KR20220094023A - Transfer unit and substrate treating apparatus including the same - Google Patents

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KR20220094023A
KR20220094023A KR1020200185272A KR20200185272A KR20220094023A KR 20220094023 A KR20220094023 A KR 20220094023A KR 1020200185272 A KR1020200185272 A KR 1020200185272A KR 20200185272 A KR20200185272 A KR 20200185272A KR 20220094023 A KR20220094023 A KR 20220094023A
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a transfer unit, which includes: a support; a support rod coupled to the support; and a hand on which a substrate is placed. The hand includes a pin for guiding the substrate so that the substrate does not deviate from a seating range, and a guide spaced apart from the pin at a predetermined interval and guiding the substrate to be seated in a seating position.

Description

반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{TRANSFER UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SAME}A transfer unit and a substrate processing apparatus having the same

본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛과, 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer unit for transferring a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 이러한 공정들은 다시 복수의 공정 처리들을 포함하며, 각각의 공정 처리는 서로 다른 공정 처리 장치에서 진행된다.In order to manufacture a semiconductor device, a desired pattern is formed on the substrate through various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition. These processes again include a plurality of process processes, and each process process is performed in a different process processing apparatus.

따라서 서로 다른 종류의 공정을 수행하기 위해서는 기판이 서로 다른 장치로 반송되어야 하며, 이러한 기판 반송은 반송 로봇에 의해 이루어진다. 공정 장치는 매우 다양하며, 반송 로봇의 주변을 감싸도록 배치된다. 이에 따라 반송 로봇은 각 장치에 기판을 반송할 수 있다. 일반적으로 반송 로봇은 기판을 지지하는 핸드가 복수 개로 제공되며, 복수 매의 기판을 반송할 수 있다.Therefore, in order to perform different types of processes, substrates must be transferred to different devices, and such substrate transfer is performed by a transfer robot. The process equipment is very diverse and is arranged to wrap around the transport robot. Accordingly, the transfer robot can transfer the substrate to each device. In general, a transfer robot is provided with a plurality of hands for supporting the substrate, and can transfer a plurality of substrates.

도 1은 일반적인 반송 로봇의 핸드를 보여주는 평면도이고, 도 2 도 1의 핸드에 기판이 놓여진 모습을 도시한 정면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 반송 로봇은 기판을 지지하는 핸드(1)를 포함한다. 핸드(1)는 지지 로드(도시하지 않은)에 결합되는 결합부(2)와, 결합부(2)로부터 연장되고 기판(W)이 놓여지는 지지대(3)를 포함한다. 지지대(3)에는 기판(W)이 핸드(1)에 안착될 때 정위치에 안착되도록 가이드하는 가이드(4)가 제공된다. 가이드(4)는 복수 개로 마련되며 기판(W)을 가이드 및 기판(W)의 측부를 지지한다.1 is a plan view showing a hand of a general transport robot, and FIG. 2 is a front view showing a state in which a substrate is placed on the hand of FIG. 1 . 1 and 2 , the transfer robot includes a hand 1 for supporting a substrate. The hand 1 includes a coupling part 2 coupled to a support rod (not shown), and a support 3 extending from the coupling part 2 and on which the substrate W is placed. The support 3 is provided with a guide 4 for guiding the substrate W to be seated in the correct position when seated on the hand 1 . The guide 4 is provided in plurality and supports the side of the guide and the substrate W for the substrate W.

도 1 및 도 2의 핸드에서는, 기판(W)의 정전기 문제로 인해 가이드(4)가 정전기를 방지 또는 정전기 발생 최소화할 수 있는 재질로 제공된다. 그러나, 정전기 발생 방지 또는 최소화를 위한 재질에는 보통 탄소(Carbon)이 함유되는 경우가 많아 충분한 강도를 확보하기가 어려운 문제가 있다.In the hand of FIGS. 1 and 2 , the guide 4 is provided with a material capable of preventing static electricity or minimizing the generation of static electricity due to the static electricity problem of the substrate W. However, there is a problem in that it is difficult to secure sufficient strength because the material for preventing or minimizing the generation of static electricity usually contains carbon.

따라서, 기판(W)의 반복적인 안착에 의해 가이드(4)가 마모되는 문제가 발생되고, 가이드(4)으 마모에 의해 기판(W)의 안착 범위가 점차 넓어지게 된다. 이에 따라, 기판(W)이 최초 설계 범위를 벗어나는 위치에 안착되어 오차가 발생하는 문제가 있다.Accordingly, there is a problem in that the guide 4 is worn due to the repeated seating of the substrate W, and the seating range of the substrate W is gradually widened by the abrasion of the guide 4 . Accordingly, there is a problem in that the substrate W is seated at a position out of the initial design range and an error occurs.

본 발명은 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving substrate processing efficiency.

또한, 본 발명은 기판의 안착 시 기판의 마모를 방지할 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a transfer unit capable of preventing abrasion of a substrate when the substrate is seated, and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 기판이 반복적으로 안착되더라도 안착 범위를 벗어나지 않도록 정위치에 안착될 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a transfer unit capable of being seated in a fixed position so as not to deviate from a seating range even when a substrate is repeatedly seated, and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판을 반송하는 유닛을 제공한다.The present invention provides a unit for transporting a substrate.

반송 유닛은 지지체와; 상기 지지체에 결합되는 지지 로드와; 상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고, 상기 핸드는, 상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과, 상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함한다.The conveying unit includes a support; a support rod coupled to the support; and a hand coupled to the support rod and on which a substrate is placed, wherein the hand includes a pin for guiding the substrate not to deviate from a seating range, and a pin spaced apart from the pin by a predetermined distance to guide the substrate to be seated in a seating position Includes guide.

상기 핀은 상기 가이드와 상기 기판의 원주 방향을 따라 이격될 수 있다.The pins may be spaced apart from the guide in a circumferential direction of the substrate.

상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드의 적어도 일부는 상기 기판의 외측에 위치되고 나머지 일부는 상기 기판의 저면을 지지할 수 있다.In a state in which the substrate is seated on the hand, the pin may be positioned outside the substrate, at least a portion of the guide may be positioned outside the substrate, and the remaining portion may support a bottom surface of the substrate.

상기 핀은 상기 가이드보다 위로 돌출되도록 제공될 수 있다.The pin may be provided to protrude above the guide.

상기 핀은 상기 가이드의 최대 높이보다 높은 높이를 갖도록 제공될 수 있다.The pin may be provided to have a height higher than the maximum height of the guide.

