KR102063319B1 - 스핀 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

스핀 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는 회전가능하며, 내부에 냉각 유로가 형성된 스핀 헤드; 상기 스핀 헤드의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 기판의 측면을 척킹하는 복수의 척킹 핀; 상기 기판의 상면으로 세정액를 분사하는 상부 노즐; 상기 스핀 헤드의 상면에 제공되며, 상기 기판의 저면으로 고온의 가열 유체를 분사하는 하부 노즐; 상기 냉각 유로로 냉각 유체를 공급하는 냉각 유체 공급부를 포함하되, 상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 측면으로 연장되며, 상기 스핀 헤드의 측면을 관통한다.

Description

스핀 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법{SPIN HEAD, SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SPIN HEAD AND SUBSTRATE TREATING METHOD FOR USING THE APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스핀 헤드를 갖는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
평판 표시 소자 제조나 반도체 제조 공정에는 감광액 도포 공정(photoresist coating process), 현상 공정(developing process), 식각 공정(etching process), 화학상증착 공정 (chemical vapor deposition process), 애싱 공정(ashing process) 등 다양한 공정이 수행된다.
각 공정에는 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위해, 약액(chemical) 또는 순수(deionized water)를 이용한 세정 공정(wet cleaning process)과 기판 표면에 잔류하는 약액 또는 순수를 건조시키기 위한 건조(drying process) 공정이 포함된다.
세정 공정과 건조 공정은 스핀 헤드에 기판이 척킹되고, 스핀 헤드가 회전하는 동안 기판으로 세정액 또는 건조 유체를 분사한다. 기판으로 공급되는 세정액 또는 건조 유체는 상온보다 높은 온도로 유지되므로, 유체에 의해 스핀 헤드에 온도 불균형이 발생한다. 특히 스핀 헤드의 상면은 유체에 쉽게 노출되므로, 열변형이 상대적으로 크게 발생한다. 이러한 열변형은 기판의 측면을 척킹하는 척킹핀들의 위치를 변동시키므로, 기판의 척킹이 불안정해진다. 이러한 기판 척킹 상태는 공정 불량 및 기판 손상을 야기한다.
본 발명의 실시예는 기판을 안정적으로 척킹할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 회전가능하며, 내부에 냉각 유로가 형성된 스핀 헤드; 상기 스핀 헤드의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 기판의 측면을 척킹하는 복수의 척킹 핀; 상기 기판의 상면으로 세정액를 분사하는 상부 노즐; 상기 스핀 헤드의 상면에 제공되며, 상기 기판의 저면으로 고온의 가열 유체를 분사하는 하부 노즐; 상기 냉각 유로로 냉각 유체를 공급하는 냉각 유체 공급부를 포함하되, 상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 측면으로 연장되며, 상기 스핀 헤드의 측면을 관통할 수 있다.
또한, 상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 나선 형상으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 냉각 유로는 복수 개 제공되며, 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 방사상으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 회전 방향으로 굽어질 수 있다.
또한, 상기 냉각 유로와 연결되는 중공형상의 냉각 유체 공급 라인; 및
상기 가열 유체를 상기 하부 노즐에 공급하며, 상기 냉각 유체 공급 라인의 내부에 삽입되는 가열 유체 공급 라인을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스핀 헤드는 기판의 측면을 척킹하는 척킹핀들이 상면에 제공되며, 상기 스핀 헤드에는 그 중심으로부터 측면으로 연장되며 상기 스핀 헤드의 측면을 관통하는 냉각 유로가 형성될 수 있다.
또한, 상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 나선형으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 냉각 유로는 복수 개 형성되며, 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 방사상으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 회전 방향으로 굽어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 스핀 헤드의 상면에 제공된 척킹핀이 기판의 측면을 척킹하고, 상기 스핀 헤드와 함께 회전하는 상기 기판의 저면으로 가열 유체를 공급하며, 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 측면으로 연장된 냉각 유로로 냉각 유체를 공급하되, 상기 냉각 유체는 상기 스핀 헤드의 원심력에 의해 상기 스핀 헤드의 외부로 토출된다.
