KR102068314B1

KR102068314B1 - F-pcb 다중 절곡용 지그 및 이를 이용한 f-pcb 다중 절곡 방법

Info

Publication number: KR102068314B1
Application number: KR1020190096099A
Authority: KR
Inventors: 김현돈
Original assignee: 김현돈
Priority date: 2019-08-07
Filing date: 2019-08-07
Publication date: 2020-01-20

Abstract

일면에 F-PCB가 안착되는 바디, 및 상기 F-PCB를 상기 바디 방향으로 가압하여 고정하도록 상기 바디의 일측에 이동 가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부를 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그를 제공하고, 바디의 일면에 F-PCB를 안착시키는 준비단계, 상기 바디의 일측에 이동 가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부가 상기 F-PCB를 덮어 상기 바디 방향으로 가압하도록 상기 가동부를 이동시키고, 상기 F-PCB가 상기 가동부를 덮도록 상기 F-PCB를 절곡하는 절곡단계, 및 상기 바디에 이동 가능하게 결합되는 클램핑부가 상기 F-PCB 및 상기 가동부를 상기 바디 방향으로 가압하여 고정하도록 상기 클램핑부를 이동시키는 클램핑단계를 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용한 F-PCB 절곡 방법을 제공하여, F-PCB 절곡의 작업성 향상, 품질 안정화, 지그 관리 용이, 작업시간 단축 및 절곡 단가 감소를 달성할 수 있다.

Description

F-PCB 다중 절곡용 지그 및 이를 이용한 F-PCB 다중 절곡 방법{F-PCB multi-folding jig and F-PCB multi-folding method using the same}

본 발명은 F-PCB 다중 절곡용 지그 및 이를 이용한 F-PCB 다중 절곡 방법에 관한 것이다.

전자제품의 소형화 및 박형화 추세에 따라, 복잡하고 협소한 공간에 부품을 내장하기 위하여 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, F-PCB)이 개발되고 있다. 연성인쇄회로기판은 입체적인 배선이 가능하고 굽힘에 내구성이 높아서 카메라, 휴대폰 등의 휴대용 기기에 폭넓게 사용되고 있다. 연성인쇄회로기판을 이용하여 부품을 실장할 때, 전자제품의 내부 구조에 따라 필요한 방향으로 연성인쇄회로기판을 절곡(folding)할 필요가 있으며, 절곡된 상태를 유지하기 위하여 접착제를 도포하여 경화시키는 동안 연성인쇄회로기판을 고정하기 위한 지그(jig)에 대한 수요가 존재한다.

KR 10-2007-0065078 A

본 발명의 일실시예에 따른 목적은, 전자부품에 연결되는 F-PCB의 절곡 및 고정에 이용되는 지그(jig)를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 목적은, F-PCB 절곡시 절곡부 사이의 간격을 일정하게 이격시키기 위한 가동부가 지그에 힌지 방식으로 결합되고, 절곡 이후에 F-PCB의 절곡 상태를 유지하기 위해 가동부를 슬라이딩 방식으로 제거할 수 있는 구조의 지그를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그는, 일면에 F-PCB가 안착되는 바디, 및 상기 F-PCB를 상기 바디 방향으로 가압하여 고정하도록 상기 바디의 일측에 이동 가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 가동부는 일단에 평판형으로 형성되어 상기 F-PCB를 상기 바디 방향으로 가압하고 상기 F-PCB의 절곡시 간격을 일정하게 유지하는 스페이서가 형성되고, 타단은 상기 바디의 일측에 회전 이동 가능하게 힌지로 결합될 수 있다.

또한, 상기 가동부는 상기 F-PCB가 절곡되는 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 바디의 일측에 결합될 수 있다.

또한, 상기 가동부는 상기 바디의 일측에 두개 이상 결합되며, 순서에 따라 이동 가능하도록 일부가 서로 겹치도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 바디는 상기 F-PCB가 안착되는 메인바디, 및 상기 F-PCB의 절곡 방향에 수직한 방향으로 슬라이딩 방법으로 분리가능하게 상기 메인바디에 결합되고, 상기 가동부가 결합되는 서브바디를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그는, 상기 바디는 상기 F-PCB의 절곡시 틀어짐을 방지하도록, 상기 F-PCB가 안착되는 위치에 상기 바디의 일면에 수직하게 돌출되도록 형성되는 가이드부를 더 포함하며, 상기 가동부는 상기 F-PCB를 가압할 때 상기 가이드부에 의해 안내되도록 오목하게 형성된 가이드홈을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그는, 상기 F-PCB의 절곡방향과 동일한 방향으로 이동 가능하게 상기 바디에 결합되어, 절곡된 상기 F-PCB 및 상기 가동부를 상기 바디 방향으로 가압하여 고정하는 클램핑부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 바디는 상기 가동부가 이동되어 상기 F-PCB를 가압하는 방향으로 상기 가동부에 힘을 가하는 마그넷을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그는, 상기 F-PCB가 안착되는 상기 바디의 일면에 결합되어 상기 F-PCB를 고정하는 커버부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용한 F-PCB 절곡 방법은, 바디의 일면에 F-PCB를 안착시키는 준비단계, 상기 바디의 일측에 이동 가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부가 상기 F-PCB를 덮어 상기 바디 방향으로 가압하도록 상기 가동부를 이동시키고, 상기 F-PCB가 상기 가동부를 덮도록 상기 F-PCB를 절곡하는 절곡단계, 및 상기 바디에 이동 가능하게 결합되는 클램핑부가 상기 F-PCB 및 상기 가동부를 상기 바디 방향으로 가압하여 고정하도록 상기 클램핑부를 이동시키는 클램핑단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 가동부는 상기 바디의 일측에 두개 이상 결합되되 서로 일부가 겹치도록 형성되고, 상기 절곡단계는 상기 가동부가 겹쳐진 순서에 따라 복수회 수행될 수 있다.

