KR102080442B1 - 전자장치가 일체화된 타이어 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자장치가 일체화된 타이어 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 타이어의 내구성을 저하시키지 않기 위한 전자장치가 일체화된 타이어 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 타이어의 이너라이너 또는 사이드월에 가류되어 부착되는 전자장치를 포함하며, 상기 전자장치는 비드필러의 길이에 따라 상기 비드필러 끝단의 내측 또는 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어를 제공한다.

Description

전자장치가 일체화된 타이어 및 이의 제조방법{TIRE INTEGRATED WITH ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 전자장치가 일체화된 타이어 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 타이어의 내구성을 저하시키지 않기 위한 전자장치가 일체화된 타이어 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 커넥티드 자동차, 자율 주행 자동차 등의 기술 개발이 증가함에 따라 타이어에 전자장치를 부착하는 기술에 대한 연구도 활발히 이루어지고 있다.
그러나, 종래에는 전자장치를 타이어에 부착하는 과정에서 타이어의 내구성이 저하되고, 공정이 복잡해지는 문제들이 있었으며, 타이어의 변형에 의해 전자장치가 분리되는 문제가 있었다.
예를들어, 일본 공개특허 제2005-216077호는 RFID를 고무 부재등으로 토핑하고 토핑 위에 바코드를 각인하여 타이어 표면에 접착제를 사용하여 부착하는 방식을 제안하였으나, 본 방식은 접착제의 접착력이 약해져 쉽게 탈착될 수 있으며, 타이어 변형에 의해 접착력이 약해지는 경우에도 탈착 가능성이 높은 문제점이 있다.
중국 등록특허 제104589928호는 타이어 내부에 전자장치를 삽입하는 방식으로 벨트와 사이드 월 사이에 전자장치를 삽입하거나 타이어 이너라이너 내부에 전자장치를 삽입하여 데이터를 수집하는 방식을 제안하였다. 그러나, 삽입위치가 비드에서 카카스 사이로 한정되어 있어 타이어 내부에 전자장치가 삽입되는 경우 RFID PCB와 고무 사이에 공기층이 형성될 수 있으며, 이 경우 공기층이 증가하여 타이어 내구에 영향을 주는 문제가 있다.
중국공개특허 제107160960 호는 타이어 표면에 토핑된 RFID를 부착하고, 타이어 표면 온도 계측장치와 연결하여 타이어 정보를 제공하는 방식을 제안하였다. 그러나, 전자장치가 비드에 가까운 쪽에 일체화되며, 턴업하이트되는 부분에 전자장치가 삽입되는 방식이기 때문에 전자장치가 돌출되어 외관불량이 발생할 가능성이 있다. 또한 비드에 가까운 쪽에 전자장치가 삽입되어 타이어 장탈착시 장탈착기의 직접적인 힘을 받아 전자장치가 손상될 가능성이 높다
중국공개특허 제106794648 호는 타이어 내부상 비드 필러 끝단에서 이격된 위치에 있으며, 사이드월과 숄더사이에 전자장치가 위치한다. 비드 필러 끝단의 내구가 불리한 위치를 피해 전자장치가 삽입되었으나 타이어 내부에 삽입되는 방식은 RFID PCB와 타이어가 일체화되지 않아 기포가 존재할 수 있으며, 이 기포로 인해 타이어 내구에 악영향을 미칠 가능성이 있다.
이처럼, 종래의 타이어에 전자장치를 일체화시키는 기술은 타이어의 내구성과 전자장치의 내구성을 저하시키는 문제가 있었다.
일본공개특허 제2005-216077호
상기와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 타이어의 내구성을 저하시키지 않기 위한 전자장치가 일체화된 타이어 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 타이어의 이너라이너 또는 사이드월에 가류되어 부착되는 전자장치를 포함하며, 상기 전자장치는 비드필러의 길이에 따라 상기 비드필러 끝단의 내측 또는 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어를 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전자장치는, 토핑부재에 의해 완전히 감싸여진 RFID로 이루어지며, 상기 토핑부재는 상기 RFID가 부착되는 위치와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전자장치는, 상기 이너라이너 또는 상기 사이드월 중 접촉 전단 응력(Contact shear strength)이 가장 낮은 위치에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전자장치는, 상기 비드필러의 길이가 30mm이상일 때, 상기 비드필러 끝단의 내측에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전자장치는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단으로부터 45 내지 85%의 높이에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전자장치는, 상기 비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 상기 비드필러 끝단의 외측에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전자장치는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단으로부터 200 내지 500%의 높이에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법에 있어서, a) 상기 전자장치를 준비하는 단계; b) 상기 전자장치를 상기 이너라이너 또는 상기 사이드월에 부착하는 단계; c) 상기 타이어를 가류하여 상기 전자장치를 상기 이너라이너 또는 상기 사이드월에 일체화시키는 단계를 포함하며, 상기 전자장치는 비드필러의 길이에 따라 상기 비드필러 끝단의 내측 또는 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계는, a1) 토핑부재를 준비하는 단계; 및 a2) RFID의 일단에서부터 타단까지 상기 토핑부재를 순차적으로 덮어 토핑하는 단계를 포함하며, 상기 토핑부재는 상기 RFID가 부착되는 위치와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계에서, 상기 전자장치는, 상기 이너라이너 또는 상기 사이드월 중 접촉 전단 응력(Contact shear strength)이 가장 낮은 위치에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계는, b1) 상기 비드필러의 길이가 30mm이상일 때, 상기 전자장치를 상기 비드필러 끝단의 내측에 부착하는 단계; 및 b2) 상기 비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 상기 전자장치를 상기 비드필러 끝단의 외측에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b1) 단계에서, 상기 전자장치는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단으로부터 45 내지 85%의 높이에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b2) 단계에서, 상기 전자장치는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단으로부터 200 내지 500%의 높이에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 성형 단계에서 타이어 내부에 가류되어 부착되는 전자장치를 포함하며, 상기 전자장치는 비드필러의 길이에 따라 상기 비드필러 끝단의 내측 또는 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어를 제공한다.
상기와 같은 구성에 따르는 본 발명의 효과는, 완성된 타이어 또는 반제품 준비 상태의 타이어에 전자장치를 부착하여 일체화할 수 있기 때문에 제조 공정을 변경할 필요가 없다.
또한, 본 발명에 따르면, 타이어 내부인 카카스와 사이드월 사이에 전자장치를 삽입하지 않기 때문에 타이어의 내구성을 감소시키거나, 타이어의 변형에 따른 전자장치의 고장 우려가 없다.
또한, 본 발명에 따르면, 전자장치가 이너라이너에 부착될 경우 타이어의 내구성에 문제가 발생할 시 공기압 감지 시스템(Tire Pressure Monitoring System)을 통해 내구성 문제에 대응하기 용이하다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 255/40R20사이즈의 타이어의 전단응력 분포도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 285/35R19 사이즈의 타이어의 전단응력 분포도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 응력분포도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법의 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치를 준비하는 단계의 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 부착하는 단계의 순서도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 예시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 255/40R20사이즈의 타이어의 전단응력 분포도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 285/35R19 사이즈의 타이어의 전단응력 분포도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 것처럼, 전자장치가 일체화된 타이어(100)는 이너라이너(110), 전자장치(120), 비드필러(130), 비드와이어, 사이드월(150)을 포함한다.
상기 전자장치(120)는 상기 이너라이너(110) 또는 상기 사이드월(150)에 가류되어 부착되어 일체화될 수 있다.
상기 전자장치(120)는 상기 비드필러(130)의 길이에 따라 상기 비드필러(130) 끝단의 내측 또는 외측에 부착될 수 있다.
상기 전자장치(120)는 토핑부재에 의해 완전히 감싸여진 RFID로 이루어질 수 있으며, 상기 토핑부재는 상기 RFID가 부착되는 위치와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 상기 토핑부재는 상기 전자장치(120)가 상기 이너라이너(110)에 부착되면 상기 이너라이너(110)와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 마련될 수 있고, 상기 전자장치(120)가 상기 사이드월(140)에 부착되면 상기 사이드월(140)과 동일 소재 또는 폴리머 소재로 마련될 수 있다.
이처럼 마련된 토핑부재는 상기 전자장치(120)가 상기 타이어에 가류될 때 보다 견고하게 일체화되도록 할 수 있다.
상기 RFID는 스프링 안테나 타입 또는 필름 타입일 수 있으나, 상기 RFID의 종류를 이에 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기 RFID는 850~950MHz 대역을 사용할 수 있으나, 주파수 대역을 한정하는 것은 아니다.
상기 전자장치(120)는 상기 이너라이너(110) 또는 상기 사이드월(150) 중 접촉 전단 응력(Contact shear strength)이 가장 낮은 위치에 부착될 수 있다.
구체적으로, 상기 전자장치(120)는 상기 비드필러(130)의 길이가 30mm이상일 때, 상기 비드필러 끝단(131)의 내측에 부착될 수 있다.
이때, 상기 전자장치(120)는, 도 2 및 도 3에 도시된 것처럼 접촉 전단 응력이 가장 낮은 상기 타이어의 비드와이어 끝단(140)으로부터 45 내지 85%의 높이에 부착될 수 있다. 또는 상기 전자장치(120)는, 도 2 및 도 3에 도시된 것처럼 접촉 전단 응력이 가장 낮은 상기 타이어의 비드와이어 끝단(140)으로부터 15mm 내지 26mm의 높이에 부착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 예시도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 응력분포도이다.
한편, 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼, 다른 실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어(200)는 이너라이너(210), 전자장치(220), 비드필러(230), 비드와이어, 사이드월(250)을 포함한다.
여기서, 상기 전자장치(220)는, 상기 비드필러(230)의 길이가 30mm미만일 때, 상기 비드필러 끝단(231)의 외측에 부착될 수 있다.
이때, 상기 전자장치(220)는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단(240)으로부터 상기 접촉 전단 응력이 가장 낮은 200 내지 500%의 높이에 부착될 수 있다. 또는 상기 전자장치(220)는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단(240)으로부터 40mm 내지 50mm의 높이에 부착될 수 있다.
상기 전자장치(220)는 상기 사이드월(250)이 끝나는 부분까지 연장되어 부착 가능하고 트레드 상에 부착되는 것도 가능하다.
단, 상기 전자장치(220)는 인식 거리를 확보하기 위해 제2 벨트의 시작 단을 넘어서 부착되지 않도록 마련될 수 있다.
전술한 바와 같이 마련된 상기 전자장치(120, 220)는 타이어 내부인 카카스와 사이드월(150, 250) 사이에 상기 전자장치(120, 220)를 삽입하지 않기 때문에 타이어의 내구성을 감소시키거나, 타이어의 변형에 따른 전자장치(120, 220)의 고장 우려가 없다.
이하, 전자장치가 일체화된 타이어(100)의 구체적인 제조방법을 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법의 순서도이다.
도 6에 도시된 것처럼, 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법은 전자장치를 준비하는 단계(S10), 전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 부착하는 단계(S20) 및 타이어를 가류하여 전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 일체화시키는 단계(S30)를 포함한다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치를 준비하는 단계의 순서도이다.
도 7에 도시된 것처럼, 전자장치를 준비하는 단계(S10)는, 먼저 토핑부재를 준비하는 단계(S11)를 수행할 수 있다.
토핑부재를 준비하는 단계(S11)에서, 상기 토핑부재는 상기 전자장치(120)가 부착되는 위치와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 상기 토핑부재는 상기 전자장치(120)가 상기 이너라이너(110)에 부착되면 상기 이너라이너(110)와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 마련될 수 있고, 상기 전자장치(120)가 상기 사이드월(140)에 부착되면 상기 사이드월(140)과 동일 소재 또는 폴리머 소재로 마련될 수 있다.
이처럼 마련된 토핑부재는 상기 전자장치(120)가 상기 타이어에 가류될 때 보다 견고하게 일체화되도록 할 수 있다.
토핑부재를 준비하는 단계(S11) 이후에는, RFID의 일단에서부터 타단까지 상기 토핑부재를 순차적으로 덮어 토핑하는 단계(S12)를 수행할 수 있다.
RFID의 일단에서부터 타단까지 상기 토핑부재를 순차적으로 덮어 토핑하는 단계(S12)에서, RFID는 두께 1mm 이내의 칩과 칩과 안테나를 포함한 총 길이가 10cm 이하일 수 있다. 그리고, 상기 RFID는 상기 토핑부재의 외부로 돌출되지 않도록 상기 토핑부재에 의해 완전히 덮이도록 마련될 수 있다.
특히, RFID의 일단에서부터 타단까지 상기 토핑부재를 순차적으로 덮어 토핑하는 단계(S12)에서, 상기 토핑부재는 RFID의 일단에서부터 타단까지 상기 토핑부재를 순차적으로 덮어 토핑함으로써 토핑부재와 칩 사이에 공기가 포함되지 않도록 할 수 있다.
전자장치를 준비하는 단계(S10) 이후에는, 전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 부착하는 단계(S20)를 수행할 수 있다.
전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 부착하는 단계(S20)에서, 상기 전자 장치는 상기 이너라이너(110) 또는 상기 사이드월(150) 중 접촉 전단 응력(Contact shear strength)이 가장 낮은 위치에 부착될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 부착하는 단계의 순서도이다.
보다 구체적으로, 도 8에 도시된 것처럼, 전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 부착하는 단계(S20)는 먼저, 비드필러의 길이가 30mm이상일 때, 전자장치를 비드필러 끝단의 내측에 부착하는 단계(S21)를 수행할 수 있다.
비드필러의 길이가 30mm이상일 때, 전자장치를 비드필러 끝단의 내측에 부착하는 단계(S21)에서, 상기 전자장치(120)는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단(140)으로부터 45 내지 85%의 높이에 부착될 수 있다. 또는 상기 타이어의 비드와이어 끝단(140)으로부터 15mm 내지 26mm의 높이에 부착될 수 있다.
비드필러의 길이가 30mm이상일 때, 전자장치를 비드필러 끝단의 내측에 부착하는 단계(S21) 이후에는, 비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 전자장치를 비드필러 끝단의 외측에 부착하는 단계(S22)를 수행할 수 있다.
비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 전자장치를 비드필러 끝단의 외측에 부착하는 단계(S22)에서, 상기 전자장치(120)는, 상기 타이어의 비드와이어 끝단(140)으로부터 200 내지 500%의 높이에 부착되거나, 40mm 내지 50mm의 높이에 부착될 수 있다.
전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 부착하는 단계(S20) 이후에는, 타이어를 가류하여 전자장치를 이너라이너 또는 사이드월에 일체화시키는 단계(S30)를 수행할 수 있다.
전술한 바와 같이 마련된 전자장치가 일체화된 타이어(100)의 제조방법에 따르면, 완성된 타이어 또는 반제품 준비 상태의 타이어에 상기 전자장치(120)를 부착하여 일체화할 수 있기 때문에 제조 공정을 변경할 필요가 없어 편리하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 전자장치(120)가 이너라이너(110)에 부착될 경우 타이어의 내구성에 문제가 발생할 시 공기압 감지 시스템(Tire Pressure Monitoring System)을 통해 내구성 문제에 대응하기 용이하다.
한편, 도시하지는 않았으나, 상기 전자장치(120)는 성형 단계에서 타이어 내부에 가류되어 부착되는 것도 가능하다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100, 200: 전자장치가 일체화된 타이어
110, 210: 이너라이너
120, 220: 전자장치
130, 230: 비드필러
131, 231: 비드필러 끝단
140, 240: 비드와이어 끝단
150, 250: 사이드월

Claims (14)

  1. 타이어의 이너라이너 또는 사이드월에 가류되어 부착되는 전자장치를 포함하며,
    상기 전자장치는 비드필러의 길이에 따라 상기 비드필러 끝단의 내측 또는 외측에 부착되며,
    상기 전자장치는, 상기 비드필러의 길이가 30mm이상일 때 비드와이어 끝단으로부터 45 내지 85%의 비드필러 높이에 부착되고, 상기 비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 비드와이어 끝 단으로부터 200 내지 500%의 비드필러 높이에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자장치는,
    토핑부재에 의해 완전히 감싸여진 RFID로 이루어지며,
    상기 토핑부재는 상기 RFID가 부착되는 위치와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자장치는,
    상기 이너라이너 또는 상기 사이드월 중 접촉 전단 응력(Contact shear strength)이 가장 낮은 위치에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자장치는,
    상기 비드필러의 길이가 30mm이상일 때, 상기 비드필러 끝단의 내측에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어.
  5. 삭제
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자장치는,
    상기 비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 상기 비드필러 끝단의 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 따른 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법에 있어서,
    a) 상기 전자장치를 준비하는 단계;
    b) 상기 전자장치를 상기 이너라이너 또는 상기 사이드월에 부착하는 단계;
    c) 상기 타이어를 가류하여 상기 전자장치를 상기 이너라이너 또는 상기 사이드월에 일체화시키는 단계를 포함하며,
    상기 전자장치는 비드필러의 길이에 따라 상기 비드필러 끝단의 내측 또는 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 a) 단계는,
    a1) 토핑부재를 준비하는 단계; 및
    a2) RFID의 일단에서부터 타단까지 상기 토핑부재를 순차적으로 덮어 토핑하는 단계를 포함하며,
    상기 토핑부재는 상기 RFID가 부착되는 위치와 동일 소재 또는 폴리머 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 b) 단계에서,
    상기 전자장치는,
    상기 이너라이너 또는 상기 사이드월 중 접촉 전단 응력(Contact shear strength)이 가장 낮은 위치에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    b1) 상기 비드필러의 길이가 30mm이상일 때, 상기 전자장치를 상기 비드필러 끝단의 내측에 부착하는 단계; 및
    b2) 상기 비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 상기 전자장치를 상기 비드필러 끝단의 외측에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 b1) 단계에서,
    상기 전자장치는,
    상기 타이어의 비드와이어 끝단으로부터 45 내지 85%의 비드필러 높이에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 b2) 단계에서,
    상기 전자장치는,
    상기 타이어의 비드와이어 끝단으로부터 200 내지 500%의 비드필러 높이에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어의 제조방법.
  14. 성형 단계에서 타이어 내부에 가류되어 부착되는 전자장치를 포함하며,
    상기 전자장치는 비드필러의 길이에 따라 상기 비드필러 끝단의 내측 또는 외측에 부착되며,
    상기 전자장치는, 상기 비드필러의 길이가 30mm이상일 때 비드와이어 끝단으로부터 45 내지 85%의 비드필러 높이에 부착되고, 상기 비드필러의 길이가 30mm미만일 때, 비드와이어 끝 단으로부터 200 내지 500%의 비드필러 높이에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자장치가 일체화된 타이어.
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