KR102062087B1 - Lighting device - Google Patents

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KR102062087B1
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원 모듈; 상기 광원 모듈이 배치되고, 제1 방열부와 제2 방열부를 포함하는 방열체;를 포함하고, 상기 제1 방열부의 재질은 상기 제2 방열부의 재질과 다르고, 상기 제1 방열부는 상기 광원 모듈의 기판이 배치되는 상부와, 상기 제2 방열부 내부에 배치된 하부를 포함하고, 상기 제1 방열부의 하부의 형상은 상기 제2 방열부의 측면 형상에 대응되고, 상기 제1 방열부의 하부는 상기 제2 방열부의 측면에 인접하여 배치된다. 또한, 상기 제1 방열부의 하부의 두께는 1.0 T(mm) 이상 2.0 T 이하이고, 상기 제2 방열부의 측면에서 상기 제1 방열부의 하부의 외면까지의 거리는 0.5 T 이상 2.0 T 이하이고, 상기 제1 방열부의 하부의 두께와, 상기 제2 방열부의 측면에서 상기 제1 방열부의 하부의 외면까지의 거리의 비는 1:1 이상 2:1 이하이고, 상기 제1 방열부의 상부는 평평한 판이고, 상기 제1 방열부의 하부는 속이 빈 원통이고, 상기 제1 방열부는 금속 재질이고, 상기 제2 방열부는 수지 재질이고, 상기 제2 방열부는 금속 분말을 더 포함한다.Embodiments relate to a lighting device.
In one embodiment, a lighting apparatus includes: a light source module including a substrate and a light emitting device disposed on the substrate; The light source module is disposed, the heat dissipation body including a first heat dissipation unit and a second heat dissipation unit; and the material of the first heat dissipation unit is different from the material of the second heat dissipation unit, the first heat dissipation unit of the light source module And a lower portion disposed inside the second heat dissipation portion, wherein a shape of a lower portion of the first heat dissipation portion corresponds to a side shape of the second heat dissipation portion, and a lower portion of the first heat dissipation portion is formed of the first heat dissipation portion. 2 is disposed adjacent to the side of the heat dissipation unit. In addition, the thickness of the lower portion of the first heat dissipation portion is 1.0 T (mm) or more and 2.0 T or less, and the distance from the side surface of the second heat dissipation portion to the outer surface of the lower portion of the first heat dissipation portion is 0.5 T or more and 2.0 T or less. The ratio of the thickness of the lower part of the 1st heat dissipation part and the distance from the side surface of the said 2nd heat dissipation part to the outer surface of the lower part of the said 1st heat dissipation part is 1: 1 or more and 2: 1 or less, and the upper part of the said 1st heat dissipation part is a flat plate, The lower portion of the first heat dissipation part is a hollow cylinder, the first heat dissipation part is made of metal, the second heat dissipation part is made of resin, and the second heat dissipation part further includes metal powder.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}Lighting device {LIGHTING DEVICE}

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors. .

실시 예는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device that can improve heat dissipation performance.

또한, 실시 예는 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the withstand voltage characteristics.

또한, 실시 예는 제조 비용을 절감할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can reduce the manufacturing cost.

또한, 실시 예는 강도를 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the intensity.

또한, 실시 예는 외관 품질을 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the appearance quality.

또한, 실시 예는 스크랩을 감소시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can reduce the scrap.

또한, 실시 예는 난연 등급을 만족시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
In addition, the embodiment provides a lighting device that can satisfy the flame retardant rating.

실시 예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원 모듈; 상기 광원 모듈이 배치되고, 제1 방열부와 제2 방열부를 포함하는 방열체;를 포함하고, 상기 제1 방열부의 재질은 상기 제2 방열부의 재질과 다르고, 상기 제1 방열부는 상기 광원 모듈의 기판이 배치되는 상부와, 상기 제2 방열부 내부에 배치된 하부를 포함하고, 상기 제1 방열부의 하부의 형상은 상기 제2 방열부의 측면 형상에 대응되고, 상기 제1 방열부의 하부는 상기 제2 방열부의 측면에 인접하여 배치된다.
In one embodiment, a lighting apparatus includes: a light source module including a substrate and a light emitting device disposed on the substrate; The light source module is disposed, the heat dissipation body including a first heat dissipation unit and a second heat dissipation unit; and the material of the first heat dissipation unit is different from the material of the second heat dissipation unit, the first heat dissipation unit of the light source module And a lower portion disposed inside the second heat dissipation portion, wherein a shape of a lower portion of the first heat dissipation portion corresponds to a side shape of the second heat dissipation portion, and a lower portion of the first heat dissipation portion is formed of the first heat dissipation portion. 2 is disposed adjacent to the side of the heat dissipation unit.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage that can improve the heat radiation performance.

또한, 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the withstand voltage characteristics.

또한, 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can reduce the manufacturing cost.

또한, 강도를 개선할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the strength.

또한, 외관 품질을 개선할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the appearance quality.

또한, 스크랩을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can reduce the scrap.

또한, 난연 등급을 만족시킬 수 있는 이점이 있다.
In addition, there is an advantage that can satisfy the flame retardant grade.

도 1은 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 위에서 바라본 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 분해 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 방열체만의 단면 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 방열체만의 단면도.
도 6은 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 8은 도 6에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 9는 도 6에 도시된 조명 장치에서 커버와 방열체만의 단면 사시도.
도 10은 도 6에 도시된 조명 장치에서 방열체만의 단면도.
도 11은 제3 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 12는 도 11에 도시된 조명 장치를 위에서 바라본 분해 사시도.
도 13은 도 11에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 분해 사시도.
도 14는 도 11에 도시된 조명 장치에서 커버와 방열체만의 단면 사시도.
도 15는 도 11에 도시된 조명 장치에서 방열체만의 단면도.
도 16 및 도 17은 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과.
도 18 및 도 19는 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 방열체가 핀(pin)을 가질 때의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과.
도 20은 도 6에 도시된 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과.
도 21은 도 11에 도시된 제3 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view from above of the lighting device shown in FIG. 1; FIG.
3 is an exploded perspective view from below of the lighting device shown in FIG. 1;
4 is a cross-sectional perspective view of only the cover and the heat sink in the lighting apparatus shown in FIG.
5 is a cross-sectional view of only the heat sink in the lighting device shown in FIG.
6 is a perspective view of a lighting apparatus according to a second embodiment.
7 is a perspective view from above of the lighting device shown in FIG. 6;
8 is a perspective view from below of the lighting device shown in FIG. 6;
9 is a cross-sectional perspective view of only a cover and a heat sink in the lighting device shown in FIG. 6;
10 is a cross-sectional view of only the heat sink in the lighting apparatus shown in FIG. 6.
11 is a perspective view of a lighting apparatus according to a third embodiment.
12 is an exploded perspective view from above of the lighting device shown in FIG. 11;
FIG. 13 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 11 viewed from below; FIG.
FIG. 14 is a sectional perspective view of only a cover and a heat sink in the lighting apparatus shown in FIG. 11; FIG.
15 is a cross-sectional view of only the heat sink in the lighting apparatus shown in FIG. 11;
16 and 17 are simulation results showing heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 1.
18 and 19 are simulation results showing heat dissipation performance when the heat dissipator of the lighting apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 1 has fins.
20 is a simulation result showing heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the second embodiment shown in FIG. 6.
FIG. 21 is a simulation result illustrating heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the third embodiment shown in FIG. 11.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when one element is described as being formed on the "on or under" of another element, (On or under) includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly formed (indirectly) between the two elements. In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제1 실시 예First embodiment

도 1은 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 위에서 바라본 분해 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 분해 사시도이며, 도 4는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 방열체만의 단면 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 방열체만의 단면도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 4 is a cross-sectional perspective view of only the cover and the heat sink in the lighting apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the heat sink only in the lighting apparatus shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 조명 장치는, 커버(100), 광원 모듈(200), 방열체(300), 전원 제공부(400) 및 소켓(500)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성 요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.1 to 5, the lighting apparatus according to the first embodiment may include a cover 100, a light source module 200, a heat sink 300, a power supply unit 400, and a socket 500. Can be. Hereinafter, each component will be described in detail.

