KR102289939B1 - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 반송 처리하는 장치 및 방법을 제공한다.
기판을 처리하는 장치는 기판이 수용된 용기가 놓이는 로드포트 및 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 반송 프레임을 가지는 인덱스 모듈, 기판에 대해 소정의 공정을 수행하고, 기판을 반송하는 메인 로봇이 제공된 공정 모듈, 그리고 상기 인덱스 모듈 및 상기 공정 모듈 간에 반송되는 기판이 놓이는 버퍼 유닛을 포함하되, 상기 버퍼 유닛은 서로 적층된 복수의 플레이트를 가지는 지지 부재와 상기 플레이트 간에 기판을 반송하는 버퍼 로봇을 포함하되, 상기 복수의 플레이트 중 서로 인접하게 위치된 제1그룹의 제1플레이트들과 서로 인접하게 위치되고, 상기 제1그룹과 적층되는 제2그룹의 제2플레이트들을 포함하고, 상기 제1그룹의 제1플레이트들은 제1간격으로 제공되고, 상기 제2그룹의 제2플레이트들은 제2간격으로 제공되며, 상기 제1그룹과 상기 제2그룹 간의 간격은 상기 제1간격 및 상기 제2간격보다 넓은 제3간격으로 제공된다. The present invention provides an apparatus and method for transporting a substrate.
The apparatus for processing a substrate includes an index module having a transport frame provided with a load port on which a container in which the substrate is accommodated is placed and an index robot for transporting the substrate, a process module for performing a predetermined process on the substrate, and a main robot for transporting the substrate and a buffer unit on which a substrate transferred between the index module and the process module is placed, wherein the buffer unit includes a support member having a plurality of plates stacked on each other and a buffer robot for transferring the substrate between the plates, a first group of first plates positioned adjacent to each other among a plurality of plates, and a second group of second plates stacked with the first group, the first plate of the first group being positioned adjacent to each other are provided at a first interval, the second plates of the second group are provided at a second interval, and the interval between the first group and the second group is a third interval wider than the first interval and the second interval is provided as

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}Apparatus and Method for treating substrate

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 서로 다른 2 개의 로봇이 접근 가능하게 제공된 버퍼 유닛을 가지는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and method for processing a substrate having a buffer unit provided to be accessible to two different robots.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 이등 중 사진 공정은 기판에 포토 레지스트를 도포하는 도포 공정, 기판 상의 포토 레지스트에 패턴을 전사하는 노광 공정, 포토 레지스트의 일부 영역을 제거하는 현상 공정과 같은 다수의 공정을 포함한다. 도포 공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정의 전후에는 기판을 가열 및 냉각 하는 열 처리 공정이 수행된다. 사진 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 이들 공정을 각각 수행하는 복수의 공정 챔버들과 정해진 순서로 공정이 진행되도록 기판을 공정 챔버들에 순차 반송하는 반송 유닛을 가진다.In order to manufacture a semiconductor device, a desired pattern is formed on the substrate through various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition. Among these, the photolithography process includes a number of processes such as a coating process of applying a photoresist to a substrate, an exposure process of transferring a pattern to the photoresist on the substrate, and a developing process of removing a portion of the photoresist. A heat treatment process of heating and cooling the substrate is performed before and after the coating process, the exposure process, and the developing process. A substrate processing apparatus for performing a photo process includes a plurality of process chambers for performing these processes, respectively, and a transfer unit for sequentially transferring a substrate to the process chambers so that the processes are performed in a predetermined order.

일반적으로 기판 처리 장치는 기판 반송의 효율을 위해 다수의 반송 로봇을 가지며, 반송 로봇들 간에 기판의 인수 인계를 위해 기판이 일시적으로 대기하는 버퍼 플레이트를 가진다. In general, a substrate processing apparatus has a plurality of transfer robots for efficiency of transferring substrates, and a buffer plate on which substrates temporarily stand for taking over the substrates between the transfer robots.

일반적으로 버퍼 플레이트들은 서로 간에 적층되게 제공되고, 각각의 반송 로봇은 버퍼 플레이트에 기판을 내려놓거나 버퍼 플레이트로부터 기판을 들어올리는 동작을 반복적으로 수행한다. 그러나 도 1 및 도 2와 같이, 제1로봇(2a)이 상부에 위치된 버퍼 플레이트(6a)에 제1기판(Wa)을 내려놓는 동작과, 제2로봇(2b)이 하부에 위치된 버퍼 플레이트(6b)로부터 제2기판(Wb)을 들어올리는 동작이 동시에 수행되는 경우, 이들 반송 로봇들은 서로 충돌될 수 있다.In general, buffer plates are provided to be stacked on each other, and each transfer robot repeatedly performs an operation of placing a substrate on the buffer plate or lifting the substrate from the buffer plate. However, as shown in FIGS. 1 and 2 , the first robot 2a puts down the first substrate Wa on the buffer plate 6a positioned on the upper part, and the second robot 2b has the buffer positioned on the lower part. When the operation of lifting the second substrate Wb from the plate 6b is simultaneously performed, these transport robots may collide with each other.

이를 방지하기 위해 제1로봇(2a)과 제2로봇(2b) 중 어느 하나의 로봇의 동작이 완료된 후 다른 로봇이 동작을 수행할 수 있으나, 이 경우 로봇의 반송 대기 시간으로 인해 반송 효율이 저하된다. In order to prevent this, the other robot may perform the operation after the operation of any one of the first robot 2a and the second robot 2b is completed. do.

또한 인접하는 버퍼 플레이트들 간의 간격을 크게하는 경우에는 위 문제를 해결할 수 있으나, 이 경우 정해진 크기의 설비 내에 제공할 수 있는 버퍼 플레이트의 수가 크게 제한된다. In addition, if the interval between adjacent buffer plates is increased, the above problem can be solved, but in this case, the number of buffer plates that can be provided in a facility of a predetermined size is greatly limited.

본 발명은 기판의 반송을 효율적으로 수행할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다..An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of efficiently carrying out substrate transfer.

또한 본 발명은 제한된 크기 내에 다수의 버퍼 플레이트를 제공하고, 반송 로봇들이 인접한 버퍼 플레이트에서 기판을 내려 놓거나 들어 올리는 동작을 동시에 수행 가능한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a plurality of buffer plates within a limited size, and to provide a substrate processing apparatus and method capable of simultaneously performing the operation of lowering or lifting substrates from adjacent buffer plates by transfer robots.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. .

본 발명의 실시예는 기판을 반송 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. SUMMARY Embodiments of the present invention provide an apparatus and method for transporting a substrate.

기판을 처리하는 장치는 기판이 수용된 용기가 놓이는 로드포트 및 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 반송 프레임을 가지는 인덱스 모듈, 기판에 대해 소정의 공정을 수행하고, 기판을 반송하는 메인 로봇이 제공된 공정 모듈, 그리고 상기 인덱스 모듈 및 상기 공정 모듈 간에 반송되는 기판이 놓이는 버퍼 유닛을 포함하되, 상기 버퍼 유닛은 서로 적층된 복수의 플레이트를 가지는 지지 부재와 상기 플레이트 간에 기판을 반송하는 버퍼 로봇을 포함하되, 상기 복수의 플레이트 중 서로 인접하게 위치된 제1그룹의 제1플레이트들과 서로 인접하게 위치되고, 상기 제1그룹과 적층되는 제2그룹의 제2플레이트들을 포함하고, 상기 제1그룹의 제1플레이트들은 제1간격으로 제공되고, 상기 제2그룹의 제2플레이트들은 제2간격으로 제공되며, 상기 제1그룹과 상기 제2그룹 간의 간격은 상기 제1간격 및 상기 제2간격보다 넓은 제3간격으로 제공된다. The apparatus for processing a substrate includes an index module having a transport frame provided with a load port on which a container in which the substrate is accommodated is placed and an index robot for transporting the substrate, a process module for performing a predetermined process on the substrate, and a main robot for transporting the substrate and a buffer unit on which a substrate transferred between the index module and the process module is placed, wherein the buffer unit includes a support member having a plurality of plates stacked on each other and a buffer robot for transferring the substrate between the plates, a first group of first plates positioned adjacent to each other among a plurality of plates, and a second group of second plates stacked with the first group, the first plate of the first group being positioned adjacent to each other are provided at a first interval, the second plates of the second group are provided at a second interval, and the interval between the first group and the second group is a third interval wider than the first interval and the second interval is provided as

상기 버퍼 로봇은 상기 버퍼 로봇의 핸드가 상기 플레이트보다 높은 위치에서 상기 플레이트보다 낮은 위치로 이동하면서 상기 기판을 상기 플레이트에 놓고, 상기 메인 로봇은 상기 메인 로봇의 핸드가 상기 플레이트보다 높은 위치와 상기 플레이트보다 낮은 위치 사이를 상하 방향으로 이동하면서 상기 기판을 상기 플레이트에 놓거나 상기 플레이트로부터 기판을 들어 올릴수 있다.The buffer robot places the substrate on the plate while the hand of the buffer robot moves from a position higher than the plate to a position lower than the plate, and the main robot moves the plate to a position where the hand of the main robot is higher than the plate. The substrate can be placed on the plate or lifted from the plate while moving up and down between lower positions.

