KR20060033423A - Photolithography apparatus used in manufacturing semiconductor substrates - Google Patents

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KR20060033423A
KR20060033423A KR1020040082536A KR20040082536A KR20060033423A KR 20060033423 A KR20060033423 A KR 20060033423A KR 1020040082536 A KR1020040082536 A KR 1020040082536A KR 20040082536 A KR20040082536 A KR 20040082536A KR 20060033423 A KR20060033423 A KR 20060033423A
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남기선
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 포토 리소그래피 공정을 수행하는 장치에 관한 것으로, 도포 장치 (또는, 현상 장치)는 서로 층으로 적층되며 동일공정을 수행하는 상부챔버와 하부챔버를 가진다. 이송로봇은 카세트로부터 웨이퍼들을 언로딩하여 상부챔버와 하부챔버로 교대로 번갈아 가면서 웨이퍼를 이송한다. 상부챔버와 하부챔버 각각에는 동일공정을 수행하는 모듈들이 복수개 제공된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for performing a photolithography process, wherein the coating apparatus (or developing apparatus) has an upper chamber and a lower chamber which are stacked in layers and perform the same process. The transfer robot unloads the wafers from the cassette and transfers the wafers alternately to the upper chamber and the lower chamber. Each of the upper chamber and the lower chamber is provided with a plurality of modules performing the same process.

포토리소그래피 공정, 도포, 현상, 모듈, 적층Photolithography Process, Coating, Developing, Module, Lamination

Description

반도체 기판 제조에 사용되는 포토 리소그래피 장치{PHOTOLITHOGRAPHY APPARATUS USED IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES}Photolithography apparatus used for semiconductor substrate manufacture {PHOTOLITHOGRAPHY APPARATUS USED IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES}

도 1은 일반적으로 사용되고 있는 포토리소그래피 장치의 일 예를 보여주는 도면;1 shows an example of a photolithographic apparatus in general use;

도 2는 본 발명의 포토리소그래피 장치의 바람직한 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도;2 is a plan view schematically showing a preferred example of the photolithographic apparatus of the present invention;

도 3은 도 2의 도포장치를 개략적으로 보여주는 정면도;3 is a front view schematically showing the applicator of FIG. 2;

도 4는 도 3에서 이송로봇, 하부챔버, 그리고 상부챔버의 사시도;4 is a perspective view of the transfer robot, lower chamber and upper chamber in FIG.

도 5는 도 3의 장치에서 하부챔버의 일 예를 보여주는 도면;5 shows an example of a lower chamber in the apparatus of FIG. 3;

도 6은 도 3의 장치에서 하부챔버의 다른 예를 보여주는 도면;6 shows another example of the lower chamber in the device of FIG. 3;

도 7은 2개의 챔버가 제공된 경우 웨이퍼들의 이동경로를 개략적으로 보여주는 도면; 그리고7 schematically shows the path of travel of wafers when two chambers are provided; And

도 8은 3개의 챔버가 제공된 경우 웨이퍼들의 이동경로를 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a view schematically showing a movement path of wafers when three chambers are provided.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 도포장치 20 : 노광장치10: coating device 20: exposure device

30 : 현상장치 40 : 이송장치 30: developing device 40: transfer device                 

120 : 거치부 140 : 이송부120: mounting portion 140: transfer portion

160 : 하부챔버 180 : 상부챔버160: lower chamber 180: upper chamber

162, 182 : 모듈 190 : 제어부162, 182: module 190: control unit

본 발명은 반도체 소자를 제조하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 포토 리소그래피 공정을 수행하는 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to an apparatus for performing a photolithography process.

반도체 제조 공정에서 포토리소그래피 공정은 크게 빛에 민감한 물질인 감광액(photoresist)을 기판 표면에 고르게 도포시키는 공정, 스텝퍼(stepper)를 사용하여 회로패턴이 그려진 레티클(reticle)에 빛을 통과시켜 감광액이 도포된 기판을 노광하는 공정, 그리고 노광 공정을 통하여 기판의 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상(development)하는 공정으로 나누어진다.In the semiconductor manufacturing process, the photolithography process is a process of evenly applying a photoresist, a material sensitive to light, to the surface of a substrate. The photoresist is applied by passing light through a reticle on which a circuit pattern is drawn using a stepper. It is divided into the process of exposing the board | substrate which was used, and the process of developing the film | membrane of the part which received the light on the surface of a board | substrate through an exposure process.

현재 사용되고 있는 포토리소그래피 장치 중의 하나의 예가 한국공개특허 2001-54426에 개시되어 있으며, 도 1은 위의 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 장치는 아래층에 배치되어 도포공정을 수행하는 도포장치(320)와 위층에 배치되며 현상공정을 수행하는 현상장치(330)를 가진다. 도포장치(320)와 현상장치(330)의 일측에는 웨이퍼가 수납된 카세트가 놓여지는 거치대(310)가 배치되며 타측에는 노광공정을 수행하는 노광장치(340)가 배치된다. 웨이퍼가 카세트, 도포장치(320), 노광장치(340), 그리고 현상장치(330)를 루프모양으 로 순차적으로 이동되면서 공정이 수행된다. 그러나 상술한 장치 사용시 카세트 내 웨이퍼들에 대해 특정공정(예컨대 웨이퍼에 포토레지스트 막을 도포하는 공정)만을 수행하고자 하는 경우 이를 수행하는 모듈의 수가 제한되므로 비효과적이다.One example of a photolithography apparatus currently being used is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2001-54426, and FIG. 1 schematically shows the above apparatus. Referring to FIG. 1, the apparatus has a coating apparatus 320 disposed below and performing an application process, and a developing apparatus 330 arranged above and performing a development process. On one side of the coating device 320 and the developing device 330 is a cradle 310 in which a cassette containing a wafer is placed is disposed, and on the other side, an exposure device 340 for performing an exposure process is disposed. The wafer is sequentially moved while moving the cassette, the coating device 320, the exposure device 340, and the developing device 330 in a loop shape. However, when using the apparatus described above, if only a specific process (for example, a process of applying a photoresist film to a wafer) is to be performed on wafers in a cassette, the number of modules performing the process is limited and thus ineffective.

본 발명은 카세트 내 웨이퍼들에 대해 특정공정만을 수행시 이를 빠르게 진행할 수 있는 새로운 구조의 포토 리소그래피 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a photolithography apparatus having a new structure that can proceed quickly when performing only a specific process on wafers in a cassette.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 포토 리소그래피 장치는 웨이퍼들이 수용된 카세트가 놓여지는 거치부, 웨이퍼들에 대해 동일 공정을 수행하며 상하로 적층되도록 배치된 챔버들을 가지는 공정수행부, 상기 거치부와 상기 공정수행부간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇이 설치된 기판 이송부, 그리고 상기 카세트로부터 언로딩된 웨이퍼들이 상기 챔버들로 교대로 이송되도록 상기 이송로봇을 제어하는 제어부를 가진다. 상기 공정수행부에서 수행되는 공정은 모두 도포공정이거나 현상공정일 수 있다.In order to achieve the above object, the photolithographic apparatus of the present invention is a process performing portion having a mounting portion on which a cassette containing wafers is placed, chambers arranged to be stacked up and down while performing the same process with respect to wafers, the mounting portion and And a substrate transfer unit on which a transfer robot for transferring wafers between the process execution units is installed, and a control unit for controlling the transfer robot to alternately transfer wafers unloaded from the cassette to the chambers. All of the processes performed in the process performing unit may be an application process or a development process.

각각의 상기 챔버는 상기 공정이 수행되는 공간을 제공하는 복수의 모듈들과 상기 모듈들간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇을 포함한다. 일 예에 의하면 각각의 상기 챔버에 배치되는 복수의 모듈들은 모두 동일 공정을 수행하는 모듈들일 수 있다. Each chamber includes a plurality of modules that provide space for the process and a transfer robot for transferring wafers between the modules. According to an example, the plurality of modules disposed in each of the chambers may be modules which perform the same process.

또한, 본 발명의 포토 리소그래피 장치는 도포공정을 수행하는 도포장치, 노 광공정을 수행하는 노광장치, 현상공정을 수행하는 현상장치, 그리고 이들간 웨이퍼들을 이송하는 이송장치를 가진다. 상기 도포장치는 웨이퍼들이 수납된 카세트가 놓여지는 제 1거치대, 복수의 층으로 적층되며 도포공정이 각각 수행되는 도포챔버들, 그리고 상기 제 1거치대와 상기 도포챔버들간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇을 가진다. 상기 현상장치는 상기 카세트가 놓여지는 제 2거치대, 복수의 층으로 적층되며 현상공정이 각각 수행되는 현상챔버들, 그리고 상기 제 2거치대와 상기 현상챔버들간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇을 가진다. 상기 도포장치 또는 상기 현상장치는 각각 제어부를 가지며, 상기 제어부는 상기 카세트로부터 언로딩된 웨이퍼들이 상기 도포챔버들 또는 상기 현상챔버들로 교대로 이송되도록 상기 도포장치 또는 상기 현상장치에 설치된 이송로봇을 제어한다.In addition, the photolithography apparatus of the present invention has a coating apparatus for performing a coating process, an exposure apparatus for performing an exposure process, a developing apparatus for performing a developing process, and a transfer apparatus for transferring wafers therebetween. The coating device includes a first holder on which a cassette containing wafers is placed, a coating chamber stacked in a plurality of layers, and each coating process is performed, and a transfer robot for transferring a wafer between the first holder and the coating chambers. . The developing apparatus has a second cradle in which the cassette is placed, a developing chamber in which a plurality of layers are stacked, and a developing process is performed, and a transfer robot for transferring a wafer between the second cradle and the developing chambers. The coating device or the developing device each has a control part, which controls a transfer robot installed in the coating device or the developing device so that the unloaded wafers are alternately transferred to the coating chambers or the developing chambers. To control.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 8을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 8. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 2는 본 발명인 포토 리소그래피 장치(1)를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 장치(2)는 본 실시예에서 포토 리소그래피 장치는 도포장치(10), 노광장치(20), 현상장치(30), 그리고 이동장치(40)를 가진다. 도포장치(10)는 빛에 민감한 물질인 감광액을 기판 표면에 도포하는 공정을 수행하고, 노광장치 (20)는 스텝퍼(stepper)(도시되지 않음)를 사용하여 회로패턴이 그려진 레티클(reticle)에 빛을 통과시켜 감광액이 도포된 기판을 노광하는 공정을 수행하며, 현상장치(30)는 기판의 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상하는 공정을 수행한다. 도포장치(10), 노광장치(20), 그리고 현상장치(30)는 설비 내에서 각각 이격되어 배치된다. 웨이퍼들(W)은 카세트(도시되지 않음)에 수납된 상태로, 이동장치(40)에 의해 도포장치(10), 노광장치(20), 그리고 현상장치(30)로 이동된다.2 is a plan view schematically showing the photolithographic apparatus 1 of the present invention. Referring to Fig. 2, the apparatus 2 in this embodiment has a photolithography apparatus having an application apparatus 10, an exposure apparatus 20, a developing apparatus 30, and a moving apparatus 40. The coating apparatus 10 performs a process of applying a photosensitive liquid, which is a material sensitive to light, to the surface of the substrate, and the exposure apparatus 20 uses a stepper (not shown) on a reticle on which a circuit pattern is drawn. The light is passed to expose the substrate to which the photosensitive liquid is applied, and the developing apparatus 30 performs the process of developing a film of the lighted portion on the surface of the substrate. The coating apparatus 10, the exposure apparatus 20, and the developing apparatus 30 are each spaced apart in the installation. The wafers W are stored in a cassette (not shown), and are moved to the coating apparatus 10, the exposure apparatus 20, and the developing apparatus 30 by the moving device 40.

도 3은 본 발명의 도포장치(10)를 개략적으로 보여주는 정면도이고, 도 4는 도 3의 이송로봇(142), 상부챔버(180), 그리고 하부챔버(160)의 사시도이다. 도 3과 도 4를 참조하면, 도포장치(10)는 거치부(120), 이송부(140), 공정수행부, 그리고 제어부(190)를 가진다. 거치부(120), 이송부(140), 공정수행부는 순차적으로 일렬로 배열된다. 거치부(120)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트가 놓여지는 거치대(122)를 가진다. 거치대(122)는 하나 또는 복수개가 배치될 수 있다. 공정수행부는 복수의 층으로 적층된 도포챔버들(160, 180)을 가진다. 도포챔버(160, 180)는 2개 또는 3개 이상이 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 2개의 도포챔버(160, 180)가 제공되는 경우를 예로 들어 설명하며, 아래에 배치된 도포챔버를 하부챔버(160)라 칭하고 그 위에 배치된 도포챔버를 상부챔버(180)라 칭한다. 하부챔버(160)와 상부챔버(180)는 웨이퍼(W)에 대해 동일한 공정을 수행한다. 하부챔버(160)와 상부챔버(180) 각각에는 복수의 모듈들(162a, 182a)이 제공될 수 있다. 상부챔버(180)는 하부챔버(160)와 동일한 구조를 가지며, 상부챔버(180)에는 하부챔버(160)에 제공되는 모듈들(162)과 동일한 공정을 수행하는 모듈들(182)이 제공된다. 이하, 하부챔 버(160)의 구조 및 하부챔버(160)에 제공되는 모듈들(162)에 대해 설명한다.3 is a front view schematically showing the coating apparatus 10 of the present invention, Figure 4 is a perspective view of the transfer robot 142, the upper chamber 180, and the lower chamber 160 of FIG. 3 and 4, the applicator 10 has a mounting part 120, a conveying part 140, a process performing part, and a controller 190. The mounting part 120, the conveying part 140, and the process performing part are sequentially arranged in a line. The holder 120 has a holder 122 on which a cassette containing wafers W is placed. One or more cradles 122 may be disposed. The process execution part has application chambers 160 and 180 stacked in a plurality of layers. Two or three or more coating chambers 160 and 180 may be provided. In the present embodiment, a case in which two coating chambers 160 and 180 are provided will be described as an example. The coating chamber disposed below will be referred to as the lower chamber 160 and the coating chamber disposed thereon will be referred to as the upper chamber 180. It is called. The lower chamber 160 and the upper chamber 180 perform the same process on the wafer (W). Each of the lower chamber 160 and the upper chamber 180 may be provided with a plurality of modules 162a and 182a. The upper chamber 180 has the same structure as the lower chamber 160, and the upper chamber 180 is provided with modules 182 that perform the same process as the modules 162 provided in the lower chamber 160. . Hereinafter, the structure of the lower chamber 160 and the modules 162 provided in the lower chamber 160 will be described.

일 예에 의하면, 도 5에 도시된 바와 같이 하부챔버(160)에는 모두 동일한 공정을 수행하는 모듈들(162c)이 제공된다. 예컨대, 모듈들(162c)은 웨이퍼(W) 표면에 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 모듈들이며, 3개가 제공될 수 있다. 다른 예에 의하면, 도 6에 도시된 바와 같이 하부챔버(160)에는 서로 상이한 공정을 수행하는 모듈들(162a, 162b, 162c, 162d)이 제공된다. 예컨대, 어디히젼 공정을 수행하는 모듈(162a), 웨이퍼(W) 냉각을 수행하는 모듈(162b), 웨이퍼(W) 표면에 감광액을 도포하는 모듈(162c), 그리고 소프트 베이크(soft bake) 공정을 수행하는 모듈(162d)일 수 있다. 하부챔버(160)의 내부 일측에는 모듈들(162)이 일렬로 배치되며, 하부챔버(160)의 내부 타측에는 모듈들간 웨이퍼(W)를 이송하는 이송로봇(164)이 제공된다. 이와 달리 하부챔버(160)의 내부 양측에 모듈들이 배치되고, 중앙에 모듈들간 웨이퍼(W)를 이송하는 이송로봇이 제공될 수 있다. As an example, as shown in FIG. 5, the lower chamber 160 is provided with modules 162c that perform the same process. For example, the modules 162c are modules in which a process of applying a photosensitive liquid to the surface of the wafer W is performed, and three may be provided. In another example, as shown in FIG. 6, the lower chamber 160 is provided with modules 162a, 162b, 162c, and 162d for performing different processes. For example, the module 162a for performing the region process, the module 162b for performing the cooling of the wafer W, the module 162c for applying the photoresist to the surface of the wafer W, and the soft bake process may be used. It may be a module 162d to perform. Modules 162 are arranged in one line on one side of the lower chamber 160, and a transfer robot 164 is provided on the other side of the lower chamber 160 to transfer the wafers W between the modules. Unlike this, modules are disposed at both sides of the lower chamber 160, and a transfer robot for transferring the wafers W between the modules may be provided at the center.

이송부(140)는 거치부(120)와 하부챔버(160) 및 상부챔버(180)간 웨이퍼들(W)을 이송하는 이송로봇(142)을 가지며, 이송로봇(142)은 제어부(190)에 의해 제어된다. 비록 도면에 상세히 도시되지는 않았으나 이송로봇(142)은 상하로 구동될 수 있는 구조를 가진다. 일반적으로 이송로봇(142)에 의해 카세트로부터 하나의 웨이퍼(W)가 언로딩되어 하부챔버(160) 또는 상부챔버(180)로 이동하는데 소요되는 시간은, 하나의 모듈에서 공정이 수행되는 시간에 비해 매우 짧다. 따라서 하부챔버(160) 또는 상부챔버(180)의 모듈에서 공정이 수행되는 동안 이송부(140)의 이송로봇(142)은 웨이퍼(W)의 이송 없이 대기만을 하므로 설비의 가동률이 저하된다. The transfer unit 140 has a transfer robot 142 for transferring wafers W between the mounting unit 120, the lower chamber 160, and the upper chamber 180, and the transfer robot 142 is connected to the controller 190. Is controlled by Although not shown in detail in the drawings, the transfer robot 142 has a structure that can be driven up and down. In general, the time taken to unload one wafer W from the cassette by the transfer robot 142 and move it to the lower chamber 160 or the upper chamber 180 is determined by the time when the process is performed in one module. Very short compared to Therefore, while the process is performed in the module of the lower chamber 160 or the upper chamber 180, the transfer robot 142 of the transfer unit 140 only waits without transferring the wafer W, thereby lowering the operation rate of the facility.                     

본 발명에 의하면, 이송로봇(142)은 카세트로부터 웨이퍼들(W)을 꺼내어 하부챔버(160)와 상부챔버(180)로 교대로 번갈아가면서 웨이퍼들(W)을 이송한다. 도 7은 2개의 챔버들이 제공된 경우 웨이퍼들이 이송되는 경로를 보여주고, 도 8은 3개의 챔버들이 제공된 경우 웨이퍼들이 이송되는 경로를 보여준다. 도 7을 참조하면, 처음에 카세트로부터 제 1웨이퍼를 꺼내어 하부챔버(160)로 이송하고, 하부챔버(160) 내의 모듈에서 제 1웨이퍼에 대해 공정이 수행되는 동안 이송로봇(142)은 카세트로부터 제 2웨이퍼를 꺼내어 상부챔버(180)로 이송한다. 상부챔버(180) 내의 모듈에서 제 2웨이퍼에 대해 공정이 수행되는 동안, 이송로봇(142)은 카세트로부터 제 3웨이퍼를 꺼내어 다시 하부챔버(160)로 이송한다. 즉, 홀수번째 웨이퍼들(W2n-1)은 모두 하부챔버(160)에서 공정이 수행되고, 짝수번째 웨이퍼들(W2n)은 모두 상부챔버(180)에서 공정이 수행된다. 이와 달리, 홀수번째 웨이퍼들(W2n-1)은 모두 상부챔버(180)에서 공정이 수행되고 짝수번째 웨이퍼들(W2n)은 모두 하부챔버(160)에서 공정이 수행될 수 있다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이 동일 공정을 수행하는 챔버들이 3개(이들을 각각 하부챔버(160), 중간챔버(170), 그리고 상부챔버(180)라 칭한다)가 제공되는 경우, 일 예에 의하면, (3n-2)번째 웨이퍼들은 하부챔버(160)로 이송되어 공정이 수행되고, (3n-1)번째 웨이퍼들은 중간챔버(170)로 이송되어 공정이 수행되며, (3n)번째 웨이퍼들(W)은 상부챔버(180)로 이송되어 공정이 수행될 수 있다. 위에서 n은 자연수이다. 본 실시예에서는 2개의 챔버들 또는 3개의 챔버들이 적층된 경우를 예로 들어 설명하였으나 상술한 기술적 사상은 4개 이상의 챔버들이 적층된 경우에도 적용 가능함은 당업자에게 자명하다.According to the present invention, the transfer robot 142 removes the wafers W from the cassette and transfers the wafers W alternately to the lower chamber 160 and the upper chamber 180. FIG. 7 shows the path where wafers are transported when two chambers are provided, and FIG. 8 shows the path where wafers are transported when three chambers are provided. Referring to FIG. 7, the first robot is first removed from the cassette and transferred to the lower chamber 160, and the transfer robot 142 is moved from the cassette while the process is performed on the first wafer in the module in the lower chamber 160. The second wafer is taken out and transferred to the upper chamber 180. While the process is performed on the second wafer in the module in the upper chamber 180, the transfer robot 142 removes the third wafer from the cassette and transfers it to the lower chamber 160 again. That is, the odd-th wafer (W 2n-1) are all process is carried out in the lower chamber 160, all of the even numbered wafers (W 2n) is a process carried out in the upper chamber (180). In contrast, all of the odd-numbered wafers W 2n-1 may be processed in the upper chamber 180, and all of the even-numbered wafers W 2n may be performed in the lower chamber 160. In addition, as shown in FIG. 8, when three chambers performing the same process are provided (these are referred to as the lower chamber 160, the intermediate chamber 170, and the upper chamber 180, respectively). According to the present invention, the (3n-2) th wafers are transferred to the lower chamber 160 to perform the process, and the (3n-1) th wafers are transferred to the intermediate chamber 170 to perform the process and the (3n) th wafers. (W) is transferred to the upper chamber 180 may be a process. N is a natural number. In the present embodiment, a case in which two chambers or three chambers are stacked is described as an example, but it is apparent to those skilled in the art that the above technical concept is applicable to a case in which four or more chambers are stacked.

현상장치(30)는 복수의 층으로 적층된 현상챔버들을 가진다. 현상장치(30)는 상술한 도포장치(10)와 동일한 구조를 가지므로 상세한 설명은 생략한다. 현상장치(30)에 제공되는 모듈들은 현상공정이 수행되는 모듈들만이 제공되거나, 노광된 웨이퍼(W)를 소정온도로 가열하는 모듈, 웨이퍼(W)를 냉각하는 모듈, 웨이퍼(W)에 현상액을 뿌려 노광된 영역 또는 그 반대 영역을 제거하는 모듈, 하드 베이크(hard bake) 공정을 수행하는 모듈 등일수 있다. 현상장치(30)에서 이송로봇은 도포장치(10)와 동일하게 카세트로부터 웨이퍼들(W)을 꺼내어 하부챔버(160)와 상부챔버(180)로 교대로 번갈아가면서 웨이퍼들(W)을 이송한다.The developing apparatus 30 has developing chambers stacked in a plurality of layers. Since the developing apparatus 30 has the same structure as the coating apparatus 10 described above, detailed description thereof will be omitted. The modules provided in the developing apparatus 30 are provided only with modules in which the developing process is performed, a module for heating the exposed wafer W to a predetermined temperature, a module for cooling the wafer W, and a developer in the wafer W. And a module for removing the exposed area or the opposite area by spraying the light, and a module for performing a hard bake process. In the developing apparatus 30, the transfer robot removes the wafers W from the cassette in the same manner as the coating apparatus 10, and transfers the wafers W alternately to the lower chamber 160 and the upper chamber 180. .

본 발명의 장치에 의하면, 도포공정, 노광공정, 그리고 현상공정을 수행하는 장치가 각각 제공되며 도포 장치 및 현상 장치는 각각 서로 적층되어 동일한 공정을 수행하는 챔버들을 복수개 구비하므로, 도포공정 또는 현상공정만을 수행시 신속하게 복수의 웨이퍼들에 대해 공정을 수행할 수 있다.According to the apparatus of the present invention, an apparatus for performing an application process, an exposure process, and a development process is provided, respectively, and the application apparatus and the development apparatus are each provided with a plurality of chambers stacked on each other to perform the same process. When performing only the process can be performed on a plurality of wafers quickly.

Claims (5)

웨이퍼들이 수용된 카세트가 놓여지는 거치부와;A holder on which a cassette containing wafers is placed; 웨이퍼들에 대해 동일 공정을 수행하며, 상하로 적층되도록 배치된 챔버들을 가지는 공정수행부와;A process execution unit performing the same process on the wafers and having chambers arranged to be stacked up and down; 상기 거치부와 상기 공정수행부간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇이 설치된 기판 이송부와; 그리고A substrate transfer unit provided with a transfer robot for transferring a wafer between the mounting portion and the process execution portion; And 상기 카세트로부터 언로딩된 웨이퍼들이 상기 챔버들로 교대로 이송되도록 상기 이송로봇을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 리소그래피 장치.And a control unit for controlling the transfer robot to alternately transfer wafers unloaded from the cassette to the chambers. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공정수행부에서 수행되는 공정은 모두 도포공정이거나 현상공정인 것을 특징으로 하는 포토 리소그래피 장치.Photolithographic apparatus, characterized in that all the processes performed in the process performing unit is an application process or a development process. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 각각의 상기 챔버는,Each of the chambers, 상기 공정이 수행되는 공간을 제공하는 복수의 모듈들과;A plurality of modules providing a space in which the process is performed; 상기 모듈들간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 리소그래피 장치.And a transfer robot for transferring the wafer between the modules. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 각각의 상기 챔버에 배치되는 복수의 모듈들은 모두 동일 공정을 수행하는 모듈들인 것을 특징으로 하는 포토 리소그래피 장치.And a plurality of modules disposed in each of the chambers are all modules performing the same process. 웨이퍼들이 수납된 카세트가 놓여지는 제 1거치대, 복수의 층으로 적층되며 도포공정이 각각 수행되는 도포챔버들, 그리고 상기 제 1거치대와 상기 도포챔버들간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇을 가지는 도포장치와;A coating device having a first holder on which the wafers containing the wafers are placed, a coating chamber stacked in a plurality of layers, and each coating process is performed, and a transfer robot for transferring the wafer between the first holder and the coating chambers; 노광공정이 수행되는 노광부 챔버를 가지는 노광장치와;An exposure apparatus having an exposure unit chamber in which an exposure process is performed; 상기 카세트가 놓여지는 제 2거치대, 복수의 층으로 적층되며 현상공정이 각각 수행되는 현상챔버들, 그리고 상기 제 2거치대와 상기 현상챔버들간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇을 가지는 현상장치와; 그리고A developing apparatus having a second holder on which the cassette is placed, a developing chamber stacked in a plurality of layers, each of which is a developing process, and a transfer robot for transferring a wafer between the second holder and the developing chamber; And 상기 도포장치, 상기 노광장치, 그리고 상기 현상장치간에 상기 카세트를 이동시키는 이동장치를 포함하되,A moving device for moving the cassette between the coating device, the exposure device, and the developing device, 상기 도포장치 또는 상기 현상장치는,The coating device or the developing device, 상기 카세트로부터 언로딩된 웨이퍼들이 상기 도포챔버들 또는 상기 현상챔버들로 교대로 이송되도록 상기 도포장치 또는 상기 현상장치에 설치된 이송로봇을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 리소그래피 장치.And a control unit for controlling a transfer robot installed in the coating apparatus or the developing apparatus such that the wafers unloaded from the cassette are alternately transferred to the coating chambers or the developing chambers.
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