KR102043632B1 - Tray stacker of handler for testing semiconductor - Google Patents

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KR102043632B1 KR1020130055510A KR20130055510A KR102043632B1 KR 102043632 B1 KR102043632 B1 KR 102043632B1 KR 1020130055510 A KR1020130055510 A KR 1020130055510A KR 20130055510 A KR20130055510 A KR 20130055510A KR 102043632 B1 KR102043632 B1 KR 102043632B1
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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 트레이 적재장치는 고객 트레이의 지지 높이를 조절하기 위한 높이 조절 부재를 더 가진다.
따라서 높이 조절 부재를 간단히 조작함에 의해 서로 다른 적재 높이를 가지는 고객 트레이의 이동 기술을 상호 전용할 수 있기 때문에 교체 비용이나 교체 시간을 없앨뿐더러 인력 낭비도 줄이면서 궁극적으로 장비의 가동률을 향상시키는 효과가 있다.The present invention relates to a tray stacking device for a handler for testing an electronic component.
The tray stacking apparatus according to the present invention further has a height adjusting member for adjusting the support height of the customer tray.
Therefore, by simply manipulating the height adjustment member, the transfer technology of the customer trays having different loading heights can be mutually diverted, thereby eliminating replacement cost and replacement time, reducing labor waste, and ultimately improving the operation rate of the equipment. have.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치{TRAY STACKER OF HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}TRAY STACKER OF HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체소자의 테스트에 사용되는 핸들러의 트레이 적재장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a tray stacking device of a handler used for testing a semiconductor device.

반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하는 장비이다.A handler for testing semiconductor devices (hereinafter, referred to as a "handler") is a device that classifies semiconductor devices according to test results after electrically connecting semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to a tester.

반도체소자의 테스트를 지원하기 위한 핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호나 일본국 공개 특허 특개2011-247908 등과 같은 다양한 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.A handler for supporting a test of a semiconductor device is disclosed through various patent documents such as Korean Patent Publication No. 10-2002-0053406 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-247908.

핸들러는 고객 트레이로부터 반도체소자를 인출하여 가열한 다음 테스터에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 완료된 반도체소자를 빈 고객 트레이로 인입시킨다. 여기서 반도체소자의 인출 작업은 인출 위치에 있는 고객 트레이를 대상으로 이루어지고, 테스트가 완료된 반도체소자를 인입하는 작업은 인입 위치에 있는 고객 트레이를 대상으로 이루어진다.The handler draws the semiconductor element from the customer tray, heats it, electrically connects it to the tester, and introduces the tested semiconductor element into the empty customer tray. Here, the withdrawal operation of the semiconductor device is performed for the customer tray in the withdrawal position, and the operation for withdrawing the tested semiconductor device is performed for the customer tray in the withdrawal position.

일반적으로 테스트 되어야 할 반도체소자들이 안착된 고객 트레이는 반입용 트레이 적재장치에 적재되어 있고, 테스트가 완료된 반도체소자가 안착된 고객 트레이는 반출용 트레이 적재장치에 적재되어 있다. 따라서 반입용 트레이 적재장치에 적재되어 있는 고객 트레이는 인출 위치로 이동되고, 인입 위치에 있는 고객 트레이는 반출용 트레이 적재장치로 이동된다.In general, the customer tray on which the semiconductor devices to be tested are placed is loaded in the tray loading device for carrying in, and the customer tray on which the tested semiconductor device is seated is loaded in the tray loading device for carrying out. Therefore, the customer trays loaded in the tray loading device for carrying in are moved to the withdrawal position, and the customer trays in the withdrawal position are moved to the tray loading device for carrying out.

도1은 위와 같은 일반적인 핸들러(100)에 대한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of the general handler 100 as described above.

핸들러(100)는 다수의 트레이 적재장치(111 내지 116), 가열판(120), 셔틀판(130), 연결 부분(140) 및 버퍼 트레이(151, 152)를 가진다.The handler 100 has a plurality of tray stacking devices 111 to 116, a heating plate 120, a shuttle plate 130, a connection portion 140, and buffer trays 151 and 152.

다수의 트레이 적재장치(111 내지 116)는 반입용 트레이 적재장치(111), 한 쌍의 빈 트레이 적재장치(112, 113), 3개의 반출용 트레이 적재장치(114 내지 116)를 포함한다.The plurality of tray stacking devices 111 to 116 include a tray stacking device 111 for carrying in, a pair of empty tray stacking devices 112 and 113, and three tray stacking devices 114 to 116 for carrying out.

반입용 트레이 적재장치(111)에는 테스트되어야 할 반도체소자들이 안착된 고객 트레이(CT)들이 적재되어 있다. 반입용 트레이 적재장치(111)에 적재된 고객 트레이(CT)들은 순차적으로 한 장씩 후방의 인출 위치(DP)로 이동된다. 그리고 안착된 모든 반도체소자가 인출된 고객 트레이(CT)는 인출 위치(DP)로부터 우측의 반출 위치(CP)로 이동된다.In the tray loading device 111 for carrying in, customer trays CT on which semiconductor devices to be tested are mounted are loaded. The customer trays CT loaded on the tray loading device 111 for carrying in are sequentially moved to the withdrawal position DP of the rear one by one. In addition, the customer tray CT from which all the semiconductor elements are seated is moved from the extraction position DP to the export position CP on the right side.

제1 빈 트레이 적재장치(112)에는 반출 위치(CP)로부터 오는 빈 고객 트레이(CT)들이 적재된다.Empty customer trays CT coming from the carrying out position CP are stacked in the first empty tray stacking device 112.

제2 빈 트레이 적재장치(113)에는 빈 고객 트레이(CT)들이 적재되어 있다. 이러한 제2 빈 트레이 적재장치(113)에 적재된 빈 고객 트레이(CT)들은 순차적으로 한 장씩 후방의 대기 위치(WP)로 이동된 후 우측의 인입 위치(TP1 내지 TP3)들로 이동된다. 그리고 테스트가 완료된 반도체소자들로 채워진 고객 트레이(CT)는 인입 위치(TP1 내지 TP3)들에서 전방의 반출용 트레이 적재장치(114 내지 116)들로 이동된다.Empty customer trays CT are stacked in the second empty tray stacking device 113. The empty customer trays CT loaded on the second empty tray stacking device 113 are sequentially moved one by one to the rear standby position WP and then to the right pull-in positions TP 1 to TP 3 . . The customer tray CT filled with the tested semiconductor devices is moved from the inlet positions TP 1 to TP 3 to the front tray stacking devices 114 to 116.

반출용 트레이 적재장치(114 내지 116)들에는 테스트가 완료된 반도체소자가 안착된 고객 트레이(CT)들이 적재된다. 참고로 반출용 트레이 적재장치(114 내지 116)를 복수개 구비하는 이유는 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 구분하여 놓기 위함이다.The tray stacking devices 114 to 116 for carrying out are loaded with customer trays CT on which the tested semiconductor device is placed. For reference, the reason for having a plurality of the tray stacking devices 114 to 116 for carrying out is to classify the semiconductor devices according to the test results.

가열판(120)은 인출 위치(DP)에 있는 고객 트레이(CT)로부터 인출되어 온 반도체소자들을 가열한다. 이러한 가열판(120)은 전후 방향으로 왕복 이동된다. 참고로 반도체소자가 상온의 조건에서 테스트될 때에는, 반도체소자가 가열판을 거치지 않고 고객 트레이(CT)에서 직접 셔틀판(130)으로 이동될 수도 있다.  The heating plate 120 heats the semiconductor devices drawn out from the customer tray CT at the drawing position DP. The heating plate 120 is reciprocated in the front and rear direction. For reference, when the semiconductor device is tested at room temperature, the semiconductor device may be moved directly from the customer tray CT to the shuttle plate 130 without passing through the heating plate.

셔틀판(130)은 가열판(120)으로부터 온 반도체소자를 받아서 연결 부분(140)으로 공급하거나 연결 부분(140)으로부터 받은 반도체소자를 버퍼 트레이(151, 152)나 고객 트레이(CT)로 공급하기 위해 마련된다. 이를 위해 셔틀판(130)은 좌우 방향으로 왕복 이동된다. 여기서 셔틀판(130)이 좌측의 로딩 위치(LP)에 있는 경우에는 가열판(120)으로부터 온 반도체소자를 받고, 셔틀판(130)이 우측의 언로딩 위치(UP)에 있는 경우에는 안착된 반도체소자가 버퍼 트레이(151, 152)나 인입 위치(TP1 내지 TP3)에 있는 고객 트레이(CT)로 이동되며, 셔틀판(130)이 연결부분(140) 후방의 출입 위치(GP)에 있는 경우에는 안착된 반도체소자가 연결 부분(140)에 의해 인출되거나 연결 부분(140)에 의해 인입된다.The shuttle plate 130 receives the semiconductor element from the heating plate 120 and supplies the semiconductor element to the connection portion 140 or supplies the semiconductor element received from the connection portion 140 to the buffer trays 151 and 152 or the customer tray CT. Is prepared for. To this end, the shuttle plate 130 is reciprocated in the left and right directions. Here, when the shuttle plate 130 is in the loading position LP on the left side, the semiconductor device receives the semiconductor element from the heating plate 120, and when the shuttle plate 130 is in the unloading position UP on the right side, the semiconductor is placed. The device is moved to the customer tray CT in the buffer trays 151 and 152 or the retracted positions TP 1 to TP 3 , and the shuttle plate 130 is located at the entry and exit position GP behind the connecting portion 140. In this case, the seated semiconductor device is drawn out by the connecting portion 140 or drawn by the connecting portion 140.

연결 부분(140)은 셔틀판(130)으로부터 반도체소자를 인출하여 테스터(미도시)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 완료된 반도체소자는 셔틀판(130)으로 인입시킨다. 참고로 테스터에 전기적으로 연결된 반도체소자는 테스터에 의해 전기적인 특성이 테스트된다.The connection portion 140 draws the semiconductor device from the shuttle plate 130 and electrically connects the tester to the tester (not shown), and the semiconductor device having the test is drawn into the shuttle plate 130. For reference, a semiconductor device electrically connected to a tester is tested for electrical characteristics by the tester.

버퍼 트레이(151, 152)에는 언로딩 위치(UP)에 있는 셔틀판(130)으로부터 오는 소량의 반도체소자들이 안착된다. 이러한 버퍼 트레이(151, 152)는 별개로 구성될 수도 있고, 고객 트레이(CT)로 구현될 수도 있다.A small amount of semiconductor devices from the shuttle plate 130 at the unloading position UP are mounted on the buffer trays 151 and 152. The buffer trays 151 and 152 may be configured separately, or may be implemented as a customer tray CT.

대게의 경우 테스트된 반도체소자들은 다수의 등급으로 나뉘어 분류되는데 몇몇의 등급(편의상 '소량 등급'이라 함)들로는 소량의 반도체소자들이 구분되고, 몇몇의 등급(편의상 '다량 등급'이라 함)들로는 다량의 반도체소자들이 구분되어진다. 이 때, 버퍼 트레이(151, 152)에는 테스트 결과 소량 등급들로 구분된 반도체소자들을 안착시키고, 인입 위치(TP1 내지 TP3)에 있는 고객 트레이(CT)들에는 대량 등급으로 구분된 반도체소자들을 안착시킨다.In most cases, the tested semiconductor devices are divided into a number of classes. Some classes (for convenience, referred to as 'small classes') are divided into small amounts of semiconductor devices, and some classes (for convenience, 'large classes') are classified into large quantities. Semiconductor devices are divided. At this time, the semiconductor trays, which are classified into small classes, are seated in the buffer trays 151 and 152, and the semiconductor devices divided into bulk classes in the customer trays CT located at the retracted positions TP 1 to TP 3 . Seat them.

위의 구성들 중 본 발명은 고객 트레이(CT)를 반입용 트레이 적재장치(111)에서 인출 위치(DP)로 이동시키거나 제2 빈 트레이 적재장치(113)에서 대기 위치(WP)로 이동시키는 기술, 반출 위치(CP)에서 제1 빈 트레이 적재장치(112)로 이동시키거나 인입 위치(TP1 내지 TP3)들에서 반출용 트레이 적재장치(114 내지 116)들로 이동시키는 기술과 관계한다. 이와 같은 고객 트레이의 이동 기술은 일본국 특개 2003-270294호(이하 '종래기술'이라 함)의 도9 등을 통해 이미 주지되어 있다. 그리고 이러한 고객 트레이의 이동이 가능할 수 있도록, 트레이 적재장치(111 내지 116)는 고객 트레이를 이동시키기 위한 구성을 가져야 한다.The present invention of the above configuration to move the customer tray (CT) to the take-out position (DP) in the tray stacking device 111 for carrying in or to the standby position (WP) in the second empty tray stacking device (113) Technology, a technique for moving from the transport position CP to the first empty tray stacker 112 or from the transport positions TP 1 to TP 3 to the transport tray stackers 114 to 116. . Such a technique for moving the customer tray is already known from FIG. 9 of Japanese Patent Laid-Open No. 2003-270294 (hereinafter referred to as "prior art"). And in order to be able to move the customer tray, the tray stacking device (111 to 116) should have a configuration for moving the customer tray.

한편, 도2의 (a) 및 (b)는 고객 트레이(CT)에 대한 개략적인 평면도와 측면도이다.2 (a) and 2 (b) are schematic plan and side views of the customer tray CT.

도2의 (a) 및 (b)에서와 같이 고객 트레이(CT)의 상면에는 다수의 안착홈(SS)들이 행렬 형태로 형성되어 있고, 그 측면에는 4개의 받침홈(PS)들이 형성되어 있다.As shown in (a) and (b) of FIG. 2, a plurality of seating grooves SS are formed in a matrix form on the upper surface of the customer tray CT, and four support grooves PS are formed on the side thereof. .

다수의 안착홈(SS)들에는 반도체소자들이 안착된다. 그리고 트레이 적재장치(111 내지 116)에 적재된 고객 트레이(CT)들은 4개의 받침홈(PS) 부분에서 받쳐진다.Semiconductor devices are mounted in the plurality of mounting grooves SS. In addition, the customer trays CT loaded on the tray stacking devices 111 to 116 are supported by four support grooves PS.

그런데, 도2의 (b)에서와 같이 고객 트레이에 따라서는 적재 높이(H)가 6.35mm인 경우도 있고 5.62mm인 경우도 있다. 그런데 2단 승강 기술이 적용된 종래기술에 따르면 6.35mm 적재 높이를 가지는 고객 트레이를 이동시키는 구성을 5.62mm 적재 높이를 가지는 고객 트레이를 이동시키는 기술로 전용하거나, 5.62mm 적재 높이를 가지는 고객 트레이를 이동시키는 구성을 6.35mm 적재 높이를 가지는 고객 트레이를 이동시키는 기술로 그대로 전용할 수 없다.By the way, as shown in FIG.2 (b), depending on the customer tray, the loading height H may be 6.35 mm and may be 5.62 mm. However, according to the prior art in which the two-stage lifting technology is applied, a configuration for moving a customer tray having a 6.35 mm stacking height is used as a technology for moving a customer tray having a 5.62 mm stacking height, or a customer tray having a 5.62 mm stacking height. It is a technology to move the customer tray with the 6.35mm stacking height and cannot be converted as it is.

따라서 고객 트레이의 적재 높이가 바뀌게 되면, 트레이 적재장치를 교체하거나 최소한 고객 트레이를 이동시키는 구성을 교체할 필요가 있다. 그리고 이러한 점들은 교체 비용, 인력 및 교체 시간의 낭비를 가져오고 장비의 가동률을 하락시킨다.Therefore, if the stack height of the customer tray is changed, it is necessary to replace the tray stacker or at least replace the configuration that moves the customer tray. And this leads to waste of replacement costs, manpower and replacement time, and lowers equipment utilization.

물론, 행정 거리가 정해진 2단 실린더 대신 2단 승강 기술에 모터를 적용하면 별도의 구성 교체 없이 제어를 통해 2단 승강 높이를 조절할 수 있지만, 모터의 가격이 높아 생산 단가를 높이고 별도의 명령 입력을 위한 번잡한 제어 지시가 필요하다.
Of course, if the motor is applied to the two-stage lifting technology instead of the two-stage cylinder with a fixed stroke distance, the two-stage lifting height can be adjusted by controlling without changing the configuration, but the high price of the motor increases the production cost and separate command input. Troublesome control instructions are required.

본 발명의 목적은 제반 구성의 교체 없이 적재 높이가 서로 다른 고객 트레이의 이동 기술을 간단하게 상호 전용할 수 있는 트레이 적재장치를 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a tray stacking device capable of simply mutually transferring a moving technology of a customer tray having a different stacking height without changing the overall configuration.

본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치는, 적재되는 고객 트레이의 적재를 안내하는 적어도 하나 이상의 적재 안내기; 상기 적재 안내기의 안내를 따라 적재된 고객 트레이를 받치는 적어도 하나 이상의 받침기; 상기 적어도 하나 이상의 받침기에 받쳐진 고객 트레이들을 한 장씩 하강시키기 위한 승강기; 및 상기 승강기에 의해 하강된 고객 트레이를 이동시키는 이동기; 를 포함하고, 상기 승강기는, 고객 트레이를 지지하기 위한 지지판; 상기 지지판에 설치되어서 고객 트레이의 지지 높이를 조절하는 높이 조절 부재; 및 상기 지지판을 승강시키는 구동원; 을 포함한다.The tray stacking device of the handler for testing a semiconductor device according to the present invention includes at least one stacking guide for guiding a stack of a customer tray to be loaded; At least one supporter supporting the customer tray loaded along the guide of the loading guide; An elevator for lowering the customer trays supported by the at least one support base one by one; And a mover for moving the customer tray lowered by the elevator. Includes, the elevator, the support plate for supporting the customer tray; A height adjustment member installed on the support plate to adjust a support height of the customer tray; And a driving source for elevating the support plate. It includes.

상기 지지판에는 상기 높이 조절 부재를 설치하기 위한 설치 구멍이 형성되어 있고, 상기 높이 조절 부재는 상기 설치 구멍에 삽입 설치될 수 있다.The support plate is provided with an installation hole for installing the height adjustment member, the height adjustment member may be inserted into the installation hole.

상기 높이 조절 부재는 고객 트레이의 적재 높이에 대응하는 지지 높이로 전환될 수 있도록 2개의 사용 모드를 가진다.The height adjusting member has two modes of use so that it can be switched to a support height corresponding to the stacking height of the customer tray.

상기 높이 조절 부재만으로 고객 트레이를 지지할 수 있다.Only the height adjusting member can support the customer tray.

상기 높이 조절 부재는 상기 지지판에 탈착 가능하게 결합됨으로써, 상기 설치판에 서로 지지 높이를 다르게 하는 다수의 높이 조절 부재가 선택적으로 설치될 수 있다.The height adjusting member is detachably coupled to the support plate, so that a plurality of height adjusting members may be selectively installed on the mounting plate to different support heights from each other.

상기 높이 조절 부재는 상기 설치 구멍에 회전 가능하게 삽입 설치되고, 상기 높이 조절 부재는 상기 지지판에 힌지 결합되기 위한 힌지축을 가지며, 상기 힌지축은 상기 높이 조절 부재의 일 측면까지의 거리보다 상기 높이 조절 부재의 타 측면까지의 거리가 더 먼 위치에 형성된다.The height adjustment member is rotatably inserted into the installation hole, the height adjustment member has a hinge axis for hinge coupling to the support plate, the hinge axis is greater than the distance to one side of the height adjustment member the height adjustment member The distance to the other side of the is formed at a farther position.

상기 높이 조절 부재에는 걸림돌기가 형성되어 있고, 상기 지지판에는 상기 걸림돌기가 걸리는 걸림턱이 형성되어 있다.A locking projection is formed on the height adjusting member, and a locking projection on which the locking projection is caught is formed on the support plate.

상기 힌지축은 상기 걸림돌기의 반대 측으로 치우친 위치에 형성된다.The hinge shaft is formed at a position biased to the opposite side of the locking projection.

상기 받침기는, 진퇴에 의해 고객 트레이를 받치거나 받침 상태를 해제하는 받침부재; 상기 받침부재를 진퇴시키는 구동원; 및 상기 받침부재의 회전을 방지하는 회전 방지핀; 을 포함한다.
The supporter, the support member for supporting or releasing the support tray customer tray by advancing; A drive source for advancing and receiving the support member; And an anti-rotation pin for preventing rotation of the support member. It includes.

본 발명에 따르면 높이 조절 부재를 간단히 조작함에 의해 서로 다른 적재 높이를 가지는 고객 트레이의 이동 기술을 상호 전용할 수 있기 때문에 교체 비용이나 교체 시간을 없앨뿐더러 인력 낭비도 줄이면서 궁극적으로 장비의 가동률을 향상시키는 효과가 있다.
According to the present invention, by simply operating the height adjusting member, the transfer technology of the customer trays having different loading heights can be mutually diverted, thereby eliminating replacement costs or replacement time, and also reducing manpower waste and ultimately improving the operation rate of the equipment. It is effective to let.

도1은 일반적인 반도체소자 테스트용 핸들러의 개략적인 평면도이다.
도2는 일반적인 고객 트레이에 대한 개략적인 평면도 및 측면도이다.
도3은 본 발명에 따른 트레이 적재장치가 적용될 수 있는 반도체소자 테스트용 핸들러의 개략적인 평면도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 트레이 적재장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도5 내지 도7은 도4의 트레이 적재장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도8 내지 도16은 도4의 트레이 적재장치의 사용 및 동작을 설명하기 위한 참조도이다.
도17과 도18은 변형예를 설명하기 위한 참조도이다.1 is a schematic plan view of a handler for a test of a general semiconductor device.
2 is a schematic plan view and side view of a typical customer tray.
3 is a schematic plan view of a handler for testing semiconductor devices to which a tray stacking device according to the present invention can be applied.
4 is a schematic perspective view of a tray stacking apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are reference diagrams for explaining the tray stacking apparatus of FIG.
8 to 16 are reference views for explaining the use and operation of the tray stacking apparatus of FIG.
17 and 18 are reference diagrams for explaining the modification.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술에서 언급된 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명에 따른 트레이 적재장치가 적용된 핸들러의 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view of a handler to which a tray stacking device according to the present invention is applied.

도3에 따른 핸들러(300)는 다수의 트레이 적재장치(311 내지 316), 한 쌍의 가열판(321, 322), 한 쌍의 셔틀판(331, 332), 연결 부분(340) 및 3개의 버퍼 트레이(351 내지 353)를 가진다.The handler 300 according to FIG. 3 includes a plurality of tray stacking devices 311 to 316, a pair of heating plates 321 and 322, a pair of shuttle plates 331 and 332, a connecting portion 340 and three buffers. Having trays 351 to 353.

도3의 핸들러(300)에서 한 쌍의 가열판(321, 322)은 상하로 높이 차를 가지도록 설치되어서 전후 방향으로 교차하면서 왕복 이동할 수 있으며, 한 쌍의 셔틀판(331, 332)은 연결 부분(340)을 사이에 두고 배치된다. 이러한 가열판(321, 322)과 셔틀판(331, 332)의 복수 구성으로 인해 처리 속도를 향상시킬 수 있다. 도3의 핸들러(300)에 대한 나머지 구성이나 기능들에 대한 설명은 배경기술과 중복되므로 생략한다. 물론, 버퍼 트레이(351 내지 353)는 고객 트레이(CT)로 대체될 수 있기 때문에 선택적인 구성임은 앞서 설명한 바와 같다.In the handler 300 of FIG. 3, the pair of heating plates 321 and 322 may be installed to have a height difference up and down, and may reciprocate while crossing back and forth, and the pair of shuttle plates 331 and 332 may be connected to each other. 340 is disposed therebetween. Due to the plurality of configurations of the heating plates 321 and 322 and the shuttle plates 331 and 332, the processing speed may be improved. Descriptions of the remaining configurations or functions of the handler 300 of FIG. 3 will be omitted since they overlap with the background art. Of course, since the buffer trays 351 to 353 may be replaced with the customer tray CT, the optional configuration is as described above.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 트레이 적재장치(TLA)에 대한 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view of a tray stacking device TLA according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 트레이 적재장치(TLA)는 4개의 적재 안내기(411a 내지 411d), 4개의 받침기(412a 내지 412d), 승강기(413), 이동기(414)를 포함한다.The tray stacking device TLA according to the present embodiment includes four stacking guides 411a to 411d, four supporters 412a to 412d, a lift 413, and a mover 414.

4개의 적재 안내기(411a 내지 411d)는 수평 단면이 'ㄱ'자 형상으로서 각자가 고객 트레이(CT)의 사각 모서리 부분을 안내한다. 참고로 본 실시예에서는 작업자가 전면에서 고객 트레이(CT)를 적재하는 작업의 편의를 위해서 부호 411a 및 411b의 적재 안내기의 높이를 짧게 가져가고 있다. 물론, 4개의 적재 안내기(411a 내지 411d)는 고객 트레이(CT)의 적재 안내 및 적재 유지 기능을 수행할 수만 있다면 봉이나 기타의 다양한 형태로 변경 가능할 것이다.The four stacking guides 411a to 411d have a horizontal cross section of a '-' shape, each of which guides a rectangular corner portion of the customer tray CT. For reference, in the present embodiment, the height of the loading guides 411a and 411b is short for the convenience of the worker loading the customer tray CT from the front side. Of course, the four loading guides (411a to 411d) may be changed to a rod or other various forms as long as it can perform the loading guide and load holding function of the customer tray (CT).

4개의 받침기(412a 내지 412d)는 적재 안내기(411a 내지 411d)의 안내를 따라 적재된 고객 트레이(CT)들을 4 부분에서 받친다. 이를 위해 각각의 받침기(412a 내지 412d)는 받침부재(PE), 실린더(SD), 회전 방지핀(RP), 설치부재(IE)를 포함한다.The four supporters 412a to 412d support the customer trays CT loaded in four parts along the guide of the loading guides 411a to 411d. To this end, each support 412a to 412d includes a support member PE, a cylinder SD, an anti-rotation pin RP, and an installation member IE.

받침부재(PE)는 좌우 방향으로 진퇴 가능하게 설치된다. 이러한 받침부재(PE)는 고객 트레이(CT)를 받치기 위한 받침돌기(PP)를 가진다. 따라서 도5 (a) 및 (b)에서와 같이 받침부재(PE)가 고객 트레이(CT) 측으로 전진하면, 받침돌기(PP)가 고객 트레이(CT)의 받침홈(PS)에 삽입되면서 고객 트레이(CT)들을 받치게 되고, 받침부재(PE)가 후퇴하면 지지돌기(PP)가 고객 트레이(CT)의 받침홈(PS)에서 탈거되면서 고객 트레이(CT)들의 받침 상태가 해제된다.The supporting member PE is installed to be able to move forward and backward in the left and right directions. The support member PE has a support protrusion PP for supporting the customer tray CT. Therefore, as shown in FIGS. 5A and 5B, when the support member PE is advanced toward the customer tray CT, the support protrusion PP is inserted into the support groove PS of the customer tray CT while the customer tray is inserted. When the supporting members PE are retracted, the supporting protrusion PP is removed from the supporting groove PS of the customer tray CT, and the supporting state of the customer trays CT is released.

실린더(SD)는 받침부재(PE)를 진퇴시키기 위한 구동원이다. 본 실시예에서는 실린더(SD)의 피스톤로드(PR)가 받침부재(PE)에 일 측으로 치우치게 결합되어 있다. 이러한 이유는 다른 구성들과의 설계 간섭 등을 방지하기 위함이다.The cylinder SD is a drive source for advancing and supporting the support member PE. In this embodiment, the piston rod PR of the cylinder SD is coupled to one side to the support member PE. This reason is to prevent design interference with other components.

회전 방지핀(RP)은 받침부재(PE)의 회전을 방지한다. 언급한 바와 같이 피스톤로드(PR)가 받침부재(PE)에 일 측으로 치우치게 결합되어 있기 때문에 받침부재(PE)의 진퇴 동작 시의 충격 등으로 인해 받침부재(PE)가 화살표 a 방향으로 회전 될 수 있다. 이러한 경우 받침부재(PE)가 고객 트레이(CT)를 적절히 받치지 못할 수 있고, 그 진퇴 시에 고객 트레이(CT)에 손상을 주게 될 수 있다. 이러한 점은 회전 방지핀(RP)이 받침부재(PE)의 회전을 방지함으로써 해결된다.The anti-rotation pin RP prevents the rotation of the support member PE. As mentioned above, since the piston rod PR is coupled to the supporting member PE to one side, the supporting member PE may be rotated in the direction of the arrow a due to an impact during the advancing / removing operation of the supporting member PE. have. In this case, the support member PE may not properly support the customer tray CT, and may damage the customer tray CT at the time of its advancement. This point is solved by the anti-rotation pin RP prevents the rotation of the support member PE.

설치부재(IE)에는 위의 받침부재(PE), 실린더(SD) 및 회전 방지핀(RP)이 설치된다. 이러한 설치부재(IE)는 전면이 대략 'ㄴ'자 형상으로서 트레이 적재장치(410)의 골격을 이루는 프레임(FM)에 결합된다.The support member PE, the cylinder SD, and the anti-rotation pin RP are installed at the installation member IE. The installation member IE is coupled to the frame FM that forms a skeleton of the tray stacking device 410 in a substantially 'B' shape.

승강기(413)기는 4개의 받침기(412a 내지 412d)에 받쳐져 있는 고객 트레이(CT)들 중 가장 밑에 있는 고객 트레이(CT)를 한 장씩 하방으로 내린다. 이를 위해 승강기(413)는 도6의 발췌 측단면도에서와 같이 지지판(413a), 한 쌍의 높이 조절 부재(413b) 및 구동원(413c)을 가진다.The elevator 413 lowers the customer tray CT, which is the bottom of the customer trays CT supported by the four supporters 412a to 412d, one by one. To this end, the elevator 413 has a support plate 413a, a pair of height adjustment members 413b, and a drive source 413c as in the excerpt side cross-sectional view of FIG.

지지판(413a)은 고객 트레이(CT)를 지지한다. 이러한 지지판(413a)은 2개의 설치 구멍(IH)과 걸림턱(SJ)들을 가진다.The support plate 413a supports the customer tray CT. The support plate 413a has two mounting holes IH and locking jaws SJ.

설치 구멍(IH)에는 높이 조절 부재(413b)가 삽입 설치된다.The height adjusting member 413b is inserted into the installation hole IH.

걸림턱(SJ)들은 각각 설치 구멍(IH)의 양 단에 돌출되게 형성된다.The catching jaws SJ are formed to protrude from both ends of the installation hole IH, respectively.

높이 조절 부재(413b)는 설치 구멍(IH)에 회전 가능하게 삽입 설치되어서 고객 트레이(CT)의 지지 높이를 조절한다. 즉, 높이 조절 부재(413b)는 지지판(413a)의 상면과 고객 트레이(CT) 간의 지지 높이를 조절한다. 이를 위해 높이 조절 부재(413b)는 힌지축(HS)과 걸림돌기(ST)를 가진다.The height adjustment member 413b is rotatably inserted into the installation hole IH to adjust the support height of the customer tray CT. That is, the height adjustment member 413b adjusts the support height between the upper surface of the support plate 413a and the customer tray CT. To this end, the height adjusting member 413b has a hinge axis HS and a locking protrusion ST.

힌지축(HS)은 높이 조절 부재(413b)의 일 측면까지의 거리(L1)보다 높이 조절 부재(413b)의 타 측면까지의 거리(L2)가 더 먼 위치에 형성된다. 따라서 도7의 (a) 및 (b)에서와 같이 높이 조절 부재(413b)의 일 측면이 상면이 될 경우에는 높이 조절 부재(413b)의 상면이 지지판(413a)의 상면과 동일 높이가 되고, 높이 조절 부재(413b)의 타 측면이 상면이 될 경우에는 높이 조절 부재(413b)의 상면이 지지판(413a)의 상면보다 더 높이 위로 돌출된다. 이 때, 높이 조절 부재(413b)의 상면과 지지판(413a)의 상면 간의 높이 차는 0.73mm이다.The hinge axis HS is formed at a position where the distance L 2 to the other side of the height adjustment member 413b is farther than the distance L 1 to one side of the height adjustment member 413b. Therefore, as shown in FIGS. 7A and 7B, when one side of the height adjusting member 413b becomes an upper surface, the upper surface of the height adjusting member 413b is flush with the upper surface of the supporting plate 413a. When the other side of the height adjusting member 413b becomes the upper surface, the upper surface of the height adjusting member 413b protrudes higher than the upper surface of the supporting plate 413a. At this time, the height difference between the upper surface of the height adjusting member 413b and the upper surface of the support plate 413a is 0.73 mm.

상기에 언급된 높이 차 0.73mm는 본 발명의 실시예에 따른 것이며, 도2(b)에 언급된 고객 트레이(CT)의 적재 높이(H)가 다를 경우 높이 차는 다를 수 있고, 이러한 경우에는 해당 높이 차에 따른 높이 조절 부재를 선택하면 족하다.The height difference 0.73 mm mentioned above is according to the embodiment of the present invention, and the height difference may be different when the loading height H of the customer tray CT mentioned in FIG. It is enough to select the height adjustment member according to the height difference.

또한 힌지축(HS)은 전후 방향으로 걸림돌기(ST)의 반대 측으로 치우친 위치에 형성된다. 이로 인해 높이 조절 부재(413b)의 무게 중심이 걸림돌기(ST) 측으로 치우치게 되기 때문에 높이 조절 부재(413b)의 현재 상태를 안정화시킨다. In addition, the hinge axis HS is formed at a position biased to the opposite side of the locking projection ST in the front-rear direction. This stabilizes the current state of the height adjustment member 413b because the center of gravity of the height adjustment member 413b is biased toward the locking projection ST side.

걸림돌기(ST)는 걸림턱(SJ)에 걸림으로써 높이 조절 부재(413b)의 180도 회전및 현 상태를 유지시킨다.The locking projection ST is rotated by 180 degrees of the height adjusting member 413b by the locking projection SJ to maintain the current state.

위의 높이 조절 부재(413b)의 역할에 대해서는 차후 사용 설명 부분에서 더 자세히 설명될 것이다.The role of the height adjusting member 413b will be described in more detail later in the description.

구동원(413c)은 지지판(413a)을 승강시키기 위해 마련된다. 이러한 구동원(413c)은 제1 행정 거리를 가지는 제1 실린더(S-1)와 제2 행정 거리를 가지는 제2 실린더(S-2)로 구성된다. 이 때 제2 실린더(S-2)의 제2 행정 거리는 6.35mm이다. 물론, 지지판을 승강시키기 위한 구동원으로서 모터가 적용되는 것도 고려될 수 있다.The drive source 413c is provided to raise and lower the support plate 413a. The drive source 413c is composed of a first cylinder S-1 having a first stroke and a second cylinder S-2 having a second stroke. At this time, the second stroke of the second cylinder S-2 is 6.35 mm. Of course, it can also be considered that a motor is applied as a driving source for elevating the supporting plate.

이동기(414)는 하방으로 내려온 고객 트레이(CT)를 후방의 인출 위치(DP)로 이동시킨다. 이를 위해 이동기(414)는 한 쌍의 벨트(BT)와 모터(MT)를 가진다. 따라서 모터(MT)의 작동에 의해 한 쌍의 벨트(BT)에 얹어진 고객 트레이(CT)는 벨트(BT)의 회전에 연동하여 후방의 인출 위치(DP)로 이동하게 된다.
The mover 414 moves the customer tray CT lowered to the rear extraction position DP. For this purpose, the mobile unit 414 has a pair of belts BT and a motor MT. Therefore, the customer tray CT mounted on the pair of belts BT by the operation of the motor MT moves to the rear drawing position DP in association with the rotation of the belts BT.

이어서 위와 같은 적재장치의 사용과 동작에 대하여 설명한다.Next, the use and operation of the above loading device will be described.

먼저 높이 조절 부재(513b)가 도7 (a)의 상태인 경우에서, 받침기(412a 내지 412d)에 받쳐져 있는 적재 높이 6.35mm의 고객 트레이(CT)들을 한 장씩 인출 위치(DP)로 보내는 동작에 대해서 설명한다.First, in the case where the height adjusting member 513b is in the state of Fig. 7 (a), the customer trays CT having a stacking height of 6.35 mm supported by the supporters 412a to 412d are sent one by one to the takeout position DP. The operation will be described.

도8의 상태에서 제1 실린더(S-1)와 제2 실린더(S-2)가 함께 동작하여 도9와 같이 지지판(413a)을 상승시킨다. 이에 따라 지지판(413a)의 상면이 가장 아래에 있는 제1 층 고객 트레이(CT)의 하면에 닿게 된다.In the state of FIG. 8, the first cylinder S-1 and the second cylinder S-2 operate together to raise the support plate 413a as shown in FIG. Accordingly, the upper surface of the support plate 413a touches the lower surface of the first layer customer tray CT at the bottom.

도9의 상태에서 실린더(SD)가 동작하여 도10에서와 같이 받침부재(PE)를 퇴진시킨다. 따라서 고객 트레이(CT)들은 지지판(413a)에 의해 임시적으로 지지되는 상태를 유지한다.In the state of FIG. 9, the cylinder SD operates to retract the support member PE as in FIG. 10. Therefore, the customer trays CT are kept temporarily supported by the support plate 413a.

도10의 상태에서 제2 실린더(S-2)가 동작하여 도11에서와 같이 고객 트레이(CT)들을 6.35mm 하강시킨다.In the state of FIG. 10, the second cylinder S-2 operates to lower the customer trays CT by 6.35 mm as shown in FIG. 11.

도11의 상태에서 실린더(SD)가 동작하여 도12에서와 같이 받침부재(PE)를 전진시킴으로써 받침부재(PE)가 제2층 고객 트레이(CT)를 받치게 한다.In the state of FIG. 11, the cylinder SD is operated to advance the support member PE as shown in FIG. 12 so that the support member PE supports the second layer customer tray CT.

도12의 상태에서 제1 실린더(S-1)가 동작하여 도13에서와 같이 지지판(413a)을 완전히 하강시킨다. 이에 따라 제1층 고객 트레이(CT)도 하강함으로써 제1층 고객 트레이(CT)의 양 단이 이동기(514)의 벨트(BT)에 얹어진다.In the state of FIG. 12, the first cylinder S-1 operates to completely lower the supporting plate 413a as shown in FIG. Accordingly, the first floor customer tray CT is also lowered so that both ends of the first floor customer tray CT are placed on the belt BT of the mobile unit 514.

도13의 상태에서 모터(MT)가 동작하여 도14에서와 같이 제1층 고객 트레이(CT)를 후방의 인출 위치(DP)로 이동시킨다.In the state of FIG. 13, the motor MT operates to move the first-tier customer tray CT to the rear withdrawal position DP as shown in FIG. 14.

참고로, 도14에서는 설명을 위해 일 측의 높이 조절 부재(413b)는 적재 높이가 6.35mm인 고객 트레이(CT)를 지지할 수 있는 상태로 도시하고, 타 측의 높이 조절 부재(413b)는 적재 높이가 5.62mm인 고객 트레이(CT)를 지지할 수 있는 상태로 도시하어 있다. 이렇게 도시한 이유는 적재 높이가 6.35mm나 5.62mm인 경우 높이 조절 부재(413b)의 사용 상태를 함께 보여주기 위해서다. 그러나 두 높이 조절 부재(413b) 모두 실제로는 적재 높이가 6.35mm인 고객 트레이(CT)를 지지할 수 있는 상태로 되거나 적재 높이가 5.62mm인 고객 트레이(CT)를 지지할 수 있는 상태가 되어야 한다. For reference, in FIG. 14, the height adjusting member 413b of one side is shown in a state capable of supporting the customer tray CT having a stacking height of 6.35 mm, and the height adjusting member 413b of the other side is illustrated in FIG. 14. It is shown in the state which can support the customer tray CT whose loading height is 5.62 mm. The reason for this is shown to show the state of use of the height adjustment member (413b) when the loading height is 6.35mm or 5.62mm. However, both height adjusting members 413b must be able to actually support the customer tray CT having a stacking height of 6.35 mm, or be able to support the customer tray CT having a stacking height of 5.62 mm. .

한편, 적재 높이가 5.62mm인 고객 트레이(CT')를 인출 위치(DP)로 보내는 동작에 대해서 설명한다. 이 때, 만일 높이 조절 부재가 도7 (a)의 상태인 채로 동작하게 되면, 도11에 대응되는 도15의 상태에서 문제가 발생한다. 즉, 제2 실린더(S-2)가 동작하여 지지판(413a)을 6.35mm 하강시켰을 경우, 제2층 고객 트레이(CT')의 받침홈(PS')과 받침부재(PE)의 지지돌기(PP)가 동일 높이가 되지 못한다.On the other hand, the operation | movement which sends the customer tray CT 'whose loading height is 5.62 mm to the extraction position DP is demonstrated. At this time, if the height adjusting member is operated in the state of Fig. 7A, a problem occurs in the state of Fig. 15 corresponding to Fig. 11. That is, when the second cylinder S-2 is operated to lower the support plate 413a by 6.35 mm, the supporting protrusion PS 'and the supporting member PE of the second layer customer tray CT' are supported. PP) is not the same height.

따라서 적재 높이 5.62mm인 고객 트레이(CT')를 인출 위치(DP)로 적절히 보내기 위해서는 높이 조절 부재(413c)를 180도 회전시켜 도7 (b)의 사용 상태가 되게 한다. 이렇게 함으로써 도16에서와 같이 제2 실린더(S-2)가 지지판(413a)을 6.35mm 하강시키더라도, 높이 조절 부재(413b)가 고객 트레이(CT')들을 지지판(413a)의 상면보다 0.73mm만큼 더 높은 상태로 떠받치게 되어서 제2층 고객 트레이(CT')의 받침홈(PS')과 받침부재(PE)의 지지돌기(PP)가 동일 높이가 될 수 있다. 이로 인해 차후의 동작들이 원활히 이루어질 수 있게 된다. 즉, 높이 조절 부재(413b)는 적재 높이가 6.35mm인 고객 트레이(CT)를 지지하기 위한 사용 모드와 적재 높이가 5.62mm인 고객 트레이(CT')를 지지하기 위한 사용 모드 중 어느 하나의 사용 모드로 사용된다.Therefore, the height adjustment member 413c is rotated 180 degrees to bring the customer tray CT 'having a stacking height of 5.62 mm to the withdrawal position DP to be in the use state of FIG. 7 (b). By doing so, even if the second cylinder S-2 lowers the support plate 413a by 6.35 mm as shown in FIG. 16, the height adjusting member 413b moves the customer trays CT 'by 0.73 mm from the upper surface of the support plate 413a. Since the support groove PP 'of the second layer customer tray CT' and the support protrusion PP of the support member PE may be the same height. This allows future operations to be performed smoothly. That is, the height adjusting member 413b uses any one of the use mode for supporting the customer tray CT having a stacking height of 6.35 mm and the use mode for supporting the customer tray CT 'having a stacking height of 5.62 mm. Used as a mode.

여기서 적재 높이가 6.35mm인 경우에는 높이 조절 부재(413b)의 상면의 높이가 지지판(413a)의 상면의 높이와 동일하여 고객 트레이(CT)를 높이 조절 부재(413b)와 지지판(413a)으로 동시에 지지하지만, 적재 높이가 5.62mm인 경우에는 높이 조절 부재(413b)의 상면의 높이가 지지판(413a)의 상면의 높이보다 높아서 고객 트레이(CT)를 높이 조절 부재(413b)로만 지지하게 된다. 그러나 도14에서와 같이 높이 조절 부재(413a) 2개가 고객 트레이(CT)의 평형을 유지할 수 있는 위치에 배치되고, 또한 충분한 면적을 가지기 때문에 높이 조절 부재(413b)만을 이용해도 고객 트레이(CT)를 지지하여 상하 방향으로 이송시키는 데는 문제가 없다. 물론, 적재 높이가 6.35mm인 경우에는 높이 조절 부재(413b)의 상면의 높이가 지지판(413a)의 상면의 높이보다 낮도록 구성할 수도 있다.In this case, when the stacking height is 6.35 mm, the height of the upper surface of the height adjusting member 413b is the same as the height of the upper surface of the supporting plate 413a, and the customer tray CT is simultaneously used as the height adjusting member 413b and the supporting plate 413a. However, when the stacking height is 5.62 mm, the height of the upper surface of the height adjusting member 413b is higher than the height of the upper surface of the supporting plate 413a so that the customer tray CT is supported only by the height adjusting member 413b. However, as shown in Fig. 14, since the two height adjusting members 413a are disposed at a position capable of maintaining the equilibrium of the customer tray CT and also have a sufficient area, the customer tray CT can be used even if only the height adjusting member 413b is used. There is no problem in supporting and transporting in the vertical direction. Of course, when the stacking height is 6.35 mm, the height of the upper surface of the height adjustment member 413b may be configured to be lower than the height of the upper surface of the support plate 413a.

본 발명에서는 제2 실린더(S-2)의 행정 거리를 고객 트레이(CT)의 적재 높이(H)인 6.35mm와 동일하게 설정을 하였으나, 경우에 따라서는 다르게 설정할 수 도 있다. 즉, 도9에서는 제1 실린더(S-1)와 제2 실린더(S-2)가 동작하여 지지판(413a)의 상면이 가장 아래에 있는 제1층 고객 트레이(CT)의 하면에 닿게 되는 것으로 되어 있는데, 경우에 따라서는 도17에서와 같이 적재된 고객 트레이(CT) 전체를 일정 높이로 들어 올리는 것도 가능하다. 이럴 경우에는 제 2 실린더(S-2)의 행정거리는 6.35mm 이상이 될 수 있다.In the present invention, the stroke distance of the second cylinder (S-2) is set to be equal to the 6.35mm loading height (H) of the customer tray (CT), but may be set differently in some cases. That is, in FIG. 9, the first cylinder S-1 and the second cylinder S-2 are operated so that the upper surface of the support plate 413a touches the lower surface of the first layer customer tray CT at the bottom. In some cases, it is also possible to lift the entire customer tray CT loaded to a certain height as shown in FIG. In this case, the stroke distance of the second cylinder S-2 may be 6.35 mm or more.

설명된 트레이 적재장치(TLA)는 도3의 부호 311 내지 316의 적재장치에 모두 적용되거나 선택적으로 적용될 수 있다. 물론 도4의 트레이 적재장치(TLA)가 반출용 트레이 적재장치(314 내지 316)로 적용될 경우, 고객 트레이(CT)의 이동은 위 도8 이하의 동작과 반대 순서에 따른 동작으로 이루어질 것이다.
The described tray stacking device TLA can be applied to all of the stacking devices 311 to 316 of FIG. 3 or can be selectively applied. Of course, when the tray stacking device TLA of FIG. 4 is applied to the tray stacking devices 314 to 316 for carrying out, the movement of the customer tray CT may be performed by the operations in the reverse order to the operations of FIG. 8 and the above.

또한, 위의 실시예에서는 높이 조절 부재(413b)를 회전 가능하게 설치하고 있으나, 예를 들어 도18의 (a) 및 (b)에서와 같이 고객 트레이(CT)의 적재 높이(H)가 6.35mm인 경우에는 높이 조절 부재(513b)의 사용하거나 사용하지 않고, 고객 트레이(CT)의 적재 높이가 달라져 지지판(513a)의 상면과 높이 조절 부재(513b)의 상면의 높이가 달라야 할 경우에는 도18의 (c)에서와 같이 설치 구멍(IH)에 높이 조절 부재(513b)를 선택적으로 볼트 결합하여 사용하는 것도 가능하다. 즉, 높이 조절 부재는 도4 등을 참조한 위의 실시예와 같은 회전식에 한정되는 것은 아니고, 탈착식이나 기타 다른 구조를 얼마든지 가질 수 있을 것이다. 더 나아가 본 발명은 고객 트레이의 다양한 적재 높이에 대응할 수 있는 다수의 높이 조절 부재를 도18에서와 같이 선택적으로 탈착시키는 방식으로도 구현될 수 있다.
In addition, in the above embodiment, the height adjusting member 413b is rotatably installed, but, for example, the stack height H of the customer tray CT is 6.35 as shown in FIGS. 18A and 18B. In the case of mm, the height of the customer tray CT is changed with or without the height adjusting member 513b, and the height of the upper surface of the support plate 513a and the upper surface of the height adjusting member 513b should be different. As in 18 (c), it is also possible to selectively bolt-couple the height adjusting member 513b to the installation hole IH. That is, the height adjustment member is not limited to the rotary type as in the above embodiment with reference to FIG. 4 and the like, and may have any number of removable or other structures. Furthermore, the present invention can also be implemented in a manner of selectively detaching a plurality of height adjustment members as shown in FIG. 18, which can correspond to various stacking heights of the customer tray.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to the preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments only. It should not be understood to be limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.

TLA : 트레이 적재장치
411a 내지 411d : 적재 안내기
412a 내지 412d : 받침기
PE : 받침부재 SD : 실린더
RP : 회전 방지핀
413 : 승강기
413a, 513a : 지지판
IH : 설치구멍 SJ : 걸림턱
413b, 513b : 높이 조절 부재
HS : 힌지축 SP : 걸림돌기
413c : 구동원
414 : 이동기TLA: Tray Stacker
411a to 411d: loading guide
412a to 412d: support
PE: Supporting member SD: Cylinder
RP: Anti-rotation pin
413 lift
413a, 513a: support plate
IH: Mounting hole SJ: Jamming jaw
413b, 513b: height adjusting member
HS: Hinge Shaft SP: Jamming Projection
413c: driving source
414 mover

Claims (9)

적재되는 고객 트레이의 적재를 안내하는 적어도 하나 이상의 적재 안내기;
상기 적재 안내기의 안내를 따라 적재된 고객 트레이를 받치는 적어도 하나 이상의 받침기;
상기 적어도 하나 이상의 받침기에 받쳐진 고객 트레이들을 한 장씩 하강시키기 위한 승강기; 및
상기 승강기에 의해 하강된 고객 트레이를 이동시키는 이동기; 를 포함하고,
상기 승강기는,
고객 트레이를 지지하기 위한 지지판;
상기 지지판에 설치되어서 고객 트레이의 지지 높이를 조절하는 높이 조절 부재; 및
상기 지지판을 승강시키는 구동원; 을 포함하며,
상기 지지판에는 상기 높이 조절 부재를 설치하기 위한 설치 구멍이 형성되어 있고,
상기 높이 조절 부재는 상기 설치 구멍에 삽입 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치. At least one loading guide for guiding the loading of the customer tray being loaded;
At least one supporter supporting the customer tray loaded along the guide of the loading guide;
An elevator for lowering the customer trays supported by the at least one support base one by one; And
A mover for moving a customer tray lowered by the elevator; Including,
The elevator,
A support plate for supporting the customer tray;
A height adjustment member installed on the support plate to adjust a support height of the customer tray; And
A drive source for elevating the support plate; Including;
The support plate is provided with an installation hole for installing the height adjustment member,
The height adjustment member may be inserted into the installation hole
Tray stacking device for handler for semiconductor device test. 삭제delete 적재되는 고객 트레이의 적재를 안내하는 적어도 하나 이상의 적재 안내기;
상기 적재 안내기의 안내를 따라 적재된 고객 트레이를 받치는 적어도 하나 이상의 받침기;
상기 적어도 하나 이상의 받침기에 받쳐진 고객 트레이들을 한 장씩 하강시키기 위한 승강기; 및
상기 승강기에 의해 하강된 고객 트레이를 이동시키는 이동기; 를 포함하고,
상기 승강기는,
고객 트레이를 지지하기 위한 지지판;
상기 지지판에 설치되어서 고객 트레이의 지지 높이를 조절하는 높이 조절 부재; 및
상기 지지판을 승강시키는 구동원; 을 포함하며,
상기 높이 조절 부재는 고객 트레이의 적재 높이에 대응하는 지지 높이로 전환될 수 있도록 2개의 사용 모드를 가지는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치.At least one loading guide for guiding the loading of the customer tray being loaded;
At least one supporter supporting the customer tray loaded along the guide of the loading guide;
An elevator for lowering the customer trays supported by the at least one support base one by one; And
A mover for moving a customer tray lowered by the elevator; Including,
The elevator,
A support plate for supporting the customer tray;
A height adjustment member installed on the support plate to adjust a support height of the customer tray; And
A drive source for elevating the support plate; Including;
The height adjusting member has two modes of use so that it can be switched to a support height corresponding to the stacking height of the customer tray
Tray stacking device for handler for semiconductor device test. 제1항 또는 3항에 있어서,
상기 높이 조절 부재만으로 고객 트레이를 지지할 수 있는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치.The method of claim 1 or 3,
Characterized in that the customer tray can be supported only by the height adjustment member
Tray stacking device for handler for semiconductor device test. 제1항 또는 3항에 있어서,
상기 높이 조절 부재는 상기 지지판에 탈착 가능하게 결합됨으로써, 상기 지지판에 서로 지지 높이를 다르게 하는 다수의 높이 조절 부재가 선택적으로 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치.The method of claim 1 or 3,
The height adjustment member is detachably coupled to the support plate, characterized in that a plurality of height adjustment members can be selectively installed on the support plate to different support height from each other.
Tray stacking device for handler for semiconductor device test. 제1항에 있어서,
상기 높이 조절 부재는 상기 설치 구멍에 회전 가능하게 삽입 설치되고,
상기 높이 조절 부재는 상기 지지판에 힌지 결합되기 위한 힌지축을 가지며,
상기 힌지축은 상기 높이 조절 부재의 일 측면까지의 거리보다 상기 높이 조절 부재의 타 측면까지의 거리가 더 먼 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치.The method of claim 1,
The height adjustment member is rotatably inserted into the installation hole,
The height adjusting member has a hinge axis for hinge coupling to the support plate,
The hinge axis is characterized in that the distance to the other side of the height adjustment member is formed at a position farther than the distance to one side of the height adjustment member
Tray stacking device for handler for semiconductor device test. 제1항 또는 3항에 있어서,
상기 높이 조절 부재에는 걸림돌기가 형성되어 있고,
상기 지지판에는 상기 걸림돌기가 걸리는 걸림턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치.The method of claim 1 or 3,
The height adjusting member is formed with a locking projection,
The support plate is characterized in that the locking step is formed to catch the locking projections
Tray stacking device for handler for semiconductor device test. 제7항에 있어서,
상기 높이 조절 부재는 상기 지지판에 힌지 결합되기 위한 힌지축을 가지며,
상기 힌지축은 상기 걸림돌기의 반대 측으로 치우친 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치.The method of claim 7, wherein
The height adjusting member has a hinge axis for hinge coupling to the support plate,
The hinge shaft is formed in a position biased to the opposite side of the locking projections
Tray stacking device for handler for semiconductor device test. 제1항 또는 3항에 있어서,
상기 받침기는,
진퇴에 의해 고객 트레이를 받치거나 받침 상태를 해제하는 받침부재;
상기 받침부재를 진퇴시키는 구동원; 및
상기 받침부재의 회전을 방지하는 회전 방지핀; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치.
The method of claim 1 or 3,
The support is,
A support member supporting or releasing a support tray from the customer tray by moving forward and backward;
A drive source for advancing and receiving the support member; And
An anti-rotation pin for preventing rotation of the support member; Characterized in that it comprises
Tray stacking device for handler for semiconductor device test.
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