KR102055978B1 - Method of Separating and Manufacturing Holding Apparatus - Google Patents

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가츠히코 무로카와
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니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 유지장치를 구성하는 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재의 분리시에, 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재에 변형, 오염, 흠집, 콘터미네이션 등이 발생하는 것을 억제한다.
(해결수단) 제 1 판형상 부재와, 제 2 판형상 부재와, 수지계의 접착제를 포함하며 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 접착하는 접착층을 구비하고, 제 1 판형상 부재의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법은, 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구를 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재의 사이에 삽입함에 의해서 접착층의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 분리하는 공정을 구비한다.(Problem) Suppression of deformation, contamination, scratches, contamination, etc. in the first plate-shaped member or the second plate-shaped member upon separation of the first plate-shaped member and the second plate-shaped member constituting the holding device. do.
(Solution means) The surface of a 1st plate-shaped member is provided with the 1st plate-shaped member, the 2nd plate-shaped member, and the adhesive layer which consists of a resin adhesive, and adhere | attaches a 1st plate-shaped member and a 2nd plate-shaped member, The separation method of the holding device which holds an object on the at least part of an adhesive layer by inserting at least the plate-shaped mechanism whose surface is formed of the material containing resin between a 1st plate-shaped member and a 2nd plate-shaped member. And physically removing the first plate-shaped member and the second plate-shaped member.

Description

유지장치의 분리방법 및 제조방법{Method of Separating and Manufacturing Holding Apparatus}Separation and Manufacturing Holding Apparatus

본 명세서에 개시되는 기술은 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법 및 제조방법에 관한 것이다.
The technology disclosed herein relates to a method of separating and manufacturing a holding device for holding an object.

예를 들면, 반도체 제조장치에 있어서, 웨이퍼를 유지하는 유지장치로서 정전 척이 이용된다. 정전 척은 예를 들면 판형상의 세라믹스판과 판형상의 베이스판이 수지계의 접착제를 포함하는 접착층에 의해서 접착된 구성을 가진다. 정전 척은 내부 전극을 가지고 있으며, 내부 전극에 전압이 인가됨에 의해서 발생하는 정전 인력을 이용하여 세라믹스판의 표면(이하 "흡착면"이라 한다)에 웨이퍼를 흡착하여 유지한다.For example, in a semiconductor manufacturing apparatus, an electrostatic chuck is used as a holding apparatus for holding a wafer. The electrostatic chuck has, for example, a structure in which a plate-shaped ceramic plate and a plate-shaped base plate are bonded by an adhesive layer containing a resin adhesive. The electrostatic chuck has an internal electrode, and absorbs and holds the wafer on the surface of the ceramic plate (hereinafter referred to as the "adsorption surface") by using electrostatic attraction generated by voltage applied to the internal electrode.

정전 척에서는 장기간의 사용 등에 의해서 접착층의 열화나 세라믹스판의 마모 등이 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 경우에, 접착되어 있는 세라믹스판과 베이스판을 분리하고, 세라믹스판과 베이스판 중 적어도 일방을 재이용하여 정전 척을 새롭게 제조하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 종래에 있어서, 세라믹스판과 베이스판의 분리는 금속 칼날이나 실톱 등을 이용하여 접착층을 삭제하는 방법이나, 정전 척을 고온(예를 들면, 200∼400℃)으로 될 때까지 가열하여 접착층에 포함되는 접착제를 열분해시키는 방법 등에 의해서 실행되고 있다.
In an electrostatic chuck, deterioration of an adhesive layer, abrasion of a ceramic plate, etc. may arise by long-term use etc. In such a case, the technique which isolate | separates the adhered ceramic plate and base board, and recycles at least one of a ceramic plate and a base board to manufacture a new electrostatic chuck is known (for example, refer patent document 1). Conventionally, the separation of the ceramic plate and the base plate is a method of removing the adhesive layer using a metal blade or a jigsaw or the like, or by heating the electrostatic chuck to a high temperature (for example, 200 to 400 ° C.) to be included in the adhesive layer. It is performed by the method of thermally decomposing the adhesive agent used.

특허문헌 1 : 일본국 특개2007-129142호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-129142

상기한 바와 같이 금속 칼날이나 실톱 등을 이용하여 접착층을 삭제하는 방법에서는, 세라믹스판이나 베이스판에 흠집이 나거나 삭제할 때에 발생하는 스크랩(scrap)에 의해서 콘터미네이션이 발생하므로, 세라믹스판이나 베이스판의 재이용에 지장이 될 우려가 있다. 또, 상기한 바와 같이 정전 척을 가열하여 접착층에 포함되는 접착제를 열분해시키는 방법에서는, 열에 의해서 세라믹스판이나 베이스판이 변형되거나 유기물 등의 연소에 의한 오염이 발생하므로, 이것 역시 세라믹스판이나 베이스판의 재이용에 지장이 될 우려가 있다.As described above, in the method of removing the adhesive layer by using a metal blade, a jigsaw, or the like, since the contact occurs due to a scratch generated when the ceramic plate or the base plate is scratched or deleted, the ceramic plate or the base plate is removed. It may interfere with reuse. In the method of thermally decomposing the adhesive contained in the adhesive layer by heating the electrostatic chuck as described above, the ceramic plate or the base plate is deformed by heat, or contamination by combustion of organic matters is generated. It may interfere with reuse.

또한, 이러한 과제는 정전 척에 한정되지 않고, 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재가 수지계의 접착제를 포함하는 접착층에 의해서 접착되고, 제 1 판형상 부재의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리시에 공통되는 과제이다.In addition, such a problem is not limited to the electrostatic chuck, and the first plate-shaped member and the second plate-shaped member are adhered by an adhesive layer containing a resin-based adhesive, and the holding holding the object on the surface of the first plate-shaped member. This is a common problem at the time of separation of the device.

본 명세서에서는 상기한 과제를 해결하는 것이 가능한 기술을 개시한다.
In this specification, the technique which can solve the said subject is disclosed.

본 명세서에 개시되는 기술은, 예를 들면 이하의 형태로서 실현하는 것이 가능하다.The technique disclosed in this specification can be implemented, for example in the following forms.

