KR102050192B1 - 에이치빔 면취장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치는, 대향하는 상판 및 하판과, 상기 상판 및 하판을 연결하는 매개판으로 구성된 에이치빔의 상기 매개판은 모치기(rounding) 가공을 하고, 상기 하판은 모따기(chamfering) 가공을 하기 위한 에이치빔 면취장치에 있어서, 일정 높이에 평면을 제공하는 선반부, 상기 선반부에 안착된 상기 에이치빔을 폭방향으로 위치 이동시켜 가공위치에 위치하도록 하는 위치이동롤러부, 상기 위치이동롤러부에 의해 이동된 상기 에이치빔의 매개판을 가압하여, 상기 에이치빔의 상기 가공위치로부터의 이탈을 방지하는 가압부, 상기 선반부의 길이방향으로 위치 이동되어, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔의 상기 매개판을 모치기 가공하고, 상기 하판은 모따기 가공하는 면취부, 상기 면취부에 연결된 채, 상기 에이치빔의 가공 시, 발생되는 에이치빔 파편이 비산되는 것을 방지하는 커버부 및 상기 가압부에 연결된 채, 상기 가압부와 연동되며, 상기 위치이동롤러부에 의해 이동되는 상기 에이치빔의 폭방향으로의 위치 이동을 제한하여, 상기 에이치빔의 상기 가공위치로의 위치 이동을 결정하는 위치이동제한부를 포함할 수 있다.

Description

에이치빔 면취장치{Apparatus for rounding of H-beam}
본 발명은 에이치빔 면취장치에 관한 것으로, 상세하게는 대향하는 상판 및 하판과, 상기 상판 및 하판을 연결하는 매개판으로 구성된 에이치빔의 상기 매개판은 모치기(rounding) 가공을 하고, 상기 하판은 모따기(chamfering) 가공을 하기 위한 에이치빔 면취장치에 관한 것이다.
일반적으로 대형 건설현장이나 산업용 플랜트 현장 등에서는 필요에 따라 에이치빔을 길이방향으로 연속하여 일체로 연결하여 사용할 때 반드시 사전작업으로 상기 에이치빔의 선단에 용접면(면취 가공면)을 일정한 각도로 깎아내어 용접홈(root)을 만드는 개선 작업을 시행함으로써 작업자는 상기 에이치빔에 형성된 용접면을 서로 맞대기 용접을 하여 간편하게 절단된 한 쌍의 에이치빔을 상호 일체로 연결하게 된다.
한국등록특허 제10-1466736호
본 발명의 목적은, 대향하는 상판 및 하판과, 상기 상판 및 하판을 연결하는 매개판으로 구성된 에이치빔의 상기 매개판은 모치기(rounding) 가공을 하고, 상기 하판은 모따기(chamfering) 가공을 하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치는, 대향하는 상판 및 하판과, 상기 상판 및 하판을 연결하는 매개판으로 구성된 에이치빔의 상기 매개판은 모치기(rounding) 가공을 하고, 상기 하판은 모따기(chamfering) 가공을 하기 위한 에이치빔 면취장치에 있어서, 일정 높이에 평면을 제공하는 선반부, 상기 선반부에 안착된 상기 에이치빔을 폭방향으로 위치 이동시켜 가공위치에 위치하도록 하는 위치이동롤러부, 상기 위치이동롤러부에 의해 이동된 상기 에이치빔의 매개판을 가압하여, 상기 에이치빔의 상기 가공위치로부터의 이탈을 방지하는 가압부, 상기 선반부의 길이방향으로 위치 이동되어, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔의 상기 매개판을 모치기 가공하고, 상기 하판은 모따기 가공하는 면취부, 상기 면취부에 연결된 채, 상기 에이치빔의 가공 시, 발생되는 에이치빔 파편이 비산되는 것을 방지하는 커버부 및 상기 가압부에 연결된 채, 상기 가압부와 연동되며, 상기 위치이동롤러부에 의해 이동되는 상기 에이치빔의 폭방향으로의 위치 이동을 제한하여, 상기 에이치빔의 상기 가공위치로의 위치 이동을 결정하는 위치이동제한부를 포함하며, 상기 면취부는,상기 선반부의 전단에 연결된 채, 상기 길이방향으로 위치 이동되는 길이방향이동부, 상기 길이방향이동부에 안착된 채, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔의 상기 매개판을 모치기 가공하는 제1 면취편 및 상기 길이방향이동부에 안착된 채, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔의 상기 하판을 모따기 가공하는 제2 면취편을 구비하고, 상기 제1 면취편에 의해 모치기 가공된 상기 매개판의 가공면은, 곡면을 형성하고, 상기 제2 면취편에 의해 모따기 가공된 상기 하판의 가공면은, 평면을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 상기 선반부에 안착된 상기 에이치빔은, 하판의 바닥면이 상기 선반부에 상측에 안착되며, 상기 제1 면취편은, 상기 길이방향이동부에 체결된 제1 회전축 및 상기 제1 회전축을 중심으로 회전되는 제1 연마부를 구비하고, 상기 제2 면취편은, 상기 길이방향이동부에 체결된 제2 회전축 및 상기 제2 회전축을 중심으로 회전되는 제2 연마부를 구비하며, 상기 제1 연마부의 높이는, 상기 제2 연마부의 높이보다 높게 형성되어, 상기 제1 연마부에 의해 상기 에이치빔 하판과 상기 매개판의 경계 영역이 모치기 가공되고, 상기 제2 연마부에 의해 상기 에이치빔 하판의 하측 영역이 모따기 가공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 상기 제1 연마부는, 하측에서 상측으로 갈수록 횡단면적의 크기가 비선형적으로 감소되도록 형성되며, 비선형적으로 형성된 외측면에 의해 상기 매개판의 가공면이 곡면으로 형성되도록 하고, 상기 제2 연마부는, 하측에서 상측으로 갈수록 횡단면적의 크기가 선형적으로 감소되도록 형성되고, 선형적으로 형성된 외측면에 의해 상기 하판의 가공면이 평면으로 형성되도록 하며, 상기 면취부는, 전력을 공급하는 전원부 및 상기 전원부에 의해 회전력을 공급하는 동력부를 더 구비하며, 상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축은, 상기 동력부와 연동되어, 회전될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 상기 가압부는, 상기 선반부의 제1 길이방향으로 위치 이동되어, 상기 매개판의 일측면을 가압하는 제1 가압편, 상기 선반부의 상기 제1 길이방향의 반대 방향인 제2 길이방향으로 위치 이동되어, 상기 매개판의 타측면을 가압하는 제2 가압편 및 상기 선반부의 상기 제1 길이방향으로 위치 이동되어 상기 하판의 일측을 가압하는 제3 가압편을 구비하고, 상기 제1 가압편은, 상기 선반부의 길이방향 상부 일측에 형성되는 제1 실린더부, 상기 제1 실린더부에 의해 상기 제1 길이방향으로 위치 이동되는 제1 길이이동편 및 상기 제1 길이이동편의 끝단에 연결되어, 상기 매개판의 일측면과 접촉되는 제1 접촉부를 구비하며, 상기 제2 가압편은, 상기 선반부의 길이방향 상부 타측에 형성되는 제2 실린더부, 상기 제2 실린더부에 의해 상기 제2 길이방향으로 위치 이동되는 제2 길이이동편 및 상기 제2 길이이동편의 끝단에 연결되어, 상기 매개판의 타측면과 접촉되는 제2 접촉부를 구비하고, 상기 제3 가압편은, 상기 선반부의 길이방향 상부 일측에 형성되는 제3 실린더부, 상기 제3 실린더부에 의해 상기 제1 길이방향으로 위치 이동되는 제3 길이이동편 및 상기 제3 길이이동편의 끝단에 연결되어, 상기 하판의 일측과 접촉되는 제3 접촉부를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 상기 제1 접촉부는, 굴곡면으로 형성되는 제1 굴곡부 및 상기 제2 접촉부와 대향하는 대향면은 평면으로 형성되는 제1 평면부를 구비하며, 상기 제1 굴곡부는, 상기 매개판의 일측면과 접촉되는 경우, 상기 매개판의 상기 제1 평면부로의 접촉을 유도하고, 상기 제2 접촉부는, 굴곡면으로 형성되는 제2 굴곡부 및 상기 제1 접촉부와 대향하는 대향면은 평면으로 형성되는 제2 평면부를 구비하고, 상기 제2 굴곡부는, 상기 매개판의 타측면과 접촉되는 경우, 상기 매개판의 상기 제2 평면부로의 접촉을 유도할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 상기 위치이동제한부는, 상기 제3 길이이동편에 연결된 채, 상기 제3 길이이동편과 연동되는 장착부, 상기 장착부에 회동 가능하도록 연결된 회동부 및 상기 회동부 끝단의 회전축을 기준으로 회전되는 회전부를 구비하며, 상기 회동부는, 상기 길이방향이동부의 위치 이동 경로 상에 배치되는 제1 위치에서, 상기 길이방향이동부에 의해 상기 장착부를 기준으로 회동되어 상기 길이방향이동부의 위치 이동 경로 상에서 이탈되는 제2 위치로 위치 이동되고, 상기 제1 위치에 위치하는 경우, 상기 위치이동롤러부에 의해 상기 폭방향으로 위치 이동되는 에이치빔의 위치 이동 경로 상에 배치되어 상기 에이치빔의 상기 폭방향으로의 위치 이동을 제한할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 상기 커버부는, 상기 길이방향이동부에 기립된 채, 연결되는 전면부, 상기 전면부의 상측단으로부터 절곡되어 상기 면취부의 상측을 커버하는 상면부 및 상기 전면부와 상기 상면부를 연결하는 측면부로 구성되고, 상기 측면부는, 상기 회동부와 대향하는 제1 측면편 및 상기 제1 측면편의 반대쪽 면에 형성되는 제2 측면편으로 구성되며, 상기 제1 측면편은, 상기 전면부로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 형성되고, 상기 회전부는, 상기 길이방향이동부가 인접하게 위치 이동되는 경우, 상기 제1 측면편을 따라 구름 접촉하여, 상기 전면부로 위치 이동되고, 상기 회동부는, 상기 회전부가 상기 제1 측면편을 따라 상기 전면부로 위치 이동되면, 상기 장착부를 기준으로 회동되어 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 상기 위치이동롤러부는, 상기 선반부의 일측에 형성된 제1 고정부, 상기 선반부의 타측에 형성되되, 상기 제1 고정부와 평행하게 배치되는 제2 고정부 및 일측은 상기 제1 고정부에 연결되고, 타측은 상기 제2 고정부에 연결된 채, 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부를 기준으로 회전되는 복수의 회전롤러부를 구비하며, 상기 에이치빔은, 상기 복수의 회전롤러부에 안착된 채, 인가된 외력에 의해 상기 폭방향으로 위치 이동될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치는 상기 선반부의 전면에 설치된 채, 상기 면취부의 상기 길이방향으로의 위치 이동 영역을 포위하도록 형성되는 스크린부를 더 포함하며, 상기 면취부는, 상기 선반부의 일측에서부터 타측을 향한 길이방향으로 위치 이동되면서, 상기 에이치빔을 가공하고, 상기 스크린부는, 상기 선반부 전면 일측에 형성된 채, 제1 높이로 형성되고, 상기 면취부를 향해 오목한 굴곡면을 제공하는 제1 높이형성부 및 상기 선반부 전면 타측에 형성된 채, 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이로 형성되고, 상기 면취부를 향해 오목한 굴곡면을 제공하는 제2 높이형성부를 구비할 수 있다.
본 발명에 의하면, 에이치빔의 모치기 및 모따기가 동시에 구현되도록 하여, 에이치빔 가공 시간을 단축하고, 생산성 향상을 도모할 수 있다.
또한, 에이치빔 가공 시, 발생하는 금속 파편의 비산을 방지하여, 작업자의 안전을 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치를 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치에 의해 가공된 에이치빔을 도시한 개략 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 위치이동롤러부를 설명하기 위한 개략도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 스크린부를 설명하기 위한 개략도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 가압부를 설명하기 위한 개략도.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 면취부를 설명하기 위한 개략도.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 위치이동제한부 및 커버부를 설명하기 위한 개략도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치를 도시한 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치에 의해 가공된 에이치빔을 도시한 개략 사시도이다.
또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 위치이동롤러부를 설명하기 위한 개략도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 스크린부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치(1)는, 대향하는 상판(H1) 및 하판(H2)과, 상기 상판(H1) 및 하판(H2)을 연결하는 매개판(H3)으로 구성된 에이치빔(H)의 상기 매개판(H3)은 모치기(rounding) 가공을 하고, 상기 하판(H2)은 모따기(chamfering) 가공을 하기 위한 장치일 수 있다.
본 발명의 에이치빔 면취장치(1)는, 선반부(10), 위치이동롤러부(20), 가압부(30), 면취부(40), 커버부(50) 및 위치이동제한부(60)를 포함할 수 있다.
상기 선반부(10)는, 일정 높이에 평면을 제공할 수 있다.
상기 위치이동롤러부(20)는, 상기 선반부(10)에 안착된 상기 에이치빔(H)을 폭방향(Y)으로 위치 이동시켜 가공위치에 위치하도록 할 수 있다.
상기 가압부(30)는, 상기 위치이동롤러부(20)에 의해 이동된 상기 에이치빔(H)의 매개판(H3)을 가압하여, 상기 에이치빔(H)의 상기 가공위치로부터의 이탈을 방지할 수 있다.
또한, 상기 가압부(30)는, 상기 에이치빔(H)의 상기 면취부(40)에 의한 가공 시, 상기 에이치빔(H)의 위치 이동을 제한하여, 기 설정된 위치의 모치기 또는 모따기 가공이 구현되도록 할 수 있다.
상기 면취부(40)는, 상기 선반부(10)의 길이방향(X)으로 위치 이동되어, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔(H)의 상기 매개판(H3)을 모치기 가공하고, 상기 하판(H2)은 모따기 가공할 수 있다.
상기 커버부(50)는, 상기 면취부(40)에 연결된 채, 상기 에이치빔(H)의 가공 시, 발생되는 에이치빔(H) 파편이 비산되는 것을 방지할 수 있다.
상기 위치이동제한부(60)는, 상기 가압부(30)에 연결된 채, 상기 가압부(30)와 연동되며, 상기 위치이동롤러부(20)에 의해 이동되는 상기 에이치빔(H)의 폭방향(Y)으로의 위치 이동을 제한하여, 상기 에이치빔(H)의 상기 가공위치로의 위치 이동을 결정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치(1)의 위치이동롤러부(20)는, 제1 고정부(21), 제2 고정부(22) 및 복수의 회전롤러부(23)를 구비할 수 있다.
상기 제1 고정부(21)는, 상기 선반부(10)의 일측에 형성될 수 있다.
상기 제2 고정부(22)는, 상기 선반부(10)의 타측에 형성되되, 상기 제1 고정부(21)와 평행하게 배치될 수 있다.
상기 복수의 회전롤러부(23)는, 일측은 상기 제1 고정부(21)에 연결되고, 타측은 상기 제2 고정부(22)에 연결된 채, 상기 제1 고정부(21) 및 상기 제2 고정부(22)를 기준으로 회전될 수 있다.
상기 에이치빔(H)은, 상기 복수의 회전롤러부(23)에 안착된 채, 인가된 외력에 의해 상기 폭방향(Y)으로 위치 이동될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치(1)는, 스크린부(70)를 더 포함할 수 있다.
상기 스크린부(70)는, 상기 선반부(10)의 전면에 설치된 채, 상기 면취부(40)의 상기 길이방향(X)으로의 위치 이동 영역을 포위하도록 형성될 수 있다.
상기 면취부(40)는, 상기 선반부(10)의 일측에서부터 타측을 향한 길이방향(X)으로 위치 이동되면서, 상기 에이치빔(H)을 가공할 수 있다.
상기 스크린부(70)는, 제1 높이형성부(71) 및 제2 높이형성부(72)를 구비할 수 있다.
상기 제1 높이형성부(71)는, 상기 선반부(10) 전면 일측에 형성된 채, 제1 높이(L1)로 형성될 수 있으며, 상기 면취부(40)를 향해 오목한 굴곡면(711)을 제공할 수 있다.
상기 제2 높이형성부(72)는, 상기 선반부(10) 전면 타측에 형성된 채, 상기 제1 높이(L1)보다 높은 제2 높이(L2)로 형성되고, 상기 면취부(40)를 향해 오목한 굴곡면(721)을 제공할 수 있다.
상기 제2 높이형성부(72)가 상기 제1 높이형성부(71) 보다 높게 형성된 것은 상기 제1 면취편(43) 및 상기 제2 면취편(45)의 회전 방향과 관계가 있다.
구체적으로, 상기 제2 높이형성부(72)는, 상기 제1 면취편(43) 및 상기 제2 면취편(45) 회전 궤도의 법선 방향과 대향하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 높이형성부(72)는, 상기 제1 면취편(43)에 의한 상기 매개판(H3)의 파편 비산이 많이 발생되는 방향과 상기 제2 면취편(45)에 의한 상기 하판(H2)의 파편 비산이 많이 발생되는 방향에 상대적으로 높게 형성되어, 상기 면취부(40)에 의한 에이치빔(H)의 가공 시 발생되는 파편의 비산을 최소화하는 것이다.
또한, 상기 스크린부(70)는, 상기 면취부(40)에 의한 에이치빔(H)의 가공 시, 금속 부재간의 접촉/충격에 따른 불꽃 파편이 비산되는 것을 방지할 수 있다.
참고적으로, 상기 면취부(40)에 의한 에이치빔(H)의 가공 시, 발생되는 파편의 비산 방지는 1차적으로 상기 면취부(40)에 연결된 커버부(50)에 의해 구현되고, 2차적으로 상기 선반부(10)에 연결된 스크린부(70)에 의해 구현될 수 있다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 가압부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치(1)의 가압부(30)는, 제1 가압편(31), 제2 가압편(32) 및 제3 가압편(33)을 구비할 수 있다.
상기 제1 가압편(31)은, 상기 선반부(10)의 제1 길이방향(X1)으로 위치 이동되어, 상기 매개판(H3)의 일측면을 가압할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 가압편(31)은, 상기 선반부(10)의 길이방향(X) 상부 일측에 형성되는 제1 실린더부(311), 상기 제2 실린더부(321)에 의해 상기 제1 길이방향(X1)으로 위치 이동되는 제1 길이이동편(313) 및 상기 제1 길이이동편(313)의 끝단에 연결되어, 상기 매개판(H3)의 일측면과 접촉되는 제1 접촉부(315)를 구비할 수 있다.
상기 제2 가압편(32)은, 상기 선반부(10)의 상기 제1 길이방향(X1)의 반대 방향인 제2 길이방향(X2)으로 위치 이동되어, 상기 매개판(H3)의 타측면을 가압할 수 있다.
구체적으로, 상기 제2 가압편(32)은, 상기 선반부(10)의 길이방향(X) 상부 타측에 형성되는 제2 실린더부(321), 상기 제2 실린더부(321)에 의해 상기 제2 길이방향(X2)으로 위치 이동되는 제2 길이이동편(323) 및 상기 제2 길이이동편(323)의 끝단에 연결되어, 상기 매개판(H3)의 타측면과 접촉되는 제2 접촉부(325)를 구비할 수 있다.
상기 제3 가압편(33)은, 상기 선반부(10)의 길이방향(X) 상부 일측에 형성되는 제3 실린더부(331), 상기 제3 실린더부(331)에 의해 상기 제1 길이방향(X1)으로 위치 이동되는 제3 길이이동편(333) 및 상기 제3 길이이동편(333)의 끝단에 연결되어, 상기 하판(H2)의 일측과 접촉되는 제3 접촉부(335)를 구비할 수 있다.
상기 제1 가압편(31), 상기 제2 가압편(32) 및 상기 제3 가압편(33)에 의한 에이치빔(H)의 위치 이동 제한(가압)을 작동 순서에 따라 설명하면, 우선 상기 위치이동롤러부(20)에 의해 위치 이동된 에이치빔(H)은, 상기 제3 가압편(33)에 의해 하판(H2)이 구속될 수 있다.
구체적으로, 상기 위치이동롤러부(20)에 의해 에이치빔(H)이 가공위치에 위치하면, 상기 제3 실린더부(331)에 의해 상기 제3 길이이동편(333)이 위치 이동되어, 상기 가공위치에 위치한 에이치빔(H)의 하판(H2) 일측을 가압할 수 있다. 상기 제3 접촉부(335)는, 상기 하판(H2) 일측과 대향하는 대향면이 상기 에이치빔(H) 하판(H2) 일측과 대응되는 형상으로 형성되어, 상기 하판(H2) 일측과 면접촉할 수 있다.
이 때, 상기 제3 접촉부(335)에 의한 상기 에이치빔(H)의 하판(H2)이 밀려나면서, 선반에 형성된 지지부재에 의해 에이치빔(H)의 하판(H2) 타측이 접촉되면서, 상기 제3 접촉부(335)와 상기 지지부재 사이에서 에이치빔(H)의 하판(H2)은 구속되게 된다.
그리고, 상기 제1 실린더부(311)에 의한 상기 제1 길이이동편(313)의 위치 이동 및 상기 제2 실린더부(321)에 의한 상기 제2 길이이동편(323)의 위치 이동에 따라 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔(H)의 매개판(H3)은 구속되게 된다.
상기 제1 실린더부(311)에 의한 상기 제1 길이이동편(313)의 위치 이동과 상기 제2 실린더부(321)에 의한 상기 제2 길이이동편(323)의 위치 이동은 순차적으로 구현되거나 동시에 구현될 수 있다.
한편, 상기 제1 접촉부(315)는, 굴곡면으로 형성되는 제1 굴곡부(315a) 및 상기 제2 접촉부(325)와 대향하는 대향면이 평면으로 형성되는 제1 평면부(315b)를 구비할 수 있다.
상기 제1 굴곡부(315a)는, 상기 매개판(H3)의 일측면과 접촉되는 경우, 상기 매개판(H3)의 상기 제1 평면부(315b)로의 접촉을 유도할 수 있다.
구체적으로, 상기 가공위치에 위치한 에이치빔(H)의 매개판(H3)이 면취부(40)의 길이방향(X) 위치 이동방향과 수직하게 배열되어야 면취부(40)에 의한 매개판(H3) 및 하판(H2)의 가공이 공차없이 구현될 수 있는데, 이는 상기 제1 평면부(315b)와 상기 매개판(H3)이 접촉되는 경우이다.
이를 위해, 상기 매개판(H3)과 상기 제1 평면부(315b)가 평행하게 배치되지 않은 경우, 상기 제1 굴곡부(315a)와 접촉한 매개판(H3)은 상기 제1 굴곡부(315a)를 따라 위치 조정되어 상기 제1 평면부(315b)와 접촉될 수 있다. 이 때, 상기 매개판(H3)은 상기 제1 굴곡부(315a)의 형상을 따라 위치 조정될 수 있다.
상기 제2 접촉부(325)는, 굴곡면으로 형성되는 제2 굴곡부(325a) 및 상기 제1 접촉부(315)와 대향하는 대향면이 평면으로 형성되는 제2 평면부(325b)를 구비할 수 있다.
상기 제2 굴곡부(325a)는, 상기 매개판(H3)의 타측면과 접촉되는 경우, 상기 매개판(H3)의 상기 제2 평면부(325b)로의 접촉을 유도할 수 있다.
구체적으로, 상기 가공위치에 위치한 에이치빔(H)의 매개판(H3)이 면취부(40)의 길이방향(X) 위치 이동방향과 수직하게 배열되어야 면취부(40)에 의한 매개판(H3) 및 하판(H2)의 가공이 공차없이 구현될 수 있는데, 이는 상기 제2 평면부(325b)와 상기 매개판(H3)이 접촉되는 경우이다.
이를 위해, 상기 매개판(H3)과 상기 제2 평면부(325b)가 평행하게 배치되지 않은 경우, 상기 제2 굴곡부(325a)와 접촉한 매개판(H3)은 상기 제2 굴곡부(325a)를 따라 위치 조정되어 상기 제2 평면부(325b)와 접촉될 수 있다. 이 때, 상기 매개판(H3)은 상기 제2 굴곡부(325a)의 형상을 따라 위치 조정될 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 면취부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치(1)의 면취부(40)는, 길이방향이동부(41), 제1 면취편(43) 및 제2 면취편(45)을 구비할 수 있다.
상기 길이방향이동부(41)는, 상기 선반부(10)의 전단에 연결된 채, 상기 길이방향(X)으로 위치 이동될 수 있다.
상기 제1 면취편(43)은, 상기 길이방향이동부(41)에 안착된 채, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔(H)의 상기 매개판(H3)을 모치기 가공할 수 있다.
상기 제1 면취편(43)에 의해 모치기 가공된 상기 매개판(H3)의 가공면은, 곡면을 형성할 수 있다.
상기 제2 면취편(45)은, 상기 길이방향이동부(41)에 안착된 채, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔(H)의 상기 하판(H2)을 모따기 가공할 수 있다.
상기 제2 면취편(45)에 의해 모따기 가공된 상기 하판(H2)의 가공면은, 평면을 형성할 수 있다.
한편, 상기 선반부(10)에 안착된 상기 에이치빔(H)은, 하판(H2)의 바닥면이 상기 선반부(10)에 상측에 안착될 수 있다.
상기 제1 면취편(43)은, 상기 길이방향이동부(41)에 체결된 제1 회전축(431) 및 상기 제1 회전축(431)을 중심으로 회전되는 제1 연마부(433)를 구비할 수 있다.
상기 제2 면취편(45)은, 상기 길이방향이동부(41)에 체결된 제2 회전축(451) 및 상기 제2 회전축(451)을 중심으로 회전되는 제2 연마부(453)를 구비할 수 있다.
상기 제1 연마부(433)의 높이는, 상기 제2 연마부(453)의 높이보다 높게 형성되어, 상기 제1 연마부(433)에 의해 상기 에이치빔(H) 하판(H2)과 상기 매개판(H3)의 경계 영역이 모치기 가공되고, 상기 제2 연마부(453)에 의해 상기 에이치빔(H) 하판(H2)의 하측 영역이 모따기 가공될 수 있다.
또한, 상기 제1 연마부(433)는, 하측에서 상측으로 갈수록 횡단면적의 크기가 비선형적으로 감소되도록 형성되며, 비선형적으로 형성된 외측면에 의해 상기 매개판(H3)의 가공면이 곡면으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 연마부(453)는, 하측에서 상측으로 갈수록 횡단면적의 크기가 선형적으로 감소되도록 형성되고, 선형적으로 형성된 외측면에 의해 상기 하판(H2)의 가공면이 평면으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 면취부(40)는 전력을 공급하는 전원부(미도시) 및 상기 전원부에 의해 회전력을 공급하는 동력부(49)를 더 구비할 수 있다.
상기 제1 회전축(431) 및 상기 제2 회전축(451)은 상기 동력부(49)와 연동되어, 회전될 수 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치의 위치이동제한부 및 커버부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치(1)의 위치이동제한부(60)는, 장착부(61), 회동부(63) 및 회전부(65)를 구비할 수 있다.
상기 장착부(61)는, 상기 제3 길이이동편(333)에 연결된 채, 상기 제3 길이이동편(333)과 연동될 수 있다.
상기 회동부(63)는, 상기 장착부(61)에 회동 가능하도록 연결될 수 있다.
상기 회전부(65)는, 상기 회동부(63) 끝단의 회전축을 기준으로 회전될 수 있다.
상기 회동부(63)는, 제1 위치(도 10 참조)에서 제2 위치(도 11 (c) 참조)로 위치 이동될 수 있다.
여기서, 상기 제1 위치란, 상기 길이방향이동부(41)의 위치 이동 경로 상에 배치되는 위치 일 수 있다.
또한, 상기 제2 위치란, 상기 길이방향이동부(41)에 의해 상기 장착부(61)를 기준으로 회동되어 상기 길이방향이동부(41)의 위치 이동 경로 상에서 이탈되는 위치일 수 있다.
상기 회동부(63)가 상기 제1 위치에 위치하는 경우, 상기 위치이동롤러부(20)에 의해 상기 폭방향(Y)으로 위치 이동되는 에이치빔(H)의 위치 이동 경로 상에 배치되어 상기 에이치빔(H)의 상기 폭방향(Y)으로의 위치 이동을 제한할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에이치빔 면취장치(1)의 커버부(50)는, 길이방향이동부(41)에 기립된 채, 연결되는 전면부(51), 상기 전면부(51)의 상측단으로부터 절곡되어 상기 면취부(40)의 상측을 커버하는 상면부 및 상기 전면부(51)와 상기 상면부를 연결하는 측면부(53)로 구성될 수 있다.
상기 측면부(53)는, 상기 회동부(63)와 대향하는 제1 측면편(531) 및 상기 제1 측면편(531)의 반대쪽 면에 형성되는 제2 측면편(533)으로 구성될 수 있다.
여기서, 상기 제2 측면편(533)은, 상기 상면부 및 상기 전면부(51)와 수직하게 배치되어, 포위된 상기 면취부(40)가 외부로부터 은닉되도록 할 수 있다.
이는, 상기 면취부(40)에 의한 에이치빔(H)의 가공 시, 발생될 수 있는 에이치빔(H) 파편이 외부로 비산되어, 작업자에게 상해를 입히거나 부재의 파손 또는 오작동의 원인으로 작용하지 않도록 하기 위함이다.
상기 제1 측면편(531)은, 상기 전면부(51)로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 형성될 수 있다.
상기 회전부(65)는, 상기 길이방향이동부(41)가 인접하게 위치 이동되는 경우, 상기 제1 측면편(531)을 따라 구름 접촉하여, 상기 전면부(51)의 상부로 위치 이동될 수 있다.
상기 회전부(65)는, 상기 제1 측면편(531)의 경사진 경사면을 따라 구름 접촉하면서, 상기 회동부(63)의 회동을 유도할 수 있다.
상기 회동부(63)는, 상기 회전부(65)가 상기 제1 측면편(531)을 따라 상기 전면부(51)의 상부로 위치 이동되면, 상기 장착부(61)를 기준으로 회동되어 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동될 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
1: 에이치빔 면취장치
H: 에이치빔
H1: 상판
H2: 하판
H3: 매개판
X: 길이방향
Y: 폭방향
10: 선반부
20: 위치이동롤러부
30: 가압부
40: 면취부
50: 커버부
60: 위치이동제한부
70: 스크린부

Claims (9)

  1. 대향하는 상판 및 하판과, 상기 상판 및 하판을 연결하는 매개판으로 구성된 에이치빔의 상기 매개판은 모치기(rounding) 가공을 하고, 상기 하판은 모따기(chamfering) 가공을 하기 위한 에이치빔 면취장치에 있어서,
    일정 높이에 평면을 제공하는 선반부;
    상기 선반부에 안착된 상기 에이치빔을 폭방향으로 위치 이동시켜 가공위치에 위치하도록 하는 위치이동롤러부;
    상기 위치이동롤러부에 의해 이동된 상기 에이치빔의 매개판을 가압하여, 상기 에이치빔의 상기 가공위치로부터의 이탈을 방지하는 가압부;
    상기 선반부의 길이방향으로 위치 이동되어, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔의 상기 매개판을 모치기 가공하고, 상기 하판은 모따기 가공하는 면취부;
    상기 면취부에 연결된 채, 상기 에이치빔의 가공 시, 발생되는 에이치빔 파편이 비산되는 것을 방지하는 커버부; 및
    상기 가압부에 연결된 채, 상기 가압부와 연동되며, 상기 위치이동롤러부에 의해 이동되는 상기 에이치빔의 폭방향으로의 위치 이동을 제한하여, 상기 에이치빔의 상기 가공위치로의 위치 이동을 결정하는 위치이동제한부;를 포함하며,
    상기 면취부는,
    상기 선반부의 전단에 연결된 채, 상기 길이방향으로 위치 이동되는 길이방향이동부, 상기 길이방향이동부에 안착된 채, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔의 상기 매개판을 모치기 가공하는 제1 면취편 및 상기 길이방향이동부에 안착된 채, 상기 가공위치에 위치한 상기 에이치빔의 상기 하판을 모따기 가공하는 제2 면취편을 구비하고,
    상기 제1 면취편에 의해 모치기 가공된 상기 매개판의 가공면은, 곡면을 형성하고,
    상기 제2 면취편에 의해 모따기 가공된 상기 하판의 가공면은, 평면을 형성하며,
    상기 선반부에 안착된 상기 에이치빔은, 하판의 바닥면이 상기 선반부에 상측에 안착되며,
    상기 제1 면취편은,
    상기 길이방향이동부에 체결된 제1 회전축 및 상기 제1 회전축을 중심으로 회전되는 제1 연마부를 구비하고,
    상기 제2 면취편은,
    상기 길이방향이동부에 체결된 제2 회전축 및 상기 제2 회전축을 중심으로 회전되는 제2 연마부를 구비하며,
    상기 제1 연마부의 높이는, 상기 제2 연마부의 높이보다 높게 형성되어, 상기 제1 연마부에 의해 상기 에이치빔 하판과 상기 매개판의 경계 영역이 모치기 가공되고, 상기 제2 연마부에 의해 상기 에이치빔 하판의 하측 영역이 모따기 가공되고,
    상기 가압부는,
    상기 선반부의 제1 길이방향으로 위치 이동되어, 상기 매개판의 일측면을 가압하는 제1 가압편, 상기 선반부의 상기 제1 길이방향의 반대 방향인 제2 길이방향으로 위치 이동되어, 상기 매개판의 타측면을 가압하는 제2 가압편 및 상기 선반부의 상기 제1 길이방향으로 위치 이동되어 상기 하판의 일측을 가압하는 제3 가압편을 구비하고,
    상기 제1 가압편은,
    상기 선반부의 길이방향 상부 일측에 형성되는 제1 실린더부, 상기 제1 실린더부에 의해 상기 제1 길이방향으로 위치 이동되는 제1 길이이동편 및 상기 제1 길이이동편의 끝단에 연결되어, 상기 매개판의 일측면과 접촉되는 제1 접촉부를 구비하며,
    상기 제2 가압편은,
    상기 선반부의 길이방향 상부 타측에 형성되는 제2 실린더부, 상기 제2 실린더부에 의해 상기 제2 길이방향으로 위치 이동되는 제2 길이이동편 및 상기 제2 길이이동편의 끝단에 연결되어, 상기 매개판의 타측면과 접촉되는 제2 접촉부를 구비하고,
    상기 제3 가압편은,
    상기 선반부의 길이방향 상부 일측에 형성되는 제3 실린더부, 상기 제3 실린더부에 의해 상기 제1 길이방향으로 위치 이동되는 제3 길이이동편 및 상기 제3 길이이동편의 끝단에 연결되어, 상기 하판의 일측과 접촉되는 제3 접촉부를 구비하며,
    상기 제3 접촉부는,
    상기 위치이동롤러부에 의해 상기 에이치빔이 상기 가공위치에 위치하면, 상기 제3 실린더부에 의해 상기 제3 길이이동편이 위치 이동되어 상기 에이치빔의 하판 일측을 가압하며, 상기 하판 일측과 대향하는 대향면이 상기 에이치빔 하판 일측과 대응되는 형상으로 형성되어, 상기 하판 일측과 면접촉하고,
    상기 하판은,
    일측이 상기 제3 접촉부와 접촉된 채, 위치 이동 중에, 타측이 상기 선반에 형성된 지지부재에 접촉되어, 상기 제3 접촉부와 상기 지지부재 사이에 구속되며,
    상기 매개판은,
    상기 제1 길이방향으로 이동된 상기 제1 접촉부와 상기 제2 길이방향으로 이동된 상기 제2 접촉부 사이에 구속되고,
    상기 제1 실린더부에 의한 상기 제1 길이이동편의 위치 이동과 상기 제2 실린더부에 의한 상기 제2 길이이동편의 위치 이동은 동시게 구현되며,
    상기 위치이동제한부는,
    상기 제3 길이이동편에 연결된 채, 상기 제3 길이이동편과 연동되는 장착부, 상기 장착부에 회동 가능하도록 연결된 회동부 및 상기 회동부 끝단의 회전축을 기준으로 회전되는 회전부를 구비하며,
    상기 회동부는,
    상기 길이방향이동부의 위치 이동 경로 상에 배치되는 제1 위치에서, 상기 길이방향이동부에 의해 상기 장착부를 기준으로 회동되어 상기 길이방향이동부의 위치 이동 경로 상에서 이탈되는 제2 위치로 위치 이동되고, 상기 제1 위치에 위치하는 경우, 상기 위치이동롤러부에 의해 상기 폭방향으로 위치 이동되는 에이치빔의 위치 이동 경로 상에 배치되어 상기 에이치빔의 상기 폭방향으로의 위치 이동을 제한하고,
    상기 커버부는,
    상기 길이방향이동부에 기립된 채, 연결되는 전면부, 상기 전면부의 상측단으로부터 절곡되어 상기 면취부의 상측을 커버하는 상면부 및 상기 전면부와 상기 상면부를 연결하는 측면부로 구성되고,
    상기 측면부는,
    상기 회동부와 대향하는 제1 측면편 및 상기 제1 측면편의 반대쪽 면에 형성되는 제2 측면편으로 구성되며,
    상기 제1 측면편은,
    상기 전면부로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 형성되고,
    상기 제2 측면편은, 상기 상면부 및 상기 전면부와 수직하게 배치되어 포위된 상기 면취부가 외부로부터 은닉되도록 하여, 상기 면취부에 의한 에이치빔 가공 시, 발생될 수 있는 에이치빔 파편이 외부로 비산되는 것을 방지하며,
    상기 회전부는,
    상기 길이방향이동부가 인접하게 위치 이동되는 경우, 상기 제1 측면편을 따라 구름 접촉하여, 상기 전면부의 상부로 위치 이동되고,
    상기 회동부는,
    상기 회전부가 상기 제1 측면편을 따라 상기 전면부로 위치 이동되면, 상기 장착부를 기준으로 회동되어 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되며,
    상기 선반부의 전면에 설치된 채, 상기 면취부의 상기 길이방향으로의 위치 이동 영역을 포위하도록 형성되는 스크린부;를 더 포함하며,
    상기 면취부는,
    상기 선반부의 일측에서부터 타측을 향한 길이방향으로 위치 이동되면서, 상기 에이치빔을 가공하고,
    상기 스크린부는,
    상기 선반부 전면 일측에 형성된 채, 제1 높이로 형성되고, 상기 면취부를 향해 오목한 굴곡면을 제공하는 제1 높이형성부 및 상기 선반부 전면 타측에 형성된 채, 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이로 형성되고, 상기 면취부를 향해 오목한 굴곡면을 제공하는 제2 높이형성부를 구비하며,
    상기 제2 높이형성부는,
    상기 제1 면취편 및 상기 제2 면취편의 회전 궤도의 법선 방향과 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 에이치빔 면취장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 연마부는,
    하측에서 상측으로 갈수록 횡단면적의 크기가 비선형적으로 감소되도록 형성되며, 비선형적으로 형성된 외측면에 의해 상기 매개판의 가공면이 곡면으로 형성되도록 하고,
    상기 제2 연마부는,
    하측에서 상측으로 갈수록 횡단면적의 크기가 선형적으로 감소되도록 형성되고, 선형적으로 형성된 외측면에 의해 상기 하판의 가공면이 평면으로 형성되도록 하며,
    상기 면취부는,
    전력을 공급하는 전원부 및 상기 전원부에 의해 회전력을 공급하는 동력부를 더 구비하며,
    상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축은, 상기 동력부와 연동되어, 회전되는 것을 특징으로 하는 에이치빔 면취장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부는,
    굴곡면으로 형성되는 제1 굴곡부 및 상기 제2 접촉부와 대향하는 대향면이 평면으로 형성되는 제1 평면부를 구비하며,
    상기 제1 굴곡부는,
    상기 매개판의 일측면과 접촉되는 경우, 상기 매개판의 상기 제1 평면부로의 접촉을 유도하고,
    상기 제2 접촉부는,
    굴곡면으로 형성되는 제2 굴곡부 및 상기 제1 접촉부와 대향하는 대향면이 평면으로 형성되는 제2 평면부를 구비하고,
    상기 제2 굴곡부는,
    상기 매개판의 타측면과 접촉되는 경우, 상기 매개판의 상기 제2 평면부로의 접촉을 유도하는 것을 특징으로 하는 에이치빔 면취장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제3항에 있어서,
    상기 위치이동롤러부는,
    상기 선반부의 일측에 형성된 제1 고정부, 상기 선반부의 타측에 형성되되, 상기 제1 고정부와 평행하게 배치되는 제2 고정부 및 일측은 상기 제1 고정부에 연결되고, 타측은 상기 제2 고정부에 연결된 채, 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부를 기준으로 회전되는 복수의 회전롤러부를 구비하며,
    상기 에이치빔은, 상기 복수의 회전롤러부에 안착된 채, 인가된 외력에 의해 상기 폭방향으로 위치 이동되는 것을 특징으로 하는 에이치빔 면취장치.
  9. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH079294A (ja) * 1993-06-25 1995-01-13 Synx Kk 開先加工機におけるワークセット定規
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06226575A (ja) * 1993-01-29 1994-08-16 Synx Kk 開先加工機のワーククランプ装置
JPH079294A (ja) * 1993-06-25 1995-01-13 Synx Kk 開先加工機におけるワークセット定規
KR101466736B1 (ko) 2014-05-09 2014-11-28 주식회사 대성지티 용접모재용 다목적 가공기

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