<커버(100)><Cover 100>

커버(100)는 벌브(bulb) 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다. The cover 100 has a bulb shape, is hollow, and has an opening 130 with a portion opened.

커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.The cover 100 is optically coupled to the light source module 200. For example, the cover 100 may diffuse, scatter, or excite light emitted from the light source module 200.

커버(100)는 방열체(300)와 결합한다. 이를 위해, 커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(300)와 결합될 수 있다. 결합부(110)는 방열체(300)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 방열체(300)의 나사산 구조와 결합부(110)의 나사홈 구조에 의해, 커버(100)와 방열체(300)의 결합이 용이할 수 있고, 작업성이 향상될 수 있다.The cover 100 is coupled to the heat sink 300. To this end, the cover 100 may have a coupling portion (110). The coupling part 110 may be coupled to the heat sink 300. The coupling part 110 may have a screw-shaped fastening structure corresponding to the screw groove structure of the heat sink 300. By the thread structure of the heat sink 300 and the screw groove structure of the coupling part 110, the coupling of the cover 100 and the heat sink 300 may be facilitated, and workability may be improved.

커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해, 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.The material of the cover 100 may be a light diffusion PC (polycarbonate) to prevent glare of a user due to light emitted from the light source module 200. In addition, the cover 100 may be any one of glass, plastic, polypropylene (PP), and polyethylene (PE).

커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다. An inner surface of the cover 100 may be corroded, and an outer surface thereof may be applied with a predetermined pattern to scatter light emitted from the light source module 200. Therefore, glare of the user can be prevented.

커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다.
The cover 100 may be manufactured by blow molding for later light distribution.

<광원 모듈(200)><Light source module 200>

광원 모듈(200)은 소정의 광을 방출하는 발광 소자(230)를 포함한다. The light source module 200 includes a light emitting device 230 for emitting predetermined light.

광원 모듈(200)은 방열체(300) 상에 배치되며, 광원 모듈(200)은 기판(210)과 기판(210) 상에 배치된 발광 소자(230)를 포함할 수 있다.The light source module 200 may be disposed on the heat sink 300, and the light source module 200 may include a substrate 210 and a light emitting device 230 disposed on the substrate 210.

기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(210)은 투명 또는 불투명의 수지로서 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 여기서, 상기 수지는 상기 회로 패턴을 가진 얇은 절연 시트(sheet)일 수 있다.The substrate 210 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. In addition, the substrate 210 may be a circuit pattern printed with a transparent or opaque resin. Here, the resin may be a thin insulating sheet having the circuit pattern.

기판(210)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The surface of the substrate 210 may be a material that efficiently reflects light, or may be coated with a color that efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

발광 소자(230)는 복수로 기판(210)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다.The light emitting devices 230 may be disposed on one surface of the substrate 210 in plurality. The light emitting device 230 may be a light emitting diode chip that emits red, green, or blue light, or a light emitting diode chip that emits ultraviolet light. Here, the light emitting diode may be a horizontal type or a vertical type.

발광 소자(230)는 HV(High-Voltage) LED 패키지일 수 있다. HV LED 패키지 내의 HV LED 칩은 DC 전원으로 구동되며, 20 볼트(V)보다 큰 전압에서 턴온된다. 그리고, HV(High-Voltage) LED 패키지는 대략 1W 수준의 높은 소비전력 갖는다. 참고로, 종래의 일반적인 LED 칩은 2 내지 3(V)에서 턴온된다. 발광 소자(230)가 HV LED 패키지이면, 대략 1W 수준의 높은 소비전력을 갖기 때문에, 적은 수량으로 기존과 동일 또는 유사한 성능을 가질 수 있는바, 실시 예에 따른 조명 장치의 생산 비용을 낮출 수 있다.The light emitting device 230 may be a high-voltage LED package. The HV LED chip in the HV LED package is powered by a DC power supply and turned on at voltages greater than 20 volts (V). In addition, the high-voltage LED package has a high power consumption of approximately 1W. For reference, a conventional general LED chip is turned on at 2 to 3 (V). If the light emitting device 230 is a HV LED package, since it has a high power consumption of about 1W level, it can have the same or similar performance as the existing in a small quantity, it is possible to lower the production cost of the lighting device according to the embodiment .

발광 소자(230) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. A lens may be disposed on the light emitting device 230. The lens is disposed to cover the light emitting element 230. Such a lens may adjust a direction or direction of light emitted from the light emitting element 230. The lens is hemispheric type and may be a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin with no void space. The light transmissive resin may comprise phosphors which are wholly or partially dispersed.

발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the light emitting device 230 is a blue light emitting diode, phosphors included in the translucent resin may include garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based, and oxynitride. It may include at least one or more of the system.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) may be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin, but may further include a green phosphor or a red phosphor in order to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
When several kinds of phosphors are mixed in the light-transmissive resin, the addition ratio according to the color of the phosphor may use more green phosphors than red phosphors, and more yellow phosphors than green phosphors. Yellow phosphors include garnet-based YAG, silicate and oxynitrides. Green phosphors include silicate and oxynitrides. Red phosphors can be nitrides. have. In addition to mixing various kinds of phosphors in the light-transmissive resin, a layer having a red phosphor, a layer having a green phosphor, and a layer having a yellow phosphor may be separately divided.

<방열체(300)><Radiator 300>

방열체(300)는 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(300)는 전원 제공부(400)에서 방출되는 열을 전달받아 방열할 수 있다.The radiator 300 receives heat from the light source module 200 to radiate heat. In addition, the radiator 300 may receive heat from the power supply unit 400 to radiate heat.

방열체(300)는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 포함할 수 있다. 제1 방열부(310)의 재질은 제2 방열부(330)의 재질과 서로 상이하다. The radiator 300 may include a first radiator 310 and a second radiator 330. The material of the first heat dissipation unit 310 is different from the material of the second heat dissipation unit 330.

제1 방열부(310)는 비절연 재질이고, 제2 방열부(330)는 절연 재질일 수 있다. 제1 방열부(310)가 비절연 재질이면 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 빠르게 방열할 수 있고, 제2 방열부(330)가 절연 재질이면 방열체(300)의 외면이 절연체가 되므로, 내전압 특성을 향상시킬 수 있고, 사용자를 전기 에너지로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열부(310)의 재질은 알루미늄, 구리 및 마그네슘 등과 같은 금속 재질일 수 있고, 제2 방열부(330)는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), ABS(Acrylonitrile(AN), Butadiene(BD), Styrene(SM)) 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 여기서, 수지 재질의 제2 방열부(330)는 금속 분말(metal powder)을 포함할 수 있다. 제2 방열부(330)가 수지 재질이면, 방열체 전체가 금속 재질인 종래의 것보다 외관 성형이 더 쉽고, 종래의 방열체의 도장 또는 아노다이징(Anodizing) 처리로 인한 외관 불량이 발생되지 않는 이점이 있다.The first heat dissipation unit 310 may be a non-insulating material, and the second heat dissipation unit 330 may be an insulating material. If the first heat dissipation unit 310 is a non-insulating material, it is possible to quickly dissipate heat emitted from the light source module 200. It is possible to improve the withstand voltage characteristics and protect the user from electrical energy. For example, the material of the first heat dissipation unit 310 may be a metal material such as aluminum, copper, and magnesium, and the second heat dissipation unit 330 may be made of polycarbonate (PC), acrylonitrile (AN), Butadiene (BD), Styrene (SM)) and the like may be a resin material. Here, the second heat dissipation part 330 of the resin material may include metal powder. If the second heat dissipation unit 330 is made of a resin, appearance molding is easier than the conventional one in which the entire heat dissipation body is a metal material, and appearance defects due to painting or anodizing of the conventional heat dissipation are not generated. There is this.