(1) 본 명세서에 개시되는 유지장치의 분리방법은, 제 1 표면과 상기 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면을 가지는 제 1 판형상 부재와; 제 3 표면을 가지며, 상기 제 3 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 제 2 판형상 부재와; 수지계의 접착제를 포함하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층;을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 접착층의 분해 온도보다 낮은 온도에서 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구를 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입함에 의해서 상기 접착층의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 상기 제 1 판형상 부재와 상기 제 2 판형상 부재를 분리하는 공정을 구비한다.(1) The separation method of the holding device disclosed in this specification includes: a first plate-shaped member having a first surface and a second surface opposite to the first surface; A second plate-shaped member having a third surface and disposed so that the third surface faces the second surface of the first plate-shaped member; An adhesive layer comprising a resin adhesive and adhering the second surface of the first plate-shaped member to the third surface of the second plate-shaped member; wherein the first surface of the first plate-shaped member is provided. A method of separating a holding device for holding an object on a surface, said second surface of said first plate-shaped member comprising a plate-shaped mechanism having at least a surface formed of a material containing a resin at a temperature lower than the decomposition temperature of said adhesive layer. And physically removing at least a portion of the adhesive layer by inserting between the third surface of the second plate member and the first plate member and the second plate member.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 유지장치를 접착층에 포함되는 접착제의 분해 온도까지 가열하지 않고도 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 분리할 수 있어 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재의 열에 의한 변형이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 또, 본 유지장치의 분리방법에 의하면, 판형상 기구의 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있기 때문에, 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재의 분리시에 스크랩이 발생하는 것을 억제함으로써 콘터미네이션의 발생을 억제할 수 있음과 아울러, 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재에 흠집이 나는 것을 억제할 수 있다.According to the separation method of the holding device, the first plate-shaped member and the second plate-shaped member can be separated without heating the holding device to the decomposition temperature of the adhesive contained in the adhesive layer. The deformation and contamination due to heat of the member can be suppressed. In addition, according to the separating method of the holding device, since the surface of the plate-shaped mechanism is formed of a material containing resin, it is possible to suppress the occurrence of scrap during separation of the first plate-shaped member and the second plate-shaped member. The occurrence of the termination can be suppressed, and the scratches on the first plate member or the second plate member can be suppressed.

(2) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 판형상 기구에는 복수의 칼날이 형성되어 있으며, 상기 분리하는 공정은 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 구성으로 하여도 좋다.(2) In the separating method of the holding device, a plurality of blades are formed on the plate-shaped mechanism, and the separating step includes the plate-shaped mechanism being formed from the side of the first plate-shaped member from the side on which the blade is formed. It is good also as a structure which is a process of inserting between a 2nd surface and the said 3rd surface of a said 2nd plate-shaped member.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 접착층의 적어도 일부를 효율적으로 제거할 수 있어 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 효율적으로 분리할 수 있다.According to the separating method of this holding apparatus, at least one part of an adhesive layer can be removed efficiently, and a 1st plate-shaped member and a 2nd plate-shaped member can be separated efficiently.

(3) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 판형상 기구의 상기 복수의 칼날은 상기 판형상 기구의 상기 유지장치에 대한 일방향으로의 상대 이동에 수반하여 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있으며, 상기 분리하는 공정은 상기 판형상 기구를 상기 유지장치에 대해서 상기 일방향으로 상대 이동시키면서 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 구성으로 하여도 좋다.(3) The separating method of the holding device, wherein the plurality of blades of the plate-shaped mechanism are formed in a direction of cutting action with relative movement in one direction with respect to the holding device of the plate-shaped mechanism. The separating step includes the second surface of the first plate-shaped member and the second plate-shaped member from the side on which the blade is formed while the plate-shaped mechanism is moved relative to the holding device in the one direction. It is good also as a structure which is a process of interposed between the said 3rd surfaces of the said.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 판형상 기구가 유지장치에 대해서 반복해서 왕복 이동하는 형태에 비해서, 분리시에 스크랩이 발생하거나 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재에 흠집이 나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.According to the separating method of the holding device, compared to the form in which the plate-shaped mechanism is repeatedly reciprocated with respect to the holding device, it is effective to prevent the occurrence of scraps or damage of the first plate-shaped member or the second plate-shaped member at the time of separation. It can be suppressed.

(4) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 제 1 판형상 부재는 세라믹스에 의해서 형성되어 있는 구성으로 하여도 좋다. (4) In the separating method of the holding device, the first plate member may be formed of ceramics.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 열에 의한 변형이나 오염, 스크랩이나 흠집의 발생 등의 문제가 생기기 쉬운 세라믹스제의 제 1 판형상 부재를, 이러한 문제의 발생을 억제하면서 분리할 수 있다.According to the separation method of the holding device, the first plate-shaped member made of ceramics, which is susceptible to problems such as deformation or contamination due to heat, generation of scrap or scratches, can be separated while suppressing occurrence of such a problem.

(5) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 제 2 판형상 부재는 금속에 의해서 형성되어 있는 구성으로 하여도 좋다. (5) In the separating method of the holding device, the second plate member may be formed of a metal.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 열에 의한 변형이나 오염, 스크랩이나 흠집의 발생 등의 문제가 생기기 쉬운 금속제의 제 2 판형상 부재를, 이러한 문제의 발생을 억제하면서 분리할 수 있다.According to the separation method of the holding device, the second plate-shaped member made of metal, which is susceptible to problems such as deformation or contamination due to heat, generation of scrap or scratches, can be separated while suppressing occurrence of such a problem.

(6) 본 명세서에 개시되는 유지장치의 제조방법은, 상기 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 제 1 판형상 부재와, 상기 소정의 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 소정의 판형상 부재와, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법이다.(6) In the method for manufacturing a holding device disclosed in the present specification, a resin-based adhesive may be used for the second surface of the first plate-shaped member and the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member separated by the separating method of the holding device. Bonding by means of the first plate-shaped member, the predetermined plate-shaped member disposed so that the predetermined surface faces the second surface of the first plate-shaped member, and the first plate-shaped member. It is a method of manufacturing the holding device which comprises an adhesive layer which adhere | attaches the 2 surface and the said predetermined surface of the said predetermined plate-shaped member, and hold | maintains an object on the said 1st surface of the said 1st plate-shaped member.

본 제조방법에 의하면, 변형이나 오염, 흠집, 콘터미네이션 등의 발생이 억제된 제 1 판형상 부재를 재이용하여 유지장치를 새롭게 제조할 수 있다.According to this manufacturing method, a holding device can be newly manufactured by reusing the 1st plate-shaped member by which generation | occurrence | production of a deformation | transformation, a contamination, a flaw, a contamination, etc. was suppressed.

