KR102039085B1 - 방열코팅용 조성물, 이 조성물을 함유하는 방열코팅, 및 조성물의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 SrCO₃, BaCO₃, BaTiO₃, Eu₂O₃, GeO, La₂O, Sr₄Al₁₄O₂₅:Eu,dy, SrOAl₂O₃:Eu 로 구성된 제1군 물질 중 하나 이상, AlN, BN, SiC, Si₃N₄ 로 구성된 제2군 물질 중 하나 이상, Al₂O₃, Y₂O₃, C(흑연), MnO₂ 로 구성된 제3군 물질 중 하나 이상으로 구성되는 분말 형태의 방열코팅용 조성물을 제공한다. 이때, 제1군 물질 100 중량부에 대하여 제2군 물질은 40~80 중량부이고 제3군 물질은 10~40 중량부로 혼합된다. 제2군 물질이 제1군 물질 100 중량부에 대하여 50~60 중량부이고, 제3군 물질이 제1군 물질 100 중량부에 대하여 20~30 중량부인 것이 바람직하다.

Description

방열코팅용 조성물, 이 조성물을 함유하는 방열코팅, 및 조성물의 제조방법{COMPOSITION USED IN COATING FOR DISSIPATING HEAT, COATING INCLUDING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 방열코팅용 조성물, 이 조성물을 함유하는 방열코팅 및 조성물의 제조방법에 관한 것으로, 특히 소재를 신속하게 냉각시키기 위해 소재표면에 피복되는 코팅을 형성하기 위해 사용되는 분말 형태의 조성물, 이 조성물을 함유하는 방열코팅 및 조성물의 제조방법에 관한 것이다.

컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 통신기기 등에 사용되는 전자소자들은 정보를 처리하기 위해 작동하는 동안에 열을 발생시킨다. 소자로부터 방출된 열은 소자의 기능에 악영향을 미쳐서 소자가 오작동하거나 손상될 뿐만 아니라 제품 자체의 수명을 단축 시키기도 하므로 열은 가능한 신속하게 소자들로부터 제거되어야 한다. 더욱이, 컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 통신기기 등이 점점 소형화, 다기능화되면서 사용되는 전자소자 역시 다기능화되거나 집적화됨으로써 이러한 발열문제는 더욱 심각해지고 있다.

액정표시장치(LCD)의 백라이트 유닛으로 흔히 사용되는 발광다이오드(LED) 소자를 예로 들면, 광효율은 약 20~30%이고 사용되는 에너지의 대부분은 열에너지로 방출된다. 따라서 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판(PCB)에서 발생된 열을 신속하게 외부로 방출하지 못하면 백라이트 유닛의 온도를 상승시켜서, 발광다이오드 자체가 오작동하거나 동작불능상태로 되며, 관련 전자회로 등의 동작 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 또한, 내외 온도차에 의해 부품이나 케이스에 열응력이 발생함으로써 제품이나 케이스의 변형을 초래할 수도 있다.

전자소자들에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 방법으로는 통상적으로 방열판(heat sink)을 사용하며, 이 방열판은 열전도율이 큰 금속으로 만들어진다. 방열판은 다수의 돌기 핀을 갖는 입체적 형상인 것이 보통이나, PCB와 일체형으로 만드는 경우는 판상으로 형성된다. 도 1은 입체적 형상의 방열판을 보여주며, 도 2는 PCB 저면에 형성되며 냉각핀(130)을 갖는 방열판(100)을 보여준다.

방열판에 의해 소자에서 발생한 열을 외부로 방출할 때, 전열효율을 크게 하기 위하여 팬을 사용할 수 있으나, 이는 소음과 진동이 발생하고 제품의 경량화, 슬림화가 요구되는 경우에는 적용할 수 없다는 문제점이 있다. 이를 해소하기 위하여 방열용 코팅을 적용함으로써 방열판 표면에서의 방열효과를 향상시키고자 하는 노력이 있어 왔다. 예를 들면, 한국 등록특허 제1084687호, 0972753호, 1184443호1129973호,1374151호는 이러한 목적을 위한 방열 코팅용 액상조성물을 개시하고 있다. 이들 액상 조성물은 소재, 예를 들면, 방열판 표면에 도포된 후 건조 등의 방법으로 액상을 제거하여 적당한 두께의 코팅을 형성하도록 함으로써 방열판의 냉각효율을 향상시키고 있으나, 특정한 경우, 예를 들면, PCB 잉크와 혼합하여 사용함으로써 PCB 자체를 냉각시키는 목적으로는 사용할 수 없다.

본 발명의 목적은 소재를 신속하게 냉각시키기 위해 소재표면에 피복되는 방열코팅과 이 코팅을 형성하기 위해 사용되는 물질을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 물질을 다양한 형태와 용도로 사용할 수 있도록 분말로 제조하는 것이다. 예를 들면, 상기 물질은 방열판 표면에 도포되어 방열판의 냉각효율을 향상시킬 뿐만 아니라, PCB와 같이 냉각이 필요한 물품 자체의 표면에 도포되어 그 물품 자체를 냉각시킬 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 SrCO₃, BaCO₃, BaTiO₃, Eu₂O₃, GeO, La₂O, Sr₄Al₁₄O₂₅:Eu,dy, SrOAl₂O₃:Eu 로 구성된 제1군 물질 중 하나 이상, AlN, BN, SiC, Si₃N₄ 로 구성된 제2군 물질 중 하나 이상, Al₂O₃, Y₂O₃, C(흑연), MnO₂ 로 구성된 제3군 물질 중 하나 이상으로 구성되는 분말 형태의 방열코팅용 조성물을 제공한다. 이때, 제1군 물질 100 중량부에 대하여 제2군 물질은 40~80 중량부이고 제3군 물질은 10~40 중량부로 혼합된다. 제2군 물질이 제1군 물질 100 중량부에 대하여 50~60 중량부이고, 제3군 물질이 제1군 물질 100 중량부에 대하여 20~30 중량부인 것이 바람직하다. 분말의 크기는 0.05~10 ㎛인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 위 분말 조성물, 알코올, 실리카 졸 및 레진으로 구성된 액상 조성물을 피코팅체에 분사한 후 건조하여 만들어진 방열코팅을 제공한다. 이때, 위 분말 조성물 100 중량부에 대하여 알코올은 5~30 중량부이고 유성 실리카 졸은 200-350 중량부이고 레진은 100-150 중량부인 것이 바람직하다. 이 액상 조성물이 분사 전에 상온 ~ 100℃ 온도범위에서 교반된 후, 피코팅체에 1~50㎛ 두께로 분사되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 위 분말 조성물과 UV 용액 또는 PCB 잉크로 구성된 액상 조성물을 피코팅체에 피복하여 형성되는 방열코팅을 제공한다. 이때, 위 분말 조성물 100 중량부에 대하여 UV 용액 또는 PCB 잉크가 200~2000 중량부인 것이 바람직하다. 이 액상 조성물은 회로기판 제조를 위한 종래 공정에 사용되는 PCB 잉크 또는 UV 용액 대신에 사용될 수 있으며, 본 발명에 따른 액상 조성물을 사용하여 얻어진 회로기판의 성능은 종래와 동일하나 본 발명에 따른 액상 조성물로 코팅된 부분에서는 종래의 PCB 잉크 또는 UV 용액이 코팅된 부분보다 훨씬 빠른 방열이 진행됨으로써 PCB 자체의 신속한 냉각이 진행된다. 위 분말 조성물 100 중량부에 대하여 UV 용액 또는 PCB 잉크가 400~700 중량부인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명은 위 분말조성물의 효율적인 제조방법을 제공한다. 이 방법은 제2군에서 선택된 물질과 알코올을 같은 중량비로 혼합하여 분쇄하는 단계, 제1군에서 선택된 물질과 제3군에서 선택된 물질을 제1군 물질 100 중량부에 대하여 제2군 물질은 40~80 중량부이고 제3군 물질은 10~40 중량부로 혼합하여 분쇄하는 단계, 및 알코올을 제거하여 분말을 얻는 단계로 구성된다. 분쇄는 볼 밀에 의해 행해진다.

도 1은 공지의 입체적 형상의 방열판을 보여주는 사진이다.
도 2는 냉각핀을 갖는 방열판이 PCB 저면에 형성된 것을 보여주는 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 사용된 방열판을 보여주는 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 사용된 LED를 보여주는 사진이다.
도 5는 본 발명이 실시예에 사용된 밀폐상자를 보여주는 사진이다.
도 6은 도 5에 도시된 밀폐박스 내에 본 발명에 따른 액상조성물이 도포된 방열판과 미도포된 방열판이 각각 LED에 연결된 채로 온도측정 되는 것을 보여주는 사진이다.
도 7과 8은 도 6에 따른 온도측정 시 제1 측정위치와 제2 측정위치를 보여주는 사진이다.
도 9는 본 발명에 따른 조성물이 도포된 회로기판을 보여주는 사진이다.

이하에서는 실시예와 함께 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

본 출원인들은 광휘성 안료(축광 안료)(photoluminescent pigment)를 기반으로 다양한 실험을 하던 중에, 이 안료를 구성하는 무기산화물계 화합물이 열에너지 인가시 신속하게 냉각되는 특성, 즉 방열특성을 발견하였다. 따라서 본 출원인들은 소재표면에 피복함으로써 소재를 신속하게 냉각시키는 방열코팅 조성물로서 이 화합물을 포함하는 특허를 출원하였다(특허 제2015-0021976호). 그런데 이들 화합물은 매우 고가이기 때문에 이로부터 얻어지는 방열코팅 조성물 역시 고가라는 문제점이 있다. 또한, 이들 화합물은 비교적 저온, 예를 들면 50℃ 내에서는 방열특성을 발휘하나 이 온도를 초과하면 방열효과가 감소하는 것으로 나타났다. 즉, 방열코팅이 피복되는 소재표면의 온도범위에 따라서 그 사용제한이 있다는 것이 발견되었다.

이에 본 출원인들은 저가이면서도 양호한 방열코팅을 형성하는데 사용할 수 있으며, 피코팅 소재의 폭넓은 표면온도범위에 걸쳐서 사용할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 형태로 사용할 수 있는 새로운 물질을 찾는 연구를 계속한 결과, 본 발명에 이르게 된 것이다.

다양한 실험을 한 결과, 본 출원인들은 SrCO₃, BaCO₃, BaTiO₃, Eu₂O₃, GeO, La₂O, Sr₄Al₁₄O₂₅:Eu,dy, SrOAl₂O₃:Eu 로 구성된 제1군 물질 중 하나 이상, AlN, BN, SiC, Si₃N₄ 로 구성된 제2군 물질 중 하나 이상, Al₂O₃, Y₂O₃, C(흑연), MnO₂ 로 구성된 제3군 물질 중 하나 이상으로 구성되는 분말 형태의 조성물을 방열코팅의 원료물질로 사용할 수 있음을 알게 되었다. 분말의 이 조성물은 제1군 물질 100 중량부에 대하여 제2군 물질은 40~80 중량부이고 제3군 물질은 10~40 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다. 특히, 제2군 물질이 제1군 물질 100 중량부에 대하여 50~60 중량부이고, 제3군 물질이 제1군 물질 100 중량부에 대하여 20~30 중량부인 경우, 더욱 바람직하다.

한편, 분말의 크기는 0.05~10㎛인 것이 바람직하다. 분말의 크기가 0.05 ㎛ 보다 작으면 분쇄에 너무 많은 비용이 소모되며 10㎛를 초과하면 균일한 분산을 얻는 것이 점점 힘들어지므로 과도한 비용을 들이지 않으며 적절한 분산을 얻기 위해서는 0.05~10㎛ 범위가 바람직하다.

다음에는 위 분말 조성물의 제조방법을 설명한다.

우선, 제2군에서 선택된 물질과 알코올을 혼합하여 분쇄한다. 제2군에 속하는 물질은 다른 군에 속하는 물질에 비하여 단단하기 때문에 이들을 우선적으로 분쇄하며, 이 단계에서는 약 10~15㎛로 분쇄하는 것이 바람직하다. 이처럼 단단한 물질을 먼저 분쇄한 후 나머지 물질을 혼합하여 분쇄하는 경우, 상대적으로 무른 물질의 분쇄효율이 증가하며 분쇄과정에서 구성물질들이 잘 혼합된다. 제2군 물질과 알코올은 같은 중량비로 혼합한다. 사용되는 알코올은 그 종류에 제한이 없으며, 예를 들면, IPA(isopropyl alcohol)을 사용할 수 있다. 알코올은 원료물질과 반응하지 않고 분쇄를 용이하게 하며, 또한 입자 크기를 원하는 범위 내로 조절하기 용이하기 때문에 사용된다. 분쇄기의 종류에는 제한이 없으며, 본 발명에서는 통상적으로 사용되는 볼 밀을 사용하였다.

다음에는, 위와 같이 볼 밀에서 분쇄된 제2군 물질에 제1군에서 선택된 물질과 제3군에서 선택된 물질을 제1군 물질 100중량부에 대하여 제2군 물질은 40~80중량부이고 제3군 물질은 10~40중량부가 되도록 혼합하여 함께 분쇄한다. 이 단계에서 별도의 추가적인 알코올은 첨가하지 않아도 분쇄하는데 지장은 없다.

마지막으로, 소정의 비율로 혼합되어 분쇄된 결과물을 자연건조 또는 가열하여 잔류하는 휘발성 성분, 즉 알코올을 제거함으로써 본 발명에 따른 분말 조성물을 얻게 된다. 최종적으로 얻어지는 분말 조성물의 입자크기는 0.05~10㎛인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 위 분말 조성물, 알코올, 실리카 졸 및 레진으로 구성된 액상 조성물을 피코팅체에 분사한 후 건조하여 만들어진 방열코팅을 제공한다. 이때, 위 분말 조성물 100중량부에 대하여 알코올은 5~30중량부이고 실리카 졸은 200-350중량부이고 레진은 100-150중량부인 것이 바람직하다. 이 액상 조성물이 분사 전에 상온 ~ 100℃ 온도범위에서 충분히 교반된 후, 피코팅체에 1~50㎛ 두께로 분사되는 것이 바람직하다.

이하에서는 본 발명의 실시예들을 설명한다.

30g의 SrCO₃를 같은 중량의 isopropyl alcohol과 혼합한 후, 입자 크기가 약 10~15㎛ 가 될 때까지 볼 밀로 분쇄하였다. 이후, 20g의 SiC와 5g의 Al₂O₃를 추가하여 볼 밀로 약 9시간 분쇄하였으며, 분쇄혼합물을 가열하여 휘발성분을 제거하였다. 얻어진 분말의 크기는 약 1~3㎛ 였다. 이들 혼합분말 조성물 11g에 대하여 isopropyl alcohol 5g, 실리카 졸 44g, 레진 26g을 혼합하고 잘 교반하여 코팅용 액상 조성물을 얻었다.

이렇게 얻어진 액상 조성물을 도 3에 보인 바와 같이 150mm × 150mm 의 방열판(알루미늄 재질, 냉각용 핀 18개) 표면에 스프레이로 약 15~30㎛ 분사코팅하였다. 80℃에서 약 1시간 건조하여 최종적인 방열코팅을 얻었다. 비교실험을 위해 다른 방열판에는 어떠한 피복도 하지 않았다. 도 4와 5는 본 실시예를 위한 실험에 사용된 COB 타입 30W 용량의 LED(1.05A, 35V)와 5mm 두께의 폴리카보네이트제 밀폐상자를 보여준다. 본 발명에 따른 코팅이 적용된 방열판과 비피복된 방열판의 방열성능 측정은, 도 6에 보인 바와 같이, 방열코팅이 피복된 방열판과 비피복된 방열판을 LED에 연결한 채로 밀폐상자 내에 위치시킨 후 LED를 작동시키면서 양자의 방열판에 대한 온도를 측정하였다. 온도는 영점 보정된 접촉식 온도계를 사용하여 7과 8에 도시된 바와 같이 두 곳의 위치, 즉 위치 1(LED 발광체 바로 옆 부분으로 여기서 측정된 온도는 T1으로 표시함)과 위치 2(방열판의 모서리 부분으로 여기서 측정된 온도는 T2로 표시함)에서 온도를 측정하였다. 도 6에 도시된 온도계는 왼쪽은 2채널 접촉식 온도계(CEM 사, 모델 DT3630)이고, 중간은 1채널 접촉식 온도계(YOKOGAWA 사, 모델 TX10)이고, 오른쪽은 1채널 접촉식 온도계(FLUKE사 ,모델 87V)이다. 한편, DC 커넥터(MINWELL 사, 모델 LPC-60-1050)를 사용하여 1.05A의 정전류와 35V의 전원을 LED에 공급하였다. 1시간 동안 측정된 온도는 아래의 표1에 나타내었다.

시간(분)	비코팅		SrCO3 계 코팅
	T1(℃)	T2(℃)	T1(℃)	T2(℃)
10	68.0	55.3	60.7	48.3
20	83.2	66.6	73.2	57.4
30	90.7	72.5	79.0	61.6
40	94.8	75.9	81.8	64.1
50	97.4	77.9	83.5	65.5
60	98.7	79.0	84.4	66.4

표1에서 알 수 있는 바와 같이, SrCO₃계(SrCO₃, SiC, Al₂O₃) 조성물이 코팅된 방열판의 경우 비코팅된 방열판에 비해 T1과 T2 양 지점에서 1시간 경과 후 모두 약 10℃ 이상의 낮은 온도를 나타내었다. 이로부터 SrCO₃계 조성물 코팅의 방열효과를 확인할 수 있었다.

30g의 SrOAl₂O₃:Eu를 같은 중량의 isopropyl alcohol과 혼합한 후, 입자 크기가 약 10~15 ㎛ 가 될 때까지 볼 밀로 분쇄하였다. 이후, 20g의 SiC와 5g의 Y₂O₃를 추가하여 볼 밀로 약 9시간 분쇄하였으며, 분쇄혼합물을 가열하여 휘발성분을 제거하였다. 얻어진 분말의 크기는 약 1~3㎛였다. 이들 혼합분말 조성물 11g에 대하여 isopropyl alcohol 5g, 실리카 졸 44g, 레진 26g을 혼합하고 잘 교반하여 코팅용 액상 조성물을 얻었다.

이렇게 얻어진 액상 조성물을 실시예 1에서와 마찬가지로 150mm X 150mm의 방열판 표면에 스프레이로 약 15~30㎛ 분사코팅하고, 80℃에서 약 1시간 건조하여 최종적인 방열코팅을 얻었다.

30g의 La₂O₃를 같은 중량의 isopropyl alcohol과 혼합한 후, 입자 크기가 약 10~15㎛가 될 때까지 볼 밀로 분쇄하였다. 이후, 20g의 AlN과 5g의 Y₂O₃를 추가하여 볼 밀로 약 9시간 분쇄하였으며, 분쇄혼합물을 가열하여 휘발성분을 제거하였다. 얻어진 분말의 크기는 약 1~3㎛였다. 이들 혼합분말 조성물 115g에 대하여 isopropyl alcohol 5g, 실리카 졸 44g, 레진 26g을 혼합하고 잘 교반하여 코팅용 액상 조성물을 얻었다.

이렇게 얻어진 액상 조성물을 실시예 1에서와 마찬가지로 150mm × 150mm의 방열판 표면에 스프레이로 약 15~30㎛ 분사코팅하고, 80℃에서 약 1시간 건조하여 최종적인 방열코팅을 얻었다.

이렇게 SrOAl₂O₃:Eu계와 La₂O₃계 조성물이 코팅된 방열판들에 대해 실시예 1과 동일한 실험을 하였으며, 역시 1시간 동안 측정된 온도는 아래의 표2에 나타내었다.

시간(분)	SrOAl2O3:Eu 계 코팅		La2O3 계 코팅
	T1(℃)	T2(℃)	T1(℃)	T2(℃)
10	60.0	45.7	62.8	50.0
20	72.7	54.3	74.6	59.0
30	78.1	58.3	79.6	61.7
40	80.7	60.6	82.1	63.9
50	82.4	61.7	83.5	65.2
60	83.0	62.3	84.5	66.0

표2에서 알 수 있는 바와 같이, SrOAl₂O₃:Eu계와 La₂O₃계 조성물이 코팅된 방열판의 경우 비코팅된 방열판에 비해 T1과 T2 양 지점에서 1시간 경과 후 모두 약 10℃ 이상의 낮은 온도를 나타내었다. 이로부터 SrOAl₂O₃:Eu계와 La₂O₃계 조성물 코팅의 방열효과를 확인할 수 있었다.

본 발명에 따르면, 위 분말 조성물과 UV 용액 또는 PCB 잉크로 구성된 액상 조성물을 피코팅체에 피복하여 형성되는 방열코팅을 제공한다. 이때, 위 분말 조성물 100중량부에 대하여 UV 용액 또는 PCB 잉크가 200~2000중량부인 것이 바람직하다. 이 액상 조성물은 회로기판 제조를 위한 종래 공정에 사용되는 PCB 잉크 또는 UV 용액 대신에 사용될 수 있으며, 본 발명에 따른 액상 조성물을 사용하여 얻어진 회로기판의 성능은 종래와 동일하나 본 발명에 따른 액상 조성물로 코팅된 부분에서는 종래의 PCB 잉크 또는 UV 용액이 코팅된 부분보다 훨씬 빠른 방열이 진행됨으로써 PCB 자체의 신속한 냉각이 진행된다. 위 분말 조성물 100중량부에 대하여 UV 용액 또는 PCB 잉크가 400~700중량부인 것이 더욱 바람직하다.

도 9는 실시예 1에서 얻은 SrCO₃계 조성물 35g을 100g의 PCB 잉크와 혼합한 용액을 회로기판에 당업계에 알려진 공정으로 피복한 회로기판을 보여준다. 본 출원인들의 실험에 의하면, 본 발명에 따른 조성물들은 PCB 잉크 또는 UV 용액과도 잘 혼합될 뿐만 아니라 당 업계에 이미 알려진 공정으로 본 발명에 따른 조성물을 함유하는 PCB 잉크 또는 UV 용액을 회로기판에 도포할 수 있음을 알 수 있었다.

이상과 같이 여러 실시예와 첨부도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 당업자라면 후술될 청구범위 또는 그 등가의 범위 내에서 다양한 변경이 가능함을 알 수 있을 것이다.

Claims (12)

1. SrCO₃, BaCO₃, BaTiO₃, Eu₂O₃, GeO, La₂O, Sr₄Al₁₄O₂₅:Eu,dy, SrOAl₂O₃:Eu 로 구성된 제1군 물질 중 하나 이상,
   AlN, BN, SiC, Si₃N₄ 로 구성된 제2군 물질 중 하나 이상,
   Al₂O₃, Y₂O₃, C(흑연), MnO₂ 로 구성된 제3군 물질 중 하나 이상으로 구성되되, 제1군 물질 100중량부에 대하여 제2군 물질은 40~80중량부이고 제3군 물질은10~40중량부로 혼합된 분말인 것을 특징으로 하는 방열코팅용 조성물.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2군 물질이 제1군 물질 100중량부에 대하여 50~60중량부인 것을 특징으로 하는 방열코팅용 조성물.
3. 제1 항에 있어서, 상기 제3군 물질이 제1군 물질 100중량부에 대하여 20~30중량부인 것을 특징으로하는 방열코팅용 조성물.
4. 제1항에 있어서, 상기 분말의 크기가 0.05~10㎛인 것을 특징으로 하는 방열코팅용 조성물.
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 제1항에 따른 조성물과 UV 용액 또는 PCB 잉크로 구성된 액상 조성물을 피코팅체에 피복하여 형성되는 코팅으로 제1항에 따른 조성물 100 중량부에 대하여 UV 용액 또는 PCB 잉크가 200~2000 중량부인 것을 특징으로 하는 방열코팅.
10. 제9항에 있어서, 상기 액상 조성물이 회로기판에 사용되는 종래의 PCB 잉크 또는 UV 용액 대신에 사용됨을 특징으로 하는 방열코팅.
11. 제10항에 있어서, 제1항에 따른 조성물 100 중량부에 대하여 UV 용액 또는 PCB 잉크가 400~700 중량부인 것을 특징으로 하는 방열코팅.
12. 제1항에 따른 조성물의 제조방법이
    제2군에서 선택된 물질과 알코올을 같은 중량비로 혼합하여 분쇄하는 단계,
    제1군에서 선택된 물질과 제3군에서 선택된 물질을 제1군 물질 100 중량부에 대하여 제2군 물질은 40~80 중량부이고 제3군 물질은 10~40 중량부로 혼합하여 분쇄하는 단계, 및
    알코올을 제거하여 분말을 얻는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 방열코팅용 조성물의 제조방법.

Images