제1 방열부(310)를 구성하는 재료의 열 전도율(W/(mk) or W/m℃)은 제2 방열부(330)를 구성하는 재료의 열 전도율보다 클 수 있다. 제1 방열부(310)에 광원 모듈(200)이 배치되므로, 제1 방열부(310)의 열 전도율이 제2 방열부(330)의 열 전도율보다 큰 것이 방열 성능을 향상시키기에 유리하기 때문이다. 예를 들어 제1 방열부(310)는 열 전도율이 큰 알루미늄일 수 있고, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 열 전도율보다 낮은 열 전도율을 갖는 PC일 수 있다. 여기서, 제1 방열부(310)가 알루미늄으로, 제2 방열부(330)가 PC로 제한되는 것은 아니다.The thermal conductivity (W / (mk) or W / m ° C.) of the material constituting the first heat dissipation part 310 may be greater than the thermal conductivity of the material constituting the second heat dissipation part 330. Since the light source module 200 is disposed in the first heat dissipation unit 310, it is advantageous that the heat conductivity of the first heat dissipation unit 310 is greater than that of the second heat dissipation unit 330 to improve heat dissipation performance. to be. For example, the first heat dissipation unit 310 may be aluminum having high thermal conductivity, and the second heat dissipation unit 330 may be a PC having a thermal conductivity lower than that of the first heat dissipation unit 310. Here, the first heat dissipation unit 310 is not limited to aluminum, and the second heat dissipation unit 330 is not limited to the PC.

제1 방열부(310) 상에 광원 모듈(200)이 배치되며, 제1 방열부(310)의 일 부분은 제2 방열부(330) 내부에 배치된다. The light source module 200 is disposed on the first heat dissipation unit 310, and a part of the first heat dissipation unit 310 is disposed in the second heat dissipation unit 330.

좀 더 구체적으로, 제1 방열부(310)는 상부(311)와 하부(313)를 포함할 수 있다.More specifically, the first heat dissipation part 310 may include an upper portion 311 and a lower portion 313.

상부(311)는 평평한 판 형상으로서, 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치되어 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는다. 그리고, 상부(311)는 광원 모듈(200)로부터의 전달받은 열을 외부로 방출되거나 하부(313)로 전달할 수 있다. 상부(311)의 형상은 평평한 판 형상으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상부(311)의 형상은 중심부가 위로 또는 아래로 볼록한 판일 수도 있고, 반구형의 판일 수도 있다. 또한, 상부(311)의 형상은 원형이 아닌 다각형 또는 타원 형태 등 다양한 형태일 수 있다.The upper portion 311 has a flat plate shape, and the substrate 210 of the light source module 200 is disposed on the upper portion 311 to receive heat directly from the light source module 200. In addition, the upper portion 311 may discharge the received heat from the light source module 200 to the outside or transfer the lower portion 313. The shape of the upper portion 311 is not limited to the flat plate shape. For example, the shape of the upper portion 311 may be a plate in which the central portion is convex upward or downward, or may be a hemispherical plate. In addition, the shape of the upper portion 311 may be a variety of forms, such as polygons or ellipses rather than circular.

상부(311)는 제2 방열부(330)의 일면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 일면과 직접 접촉되도록 배치될 수 있다.The upper portion 311 may be disposed on one surface of the second heat dissipation part 330. In detail, the upper portion 311 may be disposed to be in direct contact with one surface of the second heat dissipation part 330.

상부(311)와 광원 모듈(200)의 기판(210) 사이에는 광원 모듈(200)로부터의 열이 상부(311)로 빠르게 전도되기 위한 방열판(미도시) 또는 방열 그리스(grease)가 배치될 수 있다.Between the top 311 and the substrate 210 of the light source module 200, a heat sink (not shown) or heat dissipation grease (grease) for conducting heat from the light source module 200 to the top 311 can be disposed. have.

하부(313)는 제2 방열부(330) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(331)에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 제1 수납부(331)에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다. 기존의 조명 장치의 방열체는 그 전체가 금속 재질이고, 기존의 조명 장치의 외관도 금속인 관계로, 내부 전원 제공부에 의한 전기 에너지가 사용자에게 영향을 끼칠 수 있었다. The lower portion 313 may be disposed inside the second heat dissipation portion 330. In detail, the lower portion 313 may be disposed in the first accommodating portion 331 of the second heat dissipating portion 330. When the lower portion 313 is disposed in the first accommodating portion 331 of the second heat dissipation portion 330, since the lower portion 313 of the metallic material is not disposed on the exterior of the lighting apparatus according to the first embodiment, the power supply agent is applied. It can protect the user from the electrical energy generated in the study (400). Since the radiator of the existing lighting device is entirely made of metal and the appearance of the existing lighting device is also metallic, electrical energy by the internal power supply unit may affect the user.

또한, 하부(313)는 제2 방열부(330)에 의해 둘러싸인 것일 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)에 의해 둘러싸이면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다.In addition, the lower portion 313 may be surrounded by the second heat dissipation portion 330. When the lower portion 313 is surrounded by the second heat dissipation portion 330, since the lower portion 313 of the metal material is not disposed on the exterior of the lighting apparatus according to the first embodiment, the power supply portion 400 may be generated. It can protect the user from electric energy.

하부(313)는 속이 빈 원통으로서, 폭은 상단부에서 하단부로 갈수록 줄어드는 형상일 수 있다. 또한, 하부(313)는 제2 방열부(330)의 측부의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가질 수 있다. 하부(313)의 폭이 상단부에서 하단부로 갈수록 줄어드는 경우, 하부(313)이 폭이 상단부에서 하단부로 갈수록 일정한 구조보다 방열 면적이 더 넓기 때문에, 방열 성능이 더 향상될 수 있다.The lower portion 313 is a hollow cylinder, the width of which may be reduced in shape from the upper end to the lower end. In addition, the lower portion 313 may have a predetermined length along the length direction of the side portion of the second heat dissipation portion 330. When the width of the lower portion 313 decreases from the upper portion to the lower portion, the heat dissipation performance may be further improved because the lower portion 313 has a larger heat dissipation area than the constant structure as the width of the lower portion 313 increases from the upper portion to the lower portion.

하부(313)의 형상은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(330)의 측면(335)의 형상에 대응하고, 하부(313)는 제2 방열부(330)의 측면(335)에 인접하여 배치될 수 있다. 하부(313)의 형상이 제2 방열부(330)의 측면(335)의 형상에 대응하고, 하부(313)가 측면(335)에 인접하여 배치되면, 하부(313)에서부터 측면(335)까지의 방열 패스(path)가 짧기 때문에, 방열체(300)의 방열 성능이 더욱 향상될 수 있다.The shape of the lower part 313 corresponds to the shape of the side surface 335 of the second heat dissipation part 330, as shown in FIGS. 4 and 5, and the lower part 313 is of the second heat dissipation part 330. It may be disposed adjacent to side 335. When the shape of the lower portion 313 corresponds to the shape of the side surface 335 of the second heat dissipation portion 330, and the lower portion 313 is disposed adjacent to the side surface 335, from the lower portion 313 to the side surface 335. Since the heat dissipation path is short, the heat dissipation performance of the heat dissipator 300 may be further improved.

제1 방열부(310)의 하부(313)의 두께는 1.0 T(mm) 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 제1 방열부(310)의 하부(313)의 두께가 1.0 T 이상 2.0 T 이하일 때, 하부(313)의 성형성이 가장 좋은 이점이 있다. 즉, 하부(313)의 두께가 1.0 T 보다 얇거나 2.0 T 보다 두꺼우면, 하부(313)를 가공하기 어렵고 하부(313)의 형상을 그대로 유지하기 어려운 문제가 있다.The thickness of the lower portion 313 of the first heat dissipation part 310 may be 1.0 T (mm) or more and 2.0 T or less. When the thickness of the lower portion 313 of the first heat dissipation portion 310 is 1.0 T or more and 2.0 T or less, the formability of the lower portion 313 has the best advantage. That is, when the thickness of the lower portion 313 is thinner than 1.0 T or thicker than 2.0 T, there is a problem in that the lower portion 313 is difficult to process and the shape of the lower portion 313 is difficult to be maintained as it is.

제2 방열부(330)의 측부의 두께, 즉 제2 방열부(330)의 측면(335)에서 제1 방열부(310)의 하부(313)의 외면까지의 거리는 0.5 T 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 제2 방열부(330)의 측부의 두께가 0.5 T 보다 얇으면, 제1 방열부(310)의 하부(313)과 외부의 방열 패스(path)가 얇아지므로 내전압 특성이 악화되는 문제와 난연 등급(grade)을 맞추기 어려운 문제가 있고, 제2 방열부(330)의 측부의 두께가 2.0 T 보다 두꺼워지면 방열체(300)의 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다. The thickness of the side portion of the second heat dissipation part 330, that is, the distance from the side surface 335 of the second heat dissipation part 330 to the outer surface of the lower part 313 of the first heat dissipation part 310 may be 0.5 T or more and 2.0 T or less. have. If the thickness of the side portion of the second heat dissipation portion 330 is thinner than 0.5 T, the lower portion 313 of the first heat dissipation portion 310 and the external heat dissipation path are thinned, and thus the withstand voltage characteristic is deteriorated and flame retardant grade. There is a problem that it is difficult to match (grade), and if the thickness of the side of the second heat dissipation portion 330 is thicker than 2.0T, there is a problem that the heat dissipation performance of the heat dissipation member 300 is inferior.

제1 방열부(310)의 하부(313)의 두께와 제2 방열부(330)의 측부의 두께의 비는 1:1 이상 2:1 이하일 수 있다. 제1 방열부(310)의 하부(313)의 두께가 제2 방열부(330)의 측부의 두께보다 얇으면, 방열체(300)의 방열 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있고, 제1 방열부(310)의 하부(313)의 두께가 제2 방열부(330)의 측부의 두께의 2배를 초과하면, 내전압 특성이 악화되는 문제가 있다.The ratio of the thickness of the lower portion 313 of the first heat dissipation part 310 to the thickness of the side portion of the second heat dissipation part 330 may be 1: 1 or more and 2: 1 or less. If the thickness of the lower portion 313 of the first heat dissipation portion 310 is thinner than the thickness of the side portion of the second heat dissipation portion 330, a problem may occur in that the heat dissipation performance of the heat dissipation member 300 is deteriorated. If the thickness of the lower portion 313 of 310 exceeds two times the thickness of the side portion of the second heat dissipation portion 330, there is a problem that the withstand voltage characteristics deteriorate.

하부(313)의 길이는, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(330)의 측부의 상단에서부터 하단까지 연장될 수도 있고, 제2 방열부(330)의 측부의 상단에서 중간부까지만 연장될 수도 있다. 따라서, 하부(313)의 길이가 도면에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 하부(313)의 길이가 길면 길수록 방열 성능은 더욱 향상될 수 있다.2 to 5, the length of the lower portion 313 may extend from an upper end to a lower end of the side of the second heat dissipation unit 330, and at the upper end of the side of the second heat dissipation unit 330. It may extend only to the middle part. Thus, the length of the lower portion 313 is not limited to that shown in the figure. As the length of the lower portion 313 is longer, heat dissipation performance may be further improved.

하부(313)의 외면 또는 내면 중 적어도 하나 이상에는 핀(pin) 또는 엠보싱(embossing) 구조가 추가로 배치될 수 있다. 하부(313)에 핀 또는 엠보싱 구조가 배치되면, 하부(313) 자체의 표면적이 넓어지므로, 방열 면적이 넓어지는 이점이 있다. 방열 면적이 넓어지면, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다. 여기서, 엠보싱 구조는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성될 때 더 유리할 수 있다.A pin or embossing structure may be further disposed on at least one of an outer surface or an inner surface of the lower portion 313. When the fin or embossing structure is disposed on the lower portion 313, the surface area of the lower portion 313 itself is widened, and thus, the heat dissipation area is increased. When the heat dissipation area is widened, the heat dissipation performance of the heat dissipator 300 may be improved. Here, the embossing structure may be more advantageous when the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are integrally formed.

상부(311)와 하부(313)는 일체일 수 있다. 본 명세서에서, 상부(311)와 하부(313)가 일체라는 의미는, 상부(311)와 하부(313)가 각각 별개로서, 상부(311)와 하부(313)의 결합부위가 용접이나 접착 등의 방식으로 연결된 것이 아니라, 상부(311)와 하부(313)가 물리적인 끊김 없이 하나로 연속된 것을 의미한다. 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 상부(311)와 하부(313) 사이의 접촉 저항이 거의 0에 가깝기 때문에, 상부(311)에서 하부(313)로의 열 전달율이 상부와 하부가 일체가 아닌 경우보다 더 좋은 이점이 있다. 또한, 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 이 둘을 서로 결합하기 위한 공정, 예를 들면, 프레스 공정 등이 필요하지 않기 때문에 제조 공정상의 비용 절감의 이점이 있다.The upper 311 and the lower 313 may be integral. In the present specification, the upper part 311 and the lower part 313 mean that the upper part 311 and the lower part 313 are respectively separate, and the joint part of the upper part 311 and the lower part 313 is welded, gluing, etc. It is not connected in the manner of, but means that the upper portion 311 and the lower portion 313 are continuous in one without physical break. If the upper part 311 and the lower part 313 are integrated, the heat transfer rate from the upper part 311 to the lower part 313 is almost zero since the contact resistance between the upper part 311 and the lower part 313 is close to zero. There is a better advantage than not at all. In addition, when the upper portion 311 and the lower portion 313 are integrated, a process for combining the two, for example, a pressing process or the like, is unnecessary, and thus, there is an advantage of cost reduction in the manufacturing process.

제1 실시 예에 따른 조명 장치의 제1 방열부(310), 즉 상부(311)와 하부(313)는 방열 성능이 우수한 알루미늄(Al)을 프레스(press), 스피닝(spinning) 및 압출(extrude) 공정을 통해 일체로 제작할 수 있다.The first heat dissipation part 310, that is, the upper part 311 and the lower part 313 of the lighting apparatus according to the first embodiment presses, spins and extrudes aluminum (Al) having excellent heat dissipation performance. ) Can be manufactured integrally through the process.

제2 방열부(330)는 커버(100)와 함께 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 형성하며, 제1 방열부(310)와 전원 제공부(400)를 수납할 수 있다.The second heat dissipation unit 330 together with the cover 100 forms an exterior of the lighting apparatus according to the first embodiment, and may accommodate the first heat dissipation unit 310 and the power supply unit 400.

제2 방열부(330) 내부에는 제1 방열부(310)가 배치된다. 구체적으로, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 상부(311)와 하부(313)를 수납하는 제1 수납부(331)를 가질 수 있다. 또한, 제2 방열부(330)는 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(333)를 가질 수 있다. The first heat dissipation part 310 is disposed in the second heat dissipation part 330. In detail, the second heat dissipation part 330 may have a first accommodating part 331 accommodating the upper part 311 and the lower part 313 of the first heat dissipation part 310. In addition, the second heat dissipation unit 330 may have a second accommodating unit 333 accommodating the power supply unit 400.

여기서, 제2 수납부(333)는, 기존의 조명 장치의 방열체의 수납부와 달리, 비절연의 수지 재질이므로, 제2 수납부(333)에 수납되는 전원 제공부(400)를 비절연 PSU로 사용할 수 있다. 비절연 PSU는 절연 PSU보다 단가가 더 낮기 때문에, 실시 예에 따른 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.Here, since the second accommodating part 333 is a non-insulated resin material, unlike the accommodating part of the heat sink of the conventional lighting device, the second accommodating part 333 is non-insulating the power supply part 400 accommodated in the second accommodating part 333. Can be used as a PSU. Since the non-insulated PSU is lower in cost than the insulated PSU, the manufacturing cost of the lighting apparatus according to the embodiment may be lowered.

제2 방열부(330)의 측면(335)에는, 핀(pin) 또는 엠보싱(embossing) 형상이 형성될 수 있다. 이러한 핀 또는 엠보싱 형상은 제2 방열부(330)의 측면(335) 면적을 넓히므로, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.The side surface 335 of the second heat dissipation unit 330 may have a pin or embossing shape. Since the fin or embossing shape widens the area of the side surfaces 335 of the second heat dissipation unit 330, the heat dissipation performance of the heat dissipation unit 300 may be improved.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 일체로 형성된 것일 수 있다. 또한, 서로 결합된 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 소정의 공정의 결과에 의해, 서로 고착된 상태이다. 따라서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 2 내지 도 3은 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. 본 명세서에서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된다, 혹은 분리가 제한된다는 의미는, 어떠한 힘에 의해서도 서로 분리되지 않는다는 의미가 아니라, 인간의 힘보다 상대적으로 큰 소정의 힘, 예를 들면 기계적인 힘에 의해 분리는 가능하지만, 만약 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 상기 소정의 힘에 의해 분리되었다면, 다시 이전의 결합된 상태로 되돌리기 어렵다는 의미로 이해해야 한다.The first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 may be integrally formed. In addition, separation of the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 may be limited. Specifically, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are fixed to each other as a result of a predetermined process. Therefore, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are difficult to separate from each other. Here, FIGS. 2 to 3 should be noted that the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are separated for convenience of description. In the present specification, the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are integrally formed, or the fact that the separation is limited does not mean that they are not separated from each other by any force, but rather are relative to human forces. It is possible to separate by a large predetermined force, for example, a mechanical force, but if the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are separated by the predetermined force, It should be understood as meaning that it is difficult to return to a state.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된 것이면, 또는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310)와 수지 재질의 제2 방열부(330) 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이면, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 수지 재질의 제2 방열부(330)의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.When the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are integrally formed or when the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are restricted from being separated, the first heat dissipation of a metal material The contact resistance between the part 310 and the second heat dissipation part 330 of the resin material may be lower than that when the first heat dissipation part 310 and the second heat dissipation part 330 are not integrated. Since the contact resistance is lowered, the same or similar heat dissipation performance as that of the conventional heat dissipator (the whole is made of metal) can be ensured. In addition, when the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are integrated, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 may be formed of a resin material due to external impact. 2 damage or damage of the heat dissipation unit 330 can be further reduced.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 일체로 형성하기 위해, 인서트(insert) 사출 가공 방법을 이용할 수 있다. 인서트 사출 가공 방법은, 사전에 제작된 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)를 성형하기 위한 금형(틀)에 넣은 후, 제2 방열부(330)를 구성하는 재료를 용융하여 상기 금형에 넣고 사출하는 방법이다.
In order to integrally form the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330, an insert injection molding method may be used. In the insert injection processing method, the first heat dissipation part 310 prepared in advance is put into a mold (frame) for molding the second heat dissipation part 330, and then the material constituting the second heat dissipation part 330 is melted. It is a method of inserting into the mold and injection.

<전원 제공부(400)><Power supply unit 400>

전원 제공부(Power Supply Unit, 400)는 지지기판(410)과, 상기 지지기판(410) 상에 장착되는 다수의 부품(430)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 부품(430)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The power supply unit 400 may include a support substrate 410 and a plurality of components 430 mounted on the support substrate 410. The plurality of components 430 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 200, and protecting the light source module 200. An electrostatic discharge (ESD) protection element may be included, but is not limited thereto.

앞서 상술한 바와 같이, 전원 제공부(400)는 제2 방열부(330)의 제2 수납부(333)를 정의하는 내벽들이 절연 재질, 예를 들어 수지 재질이므로, 비절연 PSU일 수 있다. 전원 제공부(400)가 비절연 PSU이면, 전체 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.
As described above, the power supply unit 400 may be a non-insulated PSU since the inner walls defining the second accommodating part 333 of the second heat dissipation part 330 are insulating materials, for example, resin materials. If the power supply unit 400 is a non-insulated PSU, the manufacturing cost of the entire lighting device may be lowered.

<소켓(500)><Socket 500>

소켓(500)은 방열체(300)의 하단부에 결합되고, 전원 제공부(400)와 전기적으로 연결된다. 소켓(500)은 외부 AC 전원을 전원 제공부(400)에 전달한다. The socket 500 is coupled to the lower end of the heat sink 300 and is electrically connected to the power supply unit 400. The socket 500 delivers external AC power to the power supply unit 400.

소켓(500)은 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상일 수 있다. 소켓(500)이 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상이기 때문에, 제1 실시 예에 따른 조명 장치는 기존의 백열 전구를 대체할 수 있다.
The socket 500 may be the same size and shape as a socket of a conventional incandescent bulb. Since the socket 500 is the same size and shape as the socket of the conventional incandescent bulb, the lighting apparatus according to the first embodiment may replace the conventional incandescent bulb.

제2 실시 예Second embodiment

도 6은 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 8은 도 6에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 9는 도 6에 도시된 조명 장치에서 커버와 방열체만의 단면 사시도이고, 도 10은 도 6에 도시된 조명 장치에서 방열체만의 단면도이다.6 is a perspective view of a lighting device according to a second embodiment, FIG. 7 is a perspective view of the lighting device shown in FIG. 6 from above, FIG. 8 is a perspective view of the lighting device shown in FIG. 6 from below, and FIG. 9. 6 is a cross-sectional perspective view of only a cover and a heat sink in the lighting device shown in FIG. 6, and FIG. 10 is a cross-sectional view of only a heat sink in the lighting device shown in FIG. 6.

도 6 내지 도 10에 도시된 제2 실시 예에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소는 동일한 도면 번호를 사용하였다. 따라서, 도 6 내지 도 10에 도시된 제2 실시 예에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소의 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 하고, 이하에서는 방열체(300')를 구체적으로 설명한다. 방열체(300')를 설명함에 있어서, 제1 실시 예에 따른 방열체(300)와 구별되는 부분을 중심으로 설명하고, 제1 실시 예에 따른 방열체(300)가 갖는 특성은 제2 실시 예에 따른 방열체(300')도 그대로 포함하는 것으로 이해해야 한다.In the lighting apparatus according to the second exemplary embodiment illustrated in FIGS. 6 to 10, the same components as the lighting apparatus according to the first exemplary embodiment illustrated in FIGS. 1 to 5 use the same reference numerals. Therefore, in the lighting apparatus according to the second embodiment illustrated in FIGS. 6 to 10, detailed descriptions of the same components as the lighting apparatus according to the first embodiment illustrated in FIGS. 1 to 5 are replaced with those described above. In the following, the heat sink 300 'will be described in detail. In the description of the heat sink 300 ', the description will be made mainly on a part distinguished from the heat sink 300 according to the first embodiment, and the characteristics of the heat sink 300 according to the first embodiment are the second embodiment. It should be understood that the heat sink 300 'according to the example is included as it is.

방열체(300')는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 포함한다. 제1 방열부(310')는 상부(311')와 하부(313')를 포함할 수 있다. 그리고, 제2 방열부(330')는 제1 수납부(331'), 상면(332'), 제2 수납부(333') 및 측면(335')을 포함할 수 있다. 제2 방열부(330')의 측면(335')에는 바깥으로 돌출 또는 연장된 방열핀(335a')이 배치될 수 있다. The heat sink 300 'includes a first heat dissipation part 310' and a second heat dissipation part 330 '. The first heat dissipation unit 310 ′ may include an upper portion 311 ′ and a lower portion 313 ′. The second heat dissipation part 330 ′ may include a first accommodating part 331 ′, an upper surface 332 ′, a second accommodating part 333 ′, and a side surface 335 ′. A heat dissipation fin 335a 'protruding or extending outward may be disposed at the side surface 335' of the second heat dissipation unit 330 '.

제1 방열부(310')의 상부(311')와 제2 방열부(330')의 상면(332') 상에 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. The substrate 210 of the light source module 200 is disposed on the upper portion 311 ′ of the first heat dissipation part 310 ′ and the upper surface 332 ′ of the second heat dissipation part 330 ′.

상부(311')의 상면은 제2 방열부(330')의 상면(332')과 소정의 단차가 없을 수 있다. 상부(311')의 상면이 제2 방열부(330')의 상면(332')과 소정의 단차가 없으면, 상부(311')의 측면들도 제2 방열부(330')와 직접 접촉한다. 따라서, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330') 사이의 접촉 면적이 늘어나므로, 방열체(300') 전체적으로 보았을 때, 방열 성능이 향상될 수 있다. The upper surface of the upper portion 311 ′ may not have a predetermined step with the upper surface 332 ′ of the second heat dissipation portion 330 ′. If the upper surface of the upper portion 311 'is not a predetermined step with the upper surface 332' of the second heat dissipation portion 330 ', the side surfaces of the upper portion 311' also directly contact the second heat dissipation portion 330 '. . Therefore, since the contact area between the first heat dissipation unit 310 ′ and the second heat dissipation unit 330 ′ is increased, the heat dissipation performance of the heat dissipation body 300 ′ as a whole may be improved.

제1 방열부(310')의 하부(313')는 상단부에서 하단부로의 폭이 일정한 원통 형상을 가질 수 있다. 이러한 원통 형상의 하부(313')은 파이프(pipe) 가공 방법을 통해 제조할 수 있다.The lower portion 313 ′ of the first heat dissipation portion 310 ′ may have a cylindrical shape having a constant width from an upper end portion to a lower end portion. The lower portion 313 ′ of the cylindrical shape may be manufactured through a pipe processing method.

하부(313')가 원통 형상이므로, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 일체로 형성되지 않을 수도 있다. 즉, 제1 방열부(310')는 제2 방열부(330')와 서로 분리할 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310')가 제2 방열부(330')의 제1 수납부(331')에 끼워지는(혹은 삽입되는) 방법으로 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 결합시킬 수도 있다. Since the lower portion 313 'is cylindrical, the first heat dissipation part 310' and the second heat dissipation part 330 'may not be integrally formed. That is, the first heat dissipation part 310 ′ may be separated from the second heat dissipation part 330 ′. In detail, the first heat dissipation part 310 'and the second heat dissipation part 310' may be inserted into (or inserted into) the first accommodating part 331 'of the second heat dissipation part 330'. The heat dissipation unit 330 'may be combined.

그러나, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330') 사이의 접촉저항을 낮추기 위해서, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 제1 실시 예에서 상술한 인서트 사출 가공 방법을 사용하여 일체로 형성될 수도 있다.
However, in order to lower the contact resistance between the first heat dissipation part 310 'and the second heat dissipation part 330', the first heat dissipation part 310 'and the second heat dissipation part 330' It may be integrally formed using the above-described insert injection processing method.

제3 실시 예Third embodiment

도 11은 제3 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 12는 도 11에 도시된 조명 장치를 위에서 바라본 분해 사시도이고, 도 13은 도 11에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 분해 사시도이고, 도 14는 도 11에 도시된 조명 장치에서 커버와 방열체만의 단면 사시도이고, 도 15는 도 11에 도시된 조명 장치에서 방열체만의 단면도이다.FIG. 11 is a perspective view of a lighting device according to a third embodiment, FIG. 12 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 11, and FIG. 13 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 11, FIG. 14 is a cross-sectional perspective view of only a cover and a heat sink in the lighting apparatus of FIG. 11, and FIG. 15 is a cross-sectional view of only a heat sink in the lighting apparatus of FIG. 11.

도 11 내지 도 15에 도시된 제3 실시 예에 따른 조명 장치에서, 도 6 내지 도 10에 도시된 제2 실시 예에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소는 동일한 도면 번호를 사용하였다. 따라서, 도 11 내지 도 15에 도시된 제3 실시 예에 따른 조명 장치에서, 도 6 내지 도 10에 도시된 제2 실시 예에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소의 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 하고, 이하에서는 방열체(300'')를 구체적으로 설명한다. 방열체(300'')를 설명함에 있어서, 제2 실시 예에 따른 방열체(300')와 구별되는 부분을 중심으로 설명하고, 제2 실시 예에 따른 방열체(300')가 갖는 특성은 제3 실시 예에 따른 방열체(300'')도 그대로 포함하는 것으로 이해해야 한다.In the lighting apparatus according to the third embodiment illustrated in FIGS. 11 to 15, the same components as the lighting apparatus according to the second embodiment illustrated in FIGS. 6 to 10 use the same reference numerals. Therefore, in the lighting apparatus according to the third embodiment shown in FIGS. 11 to 15, detailed descriptions of the same components as the lighting apparatus according to the second embodiment illustrated in FIGS. 6 to 10 are replaced with those described above. In the following, the heat sink 300 ″ will be described in detail. In describing the heat dissipator 300 ″, a description of the heat dissipation body 300 ′ according to the second embodiment will be made with reference to a part different from the heat dissipation body 300 ′ according to the second embodiment. It should be understood that the heat sink 300 ″ according to the third embodiment is included as it is.

방열체(300'')는 제1 방열부(310'')와 제2 방열부(330'')를 포함한다. 제1 방열부(310'')는 상부(311'')와 하부(313'')를 포함할 수 있다. 그리고, 제2 방열부(330'')는 제1 수납부(331''), 상면(332''), 제2 수납부(333'') 및 측면(335'')을 포함할 수 있다. 제2 방열부(330'')의 측면(335'')에는 바깥으로 돌출 또는 연장된 방열핀(335a'')이 배치될 수 있다.The heat dissipator 300 ″ includes a first heat dissipation part 310 ″ and a second heat dissipation part 330 ″. The first heat dissipation part 310 ″ may include an upper portion 311 ″ and a lower portion 313 ″. The second heat dissipation part 330 ″ may include a first accommodating part 331 ″, an upper surface 332 ″, a second accommodating part 333 ″, and a side surface 335 ″. . A heat dissipation fin 335a ″ protruded or extended outward may be disposed at a side surface 335 ″ of the second heat dissipation unit 330 ″.

제1 방열부(310'')의 상부(311'')는, 도 6 내지 도 10에 도시된 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 제1 방열부(310')의 상부(311')와 상이하다. 구체적으로, 제3 실시 예에 따른 상부(311'')는 원통 형상의 하부(313'')의 바깥방향으로 돌출되고, 제2 실시 예에 따른 상부(311')는 원통 형상의 하부(313')의 내측 또는 중심방향으로 돌출된다. An upper portion 311 ″ of the first heat dissipation unit 310 ″ may be formed of an upper portion 311 ′ of the first heat dissipation unit 310 ′ of the lighting apparatus according to the second embodiment illustrated in FIGS. 6 to 10. Different. Specifically, the upper portion 311 ″ according to the third embodiment protrudes outwardly from the lower portion 313 ″ of the cylindrical shape, and the upper portion 311 ′ according to the second embodiment is the lower portion 313 of the cylindrical shape. ') Protrudes in the inner or central direction.

제3 실시 예에 따른 상부(311'')를 포함하는 방열체(300'')는, 제2 실시 예에 따른 상부(311')를 포함하는 방열체(300')보다 방열 성능이 더 좋다. 왜냐하면, 제3 실시 예에 따른 상부(311'')의 표면적이 제2 실시 예에 따른 상부(311')의 표면적보다 넓고, 열을 바깥으로 방열하기 더 용이한 구조이기 때문이다. 따라서, 제3 실시 예에 따른 상부(311'')는 광원 모듈(200)이 고출력인 경우에 사용하는 것이 좋다.The heat dissipator 300 ″ including the upper part 311 ″ according to the third embodiment has better heat dissipation performance than the heat dissipator 300 ′ including the upper part 311 ′ according to the second embodiment. . This is because the surface area of the upper portion 311 ″ according to the third embodiment is larger than the surface area of the upper portion 311 ′ according to the second embodiment, and it is easier to dissipate heat to the outside. Therefore, the upper portion 311 ″ according to the third embodiment may be used when the light source module 200 has a high output.

반면에, 제2 실시 예에 따른 상부(311')를 포함하는 제1 방열부(310')의 가공비는, 제3 실시 예에 따른 상부(311'')를 포함하는 제1 방열부(310'')의 가공비보다 더 저렴하다. 왜냐하면, 제2 실시 예에 따른 상부(311')를 포함하는 제1 방열부(310')의 제조 공정이 제3 실시 예에 따른 상부(311'')를 포함하는 제1 방열부(310'')의 제조 공정보다 더 쉽고, 제2 실시 예에 따른 상부(311')의 체적이 제3 실시 예에 따른 상부(311'')의 체적보다 작기 때문이다. 따라서, 제2 실시 예에 따른 상부(311')는 광원 모듈(200)이 저출력인 경우에 사용하는 것이 좋다.
On the other hand, the processing cost of the first heat dissipation unit 310 ′ including the upper part 311 ′ according to the second embodiment is the first heat dissipation unit 310 including the upper part 311 ″ according to the third embodiment. It is cheaper than the processing cost of ''). This is because the manufacturing process of the first heat dissipation part 310 ′ including the upper part 311 ′ according to the second embodiment is the first heat dissipation part 310 ′ including the upper part 311 ″ according to the third embodiment. This is because it is easier than the manufacturing process of ') and the volume of the upper portion 311 ′ according to the second embodiment is smaller than the volume of the upper portion 311 ″ according to the third embodiment. Therefore, the upper portion 311 ′ according to the second embodiment may be used when the light source module 200 has a low output.

시뮬레이션 효과Simulation effect

도 16 및 도 17은 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과이다. 도 16은 도 2에 도시된 전원 제공부(400)가 있는 경우이고, 도 17은 전원 제공부(400)가 없는 경우이다. 16 and 17 are simulation results showing heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 1. FIG. 16 illustrates a case in which the power supply unit 400 illustrated in FIG. 2 exists, and FIG.

시뮬레이션 결과는 Mentor Graphics사의 FloEFD S/W가 이용되었으며, 냉각 방식은 자연 대류 방식이고, 환경 온도는 상온(25℃)이다. The simulation results used FloEFD S / W of Mentor Graphics, the cooling method is natural convection method, the environmental temperature is room temperature (25 ℃).

발광 소자는 LED PKG로서, 3030PKG(Vf=6.2V/PKG) 6 개(ea)를 사용하였고, 기판은 MPCB (Al5052 1.0T, Cu 1oz, 1Layer)이고, 기판과 방열체 사이에 방열 그리스(Thermal grease)(1.5W/mK)를 사용하였으며, 제1 방열부(310)는 Al5052 (140W/mK)를 사용하였고, 제2 방열부(330)는 PC (0.2W/mK)를 사용하였고, 전원 제공부(400)의 효율(PSU Efficiency)은 88%이었다.The light emitting device was an LED PKG, and 6 3030PKG (Vf = 6.2V / PKG) were used, and the substrate was MPCB (Al5052 1.0T, Cu 1oz, 1Layer), and the thermal grease (Thermal) was formed between the substrate and the heat sink. grease) (1.5 W / mK), the first heat dissipation unit 310 used Al5052 (140 W / mK), and the second heat dissipation unit 330 used PC (0.2 W / mK), The efficiency (PSU Efficiency) of the providing unit 400 was 88%.

도 16 및 도 17에서, 방열체의 최대 폭은 57.4mm, 높이는 60mm으로 가정하였고, 제1 방열부의 두께는 1.5T, 최대 폭은 52.2mm, 높이는 39.5mm로 가정하였다. 16 and 17, the maximum width of the heat sink is assumed to be 57.4mm, the height is 60mm, the thickness of the first heat sink is assumed to be 1.5T, the maximum width is 52.2mm, the height is 39.5mm.

도 16에서 발광 소자의 솔더(solder)에서 측정된 최고 온도(Tsolder max)가 대략 74.8도(℃) 이고, 도 17에서 발광 소자의 솔더(solder)에서 측정된 최고 온도(Tsolder max)가 69.3도(℃) 이다. 16 shows the maximum temperature (T solder ) measured in the solder (solder) of the light emitting device max ) is approximately 74.8 degrees (° C.), and the highest temperature (T solder ) measured in the solder of the light emitting device in FIG. 17. max ) is 69.3 degrees (° C).

도 16 및 도 17의 시뮬레이션 결과에 의하면, 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치는 Tsolder max가 70-80도(℃) 이내 이므로, 에너지스타의 LM-80 시험에 만족함을 확인할 수 있다.According to the simulation results of FIGS. 16 and 17, the lighting apparatus according to the first embodiment illustrated in FIG. 1 is a T solder. Since max is within 70-80 degrees (℃), it can be confirmed that it satisfies Energy Star's LM-80 test.

도 18 및 도 19는 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 방열체가 핀(pin)을 가질 때의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과이다. 도 18은 도 2에 도시된 전원 제공부(400)가 있는 경우이고, 도 19는 전원 제공부(400)가 없는 경우이다.18 and 19 are simulation results illustrating heat dissipation performance when the heat dissipator of the lighting apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 1 has a pin. 18 is a case where there is a power supply unit 400 shown in FIG.

도 18 및 도 19에서, 방열체의 최대 폭은 57.4mm, 높이는 69.2mm으로 가정하였고, 제1 방열부의 두께는 1.5T, 최대 폭은 51.9mm, 높이는 45.9mm로 가정하였다.18 and 19, it is assumed that the maximum width of the heat sink is 57.4 mm, the height is 69.2 mm, the thickness of the first heat sink is 1.5T, the maximum width is 51.9 mm, the height is 45.9 mm.

도 18에서 발광 소자의 솔더(solder)에서 측정된 최고 온도(Tsolder max)가 대략 72.2도(℃) 이고, 도 19에서 발광 소자의 솔더(solder)에서 측정된 최고 온도(Tsolder max)가 66.8도(℃) 이다. 18 shows the maximum temperature (T solder ) measured in the solder (solder) of the light emitting device max ) is approximately 72.2 degrees (° C.), and the highest temperature (T solder ) measured in the solder of the light emitting device in FIG. 19. max ) is 66.8 degrees (° C).

도 18 및 도 19의 시뮬레이션 결과에 의하면, 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 방열체에 핀이 추가되면, 방열 성능이 더 좋아짐을 확인할 수 있다. 또한, Tsolder max가 70-80도(℃) 이내 이므로, 에너지스타의 LM-80 시험에도 만족함을 확인할 수 있다.According to the simulation results of FIGS. 18 and 19, when the fin is added to the heat sink of the lighting apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 1, it can be seen that the heat radiation performance is improved. Also, T solder Since max is within 70-80 degrees (℃), it can be confirmed that it is also satisfied with Energy Star's LM-80 test.

도 20은 도 6에 도시된 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과이고, 도 21은 도 11에 도시된 제3 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 보여주는 시뮬레이션 결과이다.20 is a simulation result showing the heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the second embodiment shown in FIG. 6, and FIG. 21 is a simulation result showing the heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the third embodiment shown in FIG. 11.

도 20에서, 방열체의 최대 폭은 57.4mm, 높이는 66mm으로 가정하였고, 제1 방열부의 두께는 1.5T, 최대 폭은 27mm, 높이는 46mm로 가정하였다. 도 21에서, 방열체의 최대 폭은 57.4mm, 높이는 66mm으로 가정하였고, 제1 방열부의 두께는 1.5T, 최대 폭은 44mm, 높이는 46mm로 가정하였다.In FIG. 20, it is assumed that the maximum width of the heat sink is 57.4 mm and the height is 66 mm, and the thickness of the first heat sink is 1.5T, the maximum width is 27 mm, and the height is 46 mm. In FIG. 21, it is assumed that the maximum width of the heat sink is 57.4 mm and the height is 66 mm, and the thickness of the first heat sink is 1.5T, the maximum width is 44 mm, and the height is 46 mm.

도 20에서 발광 소자의 솔더(solder)에서 측정된 최고 온도(Tsolder max)가 대략 88.3도(℃) 이고, 도 21에서 발광 소자의 솔더(solder)에서 측정된 최고 온도(Tsolder max)가 83.3도(℃) 이다.20 shows the highest temperature measured in the solder (solder) of the light emitting device (T solder max ) is approximately 88.3 degrees (° C.), and the highest temperature (T solder ) measured in the solder of the light emitting device in FIG. 21. max ) is 83.3 degrees (° C).

도 20 및 도 21을 참조하면, 제2 및 제3 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능이 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능보다 떨어지지만, 제1 방열부(310', 310'')의 사이즈 변경과 방열체(300', 300'')의 핀 구조를 최적화하면, 방열 성능을 개선할 수 있음을 확인하였다.
20 and 21, although the heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the second and third embodiments is lower than that of the lighting apparatus according to the first embodiment, the first heat dissipation unit 310 ′ and 310 ″ may be used. It was confirmed that the heat dissipation performance can be improved by sizing and optimizing the fin structures of the heat sinks 300 'and 300''.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains should not be exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100: 커버
200: 광원 모듈
300, 300’, 300’’: 방열체
400: 전원 제공부
500: 소켓100: cover
200: light source module
300, 300 ', 300'': radiator
400: power supply unit
500: socket

Claims (16)

기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원 모듈;
상기 광원 모듈이 배치되고, 제1 방열부와 제2 방열부를 포함하는 방열체;를 포함하고,
상기 제1 방열부는 상기 광원 모듈의 기판이 배치되는 상부와, 상기 제2 방열부 내부에 배치된 하부를 포함하고,
상기 제1 방열부의 하부의 두께는 1.0 T(mm) 이상 2.0 T 이하이고,
상기 제2 방열부의 측면에서 상기 제1 방열부의 하부의 외면까지의 거리는 0.5 T 이상 2.0 T 이하이고,
상기 제1 방열부의 하부의 두께와, 상기 제2 방열부의 측면에서 상기 제1 방열부의 하부의 외면까지의 거리의 비는 1:1 이상 2:1 이하이고,
상기 제1 방열부의 상부는 평평한 판이고, 상기 제1 방열부의 하부는 속이 빈 원통이고,
상기 제1 방열부는 금속 재질이고, 상기 제2 방열부는 수지 재질이고,
상기 제2 방열부는 금속 분말을 더 포함하고,
상기 제1 방열부의 상부는 상기 제1 방열부의 하부의 상단부에서 바깥방향으로 연장되고,
상기 제1 방열부의 바깥방향으로 연장된 상부는 상기 제2 방열부의 제1 수납부에 배치되어, 상기 제2 방열부의 상면 가장자리 및 제2 수납부 상에는 배치되지 않는, 조명 장치.A light source module including a substrate and a light emitting device disposed on the substrate;
And a heat sink in which the light source module is disposed and including a first heat dissipation unit and a second heat dissipation unit.
The first heat dissipation unit includes an upper portion on which the substrate of the light source module is disposed, and a lower portion disposed in the second heat dissipation portion,
The thickness of the lower part of the said 1st heat radiation part is 1.0 T (mm) or more and 2.0 T or less,
The distance from the side surface of the second heat dissipation portion to the outer surface of the lower portion of the first heat dissipation portion is 0.5T or more and 2.0T or less,
The ratio of the thickness of the lower part of the said 1st heat radiation part and the distance from the side surface of the said 2nd heat radiation part to the outer surface of the lower part of the said 1st heat radiation part is 1: 1 or more and 2: 1 or less,
An upper part of the first heat dissipation unit is a flat plate, and a lower part of the first heat dissipation unit is a hollow cylinder,
The first heat dissipation part is a metal material, the second heat dissipation part is a resin material,
The second heat dissipation part further includes a metal powder,
An upper portion of the first heat dissipation portion extends outward from an upper end portion of the lower portion of the first heat dissipation portion,
The upper part extended in the outward direction of the said 1st heat radiating part is arrange | positioned at the 1st accommodating part of the said 2nd heat radiating part, and is not arrange | positioned on the upper edge and the 2nd accommodating part of the said 2nd heat radiating part. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 원통은 상단부에서 하단부로 갈수록 그 폭이 일정한 구조를 갖는 조명 장치.The method of claim 1,
The cylinder has a structure having a constant width from the upper end to the lower end. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부의 하부는 외면 또는 내면 중 적어도 하나 이상에 형성된 핀 또는 엠보싱 구조를 더 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The lower portion of the first heat dissipating unit further comprises a fin or embossed structure formed on at least one of the outer surface or the inner surface. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부는 비절연 재질이고, 상기 제2 방열부는 절연 재질인 조명 장치.The method of claim 1,
The first heat dissipation unit is a non-insulating material, and the second heat dissipation unit is an insulating material. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부의 열 전도율은 상기 제2 방열부의 열 전도율보다 큰 조명 장치.The method of claim 1,
The thermal conductivity of the first heat dissipation unit is greater than the thermal conductivity of the second heat dissipation unit. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 방열체 내부에 배치되고, 상기 발광 소자로 전원을 제공하는 전원 제공부를 더 포함하고,
상기 전원 제공부는 상기 제2 방열부의 제2 수납부에 배치된 조명 장치.The method according to claim 13 or 14,
A power supply unit disposed in the heat sink and providing power to the light emitting device;
The power supply unit is a lighting device disposed in the second housing portion of the second heat dissipation unit. 제 15 항에 있어서,
상기 전원 제공부는 비절연 전원 제공부인 조명 장치.
The method of claim 15,
And the power supply unit is a non-isolated power supply unit.
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