(7) 본 명세서에 개시되는 유지장치의 제 2 제조방법은, 상기 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 소정의 판형상 부재와, 상기 제 3 표면이 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면에 대향하도록 배치된 상기 제 2 판형상 부재와, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과는 반대측의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법이다. (7) In the second manufacturing method of the holding device disclosed in the present specification, the third surface of the second plate-shaped member separated by the separating method of the holding device and the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member are resin-based. The plate-like member, the second plate-like member disposed so that the third surface faces the predetermined surface of the plate-shaped member, and the predetermined plate-shaped member by adhering with an adhesive of And a holding layer for adhering the predetermined surface of the substrate to the third surface of the second plate-shaped member, the holding device for holding an object on a surface opposite to the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member. It is a method of manufacturing.

본 제조방법에 의하면, 변형이나 오염, 흠집, 콘터미네이션 등의 발생이 억제된 제 2 판형상 부재를 재이용하여 유지장치를 새롭게 제조할 수 있다.According to this manufacturing method, a holding device can be newly manufactured by reusing the 2nd plate-shaped member by which generation | occurrence | production of a deformation | transformation, a contamination, a flaw, a termination, etc. was suppressed.

또한, 본 명세서에 개시되는 기술은 여러 가지 형태로 실현하는 것이 가능하며, 예를 들면 유지장치, 정전 척, 히터, 진공 척 등의 분리방법이나 제조방법 등의 형태로 실현하는 것이 가능하다.
In addition, the technique disclosed in this specification can be implemented in various forms, for example, it can implement in the form of separation methods, manufacturing methods, etc., such as a holding apparatus, an electrostatic chuck, a heater, and a vacuum chuck.

도 1은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 외관 구성을 개략적으로 나타낸 사시도
도 2는 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 XZ단면 구성을 개략적으로 나타낸 설명도
도 3은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법을 나타내는 플로차트
도 4는 본 실시형태에서의 판형상 기구(200)를 이용한 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리방법을 나타낸 설명도
도 5는 변형예에서의 판형상 기구(200)를 이용한 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리방법을 나타낸 설명도1 is a perspective view schematically showing an appearance configuration of an electrostatic chuck 100 in the present embodiment.
2 is an explanatory diagram schematically showing the XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 100 in the present embodiment.
3 is a flowchart showing a method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment.
4 is an explanatory diagram showing a method of separating the ceramic plate 10 and the base plate 20 using the plate-like mechanism 200 according to the present embodiment.
5 is an explanatory view showing a method of separating the ceramic plate 10 and the base plate 20 using the plate-shaped mechanism 200 in the modification.

A. 실시형태 :A. Embodiments:

A-1. 정전 척(100)의 구성 :A-1. Configuration of the electrostatic chuck 100:

도 1은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 외관 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 XZ단면 구성을 개략적으로 나타낸 설명도이다. 각 도면에는 방향을 특정하기 위한 서로 직교하는 XYZ축이 도시되어 있다. 본 명세서에서는 편의적으로 Z축 정방향을 상측방향이라 하고, Z축 부방향을 하측방향이라 하지만, 정전 척(100)은 실제로는 이러한 방향과는 다른 방향에서 설치되어도 좋다.1 is a perspective view schematically showing an external configuration of an electrostatic chuck 100 in the present embodiment, and FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 100 in the present embodiment. Each figure shows the XYZ axes orthogonal to each other for specifying the direction. In the present specification, the Z-axis positive direction is referred to as an upward direction, and the Z-axis negative direction is referred to as a downward direction. However, the electrostatic chuck 100 may actually be provided in a direction different from this direction.

정전 척(100)은 대상물{예를 들면, 웨이퍼(W)}을 정전 인력에 의해서 흡착하여 유지하는 장치이며, 예를 들면 반도체 제조장치의 진공 챔버 내에서 웨이퍼(W)를 고정하기 위해서 사용된다. 정전 척(100)은 소정의 배열방향{본 실시형태에서는 상하방향(Z축방향)}으로 나란히 배치된 세라믹스판(10) 및 베이스판(20)을 구비한다. 세라믹스판(10)과 베이스판(20)은, 세라믹스판(10)의 하면{이하 "세라믹스측 접합면(S2)"이라 한다}과 베이스판(20)의 상면{이하 "베이스측 접합면(S3)"이라 한다}이 상기 배열방향으로 대향하도록 배치되어 있다. 정전 척(100)은 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 배치된 접착층(30)을 더 구비한다. 세라믹스판(10)은 특허청구범위에서의 제 1 판형상 부재에 상당하고, 베이스판(20)은 특허청구범위에서의 제 2 판형상 부재에 상당한다. 또, 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)은 특허청구범위에서의 제 2 표면에 상당하고, 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)은 특허청구범위에서의 제 3 표면에 상당한다.The electrostatic chuck 100 is a device that attracts and holds an object (for example, a wafer W) by electrostatic attraction, and is used to fix the wafer W in a vacuum chamber of a semiconductor manufacturing apparatus, for example. . The electrostatic chuck 100 includes a ceramic plate 10 and a base plate 20 arranged side by side in a predetermined array direction (in this embodiment, up and down direction (Z axis direction)). The ceramic plate 10 and the base plate 20 are formed on the bottom surface of the ceramic plate 10 (hereinafter referred to as "ceramic side joining surface S2") and the top surface of the base plate 20 (hereinafter referred to as "base side joining surface ( S3) "are arranged to face each other in the arrangement direction. The electrostatic chuck 100 further includes an adhesive layer 30 disposed between the ceramic side bonding surface S2 of the ceramic plate 10 and the base side bonding surface S3 of the base plate 20. The ceramic plate 10 corresponds to the first plate member in the claims, and the base plate 20 corresponds to the second plate member in the claims. In addition, the ceramic side joining surface S2 of the ceramic plate 10 corresponds to the second surface in the claims, and the base side joining surface S3 of the base plate 20 is the third surface in the claims. Corresponds to

세라믹스판(10)은 예를 들면 원형 평면의 판형상 부재이며, 세라믹스에 의해서 형성되어 있다. 세라믹스판(10)의 직경은 예를 들면 50㎜∼500㎜ 정도(통상은 200㎜∼350㎜ 정도)이고, 세라믹스판(10)의 두께는 예를 들면 2㎜∼10㎜ 정도이다.The ceramic plate 10 is a plate-shaped member of a circular plane, for example, and is formed of ceramics. The diameter of the ceramic plate 10 is, for example, about 50 mm to 500 mm (usually about 200 mm to 350 mm), and the thickness of the ceramic plate 10 is, for example, about 2 mm to 10 mm.

세라믹스판(10)의 형성 재료로서는 여러 가지 세라믹스가 이용될 수 있지만, 강도나 내마모성, 내플라스마성, 후술하는 베이스판(20)의 형성 재료와의 관계 등의 관점에서, 예를 들면 산화알루미늄(알루미나, Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN)을 주성분으로 하는 세라믹스가 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 주성분이란 함유비율(중량비율)이 가장 많은 성분을 의미한다.Various ceramics can be used as the material for forming the ceramic plate 10, but for example, aluminum oxide ( It is preferable to use ceramics mainly composed of alumina, Al 2 O 3 ) or aluminum nitride (AlN). In addition, the main component here means the component with the largest content rate (weight ratio).

세라믹스판(10)의 내부에는 도전성 재료(예를 들면, 텅스텐이나 몰리브덴 등)에 의해서 형성된 1쌍의 내부 전극(40)이 설치되어 있다. 1쌍의 내부 전극(40)에 전원(도시생략)으로부터 전압이 인가되면, 정전 인력이 발생하고, 이 정전 인력에 의해서 웨이퍼(W)가 세라믹스판(10)의 상면{이하 "흡착면(S1)"이라 한다}에 흡착 고정된다. 세라믹스판(10)의 흡착면(S1)은 특허청구범위에서의 제 1 표면에 상당한다.Inside the ceramic plate 10, a pair of internal electrodes 40 formed of a conductive material (for example, tungsten, molybdenum, or the like) is provided. When voltage is applied from the power supply (not shown) to the pair of internal electrodes 40, an electrostatic attraction occurs, and the wafer W causes the wafer W to become the upper surface of the ceramic plate 10 (hereinafter, referred to as the "adsorption surface S1"). Adsorption and fixation). The suction surface S1 of the ceramic plate 10 corresponds to the first surface in the claims.

또, 세라믹스판(10)의 내부에는 도전성 재료(예를 들면 텅스텐이나 몰리브덴 등)에 의해서 형성된 저항 발열체로 구성된 히터(50)가 설치되어 있다. 히터(50)에 전원(도시생략)으로부터 전압이 인가되면, 히터(50)가 발열함으로써 세라믹스판(10)이 데워지고, 세라믹스판(10)의 흡착면(S1)에 유지된 웨이퍼(W)가 데워진다. 이것에 의해서 웨이퍼(W)의 온도 제어가 실현된다.In the ceramic plate 10, a heater 50 made of a resistive heating element formed of a conductive material (for example, tungsten or molybdenum) is provided. When a voltage is applied to the heater 50 from a power source (not shown), the heater 50 generates heat to heat the ceramic plate 10, and the wafer W held on the suction surface S1 of the ceramic plate 10. Warms up. As a result, temperature control of the wafer W is realized.

베이스판(20)은 예를 들면 세라믹스판(10)과 같은 직경 또는 세라믹스판(10)보다 직경이 큰 원형 평면의 판형상 부재이며, 금속(예를 들면 알루미늄이나 알루미늄 합금 등)에 의해서 형성되어 있다. 베이스판(20)의 직경은 예를 들면 220㎜∼550㎜ 정도(통상은 220㎜∼350㎜ 정도)이고, 베이스판(20)의 두께는 예를 들면 20㎜∼40㎜ 정도이다.The base plate 20 is, for example, a plate-shaped member of a circular plane having a diameter larger than that of the ceramic plate 10 or larger than the ceramic plate 10, and formed of a metal (for example, aluminum or an aluminum alloy). have. The diameter of the base plate 20 is, for example, about 220 mm to 550 mm (usually about 220 mm to 350 mm), and the thickness of the base plate 20 is about 20 mm to 40 mm, for example.

베이스판(20)의 내부에는 냉매 유로(21)가 형성되어 있다. 냉매 유로(21)에 냉매(예를 들면, 불소계 불활성 액체나 물 등)가 흐르게 되면, 베이스판(20)이 냉각되고, 접착층(30)을 사이에 둔 베이스판(20)과 세라믹스판(10) 간의 전열에 의해서 세라믹스판(10)이 냉각되고, 세라믹스판(10)의 흡착면(S1)에 유지된 웨이퍼(W)가 냉각된다. 이것에 의해서 웨이퍼(W)의 온도 제어가 실현된다.The refrigerant passage 21 is formed inside the base plate 20. When a coolant (for example, a fluorine-based inert liquid or water) flows in the coolant flow path 21, the base plate 20 is cooled, and the base plate 20 and the ceramic plate 10 having the adhesive layer 30 therebetween. The ceramic plate 10 is cooled by the heat transfer between the wafers), and the wafer W held on the suction surface S1 of the ceramic plate 10 is cooled. As a result, temperature control of the wafer W is realized.

접착층(30)은 예를 들면 실리콘계 수지나 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등의 수지계의 접착제를 포함하고 있으며, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 접착하고 있다. 접착층(30)의 두께는 예를 들면 0.1㎜∼1㎜ 정도이다.The adhesive layer 30 contains resin adhesives, such as silicone resin, acrylic resin, and epoxy resin, for example, and bonds the ceramic plate 10 and the base plate 20 to each other. The thickness of the contact bonding layer 30 is about 0.1 mm-about 1 mm, for example.

A-2. 정전 척(100)의 분리·제조방법 :A-2. Separation and manufacturing method of electrostatic chuck 100:

이어서, 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법을 설명한다.Next, the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 in this embodiment is demonstrated.

정전 척(100)의 분리·제조방법은, 정전 척(100)에 있어서 접착되어 있는 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하고, 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 적어도 일방을 재이용하여 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 방법이다. 도 3은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법을 나타낸 플로차트이다.The separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 separates the ceramic plate 10 and the base plate 20 bonded in the electrostatic chuck 100, and separates the separated ceramic plate 10 and the base plate 20. It is a method of newly manufacturing the electrostatic chuck 100 by reusing at least one of. 3 is a flowchart showing a method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment.

