KR20180011804A - Adhesive-film manufacturing method and polarizer manufacturing method - Google Patents

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Abstract

대상물의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용되는 점착 필름의 제조 방법 및 그러한 점착 필름을 사용한 편광자의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 점착 필름의 제조 방법은, 수지 기재 (11) 와 수지 기재 (11) 의 일방의 면에 형성된 점착제층 (12) 과 점착제층 (12) 의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터 (13) 를 갖는 적층체 (10) 를 준비하는 것, 및 적층체 (10) 의 세퍼레이터 (13) 측으로부터 절단하여, 세퍼레이터 (13), 점착제층 (12) 및 수지 기재 (11) 를 일체로 관통하는 관통공을 형성하는 것을 포함한다.There is provided a process for producing an adhesive film which is preferably used as a surface protective film for selectively processing a predetermined portion of an object and a process for producing a polarizer using such an adhesive film. The method for producing an adhesive film of the present invention is a method for producing a pressure sensitive adhesive film in which a pressure sensitive adhesive layer 12 formed on one surface of a resin substrate 11 and a resin substrate 11 and a separator 13 temporarily attached to the pressure sensitive adhesive surface of the pressure sensitive adhesive layer 12 The pressure-sensitive adhesive layer 12 and the resin base material 11 are cut off from the side of the separator 13 of the laminate 10, Lt; / RTI >

Description

점착 필름의 제조 방법 및 편광자의 제조 방법{ADHESIVE-FILM MANUFACTURING METHOD AND POLARIZER MANUFACTURING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polarizing plate,

본 발명은, 점착 필름의 제조 방법 및 편광자의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 관통공을 갖는 점착 필름의 제조 방법 및 당해 점착 필름을 사용한 비편광부를 갖는 편광자의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a process for producing an adhesive film and a process for producing a polarizer. More specifically, the present invention relates to a process for producing a pressure-sensitive adhesive film having through-holes and a method for producing a polarizer having a light-blocking portion using the pressure-sensitive adhesive film.

점착 필름은, 가공성이 우수하고 다종 다양한 특성을 부여할 수 있는 점에서 광범위한 용도에 사용된다. 예를 들어, 대상물의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서의 이용이 요망되고 있다.The pressure-sensitive adhesive film is used in a wide range of applications because it has excellent processability and can give various kinds of properties. For example, there is a demand for use as a surface protective film when selectively treating a predetermined portion of an object.

그런데, 휴대 전화, 노트형 퍼스널 컴퓨터 (PC) 등의 화상 표시 장치에는, 카메라 등의 내부 전자 부품이 탑재되어 있는 것이 있다. 이와 같은 화상 표시 장치의 카메라 성능 등의 향상을 목적으로 하여, 여러 가지 검토가 이루어지고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 6). 그러나, 스마트 폰, 터치 패널식의 정보 처리 장치의 급속한 보급에 의해, 카메라 성능 등의 추가적인 향상이 요망되고 있다. 또, 화상 표시 장치의 형상의 다양화 및 고기능화에 대응하기 위해서, 부분적으로 편광 성능을 갖는 편광판이 요구되고 있다.[0004] Incidentally, some image display apparatuses such as cellular phones and notebook personal computers (PCs) have internal electronic components such as cameras mounted thereon. For the purpose of improving the camera performance and the like of such an image display apparatus, various studies have been made (for example, Patent Documents 1 to 6). However, due to the rapid spread of smart phones and touch panel type information processing devices, further improvement in camera performance and the like is demanded. In addition, in order to cope with the diversification and high functionality of the image display apparatus, a polarizing plate having a partial polarization performance is required.

일본 공개특허공보 2011-81315호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-81315 일본 공개특허공보 2007-241314호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-241314 미국 특허 출원 공개 제2004/0212555호 명세서U.S. Patent Application Publication No. 2004/0212555 일본 공개특허공보 2012-137738호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-137738 한국 공개특허공보 제10-2012-0118205호Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0118205 미국 특허 출원 공개 제2014/0118826호 명세서U.S. Patent Application Publication No. 2014/0118826

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 주된 목적은, 대상물 (예를 들어, 편광자) 의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용되는 점착 필름을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 다른 목적은, 화상 표시 장치 등의 전자 디바이스의 다기능화 및 고기능화를 실현할 수 있는 편광자를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and its main object is to provide an adhesive film which is preferably used as a surface protective film for selectively treating a predetermined portion of an object (for example, a polarizer) It is on. Another object of the present invention is to provide a polarizer capable of realizing multifunctional and highly functional electronic devices such as image display devices.

본 발명의 점착 필름의 제조 방법은, 수지 기재와 이 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층과 이 점착제층의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터를 갖는 적층체를 준비하는 것, 및 이 적층체의 세퍼레이터측으로부터 절단하여, 상기 세퍼레이터, 상기 점착제층 및 상기 수지 기재를 일체로 관통하는 관통공을 형성하는 것을 포함한다.The method for producing an adhesive film of the present invention is a method for producing a pressure-sensitive adhesive film, which comprises preparing a laminate having a resin substrate, a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the resin substrate, and a separator temporarily mounted on an adhesive surface of the pressure- And separating from the side of the separator to form a through hole integrally passing through the separator, the pressure-sensitive adhesive layer, and the resin base material.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 적층체의 수지 기재측에 맞댐재를 댄 상태에서 상기 관통공을 형성한다.In one embodiment, the through hole is formed in a state in which the abutting member is placed on the resin substrate side of the laminate.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 세퍼레이터 표면으로부터 상기 맞댐재의 도중에 걸쳐 절입하여, 상기 관통공을 형성한다.In one embodiment, the through hole is formed by being cut from the surface of the separator in the middle of the facing material.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 맞댐재는, 상기 적층체에 점착제로 첩합 (貼合) 되어 있다.In one embodiment, the abutting member is bonded to the laminate with an adhesive.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착 필름의 제조 방법은, 상기 맞댐재를 상기 적층체로부터 떼어내는 것을 추가로 포함한다.In one embodiment, the method for producing an adhesive film further comprises peeling off the abutting member from the laminate.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 관통공의 형성은 절단날에 의한 절단에 의해 실시된다.In one embodiment, the formation of the through-holes is performed by cutting with a cutting edge.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 관통공의 형성은 레이저광 조사에 의해 실시된다.In one embodiment, the formation of the through-holes is performed by laser light irradiation.

본 발명의 다른 국면에 의하면, 필름의 제조 방법이 제공된다. 이 방법은, 상기 제조 방법에 의해 얻어진 점착 필름을 필름에 첩합하고, 이 필름의 상기 관통공에 대응하는 부분에 선택적으로 처리를 실시한다.According to another aspect of the present invention, a method for producing a film is provided. In this method, a pressure-sensitive adhesive film obtained by the above production method is applied to a film, and a portion corresponding to the through-hole of the film is selectively treated.

본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 편광자의 제조 방법이 제공된다. 이 편광자의 제조 방법은, 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 점착 필름으로부터 상기 세퍼레이터를 박리하는 것, 및 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 상기 세퍼레이터를 박리한 점착 필름을 첩합하여, 이 수지 필름의 점착 필름의 관통공에 대응하는 부위에 비편광부를 형성하는 것을 포함한다.According to yet another aspect of the present invention, a method of manufacturing a polarizer is provided. This polarizer is produced by peeling the separator from the pressure-sensitive adhesive film obtained by the above-mentioned production method, and adhering a pressure-sensitive adhesive film obtained by peeling the separator to a resin film containing a dichroic substance, And forming a non-light-emitting portion at a portion corresponding to the through hole of the light-emitting portion.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 세퍼레이터를 박리한 점착 필름은, 수지 기재와, 이 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층을 가지며, 이 수지 기재 및 점착제층을 일체로 관통하는 관통공이 형성되고, 이 관통공의 점착제층측의 주연 (周緣) 이 원호면에 형성되어 있다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive film from which the separator is peeled has a resin base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the resin base material, the through-hole penetrating the resin base material and the pressure- And the peripheral edge of the through-hole side of the pressure-sensitive adhesive layer side is formed on the circular arc surface.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 편광자의 제조 방법은, 상기 비편광부를 형성한 후, 상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름으로부터 상기 점착 필름을 박리하는 것을 추가로 포함한다.In one embodiment, the method for producing a polarizer further comprises peeling off the adhesive film from the resin film containing the dichroic substance after forming the light-blocking portion.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 상기 비편광부를 형성한다.In one embodiment, a basic solution is contacted with the resin film containing the dichroic substance to form the non-light-emitting portion.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 염기성 용액은 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물을 포함한다.In one embodiment, the basic solution comprises a hydroxide of an alkali metal and / or an alkaline earth metal.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 편광자의 제조 방법은, 상기 염기성 용액과의 접촉부에 있어서, 상기 수지 필름에 포함되는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시키는 것을 추가로 포함한다.In one embodiment, the method for producing a polarizer further includes reducing an alkali metal and / or an alkaline earth metal contained in the resin film at a contact portion with the basic solution.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 상기 점착 필름을 첩합한 상태 그대로 상기 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킨다.In one embodiment, the alkali metal and / or alkaline earth metal is reduced while the adhesive film is stuck to the resin film containing the dichroic substance.

