KR20220094018A - Transfer unit and substrate treating apparatus including the same - Google Patents
Transfer unit and substrate treating apparatus including the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220094018A KR20220094018A KR1020200185267A KR20200185267A KR20220094018A KR 20220094018 A KR20220094018 A KR 20220094018A KR 1020200185267 A KR1020200185267 A KR 1020200185267A KR 20200185267 A KR20200185267 A KR 20200185267A KR 20220094018 A KR20220094018 A KR 20220094018A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hand
- substrate
- unit
- support
- support rod
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J5/00—Manipulators mounted on wheels or on carriages
- B25J5/02—Manipulators mounted on wheels or on carriages travelling along a guideway
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
Description
본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛과, 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer unit for transferring a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.
반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 이러한 공정들은 다시 복수의 공정 처리들을 포함하며, 각각의 공정 처리는 서로 다른 공정 처리 장치에서 진행된다.In order to manufacture a semiconductor device, a desired pattern is formed on the substrate through various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition. These processes again include a plurality of process processes, and each process process is performed in a different process processing apparatus.
따라서 서로 다른 종류의 공정을 수행하기 위해서는 기판이 서로 다른 장치로 반송되어야 하며, 이러한 기판 반송은 반송 로봇에 의해 이루어진다. 공정 장치는 매우 다양하며, 반송 로봇의 주변을 감싸도록 배치된다. 이에 따라 반송 로봇은 각 장치에 기판을 반송할 수 있다. 일반적으로 반송 로봇은 기판을 지지하는 핸드가 복수 개로 제공되며, 복수 매의 기판을 반송할 수 있다.Therefore, in order to perform different types of processes, substrates must be transferred to different devices, and such substrate transfer is performed by a transfer robot. The process equipment is very diverse and is arranged to wrap around the transport robot. Accordingly, the transfer robot can transfer the substrate to each device. In general, a transfer robot is provided with a plurality of hands for supporting the substrate, and can transfer a plurality of substrates.
도 1은 일반적인 반송 로봇을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 반송 로봇(1)은 기판을 지지하는 핸드(2)와, 핸드(2)를 지지하는 지지 로드(3)와, 지지 로드(3)가 설치되는 지지체(4)와, 지지체(4)에 설치되며 지지체(4) 중심축을 중심으로 회전 가능하게 제공되는 회전축(5)과, 회전축(5)이 설치되는 베이스(6)를 포함한다. 1 is a view showing a general transport robot. 1, the
도 1의 반송 로봇을 참조하면, 핸드(2)를 지지하는 지지 로드(3)가 지지체(4)의 끝단부에 위치해 있어 핸드(2)의 자중에 의한 처짐이 발생된다. 이 경우, 핸드(2)에 지지되는 기판의 수평이 맞지 않게 되어 기판의 반송 중 기판이 이탈되거나, 공정 챔버에 안착시 정 위치에 안착하기 어려운 문제가 있다.Referring to the transport robot of FIG. 1 , the
일반적으로, 핸드(2)의 자중에 의한 처짐량 보상을 위해 회전축(5)에 라이너를 삽입하게 되는데, 이 경우에는 회전축(5)의 높이가 높아지게 되어 작업 공수가 증가하는 문제와, 회전축(5)과 지지체(4) 사이의 틈새가 발생되어 조립 공차 및 기판의 얼라인먼트(alignment)가 어려운 문제가 있다.In general, a liner is inserted into the
본 발명은 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving substrate processing efficiency.
본 발명은 핸드의 처짐이 발생되더라도 핸드의 수평 맞춤을 용이하게 할 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transfer unit capable of facilitating horizontal alignment of the hand even if the hand sag occurs, and a substrate processing apparatus including the same.
또한, 본 발명은 핸드에 안착되는 기판의 수평 맞춤이 용이하고, 반송 중 기판의 이탈을 방지할 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a transfer unit capable of facilitating horizontal alignment of a substrate seated in a hand and preventing separation of a substrate during transfer, and a substrate processing apparatus including the same.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 기판을 반송하는 유닛을 제공한다.The present invention provides a unit for transporting a substrate.