우선 필요에 따라서 분리 전처리를 실행한다(S110). 분리 전처리는 예를 들면 유기용제를 사용하여 접착층(30)의 일부를 용해하는 처리나, 정전 척(100)을 저온{접착층(30)에 포함되는 접착제의 분해 온도보다 낮은 온도}으로 가열하는 처리이다. 분리 전처리를 실행함으로써, 다음에 설명하는 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리공정을 보다 용이하게 실행할 수 있게 된다. 다만, 분리 전처리는 반드시 실행할 필요는 없다.First, separation preprocessing is performed as necessary (S110). The separation pretreatment is, for example, a process of dissolving a part of the adhesive layer 30 using an organic solvent, or a process of heating the electrostatic chuck 100 to a low temperature (temperature lower than the decomposition temperature of the adhesive included in the adhesive layer 30). to be. By carrying out the separation pretreatment, it is possible to more easily carry out the separation step of the ceramic plate 10 and the base plate 20 described below. However, the separation pretreatment does not necessarily need to be performed.

그리고, 판형상 기구(200)를 이용하여 접착층(30)의 적어도 일부를 물리적으로 제거함으로써 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리한다(S120). 도 4는 본 실시형태에서의 판형상 기구(200)를 이용한 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리방법을 나타낸 설명도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 판형상 기구(200)는 대략 직사각형의 평판형상의 기구이다. 판형상 기구(200)의 치수는, 대상이 되는 정전 척(100)의 치수에 대응하여 적절히 설정된다. 본 실시형태에서는, 세라믹스판(10) 및 베이스판(20)의 직경은 약 300(㎜)이고, 판형상 기구(200)의 길이(도 4의 Y방향 치수)는 약 500(㎜)이고, 판형상 기구(200)의 폭(도 4의 X방향 치수)은 약 50(㎜)이고, 판형상 기구(200)의 두께는 약 0.2(㎜)이다.Then, the ceramic plate 10 and the base plate 20 are separated by physically removing at least a portion of the adhesive layer 30 using the plate-shaped mechanism 200 (S120). 4 is an explanatory view showing a separation method of the ceramic plate 10 and the base plate 20 using the plate-like mechanism 200 according to the present embodiment. As shown in FIG. 4, the plate-shaped mechanism 200 is a substantially rectangular flat plate-shaped mechanism. The dimension of the plate-shaped mechanism 200 is appropriately set corresponding to the dimension of the electrostatic chuck 100 as a target. In this embodiment, the diameter of the ceramic plate 10 and the base plate 20 is about 300 (mm), the length (the Y direction dimension of FIG. 4) of the plate-shaped mechanism 200 is about 500 (mm), The width | variety (X direction dimension of FIG. 4) of the plate-shaped mechanism 200 is about 50 (mm), and the thickness of the plate-shaped mechanism 200 is about 0.2 (mm).

또, 판형상 기구(200)에는 복수의 칼날(210)이 형성되어 있다. 칼날(210)은 판형상 기구(200)의 가장자리부에 형성된 요철형상 부분이다. 복수의 칼날(210)은 판형상 기구(200)를 정전 척(100)에 대해서 일방향(도 4의 예에서는 Y축 정방향)으로 이동시킴에 의해서 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있다.In addition, a plurality of blades 210 are formed in the plate-shaped mechanism 200. The blade 210 is an uneven portion formed in the edge portion of the plate-shaped mechanism 200. The plurality of blades 210 are formed in a direction in which a cutting action is performed by moving the plate-shaped mechanism 200 in one direction (the Y-axis positive direction in the example of FIG. 4) with respect to the electrostatic chuck 100.

또, 판형상 기구(200)는 수지를 포함하는 재료에 의해서 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 판형상 기구(200)의 형성 재료로서, 유리 섬유의 포상(布狀) 기재에 에폭시 수지를 침투시킨 에폭시 유리 시트{예를 들면, 일광화성(日光化成)주식회사 제품의 NL-EG-23)를 이용하였다. 이와 같은 섬유에 의해서 보강된 수지 재료는 인성(靭性)이 풍부하기 때문에 꺾이거나 갈라지기 어렵고, 또 형상의 가공도 용이하기 때문에, 판형상 기구(200)의 형성 재료로서 매우 적합하다.Moreover, the plate-shaped mechanism 200 is formed of the material containing resin. In this embodiment, the epoxy glass sheet which permeated the epoxy resin into the foam base material of glass fiber as a formation material of the plate-shaped mechanism 200 (for example, NL-EG of Sun Chemical Co., Ltd. product). -23) was used. Since the resin material reinforced by such a fiber is rich in toughness, it is hard to be bent or cracked, and since shape processing is easy, it is suitable as a material for forming the plate-shaped mechanism 200.

도 4 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 정전 척(100)을 고정하고, 복수의 칼날(210)의 절단기능을 발휘시키기 위해서 판형상 기구(200)를 Y축 정방향으로 이동시키면서 복수의 칼날(210)이 형성된 측부터 X축 부방향으로 이동시켜서 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이{즉, 접착층(30)의 형성 개소}에 삽입하고, 판형상 기구(200)가 세라믹스판(10)의 반대측 단부의 위치에 이를 때까지 이동시킨다. 이것에 의해서 접착층(30)의 적어도 일부가 물리적으로 제거됨으로써(긁어내어 짐으로써) 세라믹스판(10)과 베이스판(20)이 분리된다. 또한, 이 분리공정은 임의의 온도{다만, 접착층(30)에 포함되는 접착제의 분해 온도보다 낮은 온도}에서 실행 가능하며, 예를 들면 상온(5∼35℃ 정도)에서 실행된다.As shown in FIG. 4 and FIG. 2, in order to fix the electrostatic chuck 100, and to exhibit the cutting function of the some blade 210, several blades 210 are moved, moving the plate-shaped mechanism 200 to the Y-axis positive direction. ) Is moved from the side on which the X-axis is formed to the negative X-axis direction between the ceramic-side bonding surface S2 of the ceramic plate 10 and the base-side bonding surface S3 of the base plate 20 (that is, forming the adhesive layer 30). It inserts into a location and it moves until the plate-shaped mechanism 200 reaches the position of the opposite end part of the ceramic plate 10. As shown in FIG. Thereby, the ceramic plate 10 and the base plate 20 are separated by physically removing (scratching) at least a part of the adhesive layer 30. In addition, this separation process can be performed at an arbitrary temperature (but lower than the decomposition temperature of the adhesive contained in the adhesive layer 30), for example, at room temperature (about 5 to 35 ° C).

그리고, 필요에 따라서 분리 후처리를 실행한다(S130). 분리 후처리는 예를 들면 분리된 세라믹스판(10) 및 베이스판(20)의 표면에 부착된 접착제를 없애는 처리 등이다. 다만, 분리 후처리는 반드시 실행될 필요는 없다.Then, separation post-processing is executed as necessary (S130). The separation post treatment is, for example, a treatment for removing the adhesive adhering to the surfaces of the separated ceramic plate 10 and the base plate 20. However, separation post-processing is not necessarily performed.