본 발명의 하나의 실시형태에 의하면, 대상물 (예를 들어, 편광자) 의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용되는 점착 필름을 제공할 수 있다. 이와 같은 점착 필름을 사용함으로써, 원하는 형상을 갖는 비편광부를 양호하게 형성할 수 있다. 본 발명에 의해 얻어지는 편광자는, 전자 디바이스의 다기능화 및 고기능화를 실현할 수 있고, 전자 디바이스에 바람직하게 사용된다. 또, 본 발명에 의해 얻어지는 편광자는, 영상이나 모니터 등의 수신형 전자 디바이스뿐만 아니라, LED 라이트나 적외선 센서 등의 발신형 전자 디바이스, 및 육안에 대한 투과성 및 광의 직진성을 확보하는 화상 표시 장치에도 바람직하게 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide an adhesive film which is preferably used as a surface protective film for selectively processing a predetermined portion of an object (for example, a polarizer). By using such a pressure-sensitive adhesive film, the non-light-emitting portion having a desired shape can be formed well. The polarizer obtained by the present invention can realize multifunctional and high-functionalization of an electronic device, and is preferably used for an electronic device. The polarizer obtained by the present invention is suitable not only for an electronic device such as a video or a monitor but also for a transmission type electronic device such as an LED light or an infrared ray sensor and an image display device for securing transparency and straightness of light to the naked eye Can be used.

도 1 은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층체의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광자의 평면도이다.
도 3 은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광 필름 적층체의 단면도이다.
도 4(a) 는 실시예의 점착 필름을 편광자에 첩합한 상태의 관찰 사진이며, (b) 는 비교예의 점착 필름을 편광자에 첩합한 상태의 관찰 사진이다.
1 is a cross-sectional view of a laminate according to one embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a polarizer according to one embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a polarizing film laminate according to one embodiment of the present invention.
Fig. 4 (a) is a photograph of a state in which the pressure-sensitive adhesive film of the embodiment is attached to a polarizer, and Fig. 4 (b) is a photograph of a state in which a pressure-

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에는 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these embodiments.

본 발명의 점착 필름의 제조 방법은, 수지 기재와 이 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층과 이 점착제층의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터를 갖는 적층체를 준비하는 것, 및 상기 적층체에 관통공을 형성하는 것을 포함한다.The method for producing an adhesive film according to the present invention comprises the steps of: preparing a laminate having a resin substrate, a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the resin substrate, and a separator temporarily mounted on an adhesive surface of the pressure- To form a through hole.

A. 적층체A. Laminate

도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층체의 단면도이다. 적층체 (10) 는, 수지 기재 (11) 와, 수지 기재 (11) 의 일방의 면에 형성된 점착제층 (12) 과, 점착제층 (12) 의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터 (13) 를 갖는다. 적층체는, 예를 들어, 장척상으로 되어 있다. 본 명세서에 있어서 「장척상」이란, 폭에 대해 길이가 충분히 긴 세장 (細長) 형상을 의미하고, 예를 들어, 폭에 대해 길이가 10 배 이상, 바람직하게는 20 배 이상의 세장 형상을 포함한다. 이 경우, 적층체는 롤상으로 권회될 수 있다.1 is a sectional view of a laminate according to one embodiment of the present invention. The laminate 10 has a resin substrate 11, a pressure-sensitive adhesive layer 12 formed on one surface of the resin substrate 11 and a separator 13 temporarily mounted on the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 . The laminate is, for example, a long laminate. As used herein, the term " elongated phase " means a long elongated shape having a sufficiently long length with respect to its width, and includes a elongated elongated shape having a length of 10 times or more, preferably 20 times or more . In this case, the laminate can be wound in a roll form.

수지 기재는, 얻어지는 점착 필름의 기재로서 기능할 수 있다. 수지 기재는, 경도 (예를 들어, 탄성률) 가 높은 필름인 것이 바람직하다. 관통공의 변형이 방지될 수 있기 때문이다. 구체적으로는, 얻어지는 점착 필름을 사용할 때 (예를 들어, 반송 및/또는 첩합할 때) 에 장력을 가해도 관통공의 변형이 방지될 수 있기 때문이다.The resin substrate can function as a substrate of the resulting pressure-sensitive adhesive film. The resin substrate is preferably a film having high hardness (e.g., elastic modulus). The deformation of the through hole can be prevented. More specifically, deformation of the through-hole can be prevented even when a tension is applied when using the obtained pressure-sensitive adhesive film (for example, when transporting and / or coalescing).