또한, 상기 냉각 유체의 온도는 상기 가열 유체보다 낮을 수 있다.
또한, 상기 스핀 헤드의 외측에는 복수의 회수통들이 상기 스핀 헤드를 감싸며, 상기 가열 유체와 상기 냉각 유체는 서로 상이한 회수통에 회수될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 스핀 헤드의 열변형 발생이 방지되므로, 기판이 안정적으로 척킹될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 지지부재를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 7은 다양한 실시예에 따른 냉각 유로를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 용기(100), 승강부재(200), 지지부재(300), 상부 노즐 부재(400) 그리고 하부 노즐 부재(500)를 가진다.
용기(100)는 공정에 사용된 약액들을 분리 회수한다. 승강부재(200)는 용기(100) 또는 지지부재(300)를 상하로 승강시켜 용기(100) 내에서 지지부재(300)의 상대 높이를 변경한다. 지지부재(300)는 공정 진행시 기판(W)을 지지한다. 상부 노즐 부재(400)는 기판의 상면으로 세정액 또는 건조 유체를 공급하고, 하부 노즐 부재(500)는 기판의 저면으로 가열 유체를 공급한다. 이하, 각 구성요소에 대해 상세히 설명한다.
용기(100)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 용기(100)는 스핀 헤드(310) 주변을 감싸도록 배치된다. 용기(100)는 공정에 사용된 유체들을 회수하여 외부로 배출한다.
용기(100)는 공정에 사용된 약액들이나 세정액의 재사용이 가능하도록 이들을 분리하여 회수할 수 있는 구조를 가진다. 용기(100)는 복수의 회수통들(110a, 110b, 110c)을 가진다. 각각의 회수통(110a, 110b, 110c)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 종류의 약액을 분리 회수한다. 실시예에 의하면 용기(100)는 3개의 회수통(110a, 110b, 110c)들을 가진다. 각각의 회수통(110a, 110b, 110c)들을 내부 회수통(110a), 중간 회수통(110b), 그리고 외부 회수통(110c)이라 칭한다.
내부 회수통(110a)은 스핀 헤드(310)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간 회수통(110b)은 내부 회수통(110a)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되며, 외부 회수통(110c)은 중간 회수통(110b)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통(110a, 110b, 110c)은 용기(100) 내 공간과 통하는 유입구(111a, 111b, 111c)를 가진다. 각각의 유입구(111a, 111b, 111c)는 스핀 헤드(310)의 둘레에 링 형상으로 제공된다. 기판(W)으로 분사되어 공정에 사용된 약액들은 기판(W)의 회전력에 의해 비산되며, 유입구(111a, 111b, 111c)를 통해 회수통(110a, 110b, 110c)으로 유입된다. 이렇게 유입된 약액들은 각각의 배출라인 (115a,115b,115c)을 통해 외부로 배출된다.
승강 유닛(200)은 용기(100)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(100)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(310)에 대한 용기(100)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(200)은 브라켓(210), 이동 축(220), 그리고 구동기(230)를 가진다. 브라켓(210)은 용기(100)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(210)에는 구동기(230)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(220)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(310)에 놓이거나, 스핀 헤드(310)로부터 들어올릴 때 스핀 헤드(310)가 용기(100)의 상부로 돌출되도록 용기(100)가 하강한다. 또한, 공정 진행시 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(110a,110b,110c)으로 유입될 수 있도록 용기(100)의 높이가 조절한다. 이와 달리, 승강 유닛(200)은 스핀 헤드(310)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 지지부재를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 지지부재(300)는 스핀 헤드(310), 스핀들(spindle)(320) 그리고 회전 부재(330)를 가진다.