그리고, 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 접착제로 접착함으로써 접착층(30)을 형성한다(S140). 이것에 의해서 세라믹스판(10)과 베이스판(20)이 접착층(30)에 의해서 접착된 구성의 정전 척(100)이 새롭게 제조된다.Then, the adhesive layer 30 is formed by bonding the separated ceramic plate 10 and the base plate 20 with an adhesive (S140). Thereby, the electrostatic chuck 100 of the structure by which the ceramic plate 10 and the base board 20 were adhere | attached by the contact bonding layer 30 is newly manufactured.

A-3. 본 실시형태의 효과 :A-3. Effect of this embodiment:

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구(200)를 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입함에 의해서 접착층(30)의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하는 공정을 구비한다. 따라서, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 정전 척(100)을 접착층(30)에 포함되는 접착제의 분해 온도까지 가열하지 않고도 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리할 수 있어, 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)의 열에 의한 변형이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 판형상 기구(200)의 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있기 때문에, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리시에 스크랩이 발생하는 것을 억제함으로써 콘터미네이션의 발생을 억제할 수 있음과 아울러, 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)에 흠집이 나는 것을 억제할 수 있다.As described above, in the separation / manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the ceramic-side bonding surface of the ceramic plate 10 is formed with a plate-like mechanism 200 whose surface is formed of a material containing resin at least. Step of separating the ceramic plate 10 and the base plate 20 by physically removing at least a portion of the adhesive layer 30 by inserting between (S2) and the base-side bonding surface (S3) of the base plate 20. It is provided. Therefore, according to the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the ceramic plate 10 and the base plate 20 are heated without heating the electrostatic chuck 100 to the decomposition temperature of the adhesive included in the adhesive layer 30. ) Can be separated, and deformation of the ceramic plate 10 and the base plate 20 by heat or generation of contamination can be suppressed. Moreover, according to the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of this embodiment, since the surface of the plate-shaped mechanism 200 is formed of the material containing resin, the ceramic plate 10 and the base board 20 are made. By suppressing the occurrence of scrap at the time of separation, the occurrence of the termination can be suppressed, and the scratches on the ceramic plate 10 and the base plate 20 can be suppressed.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 판형상 기구(200)에 복수의 칼날(210)이 형성되어 있으며, 상기한 바와 같이 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하는 공정에서는, 판형상 기구(200)가 복수의 칼날(210)이 형성된 측부터 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입된다. 따라서, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 접착층(30)의 적어도 일부를 효율적으로 제거할 수 있어 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 효율적으로 분리할 수 있다.Moreover, in the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of this embodiment, the some blade 210 is formed in the plate-shaped mechanism 200, As mentioned above, the ceramic plate 10 and the base board 20 are mentioned. ), The plate-shaped mechanism 200 uses the ceramic side bonding surface S2 of the ceramic plate 10 and the base side bonding surface S3 of the base plate 20 from the side on which the plurality of blades 210 are formed. Is inserted in between. Therefore, according to the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of this embodiment, at least a part of the adhesive layer 30 can be removed efficiently, and the ceramic plate 10 and the base plate 20 can be separated efficiently. have.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 판형상 기구(200)의 복수의 칼날(210)은 판형상 기구(200)를 정전 척(100)에 대해서 일방향으로 이동시킴에 의해서 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있으며, 상기한 바와 같이 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하는 공정에서는, 판형상 기구(200)가 정전 척(100)에 대해서 상기 일방향으로 이동되면서, 판형상 기구(200)가 복수의 칼날(210)이 형성된 측부터 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입된다. 따라서, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 판형상 기구(200)가 정전 척(100)에 대해서 상기 일방향과 그 반대방향으로 반복해서 왕복 이동하는 형태에 비해서, 분리시에 스크랩이 발생하거나 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)에 흠집이 나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.In addition, in the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the plurality of blades 210 of the plate-shaped mechanism 200 move the plate-shaped mechanism 200 in one direction with respect to the electrostatic chuck 100. It is formed in the direction of the cutting action, and in the step of separating the ceramic plate 10 and the base plate 20 as described above, the plate-like mechanism 200 in the one direction with respect to the electrostatic chuck 100 While moving, the plate-shaped mechanism 200 is formed between the ceramic side bonding surface S2 of the ceramic plate 10 and the base side bonding surface S3 of the base plate 20 from the side where the plurality of blades 210 are formed. Is inserted. Therefore, according to the separation / manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the plate-shaped mechanism 200 is separated from the form in which the plate-shaped mechanism 200 repeatedly reciprocates in the one direction and the opposite direction with respect to the electrostatic chuck 100. It is possible to effectively suppress the occurrence of scrap or scratches on the ceramic plate 10 or the base plate 20 at the time.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 열에 의한 변형이나 오염, 스크랩이나 흠집의 발생 등의 문제가 생기기 쉬운 세라믹스제의 세라믹스판(10)이나 금속제의 베이스판(20)을 이러한 문제의 발생을 억제하면서 분리할 수 있다.In addition, in the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, ceramic plates 10 and metal base plates 20 that are susceptible to problems such as deformation and contamination due to heat, generation of scraps and scratches, etc. ) Can be separated while suppressing the occurrence of such a problem.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 상기한 방법에 의해서 분리된 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)이 접착층(30)에 의해서 접착된 정전 척(100)이 제조되기 때문에, 변형이나 오염, 흠집, 콘터미네이션 등의 발생이 억제된 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)을 재이용하여 정전 척(100)을 새롭게 제조할 수 있다.Moreover, in the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 of this embodiment, the ceramic side joining surface S2 of the ceramic plate 10 separated by the said method, and the base side joining surface of the base board 20 ( By bonding S3) with a resin-based adhesive, since the electrostatic chuck 100 in which the ceramic plate 10 and the base plate 20 are bonded by the adhesive layer 30 is produced, deformation, contamination, scratches, contamination, etc. The electrostatic chuck 100 can be newly manufactured by reusing the ceramic plate 10 or the base plate 20 in which the occurrence of.

B. 변형예 :B. Variants:

본 명세서에서 개시되는 기술은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 예를 들면 다음과 같은 변형도 가능하다.The technique disclosed in the present specification is not limited to the above-described embodiments, and may be modified in various forms without departing from the gist thereof, and the following modifications may be made, for example.

