JP2018536997A - Method for manufacturing an electrical device having a coating - Google Patents
Method for manufacturing an electrical device having a coating Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018536997A JP2018536997A JP2018527208A JP2018527208A JP2018536997A JP 2018536997 A JP2018536997 A JP 2018536997A JP 2018527208 A JP2018527208 A JP 2018527208A JP 2018527208 A JP2018527208 A JP 2018527208A JP 2018536997 A JP2018536997 A JP 2018536997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- additive
- interface
- dressing
- electrical component
- cement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 48
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 115
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 82
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 79
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 5
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ca+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 2
- -1 vinyl alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/291—Oxides or nitrides or carbides, e.g. ceramics, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3142—Sealing arrangements between parts, e.g. adhesion promotors
Abstract
セメント材(22)を含む被覆材(20)により少なくとも部分的に被覆された電気構成部品(12)を備える電気装置(10)を製造するための方法を開示する。当該方法は、セメント材(22)を準備するステップと、セメント材(22)に添加剤(28)を混入するステップと、添加剤(28)が混入されたセメント材(22)を含む被覆材(20)を電気構成部品(12)に被着するステップと、被覆材(20)を処理し、当該処理により、添加剤(28)が、セメント材(22)から被覆材(20)と電気構成部品(12)との間の境界面(24)に到達して、境界面(24)において機能層(26)を形成する及び/又は前記被覆材(20)により濡らされる前記境界面(24)を拡大するようにする、ステップと、を有する。 Disclosed is a method for manufacturing an electrical device (10) comprising an electrical component (12) at least partially coated with a dressing (20) comprising a cement material (22). The method includes a step of preparing a cement material (22), a step of mixing an additive (28) in the cement material (22), and a coating material including the cement material (22) mixed with the additive (28). (20) is applied to the electrical component (12) and the covering material (20) is processed, and by this processing, the additive (28) is electrically connected to the covering material (20) from the cement material (22). The interface (24) reaching the interface (24) with the component (12) and forming a functional layer (26) at the interface (24) and / or wetted by the dressing (20) ) Is expanded.
Description
本発明は、被覆材により少なくとも部分的に被覆された電気構成部品を備える電気装置を製造するための方法及びこのような電気装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electrical device comprising an electrical component that is at least partially covered by a coating material and to such an electrical device.
背景技術
パワーエレクトロニクスモジュール及び丈夫なセンサシステムの信頼性及び効率の向上並びにコストの低下は、今日では最も重要である。現行の被覆材(エポキシ化合物、シリコーン材)は、200℃未満の温度範囲に限定されている。被覆材に関して最高300℃乃至350℃の温度範囲を開発することにより、被覆材の付加機能(例えば環境条件に対する防護、サーマルの改善)を断念する必要なしに、最新の電力用半導体(例えばSiC)の動作範囲を200℃超に拡大することができる。
BACKGROUND OF THE INVENTION Increased reliability and efficiency and reduced cost of power electronics modules and rugged sensor systems are of utmost importance today. Current coating materials (epoxy compounds, silicone materials) are limited to a temperature range below 200 ° C. By developing a temperature range up to 300 ° C to 350 ° C for coatings, modern power semiconductors (eg SiC) without having to give up the added functionality of the coating (eg protection against environmental conditions, thermal improvements) Can be expanded to over 200 ° C.
独国特許出願公開第102013112267号明細書(DE102013112267A1)から、半導体部品を被覆する、様々な種類のセメントから成る被覆材を備えた半導体モジュールが公知である。この場合、被覆材は、付着仲介層を有しており、付着仲介層は、別個の製造ステップにおいて吹付けにより、半導体部品に被着される。
From
発明の開示
本発明の対象は、セメント材を含む被覆材により少なくとも部分的に被覆された電気構成部品を備える電気装置を製造するための方法であって、当該方法は、
‐セメント材を準備するステップと、
‐セメント材に添加剤を混入するステップと、
‐添加剤が混入されたセメント材を含む被覆材を電気構成部品に被着して、電気構成部品が少なくとも部分的に被覆材により被覆されるようにするステップと、
‐被覆材を処理するステップであって、当該処理により、添加剤が、セメント材から被覆材と電気構成部品との間の境界面に到達して、当該境界面において機能層を形成する及び/又は被覆材により濡らされる境界面を拡大するようにする、ステップと、
を有する。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The subject of the present invention is a method for manufacturing an electrical device comprising an electrical component that is at least partially coated with a coating material comprising a cement material, the method comprising:
-Preparing the cement material;
-Mixing the additive into the cement material;
-Applying a covering comprising a cement material mixed with an additive to the electrical component so that the electrical component is at least partially covered by the covering;
The step of treating the covering, whereby the additive reaches the interface between the covering and the electrical component from the cement material to form a functional layer at the interface and / or Or to enlarge the interface wetted by the dressing, and
Have
本発明の対象はさらに、セメント材を含む被覆材により少なくとも部分的に被覆された電気構成部品を備える電気装置であり、被覆材と電気構成部品との間の境界面には添加剤が配置されており、当該添加剤が、セメント材の内部から、被覆材と電気構成部品との間の境界面に到達することにより、境界面に添加剤を含む機能層が形成され、及び/又は、被覆材により濡らされる境界面が拡大されることになる。 The subject of the invention is also an electrical device comprising an electrical component that is at least partially coated with a coating material comprising a cement material, wherein an additive is disposed at the interface between the coating material and the electrical component. When the additive reaches the boundary surface between the coating material and the electrical component from the inside of the cement material, a functional layer containing the additive is formed on the boundary surface and / or the coating is performed. The interface wetted by the material will be enlarged.
本発明の対象は他に、電気装置の電気構成部品の、セメント材を含む被覆材に機能層を形成するための添加剤の使用であり、添加剤は、被覆材の処理により、被覆材と電気構成部品との間の境界面に到達して、境界面に機能層を形成する、及び/又は、被覆材により濡らされる境界面を拡大する。 Another object of the present invention is the use of an additive for forming a functional layer on a covering material including a cement material of an electrical component of an electric device. The additive is treated with the covering material by treating the covering material. The interface between the electrical components is reached to form a functional layer at the interface and / or to enlarge the interface wetted by the coating.
電気構成部品は、例えば、半導体構成素子、センサ素子、インダクタンス、キャパシタンス、バッテリセル、バッテリモジュール、又は、1つの回路全体であるものとするとよい。ただし、電気構成部品とは、本発明の枠内においては、あらゆる能動的・受動的構成素子又は高出力構成素子を意味し得る。この場合、電気装置は、電気構成部品が配置された支持体基板を有しているものとするとよい。 The electrical component may be, for example, a semiconductor component, a sensor element, an inductance, a capacitance, a battery cell, a battery module, or an entire circuit. However, an electrical component may mean any active / passive component or high power component within the framework of the present invention. In this case, the electrical device may have a support substrate on which electrical components are arranged.
セメントとは、本発明の枠内においては、無機的で金属を含まないハイドロバインダを意味し得る。この場合、セメントは、水中で硬化する、即ち、水と化学反応して、分解しない安定的な化合物を形成する。この場合、セメントは、当該方法の開始時又は水和前には、水又は添加水と反応して凝結し、硬化して水和物を形成する、微細に粉砕された粉末として形成されているものとするとよい。この場合、水和物は、互いに噛み合い、ひいてはセメントの高い強度をもたらすニードル及び/又は小板を形成しているものとするとよい。これに対して、リン酸セメントは、水中では硬化しない。酸・塩基反応が行われてソルトゲルが形成され、ソルトゲルは、後に凝結して大部分が非晶質の材料になる。酸・塩基反応では、H+(水素イオン)が交換される。 Cement may mean an inorganic, metal-free hydrobinder within the framework of the present invention. In this case, the cement hardens in water, i.e. chemically reacts with water to form a stable compound that does not decompose. In this case, the cement is formed as a finely divided powder that reacts with water or added water to condense and harden to form a hydrate at the start of the process or prior to hydration. It should be. In this case, the hydrates should form needles and / or platelets that mesh with each other and thus provide high strength of the cement. In contrast, phosphate cement does not harden in water. An acid / base reaction is performed to form a salt gel, which is subsequently condensed to a mostly amorphous material. In the acid / base reaction, H + (hydrogen ion) is exchanged.
セメントは、主にカルシウムアルミネートから成るものとするとよく、水和中にカルシウムアルミネート水和物を形成するものとするとよい。セメント材が、アルミナセメントを含むものとすると、特にアルミナセメントから成るものとすると、有利である。アルミナセメント(略称CAC)は、DIN EN 14647に従って欧州式に調整されている。アルミナセメントは、主にモノカルシウムアルミネート(CaO*Al2O3)から成る。 The cement may consist primarily of calcium aluminate and may form calcium aluminate hydrate during hydration. It is advantageous if the cement material comprises alumina cement, in particular if it comprises alumina cement. Alumina cement (abbreviated CAC) is conditioned in European style according to DIN EN 14647. Alumina cement is mainly composed of monocalcium aluminate (CaO * Al 2 O 3 ).
アルミナセメントは、例えば、次の組成、即ち、
‐Al2O3:67.8重量%以上
‐CaO:31.0重量%以下
‐SiO2:0.8重量%以下
‐Fe2O3:0.4重量%以下
を有しているものとするとよい。
The alumina cement has, for example, the following composition:
-Al 2 O 3: 67.8 wt% or more -CaO: 31.0 wt% -SiO 2: 0.8 wt% or less -Fe 2 O 3: and those having a 0.4 wt% or less Good.
添加剤とは、本発明の枠内においては、混合剤又は層形成体を意味し得る。添加剤は、選択的又は付加的に、濡れを促進する特性を有しているものとするとよい。添加剤は、セメント材に混入するステップの前は、粉末状に形成されているものとするとよい。ただし、添加剤は、液体成分を含むものとしてもよい。よって、添加剤は、例えば、水分を含む溶液又は分散液又は懸濁液として存在しているものとするとよい。理想的には、添加剤は混合水に混入されている、又は、溶解している。添加剤は、乾いたセメント材又はセメント粉末混合物に、即ち、場合により添加水が加えられる前に混入されてよい。しかしまた添加剤は、湿ったセメント材又はセメント粉末混合物に、即ち、場合により添加水が加えられた後に混入されてもよい。 The additive may mean a mixture or a layer forming body within the framework of the present invention. The additive may have a property of promoting wetting selectively or additionally. The additive may be formed into a powder before the step of mixing in the cement material. However, the additive may include a liquid component. Thus, the additive may be present as a solution, dispersion or suspension containing water, for example. Ideally, the additive is mixed or dissolved in the mixed water. The additive may be incorporated into the dry cement material or cement powder mixture, i.e. optionally before the added water is added. However, the additive may also be incorporated into the wet cement material or cement powder mixture, i.e. optionally after the added water has been added.
被覆材とは、本発明の枠内においては、あらゆる種類の密閉手段(パッケージ)を意味し得る。被覆材は、セメント複合材料として形成されているものとするとよい。即ち、換言すると、被覆材は、充填剤及び添加剤を含むセメント基質を含むものとするとよい。被覆材は、処理ステップの前に及び/又は後に、以下の組成、即ち、
‐バインダ アルミナセメント:8重量%以上47重量%以下(例えばSECAR71)
‐反応剤 水:10重量%以上28重量%以下
‐添加剤:1重量%以上25重量%以下
‐充填剤:25重量%以上82重量%以下
を有しているものとするとよい。
The covering material may mean any kind of sealing means (package) within the framework of the present invention. The covering material may be formed as a cement composite material. That is, in other words, the coating material may include a cement substrate including a filler and an additive. The dressing has the following composition before and / or after the processing step:
-Binder Alumina cement: 8% to 47% by weight (for example, SECAR71)
-Reactant water: 10 wt% to 28 wt%-Additive: 1 wt% to 25 wt%-Filler: 25 wt% to 82 wt%
充填剤は、
‐Al2O3:細d50 約1μm 乃至 粗d50 約150乃至200μm
‐α型Si3N4:細 約1μm 乃至 粗 約100μm
‐Hex.BN:細 約15μm 乃至 粗 約250μm
‐SiC:細 約10乃至50μm 乃至 粗 約600μm
‐AlN:細 約1μm 乃至 粗 約100μm
から成る群から選択されているものとするとよい。
The filler is
-Al 2 O 3 : Fine d50 about 1 μm to coarse d50 about 150 to 200 μm
-Α-type Si 3 N 4 : thin approximately 1 μm to coarse approximately 100 μm
-Hex. BN: Fine approximately 15 μm to coarse approximately 250 μm
-SiC: Fine about 10-50 μm to coarse about 600 μm
-AlN: Fine about 1 μm to coarse about 100 μm
It may be selected from the group consisting of:
処理するステップにより、添加剤をさらに刺激することができる。処理ステップは、多数の部分ステップを含んでいるものとしてもよい。処理ステップには、水和ステップ及び/又は凝結ステップ及び/又は乾燥ステップ及び/又は硬化ステップが含まれているものとするとよい。処理ステップには、例えば、「自発的な」プロセスを待つ又は進行させるために、待機ステップが含まれていてもよい。処理するステップにより、添加剤をセメント材の内部から、被覆材と電気構成部品との間の境界面に「追い込む」ことができる。ただし、処理するステップにより、引き続き何もせずに添加剤がセメント材の内部から、被覆材と電気構成部品との間の境界面に到達するまで待ってもよい。即ち、換言すると、処理ステップにおいては、添加剤が、例えば重力に基づき被覆材と電気構成部品との間の境界面に到達するまで待つことができる。処理するステップにより、前記境界面に機能層が形成される、及び/又は、被覆材により濡らされる境界面が拡大されるように、添加剤をさらに刺激することができる。この場合、境界面には好適には、被覆材と、場合により電気構成素子が配置された支持体基板との間の接触面も含まれる。 The processing step can further stimulate the additive. The processing step may include a number of partial steps. The processing step may include a hydration step and / or a setting step and / or a drying step and / or a curing step. The processing step may include a waiting step, for example, to wait or advance a “spontaneous” process. The processing step allows the additive to be “pushed” from the interior of the cement material to the interface between the dressing and the electrical component. However, depending on the processing step, it may wait until the additive reaches from the inside of the cement material to the interface between the coating material and the electrical component without doing anything. In other words, in the processing step, the additive can wait until it reaches the interface between the coating and the electrical component, for example based on gravity. The treating step can further stimulate the additive such that a functional layer is formed at the interface and / or the interface wetted by the coating is expanded. In this case, the boundary surface preferably also includes a contact surface between the covering material and possibly a support substrate on which the electrical components are arranged.
今や本発明に基づく方法により、有利には被覆材の処理時又は処理中にセメント材に適当な添加剤を添加することにより、即ち、同一製造ステップにおいて同時に付加的に、被覆材と電気構成部品との間の境界面に機能層を形成すること、及び/又は、被覆材により濡らされる境界面を拡大することが可能である。即ち、換言すると、例えば被覆材の凝結又は乾燥時に、境界面に境界層が生ぜしめられ、この境界層は、電気構成部品に堆積又は沈積し、そこで硬化することにより、既にこの段階中に電気構成部材と、場合によっては別のコンポーネントのための防護手段を提供する。選択的又は付加的に、例えば被覆材の凝結又は乾燥時に、添加剤は境界面に沈積すると共に、その特性に基づいて、被覆材により濡らされる境界面を拡大する。よって、一方では、電気構成部品にセメント材を被着する前に電気構成部品をコーティングする追加的な加工ステップが完全に省略される。他方では、機能層の(防護)機能は、完成後に初めて提供されるのではなく、既に被覆材の処理中に提供される。 The method according to the invention is now advantageous, preferably by adding suitable additives to the cement material during or during the treatment of the coating material, i.e. additionally simultaneously in the same production step. It is possible to form a functional layer at the interface between and / or to enlarge the interface wetted by the coating. In other words, a boundary layer is created at the interface, for example during the setting or drying of the coating, and this boundary layer is already deposited or deposited on the electrical components and hardens there, so that the Provides protective means for the component and possibly another component. Optionally or additionally, for example during the setting or drying of the coating, the additive deposits on the interface and, based on its properties, enlarges the interface wetted by the coating. Thus, on the one hand, the additional processing step of coating the electrical component before applying the cement material to the electrical component is completely omitted. On the other hand, the (protective) function of the functional layer is not provided for the first time after completion, but is already provided during the treatment of the dressing.
機能層が、電気的及び/又は化学的な絶縁層として、及び/又は、付着仲介層として形成されていると、さらに有利である。よって、機能層は、電気的及び/又は化学的に絶縁性の、及び/又は、付着を仲介する特性を有しているものとするとよい。境界面に形成された電気的に絶縁性の機能層又は電気的な絶縁層により、被覆材の処理ステップ中、即ち、水和プロセス及び/又は凝結プロセス及び/又は乾燥プロセス及び/又は硬化プロセス中の、まだ湿っている被覆材による電気的な短絡を防止することができる。境界面に形成された化学的に絶縁性の機能層又は化学的な絶縁層により、被覆材の処理ステップ中に、即ち、水和プロセス及び/又は凝結プロセス及び/又は乾燥プロセス及び/又は硬化プロセス中に、(傷みやすい)金属又はコンポーネントを、強い塩基性のセメント材から防護することができる。さらにこのような機能層は、電気装置の完成後又は動作中も、被覆材への異物の侵入から電気構成部品を付加的に防護する手段を提供する。選択的又は付加的に、機能層は、付着を仲介する又は付着を改善する特性をも有しているものとするとよく、これにより、電気構成部品、及び、場合によっては支持体基板における被覆材の最適な付着ひいては改善されたシール特性をも保証することができる。 It is further advantageous if the functional layer is formed as an electrical and / or chemical insulating layer and / or as an adhesion-mediating layer. Thus, the functional layer may be electrically and / or chemically insulating and / or have properties that mediate adhesion. Due to the electrically insulating functional layer or the electrically insulating layer formed at the interface, during the treatment step of the coating, i.e. during the hydration and / or setting and / or drying and / or curing processes It is possible to prevent an electrical short circuit due to a coating material that is still wet. Due to the chemically insulating functional layer or chemical insulating layer formed at the interface, during the coating treatment step, i.e. hydration process and / or setting process and / or drying process and / or curing process Inside, (perishable) metals or components can be protected from strong basic cementitious materials. Furthermore, such a functional layer provides a means of additionally protecting the electrical components from foreign material intrusion into the dressing after completion or operation of the electrical device. Optionally or additionally, the functional layer may also have properties that mediate or improve adhesion, whereby electrical components and possibly coatings on the support substrate The optimum adhesion and thus improved sealing properties can be ensured.
被覆材の処理ステップに、以下の各処理、即ち、
‐被覆材に振動、揺動運動及び/又は遠心運動を加える処理、
‐被覆材を熱処理する処理、
‐被覆材を所定のガス雰囲気中に曝露する処理、
‐被覆材に所定の圧力を加える処理、
‐被覆材に所定の波長及び強度の電磁線、例えばUV線、赤外線、可視光線を照射する処理
のうちの少なくとも1つが含まれていると、さらに有利である。
In the processing step of the covering material, each of the following processes:
-Processing to add vibration, rocking motion and / or centrifugal motion to the coating,
-Heat treatment of the coating,
-Treatment of exposing the coating material to a predetermined gas atmosphere;
-Processing to apply a predetermined pressure to the coating material,
It is further advantageous if the coating comprises at least one of the treatments of irradiating electromagnetic radiation of a predetermined wavelength and intensity, for example UV radiation, infrared radiation, visible light
被覆材に振動、揺動運動及び/又は遠心運動を加えることにより、添加剤を境界面に到達させるために、極めて簡単に混合分離させることができる。 By applying vibrations, rocking motions and / or centrifugal motions to the dressing, the additives can be mixed and separated very simply in order to reach the interface.
熱処理には、焼戻し炉内での焼戻しステップが含まれているものとするとよい。熱処理は、40℃以上95℃以下の温度範囲で行われるものとするとよい。 The heat treatment may include a tempering step in a tempering furnace. The heat treatment is preferably performed in a temperature range of 40 ° C. to 95 ° C.
ガス雰囲気は、例えば最高100%に高められた空気湿度を有する大気又は空気として形成されているものとするとよい。ガス雰囲気は、触媒分子又は促進分子を含むものとしてもよい。 The gas atmosphere may be formed, for example, as air or air having an air humidity increased to a maximum of 100%. The gas atmosphere may contain catalyst molecules or promoter molecules.
この手段により、添加剤の機能を活性化させるためのパラメータを簡単に適合させることができるので、添加剤は、被覆材と電気構成部品との間の境界面に確実かつ効率的に到達して、この境界面に機能層を形成することができる、又は、被覆材により濡らされる境界面を拡大することができる。 By this means, the parameters for activating the additive's function can be easily adapted so that the additive reaches the interface between the coating and the electrical component reliably and efficiently. A functional layer can be formed on this interface, or the interface wetted by the coating can be enlarged.
さらに、被覆材の処理するステップにより、添加剤が、被覆材と電気構成部品との間の境界面に沈降又は浮上すると有利である。この場合、添加剤は、機能層を形成する、及び/又は、濡らされる境界面を拡大するために、被覆材と電気構成部品との間の境界面において濃縮され及び/又は被覆材と電気構成部品との間の境界面において反応するものとするとよい。よって、添加剤は、特定の条件枠(温度、UV照射、pH値)において反応するように形成されているものとするとよい。特に好適なのは、セメントスラリ内で例えば重力により被覆材と電気構成部品との間の境界面に向かって良好に沈下又は沈降し、そこで濃縮される物質又は粒子である。この場合、添加剤が密度差に基づき沈下可能であるようにするために、境界面は、被覆材の下側に位置していなければならない。配置を180°だけ回動させることにより、即ち、境界面が被覆材の上側に位置するように被覆材を配置することにより、セメントスラリ内で浮上して迅速にまとまって1つの層を形成する物質又は粒子が使用されるものとするとよい。添加剤が、電気構成部品に対する被覆材の被着時にはセメント材に臨界未満で密に溶解していて、処理時には濃縮される2つの反応物を含んでいることも考えられる。この手段により、添加剤は簡単に境界面に到達し、そこで、機能層を形成する、及び/又は、濡らされる境界面を拡大することができる。 Furthermore, it is advantageous if the step of treating the dressing causes the additive to settle or float at the interface between the dressing and the electrical component. In this case, the additive is concentrated and / or at the interface between the dressing and the electrical component to form a functional layer and / or to enlarge the wetted interface. It is desirable to react at the interface with the part. Therefore, the additive is preferably formed so as to react in a specific condition frame (temperature, UV irradiation, pH value). Particularly suitable are substances or particles that settle well or settle in the cement slurry, for example by gravity, towards the interface between the coating and the electrical component. In this case, the interface must be located on the underside of the dressing so that the additive can sink due to the density difference. By rotating the arrangement by 180 °, that is, by arranging the covering material so that the boundary surface is located on the upper side of the covering material, it floats in the cement slurry and quickly gathers to form one layer. Substances or particles may be used. It is also conceivable that the additive contains two reactants that are subcritically densely dissolved in the cement material when the coating is applied to the electrical component and concentrated during processing. By this means, the additive can easily reach the interface where it forms a functional layer and / or enlarges the interface to be wetted.
さらに、以下の付加的なステップが実施されると有利である。即ち、被覆材と電気構成部品との間の境界面に反応層を配置し、これにより、添加剤が境界面において反応層と反応して機能層を形成することができるようにするステップである。即ち、換言すると、電気構成部品に被覆材を被着する前に、電気構成部品に反応層が被着される。反応層は、例えば単分子ポリマー層として形成されているものとするとよい。反応層は、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)を含むものとするとよい。今や被覆材と電気構成部品との間の境界面には反応層が配置されているので、添加剤は境界面において反応面と反応して機能層を形成することができ、これにより、層形成が最適化されると共に、絶縁特性及び付着特性をさらに改善することができる。 Furthermore, it is advantageous if the following additional steps are performed. That is, the step of placing a reaction layer at the interface between the coating and the electrical component, so that the additive can react with the reaction layer at the interface to form a functional layer. . That is, in other words, the reactive layer is applied to the electrical component before the coating material is applied to the electrical component. For example, the reaction layer may be formed as a monomolecular polymer layer. The reaction layer may contain hexamethyldisilazane (HMDS). Now that the reaction layer is located at the interface between the coating and the electrical component, the additive can react with the reaction surface at the interface to form a functional layer, thereby forming the layer Can be optimized and the insulation and adhesion properties can be further improved.
また、添加剤が、モノマー、ポリマー、特にシリコーン、及び、無機物質、特に酸化物、窒化物、シラン、セラミック、から成る群から選択されている場合も有利である。この場合、選択された各物質は、処理又は可鍛化時、及び、場合によっては動作中の要求温度を安定的に保持するように形成されている必要がある。添加剤は、特にビニルアルコール又はビニルアルコールから成る混合物を含むものとするとよい、又は、ビニルアルコールから成っているものとするとよい。前記各物質又は物質群は、極めて良好な電気的及び化学的絶縁特性を有しており、ひいては電気構成部品並びに傷みやすい金属及び別のコンポーネントを、短絡や、腐食作用を有する強い塩基性のセメント材から防護するために、特に良好に適している。 It is also advantageous if the additive is selected from the group consisting of monomers, polymers, in particular silicone, and inorganic substances, in particular oxides, nitrides, silanes, ceramics. In this case, each selected material needs to be configured to stably maintain the required temperature during processing or forging and, in some cases, during operation. The additive may in particular comprise vinyl alcohol or a mixture of vinyl alcohols or may consist of vinyl alcohols. Each of the substances or substance groups has very good electrical and chemical insulation properties, and as a result, electrical components and perishable metals and other components can be short-circuited and strongly basic cements having a corrosive action. Particularly well suited for protection from materials.
さらに、機能層及び添加剤は、処理ステップ後に分解又は溶解するように形成されていると有利である。このことは、例えば、動作中に生じる例えば250℃超の熱により行われるものとするとよい。即ち、換言すると、機能層は、湿ったセメント材における電気的な短絡を防止すると共に、腐食作用を有する強い塩基性のセメント材からの化学的な防護手段を提供するために、「臨界段階」、即ち、乾燥プロセス及び硬化プロセスのためだけに設けられた後に溶解する。このことは、長期の絶縁作用をもたらす必要のない、極めて薄い機能層で十分である、という利点をもたらす。乾燥したセメントは良好な絶縁性を有しているので、この場合、機能層はセメント材が乾くまで、極小さな電流だけを絶縁すれば済む。 Furthermore, it is advantageous if the functional layer and the additive are formed so as to decompose or dissolve after the processing step. This may be done, for example, by heat generated during operation, for example, over 250 ° C. That is, in other words, the functional layer prevents the electrical short circuit in the wet cement material and provides a chemical protection means from the strong basic cement material having a corrosive action. That is, it dissolves after being provided only for the drying and curing processes. This provides the advantage that a very thin functional layer is sufficient, which does not need to provide long-term insulation. Since the dried cement has good insulation, in this case the functional layer only needs to insulate very small currents until the cement material is dry.
また、添加剤がさらに、セメント材の内部に配置されている場合も有利である。この場合は、セメント材内に微量の添加剤しか存在していなくてもよい。セメント材内の「余剰」添加剤により、層形成後にセメント材内にはある程度の残留量が残存しており、これにより、添加剤の当初量が、好適には閉鎖式に形成される機能層を形成するために十分であることが保証されている。 It is also advantageous if the additive is further arranged inside the cement material. In this case, only a small amount of additive may be present in the cement material. The “excess” additive in the cement material leaves a certain residual amount in the cement material after layer formation, so that the initial amount of additive is preferably formed in a closed manner Is guaranteed to be sufficient to form.
さらに、添加剤が濡れ補助体であると有利である。この場合、濡れ補助体又は付着仲介体又はプライマは、好適にはシラン付着仲介体であるものとするとよい。この手段により、セメントの付着を、濡らされる境界面の拡大により大幅に改善することができる。 Furthermore, it is advantageous if the additive is a wetting aid. In this case, the wetting aid or adhesion mediator or primer is preferably a silane adhesion mediator. By this means, cement adhesion can be greatly improved by the enlargement of the wetted interface.
以下に例示する添付図面について、本発明をより詳細に説明する。 The present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings exemplified below.
図1には、全体に符号10が付された、本発明に係る電気装置が示されている。
FIG. 1 shows an electrical apparatus according to the present invention, generally designated by
電気装置10は、電気構成部品12を有している。電気構成部品12は、半導体構成素子12として形成されている。電気構成部品12は、支持体基板14上に配置されている。電気構成部品12と支持体基板14との間には、銅層16が配置されている。この場合、銅層16は複数の機能、即ち、熱接続及び放熱を改善する機能、電気構成部品12に対する電気的な接触接続手段を提供する機能、及び、場合により、被着時の被覆材の流れ止めとしての機能を有している。
The
電気構成部品12は、ボンディングワイヤ18を介して、支持体基板14の、電気構成部品12とは反対の側に接続されており、これにより、外部から電気構成部品12に電気的に接触接続することが可能になる。この場合、支持体基板14は、例えば、内部に電気構成部品12の接触接続用の導体路又は電気コンタクトがさらに組み込まれ得るプレートとして形成されているものとするとよい。導体路は、支持体基板14の一方の表面上に配置されているものとしてもよい。支持体基板14は、チップを成すように形成されているものとするとよい。
The
電気装置10はさらに、セメント材22を含む被覆材20を有している。被覆材20又はセメント材22は、グロブトップ(Glob−Top)として形成されている。被覆材20又はセメント材22は、支持体基板14に配置されている。この場合、セメント材22は、電気構成部品12を、支持体基板14により覆われていない方の面において被覆している。よって、電気構成部品12は、全体的に、支持体基板14と被覆材20とにより被覆されている。セメント材22はさらに、支持体基板14の一部をも被覆しており、この部分を介して、セメント材22は支持体基板14と固く結合されている。
The
電気装置10は、被覆材20又はセメント材22と電気構成部品との間に、境界面24を有している。この場合、境界面24には、被覆材20と支持体基板14との間の接触面も含まれる。境界面24には、機能層26が配置されている。本発明においては、機能層26は添加剤28を含む。この場合、添加剤28は、被覆材24の処理により又は処理中に、特にセメント材22の凝結時に、セメント材22の内部から、被覆材20と電気構成部品12との間の境界面24に到達する。このことは例えば、被覆材20と電気構成部品12との間の境界面24に対する添加剤28の沈降及び/又は浮上により行われているものとするとよい。この場合、添加剤28の堆積及び硬化と、場合によっては境界面24における化学反応とにより、本発明においては、機能層26が形成されることになる。この場合、機能層26は、好適には電気的かつ化学的に絶縁性であると共に付着を仲介するように形成されており、これにより、硬化プロセス中に、まだ湿った被覆材20による電気的な短絡を防止すると共に、塩基性のセメント材22から構成部品を防護する手段を提供することができ、さらに、電気構成部品12及び場合により支持体基板14における被覆材20の付着を改善することができる。
The
ただし、添加剤28は、境界面24に機能層を形成するのではなく、被覆材20によって濡らされる境界面24を拡大することも十分に考えられ、これによって、やはり、電気構成部品12、及び、場合により支持体基板14における被覆材20の付着改善を得ることができる。次いで、添加剤28は、被覆材22の塩基性のゲル相において溶解可能である。
However, it is also conceivable that the additive 28 does not form a functional layer on the
電気装置10の製造に際しては、まず、セメント材22が、例えば粉末状で準備される。次いで、セメント材22に、例えばやはり粉末状であってよい添加剤28が混入される。次いで、液体成分、例えば水が、場合により溶剤メルフラックスと共に混合される。次いで、セメント材22、添加剤28及び水を含む湿った被覆材20が真空状態にされ、例えば型に射出又は注型することによって電気構成部品12に被着されかつ成形される。次いで、被覆材20は、例えば60℃で90%の相対空気湿度において処理され、特に熱処理又は可鍛化され、これにより、セメント材22のゲル形成、結晶化、ニードリング及び硬化が行われる。この場合、空気湿度が水分損失(水・セメント比)を防止し、熱が所望の構造体の形成を生ぜしめる。処理時又は処理中に、即ち、ゲル形成から硬化に到るまで、本発明においては、添加剤28が例えば沈降又は浮上により、被着された被覆材20の内部から被覆材20と電気構成部品12との間の境界面24に到達し、かつ、この境界面24において反応して硬化することにより、境界面24において機能層26を形成する。選択的又は付加的に、添加剤28は、被覆材20により濡らされる境界面24を拡大することもできる。最後に、被覆材20に防護層26が任意に施されてから離型され、例えば300℃で出庫させられる。
In manufacturing the
さらに、添加剤が湿潤助剤であると有利である。この場合、湿潤助剤又は付着仲介体又はプライマは、好適にはシラン付着仲介体であるものとするとよい。この手段により、セメントの付着を、濡らされる境界面の拡大により大幅に改善することができる。 Furthermore, it is advantageous if the additive is a wetting aid . In this case, the wetting aid or adhesion mediator or primer is preferably a silane adhesion mediator. By this means, cement adhesion can be greatly improved by the enlargement of the wetted interface.
電気装置10は、被覆材20又はセメント材22と電気構成部品との間に、境界面24を有している。この場合、境界面24には、被覆材20と支持体基板14との間の接触面も含まれる。境界面24には、機能層26が配置されている。本発明においては、機能層26は添加剤28を含む。この場合、添加剤28は、被覆材20の処理により又は処理中に、特にセメント材22の凝結時に、セメント材22の内部から、被覆材20と電気構成部品12との間の境界面24に到達する。このことは例えば、被覆材20と電気構成部品12との間の境界面24に対する添加剤28の沈降及び/又は浮上により行われているものとするとよい。この場合、添加剤28の堆積及び硬化と、場合によっては境界面24における化学反応とにより、本発明においては、機能層26が形成されることになる。この場合、機能層26は、好適には電気的かつ化学的に絶縁性であると共に付着を仲介するように形成されており、これにより、硬化プロセス中に、まだ湿った被覆材20による電気的な短絡を防止すると共に、塩基性のセメント材22から構成部品を防護する手段を提供することができ、さらに、電気構成部品12及び場合により支持体基板14における被覆材20の付着を改善することができる。
The
ただし、添加剤28は、境界面24に機能層を形成するのではなく、被覆材20によって濡らされる境界面24を拡大することも十分に考えられ、これによって、やはり、電気構成部品12、及び、場合により支持体基板14における被覆材20の付着改善を得ることができる。次いで、添加剤28は、被覆材20の塩基性のゲル相において溶解可能である。
However, it is also conceivable that the additive 28 does not form a functional layer on the
Claims (15)
‐前記セメント材(22)を準備するステップと、
‐前記セメント材(22)に添加剤(28)を混入するステップと、
‐前記添加剤(28)が混入された前記セメント材(22)を含む前記被覆材(20)を前記電気構成部品(12)に被着するステップと、
‐前記被覆材(20)を処理するステップであって、当該処理により、前記添加剤(28)が、前記セメント材(22)から前記被覆材(20)と前記電気構成部品(12)との間の境界面(24)に到達して、前記境界面(24)において機能層(26)を形成する及び/又は前記被覆材(20)により濡らされる前記境界面(24)を拡大するようにする、ステップと、
を有する、方法。 A method for manufacturing an electrical device (10) comprising an electrical component (12) that is at least partially coated with a dressing (20) comprising a cement material, comprising:
-Preparing the cement material (22);
-Mixing the additive (28) into the cement material (22);
-Applying the covering (20) containing the cement material (22) mixed with the additive (28) to the electrical component (12);
-A step of treating said dressing (20), whereby said additive (28) is transferred from said cement material (22) to said dressing (20) and said electrical component (12); To reach the interface (24) in between, to form a functional layer (26) at the interface (24) and / or to enlarge the interface (24) wetted by the dressing (20) Step,
Having a method.
‐前記被覆材(20)に振動、揺動運動及び/又は遠心運動を加える処理、
‐前記被覆材(20)を熱処理する処理、
‐前記被覆材(20)を所定のガス雰囲気中に曝露する処理、
‐前記被覆材(20)に所定の圧力を加える処理、
‐前記被覆材(20)に電磁線を照射する処理
のうちの少なくとも1つが含まれる、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。 In the step of processing the dressing (20), the following processes are performed:
-A process of applying vibration, rocking motion and / or centrifugal motion to the dressing (20);
-Heat treatment of the covering (20);
-Treatment for exposing said dressing (20) in a predetermined gas atmosphere;
-Treatment for applying a predetermined pressure to the covering (20);
The method according to any one of the preceding claims, wherein at least one of the treatments of irradiating the dressing (20) with electromagnetic radiation is included.
前記被覆材(20)と前記電気構成部品(12)との間の境界面(24)には添加剤(28)が配置されており、前記添加剤(28)が、前記セメント材(22)の内部から、前記被覆材(20)と前記電気構成部品(12)との間の前記境界面(24)に到達することにより、前記境界面(24)に前記添加剤(28)を含む機能層(26)が形成される及び/又は前記被覆材(20)により濡らされる前記境界面(24)が拡大されるようになっていることを特徴とする、電気装置(10)。 Electrical device comprising an electrical component (12) at least partially coated with a dressing (20) comprising a cement material (22), produced in particular by the method according to any one of claims 1 to 10. (10)
An additive (28) is disposed on the interface (24) between the covering (20) and the electrical component (12), and the additive (28) is used as the cement material (22). The function of including the additive (28) in the boundary surface (24) by reaching the boundary surface (24) between the covering material (20) and the electrical component (12) from the inside. Electrical device (10), characterized in that the interface (24) is formed, wherein the layer (26) is formed and / or wetted by the dressing (20).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015223415.0A DE102015223415A1 (en) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | Method for producing an electrical device with an encapsulation compound |
DE102015223415.0 | 2015-11-26 | ||
PCT/EP2016/077933 WO2017089211A1 (en) | 2015-11-26 | 2016-11-17 | Method for producing an electrical device comprising a covering material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018536997A true JP2018536997A (en) | 2018-12-13 |
JP6629447B2 JP6629447B2 (en) | 2020-01-15 |
Family
ID=57348664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018527208A Active JP6629447B2 (en) | 2015-11-26 | 2016-11-17 | Method for manufacturing an electrical device having a coating |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6629447B2 (en) |
KR (1) | KR102577381B1 (en) |
CN (1) | CN108352367B (en) |
DE (1) | DE102015223415A1 (en) |
MY (1) | MY193405A (en) |
WO (1) | WO2017089211A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018215694A1 (en) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | Robert Bosch Gmbh | Potting compound, electrically insulated electrical or electronic component and method for its electrical insulation |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5111303B1 (en) * | 1970-06-18 | 1976-04-10 | ||
JPS54124973A (en) * | 1978-03-10 | 1979-09-28 | Licentia Gmbh | Large power disk semiconductor forming element having plastic enclosure |
JP2002515640A (en) * | 1997-08-20 | 2002-05-28 | ダイムラークライスラー アクチエンゲゼルシャフト | Structural element with protective layer and method for producing protective layer for structural element |
JP2010123914A (en) * | 2008-10-20 | 2010-06-03 | Denso Corp | Electronic control device |
WO2012057137A1 (en) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | 京セラ株式会社 | Electronic device |
JP2013523578A (en) * | 2010-04-01 | 2013-06-17 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | Curable mixture |
DE102013112267A1 (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-07 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Semiconductor module with a semiconductor device covering a cover mass |
WO2015106874A1 (en) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Circuit carrier having a silicone polymer coating |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2491487A (en) * | 1945-07-09 | 1949-12-20 | Roy C Faulwetter | Process of making water-impervious concrete |
CN1086632A (en) * | 1992-10-31 | 1994-05-11 | 鄂州市钟厂 | Simply, Shi Yong sealing material for electric appliance |
JPH09110484A (en) * | 1995-10-18 | 1997-04-28 | Toray Ind Inc | Cement raw material and cement |
CN1292491C (en) * | 2003-03-10 | 2006-12-27 | 友达光电股份有限公司 | Sealing structure and producing method thereof |
US7820750B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-10-26 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Silica powder and use thereof |
KR20090107882A (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 삼성전자주식회사 | Graded composition encapsulation thin film comprising anchoring layer and method of fabricating the same |
WO2012142613A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Ada Technologies, Inc. | Thermal interface materials and systems and devices containing the same |
-
2015
- 2015-11-26 DE DE102015223415.0A patent/DE102015223415A1/en active Pending
-
2016
- 2016-11-17 WO PCT/EP2016/077933 patent/WO2017089211A1/en active Application Filing
- 2016-11-17 JP JP2018527208A patent/JP6629447B2/en active Active
- 2016-11-17 KR KR1020187014659A patent/KR102577381B1/en active IP Right Grant
- 2016-11-17 CN CN201680069318.2A patent/CN108352367B/en active Active
- 2016-11-17 MY MYPI2018700625A patent/MY193405A/en unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5111303B1 (en) * | 1970-06-18 | 1976-04-10 | ||
JPS54124973A (en) * | 1978-03-10 | 1979-09-28 | Licentia Gmbh | Large power disk semiconductor forming element having plastic enclosure |
JP2002515640A (en) * | 1997-08-20 | 2002-05-28 | ダイムラークライスラー アクチエンゲゼルシャフト | Structural element with protective layer and method for producing protective layer for structural element |
JP2010123914A (en) * | 2008-10-20 | 2010-06-03 | Denso Corp | Electronic control device |
JP2013523578A (en) * | 2010-04-01 | 2013-06-17 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | Curable mixture |
WO2012057137A1 (en) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | 京セラ株式会社 | Electronic device |
DE102013112267A1 (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-07 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Semiconductor module with a semiconductor device covering a cover mass |
WO2015106874A1 (en) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Circuit carrier having a silicone polymer coating |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6629447B2 (en) | 2020-01-15 |
KR20180087258A (en) | 2018-08-01 |
CN108352367B (en) | 2021-03-23 |
DE102015223415A1 (en) | 2017-06-01 |
CN108352367A (en) | 2018-07-31 |
MY193405A (en) | 2022-10-11 |
WO2017089211A1 (en) | 2017-06-01 |
KR102577381B1 (en) | 2023-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6545193B2 (en) | Semiconductor module comprising sealing compound covering at least one semiconductor component | |
CN107068621B (en) | Electrical device with encapsulated substance | |
US8178390B2 (en) | Semiconductor component and production method | |
US20150001700A1 (en) | Power Modules with Parylene Coating | |
US8879275B2 (en) | Anti-corrosion conformal coating comprising modified porous silica fillers for metal conductors electrically connecting an electronic component | |
JPH1098042A (en) | Semiconductor chip suitable for die test | |
KR102578320B1 (en) | Method for manufacturing an electrical device comprising a covering material | |
CN110047761B (en) | Semiconductor module and method for manufacturing the same | |
JP2010205955A (en) | Heat conductive electronic circuit board, electronic apparatus using the same, and method of manufacturing the same | |
US10937714B2 (en) | Electrical device having a covering material | |
TWI827655B (en) | Potting composition, method for the electrical insulation of an electrical or electronic component, and electrically insulated component | |
JP6629447B2 (en) | Method for manufacturing an electrical device having a coating | |
JP6639672B2 (en) | Electric device with coating | |
US3447975A (en) | Bilayer protective coating for exposed p-n junction surfaces | |
CN108292633B (en) | Electrical device with encapsulating material | |
DE102021104671B4 (en) | Composite material with filler particles with a morphological adhesion promoter shell on a core | |
JP2003037382A (en) | Heat-conductive adhesive sheet | |
JP2013225697A (en) | Heat conductive electronic circuit board, electronic apparatus using the same, and manufacturing method of the same | |
JP5343012B2 (en) | Method for fixing metal to silicone rubber surface | |
CN115956099A (en) | Tackified composite, method of preparing tackified composite, electrical device, method of manufacturing electrical device | |
CN104576553A (en) | Semiconductor package piece, package resin, package adhesive and manufacturing methods of package resin and package adhesive |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180719 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6629447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |