KR102079971B1

KR102079971B1 - Lighting device

Info

Publication number: KR102079971B1
Application number: KR1020130036699A
Authority: KR
Inventors: 임동녕; 김도환; 이상훈; 주근탁; 최태영
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-04-04
Filing date: 2013-04-04
Publication date: 2020-02-21
Also published as: KR20140120635A

Abstract

실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 형태에 따른 조명 장치는, 비절연 재질의 제1 방열부 및 절연 재질의 제2 방열부를 포함하는 방열체, 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 기판과 상기 기판의 상면에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈, 적어도 하나 이상의 연장기판을 갖는 지지기판을 포함하고, 상기 광원 모듈의 기판으로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부 및 상기 광원 모듈의 기판과 상기 전원 제공부의 연장기판을 전기적으로 연결하는 납땜부를 포함하고, 상기 연장기판은 상기 기판의 홀에 삽입되고, 상기 연장기판의 끝단은 상기 기판의 홀을 관통하여 상기 기판의 상면 위에 배치되고, 상기 제2 방열부는 상기 전원 제공부를 수납하는 내측부, 상기 내측부를 둘러싸는 외측부 및 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 배치된 제1 수납부를 포함하고, 상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 내측부와 상기 제2 방열부의 외측부 사이에 배치된 하부 및 상기 제2 방열부의 내측부 상에 배치된 상부를 포함하고, 상기 제1 수납부의 형상은 상기 제1 방열부의 하부의 형상과 대응되고, 상기 제2 방열부의 내측부의 상면은, 상기 제1 방열부의 상부의 하면과 접촉할 수 있다.Embodiments relate to a lighting device.
The lighting apparatus according to the embodiment includes a heat sink including a first heat dissipation part of a non-insulating material and a second heat dissipation part of an insulating material, a substrate having at least one hole and a plurality of light emitting elements disposed on an upper surface of the substrate. A light source module comprising: a support substrate having at least one extension substrate; a power supply unit providing a power signal to the substrate of the light source module; and a solder to electrically connect the substrate of the light source module to the extension substrate of the power supply unit And an extension board, the extension board being inserted into a hole of the substrate, and an end of the extension board penetrating the hole of the substrate and disposed on an upper surface of the substrate, wherein the second heat dissipation unit is an inner part accommodating the power supply unit; An outer portion surrounding the inner portion and a first accommodating portion disposed between the inner portion and the outer portion, wherein the first heat dissipation portion And a lower portion disposed between the inner side of the second heat dissipation portion and the outer side portion of the second heat dissipation portion and an upper portion disposed on the inner side of the second heat dissipation portion, wherein the shape of the first accommodating portion is a shape of the lower portion of the first heat dissipation portion. The upper surface of the inner side of the second heat dissipating unit may contact the lower surface of the upper part of the first heat dissipating unit.

Description

Lighting device {LIGHTING DEVICE}

실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다. Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes, and light emitting diodes are increasingly used as light sources for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors. .

실시 형태는 효과적으로 광원 모듈과 전원 제공부를 전기적으로 연결할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide an illumination device capable of effectively connecting the light source module and the power supply unit.

또한, 광원 모듈과 전원 제공부의 전기적 연결 시 별도의 와이어나 커넥터 등이 불필요한 조명 장치를 제공한다.In addition, when the electrical connection of the light source module and the power supply unit provides a lighting device that does not require a separate wire or connector.

또한, 실시 형태는 제조 비용을 절감할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Moreover, embodiment provides the illuminating device which can reduce manufacturing cost.

또한, 실시 형태는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Moreover, embodiment provides the illuminating device which can improve heat dissipation performance.

또한, 실시 형태는 외관 품질을 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Moreover, embodiment provides the illuminating device which can improve an appearance quality.

또한, 실시 형태는 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Moreover, embodiment provides the illuminating device which can improve a breakdown voltage characteristic.

실시 형태에 따른 조명 장치는, 비절연 재질의 제1 방열부 및 절연 재질의 제2 방열부를 포함하는 방열체; 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 기판과 상기 기판의 상면에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈; 적어도 하나 이상의 연장기판을 갖는 지지기판을 포함하고, 상기 광원 모듈의 기판으로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부; 및 상기 광원 모듈의 기판과 상기 전원 제공부의 연장기판을 전기적으로 연결하는 납땜부;를 포함하고, 상기 연장기판은 상기 기판의 홀에 삽입되고, 상기 연장기판의 끝단은 상기 기판의 홀을 관통하여 상기 기판의 상면 위에 배치되고, 상기 제2 방열부는 상기 전원 제공부를 수납하는 내측부, 상기 내측부를 둘러싸는 외측부 및 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 배치된 제1 수납부를 포함하고, 상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 내측부와 상기 제2 방열부의 외측부 사이에 배치된 하부 및 상기 제2 방열부의 내측부 상에 배치된 상부를 포함하고, 상기 제1 수납부의 형상은 상기 제1 방열부의 하부의 형상과 대응되고, 상기 제2 방열부의 내측부의 상면은, 상기 제1 방열부의 상부의 하면과 접촉할 수 있다.The lighting apparatus according to the embodiment includes a heat sink including a first heat dissipation part of a non-insulating material and a second heat dissipation part of an insulating material; A light source module including a substrate having at least one hole and a plurality of light emitting elements disposed on an upper surface of the substrate; A power supply unit including a support substrate having at least one extension substrate and providing a power signal to the substrate of the light source module; And a soldering unit electrically connecting the substrate of the light source module to the extension substrate of the power supply unit, wherein the extension substrate is inserted into a hole of the substrate, and an end of the extension substrate passes through the hole of the substrate. The second heat dissipation part is disposed on an upper surface of the substrate, and the second heat dissipation part includes an inner part accommodating the power supply part, an outer part surrounding the inner part, and a first accommodating part disposed between the inner part and the outer part, wherein the first heat dissipation part is And a lower portion disposed between an inner portion of the second heat dissipation portion and an outer portion of the second heat dissipation portion, and an upper portion disposed on the inner portion of the second heat dissipation portion, wherein the shape of the first accommodating portion is equal to the shape of the lower portion of the first heat dissipation portion. In response, the upper surface of the inner side of the second heat dissipation unit may contact the lower surface of the upper portion of the first heat dissipation unit.

실시 형태에 따른 조명 장치를 사용하면, 효과적으로 광원 모듈과 전원 제공부를 전기적으로 연결할 수 있는 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment has the advantage of effectively connecting the light source module and the power supply unit.

또한, 광원 모듈과 전원 제공부의 전기적 연결 시 별도의 와이어나 커넥터 등이 불필요한 이점이 있다.In addition, when the electrical connection of the light source module and the power supply unit there is an unnecessary advantage, such as a separate wire or connector.

또한, 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can reduce the manufacturing cost.

또한, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the heat dissipation performance.

또한, 외관 품질을 개선할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the appearance quality.

또한, 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the withstand voltage characteristics.

도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 6은 도 3에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 도 4에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 기판과 연장기판의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도.
도 9는 연결부와 전원 제공부의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 10 내지 도 11은 지지기판과 방열체의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 12는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 13은 도 12에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 14는 도 12에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 15는 도 13에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 16는 도 12에 도시된 조명 장치의 단면도.1 is a perspective view from above of a lighting apparatus according to a first embodiment;
2 is a perspective view from below of the lighting device shown in FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.
4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2;
5 is a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG. 1.
6 is a perspective view showing a state in which the light source module and the power supply unit shown in FIG.
7 is a perspective view illustrating a state in which the light source module and the power supply unit illustrated in FIG. 4 are coupled to each other.
8 is a conceptual diagram illustrating the electrical connection of the substrate shown in Figures 3 and 4 and the extended substrate.
9 is a view for explaining a coupling structure of the connection unit and the power supply unit.
10 to 11 are views for explaining the coupling structure of the support substrate and the heat sink.
12 is a perspective view from above of the lighting apparatus according to the second embodiment;
FIG. 13 is a perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 12 viewed from below. FIG.
14 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 12.
15 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 13.
16 is a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG. 12.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 '상(위) 또는 하(아래)(on or under)'으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when one element is described as being formed on the "on or under" of another element, it is either above or below. (On or under) includes both two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly formed (indirectly) between the two elements. In addition, when expressed as 'on' or 'under', it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제1 실시 형태First embodiment

도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.1 is a perspective view from above of a lighting device according to a first embodiment, FIG. 2 is a perspective view from below of a lighting device shown in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는, 커버(100), 광원 모듈(200), 방열체(300), 전원 제공부(400) 및 소켓(500)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성 요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.
1 to 5, the lighting apparatus according to the first embodiment may include a cover 100, a light source module 200, a heat sink 300, a power supply unit 400, and a socket 500. Can be. Hereinafter, each component will be described in detail.

<커버(100)><Cover 100>

커버(100)는 벌브(bulb) 형상 또는 반구 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다. The cover 100 has a bulb shape or a hemispherical shape, and has an opening 130 which is hollow and partially open.

커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.The cover 100 is optically coupled to the light source module 200. For example, the cover 100 may diffuse, scatter, or excite light emitted from the light source module 200.

커버(100)는 방열체(300)와 결합한다. 구체적으로, 커버(100)는 방열체(300)의 제2 방열부(330)와 결합할 수 있다.The cover 100 is coupled to the heat sink 300. In detail, the cover 100 may be coupled to the second heat dissipation part 330 of the heat dissipator 300.

커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(300)와 결합될 수 있다. 구체적으로, 결합부(110)는 개구(130)을 형성하는 커버(100)의 끝단에서 돌출된 것으로서, 복수일 수 있다. 복수의 결합부(110)들은 서로 연결되지 않고 소정 간격 이격될 수 있다. 이렇게 복수의 결합부(110)들이 소정 간격 이격되면, 결합부(110)가 방열체(300)에 끼워질 때 발생하는 힘(횡압력 또는 장력)에 의한 손상을 막을 수 있다.The cover 100 may have a coupling part 110. The coupling part 110 may be coupled to the heat sink 300. In detail, the coupling part 110 protrudes from an end of the cover 100 forming the opening 130, and may be a plurality of coupling parts 110. The plurality of coupling units 110 may be spaced apart from each other without being connected to each other. When the plurality of coupling parts 110 are spaced apart from each other by a predetermined interval, damage due to a force (lateral pressure or tension) generated when the coupling part 110 is fitted to the heat sink 300 may be prevented.

결합부(110)는, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 방열체(300)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 방열체(300)의 나사산 구조와 결합부(110)의 나사홈 구조에 의해, 커버(100)와 방열체(300)의 결합이 용이할 수 있고, 작업성이 향상될 수 있다.Although not shown in the drawing, the coupling part 110 may have a screw-shaped fastening structure corresponding to the screw groove structure of the heat sink 300. By the thread structure of the heat sink 300 and the screw groove structure of the coupling part 110, the coupling between the cover 100 and the heat sink 300 may be easy, and workability may be improved.

커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해, 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.The material of the cover 100 may be a light diffusion PC (polycarbonate) in order to prevent glare of a user due to light emitted from the light source module 200. In addition, the cover 100 may be any one of glass, plastic, polypropylene (PP), and polyethylene (PE).

커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다. An inner surface of the cover 100 may be corroded, and an outer surface of the cover 100 may be applied with a predetermined pattern to scatter light emitted from the light source module 200. Therefore, glare of the user can be prevented.

커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다.
The cover 100 may be manufactured by blow molding for later light distribution.

<광원 모듈(200)><Light source module 200>

광원 모듈(200)은 광원 모듈(200)은 방열체(300) 상에 배치되고, 소정의 광을 커버(100)를 향해 방출하는 발광 소자(230)를 포함한다. The light source module 200 includes a light emitting device 230 disposed on the heat sink 300 and emitting light toward the cover 100.

좀 더 구체적으로, 광원 모듈(200)은 기판(210)과 기판(210) 상에 배치된 발광 소자(230)를 포함할 수 있다.More specifically, the light source module 200 may include a substrate 210 and a light emitting device 230 disposed on the substrate 210.

기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(210)은 투명 또는 불투명의 수지로서 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 여기서, 상기 수지는 상기 회로 패턴을 가진 얇은 절연 시트(sheet)일 수 있다.The substrate 210 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. In addition, the substrate 210 may be a circuit pattern printed with a transparent or opaque resin. Here, the resin may be a thin insulating sheet having the circuit pattern.

기판(210)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The surface of the substrate 210 may be a material that efficiently reflects light, or may be coated with a color that efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

기판(210)은 전원 제공부(400)와 결합하기 위한 제1홀(H1)을 가질 수 있다. 구체적으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.The substrate 210 may have a first hole H1 for coupling with the power supply unit 400. Specifically, it will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

도 6은 도 3에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 4에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이며, 도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도이다.6 is a perspective view showing a state in which the light source module 200 and the power supply unit 400 shown in FIG. 3 are coupled, and FIG. 7 is a view showing a light source module 200 and the power supply unit 400 shown in FIG. 8 is a perspective view illustrating a coupled state, and FIG. 8 is a conceptual diagram for describing electrical connection between the substrate 210 and the extended substrate 450 illustrated in FIGS. 3 and 4.

도 3 내지 도 8을 참조하면, 기판(210)은 제1홀(H1)을 가지며, 제1홀(H1)에는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 삽입된다. 3 to 8, the substrate 210 has a first hole H1, and an extension substrate 450 of the power supply unit 400 is inserted into the first hole H1.

여기서, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 상면으로부터 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 연장기판(450)의 끝단까지의 높이(D1) 또는 연장기판(450)에서 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 부분의 길이(D1)는 1.5mm 이상 2.0mm 이하일 수 있다. 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결이 어려워 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 접촉불량이 발생될 수 있다. 구체적으로, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결은 납땜 공정에 의해 가능한데, 이러한 납땜 공정을 위해서는 기판(210)의 단자(211)와 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)에 접촉되어야 한다. 이 때, 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)와 충분히 접촉하기 어려울 수 있다. 이 경우, 기판(210)과 연장기판(450) 사이에 접촉불량이 발생될 수 있다. 따라서, 상기 D1은 1.5mm 이상인 것이 좋다. 상기 D1이 2.0mm 보다 크면, 광원 모듈(200)의 구동 시 암부가 발생될 수 있다. 구체적으로, 연장기판(450)의 주위에 암부가 형성될 수 있다. 이러한 암부는 조명 장치의 광 효율을 떨어뜨리며, 사용자들에게 외관 상 불편을 줄 수 있다. 따라서, 상기 D1은 2.0mm 이하인 것이 좋다.Here, as shown in FIG. 8, the height D1 or the extended substrate 450 from the upper surface of the substrate 210 to the end of the extended substrate 450 penetrating the first hole H1 of the substrate 210. The length D1 of the portion penetrating the first hole H1 of the substrate 210 may be 1.5 mm or more and 2.0 mm or less. If D1 is smaller than 1.5 mm, electrical connection between the substrate 210 and the extended substrate 450 may be difficult, resulting in poor contact between the substrate 210 and the extended substrate 450. Specifically, the electrical connection between the substrate 210 and the extended substrate 450 is possible by a soldering process. For this soldering process, the terminal 211 of the substrate 210 and the terminal 451 of the extended substrate 450 are soldered. Must be in contact with the part 700. At this time, if the D1 is smaller than 1.5mm, it may be difficult for the terminal 451 of the extended substrate 450 to be in sufficient contact with the soldering part 700. In this case, contact failure may occur between the substrate 210 and the extended substrate 450. Therefore, it is preferable that D1 is 1.5 mm or more. When the D1 is larger than 2.0 mm, a dark part may be generated when the light source module 200 is driven. Specifically, an arm portion may be formed around the extension substrate 450. Such a dark portion may lower the light efficiency of the lighting device and may cause inconvenience to the user. Therefore, it is preferable that D1 is 2.0 mm or less.

제1홀(H1)의 형상은 연장기판(450)의 형상에 대응될 수 있다. 여기서, 제1홀(H1)의 직경은 연장기판(450)의 직경보다 클 수 있다. 즉, 제1홀(H1)은 연장기판(450)이 삽입되기에 충분한 크기일 수 있다. 따라서, 제1홀(H1)에 삽입된 연장기판(450)은 기판(210)과 직접 접촉하지 않을 수 있다. 제1홀(H1) 내에서, 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 간격(D2)는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같을 수 있다. 상기 D2가 0이면 연장기판(450)을 기판(210)의 제1홀(H1)에 삽입하기가 어렵고 의도하지 않은 연장기판(450)과 기판(210) 사이의 전기적 단락이 발생할 수 있다. 한편, 상기 D2가 0.2mm를 초과하면, 납땜 시에 납땜 물질이 제1홀(H1)을 통과하여 지지기판(410)으로 흘러내릴 수 있는데, 이 경우 지지기판(410)에 형성된 인쇄회로가 납땜 물질에 의해 전기적 단락이 될 수 있는 문제가 발생할 수 있고, 연장기판(450)이 제1홀(H1) 내에서 위치해야할 곳에 정확하게 배치시키기 어려울 수 있다. 따라서, 상기 D2는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같은 것이 좋다.The shape of the first hole H1 may correspond to the shape of the extended substrate 450. Here, the diameter of the first hole H1 may be larger than the diameter of the extension substrate 450. That is, the first hole H1 may be large enough to insert the extended substrate 450 therein. Therefore, the extended substrate 450 inserted into the first hole H1 may not directly contact the substrate 210. In the first hole H1, the distance D2 between the substrate 210 and the extended substrate 450 may be greater than 0 and less than or equal to 0.2 mm. When D2 is 0, it is difficult to insert the extended substrate 450 into the first hole H1 of the substrate 210 and an unintended electrical short circuit between the extended substrate 450 and the substrate 210 may occur. On the other hand, if the D2 exceeds 0.2mm, the solder material may flow through the first hole (H1) to the support substrate 410 during soldering, in which case the printed circuit formed on the support substrate 410 is soldered Problems that may cause an electrical short may occur due to the material, and it may be difficult to accurately position the extension substrate 450 where it should be located in the first hole H1. Therefore, the D2 is preferably greater than 0 and less than or equal to 0.2 mm.

다시, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 장착할 때, 정확한 기판(210)의 위치를 확인시키기 위한 제2홀(H2)를 가질 수 있다. 제2홀(H2)로는 방열체(300)의 돌출부(P1)가 삽입된다. 돌출부(P1)는 방열체(300)의 내측부(331)의 상면에 배치된 것으로서, 방열체(300)에서 기판(210)의 위치를 가이드할 수 있다.3 to 5 again, the substrate 210 has a second hole H2 for confirming the correct position of the substrate 210 when the substrate 210 is mounted on the heat sink 300. Can be. The protrusion P1 of the heat sink 300 is inserted into the second hole H2. The protrusion P1 is disposed on the upper surface of the inner side 331 of the heat sink 300, and may guide the position of the substrate 210 in the heat sink 300.

