KR102289362B1 - 방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트 - Google Patents

방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트 Download PDF

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Abstract

방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 방열코팅용 조성물은 Bi2O3, Ga2O3, SrO2, Y2O3, 중 적어도 어느 하나와, SiC 및 세라믹 볼을 포함하는 제1 군 물질 및 SrOAl2O3:Eu, ThO2 및 세라믹 볼을 포함하는 제2 군 물질을 포함하여 제공될 수 있다.

Description

방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트{COMPOSITE FOR RADIANT HEAT COATING, PAINT FOR RADIANT HEAT COATING, RADIANT HEAT SEAT}
본 발명은 방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품 등을 신속하게 냉각시키기 위해 사용되는 방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트에 관한 것이다.
컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 조명기기 등에 사용되는 전자부품들은 그 동작시 열을 발생시킨다. 전자부품들로부터 방출된 열은 전자부품의 기능에 악영향을 미치므로, 냉각이 제대로 이루어지지 않으면 전자부품들은 오작동 또는 손상될 수 있다.
전자부품들에서 발생하는 열을 외부로 신속하게 방출하기 위한 방법으로, 통상적으로는 공기의 대류 현상으로 전자부품을 냉각시키는 히트싱크(heat sink) 등과 같은 방열부재를 사용하나, 이와 같은 방열부재의 냉각 효율은 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시키기 위한 충분한 효율이 확보되기 어려운 문제점이 있다.
이를 해결하기 위해, 방열부재에 인접되게 냉각팬 등을 설치하여 냉각팬의 송풍으로 방열부재의 냉각효율을 증가시키는 방법을 사용할 수 있다. 그러나 이와 같은 방식은 냉각팬에서 발생하는 소음 및 진동이 전자부품에 노이즈 또는 손상을 일으키는 문제점이 있었으며, 최근 전자부품들이 소형화 및 슬림화되는 추세에서 냉각팬이 설치될 공간이 확보되지 않는 문제점이 있었다.
등록특허공보 제10-1837512호(2018.03.06. 등록)
본 발명이 해결하려는 과제는, 다양한 물질의 조합으로 우수한 방열 효과를 구비하여 냉각 효율이 극대화된 방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 방열코팅용 조성물은, Bi2O3, Ga2O3 중 적어도 어느 하나와, SiC 및 세라믹 볼을 포함하는 제1 군 물질; 및 SrOAl2O3:Eu, ThO2 및 세라믹 볼을 포함하는 제2 군 물질;을 포함할 수 있다.
상기 방열코팅용 조성물은, 상기 제1 군 물질을 용매와 함께 분쇄하고, 상기 제2 군 물질을 용매와 함께 분쇄하며, 분쇄된 상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질을 각각 가열 건조하고, 가열 건조된 상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질을 혼합하여 형성될 수 있다.
상기 용매는, IPA 용액일 수 있다.
상기 제1 군 물질은, 상기 제2 군 물질 100 중량부에 대하여 90~110 중량부일 수 있다.
상기 제1 군 물질은, Bi2O3, Ga2O3, SiC 및 세라믹 볼로 마련되고, 상기 Bi2O3는, 상기 SiC 100 중량부를 기준으로 14~20 중량부이며, 상기 Ga2O3는, 상기 SiC 100 중량부를 기준으로 5~10 중량부이고, 상기 세라믹 볼은, 상기 SiC 100 중량부를 기준으로 1200~1600 중량부일 수 있다.
상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질의 세라믹 볼은, ZrO2 볼, SiC 볼 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 세라믹 볼은, 직경 7~8 mm의 ZrO2 볼과 직경 10~12 mm의 ZrO2 볼의 혼합물일 수 있다.
상기 세라믹 볼은, 직경 3~4 mm의 SiC 볼과 직경 5~6 mm의 SiC 볼의 혼합물일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 방열코팅용 도료는 방열코팅용 조성물을 포함하며, 상기 방열코팅용 조성물이 합성 용액에 용해될 수 있다.
