KR102110143B1 - 이미지 센서 패키지 및 이것의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이미지 센서 패키지에 관한 것이다.
본 발명에 따른 이미지 센서 패키지는, 기판; 일면은 상기 기판과 마주보고, 이면에는 센싱 영역이 형성된 센싱 칩; 일단은, 상기 센싱 칩의 일측과 상기 센싱 영역 사이에 형성되는 제1 접속패드와 연결되며, 타단은 상기 기판 상에 형성되는 제2 접속패드에 연결되어, 상기 센싱 칩 및 상기 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어; 및 상기 와이어를 덮는 밀봉부;을 포함하고, 상기 밀봉부는, 상기 기판의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 상기 와이어의 일부를 덮는 제1 밀봉부와 상기 와이어의 나머지를 덮는 제2 밀봉부를 포함하고, 상기 와이어는 상기 밀봉부 내에 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

이미지 센서 패키지 및 이것의 제조 방법{IMAGE SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 이미지 센서 패키지 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.
이미지 센서 패키지는, 외부의 영상을 전기적인 신호로 변경시키는 이미지 센싱 칩을 포함한다.
상기 이미지 센싱 칩은, CMOS, CCD 등 다양한 종류로 형성될 수 있으며, 일반적으로 상기 이미지 센싱 칩의 상면에는 외부로부터 빛을 받아들여 영상이 조사되는 센싱 영역이 형성된다.
다만, 상기 센싱 영역에 습기 또는 먼지 등과 같은 외부의 이물질이 침투하게 되면, 상기 센싱 영역이 손상되거나 상기 센싱 영역에서 센싱되는 영상에 노이즈가 발생될 수 있어, 상기 센싱 영역을 외부의 이물질로부터 보다 완전하게 밀봉하는 구조가 필수적으로 요구된다.
미국특허등록 제8,969,120호(2015.03.03)
본 발명은 보다 안정적으로 센싱 영역이 밀봉되며, 신뢰성이 향상되는 이미지 센서 패키지를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 보다 소형화된 이미지 센서 패키지를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예의 일 측면에 따른 이미지 센서 패키지는, 기판; 일면은 상기 기판과 마주보고, 이면에는 센싱 영역이 형성된 센싱 칩; 일단은, 상기 센싱 칩의 일측과 상기 센싱 영역 사이에 형성되는 제1 접속패드에 연결되며, 타단은, 상기 기판 상에 형성되는 제2 접속패드와 연결되어, 상기 센싱 칩 및 상기 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어; 및 상기 와이어를 덮는 밀봉부;를 포함하고, 상기 밀봉부는, 상기 기판의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 상기 와이어의 일부를 덮는 제1 밀봉부와 상기 와이어의 나머지를 덮는 제2 밀봉부를 포함하고, 상기 와이어는 상기 밀봉부 내에 배치된다.
또한, 상기 제1 밀봉부는 상기 제2 접속패드를 덮으며, 상기 제2 밀봉부는 상기 제1 접속패드를 덮을 수 있다.
또한, 상기 제2 밀봉부의 일부는, 상기 센싱 칩 상면의 일부를 덮도록 형성되고, 나머지 일부는 상기 제1 밀봉부의 일부를 덮으며, 상기 제1 밀봉부의 다른 일부는 상방으로 노출될 수 있다.
또한, 상기 제1 밀봉부의 상면은 상기 센싱 칩의 상면과 나란하게 형성되며, 상기 제2 밀봉부의 하면은 제1 밀봉부의 상면에 접촉될 수 있다.
또한, 상기 제1 밀봉부의 높이는, 상기 제2 밀봉부의 높이보다 낮거나 상기 제2 밀봉부의 높이보다 높게 형성되며, 상기 제1 밀봉부의 너비는, 상기 제2 밀봉부의 너비보다 좁거나 상기 제2 밀봉부의 너비보다 넓게형성되고, 상기 제1 밀봉부의 상면과 상기 제2 밀봉부의 상면 사이에는 단차가 형성되고, 상기 센칭 칩의 테두리와 접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께는 상기 기판의 테두리와 접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께보다 크게 형성되며, 상기 제1 밀봉부의 상면의 적어도 일부는 상기 제1 밀봉부의 일측에서 상기 밀봉부의 타측 방향으로 라운드지게 하향 경사지는 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부는 동일한 에폭시 수지로 형성될 수 있다.
또한, 상기 와이어는, 일측이 상기 제1 접속패드와 전기적으로 연결되며 타측은 상방을 향하여 연장 형성되는 제1 경사부와, 일측이 상기 제1 경사부의 타측과 연결되며 하방을 향하여 기울어지는 제2 경사부와, 일측이 상기 제2 경사부의 타측과 연결되며 타측은 상기 제2 접속패드와 전기적으로 연결되는 제3 경사부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 경사부의 타측 및 제2 경사부의 일측이 접촉되는 부분에는 상기 와이어의 가장 높은 부분인 피크부가 형성되며, 상기 제1 경사부의 기울기는 상기 제2 경사부의 기울기 및 상기 제3 경사부의 기울기보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 경사부의 기울기는, 상기 제2 경사부의 상기 일측에서 상기 제2 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되며, 상기 제3 경사부의 기울기는 상기 제3 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되고,
상기 제2 경사부의 기울기는 상기 제1 경사부의 기울기보다 크며, 상기 제3 경사부의 기울기는 상기 제1 경사부의 기울기보다 작고,
상기 제3 경사부는 상기 제1 밀봉부에 의하여 밀봉되며, 상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는 상기 제2 밀봉부에 의하여 밀봉될 수 있다.
또한, 상기 제2 경사부의 타측 및 상기 제3 경사부의 일측은 상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부의 접촉 계면에 위치될 수 있다.
또한, 상기 제1 경사부의 폭은 상기 제2 경사부의 폭보다 넓게 형성되고, 상기 제2 경사부의 폭은 상기 제3 경사부의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.
또한, 상기 센싱 영역의 상기 테두리는 상기 제2 밀봉부의 일측과 직접 마주하며, 상기 제2 밀봉부는 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 일정거리 이격된 상태에서 상기 센싱 영역을 둘러싸며,
상기 제1 접속패드는 상기 제2 밀봉부의 일측을 사이에 두고 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 이격되며, 상기 센싱 칩의 상기 테두리는 상기 제2 밀봉부의 하측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 센싱 칩의 상기 센싱 영역은 상방을 향하여 노출될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는, 상기 센싱 칩의 상방으로부터 일정한 간격으로 이격되어 배치되고 투명한 재질로 형성되며, 상기 제2 밀봉부의 상면에 안착되는 커버글래스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예의 다른 측면에 따른 이미지 센서 패키지 제조 방법은, 기판을 제공하는 기판 제공 단계; 상기 기판의 일면에 센싱 영역이 형성된 복수의 센싱 칩을 배치시키는 단계; 상기 센싱 칩의 상면에 형성되는 제1 접속패드와 상기 기판의 상면에 형성되는 제2 접속패드를 와이어로 연결하여, 상기 센싱 칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding)단계; 및 상기 와이어를 밀봉부로 밀봉하는 와이어 밀봉 단계;를 포함하고,
상기 와이어 밀봉 단계는, 상기 기판의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 상기 와이어의 일부를 덮는 제1 밀봉부를 형성하는 제1 밀봉부 형성 단계와, 상기 와이어의 나머지를 덮는 제2 밀봉부를 형성하는 제2 밀봉부 형성 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 밀봉부 형성 단계에서, 상기 제1 밀봉부는 상기 제1 접속패드 및 상기 제2 접속패드와 연결되는 상기 와이어의 일부를 덮으며, 상기 제2 밀봉부 형성단계에서, 상기 제2 밀봉부는 상기 제2 접속패드 및 상기 제1 접속패드와 연결되는 상기 와이어의 나머지 일부를 덮고, 상기 제2 밀봉부의 일부는, 상기 센싱 칩 상면의 일부를 덮도록 형성되고, 나머지 일부는 상기 제1 밀봉부의 일부를 덮으며, 상기 제1 밀봉부의 다른 일부는 상방으로 노출되고, 상기 제1 밀봉부의 상면은 상기 센싱 칩의 상면과 나란하게 형성되며, 상기 제2 밀봉부의 하면은 상기 제1 밀봉부의 상면에 접촉될 수 있다.
또한, 상기 제1 밀봉부의 높이는, 상기 제2 밀봉부의 높이보다 낮거나 상기 제2 밀봉부의 높이보다 높게 형성되며, 상기 제1 밀봉부의 너비는, 상기 제2 밀봉부의 너비보다 좁거나 상기 제2 밀봉부의 너비보다 넓게 형성되고, 상기 제1 밀봉부의 상면과 상기 제2 밀봉부의 상면 사이에는 단차가 형성되고, 상기 센싱 칩의 테두리와 접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께는 상기 기판의 테두리와 접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께보다 크게 형성되며, 상기 제1 밀봉부의 상면의 적어도 일부는 상기 제1 밀봉부의 일측에서 상기 밀봉부의 타측 방향으로 라운드지게 하향 경사지는 형상으로 형성되고, 상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부는 동일한 에폭시 수지로 형성될 수 있다.
또한, 상기 와이어 본딩 단계는, 일측이 상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결되며 타측은 상방을 향하여 연장 형성되는 상기 와이어의 제1 경사부를 형성하는 제1 경사부 형성단계와, 일측이 상기 제1 경사부의 타측과 연결되며 하방을 향하여 기울어지는 상기 와이어의 제2 경사부를 형성하는 제2 경사부 형성단계와, 일측이 상기 제2 경사부의 타측과 연결되며 타측은 상기 제2 접속패드와 전기적으로 연결되는 상기 와이어의 제3 경사부를 형성하는 제3 경사부 형성단계를 포함하고,
상기 제1 경사부의 타측 및 상기 제2 경사부의 일측이 접촉되는 부분에는 상기 와이어의 가장 높은 부분인 피크부가 형성되며, 상기 제1 경사부의 기울기는 상기 제2 경사부의 기울기 및 상기 제3 경사부의 기울기보다 크게 형성되고,
상기 제2 경사부의 기울기는 상기 제2 경사부의 상기 일측에서 상기 제2 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되며, 상기 제3 경사부의 기울기는 상기 제3 경사부의 상기 일측에서 상기 제3 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되고,
상기 제2 경사부의 기울기는 1보다 크며, 상기 제3 경사부의 기울기는 1보다 작고,
상기 제3 경사부는 상기 제1 밀봉부에 의하여 밀봉되며, 상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는 상기 제2 밀봉부에 의하여 밀봉되고,
상기 제2 경사부의 타측 및 상기 제3 경사부의 일측은 상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부의 접촉 계면에 위치될 수 있다.
또한, 상기 와이어 본딩 단계에 있어서, 상기 와이어의 상기 제1 경사부 폭이 상기 제2 경사부 폭보다 넓게 형성되며, 상기 제2 경사부의 폭은 상기 제3 경사부 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
또한, 상기 센싱 영역의 테두리는 상기 제2 밀봉부의 일측과 직접 마주보며, 상기 제2 밀봉부는 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 일정거리 이격된 상태에서 상기 센싱 영역을 둘러싸며, 상기 제1 접속패드는 상기 제2 밀봉부의 일측을 사이에 두고 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 이격되며, 상기 센싱 칩의 상기 테두리는 상기 제2 밀봉부의 하측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 센싱 칩의 상방으로부터 일정한 간격으로 이격되어 배치되고 투명한 재질로 형성되고, 상기 제2 밀봉부의 상면에 안착되고 커버글래스를 배치시키는 커버글래스 배치 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 보다 안정적으로 센싱 영역이 밀봉되며, 신뢰성이 향상되는 이미지 센서 패키지가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 보다 소형화된 이미지 센서 패키지가 제공될 수 있다.
도 1은 종래 발명의 이미지 센서 패키지의 측면을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 보여주는 도면이다.
도 3은 도2의 이미지 센서 패키지의 평면을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2의 이미지 센서 패키지의 측면을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 2의 이미지 센서 패키지의 와이어의 측면을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 2의 이미지 센서 패키지의 제조 방법을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 이미지 센서 패키지의 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지을 보여주는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
일반적으로 이미지 센서 패키지는, 영상을 센싱하여 전기적인 영상 신호를 생성하며 외부의 상기 영상이 조사되는 센싱 영역이 형성되는 센싱 칩과, 상기 센싱 칩이 실장되는 기판를 포함한다. 그리고 상기 센싱 영역은 상기 이미지 센서 패키지의 외부로부터 수분 또는 먼지 등과 같은 이물질들이 침투되는 것을 억제하기 위하여, 밀봉된 상태로 유지된다.
한국특허등록 제10-0538803호 등과 같이, 칩의 감광 영역을 밀봉하기 위한 다양한 구조가 제시되고 있으나, 이물질의 침투 경로가 비교적 짧아, 이미지 센서 패키지의 사용 과정에서 상기 침투 경로를 통하여 외부의 이물질이 상기 감광 영역까지 침투되는 문제가 발생된다.
또한, 공동(Air Cavity)으로 형성되는 상기 밀봉 영역 내에 상기 칩과 상기 기판을 전기적으로 연결시키는 와이어가 존재함에 따라서, 외력에 의한 상기 와이어의 파단이 빈번하게 발생되는 문제가 있다.
이에 본 발명에 따른 실시예는, 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 기판; 일면은 상기 기판과 마주보고, 이면에는 센싱 영역이 형성된 센싱 칩; 일단은, 상기 센싱 칩의 일측과 상기 센싱 영역 사이에 형성되는 제1 접속패드와 연결되며, 타단은 상기 기판 상에 형성되는 제2 접속패드에 연결되어, 상기 센싱 칩 및 상기 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어; 및 상기 와이어를 덮는 밀봉부;를 포함하고,
상기 밀봉부는, 상기 기판의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 상기 와이어의 일부를 덮는 제1 밀봉부와 상기 와이어의 나머지를 덮는 제2 밀봉부를 포함하고, 상기 와이어는 상기 밀봉부 내에 배치되는 이미지 센서 패키지를 제공한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이미지 센서 패키지를 상세히 설명한다.
도 1은 종래 발명의 이미지 센서 패키지의 측면을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 이미지 센서 패키지(900)는 센싱 칩(920)의 센싱 영역(921)의 주변에는 댐(Dam)의 역할을 수행하는 제2 밀봉부(950b)이 둘러지며, 제2 밀봉부(950b)의 외측에 배치되는 센싱 칩(920)의 접속패드는 와이어(940)를 통하여 기판(910)의 접속패드와 전기적으로 연결된다.
그리고 와이어(940) 및 센싱 칩(920)과 기판(910)의 사이 영역은 제1 밀봉부(950a)에 의하여 밀봉되며, 제2 밀봉부(950b)의 상면에는 예시적으로 투명한 재질로 형성되는 커버 글래스(930)가 배치될 수 있다. 다만, 종래의 이미지 센서 패키지(900)에서는, 제2 밀봉부(950b)의 외곽에 센싱 칩(920)의 상기 접속 패드가 배치됨으로써, 상기 접속 패드 및 센싱 영역(921) 사이에 제2 밀봉부(950b)이 배치되기 위한 일정 크기의 공간이 확보되어야 함으로써, 패키지 또는 칩의 소형화가 어려운 문제가 있었다.
이에 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이하에서는 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 측면을 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2의 이미지 센서 패키지의 평면도이다. 그리고, 도 4는 도 2의 이미지 센서 패키지(1)의 측면을 보여주는 도면이며, 도 5는 도 2의 이미지 센서 패키지(1)의 와이어(400)를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(1)는, 기판(100), 센싱 칩(200), 센싱 영역(210), 복수의 와이어(400), 및 밀봉부(500a, 500b)을 포함한다.
보다 상세히, 기판(100)은, 예시적으로 판상으로 형성되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)일 수 있으며, 기판(100)은 플라스틱 재질 또는 세라믹 재질의 몸체에 금속재질의 회로가 인쇄 또는 증착 등의 방법에 의하여 형성되거나, 리드 프레임(Lead Frame) 형태로 형성될 수 있다.
센싱 칩(200)은, 외부에서 입사되는 영상에 기반하여, 전기적인 영상 신호를 생성한다. 센싱 칩(200)은 예시적으로 CMOS 이미지 센서, 또는 CCD 이미지 센서 등일 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 센싱 칩(200)은 상기 예시에 한정되지 않는다.
센싱 칩(200)은 기판(100)에 실장되며, 이때 센싱 칩(200)의 일면은 기판(100)의 상면과 마주보며, 센싱 칩(200)의 이면, 즉 상면에는 외부로부터 입사되는 광을 센싱하는 센싱 영역(210)이 형성된다. 센싱 영역(210)은 센싱 칩(200)의 상기 이면의 중앙 측에 배치될 수 있으며, 예시적으로 정사각형, 또는 직사각형으로 형성될 수 있다. 센싱 칩(200)은 접착제 또는 접착시트 등과 같은 접착 수단에 의하여 기판(100)에 고정될 수 있다.
이때, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(1)에는 제2 밀봉부(500b) 에 의하여 센싱 칩(200)의 센싱 영역(210)의 상방에는 캐비티(Cavity)가 형성된다. 상기 캐비티(Cavity)는 광학부재가 끼워질 수 있도록 복수의 제2 밀봉부(500b)의 외주면에서 센싱 칩(200) 상면을 향해 상기 캐비티(Cavity)가 형성될 수 있다.
예시적으로 상기 캐비티(Cavity)에는 표적 샘플이 수용되는 복수의 챔버들이 형성된 웰(Well)을 포함하는 상기 광학 부재가 설치될 수 있으며, 이미지 센서 패키지(1)의 센싱 영역(210)에 형성되는 복수의 센싱 소자(예시적으로 CMOS 등)는 상기 웰에 담겨진 물질들의 광학적 특성을 센싱할 수 있다.
복수의 제1 접속패드(220)는 센싱 칩(200)의 일측과 센싱 영역(210) 사이에 형성되며, 복수의 제2 접속패드(120)는 상기 기판 상에 형성된다. 복수의 제1 접속패드(220) 및 복수의 제2 접속패드(120)는 금속 재질로 형성될 수 있으며 이때, 복수의 제1 접속패드(220)는 센싱 칩(200)의 센싱 영역(210)과 센싱 칩(200)의 상기 테두리 중 상기 테두리에 더 인접되어 배치될 수 있다.
또한, 복수의 제1 접속패드(220) 및 복수의 제2 접속패드(120)는 상기 기판의 일측에 배치되며, 다른 일측에는 배치되지 않을 수 있다.
복수의 와이어(400)는, 센싱 칩(200)과 기판(100)을 전기적으로 연결시킨다. 이때, 와이어(400)의 일단은 센싱 칩(200)의 일측과 센싱 영역(210) 사이에 형성되는 복수의 제1 접속패드(220)와 연결되며, 와이어(400)의 타단은 기판(100)의 상기 상면에 형성되는 복수의 제2 접속 패드(120)와 연결된다.
밀봉부(500a, 500b)은, 와이어(400)를 덮으며, 상기 기판의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 와이어(400)의 일부를 덮는 제1 밀봉부(500a)과 와이어(400)의 나머지를 덮는 제2 밀봉부(500b)를 포함한다.
보다 상세히, 제1 밀봉부(500a)은 제2 접속패드(120)를 덮으며, 제2 밀봉부(500b)은 제1 접속패드(220)를 덮도록 형성한다.
제 2 밀봉부(500b)의 일부는, 센싱 칩(200)상면의 일부를 덮도록 형성되고, 나머지 일부는 제1 밀봉부(500a)의 일부를 덮으며, 제1 밀봉부(500a)의 다른 일부는 상방으로 노출되도록 배치될 수 있다.
제1 밀봉부(500a)의 상면은 센싱 칩(200)의 상면과 나란하게 형성되며, 제2 밀봉부(500b)의 하면은 제1 밀봉부(500a)의 상면에 접촉되도록 형성한다.
즉, 본 실시예에서는, 기판(100)의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 와이어(400)의 일부를 덮는 제1 밀봉부(500a)에 의하여 1차로 밀봉되며, 센싱 칩(200) 상면의 일부를 덮도록 형성되는 제2 밀봉부(500b)에 의하여 2차로 밀봉된다. 또한, 제2 밀봉부(500b)은 센싱 칩(200)의 상면의 일부를 덮도록 형성함으로써, 센싱 영역(210)을 최대한 확장하여 공간을 확보할 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(1)의 제1 밀봉부(500a)의 높이는, 제2 밀봉부(500b)의 높이보다 낮거나 제2 밀봉부(500b)의 높이보다 높게형성되며, 제1 밀봉부(500a)의 너비는, 제2 밀봉부(500b)의 너비보다 좁거나 제2 밀봉부(500b)의 너비보다 넓게 형성되고, 제1 밀봉부(500a)의 상면과 제2 밀봉부(500b)의 상면 사이에는 단차가 형성되고, 센싱 칩(200)의 테두리와 접하는 제1 밀봉부(500a)의 일측의 두께는 기판(100)의 테두리와 접하는 제1 밀봉부(500a)의 일측의 두께보다 크게 형성되며, 제1 밀봉부(500a)의 상면의 적어도 일부는 제1 밀봉부(500a)의 일측에서 밀봉부(500a,500b)의 타측 방향으로 라운드지게 하향 경사지는 형상으로 형성된다. 이때, 제1 밀봉부(500a) 및 제2 밀봉부(500b)는 동일한 에폭시 수지로 형성된다.
또한, 와이어(400)는, 일측이 제1 접속 패드(220)로부터와 전기적으로 연결되며 타측은 상방을 향하여 연장 형성되는 제1 경사부(410)와, 일측이 제1 경사부(410)의 타측과 연결되며 하방을 향하여 기울어지는 제2 경사부(420)와, 일측이 제2 경사부(420)의 타측과 연결되며 타측은 제2 접속패드(120)와 전기적으로 연결되는 제3 경사부(430)를 포함한다.
제1 경사부(410)의 상기 타측 및 제2 경사부(420)의 상기 일측이 접촉되는 부분에는 상기 와이어의 가장 높은 부분인 피크부(P)가 형성되며, 제1 경사부(410)의 기울기는 제1 경사부(410)의 상기 타측에서 피크부(P)를 향해 가장 가파르게 형성된다.
제2 경사부(420)의 기울기는 피크부(P)에서 제3 경사부(430)의 일측으로 점차 감소하며, 제3 경사부(430)의 기울기는 제2 경사부(420)의 타측에서 제2 접속패드(120)의 일측으로 더욱 완만하게 감소된다.
이때, 제2 경사부(420)의 기울기는 1보다 크며, 제3 경사부(430)의 기울기는 1 보다 작게 형성된다.
그리고, 제3 경사부(430)는 제1 밀봉부(500a)에 의하여 밀봉되며, 제1 경사부(410) 및 제2 경사부(420)는 제2 밀봉부(500b)에 의하여 밀봉된다.
따라서, 제2 경사부(420)의 타측 및 제3 경사부의 일측(430)은 제1 밀봉부(500a) 및 제2 밀봉부(500b)의 접촉 계면에 위치된다.
즉, 와이어(400)가 밀봉부 몸체(500a, 500b) 내에 배치 됨에 따라서, 이미지 센서 패키지(1)에 작용하는 진동에 의하여, 제1 접속패드(220) 및 제2 접속패드(120)와 납땜 등에 의하여 물리적으로 연결된 와이어(400)가 파단되는 것이 억제될 수 있다.
한편, 제1 경사부(410)의 폭은 제2 경사부(420)의 폭 보다 좁게 형성되고, 제2 경사부(420) 폭은 제3 경사부(430)의 폭보다 좁거나 같게 형성된다.
즉, 와이어(400)는 제1 경사부(410)에서 제3 경사부(430)로 갈수록 완만한 곡선으로 점진적으로 감소되는 형상으로 형성되어, 와이어(400)를 완전히 덮는 밀봉부(500a,500b)의 형상이 안정적으로 유지됨으로써 이미지 센서 패키지(1)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
센싱 영역(210)의 테두리는 제2 밀봉부(500b)의 일측과 직접 마주보며, 제2 밀봉부(500b)은 센싱 영역(210)의 상기 테두리와 일정거리 이격된 상태에서 센싱 영역(210)을 둘러싸며, 제1 접속패드(220)는 제2 밀봉부(500b)의 일측을 사이에 두고 센싱 영역(210)의 상기 테두리와 이격되며, 센싱 칩(200)의 상기 테두리는 제2 밀봉부(500b)의 하측에 배치된다.
한편, 제1 밀봉부(500a)의 높이(H1)는, 제2 밀봉부(500b)의 높이(H2)보다 낮거나 제2 밀봉부(500b)의 높이(H2)보다 높게 형성되며, 제1 밀봉부(500a)의 너비(W1)는, 제2 밀봉부(500b)의 너비(W2)보다 좁거나 제2 밀봉부(500b)의 너비(W2)보다 넓게 형성되고, 제1 밀봉부(500a)의 상면과 제2 밀봉부(500b)의 상면 사이에는 단차가 형성된다. 즉, 제1 밀봉부(500a) 및 제2 밀봉부(500b)는 계단 형상으로 형성되어, 상대적으로 제2 밀봉부(500b)가 제1 밀봉부(500a)에 비하여 상하방향으로 더 크거나 작은 비율, 즉 더 크거나 작은 종횡비를 갖도록 형성될 수 있다.
그리고, 센싱 칩(200)의 테두리와 접하는 제1 밀봉부(500a)의 일측의 두께는 기판(100)의 테두리와 접하는 제1 밀봉부(500a)의 타측의 두께보다 크게 형성된다.
즉, 제1 밀봉부(500a)의 상면의 적어도 일부는 제1 밀봉부(500a)의 일측에서 제1 밀봉부(500a)의 타측 방향으로 라운드지게 하향 경사지는 형상으로 형성되고, 제1 밀봉부(500a) 및 제2 밀봉부(500b)은 동일한 에폭시 수지로 형성될 수 있다.
이때, 센싱 영역(210)의 테두리는 제2 밀봉부(500b)의 일측과 직접 마주보며, 제2 밀봉부(500b)은 센싱 영역(210)의 상기 테두리와 일정거리 이격된 상태에서 센싱 영역(210)을 둘러싸는 형상으로 형성된다.
이때, 제2 밀봉부(500b)과 센싱 영역(210)의 상기 테두리는 상호 간에 약 800㎛ 내지 약 1200㎛로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 제1 밀봉부(500a) 및 제2 밀봉부(500b)가 차례대로 적층된 상태에서, 제1 밀봉부(500a) 및 제2 밀봉부(500b) 가 와이어(400)를 완전하게 밀봉함으로써, 이미지 센싱 패키지(1)의 외부로부터 전달되는 외력에 의하여, 이미지 센싱 패키지(1)의 파손되는 것이 최소화될 수 있는 장점이 있다.
도 5는 도 2의 이미지 센서 패키지(1)의 와이어(400)를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 센싱 칩(200)과 기판(100)을 와이어(400)로 연결하는 단계에 있어서,
일측이 제1 접속 패드(220)와 전기적으로 연결되며 타측은 상방을 향하여 연장 형성되는 와이어(400)의 제1 경사부(410)가 형성되고,
일측이 제1 경사부(410)의 타측과 연결되며 하방을 향하여 기울어지는 와이어(400)의 제2 경사부(420)를 형성한다.
그 다음, 일측이 제2 경사부(420)의 타측과 연결되며 타측은 제2 접속패드(120)와 전기적으로 연결되는 와이어(400)의 제3 경사부(430)를 형성한다.
이때, 제1 경사부(410)의 타측 및 제2 경사부(420)의 일측이 접촉되는 부분에는 와이어(400)의 가장 높은 부분인 피크부(P)가 형성될 수 있다.
제1 경사부(410)의 기울기는 제1 접속패드(220)의 상기 일측에서 피크부(P)의 상기 타측을 향해 가파르게 형성될 수 있다.
제2 경사부(420)의 기울기는 피크부(P)의 상기 일측에서 제3 경사부(430)의 상기 타측으로 갈수록 감소된다.
제3 경사부(430)의 기울기는 제2 경사부(420)의 상기 일측에서 제3 경사부(430)의 상기 타측으로 더욱 완만하게 감소된다.
그리고, 제2 경사부(420)의 기울기는 1보다 크고, 제3 경사부(430)의 기울기는 1보다 작도록 형성된다.
제3 경사부(430)는 제1 밀봉부(500a)에 의하여 밀봉되며, 제1 경사부(410) 및 제2 경사부(420)는 제2 밀봉부(500b)에 의하여 밀봉되고, 제2 경사부(420)의 타측 및 제3 경사부(430)의 일측은 제1 밀봉부(550a) 및 제2 밀봉부(550b)의 접촉 계면에 위치된다.
이때, 와이어(400)는 제1 경사부(410)에서 제3 경사부(430)로 라운드지게 하향 경사되도록 형성됨에 따라서, 밀봉부(500a, 500b)이 형성된 상태에서 와이어(400)는 밀봉부(500a, 500b) 내에 배치되어, 외력에 의한 와이어(400)의 손상이 최소화될 수 있으며, 제1 접속패드(220)와 제2 접속패드(120)간의 전기적 연결 신뢰성이 향상될 수 있는 장점이 있다.
이때, 와이어(400)의 제1 경사부(410) 폭이 제2 경사부(420) 폭보다 좁게 형성되며, 제2 경사부(420)의 폭은 제3 경사부(430) 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
따라서, 제1 경사부(410) 내지 제3 경사부(430)가 갖는 서로 다른 기울기에 대응되는 밀봉부(500a, 500b)을 형성함으로써, 와이어(400)가 더욱 안정적으로 인캡슐레이션(Encapsulation)될 수 있는 장점이 있다.
이때, 센싱 영역(210)의 테두리는 제2 밀봉부(500b)의 일측과 직접 마주보며, 제2 밀봉부(500b)는 센싱 영역(210)의 상기 테두리와 일정거리 이격된 상태에서 센싱 영역(210)을 둘러싸도록 형성된다.
제1 접속패드(220)는 제2 밀봉부(500b)의 일측을 사이에 두고 센싱 영역(210)의 상기 테두리와 이격되며, 센싱 칩(200)의 상기 테두리는 제2 밀봉부(500b)의 하측에 배치될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 6 내지 도 8은 도 2의 이미지 센서 패키지의 제조 방법을 보여주는 도면이고, 도 9는 도 2의 이미지 센서 패키지의 제조 방법에 대한 순서도이다.
먼저, 도 6 내지 도 9를 참조하면, 제공된 기판(100)(S101)의 일면에 센싱 영역(210)이 형성된 복수의 센싱 칩(200)을 배치시킨다(S102).
그 다음, 센싱 칩(200)의 상면에 형성되는 제1 접속패드(220)와 기판(100)의 상면에 형성되는 제2 접속패드(120)를 와이어(400)로 연결하여, 센싱 칩(200)과 기판(100)을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩( Wire Bonding)한다(S103).
이때, 일측이 제1 접속 패드(220)와 전기적으로 연결되며 타측은 상방을 향하여 연장 형성되는 와이어(400)의 제1 경사부(410)가 형성되며, 그 다음 일측이 제1 경사부(410)의 타측과 연결되며 하방을 향하여 기울어지는 와이어(400)의 제2 경사부(420)를 형성된다.
그 다음, 일측이 제2 경사부(420)의 타측과 연결되며 타측은 제2 접속패드(120)와 전기적으로 연결되는 와이어(400)의 제3 경사부(430)이 형성된다.
이때, 제1 경사부(410)의 타측 및 제2 경사부(420)의 일측이 접촉되는 부분에는 와이어(400)의 가장 높은 부분인 피크부(P)가 형성되며, 제1 경사부(410)의 기울기는 제1 접속패드(220)의 상기 일측에서 피크부(P)의 상기 타측을 향해 가파르게 형성될 수 있다.
제2 경사부(420)의 기울기는 피크부(P)의 상기 일측에서 제3 경사부(430)의 상기 타측으로 갈수록 감소되며, 제3 경사부(430)의 기울기는 제2 경사부(420)의 상기 일측에서 제3 경사부(430)의 상기 타측으로 더욱 완만하게 감소된다.
그리고, 제2 경사부(420)의 기울기는 1보다 크고, 제3 경사부(430)의 기울기는 1보다 작도록 형성된다. 즉, 상대적으로 기판(100)에 인접하는 제3 경사부(430)의 기울기가 보다 완만하게 형성됨으로써, 와이어부(400)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
그 다음, 와이어(400)를 밀봉하는 단계(S104)가 수행된다.
이때, 먼저 기판(100)의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 와이어(400)의 일부를 덮는 제1 밀봉부(500a)가 형성되고, 와이어(400)의 나머지를 덮는 제2 밀봉부(500b)가 형성된다.
본 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(1)의 밀봉부(500a,500b)은 열경화성 수지인 에폭시 계열 수지로 형성될 수 있다.
보다 상세히, 제1 밀봉부(500a) 형성 단계에서, 제1 밀봉부(500a)는 제1 접속패드(220) 및 제2 접속패드(120)와 연결되는 와이어(400)의 일부를 덮도록 형성된다.
그 다음, 제2 밀봉부(500b) 형성 단계에서, 제2 밀봉부(500b)가 제2 접속패드(120) 및 제1 접속패드(220)와 연결되는 와이어(400)의 나머지 일부를 덮도록 형성된다.
즉, 제2 밀봉부(500b)의 일부는, 센싱 칩(200)의 상면의 일부를 덮도록 형성되고, 나머지 일부는 제1 밀봉부(500a)의 일부를 덮도록 형성된다.
이때, 제1 밀봉부(500a)의 다른 일부는 상방으로 노출되고, 제1 밀봉부(500a)의 상면은 센싱 칩(200)의 상면과 나란하게 형성되며, 제2 밀봉부(500b)의 하면은 제1 밀봉부(500a)의 상면에 접촉될 수 있다.
제2 밀봉부(500b)이 2차 경화되면, 밀봉부(500a, 500b)은 비가역적인 상태로 완전하게 경화된다.
이때, 광학부재가 끼워질 수 있도록 복수의 제2 밀봉부(500b)의 외주면에서 센싱 칩(200) 상면을 향해 수용공간인 캐비티(Cavity)가 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 측면을 보여주는 도면이다.
본 실시예는, 커버글래스(300)가 배치되는 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 9에서 설명되는 이미지 센서 패키지의 구성과 실질적으로 동일하므로 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(1)는 센싱 칩(200)의 상방으로부터 일정한 간격으로 이격되어 배치되고 투명한 재질로 형성되며 제2 밀봉부(500b)의 상면에 안착되는 커버글래스(300)를 더 포함한다.
그리고, 커버글래스(300)와 센싱 칩(200)사이에는 에어 캐비티(Air Cavity)가 형성된다.
이때, 와이어(400), 제1 접속패드(220) 및 제2 접속패드(120)의 상방에는 커버글래스(300)가 배치되며, 하측에는 기판(100)이 배치되어, 외력에 의한 와이어(400) 및 와이어(400)와 접속패드들(120, 220)간의 연결 상태가 파손되는 것이 억제될 수 있는 장점이 있다.
그리고, 커버글래스(300) 및 밀봉부(500a, 500b)에 의하여, 센싱 영역(210)이 완전하게 밀봉됨으로써, 센싱 영역(210)이 외부의 수분, 먼지 등에 의하여 손상되는 것이 억제될 수 있다.
제안되는 실시예들에 의하면, 보다 안정적으로 센싱 영역이 밀봉되며, 신뢰성이 향상되는 이미지 센서 패키지(1)가 제공될 수 있으며, 이미지 센서 패키지(1)의 제조 효율이 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
1:이미지센서패키지 100:기판 200:센싱칩 210:센싱영역

Claims (22)

  1. 이미지 센서 패키지에 있어서,
    기판;
    일면은 상기 기판과 마주보고, 이면에는 센싱 영역이 형성된 센싱 칩;
    일단은, 상기 센싱 칩의 일측과 상기 센싱 영역 사이에 형성되는 제1 접속패드와 연결되며, 타단은 상기 기판 상에 형성되는 제2 접속패드에 연결되어, 상기 센싱 칩 및 상기 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어; 및
    상기 와이어를 덮는 밀봉부;를 포함하고,
    상기 밀봉부는, 상기 기판의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 상기 와이어의 일부를 덮는 제1 밀봉부와 상기 와이어의 나머지를 덮는 제2 밀봉부를 포함하고, 상기 와이어는 상기 밀봉부 내에 배치되고,
    상기 제1 밀봉부의 높이는, 상기 제2 밀봉부의 높이보다 낮거나 상기 제2 밀봉부의 높이보다 높게 형성되며, 상기 제1 밀봉부의 너비는, 상기 제2 밀봉부의 너비보다 좁거나 상기 제2 밀봉부의 너비보다 넓게 형성되고, 상기 제1 밀봉부의 상면과 상기 제2 밀봉부의 상면 사이에는 단차가 형성되고, 상기 센싱 칩의 테두리와접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께는 상기 기판의 테두리와 접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께보다 크게 형성되며, 상기 제1 밀봉부의 상면의 적어도 일부는 상기 제1 밀봉부의 일측에서 상기 밀봉부의 타측 방향으로 라운드지게 하향 경사지는 형상으로 형성되며,
    상기 센싱 영역의 테두리는 상기 제2 밀봉부의 일측과 직접 마주보며,
    상기 제2 밀봉부는 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 일정거리 이격된 상태에서 상기 센싱 영역을 둘러싸며,
    상기 제1 접속패드는 상기 제2 밀봉부의 일측을 사이에 두고 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 이격되며,
    상기 센싱 칩의 상기 테두리는 상기 제2 밀봉부의 하측에 배치되고,
    상기 와이어는,
    일측이 상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결되며 타측은 상방을 향하여 연장 형성되는 제1 경사부와, 일측이 상기 제1 경사부의 타측과 연결되며 하방을 향하여 기울어지는 제2 경사부와, 일측이 상기 제2 경사부의 타측과 연결되며 타측은상기 제2 접속패드와 전기적으로 연결되는 제3 경사부를 포함하고,
    상기 제1 경사부의 타측 및 상기 제2 경사부의 일측이 접촉되는 부분에는 상기 와이어의 가장 높은 부분인 피크부가 형성되며, 상기 제1 경사부의 기울기는 상기 제2 경사부의 기울기 및 상기 제3 경사부의 기울기보다 크게 형성되고,
    상기 제2 경사부의 기울기는 상기 제2 경사부의 상기 일측에서 상기 제2 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되며, 상기 제3 경사부의 기울기는 상기 제3 경사부의 상기 일측에서 상기 제3 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되고,
    상기 제2 경사부의 기울기는 1보다 크며, 상기 제3 경사부의 기울기는 1보다작고,
    상기 제3 경사부는 상기 제1 밀봉부에 의하여 밀봉되며, 상기 제1 경사부 및상기 제2 경사부는 상기 제2 밀봉부에 의하여 밀봉되고,
    상기 제2 경사부의 타측 및 상기 제3 경사부의 일측은 상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부의 접촉 계면에 위치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 밀봉부는 상기 제2 접속패드를 덮으며,
    상기 제2 밀봉부는 상기 제1 접속패드를 덮는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 밀봉부의 일부는, 상기 센싱 칩 상면의 일부를 덮도록 형성되고, 나머지 일부는 상기 제1 밀봉부의 일부를 덮으며, 상기 제1 밀봉부의 다른 일부는 상방으로 노출되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 밀봉부의 상면은 상기 센싱 칩의 상면과 나란하게 형성되며,
    상기 제2 밀봉부의 하면은 상기 제1 밀봉부의 상면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부는 동일한 에폭시 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 경사부의 폭은 상기 제2 경사부 폭보다 넓게 형성되고, 상기 제2 경사부의 폭은 상기 제3 경사부 폭보다 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  12. 삭제
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 센싱 칩의 상기 센싱 영역은 상방을 향하여 노출되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 센싱 칩의 상방으로부터 일정한 간격으로 이격되어 배치되고 투명한 재질로 형성되고, 상기 제2 밀봉부의 상면에 안착되는 커버글래스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
  15. 이미지 센서 패키지의 제조 방법에 있어서.
    기판을 제공하는 기판 제공 단계;
    상기 기판의 일면에 센싱 영역이 형성된 복수의 센싱 칩을 배치시키는 단계;
    상기 센싱 칩의 상면에 형성되는 제1 접속패드와 상기 기판의 상면에 형성되는 제2 접속패드를 와이어로 연결하여, 상기 센싱 칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 단계; 및
    상기 와이어를 밀봉부로 밀봉하는 와이어 밀봉 단계;를 포함하고,
    상기 와이어 밀봉 단계는,
    상기 기판의 테두리의 적어도 일부를 덮으며 상기 와이어의 일부를 덮는 제1 밀봉부를 형성하는 제1 밀봉부 형성 단계와, 상기 와이어의 나머지를 덮는 제2 밀봉부를 형성하는 제2 밀봉부 형성 단계를 포함하고,
    상기 제1 밀봉부의 높이는, 상기 제2 밀봉부의 높이와 다르게 형성되고,
    상기 제1 밀봉부의 너비는, 상기 제2 밀봉부의 너비와 다르게 형성되며,
    상기 제1 밀봉부의 상면과 상기 제2 밀봉부의 상면 사이에는 단차가 형성되고,
    상기 센싱 칩의 테두리와 접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께는 상기 기판의 테두리와 접하는 상기 제1 밀봉부의 일측의 두께보다 크게 형성되며,
    상기 제1 밀봉부의 상면의 적어도 일부는 상기 제1 밀봉부의 일측에서 상기 밀봉부의 타측 방향으로 라운드지게 하향 경사지는 형상으로 형성되며,
    상기 센싱 영역의 테두리는 상기 제2 밀봉부의 일측과 직접 마주보며,
    상기 제2 밀봉부는 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 일정거리 이격된 상태에서 상기 센싱 영역을 둘러싸며,
    상기 제1 접속패드는 상기 제2 밀봉부의 일측을 사이에 두고 상기 센싱 영역의 상기 테두리와 이격되며,
    상기 센싱 칩의 상기 테두리는 상기 제2 밀봉부의 하측에 배치되고,
    상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부는 계단 형상으로 형성되어, 상대적으로 제2 밀봉부가 제1 밀봉부에 비하여 상하방향으로 다른 종횡비를 가지며,
    상기 와이어 본딩 단계는, 일측이 상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결되며 타측은 상방을 향하여 연장 형성되는 상기 와이어의 제1 경사부를 형성하는 제1 경사부 형성단계와, 일측이 상기 제1 경사부의 타측과 연결되며 하방을 향하여 기울어지는 상기 와이어의 제2 경사부를 형성하는 제2 경사부 형성단계와, 일측이 상기 제2 경사부의 타측과 연결되며 타측은 상기 제2 접속패드와 전기적으로 연결되는 상기 와이어의 제3 경사부를 형성하는 제3 경사부 형성단계를 포함하고,
    상기 제1 경사부의 타측 및 상기 제2 경사부의 일측이 접촉되는 부분에는 상기 와이어의 가장 높은 부분인 피크부가 형성되며,
    상기 제1 경사부의 기울기는 상기 제2 경사부의 기울기 및 상기 제3 경사부의 기울기보다 크게 형성되고,
    상기 제2 경사부의 기울기는 상기 제2 경사부의 상기 일측에서 상기 제2 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되며, 상기 제3 경사부의 기울기는 상기 제3 경사부의 상기 일측에서 상기 제3 경사부의 상기 타측으로 갈수록 감소되고, 상기 제2 경사부의 기울기는 1보다 크며, 상기 제3 경사부의 기울기는 1보다 작고,
    상기 제3 경사부는 상기 제1 밀봉부에 의하여 밀봉되며, 상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는 상기 제2 밀봉부에 의하여 밀봉되고,
    상기 제2 경사부의 타측 및 상기 제3 경사부의 일측은 상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부의 접촉 계면에 위치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 밀봉부 형성단계에서, 상기 제1 밀봉부는 상기 제1 접속패드 및 상기 제2 접속패드와 연결되는 상기 와이어의 일부를 덮으며,
    상기 제2 밀봉부 형성단계에서, 상기 제2 밀봉부는 상기 제2 접속패드 및 상기 제1 접속패드와 연결되는 상기 와이어의 나머지 일부를 덮고,
    상기 제2 밀봉부의 일부는, 상기 센싱 칩 상면의 일부를 덮도록 형성되고, 나머지 일부는 상기 제1 밀봉부의 일부를 덮으며,
    상기 제1 밀봉부의 다른 일부는 상방으로 노출되고,
    상기 제1 밀봉부의 상면은 상기 센싱 칩의 상면과 나란하게 형성되며, 상기 제2 밀봉부의 하면은 상기 제1 밀봉부의 상면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 밀봉부 및 상기 제2 밀봉부는 동일한 에폭시 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법.
  18. 삭제
  19. 제15 항에 있어서,
    상기 와이어 본딩 단계에 있어서,
    상기 와이어의 상기 제1 경사부 폭이 상기 제2 경사부 폭보다 넓게 형성되며, 상기 제2 경사부의 폭은 상기 제3 경사부 폭보다 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법.
  20. 삭제
  21. 제15 항에 있어서,
    상기 센싱 칩의 상방으로부터 일정한 간격으로 이격되어 배치되고 투명한 재질로 형성되고, 상기 제2 밀봉부의 상면에 안착되고 커버글래스를 배치시키는 커버글래스 배치 단계;를 더 포함하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법.
  22. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 밀봉부와 상기 센싱 영역의 상기 테두리는 상호간에 800㎛ 내지 1200㎛로 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
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JP2000306932A (ja) * 1999-04-21 2000-11-02 Denso Corp 半導体装置の製造方法
US8969120B2 (en) 2013-07-08 2015-03-03 Kingpak Technology Inc. Two-stage packaging method of image sensors
KR101967261B1 (ko) * 2018-05-28 2019-08-13 테라셈 주식회사 이미지 센서 패키지 및 이것의 제조 방법

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