또한, 상기 바디는 상기 F-PCB가 안착되는 메인바디와 상기 가동부가 결합되는 서브바디를 포함하며, 상기 클램핑단계 이후에, 상기 클램핑부가 상기 F-PCB 및 상기 가동부를 가압하지 않도록 상기 클램핑부를 이동시키고, 상기 서브바디를 상기 F-PCB의 절곡 방향에 수직한 방향으로 슬라이딩 방법으로 분리하여 절곡된 상기 F-PCB 사이에 위치하는 상기 가동부를 상기 F-PCB로부터 이탈시켜 상기 F-PCB의 고정을 해제하는 해제단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 준비단계 이후에, 상기 F-PCB를 상기 바디에 고정하는 커버부를 상기 바디에 결합하는 커버결합단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 연성인쇄회로기판을 지그재그 형상으로 절곡하는 과정에서 기판 사이의 간격을 일정하게 유지하고 절곡 길이를 일정하게 유지할 수 있어서 품질을 균일하게 관리할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 목적은, 연성인쇄회로기판 절곡시 기판과 기판 사이의 간격을 일정하게 이격시키기 위한 가동부가 지그에 힌지 방식으로 결합되고, 절곡 이후에 가동부를 슬라이딩 방식으로 제거할 수 있는 구조의 지그를 제공하여, 작업성을 향상시키고 품질이 안정화되며 지그의 관리가 용이하고 작업시간의 단축 및 절곡 단가를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그의 분해사시도이다.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용한 F-PCB 절곡 방법의 각 단계를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용하여 절곡한 F-PCB에 본딩처리를 수행하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그에서 F-PCB를 분리하는 단계를 나타낸 도면이다.

본 발명의 일실시예의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명의 일실시예를 설명함에 있어서, 본 발명의 일실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)의 분해사시도이다. 본 명세서에서 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Curcuit Board)은 F-PCB로 간단히 기재할 수 있다. 본 명세서에서 '절곡'은 F-PCB(200)를 접거나(folding) 굽히는(bending) 것을 말한다. 본 명세서에서 'F-PCB 다중 절곡용 지그(10)'는 '지그(10)'로 간단히 기재할 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)는 일면에 F-PCB(200)가 안착되는 바디(100), 및 F-PCB(200)를 바디(100) 방향으로 가압하여 고정하도록 바디(100)의 일측에 이동 가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부(130)를 포함할 수 있다.

바디(100) 또는 가동부(130)는 금속재질로 형성될 수 있다. 바디(100)는 일면에 F-PCB(200)를 안착시키고, F-PCB(200)를 지지한다. 바디(100)의 일면에는 수용부(111)가 형성될 수 있다. 수용부(111)는 F-PCB(200) 또는 F-PCB(200)가 연결된 전자부품을 수용할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 수용부(111)는 바디(100)의 일면에 바디(100)의 내측으로 오목한 홈 형상으로 형성될 수 있다. 수용부(111)의 형상은 F-PCB(200) 또는 F-PCB(200)에 연결된 전자부품의 형상에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이, F-PCB(200)에 카메라모듈(201)이 연결된 경우 바디(100)의 일면에 형성된 수용부(111)는 카메라모듈(201)과 F-PCB(200)를 수용하기 적합한 형상으로 형성될 수 있다.

가동부(130)는 바디(100)에 하나 이상 결합될 수 있다. F-PCB(200)의 절곡 횟수에 비례하여 가동부(130)의 개수가 증가할 수 있다. 예를 들어, F-PCB(200)를 4회 절곡하는 경우 가동부(130)는 바디(100)의 양측에 두개씩 결합되어, 총 4개의 가동부(130)가 바디(100)에 결합될 수 있다. 본 명세서에서 가동부(130)가 열린다는 표현(open)은 F-PCB(200)를 가압하지 않는 위치로 가동부(130)가 이동하는 것을 의미하고, 가동부(130)가 닫힌다는 표현(close)은 F-PCB(200)를 바디(100)를 향한 방향으로 가압하는 위치로 가동부(130)가 이동하는 것을 의미한다.

가동부(130)는 일단에 평판형으로 형성되어 상기 F-PCB(200)를 바디(100)를 향한 방향으로 가압하고 F-PCB(200)의 절곡시 간격을 일정하게 유지하는 스페이서(131)가 형성되고, 타단은 바디(100)의 일측에 회전 이동 가능하게 힌지로 결합될 수 있다.

스페이서(131)는 F-PCB(200)를 가압하여 F-PCB(200)를 절곡할 때 흔들림이나 틀어짐을 방지할 수 있다. F-PCB(200)의 절곡지점의 위치에 따라 스페이서(131)의 폭이 결정될 수 있고 F-PCB(200)의 폭에 따라 스페이서(131)의 길이가 결정될 수 있다. 스페이서(131)는 일정한 두께(t)를 갖는 평판형으로 형성되어 F-PCB(200)를 절곡할 때 F-PCB(200)와 F-PCB(200) 사이의 간격이 일정하게 유지되도록 F-PCB(200)를 지지한다. 가동부(130)의 타단은 바디(100)와 힌지(h)로 결합되어, 가동부(130)는 힌지(h)를 중심으로 회전 이동 가능할 수 있다.

가동부(130)는 전체적으로 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있다. 가동부(130)를 닫았을 때 스페이서(131)가 메인바디(110)의 일면과 평행한 위치에서 정지하도록, 바디(100)에는 가동부(130)가 닫히는 위치를 제한하는 스토퍼(122)가 더 형성될 수 있다. 스토퍼(122)는 바디(100)의 일면에 돌출 형성되고, 스토퍼(122)의 높이는 가동부(130)의 순서에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 가동부(130-1)가 가장 먼저 닫히는 경우 제1 가동부(130-1)의 움직임을 제한하는 스토퍼(122)는 가장 낮게 형성되고, 두번째로 닫히는 제2 가동부(130-2)의 움직임을 제한하는 스토퍼(122)는 제1 가동부(130-1)의 움직임을 제한하는 스토퍼(122)의 높이보다 높게 형성될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)는 바디(100)에 가동부(130)가 이동 가능하게 결합되어 있으므로, 가동부(130)를 분실하는 문제가 없고, F-PCB(200)의 절곡시 간격을 유지하기 위한 별도의 부품을 조립할 필요가 없으므로, F-PCB(200) 절곡 작업 시간이 단축되고 절곡 품질이 균일한 이점이 있다.

