KR102037907B1 - Substrate treating apparatus and substrate treating method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 설정 처리를 수행하는 제1 공정 챔버와 상기 제1 공정 챔버와 상이한 처리를 수행하는 제2 공정 챔버를 갖는 공정 챔버들; 상기 제1 공정 챔버 또는 상기 제2 공정 챔버에서 처리된 기판이 반출 과정에서 위치되는 버퍼 챔버; 상기 제1 공정 챔버, 상기 제2 공정 챔버 및 상기 버퍼 챔버 사이에 기판을 이송 하는 이송 로봇; 및 상기 이송 로봇을 제어하되, 상기 이송 로봇이 기판을 이송하는 기판 이송 싸이클을 수행하기에 앞서, 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 동일한 공정 프로세스에 따라 처리되는지 여부를 판단하는 제어기를 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes process chambers having a first process chamber performing a setting process and a second process chamber performing a different process from the first process chamber; A buffer chamber in which the substrate processed in the first process chamber or the second process chamber is positioned in a carrying out process; A transfer robot for transferring a substrate between the first process chamber, the second process chamber, and the buffer chamber; And controlling the transfer robot and determining whether the process chambers and the plurality of substrates located in the buffer chamber are processed according to the same process process before the transfer robot transfers the substrate. It includes a controller.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Substrate treating apparatus and substrate treating method}Substrate treating apparatus and substrate treating method

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 사진 공정은 기판 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위한 공정으로, 도포 공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정가 순차적으로 진행된다. 도포 공정에는 기판 상에 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하고, 노광 공정에는 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광 하며, 현상 공정에는 기판 상에 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상 처리한다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on the substrate. Among these, a photographic process is a process for forming a desired circuit pattern on a substrate, and an application process, an exposure process, and a development process are sequentially performed. In the coating step, a photoresist such as a photoresist is applied onto the substrate. In the exposure step, a circuit pattern is exposed on the substrate on which the photoresist film is formed. In the developing step, the exposed area on the substrate is selectively developed.

본 발명은 기판을 효율적으로 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method for efficiently processing a substrate.

또한, 본 발명은 기판 처리 공정의 효율이 향상되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.Moreover, this invention is providing the substrate processing apparatus and substrate processing method which the efficiency of a substrate processing process improves.

본 발명의 일 측면에 따르면, 설정 처리를 수행하는 제1 공정 챔버와 상기 제1 공정 챔버와 상이한 처리를 수행하는 제2 공정 챔버를 갖는 공정 챔버들; 상기 제1 공정 챔버 또는 상기 제2 공정 챔버에서 처리된 기판이 반출 과정에서 위치되는 버퍼 챔버; 상기 제1 공정 챔버, 상기 제2 공정 챔버 및 상기 버퍼 챔버 사이에 기판을 이송 하는 이송 로봇; 및 상기 이송 로봇을 제어하되, 상기 이송 로봇이 기판을 이송하는 기판 이송 싸이클을 수행하기에 앞서, 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 동일한 공정 프로세스에 따라 처리되는지 여부를 판단하는 제어기를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a process chamber including: a first process chamber performing a setting process and a second process chamber performing a different process from the first process chamber; A buffer chamber in which the substrate processed in the first process chamber or the second process chamber is positioned in a carrying out process; A transfer robot for transferring a substrate between the first process chamber, the second process chamber, and the buffer chamber; And controlling the transfer robot and determining whether the process chambers and the plurality of substrates located in the buffer chamber are processed according to the same process process before the transfer robot transfers the substrate. A substrate processing apparatus may be provided that includes a controller.

또한, 상기 제2 공정 챔버는 상기 제1 공정 챔버에서 처리된 기판 또는 상기 제1 공정 챔버에서의 처리가 생략된 기판을 처리하도록 제공되어, 기판의 이송 경로는 제1 공정 챔버, 제2 공정 챔버, 버퍼 챔버의 순서로 형성되고, 상기 제어기는 상기 이송 로봇이 상기 기판의 이송 경로의 일측에 인접한 기판에서 상기 기판의 이송 경로의 타측에 인접한 기판의 순서로 기판을 이송하도록 제어할 수 있다.In addition, the second process chamber is provided to process a substrate processed in the first process chamber or a substrate in which the processing in the first process chamber is omitted, so that a transfer path of the substrate is performed in the first process chamber and the second process chamber. And a buffer chamber, and the controller may control the transfer robot to transfer the substrate in the order of the substrate adjacent to the other side of the transfer path of the substrate from the substrate adjacent to one side of the transfer path of the substrate.

또한, 상기 제2 공정 챔버는 상기 제1 공정 챔버에서 처리된 기판 또는 상기 제1 공정 챔버에서의 처리가 생략된 기판을 처리하도록 제공되고, 상기 제어기는 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 동일한 공정 프로세스에 따라 처리되는 것이면, 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 먼저 개시된 기판을 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 나중에 개시된 기판 보다 나중에 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어할 수 있다.In addition, the second process chamber is provided to process a substrate processed in the first process chamber or a substrate in which the processing in the first process chamber is omitted, and the controller is located in the process chambers and the buffer chamber. If a plurality of substrates are processed according to the same process process, the transfer robot can be controlled to transfer the substrate on which the process treatment in the process chambers is first started later than the substrate on which the process treatment in the process chambers is later disclosed. .

또한, 상기 제2 공정 챔버는 상기 제1 공정 챔버에서 처리된 기판 또는 상기 제1 공정 챔버에서의 처리가 생략된 기판을 처리하도록 제공되고, 상기 제어기는 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 2개 이상의 공정 프로세스에 따라 처리되는 것이면, 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 먼저 개시된 기판을 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 나중에 개시된 기판 보다 먼저 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어할 수 있다.In addition, the second process chamber is provided to process a substrate processed in the first process chamber or a substrate in which the processing in the first process chamber is omitted, and the controller is located in the process chambers and the buffer chamber. If a plurality of substrates are to be processed in accordance with two or more process processes, the transfer robot may be controlled to transfer the substrate that is first started by the process in the process chambers before the substrate that is later started by the process. Can be.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 설정 처리를 수행하는 제1 공정 챔버와 상기 제1 공정 챔버에서 처리된 기판 또는 상기 제1 공정 챔버에서의 처리가 생략된 기판을 처리하는 제2 공정 챔버를 포함하는 공정 챔버들, 상기 제1 공정 챔버 또는 상기 제2 공정 챔버에서 처리된 기판이 반출 과정에서 위치되는 버퍼 챔버를 갖는 기판 처리 장치를 제어하되, 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 2개 이상의 공정 프로세스에 따라 처리되는 것이면, 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 먼저 개시된 기판을 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 나중에 개시된 기판 보다 먼저 이송할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the method includes a first process chamber for performing a setting process and a second process chamber for processing a substrate processed in the first process chamber or a substrate in which the processing in the first process chamber is omitted. Controlling a substrate processing apparatus having a buffer chamber in which process chambers, a substrate processed in the first process chamber or the second process chamber are located in a carrying out process, wherein the process chambers and a plurality of substrates located in the buffer chamber If they are processed according to two or more process processes, it is possible to transfer the substrate on which the process treatment in the process chambers is first started before the substrate on which the process treatment in the process chambers is later disclosed.

또한, 상기 공정 프로세스는 상기 공정 챔버들에서의 기판의 이동 경로에 관한 정보를 포함할 수 있다.In addition, the process process may include information about the movement path of the substrate in the process chambers.

또한, 상기 공정 프로세스는 상기 공정 챔버들에서의 기판 처리 조건에 관한 정보를 포함할 수 있다.The process may also include information regarding substrate processing conditions in the process chambers.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of efficiently processing a substrate may be provided.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 공정의 효율이 향상되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method for improving the efficiency of the substrate processing process may be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 제어기의 일부 제어 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 기판의 이동이 조절되는 상태를 나타내는 흐름도이다.
도 5 및 도 6은 상이한 공정 프로세스로 처리되는 기판들이 이동되는 상태를 설명하는 도면이다.
도 7 및 도 8은 동일한 공정 프로세스로 처리되는 기판들이 이동되는 상태를 설명하는 도면이다.1 is a view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention viewed from above.
FIG. 2 is a view of the installation of FIG. 1 as viewed from the AA direction. FIG.
3 is a diagram illustrating some control relationships of a controller.
4 is a flowchart illustrating a state in which movement of a substrate is controlled.
5 and 6 illustrate a state in which substrates processed in different process processes are moved.
7 and 8 illustrate a state in which substrates processed in the same process process are moved.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

본 실시예의 설비는 반도체 기판 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 경우를 예로 들어 설명한다. 특히 본 실시예의 설비는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정, 그리고 액침 노광 전후에 요구되는 노광 전후 처리 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다.The equipment of this embodiment will be described taking the case of performing a photolithography process on a substrate such as a semiconductor substrate or a flat panel display as an example. In particular, the equipment of the present embodiment can be used to perform a coating process, a developing process, and a pre-exposure treatment process before and after the liquid immersion exposure to the substrate.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 1 to 2 schematically show a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.1 is a view of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention from the top, and FIG. 2 is a view of the installation of FIG. 1 viewed from the A-A direction.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 모듈(400)을 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 1 includes a load port 100, an index module 200, and a process module 400.

로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 모듈(400)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.The load port 100, the index module 200, and the process module 400 are sequentially arranged in one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 모듈(400)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 한다. Hereinafter, the direction in which the load port 100, the index module 200, and the process module 400 are disposed is referred to as a first direction 12, and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is defined. A direction perpendicular to the first direction 12 and a second direction 14, respectively, is referred to as a second direction 14 and is referred to as a third direction 16.

복수의 기판은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.The plurality of substrates are moved in the state accommodated in the cassette 20. At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a front open unified pod (FOUP) having a door in front may be used.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 모듈(400)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, and the process module 400 will be described in detail.

(로드 포트)(Load port)

로드 포트(100)는 기판이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which a cassette 20 containing a substrate is placed. The mounting table 120 is provided in plural, and the mounting tables 200 are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1 four mounting blocks 120 are provided.

(인덱스 모듈)(Index module)

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 공정 모듈(400) 간에 기판을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 공정 모듈(400) 사이에 배치된다. The index module 200 transfers the substrate between the cassette 20 placed on the mounting table 120 of the load port 100 and the process module 400. The index module 200 has a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is generally provided in the shape of an empty rectangular parallelepiped, and is disposed between the load port 100 and the process module 400.

인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정 결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed in the frame 210. The index robot 220 has a structure capable of four-axis driving so that the hand 221 which directly handles the substrate can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, and the third direction 16. Has Index robot 220 has a hand 221, an arm 222, a support 223, and a pedestal 224. The hand 221 is fixed to the arm 222. Arm 222 is provided in a stretchable and rotatable structure. The support 223 is disposed in the longitudinal direction along the third direction 16. Arm 222 is coupled to support 223 to be movable along support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rail 230 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the second direction 14. The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 to be linearly movable along the guide rail 230. In addition, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20.

(공정 모듈)(Process module)

공정 모듈(400)은 반입된 기판에 대해 설정 공정 처리를 수행한다. 공정 모듈(400)은 제1 공정 모듈(400a) 및 제2 공정 모듈(400b)을 포함한다. 일 예로, 제1 공정 모듈(400a) 및 제2 공정 모듈(400b)은 상하 방향 또는 좌우 방향으로 배열될 수 있다. 도 1 및 2에는 제1 공정 모듈(400a) 및 제2 공정 모듈(400b)이 제3 방향(16)으로 배열된 경우로 예로 도시되었다. 제1 공정 모듈(400a) 및 제2 공정 모듈(400b)은 각각 독립적으로 기판에 일련의 공정을 처리한다.The process module 400 performs a setting process on the loaded substrate. The process module 400 includes a first process module 400a and a second process module 400b. For example, the first process module 400a and the second process module 400b may be arranged in the vertical direction or the left and right directions. 1 and 2 illustrate an example in which the first process module 400a and the second process module 400b are arranged in the third direction 16. The first process module 400a and the second process module 400b each independently process a series of processes on the substrate.

이하 제1 공정 모듈(400a)에 대해 설명한다. 제2 공정 모듈(400b)은 제1 공정 모듈(400a)에 대응되는 구조로 제공되므로 반복된 설명은 생략한다.Hereinafter, the first process module 400a will be described. Since the second process module 400b is provided in a structure corresponding to the first process module 400a, repeated descriptions thereof will be omitted.

제1 공정 모듈(400a)은 인덱스 모듈(200)과 연결되는 곳에 위치되는 버퍼 챔버(320)를 포함한다.The first process module 400a includes a buffer chamber 320 positioned at a connection point with the index module 200.

버퍼 챔버(320)는 기판을 일시적으로 보관한다. 버퍼 챔버(320)는 복수의 지지대들(322)을 가질 수 있다. 지지대들(322)은 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격 되게 제공될 수 있다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판이 놓인다.The buffer chamber 320 temporarily stores the substrate. The buffer chamber 320 may have a plurality of supports 322. The supports 322 may be provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. One support is placed on each support 332.

이송 챔버(430)는 버퍼 챔버(320)와 인접하게 위치되어, 버퍼 챔버(320)의 기판을 반출하거나, 버퍼 챔버(320)에 기판을 반입 가능하게 제공된다. The transfer chamber 430 is positioned adjacent to the buffer chamber 320 to carry out the substrate of the buffer chamber 320 or to carry the substrate into the buffer chamber 320.

이송 챔버(430) 내에는 이송 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 이송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 이송 로봇(432)은 공정 챔버(410a, 410b, 410c)들 사이, 공정 챔버(410a, 410b, 410c)와 버퍼 챔버(320) 간에 기판을 이송한다.The transfer robot 432 and the guide rail 433 are positioned in the transfer chamber 430. The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape. The transfer robot 432 transfers the substrate between the process chambers 410a, 410b, and 410c, and between the process chambers 410a, 410b, and 410c and the buffer chamber 320.

가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 이송 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 이송 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 핸드(434)는 2개 이상이 제공되어, 하나의 챔버에 대해 기판의 반출과 반입을 동시에 수행할 수 있다.The guide rail 433 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 433 guides the transfer robot 432 to move linearly in the first direction 12. The transfer robot 432 has a hand 434, an arm 435, a support 436, and a pedestal 437. The hand 434 is fixed to the arm 435. Arm 435 is provided in a flexible structure to allow hand 434 to move in the horizontal direction. Two or more hands 434 may be provided to simultaneously carry out and unload the substrate to one chamber.

지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The support 436 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. Arm 435 is coupled to support 436 so as to be linearly movable in third direction 16 along support 436. The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437, and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433.

공정 챔버(410a, 410b, 410c)는 서로 상이한 공정을 수행하는 2가지 이상의 종류를 포함한다. 예를 들어, 공정 챔버(410a, 410b, 410c)는 베이크 공정, 노광 공정 전에 기판 상에 포토 레지스트를 도포하는 레지스트 도포 공정, 노광 공정 후에 기판을 현상하는 현상 공정을 수행하는 챔버 등을 포함할 수 있다. 또한, 사용 상태에 따라 공정 모듈(400)에는 인덱스 모듈(200)의 반대쪽에 추가적인 장치(700)가 연결될 수 있다. 따라서, 공정 챔버(410a, 410b, 410c) 가운데 하나에서 처리된 기판은 추가적인 장치(700)로 전달되어 처리된 후, 공정 챔버(410a, 410b, 410c) 가운데 다른 하나로 전달되는 형태로 처리될 수 도 있다. 예를 들어, 추가적인 장치(700)는 기판에 노광 처리를 수행하는 노광 장치일 수 있다. 이하, 공정 챔버(410a, 410b, 410c)는 제1 공정 챔버(410a), 제2 공정 챔버(410b), 제3 공정 챔버(410c)를 포함하고, 기판은 제1 공정 챔버(410a), 제2 공정 챔버(410b), 제3 공정 챔버(410c)의 순으로 이동되면서 처리되는 경우를 예로 들어 설명한다. 제1 공정 챔버(410a), 제2 공정 챔버(410b), 제3 공정 챔버(410c)는 제3 방향(16)으로 2개 이상 적층 되거나, 동일 평면 상에 복수개가 위치되는 등의 형태로 복수개가 제공될 수 있다. 그러나, 공정 챔버(410a, 410b, 410c)의 종류의 수, 각각의 종류의 공정 챔버(410a, 410b, 410c)의 수는 변경될 수 있다.Process chambers 410a, 410b, and 410c include two or more kinds of processes that perform different processes. For example, the process chambers 410a, 410b, and 410c may include a baking process, a resist coating process of applying a photoresist on the substrate before the exposure process, a chamber performing a developing process of developing the substrate after the exposure process, and the like. have. In addition, an additional device 700 may be connected to the process module 400 on the opposite side of the index module 200 according to the use state. Therefore, the substrate processed in one of the process chambers 410a, 410b, and 410c may be transferred to the additional apparatus 700 for processing, and then processed in a form that is transferred to the other of the process chambers 410a, 410b, and 410c. have. For example, the additional apparatus 700 may be an exposure apparatus that performs an exposure process on the substrate. Hereinafter, the process chambers 410a, 410b, and 410c include a first process chamber 410a, a second process chamber 410b, and a third process chamber 410c, and the substrate may include the first process chamber 410a and the first process chamber. The case where the process is performed while moving in the order of the second process chamber 410b and the third process chamber 410c will be described as an example. Two or more first process chambers 410a, second process chambers 410b, and third process chambers 410c are stacked in the third direction 16, or a plurality of the first process chambers 410a are positioned on the same plane. May be provided. However, the number of types of process chambers 410a, 410b, and 410c, and the number of types of process chambers 410a, 410b, and 410c may be changed.

도 3은 제어기의 일부 제어 관계를 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating some control relationships of a controller.

도 3을 참조하면, 제어기(500)는 공정 모듈(400)로 반입된 기판이 공정 챔버(410a, 410b, 410c)들을 거쳐 처리된 후 반출되도록, 이송 로봇(432)을 제어한다. 기판의 이송 경로는 제1 공정 챔버(410a), 제2 공정 챔버(410b), 제3 공정 챔버(410c), 버퍼 챔버(320)의 순서로 형성된다. Referring to FIG. 3, the controller 500 controls the transfer robot 432 so that the substrate loaded into the process module 400 is processed after being processed through the process chambers 410a, 410b, and 410c. The transfer path of the substrate is formed in the order of the first process chamber 410a, the second process chamber 410b, the third process chamber 410c, and the buffer chamber 320.

공정 모듈(400)로 반입된 기판은 제1 공정 챔버(410a), 제2 공정 챔버(410b) 및 제3 공정 챔버(410c)를 모두 순차적으로 지나면서 처리된 후 반출될 수 있다. 또한, 공정 모듈(400)로 반입된 기판은 제1 공정 챔버(410a), 제2 공정 챔버(410b) 및 제3 공정 챔버(410c) 가운데 일부는 건너 뛰고, 일부 만을 지나면서 처리된 후 반출될 수 있다. 예를 들어, 공정 모듈(400)로 반입된 기판은 제1 공정 챔버(410a), 제2 공정 챔버(410b) 순으로 처리된 후 반출되거나, 제1 공정 챔버(410a), 제3 공정 챔버(410c) 순으로 처리된 후 반출되거나, 제2 공정 챔버(410b), 제3 공정 챔버(410c) 순으로 처리된 후 반출되거나, 공정 챔버(410a, 410b, 410c)들 중 하나에서 처리된 후 반출될 수 있다.The substrate loaded into the process module 400 may be taken out after being processed while sequentially passing through the first process chamber 410a, the second process chamber 410b, and the third process chamber 410c. In addition, a portion of the substrate loaded into the process module 400 may skip some of the first process chamber 410a, the second process chamber 410b, and the third process chamber 410c, pass through only a portion thereof, and then may be removed. Can be. For example, the substrate loaded into the process module 400 is processed after the first process chamber 410a and the second process chamber 410b and then taken out, or the first process chamber 410a and the third process chamber ( 410c) processed and then taken out, or processed and taken out in the second process chamber 410b, and then the third process chamber 410c, or taken out and processed in one of the process chambers 410a, 410b, and 410c. Can be.

공정 모듈(400)로 반입되는 기판은 공정 챔버(410a, 410b, 410c)들 가운데 설정 공정 챔버(410a, 410b, 410c)를 지나 처리되도록 공정 프로세스가 설정된다. 기판이 공정 모듈(400)에서 처리되는 공정 프로세스의 종류는 1개 이상이 되도록 설정될 수 있다. 공정 프로세스의 종류가 1개로 설정되면, 공정 모듈(400)로 반입되는 기판들은 공정 챔버(410a, 410b, 410c)들 중 동일한 공정 챔버(410a, 410b, 410c)에서 처리된 후 반출된다. 공정 프로세스의 종류가 2개 이상으로 설정되면, 순차적으로 반입된 2개의 기판이 이동 되면서 처리되는 공정 챔버(410a, 410b, 410c)의 종류에 차이가 발생한다.The process process is set such that the substrate carried into the process module 400 is processed through the set process chambers 410a, 410b, and 410c among the process chambers 410a, 410b, and 410c. One or more kinds of process processes in which the substrate is processed in the process module 400 may be set. When the type of the process process is set to one, the substrates loaded into the process module 400 are processed after being processed in the same process chambers 410a, 410b, and 410c among the process chambers 410a, 410b, and 410c. When the type of the process process is set to two or more, a difference occurs in the type of the process chambers 410a, 410b, and 410c which are processed while the two substrates sequentially loaded are moved.

도 4는 기판의 이동이 조절되는 상태를 나타내는 흐름도이고, 도 5 및 도 6은 상이한 공정 프로세스로 처리되는 기판들이 이동되는 상태를 설명하는 도면이고, 도 7 및 도 8은 동일한 공정 프로세스로 처리되는 기판들이 이동되는 상태를 설명하는 도면이다.4 is a flowchart illustrating a state in which movement of a substrate is controlled, and FIGS. 5 and 6 are views illustrating a state in which substrates processed in different process processes are moved, and FIGS. 7 and 8 are processed in the same process process. It is a figure explaining the state in which board | substrates are moved.

도 5 내지 도 8에서 Step은 기판이 공정 모듈(400) 내에서 이동 되는 경로를 나타낸다. 일 예로, Step 1은 기판이 제1 공정 챔버(410a)에 위치된 상태, Step 2는 기판이 제2 공정 챔버(410b)에 위치된 상태, Step 3은 기판이 제3 공정 챔버(410c)에 위치된 상태, Step 4는 기판이 반출을 위해 버퍼 챔버(320)에 위치된 상태를 나타낼 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이며, Step 1이 기판이 공정 모듈(400)로 반입되는 과정에서 버퍼 챔버(320)에 위치된 상태를 나타내고, 이후의 Step 이 각각의 공정 챔버(410a, 410b, 410c)에 위치된 상태를 나타낼 수 있다. 또한, 공정 챔버(410a, 410b, 410c)들의 종류의 수에 따라 Step의 수는 변경될 수 있다.5 to 8 show a path in which the substrate is moved within the process module 400. For example, Step 1 is a state where the substrate is located in the first process chamber 410a, Step 2 is a state where the substrate is located in the second process chamber 410b, Step 3 is a state where the substrate is in the third process chamber 410c Positioned state, Step 4 may represent a state in which the substrate is located in the buffer chamber 320 for carrying out. However, this is exemplary, and Step 1 represents a state in which the substrate is placed in the buffer chamber 320 in the process of loading the substrate into the process module 400, and subsequent Steps are applied to the respective process chambers 410a, 410b, and 410c. It can indicate the state of being located. In addition, the number of steps may be changed according to the number of types of process chambers 410a, 410b, and 410c.

또한, 도 5 내지 도 8에서 Pj는 공정 프로세스 및 해당 공정 프로세스에 따라 이동되는 각각의 기판의 위치를 나타낸다. 이하, Pj 1은 Step 2, Step 4의 순서로 이동되는 경로를 갖는 공정 프로세스(예를 들어, 제2 공정 챔버(410b)에서 처리된 후 버퍼 챔버(320)로 반출되는 제1 공정 프로세스)를 갖는 경우를 예로 들어 설명한다. 그리고, Pj 2, Pj 3은 Step 1, Step 3, Step 4의 순서로 이동되는 경로를 가지고(예를 들어, 제1 공정 챔버(410a), 제3 공정 챔버(410c)에서 순차적으로 처리된 후 버퍼 챔버(320)로 반출되는 제2 공정 프로세스, 제3 공정 프로세스) 동일한 공정 프로세스인 경우를 예로 들어 설명한다. 이 때, Pj 2, Pj 3는 공정 챔버(410a, 410b, 410c)에서의 공정 처리 조건이 동일할 수 있다. 반면, 동일한 공정 챔버(410a, 410b, 410c)에서 순차적으로 처리되어도, 해당 공정 챔버(410a, 410b, 410c)에서의 기판 처리 조건, 예를 들어, 공정 시간, 공정 온도 등이 상이하면 상이한 공정 프로세스로 처리될 수 있다.In addition, in FIG. 5 to FIG. 8, Pj represents a process process and a position of each substrate moved according to the process process. Hereinafter, Pj 1 refers to a process process having a path that is moved in the order of Step 2 and Step 4 (eg, the first process process processed in the second process chamber 410b and then carried out to the buffer chamber 320). It will be described taking the case of having an example. In addition, Pj 2 and Pj 3 have a path that is moved in the order of Step 1, Step 3, and Step 4 (for example, after being sequentially processed in the first process chamber 410a and the third process chamber 410c). A second process process and a third process process carried out to the buffer chamber 320) The case of the same process process will be described as an example. In this case, Pj 2 and Pj 3 may have the same process treatment conditions in the process chambers 410a, 410b, and 410c. On the other hand, even when sequentially processed in the same process chamber (410a, 410b, 410c), if the substrate processing conditions in the process chamber (410a, 410b, 410c) is different, for example, process time, process temperature, etc., different process processes Can be treated as

공정 모듈(400)에서 이송 로봇(432)에 의한 기판 이송 싸이클이 개시되면, 제어기(500)는 공정 모듈(400) 내에 위치된 기판들, 또는 공정 모듈(400) 내에 위치된 기판들과 공정 모듈(400)로 새로 반입될 기판이 동일한 공정 프로세스로 처리되는 것인지 판단한다(S100).When the substrate transfer cycle is initiated by the transfer robot 432 in the process module 400, the controller 500 may process substrates located in the process module 400, or substrates and process modules located in the process module 400. It is determined whether the substrate to be newly loaded into the 400 is processed in the same process process (S100).

공정 모듈(400) 내에 위치된 기판들, 또는 공정 모듈(400) 내에 위치된 기판들과 공정 모듈(400)로 새로 반입될 기판이 서로 다른 공정 프로세스를 포함하면, 제어기(500)는 이종 공정 이송에 따라 기판을 이동 시킨다(S210). 도 5의 Seq 1에는 공정 모듈(400) 내에 서로 상이한 공정 프로세스인 제1 공정 프로세스와 제2 공정 프로세스로 처리되는 기판이 있는 경우가 예시되었다. 이종 공정 이송 조건으로 판단되면, 제어기(500)는 이송 로봇(432)이 반출 경로(즉, 이송 경로의 반대 순서)에 가까운 챔버에 위치된 기판에서 반입 경로(즉, 이송 경로의 시작 위치)에 가까운 챔버에 위치된 기판의 순서로 기판을 이송 시키도록, 즉 공정 모듈(400)에 먼저 반입된 기판에서 공정 모듈(400)에 나중에 반입된 기판의 순서로 기판을 이송 시키도록, 이송 로봇(432)을 제어한다. Seq 1의 상태에서 이종 공정 이송이 개시되면, 이송 로봇(432)은 Step 3의 Pj 1 기판을 Step 4로 이동 시킨다(Seq 2). 이때, Step 4에 위치되어 있던 Pj 1의 기판은 Step 3의 Pj 1이 이동되기 전에 공정 모듈(400)에서 반출될 수 있다. 또한, Step 4에 위치되어 있던 Pj 1의 기판은, Step 3의 Pj 1이 Step 4에 위치된 후, 반출될 수 있다. 이 때, 먼저 Step 4에 위치되어 있던 Pj 1이 먼저 반출된다.If the substrates placed in the process module 400 or the substrates placed in the process module 400 and the substrate to be newly loaded into the process module 400 include different process processes, the controller 500 transfers the heterogeneous process. The substrate is moved according to (S210). Seq 1 of FIG. 5 illustrates a case in which the substrate processed by the first process process and the second process process, which are different process processes, is included in the process module 400. If determined to be a heterogeneous process transfer condition, the controller 500 determines that the transfer robot 432 is located in the loading path (ie, the start position of the transfer path) on the substrate located in the chamber close to the export path (ie, the reverse order of the transfer path). The transfer robot 432 to transfer the substrates in the order of the substrates located in the close chamber, that is, to transfer the substrates in the order of the substrates loaded into the process module 400 later from the substrates loaded into the process module 400 first. ). When the heterogeneous process transfer is started in the state of Seq 1, the transfer robot 432 moves the Pj 1 substrate of Step 3 to Step 4 (Seq 2). In this case, the substrate of Pj 1 located in Step 4 may be taken out of the process module 400 before Pj 1 of Step 3 is moved. In addition, the substrate of Pj 1 located in Step 4 may be carried out after Pj 1 of Step 3 is located in Step 4. At this time, Pj 1, which was first placed in Step 4, is taken out first.

이 후, 이송 로봇(432)은 Pj 2의 경로를 갖는 Step 1의 기판을 Step 3로 이동시키고, Step 1에 새로운 기판을 위치시킨다(Seq 3). 이송 로봇(432)이 기판의 반출 경로를 따라 Step 4에서 Step 1 방향으로 1회 이동하면, 이송 로봇(432) 구동의 1 싸이클이 종료된다.Thereafter, the transfer robot 432 moves the substrate of Step 1 having the path of Pj 2 to Step 3, and places a new substrate at Step 1 (Seq 3). When the transfer robot 432 moves once from Step 4 to Step 1 along the carrying out path of the substrate, one cycle of driving the transfer robot 432 is terminated.

다시 이송 로봇(432)의 구동 싸이클이 개시되면, 제어기(500)는 공정 모듈(400) 내에 위치된 기판들, 또는 공정 모듈(400) 내에 위치된 기판들과 공정 모듈(400)로 새로 반입될 기판이 동일한 공정 프로세스로 처리되는 것인지 판단한다.When the driving cycle of the transfer robot 432 is started again, the controller 500 is newly loaded into the substrates located in the process module 400 or the substrates located in the process module 400 and the process module 400. It is determined whether the substrate is processed in the same process process.

다시 Seq 3과 같이 공정 모듈(400) 내에 서로 상이한 공정 프로세스를 갖는 기판이 위치된 상태로, 이송 로봇(432) 구동 사이클이 개시되면, Seq 1 내지 3에서 설명한 바와 같이, 제어기(500)는 이송 로봇(432)이 반출 경로에 가까운 챔버에 위치된 기판에서 반입 경로에 가까운 챔버에 위치된 기판의 순서로 기판을 이송 시키도록 이송 로봇(432)을 제어한다. 즉, Step 4에 위치된 Pj 1기판이 반출되고(Seq 4), Step 3에 위치된 Pj 2의 기판을 Step 4로 이동시키고, Step 1에 위치된 Pj 2의 기판을 Step 3으로 이동시키고(Seq 5), Pj 3 기판을 Step 1에 위치시키고(Seq 6), 이송 로봇(432) 구동 싸이클이 종료된다.When the transfer robot 432 driving cycle is started with the substrates having different process processes positioned in the process module 400 again, such as Seq 3, the controller 500 transfers as described in Seq 1 to 3. The robot 432 controls the transfer robot 432 to transfer the substrates in the order of the substrate located in the chamber near the carrying path from the substrate located in the chamber near the carrying path. That is, the Pj 1 substrate located in Step 4 is exported (Seq 4), the substrate of Pj 2 located in Step 3 is moved to Step 4, and the substrate of Pj 2 located in Step 1 is moved to Step 3 ( Seq 5), the Pj 3 substrate is placed in Step 1 (Seq 6), and the transfer robot 432 drive cycle is terminated.

Seq 6과 같이 공정 모듈(400) 내에 동일한 공정 프로세스를 갖는 기판이 위치된 상태로, 이송 로봇(432) 구동 사이클이 개시되면, 제어기(500)는 동종 공정 이송에 따라 기판을 이동 시킨다(S220). 동종 공정 이송이 개시되면, 제어기(500)는 이송 로봇(432)이 반입 경로에 가까운 챔버에 위치된 기판에서 반출 경로에 가까운 챔버에 위치된 기판의 순서로, 즉 공정 모듈(400)에 나중에 반입된 기판에서 공정 모듈(400)에 먼저 반입된 기판의 순으로, 기판을 이송 시키도록 이송 로봇(432)을 제어한다.When the substrate having the same process process is located in the process module 400, such as Seq 6, and the transfer robot 432 driving cycle is started, the controller 500 moves the substrate according to the same process transfer (S220). . When homogeneous process transfer is initiated, the controller 500 later loads into the process module 400 in the order in which the transfer robot 432 is located in the chamber close to the export path from the substrate located in the chamber close to the carry path. The transfer robot 432 is controlled to transfer the substrate in the order in which the substrate is first loaded into the process module 400 on the substrate.

이송 로봇(432)은 Step 1에 위치된 기판을 반출하면서, Step 1에 새로운 Pj 3기판을 위치시킨다. 그리고 Step 1에서 반출한 Pj 3 기판을 Step 3에 위치시킨다(Seq 7). 이송 로봇(432)은 Step 3에 위치된 Pj 2 기판을 반출한다. 그리고, 이송 로봇(432)은 Step 4로 이동한 후 Step 3에서 반출한 Pj 2 기판을 위치시킨다(Seq 8). 이 때, 먼저 Step 4에 위치되어 있던 Pj 2 기판은 새로운 Pj 2 기판의 반입에 앞서 반출될 수 있다. 또한, Step 3에서 반출한 Pj 2 기판은 먼저 Step 4에 위치된 Pj 2 기판과 함께 Step 4에 위치된 후, 먼저 Step 4에 위치되어 있던 기판이 먼저 반출될 수 있다. 이송 로봇(432)이 Step 4까지 이동하면, 이송 로봇(432)의 기판 이송 싸이클이 종료된다.The transfer robot 432 places the new Pj 3 substrate in Step 1 while transporting the substrate located in Step 1. Then, the Pj 3 substrate taken out in Step 1 is placed in Step 3 (Seq 7). The transfer robot 432 takes out the Pj 2 substrate located in Step 3. Then, the transfer robot 432 moves to Step 4 and positions the Pj 2 substrate taken out in Step 3 (Seq 8). At this time, the Pj 2 substrate, which was previously located in Step 4, may be taken out prior to the import of the new Pj 2 substrate. In addition, the Pj 2 substrate taken out in Step 3 may be first placed in Step 4 together with the Pj 2 substrate placed in Step 4, and then the substrate placed in Step 4 may be taken out first. When the transfer robot 432 moves to Step 4, the substrate transfer cycle of the transfer robot 432 ends.

다시, Seq 8과 같이 공정 모듈(400) 내에 서로 동일한 공정 프로세스를 갖는 기판이 위치된 상태로, 이송 로봇(432) 구동 사이클이 개시되면, Seq 7 내지 8에서 설명한 바와 같이, 제어기(500)는 이송 로봇(432)이 반입 경로에 가까운 챔버에 위치된 기판에서 반출 경로에 가까운 챔버에 위치된 기판의 순서로 기판을 이송 시키도록 이송 로봇(432)을 제어한다. 즉, Step 1에 위치된 Pj 1 기판을 반출한다. 그리고, Step 3으로 이동하여, Step 3에 위치된 기판을 반출한 후, Step 1에서 반출한 Pj 3 기판을 위치시킨다. 그리고, Step 3에서 반출한 기판을 Step 4에 위치시킨다(Seq 9). Step 4에 위치된 Pj 2 기판은 새로 Step 4에 위치된 Pj 3 기판보다 앞서 반출된다(Seq 10).Again, when the transfer robot 432 driving cycle is started with the substrates having the same process processes located in the process module 400 as in Seq 8, as described in Seq 7 to 8, the controller 500 The transfer robot 432 controls the transfer robot 432 to transfer the substrates in the order of the substrate located in the chamber near the carrying path from the substrate located in the chamber near the carrying path. That is, the Pj 1 substrate located in Step 1 is carried out. After moving to Step 3, the substrate placed in Step 3 is taken out, and then the Pj 3 substrate taken out in Step 1 is placed. Then, the substrate taken out in Step 3 is placed in Step 4 (Seq 9). The Pj 2 substrate located in Step 4 is exported before the Pj 3 substrate newly located in Step 4 (Seq 10).

각각의 기판은 공정 모듈(400)로 반입되는 순서와 공정 모듈(400)에서 반출되는 순서가 서로 관련성을 가지고 관리되어야 한다. 예를 들어, 카세트(20)에 수용된 각각의 기판은 공정 모듈(400)에서 처리될 공정 레시피가 지정된 상태로 제공될 수 있다. 따라서, 카세트(20)에서 반출된 후 공정 모듈(400)에서 처리된 기판들은, 카세트(20)에서의 반출 순서와 동일하게 카세트(20)로 반입되어야, 카세트(20)의 설정 위치에서 반출된 기판이 해당 카세트(20)의 반출 위치로 회수되어, 해당 기판이 지정된 공정 레시피로 처리된 것으로 관리될 수 있다. 따라서, 공정 모듈(400) 내에서도 기판의 반입 순서와 반출 순서는 서로 동일하게 관리되어야 한다. 그리고 순차적으로 반입된 각각의 기판에 지정된 공정 레시피가 서로 상이하면, 나중에 반입된 기판이 먼저 반입된 기판을 추월하여 반출되지 않도록 제어 되어야 한다. Each substrate should be managed in relation to the order in which it is brought into the process module 400 and the order in which it is taken out from the process module 400. For example, each substrate housed in cassette 20 may be provided with a process recipe to be processed in process module 400. Accordingly, the substrates processed in the process module 400 after being taken out of the cassette 20 should be loaded into the cassette 20 in the same manner as in the cassette 20. The substrate can be recovered to the carrying out position of the cassette 20, and the substrate can be managed as having been processed with the designated process recipe. Therefore, even in the process module 400, the order of loading and unloading of the substrate should be managed in the same manner. And if the process recipes assigned to each of the sequentially loaded substrates are different from each other, it should be controlled so that the later loaded substrates do not carry over the first loaded substrates.

본 발명이 일 실시 예에 따르면, 이송 로봇(432) 구동 사이클이 개시되면, 이송 로봇(432)은 반출 경로에서 가까운 챔버 또는 먼 챔버에서 반대 경로로 1회 이동 하면서 기판을 이송 시킨다. 기판 이송 방법은 이송 로봇(432) 구동 사이클이 개시되기에 앞서 판단된다. 따라서, 상이한 공정 프로세스를 갖는 기판들이 위치된 상태에서는, 공정 모듈(400)에 먼저 반입된 기판이 먼저 이송된다. 따라서, 공정 모듈(400)에 나중에 반입된 기판이 공정 모듈(400)에 먼저 반입된 기판을 추월하여 공정 모듈(400)에서 반출되는 경우가 발생되지 않으면서, 이송 로봇(432)은 간편하게 제어될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, when the transfer robot 432 driving cycle is started, the transfer robot 432 transfers the substrate while moving once in an opposite path in a chamber near or far from the discharge path. The substrate transfer method is determined before the transfer robot 432 drive cycle is initiated. Thus, with substrates having different process processes positioned, the substrate first loaded into the process module 400 is transferred first. Therefore, the transfer robot 432 can be easily controlled without causing the case where the substrate loaded into the process module 400 is later taken out of the process module 400 by overtaking the substrate loaded into the process module 400 first. Can be.

그리고 동일한 공정 프로세스를 갖는 기판들이 위치된 상태에서는, 공정 모듈(400)에 나중에 반입된 기판이 먼저 이송되는 방식으로 구동되어, 이송 로봇(432)의 이동 거리가 짧아져 기판 이송 효율이 향상된다.In the state where the substrates having the same process processes are positioned, the substrates loaded later into the process module 400 are driven in a manner of being transferred first, so that the moving distance of the transfer robot 432 is shortened, thereby improving substrate transfer efficiency.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the above-mentioned contents show preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosures described above, and / or the skill or knowledge in the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific fields and applications of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

20: 카세트 100: 로드 포트
200: 인덱스 모듈 400: 공정 모듈20: cassette 100: load port
200: index module 400: process module

Claims (7)

설정 처리를 수행하는 제1 공정 챔버와 상기 제1 공정 챔버와 상이한 처리를 수행하는 제2 공정 챔버를 갖는 공정 챔버들;
상기 제1 공정 챔버 또는 상기 제2 공정 챔버에서 처리된 기판이 반출 과정에서 위치되는 버퍼 챔버;
상기 제1 공정 챔버, 상기 제2 공정 챔버 및 상기 버퍼 챔버 사이에 기판을 이송 하는 이송 로봇; 및
상기 이송 로봇을 제어하되, 상기 이송 로봇이 기판을 이송하는 기판 이송 싸이클을 수행하기에 앞서, 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 동일한 공정 프로세스에 따라 처리되는지 여부를 판단하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 2개 이상의 공정 프로세스에 따라 처리되는 것이면, 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 먼저 개시된 기판을 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 나중에 개시된 기판 보다 먼저 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.Process chambers having a first process chamber which performs a setting process and a second process chamber which performs a different process from said first process chamber;
A buffer chamber in which the substrate processed in the first process chamber or the second process chamber is positioned in a carrying out process;
A transfer robot for transferring a substrate between the first process chamber, the second process chamber, and the buffer chamber; And
While controlling the transfer robot, before the transfer robot performs a substrate transfer cycle for transferring the substrate, it is determined whether the plurality of substrates located in the process chambers and the buffer chamber is processed according to the same process process Including a controller,
The controller is configured to process the substrate in the process chambers if the process chamber and the plurality of substrates located in the buffer chamber are processed according to two or more process processes. And the transfer robot to control the transfer robot to transfer before the substrate disclosed later. 제1항에 있어서,
상기 제2 공정 챔버는 상기 제1 공정 챔버에서 처리된 기판 또는 상기 제1 공정 챔버에서의 처리가 생략된 기판을 처리하도록 제공되어, 기판의 이송 경로는 제1 공정 챔버, 제2 공정 챔버, 버퍼 챔버의 순서로 형성되고,
상기 제어기는 상기 이송 로봇이 상기 기판의 이송 경로의 일측에 인접한 기판에서 상기 기판의 이송 경로의 타측에 인접한 기판의 순서로 기판을 이송하도록 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The second process chamber is provided to process a substrate processed in the first process chamber or a substrate in which the processing in the first process chamber has been omitted, so that a transfer path of the substrate may include a first process chamber, a second process chamber, and a buffer. Formed in the order of the chambers,
And the controller controls the transfer robot to transfer the substrate in the order of the substrate adjacent to the other side of the transfer path of the substrate from the substrate adjacent to one side of the transfer path of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제2 공정 챔버는 상기 제1 공정 챔버에서 처리된 기판 또는 상기 제1 공정 챔버에서의 처리가 생략된 기판을 처리하도록 제공되고,
상기 제어기는 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 동일한 공정 프로세스에 따라 처리되는 것이면, 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 먼저 개시된 기판을 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 나중에 개시된 기판 보다 나중에 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The second process chamber is provided to process a substrate processed in the first process chamber or a substrate in which the processing in the first process chamber is omitted.
The controller may be configured to process a substrate in which the process processing in the process chambers is first started after the process processing in the process chambers is performed. A substrate processing apparatus for controlling the transfer robot to transfer later than the disclosed substrate. 삭제delete 설정 처리를 수행하는 제1 공정 챔버와 상기 제1 공정 챔버에서 처리된 기판 또는 상기 제1 공정 챔버에서의 처리가 생략된 기판을 처리하는 제2 공정 챔버를 포함하는 공정 챔버들, 상기 제1 공정 챔버 또는 상기 제2 공정 챔버에서 처리된 기판이 반출 과정에서 위치되는 버퍼 챔버를 갖는 기판 처리 장치를 제어하되,
상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 동일한 공정 프로세스에 따라 처리되는지 여부를 판단하고, 상기 공정 챔버들과 상기 버퍼 챔버에 위치된 복수의 기판들이 2개 이상의 공정 프로세스에 따라 처리되는 것이면, 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 먼저 개시된 기판을 상기 공정 챔버들에서의 공정 처리가 나중에 개시된 기판 보다 먼저 이송하는 기판 처리 방법.Process chambers comprising a first process chamber for performing a setting process and a second process chamber for processing a substrate processed in the first process chamber or a substrate omitted from the process, the first process Controlling a substrate processing apparatus having a buffer chamber in which a substrate processed in a chamber or the second process chamber is positioned in a carrying out process,
It is determined whether the process chambers and the plurality of substrates located in the buffer chamber are processed according to the same process process, and the process chambers and the plurality of substrates located in the buffer chamber are processed according to two or more process processes. And, if so, transfer a substrate prior to the process processing in the process chambers prior to a substrate later in the process processing in the process chambers. 제5항에 있어서,
상기 공정 프로세스는 상기 공정 챔버들에서의 기판의 이동 경로에 관한 정보를 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 5,
Wherein said process process includes information regarding a path of travel of substrates in said process chambers. 제5항에 있어서,
상기 공정 프로세스는 상기 공정 챔버들에서의 기판 처리 조건에 관한 정보를 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 5,
Wherein said process process includes information regarding substrate processing conditions in said process chambers.
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