수지 기재의 형성 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 에스테르계 수지, 노르보르넨계 수지 등의 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 이들의 공중합체 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 에스테르계 수지 (특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지) 이다. 이와 같은 재료이면, 탄성률이 충분히 높고, 상기 관통공의 변형이 발생하기 어렵다는 이점이 있다.Examples of the material for forming the resin base material include an ester based resin such as a polyethylene terephthalate based resin, a cycloolefin based resin such as a norbornene based resin, an olefin based resin such as polypropylene, a polyamide based resin, a polycarbonate based resin And copolymer resins. Preferably, it is an ester-based resin (particularly, a polyethylene terephthalate-based resin). Such a material is advantageous in that the modulus of elasticity is sufficiently high and deformation of the through-hole is difficult to occur.

수지 기재의 두께는, 대표적으로는 20 ㎛ ∼ 250 ㎛ 이고, 바람직하게는 30 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이다. 이와 같은 두께이면, 상기 관통공의 변형이 발생하기 어렵다는 이점을 갖는다.The thickness of the resin substrate is typically 20 to 250 占 퐉, preferably 30 to 150 占 퐉. With such a thickness, there is an advantage that deformation of the through hole is less likely to occur.

수지 기재의 탄성률은, 바람직하게는 2.2 kN/㎟ ∼ 4.8 kN/㎟ 이다. 수지 기재의 탄성률이 이와 같은 범위이면, 상기 관통공의 변형이 발생하기 어렵다는 이점을 갖는다. 또한, 탄성률은, JIS K 6781 에 준거하여 측정된다.The elastic modulus of the resin base material is preferably 2.2 kN / mm < 2 > to 4.8 kN / mm < 2 >. When the modulus of elasticity of the resin base material is in this range, there is an advantage that deformation of the through hole is less likely to occur. The elastic modulus is measured in accordance with JIS K 6781.

수지 기재의 인장 신도는, 바람직하게는 90 % ∼ 170 % 이다. 수지 기재의 인장 신도가 이와 같은 범위이면, 예를 들어, 반송 중에 파단되기 어렵다는 이점을 갖는다. 또한, 인장 신도는, JIS K 6781 에 준거하여 측정된다.The tensile elongation of the resin substrate is preferably 90% to 170%. If the tensile elongation of the resin base material is in this range, it has an advantage that it is hard to break during transportation, for example. The tensile elongation is measured in accordance with JIS K 6781.

상기 점착제층은, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 점착제로 형성될 수 있다. 점착제의 베이스 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 실리콘계 수지를 들 수 있다. 얻어지는 점착 필름의 내약품성, 피착체와의 밀착성 (예를 들어, 침지시에 있어서의 처리액의 침입을 방지하기 위한 밀착성), 피착체에 대한 자유도 등의 관점에서, 아크릴계 수지가 바람직하다. 점착제에 포함될 수 있는 가교제로는, 예를 들어, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물을 들 수 있다. 점착제는, 예를 들어, 실란 커플링제를 포함하고 있어도 된다. 점착제의 배합 처방은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may be formed of any suitable pressure-sensitive adhesive as long as the effect of the present invention can be obtained. Examples of the base resin of the pressure-sensitive adhesive include acrylic resin, styrene resin, and silicone resin. Acrylic resin is preferable from the viewpoints of the chemical resistance of the obtained pressure-sensitive adhesive film, the adhesiveness with an adherend (for example, adhesiveness for preventing intrusion of a treatment liquid at the time of immersion), degree of freedom for an adherend and the like. Examples of the crosslinking agent that can be contained in the pressure-sensitive adhesive include an isocyanate compound, an epoxy compound and an aziridine compound. The pressure-sensitive adhesive may contain, for example, a silane coupling agent. The compounding formulation of the pressure-sensitive adhesive may be suitably set according to the purpose.

점착제층은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다. 구체예로는, 수지 기재 상에 점착제 용액을 도포하여 건조시키는 방법이나, 미리, 세퍼레이터 상에 형성된 점착제층을 수지 기재에 적층하는 방법 등을 들 수 있다. 도포법으로는, 예를 들어, 리버스 코팅, 그라비아 코팅 등의 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 디핑법, 스프레이법을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer can be formed by any suitable method. Specific examples include a method of applying a pressure-sensitive adhesive solution onto a resin substrate and drying, or a method of previously laminating a pressure-sensitive adhesive layer formed on a separator to a resin substrate. Examples of the coating method include a roll coating method such as reverse coating and gravure coating, a spin coating method, a screen coating method, a fountain coating method, a dipping method and a spraying method.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 60 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 3 ㎛ ∼ 30 ㎛ 이다. 두께가 지나치게 얇으면, 점착성이 불충분해지고, 점착 계면에 기포 등이 들어가는 경우가 있다. 두께가 지나치게 두꺼우면, 점착제가 비어져 나오는 것 등의 문제가 발생하기 쉬워진다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 占 퐉 to 60 占 퐉, more preferably 3 占 퐉 to 30 占 퐉. If the thickness is too thin, the tackiness becomes insufficient, and air bubbles may enter the adhesive interface. If the thickness is excessively large, problems such as the pressure-sensitive adhesive being discharged are likely to occur.

상기 세퍼레이터는, 점착제층 (점착 필름) 을 실용에 제공할 때까지 보호하는 보호재로서 기능할 수 있다. 또, 세퍼레이터를 사용함으로써, 점착 필름을 양호하게 롤상으로 권취할 수 있다. 세퍼레이터로는, 예를 들어, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 장사슬 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코트된 플라스틱 (예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌) 필름, 부직포 또는 종이 등을 들 수 있다. 세퍼레이터의 두께는, 목적에 따라 임의의 적절한 두께로 설정될 수 있다. 세퍼레이터의 두께는, 예를 들어 10 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다.The separator can function as a protective material for protecting the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive film) until it is provided for practical use. By using a separator, the pressure-sensitive adhesive film can be wound in a roll-like state. Examples of the separator include plastic (for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, and polypropylene) films that have been surface-coated with a releasing agent such as a silicon based releasing agent, a fluorine based releasing agent and a long chain alkyl acrylate based releasing agent, Or paper. The thickness of the separator may be set to any suitable thickness depending on the purpose. The thickness of the separator is, for example, 10 mu m to 100 mu m.

상기 적층체는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조될 수 있다. 구체적으로는, 수지 기재에 형성된 점착제층에 세퍼레이터를 적층함으로써 제조해도 되고, 세퍼레이터에 형성된 점착제층에 수지 기재를 적층함으로써 제조해도 된다.The laminate may be produced by any suitable method. Specifically, it may be produced by laminating a separator on a pressure-sensitive adhesive layer formed on a resin substrate, or by laminating a resin substrate on a pressure-sensitive adhesive layer formed on the separator.

B. 관통공의 형성B. Formation of through-hole

다음으로, 상기 적층체에 관통공을 형성한다. 구체적으로는, 임의의 적절한 절단 방법에 의해 적층체를 절단하여, 상기 수지 기재, 점착제층 및 세퍼레이터를 일체로 관통하는 관통공을 형성한다. 절단 방법으로는, 예를 들어, 톰슨날, 피나클날 등의 절단날 (타발형), 워터 제트 등을 사용하여 기계적으로 절단하는 방법, 레이저광을 조사하여 절단하는 방법을 들 수 있다.Next, a through hole is formed in the laminate. Specifically, the laminate is cut by any appropriate cutting method to form a through-hole that integrally passes through the resin base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the separator. As the cutting method, for example, a method of mechanically cutting using a cutting blade (tapping type) such as a Thomson blade, a pinnacle blade or the like, a water jet, and a method of cutting by irradiating with a laser beam.

예를 들어, 적층체에 복수의 관통공을 형성하는 경우, 상기 절단날에 의한 절단이 바람직하게 채용될 수 있다. 절단날에 의한 절단은, 임의의 적절한 양식에 의해 실시될 수 있다. 예를 들어, 복수의 절단날을 소정의 패턴으로 배치한 타발 장치를 사용하여 실시해도 되고, XY 플로터와 같은 장치를 사용하여 절단날을 이동시켜 실시해도 된다. 이와 같이, 절단날을 적층체의 소정 위치에 대응하도록 이동하여 절단할 수 있으므로, 적층체의 원하는 위치에 고정밀도로 관통공을 형성할 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 절단날에 의한 절단은, 장척상의 적층체를 롤 반송하면서, 당해 반송과 적절히 연동하여 실시될 수 있다. 보다 상세하게는, 절단의 타이밍 및/또는 절단날의 이동 속도를 적층체의 반송 속도를 고려하여 적절히 조정함으로써, 적층체의 원하는 위치에 관통공을 형성할 수 있다. 또한, 상기 타발 장치는, 리시프로 방식 (두드려서 납작하게 펴는 것) 이어도 되고, 로터리 방식 (회전) 이어도 된다.For example, when a plurality of through holes are formed in the laminate, the cutting by the cutting edge can be preferably employed. The cutting by the cutting edge can be carried out in any suitable manner. For example, it may be performed using a punching device in which a plurality of cutting blades are arranged in a predetermined pattern, or the cutting blade may be moved by using an apparatus such as an XY plotter. In this manner, since the cutting blade can be moved and cut corresponding to the predetermined position of the laminate, the through hole can be formed at a desired position of the laminate with high accuracy. In one embodiment, the cutting by the cutting blade can be carried out while appropriately interlocking with the conveying while roll-conveying the elongated-layer laminate. More specifically, the through hole can be formed at a desired position of the laminate by suitably adjusting the timing of cutting and / or the moving speed of the cutting edge in consideration of the conveying speed of the laminate. Further, the punching device may be a reciprocating type (tapping flat type) or a rotary type (rotating type).

상기 레이저로는, 상기 적층체를 절단할 수 있는 한, 임의의 적절한 레이저가 채용될 수 있다. 바람직하게는, 193 ㎚ ∼ 10.6 ㎛ 의 범위 내의 파장의 광을 방사할 수 있는 레이저가 사용된다. 구체예로는, CO2 레이저, 엑시머 레이저 등의 기체 레이저 ; YAG 레이저 등의 고체 레이저 ; 반도체 레이저를 들 수 있다. 바람직하게는, CO2 레이저가 사용된다.Any appropriate laser may be employed with the laser as long as it can cut the laminate. Preferably, a laser capable of emitting light having a wavelength in the range of 193 nm to 10.6 μm is used. Specific examples include gas lasers such as CO 2 lasers and excimer lasers; Solid state lasers such as YAG lasers; Semiconductor lasers. Preferably, a CO 2 laser is used.

레이저광의 조사 조건은, 예를 들어, 사용하는 레이저에 따라, 임의의 적절한 조건으로 설정될 수 있다. 출력 조건은, CO2 레이저를 사용하는 경우, 예를 들어 0.1 W ∼ 250 W 이다.The irradiation condition of the laser light can be set to any suitable condition, for example, according to the laser used. The output condition is, for example, 0.1 W to 250 W when a CO 2 laser is used.

적층체를 절단할 때, 적층체의 편측에는 맞댐재를 대는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 절단 방향 종단측의 적층체 표면에 맞댐재를 댄다. 맞댐재를 사용함으로써, 절단 후에 적층체로부터 맞댐재를 박리할 때, 천공 찌꺼기도 동시에 제거할 수 있다. 구체적으로는, 천공 찌꺼기가 맞댐재에 부착된 상태에서, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 수 있다. 또, 맞댐재를 사용함으로써, 절단에 의한 적층체의 변형을 억제할 수 있다. 예를 들어, 절단날로 절단하는 경우, 특히 점착제층의 변형을 억제할 수 있다.When cutting the laminate, it is preferable to put the abutting material on one side of the laminate. More specifically, the abutting member is applied to the surface of the laminate at the end of the cutting direction. By using the abutting material, when the abutting material is peeled from the laminate after the cutting, the perforation residue can be removed at the same time. Specifically, the abutting member can be peeled off from the laminate in the state that the perforated debris is attached to the abutting member. Further, by using the abutting material, deformation of the laminate due to cutting can be suppressed. For example, when cutting with a cutting blade, deformation of the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed in particular.

바람직한 실시형태에 있어서는, 적층체 표면으로부터 맞댐재의 도중까지 절입하여, 상기 관통공을 형성한다. 이와 같은 형태에 의하면, 상기 수지 기재, 점착제층 및 세퍼레이터를 일체로 관통하는 관통공을 양호하게 형성할 수 있다. 또, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다.In a preferred embodiment, the through-hole is formed by cutting from the surface of the laminate to the middle of the abutting member. According to such a configuration, the resin base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the through hole integrally passing through the separator can be satisfactorily formed. In addition, when the abutting material is peeled from the laminate, the perforated debris can be satisfactorily removed.

상기 맞댐재로는, 바람직하게는, 고분자 필름이 사용된다. 고분자 필름으로는, 상기 수지 기재와 동일한 필름이 사용될 수 있다. 또한, 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌) 필름과 같은 부드러운 (예를 들어, 탄성률이 낮은) 필름도 사용할 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 고분자 필름으로서, 경도 (예를 들어, 탄성률) 가 높은 필름이 바람직하게 사용된다. 절단에 의한 적층체의 변형을 양호하게 억제할 수 있기 때문이다. 고분자 필름의 두께는, 바람직하게는 20 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다.As the abutting member, a polymer film is preferably used. As the polymer film, the same film as the resin base material may be used. Also, a soft (e.g., low modulus) film such as a polyolefin (e.g., polyethylene) film may be used. In one embodiment, a film having high hardness (e.g., elastic modulus) is preferably used as the polymer film. This is because deformation of the laminate due to cutting can be satisfactorily suppressed. The thickness of the polymer film is preferably 20 mu m to 100 mu m.

바람직하게는, 맞댐재는, 적층체에 점착제로 첩합된다. 맞댐재를 적층체에 첩합함으로써, 절단시에 맞댐재가 어긋나는 것 등의 문제를 방지할 수 있다. 또, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다. 맞댐재를 첩합하는 점착제로는, 절단 후에 적층체로부터 맞댐재를 박리 가능한 점착력을 갖는 한, 임의의 적절한 점착제가 사용될 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 미리, 맞댐재에는 점착제층이 형성되어 있다. 맞댐재에 형성된 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 50 ㎛ 이다.Preferably, the abutting material is bonded to the laminate with an adhesive. By adhering the abutting member to the laminate, problems such as displacement of the abutting member at the time of cutting can be prevented. In addition, when the abutting material is peeled from the laminate, the perforated debris can be satisfactorily removed. Any suitable pressure-sensitive adhesive may be used as the pressure-sensitive adhesive that bonds the abutting material so long as it has an adhesive force capable of releasing the abutting material from the laminate after cutting. In one embodiment, a pressure-sensitive adhesive layer is previously formed on the butt joint. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the abutting material is preferably 1 to 50 占 퐉.

하나의 실시형태에 있어서는, 맞댐재의 형상을 적층체의 형상에 대응시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 적층체가 장척상인 경우, 장척상의 맞댐재가 사용된다. 이와 같은 형상에 의하면, 맞댐재를 적층체로부터 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다. 또, 적층체에 관통공을 복수 개 형성하는 경우, 천공 찌꺼기를 연속적으로 제거할 수 있고, 생산성이 현격히 향상될 수 있다.In one embodiment, it is preferable that the shape of the abutting member is made to correspond to the shape of the laminate. For example, when the laminate is a lengthening phase, a long phase facing material is used. According to such a configuration, when the abutting member is peeled from the laminate, the punched debris can be satisfactorily removed. Further, when a plurality of through holes are formed in the laminate, the perforated debris can be continuously removed, and the productivity can be remarkably improved.

관통공의 형성시, 적층체의 세퍼레이터측으로부터 절단한다. 세퍼레이터측으로부터 절단함으로써, 절단에 의해 얻어지는 점착 필름의 첩합에 미치는 영향을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 절단날로 절단하는 경우, 적층체의 점착제층이 절단날에 추종하여 변형될 수 있다. 수지 기재측으로부터 절단하면, 얻어지는 점착 필름의 점착면측에 점착제층이 부풀어 올라, 관통공의 주연에 팽출부가 형성된다. 그 결과, 얻어지는 점착 필름을 피착체에 첩합하면 관통공의 주변에 기포가 발생할 수 있다. 한편, 세퍼레이터측으로부터 절단하면, 절단날에 추종하여 점착제층은 변형될 수 있지만, 얻어지는 점착 필름의 관통공의 점착면측의 주연은 매끄러운 상태 (예를 들어, 원호면) 에서, 피착체에 첩합해도 기포의 발생은 방지될 수 있다. 또, 세퍼레이터측으로부터 절단함으로써, 맞댐재를 사용한 경우, 절단 후에 적층체로부터 맞댐재를 박리할 때에, 천공 찌꺼기를 양호하게 제거할 수 있다.At the time of forming the through hole, the separator is cut off from the side of the separator. By cutting from the separator side, the influence on the adhesion of the pressure-sensitive adhesive film obtained by cutting can be suppressed. Specifically, when cutting with a cutting blade, the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate can be deformed following the cutting edge. When the pressure-sensitive adhesive layer is cut from the resin substrate side, the pressure-sensitive adhesive layer is swollen on the side of the pressure-sensitive adhesive surface side of the obtained pressure-sensitive adhesive film, and a bulge is formed in the periphery of the through- As a result, when the resulting adhesive film is attached to an adherend, air bubbles may be generated around the through hole. On the other hand, when the film is cut from the separator side, the pressure sensitive adhesive layer may be deformed following the cutting edge, but the peripheral edge on the side of the adhesive surface of the through hole of the obtained pressure sensitive adhesive film may be in a smooth state (for example, The occurrence of bubbles can be prevented. Further, when the abutting member is used by cutting from the side of the separator, when the abutting member is separated from the laminate after the cutting, the perforation residue can be satisfactorily removed.