가동부(130)는 바디(100)의 일측에 두개 이상 결합되며, 순서에 따라 이동 가능하도록 일부가 서로 겹치도록 형성될 수 있다. 가동부(130)의 일단에 형성된 스페이서(131)는 인접한 가동부(130)의 스페이서(131)와 일부가 겹치도록 형성될 수 있다. 예를 들어 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 가동부(130-1)의 제1 스페이서(131)와 제2 가동부(130-2)의 제2 스페이서(131)는 서로 겹쳐지는 겹침 영역(도 11의 AE 참조)이 존재한다. 제1 가동부(130-1)는 제2 가동부(130-2)의 방해 없이 독립적으로 닫힐 수 있다. 제2 가동부(130-2)는 제2 스페이서(131)와 제1 스페이서(131)의 겹침 영역(AE)에 의해 제2 가동부(130-2)를 닫기 위해서는 먼저 제1 가동부(130-1)를 닫아야 한다. 따라서 작업자가 제2 가동부(130-2)를 먼저 닫으려고 하더라도 제1 가동부(130-1)와 겹치는 부분에 의해 제1 가동부(130-1)가 함께 이동되므로 제1 가동부(130-1)보다 제2 가동부(130-2)를 먼저 닫을 수 없다. 인접한 가동부(130)의 일부가 겹쳐지는 구조에 따라 작업자가 작업순서를 혼동하지 않을 수 있으므로, 불량률이 감소하고 작업속도를 향상시킬 수 있다. 인접한 가동부(130)와 겹쳐지는 부분은 스페이서(131)에 형성될 수도 있고 가동부(130)의 다른 부분에 형성될 수도 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)는 F-PCB(200)의 절곡방향과 동일한 방향으로 이동 가능하게 바디(100)에 결합되어, 절곡된 F-PCB(200) 및 가동부(130)를 바디(100) 방향으로 가압하여 고정하는 클램핑부(140), 또는 F-PCB(200)가 안착되는 바디(100)의 일면에 결합되어 F-PCB(200)를 고정하는 커버부(150)를 더 포함할 수 있다.

클램핑부(140)는 F-PCB(200)를 절곡한 다음 F-PCB(200)의 절곡 부분에 접착제를 도포하고 접착제를 경화하는 동안 절곡된 F-PCB(200)와 가동부(130)를 고정할 수 있다. 클램핑부(140)의 일단(140a)은 F-PCB(200)를 가압하기 위해 평면형으로 형성될 수 있고, 클램핑부(140)의 타단(140b)은 바디(100)와 힌지로 결합될 수 있다. 클램핑부(140)는 F-PCB(200)가 절곡되는 방향(X)에 수직한 방향(Y)인 힌지를 중심으로 회전 이동 가능하도록 바디(100)에 결합될 수 있다. 클램핑부(140)는 전체적으로 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있다.

클램핑부(140)를 열었을 때, 바디(100)와 마주보는 클램핑부(140)의 타단(140b)의 후면에는 마그넷(M)이 결합되고, 클램핑부(140)의 타단(140b)에 결합된 마그넷(M)과 마주보는 바디(100)에도 마그넷(M)이 결합된다. 클램핑부(140)를 열면, 클램핑부(140)의 타단(140b)에 결합된 마그넷(M)과 바디(100)에 결합된 마그넷(M)이 서로 당기는 힘에 의해 클램핑부(140)가 열려 있는 상태를 유지할 수 있다.

클램핑부(140)를 닫았을 때, 바디(100)와 마주보는 클램핑부(140)의 타단(140b)의 내면에는 두개의 마그넷(M)이 결합되고, 클램핑부(140)의 내면에 결합된 두개의 마그넷(M)과 마주보는 바디(100)에도 마그넷이 결합된다. 클램핑부(140)를 닫으면, 클램핑부(140)의 타단(140b)의 내면에 결합된 두개의 마그넷(M)과 바디(100)에 결합된 두개의 마그넷(M)이 서로 당기는 힘에 의해 클램핑부(140)가 닫혀 있는 상태를 유지할 수 있다.

커버부(150)는 F-PCB(200) 또는 F-PCB(200)에 연결된 전자부품을 바디(100)에 고정할 수 있다. 커버부(150)는 F-PCB(200)가 안착되는 바디(100)의 일면에 F-PCB(200) 또는 전자부품을 가압하여 고정하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, F-PCB(200)에 연결된 카메라모듈(201)을 바디(100)의 수용부(111)에 안착시킨 상태에서 카메라모듈(201)을 덮도록 커버부(150)를 바디(100)와 결합시켜 카메라모듈(201)과 F-PCB(200)를 고정할 수 있다. 커버부(150)는 바디(100)를 향한 방향으로 돌출 형성된 커버결합부(151)를 더 포함할 수 있다. 커버결합부(151)는 커버부(150)가 바디(100)와 마주보는 면에 수직하게 바디(100)를 향한 방향으로 돌출될 수 있다. 바디(100)의 일면에는 커버결합홈(114)이 형성되어 커버결합부(151)가 삽입되는 방식으로 커버부(150)와 바디(100)가 결합될 수 있다. 커버부(150)에는 바디(100)를 향하여 마그넷(M)이 형성되고 바디(100)에도 커버부(150)의 마그넷(M)과 동일한 위치에 마그넷(M)이 형성되어, 마그넷(M)이 커버부(150)를 바디(100) 방향으로 당기는 힘에 의해 커버부(150)가 바디(100)에 고정될 수 있다. 커버부(150)에는 전자부품의 일부가 노출되도록 형성된 캐비티가 더 형성될 수 있다.

