KR102068810B1 - 수정 진동자 패키지 및 그의 제조방법 - Google Patents

수정 진동자 패키지 및 그의 제조방법 Download PDF

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KR102068810B1 KR1020140180310A KR20140180310A KR102068810B1 KR 102068810 B1 KR102068810 B1 KR 102068810B1 KR 1020140180310 A KR1020140180310 A KR 1020140180310A KR 20140180310 A KR20140180310 A KR 20140180310A KR 102068810 B1 KR102068810 B1 KR 102068810B1
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    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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Abstract

본 발명은 수정 진동자 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 수정 진동자 패키지는, 가장자리를 따라 홈이 구비된 세라믹 패키지; 상기 세라믹 패키지의 중심부 상에 진동 가능하도록 실장되되, 양면에 여진전극이 형성된 수정편; 및 수직 단부가 상기 홈의 내부에 수용되어, 상기 수정편의 실장부위를 밀봉하는 리드(lid);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

수정 진동자 패키지 및 그의 제조방법{PACKAGE OF CRYSTAL OSCILLATOR AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 수정 진동자 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 수정 진동자는 수정 발진기라고도 불리며, 주파수 발진기, 주파수 조정기, 주파수 변환기 등의 여러 용도로 사용된다. 수정 진동자는 뛰어난 압전 특성을 갖는 수정을 사용하게 되는데, 이때 수정은 안정한 기계적 진동 발생기의 역할을 하게 된다.
수정은 그 결정축에 대해 특정한 방향으로 절단되어 원하는 특성을 갖는 얇은 조각 형태의 수정편으로 제작된다. 이 수정편이 수정 진동자로 사용되기 위해서는, 수정편이 패키지에 고정되어야 하고, 전기적인 연결을 위해 수정편의 표면에 전극이 설치되어야 하고, 또한 외부의 전기적 소자들과의 연결을 위해 패키지와 수정편이 도전성의 접착제로 접착되어야 한다.
수정 진동자에 사용되는 수정편은 주위의 온도나 습도의 변화 또는 미세한 이물질에 영향을 받고 그 특성이 미묘하게 변화하기 쉬우며, 기계적 진동이나 충격에 의해 쉽게 파손되므로, 외부의 환경과 오염물질로부터 보호하기 위하여 밀봉하게 된다.
수정 진동자는 외부의 환경적 변화와 오염 등에 의하여 동작효율과 품질에 큰 영향을 받게 되는데, 이 때문에 수정 패키지의 누설율(leak rate)이 매우 낮게 되도록 밀봉되어야 한다. 이를 위하여, 세라믹 패키지 위에 금속재의 리드(lid) 지지층을 접착시켜 놓은 후, 리드 지지층과 동일한 재질의 리드를 덮어 전기적인 용접을 통해 밀봉되고 있다.
특허문헌 1 : 국내 공개특허공보 제 2012-011975호
본 발명의 목적은 리드(lid)의 정렬(alignment)을 용이하게 함과 동시에 밀봉(Sealing)성을 향상시킬 수 있는 수정 진동자 패키지를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 수정 진동자 패키지의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 상기 수정 진동자 패키지의 목적은,
수정편을 에워싸는 폐루프(closed loop) 형상의 접착재에 의해 상, 하부로 배치된 리드(lid)의 하면과 세라믹 패키지의 상면을 접합시켜 수정편을 밀봉(Sealing)함에 있어서,
접착재의 도포 위치의 불량, 리드의 정렬(alignment) 위치 불량 및 경화시 접착재의 유동에 따른 리드의 흔들림 발생 등으로 인한 세라믹 패키지와 리드 간의 정렬 불량을 개선하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 세라믹 패키지 상에 리드 부착시, 리드의 정렬 용이성을 확보하고자 패키지의 구조를 최적화한 신규한 수정 진동자 패키지 구조를 제시한다.
이는, 세라믹 패키지의 가장자리를 따라 구비된 홈(trench)에, 수정편의 실장부위를 밀봉하기 위한 리드의 수직 단부가 위치되도록 구성된 수정 진동자 패키지가 제공됨에 의해서 달성될 수 있다.