상기 실시형태에서의 정전 척(100)의 구성은 어디까지나 일례이며, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 히터(50)가 세라믹스판(10)의 내부에 배치되는 것으로 하고 있으나, 히터(50)가 세라믹스판(10)의 내부가 아니라 세라믹스판(10)의 베이스판(20) 측{세라믹스판(10)과 접착층(30)의 사이}에 배치되는 것으로 하여도 좋다. 또, 상기 실시형태에서는 냉매 유로(21)가 베이스판(20)의 내부에 형성되는 것으로 하고 있으나, 냉매 유로(21)가 베이스판(20)의 내부가 아니라 베이스판(20)의 표면{예를 들면 베이스판(20)과 접착층(30)의 사이}에 형성되는 것으로 하여도 좋다. 또, 상기 실시형태에서는 세라믹스판(10)의 내부에 1쌍의 내부 전극(40)이 설치된 쌍극 방식이 채용되어 있으나, 세라믹스판(10)의 내부에 1개의 내부 전극(40)이 설치된 단극 방식이 채용되어도 좋다.The configuration of the electrostatic chuck 100 in the above embodiment is merely an example, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, the heater 50 is disposed inside the ceramic plate 10, but the heater 50 is not the inside of the ceramic plate 10, but the base plate of the ceramic plate 10 ( 20) It may be arranged on the side (between the ceramic plate 10 and the adhesive layer 30). In addition, although the coolant flow path 21 is formed in the inside of the base board 20 in the said embodiment, the coolant flow path 21 is not the inside of the base board 20, but the surface of the base board 20 {Example For example, it may be formed between the base plate 20 and the adhesive layer 30. In addition, in the above embodiment, a bipolar system in which a pair of internal electrodes 40 are provided inside the ceramic plate 10 is employed, but a monopolar system in which one internal electrode 40 is provided inside the ceramic plate 10. May be employed.

또, 상기 실시형태의 정전 척(100)에서의 각 부재를 형성하는 재료는 어디까지나 예시이며, 각 부재가 다른 재료에 의해서 형성되어도 좋다.In addition, the material which forms each member in the electrostatic chuck 100 of the said embodiment is an illustration to the last, and each member may be formed of another material.

또, 상기 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법은 어디까지나 일례이며, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 판형상 기구(200)의 형성 재료로서 에폭시 유리 시트가 이용되는 것으로 하고 있으나, 에폭시 유리 시트와 마찬가지로 섬유에 의해서 보강된 수지 재료인 에폭시 카본 화이버 시트(탄소 섬유의 기재에 에폭시 수지를 침투시킨 것)가 이용되는 것으로 하여도 좋다. 또, 판형상 기구(200)의 형성 재료로서 아크릴 시트나 PET 시트, PE 시트, PP 시트 등이 이용되는 것으로 하여도 좋다. 또, 판형상 기구(200)는 전체가 수지를 포함하는 재료에 의해서 형성되어 있을 필요는 없으며, 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료에 의해서 형성되어 있으면 좋다. 예를 들면, 판형상 기구(200)는 금속제의 심부의 표면을 수지를 포함하는 재료에 의해서 덮은 구성인 것으로 하여도 좋다. 또, 판형상 기구(200)에는 반드시 칼날(210)이 형성되어 있을 필요는 없다.In addition, the separation and manufacturing method of the electrostatic chuck 100 in the said embodiment is an example to the last, and various deformation | transformation is possible. For example, in the said embodiment, although the epoxy glass sheet is used as a forming material of the plate-shaped mechanism 200, the epoxy carbon fiber sheet (base material of carbon fiber) which is a resin material reinforced with fiber similarly to an epoxy glass sheet. Permeated into an epoxy resin) may be used. In addition, an acrylic sheet, a PET sheet, a PE sheet, a PP sheet, or the like may be used as the material for forming the plate-shaped mechanism 200. In addition, the plate-shaped mechanism 200 does not need to be formed entirely from the material containing resin, and just needs to form at least the surface from the material containing resin. For example, the plate-shaped mechanism 200 may be a structure which covered the surface of the metal core part with the material containing resin. Moreover, the blade 210 does not necessarily need to be formed in the plate-shaped mechanism 200.

또, 상기 실시형태에서는 판형상 기구(200)가 대략 직사각형의 평판 형상의 기구인 것으로 하고 있으나, 도 5에 나타낸 바와 같이 판형상 기구(200)가 대략 원형의 평판 형상의 기구인 것으로 하여도 좋다. 이 경우에 있어서, 판형상 기구(200)의 외주에 복수의 칼날(210)이 형성되어 있어도 좋다. 또, 이 경우에는 판형상 기구(200)를 일방향으로 회전시키면서, 판형상 기구(200)를 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입함으로써, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)으로 분리할 수 있다.In addition, in the said embodiment, the plate-shaped mechanism 200 is assumed to be a substantially rectangular flat plate-shaped mechanism, but as shown in FIG. 5, the plate-shaped mechanism 200 may be a substantially circular flat plate-shaped mechanism. . In this case, the plurality of blades 210 may be formed on the outer circumference of the plate-shaped mechanism 200. In this case, while rotating the plate-shaped mechanism 200 in one direction, the plate-shaped mechanism 200 is connected to the ceramic-side bonding surface S2 of the ceramic plate 10 and the base-side bonding surface S3 of the base plate 20. ), The ceramic plate 10 and the base plate 20 can be separated.

또, 상기 실시형태에서는 세라믹스판(10)과 베이스판(20)으로 분리할 때에, 정전 척(100)을 고정하고서 판형상 기구(200)를 이동시키고 있지만, 판형상 기구(200)를 정전 척(100)에 대해서 상대적으로 이동시키면 좋다. 즉, 판형상 기구(200)를 고정하고 정전 척(100)을 이동시키는 것으로 하여도 좋고, 양자를 이동시키는 것으로 하여도 좋다.In the above embodiment, the plate-like mechanism 200 is moved while the electrostatic chuck 100 is fixed when the ceramic plate 10 and the base plate 20 are separated, but the plate-like mechanism 200 is moved by the electrostatic chuck. It is good to move relative to (100). That is, the plate-shaped mechanism 200 may be fixed and the electrostatic chuck 100 may be moved, or both may be moved.