기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 고정시키기 위한 제3홀(H3)을 가질 수 있다. 나사와 같은 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3)을 통과하여 방열체(300)의 제7홀(H7)에 삽입됨으로써 기판(210)은 방열체(300)에 고정될 수 있다.The substrate 210 may have a third hole H3 for fixing the substrate 210 to the radiator 300. The fastening means such as a screw is inserted into the seventh hole H7 of the heat sink 300 through the third hole H3 of the substrate 210, so that the substrate 210 may be fixed to the heat sink 300. .

발광 소자(230)는 복수로 기판(210)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 여기서, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치된 기판(210)의 소정 영역 위에 배치될 수 있다. 즉, 발광 소자(230)는 기판(210)에서도 특히, 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치될 수 있다. 이렇게 발광 소자(230)가 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치되면, 발광 소자(230)로부터 방출되는 열은 기판(210) 바로 아래에 배치된 방열체(300)의 상부(311)로 빠르게 이동할 수 있다. 따라서, 방열 성능이 향상될 수 있다. The light emitting devices 230 may be disposed on one surface of the substrate 210 in plurality. Here, the light emitting device 230 may be disposed on a predetermined region of the substrate 210 disposed on the upper portion 311 of the heat sink 300. That is, the light emitting device 230 may also be disposed on the upper portion 311 of the heat dissipator 300, in particular, in the substrate 210. When the light emitting device 230 is disposed on the top 311 of the heat sink 300, the heat emitted from the light emitting device 230 is the top 311 of the heat sink 300 disposed directly below the substrate 210. Can move quickly. Therefore, heat dissipation performance can be improved.

발광 소자(230)의 개수는 방열체(300)의 상부(311)의 개수와 같거나 보다 작을 수 있다. 구체적으로, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311)와 일대일로 대응할 수도 있고, 방열체(300)의 상부(311)의 개수보다 더 작을 수 있다. The number of light emitting devices 230 may be equal to or smaller than the number of the upper portions 311 of the heat sink 300. Specifically, the light emitting device 230 may correspond one-to-one with the top 311 of the heat sink 300, and may be smaller than the number of the top 311 of the heat sink 300.

발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다.The light emitting device 230 may be a light emitting diode chip emitting red, green, or blue light, or a light emitting diode chip emitting ultraviolet light. Here, the light emitting diode may be a horizontal type or a vertical type.

발광 소자(230)는 HV(High-Voltage) LED 패키지일 수 있다. HV LED 패키지 내의 HV LED 칩은 DC 전원으로 구동되며, 20 볼트(V)보다 큰 전압에서 턴온된다. 그리고, HV(High-Voltage) LED 패키지는 대략 1W 수준의 높은 소비전력 갖는다. 참고로, 종래의 일반적인 LED 칩은 2 내지 3(V)에서 턴온된다. 발광 소자(230)가 HV LED 패키지이면, 대략 1W 수준의 높은 소비전력을 갖기 때문에, 적은 수량으로 기존과 동일 또는 유사한 성능을 가질 수 있는바, 실시 형태에 따른 조명 장치의 생산 비용을 낮출 수 있다.The light emitting device 230 may be a high-voltage LED package. The HV LED chip in the HV LED package is powered by a DC power supply and turned on at voltages greater than 20 volts (V). In addition, the high-voltage LED package has a high power consumption of approximately 1W. For reference, the conventional general LED chip is turned on at 2 to 3 (V). If the light emitting device 230 is a HV LED package, since it has a high power consumption of about 1W level, it can have the same or similar performance as the existing one in a small quantity, thereby reducing the production cost of the lighting apparatus according to the embodiment. .

발광 소자(230) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. The lens may be disposed on the light emitting device 230. The lens is disposed to cover the light emitting element 230. Such a lens may adjust a direction or direction of the light emitted from the light emitting element 230. The lens is hemispheric type and may be a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin without empty space. The light transmissive resin may comprise phosphors which are wholly or partially dispersed.

발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the light emitting device 230 is a blue light emitting diode, phosphors included in the translucent resin may include garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based, and oxynitride. It may include at least one or more of the system.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) may be realized by including only the yellow phosphor in the translucent resin, but may further include a green phosphor or a red phosphor in order to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
When several kinds of phosphors are mixed in the light-transmissive resin, the addition ratio according to the color of the phosphor may use more green phosphors than red phosphors, and more yellow phosphors than green phosphors. YAG, silicate and oxynitride based garnets are used as yellow phosphors, silicate and oxynitride based phosphors are used as green phosphors, and nitride based red phosphors. have. In addition to mixing various kinds of phosphors in the light-transmissive resin, a layer having a red phosphor, a layer having a green phosphor, and a layer having a yellow phosphor may be separately divided.

<방열체(300)><Radiator 300>

방열체(300)는 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(300)는 전원 제공부(400)에서 방출되는 열을 전달받아 방열할 수 있다.The radiator 300 receives heat from the light source module 200 to radiate heat. In addition, the radiator 300 may receive heat from the power supply unit 400 to radiate heat.

방열체(300)는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 포함할 수 있다. The radiator 300 may include a first radiator 310 and a second radiator 330.

제1 방열부(310)의 재질은 제2 방열부(330)의 재질과 서로 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)는 비절연 재질이고, 제2 방열부(330)는 절연 재질일 수 있다. 제1 방열부(310)가 비절연 재질이면 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 빠르게 방열할 수 있고, 제2 방열부(330)가 절연 재질이면 방열체(300)의 외면이 절연체가 되므로, 내전압 특성을 향상시킬 수 있고, 사용자를 전기 에너지로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열부(310)의 재질은 알루미늄, 구리 및 마그네슘 등과 같은 금속 재질일 수 있고, 제2 방열부(330)는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), ABS(Acrylonitrile(AN), Butadiene(BD), Styrene(SM)) 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 여기서, 수지 재질의 제2 방열부(330)는 금속 분말(metal powder)을 포함할 수 있다. 제2 방열부(330)가 수지 재질이면, 방열체 전체가 금속 재질인 종래의 것보다 외관 성형이 더 쉽고, 종래의 방열체의 도장 또는 아노다이징(Anodizing) 처리로 인한 외관 불량이 발생되지 않는 이점이 있다.The material of the first heat dissipation unit 310 may be different from the material of the second heat dissipation unit 330. Specifically, the first heat dissipation unit 310 may be a non-insulating material, and the second heat dissipation unit 330 may be an insulating material. If the first heat dissipation unit 310 is a non-insulating material, it is possible to quickly dissipate heat emitted from the light source module 200. If the second heat dissipation unit 330 is an insulating material, the outer surface of the heat dissipating member 300 becomes an insulator. It is possible to improve the withstand voltage characteristics and to protect the user from electrical energy. For example, the material of the first heat dissipation unit 310 may be a metal material such as aluminum, copper, and magnesium, and the second heat dissipation unit 330 may be made of polycarbonate (PC), acrylonitrile (AN), Butadiene (BD), Styrene (SM)) may be a resin material. Here, the second heat dissipation part 330 of the resin material may include metal powder. If the second heat dissipation unit 330 is made of a resin, appearance molding is easier than the conventional one in which the entire heat dissipation body is a metallic material, and appearance defects due to painting or anodizing of the conventional heat dissipation are not generated. There is this.

제1 방열부(310)를 구성하는 재료의 제1 열 전도율(W/(mk) or W/m℃)은 제2 방열부(330)를 구성하는 재료의 제2 열 전도율보다 클 수 있다. 제2 방열부(330)보다 제1 방열부(310)에 광원 모듈(200)이 더 가까이 배치되므로, 제1 방열부(310)의 열 전도율이 제2 방열부(330)의 열 전도율보다 큰 것이 방열 성능을 향상시키기에 유리하기 때문이다. 예를 들어 제1 방열부(310)는 열 전도율이 큰 알루미늄일 수 있고, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 열 전도율보다 낮은 열 전도율을 갖는 PC일 수 있다. 여기서, 제1 방열부(310)가 알루미늄으로, 제2 방열부(330)가 PC로 제한되는 것은 아니다.The first thermal conductivity W / (mk) or W / m ° C. of the material constituting the first heat dissipation part 310 may be greater than the second thermal conductivity of the material constituting the second heat dissipation part 330. Since the light source module 200 is disposed closer to the first heat dissipation unit 310 than the second heat dissipation unit 330, the thermal conductivity of the first heat dissipation unit 310 is greater than that of the second heat dissipation unit 330. This is because it is advantageous to improve the heat radiation performance. For example, the first heat dissipation unit 310 may be aluminum having a high thermal conductivity, and the second heat dissipation unit 330 may be a PC having a thermal conductivity lower than that of the first heat dissipation unit 310. Here, the first heat dissipation unit 310 is not limited to aluminum, and the second heat dissipation unit 330 is not limited to the PC.

제1 방열부(310) 상에 광원 모듈(200)이 배치된다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다. The light source module 200 is disposed on the first heat radiating unit 310. In detail, the substrate 210 and the light emitting device 230 of the light source module 200 may be disposed on the upper portion 311 of the first heat radiating part 310.

제1 방열부(310)는 상부(311)와 하부(313)를 포함할 수 있다.The first heat dissipation part 310 may include an upper portion 311 and a lower portion 313.