반송 유닛은 지지체와; 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 지지하는 지지 로드와; 상기 지지체에 제공되며, 상기 핸드를 지지하는 상기 지지 로드의 이동을 안내하는 가이드 레일을 포함하고, 상기 지지 로드는 경사지게 제공되는 경사부를 포함할 수 있다.The conveying unit includes a support; a hand on which the substrate is placed; a support rod for supporting the hand; A guide rail provided on the support and guiding movement of the support rod supporting the hand, the support rod may include an inclined portion provided to be inclined.
상기 경사부는 상기 지지 로드 중에서 상기 핸드의 단부를 지지하는 부분에 제공될 수 있다.The inclined portion may be provided at a portion of the support rod that supports the end of the hand.
상기 경사부는 상기 핸드의 중심부를 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공될 수 있다.The inclined portion may be provided to be inclined upward in a direction toward the center of the hand.
상기 경사부의 상하 방향으로의 높이는 상기 핸드와 가까워질수록 높아질 수 있다.The vertical height of the inclination portion may increase as it approaches the hand.
상기 경사부의 경사 각도는 상기 핸드의 처짐 각도와 대응되는 각도로 제공될 수 있다.The inclination angle of the inclination portion may be provided at an angle corresponding to the deflection angle of the hand.
상기 경사부는 상기 핸드의 처짐이 발생하는 방향으로 경사지게 제공될 수 있다.The inclined portion may be provided to be inclined in a direction in which the hand deflection occurs.
상기 경사부의 최대 경사 높이는 상기 핸드의 상하 방향으로 처짐량과 대응될 수 있다.The maximum inclination height of the inclination portion may correspond to the amount of deflection in the vertical direction of the hand.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate.
기판 처리 장치는 제1유닛과 제2유닛과; 상기 제1유닛과 상기 제2유닛 간에 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하되, 상기 반송 유닛은, 지지체와; 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 지지하는 지지 로드와; 상기 지지체에 제공되며, 상기 핸드를 지지하는 상기 지지 로드의 이동을 안내하는 가이드 레일을 포함하고, 상기 지지 로드는 경사지게 제공되는 경사부를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus includes a first unit and a second unit; a transfer unit for transferring a substrate between the first unit and the second unit, the transfer unit comprising: a support; a hand on which the substrate is placed; a support rod for supporting the hand; A guide rail provided on the support and guiding movement of the support rod supporting the hand, the support rod may include an inclined portion provided to be inclined.
상기 경사부는 상기 지지 로드 중에서 상기 핸드의 단부를 지지하는 부분에 제공될 수 있다.The inclined portion may be provided at a portion of the support rod that supports the end of the hand.
상기 경사부는 상기 핸드의 중심부를 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공될 수 있다.The inclined portion may be provided to be inclined upward in a direction toward the center of the hand.
상기 경사부의 상하 방향으로의 높이는 상기 핸드와 가까워질수록 높아딜 수 있다.The vertical height of the inclined portion may increase as it approaches the hand.
본 발명에 의하면, 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the substrate processing apparatus which can improve substrate processing efficiency can be provided.
또한, 본 발명에 의하면, 핸드의 처짐이 발생되더라도 핸드의 수평 맞춤을 용이하게 할 수 있다.In addition, according to the present invention, even if the hand sag occurs, it is possible to facilitate the horizontal alignment of the hand.
또한, 본 발명에 의하면, 핸드에 안착되는 기판의 수평 맞춤이 용이하고, 반송 중 기판의 이탈을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is easy to level the substrate seated in the hand, and it is possible to prevent separation of the substrate during transport.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and accompanying drawings.
도 1은 일반적인 반송 로봇을 보여주는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 반송 로봇을 보여주는 사시도이다.
도 6는 도 5의 반송 로봇을 보여주는 정면도이다.
도 7은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 9는 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a schematic diagram showing a general transport robot.
2 is a perspective view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 2 .
4 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 2 .
5 is a perspective view illustrating the transport robot of FIG. 4 .
FIG. 6 is a front view showing the transport robot of FIG. 5 .
7 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 4 .
FIG. 8 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 7 ;
9 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 4 .
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing a preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.
어떤 구성요소를 '포함한다'는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다."Including" a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. Specifically, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or It should be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of addition.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.
용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.The term “and/or” includes any one and all combinations of one or more of those listed items. In addition, in the present specification, "connected" means not only when member A and member B are directly connected, but also when member A and member B are indirectly connected with member C interposed between member A and member B. do.
본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.
제어기(미도시)는 기판 처리 장치의 전체 동작을 제어할 수 있다. 제어기(미도시)는 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory) 및 RAM(Random Access Memory)을 포함할 수 있다. CPU는 이들의 기억 영역에 저장된 각종 레시피에 따라, 후술되는 액처리, 건조 처리 등의 원하는 처리를 실행한다. 레시피에는 프로세스 조건에 대한 장치의 제어 정보인 프로세스 시간, 프로세스 압력, 프로레스 온도, 각종 가스 유량 등이 입력되어 있다. 한편, 이들 프로그램이나 처리 조건을 나타내는 레시피는, 하드 디스크나 반도체 메모리에 기억되어도 좋다. 또한, 레시피는 CD-ROM, DVD 등의 가반성(可搬性)의 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 수용된 상태로 기억 영역의 소정 위치에 세트하도록 해도 좋다.A controller (not shown) may control overall operations of the substrate processing apparatus. The controller (not shown) may include a central processing unit (CPU), read only memory (ROM), and random access memory (RAM). The CPU executes desired processing, such as liquid processing and drying processing, which will be described later, according to various recipes stored in these storage areas. In the recipe, process time, process pressure, press temperature, various gas flow rates, etc., which are control information of the device for process conditions, are input. In addition, recipes indicating these programs and processing conditions may be stored in a hard disk or semiconductor memory. In addition, the recipe may be set at a predetermined position in the storage area while being accommodated in a portable computer-readable storage medium such as a CD-ROM or DVD.
본 실시예의 장치는 원형 기판에 대해 사진 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 장치는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않고, 기판을 회전시키면서 기판에 처리액을 공급하는 다양한 종류의 공정에 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The apparatus of this embodiment can be used to perform photo processing on a circular substrate. In particular, the apparatus of this embodiment may be connected to an exposure apparatus and used to perform a coating process and a developing process on a substrate. However, the technical spirit of the present invention is not limited thereto, and may be used in various types of processes for supplying a treatment solution to the substrate while rotating the substrate. Hereinafter, a case in which a wafer is used as a substrate will be described as an example.
이하에서는, 도 2 내지 도 9를 참조하며 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 9 .
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이고, 도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 2 , and FIG. 4 is the substrate processing apparatus of FIG. It is a flat view.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.2 to 4 , the
인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.The
용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.As the
인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.An
처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The
도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.The
반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 유닛이 제공된다. 반송 유닛은 반송 로봇(3422)과 반송 레일(3300)을 포함한다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다.The
도 5는 도 4의 반송 로봇을 보여주는 사시도이고, 도 6는 도 5의 반송 로봇을 보여주는 정면도이다.FIG. 5 is a perspective view showing the transport robot of FIG. 4 , and FIG. 6 is a front view showing the transport robot of FIG. 5 .