바디(100)는 F-PCB(200)의 절곡시 틀어짐을 방지하도록, F-PCB(200)가 안착되는 위치에 바디(100)의 일면에 수직하게 돌출되도록 형성되는 가이드부(112)를 더 포함하며, 가동부(130)는 F-PCB(200)를 가압할 때 가이드부(112)에 의해 안내되도록 오목하게 형성된 가이드홈(132)을 더 포함할 수 있다. 가이드부(112)의 폭은 F-PCB(도 4의 200 참조)의 가이드홀(도 4의 210 참조)의 폭에 대응하도록 형성될 수 있다. 가이드부(112)의 길이는 F-PCB(200)의 가이드홀(210)의 길이방향(L)으로 측정되며, 가이드부(112)의 길이는 가이드홀(210)의 길이방향(L)으로 길게 형성될 수 있다. 가이드부(112)의 높이는 F-PCB(200)를 정해진 횟수만큼 절곡된 F-PCB의 두께보다 크게 형성될 수 있다. 가이드부(112)의 높이는 바디(100)의 일면으로부터 수직한 방향(Z)을 향해 측정된다.

F-PCB(200)가 바디(100)에 안착될 때 F-PCB(200)에 형성된 가이드홀(210)이 가이드부(112)에 끼워지도록 위치할 수 있다. 가이드홀(210)의 폭과 가이드부(112)의 폭이 대응하므로 F-PCB(200)가 알맞은 위치에 안착할 수 있다. 가이드부(112)는 길이 방향으로 길게 형성되므로, F-PCB(200)를 절곡할 때 F-PCB(200)의 가이드홀(210)을 안내하여 F-PCB(200)가 가이드부(112)를 중심으로 회전하여 틀어지게 절곡되지 않게 한다.

가이드홈(132)은 스페이서(131)의 끝단에 오목하게 형성될 수 있다. 가이드홈(132)이 형성된 스페이서(131)는 전체적으로 'U'자 형상으로 형성될 수 있다. 가동부(130)는 가이드부(112)가 가이드홈(132)에 삽입되도록 힌지를 중심으로 회전 이동되어 닫힐 수 있다. 가동부(130)는 바디(100)와 힌지로 결합되므로, 힌지의 축 방향으로 제조상의 공차에 의해 슬라이딩 이동될 수 있다. 바디(100)에 가이드부(112)가 형성되고 가동부(130)의 스페이서(131)에 가이드홈(132)이 형성되므로, 힌지 방향으로 슬라이딩 이동되더라도 가동부(130)가 닫힐 때 가이드부(112)에 의해 가이드홈(132)이 안내되어 스페이서(131)가 F-PCB(200)의 정확한 장소를 가압할 수 있다.

클램핑부(140)의 일단에는 가이드부(112)에 대응하는 위치에 클램핑부(140)의 내측으로 오목하게 형성되는 요홈부(141)가 형성될 수 있다. 클램핑부(140)가 F-PCB(200)를 가압하도록 닫힐 때 가이드부(112)의 끝단이 요홈부(141)에 삽입되어 클램핑부(140)의 일단이 가이드부(112)에 닿지 않고 F-PCB(200)를 가압할 수 있다.

바디(100)는 가동부(130)가 이동되어 F-PCB(200)를 가압하는 방향으로 가동부(130)에 힘을 가하는 마그넷(M)을 더 포함할 수 있다. 마그넷(M)은 가동부(130)마다 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 마그넷(M)은 가동부(130)를 닫았을 때 가동부(130)와 마주보는 바디(100)의 부분에 형성되어, 가동부(130)를 바디(100) 방향으로 당기는 힘을 가동부(130)에 인가할 수 있다. 마그넷(M)은 가동부(130)의 스토퍼(122)에 인접하게 배치될 수 있다. 마그넷(M)은 클램핑부(140)를 닫았을 때 클램핑부(140)를 마주보는 부분에 더 형성될 수 있다. 클램핑부(140)에는 바디(100)에 형성된 마그넷(M)과 다른 극성의 마그넷(M)이 더 형성되어 클램핑부(140)와 바디(100)가 서로 더 강하게 당기는 힘이 작용할 수 있다. 클램핑부(140)는 마그넷(M)이 클램핑부(140)를 바디(100) 방향으로 당기는 힘에 의해 F-PCB(200)와 가동부(130)를 바디(100) 방향으로 가압하여 고정할 수 있다.

가동부(130)는 F-PCB(200)가 절곡되는 방향(X)에 수직한 방향(Y)으로 이동 가능하도록 상기 바디(100)의 측부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 바디(100)의 일면에 제1 방향(X)과 F-PCB(200)의 길이방향(L)이 나란하게 안착되고 F-PCB(200)를 제1 방향(X)으로 절곡하는 경우, 제1 방향(X)과 수직하고 바디(100)의 일면에 평행한 제2 방향(Y)에서 F-PCB(200)를 가압할 수 있도록 가압부는 바디(100)의 측부에 결합될 수 있다. 가동부(130)가 닫히고 F-PCB(200)가 절곡되면 F-PCB(200)의 절곡 부분 사이에 가동부(130)의 스페이서(131)가 위치한다.

바디(100)는 F-PCB(200)가 안착되는 메인바디(110), 및 F-PCB(200)의 절곡 방향에 수직한 방향으로 슬라이딩 방법으로 분리가능하게 메인바디(110)에 결합되고, 가동부(130)가 결합되는 서브바디(120)를 포함할 수 있다. 메인바디(110)와 서브바디(120)는 결합되어 바디(100)를 구성할 수 있다. 메인바디(110)의 양측에 서브바디(120)가 하나씩 결합될 수 있다. 예를 들어, 메인바디(110)의 일면에 제1 방향(X)과 F-PCB(200)의 길이방향(L)이 나란하도록 안착시키는 경우 서브바디(120)는 제1 방향(X)에 수직하고 메인바디(110)의 일면에 평행한 제2 방향(Y)으로 분리가능하게 메인바디(110)의 측면에 결합될 수 있다.

서브바디(120)는 메인바디(110) 방향으로 돌출 형성된 바디결합부(121)를 더 포함할 수 있고, 메인바디(110)는 바디결합홈(113)이 형성되어, 바디결합홈(113)에 바디결합부(121)가 삽입되는 방식으로 메인바디(110)와 서브바디(120)가 결합될 수 있다. 메인바디(110)는 서브바디(120)를 마주보는 면에 마그넷(M)을 더 포함할 수 있다. 마그넷(M)은 서브바디(120)를 메인바디(110)에 고정시킬 수 있으며, 서브바디(120)를 메인바디(110)에 슬라이딩 결합하는 과정을 돕는다. 메인바디(110)의 측면은 안쪽으로 오목하게 형성되어 서브바디(120)가 결합할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 상술한 수용부(111), 가이드부(112), 바디결합홈(113), 커버결합홈(114)은 메인바디(110)에 형성될 수 있고, 클램핑부(140)는 메인바디(110)에 결합될 수 있다. 상술한 가동부(130)는 서브바디(120)에 결합될 수 있고, 바디결합부(121), 스토퍼(122)는 서브바디(120)에 형성될 수 있다.

F-PCB(200)가 절곡된 상태에서 F-PCB(200)를 지그(10)로부터 분리하기 위하여, 가동부(130)가 결합된 서브바디(120)를 제2 방향(Y)으로 슬라이딩 방식으로 분리하면, 가동부(130)의 스페이서(131)가 절곡된 F-PCB(200)로부터 제2 방향(Y)으로 이탈할 수 있다. 복수의 가동부(130)가 서브바디(120)에 결합되어 있더라도, 슬라이딩 방식으로 복수의 가동부(130)를 한번에 F-PCB(200)와 분리할 수 있다. 또한, F-PCB(200)를 지그(10)에서 분리한 다음, 메인바디(110)와 서브바디(120)를 제2 방향(Y)으로 슬라이딩 결합함으로써 다른 F-PCB(200)를 절곡하기 위한 준비를 할 수 있다.

이하에서, 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)를 이용한 F-PCB 다중 절곡 방법을 설명한다. 도 3 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)를 이용한 F-PCB(200) 절곡 방법의 각 단계를 나타낸 도면이다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)를 준비한 상태를 나타낸 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 서브바디(120)는 메인바디(110)에 결합되어 있고, 서브바디(120)에 결합된 가동부(130)는 열려있는 상태이다. 그리고, 메인바디(110)에 연결된 클램프는 열려있는 상태이고, 커버부(150)는 결합되지 않은 상태이다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)에 F-PCB(200)를 안착시킨 상태를 나타낸 도면이고, 도 5는 커버부(150)를 결합하고 제1 가동부(130-1)를 닫은 상태를 나타낸 도면이며, 도 6은 F-PCB(200)를 절곡하고 제2 가동부(130-2)를 닫은 상태를 나타낸 도면이다.

본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)를 이용한 F-PCB 다중 절곡 방법은, 바디(100)의 일면에 F-PCB(200)를 안착시키는 준비단계(S10), 바디(100)의 일측에 이동가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부(130)가 F-PCB(200)를 덮어 바디(100) 방향으로 가압하도록 가동부(130)를 이동시키고, F-PCB(200)가 가동부(130)를 덮도록 F-PCB(200)를 절곡하는 절곡단계(S20), 및 바디(100)에 이동가능하게 결합되는 클램핑부(140)가 F-PCB(200) 및 가동부(130)를 바디(100) 방향으로 가압하여 고정하도록 클램핑부(140)를 이동시키는 클램핑단계(S30)를 포함할 수 있다. 가동부(130)는 바디(100)의 일측에 두개 이상 결합되되 서로 일부가 겹치도록 형성되고, 절곡단계(S20)는 가동부(130)가 겹쳐진 순서에 따라 복수회 수행될 수 있다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 준비단계(S10)에서 F-PCB(200)를 바디(100)의 일면에 안착시킨다. F-PCB(200)는 바디(100)의 수용부(111)에 수용되고, F-PCB(200)에 형성된 가이드홀(210)이 바디(100)의 일면에 형성된 가이드부(112)를 통과하도록 위치될 수 있다. F-PCB(200)에 연결된 전자부품, 예를 들어 카메라모듈(201)은 바디(100)의 수용부(111)에 수용되도록 위치될 수 있다.

F-PCB(200)는 일면에 카메라모듈(201)이 연결되어 있다. F-PCB(200)는 F-PCB(200)의 길이방향(L)으로 가이드홀(210)이 형성될 수 있다. 가이드홀(210)은 F-PCB(200)의 폭(W)의 가운데에 위치할 수 있다. F-PCB(200)의 제1 면(200a)과 제2 면(200b)에는 보강재(stiffener, 220)가 형성될 수 있다. 보강재(220)는 F-PCB(200)에 기계적 견고함을 부여하며, F-PCB(200)의 제1 면(200a)에 폭(W) 방향으로 나란히 일정간격 이격되어 두개가 형성되고, F-PCB(200)의 제2 면(200b)에 폭(W) 방향으로 나란히 일정간격 이격되어 두개가 형성되는 방식으로 형성될 수 있다. 보강재(220)는 F-PCB(200)가 절곡되는 위치에 형성될 수 있다.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 준비단계(S10) 이후에, F-PCB(200)를 바디(100)의 일면에 안착시킨 후, 커버부(150)를 바디(100)에 결합하여 F-PCB(200)를 고정하는 커버결합단계(S15)를 수행할 수 있다. 커버부(150)에 형성된 커버결합부(151)가 바디(100)에 형성된 커버결합홈(114)에 삽입되는 방식으로 커버부(150)가 전자부품 또는 F-PCB(200)를 덮어서 고정한다. 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이 커버부(150)의 캐비티(152)로 카메라모듈(201)이 노출되도록 커버부(150)가 카메라모듈(201)을 덮어 바디(100)에 고정할 수 있다.

다음으로, 절곡단계(S20)에서 도 5에 도시된 바와 같이 가동부(130)를 닫는다(S21a). 가동부(130)는 힌지를 중심으로 회전 이동하여 F-PCB(200)를 바디(100) 방향으로 가압하여 고정한다. 가동부(130)를 닫으면 바디(100)에 형성된 마그넷(M)의 마그넷(M)에 의해 가동부(130)를 바디(100) 방향으로 당기는 힘이 작용하여, F-PCB(200)를 바디(100) 방향으로 가압하여 고정할 수 있다. 이때 가동부(130)의 스페이서(131)에 형성된 가이드홈(132)이 바디(100)의 가이드부(112)에 의해 안내되어 스페이서(131)가 F-PCB(200)의 의도한 위치에 정확히 위치된다. 이때, 제1 가동부(130-1)의 스페이서(131)와 제2 가동부(130-2)의 스페이서(131)가 겹쳐지는 부분이 존재하고, 제1 가동부(130-1)를 먼저 닫아야 제2 가동부(130-2)를 닫을 수 있으므로, 작업자는 제2 가동부(130-2)를 먼저 닫을 수 없다.

제1 가동부(130-1)를 닫은 이후에, F-PCB(200)가 가동부(130)를 덮도록 F-PCB(200)를 접는다(S22a). F-PCB(200)를 접을 때 F-PCB(200)에 형성된 가이드홀(210)이 바디(100)의 가이드부(112)에 의해 안내되어 F-PCB(200)가 틀어지지 않는다. F-PCB(200)를 접으면 도 6에 도시된 바와 같이, F-PCB(200)의 절곡된 부분은 스페이서(131)의 두께만큼 이격된 상태로 절곡되고, 제1 면(200a)에 형성된 두개의 보강재(220)가 서로 마주보도록 절곡된다. 이러한 과정을 거쳐 F-PCB(200)가 1회 절곡된다. 절곡단계(S20)는 F-PCB(200)가 절곡되어야 하는 횟수만큼 반복 수행될 수 있다. 예를 들어, 4회 절곡이 필요한 경우, 절곡단계(S20)는 네번 수행될 수 있다.

다음으로, 두번째 절곡을 수행하기 위하여 가동부(130)를 닫는다(S21b). 첫번째 절곡시에 제1 가동부(130-1)를 닫았고(S21a), 두번째 절곡시에 제2 가동부(130-2)를 닫는다(S21b). 제2 가동부(130-2)는 제1 가동부(130-1)와 일부 영역이 겹쳐지지만, 제1 가동부(130-1)가 이미 닫혔으므로 제2 가동부(130-2)는 독립적으로 닫힐 수 있다.

도 7은 F-PCB(200)를 절곡하고 제3 가동부(130-3)를 닫은 상태를 나타낸 도면이고, 도 8은 F-PCB(200)를 절곡하고 제4 가동부(130-4)를 닫은 상태를 나타낸 도면이다.

제2 가동부(130-2)를 닫은 이후에, 도 6에 도시된 바와 같이 F-PCB(200)가 가동부(130)를 덮도록 F-PCB(200)를 접는다(S22b). F-PCB(200)를 접을 때 F-PCB(200)에 형성된 가이드홀(210)이 바디(100)의 가이드부(112)에 의해 안내되어 F-PCB(200)가 틀어지지 않는 것은 첫번째 절곡과 동일하다. 도 7에 도시된 바와 같이 F-PCB(200)의 두번째 절곡된 부분은 제2 가동부(130-2)의 스페이서(131)의 두께만큼 이격된 상태로 절곡되고, F-PCB(200)의 제2 면(200b)에 형성된 두개의 보강재(220)가 서로 마주보도록 절곡된다. 이러한 과정을 거쳐 F-PCB(200)가 2회 절곡된다.

다음으로, 세번째 절곡을 수행하기 위하여 제3 가동부(130-3)를 닫는다(S21c). 제3 가동부(130-3)와 제4 가동부(130-4)는 스페이서(131)의 일부 영역이 겹쳐지도록 형성되므로, 작업자는 제4 가동부(130-4)를 먼저 닫을 수 없다.

제3 가동부(130-3)를 닫은 이후에, 도 7에 도시된 바와 같이 F-PCB(200)가 가동부(130)를 덮도록 F-PCB(200)를 접어(S22c) 세번째 절곡을 수행하고, 도 8에 도시된 바와 같이 네번째 절곡을 위하여 제4 가동부(130-4)를 닫는다(S21d).

도 9는 F-PCB(200)를 절곡하고 클램핑부(140)를 닫은 상태를 나타낸 도면이다.

도 9에 도시된 바와 같이, 제4 가동부(130-4)를 닫은 이후에 F-PCB(200)가 제4 가동부(130-4)를 덮도록 F-PCB(200)를 접어(S22d) 네번째 절곡을 수행하고, 클램핑부(140)가 F-PCB(200)와 가동부(130)를 바디(100) 방향으로 가압하여 고정하도록 클램핑부(140)를 닫는 클램핑단계(S30)를 수행한다. 클램핑단계(S30)까지 수행하면 정해진 횟수만큼 F-PCB(200)를 절곡하고 절곡된 상태로 F-PCB(200)가 지그(10)에 의해 고정된다. 클램핑부(140)를 마주보는 메인바디(110)의 일면에는 마그넷(M)이 형성되어, 클램핑부(140)가 F-PCB(200)와 가동부(130)를 바디(100) 방향으로 가압하는 힘을 제공한다. 마그넷(M)은 메인바디(110)의 일면에 삽입 고정된 마그넷(M)일 수 있다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)를 이용하여 절곡한 F-PCB(200)에 본딩처리를 수행하는 단계를 나타낸 도면이다.

F-PCB(200)를 절곡한 상태로 고정한 지그(10)는 본딩용 본딩틀(20)에 배치되어 본딩단계(S40)가 수행될 수 있다. 본딩틀(20)은 상면에 지그(10)를 수용하기 위하여 지그(10) 형태의 홈이 복수개 형성될 수 있고, F-PCB(200)를 절곡한 상태로 고정한 지그(10)는 본딩틀(20)의 홈(21)에 끼워져 고정될 수 있다. 지그(10)는 일측면이 본딩틀(20)의 상부를 향하도록 본딩틀(20)의 홈(21)에 결합될 수 있다.

지그(10)의 일측면이 본딩틀(20)의 상부를 향하도록 결합되면, 본딩틀(20)의 상면을 향해 노출된 F-PCB(200)의 절곡 부분(VP)의 서로 마주보는 보강재 상에 접착제를 도포하고 경화하는 본딩단계(S40)를 수행할 수 있다. 예를 들어, F-PCB(200)를 4회 절곡하는 경우, 제1 절곡 부분(VP-1)의 F-PCB(200) 사이에 제1 가동부(130-1)가 위치하고, 제2 절곡 부분(VP-2)의 F-PCB(200) 사이에 제2 가동부(130-2)가 위치하고, 제3 절곡 부분(VP-3)의 F-PCB(200) 사이에 제3 가동부(130-3)가 위치하고, 제4 절곡 부분(VP-4)의 F-PCB(200) 사이에 제4 가동부(130-4)가 위치된다.

본딩단계(S40)에서 기계적으로 이동하는 노즐(30)이 본딩틀(20)에 고정된 지그(10)의 측면으로 노출된 F-PCB(200)의 절곡 부분(VP)의 서로 마주보는 보강재(220)에 접착제(B)를 도포할 수 있다. 접착제(B)는 경화되면 보강재(220)를 고정하여 절곡 부분(VP)의 절곡을 유지할 수 있다. 본딩단계(S40)는 다양한 재질의 접착제와 다양한 방식의 경화 방법을 이용할 수 있다. F-PCB(200)의 일측면에 본딩을 수행하고, 지그(10)를 본딩틀(20)에서 분리하고 타측면이 본딩틀(20)의 상부를 향하도록 결합하여 F-PCB(200)의 절곡 부분에 접착제를 도포하고 경화할 수 있다.

도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 F-PCB 다중 절곡용 지그(10)에서 F-PCB(200)를 분리하는 단계를 나타낸 도면이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 바디(100)는 F-PCB(200)가 안착되는 메인바디(110)와 가동부(130)가 결합되는 서브바디(120)를 포함하며, F-PCB 다중 절곡용 지그(10)를 이용한 F-PCB(200) 절곡 방법은 클램핑단계(S30) 이후에, 클램핑부(140)가 F-PCB(200) 및 가동부(130)를 가압하지 않도록 클램핑부(140)를 이동시키고, 서브바디(120)를 F-PCB(200)의 절곡 방향(X)에 수직한 방향(Y)으로 슬라이딩 방법으로 분리하여 절곡된 F-PCB(200) 사이에 위치하는 가동부(130)를 F-PCB(200)로부터 이탈시켜 F-PCB(200)의 고정을 해제하는 해제단계(S50)를 포함할 수 있다.

해제단계(S50)는 지그(10)에서 F-PCB(200)를 절곡된 상태로 분리하는 과정이다. 본딩단계(S40) 이후에 틀에서 분리한 지그(10)는 접착제로 절곡 부분이 고정된 F-PCB(200)를 고정하고 있는 상태이다. 먼저 지그(10)에서 클랭핑부가 F-PCB(200) 및 가동부(130)를 가압하지 않도록 클램핑부(140)를 연다(S51). 다음으로 메인바디(110)의 양측에 결합된 서브바디(120)를 F-PCB(200)의 절곡 방향(X)에 수직하고 메인바디(110)의 일면에 평행한 방향(Y)으로 슬라이딩 방법으로 분리한다(S52). 이때 서브바디(120)에 결합되어 있는 가동부(130)가 함께 서브바디(120)가 이동하는 방향으로 이동하여, F-PCB(200)의 절곡 부분 사이에 끼워져있는 스페이서(131)가 F-PCB(200)로부터 이탈된다. 이때, 스페이서(131)가 이동하면서 F-PCB(200)와 마찰이 발생할 수 있으나, F-PCB(200)의 가이드홀(210)이 바디(100)의 일면에 형성된 가이드부(112)에 끼워져 있으므로 스페이서(131)의 이동에 의해 F-PCB(200)가 틀어지지 않을 수 있다. F-PCB(200) 또는 F-PCB(200)에 연결된 전자부품을 고정하는 커버부(150)를 제거(S53)하면 지그(10)로부터 절곡된 F-PCB(200)의 고정이 해제되고, F-PCB(200)를 지그(10)로부터 분리할 수 있다.

지그(10)로부터 F-PCB(200)를 분리한 다음, 서브바디(120)를 메인바디(110)에 슬라이딩 방식으로 결합하면 다시 F-PCB(200)를 절곡하기 위해 지그(10)가 준비된 상태가 된다. 따라서 다음 F-PCB(200)를 절곡하기 위하여 지그(10)를 준비하는 과정이 쉽다. 서브바디(120)에 돌출된 바디결합부(121)가 메인바디(110)의 바디결합홈(113)에 삽입되어 결합되며, 서브바디(120)를 마주보는 메인바디(110)의 면에 결합된 마그넷(M)이 서브바디(120)를 메인바디(110) 방향으로 당기므로 서브바디(120)와 메인바디(110)의 결합이 쉽다.

상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따라 준비단계(S10), 절곡단계(S20), 클램핑단계(S30), 본딩단계(S40), 해제단계(S50)를 수행하면 정해진 횟수만큼 절곡된 F-PCB(200)를 얻을 수 있다. 이때, F-PCB(200)의 절곡시 간격은 스페이서(131)의 두께와 보강재의 두께에 따라 균일하게 형성될 수 있고, 가동부(130)가 바디(100)와 일체로 결합되어 있으므로 작업시 별도의 부품 이동이 불필요하여 지그(10)의 관리 및 작업시간이 단축되고, 그로 인하여 작업 인력을 절감할 수 있고 시설 및 인력 투자비를 절감할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10: 지그
100: 바디
110: 메인바디
111: 수용부
112: 가이드부
113: 바디결합홈
114: 커버결합홈
M: 마그넷
120: 서브바디
121: 바디결합부
122: 스토퍼
130: 가동부
130-1: 제1 가동부
130-2: 제2 가동부
130-3: 제3 가동부
130-4: 제4 가동부
131: 스페이서
132: 가이드홈
AE: 겹침 영역
140: 클램핑부
141: 요홈부
150: 커버부
151: 커버결합부
152: 캐비티
200: F-PCB
201: 카메라모듈
210: 가이드홀
220: 보강재
200a: 제1 면
200b: 제2 면
W: F-PCB의 폭
L: F-PCB의 길이방향
VP: F-PCB의 절곡 부분
20: 본딩틀
21: 본딩틀의 홈
30: 노즐

Claims

일면에 F-PCB가 안착되는 바디; 및
상기 F-PCB를 상기 바디를 향한 방향으로 가압하여 고정하도록 상기 바디의 일측에 회전 이동 가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부를 포함하고,
상기 가동부는
일단에 평판형으로 형성되어 상기 F-PCB를 상기 바디 방향으로 가압하고 상기 F-PCB의 절곡시 간격을 일정하게 유지하는 스페이서가 형성되고, 타단은 상기 바디의 일측에 회전 이동 가능하게 힌지로 결합되는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 가동부는
상기 F-PCB가 절곡되는 방향에 수직한 방향으로 회전 이동 가능하도록 상기 바디의 일측에 결합되는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 가동부는
상기 바디의 일측에 두개 이상 결합되며, 순서에 따라 이동 가능하도록 일부가 서로 겹치도록 형성되는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 바디는
상기 F-PCB가 안착되는 메인바디; 및
상기 F-PCB의 절곡 방향에 수직한 방향으로 슬라이딩 방법으로 분리가능하게 상기 메인바디에 결합되고, 상기 가동부가 결합되는 서브바디를 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 바디는
상기 F-PCB의 절곡시 틀어짐을 방지하도록, 상기 F-PCB가 안착되는 위치에 상기 바디의 일면에 수직하게 돌출되도록 형성되는 가이드부를 더 포함하며,
상기 가동부는
상기 F-PCB를 가압할 때 상기 가이드부에 의해 안내되도록 오목하게 형성된 가이드홈을 더 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 F-PCB의 절곡방향과 동일한 방향으로 회전 이동 가능하게 힌지로 상기 바디에 결합되어, 절곡된 상기 F-PCB 및 상기 가동부를 상기 바디 방향으로 가압하여 고정하는 클램핑부를 더 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 바디는
상기 가동부가 이동되어 상기 F-PCB를 가압하는 방향으로 상기 가동부에 힘을 가하는 마그넷을 더 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 F-PCB가 안착되는 상기 바디의 일면에 결합되어 상기 F-PCB를 고정하는 커버부를 더 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그.
바디의 일면에 F-PCB를 안착시키는 준비단계;
상기 바디의 일측에 회전 이동 가능하게 결합되는 하나 이상의 가동부가 상기 F-PCB를 덮어 상기 바디 방향으로 가압하도록 상기 가동부를 이동시키고, 상기 F-PCB가 상기 가동부를 덮도록 상기 F-PCB를 절곡하는 절곡단계; 및
상기 바디에 회전 이동 가능하게 힌지로 결합되는 클램핑부가 상기 F-PCB 및 상기 가동부를 상기 바디 방향으로 가압하여 고정하도록 상기 클램핑부를 이동시키는 클램핑단계를 포함하며,
상기 가동부는
일단에 평판형으로 형성되어 상기 F-PCB를 상기 바디 방향으로 가압하고 상기 F-PCB의 절곡시 간격을 일정하게 유지하는 스페이서가 형성되고, 타단은 상기 바디의 일측에 회전 이동 가능하게 힌지로 결합되는, F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용한 F-PCB 절곡 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 가동부는
상기 바디의 일측에 두개 이상 결합되되 서로 일부가 겹치도록 형성되고,
상기 절곡단계는
상기 가동부가 겹쳐진 순서에 따라 복수회 수행되는, F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용한 F-PCB 절곡 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 바디는
상기 F-PCB가 안착되는 메인바디와 상기 가동부가 결합되는 서브바디를 포함하며,
상기 클램핑단계 이후에, 상기 클램핑부가 상기 F-PCB 및 상기 가동부를 가압하지 않도록 상기 클램핑부를 이동시키고, 상기 서브바디를 상기 F-PCB의 절곡 방향에 수직한 방향으로 슬라이딩 방법으로 분리하여 절곡된 상기 F-PCB 사이에 위치하는 상기 가동부를 상기 F-PCB로부터 이탈시켜 상기 F-PCB의 고정을 해제하는 해제단계를 더 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용한 F-PCB 절곡 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 준비단계 이후에, 상기 F-PCB를 상기 바디에 고정하는 커버부를 상기 바디에 결합하는 커버결합단계를 더 포함하는, F-PCB 다중 절곡용 지그를 이용한 F-PCB 절곡 방법.