KR102050840B1 - Manufacturing Method Display Apparatus for LED - Google Patents

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KR102050840B1
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김태완
최삼기
정석준
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Abstract

The present invention relates to an LED display device and a method for manufacturing the same. According to the present invention, each LED chip mounted on a substrate is formed to be inserted into each coupling hole formed on a base plate. Thus, the base plate is positioned between a plurality of LED chips and the base plate can be firmly attached to a wall side of a building or glass of a window. Accordingly, the substrate is prevented from being randomly dropped even if time passes.

Description

LED 디스플레이 장치의 제조 방법{Manufacturing Method Display Apparatus for LED}Manufacturing Method Display Apparatus for LED

본 발명은 LED 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다량의 LED모듈을 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 용이하게 부착할 수 있도록 하는 LED 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an LED display device and a method for manufacturing the same to enable a large number of LED modules to be easily attached to the glass of the wall or window of the building.

일반적으로 창문 또는 출입문은 창틀 또는 문틀에 판형의 유리를 고정시키도록 구성된다. 또한, 대형 쇼핑센터, 건물 로비 및 지하철 역사 등의 건물 내부에는 판형의 유리로 형성되는 난간구조물, 가벽 등이 설치되기도 한다. 이러한 유리는 투명 또는 반투명으로 구성되며, 음각, 양각 등으로 구성되기도 하고, 색깔 또는 무늬를 추가하여 아름다움을 표현하기도 한다. In general, a window or door is configured to secure plate-shaped glass to the window frame or door frame. In addition, handrail structures formed by plate-shaped glass and temporary walls may be installed in buildings such as large shopping centers, building lobbies, and subway stations. Such glass may be transparent or translucent, and may be engraved or embossed, or may add color or pattern to express beauty.

이러한 기존의 창문이나 출입문의 판유리는 외부의 광을 단순히 투과시키거나 차단시켜주는 수동적인 기능만을 가질 뿐이었고, 자체적으로 어떤 빛을 발광하지는 못하였다. 이에 따라 유리에 조명(lighting)을 추가하여, 공간에 차별성을 주는 전략적 수단으로 유용하게 활용한 기술이 개발된 바 있다. 특히, 국내공개특허공보 제10-2018-0134032호를 참조하면, LED(Light Emitting Diode) 모듈을 이용하여 밝기조절(dimming), 색 온도 조절, 컬러 체인징 등 다양한 제어가 가능한 디지털 조명(digital lighting) 기술을 제공하고 있다.The glass panes of the existing windows or doors had only a passive function of simply transmitting or blocking external light, and did not emit any light by themselves. Accordingly, a technology has been developed that adds lighting to glass and is useful as a strategic means of differentiating space. In particular, referring to Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2018-0134032, a digital lighting capable of various controls such as brightness, color temperature, and color changing using a LED (Light Emitting Diode) module Technology.

그러나 이러한 종래기술은 투명패널에 도광판이 부착되고, 도광판의 테두리에 LED모듈이 배치되어, 도광판 방향으로 빛을 발광하도록 구성되는 것이므로, 다량의 LED 모듈을 투명패널에 배치할 수 없는 문제점이 있다.However, since the light guide plate is attached to the transparent panel and the LED module is disposed at the edge of the light guide plate, the light guide plate is configured to emit light in the direction of the light guide plate. Therefore, a large amount of LED modules cannot be disposed on the transparent panel.

또한, 다른 종래기술로는, 기판의 테두리를 따라 투명접착필름을 부착하고, 이를 창문에 부착시키는 방법도 있다. 이러한 종래기술은 기판의 테두리만 창문에 부착되므로, 부착력이 약해, 특히 대형 기판의 경우, 시간이 지남에 따라 기판이 창문에서 떨어지게 되는 문제점이 있다.In addition, another conventional technique is to attach a transparent adhesive film along the edge of the substrate, there is also a method for attaching it to the window. In the prior art, since only the edge of the substrate is attached to the window, the adhesion is weak, especially in the case of a large substrate, there is a problem that the substrate is separated from the window over time.