상부(311)는 평평한 판 형상으로서, 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 배치되어 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는다. 그리고, 상부(311)는 광원 모듈(200)로부터의 전달받은 열을 외부로 방출되거나 하부(313)로 전달할 수 있다. The upper part 311 has a flat plate shape, and the substrate 210 and the light emitting device 230 of the light source module 200 are disposed on the upper part 311 to receive heat directly from the light source module 200. In addition, the upper portion 311 may discharge the received heat from the light source module 200 to the outside or transfer the lower portion 313.

상부(311)의 형상은 평평한 판 형상으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상부(311)의 형상은 중심부가 위로 또는 아래로 볼록한 판일 수도 있고, 반구형의 판일 수도 있다. 또한, 상부(311)의 형상은 원형 또는 타원 형태 등 다양한 형태일 수 있다.The shape of the upper portion 311 is not limited to the flat plate shape. For example, the shape of the upper portion 311 may be a plate in which the central portion is convex upward or downward, or may be a hemispherical plate. In addition, the shape of the upper portion 311 may be a variety of forms, such as circular or elliptic.

상부(311)는 하부(313)의 상단에서 하부(313)의 길이 방향과 거의 수직한 방향으로 연장된 것일 수 있다. 여기서, 상부(311)와 하부는(313)는 수직일 수도 있고, 예각을 이룰 수도 있으며, 둔각도 이룰 수 있다.The upper portion 311 may extend in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the lower portion 313 at the upper end of the lower portion 313. Here, the upper portion 311 and the lower portion 313 may be vertical, may form an acute angle, and may also form an obtuse angle.

상부(311)는 복수일 수 있다. 구체적으로, 상부(311)의 개수는 발광 소자(230)의 개수와 같거나 보다 클 수 있다. 각 상부(311) 상에는 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다. The upper portion 311 may be a plurality. Specifically, the number of the top 311 may be equal to or greater than the number of the light emitting devices 230. The substrate 210 and the light emitting device 230 may be disposed on each upper portion 311.

복수의 상부(311)들 중 적어도 두 개의 상부(311)에는 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)에 고정시키기 위한 제4홀(H4)이 형성될 수 있다. 나사와 같은 체결 수단(미도시)이 제4홀(H4)을 통과하여 제2 방열부(330)의 제6홀(H6)에 삽입될 수 있다. At least two upper portions 311 of the plurality of upper portions 311 may be formed with a fourth hole H4 for fixing the first radiating portion 310 to the second radiating portion 330. A fastening means (not shown) such as a screw may pass through the fourth hole H4 and be inserted into the sixth hole H6 of the second heat dissipation part 330.

상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 상면 상에 배치될 수 있다.The upper portion 311 may be disposed on the outer side portion 335 of the second heat dissipation portion 330. In detail, the upper portion 311 may be disposed on an upper surface of the outer side portion 335 of the second heat dissipation portion 330.

또한, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 배치될 수 있다. 상부(311)의 개수와 캐비티(335a)의 개수는 같을 수 있다. In addition, the upper portion 311 may be disposed in the cavity 335a of the second heat dissipation part 330. The number of upper portions 311 and the number of cavities 335a may be the same.

상부(311)와 광원 모듈(200)의 기판(210) 사이에는 광원 모듈(200)로부터의 열이 상부(311)로 빠르게 전도되기 위한 방열판(미도시) 또는 방열 그리스(grease)가 배치될 수 있다.A heat sink (not shown) or a heat dissipation grease may be disposed between the upper portion 311 and the substrate 210 of the light source module 200 to rapidly conduct heat from the light source module 200 to the upper portion 311. have.

하부(313)는 제2 방열부(330) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다. 기존의 조명 장치의 방열체는 그 전체가 금속 재질이고, 기존의 조명 장치의 외관도 금속인 관계로, 내부 전원 제공부에 의한 전기 에너지가 사용자에게 영향을 끼칠 수 있었다. The lower portion 313 may be disposed inside the second heat dissipation portion 330. In detail, the lower portion 313 may be disposed in the first accommodating portion 333 of the second heat dissipating portion 330. When the lower portion 313 is disposed in the first accommodating portion 333 of the second heat dissipation portion 330, since the lower portion 313 of the metal material is not disposed in the appearance of the lighting apparatus according to the first embodiment, the power supply is made. It may protect the user from the electrical energy generated in the study 400. Since the radiator of the conventional lighting device is entirely made of metal and the appearance of the existing lighting device is also metallic, electrical energy by the internal power supply unit may affect the user.

하부(313)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다.The lower portion 313 may be disposed between the inner portion 331 and the outer portion 335 of the second heat dissipation portion 330. When the lower portion 313 is disposed between the inner portion 331 and the outer portion 335 of the second heat dissipation portion 330, the lower portion 313 of the metallic material is not disposed in the appearance of the lighting device according to the first embodiment. The user may be protected from electric energy generated by the power supply unit 400.

하부(313)는 속이 빈 통 형상을 가질 수 있다. 또는 하부(313)는 파이프(pipe) 형상일 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 원통, 타원통 또는 다각통 형상일 수도 있다. 통 형상을 갖는 하부(313)의 직경은 일정할 수 있다. 구체적으로, 하부(313)의 직경은 상단에서 하단으로 갈수록 일정할 수 있다. 이렇게 하부(313)의 직경이 일정하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 제조할 때, 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)에 결합 및 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)로부터 분리가 용이할 수 있다.The lower portion 313 may have a hollow barrel shape. Alternatively, the lower portion 313 may have a pipe shape. Specifically, the lower portion 313 may have a cylindrical, elliptic or polygonal shape. The diameter of the lower portion 313 having a cylindrical shape may be constant. Specifically, the diameter of the lower portion 313 may be constant from the upper end to the lower end. When the diameter of the lower portion 313 is constant, when manufacturing the lighting apparatus according to the first embodiment, the first heat dissipation portion 310 is coupled to the second heat dissipation portion 330 and the first heat dissipation portion 310 is formed. Separation from the second heat dissipation unit 330 may be easy.

하부(313)는 제2 방열부(330)의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가질 수 있다. 하부(313)의 길이는, 제2 방열부(330)의 상단에서부터 하단까지 연장될 수도 있고, 제2 방열부(330)의 상단에서 중간부까지만 연장될 수도 있다. 따라서, 하부(313)의 길이가 도면에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 하부(313)의 길이가 길면 길수록 방열 성능은 더욱 향상될 수 있다.The lower part 313 may have a predetermined length along the length direction of the second heat dissipation part 330. The length of the lower portion 313 may extend from an upper end to a lower end of the second heat dissipation part 330, or may extend only from an upper end to an intermediate part of the second heat dissipation part 330. Thus, the length of the lower portion 313 is not limited to that shown in the figure. As the length of the lower portion 313 is longer, heat dissipation performance may be further improved.

하부(313)의 외면 또는 내면 중 적어도 하나 이상에는 핀(pin) 또는 엠보싱(embossing) 구조가 추가로 배치될 수 있다. 하부(313)에 핀 또는 엠보싱 구조가 배치되면, 하부(313) 자체의 표면적이 넓어지므로, 방열 면적이 넓어지는 이점이 있다. 방열 면적이 넓어지면, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다. A pin or embossing structure may be further disposed on at least one of an outer surface or an inner surface of the lower portion 313. When the fin or embossing structure is disposed on the lower portion 313, the surface area of the lower portion 313 itself is widened, and thus, the heat dissipation area is increased. When the heat dissipation area is widened, the heat dissipation performance of the heat dissipator 300 may be improved.

상부(311)와 하부(313)는 일체일 수 있다. 본 명세서에서, 상부(311)와 하부(313)가 일체라는 의미는, 상부(311)와 하부(313)가 각각 별개로서, 상부(311)와 하부(313)의 결합부위가 용접이나 접착 등의 방식으로 연결된 것이 아니라, 상부(311)와 하부(313)가 물리적인 끊어짐 없이 하나로 연속된 것을 의미한다. 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 상부(311)와 하부(313) 사이의 접촉 저항이 거의 0에 가깝기 때문에, 상부(311)에서 하부(313)로의 열 전달율이 상부와 하부가 일체가 아닌 경우보다 더 좋은 이점이 있다. 또한, 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 이 둘을 서로 결합하기 위한 공정, 예를 들면, 프레스 공정 등이 필요하지 않기 때문에 제조 공정상의 비용 절감의 이점이 있다.The upper portion 311 and the lower portion 313 may be integral. In the present specification, the upper part 311 and the lower part 313 mean that the upper part 311 and the lower part 313 are respectively separate, and the joining part of the upper part 311 and the lower part 313 is welded, gluing, etc. It is not connected in the manner of, but means that the upper portion 311 and the lower portion 313 are continuous in one without physical break. If the upper part 311 and the lower part 313 are integrated, the heat transfer rate from the upper part 311 to the lower part 313 is almost zero because the contact resistance between the upper part 311 and the lower part 313 is close to zero. There is a better advantage than not at all. In addition, if the upper portion 311 and the lower portion 313 are integrated, a process for combining the two with each other, for example, a press process or the like, is not necessary, thereby reducing the cost in the manufacturing process.

복수의 상부(311)들의 전체 표면적은 하부(313)의 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적은, 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다. The total surface area of the plurality of upper portions 311 may be equal to or greater than the surface area of the lower portion 313. Specifically, the total surface area of the plurality of upper parts 311 may be one or more times two times or less based on the surface area of the lower part 313. If the total surface area of the plurality of upper portions 311 is less than one time based on the surface area of the lower portion 313, the total surface area of the upper portions 311 that receives heat directly from the light source module 200 is greater than the surface area of the lower portion 313. Since it is small, the heat transfer efficiency may be lowered. On the other hand, if the total surface area of the plurality of upper portions 311 exceeds twice the surface area of the lower portion 313, most of the heat is concentrated in the upper portion 311, the heat radiation efficiency may deteriorate.

