KR102080136B1 - Anti-corrosion Heat Radiant Paint and fabricating method of the same - Google Patents

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KR102080136B1 KR1020180017429A KR20180017429A KR102080136B1 KR 102080136 B1 KR102080136 B1 KR 102080136B1 KR 1020180017429 A KR1020180017429 A KR 1020180017429A KR 20180017429 A KR20180017429 A KR 20180017429A KR 102080136 B1 KR102080136 B1 KR 102080136B1
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Abstract

방열 도료의 제조 방법이 제공된다. 상기 방열 도료의 제조 방법은, 아크릴 수지, 제1 용매, 및 습윤 분산제를 혼합하여 제1 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제1 혼합 용액에 CuS를 포함하는 방열 필러를 제공하여 제2 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제2 혼합 용액에 제2 용매 및 접착 보조제를 제공하여 제3 혼합 용액을 제조하는 단계, 및 상기 제3 혼합 용액을 여과하는 단계를 포함할 수 있다. A method for producing a heat dissipating paint is provided. In the method of manufacturing the heat dissipating paint, preparing a first mixed solution by mixing an acrylic resin, a first solvent, and a wet dispersant, providing a heat dissipating filler including CuS in the first mixed solution to provide a second mixed solution. Preparing, providing a second solvent and an adhesion aid to the second mixed solution to prepare a third mixed solution, and filtering the third mixed solution.

Description

내부식 방열 도료 및 그 제조 방법 {Anti-corrosion Heat Radiant Paint and fabricating method of the same}Anti-corrosion paint and fabrication method thereof {Anti-corrosion Heat Radiant Paint and fabricating method of the same}

본 발명은 내부식 방열 도료 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 코팅된 기재의 온도를 외부로 용이하게 방출하는 내부식 방열 도료 및 그 제조 방법에 관련된 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an anticorrosion coating material and a method for producing the same, and to an anticorrosion coating material and a method for producing the same, which easily release the temperature of the coated substrate to the outside.

최근 자동차, 전기/전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자기기는 갈수록 경박단소화하는 경향을 나타내고 있다. 이러한 경향에 따라 소자들은 고도로 집적화되는데, 소자의 집적화가 진행될수록 소자 내에서는 저항이 급격히 증가하고 열이 기하급수적으로 발생하게 된다. Recently, electronic devices that are used in automobiles, electrical / electronics, etc. have tended to become lighter and thinner. According to this tendency, devices are highly integrated. As the integration of devices progresses, resistance increases rapidly and heat is generated exponentially in the device.

이러한 고집적화에 따른 방출열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어, 열을 방출하여 온도를 제어하는 기술에 대한 많은 관심과 연구가 진행되고 있다.Emission heat due to such high integration not only degrades the function of the device, but also causes malfunction of the peripheral device, substrate degradation, and the like, and a lot of interest and research on the technology of controlling the temperature by releasing heat have been conducted.

방열 도료(열교환 도료)는 열발생 원인으로부터 적외선 열교환에 의해 분자의 진동이라는 운동에너지로 변환하여 에너지를 소비하는 도료를 뜻한다. 이러한 방열 도료는 피착제로부터 발생한 열을 도장면(코팅 접착면)으로 전달하고, 도료 내의 전도성 입자 및 열원 흡수 필러를 통하여 진동에너지, 또는 열전도에 의한 외기로의 방출을 통하여 열원의 온도를 낮추는 역할을 수행할 수 있다. The heat dissipation paint (heat exchange paint) refers to a paint that consumes energy by converting it into kinetic energy called molecular vibration by infrared heat exchange from the cause of heat generation. The heat dissipating paint transfers heat generated from the adherend to the coating surface (coating adhesive surface), and lowers the temperature of the heat source through the release of vibration energy or outdoor air by heat conduction through the conductive particles and the heat source absorbing filler in the paint. Can be performed.

이러한 특성으로 인하여 갈수록 소형화되고 있는 소자들의 온도를 낮추기 위한 하나의 방법으로서 지속적으로 연구 개발되고 있다. 예를 들어, 대한민국 특허 공개 번호 10-2016-0056628(출원번호: 10-2014-0157182)에는, 표면에 기능성 작용기가 도입된 탄소나노튜브 1 내지 10중량%와, 세라믹 분말 5 내지 40 중량%와, 하이드록시기를 갖는 폴리에스테 수지 30 내지 60중량%와, 경화 수지 5 내지 10중량%와, 열 개시재 0.01 내지 0.2 중량% 및 여분의 유기 용매를 포함하는 방열 도료 및 이를 이용한 방열 코팅막 형성방법이 개시되어 있다. Due to these characteristics, as a method for lowering the temperature of devices, which are becoming smaller, they are continuously being researched and developed. For example, Korean Patent Publication No. 10-2016-0056628 (Application No. 10-2014-0157182) includes 1 to 10% by weight of carbon nanotubes into which functional functional groups are introduced, and 5 to 40% by weight of ceramic powder. , 30 to 60% by weight of a polyester resin having a hydroxy group, 5 to 10% by weight of a cured resin, 0.01 to 0.2% by weight of a thermal initiator and an extra organic solvent and a method for forming a heat-dissipating coating film using the same Is disclosed.