이때, 세라믹 패키지에 구비된 홈에 의해 리드의 정렬 위치가 일정하게 되어 리드의 정렬이 용이해진다.
이러한 구성에 의해, 세라믹 패키지의 홈 내부에는, 리드의 수직 단부와 세라믹 패키지 사이에 3차원적인 실링재가 개재되며, 이 실링재를 매개로 하여 리드가 세라믹 패키지에 접합되므로 밀봉성이 우수하다.
본 발명에 따르면, 세라믹 패키지에 구비된 홈을 통해 리드의 정렬 용이성을 확보하면서 경화시 리드의 이탈을 억제하여, 리드의 정렬 불량을 방지할 수 있다.
또한, 3차원적인 실링재의 접합을 통해 밀봉성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수정 진동자 패키지의 개략 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 수정 진동자 패키지의 사시도이다.
도 3은 도 2를 선 Ⅰ-Ⅰ'로 절취한 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 수정 진동자 패키지 제조방법이 도시된 공정도로서,
도 4는 도전성 접착제에 의해 접합된 연결전극과 수정편이 세라믹 패키지 상에 형성된 단면도이고,
도 5는 세라믹 패키지의 가장자리를 따라 수정편을 에워싸는 홈이 형성된 단면도이고,
도 6은 세라믹 패키지의 홈에 실링재가 충진된 단면도이고,
도 7은 리드에 의해 수정편이 밀봉된 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
한편, 본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 한편, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 수정 진동자 패키지 및 그의 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수정 진동자 패키지의 개략 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 수정 진동자 패키지의 사시도이며, 도 3은 도 2를 선 Ⅰ-Ⅰ'로 절취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 수정 진동자 패키지(100)는 크게 세라믹 패키지(110)와, 세라믹 패키지(110) 상에 실장되고, 양면에 여진전극(미도시)이 형성된 수정편(140)과, 수정편(140)을 밀봉시키는 리드(lid)(150), 및 리드(150)를 세라믹 패키지(110)에 접합시키는 실링재(sealing material)(160)를 포함하여 구성된다.
또한, 수정 진동자 패키지(100)는 연결전극(120), 버퍼층(125) 및 도전성 접착제(130)를 포함하여 구성된다.
세라믹 패키지(110)는 Al2O3, MgO, SiO2, ZrO2, AIN 등의 세라믹 물질로 형성되는 판상의 세라믹 소체로서, 그 바닥면에 외부단자(미도시)를 구비하고 있다.
이 외부단자는 세라믹 패키지(110)에 실장되는 수정편(140)에 전원을 공급하는 역할을 한다. 세라믹 패키지(110)는 외부단자와 대응되는 바닥층에 비아(via)(미도시)가 형성되어 있어 상면까지 전기적으로 연결된다.
세라믹 패키지(110)는 수정편(140)이 실장되는 중심부인 제1영역(미도시)과, 제1영역의 외측에 구비된 제2영역(미도시)으로 정의되며, 이때, 제2영역은 에지(edge)부에 해당된다.
세라믹 패키지(110)의 에지부에는 가장자리를 따라 폐루프(closed loop) 형상으로 일정 깊이와 폭을 가지는 홈(trench)(115)이 형성되어 있다. 이 홈(115)은 수정편(140)의 밀봉을 위한 리드(150) 부착시 리드(150)의 정렬(alignment) 위치를 가이드(guide) 하기 위한 것으로, 리드(150)의 수직 단부가 수용될 수 있는 깊이로 형성된다.
세라믹 패키지(110)의 제1영역 상에는 입력단자 및 출력단자로서 기능하는 한 쌍의 연결전극(120)이 형성되어 있으며, 이 연결전극(120)에 외부와의 전기적 연결을 위해 수정편(140)이 도전성 접착제(130)를 매개로 접착되어 실장되어 있다. 이에 따라, 수정편(140)은 연결전극(120)과 전기적으로 연결된다.
연결전극(120)은 세라믹 패키지(110)의 바닥층에 형성되어 있는 비아를 통해 연결되어 세라믹 패키지(110)의 바닥면까지 전기적으로 도통된다. 따라서, 외부로부터 공급되는 전류는 세라믹 패키지(110)의 바닥면에 형성된 외부단자를 거쳐 연결전극(120)과 도전성 접착제(130)로 이어지는 전기적 경로를 통해 수정편(140)으로 인가된다.
연결전극(120)은 도전성 재질이면 제한 없이 채용 가능하며, 일례로, 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo) 등으로 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 사용되거나, 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
수정편(140)은 SiO2로 구성되는 석영(Quartz)이 그 결정축에 대해 특정한 방향으로 절단되어 얇은 판 형태로 제조된 진동 소자로서, 피에조(piezo) 현상에 의해 전류가 흐르면 일정한 주기로 물리적인 진동을 하고, 이 진동에 의하여 일정한 전기적 신호를 발생시킨다.
수정편(140)의 상면과 하면, 즉 양면에는 각각 패터닝된 여진전극(미도시)이 구비되어 있으며, 이들 여진전극은 금(Au) 또는 은(Ag) 등으로 형성될 수 있다.
이러한 수정편(140)은, 진동 가능하도록, 일측은 연결전극(120)에 접합되어 지지되고, 일측과 반대되는 타측은 세라믹 패키지(110)의 상면과 일정 간격 이격되는 외팔보 형태로 실장된다.
이에 따라, 수정편(140)은, 일측만이 고정된 상태에서 반대편 타측의 자유 진동에 의해 소정 주파수를 출력하게 된다.
한편, 세라믹 패키지(110)의 제1영역 상에는, 연결전극(120)이 형성되지 않은 수정편(140)의 에지부에 대응하여 버퍼층(125)이 더 형성되어 있을 수 있다.
버퍼층(125)은 내부단자를 포함하지 않으며, 수정편(140)과는 연결되지 않고 이격 형성된다. 버퍼층(125)은 수정편(140)의 안정적인 발진과, 수정편(140)에 가해지는 외부로부터의 충격을 흡수하여 외부충격으로부터 수정편(140)을 보호하는 역할을 한다. 버퍼층(125)은 텅스텐(W)이나 몰리브덴(Mo) 등으로 형성될 수 있다.
상기한 구성의 수정편(140)이 연결전극(120)에 견고하게 부착될 수 있도록, 연결전극(120)과 수정편(140) 사이에 개재되는 도전성 접착제(130)는 접착성이 우수한 고분자 수지에 일정량의 금속 분말이 혼합된 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 접착성이 우수한 고분자 수지의 일례로는, 에폭시계 수지 또는 폴리아미드계 수지를 들 수 있다.
고분자 수지는 높은 탄성력을 가지므로, 고분자 수지가 함유된 도전성 접착제(130)는 외부의 충격을 흡수하여 수정편(140)으로 전달되지 않도록 하는 완충재로도 기능한다.
수정편(140)이 탑재된 세라믹 패키지(110)는 덮개로서 기능하는 리드(lid)(150)에 의해 수정편(140)의 실장부위가 밀봉되어 있다.
리드(150)는 수정편(140)의 상면과 대향되는 수평부와, 수평부의 양단으로부터 세라믹 패키지(110)의 상면측으로 연장되는 수직부로 구성되는데, 이때, 수직부의 단부(수직 단부)가 세라믹 패키지(110)의 가장자리를 따라 구비된 홈(115)에 매립되어 내부 공간을 가지면서 수정편(140)의 실장부위를 밀봉하게 된다.
여기서, 리드(150)의 정렬이 용이하도록, 리드(150)의 수직 단부의 폭은 홈(115)의 폭보다 작게 형성됨이 바람직하다.
리드(150)는 금속재, 예컨대, Fe-Ni-Co 성분이 포함된 코바(Kovar) 소재나, SUS 계열 중 적어도 하나의 물질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 리드(150)는 수정편(140)을 외부로부터 보호하는 동시에 그 자체로서 차폐(shield) 효과를 얻을 수 있어 노이즈 대책 수단으로도 기능한다.
수정 진동자에 사용되는 수정편(140)은 외부의 환경적 변화와 오염 등에 의하여 동작효율과 품질에 큰 영향을 받기 때문에, 세라믹 패키지(110)와 리드(150)의 접합부위에서의 기밀성 확보가 매우 중요하다.
본 실시예에서, 세라믹 패키지(110)와 리드(150)의 접합부위에는 세라믹 패키지(110)와 리드(150) 사이에 실링재(160)가 개재되어, 리드(150)가 세라믹 패키지(110)에 견고히 접합되게 된다.
세라믹 패키지(110)와 리드(150) 간 기밀성(밀봉성) 향상 관점에서, 실링재(160)는 홈(115)의 측벽과 저면 상에 형성되어 세라믹 패키지(110)와 리드(150)의 수직 단부 사이에 개재되는 것이 바람직하다.
충진량 제어를 통해, 홈(115) 측벽에서의 실링재(160)의 높이 제어가 가능하며, 실링재(160)의 노출면과 세라믹 패키지(110)의 상면이 동일 평면 상에 위치되도록 실링재(160)가 개재될 경우에는 밀봉성이 극대화될 수 있다.
실링재(160)의 충진량은 홈(115)의 체적에서 홈(115)에 매립되는 리드(150)의 체적을 뺀 값인 X보다 대략 10~30% 정도 높게 설정되는 것이 적절하다.
이때, 실링재(160)의 충진량이 X에 비해 10% 미만으로 낮게 설정되면, 접합부위에서의 기밀성이 저하될 수 있고, 30%를 초과하여 높게 설정되면 실링재(160)가 수정편(140)의 실장영역까지 형성되어 수정편(140)의 작동효율이 저하될 수 있다.
실링재(160)로는 밀봉성 향상을 위해, 접착성이 우수한 재질, 예컨대 에폭시계 수지 또는 폴리아미드계 수지 등과 같은 열경화성 수지가 이용될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 실시예의 수정 진동자 패키지(100)는 아래의 수정 진동자 패키지 제조방법에서 더 구체적으로 설명되겠지만, 수정편(140)이 실장된 세라믹 패키지(110)의 가장자리를 따라 홈(115)이 형성되고, 이 홈(115) 내부에 액상 실링재(160a, 도 6 참조)가 충진되고, 액상 실링재(160a, 도 6 참조)가 충진된 홈(115) 내부에 수직 단부가 위치하도록 리드(150)가 정렬되고, 정렬된 리드(150)의 수직 단부와 세라믹 패키지(110) 사이에 개재된 액상 실링재(160a, 도 6 참조)가 경화되어, 리드(150)의 수직 단부를 감싸는 고상의 실링재(160)를 통해 리드(150)가 세라믹 패키지(110)에 접합되어 밀봉된다.
이와 같은 구성에 의해, 리드(150)는 세라믹 패키지(110)에 구비된 홈(115) 내부에 수직 단부의 위치가 고정되기 때문에, 리드(150) 부착시 홈(115)을 통해 정렬 위치를 가이드 받을 수 있어 정렬이 용이해진다. 또한, 실링재(160) 역시 홈(115)에 의해 충진 위치가 일정해지므로, 액상 실링재의 도포 또는 충진에 따른 위치 불량이 억제된다.
또한, 홈(115)의 내부에 리드(150)의 수직 단부가 수용 및 매립되는 구조에 의해, 경화시에 액상 실링재가 유동되더라도 리드(150)가 홈(115)에 갇혀서 어느 정도는 고정되는 효과를 얻을 수 있어 리드(150)가 세라믹 패키지(110) 외각으로 이탈되지 않는다.
상술한 바에 의해, 리드(150)의 정렬 불량이 방지됨으로써 밀봉성이 향상된 수정 진동자 패키지(100)가 제작된다.
더욱이, 도 3에 도시된 것처럼, 본 실시예의 수정 진동자 패키지(100)는 3차원적인 실링재(160)의 접합을 통해 리드(150)와 세라믹 패키지(110) 간에 넓은 접합면적을 가지므로 밀봉성이 우수하다.
이와 같이 구성된 본 실시예의 수정 진동자 패키지 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.
본 실시예의 수정 진동자 패키지 제조방법은 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예를 설명하며, 수정 진동자 패키지에 포함된 구성의 특징은 전술한 바와 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 수정 진동자 패키지 제조방법이 도시된 공정도로서, 도 4는 도전성 접착제에 의해 접합된 연결전극과 수정편이 세라믹 패키지 상에 형성된 단면도이고, 도 5는 세라믹 패키지의 가장자리를 따라 수정편을 에워싸는 홈이 형성된 단면도이고, 도 6은 세라믹 패키지의 홈에 실링재가 충진된 단면도이며, 도 7은 리드에 의해 수정편이 밀봉된 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 수정 진동자 패키지는 먼저, 통상의 공지된 기술에 따라 제조된 진동 가능한 수정편(140)이 실장된 세라믹 패키지(110)를 준비한다.
이와는 달리, 세라믹 패키지(110)를 준비하고, 준비된 세라믹 패키지(110) 상에 2개의 연결전극(120)과 적어도 하나의 버퍼층(125)을 형성하고, 연결전극(120) 상에 도전성 접착제(130)를 형성한 후, 도전성 접착제(130) 상에 양면에 여진전극(미도시)이 구비된 수정편(140)의 일측을 접합시킬 수도 있다.
이를 통해, 일측은 연결전극(120)에 도전성 접착제(130)를 매개로 접합되어 지지되고, 타측은 세라믹 패키지(110) 상면과 이격되어 진동 가능하도록 외팔보 형태로 실장된 수정편(140)이 제작된다.
이때, 세라믹 패키지(110)는 그린 시트(green sheet) 상태 또는 소성된 상태이든지 무방하고, 소결체인 경우에는 수정편(140)이 가접된 상태에서 소성하여 마련한다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 수정편(140)이 실장된 세라믹 패키지(110)의 가장자리를 따라 리드(150)의 수직 단부가 수용 가능하도록 일정 깊이와 폭을 가지는 홈(115)을 형성한다.
세라믹 패키지(110)가 그린 시트(green sheet) 상태인 경우, 금형 또는 레이저(laser) 등으로 가공한 후 소성하여 홈(115)을 형성한다.
세라믹 패키지(110)가 소성된 상태인 경우, 기계적 가공 또는 레이저 가공으로 세라믹 패키지(110)을 식각하여 홈(115)을 형성한다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 홈(115)에 일정량으로 접착성이 우수한 열경화성 수지와 같은 액상 실링재(160a)를 충진한다.
이때, 액상 실링재(160a)의 충진량은 홈(115)의 체적에서 홈(115)에 매립될 리드(150)의 체적을 뺀 값인 X보다 대략 10~30% 정도 높게 설정될 수 있다.
액상 실링재(160a)의 충진 방법으로는 스크린 프린팅(Screen printing) 방법, 메탈 마스크(Metal mask) 프린팅 방법, 디스펜싱(Dispensing) 방법, 딥핑(Dipping) 공법 등이 이용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 액상 실링재(160a)를 홈(115)의 내부에만 충진하게 되면 액상 실링재(160a)의 충진에 따른 위치 불량이 억제될 수 있다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 액상 실링재(도 6의 160a 참조)가 충진된 홈(115) 내부에 리드(150)의 수직 단부가 수용되도록 리드(150)를 정렬시킨 후 액상 실링재(도 6의 160a 참조)를 경화시킨다.
리드(150)의 정렬 과정에서, 리드(150)는 홈(115)을 통해 정렬 위치를 가이드 받기 때문에 정렬이 용이할 뿐만 아니라 정렬의 정확성이 보장된다.
또한, 경화 공정 중, 액상 실링재(도 6의 160a 참조)가 유동되더라도 홈(115)에 수용되어 있는 리드(150)의 수직 단부가 어느 정도 리드(150)를 고정시키는 역할을 하기 때문에 리드(150)가 세라믹 패키지(110) 외각으로 이탈되는 현상이 방지된다.
이로써, 액상 실링재(도 6의 160a 참조)가 경화되어 고상의 실링재(160)로 형성되고, 이 과정에서 실링재(160)를 매개로 하여 리드(150)의 수직 단부가 세라믹 패키지(110)에 접합되어 수정편(140)의 실장부위가 도 2와 같이 밀봉된다.
이와 같은 구성과 제조방법으로 제작되는 본 실시예의 수정 진동자 패키지 (100)는 리드(150)의 정렬 불량이 방지됨과 동시에 3차원적인 실링재(160)의 접합을 통해 밀봉성이 우수하므로 제품 신뢰성이 높다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
100 : 수정 진동자 패키지 110 : 세라믹 패키지
115 : 홈 120 : 연결전극
125 : 버퍼층 130 : 도전성 접착제
140 : 수정편 150 : 리드
160 : 실링재

Claims (9)

  1. 가장자리를 따라 홈이 구비된 세라믹 패키지;
    상기 세라믹 패키지의 중심부 상에 진동 가능하도록 실장되되, 양면에 여진전극이 형성된 수정편; 및
    수직 단부가 상기 홈의 내부에 수용되어 상기 수정편의 실장부위를 밀봉하는 리드(lid);를 포함하고,
    상기 리드의 수직 단부를 상기 세라믹 패키지에 접합시키는 실링재를 포함하며,
    상기 실링재는 상기 리드의 수직 단부와 상기 세라믹 패키지 사이의, 상기 홈의 측벽과 저면 상에 배치되고,
    상기 실링재의 충진량은
    상기 홈의 체적에서 상기 홈에 매립되는 상기 리드의 수직 단부의 체적을 뺀 값보다 10~30% 높은 값을 가지는 수정 진동자 패키지.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 수정 진동자 패키지는
    상기 세라믹 패키지와 상기 수정편의 일측 사이에 형성되는 한 쌍의 연결전극과,
    상기 연결전극과 상기 수정편 사이에 개재되어, 상기 수정편의 일측을 상기 연결전극과 접합시키는 도전성 접착제를 더 포함하는 수정 진동자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 리드는
    상기 수정편에 이격 대향되는 수평부와, 상기 수평부의 양단으로부터 상기 세라믹 패키지의 상면측으로 연장되는 수직부로 구성되고,
    상기 리드의 수직부의 단부가 상기 홈에 수용되는 수정 진동자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 리드는 금속재로 형성되는 수정 진동자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 리드는
    상기 홈의 가이드에 의해 정렬 위치가 정해지는 수정 진동자 패키지.
  9. 진동 가능한 수정편이 실장된 세라믹 패키지를 준비하는 단계;
    상기 세라믹 패키지의 가장자리를 따라 상기 수정편을 에워싸는 홈을 형성하는 단계;
    상기 홈에 실링재를 충진시키는 단계;
    상기 실링재가 충진된 상기 홈의 내부에 수직 단부가 수용되도록 리드를 정렬시키는 단계; 및
    상기 홈의 내부에 정렬된 상기 리드의 수직 단부와 상기 세라믹 패키지 사이에 개재된 상기 실링재를 경화시키는 단계;를 포함하는 제 1항의 수정 진동자 패키지의 제조방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024079A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Seiko Epson Corp 電子部品の封止構造
JP2013031035A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Kyocera Crystal Device Corp 水晶振動素子及び水晶デバイス

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060116054A (ko) * 2005-05-09 2006-11-14 삼성전기주식회사 수정진동자 세라믹 패키지
JP2012011975A (ja) 2010-07-05 2012-01-19 Honda Motor Co Ltd 車両用顔画像撮像装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024079A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Seiko Epson Corp 電子部品の封止構造
JP2013031035A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Kyocera Crystal Device Corp 水晶振動素子及び水晶デバイス

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