제1 방열부(310), 즉 상부(311)와 하부(313)는 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.The first heat dissipation part 310, that is, the upper part 311 and the lower part 313 may be manufactured by the following method.

원통 형상의 알루미늄(Al) 파이프를 준비하고, 상기 파이프를 설계자가 원하는 길이로 절단한다. 그리고, 상기 절단된 알루미늄 파이프의 일단에서 타단 방향으로 소정 길이만큼 컷팅한다. 상기 컷팅 과정을 상부(311)의 개수에 맞춰 반복한다. 마지막으로, 알루미늄 파이프의 컷팅된 부분들을 바깥방향으로 접으면 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 제1 방열부(310)를 제조할 수 있다.A cylindrical aluminum (Al) pipe is prepared and the pipe is cut to the length desired by the designer. Then, the cutting of the cut aluminum pipe by a predetermined length in the other end direction. The cutting process is repeated according to the number of upper portions 311. Finally, when the cut portions of the aluminum pipe are folded outwardly, the first heat dissipation part 310 of the lighting apparatus according to the first embodiment may be manufactured.

제2 방열부(330)는 커버(100)와 함께 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관을 형성하며, 제1 방열부(310)와 전원 제공부(400)를 수납할 수 있다.The second heat dissipation unit 330 together with the cover 100 forms an exterior of the lighting apparatus according to the first embodiment, and may accommodate the first heat dissipation unit 310 and the power supply unit 400.

제2 방열부(330) 내부에는 제1 방열부(310)가 배치된다. 구체적으로, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 상부(311)를 수납하는 캐비티(335a)와 하부(313)를 수납하는 제1 수납부(333)를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 복수의 상부(311)들 각각을 수납할 수 있도록 복수로 형성된 것일 수 있으며, 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성된 것으로서, 하부(313)의 길이만큼의 소정 깊이를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)에 형성된 것일 수 있다.The first heat dissipation part 310 is disposed in the second heat dissipation part 330. In detail, the second heat dissipation part 330 may have a cavity 335a accommodating the upper portion 311 of the first heat dissipation part 310 and a first accommodating part 333 accommodating the lower part 313. The cavity 335a may be formed in plural to accommodate each of the plurality of upper portions 311, and the first accommodating part 333 may have an inner part 331 and an outer part 335 of the second heat dissipating part 330. As formed therebetween, it may have a predetermined depth as long as the length of the lower portion 313. The cavity 335a may be formed at the outer side portion 335 of the second heat dissipation portion 330.

제2 방열부(330)는 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다. 여기서, 제2 수납부(331a)는, 기존의 조명 장치의 방열체의 수납부와 달리, 비절연의 수지 재질에 의해 형성되므로, 제2 수납부(331a)에 수납되는 전원 제공부(400)를 비절연 PSU로 사용할 수 있다. 비절연 PSU는 절연 PSU보다 단가가 더 낮기 때문에, 실시 형태에 따른 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.The second heat dissipation part 330 may have a second accommodating part 331a accommodating the power supply part 400. Here, since the second accommodating part 331a is formed of a non-insulated resin material, unlike the accommodating part of the heat sink of the conventional lighting device, the power supply part 400 accommodated in the second accommodating part 331a is provided. Can be used as a non-insulated PSU. Since the non-insulated PSU is lower in cost than the insulated PSU, the manufacturing cost of the lighting apparatus according to the embodiment can be lowered.

제2 방열부(330)는 내측부(331), 외측부(335) 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.The second heat dissipation part 330 may include an inner part 331, an outer part 335, and a connection part 337.

제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)의 외부 형상과 대응되는 형상을 갖는다.The inner part 331 of the second heat dissipation part 330 is surrounded by the first heat dissipation part 310. Here, the inner part 331 of the second heat dissipation part 330 has a shape corresponding to the external shape of the first heat dissipation part 310.

내측부(331) 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. The substrate 210 of the light source module 200 is disposed on the inner portion 331.

내측부(331)는 제1 방열부(310)의 하부(313) 내부에 배치되고, 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다. The inner part 331 may be disposed inside the lower part 313 of the first heat dissipation part 310, and may have a second accommodating part 331a accommodating the power supply part 400.

내측부(331)는 제2 수납부(331a)에 배치된 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 통과하는 제5홀(H5)을 가질 수 있다.The inner part 331 may have a fifth hole H5 through which the extension substrate 450 of the power supply part 400 disposed in the second accommodating part 331a passes.

내측부(331)의 상면에는 기판(210)의 제2홀(H2)에 삽입되는 돌출부(P1)가 형성될 수 있다. A protrusion P1 inserted into the second hole H2 of the substrate 210 may be formed on an upper surface of the inner part 331.

제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)를 둘러싼다. 여기서, 제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)의 외부 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.The outer side portion 335 of the second heat dissipation portion 330 surrounds the first heat dissipation portion 310. Here, the outer portion 335 of the second heat dissipation unit 330 may have a shape corresponding to the external shape of the first heat dissipation unit 310.

외측부(335) 상에는 제1 방열부(310)의 상부, 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 순차적으로 배치된다. The upper part of the first heat dissipation part 310, the substrate 210 of the light source module 200, and the light emitting device 230 are sequentially disposed on the outer part 335.

외측부(335)는 제1 방열부(310)의 상부(311)가 배치되는 캐비티(335a)를 가질 수 있다. The outer portion 335 may have a cavity 335a in which the upper portion 311 of the first heat dissipation portion 310 is disposed.

외측부(335)는 제1 방열부(310)의 상부(311)를 고정시키기 위한 제6홀(H6)와 광원 모듈(200)의 기판(210)을 고정시키기 위한 제7홀(H7)을 가질 수 있다.The outer portion 335 has a sixth hole H6 for fixing the upper portion 311 of the first heat dissipation portion 310 and a seventh hole H7 for fixing the substrate 210 of the light source module 200. Can be.

외측부(335)는 핀(pin, 335b)을 가질 수 있다. 이러한 핀(335b)은 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 표면적을 넓히므로, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.The outer portion 335 may have pins 335b. Since the fin 335b widens the surface area of the outer side portion 335 of the second heat dissipation portion 330, the heat dissipation performance of the heat dissipation member 300 may be improved.

제2 방열부(330)의 연결부(337)는 내측부(331)와 외측부(335)의 하단에 연결된 것일 수 있다. 연결부(337)는 소켓(500)과 결합한다. 연결부(337)는 소켓(500)에 형성된 나사홈에 대응하는 나사산 구조를 가질 수 있다. 연결부(337)는 내측부(331)와 함께 제2 수납부(331a)를 형성할 수 있다. The connection part 337 of the second heat dissipation part 330 may be connected to the lower ends of the inner part 331 and the outer part 335. The connection part 337 couples with the socket 500. The connection part 337 may have a thread structure corresponding to the screw groove formed in the socket 500. The connection part 337 may form the second accommodating part 331a together with the inner part 331.

연결부(337)는 전원 제공부(400)와 결합하여 전원 제공부(400)를 제2 수납부(331a) 내부에 고정시킬 수 있다. 이하 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.The connection unit 337 may be coupled to the power supply unit 400 to fix the power supply unit 400 to the inside of the second storage unit 331a. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG. 9.

도 9는 연결부(337)와 전원 제공부(400)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a coupling structure of the connection unit 337 and the power supply unit 400.

도 9를 참조하면, 연결부(337)는 체결홈(337h)을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입될 수 있도록 소정의 직경을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)의 개수에 맞춰 형성될 수 있다.9, the connection part 337 has a fastening groove 337h. The fastening groove 337h has a predetermined diameter so that the protrusion 470 of the support substrate 410 can be inserted therein. The fastening groove 337h may be formed in accordance with the number of protrusions 470 of the support substrate 410.

전원 제공부(400)의 지지기판(410)은 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되는 돌출부(470)를 갖는다. 돌출부(470)는 지지기판(410)의 하단 양쪽 모서리에서 외부로 연장된 것일 수 있다. 돌출부(470)의 형상은 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)로 수납되기는 쉽고, 반대로 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)에서 빠져나오기는 어려운 형상일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(470)는 후크 형상을 가질 수 있다.The support substrate 410 of the power supply unit 400 has a protrusion 470 that is coupled to the fastening groove 337h of the connecting portion 337. The protrusion 470 may extend outwardly from both bottom edges of the support substrate 410. The protruding portion 470 may have a shape in which the support substrate 410 is easily received by the second accommodating part 331a, and conversely, the support substrate 410 may be difficult to escape from the second accommodating part 331a. For example, the protrusion 470 may have a hook shape.

지지기판(410)의 돌출부(470)가 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되면, 지지기판(410)은 제2 수납부(331a)에서 밖으로 빠져나오기 어렵고, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a) 내부에 단단히 고정시킬 수 있다. 따라서, 별도의 추가 작업, 예를 들면 전원 제공부(400)의 몰딩 공정 등이 불필요하므로, 조명 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.When the protruding portion 470 of the supporting substrate 410 is coupled to the fastening groove 337h of the connecting portion 337, the supporting substrate 410 is hard to come out of the second accommodating portion 331a and the supporting substrate 410 is removed. The inside of the second accommodating part 331a may be firmly fixed. Therefore, no additional work, for example, a molding process of the power supply unit 400 is unnecessary, thereby reducing the manufacturing cost of the lighting device.

