KR102030261B1

KR102030261B1 - Adhesive-film manufacturing method and polarizer manufacturing method

Info

Publication number: KR102030261B1
Application number: KR1020177037110A
Authority: KR
Inventors: 마사히로 야에가시; 고타 나카이; 유키 오세
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2015-06-25
Filing date: 2016-06-15
Publication date: 2019-10-08
Also published as: CN107709488A; TW201710431A; TWI699421B; JP6142045B2; CN107709488B; KR20180011804A; JP2017008305A

Abstract

대상물의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용되는 점착 필름의 제조 방법 및 그러한 점착 필름을 사용한 편광자의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 점착 필름의 제조 방법은, 수지 기재 (11) 와 수지 기재 (11) 의 일방의 면에 형성된 점착제층 (12) 과 점착제층 (12) 의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터 (13) 를 갖는 적층체 (10) 를 준비하는 것, 및 적층체 (10) 의 세퍼레이터 (13) 측으로부터 절단하여, 세퍼레이터 (13), 점착제층 (12) 및 수지 기재 (11) 를 일체로 관통하는 관통공을 형성하는 것을 포함한다.Provided are a method for producing an adhesive film, which is preferably used as a surface protective film when selectively treating a predetermined portion of an object, and a method for producing a polarizer using such an adhesive film. The manufacturing method of the adhesive film of this invention makes the separator 13 temporarily attached to the adhesive surface of the adhesive layer 12 and the adhesive layer 12 formed in one surface of the resin base material 11 and the resin base material 11. The through-hole which prepares the laminated body 10 which has, and cut | disconnects from the separator 13 side of the laminated body 10, and penetrates the separator 13, the adhesive layer 12, and the resin base material 11 integrally. It includes forming a.

Description

Manufacturing method of adhesive film and manufacturing method of polarizer {ADHESIVE-FILM MANUFACTURING METHOD AND POLARIZER MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 점착 필름의 제조 방법 및 편광자의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 관통공을 갖는 점착 필름의 제조 방법 및 당해 점착 필름을 사용한 비편광부를 갖는 편광자의 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of an adhesive film, and the manufacturing method of a polarizer. In more detail, this invention relates to the manufacturing method of the adhesive film which has a through-hole, and the manufacturing method of the polarizer which has a non-polarization part using the said adhesive film.

점착 필름은, 가공성이 우수하고 다종 다양한 특성을 부여할 수 있는 점에서 광범위한 용도에 사용된다. 예를 들어, 대상물의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서의 이용이 요망되고 있다.An adhesive film is used for a wide range of uses from the point which is excellent in workability and can provide various various characteristics. For example, use as a surface protection film at the time of selectively processing the predetermined part of an object is desired.

그런데, 휴대 전화, 노트형 퍼스널 컴퓨터 (PC) 등의 화상 표시 장치에는, 카메라 등의 내부 전자 부품이 탑재되어 있는 것이 있다. 이와 같은 화상 표시 장치의 카메라 성능 등의 향상을 목적으로 하여, 여러 가지 검토가 이루어지고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 6). 그러나, 스마트 폰, 터치 패널식의 정보 처리 장치의 급속한 보급에 의해, 카메라 성능 등의 추가적인 향상이 요망되고 있다. 또, 화상 표시 장치의 형상의 다양화 및 고기능화에 대응하기 위해서, 부분적으로 편광 성능을 갖는 편광판이 요구되고 있다.By the way, in some image display apparatuses, such as a mobile telephone and a notebook type personal computer (PC), some internal electronic components, such as a camera, are mounted. Various examinations are made for the purpose of the improvement of the camera performance of such an image display apparatus, etc. (for example, patent documents 1-6). However, due to the rapid spread of smart phones and touch panel information processing devices, further improvements in camera performance and the like are desired. Moreover, in order to respond to the diversification and the high functionalization of the shape of an image display apparatus, the polarizing plate which has a polarizing performance partially is calculated | required.

일본 공개특허공보 2011-81315호Japanese Laid-Open Patent Publication 2011-81315 일본 공개특허공보 2007-241314호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-241314 미국 특허 출원 공개 제2004/0212555호 명세서United States Patent Application Publication No. 2004/0212555 일본 공개특허공보 2012-137738호Japanese Laid-Open Patent Publication 2012-137738 한국 공개특허공보 제10-2012-0118205호Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2012-0118205 미국 특허 출원 공개 제2014/0118826호 명세서United States Patent Application Publication No. 2014/0118826

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 주된 목적은, 대상물 (예를 들어, 편광자) 의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용되는 점착 필름을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 다른 목적은, 화상 표시 장치 등의 전자 디바이스의 다기능화 및 고기능화를 실현할 수 있는 편광자를 제공하는 것에 있다.This invention is made | formed in order to solve the said conventional subject, The main objective is to provide the adhesive film used suitably as a surface protection film at the time of selectively processing the predetermined part of an object (for example, polarizer). Is in. Another object of the present invention is to provide a polarizer capable of realizing multifunctionality and high functionality of an electronic device such as an image display device.

본 발명의 점착 필름의 제조 방법은, 수지 기재와 이 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층과 이 점착제층의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터를 갖는 적층체를 준비하는 것, 및 이 적층체의 세퍼레이터측으로부터 절단하여, 상기 세퍼레이터, 상기 점착제층 및 상기 수지 기재를 일체로 관통하는 관통공을 형성하는 것을 포함한다.The manufacturing method of the adhesive film of this invention prepares the laminated body which has a resin base material, the adhesive layer formed in one surface of this resin base material, and the separator temporarily mounted on the adhesive surface of this adhesive layer, and this laminated body of It cuts from a separator side and forms the through-hole which penetrates the said separator, the said adhesive layer, and the said resin base material integrally.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 적층체의 수지 기재측에 맞댐재를 댄 상태에서 상기 관통공을 형성한다.In one embodiment, the said through hole is formed in the state which joined the resin base material side of the said laminated body.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 세퍼레이터 표면으로부터 상기 맞댐재의 도중에 걸쳐 절입하여, 상기 관통공을 형성한다.In one embodiment, it cuts in the middle of the said bonding material from the said separator surface, and forms the said through hole.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 맞댐재는, 상기 적층체에 점착제로 첩합 (貼合) 되어 있다.In one embodiment, the said bonding material is bonded by the adhesive to the said laminated body.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착 필름의 제조 방법은, 상기 맞댐재를 상기 적층체로부터 떼어내는 것을 추가로 포함한다.In one embodiment, the manufacturing method of the said adhesive film further includes removing the said bonding material from the said laminated body.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 관통공의 형성은 절단날에 의한 절단에 의해 실시된다.In one embodiment, formation of the said through hole is performed by cutting | disconnection by a cutting blade.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 관통공의 형성은 레이저광 조사에 의해 실시된다.In one embodiment, formation of the said through hole is performed by laser beam irradiation.

본 발명의 다른 국면에 의하면, 필름의 제조 방법이 제공된다. 이 방법은, 상기 제조 방법에 의해 얻어진 점착 필름을 필름에 첩합하고, 이 필름의 상기 관통공에 대응하는 부분에 선택적으로 처리를 실시한다.According to another situation of this invention, the manufacturing method of a film is provided. This method bonds the adhesive film obtained by the said manufacturing method to a film, and selectively processes to the part corresponding to the said through-hole of this film.

본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 편광자의 제조 방법이 제공된다. 이 편광자의 제조 방법은, 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 점착 필름으로부터 상기 세퍼레이터를 박리하는 것, 및 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 상기 세퍼레이터를 박리한 점착 필름을 첩합하여, 이 수지 필름의 점착 필름의 관통공에 대응하는 부위에 비편광부를 형성하는 것을 포함한다.According to another situation of this invention, the manufacturing method of a polarizer is provided. In the manufacturing method of this polarizer, the adhesive film which peeled the said separator was peeled off from the adhesive film obtained by the said manufacturing method, and the resin film containing a dichroic substance, and the adhesive film of this resin film It includes forming a non-polarization portion in a portion corresponding to the through hole of.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 세퍼레이터를 박리한 점착 필름은, 수지 기재와, 이 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층을 가지며, 이 수지 기재 및 점착제층을 일체로 관통하는 관통공이 형성되고, 이 관통공의 점착제층측의 주연 (周緣) 이 원호면에 형성되어 있다.In one embodiment, the adhesive film which peeled the said separator has a resin base material and the adhesive layer formed in one surface of this resin base material, the through-hole which penetrates this resin base material and the adhesive layer integrally is formed, The peripheral edge of the pressure-sensitive adhesive layer side of the through hole is formed on the arc surface.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 편광자의 제조 방법은, 상기 비편광부를 형성한 후, 상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름으로부터 상기 점착 필름을 박리하는 것을 추가로 포함한다.In one embodiment, the manufacturing method of the said polarizer further includes peeling the said adhesive film from the resin film containing the said dichroic substance after forming the said non-polarization part.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 상기 비편광부를 형성한다.In one embodiment, the said non-polarization part is formed by making a basic solution contact the resin film containing the said dichroic substance.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 염기성 용액은 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물을 포함한다.In one embodiment, the basic solution comprises hydroxides of alkali metals and / or alkaline earth metals.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 편광자의 제조 방법은, 상기 염기성 용액과의 접촉부에 있어서, 상기 수지 필름에 포함되는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시키는 것을 추가로 포함한다.In one embodiment, the manufacturing method of the said polarizer further includes reducing the alkali metal and / or alkaline-earth metal contained in the said resin film in the contact part with the said basic solution.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 상기 점착 필름을 첩합한 상태 그대로 상기 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킨다.In one embodiment, the said alkali metal and / or alkaline-earth metal are reduced in the state which bonded the said adhesive film to the resin film containing the said dichroic substance.

본 발명의 하나의 실시형태에 의하면, 대상물 (예를 들어, 편광자) 의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용되는 점착 필름을 제공할 수 있다. 이와 같은 점착 필름을 사용함으로써, 원하는 형상을 갖는 비편광부를 양호하게 형성할 수 있다. 본 발명에 의해 얻어지는 편광자는, 전자 디바이스의 다기능화 및 고기능화를 실현할 수 있고, 전자 디바이스에 바람직하게 사용된다. 또, 본 발명에 의해 얻어지는 편광자는, 영상이나 모니터 등의 수신형 전자 디바이스뿐만 아니라, LED 라이트나 적외선 센서 등의 발신형 전자 디바이스, 및 육안에 대한 투과성 및 광의 직진성을 확보하는 화상 표시 장치에도 바람직하게 사용할 수 있다.According to one Embodiment of this invention, the adhesive film used suitably as a surface protection film at the time of selectively processing the predetermined part of an object (for example, polarizer) can be provided. By using such an adhesive film, the non-polarization part which has a desired shape can be formed favorably. The polarizer obtained by this invention can realize the multifunction and high functionalization of an electronic device, and is used suitably for an electronic device. Moreover, the polarizer obtained by this invention is suitable not only for receiving-type electronic devices, such as an image and a monitor, but also for transmission type electronic devices, such as LED light and an infrared sensor, and the image display apparatus which ensures permeability to the naked eye and straightness of light. Can be used.

도 1 은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층체의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광자의 평면도이다.
도 3 은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광 필름 적층체의 단면도이다.
도 4(a) 는 실시예의 점착 필름을 편광자에 첩합한 상태의 관찰 사진이며, (b) 는 비교예의 점착 필름을 편광자에 첩합한 상태의 관찰 사진이다.1 is a cross-sectional view of a laminate according to one embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a polarizer according to one embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a polarizing film layered product according to one embodiment of the present invention.
Fig.4 (a) is the observation photograph of the state which bonded the adhesive film of the Example to the polarizer, (b) is the observation photograph of the state which bonded the adhesive film of the comparative example to the polarizer.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에는 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although embodiment of this invention is described, this invention is not limited to these embodiment.

본 발명의 점착 필름의 제조 방법은, 수지 기재와 이 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층과 이 점착제층의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터를 갖는 적층체를 준비하는 것, 및 상기 적층체에 관통공을 형성하는 것을 포함한다.The manufacturing method of the adhesive film of this invention prepares the laminated body which has a resin base material, the adhesive layer formed in one surface of this resin base material, and the separator temporarily attached to the adhesive surface of this adhesive layer, and the said laminated body. Forming through holes.

A. 적층체A. Laminate

도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층체의 단면도이다. 적층체 (10) 는, 수지 기재 (11) 와, 수지 기재 (11) 의 일방의 면에 형성된 점착제층 (12) 과, 점착제층 (12) 의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터 (13) 를 갖는다. 적층체는, 예를 들어, 장척상으로 되어 있다. 본 명세서에 있어서 「장척상」이란, 폭에 대해 길이가 충분히 긴 세장 (細長) 형상을 의미하고, 예를 들어, 폭에 대해 길이가 10 배 이상, 바람직하게는 20 배 이상의 세장 형상을 포함한다. 이 경우, 적층체는 롤상으로 권회될 수 있다.1 is a cross-sectional view of a laminate according to one embodiment of the present invention. The laminated body 10 has the resin base material 11, the adhesive layer 12 formed in one surface of the resin base material 11, and the separator 13 temporarily attached to the adhesive surface of the adhesive layer 12. . The laminate is, for example, long. In the present specification, the "long shape" means an elongate shape that is sufficiently long in length, and includes, for example, an elongate shape that is 10 times or more, preferably 20 times or more, with respect to the width. . In this case, the laminate may be wound in a roll shape.

