CN104556982B - 一种led用陶瓷基片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分混合烧结而成：60‑80份二硼化钛，100‑120份氧化铝，50‑80份氮化硅，80‑100份碳酸钙，20‑25份硼酸复合烧结剂，10‑12份脂肪族酰胺类分散剂，10‑12份丙醇，8‑10份丙酮，8‑12份乙酸乙酯，8‑10份乙二醇，6‑8份聚乙烯醇。该LED用陶瓷基片的工艺优化、成本低、可在中低温烧结，还具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗。

Description

一种LED用陶瓷基片
技术领域
本发明涉及一种陶瓷基片，尤其涉及一种LED用陶瓷基片。
背景技术
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED 封装、多芯片模块等领域。LED 散热基板的选择亦随着LED 之线路设计、尺寸、发光效率等条件的不同有设计上的差异，目前市面上最常见为：1）系统电路板，其主要是作为LED 最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB) 以及软式印刷电路板(FPC) ；2） LED 芯片基板，是属于LED 芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED 芯片结合。为确保LED 的散热稳定与LED 芯片的发光效率，目前许多以陶瓷材料作为高功率LED 散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板 (DBC)、直接镀铜基板(DPC) 四种。
LED铝基板是LED 领域中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。但是铝基板陶瓷不易烧结致密，热导率低，热膨胀系数与Si 不太匹配，即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。
发明内容
本发明是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种LED用陶瓷基片，该LED用陶瓷基片的工艺优化、成本低、可在中低温烧结，还具有优良的热传导性, 可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分混合烧结而成：60-80份二硼化钛，100-120份氧化铝，50-80份氮化硅，80-100份碳酸钙，20-25份硼酸复合烧结剂，10-12份脂肪族酰胺类分散剂， 10-12份丙醇，8-10份丙酮，8-12份乙酸乙酯，8-10份乙二醇，6-8份聚乙烯醇。
进一步的，由以下份数的组分烧结而成：60份二硼化钛，100份氧化铝，50份氮化硅，80份碳酸钙，20份硼酸复合烧结剂，10份脂肪族酰胺类分散剂， 10份丙醇，8份丙酮，8份乙酸乙酯，8份乙二醇，6份聚乙烯醇。
或者是，由以下份数的组分烧结而成：80份二硼化钛，120份氧化铝，80份氮化硅，100份碳酸钙，25份硼酸复合烧结剂，12份脂肪族酰胺类分散剂， 12份丙醇，10份丙酮，12份乙酸乙酯，10份乙二醇，8份聚乙烯醇。
综上所述，本发明的LED用陶瓷基片的工艺优化、成本低、可在中低温烧结，还具有优良的热传导性, 可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗。
具体实施方式
实施例1
本发明实施例1所描述的一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分烧结而成：60份二硼化钛，100份氧化铝，50份氮化硅，80份碳酸钙，20份硼酸复合烧结剂，10份脂肪族酰胺类分散剂， 10份丙醇，8份丙酮，8份乙酸乙酯，8份乙二醇，6份聚乙烯醇。
实施例2
本发明实施例2所描述的一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分烧结而成：80份二硼化钛，120份氧化铝，80份氮化硅，100份碳酸钙，25份硼酸复合烧结剂，12份脂肪族酰胺类分散剂， 12份丙醇，10份丙酮，12份乙酸乙酯，10份乙二醇，8份聚乙烯醇。
上述实施例仅为本发明的若干较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依照本发明的原理等所做的各种等效变化，均应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种LED用陶瓷基片，其特征在于，由以下份数的组分混合烧结而成：60-80份二硼化钛，100-120份氧化铝，50-80份氮化硅，80-100份碳酸钙，20-25份硼酸复合烧结剂，10-12份脂肪族酰胺类分散剂， 10-12份丙醇，8-10份丙酮，8-12份乙酸乙酯，8-10份乙二醇，6-8份聚乙烯醇。
2.根据权利要求1所述的一种LED用陶瓷基片，其特征在于，由以下份数的组分烧结而成：60份二硼化钛，100份氧化铝，50份氮化硅，80份碳酸钙，20份硼酸复合烧结剂，10份脂肪族酰胺类分散剂， 10份丙醇，8份丙酮，8份乙酸乙酯，8份乙二醇，6份聚乙烯醇。
3.根据权利要求1所述的一种LED用陶瓷基片，其特征在于，由以下份数的组分烧结而成：80份二硼化钛，120份氧化铝，80份氮化硅，100份碳酸钙，25份硼酸复合烧结剂，12份脂肪族酰胺类分散剂， 12份丙醇，10份丙酮，12份乙酸乙酯，10份乙二醇，8份聚乙烯醇。
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Granted publication date: 20160907

Pledgee: China Co truction Bank Corp Jiangmen branch

Pledgor: GUANGDONG HUAHUIHUANG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Registration number: Y2019440000135

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Granted publication date: 20160907

Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiangmen branch

Pledgor: GUANGDONG HUAHUIHUANG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.

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