KR20170113187A - Method of Separating and Manufacturing Holding Apparatus - Google Patents

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Abstract

(과제) 유지장치를 구성하는 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재의 분리시에, 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재에 변형, 오염, 흠집, 콘터미네이션 등이 발생하는 것을 억제한다.
(해결수단) 제 1 판형상 부재와, 제 2 판형상 부재와, 수지계의 접착제를 포함하며 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 접착하는 접착층을 구비하고, 제 1 판형상 부재의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법은, 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구를 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재의 사이에 삽입함에 의해서 접착층의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 분리하는 공정을 구비한다.Disclosure of the Invention Problems to be Solved by the Invention It is an object of the present invention to suppress generation of deformation, contamination, scratches, concommittion, and the like in the first plate member and the second plate member at the time of separating the first plate- do.
And a bonding layer for bonding the first plate-like member and the second plate-like member to the first plate-like member, the second plate-like member, and the resin-based adhesive, A method of separating a holding device for holding an object on a substrate is a method of separating at least a part of an adhesive layer by inserting a plate-like mechanism formed by a material including at least a surface of the resin between a first plate- And separating the first plate-shaped member and the second plate-shaped member from each other.

Description

유지장치의 분리방법 및 제조방법{Method of Separating and Manufacturing Holding Apparatus}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of separating and holding a holding device,

본 명세서에 개시되는 기술은 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법 및 제조방법에 관한 것이다.
The techniques disclosed herein relate to a method of separating and manufacturing a retaining device for holding an object.

예를 들면, 반도체 제조장치에 있어서, 웨이퍼를 유지하는 유지장치로서 정전 척이 이용된다. 정전 척은 예를 들면 판형상의 세라믹스판과 판형상의 베이스판이 수지계의 접착제를 포함하는 접착층에 의해서 접착된 구성을 가진다. 정전 척은 내부 전극을 가지고 있으며, 내부 전극에 전압이 인가됨에 의해서 발생하는 정전 인력을 이용하여 세라믹스판의 표면(이하 "흡착면"이라 한다)에 웨이퍼를 흡착하여 유지한다.For example, in a semiconductor manufacturing apparatus, an electrostatic chuck is used as a holding device for holding a wafer. The electrostatic chuck has a configuration in which, for example, a plate-shaped ceramic span and a plate-shaped base plate are bonded together by an adhesive layer containing a resin-based adhesive. The electrostatic chuck has internal electrodes, and sucks and holds the wafers on the surface of the ceramic span (hereinafter referred to as "adsorption surface") using the electrostatic attraction generated by the application of a voltage to the internal electrodes.

정전 척에서는 장기간의 사용 등에 의해서 접착층의 열화나 세라믹스판의 마모 등이 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 경우에, 접착되어 있는 세라믹스판과 베이스판을 분리하고, 세라믹스판과 베이스판 중 적어도 일방을 재이용하여 정전 척을 새롭게 제조하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 종래에 있어서, 세라믹스판과 베이스판의 분리는 금속 칼날이나 실톱 등을 이용하여 접착층을 삭제하는 방법이나, 정전 척을 고온(예를 들면, 200∼400℃)으로 될 때까지 가열하여 접착층에 포함되는 접착제를 열분해시키는 방법 등에 의해서 실행되고 있다.
In the electrostatic chuck, deterioration of the adhesive layer and wear of the ceramic span may occur due to use for a long period of time. In such a case, there is known a technique of separating the bonded ceramic span from the base plate and reusing at least one of the ceramic span and the base plate to newly manufacture an electrostatic chuck (see, for example, Patent Document 1). Conventionally, the ceramic span and the base plate are separated from each other by a method of removing the adhesive layer using a metal blade or a saw, or by heating the electrostatic chuck to a high temperature (for example, 200 to 400 DEG C) And a method of thermally decomposing the adhesive which is used as the adhesive.

특허문헌 1 : 일본국 특개2007-129142호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-129142

상기한 바와 같이 금속 칼날이나 실톱 등을 이용하여 접착층을 삭제하는 방법에서는, 세라믹스판이나 베이스판에 흠집이 나거나 삭제할 때에 발생하는 스크랩(scrap)에 의해서 콘터미네이션이 발생하므로, 세라믹스판이나 베이스판의 재이용에 지장이 될 우려가 있다. 또, 상기한 바와 같이 정전 척을 가열하여 접착층에 포함되는 접착제를 열분해시키는 방법에서는, 열에 의해서 세라믹스판이나 베이스판이 변형되거나 유기물 등의 연소에 의한 오염이 발생하므로, 이것 역시 세라믹스판이나 베이스판의 재이용에 지장이 될 우려가 있다.As described above, in the method of deleting the adhesive layer by using a metal blade, a jigsaw, or the like, since the ceramic span or the base plate is scratched or scrap generated when the ceramic span or the base plate is removed, There is a fear that it may interfere with reuse. Further, in the method of thermally decomposing the adhesive contained in the adhesive layer by heating the electrostatic chuck as described above, the ceramic span or the base plate is deformed by heat or contamination by combustion of organic substances occurs. There is a fear that it may interfere with reuse.

또한, 이러한 과제는 정전 척에 한정되지 않고, 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재가 수지계의 접착제를 포함하는 접착층에 의해서 접착되고, 제 1 판형상 부재의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리시에 공통되는 과제이다.Such a problem is not limited to the electrostatic chuck, and the first plate-shaped member and the second plate-shaped member are adhered by an adhesive layer containing a resin-based adhesive, and the surface of the first plate- This is a common problem when the apparatus is separated.

본 명세서에서는 상기한 과제를 해결하는 것이 가능한 기술을 개시한다.
This specification discloses a technique capable of solving the above-described problems.

본 명세서에 개시되는 기술은, 예를 들면 이하의 형태로서 실현하는 것이 가능하다.The technique disclosed in this specification can be realized, for example, in the following form.