또한 상기 버퍼 로봇 및 상기 메인 로봇 각각은 핸드를 포함하되, 상기 핸드는 링 형상을 가지는 베이스와 상기 바디로부터 내측부로 돌출되어 기판의 측부를 지지하는 복수의 지지 돌기를 포함하되, 상기 플레이트는 상기 바디보다 작은 크기를 가지며, 측면에 상기 지지 돌기가 관통되는 홈이 형성될 수 있다. 상기 제1간격과 상기 제2간격은 서로 동일하게 제공될 수 있다. 상기 제1그룹에 해당되는 지지 플레이트와 상기 제2그룹에 해당되는 지지 플레이트는 기판을 냉각하는 냉각 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 플레이트와 적층되며, 기판을 임시 보관하는 버퍼 플레이트를 더 포함할 수 있다. In addition, each of the buffer robot and the main robot includes a hand, wherein the hand includes a base having a ring shape and a plurality of support protrusions protruding inwardly from the body to support the side of the substrate, wherein the plate includes the body It has a smaller size, and a groove through which the support protrusion passes may be formed on the side surface. The first interval and the second interval may be provided to be the same as each other. The support plate corresponding to the first group and the support plate corresponding to the second group may serve as a cooling plate for cooling the substrate. The support member may further include a buffer plate stacked with the plate and temporarily storing the substrate.

상기 장치는 상기 메인 로봇과 상기 버퍼 로봇을 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 버퍼 로봇이 상기 제1플레이트에 기판을 반송하고, 상기 메인 로봇이 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트에 기판을 반송하도록 상기 메인 로봇 및 상기 버퍼 로봇을 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 버퍼 로봇이 상기 제1플레이트에 기판을 내려놓는 동작만을 수행하고, 상기 메인 로봇이 상기 제2플레이트에 기판을 내려놓는 동작과 들어올리는 동작을 모두 수행하도록 상기 메인 로봇과 상기 버퍼 로봇을 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 메인 로봇이 상기 제1플레이트에 놓여진 기판을 들어올리는 동작만을 더 수행하도록 상기 메인 로봇을 제어할 수 있다. 상기 공정 모듈은 상기 소정의 공정을 수행하기 전에 전처리 공정을 수행하는 전처리 유닛을 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 버퍼 로봇이 상기 지지 부재에 위치된 기판을 전처리 유닛으로 반송하여 기판을 전처리하고, 전처리된 기판을 상기 제1플레이트에 반송되도록 상기 버퍼 로봇을 제어하고, 상기 제어기는 상기 메인 로봇이 상기 제1플레이트로부터 기판을 반출하여 상기 소정의 공정을 수행하는 공정 챔버와 상기 제2플레이트 간에 반송할 수 있다. The apparatus further includes a controller for controlling the main robot and the buffer robot, wherein the controller is configured such that the buffer robot transfers the substrate to the first plate, and the main robot transfers the substrate to the first plate and the second plate. The main robot and the buffer robot may be controlled to transport the substrate. The controller performs only the operation of placing the substrate on the first plate by the buffer robot, and the main robot and the buffer robot so that the main robot performs both the operation of placing and lifting the substrate on the second plate. can be controlled. The controller may control the main robot so that the main robot further performs only an operation of lifting the substrate placed on the first plate. The process module further includes a pre-processing unit for performing a pre-processing process before performing the predetermined process, wherein the controller transfers the substrate positioned on the support member to the pre-processing unit by the buffer robot to pre-process the substrate, The buffer robot is controlled so that the substrate is transferred to the first plate, and the controller transfers the substrate between the second plate and the process chamber in which the main robot carries out the substrate from the first plate and performs the predetermined process. can

상기 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법은 상기 기판은 전처리 유닛, 제1유닛, 그리고 제2유닛을 순차적으로 거쳐 상기 소정의 공정을 수행하되, 상기 버퍼 로봇은 상기 기판을 상기 전처리 유닛과 상기 제1플레이트 간에 반송하고, 상기 메인 로봇은 상기 제1플레이트로부터 상기 기판을 반출하여 상기 소정의 공정을 수행하는 공정 유닛들과 상기 제2플레이트 간에 상기 기판을 반송한다. In the method of processing a substrate using the apparatus, the substrate sequentially passes through a pre-processing unit, a first unit, and a second unit to perform the predetermined process, and the buffer robot transfers the substrate to the pre-processing unit and the second unit. The substrate is transported between one plate, and the main robot transports the substrate between the second plate and the processing units performing the predetermined process by unloading the substrate from the first plate.

상기 핸드는 상기 플레이트의 상부에서 상기 홈을 관통하도록 하강 이동되어 상기 플레이트에 상기 기판을 내려놓고, 상기 플레이트의 하부에서 상기 홈을 관통하도록 승각 이동되어 상기 플레이트로부터 상기 기판을 들어 올릴 수 있다. The hand may be moved downward to pass through the groove at the upper portion of the plate to place the substrate on the plate, and may be moved upward to pass through the groove at the lower portion of the plate to lift the substrate from the plate.

상기 제1간격과 상기 제2간격은 상기 버퍼 로봇의 핸드와 상기 메인 로봇의 핸드가 함께 수용될 수 없는 간격이고, 상기 제3간격은 상기 버퍼 로봇의 핸드와 상기 메인 로봇의 핸드가 동시에 위치될 수 있는 간격으로 제공될 수 있다. The first interval and the second interval are intervals in which the hand of the buffer robot and the hand of the main robot cannot be accommodated together, and the third interval is the hand of the buffer robot and the hand of the main robot. It may be provided at a suitable interval.

상기 제1유닛과 상기 제2유닛 중 하나와 상기 전처리 유닛은 상기 기판을 가열하는 유닛으로 제공되고, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 기판을 냉각하는 냉각 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 제1유닛과 상기 제2유닛 중 다른 하나는 상기 기판 상에 액막을 형성하는 공정을 수행하는 유닛으로 제공될 수 있다. One of the first unit and the second unit and the pre-processing unit may serve as a unit for heating the substrate, and the first plate and the second plate may serve as a cooling plate for cooling the substrate. The other of the first unit and the second unit may be provided as a unit for performing a process of forming a liquid film on the substrate.

본 발명의 실시예에 의하면, 버퍼 로봇은 제1그룹의 플레이트에 기판을 반송하고, 메인 로봇을 제1그룹과 제2그룹의 플레이트 각각에 기판을 반송한다. 이로 인해 버퍼 로봇과 메인 로봇이 충돌되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the buffer robot transfers the substrate to the first group of plates, and the main robot transfers the substrate to each of the first and second groups of plates. Due to this, it is possible to prevent the buffer robot and the main robot from colliding.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 버퍼 로봇을 제1그룹의 플레이트에 기판을 내려놓는 동작만을 수행하고, 메인 로봇은 제1그룹의 플레이트에 기판을 올려놓는 동작만을 수행하는 동시에 제2그룹의 플레이트이 기판을 내려놓거나 들어올리는 동작을 모두 수행할 수 있다. 이로 인해 기판을 신속하게 반송할 수 있다.Also, according to the embodiment of the present invention, the buffer robot performs only the operation of placing the substrate on the plate of the first group, and the main robot performs only the operation of placing the substrate on the plate of the first group, and at the same time the operation of placing the substrate on the plate of the second group Both the operation of placing the board down or lifting it can be performed. For this reason, the board|substrate can be conveyed quickly.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 버퍼 로봇은 제1그룹과 제2그룹은 제3간격으로 제공된다. 이로 인해 버퍼 로봇과 메인 로봇이 제3간격에 함께 위치될 수 있으며, 버퍼 로봇과 메인 로봇이 충돌되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the buffer robot is provided at a third interval between the first group and the second group. Due to this, the buffer robot and the main robot can be positioned together at the third interval, and it is possible to prevent the buffer robot and the main robot from colliding.

도 1 및 도 2는 일반적으로 플레이트에 복수의 반송 로봇들이 기판을 반송하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 6은 도 5의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 9는 도 5의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 10은 도 5의 버퍼를 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 10의 플레이트를 보여주는 정면도이다.
도 12는 도 10의 플레이트를 보여주는 평면도이다.
도 13 및 도 14는 도 11의 제1플레이트에 기판을 내려놓고, 제2플레이트로부터 기판을 들어올리는 중의 핸드들을 보여주는 도면이다.
도 15 및 도 16은 도 11의 제1플레이트와 제2플레이트 각각에 기판을 내려놓는 중의 핸드들을 보여주는 도면이다.1 and 2 are diagrams showing a process in which a plurality of transfer robots transfer a substrate to a plate in general.
3 is a perspective view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 3 .
5 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 3 .
FIG. 6 is a view showing an example of a hand of the transport robot of FIG. 5 .
7 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 5 .
FIG. 8 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 7 ;
9 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 5 .
FIG. 10 is a perspective view showing the buffer of FIG. 5 .
11 is a front view showing the plate of FIG. 10 .
FIG. 12 is a plan view showing the plate of FIG. 10 .
13 and 14 are views showing hands while placing the substrate on the first plate of FIG. 11 and lifting the substrate from the second plate.
15 and 16 are views illustrating hands while placing a substrate on each of the first plate and the second plate of FIG. 11 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.3 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 3 , and FIG. 5 is the substrate processing apparatus of FIG. 3 is a plan view of

도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 공정 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 공정 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 공정 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12) 및 제2방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.3 to 5 , the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20 , a processing module 30 , and an interface module 40 . According to an embodiment, the index module 20 , the process module 30 , and the interface module 40 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the index module 20 , the process module 30 , and the interface module 40 are arranged is referred to as a first direction 12 , and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is referred to as a first direction 12 . A second direction 14 is referred to, and a direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 공정 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 공정 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 in which the substrate W is accommodated to the process module 30 , and accommodates the processed substrate W in the container 10 . The longitudinal direction of the index module 20 is provided in the second direction 14 . The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24 . With respect to the index frame 24 , the load port 22 is located on the opposite side of the process module 30 . The container 10 in which the substrates W are accommodated is placed on the load port 22 . A plurality of load ports 22 may be provided, and the plurality of load ports 22 may be disposed along the second direction 14 .

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the container 10, a closed container 10 such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The container 10 may be placed in the load port 22 by a transfer means (not shown) or an operator, such as an Overhead Transfer, an Overhead Conveyor, or an Automatic Guided Vehicle. can

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. An index robot 2200 is provided inside the index frame 24 . A guide rail 2300 having a longitudinal direction in the second direction 14 is provided in the index frame 24 , and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300 . The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, and the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16 , and moves in the third direction 16 . It may be provided to be movable along with it.

공정 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 공정 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The process module 30 performs a coating process and a developing process on the substrate W. The process module 30 has an application block 30a and a developing block 30b. The application block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a development process on the substrate W. A plurality of application blocks 30a are provided, and they are provided to be stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided to be stacked on each other. According to the embodiment of Fig. 2, two application blocks 30a are provided, and two development blocks 30b are provided. The application blocks 30a may be disposed below the developing blocks 30b. According to an example, the two application blocks 30a may perform the same process as each other, and may be provided in the same structure. Also, the two developing blocks 30b may perform the same process as each other, and may be provided in the same structure.

도 5를 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 5 , the application block 30a includes a heat treatment chamber 3200 , a transfer chamber 3400 , a liquid processing chamber 3600 , and a buffer chamber 3800 . The heat treatment chamber 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 3600 supplies a liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 3400 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 3200 and the liquid treatment chamber 3600 in the application block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 메인 로봇(3422)이 제공된다. 메인 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 메인 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 메인 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. The transfer chamber 3400 is provided in a longitudinal direction parallel to the first direction 12 . A main robot 3422 is provided in the transfer chamber 3400 . The main robot 3422 transfers a substrate between the heat treatment chamber 3200 , the liquid treatment chamber 3600 , and the buffer chamber 3800 . According to an example, the main robot 3422 has a hand 3420 on which the substrate W is placed, and the hand 3420 moves forward and backward, rotates about the third direction 16 , and the third direction. It may be provided movably along (16). A guide rail 3300 having a longitudinal direction parallel to the first direction 12 is provided in the transfer chamber 3400 , and the main robot 3422 may be provided movably on the guide rail 3300 . .

도 6는 도 5의 메인 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 핸드(3420)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다. 6 is a view showing an example of a hand of the main robot of FIG. 5 . Referring to FIG. 5 , the hand 3420 has a base 3428 and a support protrusion 3429 . The base 3428 may have an annular ring shape in which a portion of the circumference is bent. The base 3428 has an inner diameter greater than the diameter of the substrate W. As shown in FIG. A support protrusion 3429 extends from the base 3428 inward thereof. A plurality of support protrusions 3429 are provided, and support an edge region of the substrate W. As shown in FIG. According to an example, four support protrusions 3429 may be provided at equal intervals.

열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다. A plurality of heat treatment chambers 3200 are provided. The heat treatment chambers 3200 are arranged in a row along the first direction 12 . The heat treatment chambers 3202 are located at one side of the transfer chamber 3400 .

열처리 챔버(3200) 중 일부는 기판(W) 가열 중에 포토레지스트의 부착률을 향상시키는 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다. 또한 열처리 챔버(3200) 중 다른 일부는 상술한 가스의 공급없이 기판(W)을 가열 또는 냉각 처리할 수 있다. A part of the heat treatment chamber 3200 may supply a gas for improving the adhesion rate of the photoresist while the substrate W is heated. For example, the gas may be hexamethyldisilane gas. In addition, the other part of the heat treatment chamber 3200 may heat or cool the substrate W without supplying the above-described gas.

도 7은 도 5의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 8은 도 7의 열처리 챔버의 정면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다. 7 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 5 , and FIG. 8 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 7 . 6 and 7 , the heat treatment chamber 3202 includes a housing 3210 , a cooling unit 3220 , a heating unit 3230 , and a conveying plate 3240 .

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is provided in the shape of a substantially rectangular parallelepiped. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3210 . The inlet may remain open. A door (not shown) may optionally be provided to open and close the inlet. A cooling unit 3220 , a heating unit 3230 , and a conveying plate 3240 are provided in the housing 3210 . The cooling unit 3220 and the heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14 . According to an example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transfer chamber 3400 than the heating unit 3230 .

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The cooling unit 3220 has a cooling plate 3222 . The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. The cooling plate 3222 is provided with a cooling member 3224 . According to an example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a flow path through which the cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다. The heating unit 3230 has a heating plate 3232 , a cover 3234 , and a heater 3233 . The heating plate 3232 has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 3232 has a larger diameter than the substrate W. A heater 3233 is installed on the heating plate 3232 . The heater 3233 may be provided as a heating resistor to which current is applied. The heating plate 3232 is provided with lift pins 3238 drivable in the vertical direction along the third direction 16 . The lift pin 3238 receives the substrate W from the transfer means outside the heating unit 3230 and puts it down on the heating plate 3232 or lifts the substrate W from the heating plate 3232 to the outside of the heating unit 3230 hand over by means of transport. According to an example, three lift pins 3238 may be provided. The cover 3234 has a space with an open lower portion therein. The cover 3234 is positioned on the heating plate 3232 and is moved in the vertical direction by the driver 3236 . When the cover 3234 is in contact with the heating plate 3232 , the space surrounded by the cover 3234 and the heating plate 3232 is provided as a heating space for heating the substrate W .

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 메인 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다. The transport plate 3240 is provided in a substantially circular plate shape and has a diameter corresponding to that of the substrate W. As shown in FIG. A notch 3244 is formed at an edge of the conveying plate 3240 . The notch 3244 may have a shape corresponding to the protrusion 3429 formed on the hand 3420 of the main robot 3422 described above. In addition, the notch 3244 is provided in a number corresponding to the protrusions 3429 formed on the hand 3420 , and is formed at positions corresponding to the protrusions 3429 . When the upper and lower positions of the hand 3420 and the carrier plate 3240 are changed in a position where the hand 3420 and the carrier plate 3240 are vertically aligned, the substrate W between the hand 3420 and the carrier plate 3240 is transmission takes place The transport plate 3240 is mounted on the guide rail 3249 , and may be moved between the first region 3212 and the second region 3214 along the guide rail 3249 by a driver 3246 . A plurality of slit-shaped guide grooves 3242 are provided in the carrying plate 3240 . The guide groove 3242 extends from the end of the carrying plate 3240 to the inside of the carrying plate 3240 . The length direction of the guide grooves 3242 is provided along the second direction 14 , and the guide grooves 3242 are spaced apart from each other along the first direction 12 . The guide groove 3242 prevents the transfer plate 3240 and the lift pins 1340 from interfering with each other when the substrate W is transferred between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230 .

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)는 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)는 금속 재질로 제공될 수 있다. The substrate W is heated in a state where the substrate W is placed directly on the support plate 1320 , and the substrate W is cooled by the transfer plate 3240 on which the substrate W is placed and the cooling plate 3222 . made in contact with The transfer plate 3240 is made of a material having a high heat transfer rate so that heat transfer between the cooling plate 3222 and the substrate W is well made. According to an example, the carrying plate 3240 may be provided with a metal material.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. A plurality of liquid processing chambers 3600 are provided. Some of the liquid processing chambers 3600 may be provided to be stacked on each other. The liquid processing chambers 3600 are disposed on one side of the transfer chamber 3402 . The liquid processing chambers 3600 are arranged side by side along the first direction 12 .

액처리 챔버(3600) 중 일부(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 액처리 챔버(3600) 중 다른 일부((3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.A part 3602 of the liquid processing chamber 3600 applies the first liquid on the substrate W, and the other part 3604 of the liquid processing chamber 3600 applies the second liquid on the substrate W. The first liquid and the second liquid may be different types of liquid. According to one embodiment, the first liquid is an anti-reflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist is a substrate ( W) Optionally, the first liquid may be a photoresist, and the second liquid may be an anti-reflection film. In this case, the anti-reflection film may be applied on the photoresist-coated substrate W. Optionally, the first liquid and the second liquid are the same type of liquid, and they may both be photoresist.

도 9는 도 5의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 처리 용기(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 처리 용기(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 처리 용기(3620)는 상부가 개방된 컵 형상으로 제공된다. 처리 용기(3620)는 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다. 9 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 5 . Referring to FIG. 9 , the liquid processing chamber 3600 includes a housing 3610 , a processing container 3620 , a substrate support unit 3640 , and a liquid supply unit 1000 . The housing 3610 is provided in the shape of a substantially rectangular parallelepiped. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3610 . The inlet may be opened and closed by a door (not shown). The processing vessel 3620 , the substrate support unit 3640 , and the liquid supply unit 1000 are provided in the housing 3610 . A fan filter unit 3670 that forms a downdraft in the housing 3260 may be provided on an upper wall of the housing 3610 . The processing container 3620 is provided in a cup shape with an open top. The processing vessel 3620 has a processing space for processing a substrate therein. The substrate support unit 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. The substrate support unit 3640 is provided so that the substrate W is rotatable during liquid processing. The liquid supply unit 1000 supplies a liquid to the substrate W supported by the substrate support unit 3640 .

액 공급 유닛(1000)은 처리액 노즐(1100)을 포함한다. 처리액 노즐(1100)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)에 처리액을 토출한다. 예컨대, 처리액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 처리액 노즐(1100)은 공정 위치와 대기 위치 간에 이동된다. 여기서 공정 위치는 처리액 노즐(1100)이 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)의 상부에서 기판(W)과 마주하는 위치이고, 대기 위치는 처리액 노즐(1100)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 공정 위치는 처리액 노즐(1100)이 기판(W)의 중심으로 처리액 토출이 가능한 위치일 수 있다. The liquid supply unit 1000 includes a treatment liquid nozzle 1100 . The processing liquid nozzle 1100 discharges the processing liquid to the substrate W supported by the substrate support unit 3640 . For example, the treatment liquid may be a photosensitive liquid such as a photoresist. The treatment liquid nozzle 1100 is moved between the process position and the standby position. Here, the process position is a position where the processing liquid nozzle 1100 faces the substrate W on the upper portion of the substrate W supported by the substrate support unit 3640 , and the standby position is the position where the processing liquid nozzle 1100 determines the process position. it is out of position The process position may be a position where the treatment liquid nozzle 1100 can discharge the treatment liquid to the center of the substrate W.

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802, front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804, rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 메인 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 메인 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. 각각의 버퍼(3802, 3804)는 내부에 기판이 보관되는 버퍼 공간 및 기판이 냉각되는 냉각 공간을 가진다. Referring back to FIGS. 4 and 5 , a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400 . Hereinafter, these buffer chambers will be referred to as a front buffer 3802 . The front-end buffers 3802 are provided in plurality, and are positioned to be stacked on each other in the vertical direction. Another portion of the buffer chambers 3802 and 3804 is disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40 below. These buffer chambers are referred to as rear buffer 3804. The rear end buffers 3804 are provided in plurality, and are positioned to be stacked on each other in the vertical direction. Each of the front-end buffers 3802 and the back-end buffers 3804 temporarily stores a plurality of substrates W. As shown in FIG. The substrate W stored in the shear buffer 3802 is loaded or unloaded by the index robot 2200 and the main robot 3422 . The substrate W stored in the downstream buffer 3804 is carried in or taken out by the main robot 3422 and the first robot 4602 . Each of the buffers 3802 and 3804 has a buffer space in which the substrate is stored and a cooling space in which the substrate is cooled.

전단 버퍼(3802)의 일측에는 버퍼 로봇(3812)이 배치된다. 버퍼 로봇(3812)은 전단 버퍼들(3802) 간에 기판(W)을 반송한다. 도면에는 버퍼 로봇(3812)이 전단 버퍼(3802)의 일측에만 제공되는 것으로 도시하였으나, 전단 버퍼(3802)의 양측에 각각 제공될 수 있다. 예컨대, 버퍼 로봇(3812)은 서로 다른 도포 모듈에 제공된 전단 버퍼들(3802) 간에 또는 서로 다른 모듈에 제공된 전단 버퍼들(3802) 간에 기판(W)을 반송한다. 버퍼 로봇(3812)은 메인 로봇(3422)와 동일한 형상을 가지므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.A buffer robot 3812 is disposed on one side of the front end buffer 3802 . The buffer robot 3812 transfers the substrate W between the front end buffers 3802 . Although the drawing shows that the buffer robot 3812 is provided only on one side of the front-end buffer 3802, it may be provided on both sides of the front-end buffer 3802, respectively. For example, the buffer robot 3812 transfers the substrate W between the front-end buffers 3802 provided in different application modules or between the front-end buffers 3802 provided in different modules. Since the buffer robot 3812 has the same shape as the main robot 3422 , a detailed description thereof will be omitted.

다음은 상술한 버퍼 챔버 중 전단 버퍼(3802)에 대해 보다 자세히 설명한다. 지지 부재(5000)는 제1방향을 향해 반송 챔버(3400)과 마주하게 위치된다. 버퍼 로봇(3812)은 지지 부재(5000)와 제2방향을 따라 배열되며, 제1방향을 향해 열처리 챔버와 마주하게 위치된다. 도 10은 도 5의 버퍼를 보여주는 사시도이다. 도 10을 참조하면, 전단 버퍼(3802)는 복수의 기판을 지지하는 지지 부재(5000)로 제공된다. 지지 부재(5000)는 지지축(5200) 및 복수의 플레이트(5400)를 포함한다. 지지축(5200)은 복수의 플레이트(5400)를 지지한다. 지지축(5200)은 플레이트들(5400)의 일측에 결합되며, 상하 방향을 향하는 바 형상을 가진다. 플레이트(5400)는 냉각 플레이트(5440) 및 버퍼 플레이트(5410)를 가진다. 냉각 플레이트는 복수 개로 제공되고, 서로 간에 일정 거리로 이격되며, 상하 방향으로 적층되게 위치된다. 버퍼 플레이트는 냉각 플레이트와 적층되게 배치된다. 일 예에 의하면, 버퍼 플레이트는 복수의 냉각 플레이트의 상부에 배치된다. Next, the front-end buffer 3802 among the above-described buffer chambers will be described in more detail. The support member 5000 is positioned to face the transfer chamber 3400 in the first direction. The buffer robot 3812 is arranged along the second direction with the support member 5000 and is positioned to face the heat treatment chamber in the first direction. FIG. 10 is a perspective view showing the buffer of FIG. 5 . Referring to FIG. 10 , the shear buffer 3802 is provided as a support member 5000 supporting a plurality of substrates. The support member 5000 includes a support shaft 5200 and a plurality of plates 5400 . The support shaft 5200 supports the plurality of plates 5400 . The support shaft 5200 is coupled to one side of the plates 5400 and has a bar shape facing up and down. The plate 5400 has a cooling plate 5440 and a buffer plate 5410 . A plurality of cooling plates are provided, are spaced apart from each other by a predetermined distance, and are positioned to be stacked in the vertical direction. The buffer plate is arranged to be stacked with the cooling plate. In one example, the buffer plate is disposed on top of the plurality of cooling plates.

냉각 플레이트(5440)에는 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422)에 의해 기판(W)이 반송된다. 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422) 각각은 동일한 형상의 핸드(3420)를 가진다. 냉각 플레이트(5440)는 대체로 원판 형상을 가진다. 냉각 플레이트의 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각 유로가 형성된다. 냉각 플레이트(5440)는 베이스(3428)보다 작은 직경의 원판 형상을 가지며, 원주면에는 지지 돌기(3429)가 관통되는 절곡부(5402)가 형성된다. 절곡부(5402)는 냉각 플레이트(5440)의 상면에서 저면까지 연장되게 제공된다. 이로 인해 핸드(3420)는 냉각 플레이트(5440)에 기판(W)을 내려놓을 때, 냉각 플레이트(5440)의 위에서 아래까지 하강 이동된다. 이와 반대로, 냉각 플레이트(5440)에 놓인 기판(W)을 들어 올릴 때, 냉각 플레이트(5440)의 아래에서 위까지 승강 이동된다. The substrate W is transferred to the cooling plate 5440 by the buffer robot 3812 and the main robot 3422 . Each of the buffer robot 3812 and the main robot 3422 has a hand 3420 of the same shape. The cooling plate 5440 generally has a disk shape. A cooling passage through which the cooling water flows is formed inside the cooling plate. The cooling plate 5440 has a disk shape having a smaller diameter than the base 3428 , and a bent portion 5402 through which the support protrusion 3429 passes is formed on the circumferential surface. The bent portion 5402 is provided to extend from the top surface to the bottom surface of the cooling plate 5440 . Due to this, the hand 3420 moves downward from the top of the cooling plate 5440 to the bottom when the substrate W is placed on the cooling plate 5440 . Conversely, when the substrate W placed on the cooling plate 5440 is lifted, the cooling plate 5440 is moved upward and downward from the bottom to the top.

도 11은 도 10의 플레이트를 보여주는 정면도이고, 도 12는 도 10의 플레이트를 보여주는 평면도이다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 버퍼 플레이트(5410)는 1 개이며, 냉각 플레이트(5440)는 복수 개로 제공될 수 있다. 냉각 플레이트들(5440)은 서로 인접하게 위치되며, 버퍼 플레이트(5410)는 냉각 플레이트(5440)의 상부에 위치될 수 있다. 냉각 플레이트들(5440)은 2 개의 그룹으로 제공된다. 11 is a front view showing the plate of FIG. 10 , and FIG. 12 is a plan view showing the plate of FIG. 10 . 10 and 11 , one buffer plate 5410 may be provided, and a plurality of cooling plates 5440 may be provided. The cooling plates 5440 may be positioned adjacent to each other, and the buffer plate 5410 may be positioned on the cooling plate 5440 . The cooling plates 5440 are provided in two groups.

제1그룹(5420)에는 복수의 플레이트들이 제공되고, 이들 플레이트들은 제1플레이트(5422)로 칭한다. 제2그룹(5430)에는 복수의 플레이트들이 제공되고, 이들 플레이트들은 제2플레이트(5432)로 칭한다. 일 예에 의하면, 냉각 플레이트(5440)는 4 개로 제공되고, 제1플레이트(5422)와 제2플레이트(5432)는 각각 2 개씩 제공될 수 있다. A plurality of plates are provided in the first group 5420 , and these plates are referred to as a first plate 5422 . A plurality of plates are provided in the second group 5430 , and these plates are referred to as a second plate 5432 . According to an example, four cooling plates 5440 may be provided, and two first plate 5422 and two second plates 5432 may be provided respectively.

제1플레이트들(5422)은 서로 인접하게 위치되고, 제2플레이트들(5432)은 서로 인접하게 위치될 수 있다. 위에서 아래 방향 따라 버퍼 플레이트(5410), 복수 개의 제1플레이트들(5422), 그리고 복수 개의 제2플레이트들(5432)이 순차적으로 배열될 수 있다. The first plates 5422 may be positioned adjacent to each other, and the second plates 5432 may be positioned adjacent to each other. A buffer plate 5410 , a plurality of first plates 5422 , and a plurality of second plates 5432 may be sequentially arranged from top to bottom.

제1플레이트들(5422) 간의 거리는 제1간격(D1)으로 제공되고, 제2플레이트들(5432) 간의 거리는 제2간격(D2)으로 제공된다. 제1그룹(5420)과 제2그룹(5430) 간의 거리는 제3간격(D3)으로 제공된다. 즉, 제1플레이트들(5422) 중 가장 아래에 배치된 제1플레이트(5422)와 제2플레이트들(5432) 중 가장 위에 배치된 제2플레이트(5432) 간의 거리는 제3간격(D3)으로 제공된다. 제3간격(D3)은 제1간격(D1)과 제2간격(D2) 각각보다 넓은 간격으로 제공된다. 일 예에 의하면, 제1간격(D1)과 제2간격(D2)은 서로 동일한 간격으로 제공될 수 있다. 최상단의 제1플레이트(5422)와 버퍼 플레이트(5410) 간의 거리는 제1간격(D1) 또는 제2간격(D2)으로 제공될 수 있다. A distance between the first plates 5422 is provided as a first interval D1 , and a distance between the second plates 5432 is provided as a second interval D2 . A distance between the first group 5420 and the second group 5430 is provided as a third interval D3. That is, the distance between the first plate 5422 disposed at the bottom of the first plates 5422 and the second plate 5432 disposed at the top of the second plates 5432 is provided as a third interval D3. do. The third interval D3 is provided to be wider than each of the first interval D1 and the second interval D2. According to an example, the first interval D1 and the second interval D2 may be provided at the same interval. The distance between the uppermost first plate 5422 and the buffer plate 5410 may be provided as a first interval D1 or a second interval D2.

제3간격(D3)은 버퍼 로봇(3812)의 핸드(3420)와 메인 로봇(3422)의 핸드(3420)가 서로 간섭없이 함께 위치될 수 있는 간격으로 제공된다. 이러한 구조의 냉각 플레이트(5440)는 기판(W)을 들어올리거나 내려놓기 위한 리프트핀이 제공되지 않으므로, 냉각 플레이트(5440)를 보다 경량화 및 단순화할 수 있다. The third interval D3 is provided at an interval at which the hand 3420 of the buffer robot 3812 and the hand 3420 of the main robot 3422 can be positioned together without interfering with each other. Since the cooling plate 5440 having this structure does not provide lift pins for lifting or laying down the substrate W, the cooling plate 5440 may be lighter and simpler.

선택적으로, 제1플레이트(5422)를 제외한 제2플레이트(5432)에는 리프트핀이 제공될 수 있다. 버퍼 로봇(3812)은 제1플레이트(5422)를 관통하여 제1플레이트(5422)에 기판(W)을 내려놓으며, 메인 로봇(3422)은 제2플레이트(5432) 상에서 상하 방향으로 이동하여 제2플레이트(5432)의 리프트핀에 기판(W)을 내려놓거나 기판(W)을 들어올릴 수 있다. Optionally, lift pins may be provided on the second plate 5432 except for the first plate 5422 . The buffer robot 3812 passes through the first plate 5422 and places the substrate W on the first plate 5422 , and the main robot 3422 moves up and down on the second plate 5432 and moves to the second The substrate W may be placed on the lift pins of the plate 5432 or the substrate W may be lifted.

다음은 설명의 편의를 위해 플레이트(5400)에 기판을 내려놓는 동작을 플레이트(Place) 동작이라 칭하고, 기판을 들어 올리는 동작을 픽업(Pick-up) 동작이라 칭한다. Hereinafter, for convenience of description, the operation of placing the substrate on the plate 5400 is referred to as a plate operation, and the operation of lifting the substrate is referred to as a pick-up operation.

메인 로봇(3422)과 버퍼 로봇(3812)은 제어기(5800)에 의해 제어된다. 제어기(5800)는 버퍼 로봇(3812)이 제1플레이트(5422)에 기판(W)을 반송하고, 메인 로봇(3422)이 제1플레이트(5422)와 제2플레이트(5432) 각각에 기판(W)을 반송하도록 각 로봇을 제어한다. 일 예에 의하면, 버퍼 로봇(3812)은 제1플레이트(5422)에 대해 플레이스 동작만을 수행하도록 제거될 수 있다. 이와 달리 메인 로봇(3422)은 제1플레이트(5422)와 제2플레이트(5432)에 대한 동작을 달리 수행할 수 있다. 메인 로봇(3422)은 제1플레이트(5422)에 대해서 픽업 동작만을 수행하고, 제2플레이트(5432)에 대해서 픽업 동작과 플레이스 동작을 모두 수행하도록 제어될 수 있다.The main robot 3422 and the buffer robot 3812 are controlled by the controller 5800 . In the controller 5800, the buffer robot 3812 transfers the substrate W to the first plate 5422, and the main robot 3422 transfers the substrate W to the first plate 5422 and the second plate 5432, respectively. ) to control each robot to transport it. According to an example, the buffer robot 3812 may be removed to perform only a place operation with respect to the first plate 5422 . Unlike this, the main robot 3422 may perform different operations for the first plate 5422 and the second plate 5432 . The main robot 3422 may be controlled to perform only a pickup operation with respect to the first plate 5422 and to perform both a pickup operation and a place operation with respect to the second plate 5432 .

버퍼 로봇(3812)은 버퍼 플레이트(5410), 열처리 챔버(3202), 그리고 제1플레이트(5422) 간에 기판(W)을 반송한다. 예컨대, 기판(W)은 버퍼 플레이트(5410), 열처리 챔버(3202), 그리고 제1플레이트(5422)로 순차 반송될 수 있다. The buffer robot 3812 transfers the substrate W between the buffer plate 5410 , the heat treatment chamber 3202 , and the first plate 5422 . For example, the substrate W may be sequentially transferred to the buffer plate 5410 , the heat treatment chamber 3202 , and the first plate 5422 .

메인 로봇(3422)은 제1플레이트(5422)에 놓여진 기판(W)을 꺼내어 액 처리 챔버, 열처리 챔버, 그리고 제2플레이트(5432) 간에 반송한다. 예컨대, 제1플레이트(5422)로부터 반출된 기판(W)은 액 처리 챔버(3602), 열처리 챔버(3206), 제2플레이트(5432), 액처리 챔버(3604), 그리고 열처리 챔버(3206)로 순차 반송될 수 있다. The main robot 3422 takes out the substrate W placed on the first plate 5422 and transfers it between the liquid processing chamber, the heat treatment chamber, and the second plate 5432 . For example, the substrate W unloaded from the first plate 5422 is transferred to the liquid processing chamber 3602 , the heat treatment chamber 3206 , the second plate 5432 , the liquid treatment chamber 3604 , and the heat treatment chamber 3206 . It can be returned sequentially.

따라서 버퍼 로봇(3812)은 제1플레이트(5422)에 대해 플레이스 동작만을 수행하는 반면, 메인 로봇(3422)은 제1플레이트(5422)에 대한 플레이스 동작, 그리고 제2플레이트(5432)에 대해 픽업 동작과 플레이스 통작을 함께 수행하도록 제어된다. Accordingly, the buffer robot 3812 performs only a place operation on the first plate 5422 , while the main robot 3422 performs a place operation on the first plate 5422 and a pickup operation on the second plate 5432 . Controlled to perform and place manipulation together.

본 실시예는 버퍼 로봇(3812)이 제1플레이트(5422)에 기판(W)을 반송하고, 메인 로봇(3422)이 제2플레이트(5432)에 기판(W)을 반송한다. 따라서 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422)이 서로 동일 플레이트(5400)에 기판(W)을 내려놓거나 대기해야하는 동작을 방지할 수 있으며 기판(W)의 시간당 처리량을 향상시킬 수 있다. In this embodiment, the buffer robot 3812 transfers the substrate W to the first plate 5422 , and the main robot 3422 transfers the substrate W to the second plate 5432 . Therefore, it is possible to prevent the buffer robot 3812 and the main robot 3422 from placing the substrate W on the same plate 5400 or to wait, and it is possible to improve the throughput of the substrate W per hour.

뿐만 아니라. 최하단의 제1플레이트(5422)와 최상단의 제2플레이트(5432) 간의 공간은 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422)이 함께 위치될 수 있는 단일 공간으로 제공된다. 단일 공간을 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422)이 서로 간섭되지 않으며 함께 위치 가능한 제3간격(D3)으로 제공함으로써, 제1플레이트(5422)에 대한 버퍼 로봇(3812)의 플레이스 동작과 제2플레이트(5432)에 대한 메인 로봇(3422)의 픽업 동작이 동시에 수행되더라도 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422)이 충돌되는 것을 방지할 수 있다. As well as. The space between the lowermost first plate 5422 and the uppermost second plate 5432 is provided as a single space in which the buffer robot 3812 and the main robot 3422 can be located together. By providing a single space at a third interval D3 where the buffer robot 3812 and the main robot 3422 do not interfere with each other and can be positioned together, the place operation of the buffer robot 3812 with respect to the first plate 5422 and the second Even if the pickup operation of the main robot 3422 with respect to the two plates 5432 is performed at the same time, it is possible to prevent the buffer robot 3812 and the main robot 3422 from colliding.

도 13 및 도 14와 같이, 버퍼 로봇(3812)은 최하단의 제1플레이트(5422)에 제1기판(W1)을 내려놓고, 메인 로봇(3422)은 최상단의 제2플레이트(5432)에 놓여진 제2기판(W2)을 들어올린다. 이 과정에서 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422)는 제3간격(D3)을 가지는 단일 공간에서 충돌없이 함께 위치될 수 있다.13 and 14, the buffer robot 3812 puts the first substrate W1 down on the first plate 5422 of the lowermost stage, and the main robot 3422 puts the first substrate W1 on the second plate 5432 of the uppermost stage. 2 Lift the substrate W2. In this process, the buffer robot 3812 and the main robot 3422 may be positioned together without collision in a single space having the third distance D3.

또한 도 15 및 도 16과 같이, 버퍼 로봇(3812)는 최하단의 제1플레이트(5422)에 제1기판(W1)을 내려놓고, 메인 로봇(3422)은 최상단의 제2플레이트(5432)에 제2기판(W2)을 내려놓도록 단일 공간에 반입된다. 이 과정에서 버퍼 로봇(3812)과 메인 로봇(3422)는 제3간격(D3)을 가지는 단일 공간에서 충돌없이 함께 위치될 수 있다.15 and 16, the buffer robot 3812 puts the first substrate W1 down on the first plate 5422 of the lowermost stage, and the main robot 3422 is placed on the second plate 5432 of the uppermost stage. It is carried into a single space to put down the second substrate W2. In this process, the buffer robot 3812 and the main robot 3422 may be positioned together without collision in a single space having the third distance D3.

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. Referring back to FIGS. 4 and 5 , the developing block 30b includes a heat treatment chamber 3200 , a transfer chamber 3400 , and a liquid treatment chamber 3600 . Since the heat treatment chamber 3200 and the transfer chamber 3400 of the developing block 30b are provided with a structure and arrangement substantially similar to the heat treatment chamber 3200 and the transfer chamber 3400 of the application block 30a, a description thereof is omitted.

현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다. In the developing block 30b, all of the liquid processing chambers 3600 are provided as the developing chamber 3600 for processing the substrate by supplying a developer in the same manner.

인터페이스 모듈(40)은 공정 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The interface module 40 connects the process module 30 to the external exposure apparatus 50 . The interface module 40 includes an interface frame 4100 , an additional process chamber 4200 , an interface buffer 4400 , and a transfer member 4600 .

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit for forming a descending airflow therein may be provided at an upper end of the interface frame 4100 . The additional process chamber 4200 , the interface buffer 4400 , and the transfer member 4600 are disposed inside the interface frame 4100 . The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the application block 30a, is loaded into the exposure apparatus 50 . Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the exposure apparatus 50 , is loaded into the developing block 30b. According to an example, the additional process is an edge exposure process of exposing an edge region of the substrate W, a top surface cleaning process of cleaning the upper surface of the substrate W, or a lower surface cleaning process of cleaning the lower surface of the substrate W can A plurality of additional process chambers 4200 may be provided, and they may be provided to be stacked on each other. All of the additional process chambers 4200 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space in which the substrate W transferred between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b temporarily stays during the transfer. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and a plurality of interface buffers 4400 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, the additional process chamber 4200 may be disposed on one side of the transfer chamber 3400 along the lengthwise extension line, and the interface buffer 4400 may be disposed on the other side thereof.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The transfer member 4600 transfers the substrate W between the coating block 30a, the addition process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The transfer member 4600 may be provided as one or a plurality of robots. According to an example, the conveying member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606 . The first robot 4602 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 uses the interface buffer 4400 and the exposure apparatus ( 50), and the second robot 4604 may be provided to transfer the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. The first robot 4602 and the second robot 4606 each include a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along three directions (16).

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 메인 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 메인 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the index robot 2200 , the first robot 4602 , and the second robot 4606 may all have the same shape as the hand 3420 of the main robot 3422 . Optionally, the hand of the robot directly exchanging the substrate W with the transfer plate 3240 of the heat treatment chamber is provided in the same shape as the hand 3420 of the main robot 3422, and the hands of the remaining robot are provided in a different shape. can be

다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다. Next, an embodiment of a method for processing a substrate using the above-described substrate processing apparatus 1 will be described.

기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다. A coating process ( S20 ), an edge exposure process ( S40 ), an exposure process ( S60 ), and a developing process ( S80 ) are sequentially performed on the substrate W .

도포 처리 공정(S20)은 열처리 챔버(3202)에서 열처리 공정(S21), 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 열처리 챔버(3206)에서 열처리 공정(S23), 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 열처리 챔버(3206)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The coating process (S20) is a heat treatment process (S21) in the heat treatment chamber (3202), an anti-reflection film application process (S22) in the liquid treatment chamber (3602), a heat treatment process (S23) in the heat treatment chamber (3206), a liquid treatment chamber ( The photoresist film coating process ( S24 ) in 3604 , and the heat treatment process ( S25 ) in the heat treatment chamber 3206 are sequentially performed.

이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다. Hereinafter, an example of the transport path of the substrate W from the container 10 to the exposure apparatus 50 will be described.

인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 전단 반송 로봇(3812)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 전단 반송 로봇(3812)은 기판(W)을 전단 버퍼(3802)로 반송하고, 메인 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 액처리 챔버(3602)로 반송한다. The index robot 2200 takes the substrate W out of the container 10 and transfers it to the shear buffer 3802 . The front-end transfer robot 3812 transfers the substrate W stored in the front-end buffer 3802 to the front-end heat treatment chamber 3200 . The substrate W is transferred to the heating unit 3230 by the transfer plate 3240 . When the heating process of the substrate in the heating unit 3230 is completed, the transfer plate 3240 transfers the substrate to the cooling unit 3220 . The transfer plate 3240 is in contact with the cooling unit 3220 while supporting the substrate W to perform a cooling process of the substrate W. When the cooling process is completed, the front-end transfer robot 3812 transfers the substrate W to the front-end buffer 3802, and the main robot 3422 transfers the substrate W from the heat treatment chamber 3200 to the liquid processing chamber ( 3602).

액처리 챔버(3600) 중 일부인 액처리 챔버(3602)에는 기판(W) 상에 반사방지막을 도포한다. In the liquid processing chamber 3602 which is a part of the liquid processing chamber 3600 , an anti-reflection film is applied on the substrate W .

메인 로봇(3422)이 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 메인 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 액처리 챔버(3604)로 반송한다. The main robot 3422 unloads the substrate W from the liquid processing chamber 3602 and carries the substrate W into the heat treatment chamber 3200 . In the heat treatment chamber 3200 , the above-described heating process and cooling process are sequentially performed, and when each heat treatment process is completed, the main robot 3422 takes out the substrate W and transfers it to the liquid treatment chamber 3604 .

이후, 액 처리 챔버(3600) 중 다른 일부인 액처리 챔버(3604)에는 기판(W) 상에 포토레지스트를 도포한다. Thereafter, a photoresist is applied on the substrate W to the liquid processing chamber 3604 , which is another part of the liquid processing chamber 3600 .

메인 로봇(3422)이 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 메인 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다. The main robot 3422 unloads the substrate W from the liquid processing chamber 3604 and carries the substrate W into the heat treatment chamber 3200 . The above-described heating process and cooling process are sequentially performed in the heat treatment chamber 3200 , and when each heat treatment process is completed, the main robot 3422 transfers the substrate W to the downstream buffer 3804 . The first robot 4602 of the interface module 40 unloads the substrate W from the downstream buffer 3804 and transports it to the auxiliary process chamber 4200 .

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.An edge exposure process is performed on the substrate W in the auxiliary process chamber 4200 .

이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.Thereafter, the first robot 4602 unloads the substrate W from the auxiliary process chamber 4200 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400 .

이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.Thereafter, the second robot 4606 unloads the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers it to the exposure apparatus 50 .

현상 처리 공정(S80)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S81), 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정(S82), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The developing process ( S80 ) is performed by sequentially performing the heat treatment process ( S81 ) in the heat treatment chamber 3200 , the developing process ( S82 ) in the liquid treatment chamber 3600 , and the heat treatment process ( S83 ) in the heat treatment chamber 3200 . do.

이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다, Hereinafter, an example of a transport path of the substrate W from the exposure apparatus 50 to the container 10 will be described.

제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.The second robot 4606 unloads the substrate W from the exposure apparatus 50 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400 .

이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 메인 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 메인 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다. Thereafter, the first robot 4602 unloads the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers the substrate W to the downstream buffer 3804 . The main robot 3422 transports the substrate W to the heat treatment chamber 3200 by unloading the substrate W from the downstream buffer 3804 . In the heat treatment chamber 3200 , a heating process and a cooling process of the substrate W are sequentially performed. When the cooling process is completed, the substrate W is transferred to the developing chamber 3600 by the main robot 3422 .

현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다. A developing process is performed by supplying a developer onto the substrate W to the developing chamber 3600 .

기판(W)은 메인 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 메인 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다. The substrate W is taken out of the developing chamber 3600 by the main robot 3422 and loaded into the heat treatment chamber 3200 . A heating process and a cooling process are sequentially performed on the substrate W in the heat treatment chamber 3200 . When the cooling process is completed, the substrate W is unloaded from the heat treatment chamber 3200 by the main robot 3422 and transferred to the front end buffer 3802 .

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다. Thereafter, the index robot 2200 takes out the substrate W from the shear buffer 3802 and transfers it to the container 10 .

상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.The processing block of the above-described substrate processing apparatus 1 has been described as performing a coating processing process and a developing processing process. However, unlike this, the substrate processing apparatus 1 may include only the index module 20 and the processing block 37 without an interface module. In this case, the processing block 37 performs only the coating process, and the film applied on the substrate W may be a spin-on hard mask film (SOH).

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

5400: 플레이트 5410: 버퍼 플레이트
5440: 냉각 플레이트 5420: 제1그룹
5430: 제2그룹 D1: 제1간격
D2: 제2간격 D3: 제간격5400: plate 5410: buffer plate
5440: cooling plate 5420: first group
5430: second group D1: first interval
D2: second interval D3: second interval

Claims (15)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판이 수용된 용기가 놓이는 로드포트 및 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 반송 프레임을 가지는 인덱스 모듈과;
기판에 대해 소정의 공정을 수행하고, 기판을 반송하는 메인 로봇이 제공된 공정 모듈과;
상기 인덱스 모듈 및 상기 공정 모듈 간에 반송되는 기판이 놓이는 버퍼 유닛을 포함하되,
상기 버퍼 유닛은,
서로 적층된 복수의 플레이트를 가지는 지지 부재와;
상기 플레이트 간에 기판을 반송하는 버퍼 로봇을 포함하되,
상기 복수의 플레이트는,
서로 적층되고, 서로 인접하게 위치되는 제1그룹의 제1플레이트들과;
서로 적층되고, 서로 인접하게 위치되고, 그리고 상기 제1그룹과 적층되는 제2그룹의 제2플레이트들을 포함하고,
상기 제1그룹의 제1플레이트들은 제1간격으로 제공되고, 상기 제2그룹의 제2플레이트들은 제2간격으로 제공되며, 상기 제1그룹과 상기 제2그룹 간의 간격은 상기 제1간격 및 상기 제2간격보다 넓은 제3간격으로 제공되고,
상기 제1그룹의 제1플레이트들과 상기 제2그룹의 제2플레이트들은 상하 방향으로 서로 구획되지 않은 동일 공간 내에 배치되고,
상기 제3간격은 상기 버퍼 로봇과 상기 메인 로봇이 상기 제3간격 내에 함께 위치되는 경우에 상기 버퍼 로봇의 핸드와 상기 메인 로봇의 핸드가 충돌되지 않는 간격인 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
an index module having a load port on which a container in which the substrate is accommodated is placed, and a transfer frame provided with an index robot for transferring the substrate;
a process module provided with a main robot that performs a predetermined process on the substrate and transports the substrate;
and a buffer unit on which a substrate transferred between the index module and the process module is placed,
The buffer unit is
a support member having a plurality of plates stacked on each other;
A buffer robot for transferring substrates between the plates,
The plurality of plates,
a first group of first plates stacked on each other and positioned adjacent to each other;
a second group of second plates stacked on each other, positioned adjacent to each other, and stacked with the first group,
The first plates of the first group are provided at a first interval, the second plates of the second group are provided at a second interval, and the interval between the first group and the second group is the first interval and the interval between the first group and the second group. It is provided with a third interval wider than the second interval,
The first plates of the first group and the second plates of the second group are disposed in the same space that is not partitioned from each other in the vertical direction,
The third interval is an interval at which the hand of the buffer robot and the hand of the main robot do not collide when the buffer robot and the main robot are positioned together within the third interval. 제1항에 있어서,
상기 버퍼 로봇은 상기 버퍼 로봇의 핸드가 상기 플레이트보다 높은 위치에서 상기 플레이트보다 낮은 위치로 이동하면서 상기 기판을 상기 플레이트에 놓고,
상기 메인 로봇은 상기 메인 로봇의 핸드가 상기 플레이트보다 높은 위치와 상기 플레이트보다 낮은 위치 사이를 상하 방향으로 이동하면서 상기 기판을 상기 플레이트에 놓거나 상기 플레이트로부터 기판을 들어 올리는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The buffer robot places the substrate on the plate while the hand of the buffer robot moves from a position higher than the plate to a position lower than the plate,
The main robot is a substrate processing apparatus for placing the substrate on the plate or lifting the substrate from the plate while the hand of the main robot moves vertically between a position higher than the plate and a position lower than the plate. 제2항에 있어서,
상기 버퍼 로봇 및 상기 메인 로봇 각각은,
핸드를 포함하되,
상기 핸드는,
링 형상을 가지는 베이스와;
상기 베이스로부터 내측부로 돌출되어 기판의 측부를 지지하는 복수의 지지 돌기를 포함하되,
상기 플레이트는 상기 베이스보다 작은 크기를 가지며, 측면에 상기 핸드가 상기 상하 방향으로 이동할 때 상기 지지 돌기가 관통되는 홈이 형성되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Each of the buffer robot and the main robot,
including a hand,
The hand is
a base having a ring shape;
Comprising a plurality of support protrusions protruding from the base to the inside to support the side of the substrate,
The plate has a size smaller than that of the base, and a groove through which the support protrusion passes when the hand moves in the vertical direction is formed on a side surface of the plate. 제3항에 있어서,
상기 제1간격과 상기 제2간격은 서로 동일하게 제공되는 기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
The first interval and the second interval are provided to be the same as each other. 제4항에 있어서,
상기 제1그룹에 해당되는 플레이트와 상기 제2그룹에 해당되는 플레이트는 기판을 냉각하는 냉각 플레이트로 제공되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The plate corresponding to the first group and the plate corresponding to the second group are provided as a cooling plate for cooling the substrate. 제5항에 있어서,
상기 지지 부재는, 상기 플레이트와 적층되며 기판을 임시 보관하는 버퍼 플레이트를 더 포함하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The support member may further include a buffer plate stacked with the plate and temporarily storing the substrate. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장치는 상기 메인 로봇과 상기 버퍼 로봇을 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 버퍼 로봇이 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 중 상기 제1플레이트에만 기판을 반송하고, 상기 메인 로봇이 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트에 모두 기판을 반송하도록 상기 메인 로봇 및 상기 버퍼 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The apparatus further comprises a controller for controlling the main robot and the buffer robot,
The controller is configured such that the buffer robot transfers the substrate only to the first plate among the first plate and the second plate, and the main robot transfers the substrate to both the first plate and the second plate. A substrate processing apparatus for controlling the buffer robot. 제7항에 있어서,
상기 제어기는 상기 버퍼 로봇이 상기 제1플레이트에 기판을 내려놓는 동작과 상기 제1플레이트로부터 기판을 들어올리는 동작 중 기판을 내려놓는 동작만을 수행하고, 상기 메인 로봇이 상기 제2플레이트에 기판을 내려놓는 동작과 들어올리는 동작을 모두 수행하도록 상기 메인 로봇과 상기 버퍼 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The controller performs only the operation of placing the substrate during the operation of the buffer robot placing the substrate on the first plate and the operation of lifting the substrate from the first plate, and the main robot lowers the substrate on the second plate A substrate processing apparatus for controlling the main robot and the buffer robot to perform both a placing operation and a lifting operation. 제8항에 있어서,
상기 제어기는 상기 메인 로봇이 상기 제1플레이트로부터 기판을 들어올리는 동작과 상기 제1플레이트에 기판을 내려놓은 동작 중 기판을 내려놓는 동작만을 수행하도록 상기 메인 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
The controller is a substrate processing apparatus for controlling the main robot to perform only the operation of placing the substrate during the operation of the main robot lifting the substrate from the first plate and the operation of placing the substrate on the first plate. 제9항에 있어서,
상기 공정 모듈은
상기 소정의 공정을 수행하기 전에 전처리 공정을 수행하는 전처리 유닛을 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 버퍼 로봇이 상기 지지 부재에 위치된 기판을 전처리 유닛으로 반송하여 기판을 전처리하고, 전처리된 기판을 상기 제1플레이트에 반송되도록 상기 버퍼 로봇을 제어하고,
상기 제어기는 상기 메인 로봇이 상기 제1플레이트로부터 기판을 반출하여 상기 소정의 공정을 수행하는 공정 챔버와 상기 제2플레이트 간에 반송하는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
The process module is
Further comprising a pretreatment unit for performing a pretreatment process before performing the predetermined process,
The controller controls the buffer robot so that the buffer robot transfers the substrate positioned on the support member to the pre-processing unit to pre-process the substrate, and transfer the pre-processed substrate to the first plate;
The controller is a substrate processing apparatus for transferring the substrate between the second plate and a process chamber in which the main robot carries out the substrate from the first plate and performs the predetermined process. 제3항의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 기판은 전처리 유닛, 제1유닛, 그리고 제2유닛을 순차적으로 거쳐 상기 소정의 공정을 수행하되,
상기 버퍼 로봇은 상기 전처리 유닛에서 처리된 기판을 상기 제1플레이트로 반송하고,
상기 메인 로봇은 상기 제1플레이트로부터 상기 기판을 반출하여 상기 소정의 공정을 수행하는 공정 유닛들로 반송하고, 상기 공정 유닛들에서 상기 기판의 처리가 완료되면 상기 기판을 상기 제2플레이트로 반송하고,
상기 제1간격과 상기 제2간격은 상기 버퍼 로봇의 핸드의 상하 이동과 상기 메인 로봇의 핸드의 상하 이동이 동시에 이루어질 때 상기 버퍼 로봇의 핸드와 상기 메인 로봇의 핸드가 서로 충돌되는 간격이고,
상기 제3간격은 상기 버퍼 로봇의 핸드의 상하 이동과 상기 메인 로봇의 핸드의 상하 이동이 동시에 이루어질 때 상기 버퍼 로봇의 핸드와 상기 메인 로봇의 핸드는 서로 충돌되는 것이 방지되는 간격으로 제공되는 기판 처리 방법.A method of processing a substrate using the apparatus of claim 3, comprising:
The substrate is subjected to the predetermined process by sequentially passing through a pretreatment unit, a first unit, and a second unit,
The buffer robot transfers the substrate processed in the pre-processing unit to the first plate,
The main robot removes the substrate from the first plate and transfers the substrate to the processing units performing the predetermined process, and when the processing of the substrate is completed in the processing units, the substrate is transferred to the second plate ,
The first interval and the second interval are intervals at which the hand of the buffer robot and the hand of the main robot collide with each other when the vertical movement of the hand of the buffer robot and the vertical movement of the hand of the main robot are simultaneously performed,
The third interval is an interval in which the hand of the buffer robot and the hand of the main robot are prevented from colliding with each other when the vertical movement of the hand of the buffer robot and the vertical movement of the hand of the main robot are simultaneously performed. method. 제11항에 있어서,
상기 핸드는 상기 플레이트보다 높은 위치와 상기 플레이트보다 낮은 위치 간에 상하 방향으로 이동하면서 상기 플레이트와 상기 기판을 인수 인계하는 기판 처리 방법.12. The method of claim 11,
and wherein the hand moves up and down between a position higher than the plate and a position lower than the plate to take over the plate and the substrate. 삭제delete 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 제1유닛과 상기 제2유닛 중 하나와 상기 전처리 유닛은 상기 기판을 가열하는 유닛으로 제공되고,
상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 기판을 냉각하는 냉각 플레이트로 제공되는 기판 처리 방법.13. The method of claim 11 or 12,
One of the first unit and the second unit and the pre-processing unit are provided as a unit for heating the substrate,
The first plate and the second plate are provided as a cooling plate for cooling the substrate. 제14항에 있어서,
상기 제1유닛과 상기 제2유닛 중 다른 하나는 상기 기판 상에 액막을 형성하는 공정을 수행하는 유닛으로 제공되는 기판 처리 방법.




15. The method of claim 14,
and the other one of the first unit and the second unit is provided as a unit for performing a process of forming a liquid film on the substrate.
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