이 밖에도 방열 도료와 관련된 다양한 기술들이 지속적으로 연구 개발되고 있다.In addition, various technologies related to heat dissipation paint are continuously researched and developed.

대한민국 특허 공개 번호 10-2016-0056628Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0056628

본 발명이 해결하고 하는 일 기술적 과제는, 열전도성이 향상된 내부식 방열 도료 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. One technical problem to be solved by the present invention is to provide an anti-corrosion coating having improved thermal conductivity and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 접착력이 향상된 내부식 방열 도료 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide an anti-corrosion heat-resistant paint and its manufacturing method with improved adhesion.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 방열 필러의 코팅을 균일하게 가능한 내부식 방열 도료 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a corrosion resistant heat-resistant paint and a method of manufacturing the same that can uniformly coating the heat radiation filler.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 방열 도료의 제조 방법을 제공한다. In order to solve the said technical subject, this invention provides the manufacturing method of a heat radiation paint.

일 실시 예에 따르면, 상기 방열 도료의 제조 방법은, 아크릴 수지, 제1 용매, 및 습윤 분산제를 혼합하여 제1 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제1 혼합 용액에 CuS를 포함하는 방열 필러를 제공하여 제2 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제2 혼합 용액에 제2 용매 및 접착 보조제를 제공하여 제3 혼합 용액을 제조하는 단계, 및 상기 제3 혼합 용액을 여과하는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method for producing a heat dissipation paint, to prepare a first mixed solution by mixing an acrylic resin, a first solvent, and a wet dispersant, providing a heat dissipating filler comprising CuS in the first mixed solution. Preparing a second mixed solution, providing a second solvent and an adhesion aid to the second mixed solution to prepare a third mixed solution, and filtering the third mixed solution.

일 실시 예에 따르면, 상기 아크릴 수지, 상기 제1 용매, 및 상기 습윤 분산제는 35: 40: 0.8의 비율로 혼합되는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the acrylic resin, the first solvent, and the wet dispersant may include a mixture of 35: 40: 0.8 ratio.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 방열 도료의 코팅 방법을 제공한다. In order to solve the above technical problem, the present invention provides a coating method of the heat dissipation paint.

일 실시 예에 따르면, 상기 방열 도료의 코팅 방법은, 상기 실시 예에 따라 제조된 상기 방열 도료, 및 경화제를 혼합하는 단계, 상기 방열 도료 및 상기 경화제가 혼합된 용액을 기재 상에 코팅하는 단계, 및 코팅된 상기 기재를 제1 온도로 열처리하는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the coating method of the heat dissipation paint, the step of mixing the heat dissipation paint and the curing agent prepared according to the embodiment, the step of coating a solution mixed with the heat dissipation paint and the curing agent on a substrate, And heat treating the coated substrate to a first temperature.

일 실시 예에 따르면, 상기 방열 도료 및 상기 경화제는 3:1의 비율로 혼합되고, 상기 제1 온도는 80℃이고, 코팅된 상기 기재는 15분의 시간 동안 열처리 되는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the heat dissipating paint and the curing agent are mixed in a ratio of 3: 1, the first temperature is 80 ℃, the coated substrate may include heat treatment for a time of 15 minutes.

일 실시 예에 따르면, 상기 방열 도료의 코팅 방법은, 상기 제1 온도로 열처리된 상기 기재를 상기 제1 온도 보다 낮은, 제2 온도로 열처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the coating method of the heat dissipating paint may further include the step of heat-treating the substrate heat-treated at the first temperature to a second temperature, lower than the first temperature.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 온도는 60℃이고, 열처리된 상기 기재는 6시간 동안 한번 더 열처리 되는 것을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second temperature is 60 ° C., and the heat-treated substrate may include heat treatment once more for 6 hours.

본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법은, 상기 아크릴 수지, 상기 제1 용매, 및 상기 습윤 분산제를 혼합하여 상기 제1 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제1 혼합 용액에 CuS를 포함하는 상기 방열 필러를 제공하여 상기 제2 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제2 혼합 용액에 제2 용매 및 접착 보조제를 제공하여 제3 혼합 용액을 제조하는 단계, 및 상기 제3 혼합 용액을 여과하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 기재와의 접착력 및 열전도율이 향상된 방열 도료의 제조 방법이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a heat dissipating paint includes mixing the acrylic resin, the first solvent, and the wet dispersant to prepare the first mixed solution, wherein the first mixed solution includes CuS. Providing the heat dissipation filler to prepare the second mixed solution, providing a second solvent and an adhesion aid to the second mixed solution to prepare a third mixed solution, and filtering the third mixed solution. It may include. Accordingly, a method for producing a heat dissipation paint having improved adhesion to the substrate and thermal conductivity can be provided.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료가 포함하는 CuS의 분자 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 공정 중, 방열 필러를 코팅하는 단계를 설명하는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료 내에 포함된 코팅된 방열 필러의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료 내에 포함된 코팅된 방열 필러를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 코팅 방법을 설명하는 순서도이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the molecular structure of CuS contained in the heat dissipating paint according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a step of coating a heat dissipation filler during the manufacturing process of the heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a manufacturing process of the coated heat-dissipating filler contained in the heat-dissipating paint according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a coated heat-dissipating filler contained in a heat-dissipating paint according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a coating method of a heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the exemplary embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. In the present specification, when a component is mentioned as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or a third component may be interposed therebetween.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.In addition, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Thus, what is referred to as the first component in one embodiment may be referred to as the second component in other embodiments. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, the term 'and / or' is used herein to include at least one of the components listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다. In the specification, the singular encompasses the plural unless the context clearly indicates otherwise. In addition, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, element, or combination thereof described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, configurations. It should not be understood to exclude the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, the term "connection" is used herein to mean both indirectly connecting a plurality of components, and directly connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료가 포함하는 CuS의 분자 구조를 나타내는 도면이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a molecular structure of CuS contained in a heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 아크릴 수지, 제1 용매, 및 습윤 분산제가 혼합되어 제1 혼합 용액이 제조될 수 있다(S100). 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 혼합 용액은 후술되는 방열 필러가 마련되는 공간을 제공하는 방열 매트릭스(matrix)로 작용할 수 있다. 상기 습윤 분산제는, 상기 아크릴 수지가 상기 제1 용매 내에 용이하게 분산되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 혼합 용액은 배합기 내에서 1시간의 시간 동안 혼합되어 제조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 아크릴 수지, 상기 제1 용매, 및 상기 습윤 분산제는 35: 40: 0.8 wt%의 비율로 혼합될 수 있다.Referring to FIG. 1, an acrylic resin, a first solvent, and a wet dispersant may be mixed to prepare a first mixed solution (S100). According to one embodiment, the first mixed solution may act as a heat dissipation matrix to provide a space in which the heat dissipation filler to be described later is provided. The wet dispersant may allow the acrylic resin to be easily dispersed in the first solvent. According to one embodiment, the first mixed solution may be prepared by mixing for 1 hour in the blender. According to one embodiment, the acrylic resin, the first solvent, and the wet dispersant may be mixed in a ratio of 35: 40: 0.8 wt%.

예를 들어, 상기 아크릴 수지는 Plus Resin Ap-900이고, 상기 제1 용매는 톨루엔(Toluene) 및 N-BAc(N-Butyl Acetate)가 혼합된 용액일 수 있다. 예를 들어, 상기 습윤 분산제는 BYK-P104S일 수 있다. For example, the acrylic resin may be Plus Resin Ap-900, and the first solvent may be a mixed solution of toluene and N-BAc (N-Butyl Acetate). For example, the wet dispersant may be BYK-P104S.

상기 제1 혼합 용액은 방열 필러와 혼합되어 제2 혼합 용액이 제조될 수 있다(S200). 예를 들어, 상기 방열 필러는 상기 방열 도료 내에서 5 wt%의 비율로 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 방열 필러는 CuS를 포함할 수 있다. The first mixed solution may be mixed with the heat dissipation filler to prepare a second mixed solution (S200). For example, the heat dissipation filler may be included at a rate of 5 wt% in the heat dissipation paint. According to one embodiment, the heat dissipation filler may include CuS.

도 2를 참조하면, CuS의 분자 구조는 hexagonal type의 결정성장을 이루고 있다. 이러한 hexagonal type의 구조는 방열 매트릭스로 작용하는 상기 제1 혼합 용액과의 결합력을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, CuS를 포함하는 상기 방열 필러를 이용하여 방열 도료가 제조되는 경우, 상기 방열 도료의 열전도율이 향상될 수 있다. Referring to FIG. 2, the molecular structure of CuS is hexagonal type crystal growth. This hexagonal type structure can improve the bonding force with the first mixed solution acting as a heat radiation matrix. Accordingly, when the heat dissipation paint is manufactured using the heat dissipation filler including CuS, the thermal conductivity of the heat dissipation paint may be improved.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 공정 중, 방열 필러를 코팅하는 단계를 설명하는 순서도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료 내에 포함된 코팅된 방열 필러의 제조 공정을 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료 내에 포함된 코팅된 방열 필러를 나타내는 도면이다. 3 is a flowchart illustrating a step of coating a heat dissipation filler during the manufacturing process of the heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a manufacture of the coated heat dissipation filler included in the heat dissipation paint according to the embodiment of the present invention. 5 is a view illustrating a process, and FIG. 5 is a view illustrating a coated heat radiation filler included in a heat radiation paint according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 방열 필러(20) 상에 캡핑제(capping agent, 10)가 제공되어, 상기 캡핑제(10)가 코팅된 상기 방열 필러(20)가 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 캡핑제(10)는 상기 방열 필러(20)를 물리적, 및 화학적으로 보호할 수 있다. 3 and 4, a capping agent 10 may be provided on the heat dissipation filler 20, so that the heat dissipation filler 20 coated with the capping agent 10 may be provided. According to an embodiment, the capping agent 10 may physically and chemically protect the heat dissipation filler 20.

구체적으로, 상기 방열 필러(20), 상기 캡핑제(10), 및 다공성 막(porous film, 200)이 준비된다(S210). 일 실시 예에 따르면, 상기 캡핑제(10)는 상기 방열 필러(20)보다 끓는 점이 낮은 무기바인더로서, 수산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 필러(20)가 CuS를 포함하는 경우, 상기 캡핑제(10)는 LiOH, NaOH, KOH, Mg(OH)2, 및 Pb(OH)2 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 다공성 막(200)은 메쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, ㅅ아기 다공성 막은 메쉬 구조의 철망일 수 있다. Specifically, the heat dissipation filler 20, the capping agent 10, and a porous film 200 is prepared (S210). According to one embodiment, the capping agent 10 is an inorganic binder having a lower boiling point than the heat dissipation filler 20, may include a hydroxide. For example, when the heat dissipation filler 20 includes CuS, the capping agent 10 may include at least one of LiOH, NaOH, KOH, Mg (OH) 2 , and Pb (OH) 2 . have. According to one embodiment, the porous membrane 200 may include a mesh (mesh) structure. For example, the baby porous membrane may be a mesh of mesh structure.

이후, 용기(100) 내에 상기 다공성 막(200)이 사이에 배치되도록, 상기 방열 필러(20) 및 상기 캡핑제(10)가 이격되어 배치될 수 있다(S220). 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 다공성 막(200) 하부에는 상기 캡핑제(10)가 배치되고, 상기 다공성 막(200) 상부에는 상기 방열 필러(20)가 배치될 수 있다. Thereafter, the heat dissipation filler 20 and the capping agent 10 may be spaced apart from each other so that the porous membrane 200 is disposed in the container 100 (S220). For example, as shown in FIG. 3, the capping agent 10 may be disposed below the porous membrane 200, and the heat dissipation filler 20 may be disposed above the porous membrane 200.

상기 캡핑제(10)는 열처리되어 상기 방열 필러(20)를 코팅할 수 있다(S230). 일 실시 예에 따르면, 상기 캡핑제(10)를 열처리하기 위해 상기 캡핑제(10)가 배치된 상기 용기(100)가 열처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 용기(100)는 상기 캡핑제(10)의 끓는 점 초과 및 상기 방열 필름의 끓는 점 미만의 온도에서 열처리 될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 필러(20)가 CuS를 포함하고, 상기 캡핑제(10)가 NaOH를 포함하는 경우, 상기 용기(100)는 400℃의 온도로 열처리될 수 있다. The capping agent 10 may be heat-treated to coat the heat dissipation filler 20 (S230). According to an embodiment of the present disclosure, the container 100 in which the capping agent 10 is disposed may be heat treated to heat the capping agent 10. According to one embodiment, the container 100 may be heat-treated at a temperature above the boiling point of the capping agent 10 and below the boiling point of the heat dissipation film. For example, when the heat dissipation filler 20 includes CuS and the capping agent 10 includes NaOH, the container 100 may be heat treated at a temperature of 400 ° C.

이에 따라, 상기 용기(100) 내의 상기 캡핑제(10)는 기화되고, 기화된 상기 캡핑제(10)는 상기 다공성 막(200)을 거쳐 상기 방열 필러(20) 상에 제공되어 상기 방열 필러(20)를 코팅할 수 있다. 결과적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 사기 방열 필러(20) 주위를 상기 캡핑제(10)가 둘러싼 코어-쉘(core-shell) 구조의 상기 방열 필러(20)가 제공될 수 있다. Accordingly, the capping agent 10 in the container 100 is vaporized, and the vaporized capping agent 10 is provided on the heat dissipation filler 20 via the porous membrane 200 to provide the heat dissipation filler ( 20) can be coated. As a result, as shown in FIG. 5, the heat dissipation filler 20 having a core-shell structure in which the capping agent 10 is wrapped around the heat dissipation filler 20 may be provided.

일 실시 예에 따르면, 상기 캡핑제(10)를 열처리하는 시간을 제어함에 따라, 상기 방열 필러(20) 상에 코팅되는 상기 캡핑제(10)의 두께가 제어될 수 있다. 즉, 상기 캡핑제(10)를 열처리하는 시간이 일정 기준 시간보다 긴 경우, 상기 방열 필러(20) 상에 코팅되는 상기 캡핑제(10)의 두께는, 상기 캡핑제(10)를 열처리하는 시간이 일정 기준 시간보다 짧은 경우, 상기 방열 필러920) 상에 코팅되는 상기 캡핑제(10)의 두께와 비교하여 두꺼울 수 있다. According to one embodiment, by controlling the time for the heat treatment of the capping agent 10, the thickness of the capping agent 10 coated on the heat dissipation filler 20 can be controlled. That is, when the time for heat treatment of the capping agent 10 is longer than a predetermined reference time, the thickness of the capping agent 10 coated on the heat dissipation filler 20 is a time for heat treatment of the capping agent 10. If it is shorter than the predetermined reference time, it may be thicker than the thickness of the capping agent 10 is coated on the heat dissipation filler 920.

상기 방열 필러(20) 상에 코팅되는 상기 캡핑제(10)의 두께가 두꺼운 경우, 상기 방열 필러(20)가 외부 물질들로부터 물리적, 화학적으로 용이하게 보호되는 장점이 있지만, 방열 기능을 용이하게 수행하지 못하는 단점이 있다. 반면, 상기 방열 필러(20) 상에 코팅되는 상기 캡핑제(10)의 두께가 얇은 경우, 상기 방열 필러(20)가 외부 물질들로부터 물리적, 화학적으로 용이하게 보호되지 못하는 단점이 있지만, 방열 기능의 효율이 향상되는 장점이 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법은, 캡핑제(10)를 열처리하는 시간을 제어하여, 상기 방열 필러(20)가 외부 물질들로부터 물리적, 화학적으로 용이하게 보호되는 동시에 방열 기능의 효율 또한 향상될 수 있다. When the thickness of the capping agent 10 coated on the heat dissipation filler 20 is thick, there is an advantage that the heat dissipation filler 20 is easily physically and chemically protected from external materials, but facilitates the heat dissipation function. There is a drawback to not doing it. On the other hand, when the thickness of the capping agent 10 coated on the heat dissipation filler 20 is thin, there is a disadvantage that the heat dissipation filler 20 is not physically and chemically easily protected from external materials, the heat dissipation function The efficiency of the advantage is improved. Accordingly, the method of manufacturing a heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention, by controlling the time for heat treatment of the capping agent 10, the heat dissipation filler 20 is physically and chemically easily protected from external materials The efficiency of the heat dissipation function can also be improved.

계속해서, 도 3을 참조하면 상기 제1 혼합 용액에 상기 캡핑제(10)가 코팅된 상기 방열 필러(20)가 제공되어 상기 제2 혼합 용액이 제공될 수 있다(S240). 즉, 도 1을 참조하여 설명된 상기 제2 혼합 용액을 제조하는 단계(S200)는, 상기 방열 필러(20), 상기 캡핑제(10), 및 상기 다공성 막(200)을 준비하는 단계(S210), 상기 다공성 막(200)이 사이에 배치되도록 상기 방열 필러(20) 및 상기 캡핑제(10)를 이격하여 배치하는 단계(S220), 상기 캡핑제(10)를 열처리하여 상기 캡핑제(10)로 상기 방열 필러(20)를 코팅하는 단계(S230), 및 상기 제1 혼합 용액에 상기 캡핑제(10)가 코팅된 상기 방열 필러(20)를 제공하여 상기 제2 혼합 용액을 제조하는 단계(S240)를 포함할 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 3, the heat dissipation filler 20 coated with the capping agent 10 may be provided in the first mixed solution to provide the second mixed solution (S240). That is, in the preparing of the second mixed solution described with reference to FIG. 1 (S200), preparing the heat dissipating filler 20, the capping agent 10, and the porous membrane 200 (S210). ), Spaced apart from the heat dissipation filler 20 and the capping agent 10 so that the porous membrane 200 is disposed therebetween (S220), the capping agent 10 is heat-treated to the capping agent 10 Coating the heat dissipation filler 20 with (S230), and providing the heat dissipation filler 20 coated with the capping agent 10 to the first mixed solution to prepare the second mixed solution. It may include (S240).

다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 혼합 용액은 제2 용매 및 접착 보조제와 혼합되어 제3 혼합 용액이 제조될 수 있다(S300). 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 혼합 용액은 배합기 내에서 상기 제2 혼합 용액, 상기 제2 용매, 및 상기 접착 보조제가 1시간의 시간 동안 혼합되어 제조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 혼합 용액, 상기 제2 용매, 및 상기 접착 보조제는 80.8: 19: 0.2 wt%의 비율로 혼합될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 용매는 자이렌(xylene) 및 N-BAc(N-Butyl Acetate)가 혼합된 용액일 수 있다.Referring back to FIG. 1, the second mixed solution may be mixed with a second solvent and an adhesion aid to prepare a third mixed solution (S300). According to one embodiment, the third mixed solution may be prepared by mixing the second mixed solution, the second solvent, and the adhesion assistant in a blender for a time period of 1 hour. According to one embodiment, the second mixed solution, the second solvent, and the adhesion assistant may be mixed in a ratio of 80.8: 19: 0.2 wt%. For example, the second solvent may be a solution in which xylene and N-BAc (N-Butyl Acetate) are mixed.

상기 접착 보조제는, 상기 방열 도료가 기재(substrate) 상에 제공되는 경우, 상기 기재와 상기 방열 도료 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 방열 도료가 상기 기재 상에 제공되는 경우, 상기 방열 도료의 표면 장력 및 상기 기재의 표면 장력의 차이로 인하여 접착이 용이하게 이루어지지 않는 현상 또는, 방열 도료가 경화되는 동안 갈라지는 현상이 발생할 수 있다. 이때, 상기 접착 보조제는, 상기 방열 도료의 표면 장력을 제어하고 표면 슬립성을 향상시킴에 따라, 상기 방열 도료 및 상기 기재 사이의 접착성을 향상시키고, 상기 방열 도료가 경화되는 과정에서 갈라지는 현상을 감소시킬 수 있는 장점이 있다. When the heat dissipation paint is provided on a substrate, the adhesion assistant may improve adhesion between the base material and the heat dissipation paint. Specifically, when the heat dissipation paint is provided on the substrate, the phenomenon that the adhesion is not easily made due to the difference in the surface tension of the heat dissipation paint and the surface tension of the substrate, or the phenomenon that the heat dissipation paint is cured during curing May occur. In this case, the adhesion assistant controls the surface tension of the heat dissipation paint and improves the surface slip, thereby improving adhesion between the heat dissipation paint and the substrate, and cracking in the process of curing the heat dissipation paint. There is an advantage that can be reduced.

상기 제3 혼합 용액은 여과될 수 있다(S400). 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료가 제조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 혼합 용액은 메쉬 구조를 통하여 여과될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 혼합 용액은 200목 망사를 통하여 여과될 수 있다. The third mixed solution may be filtered (S400). Accordingly, a heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention can be manufactured. According to one embodiment, the third mixed solution may be filtered through a mesh structure. For example, the third mixed solution may be filtered through a 200 neck mesh.

본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법은, 상기 아크릴 수지, 상기 제1 용매, 및 상기 습윤 분산제를 혼합하여 상기 제1 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제1 혼합 용액에 CuS를 포함하는 상기 방열 필러를 제공하여 상기 제2 혼합 용액을 제조하는 단계, 상기 제2 혼합 용액에 제2 용매 및 접착 보조제를 제공하여 제3 혼합 용액을 제조하는 단계, 및 상기 제3 혼합 용액을 여과하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 기재와의 접착력 및 열전도율이 향상된 방열 도료의 제조 방법이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a heat dissipating paint includes mixing the acrylic resin, the first solvent, and the wet dispersant to prepare the first mixed solution, wherein the first mixed solution includes CuS. Providing the heat dissipation filler to prepare the second mixed solution, providing a second solvent and an adhesion aid to the second mixed solution to prepare a third mixed solution, and filtering the third mixed solution. It may include. Accordingly, a method for producing a heat dissipation paint having improved adhesion to the substrate and thermal conductivity can be provided.

이상, 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법이 설명되었다. 이하, 상기 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법에 따라 제조된 방열 도료를 사용하여, 기재를 코팅하는 방법에 대해 설명된다. In the above, the method of manufacturing the heat dissipation paint according to the embodiment of the present invention has been described. Hereinafter, a method of coating a substrate using a heat dissipation paint prepared according to the method for manufacturing a heat dissipation paint according to the embodiment will be described.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 코팅 방법을 설명하는 순서도이다. 6 is a flowchart illustrating a coating method of a heat dissipation paint according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 도 1을 참조하여 설명된 방법에 따라 제조된 방열 도료, 및 경화제가 혼합될 수 있다(S10). 상기 경화제는, 상기 방열 도료를 경화시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 방열 도료 및 상기 경화제는 3:1의 비율로 혼합될 수 있다. 예를 들어, 상기 경화제는 10 wt%의 농도를 갖는 NCO를 포함하는 Isocyanate Desmodur N-3300(Bayer 사)일 수 있다. Referring to FIG. 6, a heat dissipation paint and a curing agent prepared according to the method described with reference to FIG. 1 may be mixed (S10). The said hardening | curing agent can harden the said heat radiating paint. According to one embodiment, the heat dissipating paint and the curing agent may be mixed in a ratio of 3: 1. For example, the hardener may be Isocyanate Desmodur N-3300 (Bayer) including NCO with a concentration of 10 wt%.

상기 방열 도료, 및 상기 경화제가 혼합된 용액은 기재 상에 코팅될 수 있다(S20). 일 실시 예에 따르면, 상기 기재는 반도체 소자일 수 있다. 즉, 상기 방열 도료는 반도체 소자에 코팅되어, 반도체 소자에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 또한, 상기 실시 예에 따른 방열 도료의 제조 방법에 따라 제조된 상기 방열 도료는, 접착력이 향상됨에 따라 다양한 기재상에 적용될 수 있는 장점이 있다. The heat dissipation paint, and the solution mixed with the curing agent may be coated on the substrate (S20). According to an embodiment, the substrate may be a semiconductor device. That is, the heat dissipating paint may be coated on the semiconductor device to release heat generated from the semiconductor device to the outside. In addition, the heat dissipation paint prepared according to the manufacturing method of the heat dissipation paint according to the embodiment, there is an advantage that can be applied to a variety of substrates as the adhesive force is improved.

코팅된 상기 기재는 제1 온도로 열처리될 수 있다(S30). 이에 따라, 상기 방열 도료는 상기 기재 상에서 경화될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 온도는 80℃일 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅된 상기 기재는 15분의 시간 동안 열처리 될 수 있다. The coated substrate may be heat-treated at a first temperature (S30). Accordingly, the heat dissipation paint may be cured on the substrate. For example, the first temperature may be 80 ° C. For example, the coated substrate may be heat treated for a time of 15 minutes.

상기 제1 온도로 열처리된 상기 기재는 제2 온도로 열처리될 수 있다(S40). 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 온도는 상기 제1 온도 보다 낮을 수 있다. 예를 들어 상기 제2 온도는 60℃일 수 있다. 예를 들어, 상기 80℃ 온도로 15분의 시간동안 열처리된 상기 기재는 60℃의 온도로 6시간 동안 상기 제2 온도로 한번 더 열처리될 수 있다. 이에 따라, 상기 방열 도료의 접착성 및 경도가 향상될 수 있다. The substrate heat-treated at the first temperature may be heat-treated at a second temperature (S40). According to an embodiment, the second temperature may be lower than the first temperature. For example, the second temperature may be 60 ° C. For example, the substrate heat-treated at a temperature of 80 ° C. for 15 minutes may be further heat-treated at the second temperature for 6 hours at a temperature of 60 ° C. Accordingly, the adhesiveness and hardness of the heat dissipation paint can be improved.

즉, 본 발명의 실시 예에 따른 방열 도료의 코팅 방법은 열처리 단계의 수행 횟수를 제어함에 따라, 상기 방열 도료의 접착성 및 경도를 제어할 수 있다. 또한, 상기 방열 도료의 접착성 및 경도가 제어됨에 따라 다양한 기재에 적용될 수 있는 장점이 있다. That is, the coating method of the heat dissipation paint according to the embodiment of the present invention may control the adhesiveness and hardness of the heat dissipating paint by controlling the number of times of the heat treatment step. In addition, there is an advantage that can be applied to a variety of substrates as the adhesiveness and hardness of the heat dissipation paint is controlled.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail using the preferable embodiment, the scope of the present invention is not limited to a specific embodiment, Comprising: It should be interpreted by the attached Claim. In addition, those of ordinary skill in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

10: 캡핑제
20: 방열 필러
100: 용기
200: 다공성 막10: capping agent
20: heat resistant filler
100: container
200: porous membrane

Claims (6)

아크릴 수지, 제1 용매, 및 습윤 분산제를 혼합하여 제1 혼합 용액을 제조하는 단계;
CuS를 포함하는 방열 필러를, 상기 방열 필러보다 끓는 점이 낮은 무기바인더를 포함하는 캡핑제(Capping agent)로 코팅하여, 코어-쉘(Core-Shell) 구조의 코팅된 방열 필러를 제조하는 단계;
상기 제1 혼합 용액에 상기 코팅된 방열 필러를 제공하여 제2 혼합 용액을 제조하는 단계;
상기 제2 혼합 용액에 제2 용매 및 접착 보조제를 제공하여 제3 혼합 용액을 제조하는 단계; 및
상기 제3 혼합 용액을 여과하는 단계를 포함하되,
상기 코팅된 방열 필러를 제조하는 단계는,
다공성 막을 사이에 두고, 상기 방열 필러 및 상기 캡핑제를 이격하여 배치하는 단계;
상기 캡핑제를, 상기 캡핑제의 끓는 점 초과 상기 방열 필러의 끓는 점 미만의 온도로 열처리하여 기화시키는 단계; 및
기화된 상기 캡핑제를 상기 다공성 막을 통해 상기 방열 필러로 제공하는 단계를 포함하는 방열 도료의 제조 방법.
Mixing the acrylic resin, the first solvent, and the wet dispersant to prepare a first mixed solution;
Coating a heat dissipation filler including CuS with a capping agent including an inorganic binder having a lower boiling point than the heat dissipation filler to prepare a coated heat dissipation filler having a core-shell structure;
Preparing a second mixed solution by providing the coated heat dissipating filler to the first mixed solution;
Preparing a third mixed solution by providing a second solvent and an adhesion aid to the second mixed solution; And
Filtering the third mixed solution,
Preparing the coated heat dissipation filler,
Disposing the heat dissipating filler and the capping agent apart from each other with a porous membrane therebetween;
Evaporating the capping agent to a temperature above the boiling point of the capping agent to a temperature below the boiling point of the heat dissipation filler; And
And providing the vaporized capping agent to the heat dissipating filler through the porous membrane.
제1 항에 있어서,
상기 아크릴 수지, 상기 제1 용매, 및 상기 습윤 분산제는 35: 40: 0.8 wt%의 비율로 혼합되는 것을 포함하는 방열 도료의 제조 방법.
According to claim 1,
The acrylic resin, the first solvent, and the wet dispersant are mixed in a ratio of 35: 40: 0.8 wt%.
제1 항에 따라 제조된 상기 방열 도료 및, 경화제를 혼합하는 단계;
상기 방열 도료 및 상기 경화제가 혼합된 용액을 기재 상에 코팅하는 단계; 및
코팅된 상기 기재를 제1 온도로 열처리하는 단계를 포함하는 방열 도료의 코팅 방법.
Mixing the heat dissipation paint prepared in accordance with claim 1 and a curing agent;
Coating a solution on which the heat dissipation paint and the hardener are mixed on a substrate; And
A method of coating a heat-dissipating paint comprising the step of heat-treating the coated substrate to a first temperature.
제3 항에 있어서,
상기 방열 도료 및 상기 경화제는 3:1의 비율로 혼합되고, 상기 제1 온도는 80℃이고, 코팅된 상기 기재는 15분의 시간 동안 열처리 되는 것을 포함하는 방열 도료의 코팅 방법.
The method of claim 3, wherein
The heat dissipating paint and the curing agent are mixed in a ratio of 3: 1, the first temperature is 80 ℃, the coated substrate is a coating method of a heat dissipating paint comprising a heat treatment for a time of 15 minutes.
제3 항에 있어서,
상기 제1 온도로 열처리된 상기 기재를 상기 제1 온도 보다 낮은, 제2 온도로 열처리하는 단계를 더 포함하는 방열 도료의 코팅 방법.
The method of claim 3, wherein
And heat-treating the substrate heat-treated at the first temperature to a second temperature, which is lower than the first temperature.
제5 항에 있어서,
상기 제2 온도는 60℃이고, 열처리된 상기 기재는 6시간 동안 한번 더 열처리 되는 것을 포함하는 방열 도료의 코팅 방법.
The method of claim 5,
The second temperature is 60 ℃, the heat-treated coating the heat-resistant paint comprising the heat treatment once more for 6 hours.
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