또, 상기 실시형태에서는 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 양방을 재이용하여 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 것으로 하고 있으나, 반드시 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 양방을 재이용할 필요는 없다. 예를 들면, 분리된 세라믹스판(10)만을 재이용하되 이 세라믹스판(10)을 별도로 준비한 베이스판(20)에 접착함으로써, 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 것으로 하여도 좋다. 혹은, 분리된 베이스판(20)만을 재이용하되 이 베이스판(20)을 별도로 준비한 세라믹스판(10)에 접착함으로써, 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 것으로 하여도 좋다.In the above embodiment, the electrostatic chuck 100 is newly manufactured by reusing both of the separated ceramic plates 10 and the base plate 20, but the ceramic plates 10 and the base plate 20 must be separated. It is not necessary to reuse both. For example, the electrostatic chuck 100 may be newly manufactured by reusing only the separated ceramic plate 10 and adhering the ceramic plate 10 to a separately prepared base plate 20. Alternatively, the electrostatic chuck 100 may be newly manufactured by reusing only the separated base plate 20 and adhering the base plate 20 to the ceramic plate 10 prepared separately.

또, 본 발명은 정전 인력을 이용하여 웨이퍼(W)를 유지하는 정전 척(100)의 분리·제조에 한정하지 않고, 제 1 표면과 이 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면을 가지는 제 1 판형상 부재와; 제 3 표면을 가지며, 이 제 3 표면이 제 1 판형상 부재의 제 2 표면에 대향하도록 배치된 제 2 판형상 부재와; 수지계의 접착제를 포함하며, 제 1 판형상 부재의 제 2 표면과 제 2 판형상 부재의 제 3 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 제 1 판형상 부재의 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 다른 유지장치(예를 들면, 진공 척이나 히터 등)의 분리·제조에도 적용 가능하다.
In addition, the present invention is not limited to the separation and manufacture of the electrostatic chuck 100 holding the wafer W by using electrostatic attraction, and has a first surface and a first surface having a second surface opposite to the first surface. A plate-shaped member; A second plate-shaped member having a third surface and disposed so that the third surface faces the second surface of the first plate-shaped member; A resin adhesive comprising a resin-based adhesive, the adhesive layer adhering the second surface of the first plate-shaped member to the third surface of the second plate-shaped member, and the other holding the object on the first surface of the first plate-shaped member. It is also applicable to the removal and manufacture of a holding device (for example, a vacuum chuck or a heater).

10 : 세라믹스판 20 : 베이스판
21 : 냉매 유로 30 : 접착층
40 : 내부 전극 50 : 히터
100 : 정전 척 200 : 판형상 기구
210 : 칼날10 ceramic plate 20 base plate
21: refrigerant path 30: adhesive layer
40: internal electrode 50: heater
100: electrostatic chuck 200: plate-shaped mechanism
210: blade

Claims (7)

제 1 표면과 상기 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면을 가지는 제 1 판형상 부재와; 제 3 표면을 가지며, 상기 제 3 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 제 2 판형상 부재와; 수지계의 접착제를 포함하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층;을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법에 있어서,
상기 접착층의 분해 온도보다 낮은 온도에서 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구를 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입함에 의해서 상기 접착층의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 상기 제 1 판형상 부재와 상기 제 2 판형상 부재를 분리하는 공정을 구비하는 유지장치의 분리방법.
A first plate-like member having a first surface and a second surface opposite to the first surface; A second plate-shaped member having a third surface and disposed such that the third surface faces the second surface of the first plate-shaped member; An adhesive layer comprising a resin adhesive and adhering the second surface of the first plate-shaped member to the third surface of the second plate-shaped member; wherein the first surface of the first plate-shaped member is provided. In the separation method of the holding device for holding the object on the bed,
Between the second surface of the first plate-shaped member and the third surface of the second plate-shaped member, a plate-shaped mechanism whose surface is formed of a material containing a resin at least at a temperature lower than the decomposition temperature of the adhesive layer. And removing the first plate-shaped member and the second plate-shaped member by physically removing at least a portion of the adhesive layer by insertion into the substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 판형상 기구에는 복수의 칼날이 형성되어 있으며,
상기 분리하는 공정은, 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.The method according to claim 1,
The plate-shaped mechanism is provided with a plurality of blades,
The separating step is a step of inserting the plate-shaped mechanism between the second surface of the first plate-shaped member and the third surface of the second plate-shaped member from the side where the blade is formed. How to remove the holding device. 청구항 2에 있어서,
상기 판형상 기구의 상기 복수의 칼날은, 상기 판형상 기구의 상기 유지장치에 대한 일방향으로의 상대 이동에 수반하여 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있으며,
상기 분리하는 공정은, 상기 판형상 기구를 상기 유지장치에 대해서 상기 일방향으로 상대 이동시키면서, 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.
The method according to claim 2,
The plurality of blades of the plate-shaped mechanism is formed in a direction that performs a cutting action with relative movement in one direction with respect to the holding device of the plate-shaped mechanism,
In the separating step, the plate-shaped mechanism is moved from the side on which the blade is formed to the second surface of the first plate-shaped member and the second plate while relatively moving the plate-shaped mechanism with respect to the holding device. And a step of inserting it between the third surfaces of the shaped members.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 판형상 부재는 세라믹스에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.
The method according to claim 1,
And the first plate member is made of ceramics.
청구항 1에 있어서,
상기 제 2 판형상 부재는 금속에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.
The method according to claim 1,
And the second plate member is made of metal.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 제 1 판형상 부재와, 상기 소정의 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 소정의 판형상 부재와, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법.
By adhering the second surface of the first plate-shaped member and the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member separated by the separating method of the holding device according to any one of claims 1 to 5 with a resin adhesive, The first plate-shaped member, the predetermined plate-shaped member disposed such that the predetermined surface faces the second surface of the first plate-shaped member, the second surface of the first plate-shaped member and the predetermined And a bonding layer for adhering said predetermined surface of said plate-shaped member, and for holding said object on said first surface of said first plate-shaped member.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 소정의 판형상 부재와, 상기 제 3 표면이 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면에 대향하도록 배치된 상기 제 2 판형상 부재와, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과는 반대측의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법.By adhering the third surface of the second plate-shaped member and the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member separated by the separating method of the holding device according to any one of claims 1 to 5 with a resin adhesive, The predetermined plate-shaped member, the second plate-shaped member disposed so that the third surface faces the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member, the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member and the And a bonding layer for adhering the third surface of the second plate-shaped member, wherein the holding device holds the object on the surface opposite to the predetermined surface of the predetermined plate-shaped member.
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