또한, 투명접착필름은 가격이 매우 높아, 투명접착필름을 LED 모듈만큼 적층하게 되면, 제조 단가가 상승되는 문제점이 있다.In addition, the transparent adhesive film has a very high price, and if the transparent adhesive film is laminated as much as the LED module, there is a problem in that the manufacturing cost is increased.

국내공개특허공보 제10-2018-0134032호 "조명장식이 설치된 창호"Korean Patent Publication No. 10-2018-0134032 "Window with lighting decoration"

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 다량의 LED칩을 용이하게 부착할 수 있도록 하는 LED 디스플레이 장치 및 그 제조 방법를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an LED display device and a method of manufacturing the same that can easily attach a large amount of LED chip.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 LED 디스플레이 장치는 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 부착되는 LED 디스플레이 장치에 있어서, 상면에 다수의 전극배선이 상호 이격된 상태로 실장되는 필름 타입의 기판; 상기 전극배선에 실장되는 다수의 LED칩; 및 상기 기판의 상면을 덮도록 형성되되 상기 전극배선과 대향되는 위치에 상기 LED칩이 외부로 노출되도록 결합홀이 형성되는 베이스판을 포함하고, 상기 전극배선에 실장된 상기 LED칩이 상기 결합홀을 통하여 외부로 노출되도록 상기 베이스판의 일면이 상기 기판에 부착된 상태에서 상기 베이스판의 타면이 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 부착되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED display device according to the present invention includes an LED display device attached to a glass of a wall of a building or a window, comprising: a film-type substrate mounted on a plurality of electrode wires spaced apart from each other; A plurality of LED chips mounted on the electrode wirings; And a base plate formed to cover an upper surface of the substrate, the base plate having a coupling hole formed to expose the LED chip to a position opposite to the electrode wiring, wherein the LED chip mounted on the electrode wiring is the coupling hole. The other surface of the base plate is attached to the wall of the building or the glass of the window in a state that one surface of the base plate is attached to the substrate so as to be exposed to the outside through.

여기서, 상기 베이스판은: 베이스층; 일면은 상기 기판의 상면에 부착되고 타면은 상기 베이스층의 하면에 부착되는 제 1 접착층; 및 일면은 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 부착되고 타면은 상기 베이스층의 상면에 부착되는 제 2 접착층을 포함하고, 다수의 상기 결합홀은 상기 베이스층, 상기 제 1 접착층 및 상기 제 2 접착층에 일체로 관통 형성되고, 다수의 상기 LED칩은 다수의 상기 결합홀에 삽입 수용됨이 바람직하다.Here, the base plate: a base layer; A first adhesive layer attached to one surface of the substrate and the other surface of the substrate to a lower surface of the base layer; And a second adhesive layer attached to one side of the wall of the building or a glass of a window and the other surface attached to an upper surface of the base layer, wherein the plurality of coupling holes are attached to the base layer, the first adhesive layer, and the second adhesive layer. It is preferably integrally formed and a plurality of the LED chip is inserted into the plurality of the coupling holes.

또한, 상기 베이스층의 두께는 상기 LED칩의 높이보다 두껍게 형성되어, 다수의 상기 LED칩은 상기 결합홀 내부에 위치함이 바람직하다.In addition, the thickness of the base layer is formed thicker than the height of the LED chip, a plurality of the LED chip is preferably located in the coupling hole.

또한, 상기 기판 및 상기 베이스판은 투명하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate and the base plate is characterized in that configured to be transparent.