반송 로봇(3422)은 핸드(3420), 지지 로드(3423), 가이드 레일(1100), 지지체(1000), 회전축(3425), 베이스(3426), 그리고 감압 부재(1600)를 포함한다. 핸드(3420)는 기판(W)을 지지한다. 핸드(3420)는 전진과 후진을 포함하는 수평 직선 이동, 제3방향(16)을 축으로 회전되는 회전 이동, 그리고 제3방향을 향하는 승강 이동이 가능하도록 제공된다.The
핸드(3420)는 기판(W)을 직접 지지한다. 핸드(3420)는 복수 개로 제공되며, 서로 적층되게 위치된다. 핸드들(3420)은 지지체(1000)의 상부에 위치된다. 예컨대, 핸드는 상부에 위치되는 제1핸드(3420a)와 하부에 위치되는 제2핸드(3420b)로 제공될 수 있다. 제1핸드(3420a)와 제2핸드(3420b)는 동일한 형상을 가진다. 다만, 제1핸드(3420a)와 제2핸드(3420b)는 서로 다른 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 제1핸드(3420a)는 챔버 또는 기판(W)을 처리하는 유닛으로부터 기판(W)을 반출하는 용도로 사용되고, 제2핸드(3420b)는 챔버 또는 기판(W)을 처리하는 유닛에 기판(W)을 반입하는 용도로 사용될 수 있다. 도 5의 실시예에서, 반송 로봇(3422)는 2개의 핸드(3420)을 구비하는 것으로 도시하고 설명하였으나, 핸드(3420)의 개수는 기판 처리 시스템의 공정 효율에 따라 증가 또는 감소될 수 있다.The
핸드(3420)는 지지대(3421a) 및 지지 돌기(3421b)를 가진다. 지지대(3421a)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 지지대(3421a)는 기판(W)보다 큰 직경을 가지며, 핸드(3420)는 지지대(3421a)가 기판(W)의 주변을 감싸도록 기판(W)을 지지한다. 지지 돌기(3421b)는 지지대(3421a)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3421b)는 복수 개로 제공되며, 지지대(3421a)의 원주 방향을 따라 이격되게 위치된다. 지지 돌기(3421b)는 기판(W)이 놓여지는 안착면으로 기능한다. 지지 돌기(3421b)는 4 개로 제공되며, 기판(W)의 측부를 지지한다.The
지지 로드(3423)에는 핸드(3420)이 설치된다. 지지 로드(3423)의 상부면에 핸드(3420)의 단부가 설치된다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 지지 로드(3420)의 상부면 중 핸드(3420)의 단부가 설치되는 영역은 경사지게 제공된다. 이하에서는, 지지 로드(3420)의 상부면 중 핸드(3420)의 단부가 설치되는 영역을 경사부라 칭한다. 경사부는 핸드(3420)의 중심부에 가까워질수록 상향 경사지게 제공된다. 경사부의 상하 방향으로의 높이는, 핸드(3420)의 중심부에 가까워질수록 증가되도록 제공된다. 경사부는 핸드(3420)의 처짐량 만큼의 경사 높이는 갖도록 제공된다. 경사부의 경사 각도(Θ2)는, 핸드(3420)의 처짐 각도(Θ1)와 대응되는 각도를 갖도록 제공된다. 이를 통해, 핸드(3420)가 자중에 의해 처짐이 발생할 경우 저절로 핸드(3420)의 수평 맞춤이 가능한 효과가 있다.A
지지 로드(3423)는 지지대(3421a)와 가이드 레일(1100)을 서로 연결한다. 지지 로드(3423)는 가이드 레일(1100)에 의해 전후 방향으로 직선 이동이 가능하다. 지지 로드(3423)는 제1핸드(3420a)를 지지하는 제1지지 로드(3423a)와 제2핸드(3420b)를 지지하는 제2지지 로드(3423b)를 가진다. 이로 인해 핸드(3420)가 구동되는 과정에서 핸드(3420)를 안정적으로 지지하여, 핸드(3420)의 떨림을 최소화할 수 있다. 가이드 레일(1100)은 지지 로드(3423)가 이동되는 방향을 안내한다. 예컨대, 지지 로드들(3423)은 수평 직선 방향으로 이동될 수 있다. The
가이드 레일(1100)에 설치된 지지 로드(3423)들은 각 가이드 레일(1100)의 길이 방향을 따라 제1방향으로 이동 가능하다. 가이드 레일(1000)은 지지체(1000)의 일측면 및 타측면에 각각 설치된다. 여기서 일측면과 타측면은 서로 반대되는 측면들일 수 있다. 측부에서 바라볼 때 가이드 레일들(1100)은 서로 중첩되게 위치될 수 있다. 제1지지 로드(3423a)는 지지체(1000)의 일측면에 설치되는 가이드 레일(1100)에 제공되고, 제2지지 로드(3423b)는 지지체(1000)의 타측면에 설치되는 가이드 레일(1100)에 제공된다.The
지지체(1000)는 회전축(3425)에 의해 지지 및 회전된다. 회전축(3425)은 베이스(3426)에 설치되며, 베이스(3426) 상에서 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 회전축(3425)의 회전에 의해 지지체(1000) 및 핸드는 함께 회전될 수 있다. 베이스(3426)는 승하강이 가능하도록 제공된다. 베이스(3426)의 승하강에 의해 회전축(3425)과 핸드(3420)는 함께 승하강될 수 있다. 또한 베이스(3426)는 반송 레일(3300)을 따라 전단 버퍼(3802)와 인접한 위치에서 후단 버퍼(3804)와 인접한 위치까지 이동 가능하다. 반송 레일(3300)은 제1방향을 향하는 길이 방향을 가지도록 제공된다. 반송 레일(3300)에 설치된 베이스(3426)는 구동 부재(미도시)에 의해 제1방향으로 이동될 수 있다.The
열처리 챔버(3202)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3202)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.A plurality of
도 7은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 8은 도 7의 열처리 챔버의 정면도이다.7 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 4 , and FIG. 8 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 7 .
도 7 및 도 8을 참고하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.7 and 8 , the
하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The
냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.The
가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다.The
반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 지지 돌기(3421b)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 지지 돌기(3421b)와 대응되는 수로 제공되고, 지지 돌기(3421b)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.The
기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다. The substrate W is heated in a state where the substrate W is placed directly on the support plate 1320 , and the substrate W is cooled by the
열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.The
액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. A plurality of
전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front stage
도 9는 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.9 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 4 .
도 9를 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 컵(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.Referring to FIG. 9 , the
노즐(1100)은 기판 지지 유닛에 지지된 기판과 마주하는 공정 위치에서 기판 상에 액을 공급한다. 예컨대, 액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 공정 위치는 노즐(1100)이 감광액을 기판의 중심으로 토출 가능한 위치일 수 있다.The
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다Referring back to FIGS. 3 and 4 , a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the
현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. The developing
현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.In the developing
인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.The
인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit for forming a descending airflow therein may be provided at an upper end of the
인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The
일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, the
반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The
제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.The
인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the
일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.According to one embodiment, the
또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.In addition, the
상술한 기판 처리 장치(100)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(100)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.The processing block of the above-described
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
1000: 지지체
1100: 가이드 레일
3420: 핸드
3423: 지지 로드
3425: 회전축
3426: 베이스1000: support 1100: guide rail
3420: hand 3423: support rod
3425: axis of rotation 3426: base
Claims (11)
지지체와;
기판이 놓이는 핸드와;
상기 핸드를 지지하는 지지 로드와;
상기 지지체에 제공되며, 상기 핸드를 지지하는 상기 지지 로드의 이동을 안내하는 가이드 레일을 포함하고,
상기 지지 로드는 경사지게 제공되는 경사부를 포함하는 반송 유닛.A unit for transporting a substrate, comprising:
a support;
a hand on which the substrate is placed;
a support rod for supporting the hand;
It is provided on the support and includes a guide rail for guiding the movement of the support rod supporting the hand,
The support rod is a conveying unit including an inclined portion provided to be inclined.
상기 경사부는 상기 지지 로드 중에서 상기 핸드의 단부를 지지하는 부분에 제공되는 반송 유닛.According to claim 1,
The inclination portion is provided in a portion of the support rod that supports the end of the hand.
상기 경사부는 상기 핸드의 중심부를 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 반송 유닛.According to claim 1,
The inclination unit is provided to be inclined upward in a direction toward the center of the hand.
상기 경사부의 상하 방향으로의 높이는 상기 핸드와 가까워질수록 높아지는 반송 유닛.According to claim 1,
The vertical height of the inclination portion increases as it approaches the hand.
상기 경사부의 경사 각도는 상기 핸드의 처짐 각도와 대응되는 각도로 제공되는 반송 유닛.According to claim 1,
The inclination angle of the inclination unit is provided at an angle corresponding to the deflection angle of the hand.
상기 경사부는 상기 핸드의 처짐이 발생하는 방향으로 경사지게 제공되는 반송 유닛.According to claim 1,
The inclination unit is provided to be inclined in a direction in which the hand deflection occurs.
상기 경사부의 최대 경사 높이는 상기 핸드의 상하 방향으로 처짐량과 대응되는 반송 유닛.According to claim 1,
The maximum inclination height of the inclination unit corresponds to the amount of deflection in the vertical direction of the hand.
제1유닛과 제2유닛과;
상기 제1유닛과 상기 제2유닛 간에 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
지지체와;
기판이 놓이는 핸드와;
상기 핸드를 지지하는 지지 로드와;
상기 지지체에 제공되며, 상기 핸드를 지지하는 상기 지지 로드의 이동을 안내하는 가이드 레일을 포함하고,
상기 지지 로드는 경사지게 제공되는 경사부를 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a first unit and a second unit;
a transfer unit for transferring a substrate between the first unit and the second unit;
The conveying unit is
a support;
a hand on which the substrate is placed;
a support rod for supporting the hand;
It is provided on the support and includes a guide rail for guiding the movement of the support rod supporting the hand,
The support rod includes an inclined portion provided to be inclined.
제1항에 있어서,
상기 경사부는 상기 지지 로드 중에서 상기 핸드의 단부를 지지하는 부분에 제공되는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
According to claim 1,
The inclined portion is provided at a portion of the support rod that supports the end of the hand.
상기 경사부는 상기 핸드의 중심부를 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
The inclination portion is provided to be inclined upward in a direction toward the center of the hand.
상기 경사부의 상하 방향으로의 높이는 상기 핸드와 가까워질수록 높아지는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
A vertical height of the inclined portion increases as it approaches the hand.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200185267A KR20220094018A (en) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200185267A KR20220094018A (en) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220094018A true KR20220094018A (en) | 2022-07-05 |
Family
ID=82401906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200185267A KR20220094018A (en) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220094018A (en) |
-
2020
- 2020-12-28 KR KR1020200185267A patent/KR20220094018A/en active Search and Examination
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7168699B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR102319197B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102397850B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR20220014475A (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR102280035B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR20220094018A (en) | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same | |
KR102282145B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102119685B1 (en) | substrate processing apparatus | |
KR20210011197A (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR102315666B1 (en) | Transferring unit and Apparatus for treating substrate | |
KR20220094023A (en) | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same | |
KR20220094022A (en) | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same | |
KR20220094021A (en) | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same | |
JP7236411B2 (en) | TRANSPORT UNIT AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS HAVING THE SAME | |
US20220390859A1 (en) | Substrate treating apparatus | |
KR102303595B1 (en) | Supporting Unit And Apparatus For Treating Substrate | |
KR102289939B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102385266B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR102403199B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR102303596B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102600411B1 (en) | Apparatus for treating substrate and method for treating substrate | |
KR102264292B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR20220094020A (en) | Transfer unit and substrate treating apparatus including the same | |
US20230008351A1 (en) | Apparatus for treating substrate and method for treating a substrate | |
KR102282146B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |