KR20180012679A - Transparent display apparatus and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED display device. More specifically, the present invention relates to an LED display device which is attached to a plate glass forming an outer wall of a building and can utilize a part of the outer wall of the building as a display region, and a manufacturing method thereof. The LED display device comprises: an LED panel part (100); and an LED driving part (200) coupled to the LED panel part (100) and driving the LED panel part (100).

Description

투명 디스플레이장치 및 이의 제조방법{Transparent display apparatus and manufacturing method for the same}[0001] Transparent display apparatus and manufacturing method for same [0002]

본 발명은 LED 디스플레이장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 건물 외벽을 이루는 판유리에 부착되어 건물 외벽의 일 부분을 디스플레이 영역으로 활용할 수 있는 LED 디스플레이장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display device, and more particularly, to an LED display device which is attached to a plate glass constituting an outer wall of a building and can utilize a part of the outer wall of the building as a display area, and a method of manufacturing the same.

일반적으로 건물에는 그 건물의 입자주체를 표상하기 위한 문구 등을 표현하는 간판이나 외부에 선전하기 위한 플래카드 등과 같은 시설물(이하, 광고 시설물이라 한다)이 설치된다. 그러한 광고 시설물들은 건물 내부에도 설치되지만, 건물의 외벽에도 많이 설치된다. 최근에는 건물의 외벽 대부분을 판유리로 마감하는 경우도 많이 있다. 판유리 외벽의 건물은 판유리가 갖는 깔끔한 질감의 분위기를 연출할 수 있고 유리창을 통한 넓은 외부 시야를 제공할 수 있다.Generally, the building is provided with a facility (hereinafter referred to as advertising facility) such as a signboard representing a phrase representing the subject of the building of the building or a placard for advertising outside. Such advertising facilities are installed inside the building but are also installed on the exterior walls of the building. In recent years, there are many cases where most of the exterior walls of a building are closed with a plate glass. The exterior wall of the glass plate can produce a clean texture atmosphere of the glass plate and provide a wide external view through the glass window.

건물 외벽에 설치된 광고 시설물들은 건물의 미관을 훼손할 수 있다. 특히 판유리로 외벽이 마감된 건물은 미관이 수려한데, 그러한 수려한 미관을 해치지 않으려면 어울리는 광고 시설물이 설치될 필요가 있다. Advertising facilities installed on the outer walls of the building can damage the beauty of the building. In particular, buildings with exterior walls closed with plate glass are aesthetically pleasing, and in order to avoid harming such aesthetics, a suitable advertising facility needs to be installed.

또한, 종래의 광고 시설물은 불투명한 재질로 만들어져 건물 안에 있는 사람들의 시야를 방해하는 문제점이 있다.Also, conventional advertising facilities are made of opaque materials, which hinders the visibility of people in the building.

또한, 건물의 외벽에 설치되는 종래의 광고 시설물은 대부분 자체적인 발광 특성을 갖지 못한 것들이기 때문에, 야간에는 광고 시설물로서 제대로 기능하지 못하거나 또는 야간에도 잘 보이도록 하기 위한 조명 시설을 함께 설치하여야 하는 문제가 있다.In addition, since the conventional advertising facilities installed on the outer wall of a building do not have their own luminescent characteristics, they should be installed together with lighting facilities for nighttime functions to not function properly as advertisement facilities or to be well visible at night there is a problem.

마지막으로, 설치 후 시간이 경과함에 따라 광고 시설물의 변색현상이 발생하기 쉽고 이를 교체 하거나 수리하기 위한 시간 및 비용이 과다하게 소요된다는 문제가 있다.Finally, there is a problem that the time required for replacing or repairing the advertisement facilities is excessively long, and the discoloration phenomenon of the advertisement facilities tends to occur as time passes after the installation.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 건물 외벽을 구성하는 판유리의 내측면에 LED 패널을 부착하여 건물 외벽의 일 부분을 디스플레이 영역으로 활용할 수 있는 LED 디스플레이장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED display device in which an LED panel is attached to an inner surface of a plate glass constituting an outer wall of a building to utilize a part of the outer wall of the building as a display area.

본 발명의 다른 목적은, 실버페이스트로 회로패턴이 인쇄된 투명 PET(Polyethylene phthalate) 필름에 LED 소자를 실장하여 LED 필름을 형성함으로써 설치후 LED 필름에 나타날 수 있는 황변현상을 최소화 할 수 있는 LED 디스플레이장치를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide an LED display capable of minimizing yellowing that may appear on an LED film after mounting by mounting an LED element on a transparent polyethylene terephthalate (PET) film printed with a silver paste, Device.

본 발명의 또 다른 목적은, LED 소자들이 실장된 LED 필름의 양면을 플렉서블한 강화유리재질의 투명필름으로 커버함으로써 강도를 개선함과 동시에 곡면으로 이루어진 판유리에도 부착가능한 LED 디스플레이장치를 제공하는 데 있다.It is a further object of the present invention to provide an LED display device capable of improving the strength and also attaching to a plate glass having a curved surface by covering the both surfaces of the LED film on which the LED elements are mounted with a transparent tempered glass- .

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, LED 패널부(100)와; 상기 LED 패널부(100)와 결합되어 상기 LED 패널부(100)을 구동시키는 LED 구동부(200)를 포함하는 LED 디스플레이장치를 개시한다.The present invention is created in order to achieve the object of the present invention as described above, with the LED panel unit 100; And an LED driving unit 200 coupled to the LED panel unit 100 to drive the LED panel unit 100. FIG.

상기 LED 패널부(100)는, 도전성의 금속페이스트가 인쇄되어 회로패턴이 형성되는 LED 필름(110)과; 상기 LED 필름(110)의 주면에 격자패턴으로 실장되며, 상기 회로패턴을 통해 전기적으로 연결되는 복수의 LED 소자(120)들을 포함할 수 있다.The LED panel unit 100 includes an LED film 110 on which a conductive metal paste is printed to form a circuit pattern; And a plurality of LED elements 120 mounted on the main surface of the LED film 110 in a lattice pattern and electrically connected through the circuit pattern.

상기 LED 패널부(100)는, 건물 외벽을 구성하는 판유리의 내측면에 부착될 수 있다.The LED panel unit 100 may be attached to the inner surface of the plate glass constituting the outer wall of the building.

상기 LED 패널부(100)는, 상기 주면의 반대면인 상기 LED 필름(110)의 이면에 부착되는 제1투명필름(140)을 포함할 수 있다.The LED panel unit 100 may include a first transparent film 140 adhered to the back surface of the LED film 110, which is the opposite surface of the main surface.

상기 LED 패널부(100)는, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 부착되며, 상기 판유리의 내측면에 부착되는 제2투명필름(160)을 포함할 수 있다.The LED panel unit 100 may include a second transparent film 160 attached to the main surface of the LED film 110 and attached to the inner surface of the plate glass.

상기 LED 패널부(100)는, 상기 LED 필름(110)의 이면에 상기 제1투명필름(140)을 부착시키는 제1접착필름(130)을 추가로 포함할 수 있다.The LED panel unit 100 may further include a first adhesive film 130 for attaching the first transparent film 140 to the back surface of the LED film 110.