상기 핸드는, 상기 지지 로드에 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 연장되는 제1핑거와, 상기 결합부로부터 연장되고 상기 제1핑거와 이격되는 제2핑거를 포함하고, 상기 핀과 상기 가이드 각각은 상기 결합부, 상기 제1핑거 및 상기 제2핑거에 제공될 수 있다.The hand includes a coupling part coupled to the support rod, a first finger extending from the coupling part, and a second finger extending from the coupling part and spaced apart from the first finger, the pin and the guide Each may be provided on the coupling portion, the first finger, and the second finger.

상기 가이드는 상기 핀보다 내측에 제공되고, 상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드는 기판의 아래에 위치될 수 있다.The guide may be provided inside the pin, and in a state in which the substrate is seated in the hand, the pin may be located outside the substrate, and the guide may be located below the substrate.

상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공될 수 있다.The pin and the guide may be provided of different materials.

상기 핀은 상기 가이드보다 강도가 높은 재질 또는 탄성 재질로 제공될 수 있다.The pin may be provided with a material having a strength higher than that of the guide or an elastic material.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. The present invention provides an apparatus for processing a substrate.

기판 처리 장치는 제1유닛과 제2유닛과; 상기 제1유닛과 상기 제2유닛 간에 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하되, 상기 반송 유닛은, 지지체와; 상기 지지체에 결합되는 지지 로드와; 상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고, 상기 핸드는, 상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과, 상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함한다.The substrate processing apparatus includes a first unit and a second unit; a transfer unit for transferring a substrate between the first unit and the second unit, the transfer unit comprising: a support; a support rod coupled to the support; and a hand coupled to the support rod and on which a substrate is placed, wherein the hand includes a pin for guiding the substrate not to deviate from a seating range, and a pin spaced apart from the pin by a predetermined distance to guide the substrate to be seated in a seating position Includes guide.

상기 핀은 상기 가이드와 상기 기판의 원주 방향을 따라 이격될 수 있다.The pins may be spaced apart from the guide in a circumferential direction of the substrate.

상기 핀은 상기 가이드보다 위로 돌출되도록 제공될 수 있다.The pin may be provided to protrude above the guide.

상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공될 수 있다.The pin and the guide may be provided of different materials.

상기 핀은 상기 가이드보다 강도가 높은 재질 또는 탄성 재질로 제공될 수 있다.The pin may be provided with a material having a strength higher than that of the guide or an elastic material.

본 발명에 따르면, 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of improving substrate processing efficiency.

또한, 본 발명에 따르면, 기판의 안착 시 기판의 마모를 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to prevent abrasion of the substrate when the substrate is seated.

또한, 본 발명에 따르면, 기판이 반복적으로 안착되더라도 안착 범위를 벗어나지 않도록 정위치에 안착될 수 있다.In addition, according to the present invention, even if the substrate is repeatedly seated, it can be seated in a fixed position so as not to deviate from the seating range.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and accompanying drawings.

도 1은 일반적인 반송 로봇의 핸드를 보여주는 평면도이다.
도 2 도 1의 핸드에 기판이 놓여진 모습을 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 반송 로봇을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이다.
도 8은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.
도 11은 도 5의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 12는 도 11의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 13은 도 5의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a plan view showing a hand of a general transport robot.
FIG. 2 is a front view showing a state in which a substrate is placed on the hand of FIG. 1 .
3 is a perspective view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 3 .
5 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 3 .
6 is a perspective view showing a transport robot according to a first embodiment of the present invention.
7 is a plan view schematically illustrating a state in which the substrate is seated on the hand of FIG. 6 .
8 is a front view schematically illustrating a state in which the substrate is seated on the hand of FIG. 6 .
9 is a plan view schematically illustrating a state in which a substrate is seated on a hand of a transport robot according to a second embodiment of the present invention.
10 is a front view schematically illustrating a state in which the substrate is seated on the hand of the transport robot according to the second embodiment of the present invention.
11 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 5 .
12 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 11 ;
13 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 5 .

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing a preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

어떤 구성요소를 '포함한다'는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다."Including" a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. Specifically, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or It should be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of addition.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.The term “and/or” includes any one and all combinations of one or more of those listed items. In addition, in the present specification, "connected" means not only when member A and member B are directly connected, but also when member A and member B are indirectly connected with member C interposed between member A and member B. do.

본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

제어기(미도시)는 기판 처리 장치의 전체 동작을 제어할 수 있다. 제어기(미도시)는 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory) 및 RAM(Random Access Memory)을 포함할 수 있다. CPU는 이들의 기억 영역에 저장된 각종 레시피에 따라, 후술되는 액처리, 건조 처리 등의 원하는 처리를 실행한다. 레시피에는 프로세스 조건에 대한 장치의 제어 정보인 프로세스 시간, 프로세스 압력, 프로레스 온도, 각종 가스 유량 등이 입력되어 있다. 한편, 이들 프로그램이나 처리 조건을 나타내는 레시피는, 하드 디스크나 반도체 메모리에 기억되어도 좋다. 또한, 레시피는 CD-ROM, DVD 등의 가반성(可搬性)의 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 수용된 상태로 기억 영역의 소정 위치에 세트하도록 해도 좋다.A controller (not shown) may control overall operations of the substrate processing apparatus. The controller (not shown) may include a central processing unit (CPU), read only memory (ROM), and random access memory (RAM). The CPU executes desired processing, such as liquid processing and drying processing, which will be described later, according to various recipes stored in these storage areas. In the recipe, process time, process pressure, press temperature, various gas flow rates, etc., which are control information of the device for process conditions, are input. In addition, recipes indicating these programs and processing conditions may be stored in a hard disk or semiconductor memory. In addition, the recipe may be set at a predetermined position in the storage area while being accommodated in a portable computer-readable storage medium such as a CD-ROM or DVD.

본 실시예의 장치는 원형 기판에 대해 사진 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 장치는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않고, 기판을 회전시키면서 기판에 처리액을 공급하는 다양한 종류의 공정에 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The apparatus of this embodiment can be used to perform photo processing on a circular substrate. In particular, the apparatus of this embodiment may be connected to an exposure apparatus and used to perform a coating process and a developing process on a substrate. However, the technical spirit of the present invention is not limited thereto, and may be used in various types of processes for supplying a treatment solution to the substrate while rotating the substrate. Hereinafter, a case in which a wafer is used as a substrate will be described as an example.

이하에서는, 도 3 내지 도 13을 참조하며 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 13 .