다시, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성되고, 제1 방열부(310)의 하부(313)이 수납된다. 제1 수납부(333)는 제1 방열부(310)의 하부(313)의 길이만큼 소정 깊이를 가질 수 있다. 여기서, 제1 수납부(333)가 내측부(331)와 외측부(335)를 완전히 분리시키는 것은 아니다. 즉, 내측부(331)의 하단부와 외측부(335)의 하단부에는 제1 수납부(333)가 형성되지 않아, 내측부(331)과 외측부(335)는 서로 연결될 수 있다.1 to 5, the first accommodating part 333 of the second heat dissipating part 330 is formed between the inner part 331 and the outer part 335 of the second heat dissipating part 330. 1 The lower portion 313 of the heat dissipation unit 310 is accommodated. The first accommodating part 333 may have a predetermined depth as long as the length of the lower part 313 of the first heat dissipating part 310. Here, the first accommodating part 333 does not completely separate the inner part 331 and the outer part 335. That is, since the first accommodating part 333 is not formed at the lower end of the inner part 331 and the lower part of the outer part 335, the inner part 331 and the outer part 335 may be connected to each other.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 각각 별도로 제작된 후, 제1 방열부(310)가 제2 방열부(330)에 결합될 수도 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 삽입되고, 제1 방열부(310)의 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 삽입된 후, 접착 공정 또는 체결 공정 등을 통해 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 결합될 수 있다.After the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are manufactured separately, the first heat dissipation unit 310 may be coupled to the second heat dissipation unit 330. Specifically, the lower part 313 of the first heat dissipation part 310 is inserted into the first accommodating part 333 of the second heat dissipation part 330, and the upper part 311 of the first heat dissipation part 310 is the second. After being inserted into the cavity 335a of the heat dissipation unit 330, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 may be coupled to each other through an adhesive process or a fastening process.

한편, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 일체로 형성된 것으로서, 서로 결합된 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 소정의 공정의 결과에 의해, 서로 고착된 상태이다. 따라서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 3 내지 도 4는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. 본 명세서에서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된다, 혹은 분리가 제한된다는 의미는, 어떠한 힘에 의해서도 서로 분리되지 않는다는 의미가 아니라, 인간의 힘보다 상대적으로 큰 소정의 힘, 예를 들면 기계적인 힘에 의해 분리는 가능하지만, 만약 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 상기 소정의 힘에 의해 분리되었다면, 다시 이전의 결합된 상태로 되돌리기 어렵다는 의미로 이해해야 한다.Meanwhile, the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are integrally formed, and separation of the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 coupled to each other may be limited. Specifically, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are fixed to each other as a result of a predetermined process. Therefore, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are difficult to separate from each other. 3 to 4 illustrate that the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are separated from each other for convenience of description. In the present specification, the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are integrally formed, or the fact that the separation is limited does not mean that they are not separated from each other by any force, but rather are relative to human forces. It is possible to separate by a large predetermined force, for example, a mechanical force, but if the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are separated by the predetermined force, It should be understood as meaning that it is difficult to return to a state.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된 것이면, 또는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310)와 수지 재질의 제2 방열부(330) 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이면, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330)의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.When the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are integrally formed or when the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are restricted from being separated, the first heat dissipation of a metal material The contact resistance between the part 310 and the second heat dissipation part 330 of the resin material may be lower than that when the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are not integrated. Since the contact resistance is lowered, the same or similar heat dissipation performance as that of the conventional heat dissipator (the whole is made of metal) can be ensured. In addition, when the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are integrated, the second heat dissipation unit due to external impact is more effective than when the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are not integrated. Damage or damage of the 330 can be further reduced.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 일체로 형성하기 위해, 인서트(insert) 사출 가공 방법을 이용할 수 있다. 인서트 사출 가공 방법은, 사전에 제작된 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)를 성형하기 위한 금형(틀)에 넣은 후, 제2 방열부(330)를 구성하는 재료를 용융하여 상기 금형에 넣고 사출하는 방법이다.
In order to integrally form the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330, an insert injection molding method may be used. In the insert injection processing method, the first heat dissipation part 310 prepared in advance is put into a mold (frame) for molding the second heat dissipation part 330, and then the material constituting the second heat dissipation part 330 is melted. It is a method of putting into the mold and injection.

<전원 제공부(400)><Power supply unit 400>

전원 제공부(Power Supply Unit, 400)는 지지기판(410)과 복수의 부품(430)을 포함할 수 있다. The power supply unit 400 may include a support substrate 410 and a plurality of components 430.

지지기판(410)은 복수의 부품(430)을 실장하며, 소켓(500)을 통해 제공된 전원 신호를 받고, 광원 모듈(200)로 소정의 전원 신호를 제공하는 인쇄된 패턴을 가질 수 있다. The support substrate 410 may have a printed pattern that mounts the plurality of components 430, receives a power signal provided through the socket 500, and provides a predetermined power signal to the light source module 200.

지지기판(410)은 사각형의 판 형상일 수 있다. 지지기판(410)은 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)에 수납된다. 구체적으로, 도 10 내지 도 11을 참조하여 설명하도록 한다.The support substrate 410 may have a rectangular plate shape. The support substrate 410 is accommodated in the second accommodating part 331a of the second heat dissipating part 330. Specifically, it will be described with reference to FIGS. 10 to 11.

도 10 내지 도 11은 지지기판(410)과 방열체(300)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.10 to 11 are views for explaining the coupling structure of the support substrate 410 and the heat sink 300.

도 10 내지 도 11을 참조하면, 방열체(300)의 제2 수납부(331a) 내부에는 지지기판(410)의 일측부를 양쪽에서 각각 가이드하는 제1 및 제2 가이드부(338a, 338b)를 가질 수 있다. 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에는 지지기판(410)의 일측부가 삽입되는 가이드홈(338g)가 형성될 수 있다. 10 to 11, inside the second accommodating part 331a of the heat dissipator 300, first and second guide parts 338a and 338b for guiding one side of the supporting substrate 410 from both sides are respectively provided. Can have. A guide groove 338g into which one side of the support substrate 410 is inserted may be formed between the first guide part 338a and the second guide part 338b.

제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 내부로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 이렇게 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2) 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)이 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아지면, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)로 삽입하는 공정이 쉬어지고, 지지기판(410)을 방열체(300) 내부에 정밀하게 결합시킬 수 있다. The intervals W1 and W2 between the first guide part 338a and the second guide part 338b may become narrower as they enter the second accommodating part 331a. Alternatively, the diameters W1 and W2 of the guide groove 338g may be narrower as they enter the second accommodating portion 331a. When the gaps W1 and W2 between the first guide part 338a and the second guide part 338b or the diameters W1 and W2 of the guide grooves 338g become narrower as they enter the second accommodating part 331a. In this case, the process of inserting the support substrate 410 into the second accommodating portion 331a may be facilitated, and the support substrate 410 may be precisely coupled to the inside of the radiator 300.

제2 수납부(331a)의 입구에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1)은 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)에 삽입하기 쉽도록 하여 작업자의 작업 효율을 향상시키기 위해, 지지기판(410)의 두께에 1mm 더한 값보다는 큰 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.5mm 이상인 것이 좋다.At the entrance of the second accommodating portion 331a, the gap W1 between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b is easy to insert the support substrate 410 into the second accommodating portion 331a. In order to improve the working efficiency of the operator, it is preferable that the support substrate 410 is larger than the thickness of 1 mm. That is, the distance between one surface of the support substrate 410 and the first guide portion 338a may be 0.5 mm or more.

제2 수납부(331a)의 바닥면에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W2)은 지지기판(410)을 설계된 위치에 정확히 배치시키기 위해, 지지기판(410)의 두께보다는 크고 지지기판(410)의 두께에 0.1mm를 더한 값보다는 작은 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.05mm 이하인 것이 좋다.On the bottom surface of the second accommodating portion 331a, the spacing W2 between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b is used to accurately position the supporting substrate 410 in the designed position. It is better than the thickness of 410 and less than the thickness of the support substrate 410 plus 0.1mm. That is, the distance between one surface of the support substrate 410 and the first guide portion 338a is preferably 0.05 mm or less.

제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입되는 연결홈(337h)이 형성된다. 연결홈(337h)이 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 형성됨으로써, 지지기판(410)을 더 정확한 위치에 배치시킬 수 있고, 지지기판(410)의 이탈을 막을 수 있다.A connection groove 337h into which the protrusion 470 of the support substrate 410 is inserted is formed between the first guide part 338a and the second guide part 338b. A connection groove 337h is formed between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b, so that the support substrate 410 can be disposed at a more accurate position, and the separation of the support substrate 410 can be prevented. Can be.

지지기판(410)은 연장부(450)를 포함할 수 있다. 연장부(450)는 지지기판(410)의 상단에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 제5홀(H5)과 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 후, 납땜 공정을 통해 기판(210)과 전기적으로 연결된다.The support substrate 410 may include an extension 450. The extension part 450 extends from the upper end of the support substrate 410 to the outside, passes through the fifth hole H5 of the heat sink 300 and the first hole H1 of the substrate 210, and then solders. It is electrically connected to the substrate 210 through a process.

지지기판(410)은 돌출부(470)를 포함할 수 있다. 돌출부(470)는 지지기판(410)의 하단 양측에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 연결부(337)에 결합된다.The support substrate 410 may include a protrusion 470. The protrusion 470 extends outward from both sides of the lower end of the support substrate 410, and is coupled to the connection part 337 of the heat sink 300.

복수의 부품(430)은 지지기판(410) 상에 장착된다. 복수의 부품(430)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of components 430 are mounted on the support substrate 410. The plurality of components 430 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 200, and a light source module 200 to protect the light source module 200. Electrostatic discharge (ESD) protection element may be included, but is not limited thereto.

전원 제공부(400)는 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)를 정의하는 내벽들이 절연 재질, 예를 들어 수지 재질이므로, 비절연 PSU일 수 있다. 전원 제공부(400)가 비절연 PSU이면, 전체 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.
The power supply unit 400 may be a non-insulated PSU since the inner walls defining the second accommodating part 331a of the second heat dissipation part 330 are insulating materials, for example, resin materials. If the power supply unit 400 is a non-insulated PSU, the manufacturing cost of the entire lighting device may be lowered.

<소켓(500)><Socket 500>

소켓(500)은 방열체(300)의 연결부(337)와 결합하고, 전원 제공부(400)와 전기적으로 연결된다. 소켓(500)은 외부 AC 전원을 전원 제공부(400)에 전달한다. The socket 500 is coupled to the connection portion 337 of the heat sink 300 and electrically connected to the power supply unit 400. The socket 500 delivers external AC power to the power supply unit 400.

소켓(500)은 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상일 수 있다. 소켓(500)이 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상이기 때문에, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는 기존의 백열 전구를 대체할 수 있다.
The socket 500 may be the same size and shape as a socket of a conventional incandescent bulb. Since the socket 500 is the same size and shape as the socket of the conventional incandescent bulb, the lighting device according to the first embodiment can replace the conventional incandescent bulb.

제2 실시 형태2nd Embodiment

도 12는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 13은 도 12에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 14는 도 12에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 15는 도 13에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 16는 도 12에 도시된 조명 장치의 단면도이다.12 is a perspective view from above of the lighting apparatus according to the second embodiment, FIG. 13 is a perspective view from below of the lighting apparatus shown in FIG. 12, FIG. 14 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 12, and FIG. 15 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 13, and FIG. 16 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG. 12.

도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소는 동일한 도면 번호를 사용하였다. 따라서, 도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소의 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 하고, 이하에서는 방열체(300')를 구체적으로 설명한다. 방열체(300')를 설명함에 있어서, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)와 구별되는 부분을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)가 갖는 특성은 제2 실시 형태에 따른 방열체(300')도 그대로 포함하는 것으로 이해해야 한다. 또한, 도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치는 도 6 내지 도 11에 도시된 사항을 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus according to the second embodiment shown in FIGS. 12 to 16, the same components as those of the lighting apparatus according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 used the same reference numerals. Therefore, in the lighting apparatus according to the second embodiment illustrated in FIGS. 12 to 16, detailed descriptions of the same components as the lighting apparatus according to the first embodiment illustrated in FIGS. 1 to 5 are replaced with those described above. In the following, the heat sink 300 'will be described in detail. In the description of the heat dissipation body 300 ', the description will be made mainly on the part distinguished from the heat dissipation body 300 according to the first embodiment, and the characteristics of the heat dissipation body 300 according to the first embodiment are the second embodiment. It should be understood that the heat sink 300 'according to the shape is included as it is. In addition, the lighting apparatus according to the second embodiment illustrated in FIGS. 12 to 16 may further include the matters illustrated in FIGS. 6 to 11.

방열체(300')는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 포함한다. 제1 방열부(310')는 상부(311')와 하부(313')를 포함하고, 제2 방열부(330')는 내측부(331'), 제1 수납부(333'), 외측부(335') 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.The heat sink 300 'includes a first heat dissipation part 310' and a second heat dissipation part 330 '. The first heat dissipation part 310 ′ includes an upper part 311 ′ and a lower part 313 ′, and the second heat dissipation part 330 ′ includes an inner part 331 ′, a first accommodating part 333 ′, and an outer part ( 335 ') and a connector 337.

제1 방열부(310')의 상부(311') 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. 상부(311')는 평평한 원형의 판 형상일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 상부(311')는 위로 또는 아래로 볼록한 판 형상일 수도 있고, 상부(311')는 타원 또는 다각형의 판 형상일 수도 있다.The substrate 210 of the light source module 200 is disposed on the upper portion 311 ′ of the first heat radiating part 310 ′. The upper portion 311 ′ may have a flat circular plate shape. However, the present invention is not limited thereto, and the upper portion 311 ′ may be convex upward or downward, and the upper portion 311 ′ may be elliptical or polygonal.

상부(311')는 제2 방열부(330')의 내측부(331') 상에 배치된다. 상부(311')는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)가 관통하는 제8홀(H8)을 가질 수 있다.The upper portion 311 ′ is disposed on the inner portion 331 ′ of the second heat dissipation portion 330 ′. The upper portion 311 ′ may have an eighth hole H8 through which the extension substrate 450 of the power supply unit 400 passes.

제1 방열부(310')의 하부(313')는 소정의 길이를 갖는 판일 수 있다. 하부(313')의 상단 폭과 하단 폭은 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 하부(313')의 상단 폭은 하부(313')의 하단 폭보다 클 수 있다. 하부(313')의 상단 폭이 하부(313')의 하단 폭보다 크면, 복수의 하부(313')들의 형상을 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 형상에 대응시킬 수 있다. The lower portion 313 ′ of the first heat dissipation part 310 ′ may be a plate having a predetermined length. The top width and the bottom width of the lower portion 313 ′ may be different from each other. In detail, the upper width of the lower portion 313 ′ may be greater than the lower width of the lower portion 313 ′. When the upper width of the lower portion 313 'is larger than the lower width of the lower portion 313', the shapes of the plurality of lower portions 313 'may correspond to the shape of the outer portion 335' of the second heat dissipation portion 330 '. have.

하부(313')는 상부(311')의 가장자리에서 아래 방향으로 연장된 것으로서, 복수일 수 있다. 복수의 하부(313')들은 서로 이격되며, 인접하는 두 하부(313')들 사이에는 소정의 틈(313d')이 형성될 수 있다. 상기 틈(313d')은 제1 방열부(310')의 제조 과정에서 생성된 것일 수 있다. 만약, 틈(313d')이 없는 제1 방열부의 하부를 제작하려면 제작 비용과 시간이 적지 않게 들어가는 드로잉 공정을 이용해야 하는데, 제1 방열부(310')의 하부(313')는 틈(313d')을 갖기 때문에 비용과 시간이 적게 드는 구부림(bending) 방법으로 제1 방열부(310')의 하부(313')를 제작할 수 있는 장점이 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310')의 제조 방법을 설명하면, 알루미늄 원판에서 상부(311')와 복수의 하부(313')들의 전개도를 미리 제작한 다음, 복수의 하부(313')들을 구부려 제작할 수 있다. The lower portion 313 'extends downward from the edge of the upper portion 311', and may be plural. The plurality of lower portions 313 'may be spaced apart from each other, and a predetermined gap 313d' may be formed between two adjacent lower portions 313 '. The gap 313d 'may be generated during the manufacturing of the first heat dissipation part 310'. If the lower part of the first heat dissipation part without the gap 313d 'is manufactured, a drawing process that requires little manufacturing cost and time is required, and the lower part 313' of the first heat dissipation part 310 'is a gap 313d. ') Has a merit that the lower portion 313' of the first heat dissipation part 310 'can be manufactured by a bending method that requires less cost and time. Specifically, referring to the manufacturing method of the first heat dissipation part 310 ′, an exploded view of the upper part 311 ′ and the plurality of lower parts 313 ′ is prepared in advance in an aluminum disc, and then the plurality of lower parts 313 ′ are manufactured. Can be bent and produced.

복수의 하부(313')들과 틈(313d')들은, 상단과 하단의 직경이 다른 통 형상을 구현할 수 있다.The plurality of lower portions 313 'and the gaps 313d' may implement a cylindrical shape having different diameters between the upper end and the lower end.

하부(313')의 개수는 상부(311')의 형상과 크기에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 상부(311')의 형상이 도면에 도시된 바와 같이 원형이면 그 크기에 따라 적당한 하부(313')의 개수가 선택될 수 있고, 상부(311')의 형상이 다각형이면 다각형의 변의 개수에 따라 하부(313')의 개수가 선택될 수 있다.The number of lower portions 313 'may vary depending on the shape and size of the upper portion 311'. For example, if the shape of the upper portion 311 ′ is circular as shown in the drawing, an appropriate number of lower portions 313 ′ may be selected according to its size, and if the shape of the upper portion 311 ′ is polygonal, The number of lower portions 313 'may be selected according to the number of sides.

상부(311')의 표면적은 복수의 하부(313')들의 전체 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 상부(311')의 표면적은, 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다.The surface area of the upper portion 311 ′ may be equal to or greater than the total surface area of the plurality of lower portions 313 ′. In detail, the surface area of the upper portion 311 ′ may be one or more times and two times or less based on the total surface area of the plurality of lower portions 313 ′. When the surface area of the upper portion 311 ′ is less than 1 times based on the total surface area of the plurality of lower portions 313 ′, the surface area of the upper portion 311 ′ that receives heat directly from the light source module 200 is provided in the plurality of lower portions 313. Since it is smaller than the total surface area of the ') s, heat transfer efficiency may be degraded. On the other hand, when the surface area of the upper portion 311 ′ exceeds twice the total surface area of the plurality of lower portions 313 ′, most of the heat may be concentrated in the upper portion 311, which may lower heat dissipation efficiency.

하부(313')는 제2 방열부(330')의 제1 수납부(333')에 수납된다. The lower portion 313 'is accommodated in the first accommodating portion 333' of the second heat dissipation portion 330 '.

하부(313')의 형상은 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 외면 형상에 대응될 수 있다. 구체적으로, 하부(313')는 외측부(335')의 형상에 따라 소정의 굴곡을 가질 수 있다. 하부(313')은, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(330')의 외측부(335')에 인접하여 배치될 수 있다. The shape of the lower portion 313 ′ may correspond to the outer surface shape of the outer portion 335 ′ of the second heat dissipation portion 330 ′. In detail, the lower portion 313 'may have a predetermined curvature according to the shape of the outer portion 335'. The lower portion 313 ′ may be disposed adjacent to the outer side portion 335 ′ of the second heat dissipation portion 330 ′ as illustrated in FIG. 16.

하부(313')의 형상이 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 외면 형상에 대응하고, 하부(313')가 외측부(335')에 인접하여 배치되면, 하부(313')에서부터 외측면(335')의 외면까지의 방열 패스(path)가 짧아지기 때문에, 방열체(300')의 방열 성능이 더욱 향상될 수 있다.If the shape of the lower portion 313 'corresponds to the outer surface shape of the outer portion 335' of the second heat dissipation portion 330 ', and the lower portion 313' is disposed adjacent to the outer portion 335 ', the lower portion 313' ), The heat radiation path from the outer surface 335 'to the outer surface is shortened, so that the heat radiation performance of the heat radiation body 300' can be further improved.

하부(313')의 두께는 1.0 T(mm) 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 하부(313')의 두께가 1.0 T 이상 2.0 T 이하일 때, 하부(313')의 성형성이 가장 좋은 이점이 있다. 즉, 하부(313')의 두께가 1.0 T 보다 얇거나 2.0 T 보다 두꺼우면, 하부(313')를 가공하기 어렵고 하부(313')의 형상을 그대로 유지하기 어려울 수 있다.The lower portion 313 ′ may have a thickness of 1.0 T (mm) or more and 2.0 T or less. When the thickness of the lower portion 313 'is 1.0 T or more and 2.0 T or less, the formability of the lower portion 313' has the best advantage. That is, when the thickness of the lower portion 313 'is thinner than 1.0T or thicker than 2.0T, it may be difficult to process the lower portion 313' and it may be difficult to maintain the shape of the lower portion 313 '.

외측부(335')의 두께는 0.5 T 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 외측부(335')의 두께가 0.5 T 보다 얇으면, 제1 방열부(310')의 하부(313')와 외부의 방열 패스(path)가 얇아지므로 내전압 특성이 악화되는 문제와 난연 등급(grade)을 맞추기 어려운 문제가 있고, 외측부(335')의 두께가 2.0 T 보다 두꺼워지면 방열체(300')의 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다. The thickness of the outer portion 335 ′ may be 0.5 T or more and 2.0 T or less. If the thickness of the outer portion 335 'is less than 0.5T, the lower portion 313' of the first heat dissipation portion 310 'and the external heat dissipation path become thinner, so that the withstand voltage characteristics deteriorate and the flame retardant grade ), There is a problem that is difficult to match, and if the thickness of the outer portion 335 'is thicker than 2.0T, there is a problem that the heat dissipation performance of the heat sink 300' is inferior.

제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께와 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께의 비는 1:1 이상 2:1 이하일 수 있다. 제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께가 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께보다 얇으면, 방열체(300')의 방열 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있고, 제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께가 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께의 2배를 초과하면, 내전압 특성이 악화되는 문제가 있다.The ratio of the thickness of the lower portion 313 ′ of the first heat dissipation portion 310 ′ and the thickness of the outer portion 335 ′ of the second heat dissipation portion 330 ′ may be 1: 1 or more and 2: 1 or less. If the thickness of the lower portion 313 'of the first heat dissipation portion 310' is thinner than the thickness of the outer portion 335 'of the second heat dissipation portion 330', there is a problem that the heat dissipation performance of the heat dissipation member 300 'is inferior. When the thickness of the lower portion 313 'of the first heat dissipation portion 310' exceeds two times the thickness of the outer portion 335 'of the second heat dissipation portion 330', the withstand voltage characteristic is deteriorated. There is.

제2 방열부(330')의 외측부(335')에는, 도면에 도시되지 않았지만, 도 1 내지 도 5에 도시된 핀(335b)를 가질 수 있다.Although not illustrated in the drawing, the outer portion 335 ′ of the second heat dissipation portion 330 ′ may have the fin 335b illustrated in FIGS. 1 to 5.

광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310') 및 제2 방열부(330')은 나사와 같은 체결 수단(미도시)을 사용하여 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3), 제1 방열부(310')의 제4홀(H4) 및 제2 방열부(330')의 제6홀(H6)에 결합됨으로써 광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310') 및 제2 방열부(330')는 서로 단단히 결합될 수 있다.The substrate 210, the first heat dissipation part 310 ′, and the second heat dissipation part 330 ′ of the light source module 200 may be coupled to each other using a fastening means (not shown) such as a screw. Specifically, the fastening means is connected to the third hole H3 of the substrate 210, the fourth hole H4 of the first heat dissipation part 310 ′, and the sixth hole H6 of the second heat dissipation part 330 ′. By being coupled, the substrate 210, the first heat dissipation part 310 ′, and the second heat dissipation part 330 ′ of the light source module 200 may be firmly coupled to each other.

제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 일체로 형성된 것으로서, 서로 결합된 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 소정의 공정의 결과에 의해, 서로 고착된 상태이다. 따라서, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 14 내지 도 15는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. The first heat dissipation unit 310 ′ and the second heat dissipation unit 330 ′ are integrally formed, and separation of the first heat dissipation unit 310 ′ and the second heat dissipation unit 330 ′ coupled to each other may be restricted. . Specifically, the first heat dissipation unit 310 'and the second heat dissipation unit 330' are fixed to each other as a result of a predetermined process. Therefore, the first heat dissipation part 310 'and the second heat dissipation part 330' are difficult to separate from each other. 14 to 15, the first heat dissipation part 310 ′ and the second heat dissipation part 330 ′ are separated from each other for convenience of description.

제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체로 형성된 것이면, 또는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310')와 수지 재질의 제2 방열부(330') 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이면, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330')의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.If the first heat dissipation part 310 'and the second heat dissipation part 330' are integrally formed, or if the first heat dissipation part 310 'and the second heat dissipation part 330' are restricted from being separated, the metal material Contact resistance between the first heat dissipation unit 310 ′ and the second heat dissipation unit 330 ′ of the resin material is higher than that of the first heat dissipation unit 310 ′ and the second heat dissipation unit 330 ′. Can be lowered. Since the contact resistance is lowered, the same or similar heat dissipation performance as that of the conventional heat dissipator (the whole is made of metal) can be ensured. In addition, if the first heat dissipation unit 310 'and the second heat dissipation unit 330' are integrated, the external heat dissipation unit 310 'and the second heat dissipation unit 330' may be less exposed to each other. Damage or damage to the second heat dissipation unit 330 'may be further reduced.

제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 일체로 형성하기 위해, 인서트 사출 가공 방법을 이용할 수 있다.
In order to integrally form the first heat dissipation unit 310 ′ and the second heat dissipation unit 330 ′, an insert injection molding method may be used.

이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Although the above has been described with reference to the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains are not exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in embodiment can be modified and implemented. And differences relating to these modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100: 커버
200: 광원 모듈
300, 300': 방열체
400: 전원 제공부
500: 소켓100: cover
200: light source module
300, 300 ': radiator
400: power supply unit
500: socket

Claims

A heat sink comprising a first heat dissipation part of a non-insulating material and a second heat dissipation part of an insulating material;
A light source module including a substrate having at least one hole and a plurality of light emitting elements disposed on an upper surface of the substrate;
A power supply unit including a support substrate having at least one extension substrate and providing a power signal to the substrate of the light source module; And
And a soldering unit for electrically connecting the substrate of the light source module and the extension substrate of the power supply unit.
The extended substrate is inserted into the hole of the substrate,
An end of the extended substrate is disposed on the upper surface of the substrate through the hole of the substrate,
The second heat dissipation part includes an inner part accommodating the power supply part, an outer part surrounding the inner part, and a first accommodating part disposed between the inner part and the outer part,
The first heat dissipation part includes a lower part disposed between an inner part of the second heat dissipation part and an outer part of the second heat dissipation part, and an upper part disposed on an inner part of the second heat dissipation part;
The shape of the first accommodating part corresponds to the shape of the lower part of the first heat dissipating part,
The upper surface of the inner side of the second heat dissipation portion is in contact with the lower surface of the upper portion of the first heat dissipation portion.

The method of claim 1,
The substrate includes a terminal adjacent to a hole of the substrate and disposed on an upper surface of the substrate,
The extended substrate includes a terminal disposed on one surface of the extended substrate,
And the soldering portion connects the terminal of the substrate and the terminal of the extended substrate.

The method according to claim 1 or 2,
The height from the upper surface of the substrate to the end of the extended substrate is 1.5mm or more and 2.0mm or less.

The method according to claim 1 or 2,
In a hole of the substrate, the distance between the substrate and the extended substrate is greater than zero and less than or equal to 0.2 mm.

The method according to claim 1 or 2,
The substrate is disposed on an upper portion of the first heat dissipation unit,
The first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit include holes corresponding to the holes of the substrate,
The extension substrate is inserted into the hole of the first heat dissipation portion, the hole of the second heat dissipation portion, and the hole of the substrate.

delete

The method according to claim 1 or 2,
And the power supply unit is a non-isolated power supply unit.