또한, 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 부착되는 LED 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 상면에 다수의 전극배선이 상호 이격된 상태로 실장되는 필름 타입의 기판을 준비하는 기판 준비 과정; 다수의 상기 전극배선에 다수의 LED칩을 각각 실장하는 실장 과정; 상기 LED칩과 대향되는 위치에 상기 LED칩이 외부로 노출되도록 결합홀이 형성되는 베이스판을 준비하는 베이스판 준비 과정; 상기 베이스판의 일면이 상기 기판의 상면을 덮도록 부착되되, 다수의 상기 LED칩이 다수의 결합홀을 통해 외부로 노출되는 제 1 부착 과정; 및 상기 베이스판의 타면이 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 부착되는 제 2 부착 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the manufacturing method of the LED display device attached to the wall of the building or the glass of the window, comprising: a substrate preparation process for preparing a film type substrate mounted on the upper surface with a plurality of electrode wiring spaced apart from each other; A mounting process of mounting a plurality of LED chips on a plurality of the electrode wirings, respectively; A base plate preparation process of preparing a base plate on which a coupling hole is formed so that the LED chip is exposed to the outside at a position opposite to the LED chip; A first attachment process of attaching one surface of the base plate to cover an upper surface of the substrate, wherein the plurality of LED chips are exposed to the outside through a plurality of coupling holes; And a second attachment process in which the other surface of the base plate is attached to the wall of the building or the glass of the window.

또한, 상기 베이스판 준비 과정은: 베이스층의 하면과 상면에 제 1 접착층과 제 2 접착층이 각각 부착되는 단계; 및 복수의 상기 LED칩이 삽입되도록 상기 베이스층, 상기 제 1 접착층 및 상기 제 2 접착층에 복수의 결합홀이 일체로 관통 형성되는 단계를 포함함이 바람직하다.The base plate preparation process may include: attaching a first adhesive layer and a second adhesive layer to the bottom and top surfaces of the base layer, respectively; And a plurality of coupling holes integrally formed in the base layer, the first adhesive layer, and the second adhesive layer so that the plurality of LED chips are inserted therethrough.

또한, 다수의 상기 LED칩은 상기 결합홀 내부에 위치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of the LED chip is characterized in that located in the coupling hole.

또한, 상기 기판 및 상기 베이스판은 투명하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate and the base plate is characterized in that configured to be transparent.

본 발명은 기판에 실장되는 각각의 LED칩이 베이스판에 형성되는 각각의 결합홀에 삽입되도록 구성되므로, 복수 개의 LED칩의 사이 사이에 베이스판이 위치되어, 베이스판은 기판을 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 견고하게 부착시킬 수 있으며, 따라서 시간이 지난다 하더라도 기판은 임의로 떨어지지 않게 되는 효과가 있다.The present invention is configured so that each LED chip mounted on the substrate is inserted into each coupling hole formed in the base plate, the base plate is located between the plurality of LED chips, the base plate is the wall or window of the building It can be firmly adhered to the glass, so even if time passes, there is an effect that the substrate does not fall arbitrarily.

또한, 베이스판은 LED칩과 유사한 높이를 갖는 베이스층의 양면에 투명 접착층이 구비되므로, 투명 접착층의 높이를 얇게 형성할 수 있어 제조 단가가 낮아지는 효과가 있다.In addition, since the base plate is provided with a transparent adhesive layer on both sides of the base layer having a height similar to that of the LED chip, it is possible to form a thin height of the transparent adhesive layer has the effect of lowering the manufacturing cost.

또한, 기판의 크기를 크게 형성한다 하더라도, 기판의 커진 면적에 맞추어 베이스판의 면적 또한 커지도록 구성되므로, 대형 기판을 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 견고하게 부착시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, even if the size of the substrate is large, the area of the base plate is also increased in accordance with the larger area of the substrate, there is an effect that can be firmly attached to a large substrate on the wall of the building or the glass of the window.

또한, 베이스판이 건축물의 벽면 또는 창문의 유리에 부착되면, LED칩은 결합홀 내부에 위치된 상태로 밀폐되므로, 외부의 충격으로부터 LED칩이 견고하게 보호되며, LED칩으로 외부의 물이 침투할 수 없어, 별도의 방수 수단 없이 뛰어난 방수 성능을 갖게 되는 효과가 있다.In addition, when the base plate is attached to the wall of the building or the glass of the window, the LED chip is sealed inside the coupling hole, so that the LED chip is firmly protected from external shock, and external water can penetrate into the LED chip. There is no effect, it has the effect of having excellent waterproof performance without a separate waterproof means.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 기판에 LED칩이 실장되는 과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판이 제조되는 과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판의 일면이 기판에 부착된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판의 타면이 유리에 부착되기 전의 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판의 타면이 유리에 부착된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a process of mounting an LED chip on the substrate of the LED display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a process of manufacturing the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which one surface of the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention is attached to the substrate.
4 is a view showing a state before the other surface of the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention is attached to the glass.
5 is a view showing a state that the other surface of the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention attached to the glass.
6 is a view showing a manufacturing method of the LED display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.The present invention can be embodied in many other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the embodiments of the present invention are merely examples in all respects and should not be interpreted limitedly.

제 1 , 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be.

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, the terms "comprise", "comprise", "have", and the like are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification. Or other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof in any way should not be excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. .

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 기판에 LED칩이 실장되는 과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a process of mounting an LED chip on the substrate of the LED display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치는 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 부착되어 빛을 발광하는 것으로, 기판(100), LED칩(200), 베이스판(300: 도 2 참조) 및 제어부(미도시)를 포함한다. 여기서 건물의 벽면은 난간 구조물, 가벽 등에 구현되는 투명한 판형 유리(W)로 구성될 수 있다.1, the LED display device according to an embodiment of the present invention is attached to the glass (W) of the wall of the building or the window to emit light, the substrate 100, LED chip 200, the base plate ( 300: see FIG. 2) and a controller (not shown). Here, the wall surface of the building may be composed of a transparent plate-shaped glass (W) implemented in a handrail structure, a temporary wall, and the like.

기판(100)은 예를 들면 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)를 커버하도록 넓은 면적을 갖는 판형으로 형성되는 것으로, 경우에 따라 투명 기판(100)으로 구성될 수도 있다. 그리고 기판(100)의 상면에는 다수의 전극배선(110)이 상호 이격된 상태로 실장된다. 이러한 전극배선(110)은 예를 들면 격자 형태 또는 다열 형태로 배열되되 상호 인접한 전극배선(110)끼리 상호 이격되도록 배치된다.For example, the substrate 100 may be formed in a plate shape having a large area to cover the glass W of a wall or a window of a building, and may be configured as a transparent substrate 100 in some cases. In addition, a plurality of electrode wirings 110 are mounted on the upper surface of the substrate 100 so as to be spaced apart from each other. The electrode wirings 110 are arranged in, for example, a lattice shape or a multi-row shape, but are arranged to be spaced apart from each other.

LED칩(200)은 빛을 발광하는 것으로, 각각의 전극배선(110)에 실장되도록 복수 개로 구성된다. 이때, 복수의 LED칩(200)은 전극배선(110)을 따라 상호 이격된 상태로 격자 형태 또는 다열 형태로 배열될 수 있다. 이하, LED칩(200)이 기판(100)에 실장되는 과정을 살펴보면, 먼저, 도 1의 (a)와 같이, 기판(100)이 준비된다. 그 후, 도 1의 (b)와 같이 기판(100)에 복수 개의 전극배선(110)이 실장된 후, 이어서, 도 1의 (c)와 같이, 각각의 전극배선(110)에 각각의 LED칩(200)이 실장된다.The LED chip 200 emits light, and is composed of a plurality of LED chips 200 to be mounted on each electrode wiring 110. In this case, the plurality of LED chips 200 may be arranged in a lattice form or multi-column form in a state spaced apart from each other along the electrode wiring 110. Hereinafter, a process in which the LED chip 200 is mounted on the substrate 100 will be described. First, as shown in FIG. 1A, the substrate 100 is prepared. Thereafter, the plurality of electrode wirings 110 are mounted on the substrate 100 as shown in FIG. 1B, and then each LED is shown on each electrode wiring 110 as shown in FIG. 1C. The chip 200 is mounted.

베이스판(300)은 기판(100)을 벽면 또는 유리(W)에 부착시키기 위한 것으로, 도 2에서 설명하기로 한다.The base plate 300 is for attaching the substrate 100 to a wall or glass W, which will be described with reference to FIG. 2.

상기 제어부는 LED칩(200)의 점멸 제어, 밝기조절(dimming), 색 온도 조절, 컬러 체인징 등 LED칩(200)을 제어하기 위한 것으로, 컴퓨터와 연결되거나, 또는 Wi-Fi, 블루투스 등 무선으로 LED칩(200)을 제어하기 위한 앱(App)이 설치된 스마트폰과 연결될 수 있다. 그리고 컴퓨터 또는 스마트폰이 전송하는 LED 조명 제어 신호는 상기 제어부로 전달되어, 제어부가 LED칩(200)을 다양하게 발광시킬 수 있다.The control unit is for controlling the LED chip 200, such as flashing control, brightness control (dimming), color temperature control, color changing of the LED chip 200, is connected to a computer, or wirelessly, such as Wi-Fi, Bluetooth App for controlling the LED chip 200 (App) can be connected to the installed smartphone. In addition, the LED lighting control signal transmitted from the computer or the smartphone is transmitted to the control unit, the control unit may emit a variety of light emitting the LED chip (200).

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판이 제조되는 과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.2 is a view illustrating a process of manufacturing the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 베이스판(300)은 투명하게 형성될 수 있으며, 베이스층(310), 제 1 접착층(320) 및 제 2 접착층(330)을 포함한다. 베이스층(310), 제 1 접착층(320) 및 제 2 접착층(330)은 모두 판형으로 형성되며 상호 동일한 면적을 갖도록 형성된다. 베이스층(310)은 기판(100)을 덮을 수 있도록 넓은 면적을 갖는 판형으로 형성되며, 아크릴, 폴리카보네이트(polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate) 등으로 형성될 수 있다. 이러한 베이스층(310)의 두께는 LED칩(200)의 높이에 대응되도록 설정되는 것으로, 예를 들면 1mm로 구성될 수 있다. 즉, 베이스층(310)의 두께는 LED칩(200)의 높이보다 두껍게 형성되어, 후술하는 베이스층(310)의 결합홀(340)에 LED칩(200)이 수용되도록 구성된다. 이처럼 베이스층(310)이 두껍게 형성되므로, 값 비싼 제 1, 2 접착층(320, 330)을 얇게 형성할 수 있어, 제조 단가를 낮출 수 있게 된다.Referring to FIG. 2, the base plate 300 may be formed to be transparent and include a base layer 310, a first adhesive layer 320, and a second adhesive layer 330. The base layer 310, the first adhesive layer 320, and the second adhesive layer 330 are all formed in a plate shape and are formed to have the same area with each other. The base layer 310 may be formed in a plate shape having a large area to cover the substrate 100, and may be formed of acrylic, polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET), or the like. The thickness of the base layer 310 is set to correspond to the height of the LED chip 200, for example, may be composed of 1mm. That is, the thickness of the base layer 310 is formed thicker than the height of the LED chip 200, so that the LED chip 200 is accommodated in the coupling hole 340 of the base layer 310 to be described later. Since the base layer 310 is formed in this manner, the expensive first and second adhesive layers 320 and 330 can be thinly formed, thereby lowering the manufacturing cost.

제 1 접착층(320)은 일면은 상기 기판(100)의 상면에 부착되고 타면은 상기 베이스층(310)의 하면에 부착된다. 제 2 접착층(330)은 일면은 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 부착되고 타면은 상기 베이스층(310)의 상면에 부착된다. 제 1 접착층(320) 및 제 2 접착층(330)은 예를 들면 투명 접착 필름인 OCA 필름 등으로 구성되어, 기판(100)과 건축물의 벽면 또는 기판(100)과 창문의 유리(W)를 상호 접착시킨다. 제 1, 2 접착층(320, 330)은 예를 들면 0.1mm의 두께를 갖을 수 있다. One surface of the first adhesive layer 320 is attached to the upper surface of the substrate 100, and the other surface of the first adhesive layer 320 is attached to the lower surface of the base layer 310. One surface of the second adhesive layer 330 is attached to the glass W of the wall or the window of the building, and the other surface of the second adhesive layer 330 is attached to the top surface of the base layer 310. The first adhesive layer 320 and the second adhesive layer 330 are made of, for example, an OCA film, which is a transparent adhesive film, and the substrate 100 and the wall of the building or the substrate 100 and the glass W of the window mutually. Glue. The first and second adhesive layers 320 and 330 may have a thickness of, for example, 0.1 mm.

결합홀(340)은 베이스층(310), 제 1 접착층(320) 및 제 2 접착층(330)에 일체로 관통 형성되어, 다수의 상기 LED칩(200)은 다수의 상기 결합홀(340)에 삽입 수용될 수 있도록 구성된다.The coupling holes 340 are integrally formed through the base layer 310, the first adhesive layer 320, and the second adhesive layer 330, and the plurality of LED chips 200 are formed in the plurality of coupling holes 340. It is configured to be inserted and accommodated.

이하, 베이스판(300)이 제조되는 방법에 대하여 설명하면, 먼저, 도 2의 (a)와 같이, 베이스층(310)이 준비된다. 이어서, 도 2의 (b)와 같이, 베이스층(310)의 하면과 상면에 제 1 접착층(320)과 제 2 접착층(330)이 각각 부착된 후 상하 방향으로 압력이 가해진다. 그러면 베이스층(310)의 양면에 제 1 접착층(320)과 제 2 접착층(330)이 각각 부착된다. 이후, 도 2의 (c)와 같이, 베이스층(310), 상기 제 1 접착층(320) 및 상기 제 2 접착층(330)에 복수의 결합홀(340)이 일체로 관통 형성된다. 복수의 관통홀은 복수의 상기 LED칩(200)이 삽입되도록 LED칩(200)의 배열 형태에 따라 상호 이격된 상태로 격자 형태 또는 다열 형태로 배열될 수 있다.Hereinafter, the method of manufacturing the base plate 300 will be described. First, as shown in FIG. 2A, the base layer 310 is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 2B, after the first adhesive layer 320 and the second adhesive layer 330 are attached to the lower surface and the upper surface of the base layer 310, pressure is applied in the vertical direction. Then, the first adhesive layer 320 and the second adhesive layer 330 are attached to both surfaces of the base layer 310, respectively. Thereafter, as shown in FIG. 2C, a plurality of coupling holes 340 are integrally formed in the base layer 310, the first adhesive layer 320, and the second adhesive layer 330. The plurality of through holes may be arranged in a lattice form or in a multi-column form in a state spaced apart from each other according to the arrangement form of the LED chip 200 to insert the plurality of LED chips 200.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판의 일면이 기판에 부착된 상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판의 타면이 유리에 부착되기 전의 상태를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 베이스판의 타면이 유리에 부착된 상태를 도시한 도면이다.3 is a view showing a state in which one surface of the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention is attached to the substrate, Figure 4 is the other surface of the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention is glass Figure 5 is a view showing a state before being attached to, Figure 5 is a view showing a state in which the other surface of the base plate of the LED display device according to an embodiment of the present invention attached to the glass.

도 3을 참조하면, 베이스판(300)의 일면 즉, 제 1 접착층(320)이 기판(100)의 상면에 부착된다. 이때, 기판(100)의 전극배선(110)에 실장된 LED칩(200)은 결합홀(340)을 통하여 외부로 노출된다.Referring to FIG. 3, one surface of the base plate 300, that is, the first adhesive layer 320 is attached to the top surface of the substrate 100. In this case, the LED chip 200 mounted on the electrode wiring 110 of the substrate 100 is exposed to the outside through the coupling hole 340.

도 4 및 도 5를 참조하면, 베이스판(300)의 타면 즉, 제 2 접착층(330)이 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 부착된다. 이 상태에서 LED칩(200)의 점멸을 제어하거나, 밝기를 조절하거나, 색 온도를 조절하거나, 컬러를 체인지하는 등 다양한 방법으로 LED칩(200)을 제어하여, 건축물의 벽면 또는 창문에 차별성을 주도록 한다.4 and 5, the other surface of the base plate 300, that is, the second adhesive layer 330, is attached to the wall of the building or the glass W of the window. In this state, the LED chip 200 is controlled in various ways, such as controlling the blinking of the LED chip 200, adjusting the brightness, adjusting the color temperature, or changing the color. Give it.

이처럼 본 발명은 LED칩(200)의 사이 사이에 제 2 접착층(330)이 위치되므로, 제 2 접착층(330)은 기판(100)을 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 견고하게 부착시킬 수 있어, 시간이 지난다 하더라도 기판(100)은 임의로 떨어지지 않게 되는 효과가 있다.As such, since the second adhesive layer 330 is positioned between the LED chips 200, the second adhesive layer 330 firmly attaches the substrate 100 to the wall of the building or the glass W of the window. Thus, even if time passes, the substrate 100 does not fall arbitrarily.

또한, 기판(100)의 크기를 크게 형성한다 하더라도, 기판(100)의 커진 면적에 맞추어 제 2 접착층(330)의 면적 또한 커지도록 구성되므로, 대형 기판(100)을 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 견고하게 부착시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, even if the size of the substrate 100 is large, the area of the second adhesive layer 330 is also increased in accordance with the enlarged area of the substrate 100, so that the large substrate 100 is formed on the wall of the building or the window. There is an effect that can be firmly attached to (W).

또한, 베이스판(300)은 LED칩(200)과 유사한 높이를 갖는 베이스층(310)의 양면에 투명 재질의 제 1, 2 접착층(320, 330)이 구비되므로, 제 1, 2 접착층(320, 330)의 높이를 얇게 형성할 수 있어 제조 단가가 낮아지는 효과가 있다.In addition, since the base plate 300 is provided with first and second adhesive layers 320 and 330 made of transparent materials on both sides of the base layer 310 having a height similar to that of the LED chip 200, the first and second adhesive layers 320 are provided. , 330 can be formed thin, the manufacturing cost is lowered.

또한, 베이스판(300)이 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 부착되면, LED칩(200)은 결합홀(340) 내부에 위치된 상태로 밀폐되므로, 외부의 충격으로부터 LED칩(200)이 견고하게 보호되며, LED칩(200)으로 외부의 물이 침투할 수 없어, 별도의 방수 수단 없이 뛰어난 방수 성능을 갖게 되는 효과가 있다.In addition, when the base plate 300 is attached to the glass (W) of the wall or the window of the building, the LED chip 200 is sealed in a state located inside the coupling hole 340, LED chip 200 from the external impact ) Is firmly protected, the external water can not penetrate into the LED chip 200, there is an effect that has excellent waterproof performance without a separate waterproof means.

도 6은 본 발명의 실시예에 의한 LED 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.6 is a view showing a manufacturing method of the LED display device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 부착되는 LED 디스플레이 장치의 제조 방법은 먼저, 상면에 다수의 전극배선(110)이 상호 이격된 상태로 실장되는 필름 타입의 기판(100)을 준비한다(S100). 이후, 다수의 상기 전극배선(110)에 다수의 LED칩(200)이 각각 실장된다(S110). 이어서, 상기 LED칩(200)과 대향되는 위치에 상기 LED칩(200)이 외부로 노출되도록 결합홀(340)이 형성되는 베이스판(300)이 준비된다(S120). 베이스판(300)은 베이스층(310)의 하면과 상면에 제 1 접착층(320)과 제 2 접착층(330)이 각각 부착된 후, 복수의 상기 LED칩(200)이 삽입되도록 상기 베이스층(310), 상기 제 1 접착층(320) 및 상기 제 2 접착층(330)에 복수의 결합홀(340)이 일체로 관통 형성되어 형성된다. 그 후, 상기 베이스판(300)의 일면이 상기 기판(100)의 상면을 덮도록 부착되되, 다수의 상기 LED칩(200)이 다수의 결합홀(340)을 통해 외부로 노출된다(S130). 마지막으로, 상기 베이스판(300)의 타면이 건축물의 벽면 또는 창문의 유리(W)에 부착된다(S140).1 to 6, a method of manufacturing an LED display device attached to a glass W of a wall or a window of a building may include a film type in which a plurality of electrode wires 110 are mounted on a top surface of the building. The substrate 100 is prepared (S100). Thereafter, a plurality of LED chips 200 are mounted on the plurality of electrode wirings 110, respectively (S110). Subsequently, a base plate 300 having a coupling hole 340 is formed at the position opposite to the LED chip 200 to expose the LED chip 200 to the outside (S120). The base plate 300 has the first adhesive layer 320 and the second adhesive layer 330 attached to the lower surface and the upper surface of the base layer 310, respectively, and then the base layer ( 310, a plurality of coupling holes 340 are integrally formed in the first adhesive layer 320 and the second adhesive layer 330. Thereafter, one surface of the base plate 300 is attached to cover the top surface of the substrate 100, and the plurality of LED chips 200 are exposed to the outside through the plurality of coupling holes 340 (S130). . Finally, the other surface of the base plate 300 is attached to the glass (W) of the wall surface of the building (S140).

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 상기 설명된 실시예에 한정되지 않으며, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

100: 기판 110: 전극배선
200: LED칩 300: 베이스판
310: 베이스층 320: 제 1 접착층
330: 제 2 접착층 340: 결합홀
W: 유리100: substrate 110: electrode wiring
200: LED chip 300: base plate
310: base layer 320: first adhesive layer
330: second adhesive layer 340: bonding hole
W: glass

Claims (8)

건축물의 외벽 또는 창문의 유리에 부착되는 LED 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
상면에 다수의 전극배선이 상호 이격된 상태로 실장되는 필름 타입의 기판을 준비하는 기판 준비 과정;
다수의 상기 전극배선에 다수의 LED칩을 각각 실장하는 실장 과정;
상기 LED칩과 대향되는 위치에 상기 LED칩이 외부로 노출되도록 결합홀이 형성되는 베이스판을 준비하는 베이스판 준비 과정;
상기 베이스판의 일면이 상기 기판의 상면을 덮도록 부착되되, 다수의 상기 LED칩이 다수의 결합홀을 통해 외부로 노출되는 제 1 부착 과정; 및
상기 베이스판의 타면이 건축물의 외벽 또는 창문의 유리에 부착되는 제 2 부착 과정을 포함하고,
상기 베이스판 준비 과정은:
베이스층의 하면과 상면에 제 1 접착층과 제 2 접착층이 각각 부착되는 단계; 및
복수의 상기 LED칩이 삽입되도록 상기 베이스층, 상기 제 1 접착층 및 상기 제 2 접착층에 복수의 결합홀이 일체로 관통 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치의 제조 방법.
In the manufacturing method of the LED display device attached to the glass of the outer wall or window of the building,
A substrate preparation process of preparing a film type substrate on which a plurality of electrode wirings are spaced apart from each other;
A mounting process of mounting a plurality of LED chips on a plurality of the electrode wirings, respectively;
A base plate preparation process of preparing a base plate on which a coupling hole is formed so that the LED chip is exposed to the outside at a position opposite to the LED chip;
A first attachment process of attaching one surface of the base plate to cover an upper surface of the substrate, wherein the plurality of LED chips are exposed to the outside through a plurality of coupling holes; And
A second attachment process of attaching the other surface of the base plate to the glass of the outer wall of the building or the window;
The base plate preparation process is:
Attaching a first adhesive layer and a second adhesive layer to the bottom and top surfaces of the base layer, respectively; And
And a plurality of coupling holes integrally formed in the base layer, the first adhesive layer, and the second adhesive layer to insert the plurality of LED chips.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
다수의 상기 LED칩은 상기 결합홀 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치의 제조 방법.
The method of claim 1,
A plurality of the LED chip manufacturing method of the LED display device, characterized in that located in the coupling hole.
제 1 항에 있어서,
상기 기판 및 상기 베이스판은 투명하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The substrate and the base plate is a manufacturing method of the LED display device, characterized in that configured to be transparent.
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