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이고, 도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.3 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 3, and FIG. 5 is the substrate processing apparatus of FIG. It is a flat view.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.3 to 5 , the substrate processing apparatus 100 includes an index module 20 , a processing module 30 , and an interface module 40 . According to an embodiment, the index module 20 , the processing module 30 , and the interface module 40 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the index module 20 , the processing module 30 , and the interface module 40 are arranged is referred to as a first direction 12 , and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is referred to as a first direction 12 . A second direction 14 is referred to, and a direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 in which the substrate W is accommodated to the processing module 30 , and accommodates the processed substrate W in the container 10 . The longitudinal direction of the index module 20 is provided in the second direction 14 . The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24 . With reference to the index frame 24 , the load port 22 is located on the opposite side of the processing module 30 . The container 10 in which the substrates W are accommodated is placed on the load port 22 . A plurality of load ports 22 may be provided, and the plurality of load ports 22 may be disposed along the second direction 14 .

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.As the container 10, a closed container 10 such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The container 10 may be placed in the load port 22 by an operator or a transfer means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. can

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.An index robot 2200 is provided inside the index frame 24 . A guide rail 2300 having a longitudinal direction in the second direction 14 is provided in the index frame 24 , and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300 . The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, and the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16 , and moves in the third direction 16 . It may be provided to be movable along with it.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 30 performs a coating process and a developing process on the substrate W. The processing module 30 has an application block 30a and a developing block 30b. The coating block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a development process on the substrate W. A plurality of application blocks 30a are provided, and they are provided to be stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided to be stacked on each other. According to the embodiment of Fig. 3, two application blocks 30a are provided, and two development blocks 30b are provided. The application blocks 30a may be disposed below the developing blocks 30b. According to an example, the two application blocks 30a may perform the same process as each other, and may be provided in the same structure. In addition, the two developing blocks 30b may perform the same process as each other, and may be provided in the same structure.

도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.The application block 30a includes a heat treatment chamber 3200 , a transfer chamber 3400 , a liquid processing chamber 3600 , and a buffer chamber 3800 . The heat treatment chamber 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 3600 supplies a liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 3400 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 3200 and the liquid treatment chamber 3600 in the application block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 유닛이 제공된다. 반송 유닛은 반송 로봇(3422)과 반송 레일(3300)을 포함한다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다.The transfer chamber 3400 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . A transfer unit is provided in the transfer chamber 3400 . The transfer unit includes a transfer robot 3422 and a transfer rail 3300 . The transfer robot 3422 transfers a substrate between the heat treatment chamber 3200 , the liquid processing chamber 3600 , and the buffer chamber 3800 .

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 반송 로봇을 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이고, 도 8은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.6 is a perspective view showing a transport robot according to a first embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view schematically illustrating a state in which a substrate is seated on the hand of FIG. 6, and FIG. 8 is a substrate placed on the hand of FIG. It is a front view briefly showing the seated state.

도 6을 참고하면, 반송 로봇(3422)는 핸드(3420), 지지 로드(3423), 지지체(1000), 가이드 레인(1100), 회전축(도시하지 않음), 그리고 베이스(도시하지 않음)를 포함한다.Referring to FIG. 6 , the transport robot 3422 includes a hand 3420 , a support rod 3423 , a support body 1000 , a guide lane 1100 , a rotation shaft (not shown), and a base (not shown). do.

핸드(3420)는 핸드(3420)는 기판(W)을 지지한다. 핸드(3420)는 전진과 후진을 포함하는 수평 직선 이동, 제3방향(16)을 축으로 회전되는 회전 이동, 그리고 제3방향을 향하는 승강 이동이 가능하도록 제공된다. 핸드(3420)는 기판(W)을 직접 지지한다. 핸드(3420)는 복수 개로 제공되며, 서로 적층되게 위치된다. 도 6의 실시예에서는, 2개의 핸드(3420)가 서로 적층되는 것으로 도시하고 있으며, 제1핸드(3420a)의 아래에 제2핸드(3420b)가 적층된다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 핸드(3420)의 개수는 기판 처리 시스템의 공정 효율에 따라 증가 또는 감소될 수 있다.The hand 3420 supports the substrate W, and the hand 3420 supports the substrate W. The hand 3420 is provided to enable horizontal linear movement including forward and backward movement, rotational movement rotating about the third direction 16 , and lifting movement toward the third direction. The hand 3420 directly supports the substrate W. A plurality of hands 3420 are provided and are positioned to be stacked on each other. In the embodiment of FIG. 6 , two hands 3420 are stacked on each other, and a second hand 3420b is stacked under the first hand 3420a. However, the present invention is not limited thereto, and the number of hands 3420 may be increased or decreased according to process efficiency of the substrate processing system.

핸드(3420)들은 지지체(1000)의 상부에 위치된다. 예컨대, 핸드(3420)는 상부에 위치되는 제1핸드(3420a)와, 제1핸드(3420a)의 하부에 위치되는 제2핸드(3420b)로 제공될 수 있다. 제1핸드(3420a)와 제2핸드(3420b)는 동일한 형상을 가진다. 다만, 제1핸드(3420a)와 제2핸드(3420b)는 서로 다른 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 제1핸드(3420a)는 챔버 또는 기판(W)을 처리하는 유닛으로부터 기판(W)을 반출하는 용도로 사용되고, 제2핸드(3420b)는 챔버 또는 기판(W)을 처리하는 유닛에 기판(W)을 반입하는 용도로 사용될 수 있다.Hands 3420 are positioned on top of the support 1000 . For example, the hand 3420 may be provided as a first hand 3420a positioned above and a second hand 3420b positioned below the first hand 3420a. The first hand 3420a and the second hand 3420b have the same shape. However, the first hand 3420a and the second hand 3420b may perform different functions. For example, the first hand 3420a is used for unloading the substrate W from a chamber or a unit processing the substrate W, and the second hand 3420b is a substrate to the chamber or a unit processing the substrate W. It can be used for the purpose of bringing in (W).

핸드(3420)는 지지 로드(3423)와 결합되는 결합부(3424)와, 결합부(3424)로부터 연장되고 기판(W)이 놓이는 지지대(3425)를 포함한다. 지지대(3425)는 결합부(3424)로부터 연장되는 몸체(3425a)와, 몸체(3425a)로부터 각각 연장되고 서로 이격되는 제1핑거(3425a)와 제2핑거(3425b)를 포함한다. The hand 3420 includes a coupling portion 3424 coupled to the support rod 3423 , and a support 3425 extending from the coupling portion 3424 and on which the substrate W is placed. The support 3425 includes a body 3425a extending from the coupling portion 3424, and first and second fingers 3425a and 3425b respectively extending from the body 3425a and spaced apart from each other.