(1) 본 명세서에 개시되는 유지장치의 분리방법은, 제 1 표면과 상기 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면을 가지는 제 1 판형상 부재와; 제 3 표면을 가지며, 상기 제 3 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 제 2 판형상 부재와; 수지계의 접착제를 포함하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층;을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법에 있어서, 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구를 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입함에 의해서 상기 접착층의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 상기 제 1 판형상 부재와 상기 제 2 판형상 부재를 분리하는 공정을 구비한다.(1) A separation method of a holding device disclosed in this specification includes: a first plate-shaped member having a first surface and a second surface opposite to the first surface; A second plate-shaped member having a third surface, the third surface being disposed to face the second surface of the first plate-shaped member; And an adhesive layer for bonding the second surface of the first plate-shaped member and the third surface of the second plate-like member, wherein the first surface of the first plate- Wherein a plate-like mechanism, at least a surface of which is formed of a material containing a resin, is disposed on the second surface of the first plate-shaped member and the second surface of the second plate- And separating the first plate-shaped member and the second plate-shaped member by physically removing at least a part of the adhesive layer by inserting between the third surface.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 유지장치를 접착층에 포함되는 접착제의 분해 온도까지 가열하지 않고도 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 분리할 수 있어 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재의 열에 의한 변형이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 또, 본 유지장치의 분리방법에 의하면, 판형상 기구의 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있기 때문에, 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재의 분리시에 스크랩이 발생하는 것을 억제함으로써 콘터미네이션의 발생을 억제할 수 있음과 아울러, 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재에 흠집이 나는 것을 억제할 수 있다.According to the separation method of the present retaining device, the first plate-shaped member and the second plate-shaped member can be separated from each other without heating the holding device to the decomposition temperature of the adhesive contained in the adhesive layer, The occurrence of deformation or contamination due to heat of the member can be suppressed. Further, according to the separation method of the present holding device, since the surface of the plate-shaped mechanism is formed of a material including a resin, generation of scrap during separation of the first plate-like member and the second plate- It is possible to suppress the occurrence of the termination and to prevent the first plate member and the second plate member from being scratched.

(2) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 판형상 기구에는 복수의 칼날이 형성되어 있으며, 상기 분리하는 공정은 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 구성으로 하여도 좋다.(2) In the method of separating the holding device, a plurality of blades are formed in the plate-like mechanism, and the separating step is a step of separating the plate-like mechanism from the side where the blade is formed, 2 surface and the third surface of the second plate-like member.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 접착층의 적어도 일부를 효율적으로 제거할 수 있어 제 1 판형상 부재와 제 2 판형상 부재를 효율적으로 분리할 수 있다.According to the separation method of the present holding device, at least a part of the adhesive layer can be efficiently removed, and the first plate-shaped member and the second plate-shaped member can be efficiently separated.

(3) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 판형상 기구의 상기 복수의 칼날은 상기 판형상 기구의 상기 유지장치에 대한 일방향으로의 상대 이동에 수반하여 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있으며, 상기 분리하는 공정은 상기 판형상 기구를 상기 유지장치에 대해서 상기 일방향으로 상대 이동시키면서 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 구성으로 하여도 좋다.(3) In the method of separating the holding device, the plurality of blades of the plate-like mechanism are formed in a direction in which a cutting action is performed in association with the relative movement of the plate-shaped mechanism with respect to the holding device in one direction, Wherein the separating step comprises moving the plate-shaped mechanism from the side where the blade is formed to the second surface of the first plate-like member and the second plate-like member from the side where the blade is formed while relatively moving the plate- And a step of inserting between the first and second surfaces of the substrate.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 판형상 기구가 유지장치에 대해서 반복해서 왕복 이동하는 형태에 비해서, 분리시에 스크랩이 발생하거나 제 1 판형상 부재나 제 2 판형상 부재에 흠집이 나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.According to the separating method of the present retaining device, as compared with the form in which the plate-like mechanism repeatedly reciprocates with respect to the holding device, scrap is generated or scratches on the first plate-like member and the second plate- .

(4) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 제 1 판형상 부재는 세라믹스에 의해서 형성되어 있는 구성으로 하여도 좋다. (4) In the method of separating the holding device, the first plate member may be formed of ceramics.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 열에 의한 변형이나 오염, 스크랩이나 흠집의 발생 등의 문제가 생기기 쉬운 세라믹스제의 제 1 판형상 부재를, 이러한 문제의 발생을 억제하면서 분리할 수 있다.According to the separation method of the present retaining device, the first plate-like member made of ceramics, which tends to cause problems such as deformation, contamination, scrap and scratches due to heat, can be separated while suppressing the occurrence of such problems.

(5) 상기 유지장치의 분리방법에 있어서, 상기 제 2 판형상 부재는 금속에 의해서 형성되어 있는 구성으로 하여도 좋다. (5) In the method of separating the holding device, the second plate-shaped member may be formed of metal.

본 유지장치의 분리방법에 의하면, 열에 의한 변형이나 오염, 스크랩이나 흠집의 발생 등의 문제가 생기기 쉬운 금속제의 제 2 판형상 부재를, 이러한 문제의 발생을 억제하면서 분리할 수 있다.According to the separation method of the present holding device, it is possible to separate the second plate-like member made of metal, which tends to cause problems such as deformation due to heat, contamination, generation of scrap or scratches while suppressing the occurrence of such problems.

(6) 본 명세서에 개시되는 유지장치의 제조방법은, 상기 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 제 1 판형상 부재와, 상기 소정의 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 소정의 판형상 부재와, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법이다.(6) A manufacturing method of a holding device disclosed in this specification is characterized in that the second surface of the first plate-shaped member separated by the separation method of the holding device and the predetermined surface of the predetermined plate- Like member, the predetermined plate-like member being arranged such that the predetermined surface is opposed to the second surface of the first plate-like member, and a second plate- 2 is a method of manufacturing a holding device for holding an object on the first surface of the first plate-like member, the method comprising the steps of:

본 제조방법에 의하면, 변형이나 오염, 흠집, 콘터미네이션 등의 발생이 억제된 제 1 판형상 부재를 재이용하여 유지장치를 새롭게 제조할 수 있다.According to the present manufacturing method, it is possible to newly manufacture the holding device by reusing the first plate member in which the occurrence of deformation, contamination, scratches, and termination is suppressed.

(7) 본 명세서에 개시되는 유지장치의 제 2 제조방법은, 상기 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 소정의 판형상 부재와, 상기 제 3 표면이 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면에 대향하도록 배치된 상기 제 2 판형상 부재와, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과는 반대측의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법이다. (7) The second manufacturing method of the holding device disclosed in this specification is characterized in that the third surface of the second plate-shaped member separated by the separation method of the holding device and the predetermined surface of the predetermined plate- Like member and the second plate-like member in which the third surface is arranged so as to face the predetermined surface of the predetermined plate-like member, and the second plate- Like member, and an adhesive layer for adhering the predetermined surface of the first plate-like member to the third surface of the second plate-like member, and a holding device for holding the object on the surface opposite to the predetermined surface of the predetermined plate- .

본 제조방법에 의하면, 변형이나 오염, 흠집, 콘터미네이션 등의 발생이 억제된 제 2 판형상 부재를 재이용하여 유지장치를 새롭게 제조할 수 있다.According to the present manufacturing method, it is possible to newly manufacture the holding device by reusing the second plate member in which the occurrence of deformation, contamination, scratches, and termination is suppressed.

또한, 본 명세서에 개시되는 기술은 여러 가지 형태로 실현하는 것이 가능하며, 예를 들면 유지장치, 정전 척, 히터, 진공 척 등의 분리방법이나 제조방법 등의 형태로 실현하는 것이 가능하다.
The technique disclosed in this specification can be realized in various forms and can be realized in the form of a separating method or a manufacturing method of a holding device, an electrostatic chuck, a heater, a vacuum chuck, or the like.

도 1은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 외관 구성을 개략적으로 나타낸 사시도
도 2는 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 XZ단면 구성을 개략적으로 나타낸 설명도
도 3은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법을 나타내는 플로차트
도 4는 본 실시형태에서의 판형상 기구(200)를 이용한 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리방법을 나타낸 설명도
도 5는 변형예에서의 판형상 기구(200)를 이용한 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리방법을 나타낸 설명도Fig. 1 is a perspective view schematically showing an external configuration of the electrostatic chuck 100 in the present embodiment. Fig.
Fig. 2 is an explanatory diagram schematically showing an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 100 in the present embodiment
3 is a flow chart showing a method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment
4 is an explanatory view showing a separation method of the ceramic span 10 and the base plate 20 using the plate-like mechanism 200 in the present embodiment
5 is an explanatory view showing a separation method of the ceramic span 10 and the base plate 20 using the plate-like mechanism 200 in the modified example

A. 실시형태 :A. Embodiment:

A-1. 정전 척(100)의 구성 :A-1. Configuration of Electrostatic Chuck 100:

도 1은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 외관 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 XZ단면 구성을 개략적으로 나타낸 설명도이다. 각 도면에는 방향을 특정하기 위한 서로 직교하는 XYZ축이 도시되어 있다. 본 명세서에서는 편의적으로 Z축 정방향을 상측방향이라 하고, Z축 부방향을 하측방향이라 하지만, 정전 척(100)은 실제로는 이러한 방향과는 다른 방향에서 설치되어도 좋다.Fig. 1 is a perspective view schematically showing the external configuration of the electrostatic chuck 100 in the present embodiment, and Fig. 2 is an explanatory diagram schematically showing an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 100 in the present embodiment. In each figure, XYZ axes orthogonal to each other for specifying directions are shown. In the present specification, the Z-axis positive direction is referred to as the upward direction and the Z-axis direction is referred to as the downward direction for convenience. However, the electrostatic chuck 100 may be provided in a direction different from this direction.

정전 척(100)은 대상물{예를 들면, 웨이퍼(W)}을 정전 인력에 의해서 흡착하여 유지하는 장치이며, 예를 들면 반도체 제조장치의 진공 챔버 내에서 웨이퍼(W)를 고정하기 위해서 사용된다. 정전 척(100)은 소정의 배열방향{본 실시형태에서는 상하방향(Z축방향)}으로 나란히 배치된 세라믹스판(10) 및 베이스판(20)을 구비한다. 세라믹스판(10)과 베이스판(20)은, 세라믹스판(10)의 하면{이하 "세라믹스측 접합면(S2)"이라 한다}과 베이스판(20)의 상면{이하 "베이스측 접합면(S3)"이라 한다}이 상기 배열방향으로 대향하도록 배치되어 있다. 정전 척(100)은 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 배치된 접착층(30)을 더 구비한다. 세라믹스판(10)은 특허청구범위에서의 제 1 판형상 부재에 상당하고, 베이스판(20)은 특허청구범위에서의 제 2 판형상 부재에 상당한다. 또, 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)은 특허청구범위에서의 제 2 표면에 상당하고, 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)은 특허청구범위에서의 제 3 표면에 상당한다.The electrostatic chuck 100 is an apparatus for holding and holding an object (e.g., a wafer W) by electrostatic attraction, and is used for fixing the wafer W in, for example, a vacuum chamber of a semiconductor manufacturing apparatus . The electrostatic chuck 100 has a ceramic span 10 and a base plate 20 which are arranged side by side in a predetermined arrangement direction (vertical direction (Z-axis direction) in the present embodiment). The ceramic span 10 and the base plate 20 are disposed on the lower surface of the ceramics span 10 and the upper surface of the base plate 20 S3) ") are arranged to face each other in the arrangement direction. The electrostatic chuck 100 further includes an adhesive layer 30 disposed between the ceramics side bonding surface S2 of the ceramic span 10 and the base side bonding surface S3 of the base plate 20. [ The ceramic span 10 corresponds to the first plate member in the claims, and the base plate 20 corresponds to the second plate member in the claims. The ceramics side joint surface S2 of the ceramic span 10 corresponds to the second surface in the claims and the base side joint surface S3 of the base plate 20 corresponds to the third surface .

세라믹스판(10)은 예를 들면 원형 평면의 판형상 부재이며, 세라믹스에 의해서 형성되어 있다. 세라믹스판(10)의 직경은 예를 들면 50㎜∼500㎜ 정도(통상은 200㎜∼350㎜ 정도)이고, 세라믹스판(10)의 두께는 예를 들면 2㎜∼10㎜ 정도이다.The ceramic span 10 is, for example, a circular flat plate member and is formed of ceramics. The diameter of the ceramic span 10 is, for example, about 50 mm to 500 mm (usually about 200 mm to 350 mm), and the thickness of the ceramic span 10 is, for example, about 2 mm to 10 mm.

세라믹스판(10)의 형성 재료로서는 여러 가지 세라믹스가 이용될 수 있지만, 강도나 내마모성, 내플라스마성, 후술하는 베이스판(20)의 형성 재료와의 관계 등의 관점에서, 예를 들면 산화알루미늄(알루미나, Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN)을 주성분으로 하는 세라믹스가 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 주성분이란 함유비율(중량비율)이 가장 많은 성분을 의미한다.From the viewpoints of strength, abrasion resistance, resistance to plasma, and the relationship with the material for forming the base plate 20 described later, for example, aluminum oxide (aluminum oxide Alumina, Al 2 O 3 ) or aluminum nitride (AlN) as the main component is preferably used. The term " main component " as used herein means the component having the largest content ratio (weight ratio).

세라믹스판(10)의 내부에는 도전성 재료(예를 들면, 텅스텐이나 몰리브덴 등)에 의해서 형성된 1쌍의 내부 전극(40)이 설치되어 있다. 1쌍의 내부 전극(40)에 전원(도시생략)으로부터 전압이 인가되면, 정전 인력이 발생하고, 이 정전 인력에 의해서 웨이퍼(W)가 세라믹스판(10)의 상면{이하 "흡착면(S1)"이라 한다}에 흡착 고정된다. 세라믹스판(10)의 흡착면(S1)은 특허청구범위에서의 제 1 표면에 상당한다.A pair of internal electrodes 40 formed of a conductive material (for example, tungsten or molybdenum) is provided in the ceramic span 10. When a voltage is applied to a pair of internal electrodes 40 from a power source (not shown), electrostatic attraction is generated and the wafer W is attracted to the upper surface of the ceramic span 10 ) "). The suction surface S1 of the ceramic span 10 corresponds to the first surface in the claims.

또, 세라믹스판(10)의 내부에는 도전성 재료(예를 들면 텅스텐이나 몰리브덴 등)에 의해서 형성된 저항 발열체로 구성된 히터(50)가 설치되어 있다. 히터(50)에 전원(도시생략)으로부터 전압이 인가되면, 히터(50)가 발열함으로써 세라믹스판(10)이 데워지고, 세라믹스판(10)의 흡착면(S1)에 유지된 웨이퍼(W)가 데워진다. 이것에 의해서 웨이퍼(W)의 온도 제어가 실현된다.A heater 50 composed of a resistance heating element formed of a conductive material (e.g., tungsten or molybdenum) is provided in the ceramic span 10. When a voltage is applied from a power source (not shown) to the heater 50, the heater 50 is heated to heat the ceramic span 10 and the wafer W held on the attracting surface S1 of the ceramic span 10, . Thus, temperature control of the wafer W is realized.

베이스판(20)은 예를 들면 세라믹스판(10)과 같은 직경 또는 세라믹스판(10)보다 직경이 큰 원형 평면의 판형상 부재이며, 금속(예를 들면 알루미늄이나 알루미늄 합금 등)에 의해서 형성되어 있다. 베이스판(20)의 직경은 예를 들면 220㎜∼550㎜ 정도(통상은 220㎜∼350㎜ 정도)이고, 베이스판(20)의 두께는 예를 들면 20㎜∼40㎜ 정도이다.The base plate 20 is a circular plate-like member having a diameter equal to that of the ceramic span 10 or a diameter larger than that of the ceramic span 10, and is formed of metal (for example, aluminum or aluminum alloy) have. The diameter of the base plate 20 is, for example, about 220 mm to 550 mm (usually about 220 mm to 350 mm), and the thickness of the base plate 20 is, for example, about 20 mm to 40 mm.

베이스판(20)의 내부에는 냉매 유로(21)가 형성되어 있다. 냉매 유로(21)에 냉매(예를 들면, 불소계 불활성 액체나 물 등)가 흐르게 되면, 베이스판(20)이 냉각되고, 접착층(30)을 사이에 둔 베이스판(20)과 세라믹스판(10) 간의 전열에 의해서 세라믹스판(10)이 냉각되고, 세라믹스판(10)의 흡착면(S1)에 유지된 웨이퍼(W)가 냉각된다. 이것에 의해서 웨이퍼(W)의 온도 제어가 실현된다.A refrigerant flow path (21) is formed in the base plate (20). When a refrigerant (for example, a fluorine-based inert liquid or water) flows through the refrigerant passage 21, the base plate 20 is cooled and the base plate 20 and the ceramic span 10 The ceramic span 10 is cooled and the wafer W held on the attracting surface S1 of the ceramic span 10 is cooled. Thus, temperature control of the wafer W is realized.

접착층(30)은 예를 들면 실리콘계 수지나 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등의 수지계의 접착제를 포함하고 있으며, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 접착하고 있다. 접착층(30)의 두께는 예를 들면 0.1㎜∼1㎜ 정도이다.The adhesive layer 30 includes, for example, a resin-based adhesive such as a silicone resin, an acrylic resin, or an epoxy resin. The ceramic span 10 and the base plate 20 are bonded to each other. The thickness of the adhesive layer 30 is, for example, about 0.1 mm to 1 mm.

A-2. 정전 척(100)의 분리·제조방법 :A-2. Method of separating and manufacturing the electrostatic chuck (100)

이어서, 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법을 설명한다.Next, a method for separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 in the present embodiment will be described.

정전 척(100)의 분리·제조방법은, 정전 척(100)에 있어서 접착되어 있는 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하고, 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 적어도 일방을 재이용하여 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 방법이다. 도 3은 본 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법을 나타낸 플로차트이다.A method for separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 is a method for separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 by separating the ceramic span 10 and the base plate 20 bonded to each other in the electrostatic chuck 100 and separating the ceramic span 10 and the base plate 20, The electrostatic chuck 100 is newly manufactured by reusing at least one of the electrodes. 3 is a flow chart showing a method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment.

우선 필요에 따라서 분리 전처리를 실행한다(S110). 분리 전처리는 예를 들면 유기용제를 사용하여 접착층(30)의 일부를 용해하는 처리나, 정전 척(100)을 저온{접착층(30)에 포함되는 접착제의 분해 온도보다 낮은 온도}으로 가열하는 처리이다. 분리 전처리를 실행함으로써, 다음에 설명하는 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리공정을 보다 용이하게 실행할 수 있게 된다. 다만, 분리 전처리는 반드시 실행할 필요는 없다.First, separation pretreatment is performed as necessary (S110). The pretreatment for separation includes, for example, a process of dissolving a part of the adhesive layer 30 using an organic solvent, a process of heating the electrostatic chuck 100 to a low temperature (a temperature lower than the decomposition temperature of the adhesive contained in the adhesive layer 30) to be. By performing the separation pretreatment, the separation process of the ceramic span 10 and the base plate 20 described below can be performed more easily. However, separation pretreatment is not necessarily executed.

그리고, 판형상 기구(200)를 이용하여 접착층(30)의 적어도 일부를 물리적으로 제거함으로써 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리한다(S120). 도 4는 본 실시형태에서의 판형상 기구(200)를 이용한 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리방법을 나타낸 설명도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 판형상 기구(200)는 대략 직사각형의 평판형상의 기구이다. 판형상 기구(200)의 치수는, 대상이 되는 정전 척(100)의 치수에 대응하여 적절히 설정된다. 본 실시형태에서는, 세라믹스판(10) 및 베이스판(20)의 직경은 약 300(㎜)이고, 판형상 기구(200)의 길이(도 4의 Y방향 치수)는 약 500(㎜)이고, 판형상 기구(200)의 폭(도 4의 X방향 치수)은 약 50(㎜)이고, 판형상 기구(200)의 두께는 약 0.2(㎜)이다.At least a portion of the adhesive layer 30 is physically removed by using the plate-like mechanism 200 to separate the ceramic span 10 from the base plate 20 (S120). 4 is an explanatory view showing a separation method of the ceramic span 10 and the base plate 20 using the plate-like mechanism 200 in the present embodiment. As shown in Fig. 4, the plate-like mechanism 200 is a plate-like mechanism having a substantially rectangular shape. The dimension of the plate-like mechanism 200 is appropriately set corresponding to the dimension of the electrostatic chuck 100 to be an object. In this embodiment, the diameter of the ceramic span 10 and the base plate 20 is about 300 mm, the length of the plate-like mechanism 200 is about 500 mm, The width of the plate-like mechanism 200 (the dimension in the X direction in FIG. 4) is about 50 (mm), and the thickness of the plate-like mechanism 200 is about 0.2 (mm).

또, 판형상 기구(200)에는 복수의 칼날(210)이 형성되어 있다. 칼날(210)은 판형상 기구(200)의 가장자리부에 형성된 요철형상 부분이다. 복수의 칼날(210)은 판형상 기구(200)를 정전 척(100)에 대해서 일방향(도 4의 예에서는 Y축 정방향)으로 이동시킴에 의해서 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있다.In addition, the plate-like mechanism 200 has a plurality of blades 210 formed thereon. The blade 210 is a concave-convex portion formed in the edge portion of the plate-like mechanism 200. The plurality of blades 210 are formed in a direction in which a cutting action is performed by moving the plate-shaped mechanism 200 in one direction (in the Y-axis direction in the example of FIG. 4) with respect to the electrostatic chuck 100.

또, 판형상 기구(200)는 수지를 포함하는 재료에 의해서 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 판형상 기구(200)의 형성 재료로서, 유리 섬유의 포상(布狀) 기재에 에폭시 수지를 침투시킨 에폭시 유리 시트{예를 들면, 일광화성(日光化成)주식회사 제품의 NL-EG-23)를 이용하였다. 이와 같은 섬유에 의해서 보강된 수지 재료는 인성(靭性)이 풍부하기 때문에 꺾이거나 갈라지기 어렵고, 또 형상의 가공도 용이하기 때문에, 판형상 기구(200)의 형성 재료로서 매우 적합하다.In addition, the plate-like mechanism 200 is formed of a material containing a resin. In this embodiment, as a material for forming the plate-like mechanism 200, an epoxy glass sheet (for example, NL-EG manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.) into which a glass fiber cloth base is impregnated with an epoxy resin -23) was used. The resin material reinforced by such a fiber is very suitable as a material for forming the plate-like mechanism 200 because it is difficult to be broken or cracked due to its abundance of toughness, and its shape can be easily processed.

도 4 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 정전 척(100)을 고정하고, 복수의 칼날(210)의 절단기능을 발휘시키기 위해서 판형상 기구(200)를 Y축 정방향으로 이동시키면서 복수의 칼날(210)이 형성된 측부터 X축 부방향으로 이동시켜서 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이{즉, 접착층(30)의 형성 개소}에 삽입하고, 판형상 기구(200)가 세라믹스판(10)의 반대측 단부의 위치에 이를 때까지 이동시킨다. 이것에 의해서 접착층(30)의 적어도 일부가 물리적으로 제거됨으로써(긁어내어 짐으로써) 세라믹스판(10)과 베이스판(20)이 분리된다. 또한, 이 분리공정은 임의의 온도{다만, 접착층(30)에 포함되는 접착제의 분해 온도보다 낮은 온도}에서 실행 가능하며, 예를 들면 상온(5∼35℃ 정도)에서 실행된다.As shown in FIGS. 4 and 2, the electrostatic chuck 100 is fixed and the plate-shaped mechanism 200 is moved in the Y-axis normal direction so as to exhibit the cutting function of the plurality of blades 210, Axis direction from the side on which the ceramic substrate 10 is formed to the direction of the X axis so that the gap between the ceramics side bonding surface S2 of the ceramic span 10 and the base side bonding surface S3 of the base plate 20 And moves the plate-shaped mechanism 200 until it reaches the position of the opposite end of the ceramic span 10. In this case, Whereby the ceramic span 10 and the base plate 20 are separated by physically removing (scraping) at least a part of the adhesive layer 30. The separation step may be carried out at any temperature (but lower than the decomposition temperature of the adhesive contained in the adhesive layer 30), for example, at room temperature (about 5 to 35 DEG C).

그리고, 필요에 따라서 분리 후처리를 실행한다(S130). 분리 후처리는 예를 들면 분리된 세라믹스판(10) 및 베이스판(20)의 표면에 부착된 접착제를 없애는 처리 등이다. 다만, 분리 후처리는 반드시 실행될 필요는 없다.Then, the post-separation processing is executed as necessary (S130). The post-separation treatment is, for example, a treatment for removing the adhesive attached to the surface of the separated ceramic span 10 and the base plate 20 and the like. However, the post-separation processing need not necessarily be executed.

그리고, 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 접착제로 접착함으로써 접착층(30)을 형성한다(S140). 이것에 의해서 세라믹스판(10)과 베이스판(20)이 접착층(30)에 의해서 접착된 구성의 정전 척(100)이 새롭게 제조된다.Then, the adhesive layer 30 is formed by bonding the separated ceramic span 10 and the base plate 20 with an adhesive (S140). Thereby, the electrostatic chuck 100 having the structure in which the ceramic span 10 and the base plate 20 are bonded by the adhesive layer 30 is newly produced.

A-3. 본 실시형태의 효과 :A-3. Effects of the present embodiment:

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구(200)를 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입함에 의해서 접착층(30)의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하는 공정을 구비한다. 따라서, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 정전 척(100)을 접착층(30)에 포함되는 접착제의 분해 온도까지 가열하지 않고도 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리할 수 있어, 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)의 열에 의한 변형이나 오염의 발생을 억제할 수 있다. 또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 판형상 기구(200)의 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있기 때문에, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 분리시에 스크랩이 발생하는 것을 억제함으로써 콘터미네이션의 발생을 억제할 수 있음과 아울러, 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)에 흠집이 나는 것을 억제할 수 있다.As described above, in the method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment, the plate-like mechanism 200 in which at least the surface is made of a material including a resin is inserted into the ceramics- A step of separating the ceramic span 10 and the base plate 20 by physically removing at least a part of the adhesive layer 30 by inserting the base plate 20 between the base plate 20 and the base side joint surface S3 of the base plate 20 Respectively. Therefore, the electrostatic chuck 100 can be separated from the ceramic span 10 and the base plate 20 without heating to the decomposition temperature of the adhesive included in the adhesive layer 30, It is possible to suppress deformation and contamination of the ceramic span 10 and the base plate 20 due to heat. According to the method for separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, since the surface of the plate-shaped mechanism 200 is formed of a material including a resin, the ceramic span 10 and the base plate 20 It is possible to suppress occurrence of the termination and to prevent the ceramics span 10 and the base plate 20 from being scratched.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 판형상 기구(200)에 복수의 칼날(210)이 형성되어 있으며, 상기한 바와 같이 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하는 공정에서는, 판형상 기구(200)가 복수의 칼날(210)이 형성된 측부터 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입된다. 따라서, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 접착층(30)의 적어도 일부를 효율적으로 제거할 수 있어 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 효율적으로 분리할 수 있다.In the method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment, a plurality of blades 210 are formed on the plate-like mechanism 200 and the ceramic span 10 and the base plate 20 The plate-like mechanism 200 is moved from the side where the plurality of blades 210 are formed to the ceramic side abutting surface S2 of the ceramic span 10 and the base side abutting surface S3 of the base plate 20 ). Therefore, according to the method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, at least a part of the adhesive layer 30 can be efficiently removed, and the ceramic span 10 and the base plate 20 can be efficiently separated have.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 판형상 기구(200)의 복수의 칼날(210)은 판형상 기구(200)를 정전 척(100)에 대해서 일방향으로 이동시킴에 의해서 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있으며, 상기한 바와 같이 세라믹스판(10)과 베이스판(20)을 분리하는 공정에서는, 판형상 기구(200)가 정전 척(100)에 대해서 상기 일방향으로 이동되면서, 판형상 기구(200)가 복수의 칼날(210)이 형성된 측부터 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입된다. 따라서, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에 의하면, 판형상 기구(200)가 정전 척(100)에 대해서 상기 일방향과 그 반대방향으로 반복해서 왕복 이동하는 형태에 비해서, 분리시에 스크랩이 발생하거나 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)에 흠집이 나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.In the method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment, the plurality of blades 210 of the plate-like mechanism 200 move the plate-like mechanism 200 in one direction with respect to the electrostatic chuck 100 In the process of separating the ceramic span 10 and the base plate 20 as described above, the plate-like mechanism 200 is moved in the one direction to the electrostatic chuck 100 The plate-like mechanism 200 is moved from the side where the plurality of blades 210 are formed to the side of the ceramics side of the ceramic span 10 and the side of the base side 20 of the base plate 20 . Thus, according to the method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, as compared with the form in which the plate-shaped mechanism 200 repeatedly reciprocates in the one direction and the opposite direction with respect to the electrostatic chuck 100, It is possible to effectively prevent scrap from occurring on the ceramic span 10 or the base plate 20 during scrapping.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 열에 의한 변형이나 오염, 스크랩이나 흠집의 발생 등의 문제가 생기기 쉬운 세라믹스제의 세라믹스판(10)이나 금속제의 베이스판(20)을 이러한 문제의 발생을 억제하면서 분리할 수 있다.In the method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment, the ceramic span 10 made of ceramics and the base plate 20 made of metal, which easily cause problems such as deformation due to heat, contamination, generation of scrap and scratches ) Can be separated while suppressing the occurrence of such a problem.

또, 본 실시형태의 정전 척(100)의 분리·제조방법에서는, 상기한 방법에 의해서 분리된 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)이 접착층(30)에 의해서 접착된 정전 척(100)이 제조되기 때문에, 변형이나 오염, 흠집, 콘터미네이션 등의 발생이 억제된 세라믹스판(10)이나 베이스판(20)을 재이용하여 정전 척(100)을 새롭게 제조할 수 있다.In the method for separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment, the ceramics side joint surface S2 of the ceramic span 10 separated by the above method and the base side joint surface S3 are bonded by a resin adhesive so that the electrostatic chuck 100 in which the ceramic span 10 and the base plate 20 are bonded to each other by the adhesive layer 30 is produced. Therefore, deformation, contamination, scratches, It is possible to newly manufacture the electrostatic chuck 100 by reusing the ceramic span 10 or the base plate 20 in which generation of the electrostatic chuck 100 is suppressed.

B. 변형예 :B. Modifications:

본 명세서에서 개시되는 기술은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 예를 들면 다음과 같은 변형도 가능하다.The technique disclosed in this specification is not limited to the above-described embodiment, and various modifications may be made without departing from the gist of the invention. For example, the following modifications are possible.

상기 실시형태에서의 정전 척(100)의 구성은 어디까지나 일례이며, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 히터(50)가 세라믹스판(10)의 내부에 배치되는 것으로 하고 있으나, 히터(50)가 세라믹스판(10)의 내부가 아니라 세라믹스판(10)의 베이스판(20) 측{세라믹스판(10)과 접착층(30)의 사이}에 배치되는 것으로 하여도 좋다. 또, 상기 실시형태에서는 냉매 유로(21)가 베이스판(20)의 내부에 형성되는 것으로 하고 있으나, 냉매 유로(21)가 베이스판(20)의 내부가 아니라 베이스판(20)의 표면{예를 들면 베이스판(20)과 접착층(30)의 사이}에 형성되는 것으로 하여도 좋다. 또, 상기 실시형태에서는 세라믹스판(10)의 내부에 1쌍의 내부 전극(40)이 설치된 쌍극 방식이 채용되어 있으나, 세라믹스판(10)의 내부에 1개의 내부 전극(40)이 설치된 단극 방식이 채용되어도 좋다.The configuration of the electrostatic chuck 100 in the above embodiment is merely an example, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, the heater 50 is disposed inside the ceramic span 10. However, the heater 50 is not disposed inside the ceramic span 10 but on the base plate of the ceramic span 10 20 (between the ceramic span 10 and the adhesive layer 30). Although the refrigerant flow path 21 is formed inside the base plate 20 in the above-described embodiment, the refrigerant flow path 21 is formed on the surface of the base plate 20 (For example, between the base plate 20 and the adhesive layer 30). In the above embodiment, a bipolar method in which a pair of internal electrodes 40 are provided in the ceramic span 10 is adopted. However, in the single-pole method in which one internal electrode 40 is provided in the ceramic span 10 May be adopted.

또, 상기 실시형태의 정전 척(100)에서의 각 부재를 형성하는 재료는 어디까지나 예시이며, 각 부재가 다른 재료에 의해서 형성되어도 좋다.The materials for forming the respective members in the electrostatic chuck 100 of the above embodiment are merely examples, and the members may be formed of different materials.

또, 상기 실시형태에서의 정전 척(100)의 분리·제조방법은 어디까지나 일례이며, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 판형상 기구(200)의 형성 재료로서 에폭시 유리 시트가 이용되는 것으로 하고 있으나, 에폭시 유리 시트와 마찬가지로 섬유에 의해서 보강된 수지 재료인 에폭시 카본 화이버 시트(탄소 섬유의 기재에 에폭시 수지를 침투시킨 것)가 이용되는 것으로 하여도 좋다. 또, 판형상 기구(200)의 형성 재료로서 아크릴 시트나 PET 시트, PE 시트, PP 시트 등이 이용되는 것으로 하여도 좋다. 또, 판형상 기구(200)는 전체가 수지를 포함하는 재료에 의해서 형성되어 있을 필요는 없으며, 적어도 표면이 수지를 포함하는 재료에 의해서 형성되어 있으면 좋다. 예를 들면, 판형상 기구(200)는 금속제의 심부의 표면을 수지를 포함하는 재료에 의해서 덮은 구성인 것으로 하여도 좋다. 또, 판형상 기구(200)에는 반드시 칼날(210)이 형성되어 있을 필요는 없다.The method of separating and manufacturing the electrostatic chuck 100 in the above embodiment is merely an example, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, an epoxy glass sheet is used as a material for forming the plate-like mechanism 200, but an epoxy carbon fiber sheet (a substrate of a carbon fiber, which is a resin material reinforced by a fiber, Which has been impregnated with an epoxy resin) may be used. An acrylic sheet, a PET sheet, a PE sheet, a PP sheet, or the like may be used as a material for forming the plate-like mechanism 200. In addition, the entire plate-like mechanism 200 need not be formed of a material including a resin, and it is sufficient that at least the surface is formed of a material including a resin. For example, the plate-like mechanism 200 may have a structure in which the surface of a metal-made core portion is covered with a material containing a resin. It is not always necessary that the blade 210 is formed on the plate-like mechanism 200.

또, 상기 실시형태에서는 판형상 기구(200)가 대략 직사각형의 평판 형상의 기구인 것으로 하고 있으나, 도 5에 나타낸 바와 같이 판형상 기구(200)가 대략 원형의 평판 형상의 기구인 것으로 하여도 좋다. 이 경우에 있어서, 판형상 기구(200)의 외주에 복수의 칼날(210)이 형성되어 있어도 좋다. 또, 이 경우에는 판형상 기구(200)를 일방향으로 회전시키면서, 판형상 기구(200)를 세라믹스판(10)의 세라믹스측 접합면(S2)과 베이스판(20)의 베이스측 접합면(S3)의 사이에 삽입함으로써, 세라믹스판(10)과 베이스판(20)으로 분리할 수 있다.In the above embodiment, the plate-like mechanism 200 is a substantially rectangular plate-like mechanism. However, as shown in FIG. 5, the plate-like mechanism 200 may be a substantially circular plate-like mechanism . In this case, a plurality of blades 210 may be formed on the outer periphery of the plate-like mechanism 200. In this case, while the plate-like mechanism 200 is rotated in one direction, the plate-like mechanism 200 is rotated in the same direction as the ceramics side joint surface S2 of the ceramic span 10 and the base side joint surface S3 of the base plate 20 The ceramic span 10 and the base plate 20 can be separated from each other.

또, 상기 실시형태에서는 세라믹스판(10)과 베이스판(20)으로 분리할 때에, 정전 척(100)을 고정하고서 판형상 기구(200)를 이동시키고 있지만, 판형상 기구(200)를 정전 척(100)에 대해서 상대적으로 이동시키면 좋다. 즉, 판형상 기구(200)를 고정하고 정전 척(100)을 이동시키는 것으로 하여도 좋고, 양자를 이동시키는 것으로 하여도 좋다.Although the plate-like mechanism 200 is moved by fixing the electrostatic chuck 100 when the ceramic span 10 and the base plate 20 are separated by the above embodiment, (100). That is, the plate-like mechanism 200 may be fixed and the electrostatic chuck 100 may be moved, or both may be moved.

또, 상기 실시형태에서는 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 양방을 재이용하여 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 것으로 하고 있으나, 반드시 분리된 세라믹스판(10)과 베이스판(20)의 양방을 재이용할 필요는 없다. 예를 들면, 분리된 세라믹스판(10)만을 재이용하되 이 세라믹스판(10)을 별도로 준비한 베이스판(20)에 접착함으로써, 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 것으로 하여도 좋다. 혹은, 분리된 베이스판(20)만을 재이용하되 이 베이스판(20)을 별도로 준비한 세라믹스판(10)에 접착함으로써, 정전 척(100)을 새롭게 제조하는 것으로 하여도 좋다.In the above embodiment, the electrostatic chuck 100 is newly manufactured by reusing both the separated ceramic span 10 and the base plate 20. However, the separated ceramic span 10 and the base plate 20 ) Need not be reused. For example, the electrostatic chuck 100 may be newly manufactured by reusing only the separated ceramic span 10 and bonding the ceramic span 10 to the base plate 20 separately prepared. Alternatively, the electrostatic chuck 100 may be newly manufactured by reusing only the separated base plate 20, and adhering the base plate 20 to the separately prepared ceramic span 10.

또, 본 발명은 정전 인력을 이용하여 웨이퍼(W)를 유지하는 정전 척(100)의 분리·제조에 한정하지 않고, 제 1 표면과 이 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면을 가지는 제 1 판형상 부재와; 제 3 표면을 가지며, 이 제 3 표면이 제 1 판형상 부재의 제 2 표면에 대향하도록 배치된 제 2 판형상 부재와; 수지계의 접착제를 포함하며, 제 1 판형상 부재의 제 2 표면과 제 2 판형상 부재의 제 3 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 제 1 판형상 부재의 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 다른 유지장치(예를 들면, 진공 척이나 히터 등)의 분리·제조에도 적용 가능하다.
In addition, the present invention is not limited to separation and manufacture of the electrostatic chuck 100 that holds the wafer W by using an electrostatic attraction force. The present invention is also applicable to a method of manufacturing the electrostatic chuck 100 that has a first surface and a second surface having a second surface opposite to the first surface, A plate-shaped member; A second plate-shaped member having a third surface, the third surface being disposed to face a second surface of the first plate-shaped member; And an adhesive layer for bonding the second surface of the first plate-shaped member and the third surface of the second plate-shaped member, wherein the adhesive layer comprises a resin-based adhesive, It is also applicable to the separation and manufacture of a holding device (e.g., vacuum chuck or heater).

10 : 세라믹스판 20 : 베이스판
21 : 냉매 유로 30 : 접착층
40 : 내부 전극 50 : 히터
100 : 정전 척 200 : 판형상 기구
210 : 칼날10: ceramic span 20: base plate
21: refrigerant flow path 30: adhesive layer
40: internal electrode 50: heater
100: electrostatic chuck 200: plate-like mechanism
210: blade

Claims (7)

제 1 표면과 상기 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면을 가지는 제 1 판형상 부재와; 제 3 표면을 가지며, 상기 제 3 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 제 2 판형상 부재와; 수지계의 접착제를 포함하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층;을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치의 분리방법에 있어서,
적어도 표면이 수지를 포함하는 재료로 형성되어 있는 판형상 기구를 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입함에 의해서 상기 접착층의 적어도 일부를 물리적으로 제거하여 상기 제 1 판형상 부재와 상기 제 2 판형상 부재를 분리하는 공정을 구비하는 유지장치의 분리방법.
A first plate-shaped member having a first surface and a second surface opposite to the first surface; A second plate-shaped member having a third surface, the third surface being disposed to face the second surface of the first plate-shaped member; And an adhesive layer for bonding the second surface of the first plate-shaped member and the third surface of the second plate-like member, wherein the first surface of the first plate- A method of separating a holding device for holding an object on a substrate,
Like member is formed between the second surface of the first plate-like member and the third surface of the second plate-like member, at least a part of the adhesive layer is formed by inserting a plate- And separating the first plate-shaped member and the second plate-shaped member from each other.
청구항 1에 있어서,
상기 판형상 기구에는 복수의 칼날이 형성되어 있으며,
상기 분리하는 공정은, 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.The method according to claim 1,
The plate-like mechanism is provided with a plurality of blades,
The separating step is a step of inserting the plate-like mechanism between the second surface of the first plate-shaped member and the third surface of the second plate-shaped member from the side where the blade is formed Of the retaining device. 청구항 2에 있어서,
상기 판형상 기구의 상기 복수의 칼날은, 상기 판형상 기구의 상기 유지장치에 대한 일방향으로의 상대 이동에 수반하여 절단 작용을 하는 방향으로 형성되어 있으며,
상기 분리하는 공정은, 상기 판형상 기구를 상기 유지장치에 대해서 상기 일방향으로 상대 이동시키면서, 상기 판형상 기구를 상기 칼날이 형성된 측부터 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면의 사이에 삽입하는 공정인 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.
The method of claim 2,
The plurality of blades of the plate-like mechanism are formed in a direction in which a cutting action is performed in association with the relative movement of the plate-shaped mechanism with respect to the holding device in one direction,
Wherein the separating step is a step of separating the plate-like mechanism from the second surface of the first plate-shaped member and the second plate from the side where the blade is formed while relatively moving the plate- Wherein the step of inserting the holding member is a step of inserting between the third surfaces of the shape members.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 판형상 부재는 세라믹스에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.
The method according to claim 1,
Characterized in that the first plate-like member is formed of ceramics.
청구항 1에 있어서,
상기 제 2 판형상 부재는 금속에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유지장치의 분리방법.
The method according to claim 1,
And the second plate-like member is formed of a metal.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 제 1 판형상 부재와, 상기 소정의 표면이 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면에 대향하도록 배치된 소정의 판형상 부재와, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 2 표면과 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 제 1 판형상 부재의 상기 제 1 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법.
The second surface of the first plate-shaped member separated by the separation method of the holding device according to any one of claims 1 to 5 and the predetermined surface of the predetermined plate-like member are bonded by a resin adhesive, Like member having the predetermined surface disposed to face the second surface of the first plate-shaped member, and a second plate-shaped member having a predetermined surface disposed opposite to the second surface of the first plate- Like member of the first plate-shaped member, and an adhesive layer for adhering the predetermined surface of the plate-like member of the first plate-like member.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 유지장치의 분리방법에 의해서 분리된 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면과 소정의 판형상 부재의 소정의 표면을 수지계의 접착제에 의해서 접착함으로써, 상기 소정의 판형상 부재와, 상기 제 3 표면이 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면에 대향하도록 배치된 상기 제 2 판형상 부재와, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과 상기 제 2 판형상 부재의 상기 제 3 표면을 접착하는 접착층을 구비하며, 상기 소정의 판형상 부재의 상기 소정의 표면과는 반대측의 표면 상에 대상물을 유지하는 유지장치를 제조하는 방법.The third surface of the second plate-shaped member separated by the separation method of the holding device according to any one of claims 1 to 5 and the predetermined surface of the predetermined plate-like member are bonded by a resin adhesive, The second plate-like member being disposed so that the third surface faces the predetermined surface of the predetermined plate-like member; and the second plate-like member, And an adhesive layer for adhering the third surface of the second plate-like member, wherein the object is held on a surface of the predetermined plate-like member opposite to the predetermined surface.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110931413B (en) * 2018-09-20 2022-03-04 北京华卓精科科技股份有限公司 Electrostatic chuck separating device
JP7213691B2 (en) * 2019-01-07 2023-01-27 日本特殊陶業株式会社 electrostatic chuck

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010062241A (en) * 1999-12-08 2001-07-07 미다라이 후지오 Composite member separating method, thin film manufacturing method, and composite member separating apparatus
KR20030055144A (en) * 2001-12-25 2003-07-02 캐논 가부시끼가이샤 Method for disassembling image display apparatus, method for producing image display apparatus, method for producing support member, method for producing image display unit, method for producing working material, and image display apparatus
JP2004055815A (en) * 2002-07-19 2004-02-19 Tokyo Electron Ltd Method of recycling substrate placement member
KR20060121649A (en) * 2005-05-24 2006-11-29 쿄쿠헤이 글래스 카코 카부시키가이샤 Separating apparatus for support plate of plasma display panel
KR20070049063A (en) * 2005-11-07 2007-05-10 니뽄 가이시 가부시키가이샤 Disassembly method and reuse method of substrate loading member

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6211499B1 (en) * 1999-05-06 2001-04-03 Bwxt Y-12 L.L.C. Method and apparatus for component separation using microwave energy
JP4398306B2 (en) * 2004-06-03 2010-01-13 日本特殊陶業株式会社 Electrostatic chuck and method for manufacturing ceramic electrostatic chuck
KR102082271B1 (en) * 2013-05-24 2020-04-16 엘지디스플레이 주식회사 System for Separating Carrier Substrate and Method of Separating the Same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010062241A (en) * 1999-12-08 2001-07-07 미다라이 후지오 Composite member separating method, thin film manufacturing method, and composite member separating apparatus
KR20030055144A (en) * 2001-12-25 2003-07-02 캐논 가부시끼가이샤 Method for disassembling image display apparatus, method for producing image display apparatus, method for producing support member, method for producing image display unit, method for producing working material, and image display apparatus
JP2004055815A (en) * 2002-07-19 2004-02-19 Tokyo Electron Ltd Method of recycling substrate placement member
KR20060121649A (en) * 2005-05-24 2006-11-29 쿄쿠헤이 글래스 카코 카부시키가이샤 Separating apparatus for support plate of plasma display panel
KR20070049063A (en) * 2005-11-07 2007-05-10 니뽄 가이시 가부시키가이샤 Disassembly method and reuse method of substrate loading member
JP2007129142A (en) 2005-11-07 2007-05-24 Ngk Insulators Ltd Separating method and recycling method of substrate placing member

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