상기 LED 패널부(100)는, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 신장된 복수의 LED 소자(120)들을 몰딩하는 수지층(190, resin)을 추가로 포함할 수 있다.The LED panel unit 100 may further include a resin layer 190 for molding a plurality of LED elements 120 extending on the main surface of the LED film 110.

상기 LED 패널부(100)는, 상기 LED 패널부(100) 내부를 전기적으로 차폐시키기 위하여 상기 LED 필름(110)의 상기 주면과 상기 제2투명필름(160) 사이에 배치되는 비전도성필름(180)을 추가로 포함할 수 있다.The LED panel unit 100 includes a nonconductive film 180 disposed between the main surface of the LED film 110 and the second transparent film 160 to electrically shield the inside of the LED panel unit 100, ). ≪ / RTI >

상기 LED 필름(110)은, PET(Polyethylene phthalate) 재질의 투명한 필름이며, 상기 도전성의 금속페이스트는, Ag 재질일 수 있다.The LED film 110 is a transparent film made of PET (polyethylene phthalate), and the conductive metal paste may be made of Ag.

상기 회로패턴은, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면 및 상기 이면에 인쇄되며, 상기 LED 필름(110)에는 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 인쇄된 회로패턴과 상기 LED 필름(110)의 상기 이면에 인쇄된 회로패턴을 서로 전기적으로 접속시키는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다.The circuit pattern is printed on the main surface and the back surface of the LED film 110 and the circuit pattern printed on the main surface of the LED film 110 and the circuit pattern printed on the main surface of the LED film 110 And a plurality of through holes for electrically connecting the circuit patterns printed on the back surface to each other may be formed.

상기 제1투명필름(140)은, 유리재질로 형성되는 글라스층일 수 있다.The first transparent film 140 may be a glass layer formed of a glass material.

상기 제2투명필름(160)은, 유리재질로 형성되는 글라스층일 수 있다.The second transparent film 160 may be a glass layer formed of a glass material.

상기 제1투명필름(140)은, 상기 판유리의 내측면에 부착되는 경우 상기 판유리의 곡률에 따라 휘어질 수 있다.The first transparent film 140 may be bent according to the curvature of the plate glass when attached to the inner surface of the plate glass.

제2투명필름(160)은, 상기 판유리의 내측면에 부착되는 경우 상기 판유리의 곡률에 따라 휘어질 수 있다.The second transparent film 160 may be bent according to the curvature of the plate glass when attached to the inner surface of the plate glass.

상기 LED 패널부(100)는, 상기 회로패턴을 통해 상기 복수의 LED 소자(120)들과 전기적으로 연결되어 상기 복수의 LED 소자(120)들을 외부전원과 연결하는 적어도 하나 이상의 커넥터(170)를 추가로 포함할 수 있다.The LED panel unit 100 includes at least one connector 170 electrically connected to the plurality of LED elements 120 through the circuit pattern to connect the plurality of LED elements 120 to an external power source May be further included.

상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)는, 상기 LED 필름(110)의 상기 이면의 가장자리에 실장될 수 있다.The at least one connector 170 may be mounted on an edge of the back surface of the LED film 110.

상기 LED 구동부(200)는, 상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)와 전기적으로 접속되어 상기 복수의 LED 소자(120)들을 외부전원과 연결하는 접속부(210)와; 상기 접속부(210)를 통해 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각에 인가되는 전류 및 전압 중 적어도 하나를 제어하여 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각의 발광상태를 제어하는 제어부(220)를 포함할 수 있다.The LED driving part 200 includes a connection part 210 electrically connected to the at least one connector 170 and connecting the plurality of LED elements 120 to an external power source; A control unit 220 for controlling at least one of a current and a voltage applied to each of the plurality of LED elements 120 through the connection unit 210 to control a light emission state of each of the plurality of LED elements 120 .

상기 LED 구동부(200)는, 상기 접속부(210)와 제어부(220)를 수용하는 프레임부(230)를 추가로 포함하며, 상기 프레임부(230)는, 상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)에 대응되는 상기 LED 패널부(100)의 가장자리에 설치될 수 있다.The LED driving part 200 further includes a frame part 230 for receiving the connection part 210 and the control part 220. The frame part 230 corresponds to the at least one connector 170 And the LED panel unit 100 may be mounted on an edge of the LED panel unit 100.

본 발명은, LED 패널부(100)와; 상기 LED 패널부(100)와 결합되어 상기 LED 패널부(100)을 구동시키는 LED 구동부(200)를 포함하는 LED 디스플레이장치의 제조방법으로서, 회로패턴을 형성하기 위하여 LED 필름(110)의 양면에 도전성의 금속페이스트를 인쇄하는 회로패턴인쇄단계와; 상기 회로패턴에 따라 상기 LED 필름(110)의 주면에 인쇄된 회로패턴과 상기 LED 필름(110)의 상기 주면의 반대면인 이면에 인쇄된 회로패턴을 서로 전기적으로 접속시키는 상기 LED 필름(110)에 복수의 관통홀들을 형성하는 관통홀 형성단계와; 상기 회로패턴을 통해 각각 전기적으로 연결되도록 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 복수의 LED 소자(120)들을 격자패턴으로 실장시키는 LED 실장단계를 포함할 수 있다.The present invention relates to an LED panel unit 100, And a LED driving part (200) coupled to the LED panel part (100) and driving the LED panel part (100), characterized in that the LED panel part (100) A circuit pattern printing step of printing a conductive metal paste; The LED film 110 electrically connecting the circuit pattern printed on the main surface of the LED film 110 and the circuit pattern printed on the back surface opposite to the main surface of the LED film 110 according to the circuit pattern, A through hole forming step of forming a plurality of through holes in the substrate; And an LED mounting step of mounting a plurality of LED elements 120 in a grid pattern on the main surface of the LED film 110 so as to be electrically connected to each other through the circuit pattern.

상기 제조방법은, 상기 LED 필름(110)의 상기 이면에 제1투명필름(140)을 부착하는 제1투명필름부착단계를 추가로 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include a first transparent film adhering step of attaching the first transparent film 140 to the back surface of the LED film 110.

상기 제조방법은, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 제2투명필름(160)을 부착하는 제2투명필름부착단계를 추가로 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include a second transparent film adhering step of adhering the second transparent film 160 to the main surface of the LED film 110.

상기 제조방법은, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 수지층(190, resin)을 형성하여 상기 복수의 LED 소자(120)들을 몰딩하는 몰딩단계를 추가로 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include a molding step of molding the plurality of LED elements 120 by forming a resin layer 190 on the main surface of the LED film 110.

상기 제조방법은, 상기 LED 패널부(100) 내부를 전기적으로 차폐시키는 비전도성필름(180)을 상기 수지층(190) 일면에 부착하는 차폐단계를 추가로 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include a shielding step of attaching a nonconductive film 180 that electrically shields the inside of the LED panel unit 100 to one surface of the resin layer 190.

본 발명에 따른 LED 디스플레이장치는, 건물 외벽을 구성하는 판유리의 내측면에 LED 패널을 부착하여 건물 외벽의 일 부분을 디스플레이 영역으로 활용할 수 있는 이점이 있다.The LED display device according to the present invention is advantageous in that an LED panel is attached to the inner surface of the plate glass constituting the outer wall of the building, so that a part of the outer wall of the building can be utilized as a display area.

또한, 본 발명에 따른 LED 디스플레이장치는, 실버페이스트로 회로패턴이 인쇄된 투명 PET(Polyethylene phthalate) 필름에 LED 소자를 실장하여 LED 필름을 형성함으로써 설치후 LED 필름에 나타날 수 있는 황변현상을 최소화 할 수 있는 이점이 있다.In addition, the LED display device according to the present invention can be manufactured by mounting an LED element on a transparent polyethylene terephthalate (PET) film printed with a circuit pattern with silver paste to form an LED film, thereby minimizing yellowing There is an advantage to be able to.

또한, 본 발명에 따른 LED 디스플레이장치는, LED 소자들이 실장된 LED 필름의 양면을 플렉서블한 강화유리재질의 투명필름으로 커버함으로써 강도를 개선함과 동시에 곡면으로 이루어진 판유리에도 부착가능한 이점이 있다.In addition, the LED display device according to the present invention has an advantage that both sides of the LED film on which the LED elements are mounted are covered with a transparent transparent film of a reinforced glass, thereby improving the strength and adhering to the curved glass plate.

도 1은, 본 발명의 LED 디스플레이장치에 의한 건물외벽의 디스플레이영역을 보여주는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'방향 단면도이다.
도 4a는, 도 3의 LED 디스플레이장치가 건물외벽을 구성하는 유리에 부착된 모습을 보여주는 단면도이고, 도 4b는, LED 디스플레이장치의 구성요소를 분해하여 보여주는 분해도이다.
도 5는, 도 3의 LED 디스플레이장치의 일 구성요소를 보여주는 평면도 및 일부 확대도이다.
도 6은, 도 5의 B를 확대하여 보여주는 확대도이다.
도 7은, 도 3의 A를 확대하여 보여주는 확대도이다.1 is a view showing a display area of an outer wall of a building by the LED display device of the present invention.
2 is a plan view showing an LED display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of Fig.
FIG. 4A is a cross-sectional view showing the LED display device of FIG. 3 attached to a glass constituting an outer wall of a building, and FIG. 4B is an exploded view explaining components of the LED display device in an exploded manner.
Fig. 5 is a plan view and a partial enlarged view showing one component of the LED display device of Fig. 3;
Fig. 6 is an enlarged view showing an enlarged view of Fig. 5B.
7 is an enlarged view showing an enlarged view of FIG. 3 A. FIG.

이하 본 발명에 따른 LED 디스플레이장치 및 이의 제조방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an LED display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 LED 디스플레이장치는, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, LED 패널부(100)와; 상기 LED 패널부(100)와 결합되어 상기 LED 패널부(100)을 구동시키는 LED 구동부(200)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 6, the LED display device according to the present invention includes an LED panel unit 100; And an LED driving unit 200 coupled to the LED panel unit 100 to drive the LED panel unit 100.

상기 LED 디스플레이장치는, 실내 또는 실외에 설치되는 판유리(10)에 설치될 수 있다.The LED display device may be installed in a glass plate 10 installed inside or outside the room.

예로서, 상기 LED 디스플레이장치는, 건물 외벽을 이루는 판유리(10)를 디스플레이영역(1)으로 활용할 수 있다. 이때, 상기 디스플레이영역(1)은, 도 1에 도시된 바와 같이, LED 디스플레이장치가 설치된 복수의 판유리(10)들로 구성될 수 있다.For example, the LED display device can utilize the plate glass 10 constituting the outer wall of the building as the display area 1. 1, the display area 1 may include a plurality of plate glasses 10 having LED display devices.

상기 LED 디스플레이장치는, 판유리(10)를 디스플레이영역(1)으로 활용하기 위하여 상기 판유리(10)의 외측면 및 내측면 중 적어도 하나에 부착될 수 있으나, 설치 및 관리의 용이성을 위하여 판유리(10)의 내측면에 설치됨이 바람직하다. 이때, 판유리(10)의 면적에 따라 하나의 판유리(10)에 복수의 LED 디스플레이장치들이 설치될 수 있음은 물론이다.The LED display device may be attached to at least one of the outer side surface and the inner side surface of the plate glass 10 in order to utilize the plate glass 10 as the display area 1. However, As shown in Fig. In this case, it is needless to say that a plurality of LED display devices may be installed in one plate glass 10 according to the area of the plate glass 10. [

상기 디스플레이영역(1)에 설치된 LED 디스플레이장치의 구동에 따른 조명들이 조합되어 다양한 정보(문자, 색상, 그림 등을 포함)가 상기 디스플레이영역(1) 상에 디스플레이될 수 있다.Various kinds of information (including characters, colors, pictures, etc.) can be displayed on the display area 1 by combining the lights according to the driving of the LED display device installed in the display area 1. [

LED 패널부(100)는, 디스플레이소자로서 복수의 LED 소자(120)들을 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The LED panel unit 100 includes a plurality of LED elements 120 as a display element, and various configurations are possible.

상기 LED 패널부(100)는, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 실내 또는 실외에 설치된 판유리(10)의 일 측면, 예를 들어, 건물 외벽을 구성하는 판유리(10)의 내측면에 부착될 수 있다.2 to 3, the LED panel unit 100 is mounted on one side of a plate glass 10 installed inside or outside the room, for example, on the inner side of a plate glass 10 constituting the exterior wall of the building .

이때, 상기 LED 패널부(100)는, 창프레임(20)을 통해 가장자리가 지지된 판유리(10)의 일면에 부착되기 위하여 창프레임(20)의 내측 면적보다 작거나 같은 크기로 형성됨이 바람직하다.The LED panel unit 100 may be formed to have a size smaller than or equal to the inner area of the window frame 20 so as to be attached to one side of the plate glass 10 supported by the edge through the window frame 20 .

일 실시예에서, 상기 LED 패널부(100)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 도전성의 금속페이스트가 인쇄되어 회로패턴이 형성되는 LED 필름(110)과; 상기 LED 필름(110)의 주면에 격자패턴으로 실장되며, 상기 회로패턴을 통해 전기적으로 연결되는 복수의 LED 소자(120)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the LED panel unit 100 includes an LED film 110 on which a conductive metal paste is printed to form a circuit pattern, as shown in FIG. 4; And a plurality of LED elements 120 mounted on the main surface of the LED film 110 in a lattice pattern and electrically connected through the circuit pattern.

상기 LED 필름(110)은, 도전성의 금속페이스트가 인쇄되어 회로패턴이 형성되는 필름으로 다양한 구성이 가능하다.The LED film 110 may be a film in which a conductive metal paste is printed and a circuit pattern is formed.

상기 LED 필름(110)은, 투명 디스플레이를 위하여 투명 재질로 형성됨이 바람직하다.The LED film 110 is preferably formed of a transparent material for transparent display.

또한, 상기 LED 필름(110)은, 곡률을 가진 판유리(10)에 설치되기 위하여 플렉서블한 소재로 형성됨이 바람직하다.In addition, the LED film 110 is preferably formed of a flexible material so as to be installed on the plate glass 10 having a curvature.

예로서, 상기 LED 필름(110)은, FPCB(Flexible printed circuit board)로써, PET(Polyethylene phthalate), PES(Poly ether sulfone) 또는 PI(Polyimide) 재질의 투명필름일 수 있다.For example, the LED film 110 may be a flexible printed circuit board (FPCB), or a transparent film made of PET (Polyethylene phthalate), PES (Polyether sulfone) or PI (Polyimide).

이때, 상기 LED 필름(110)는, 170미크론에서 190미크론 사이의 두께로 형성됨이 바람직하다.At this time, it is preferable that the LED film 110 is formed to have a thickness between 170 microns and 190 microns.

한편, 상기 도전성의 금속페이스트는, 상기 LED 필름(110)상에 회로패턴을 형성할 수 있는 물질이면 다양한 물질이 가능하나, 실버중합체로 형성됨이 바람직하다.Meanwhile, the conductive metal paste may be formed of a silver polymer, as long as it can form a circuit pattern on the LED film 110.

이를통해, 상기 LED 필름(110)과 상기 LED 필름(110)에 인쇄되는 회로패턴 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.As a result, the adhesion between the LED film 110 and the circuit pattern printed on the LED film 110 can be improved.

이와 달리, PET, PES 또는 PI 재질의 원판에 동박(Copper foil)을 접착하여 회로패턴을 형성하는 경우, 접착력이 떨어진다는 문제점이 있다.On the contrary, when a circuit pattern is formed by adhering a copper foil to an original plate made of PET, PES or PI material, there is a problem that the adhesive force is deteriorated.

PET 재질의 투명필름은, PES 또는 PI 재질의 투명필름 보다 저렴하므로, PET 재질의 투명필름과 실버페이스트를 사용하여 LED 필름(110)을 형성함으로써, 생산비용을 최소화 하면서 필름과 회로 사이의 접착력을 떨어지는 문제점을 해결할 수 있다.Since the PET transparent film is less expensive than the PES or PI transparent film, it is possible to form the LED film 110 using a PET transparent film and a silver paste, thereby minimizing the production cost and improving the adhesion between the film and the circuit The problem of falling can be solved.

즉, 본 발명에 따른 LED 필름(110)은, PET 재질의 투명 필름에 실버페이스트로 회로패턴을 인쇄하여 형성됨으로써 회로의 접착성이 개선되어 장기적 안전성이 향상될 수 있다는 이점이 있다.That is, the LED film 110 according to the present invention is formed by printing a circuit pattern of a silver paste on a PET transparent film, thereby improving the adhesiveness of the circuit and improving long-term safety.

한편, 상기 회로패턴은, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면과 그 이면 모두에 인쇄될 수 있다.On the other hand, the circuit pattern can be printed on both the main surface and the back surface of the LED film 110.

이때, 상기 LED 필름(110)에는 상기 LED 필름(110)의 주면에 인쇄된 회로패턴과 상기 LED 필름(110)의 이면에 인쇄된 회로패턴을 서로 전기적으로 접속시키는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다.A plurality of through holes may be formed in the LED film 110 to electrically connect the circuit pattern printed on the main surface of the LED film 110 and the circuit pattern printed on the back surface of the LED film 110. [ have.

상기 복수의 관통홀들은, 후술하는 복수의 LED 소자(120)들이 LED 필름(110)상에 실장되는 패턴에 따라 다양한 패턴으로 형성될 수 있다.The plurality of through holes may be formed in various patterns according to a pattern in which a plurality of LED elements 120 described below are mounted on the LED film 110.

상기 복수의 LED 소자(120)들은, 상기 회로패턴이 인쇄된 LED 필름(110)의 주면에 기 설정된 패턴으로 실장되어 외부에서 제공되는 전력에 따라 점멸되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The plurality of LED elements 120 may be mounted in a predetermined pattern on the main surface of the LED film 110 on which the circuit pattern is printed and blink according to the power supplied from the outside.

예로서, 상기 복수의 LED 소자(120)들은, 상기 LED 필름(110)의 주면에 격자패턴으로 실장될 수 있다.For example, the plurality of LED elements 120 may be mounted in a lattice pattern on the main surface of the LED film 110.

상기 LED 필름(110)의 주면에 실장된 복수의 LED 소자(120)들은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 LED 필름(110)에 형성된 관통홀을 통해 LED 필름(110)의 이면에 인쇄된 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.5, the plurality of LED elements 120 mounted on the main surface of the LED film 110 are printed on the back surface of the LED film 110 through the through holes formed in the LED film 110, And can be electrically connected to the circuit pattern.

이때, 상기 LED 필름(110)은, 상기 회로패턴을 통해 상기 복수의 LED 소자(120)들과 전기적으로 연결되어 상기 복수의 LED 소자(120)들을 외부전원과 연결하는 적어도 하나 이상의 커넥터(170) 추가로 포함할 수 있다.The LED film 110 may include at least one connector 170 electrically connected to the plurality of LED elements 120 through the circuit pattern to connect the plurality of LED elements 120 to an external power source, May be further included.

즉, 상기 LED 필름(110)의 주면에는 복수의 LED 소자(120)들이 실장되며 LED 필름(110)의 이면에는 상기 커넥터(170)가 실장될 수 있다.That is, a plurality of LED elements 120 are mounted on the main surface of the LED film 110, and the connector 170 is mounted on the back surface of the LED film 110.

상기 복수의 LED 소자(120)들과 커넥터(170)은, 상기 LED 필름(110)의 양면에 인쇄된 회로패턴 상에 실장되어 상기 회로패턴을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of LED elements 120 and the connector 170 may be mounted on a circuit pattern printed on both sides of the LED film 110 and electrically connected to each other through the circuit pattern.

상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)는, 상기 LED 필름(110)의 이면의 가장자리에 실장됨이 바람직하다.The at least one connector 170 may be mounted on the edge of the back surface of the LED film 110.

예로서, 상기 커넥터(170)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 LED 필름(110)의 저면의 좌측 가장자리에 상기 LED 필름(110)의 높이방향으로 배열되게 실장될 수 있다.For example, the connector 170 may be mounted on the left edge of the bottom surface of the LED film 110 so as to be arranged in the height direction of the LED film 110, as shown in FIG.

본 발명에 따른 커넥터(170)는, 복수의 LED 소자(120)들이 실장되지 않은 LED 필름(110)의 이면에 실장되며 LED 필름(110)의 일측 가장자리에 배열되도록 실장됨으로써, LED 필름(110)의 부착 및 외부전원과의 커넥터(170)을 용이하게 할 수 있다는 이점이 있다. The connector 170 according to the present invention is mounted on the back surface of the LED film 110 on which the plurality of LED elements 120 are not mounted and is mounted so as to be arranged on one edge of the LED film 110, And the connector 170 with the external power source can be facilitated.

한편, 상기 LED 패널부(100)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 LED 필름(110) 및 복수의 LED 소자(120)들에 더하여, 상기 주면의 반대면인 상기 LED 필름(110)의 이면에 부착되는 제1투명필름(140)과; 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 부착되며, 상기 판유리의 내측면에 부착되는 제2투명필름(160)과; 상기 LED 필름(110)의 이면에 상기 제1투명필름(140)을 부착시키는 제1접착필름(130)과; 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 신장된 복수의 LED 소자(120)들을 몰딩하는 수지층(190, resin)과; 상기 LED 패널부(100) 내부를 전기적으로 차폐시키기 위한 비전도성필름(180) 중 적어도 하나를 추가로 포함할 수 있다.4, in addition to the LED film 110 and the plurality of LED elements 120, the LED panel unit 100 may include a plurality of LEDs 110, which are opposite to the main surface, A first transparent film (140) adhered to the back surface; A second transparent film (160) attached to the main surface of the LED film (110) and attached to the inner surface of the plate glass; A first adhesive film (130) for attaching the first transparent film (140) to the rear surface of the LED film (110); A resin layer 190 for molding a plurality of LED elements 120 extending on the main surface of the LED film 110; And a nonconductive film 180 for electrically shielding the inside of the LED panel unit 100. [

상기 제1투명필름(140) 및 제2투명필름(160)은, 각각 상기 LED 필름(110)의 이면과 주면에 부착되어 상기 LED 필름(110)을 보호하는 필름으로 투명재질이라면 다양한 구성이 가능하다.The first transparent film 140 and the second transparent film 160 are attached to the back surface and the main surface of the LED film 110 to protect the LED film 110, Do.

예로서, 상기 제1투명필름(140) 및 제2투명필름(160)은, 유리재질로 형성되는 글라스층에 해당될 수 있다.For example, the first transparent film 140 and the second transparent film 160 may correspond to a glass layer formed of a glass material.

이때, 상기 제1투명필름(140) 및 제2투명필름(160)은, 굽힘강도, 내충격성 및 내열성 등을 향상시키기 위하여 표면부가 압축면형 되고 내부기 인장변형되어 형성된 강화유리로 형성됨이 바람직하다.The first transparent film 140 and the second transparent film 160 may be formed of a tempered glass having a compressive surface and a tensile strain in the inside in order to improve bending strength, impact resistance, heat resistance, and the like .

상기 제1투명필름(140) 및 제2투명필름(160)은, 강화유리로 형성됨으로 써 상기 판유리(10)가 곡률을 가지는 경우에도 상기 판유리(10)의 곡률에 따라 휘어짐으로써 상기 LED 패널부(100)가 판유리(10)에 밀착되게 설치되도록 할 수 있다.The first transparent film 140 and the second transparent film 160 are formed of tempered glass so that even when the plate glass 10 has curvature, the first and second transparent films 140 and 160 are bent according to the curvature of the plate glass 10, (100) can be installed in close contact with the glass plate (10).

구체적으로, 상기 제1투명필름(140)은, 제1접착필름(130)을 통해 커넥터(170)가 실장된 LED 필름(110)의 이면에 부착될 수 있다.Specifically, the first transparent film 140 may be attached to the back surface of the LED film 110 on which the connector 170 is mounted through the first adhesive film 130.

상기 제1접착필름(130)은, 제1투명필름(140)과 상기 LED 필름(110)을 부착시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first adhesive film 130 may be configured to adhere the first transparent film 140 and the LED film 110 to each other.

예로서, 상기 제1접착필름(130)은, OCA(Optically clear adhesive) 필름일 수 있다.For example, the first adhesive film 130 may be an OCA (Optically Clear Adhesive) film.

상기 제2투명필름(160)은, 복수의 LED 소자(120)들이 실장된 LED 필름(110)의 주면에 부착될 수 있다.The second transparent film 160 may be attached to the main surface of the LED film 110 on which the plurality of LED elements 120 are mounted.

이때, 상기 제2투명필름(160)도 상기 제1투명필름(140)과 같이 접착필름에 의해 LED 필름(110)에 부착될 수 있음은 물론이다.In this case, the second transparent film 160 may be attached to the LED film 110 by an adhesive film like the first transparent film 140.

상기 제2투명필름(160)은, 복수의 LED 소자(120)들이 실장된 LED 필름(110)의 주면에 부착되므로 LED 패널(100)의 설치시 건물 외벽을 구성하는 판유리(10)의 내측면에 부착될 필요가 있다.Since the second transparent film 160 is attached to the main surface of the LED film 110 having the plurality of LED elements 120 mounted thereon, Lt; / RTI >

이때, 상기 제2투명필름(160)은, 제2접착필름(150)을 통해 상기 판유리(10)의 내측면에 부착될 수 있다.At this time, the second transparent film 160 may be attached to the inner surface of the plate glass 10 through the second adhesive film 150.

상기 제2접착필름(150)은, 제2투명필름(160)과 상기 판유리(10)를 부착시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second adhesive film 150 may be configured to adhere the second transparent film 160 and the plate glass 10 to each other.

예로서, 상기 제2접착필름(150)은, OCA(Optically clear adhesive) 필름일 수 있다.For example, the second adhesive film 150 may be an OCA (Optically Clear Adhesive) film.

상기 제1투명필름(140) 및 제2투명필름(160)은, 본 발명의 필수적인 구성에 해당하지 않음은 물론이다. 즉, 상기 LED 패널부(100)는, 상기 제1투명필름(140) 또는 제2투명필름(160)을 포함하지 않은채 건물외벽 유리 내측면에 부착되어 사용될 수 있다.It is needless to say that the first transparent film 140 and the second transparent film 160 do not correspond to the essential constitution of the present invention. That is, the LED panel unit 100 may be attached to the inner surface of the glass outer wall without using the first transparent film 140 or the second transparent film 160.

상기 수지층(190)은, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 신장된 복수의 LED 소자(120)들을 몰딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The resin layer 190 may be configured to mold a plurality of LED elements 120 stretched on the main surface of the LED film 110.

예로서, 상기 수지층(190)은, LED 필름(110)과 인쇄된 회로패턴을 연결하기 위해 복수의 LED 소자(120)들과 커넥터(170)에 도포된 연성 UV 레진일 수 있다.For example, the resin layer 190 may be a soft UV resin applied to the plurality of LED elements 120 and the connector 170 to connect the LED film 110 to the printed circuit pattern.

본 발명은, 상기 제1투명필름(140)과 제2투명필름(160)을 부착하기 전에 수지층(190)으로 몰딩함으로써, LED 필름(110)의 표면에 노출된 복수의 LED 소자들(10) 또는 커넥터(170)를 충격으로부터 보호하고 접착력을 향상시킬 수 있다.The present invention is characterized in that a plurality of LED elements 10 exposed on the surface of the LED film 110 are formed by molding the first transparent film 140 and the second transparent film 160 into the resin layer 190 ) Or the connector 170 can be protected from impact and adhesion can be improved.

또한, 본 발명은, 상기 수지층(190) 형성 후 상기 수지층(190)을 건물외벽을 구성하는 유리의 내측면에 직접 부착할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that, in the present invention, after the resin layer 190 is formed, the resin layer 190 can be directly attached to the inner surface of the glass constituting the outer wall of the building.

상기 비전도성필름(180)은, 상기 LED 패널부(100) 내부를 전기적으로 차폐시키기 위하여 상기 LED 필름(110)의 상기 주면 과 상기 제2투명필름(160) 사이에 배치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The nonconductive film 180 is disposed between the main surface of the LED film 110 and the second transparent film 160 to electrically shield the inside of the LED panel 100, It is possible.

한편, 상기 LED 구동부(200)는, 상기 LED 패널부(100)와 결합되어 상기 LED 패널부(100)을 구동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The LED driving unit 200 may be configured to drive the LED panel unit 100 by being coupled with the LED panel unit 100.

예로서, 상기 LED 구동부(200)는, 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)와 전기적으로 접속되어 상기 상기 복수의 LED 소자(120)들을 외부전원과 연결하는 접속부(210)와; 상기 접속부(210)를 통해 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각에 인가되는 전류 및 전압 중 적어도 하나를 제어하여 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각의 발광상태를 제어하는 제어부(220)와; 상기 접속부(210)와 제어부(220)를 수용하는 프레임부(230)를 포함할 수 있다.3 and 6, the LED driver 200 is electrically connected to the at least one connector 170 and connects the plurality of LED devices 120 to an external power source A connection unit 210; A control unit 220 for controlling at least one of a current and a voltage applied to each of the plurality of LED devices 120 through the connection unit 210 to control a light emission state of each of the plurality of LED devices 120; ; And a frame unit 230 for receiving the connection unit 210 and the control unit 220.

상기 접속부(210)는, 상기 LED 필름(110)에 형성된 상기 커넥터(170)와 전기적으로 접속되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The connection part 210 is electrically connected to the connector 170 formed on the LED film 110, and may have various configurations.

상기 접속부(210)는, 회로적 구성으로 외부전원과 연결되어 있어, 상기 커넥터(170)를 외부전원과 연결함으로써 그에 따라 상기 복수의 LED 소자(120)이 외부전원과 연결되게 할 수 있다.The connection unit 210 is connected to an external power source in a circuit configuration so that the connector 170 is connected to an external power source so that the plurality of LED devices 120 can be connected to an external power source.

상기 제어부(220)는, 상기 접속부(210)를 통해 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각에 인가되는 전류 및 전압 중 적어도 하나를 제어하여 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각의 발광상태를 제어하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The control unit 220 controls at least one of a current and a voltage applied to each of the plurality of LED devices 120 through the connection unit 210 to control the light emitting state of each of the plurality of LED devices 120 A variety of configurations are possible.

상기 제어부(220)는, 상기 커넥터(170)를 통해 LED 소자(120) 각각에 인가되는 외부전원을 제어하여 각 LED 소자(120)의 점등여부, 밝기 및 색상(RGB)를 제어할 수 있다.The control unit 220 may control external power applied to each of the LED devices 120 through the connector 170 to control whether the LED devices 120 are lit or not.

상기 접속부(210), 제어부(220) 및 외부전원은, 회로적구성으로 PCB 보드 상에 구현될 수 있다.The connection unit 210, the control unit 220, and the external power source may be implemented on a PCB board in a circuit configuration.

상기 프레임부(230)는, 상기 접속부(210)와 제어부(220)를 수용하는 하우징으로 다양한 구성이 가능하다.The frame unit 230 may be configured as a housing for accommodating the connection unit 210 and the control unit 220.

예로서, 상기 프레임부(230)는, 내부에 상기 접속부(210)와 제어부(220)의 회로적 구성을 포함하는 PCB 보드를 수용할 수 있다.For example, the frame unit 230 may receive a PCB board including a circuit configuration of the connection unit 210 and the control unit 220 therein.

상기 프레임부(230)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 프레임부(230)는, 상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)에 대응되는 상기 LED 패널부(100)의 가장자리에 설치됨이 바람직하다.3, the frame part 230 may be provided at an edge of the LED panel part 100 corresponding to the at least one connector 170.

상기 프레임부(230)는, 상기 LED 패널부(100)의 가장자리에 커넥터(170)가 배치되어 있으므로, 상기 LED 패널부(100)의 가장자리에서 상기 LED 패널부(100)를 커버하는 부분을 최소화 하면서 상기 LED 패널부(100)를 구동하기 위한 구성들을 수용할 수 있다.Since the connector 170 is disposed at the edge of the LED panel unit 100 in the frame unit 230, the portion covering the LED panel unit 100 from the edge of the LED panel unit 100 is minimized And the LED panel unit 100 may be configured to receive the components for driving the LED panel unit 100.

상기 프레임부(230)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 LED 패널부(100)의 좌측 가장자리에 상기 LED 패널부(100)의 높이방향(수직방향)으로 설치될 수 있다.3, the frame part 230 may be installed in a height direction (vertical direction) of the LED panel part 100 at the left edge of the LED panel part 100. [

이때, 상기 프레임부(230)는, LED 패널부(100)의 우측 가장자리에도 설치될 수 있는데, LED 패널부(100) 구동을 위한 회로적 구성들을 수용하는 것 이외에 상기 LED 패널부(230)의 설치의 안정성을 향상시키기 위한 지지부재로서 활용될 수 있다.At this time, the frame 230 may be installed on the right edge of the LED panel unit 100. In addition to accommodating circuit configurations for driving the LED panel unit 100, It can be utilized as a support member for improving the stability of installation.

상기 프레임부(230)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 접속부(210) 및 제어부(220)와 결합되는 몸체부(232)와; 상기 몸체부(232)의 개방부분을 커버하는 커버부(234)를 포함할 수 있다.6, the frame part 230 includes a body part 232 coupled to the connection part 210 and the control part 220; And a cover portion 234 covering the opening portion of the body portion 232. [

상기 몸체부(232)는, 레이스웨이와 같은 구조로 일 측면이 개방되고 내부에 상기 접속부(210) 및 제어부(220)를 위한 회로적 구성들이 수용될 수 있다.The body portion 232 may have the same structure as the raceway and may have one side opened and accommodate therein circuit components for the connection portion 210 and the control portion 220.

또한, 상기 몸체부(232)는, 상기 커넥터(170)와 상기 접속부(210)를 전기적으로 연결하는 연결선을 위한 연결구가 일측에 형성될 수 있다.The body portion 232 may be formed at one side with a connection port for a connection line for electrically connecting the connector 170 and the connection portion 210. [

본 발명은, 상기 몸체부(232)를 상기 접속부(210) 및 제어부(220)를 위한 회로적 구성과 탈착가능하게 결합되도록 구성하여 LED 디스플레이장치의 설치 및 유지보수를 용이하게 할 수 있다.The present invention can facilitate the installation and maintenance of the LED display device by configuring the body part 232 to be detachably coupled with the circuit configuration for the connection part 210 and the control part 220.

다시말해, 상기 몸체부(232)는, 상기 LED 패널부(100)의 높이방향(수직방향)으로 형성되며 전면에 해당하는 면이 개방되므로 내부 구성 중 일부가 고장나 교체가 필요한 경우 몸체부(232)가 상기 LED 패널부(100)와 결합된 상태에서 그대로 필요한 작업을 수행할 수 있으므로 LED 디스플레이장치의 유지보수에 있어 종래보다 이점이 있다.In other words, the body part 232 is formed in the height direction (vertical direction) of the LED panel part 100 and the face corresponding to the front face is opened. Therefore, when a part of the internal structure is broken or needs to be replaced, 232 can be connected to the LED panel unit 100, so that the LED panel unit 100 can be operated as required.

상기 몸체부(232)의 전면의 개방된 면은, 상기 커버부(234)에 의해 커버되어 상기 프레임부(230) 내부에 수용된 구성들이 보호될 수 있다.The open surface of the front surface of the body portion 232 may be covered by the cover portion 234 to protect the structures accommodated in the frame portion 230.

상기 몸체부(232)와 상기 커버부(234)는, 각각 외면에 결합홈과 결합돌기가 형성되어 다른 추가적인 구성없이도 조립방식을 통해 서로 결합될 수 있다.The body portion 232 and the cover portion 234 may have coupling grooves and coupling protrusions formed on an outer surface thereof and may be coupled to each other through an assembly method without any additional configuration.

상기와 같은 구성을 가지는 LED 디스플레이장치의 제조방법은, LED 패널부(100)와; 상기 LED 패널부(100)와 결합되어 상기 LED 패널부(100)을 구동시키는 LED 구동부(200)를 포함하는 LED 디스플레이장치의 제조방법으로서, 회로패턴을 형성하기 위하여 LED 필름(110)의 양면에 도전성의 금속페이스트를 인쇄하는 회로패턴인쇄단계와; 상기 회로패턴에 따라 상기 LED 필름(110)의 주면에 인쇄된 회로패턴과 상기 LED 필름(110)의 상기 주면의 반대면인 이면에 인쇄된 회로패턴을 서로 전기적으로 접속시키는 상기 LED 필름(110)에 복수의 관통홀들을 형성하는 관통홀 형성단계와; 상기 회로패턴을 통해 각각 전기적으로 연결되도록 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 복수의 LED 소자(120)들을 격자패턴으로 실장시키는 LED 실장단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an LED display device having the above-described configuration includes: a LED panel unit 100; And a LED driving part (200) coupled to the LED panel part (100) and driving the LED panel part (100), characterized in that the LED panel part (100) A circuit pattern printing step of printing a conductive metal paste; The LED film 110 electrically connecting the circuit pattern printed on the main surface of the LED film 110 and the circuit pattern printed on the back surface opposite to the main surface of the LED film 110 according to the circuit pattern, A through hole forming step of forming a plurality of through holes in the substrate; And an LED mounting step of mounting a plurality of LED elements 120 in a grid pattern on the main surface of the LED film 110 so as to be electrically connected to each other through the circuit pattern.

상기 회로패턴인쇄단계 전에 LED 필름(110)를 기설정된 크기로 절단하는 LED 필름 절단단계 및 LED 필름(110) 에 대한 표면세정단계를 거칠 수 있다.An LED film cutting step of cutting the LED film 110 to a predetermined size before the circuit pattern printing step and a surface cleaning step of the LED film 110 may be performed.

상기 회로패턴인쇄단계 후에 인쇄된 회로의 단락쇼트 여부를 검사하는 검사단계가 추가로 수행되어 회로패턴의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.An inspection step for inspecting whether or not a circuit printed after the circuit pattern printing step is short-circuited may be further performed to improve the reliability of the circuit pattern.

상기 검사단계가 완료되면 상기 LED 소자(120)와 커넥터(170)를 LED 필름(110)에 실장하는 실장단계가 수행되며 실장단계 완료 후 점등검사단계를 통해 이상유무를 판별할 수 있다.When the inspection step is completed, a mounting step of mounting the LED element 120 and the connector 170 on the LED film 110 is performed. After the mounting step is completed, an abnormality can be determined through a lighting inspection step.

상기 실장단계가 완료되면, 공정 및 검사 중에 부품에 충격을 흡수하고 고정하도록 하기 위하여 LED 소자(120) 와 커넥터(170)에 연성 UV 레진을 도포하는 수지층형성단계가 추가로 수행될 수 있다.When the mounting step is completed, a resin layer forming step may be further performed to apply a soft UV resin to the LED element 120 and the connector 170 so as to absorb and fix the impact to the part during the process and inspection.

상기와 같은 LED 필름(110) 공정이 완료되면, 상기 LED 디스플레이장치 제조방법은, 상기 LED 필름(110)의 상기 이면에 제1투명필름(140)을 부착하는 제1투명필름부착단계와; 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 제2투명필름(160)을 부착하는 제2투명필름부착단계 중 적어도 하나를 추가로 수행할 수 있다.When the LED film 110 is completed, the manufacturing method of the LED display device may include attaching a first transparent film 140 to the back surface of the LED film 110; And attaching a second transparent film (160) to the main surface of the LED film (110).

이때, 상기 제조방법은, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 수지층(190, resin)을 형성하여 상기 복수의 LED 소자(120)들을 몰딩하는 몰딩단계를 추가로 포함할 수 있다.At this time, the manufacturing method may further include a molding step of molding a plurality of LED elements 120 by forming a resin layer 190 on the main surface of the LED film 110.

또한, 상기 제조방법은, 상기 LED 패널부(100) 내부를 전기적으로 차폐시키는 비전도성필름(180)을 상기 수지층(190) 일면에 부착하는 차폐단계를 추가로 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include a shielding step of attaching a nonconductive film 180 electrically shielding the inside of the LED panel unit 100 to one side of the resin layer 190.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

10: 판유리 20: 창틀
100: LED 패널부 110: LED 필름
120: LED 소자 200: LED 구동부
210: 접속부 220: 제어부
230: 프레임부10: Plate glass 20: window frame
100: LED panel part 110: LED film
120: LED device 200: LED driver
210: connection unit 220:
230:

Claims (21)

LED 패널부(100)와; 상기 LED 패널부(100)와 결합되어 상기 LED 패널부(100)을 구동시키는 LED 구동부(200)를 포함하는 LED 디스플레이장치로서,
상기 LED 패널부(100)는,
도전성의 금속페이스트가 인쇄되어 회로패턴이 형성되는 LED 필름(110)과;
상기 LED 필름(110)의 주면에 격자패턴으로 실장되며, 상기 회로패턴을 통해 전기적으로 연결되는 복수의 LED 소자(120)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.An LED panel unit 100; And an LED driving unit 200 coupled to the LED panel unit 100 to drive the LED panel unit 100,
The LED panel unit 100 includes:
An LED film (110) on which a conductive metal paste is printed to form a circuit pattern;
And a plurality of LED elements (120) mounted in a lattice pattern on a main surface of the LED film (110) and electrically connected through the circuit pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 LED 패널부(100)는,
건물 외벽을 구성하는 판유리의 내측면에 부착되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method according to claim 1,
The LED panel unit 100 includes:
And is attached to the inner surface of the plate glass constituting the outer wall of the building. 청구항 2에 있어서,
상기 LED 패널부(100)는,
상기 주면의 반대면인 상기 LED 필름(110)의 이면에 부착되는 제1투명필름(140)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 2,
The LED panel unit 100 includes:
And a first transparent film (140) attached to the back surface of the LED film (110) opposite to the main surface. 청구항 2에 있어서,
상기 LED 패널부(100)는,
상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 부착되며, 상기 판유리의 내측면에 부착되는 제2투명필름(160)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 2,
The LED panel unit 100 includes:
And a second transparent film (160) attached to the main surface of the LED film (110) and attached to an inner surface of the plate glass. 청구항 3에 있어서,
상기 LED 패널부(100)는,
상기 LED 필름(110)의 이면에 상기 제1투명필름(140)을 부착시키는 제1접착필름(130)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 3,
The LED panel unit 100 includes:
And a first adhesive film (130) for attaching the first transparent film (140) to the back surface of the LED film (110). 청구항 1에 있어서,
상기 LED 패널부(100)는,
상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 신장된 복수의 LED 소자(120)들을 몰딩하는 수지층(190, resin)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method according to claim 1,
The LED panel unit 100 includes:
And a resin layer (190) for molding a plurality of LED elements (120) stretched on the main surface of the LED film (110). 청구항 4에 있어서,
상기 LED 패널부(100)는,
상기 LED 패널부(100) 내부를 전기적으로 차폐시키기 위하여 상기 LED 필름(110)의 상기 주면과 상기 제2투명필름(160) 사이에 배치되는 비전도성필름(180)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 4,
The LED panel unit 100 includes:
And a nonconductive film (180) disposed between the main surface of the LED film (110) and the second transparent film (160) to electrically shield the inside of the LED panel part (100) LED display device. 청구항 1에 있어서,
상기 LED 필름(110)은, PET(Polyethylene phthalate) 재질의 투명한 필름이며,
상기 도전성의 금속페이스트는, Ag 재질인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method according to claim 1,
The LED film 110 is a transparent film made of PET (polyethylene phthalate)
Wherein the conductive metal paste is made of an Ag material. 청구항 1에 있어서,
상기 회로패턴은, 상기 LED 필름(110)의 상기 주면 및 상기 이면에 인쇄되며,
상기 LED 필름(110)에는 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 인쇄된 회로패턴과 상기 LED 필름(110)의 상기 이면에 인쇄된 회로패턴을 서로 전기적으로 접속시키는 복수의 관통홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method according to claim 1,
The circuit pattern is printed on the main surface and the back surface of the LED film 110,
A plurality of through holes for electrically connecting the circuit pattern printed on the main surface of the LED film 110 and the circuit pattern printed on the back surface of the LED film 110 are formed on the LED film 110 The LED display device comprising: 청구항 3에 있어서,
상기 제1투명필름(140)은, 유리재질로 형성되는 글라스층인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 3,
Wherein the first transparent film (140) is a glass layer formed of a glass material. 청구항 4에 있어서,
상기 제2투명필름(160)은, 유리재질로 형성되는 글라스층인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 4,
Wherein the second transparent film (160) is a glass layer formed of a glass material. 청구항 10에 있어서,
상기 제1투명필름(140)은,
상기 판유리의 내측면에 부착되는 경우 상기 판유리의 곡률에 따라 휘어지는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 10,
The first transparent film (140)
And wherein the LED display device is bent according to the curvature of the plate glass when attached to the inner surface of the plate glass. 청구항 11에 있어서,
제2투명필름(160)은,
상기 판유리의 내측면에 부착되는 경우 상기 판유리의 곡률에 따라 휘어지는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method of claim 11,
The second transparent film (160)
And wherein the LED display device is bent according to the curvature of the plate glass when attached to the inner surface of the plate glass. 청구항 1에 있어서,
상기 LED 패널부(100)는,
상기 회로패턴을 통해 상기 복수의 LED 소자(120)들과 전기적으로 연결되어 상기 복수의 LED 소자(120)들을 외부전원과 연결하는 적어도 하나 이상의 커넥터(170)를 추가로 포함하며,
상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)는,
상기 LED 필름(110)의 상기 이면의 가장자리에 실장되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.The method according to claim 1,
The LED panel unit 100 includes:
Further comprising at least one connector (170) electrically connected to the plurality of LED elements (120) through the circuit pattern to connect the plurality of LED elements (120) to an external power source,
The at least one connector (170)
Wherein the LED chip is mounted on an edge of the back surface of the LED film. 청구항 14에 있어서,
상기 LED 구동부(200)는,
상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)와 전기적으로 접속되어 상기 복수의 LED 소자(120)들을 외부전원과 연결하는 접속부(210)와;
상기 접속부(210)를 통해 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각에 인가되는 전류 및 전압 중 적어도 하나를 제어하여 상기 복수의 LED 소자(120)들 각각의 발광상태를 제어하는 제어부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.15. The method of claim 14,
The LED driving unit 200 includes:
A connection part 210 electrically connected to the at least one connector 170 and connecting the plurality of LED elements 120 to an external power source;
A control unit 220 for controlling at least one of a current and a voltage applied to each of the plurality of LED elements 120 through the connection unit 210 to control a light emission state of each of the plurality of LED elements 120 The LED display device comprising: 청구항 15에 있어서,
상기 LED 구동부(200)는,
상기 접속부(210)와 제어부(220)를 수용하는 프레임부(230)를 추가로 포함하며,
상기 프레임부(230)는, 상기 적어도 하나 이상의 커넥터(170)에 대응되는 상기 LED 패널부(100)의 가장자리에 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치.16. The method of claim 15,
The LED driving unit 200 includes:
And a frame unit 230 receiving the connection unit 210 and the control unit 220,
Wherein the frame part (230) is provided at an edge of the LED panel part (100) corresponding to the at least one connector (170). LED 패널부(100)와; 상기 LED 패널부(100)와 결합되어 상기 LED 패널부(100)을 구동시키는 LED 구동부(200)를 포함하는 LED 디스플레이장치의 제조방법으로서,
회로패턴을 형성하기 위하여 LED 필름(110)의 양면에 도전성의 금속페이스트를 인쇄하는 회로패턴인쇄단계와;
상기 회로패턴에 따라 상기 LED 필름(110)의 주면에 인쇄된 회로패턴과 상기 LED 필름(110)의 상기 주면의 반대면인 이면에 인쇄된 회로패턴을 서로 전기적으로 접속시키는 상기 LED 필름(110)에 복수의 관통홀들을 형성하는 관통홀 형성단계와;
상기 회로패턴을 통해 각각 전기적으로 연결되도록 상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 복수의 LED 소자(120)들을 격자패턴으로 실장시키는 LED 실장단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치의 제조방법.An LED panel unit 100; And an LED driving unit (200) coupled to the LED panel unit (100) to drive the LED panel unit (100), the method comprising the steps of:
A circuit pattern printing step of printing a conductive metal paste on both sides of the LED film 110 to form a circuit pattern;
The LED film 110 electrically connecting the circuit pattern printed on the main surface of the LED film 110 and the circuit pattern printed on the back surface opposite to the main surface of the LED film 110 according to the circuit pattern, A through hole forming step of forming a plurality of through holes in the substrate;
And a plurality of LED elements (120) arranged in a grid pattern on the main surface of the LED film (110) so as to be electrically connected through the circuit patterns. 청구항 17에 있어서,
상기 LED 필름(110)의 상기 이면에 제1투명필름(140)을 부착하는 제1투명필름부착단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치의 제조방법.18. The method of claim 17,
And attaching a first transparent film (140) to the back surface of the LED film (110). 청구항 17에 있어서,
상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 제2투명필름(160)을 부착하는 제2투명필름부착단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치의 제조방법.18. The method of claim 17,
And attaching a second transparent film (160) to the main surface of the LED film (110). 청구항 17에 있어서,
상기 LED 필름(110)의 상기 주면에 수지층(190, resin)을 형성하여 상기 복수의 LED 소자(120)들을 몰딩하는 몰딩단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치의 제조방법.18. The method of claim 17,
Further comprising molding a plurality of LED elements (120) by forming a resin layer (190) on the main surface of the LED film (110). 청구항 19에 있어서,
상기 LED 패널부(100) 내부를 전기적으로 차폐시키는 비전도성필름(180)을 부착하는 차폐단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이장치의 제조방법.
The method of claim 19,
Further comprising a shielding step of attaching a nonconductive film (180) electrically shielding the inside of the LED panel part (100).
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