상기 합성 용액은, UV 경화형 액상 잉크일 수 있다.
상기 합성 용액 200 내지 250 ㎖를 기준으로 상기 방열코팅용 조성물 40~50g이 용해될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 방열시트는, 기재; 및 상기 기재의 표면 중 적어도 일 부분에 도포되는 의 방열코팅용 도료;를 포함할 수 있다.
상기 방열시트는, 상기 기재에 상기 방열코팅용 도료가 도포된 후 자외선이 조사될 수 있다.
상기 기재의 두께는 100~500 μm이고, 상기 도포되는 상기 방열코팅용 도료의 두께는 10~30 μm일 수 있다.
상기 방열시트는, 저온 플라즈마 이온주입 처리될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트는 전자부품 등에서 발생하는 근적외선을 흡수하여 이를 원적외선으로 변환하여 방출할 수 있고, 이에 따라 본 실시예가 적용되는 전자부품의 냉각 효율이 크게 향상됨으로써 전자부품이 과열되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열시트가 적용된 조명장치를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열시트의 냉각효율을 실험하는 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
본 발명의 실시예는, 열 전도 또는 열 대류 방식이 아닌 열 방사 방식으로 냉각 성능을 확보할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시예는 전자제품에서 발생하는 근적외선을 흡수하고, 이를 원적외선으로 변환하여 방출할 수 있다. 본 실시예는, 외부로부터 열이 가해지면 결정속의 격자점을 중심으로 원자의 진동이 발생하게 되고, 이 경우 가전자대(Valence band) 내 전자가 전도대(Conduction band)로 이동된다. 전도대(Conduction band)로 이동한 전자는 원적외선 형태로 열을 방출하고, 안정된 상태로 되돌아가게 된다. 전자는 이와 같이 가전자대와 전도대를 반복적으로 이동하면서, 열을 흡수하고 이를 원적외선 형태로 방출함으로써 전자제품 등에 대한 냉각 성능을 확보할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열코팅용 조성물은, 제1 군 물질 및 제2 군 물질을 포함할 수 있다.
제1 군 물질은, Bi2O3, Ga2O3 중 적어도 어느 하나와, SiC 및 세라믹 볼을 포함할 수 있다. 제1 군 물질의 세라믹 볼은 ZrO2 볼, SiC 볼 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제2 군 물질은, 축광 물질인 SrOAl2O3:Eu와, ThO2 및 세라믹 볼을 포함할 수 있다. 제2 군 물질의 세라믹 볼은 ZrO2 볼, SiC 볼 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 축광 물질인 SrOAl2O3:Eu는 빛을 내부에 흡수하고, 이를 방출할 수 있는 성능을 가진 물질이다.
방열코팅용 조성물은, 제1 군 물질을 용매에 넣어 용매와 함께 분쇄하고, 제2 군 물질을 용매에 넣어 용매와 함께 분쇄하며, 용매와 함께 분쇄된 제1 군 물질 및 제2 군 물질을 각각 가열 건조하고, 가열 건조된 제1 군 물질 및 제2 군 물질을 혼합하여 형성할 수 있다. 이 때, 용매의 일 예로서, IPA 용액(Isopropyl alcohol 용액)을 사용할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
한편, 용매에 섞이기 전인 제1 군 물질은, 용매에 섞이기 전인 제2 군 물질 100 중량부에 대하여 90~110 중량부일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열코팅용 조성물의 경우, 제1 군 물질은, Bi2O3, Ga2O3, SiC 및 세라믹 볼로 마련될 수 있다. 또한, Bi2O3는 SiC 100 중량부를 기준으로 14~20 중량부이며, Ga2O3는 SiC 100 중량부를 기준으로 5~10 중량부이고, 세라믹 볼은 SiC 100 중량부를 기준으로 1200~1600 중량부일 수 있다.
제2 군 물질은, SrOAl2O3:Eu와, ThO2 및 세라믹 볼로 마련될 수 있다. 또한, ThO2는 SrOAl2O3:Eu 100 중량부를 기준으로 4~10 중량부이며, 세라믹 볼은 SrOAl2O3:Eu 100 중량부를 기준으로 1000~1400 중량부일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열코팅용 조성물에 대한 제조과정을 설명하면, 용매인 IPA 용액 150 ㎖에 제1 군 물질인 SiC 50~55 g, Bi2O3 8~10 g, Ga2O3 3~5 g 및 세라믹 볼 700~800 g을 넣고, 이를 볼밀기기에서 약 12시간 분쇄할 수 있다. 이 때, 세라믹 볼(Ceramic ball)은 직경 7~8 mm의 ZrO2 볼과 직경 10~12 mm의 ZrO2 볼의 혼합물 400~500 g과, 직경 3~4 mm의 SiC 볼과 직경 5~6 mm의 SiC 볼의 혼합물 200~300 g이 혼합된 것을 사용할 수 있다.
또한 용매인 IPA 용액 150 ㎖에 제2 군 물질인 SrOAl2O3:Eu 60~70 g, ThO2 3~5 g 및 세라믹 볼 700~800 g을 넣고, 이를 볼밀기기에서 약 6시간 분쇄할 수 있다. 이 때, 세라믹 볼(Ceramic ball)은 직경 7~8 mm의 ZrO2 볼과 직경 10~12 mm의 ZrO2 볼의 혼합물 400~500 g, 직경 3~4 mm의 SiC 볼과 직경 5~6 mm의 SiC 볼의 혼합물 200~300 g 이 혼합된 것을 사용할 수 있다.
이후, 용매와 함께 분쇄된 제1 군 물질 및 용매와 함께 분쇄된 제2 군 물질을 각각 오븐에서 100~150 ℃의 온도로 약 60~90분동안 건조할 수 있다.
한편, 분쇄된 제1 군 물질의 입자의 크기(또는 직경)는 0.5 μm 미만이 제1 군 물질의 전체를 기준으로 95 % 이상인 경우, 냉각 효율이 큰 것으로 확인되었다. 아울러, 분쇄된 제2 군 물질의 입자의 크기(또는 직경)는 0.5 μm 미만이 제2 군 물질의 전체를 기준으로 95 % 이상인 경우, 냉각 효율이 크게 나타남이 확인되었다.
분쇄된 제1 군 물질 및 제2 군 물질의 경우, 입자의 크기가 클수록 열의 전달, 전도 속도가 늦어지는 것으로 확인되었다. 또한, 분쇄된 제1 군 물질 및 제2 군 물질의 경우, 입자의 크기가 클수록 후술하는 저온 플라즈마 이온 주입에 따른 분자 상호간에 결합의 보완이 이루어지기 어려운 것으로 확인되었다.
한편, 가열 건조된 제1 군 물질 및 가열 건조된 제2 군 물질이 혼합되어 방열코팅용 조성물이 형성될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 방열코팅액 됴료에 대해 설명한다. 본 발명의 방열코팅용 도료는 전술한 과정으로 제조된 방열코팅용 조성물을 포함하며, 방열코팅용 조성물이 합성 용액에 용해되어 마련될 수 있다.
합성 용액은 UV 경화형 액상 잉크(제품명: SUR-900, ㈜서울화학연구소)로 마련될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
방열코팅용 도료는 UV 경화형 액상 잉크 200 내지 250 ㎖를 기준으로 방열코팅용 조성물 40~50g이 용해되어 마련될 수 있다. 구체적으로, 방열코팅용 조성물은, 가열 건조된 제1 군 물질 16~20 g과 가열 건조된 제2 군 물질 24~30 g으로 마련될 수 있다. 이 때, 방열코팅용 도료는 UV 경화형 액상 잉크에 가열 건조된 제1 군 물질 16~20 g과 가열 건조된 제2 군 물질 24~30 g을 넣고, 약 1~2 시간 정도 교반하여 형성할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 방열시트에 대해 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 방열시트는 기재 및 방열코팅용 도료를 포함할 수 있다.
기재는 일 예로서, 구리 시트 등으로 마련될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 기재는 적어도 일 부분 또는 일 표면에 전술한 방열코팅용 도료가 도포될 수 있다. 이 때, 브러쉬를 이용하여 기재에 방열코팅액 도료를 도포할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
방열시트의 일 예로서, 기재의 두께는 100~500 μm이고, 도포되는 방열코팅용 도료의 두께는 10~30 μm일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
방열시트는 기재에 방열코팅용 도료가 도포된 후 자외선이 조사될 수 있다. 이에 따라 UV 경화형 액상 잉크를 포함하는 방열코팅용 도료가 경화될 수 있다.
방열시트는, 저온 플라즈마 이온주입 처리될 수 있다. 좀 더 구체적으로 살펴보면, 저온(-60 ℃ 이하), 고진공(10-6 mbar)의 조건을 가진 챔버에 불활성 가스(Ar, He, N2 등)를 충전 후, 소량의 탄화수소계 가스(메탄, 프로판 등)를 투입하고, 가스 플라즈마를 이용하여 탄화수소가스를 이온화시키고, 챔버 내부에서 방열시트에 대해 이온을 충돌시켜 방열시트에 이온을 주입시킬 수 있다. 이에 따라, 방열시트의 기재의 내부에서 인접된 분자 상호간에 결합의 결함이 있는 부분 또는 경화된 방열코팅용 도료의 내부에서 인접된 분자 상호간에 결합의 결함이 있는 부분에 이온이 주입되어 이를 보완할 수 있다. 따라서, 방열시트의 강도, 내마모성, 내피로성이 향상될 수 있다.
본 발명자는 이러한 방열시트를 조명장치용 LED 모듈에 부착시켜, LED 모듈의 구동시 냉각 효율에 관한 실험을 진행하였다.
도 1에 도시된 바와 같이 실험군에 해당되는 조명장치용 LED 모듈은, 발광 소자가 구비되는 PCB 기판과, 방열시트 및 방열판을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 방열시트는 기재와, 기재의 일 표면에 도포되어 경화된 방열코팅용 도료와, 기재의 타 표면에 도포되어 기재와 PCB 기판(인쇄회로기판)을 상호간에 결합시키는 접착제를 포함할 수 있다. 이 때, 방열코팅용 도료는 기재와 방열판 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정하는 것은 아니고 방열코팅용 도료는 기재와 PCB 기판 사이에 배치될 수도 있다.
PCB 기판에는 발광 소자가 설치될 수 있다. 발광 소자는 동작시 빛을 조사하며, 이에 따라 열이 발생되게 된다.
제1 실험군은, 도 1에 도시된 바와 같이 방열코팅액 도료가 기재 중 방열판을 향하는 일 표면에 도포되며 접착제가 기재 중 PCB 기판을 향하는 타 표면에 도포된 방열시트가 조명장치용 LED 모듈에 적용된 경우이다.
제2 실험군은, 방열코팅액 도료가 기재 중 PCB 기판을 향하는 타 표면에 도포되며 접착제가 기재 중 방열판을 향하는 일 표면에 도포된 방열시트가 조명장치용 LED 모듈에 적용된 경우이다. 제2 실험군은, 도 1에 도시된 제1 실험군에서 접착제와 방열코팅용 도료의 위치가 뒤바뀐 경우이다.
대조군은, 도 1에 도시된 방열시트를 포함하지 않고, 발광 소자가 구비되는 PCB 기판 및 방열판만을 포함하는 경우이다.
도 2 내지 3을 살펴보면, 동일한 조건 하에서 제1, 2 실험군 및 대조군의 조명장치용 LED 모듈을 동작시키고, 10분 뒤 그 온도를 측정하였다.
이 때, 방열시트가 구비되지 않은 대조군의 경우, 그 온도가 54.5 ℃로 측정되었다. 제1 실험군의 경우 그 온도가 43.9 ℃로 측정되었으며, 제2 실험군의 경우 그 온도가 42.6 ℃로 측정되었다.
본 실시예의 방열코팅용 조성물을 사용한 제1 실험군 및 제2 실험군의 경우, 대조군과 비교하여 약 11~12 ℃가 낮게 측정되었다. 이를 통해 살펴보면, 제1 실험군 및 제2 실험군의 경우, 본 실시예가 적용된 방열시트가 조명장치용 LED 모듈의 온도 상승 억제 효과가 매우 현저한 것을 알 수 있다. 제1 및 제2 실험군은, 본 실시예가 적용된 방열코팅용 도료가 기재로부터 전달받은 열을 원적외선 형태로 방출함과 동시에 방열판이 공기와의 열교환을 통해 열을 방출할 수 있다. 이에 비해, 실험군은 단순히 방열판만으로 열을 방출하기 때문에 본 실시예가 적용된 제1 및 제2 실험군에 비해 냉각효율이 낮은 것을 알 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명장치는, 발광 소자가 구비되는 PCB 기판과, PCB 기판에서 발생한 열을 방열판으로 전달하는 기재 및 기재로부터 전달받은 열을 방출하는 방열판을 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 방열판은 기재와 접촉하는 장방형의 수평패널과, 이 수평패널로부터 PCB 기판과 반대방향을 향하도록 연장 형성되되 서로 이격되는 복수의 수직패널을 포함할 수 있다. 본 실시예에 의한 방열코팅용 도료는 수직패널 중 수평패널과 가장 멀리 떨어진 바깥쪽 단부(도 1 상에서 가장 아래쪽 단부)에 도포될 수 있다. 이 때, 방열코팅용 도료가 도포된 후 이에 대해 자외선을 조사하여 방열코팅용 도료를 경화시킬 수 있고, 이에 더해 저온 플라즈마 이온 주입 처리를 하여 방열코팅용 도료의 내부 분자 상호간에 결합력을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 경우, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명장치는 방열판의 수직패널과 수평패널이 공기와 상호 열교환되어 PCB 기판으로부터 발생한 열을 방출할 수 있다. 또한, 수직패널의 바깥쪽 단부에 도포된 방열코팅용 도료가 추가적으로 원적외선 형태로 열을 방출하므로, PCB 기판으로부터 발생한 열이 원활하게 배출될 수 있다. 즉, PCB 기판의 냉각효율이 상승하므로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명장치가 과도하게 과열되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
한편, 방열코팅용 도료는 복수의 수직패널 중 서로 마주하는 면에 각각 도포될 수도 있으나, 이와 같은 경우 서로 마주하는 방열코팅용 도료에서 방출되는 원적외선을 서로가 흡수할 수 있으므로, 전술한 바와 같이 방열코팅용 도료는 복수의 수직패널 중 수평패널로부터 가장 멀리 떨어진 단부에 도포되는 것이 바람직할 것이다. 그러나, 방열코팅용 도료가 도포되는 위치는 이에 한정하는 것은 아니며 필요에 따라 다양한 위치에 도포될 수 있다.
본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 방열코팅용 조성물, 방열코팅용 도료 및 방열시트의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. Bi2O3, Ga2O3 중 적어도 어느 하나와, SiC 및 세라믹 볼을 포함하는 제1 군 물질; 및
    SrOAl2O3:Eu, ThO2 및 세라믹 볼을 포함하는 제2 군 물질;을 포함하는 방열코팅용 조성물.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 방열코팅용 조성물은,
    상기 제1 군 물질을 용매와 함께 분쇄하고, 상기 제2 군 물질을 용매와 함께 분쇄하며, 분쇄된 상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질을 각각 가열 건조하고, 가열 건조된 상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질을 혼합하여 형성되는 방열코팅용 조성물.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 용매는, IPA 용액인 방열코팅용 조성물.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 군 물질은, 상기 제2 군 물질 100 중량부에 대하여 90~110 중량부인 방열코팅용 조성물.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 군 물질은, Bi2O3, Ga2O3, SiC 및 세라믹 볼로 마련되고,
    상기 Bi2O3는, 상기 SiC 100 중량부를 기준으로 14~20 중량부이며,
    상기 Ga2O3는, 상기 SiC 100 중량부를 기준으로 5~10 중량부이고,
    상기 제1 군 물질의 세라믹 볼은, 상기 SiC 100 중량부를 기준으로 1200~1600 중량부인 방열코팅용 조성물.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질의 세라믹 볼은, ZrO2 볼, SiC 볼 중 적어도 어느 하나를 포함하는 방열코팅용 조성물.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질의 세라믹 볼은,
    직경 7~8 mm의 ZrO2 볼과 직경 10~12 mm의 ZrO2 볼의 혼합물인 방열코팅용 조성물.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 군 물질 및 상기 제2 군 물질의 세라믹 볼은,
    직경 3~4 mm의 SiC 볼과 직경 5~6 mm의 SiC 볼의 혼합물인 방열코팅용 조성물.
  9. 제1 항의 방열코팅용 조성물을 포함하며, 상기 방열코팅용 조성물이 합성 용액에 용해된 방열코팅용 도료.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 합성 용액은,
    UV 경화형 액상 잉크인 방열코팅용 도료.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 합성 용액 200 내지 250 ㎖를 기준으로 상기 방열코팅용 조성물 40~50g이 용해된 방열코팅용 도료.
  12. 기재; 및
    상기 기재의 표면 중 적어도 일 부분에 도포되는 제9 항의 방열코팅용 도료;를 포함하는 방열시트.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 방열시트는, 상기 기재에 상기 방열코팅용 도료가 도포된 후 자외선이 조사되는 방열시트.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 기재의 두께는 100~500 μm이고, 상기 도포되는 상기 방열코팅용 도료의 두께는 10~30 μm인 방열시트.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 방열시트는,
    저온 플라즈마 이온주입 처리되는 방열시트.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000039370A (ko) * 1998-12-12 2000-07-05 이구택 축열/방열성을 지닌 제철소 가열로용 세라믹볼 축열체
KR20000039556A (ko) * 1998-12-14 2000-07-05 이구택 가열로 축열식 연소 시스템용 축열체
KR20030033265A (ko) * 2001-10-19 2003-05-01 주식회사 실리온 플라즈마 디스플레이 패널용 방열장치 및 그 부착방법
KR101185295B1 (ko) * 2011-04-19 2012-09-21 주식회사 삼전 저온 소결 및 유약을 이용한 세라믹 방열판 및 이의 제조방법
KR20170050218A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 주식회사 하이원화이어 방열코팅용 조성물, 이 조성물을 함유하는 방열코팅, 및 조성물의 제조방법
KR101817207B1 (ko) * 2017-04-28 2018-01-10 박준표 방열 코팅제, 방열 코팅용 도료 및 이의 용도
KR101837512B1 (ko) 2015-04-08 2018-03-12 주식회사 아모그린텍 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 방열유닛

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000039370A (ko) * 1998-12-12 2000-07-05 이구택 축열/방열성을 지닌 제철소 가열로용 세라믹볼 축열체
KR20000039556A (ko) * 1998-12-14 2000-07-05 이구택 가열로 축열식 연소 시스템용 축열체
KR20030033265A (ko) * 2001-10-19 2003-05-01 주식회사 실리온 플라즈마 디스플레이 패널용 방열장치 및 그 부착방법
KR101185295B1 (ko) * 2011-04-19 2012-09-21 주식회사 삼전 저온 소결 및 유약을 이용한 세라믹 방열판 및 이의 제조방법
KR101837512B1 (ko) 2015-04-08 2018-03-12 주식회사 아모그린텍 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 방열유닛
KR20170050218A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 주식회사 하이원화이어 방열코팅용 조성물, 이 조성물을 함유하는 방열코팅, 및 조성물의 제조방법
KR101817207B1 (ko) * 2017-04-28 2018-01-10 박준표 방열 코팅제, 방열 코팅용 도료 및 이의 용도

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