지지대(3425)의 상부면에는 기판(W)의 안착을 가이드하는 가이드(3426)이 제공된다. 가이드(3426)은 복수의 가이드(3426)을 포함한다. 도 6을 참고하면, 지지대(3425)의 몸체(3425a)에 제공되는 제1가이드(3426a)과, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2가이드(3426b)과, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제3가이드(3426c)를 포함한다. 제2가이드(3426b)는 제2핑거(3425c)의 끝단에 위치한다. 제3가이드(3426c)는 제3핑거(3425c)의 끝단에 위치한다.A guide 3426 for guiding the seating of the substrate W is provided on the upper surface of the support 3425 . Guide 3426 includes a plurality of guides 3426 . 6, the first guide 3426a provided on the body 3425a of the support 3425, the second guide 3426b provided on the first finger 3425b, and the second finger 3425c A third guide 3426c is provided. The second guide 3426b is located at the end of the second finger 3425c. The third guide 3426c is located at the end of the third finger 3425c.

가이드(3426)은 기둥부와 경사부를 포함한다. 경사부는 기둥부의 측면으로부터 내측으로 연장된다. 기둥부의 높이는 경사부의 최대 높이보다 크게 제공된다. 기둥부는 경사부보다 외측에 제공된다. 지지대(3425)에 기판(W)이 안착되었을 때, 기둥부는 기판(W)의 둘레 외측에 제공된다. 이 경우, 기둥부는 기판(W)의 측부를 지지할 수 있다. 경사부는 기판(W)이 안착 범위 내에서 안착되도록 기판(W)을 가이드한다.The guide 3426 includes a pillar portion and an inclined portion. The inclined portion extends inwardly from the side surface of the pillar portion. The height of the pillar portion is greater than the maximum height of the inclined portion. The pillar portion is provided outside the inclined portion. When the substrate W is seated on the support 3425 , the pillar portion is provided outside the circumference of the substrate W . In this case, the pillar may support the side of the substrate W. The inclined portion guides the substrate W so that the substrate W is seated within the seating range.

가이드(3426)는 기판(W)의 정전기에 의한 wafer attack을 방지하고, 대전 방지를 위해 PEEK에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성되건, PBI에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성된다.The guide 3426 is formed of a material in which carbon is added to PEEK or carbon is added to PBI to prevent wafer attack by static electricity on the substrate W and to prevent static electricity from being charged. .

도 6을 참고하면, 지지대(3425)의 상부면에는 핀(3427)이 제공된다. 핀(3427)은 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 기판(W)을 안내한다. 핀(3427)은 복수의 핀(3427)을 포함한다. 지지대(3425)의 몸체(3425a)에 제공되는 제1핀(3427a)과, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2핀(3427b)과, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제3핀(3427c)를 포함한다. 제2핀(3427b)는 제2핑거(3425c)의 끝단에 위치한다. 제3핀(3427c)는 제3핑거(3425c)의 끝단에 위치한다.Referring to FIG. 6 , a pin 3427 is provided on the upper surface of the support 3425 . The pins 3427 guide the substrate W so that the substrate W does not deviate from the seating range. Pin 3427 includes a plurality of pins 3427 . A first pin 3427a provided on the body 3425a of the support 3425, a second pin 3427b provided on the first finger 3425b, and a third pin provided on the second finger 3425c ( 3427c). The second pin 3427b is located at the end of the second finger 3425c. The third pin 3427c is located at the end of the third finger 3425c.

핀(3427)은 가이드(3426)과 소정 간격 이격된다. 핀(3427)은 가이드(3426)은와 기판(W)의 원주 방향을 따라 소정 간격 이격된다. 핀(3427)은 기판(W)이 안착되었을 때 기판(W)의 외측에 위치하도록 제공된다. 이때, 핀(3426)은 기판(W)의 측부와 접촉되지 않도록 기판(W)의 측부로부터 이격되도록 위치된다. 이를 통해, 핀(3427)은 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 기판(W)을 안내한다. 다만, 핀(3426)은 기판(W)의 측부를 지지하는 위치에 제공될 수도 있다.The pin 3427 is spaced apart from the guide 3426 by a predetermined distance. The pins 3427 are spaced apart from the guide 3426 by a predetermined distance along the circumferential direction of the substrate W. The pins 3427 are provided to be positioned outside the substrate W when the substrate W is seated. At this time, the pin 3426 is positioned to be spaced apart from the side of the substrate W so as not to come into contact with the side of the substrate W. Through this, the pin 3427 guides the substrate W so that the substrate W does not deviate from the seating range. However, the pin 3426 may be provided at a position supporting the side of the substrate W.

핀(3427)은 가이드(3426)보다 높은 높이를 갖도록 제공된다. 핀(3427)은 가이드(3426)의 기둥부보다 높은 높이를 갖도록 제공된다. 이를 통해, 기판(W)이 지지대(3425)에 안착될 때, 핀(3427)에 의해 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내되고, 가이드(3426)에 의해 정 위치에 안착될 수 있다.The pin 3427 is provided to have a higher height than the guide 3426 . The pin 3427 is provided to have a higher height than the pillar portion of the guide 3426 . Through this, when the substrate W is seated on the support 3425 , it is guided so as not to deviate from the seating range by the pins 3427 , and may be seated in a fixed position by the guide 3426 .

핀(3427)은 마모에 강한 재질로 제공된다. 핀(3427)은 가이드(3426)보다 강도가 높은 재질로 제공된다. 예건대, 핀(3427)은 스테인레스 스틸(stainless steel)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 기판(W)이 반복적으로 안착되더라도 핀(3427)은 마모되지 않을 수 있다. 또한, 핀(3427)은 탄성 재질로 제공된다. 일 예로 핀(3427)은 우레탄(urethane) 또는 고무(rubber)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼(W)가 핀(3427)에 접촉되더라도 핀(3427)의 탄성력에 의해 핀(3427)의 본래 위치로 복원될 수 있다.The pin 3427 is made of a material resistant to abrasion. The pin 3427 is provided with a material having a higher strength than the guide 3426 . For example, the pins 3427 may be provided of stainless steel. Through this, even if the substrate W is repeatedly seated, the pins 3427 may not be worn. In addition, the pin 3427 is provided with an elastic material. For example, the pin 3427 may be made of urethane or rubber. Through this, even when the wafer W comes into contact with the pin 3427 , the original position of the pin 3427 may be restored by the elastic force of the pin 3427 .

본 발명에 따르면, 가이드(3426)는 카본이 함유되는 재질로 제공하여 기판(W)의 정전기에 의한 대전 방지하고, 핀(3427)을 통해 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내할 수 있다. 또한, 핀(3426)이 가이드(3426)보다 높게 제공됨에 따라, 기판(W)이 가이드(3426)에 놓이기 전에 핀(3427)에 의해 안착 범위 내로 진입하고, 이후에 가이드(3426)에 의해 안착 위치에 정렬되므로 가이드(3426)와 기판(W)의 접촉이 기존 보다 적어지게 되어 가이드(3426)의 마모를 최소화할 수 있다.According to the present invention, the guide 3426 may be provided with a carbon-containing material to prevent static electricity from charging the substrate W, and guide the substrate W through the pins 3427 so as not to deviate from the seating range. . In addition, as the pin 3426 is provided higher than the guide 3426 , the substrate W enters into the seating range by the pin 3427 before being placed on the guide 3426 , and then is seated by the guide 3426 . Since they are aligned in position, the contact between the guide 3426 and the substrate W is less than before, so that wear of the guide 3426 can be minimized.

지지 로드(3423)는 지지대(3421b)와 가이드 레일(1100)을 서로 연결한다. 지지 로드(3423)는 가이드 레일(1100)에 의해 전후 방향으로 직선 이동이 가능하다. 지지 로드(3423)는 제1핸드(3420a)를 지지하는 제1지지 로드(3423a)와 제2핸드(3420b)를 지지하는 제2지지 로드(3423b)를 가진다. 이로 인해 핸드(3420)가 구동되는 과정에서 핸드(3420)를 안정적으로 지지하여, 핸드(3420)의 떨림을 최소화할 수 있다. 가이드 레일(1100)은 지지 로드(3423)가 이동되는 방향을 안내한다. 예컨대, 지지 로드(3423)들은 수평 직선 방향으로 이동될 수 있다.The support rod 3423 connects the support 3421b and the guide rail 1100 to each other. The support rod 3423 may be linearly moved in the front-rear direction by the guide rail 1100 . The support rod 3423 includes a first support rod 3423a supporting the first hand 3420a and a second support rod 3423b supporting the second hand 3420b. For this reason, the hand 3420 is stably supported while the hand 3420 is being driven, and vibration of the hand 3420 can be minimized. The guide rail 1100 guides the direction in which the support rod 3423 is moved. For example, the support rods 3423 may be moved in a horizontal straight direction.

가이드 레일(1100)에 설치된 지지 로드(3423)들은 각 가이드 레일(1100)의 길이 방향을 따라 제1방향으로 이동 가능하다. 가이드 레일(1000)은 지지체(1000)의 일측면 및 타측면에 각각 설치된다. 여기서 일측면과 타측면은 서로 반대되는 측면들일 수 있다. 측부에서 바라볼 때 가이드 레일(1100)들은 서로 중첩되게 위치될 수 있다. 제1지지 로드(3423a)는 지지체(1000)의 일측면에 설치되는 가이드 레일(1100)에 제공되고, 제2지지 로드(3423b)는 지지체(1000)의 타측면에 설치되는 가이드 레일(1100)에 제공된다.The support rods 3423 installed on the guide rail 1100 are movable in the first direction along the longitudinal direction of each guide rail 1100 . The guide rail 1000 is installed on one side and the other side of the support body 1000 , respectively. Here, one side and the other side may be opposite sides. When viewed from the side, the guide rails 1100 may be positioned to overlap each other. The first support rod 3423a is provided on the guide rail 1100 installed on one side of the support body 1000 , and the second support rod 3423b is provided on the other side of the support body 1000 . The guide rail 1100 is installed on the other side of the support body 1000 . is provided on

지지체(1000)는 회전축(도시하지 않음)에 의해 지지 및 회전된다. 회전축은 베이스(도시하지 않음)에 설치되며, 베이스 상에서 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 회전축의 회전에 의해 지지체(1000) 및 핸드(3420)는 함께 회전될 수 있다. 베이스는 승하강이 가능하도록 제공된다. 베이스의 승하강에 의해 회전축과 핸드(3420)는 함께 승하강될 수 있다. 또한 베이스는 반송 레일(3300)을 따라 전단 버퍼(3802)와 인접한 위치에서 후단 버퍼(3804)와 인접한 위치까지 이동 가능하다. 반송 레일(3300)은 제1방향을 향하는 길이 방향을 가지도록 제공된다. 반송 레일(3300)에 설치된 베이스는 구동 부재(미도시)에 의해 제1방향으로 이동될 수 있다.The support 1000 is supported and rotated by a rotation shaft (not shown). The rotating shaft is installed on the base (not shown), and is provided so as to be rotatable about the central axis on the base. The support 1000 and the hand 3420 may be rotated together by the rotation of the rotation shaft. The base is provided to enable elevating and lowering. The rotating shaft and the hand 3420 may be raised and lowered together by the elevation of the base. Also, the base is movable from a position adjacent to the front end buffer 3802 to a position adjacent to the rear end buffer 3804 along the transport rail 3300 . The transport rail 3300 is provided to have a longitudinal direction toward the first direction. The base installed on the transport rail 3300 may be moved in the first direction by a driving member (not shown).

이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 대하여 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a hand of a transport robot according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이고, 도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.9 is a plan view schematically illustrating a state in which the substrate is seated on the hand of the transfer robot according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is the substrate seated on the hand of the transfer robot according to the second embodiment of the present invention. It is a front view showing the appearance briefly.

제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드(3420)는 제1실시예에 따른 핸드(3420)와 가이드(3426)을 제외하고는 모두 동일하게 제공될 수 있다. 이하에서는, 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면 부호를 부여하며 그 설명을 생략하고, 차이가 있는 구성을 위주로 상세히 설명한다.The hand 3420 of the transport robot according to the second embodiment may be provided in the same manner except for the hand 3420 and the guide 3426 according to the first embodiment. Hereinafter, the same reference numerals are given to the same components, and descriptions thereof are omitted, and the configuration with differences will be mainly described in detail.

도 9 및 도 10을 참고하면, 가이드(3428)는 핀(3429)와 이격된다. 이때, 제1실시예에 따른 핸드(3420)에서는 가이드(3426)와 핀(3427)이 기판(W)의 원주 방향으로 이격되고 있으나, 제2실시예에 따른 핸드(3420)에서는 가이드(3428)와 핀(3429)가 상하 방향으로 이격된다. 가이드(3428)은 기판(W)이 안착된 경우 기판(W)에 의해 가려지게 되며, 기판(W)의 외측으로 노출되지 않는다. 핀(3429)는 몸체(3425a)에 제공되는 제1핀(3429a)과, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2핀(3429b)와, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제3핀(3429c)를 포함한다. 제1 내지 제3핀(3429a, 3429b, 3429c)는, 지지대(3425)에 기판(W)이 안착되었을 때 기판(W)의 둘레 외측에서 기판(W)의 측부를 지지하도록 제공된다. 가이드(3428)은 몸체(3425a)에 제공되는 제1가이드(3428a)와, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2가이드(3428b)와, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제2가이드(3428c)를 포함한다. 제2실시예에 따른 가이드(3428)은 제1실시예에 따른 가이드(3426)과는 달리, 기둥부와 경사부를 구분하여 포함하지 않는다. 제2실시예에 따르면, 핀(3429)은 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하고, 기판(W)이 안착된 이후에는 기판(W)의 측부를 지지한다. 또한, 가이드(3428)는 핀(3429)에 의해 안착 범위 내로 진입한 기판(W)이 안착 위치에 위치하도록 기판(W)을 가이드하고, 기판(W)이 안착된 이후에는 기판(W)의 저면을 지지한다.9 and 10 , the guide 3428 is spaced apart from the pin 3429 . At this time, in the hand 3420 according to the first embodiment, the guide 3426 and the pin 3427 are spaced apart in the circumferential direction of the substrate W, but in the hand 3420 according to the second embodiment, the guide 3428 And the pins 3429 are spaced apart in the vertical direction. The guide 3428 is covered by the substrate W when the substrate W is seated, and is not exposed to the outside of the substrate W. The pin 3429 includes a first pin 3429a provided on the body 3425a, a second pin 3429b provided on the first finger 3425b, and a third pin (3425c) provided on the second finger 3425c. 3429c). The first to third pins 3429a, 3429b, and 3429c are provided to support the side of the substrate W outside the circumference of the substrate W when the substrate W is seated on the support 3425 . The guide 3428 includes a first guide 3428a provided to the body 3425a, a second guide 3428b provided to the first finger 3425b, and a second guide provided to the second finger 3425c ( 3428c). Unlike the guide 3426 according to the first embodiment, the guide 3428 according to the second embodiment does not include a pillar portion and an inclined portion separately. According to the second embodiment, the pins 3429 guide the substrate W so as not to deviate from the seating range, and support the side of the substrate W after the substrate W is seated. In addition, the guide 3428 guides the substrate W so that the substrate W, which has entered the seating range by means of the pin 3429, is positioned at the seating position, and after the substrate W is seated, the support the bottom

가이드(3428)는 기판(W)의 정전기에 의한 wafer attack을 방지하고, 대전 방지를 위해 PEEK에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성되건, PBI에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성된다.The guide 3428 is formed of a material in which carbon is added to PEEK or carbon is added to PBI to prevent wafer attack by static electricity on the substrate W and to prevent static electricity from being charged. .

핀(3429)은 마모에 강한 재질로 제공된다. 핀(3429)은 가이드(3428)보다 강도가 높은 재질로 제공된다. 예건대, 핀(3429)은 스테인레스 스틸(stainless steel)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 기판(W)이 반복적으로 안착되더라도 핀(3429)은 마모되지 않을 수 있다. 또한, 핀(3429)은 탄성 재질로 제공된다. 일 예로 핀(3429)은 우레탄(urethane) 또는 고무(rubber)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼(W)가 핀(3429)에 접촉되더라도 핀(3429)의 탄성력에 의해 핀(3429)의 본래 위치로 복원될 수 있다.The pin 3429 is made of a material resistant to abrasion. The pin 3429 is provided with a material having a higher strength than the guide 3428 . For example, the pins 3429 may be provided of stainless steel. Through this, even if the substrate W is repeatedly seated, the pins 3429 may not be worn. In addition, the pin 3429 is provided with an elastic material. For example, the pin 3429 may be made of urethane or rubber. Through this, even when the wafer W comes into contact with the pin 3429 , the original position of the pin 3429 may be restored by the elastic force of the pin 3429 .

제2실시예에 따르면, 가이드(3428)는 카본이 함유되는 재질로 제공하여 기판(W)의 정전기에 의한 대전 방지하고, 핀(3429)을 통해 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내할 수 있다. 또한, 핀(3429)이 가이드(3428)보다 높게 제공됨에 따라, 기판(W)이 가이드(3428)에 놓이기 전에 핀(3429)에 의해 안착 범위 내로 진입하고, 이후에 가이드(3428)에 의해 안착 위치에 정렬되므로 가이드(3428)와 기판(W)의 접촉이 기존 보다 적어지게 되어 가이드(3428)의 마모를 최소화할 수 있다.According to the second embodiment, the guide 3428 is provided with a material containing carbon to prevent static electricity from the substrate W, and to guide the substrate W through the pins 3429 so as not to deviate from the seating range. can In addition, as the pin 3429 is provided higher than the guide 3428 , the substrate W enters into the seating range by the pin 3429 before being placed on the guide 3428 , and then is seated by the guide 3428 . Since they are aligned in position, the contact between the guide 3428 and the substrate W is less than before, so that the wear of the guide 3428 can be minimized.

열처리 챔버(3202)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3202)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.A plurality of heat treatment chambers 3202 are provided. The heat treatment chambers 3202 are arranged in a row along the first direction 12 . The heat treatment chambers 3202 are located at one side of the transfer chamber 3400 .

도 11은 도 5의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 12는 도 11의 열처리 챔버의 정면도이다.11 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 5 , and FIG. 12 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 11 .

도 11 및 도 12를 참고하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.11 and 12 , the heat treatment chamber 3202 includes a housing 3210 , a cooling unit 3220 , a heating unit 3230 , and a conveying plate 3240 .

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is provided in the shape of a substantially rectangular parallelepiped. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3210 . The inlet may remain open. Optionally, a door (not shown) may be provided to open and close the inlet. A cooling unit 3220 , a heating unit 3230 , and a conveying plate 3240 are provided in the housing 3210 . The cooling unit 3220 and the heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14 . According to an example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transfer chamber 3400 than the heating unit 3230 .

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.The cooling unit 3220 has a cooling plate 3222 . The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. A cooling member 3224 is provided on the cooling plate 3222 . According to an example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a flow path through which the cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다.The heating unit 3230 has a heating plate 3232 , a cover 3234 , and a heater 3233 . The heating plate 3232 has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 3232 has a larger diameter than the substrate W. A heater 3233 is installed on the heating plate 3232 . The heater 3233 may be provided as a heating resistor to which current is applied. The heating plate 3232 is provided with lift pins 3238 drivable in the vertical direction along the third direction 16 . The lift pin 3238 receives the substrate W from the transfer means outside the heating unit 3230 and puts it down on the heating plate 3232 or lifts the substrate W from the heating plate 3232 to the outside of the heating unit 3230 hand over by means of transport. According to an example, three lift pins 3238 may be provided. The cover 3234 has a space with an open lower portion therein. The cover 3234 is located on the heating plate 3232 and is moved in the vertical direction by the driver 3236 . When the cover 3234 is in contact with the heating plate 3232 , the space surrounded by the cover 3234 and the heating plate 3232 is provided as a heating space for heating the substrate W .

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 지지 돌기(3421b)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 지지 돌기(3421b)와 대응되는 수로 제공되고, 지지 돌기(3421b)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.The transfer plate 3240 is provided in a substantially disk shape, and has a diameter corresponding to that of the substrate W. As shown in FIG. A notch 3244 is formed at the edge of the conveying plate 3240 . The notch 3244 may have a shape corresponding to the support protrusion 3421b formed on the hand 3420 of the transfer robot 3422 described above. In addition, the notch 3244 is provided in a number corresponding to the support protrusion 3421b formed on the hand 3420 and is formed at a position corresponding to the support protrusion 3421b. When the upper and lower positions of the hand 3420 and the carrier plate 3240 are changed in a position where the hand 3420 and the carrier plate 3240 are vertically aligned, the substrate W between the hand 3420 and the carrier plate 3240 is transfer takes place The transport plate 3240 is mounted on the guide rail 3249 , and may be moved between the first region 3212 and the second region 3214 along the guide rail 3249 by a driver 3246 . A plurality of slit-shaped guide grooves 3242 are provided in the carrying plate 3240 . The guide groove 3242 extends from the end of the carrying plate 3240 to the inside of the carrying plate 3240 . The length direction of the guide grooves 3242 is provided along the second direction 14 , and the guide grooves 3242 are spaced apart from each other along the first direction 12 . The guide groove 3242 prevents the transfer plate 3240 and the lift pins 1340 from interfering with each other when the substrate W is transferred between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230 .

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다. The substrate W is heated in a state where the substrate W is placed directly on the support plate 1320 , and the substrate W is cooled by the transfer plate 3240 on which the substrate W is placed and the cooling plate 3222 . made in contact with The transfer plate 3240 is made of a material having a high heat transfer rate so that heat transfer between the cooling plate 3222 and the substrate W is well achieved. According to one example, the transport plate 3240 may be provided with a metal material.

열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.The heating unit 3230 provided in some of the heat treatment chambers 3200 may supply a gas while heating the substrate W to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate W. According to an example, the gas may be hexamethyldisilane gas.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. A plurality of liquid processing chambers 3600 are provided. Some of the liquid processing chambers 3600 may be provided to be stacked on each other. The liquid processing chambers 3600 are disposed at one side of the transfer chamber 3402 . The liquid processing chambers 3600 are arranged side by side in the first direction 12 . Some of the liquid processing chambers 3600 are provided adjacent to the index module 20 . Hereinafter, these liquid treatment chambers will be referred to as a front liquid treating chamber 3602 (front liquid treating chamber). Other portions of the liquid processing chambers 3600 are provided adjacent to the interface module 40 . Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as rear heat treating chambers 3604 (rear heat treating chambers).

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front stage liquid processing chamber 3602 applies the first liquid on the substrate W, and the rear stage liquid processing chamber 3604 applies the second liquid on the substrate W. The first liquid and the second liquid may be different types of liquid. According to one embodiment, the first liquid is an anti-reflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on the substrate W on which the anti-reflection film is applied. Optionally, the first liquid may be a photoresist, and the second liquid may be an anti-reflection film. In this case, the anti-reflection film may be applied on the photoresist-coated substrate (W). Optionally, the first liquid and the second liquid are the same type of liquid, and they may both be photoresist.

도 13은 도 5의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.13 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 5 .

도 130을 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 컵(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.Referring to FIG. 130 , the liquid processing chamber 3600 includes a housing 3610 , a cup 3620 , a substrate support unit 3640 , and a liquid supply unit 1000 . The housing 3610 is provided in the shape of a substantially rectangular parallelepiped. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3610 . The inlet may be opened and closed by a door (not shown). The cup 3620 , the support unit 3640 , and the liquid supply unit 1000 are provided in the housing 3610 . A fan filter unit 3670 that forms a downdraft in the housing 3260 may be provided on an upper wall of the housing 3610 . The cup 3620 has a processing space with an open top. The substrate support unit 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. The substrate support unit 3640 is provided so that the substrate W is rotatable during liquid processing. The liquid supply unit 1000 supplies a liquid to the substrate W supported by the substrate support unit 3640 .

노즐(1100)은 기판 지지 유닛에 지지된 기판과 마주하는 공정 위치에서 기판 상에 액을 공급한다. 예컨대, 액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 공정 위치는 노즐(1100)이 감광액을 기판의 중심으로 토출 가능한 위치일 수 있다.The nozzle 1100 supplies a liquid onto the substrate at a process position facing the substrate supported by the substrate support unit. For example, the liquid may be a photosensitive liquid such as a photoresist. The process position may be a position at which the nozzle 1100 can discharge the photoresist to the center of the substrate.

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다Referring back to FIGS. 4 and 5 , a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400 . Hereinafter, these buffer chambers will be referred to as a front buffer 3802 (front buffer). The front-end buffers 3802 are provided in plurality, and are positioned to be stacked on each other in the vertical direction. Another portion of the buffer chambers 3802 and 3804 is disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40 hereinafter. These buffer chambers are referred to as rear buffer 3804 (rear buffer). The rear end buffers 3804 are provided in plurality, and are positioned to be stacked on each other in the vertical direction. Each of the front-end buffers 3802 and the back-end buffers 3804 temporarily stores a plurality of substrates W. As shown in FIG. The substrate W stored in the shear buffer 3802 is loaded or unloaded by the index robot 2200 and the transfer robot 3422 . The substrate W stored in the downstream buffer 3804 is carried in or carried out by the transfer robot 3422 and the first robot 4602 .

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. The developing block 30b has a heat treatment chamber 3200 , a transfer chamber 3400 , and a liquid treatment chamber 3600 . The heat treatment chamber 3200 and the transfer chamber 3400 of the developing block 30b are provided in a structure and arrangement substantially similar to those of the heat treatment chamber 3200 and the transfer chamber 3400 of the application block 30a, so a description thereof is omitted.

현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.In the developing block 30b, all of the liquid processing chambers 3600 are provided as the developing chamber 3600 for processing the substrate by supplying a developer in the same manner.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.The interface module 40 connects the processing module 30 to the external exposure apparatus 50 . The interface module 40 includes an interface frame 4100 , an additional process chamber 4200 , an interface buffer 4400 , and a transfer member 4600 .

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit for forming a descending airflow therein may be provided at an upper end of the interface frame 4100 . The additional process chamber 4200 , the interface buffer 4400 , and the transfer member 4600 are disposed inside the interface frame 4100 . The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the application block 30a, is loaded into the exposure apparatus 50 . Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the exposure apparatus 50 , is loaded into the developing block 30b. According to one example, the additional process is an edge exposure process of exposing the edge region of the substrate W, a top surface cleaning process of cleaning the upper surface of the substrate W, or a bottom surface cleaning process of cleaning the lower surface of the substrate W can A plurality of additional process chambers 4200 may be provided, and these may be provided to be stacked on each other. All of the additional process chambers 4200 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space in which the substrate W transferred between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b temporarily stays during the transfer. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and a plurality of interface buffers 4400 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, the additional process chamber 4200 may be disposed on one side of the transfer chamber 3400 along the lengthwise extension line, and the interface buffer 4400 may be disposed on the other side thereof.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The transfer member 4600 transfers the substrate W between the application block 30a, the addition process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The transfer member 4600 may be provided as one or a plurality of robots. According to an example, the conveying member 4600 includes a first robot 4602 and a second robot 4606 . The first robot 4602 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 uses the interface buffer 4400 and the exposure apparatus ( 50), and the second robot 4604 may be provided to transfer the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.The first robot 4602 and the second robot 4606 each include a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along three directions (16).

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the index robot 2200 , the first robot 4602 , and the second robot 4606 may all have the same shape as the hand 3420 of the transfer robot 3422 . Optionally, the hand of the robot directly exchanging the substrate W with the transfer plate 3240 of the heat treatment chamber is provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robot 3422, and the hands of the other robot are provided in a different shape. can be

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.According to one embodiment, the index robot 2200 is provided to directly exchange the substrate W with the heating unit 3230 of the shear heat treatment chamber 3200 provided in the application block 30a.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.In addition, the transfer robot 3422 provided in the application block 30a and the developing block 30b may be provided to directly transfer the substrate W with the transfer plate 3240 located in the heat treatment chamber 3200 .

상술한 기판 처리 장치(100)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(100)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.The processing block of the above-described substrate processing apparatus 100 has been described as performing a coating processing process and a developing processing process. However, unlike this, the substrate processing apparatus 100 may include only the index module 20 and the processing block 37 without an interface module. In this case, the processing block 37 performs only the coating process, and the film applied on the substrate W may be a spin-on hard mask film (SOH).

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

1000: 지지체 1100: 가이드 레일
3420: 핸드 3424: 결합부
3425: 지지대 3426: 가이드
3427: 핀1000: support 1100: guide rail
3420: hand 3424: coupling part
3425: support 3426: guide
3427: pin

Claims (14)

기판을 반송하는 유닛에 있어서,
지지체와;
상기 지지체에 결합되는 지지 로드와;
상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고,
상기 핸드는,
상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과,
상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함하는 반송 유닛.A unit for transporting a substrate, comprising:
a support;
a support rod coupled to the support;
a hand coupled to the support rod and on which a substrate is placed;
The hand is
a pin for guiding the substrate so as not to deviate from the seating range;
and a guide spaced apart from the pin by a predetermined distance and guiding the substrate to be seated in a seating position. 제1항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드와 상기 기판의 원주 방향을 따라 이격되는 반송 유닛.According to claim 1,
The pin is a transfer unit spaced apart from the guide in a circumferential direction of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드의 적어도 일부는 상기 기판의 외측에 위치되고 나머지 일부는 상기 기판의 저면을 지지하는 반송 유닛.According to claim 1,
In a state in which the substrate is seated in the hand, the pin is positioned on the outside of the substrate, at least a portion of the guide is positioned on the outside of the substrate, and the remaining part supports a bottom surface of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 위로 돌출되도록 제공되는 반송 유닛.According to claim 1,
The conveying unit is provided to protrude above the guide. 제4항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드의 최대 높이보다 높은 높이를 갖도록 제공되는 반송 유닛.5. The method of claim 4,
The pin is provided to have a height higher than the maximum height of the guide. 제1항에 있어서,
상기 핸드는,
상기 지지 로드에 결합되는 결합부와,
상기 결합부로부터 연장되는 제1핑거와,
상기 결합부로부터 연장되고 상기 제1핑거와 이격되는 제2핑거를 포함하고,
상기 핀과 상기 가이드 각각은 상기 결합부, 상기 제1핑거 및 상기 제2핑거에 제공되는 반송 유닛.According to claim 1,
The hand is
a coupling part coupled to the support rod;
a first finger extending from the coupling part;
a second finger extending from the coupling part and spaced apart from the first finger;
The pin and the guide are each provided to the coupling portion, the first finger, and the second finger. 제1항에 있어서,
상기 가이드는 상기 핀보다 내측에 제공되고,
상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드는 기판의 아래에 위치되는 반송 유닛.According to claim 1,
The guide is provided on the inside than the pin,
In a state in which the substrate is seated in the hand, the pin is positioned outside the substrate, and the guide is positioned below the substrate. 제1항 내지 제7항에 있어서,
상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공되는 반송 유닛.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
A conveying unit in which the pin and the guide are made of different materials. 제8항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 강도가 높은 재질 또는 탄성 재질로 제공되는 반송 유닛.9. The method of claim 8,
The pin is a conveying unit provided with a material having a higher strength than the guide or an elastic material. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
제1유닛과 제2유닛과;
상기 제1유닛과 상기 제2유닛 간에 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
지지체와;
상기 지지체에 결합되는 지지 로드와;
상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고,
상기 핸드는,
상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과,
상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a first unit and a second unit;
a transfer unit for transferring a substrate between the first unit and the second unit;
The conveying unit is
a support;
a support rod coupled to the support;
a hand coupled to the support rod and on which a substrate is placed;
The hand is
a pin for guiding the substrate so as not to deviate from the seating range;
and a guide spaced apart from the pin by a predetermined distance and guiding the substrate to be seated in a seating position. 제10항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드와 상기 기판의 원주 방향을 따라 이격되는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The pin is spaced apart from the guide in a circumferential direction of the substrate. 제10항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 위로 돌출되도록 제공되는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The pin is provided to protrude above the guide. 제10항 내지 제12항에 있어서,
상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공되는 기판 처리 장치.13. The method according to claim 10 to 12,
The pin and the guide are provided in different materials of a substrate processing apparatus. 제13항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 강도가 높은 재질 또는 탄성 재질로 제공되는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The pin is a substrate processing apparatus provided with a material having a higher strength than the guide or an elastic material.
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