수지 기재는, 얻어지는 점착 필름의 기재로서 기능할 수 있다. 수지 기재는, 경도 (예를 들어, 탄성률) 가 높은 필름인 것이 바람직하다. 관통공의 변형이 방지될 수 있기 때문이다. 구체적으로는, 얻어지는 점착 필름을 사용할 때 (예를 들어, 반송 및/또는 첩합할 때) 에 장력을 가해도 관통공의 변형이 방지될 수 있기 때문이다.The resin base material can function as a base material of the adhesive film obtained. It is preferable that a resin base material is a film with high hardness (for example, elastic modulus). This is because deformation of the through hole can be prevented. Specifically, this is because deformation of the through hole can be prevented even when a tension is applied when using the obtained adhesive film (for example, when conveying and / or bonding).

수지 기재의 형성 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 에스테르계 수지, 노르보르넨계 수지 등의 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 이들의 공중합체 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 에스테르계 수지 (특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지) 이다. 이와 같은 재료이면, 탄성률이 충분히 높고, 상기 관통공의 변형이 발생하기 어렵다는 이점이 있다.Examples of the material for forming the resin substrate include ester resins such as polyethylene terephthalate resins, cycloolefin resins such as norbornene resins, olefin resins such as polypropylene, polyamide resins, polycarbonate resins, and the like. Copolymer resin etc. are mentioned. Preferably, it is ester resin (especially polyethylene terephthalate resin). Such a material has the advantage that the elastic modulus is sufficiently high and deformation of the through hole is hardly generated.

수지 기재의 두께는, 대표적으로는 20 ㎛ ∼ 250 ㎛ 이고, 바람직하게는 30 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이다. 이와 같은 두께이면, 상기 관통공의 변형이 발생하기 어렵다는 이점을 갖는다.The thickness of a resin base material is typically 20 micrometers-250 micrometers, Preferably it is 30 micrometers-150 micrometers. Such thickness has the advantage that deformation of the through-holes is unlikely to occur.

수지 기재의 탄성률은, 바람직하게는 2.2 kN/㎟ ∼ 4.8 kN/㎟ 이다. 수지 기재의 탄성률이 이와 같은 범위이면, 상기 관통공의 변형이 발생하기 어렵다는 이점을 갖는다. 또한, 탄성률은, JIS K 6781 에 준거하여 측정된다.The elastic modulus of the resin substrate is preferably 2.2 kN / mm 2 to 4.8 kN / mm 2. If the elasticity modulus of a resin base material is such a range, it has the advantage that the deformation of the said through-hole is hard to generate | occur | produce. In addition, an elasticity modulus is measured based on JISK6778.

수지 기재의 인장 신도는, 바람직하게는 90 ％ ∼ 170 ％ 이다. 수지 기재의 인장 신도가 이와 같은 범위이면, 예를 들어, 반송 중에 파단되기 어렵다는 이점을 갖는다. 또한, 인장 신도는, JIS K 6781 에 준거하여 측정된다.The tensile elongation of a resin base material becomes like this. Preferably it is 90%-170%. If the tensile elongation of a resin base material is such a range, it has the advantage that it is hard to be broken during conveyance, for example. In addition, tensile elongation is measured based on JISK6778.

상기 점착제층은, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 점착제로 형성될 수 있다. 점착제의 베이스 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 실리콘계 수지를 들 수 있다. 얻어지는 점착 필름의 내약품성, 피착체와의 밀착성 (예를 들어, 침지시에 있어서의 처리액의 침입을 방지하기 위한 밀착성), 피착체에 대한 자유도 등의 관점에서, 아크릴계 수지가 바람직하다. 점착제에 포함될 수 있는 가교제로는, 예를 들어, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물을 들 수 있다. 점착제는, 예를 들어, 실란 커플링제를 포함하고 있어도 된다. 점착제의 배합 처방은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may be formed of any suitable pressure-sensitive adhesive, so long as the effect of the present invention is obtained. As base resin of an adhesive, acrylic resin, styrene resin, silicone resin is mentioned, for example. Acrylic resin is preferable from a viewpoint of chemical-resistance of the adhesive film obtained, adhesiveness with a to-be-adhered body (for example, adhesiveness for preventing invasion of the processing liquid at the time of immersion), freedom degree to an to-be-adhered body, etc. As a crosslinking agent which can be contained in an adhesive, an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound is mentioned, for example. The pressure-sensitive adhesive may contain, for example, a silane coupling agent. The formulation prescription of an adhesive can be set suitably according to the objective.

점착제층은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다. 구체예로는, 수지 기재 상에 점착제 용액을 도포하여 건조시키는 방법이나, 미리, 세퍼레이터 상에 형성된 점착제층을 수지 기재에 적층하는 방법 등을 들 수 있다. 도포법으로는, 예를 들어, 리버스 코팅, 그라비아 코팅 등의 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 디핑법, 스프레이법을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer can be formed by any suitable method. As a specific example, the method of apply | coating and drying an adhesive solution on a resin base material, the method of laminating | stacking the adhesive layer previously formed on the separator, etc. are mentioned. As a coating method, roll coating methods, such as reverse coating and gravure coating, a spin coating method, a screen coating method, a fountain coating method, a dipping method, and a spray method are mentioned, for example.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 60 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 3 ㎛ ∼ 30 ㎛ 이다. 두께가 지나치게 얇으면, 점착성이 불충분해지고, 점착 계면에 기포 등이 들어가는 경우가 있다. 두께가 지나치게 두꺼우면, 점착제가 비어져 나오는 것 등의 문제가 발생하기 쉬워진다.The thickness of an adhesive layer becomes like this. Preferably it is 1 micrometer-60 micrometers, More preferably, it is 3 micrometers-30 micrometers. When thickness is too thin, adhesiveness will become inadequate and air bubbles etc. may enter in an adhesive interface. When thickness is too thick, problems, such as an adhesive sticking out, will arise easily.

상기 세퍼레이터는, 점착제층 (점착 필름) 을 실용에 제공할 때까지 보호하는 보호재로서 기능할 수 있다. 또, 세퍼레이터를 사용함으로써, 점착 필름을 양호하게 롤상으로 권취할 수 있다. 세퍼레이터로는, 예를 들어, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 장사슬 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코트된 플라스틱 (예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌) 필름, 부직포 또는 종이 등을 들 수 있다. 세퍼레이터의 두께는, 목적에 따라 임의의 적절한 두께로 설정될 수 있다. 세퍼레이터의 두께는, 예를 들어 10 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다.The separator can function as a protective material to protect the adhesive layer (adhesive film) until practically provided. Moreover, an adhesive film can be wound up to roll shape favorably by using a separator. As the separator, for example, a plastic (eg, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene) film surface-coated with a release agent such as a silicone release agent, a fluorine release agent, a long chain alkyl acrylate release agent, or the like, and a nonwoven fabric Or paper. The thickness of the separator can be set to any suitable thickness depending on the purpose. The thickness of a separator is 10 micrometers-100 micrometers, for example.

상기 적층체는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조될 수 있다. 구체적으로는, 수지 기재에 형성된 점착제층에 세퍼레이터를 적층함으로써 제조해도 되고, 세퍼레이터에 형성된 점착제층에 수지 기재를 적층함으로써 제조해도 된다.The laminate can be produced by any suitable method. Specifically, you may manufacture by laminating a separator in the adhesive layer formed in the resin base material, and you may manufacture by laminating a resin base material in the adhesive layer formed in the separator.

B. 관통공의 형성B. Formation of Through Holes

다음으로, 상기 적층체에 관통공을 형성한다. 구체적으로는, 임의의 적절한 절단 방법에 의해 적층체를 절단하여, 상기 수지 기재, 점착제층 및 세퍼레이터를 일체로 관통하는 관통공을 형성한다. 절단 방법으로는, 예를 들어, 톰슨날, 피나클날 등의 절단날 (타발형), 워터 제트 등을 사용하여 기계적으로 절단하는 방법, 레이저광을 조사하여 절단하는 방법을 들 수 있다.Next, through holes are formed in the laminate. Specifically, the laminate is cut by any suitable cutting method to form a through hole that integrally penetrates the resin substrate, the pressure-sensitive adhesive layer, and the separator. As a cutting method, the method of cutting mechanically using cutting blades (punched type), such as a Thompson blade, a pinnacle blade, a water jet, etc., and the method of irradiating and cutting a laser beam are mentioned, for example.

예를 들어, 적층체에 복수의 관통공을 형성하는 경우, 상기 절단날에 의한 절단이 바람직하게 채용될 수 있다. 절단날에 의한 절단은, 임의의 적절한 양식에 의해 실시될 수 있다. 예를 들어, 복수의 절단날을 소정의 패턴으로 배치한 타발 장치를 사용하여 실시해도 되고, XY 플로터와 같은 장치를 사용하여 절단날을 이동시켜 실시해도 된다. 이와 같이, 절단날을 적층체의 소정 위치에 대응하도록 이동하여 절단할 수 있으므로, 적층체의 원하는 위치에 고정밀도로 관통공을 형성할 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 절단날에 의한 절단은, 장척상의 적층체를 롤 반송하면서, 당해 반송과 적절히 연동하여 실시될 수 있다. 보다 상세하게는, 절단의 타이밍 및/또는 절단날의 이동 속도를 적층체의 반송 속도를 고려하여 적절히 조정함으로써, 적층체의 원하는 위치에 관통공을 형성할 수 있다. 또한, 상기 타발 장치는, 리시프로 방식 (두드려서 납작하게 펴는 것) 이어도 되고, 로터리 방식 (회전) 이어도 된다.For example, when forming a plurality of through holes in the laminate, cutting by the cutting blade may be preferably employed. Cutting by the cutting blade can be carried out by any suitable form. For example, you may implement using the punching apparatus which arrange | positioned several cutting blades in a predetermined pattern, and you may carry out by moving a cutting blade using apparatuses, such as an XY plotter. Thus, since a cutting blade can be moved and cut | disconnected so that it may correspond to the predetermined position of a laminated body, a through hole can be formed with high precision in the desired position of a laminated body. In one embodiment, cutting by a cutting blade can be performed in interlocking with the said conveyance suitably, carrying out roll conveyance of a long laminated body. In more detail, a through hole can be formed in the desired position of a laminated body by adjusting the timing of cutting | disconnection and / or the moving speed of a cutting blade suitably in consideration of the conveyance speed of a laminated body. In addition, the said punching apparatus may be a relief method (beating and flattening), and a rotary method (rotation) may be sufficient as it.

상기 레이저로는, 상기 적층체를 절단할 수 있는 한, 임의의 적절한 레이저가 채용될 수 있다. 바람직하게는, 193 ㎚ ∼ 10.6 ㎛ 의 범위 내의 파장의 광을 방사할 수 있는 레이저가 사용된다. 구체예로는, CO₂ 레이저, 엑시머 레이저 등의 기체 레이저 ; YAG 레이저 등의 고체 레이저 ; 반도체 레이저를 들 수 있다. 바람직하게는, CO₂ 레이저가 사용된다.As the laser, any suitable laser can be employed as long as the laminate can be cut. Preferably, the laser which can emit the light of the wavelength in the range of 193 nm-10.6 micrometers is used. Concrete examples are, CO ₂ laser, a gas laser such as an excimer laser; Solid state lasers such as YAG laser; And semiconductor lasers. Preferably, a CO ₂ laser is used.

레이저광의 조사 조건은, 예를 들어, 사용하는 레이저에 따라, 임의의 적절한 조건으로 설정될 수 있다. 출력 조건은, CO₂ 레이저를 사용하는 경우, 예를 들어 0.1 W ∼ 250 W 이다.Irradiation conditions of a laser beam can be set to arbitrary appropriate conditions, for example according to the laser used. Output conditions are 0.1 W-250 W, for example, when using a CO ₂ laser.

적층체를 절단할 때, 적층체의 편측에는 맞댐재를 대는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 절단 방향 종단측의 적층체 표면에 맞댐재를 댄다. 맞댐재를 사용함으로써, 절단 후에 적층체로부터 맞댐재를 박리할 때, 천공 찌꺼기도 동시에 제거할 수 있다. 구체적으로는, 천공 찌꺼기가 맞댐재에 부착된 상태에서, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 수 있다. 또, 맞댐재를 사용함으로써, 절단에 의한 적층체의 변형을 억제할 수 있다. 예를 들어, 절단날로 절단하는 경우, 특히 점착제층의 변형을 억제할 수 있다.When cutting a laminated body, it is preferable to apply a butt | matching material to one side of a laminated body. Specifically, abutting material is placed on the surface of the laminate on the cutting-edge end side. By using the butting material, when peeling off the butt material from the laminate after cutting, the punching debris can also be removed at the same time. Specifically, the butt material can be peeled from the laminate in a state in which the puncture waste is attached to the butt material. Moreover, deformation | transformation of the laminated body by cutting | disconnection can be suppressed by using a butting material. For example, when cutting with a cutting blade, the deformation | transformation of an adhesive layer can be suppressed especially.

바람직한 실시형태에 있어서는, 적층체 표면으로부터 맞댐재의 도중까지 절입하여, 상기 관통공을 형성한다. 이와 같은 형태에 의하면, 상기 수지 기재, 점착제층 및 세퍼레이터를 일체로 관통하는 관통공을 양호하게 형성할 수 있다. 또, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다.In a preferred embodiment, the penetration hole is formed by cutting from the surface of the laminate to the middle of the butting material. According to such an aspect, the through-hole which penetrates the said resin base material, an adhesive layer, and a separator integrally can be formed favorably. Moreover, when peeling abutting material from a laminated body, a perforation waste can be removed favorably.

상기 맞댐재로는, 바람직하게는, 고분자 필름이 사용된다. 고분자 필름으로는, 상기 수지 기재와 동일한 필름이 사용될 수 있다. 또한, 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌) 필름과 같은 부드러운 (예를 들어, 탄성률이 낮은) 필름도 사용할 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 고분자 필름으로서, 경도 (예를 들어, 탄성률) 가 높은 필름이 바람직하게 사용된다. 절단에 의한 적층체의 변형을 양호하게 억제할 수 있기 때문이다. 고분자 필름의 두께는, 바람직하게는 20 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다.As the butting material, a polymer film is preferably used. As the polymer film, the same film as the resin substrate may be used. In addition, soft (eg low modulus) films such as polyolefin (eg polyethylene) films can also be used. In one embodiment, as a polymer film, the film with high hardness (for example, elastic modulus) is used preferably. It is because deformation | transformation of the laminated body by cutting can be suppressed favorably. The thickness of the polymer film is preferably 20 µm to 100 µm.

바람직하게는, 맞댐재는, 적층체에 점착제로 첩합된다. 맞댐재를 적층체에 첩합함으로써, 절단시에 맞댐재가 어긋나는 것 등의 문제를 방지할 수 있다. 또, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다. 맞댐재를 첩합하는 점착제로는, 절단 후에 적층체로부터 맞댐재를 박리 가능한 점착력을 갖는 한, 임의의 적절한 점착제가 사용될 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 미리, 맞댐재에는 점착제층이 형성되어 있다. 맞댐재에 형성된 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 50 ㎛ 이다.Preferably, the butt material is bonded to the laminate with an adhesive. By bonding the butt material to the laminate, it is possible to prevent problems such as misalignment of the butt material at the time of cutting. Moreover, when peeling abutting material from a laminated body, a perforation waste can be removed favorably. As the pressure-sensitive adhesive for bonding the butt material, any suitable pressure-sensitive adhesive may be used as long as it has an adhesive force capable of peeling the butt material from the laminate after cutting. In one embodiment, the adhesive layer is previously formed in the butt material. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the butt material is preferably 1 µm to 50 µm.

하나의 실시형태에 있어서는, 맞댐재의 형상을 적층체의 형상에 대응시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 적층체가 장척상인 경우, 장척상의 맞댐재가 사용된다. 이와 같은 형상에 의하면, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다. 또, 적층체에 관통공을 복수 개 형성하는 경우, 천공 찌꺼기를 연속적으로 제거할 수 있고, 생산성이 현격히 향상될 수 있다.In one embodiment, it is preferable to make the shape of the butt | matching material correspond to the shape of a laminated body. For example, when the laminate is long, a long butt is used. According to such a shape, when peeling abutting material from a laminated body, a perforated waste can be removed favorably. In addition, in the case where a plurality of through holes are formed in the laminate, the punching dregs can be removed continuously, and the productivity can be significantly improved.

관통공의 형성시, 적층체의 세퍼레이터측으로부터 절단한다. 세퍼레이터측으로부터 절단함으로써, 절단에 의해 얻어지는 점착 필름의 첩합에 미치는 영향을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 절단날로 절단하는 경우, 적층체의 점착제층이 절단날에 추종하여 변형될 수 있다. 수지 기재측으로부터 절단하면, 얻어지는 점착 필름의 점착면측에 점착제층이 부풀어 올라, 관통공의 주연에 팽출부가 형성된다. 그 결과, 얻어지는 점착 필름을 피착체에 첩합하면 관통공의 주변에 기포가 발생할 수 있다. 한편, 세퍼레이터측으로부터 절단하면, 절단날에 추종하여 점착제층은 변형될 수 있지만, 얻어지는 점착 필름의 관통공의 점착면측의 주연은 매끄러운 상태 (예를 들어, 원호면) 에서, 피착체에 첩합해도 기포의 발생은 방지될 수 있다. 또, 세퍼레이터측으로부터 절단함으로써, 맞댐재를 사용한 경우, 절단 후에 적층체로부터 맞댐재를 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다.At the time of formation of a through hole, it cut | disconnects from the separator side of a laminated body. By cutting from the separator side, the influence on the bonding of the adhesive film obtained by cutting can be suppressed. Specifically, when cutting with a cutting blade, the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate can be deformed following the cutting blade. When it cuts from the resin base material side, an adhesive layer swells on the adhesive face side of the adhesive film obtained, and a swelling part is formed in the periphery of a through hole. As a result, when the adhesive film obtained is bonded to a to-be-adhered body, foam | bubble may generate around the through hole. On the other hand, when cutting from the separator side, the pressure-sensitive adhesive layer may be deformed following the cutting edge, but even if the peripheral edge of the pressure-sensitive adhesive surface side of the through-hole of the pressure-sensitive adhesive film obtained is bonded to the adherend in a smooth state (for example, an arc surface). The generation of bubbles can be prevented. In addition, when the butt material is used by cutting from the separator side, the puncture residue can be satisfactorily removed when the butt material is peeled off from the laminate after the cut.

관통공의 평면에서 본 형상은, 목적에 따라 임의의 적절한 형상이 채용될 수 있다. 구체예로는, 원형, 타원형, 정방형, 사각형, 마름모꼴을 들 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 관통공의 평면에서 본 형상은, 후술하는 편광자의 제조에 있어서 원하는 비편광부의 형상에 대응하는 형상을 갖는다. 구체적으로는, 도시예의 편광자 (후술) 를 제조하는 경우, 관통공의 평면에서 본 형태는 작은 원형이 된다. 관통공의 형성 수단을 적절히 구성함으로써, 원하는 평면에서 본 형상을 갖는 관통공을 형성할 수 있다. 타발 장치 또는 XY 플로터와 같은 장치를 사용하는 경우에는, 절단날 (타발형) 의 형상에 대응한 평면에서 본 형상의 관통공을 형성할 수 있다.As for the shape seen from the plane of the through-hole, any suitable shape can be adopted according to the purpose. Specific examples include round, oval, square, square, and lozenges. In one embodiment, the shape seen from the plane of the through-hole has the shape corresponding to the shape of the desired non-polarization part in manufacture of the polarizer mentioned later. Specifically, when manufacturing the polarizer (described later) in the example of illustration, the form seen from the plane of the through-hole becomes a small circle. By appropriately configuring the forming means of the through hole, a through hole having a shape seen from a desired plane can be formed. When using a device, such as a punching device or an XY plotter, the through-hole of the shape seen from the plane corresponding to the shape of a cutting blade (punching type) can be formed.

C. 사용예C. Example

본 발명의 점착 필름은, 예를 들어, 대상물 (대표적으로는, 필름) 의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용된다. 선택적인 처리로는, 예를 들어, 탈색, 착색, 천공, 현상, 에칭, 패터닝 (예를 들어, 활성 에너지선 경화형 수지층의 형성), 화학적 변성, 열처리를 들 수 있다. 이하, 구체예로서, 비편광부를 갖는 편광자의 제조 방법에 대해 설명한다.The adhesive film of this invention is used suitably as a surface protection film, for example, when selectively processing the predetermined part of a target object (typically a film). Selective treatments include, for example, decolorization, coloring, perforation, development, etching, and patterning (for example, formation of an active energy ray-curable resin layer), chemical modification, and heat treatment. Hereinafter, the manufacturing method of the polarizer which has a non-polarization part is demonstrated as a specific example.

C-1. 편광자C-1. Polarizer

도 2 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광자의 평면도이다. 편광자 (1) 는, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름으로 구성된다. 편광자 (수지 필름) (1) 는, 비편광부 (2) 를 갖는다. 비편광부 (2) 는, 바람직하게는, 이색성 물질의 함유량이 다른 부위 (3) 보다 낮은 저농도부로 되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 기계적으로 (예를 들어, 조각날 타발, 플로터, 워터 제트 등을 사용하여 기계적으로 쳐서 떨어뜨리는 방법에 의해), 관통공이 형성되어 있는 경우에 비해, 크랙, 디라미네이션 (층간 박리), 풀이 비어져 나오는 것 등의 품질 상의 문제가 회피된다. 또, 저농도부는 이색성 물질 자체의 함유량이 낮기 때문에, 레이저광 등에 의해 이색성 물질을 분해하여 비편광부가 형성되어 있는 경우에 비해, 비편광부의 투명성이 양호하게 유지된다.2 is a plan view of a polarizer according to one embodiment of the present invention. The polarizer 1 is comprised from the resin film containing a dichroic substance. The polarizer (resin film) 1 has a non-polarization part 2. The non-polarization part 2, Preferably, it is a low concentration part whose content of a dichroic substance is lower than another site | part 3. According to such a structure, it is mechanically cracked and a lamination (interlayer) compared with the case where a through hole is formed mechanically (for example, by a method of mechanically hitting and dropping using a blade punch, a plotter, a water jet, etc.). Peeling), quality problems such as the glue sticking out are avoided. In addition, since the low concentration portion has a low content of the dichroic substance itself, the transparency of the non-polarization portion is maintained better than the case where the dichroic substance is decomposed by a laser beam or the like to form the non-polarization portion.

도시예에서는, 작은 원형의 비편광부 (2) 가 편광자 (1) 의 상단부 중앙부에 형성되어 있지만, 비편광부의 수, 배치, 형상, 사이즈 등은, 적절히 설계될 수 있다. 예를 들어, 탑재되는 화상 표시 장치의 카메라부의 위치, 형상, 사이즈 등에 따라 설계된다. 구체적으로는, 화상 표시 장치의 카메라 이외의 부분 (예를 들어, 화상 표시부) 에 비편광부가 대응하지 않도록 설계된다.In the example of illustration, although the small circular non-polarization part 2 is formed in the center part of the upper end part of the polarizer 1, the number, arrangement | positioning, shape, size, etc. of a non-polarization part can be designed suitably. For example, it is designed according to the position, shape, size, etc. of the camera part of the image display apparatus mounted. Specifically, it is designed so that a non-polarization part does not correspond to parts (for example, an image display part) other than the camera of an image display apparatus.

비편광부의 투과율 (예를 들어, 23 ℃ 에 있어서의 파장 550 ㎚ 의 광으로 측정한 투과율) 은, 바람직하게는 50 ％ 이상, 보다 바람직하게는 60 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 75 ％ 이상, 특히 바람직하게는 90 ％ 이상이다. 이와 같은 투과율이면, 원하는 투명성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 화상 표시 장치의 카메라부에 비편광부를 대응시킨 경우에, 카메라의 촬영 성능에 대한 악영향을 방지할 수 있다.The transmittance of the non-polarization part (for example, the transmittance measured by light having a wavelength of 550 nm at 23 ° C) is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, even more preferably 75% or more, particularly Preferably it is 90% or more. If it is such a transmittance | permeability, desired transparency can be ensured. For example, when the non-polarization portion is made to correspond to the camera portion of the image display device, adverse effects on the photographing performance of the camera can be prevented.

편광자 (비편광부를 제외한다) 는, 바람직하게는, 파장 380 ㎚ ∼ 780 ㎚ 의 범위에서 흡수 이색성을 나타낸다. 편광자 (비편광부를 제외한다) 의 단체 투과율 (Ts) 은, 바람직하게는 39 ％ 이상, 보다 바람직하게는 39.5 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 40 ％ 이상, 특히 바람직하게는 40.5 ％ 이상이다. 또한, 단체 투과율의 이론 상의 상한은 50 ％ 이고, 실용적인 상한은 46 ％ 이다. 또, 단체 투과율 (Ts) 은, JIS Z 8701 의 2 도 시야 (C 광원) 에 의해 측정하여 시감도 보정을 실시한 Y 값이고, 예를 들어, 현미 분광 시스템 (람다비전 제조, LVmicro) 을 사용하여 측정할 수 있다. 편광자 (비편광부를 제외한다) 의 편광도는, 바람직하게는 99.8 ％ 이상, 보다 바람직하게는 99.9 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 99.95 ％ 이상이다.Polarizer (except a non-polarization part), Preferably shows absorption dichroism in the range of wavelength 380nm-780nm. The single transmittance (Ts) of the polarizer (excluding the non-polarization part) is preferably 39% or more, more preferably 39.5% or more, still more preferably 40% or more, particularly preferably 40.5% or more. In addition, the theoretical upper limit of a single transmittance is 50%, and a practical upper limit is 46%. In addition, a single transmittance Ts is a Y value measured by the 2-degree field of view (C light source) of JIS Z 8701, and corrected visibility, and is measured using a microscopic spectroscopy system (made by Lambdavision, LVmicro), for example. can do. The polarization degree of the polarizer (excluding the non-polarization part) is preferably 99.8% or more, more preferably 99.9% or more, and still more preferably 99.95% or more.

편광자 (수지 필름) 의 두께는, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 두께는, 대표적으로는 0.5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하이다. 편광자의 두께는, 바람직하게는 30 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 25 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 18 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 12 ㎛ 이하, 가장 바람직하게는 8 ㎛ 미만이다. 한편, 두께는, 바람직하게는 1 ㎛ 이상이다. 두께가 얇을수록, 상기 저농도부가 양호하게 형성될 수 있다. 구체적으로는, 후술하는 탈색액과의 접촉에 있어서, 보다 단시간에 저농도부가 형성될 수 있다. 또, 탈색액을 접촉시킨 부분의 두께가 다른 부분보다 얇아지는 경우가 있다. 두께가 얇은 것에 의해, 탈색액과의 접촉부와 다른 부위의 두께의 차를 작게 할 수 있고, 보호 필름 등의 다른 구성 부재와의 첩합을 양호하게 실시할 수 있다.The thickness of the polarizer (resin film) can be set to any suitable value. The thickness is typically 0.5 µm or more and 80 µm or less. The thickness of the polarizer is preferably 30 μm or less, more preferably 25 μm or less, even more preferably 18 μm or less, particularly preferably 12 μm or less, most preferably less than 8 μm. On the other hand, thickness is 1 micrometer or more preferably. The thinner the thickness, the better the low concentration portion can be formed. Specifically, in contact with the decoloring solution described later, a low concentration portion can be formed in a shorter time. Moreover, the thickness of the part which contacted the decoloring liquid may become thinner than another part. By thin thickness, the difference of the thickness of a contact part with a decoloring liquid and another site | part can be made small, and bonding with other structural members, such as a protective film, can be performed favorably.

상기 이색성 물질로는, 예를 들어, 요오드, 유기 염료 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로, 또는 2 종 이상 조합하여 사용될 수 있다. 바람직하게는 요오드가 사용된다. 후술하는 염기성 용액과의 접촉에 의해, 저농도부가 양호하게 형성될 수 있기 때문이다.As said dichroic substance, iodine, an organic dye, etc. are mentioned, for example. These can be used individually or in combination of 2 or more types. Preferably iodine is used. It is because a low concentration part can be formed satisfactorily by contact with the basic solution mentioned later.

상기 저농도부는, 상기 다른 부위보다 이색성 물질의 함유량이 낮은 부분이다. 저농도부의 이색성 물질의 함유량은, 바람직하게는 1.0 중량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.5 중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.2 중량％ 이하이다. 저농도부의 이색성 물질의 함유량이 이와 같은 범위이면, 저농도부에 원하는 투명성을 충분히 부여할 수 있다. 예를 들어, 화상 표시 장치의 카메라부에 저농도부를 대응시킨 경우에, 밝기 및 색미 (色味) 의 양방의 관점에서 매우 우수한 촬영 성능을 실현할 수 있다. 한편, 저농도부의 이색성 물질의 함유량의 하한값은, 통상, 검출 한계값 이하이다. 또한, 이색성 물질로서 요오드를 사용하는 경우, 요오드 함유량은, 예를 들어, 형광 X 선 분석으로 측정한 X 선 강도로부터, 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해 구해진다.The said low concentration part is a part with content of a dichroic substance lower than the said other site | part. Content of the dichroic substance of a low concentration part becomes like this. Preferably it is 1.0 weight% or less, More preferably, it is 0.5 weight% or less, More preferably, it is 0.2 weight% or less. If content of the dichroic substance of a low concentration part is such a range, desired transparency can fully be provided to a low concentration part. For example, when the low concentration portion is made to correspond to the camera portion of the image display device, very excellent shooting performance can be realized in terms of both brightness and color taste. On the other hand, the lower limit of content of the dichroic substance of a low concentration part is normally below a detection limit value. In addition, when using iodine as a dichroic substance, iodine content is calculated | required by the analytical curve previously created using the standard sample from the X-ray intensity measured by the fluorescent X-ray analysis, for example.

다른 부위에 있어서의 이색성 물질의 함유량과 저농도부에 있어서의 이색성 물질의 함유량의 차는, 바람직하게는 0.5 중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 1 중량％ 이상이다.The difference between the content of the dichroic substance in another portion and the content of the dichroic substance in the low concentration portion is preferably 0.5% by weight or more, and more preferably 1% by weight or more.

상기 수지 필름을 형성하는 수지로는, 임의의 적절한 수지가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 폴리비닐알코올계 수지 (이하, 「PVA 계 수지」라고 한다) 가 사용된다. PVA 계 수지로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체를 들 수 있다. 폴리비닐알코올은, 폴리아세트산비닐을 비누화함으로써 얻어진다. 에틸렌-비닐알코올 공중합체는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 비누화함으로써 얻어진다. PVA 계 수지의 비누화도는, 통상 85 몰％ 이상 100 몰％ 미만이고, 바람직하게는 95.0 몰％ ∼ 99.95 몰％, 더욱 바람직하게는 99.0 몰％ ∼ 99.93 몰％ 이다. 비누화도는, JIS K 6726-1994 에 준하여 구할 수 있다. 이와 같은 비누화도의 PVA 계 수지를 사용함으로써, 내구성이 우수한 편광자를 얻을 수 있다. 비누화도가 지나치게 높은 경우에는, 겔화될 우려가 있다.Arbitrary suitable resin can be used as resin which forms the said resin film. Preferably, polyvinyl alcohol-type resin (henceforth "PVA system resin") is used. As PVA system resin, a polyvinyl alcohol and an ethylene- vinyl alcohol copolymer are mentioned, for example. Polyvinyl alcohol is obtained by saponifying polyvinyl acetate. An ethylene-vinyl alcohol copolymer is obtained by saponifying an ethylene-vinyl acetate copolymer. The saponification degree of PVA system resin is 85 mol% or more and less than 100 mol% normally, Preferably they are 95.0 mol%-99.95 mol%, More preferably, they are 99.0 mol%-99.93 mol%. Saponification degree can be calculated | required according to JISK6726-1994. By using PVA-type resin of such saponification degree, the polarizer excellent in durability can be obtained. If the degree of saponification is too high, there is a risk of gelation.

PVA 계 수지의 평균 중합도는, 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 평균 중합도는, 통상 1000 ∼ 10000 이고, 바람직하게는 1200 ∼ 4500, 더욱 바람직하게는 1500 ∼ 4300 이다. 또한, 평균 중합도는, JIS K 6726-1994 에 준하여 구할 수 있다.The average degree of polymerization of the PVA-based resin may be appropriately selected according to the purpose. The average degree of polymerization is usually 1000 to 10,000, preferably 1200 to 4500, and more preferably 1500 to 4300. In addition, an average degree of polymerization can be calculated | required according to JISK6726-1994.

C-2. 편광자의 제조 방법C-2. Manufacturing method of polarizer

상기 편광자는, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 세퍼레이터를 박리한 점착 필름을 첩합하여 편광 필름 적층체를 얻는 것, 및 상기 수지 필름의 점착 필름의 관통공에 대응하는 부위에 비편광부를 형성하는 것을 포함한다.The said polarizer bonds the adhesive film which peeled the separator to the resin film containing a dichroic substance, obtains a polarizing film laminated body, and forms a non-polarization part in the part corresponding to the through-hole of the adhesive film of the said resin film. It includes.

C-2-1. 편광 필름 적층체C-2-1. Polarizing film laminate

상기 적층체에 관통공을 형성하여 얻어진 점착 필름으로부터 세퍼레이터를 박리하고, 이 점착 필름을, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 첩합하여 편광 필름 적층체를 얻는다. 도 3 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광 필름 적층체의 단면도이다. 편광 필름 적층체 (100) 는, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름 (편광자) (20) 과 수지 필름 (20) 의 일방면측 (도시예에서는 상면측) 에 배치된 점착 필름 (10a) 과, 수지 필름 (20) 의 타방면측 (도시예에서는 하면측) 에 배치된 보호 필름 (30) 및 표면 보호 필름 (40) 을 갖는다. 점착 필름 (10a) 은, 그 점착제층 (12) 에 의해 수지 필름 (20) 에 첩합되어 있다. 점착 필름 (10a) 에 형성된 관통공 (14) 에 의해, 편광 필름 적층체 (100) 의 일방면측 (도시예에서는 상면측) 에 수지 필름 (20) 이 노출된 노출부 (21) 를 갖는다.A separator is peeled from the adhesive film obtained by forming a through-hole in the said laminated body, this adhesive film is bonded together to the resin film containing a dichroic substance, and a polarizing film laminated body is obtained. 3 is a cross-sectional view of a polarizing film layered product according to one embodiment of the present invention. The polarizing film layered product 100 is the adhesive film 10a arrange | positioned at the one side side (upper side in the example of illustration) of the resin film (polarizer) 20 and the resin film 20 containing a dichroic substance, It has the protective film 30 and the surface protection film 40 arrange | positioned at the other side side (lower surface side in an illustration example) of the resin film 20. As shown in FIG. The adhesive film 10a is bonded to the resin film 20 by the adhesive layer 12. The through hole 14 formed in the adhesive film 10a has an exposed portion 21 in which the resin film 20 is exposed on one side side (upper side in the illustrated example) of the polarizing film layered product 100.

점착 필름 (10a) 의 형상은, 첩합하는 수지 필름 (20) 의 형상에 대응시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 수지 필름 (20) 이 장척상인 경우, 점착 필름 (10a) 은 장척상이 된다. 이 경우, 수지 필름과 점착 필름의 적층은 롤 투 롤에 의해 실시되는 것이 바람직하다. 「롤 투 롤」이란, 롤상의 필름을 반송하면서 서로의 장척 방향을 정렬시켜 적층하는 것을 말한다. 장척상의 점착 필름 (10a) 의 폭 치수는, 수지 필름 (20) 의 폭 치수와 실질적으로 동일하거나 또는 그것보다 크게 설계될 수 있다.It is preferable to make the shape of the adhesive film 10a correspond to the shape of the resin film 20 to bond. For example, when the resin film 20 is long, the adhesive film 10a is long. In this case, it is preferable that lamination | stacking of a resin film and an adhesion film is performed by roll to roll. "Roll to roll" means laminating | stacking the long elongate direction of each other, conveying a roll-shaped film. The width dimension of the elongate adhesive film 10a can be designed substantially the same as or larger than the width dimension of the resin film 20.

수지 필름과 점착 필름을 롤 투 롤로 적층하는 경우, 장척상의 점착 필름이 롤상으로 권취된 점착 필름 롤로부터 점착 필름을 권출하여, 수지 필름에 적층해도 되고, 상기 적층체에 관통공을 형성하여 점착 필름을 얻은 후, 연속적으로 (일단, 점착 필름을 권취하지 않고) 수지 필름에 적층해도 된다.When laminating | stacking a resin film and an adhesive film by a roll-to-roll, an adhesive film may be unwound from the adhesive film roll by which the elongate adhesive film was wound in roll shape, and may be laminated | stacked on a resin film, and a through-hole is formed in the said laminated body and an adhesive film After obtaining, you may laminate | stack on a resin film (without winding up an adhesive film once) continuously.

점착 필름 (10a) 이 장척상인 경우, 관통공 (14) 은, 점착 필름 (10a) 의 장척 방향 및/또는 폭 방향으로 소정의 간격으로 (즉, 소정의 패턴으로) 형성될 수 있다. 관통공 (14) 의 형성 패턴은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다. 대표적으로는, 관통공 (14) 은, 편광자 (20) 를 소정 사이즈의 화상 표시 장치에 장착하기 위해 소정 사이즈로 재단 (예를 들어, 장척 방향 및/또는 폭 방향에 대한 절단, 타발) 했을 때에, 그 화상 표시 장치의 카메라부에 대응하는 위치에 형성된다.When the adhesive film 10a is long, the through hole 14 may be formed at predetermined intervals (that is, in a predetermined pattern) in the long direction and / or the width direction of the adhesive film 10a. The formation pattern of the through hole 14 can be appropriately set according to the purpose. Typically, the through hole 14 is cut (for example, cut and punched in the long direction and / or the width direction) to a predetermined size in order to mount the polarizer 20 to an image display device of a predetermined size. And a position corresponding to the camera portion of the image display device.

C-2-2. 비편광부의 형성C-2-2. Formation of non-polarization part

상기 서술한 바와 같이, 이색성 물질의 함유량이 다른 부위보다 낮은 저농도부를 형성함으로써, 비편광부를 형성하는 것이 바람직하다. 저농도부는, 예를 들어, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에, 임의의 적절한 탈색액을 접촉시킴으로써 형성된다. 탈색액으로는, 바람직하게는, 염기성 용액이 사용된다. 이색성 물질로서 요오드를 사용하는 경우, 수지 필름의 원하는 부위에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 접촉부의 요오드 함유량을 용이하게 저감시킬 수 있다. 구체적으로는, 접촉에 의해, 염기성 용액은 수지 필름 내부로 침투할 수 있다. 수지 필름에 포함되는 요오드 착물은 염기성 용액에 포함되는 염기에 의해 환원되고, 요오드 이온이 된다. 요오드 착물이 요오드 이온으로 환원됨으로써, 접촉부의 투과율이 향상될 수 있다. 그리고, 요오드 이온이 된 요오드는, 수지 필름으로부터 염기성 용액의 용매 중으로 이동한다. 이렇게 하여 얻어지는 저농도부는, 그 투명성이 양호하게 유지될 수 있다. 구체적으로는, 요오드 착물을 파괴하여 투과율을 향상시킨 경우, 수지 필름 내에 잔존하는 요오드가, 편광자의 사용에 따라 다시 요오드 착물을 형성하여 투과율이 저하될 수 있지만, 요오드 함유량을 저감시킨 경우에는 그러한 문제는 방지된다.As mentioned above, it is preferable to form a non-polarization part by forming the low concentration part whose content of a dichroic substance is lower than another site | part. The low concentration portion is formed by, for example, contacting any suitable decolorizing liquid with a resin film containing a dichroic substance. As the bleaching solution, a basic solution is preferably used. When using iodine as a dichroic substance, the iodine content of a contact part can be easily reduced by making a basic solution contact a desired part of a resin film. Specifically, by contact, the basic solution can penetrate into the resin film. The iodine complex contained in the resin film is reduced by the base contained in the basic solution to become iodine ions. By reducing the iodine complex with iodine ions, the transmittance of the contact portion can be improved. And iodine which became iodine ion moves to the solvent of a basic solution from a resin film. The low concentration part obtained in this way can maintain the transparency favorable. Specifically, when the iodine complex is destroyed to improve the transmittance, the iodine remaining in the resin film may form an iodine complex again depending on the use of the polarizer, thereby decreasing the transmittance, but such a problem when the iodine content is reduced Is prevented.

상기 염기성 화합물로는, 임의의 적절한 염기성 화합물을 사용할 수 있다. 염기성 화합물로는, 예를 들어, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 리튬 등의 알칼리 금속의 수산화물, 수산화 칼슘 등의 알칼리 토금속의 수산화물, 탄산나트륨 등의 무기 알칼리 금속염, 아세트산나트륨 등의 유기 알칼리 금속염, 암모니아수 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물이 사용되고, 더욱 바람직하게는 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 리튬이 사용된다. 이색성 물질을 효율적으로 이온화할 수 있고, 보다 간편하게 저농도부를 형성할 수 있다. 이들 염기성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Arbitrary suitable basic compounds can be used as said basic compound. Examples of the basic compound include hydroxides of alkali metals such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and lithium hydroxide, hydroxides of alkaline earth metals such as calcium hydroxide, inorganic alkali metal salts such as sodium carbonate, organic alkali metal salts such as sodium acetate, aqueous ammonia and the like. Can be mentioned. Among these, hydroxides of alkali metals and / or alkaline earth metals are preferably used, and sodium hydroxide, potassium hydroxide and lithium hydroxide are more preferably used. The dichroic substance can be ionized efficiently, and a low concentration portion can be formed more easily. These basic compounds may be used alone or in combination of two or more thereof.

염기성 용액의 용매로는, 임의의 적절한 용매를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 물, 에탄올, 메탄올 등의 알코올, 에테르, 벤젠, 클로로포름, 및 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 이들 중에서도, 이온화된 이색성 물질이 양호하게 용매로 이행될 수 있는 점에서, 물, 알코올이 바람직하게 사용된다.Arbitrary suitable solvent can be used as a solvent of a basic solution. Specifically, alcohol, such as water, ethanol, methanol, ether, benzene, chloroform, and these mixed solvents are mentioned. Among them, water and alcohol are preferably used in that the ionized dichroic substance can be favorably transferred to a solvent.

염기성 용액의 농도는, 예를 들어 0.01 N ∼ 5 N 이고, 바람직하게는 0.05 N ∼ 3 N 이고, 보다 바람직하게는 0.1 N ∼ 2.5 N 이다. 농도가 이와 같은 범위이면, 원하는 저농도부가 양호하게 형성될 수 있다.The concentration of the basic solution is, for example, 0.01 N to 5 N, preferably 0.05 N to 3 N, and more preferably 0.1 N to 2.5 N. If the concentration is in this range, the desired low concentration portion can be formed satisfactorily.

염기성 용액의 액온은, 예를 들어 20 ℃ ∼ 50 ℃ 이다. 염기성 용액의 접촉 시간은, 예를 들어, 수지 필름의 두께, 염기성 용액에 포함되는 염기성 화합물의 종류나 농도에 따라 설정된다. 접촉 시간은, 예를 들어 5 초 ∼ 30 분이고, 바람직하게는 5 초 ∼ 5 분이다.The liquid temperature of a basic solution is 20 degreeC-50 degreeC, for example. The contact time of a basic solution is set according to the thickness of a resin film and the kind and density | concentration of the basic compound contained in a basic solution, for example. Contact time is 5 second-30 minutes, for example, Preferably they are 5 second-5 minutes.

탈색액의 접촉 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 수지 필름 (노출부) 에 대해, 탈색액을 적하, 도공, 스프레이하는 방법, 수지 필름 (편광 필름 적층체) 을 탈색액에 침지하는 방법을 들 수 있다. 상기 점착 필름을 사용함으로써, 원하는 부위 이외에 탈색액이 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 원하는 형상을 갖는 비편광부를 양호하게 형성할 수 있다.Arbitrary suitable methods may be employ | adopted as the contact method of a decoloring liquid. For example, the method of dripping, coating, and spraying a decoloring liquid with respect to a resin film (exposure part), and the method of immersing a resin film (polarizing film laminated body) in a decoloring liquid are mentioned. By using the said adhesive film, it can prevent that a decoloring liquid contacts other than a desired site | part. As a result, the non-polarization part which has a desired shape can be formed favorably.

도시예에서는, 수지 필름 (20) 의 일방면측을 점착 필름 (10a) 으로 보호하고, 타방면측을 보호 필름 (30) 및 표면 보호 필름 (40) 으로 보호하고 있다. 이와 같이, 비편광부의 형성시, 수지 필름의 다른 편측 (점착 필름이 배치되어 있지 않은 측) 도 보호하는 것이 바람직하다. 보호 필름은, 편광자의 보호 필름으로서 그대로 이용될 수 있는 것이다. 표면 보호 필름은, 편광자의 제조시에 일시적으로 사용되는 것이다. 따라서, 점착 필름 (10a) 은 표면 보호 필름으로서 기능할 수 있다. 도시예에서는, 수지 필름 (20) 의 편측을 보호 필름 (30) 및 표면 보호 필름 (40) 으로 보호하고 있지만, 어느 일방만을 사용하여 보호해도 된다. 또, 보호 필름이나 표면 보호 필름 대신에, 포토레지스트 등을 사용해도 된다. 또한, 보호 필름의 상세한 것에 대해서는 후단에서 설명한다.In the example of illustration, one side of the resin film 20 is protected by the adhesive film 10a, and the other side is protected by the protective film 30 and the surface protection film 40. FIG. Thus, at the time of formation of a non-polarization part, it is preferable to also protect the other one side (side in which the adhesive film is not arrange | positioned) of a resin film. A protective film can be used as it is as a protective film of a polarizer. A surface protection film is used temporarily at the time of manufacture of a polarizer. Therefore, the adhesive film 10a can function as a surface protection film. In the example of illustration, although the one side of the resin film 20 is protected by the protective film 30 and the surface protection film 40, you may protect using only one. Moreover, you may use a photoresist etc. instead of a protective film or a surface protection film. In addition, the detail of a protective film is demonstrated later.

비편광부를 형성할 때, 수지 필름은, 편광자로서 사용할 수 있는 상태로 되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 팽윤 처리, 연신 처리, 상기 이색성 물질에 의한 염색 처리, 가교 처리, 세정 처리, 건조 처리 등의 각종 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 각종 처리를 실시할 때, 수지 필름은, 기재 상에 형성된 수지층이어도 된다. 기재와 수지층의 적층체는, 예를 들어, 상기 수지 필름의 형성 재료를 포함하는 도포액을 기재에 도포하는 방법, 기재에 수지 필름을 적층하는 방법 등에 의해 얻을 수 있다.When forming a non-polarization part, it is preferable that the resin film is in the state which can be used as a polarizer. Specifically, it is preferable that various treatments such as swelling treatment, stretching treatment, dyeing treatment with the dichroic substance, crosslinking treatment, washing treatment, and drying treatment are performed. In addition, when performing various processes, the resin film may be formed on the base material. The laminated body of a base material and a resin layer can be obtained by the method of apply | coating the coating liquid containing the formation material of the said resin film to a base material, the method of laminating | stacking a resin film on a base material, etc., for example.

상기 염색 처리는, 대표적으로는 이색성 물질을 흡착시킴으로써 실시한다. 당해 흡착 방법으로는, 예를 들어, 이색성 물질을 포함하는 염색액에 수지 필름을 침지시키는 방법, 수지 필름에 당해 염색액을 도공하는 방법, 당해 염색액을 수지 필름에 분무하는 방법 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 염색액에 수지 필름을 침지시키는 방법이다. 이색성 물질이 양호하게 흡착될 수 있기 때문이다.The dyeing treatment is typically carried out by adsorbing a dichroic substance. As said adsorption method, the method of immersing a resin film in the dyeing solution containing a dichroic substance, the method of coating the said dyeing solution on a resin film, the method of spraying the said dyeing solution to a resin film, etc. are mentioned, for example. Can be. Preferably, it is a method of immersing a resin film in dyeing liquid. This is because the dichroic substance can be adsorbed well.

이색성 물질로서 요오드를 사용하는 경우, 상기 염색액으로는, 요오드 수용액이 바람직하게 사용된다. 요오드의 배합량은, 물 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.04 중량부 ∼ 5.0 중량부이다. 요오드의 물에 대한 용해도를 높이기 위해, 요오드 수용액에 요오드화물을 배합하는 것이 바람직하다. 요오드화물로는, 요오드화 칼륨이 바람직하게 사용된다. 요오드화물의 배합량은, 물 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.3 중량부 ∼ 15 중량부이다.In the case of using iodine as the dichroic substance, an iodine aqueous solution is preferably used as the dyeing solution. The compounding quantity of iodine is 0.04 weight part-5.0 weight part preferably with respect to 100 weight part of water. In order to improve the solubility of iodine in water, it is preferable to mix iodide in an iodine aqueous solution. As iodide, potassium iodide is used preferably. The compounding quantity of iodide is 0.3 weight part-15 weight part preferably with respect to 100 weight part of water.

상기 연신 처리에 있어서, 수지 필름은, 대표적으로는 3 배 ∼ 7 배로 1 축 연신된다. 또한, 연신 방향은, 얻어지는 편광자의 흡수축 방향에 대응할 수 있다.In the said extending | stretching process, a resin film is uniaxially stretched 3 to 7 times typically. In addition, the stretching direction may correspond to the absorption axis direction of the polarizer obtained.

상기 각종 처리에 의해, 수지 필름에는 붕산이 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 연신 처리, 가교 처리시에, 붕산 용액 (예를 들어, 붕산 수용액) 을 접촉시킴으로써, 수지 필름에 붕산이 포함될 수 있다. 수지 필름의 붕산 함유량은, 예를 들어 10 중량％ ∼ 30 중량％ 이다. 또, 염기성 용액과의 접촉부에 있어서의 붕산 함유량은, 예를 들어 5 중량％ ∼ 12 중량％ 이다.By the above various treatments, boric acid may be included in the resin film. For example, boric acid may be contained in a resin film by making a boric acid solution (for example, boric acid aqueous solution) contact at the time of the said extending | stretching process and crosslinking process. The boric acid content of a resin film is 10 weight%-30 weight%, for example. Moreover, boric acid content in a contact part with basic solution is 5 weight%-12 weight%, for example.

C-2-3. 기타C-2-3. Other

상기 편광 필름 적층체 (수지 필름) 는, 임의의 적절한 다른 처리가 실시될 수 있다. 다른 처리로는, 예를 들어, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 저감을 들 수 있다. 구체적으로는, 상기 염기성 용액과의 접촉 후, 염기성 용액을 접촉시킨 접촉부에 있어서, 수지 필름에 포함되는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킨다. 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킴으로써, 치수 안정성이 우수한 비편광부를 얻을 수 있다. 구체적으로는, 가습 환경하에 있어서도, 염기성 용액과의 접촉에 의해 형성된 저농도부의 형상을 그대로 유지할 수 있다.Arbitrary appropriate other processes can be given to the said polarizing film laminated body (resin film). As another process, reduction of an alkali metal and / or alkaline-earth metal is mentioned, for example. Specifically, after the contact with the basic solution, the contact portion brought into contact with the basic solution reduces the alkali metal and / or alkaline earth metal contained in the resin film. By reducing alkali metal and / or alkaline earth metal, a non-polarization part excellent in dimensional stability can be obtained. Specifically, even in a humidified environment, the shape of the low concentration portion formed by contact with the basic solution can be maintained as it is.

수지 필름에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 접촉부에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물이 잔존할 수 있다. 또, 수지 필름에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 접촉부에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 금속염이 생성될 수 있다. 이들은 수산화물 이온을 생성할 수 있고, 생성된 수산화물 이온은, 접촉부 주위에 존재하는 이색성 물질 (예를 들어, 요오드 착물) 에 작용 (분해·환원) 하여, 비편광 영역 (저농도 영역) 을 넓힐 수 있다. 따라서, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킴으로써, 시간 경과적으로 비편광 영역이 넓어지는 것을 억제하여, 원하는 비편광부 형상을 유지할 수 있다고 생각된다.By contacting a basic solution with a resin film, the hydroxide of an alkali metal and / or alkaline-earth metal may remain in a contact part. In addition, by contacting the basic solution with the resin film, a metal salt of an alkali metal and / or an alkaline earth metal can be generated at the contact portion. These can generate hydroxide ions, and the generated hydroxide ions can act on (decompose and reduce) dichroic substances (e.g., iodine complexes) present around the contact portion, thereby widening the non-polarization region (low concentration region). have. Therefore, it is considered that by reducing the alkali metal and / or the alkaline earth metal, it is possible to suppress the non-polarization region from expanding over time and maintain the desired non-polarization portion shape.

상기 수산화물 이온을 생성할 수 있는 금속염으로는, 예를 들어, 붕산염을 들 수 있다. 붕산염은, 수지 필름에 포함되는 붕산이 염기성 용액 (알칼리 금속의 수산화물 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물의 용액) 에 중화되어 생성될 수 있다. 또한, 붕산염 (메타붕산염) 은, 예를 들어, 편광자가 가습 환경하에 놓임으로써, 하기 식에 나타내는 바와 같이, 가수분해되어 수산화물 이온을 생성할 수 있다.As a metal salt which can produce | generate the said hydroxide ion, a borate salt is mentioned, for example. The borate can be produced by neutralizing boric acid contained in the resin film in a basic solution (a solution of hydroxide of alkali metal and / or hydroxide of alkaline earth metal). In addition, a borate (methborate) can hydrolyze and produce hydroxide ions, for example, as shown in a following formula, when a polarizer is placed in a humidified environment.

[화학식 1][Formula 1]

(식 중, X 는 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속을 나타낸다)(Wherein X represents an alkali metal or an alkaline earth metal)

접촉부에 있어서의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 함유량이 3.6 중량％ 이하가 되도록 저감시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.5 중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1.0 중량％ 이하가 되도록 저감시킨다. 저감률은, 바람직하게는 10 ％ 이상, 보다 바람직하게는 40 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 80 ％ 이상이다. 또한, 상기 서술한 바와 같이, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속은, 접촉부에 있어서, 예를 들어, 금속 화합물 (수산화물, 금속염) 상태로 존재할 수 있지만, 상기 함유량은, 예를 들어, 형광 X 선 분석에 의해 측정한 X 선 강도로부터 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해 구할 수 있다.It is preferable to reduce so that content of the alkali metal and / or alkaline-earth metal in a contact part may be 3.6 weight% or less, More preferably, it reduces to 2.5 weight% or less, More preferably, it is 1.0 weight% or less. Reduction rate becomes like this. Preferably it is 10% or more, More preferably, it is 40% or more, More preferably, it is 80% or more. As described above, the alkali metal and / or alkaline earth metal may be present in the contact portion, for example, in a metal compound (hydroxide, metal salt) state, but the content is, for example, fluorescent X-ray analysis. It can be calculated | required by the analytical curve previously created using the standard sample from the X-ray intensity measured by this.

또한, 수지 필름에는, 편광자로 하기 위한 각종 처리가 실시됨으로써, 미리, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속이 포함될 수 있다. 구체적으로는, 요오드화 칼륨 등의 요오드화물의 용액을 접촉시킴으로써, 수지 필름에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속이 포함될 수 있다. 이와 같이, 통상, 편광자에 포함되는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속은, 상기 비편광부의 치수 안정성에 악영향을 미치지 않는다고 생각된다.In addition, an alkali metal and / or an alkaline earth metal may be contained in the resin film in advance by performing various treatments for the polarizer. Specifically, alkali metal and / or alkaline earth metal may be contained in the resin film by contacting a solution of iodide such as potassium iodide. As such, it is usually considered that the alkali metal and / or alkaline earth metal contained in the polarizer do not adversely affect the dimensional stability of the non-polarization part.

상기 저감 방법으로는, 바람직하게는, 염기성 용액과의 접촉부에 처리액을 접촉시키는 방법이 사용된다. 이와 같은 방법에 의하면, 수지 필름으로부터 처리액에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 이행시켜, 그 함유량을 저감시킬 수 있다.As said reduction method, Preferably, the method of making a process liquid contact a contact part with basic solution is used. According to such a method, an alkali metal and / or alkaline-earth metal can be transferred to a process liquid from a resin film, and the content can be reduced.

처리액의 접촉 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 염기성 용액과의 접촉부에 대해, 처리액을 적하, 도공, 스프레이하는 방법, 염기성 용액과의 접촉부를 처리액에 침지하는 방법을 들 수 있다. 또한, 수지 필름에 점착 필름을 첩합한 상태 그대로 처리액을 접촉시키는 것이 바람직하다 (특히, 처리액의 온도가 50 ℃ 이상인 경우). 이와 같은 형태에 의하면, 염기성 용액과의 접촉부 이외의 부위에 있어서, 처리액에 의한 편광 특성의 저하를 방지할 수 있다.Arbitrary suitable methods may be employ | adopted as the contact method of a process liquid. For example, the method of dripping, coating and spraying a process liquid with respect to a contact part with basic solution, and the method of immersing a contact part with basic solution in a process liquid are mentioned. Moreover, it is preferable to make a processing liquid contact the resin film as it is, bonding the adhesive film together (especially when the temperature of processing liquid is 50 degreeC or more). According to such an aspect, the fall of the polarization characteristic by a process liquid can be prevented in the site | parts other than the contact part with basic solution.

상기 처리액은, 임의의 적절한 용매를 포함할 수 있다. 용매로는, 예를 들어, 물, 에탄올, 메탄올 등의 알코올, 에테르, 벤젠, 클로로포름, 및 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 이들 중에서도, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 효율적으로 이행시키는 관점에서, 물, 알코올이 바람직하게 사용된다. 물로는, 임의의 적절한 물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 수돗물, 순수, 탈이온수 등을 들 수 있다.The treatment liquid may contain any suitable solvent. As a solvent, alcohol, such as water, ethanol, methanol, ether, benzene, chloroform, and these mixed solvents are mentioned, for example. Among them, water and alcohols are preferably used from the viewpoint of efficiently transferring alkali metals and / or alkaline earth metals. Arbitrary suitable water can be used as water. For example, tap water, pure water, deionized water, etc. are mentioned.

접촉시의 처리액의 온도는, 예를 들어 20 ℃ 이상이지만, 바람직하게는 50 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 60 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 70 ℃ 이상이다. 이와 같은 온도이면, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 처리액에 효율적으로 이행시킬 수 있다. 구체적으로는, 수지 필름의 팽윤율을 현저하게 향상시켜, 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 물리적으로 제거할 수 있다. 한편, 물의 온도는, 실질적으로는 95 ℃ 이하이다.Although the temperature of the process liquid at the time of contact is 20 degreeC or more, for example, Preferably it is 50 degreeC or more, More preferably, it is 60 degreeC or more, More preferably, it is 70 degreeC or more. If it is such temperature, alkali metal and / or alkaline-earth metal can be efficiently transferred to a process liquid. Specifically, the swelling ratio of the resin film can be significantly improved, and the alkali metal and / or alkaline earth metal in the resin film can be physically removed. On the other hand, the temperature of water is substantially 95 degrees C or less.

접촉 시간은, 접촉 방법, 처리액의 종류나 온도, 수지 필름의 두께 등에 따라, 적절히 조정될 수 있다. 예를 들어, 온수 (50 ℃ 이상) 에 침지하는 경우, 접촉 시간은, 바람직하게는 10 초 ∼ 30 분, 보다 바람직하게는 30 초 ∼ 15 분, 더욱 바람직하게는 60 초 ∼ 10 분이다.Contact time can be suitably adjusted according to a contact method, the kind and temperature of a process liquid, the thickness of a resin film, etc. For example, when it is immersed in warm water (50 degreeC or more), contact time becomes like this. Preferably it is 10 second-30 minutes, More preferably, it is 30 second-15 minutes, More preferably, it is 60 second-10 minutes.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 처리액으로서 산성 용액이 사용된다. 산성 용액을 사용함으로써, 수지 필름에 잔존하는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물을 중화시켜, 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 화학적으로 제거할 수 있다.In one embodiment, an acidic solution is used as said processing liquid. By using an acidic solution, hydroxide of alkali metal and / or alkaline-earth metal which remain | survives in a resin film can be neutralized, and the alkali metal and / or alkaline-earth metal in a resin film can be chemically removed.

산성 용액에 포함되는 산성 화합물로는, 임의의 적절한 산성 화합물을 사용할 수 있다. 산성 화합물로는, 예를 들어, 염산, 황산, 질산, 불화 수소, 붕산 등의 무기산, 포름산, 옥살산, 시트르산, 아세트산, 벤조산 등의 유기산 등을 들 수 있다. 산성 용액에 포함되는 산성 화합물은, 바람직하게는 무기산이며, 더욱 바람직하게는 염산, 황산, 질산이다. 이들 산성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Arbitrary suitable acidic compounds can be used as an acidic compound contained in an acidic solution. As an acidic compound, inorganic acids, such as hydrochloric acid, a sulfuric acid, nitric acid, hydrogen fluoride, a boric acid, organic acids, such as formic acid, an oxalic acid, a citric acid, an acetic acid, benzoic acid, etc. are mentioned, for example. The acidic compound contained in the acidic solution is preferably an inorganic acid, more preferably hydrochloric acid, sulfuric acid, or nitric acid. These acidic compounds may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

바람직하게는, 상기 산성 화합물로서, 붕산보다 산성도가 강한 산성 화합물이 바람직하게 사용된다. 상기 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 금속염 (붕산염) 에도 작용할 수 있기 때문이다. 구체적으로는, 붕산염으로부터 붕산을 유리시켜, 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 화학적으로 제거할 수 있다.Preferably, as the acidic compound, an acidic compound having a stronger acidity than boric acid is preferably used. It is because it can act also on the metal salt (borate) of the said alkali metal and / or alkaline-earth metal. Specifically, boric acid may be liberated from the borate salt to chemically remove the alkali metal and / or alkaline earth metal in the resin film.

상기 산성도의 지표로는, 예를 들어, 산해리 정수 (pKa) 를 들 수 있고, 붕산의 pKa (9.2) 보다 pKa 가 작은 산성 화합물이 바람직하게 사용된다. 구체적으로는, pKa 는, 바람직하게는 9.2 미만이고, 보다 바람직하게는 5 이하이다. pKa 는 임의의 적절한 측정 장치를 사용하여 측정해도 되고, 화학 편람 기초편 개정 5 판 (일본 화학회 편, 마루젠 출판) 등의 문헌에 기재된 값을 참조해도 된다. 또, 다단 해리하는 산성 화합물에서는, 각 단계에서 pKa 의 값이 바뀔 수 있다. 이와 같은 산성 화합물을 사용하는 경우, 각 단계의 pKa 의 값 중 어느 것이 상기 범위 내인 것이 사용된다. 또한, 본 명세서에 있어서, pKa 는 25 ℃ 의 수용액에 있어서의 값을 말한다.As an index of the said acidity, an acid dissociation constant (pKa) is mentioned, for example, The acidic compound whose pKa is smaller than pKa (9.2) of boric acid is used preferably. Specifically, pKa becomes like this. Preferably it is less than 9.2, More preferably, it is 5 or less. pKa may be measured using any suitable measuring apparatus, and may refer to the value described in literature, such as the 5th edition of the chemical handbook basic edition (Japanese chemical society edition, Maruzen publication). Moreover, in the acidic compound which dissociates in multiple stages, the value of pKa may change in each step. In the case of using such an acidic compound, any of the values of pKa in each step is used within the above range. In addition, in this specification, pKa says the value in 25 degreeC aqueous solution.

산성 화합물의 pKa 와 붕산의 pKa 의 차는, 예를 들어 2.0 이상이고, 바람직하게는 2.5 ∼ 15 이고, 보다 바람직하게는 2.5 ∼ 13 이다. 이와 같은 범위이면, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 처리액에 효율적으로 이행시킬 수 있다.The difference between pKa of an acidic compound and pKa of boric acid is 2.0 or more, for example, Preferably it is 2.5-15, More preferably, it is 2.5-13. If it is such a range, alkali metal and / or alkaline-earth metal can be efficiently transferred to a process liquid.

상기 pKa 를 만족할 수 있는 산성 화합물로는, 예를 들어, 염산 (pKa : -3.7), 황산 (pK₂ : 1.96), 질산 (pKa : -1.8), 불화 수소 (pKa : 3.17), 포름산 (pKa : 3.54), 옥살산 (pK₁ : 1.04, pK₂ : 3.82), 시트르산 (pK₁ : 3.09, pK₂ : 4.75, pK₃ : 6.41), 아세트산 (pKa : 4.8), 벤조산 (pKa : 4.0) 등을 들 수 있다.Examples of acidic compounds that can satisfy the pKa include hydrochloric acid (pKa: -3.7), sulfuric acid (pK ₂ : 1.96), nitric acid (pKa: -1.8), hydrogen fluoride (pKa: 3.17), and formic acid (pKa). : 3.54), oxalic acid (pK ₁ : 1.04, pK ₂ : 3.82), citric acid (pK ₁ : 3.09, pK ₂ : 4.75, pK ₃ : 6.41), acetic acid (pKa: 4.8), benzoic acid (pKa: 4.0) Can be mentioned.

또한, 산성 용액 (처리액) 의 용매는 상기 서술한 바와 같고, 처리액으로서 산성 용액을 사용하는 본 형태에 있어서도, 상기 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 물리적인 제거는 일어날 수 있다.In addition, the solvent of an acidic solution (treatment liquid) is as above-mentioned, and also in this form using an acidic solution as a process liquid, physical removal of the alkali metal and / or alkaline-earth metal in the said resin film may occur.

산성 용액의 농도는, 예를 들어 0.01 N ∼ 5 N 이고, 바람직하게는 0.05 N ∼ 3 N 이고, 보다 바람직하게는 0.1 N ∼ 2.5 N 이다.The concentration of the acidic solution is, for example, 0.01 N to 5 N, preferably 0.05 N to 3 N, and more preferably 0.1 N to 2.5 N.

상기 산성 용액의 액온은, 예를 들어 20 ℃ ∼ 50 ℃ 이다. 산성 용액의 접촉 시간은, 예를 들어, 수지 필름의 두께, 산성 용액에 포함되는 산성 화합물의 종류나 농도에 따라 설정된다. 접촉 시간은, 예를 들어 5 초 ∼ 30 분이다.The liquid temperature of the said acidic solution is 20 degreeC-50 degreeC, for example. The contact time of an acidic solution is set according to the thickness of a resin film and the kind and density | concentration of the acidic compound contained in an acidic solution, for example. Contact time is 5 second-30 minutes, for example.

상기 다른 처리의 다른 예로서, 상기 염기성 용액 및/또는 처리액의 제거를 들 수 있다. 제거 방법의 구체예로는, 세정, 걸레 등에 의한 닦아내는 제거, 흡인 제거, 자연 건조, 가열 건조, 송풍 건조, 감압 건조 등을 들 수 있다. 세정에 사용되는 세정액은, 예를 들어, 물 (순수), 메탄올, 에탄올 등의 알코올, 및 이들의 혼합액 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 물이 사용된다. 세정 횟수는 특별히 한정되지 않고, 복수 회 실시해도 된다. 건조에 의해 제거하는 경우, 그 건조 온도는, 예를 들어 20 ℃ ∼ 100 ℃ 이다.As another example of the said other treatment, removal of the said basic solution and / or a process liquid is mentioned. As a specific example of a removal method, the wiping removal by washing | cleaning, mop, etc., suction removal, natural drying, heat drying, ventilation drying, reduced pressure drying, etc. are mentioned. As a washing | cleaning liquid used for washing | cleaning, alcohol, such as water (pure water), methanol, ethanol, these liquid mixtures, etc. are mentioned, for example. Preferably, water is used. The frequency | count of washing | cleaning is not specifically limited, You may carry out in multiple times. When removing by drying, the drying temperature is 20 degreeC-100 degreeC, for example.

상기 점착 필름은, 상기 비편광부의 형성 후, 임의의 적절한 타이밍에 수지 필름 (편광자) 으로부터 박리된다. 예를 들어, 상기 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 저감을 실시하는 경우에는, 당해 저감 후에 점착 필름을 수지 필름으로부터 박리하는 것이 바람직하다.The said adhesive film is peeled from a resin film (polarizer) at arbitrary appropriate timings after formation of the said non-polarization part. For example, when reducing the said alkali metal and / or alkaline-earth metal, it is preferable to peel an adhesive film from a resin film after the said reduction.

C-3. 편광판C-3. Polarizer

본 발명의 편광판은, 상기 편광자를 갖는다. 상기 편광자는, 대표적으로는, 적어도 그 편측에 보호 필름을 적층시켜 사용된다. 보호 필름의 형성 재료로는, 예를 들어, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, (메트)아크릴계 수지, 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 이들의 공중합체 수지 등을 들 수 있다.The polarizing plate of this invention has the said polarizer. The said polarizer is typically used by laminating a protective film on at least one side thereof. As a forming material of a protective film, For example, cellulose resins, such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose, (meth) acrylic-type resin, cycloolefin resin, olefin resins, such as polypropylene, polyethylene terephthalate resin, etc. Ester resins, polyamide resins, polycarbonate resins, copolymer resins thereof, and the like.

보호 필름의 편광자를 적층시키지 않는 면에는, 표면 처리층으로서, 하드 코트층이나 반사 방지 처리, 확산 내지 안티글레어를 목적으로 한 처리가 실시되어 있어도 된다.The surface which does not laminate | stack a polarizer of a protective film may be given the process for the purpose of a hard-coat layer, an anti-reflective process, and diffused or antiglare as a surface treatment layer.

보호 필름의 두께는, 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다. 보호 필름은, 대표적으로는, 접착층 (구체적으로는, 접착제층, 점착제층) 을 개재하여 편광자에 적층된다. 접착제층은, 대표적으로는 PVA 계 접착제나 활성 에너지선 경화형 접착제로 형성된다. 점착제층은, 대표적으로는 아크릴계 점착제로 형성된다.The thickness of a protective film becomes like this. Preferably it is 10 micrometers-100 micrometers. The protective film is typically laminated on the polarizer via an adhesive layer (specifically, an adhesive layer, an adhesive layer). The adhesive layer is typically formed of a PVA-based adhesive or an active energy ray curable adhesive. An adhesive layer is typically formed with an acrylic adhesive.

실시예Example

[실시예 1]Example 1

에스테르계 필름 (두께 38 ㎛)/점착제층 (두께 5 ㎛)/세퍼레이터 (두께 25 ㎛) 의 구성을 갖는 장척상의 적층체 (표면 보호 필름) 를 준비하였다. 이 적층체의 에스테르계 필름면에, 에스테르계 필름 (두께 38 ㎛)/점착제층 (두께 5 ㎛) 의 구성을 갖는 캐리어 필름을 첩합하고, 캐리어 필름이 부착된 적층체를 제조하였다.An elongate laminate (surface protective film) having a configuration of an ester film (38 μm thick) / adhesive layer (thickness 5 μm) / separator (25 μm thick) was prepared. The carrier film which has a structure of an ester film (38 micrometers in thickness) / adhesive layer (5 micrometers in thickness) was bonded to the ester film surface of this laminated body, and the laminated body with a carrier film was produced.

이어서, 타발 장치를 사용하여 캐리어 필름이 부착된 적층체에 대해 세퍼레이터면으로부터 깊이 80 ㎛ 의 절단날을 넣고, 캐리어 필름이 관통하지 않도록 직경 2.4 ㎜ 의 원형으로 하프 컷하였다.Subsequently, using a punching device, a cutting blade having a depth of 80 µm was placed from the separator surface with respect to the laminate with a carrier film, and half cut into a circular shape having a diameter of 2.4 mm so that the carrier film did not penetrate.

계속해서, 적층체로부터 캐리어 필름을 박리하여 점착 필름을 얻었다.Subsequently, the carrier film was peeled off from the laminate to obtain an adhesive film.

[실시예 2]Example 2

타발 장치 대신에, 레이저 절단기 (CO₂ 레이저, 파장 : 9.4 ㎛ , 출력 : 10 W) 를 사용하여 하프 컷 (절단 깊이 : 80 ㎛) 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착 필름을 얻었다.An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a half cut (cutting depth: 80 μm) was performed using a laser cutting machine (CO ₂ laser, wavelength: 9.4 μm, output: 10 W) instead of the punching device.

[비교예 1]Comparative Example 1

캐리어 필름을 적층체의 세퍼레이터면에 첩합한 것, 및 에스테르계 필름 (수지 기재) 면으로부터 하프 컷한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착 필름을 얻었다.An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the carrier film was bonded to the separator surface of the laminate and half cut from the ester film (resin base material) surface.

실시예 1 및 2 그리고 비교예 1 에 대해 이하의 평가를 실시하였다.The following evaluation was performed about Example 1 and 2 and Comparative Example 1.

1. 천공 찌꺼기1. Drilling dregs

절단에 의한 천공 찌꺼기가 캐리어 필름의 박리시에 제거되는지의 여부를 확인하였다.It was confirmed whether or not the puncture residue by cutting was removed at the time of peeling the carrier film.

2. 점착 필름의 첩합 외관2. Bonding appearance of adhesive film

세퍼레이터를 박리하여 점착 필름을 시판되는 편광자에 첩합하고, 그 외관을 현미경으로 관찰하였다.The separator was peeled off, the adhesive film was bonded to a commercially available polarizer, and the appearance was observed under the microscope.

실시예 1 및 2 에서는, 캐리어 필름을 박리할 때에, 하프 컷에 의해 발생한 천공 찌꺼기가 완전하게 제거되었다. 이것에 대해, 비교예 1 에서는, 캐리어 필름을 박리할 때에, 천공 찌꺼기는 완전하게 제거되지 않았다. 구체적으로는, 적층체의 세퍼레이터 부분만이 제거되었다.In Example 1 and 2, when peeling a carrier film, the puncture waste which generate | occur | produced by half cut was completely removed. On the other hand, in the comparative example 1, when peeling a carrier film, punching dregs were not removed completely. Specifically, only the separator portion of the laminate was removed.

얻어진 점착 필름을 편광자에 첩합하고, 편광자와 점착 필름의 첩합 상태를 관찰하였다. 또한, 비교예 1 에 관해서는, 미리, 천공 찌꺼기를 제거하고 나서 편광자에 점착 필름을 첩합하였다.The obtained adhesive film was bonded to the polarizer, and the bonded state of the polarizer and the adhesive film was observed. In addition, about the comparative example 1, the adhesive film was pasted together to the polarizer after removing the punching dregs beforehand.

실시예 1 및 2 에서는 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 편광자와 점착 필름 사이에 기포의 혼입은 확인되지 않았지만, 비교예 1 에서는 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이 관통공 주변에 있어서 편광자와 점착 필름 사이에 기포가 혼입되어 있었다.In Examples 1 and 2, as shown in FIG. 4 (a), the mixing of bubbles was not confirmed between the polarizer and the adhesive film. In Comparative Example 1, as shown in FIG. 4 (b), the polarizer and the adhesion around the through hole. Bubbles were mixed between the films.

절단 방법Cutting way 절단 방향Cutting direction 첩합 외관Bonding appearance 실시예 1Example 1 타발 장치Punching device 세퍼레이터측Separator side 기포 혼입 없음There is no bubble mixture 실시예 2Example 2 레이저광 조사Laser light irradiation 세퍼레이터측Separator side 기포 혼입 없음There is no bubble mixture 비교예 1Comparative Example 1 타발 장치Punching device 수지 기재측Resin base material side 기포 혼입 있음There is bubble mixture

[실시예 3]Example 3

(편광판의 제조)(Manufacture of Polarizing Plate)

기재로서, 장척상이며, 흡수율 0.75 ％, Tg 75 ℃ 의 비정질의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 (IPA 공중합 PET) 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 사용하였다. 기재의 편면에, 코로나 처리를 실시하고, 이 코로나 처리면에, 폴리비닐알코올 (중합도 4200, 비누화도 99.2 몰％) 및 아세토아세틸 변성 PVA (중합도 1200, 아세토아세틸 변성도 4.6 ％, 비누화도 99.0 몰％ 이상, 닛폰 합성 화학 공업사 제조, 상품명 「고세파이머 Z200」) 를 9 : 1 의 비로 포함하는 수용액을 25 ℃ 에서 도포 및 건조시켜, 두께 11 ㎛ 의 PVA 계 수지층을 형성하고, 적층체를 제조하였다.As a base material, it is elongate and 0.75% of water absorption and the amorphous isophthalic-acid copolymerization polyethylene terephthalate (IPA copolymerization PET) film (thickness: 100 micrometers) of Tg75 degreeC were used. Corona treatment is performed on one side of the substrate, and polyvinyl alcohol (polymerization degree 4200, saponification degree 99.2 mol%) and acetoacetyl-modified PVA (polymerization degree 1200, acetoacetyl modification degree 4.6%, saponification degree 99.0 mol) % Aqueous solution containing Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. product, brand name "Gocefimer Z200") in the ratio of 9: 1, is apply | coated and dried at 25 degreeC, the PVA system resin layer of thickness 11micrometer is formed, and a laminated body is Prepared.

얻어진 적층체를, 120 ℃ 의 오븐 내에서 주속이 상이한 롤 사이에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 2.0 배로 자유단 1 축 연신하였다 (공중 보조 연신).The obtained laminated body was uniaxially stretched by the free end uniaxially by 2.0 times in the 120 degreeC oven between rolls from which a circumferential speed differs (length direction).

이어서, 적층체를, 액온 30 ℃ 의 불용화 욕 (물 100 중량부에 대해, 붕산을 4 중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (불용화 처리).Subsequently, the laminated body was immersed for 30 second in the insoluble bath (The boric acid aqueous solution obtained by mix | blending 4 weight part of boric acid with respect to 100 weight part of water) of 30 degreeC of liquid temperature (insolubilization process).

이어서, 액온 30 ℃ 의 염색욕에, 편광판이 소정의 투과율이 되도록 요오드 농도, 침지 시간을 조정하면서 침지시켰다. 본 실시예에서는, 물 100 중량부에 대해, 요오드를 0.2 중량부 배합하고, 요오드화 칼륨을 1.5 중량부 배합하여 얻어진 요오드 수용액에 60 초간 침지시켰다 (염색 처리).Subsequently, it was immersed in the dyeing bath of 30 degreeC of liquid temperature, adjusting iodine concentration and immersion time so that a polarizing plate might become predetermined | prescribed transmittance | permeability. In this Example, 0.2 weight part of iodine was mix | blended with respect to 100 weight part of water, and it immersed for 60 second in the aqueous solution of iodine obtained by mix | blending 1.5 weight part of potassium iodide (dyeing process).

이어서, 액온 30 ℃ 의 가교욕 (물 100 중량부에 대해, 요오드화 칼륨을 3 중량부 배합하고, 붕산을 3 중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (가교 처리).Subsequently, it was immersed for 30 second in the crosslinking bath of 30 degreeC of liquid temperature (3 weight part of potassium iodide, and 3 weight part of boric acid solution mix | blended with respect to 100 weight part of water) (crosslinking process).

그 후, 적층체를, 액온 70 ℃ 의 붕산 수용액 (물 100 중량부에 대해, 붕산을 4 중량부 배합하고, 요오드화 칼륨을 5 중량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시키면서, 주속이 상이한 롤 사이에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 총 연신 배율이 5.5 배가 되도록 1 축 연신을 실시하였다 (수중 연신).Thereafter, the laminate is immersed in a boric acid aqueous solution (aqueous solution obtained by blending 4 parts by weight of boric acid and 5 parts by weight of potassium iodide with respect to 100 parts by weight of water) at a liquid temperature of 70 ° C, between rolls having different circumferential speeds. Uniaxial stretching was performed so that a total draw ratio might be 5.5 times in the longitudinal direction (length direction) (underwater stretching).

그 후, 적층체를 액온 30 ℃ 의 세정욕 (물 100 중량부에 대해, 요오드화 칼륨을 4 중량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시켰다 (세정 처리).Then, the laminated body was immersed in the washing bath of 30 degreeC of liquid temperature (the aqueous solution obtained by mix | blending 4 weight part of potassium iodide with respect to 100 weight part of water) (washing process).

계속해서, 적층체의 PVA 계 수지층 표면에, PVA 계 수지 수용액 (닛폰 합성 화학 공업사 제조, 상품명 「고세파이머 (등록상표) Z-200」, 수지 농도 : 3 중량％) 을 도포하여 보호 필름 (두께 25 ㎛) 을 첩합하고, 이것을 60 ℃ 로 유지한 오븐에서 5 분간 가열하였다. 그 후, 기재를 PVA 계 수지층으로부터 박리하고, 편광판 (편광자 (투과율 42.3 ％, 두께 5 ㎛)/보호 필름) 을 얻었다.Subsequently, a PVA-based resin aqueous solution (Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. product, brand name "High Sepamer (Z) -200", resin concentration: 3 weight%) was apply | coated to the PVA system resin layer surface of a laminated body, and a protective film (25 micrometers in thickness) was bonded together, and it heated for 5 minutes in the oven maintained at 60 degreeC. Then, the base material was peeled from the PVA system resin layer, and the polarizing plate (polarizer (transmittance 42.3%, thickness 5micrometer) / protective film) was obtained.

(투명부의 형성)(Formation of transparent part)

얻어진 편광판의 편광자측에, 실시예 1 에서 얻어진 점착 필름을, 세퍼레이터를 박리하여 첩합하고, 편광 필름 적층체를 얻었다.The separator was peeled and bonded to the adhesive film obtained in Example 1 on the polarizer side of the obtained polarizing plate, and the polarizing film laminated body was obtained.

얻어진 편광 필름 적층체의 점착 필름으로부터 편광자가 노출된 부분에, 상온의 수산화 나트륨 수용액 (1.0 mol/ℓ (1.0 N)) 을 적하하고, 60 초간 방치하였다. 그 후, 적하한 수산화 나트륨 수용액을 걸레로 제거하고 나서 점착 필름을 박리하고, 투명부가 형성된 편광판 (편광자) 을 얻었다.The sodium hydroxide aqueous solution (1.0 mol / L (1.0N)) of normal temperature was dripped at the part which the polarizer was exposed from the adhesive film of the obtained polarizing film laminated body, and left to stand for 60 second. Then, the dripping sodium hydroxide aqueous solution was removed with rag, and the adhesive film was peeled off, and the polarizing plate (polarizer) with a transparent part was obtained.

[실시예 4]Example 4

실시예 2 에서 얻어진 점착 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여, 투명부가 형성된 편광판 (편광자) 을 얻었다.Except having used the adhesive film obtained in Example 2, it carried out similarly to Example 3, and obtained the polarizing plate (polarizer) with a transparent part.

[비교예 2]Comparative Example 2

비교예 1 에서 얻어진 점착 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여, 투명부가 형성된 편광판 (편광자) 을 얻었다. 또한, 비교예 1 에서 얻어진 점착 필름에 관해서는, 미리, 천공 찌꺼기를 제거하고 나서 첩합하였다.Except having used the adhesive film obtained by the comparative example 1, it carried out similarly to Example 3, and obtained the polarizing plate (polarizer) with a transparent part. In addition, about the adhesive film obtained by the comparative example 1, it bonded together after removing a punching dreg.

실시예 3 및 4 그리고 비교예 2 에서 얻어진 편광자의 투명부에 대해, 이하의 측정을 실시하였다.The following measurement was performed about the transparent part of the polarizer obtained by Example 3 and 4 and the comparative example 2.

1. 투과율 (Ts)1. Transmittance (Ts)

분광 광도계 (무라카미 색채 기술 연구소 (주) 제조 제품명 「DOT-3」) 를 사용하여 측정하였다. 투과율 (T) 은, JIS Z 8701-1982 의 2 도 시야 (C 광원) 에 의해, 시감도 보정을 실시한 Y 값이다.It measured using the spectrophotometer (product name "DOT-3" by Murakami Color Technical Research Institute). The transmittance | permeability T is Y value which corrected visibility by the 2-degree field of view (C light source) of JISZ 8701-1982.

2. 요오드 함유량2. Iodine Content

형광 X 선 분석에 의해, 편광자의 투명부에 있어서의 요오드 함유량을 구하였다. 구체적으로는, 하기 조건에 의해 측정한 X 선 강도로부터, 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해, 편광자의 요오드 함유량을 구하였다.By fluorescence X-ray analysis, the iodine content in the transparent portion of the polarizer was determined. Specifically, the iodine content of a polarizer was calculated | required from the X-ray intensity measured by the following conditions by the analytical curve previously created using the standard sample.

·분석 장치 : 리가쿠 전기 공업 제조 형광 X 선 분석 장치 (XRF), 제품명 「ZSX100e」Analysis device: Fluorescence X-ray analyzer (XRF) manufactured by Rigaku Electric Industries Co., Ltd., product name "ZSX100e"

·대음극 : 로듐Large cathode: rhodium

·분광 결정 : 불화 리튬Spectroscopic Crystal: Lithium Fluoride

·여기광 에너지 : 40 ㎸ - 90 ㎃Excitation light energy: 40 ㎸-90 ㎃

·요오드 측정선 : I-LAIodine measuring line: I-LA

·정량법 : FP 법Quantitative method: FP method

·2θ 각 피크 : 103.078 deg (요오드)2θ each peak: 103.078 deg (iodine)

·측정 시간 : 40 초Measurement time: 40 seconds

어느 경우에 있어서도 투과율이 93 ％ ∼ 94 ％, 요오드 함유량 0.15 중량％ 이하의 투명부가 형성되어 있고, 이들은 비편광부로서 기능할 수 있다. 실시예 3 및 4 의 편광자의 비편광부의 형상은 점착 필름의 관통공의 형상에 대응하여 직경 2.4 ㎜ 의 원형인 것에 대해, 비교예 2 의 편광자의 비편광부의 형상은, 편광자와 점착 필름 사이에 혼입된 기포에 수산화 나트륨 수용액이 스며들었기 때문에, 점착 필름의 관통공에 대응한 형상은 얻어지지 않았다 (원형은 아니었다).In either case, transparent portions having a transmittance of 93% to 94% and an iodine content of 0.15% by weight or less are formed, and these can function as non-polarization portions. While the shape of the non-polarization part of the polarizer of Examples 3 and 4 is circular with a diameter of 2.4 mm corresponding to the shape of the through-hole of the adhesion film, the shape of the non-polarization part of the polarizer of Comparative Example 2 is between the polarizer and the adhesion film. Since the sodium hydroxide aqueous solution penetrated the mixed bubble, the shape corresponding to the through-hole of an adhesive film was not obtained (it was not circular).

실시예 3 에 있어서 투명부를 형성한 후 (수산화 나트륨 수용액을 걸레로 제거한 후) 에, 점착 필름을 박리하지 않고, 상온의 염산 (1.0 mol/ℓ (1.0 N)) 을 수산화 나트륨 수용액과의 접촉부에 적하하고, 30 초간 방치하였다. 그 후, 적하한 염산을 걸레로 제거하였다. 이 염산의 접촉 전후에 있어서의 투명부의 나트륨 함유량을 형광 X 선 분석에 의해 구하였다. 구체적으로는, 하기 조건에 의해 측정한 X 선 강도로부터, 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해, 투명부의 나트륨 함유량을 구하였다.After forming the transparent portion in Example 3 (after removing the sodium hydroxide aqueous solution with a rag), the hydrochloric acid (1.0 mol / L (1.0 N)) at room temperature was contacted with the aqueous sodium hydroxide solution without peeling off the adhesive film. It dripped and left to stand for 30 second. Thereafter, the hydrochloric acid added dropwise was removed with a mop. The sodium content of the transparent portion before and after contact with the hydrochloric acid was determined by fluorescence X-ray analysis. Specifically, sodium content of the transparent part was calculated | required from the X-ray intensity measured on the following conditions by the analytical curve previously created using the standard sample.

·분석 장치 : 리가쿠 전기 공업 제조 형광 X 선 분석 장치 (XRF) 제품명 「ZSX100e」Analysis device: Fluorescence X-ray analyzer (XRF) product name "ZSX100e" manufactured by Rigaku Electric Industry

·대음극 : 로듐Large cathode: rhodium

·분광 결정 : 불화 리튬Spectroscopic Crystal: Lithium Fluoride

·여기광 에너지 : 40 ㎸ - 90 ㎃Excitation light energy: 40 ㎸-90 ㎃

·나트륨 측정선 : Na - KASodium measuring line: Na-KA

·정량법 : FP 법Quantitative method: FP method

·측정 시간 : 40 초Measurement time: 40 seconds

투명부의 나트륨 함유량은, 염산 접촉 전에는 4.0 중량％ 이고, 염산 접촉 후에는 0.04 중량％ 였다. 또, 투명부가 형성된 편광판을, 65 ℃/90 ％RH 의 환경하에 500 시간 둔 결과, 염산을 접촉시킨 투명부는 가습 시험 전후에 사이즈가 거의 변화하지 않은 것에 대해, 염산을 접촉시키지 않았던 투명부는 약 1.3 배로 사이즈가 커져 있었다.The sodium content of the transparent portion was 4.0 wt% before hydrochloric acid contact, and 0.04 wt% after hydrochloric acid contact. Moreover, when the polarizing plate in which the transparent part was formed was left for 500 hours in the environment of 65 degreeC / 90% RH, the transparent part which contacted hydrochloric acid hardly changed size before and after a humidification test, and the transparent part which did not contact hydrochloric acid was about 1.3. The size was enlarged by a stomach.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 점착 필름은, 대상물의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용될 수 있다. 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 편광자는, 스마트 폰 등의 휴대 전화, 노트형 PC, 태블릿 PC 등의 카메라가 부착된 화상 표시 장치 (액정 표시 장치, 유기 EL 디바이스) 에 바람직하게 사용된다.The adhesive film obtained by the manufacturing method of this invention can be used suitably as a surface protection film at the time of selectively processing the predetermined part of an object. The polarizer obtained by the manufacturing method of this invention is used suitably for image display apparatuses (liquid crystal display apparatus, organic electroluminescent device) with cameras, such as a cell phone, such as a smartphone, a notebook PC, and a tablet PC.

1 : 편광자 (수지 필름)
2 : 비편광부
10 : 적층체
10a : 점착 필름
11 : 수지 기재
12 : 점착제층
13 : 세퍼레이터
14 : 관통공
20 : 수지 필름
21 : 노출부
30 : 보호 필름
40 : 표면 보호 필름
100 : 편광 필름 적층체1: polarizer (resin film)
2: non-polarization part
10: laminate
10a: adhesive film
11: resin base
12: pressure-sensitive adhesive layer
13: separator
14: through hole
20: resin film
21: exposed part
30: protective film
40: surface protection film
100: polarizing film laminate

Claims

In the manufacturing method of the adhesive film for selectively decolorizing a predetermined part of the resin film containing the dichroic substance which is an adherend through a through-hole,
Preparing a laminate having a resin substrate and a pressure sensitive adhesive layer formed on one surface of the resin substrate and a separator temporarily mounted on the pressure sensitive surface of the pressure sensitive adhesive layer, and
Cutting through the separator side of the laminate to form a through hole that integrally penetrates the separator, the pressure-sensitive adhesive layer, and the resin substrate
The manufacturing method of the adhesive film containing these.

The method of claim 1,
The manufacturing method of the adhesive film which forms the said through-hole in the state which the bonding material was attached to the resin base material side of the said laminated body.

The method of claim 2,
The manufacturing method of the adhesion film which cuts in the middle of the said bonding material from the said separator surface, and forms the said through-hole.

The method of claim 2,
The manufacturing method of the adhesive film in which the said butting material is bonded by the adhesive to the said laminated body.

The method of claim 2,
The manufacturing method of the adhesive film which further includes peeling the said butt material from the said laminated body.

The method of claim 1,
The formation method of the adhesive film in which formation of the said through hole is performed by cutting | disconnection by a cutting blade.

The method of claim 1,
The formation method of the adhesion film in which the formation of the said through hole is performed by laser beam irradiation.

delete

Peeling the said separator from the adhesive film obtained by the manufacturing method in any one of Claims 1-7, and
The manufacturing method of light polarizer which includes bonding the adhesive film which peeled the said separator to the resin film containing a dichroic substance, and forming a non-polarization part in the site | part corresponding to the through-hole of the adhesive film of this resin film.

The method of claim 9,
Formation of the through hole is carried out by cutting with a cutting blade,
The adhesive film which peeled the said separator has a resin base material and the adhesive layer formed in one surface of this resin base material, the through-hole which penetrates the resin base material and this adhesive layer integrally is formed, and the adhesive layer side of the through-hole is The manufacturing method of the polarizer in which the periphery of is formed in the arc surface.

The method of claim 9,
After forming the said non-polarization part, the manufacturing method of the polarizer which further includes peeling the said adhesive film from the resin film containing the said dichroic substance.

The method of claim 9,
The manufacturing method of light polarizer which forms the said non-polarization part by contacting a basic solution to the resin film containing the said dichroic substance.

The method of claim 12,
And the basic solution comprises a hydroxide of an alkali metal and / or an alkaline earth metal.

The method of claim 12,
The manufacturing method of light polarizer which further includes reducing the alkali metal and / or alkaline-earth metal contained in the said resin film in the contact part with the said basic solution.

The method of claim 14,
The manufacturing method of light polarizer which reduces the said alkali metal and / or alkaline-earth metal as it bonded the said adhesive film to the resin film containing the said dichroic substance.