스핀 헤드(310)는 소정의 두께를 갖는 원판 형상을 가진다. 스핀 헤드(310)의 상면(310a)은 기판(W)보다 큰 반경을 가진다. 실시예에 의하면, 스핀 헤드(310)의 저면(310b)은 상면(310a)보다 작은 반경을 가지며, 측면(310c)은 상면(310a)으로부터 저면(310b)으로 갈수록 점점 반경이 작아진다. 스핀 헤드(310)의 내부에는 냉각 유로(311)가 형성된다. 냉각 유로(311)는 스핀 헤드(310)의 중심으로부터 측면(310c)으로 연장되며, 스핀 헤드(310)의 측면(310c)을 관통한다.
스핀 헤드(310)의 상면(310a)에는 지지핀(314)와 척킹핀(316)이 제공된다. 지지 핀(314)은 복수 개 제공되며, 스핀 헤드(310)의 상면으로부터 상부로 돌출된다. 지지 핀(316)의 상단에는 기판(W)이 놓인다. 기판(W)은 스핀 헤드(310)의 상면으로부터 소정 간격으로 이격되어 지지된다.
척킹 핀(316)은 복수 개 제공되며, 스핀 헤드(310)의 상면(310a) 가장자리영역으로부터 상부로 돌출된다. 척킹 핀(316)들은 링 형상으로 배치된다. 척킹 핀(316)들은 기판(W)의 측면을 척킹한다. 척킹 핀들(316)은 스핀 헤드(310)가 회전될 때, 원심력에 의해 기판(W)이 측 방향으로 이탈되는 것을 방지한다. 척킹 핀(316)들은 스핀 헤드(310)의 반경 방향으로 이동가능하게 제공된다. 척킹 핀(316)들은 언척킹 시, 스핀 헤드(310)의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 척킹 시 스핀 헤드(310)들의 중심에 가까워지는 방향으로 이동한다.
스핀들(320)은 스핀 헤드(310)의 저면(310b) 중앙으로부터 아래 방향으로 연장되며, 스핀 헤드(310)에 고정 설치된다. 스핀들(320)은 그 내부가 비어 있는 중공축(hollow shaft) 형태를 가진다. 스핀들(310)은 회전 부재(330)의 회전력을 스핀 헤드(310)에 전달한다. 상세하게 도시하지는 않았지만, 회전 부재(330)는 회전력을 발생하는 모터와 같은 구동부와, 구동부로부터 발생된 회전력을 스핀들로 전달하는 벨트, 체인과 같은 동력 전달부 등을 가지는 메커니즘으로 제공될 수 있다.
상부 노즐 부재(400)는 기판(W)의 상면으로 세정액을 공급한다. 기판(W)의 상면은 반도체 회로 패턴이 형성된 면일 수 있다. 상부 노즐 부재(410)는 상부 노즐(410)과 노즐 지지 아암(420)을 포함한다.
상부 노즐(410)은 저면에 토출구가 형성되며, 세정액을 기판(W) 상면으로 토출한다. 노즐 지지 아암(420)은 상부 노즐(410)을 지지하며, 상부 노즐(410)을 스윙 이동시킨다. 세정액은 기판(W) 상면을 세정한다. 일 실시예에 의하면, 세정액은 황산 용액을 포함한다. 황산 용액은 고온으로 가열된 상태로 기판(W)으로 토출된다. 기판(W)의 중심으로 토출된 세정액은 원심력에 의해 기판(W)의 가장자리영역으로 퍼지며 기판(W)을 세정한다.
이와 달리, 상부 노즐(410)은 이소 프로필 알코올(IPA)와 같은 유기 용제를 분사할 수 있다. 유기 용제는 고온으로 가열된 상태로 기판(W)으로 공급될 수 있다.
하부 노즐 부재(500)는 기판(W)의 저면으로 가열 유체를 분사한다. 하부 노즐 부재(500)는 하부 노즐(510)과 가열 유체 공급 라인(520)을 포함한다.
하부 노즐(510)은 스핀 헤드(310)의 상면 중앙에 설치된다. 하부 노즐(510)은 가열 유체 공급 라인(520)과 연결되며, 가열 유체를 기판(W)의 저면으로 토출한다. 가열 유체 공급 라인(520) 상에는 히터(530)가 설치될 수 있다. 히터(530)는 가열 유체를 소정 온도로 가열한다. 가열 유체는 기판(W)의 저면 중앙으로 토출되며, 기판(W)의 원심력에 의해 기판(W) 가장자리영역으로 퍼지며 기판(W)을 가열한다. 공정 처리가 진행되는 동안, 기판(W)은 가열 유체의 공급으로 소정 온도로 가열된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 기판 온도 유지는 세정 효율을 향상시킨다. 가열 유체는 순수 또는 IPA가 사용될 수 있다.
냉각 유체 공급 라인(610)은 냉각 유로(311)와 연결된다. 냉각 유체 공급 라인(610)은 냉각 유체를 냉각 유로(311)로 공급한다. 냉각 유체는 액체 상태이거나 기체 상태일 수 있다. 실시예에 의하면, 냉각 유체 공급 라인(610)은 스핀들(320)의 내부에 위치하며, 그 내부에는 가열 유체 공급 라인(520)이 삽입된다. 냉각 유체 공급 라인(610)에는 냉각기(620)가 설치될 수 있다. 냉각기(620)는 냉각 유체 공급 라인(610)으로 공급되는 냉각 유체를 냉각한다.
이하, 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 기판(W)이 지지 핀(314)들에 놓이고, 척킹 핀(316)들이 기판(W)의 측면을 척킹하다. 스핀 헤드(310)는 스핀들(320)에 의해 회전한다. 기판(W)의 상면에는 상부 노즐(410)로부터 세정액(L1)이 공급되고, 기판(W)의 저면에는 하부 노즐(510)로부터 가열 유체(L2)가 공급된다. 세정액(L1)과 가열 유체(L2)는 기판(W)의 회전력에 의해 기판(W)의 가장자리영역으로 퍼지며, 기판(W)의 끝단에서 비산된다. 비산된 유체는 회수통들에 각각 회수된다.
세정액(L1) 또는 가열 유체(L2)는 상온 보다 높은 온도로 유지되므로, 공정이 진행되는 동안 스핀 헤드(310)에 온도 불균형이 발생한다. 스핀 헤드(310)의 상면(310a)은 상술한 유체들에 쉽게 노출되므로, 스핀 헤드(310)의 상면(310a)이 저면(310b)에 비해 높은 온도로 유지된다. 이러한 온도 분포는 스핀 헤드(310)의 각 영역별 열팽창 정도를 상이하게 하므로, 스핀 헤드(310)에는 열변형이 불균형하게 발생한다. 스핀 헤드(310)의 상면(310a)은 상대적으로 크게 열변형이 발생하며, 이러한 열변형으로 척킹핀(316)들의 위치도 변동된다. 척킹핀(316)들의 위치 변동은 기판(W)의 척킹을 불안정하게 하며, 이로 인해 공정 불량 및 기판의 손상이 야기된다.
냉각 유체 공급 라인(610)은 냉각 유로(311)로 냉각 유체(L3)를 공급한다. 냉각 유체(L3)는 스핀 헤드(310)의 원심력에 의해 냉각 유로(311)의 끝단으로 이동하며, 스핀 헤드(310)로부터 비산하여 회수통에 회수된다. 냉가 유체(L3)가 냉각 유로(311)를 따라 이동하는 동안, 스핀 헤드(310)는 냉각 유체(L3)에 의해 냉각된다. 이에 의해 상술한 스핀 헤드(310)의 열변형 발생이 방지되므로, 척킹핀(316)들은 안정적으로 기판(W)을 척킹할 수 있다.
그리고 회전하는 스핀 헤드(310)에서 비산하는 냉각 유체(L3)는 회수통으로 회수되는 과정에서 유체 막을 형성한다. 이러한 유체 막은 기판(W)의 상면 또는 저면으로부터 비산하는 유체가 다른 회수통으로 유입되는 것을 방지한다.
도 4 내지 도 7은 다양한 실시예에 따른 냉각 유로를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 냉각 유로(311a)는 스핀 헤드(310)의 중심으로부터 나선 형상으로 형성될 수 있다. 냉각 유로(311a)는 스핀 헤드(310)의 회전 방향으로 복수 회 돌려진 후, 스핀 헤드(310)의 측면으로 제공된다. 냉각 유체는 나선 형상의 냉각 유로(311a)를 따라 이동한 후, 스핀 헤드(310)의 측면으로 토출된다.
도 5를 참조하면, 냉각 유로(311b)는 복수 개 형성되며, 스핀 헤드(310)의 중심으로부터 방사상으로 배치된다. 냉각 유로(311b)들은 직선 유로로 제공되며, 스핀 헤드(310)의 중심을 기준으로 서로 대칭될 수 있다.
이와 달리, 냉각 유로(311c)는 도 6과 같이 스핀 헤드(310)의 회전 방향으로 굽어진 곡선 유로로 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 냉각 유로(311d)는 복수 회 굽어진 유로로 제공될 수 있다.
상술한 바와 같은 냉각 유로(311a 내지 311d)의 형상은 스핀 헤드(310) 전체 영역을 균일하게 냉각할 수 있다. 또한, 냉각 유로(311a 내지 311d)는 스핀 헤드(310)의 회전력에 의해 냉각 유체의 이동을 용이하게 한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판 처리 장치
100: 용기
200: 승강부재
300: 지지부재
310: 스핀 헤드
311: 냉각 유로
314: 지지핀
316: 척킹핀
320: 스핀들
330: 회전 부재
400: 상부 노즐 부재
410: 상부 노즐
500: 하부 노즐 부재
510: 하부 노즐

Claims (12)

  1. 회전가능하며, 내부에 냉각 유로가 형성된 스핀 헤드;
    상기 스핀 헤드의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 기판의 측면을 척킹하는 복수의 척킹 핀;
    상기 기판의 상면으로 세정액를 분사하는 상부 노즐;
    상기 스핀 헤드의 상면에 제공되며, 상기 기판의 저면으로 고온의 가열 유체를 분사하는 하부 노즐; 및
    상기 냉각 유로로 냉각 유체를 공급하는 냉각 유체 공급부와;
    상기 스핀 헤드의 외측에는 상기 스핀 헤드를 감싸며, 상기 가열 유체와 상기 세정액을 분리 회수하는 복수의 회수통들을 포함하되,
    상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 측면으로 연장되며, 상기 스핀 헤드의 측면을 관통하도록 제공되고,
    상기 냉각 유체는 상기 스핀 헤드의 측면으로부터 배출되어 상기 가열 유체를 회수하고자 하는 회수통과 다른 회수통에 회수되는 것을 방지하는 유체막을 형성하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 나선 형상으로 연장되는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 유로는 복수 개 제공되며, 상기 스핀 헤드의 중심으로부터 방사상으로 연장되는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 냉각 유로는 상기 스핀 헤드의 회전 방향으로 굽어진 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 유로와 연결되는 중공형상의 냉각 유체 공급 라인; 및
    상기 가열 유체를 상기 하부 노즐에 공급하며, 상기 냉각 유체 공급 라인의 내부에 삽입되는 가열 유체 공급 라인을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 스핀 헤드의 상면에 제공된 척킹핀이 기판의 측면을 척킹하고,
    상기 스핀 헤드와 함께 회전하는 상기 기판의 저면으로 가열 유체를 공급하며,
    상기 스핀 헤드의 중심으로부터 측면으로 연장된 냉각 유로로 냉각 유체를 공급하되,
    상기 냉각 유체는 상기 스핀 헤드의 원심력에 의해 상기 스핀 헤드의 외부로 토출되어 유체막을 형성하되,
    상기 스핀 헤드의 외측에는 복수의 회수통들이 상기 스핀 헤드를 감싸며,
    상기 가열 유체와 상기 냉각 유체는 서로 상이한 회수통에 회수되고,
    상기 유체막은 상기 가열 유체가 회수되고자 하는 회수통과 다른 회수통에 회수되는 것을 방지하는 기판 처리 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 냉각 유체의 온도는 상기 가열 유체보다 낮은 기판 처리 방법
  12. 삭제
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