관통공의 평면에서 본 형상은, 목적에 따라 임의의 적절한 형상이 채용될 수 있다. 구체예로는, 원형, 타원형, 정방형, 사각형, 마름모꼴을 들 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 관통공의 평면에서 본 형상은, 후술하는 편광자의 제조에 있어서 원하는 비편광부의 형상에 대응하는 형상을 갖는다. 구체적으로는, 도시예의 편광자 (후술) 를 제조하는 경우, 관통공의 평면에서 본 형태는 작은 원형이 된다. 관통공의 형성 수단을 적절히 구성함으로써, 원하는 평면에서 본 형상을 갖는 관통공을 형성할 수 있다. 타발 장치 또는 XY 플로터와 같은 장치를 사용하는 경우에는, 절단날 (타발형) 의 형상에 대응한 평면에서 본 형상의 관통공을 형성할 수 있다.Any shape suitable for the shape of the through hole viewed from the plane of the through hole can be employed depending on the purpose. Specific examples include circular, elliptical, square, rectangular, and rhombic. In one embodiment, the shape viewed from the plane of the through-hole has a shape corresponding to the shape of the desired light-blocking portion in the production of a polarizer described below. Specifically, in the case of producing a polarizer (described later) of the illustrated example, the shape seen from the plane of the through hole becomes a small circular shape. By appropriately configuring the means for forming the through-holes, it is possible to form the through-holes having the shape seen from the desired plane. When a device such as a punching device or an XY plotter is used, a through-hole of a shape seen from a plane corresponding to the shape of the cutting edge (tang) can be formed.

C. 사용예C. Examples

본 발명의 점착 필름은, 예를 들어, 대상물 (대표적으로는, 필름) 의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용된다. 선택적인 처리로는, 예를 들어, 탈색, 착색, 천공, 현상, 에칭, 패터닝 (예를 들어, 활성 에너지선 경화형 수지층의 형성), 화학적 변성, 열처리를 들 수 있다. 이하, 구체예로서, 비편광부를 갖는 편광자의 제조 방법에 대해 설명한다.The pressure-sensitive adhesive film of the present invention is preferably used, for example, as a surface protective film for selectively treating a predetermined portion of an object (typically, a film). Examples of the selective treatment include decoloring, coloring, punching, developing, etching, patterning (e.g., forming an active energy ray-curable resin layer), chemical denaturation, and heat treatment. Hereinafter, as a specific example, a method for producing a polarizer having a non-light-emitting portion will be described.

C-1. 편광자C-1. Polarizer

도 2 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광자의 평면도이다. 편광자 (1) 는, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름으로 구성된다. 편광자 (수지 필름) (1) 는, 비편광부 (2) 를 갖는다. 비편광부 (2) 는, 바람직하게는, 이색성 물질의 함유량이 다른 부위 (3) 보다 낮은 저농도부로 되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 기계적으로 (예를 들어, 조각날 타발, 플로터, 워터 제트 등을 사용하여 기계적으로 쳐서 떨어뜨리는 방법에 의해), 관통공이 형성되어 있는 경우에 비해, 크랙, 디라미네이션 (층간 박리), 풀이 비어져 나오는 것 등의 품질 상의 문제가 회피된다. 또, 저농도부는 이색성 물질 자체의 함유량이 낮기 때문에, 레이저광 등에 의해 이색성 물질을 분해하여 비편광부가 형성되어 있는 경우에 비해, 비편광부의 투명성이 양호하게 유지된다.2 is a plan view of a polarizer according to one embodiment of the present invention. The polarizer 1 is composed of a resin film containing a dichroic substance. The polarizer (resin film) 1 has a non-light-emitting portion 2. The non-light-emitting portion 2 is preferably a low-density portion lower in content of the dichroic substance than the other portion (3). According to such a configuration, cracks, delamination (cracks, cracks, cracks, etc.) are generated as compared with the case where the through holes are formed mechanically (for example, by a method of mechanically knocking off by using a cutter blade, a plotter, Peeling), and a problem of quality such as a problem that the paste comes out is avoided. Since the low-density portion has a low content of the dichroic substance itself, the transparency of the non-polarized portion can be kept favorable as compared with the case where the non-polarized portion is formed by decomposing the dichroic substance by laser light or the like.

도시예에서는, 작은 원형의 비편광부 (2) 가 편광자 (1) 의 상단부 중앙부에 형성되어 있지만, 비편광부의 수, 배치, 형상, 사이즈 등은, 적절히 설계될 수 있다. 예를 들어, 탑재되는 화상 표시 장치의 카메라부의 위치, 형상, 사이즈 등에 따라 설계된다. 구체적으로는, 화상 표시 장치의 카메라 이외의 부분 (예를 들어, 화상 표시부) 에 비편광부가 대응하지 않도록 설계된다.In the illustrated example, the small circular circular light-shielding portion 2 is formed at the central portion of the upper end of the polarizer 1, but the number, arrangement, shape, size, etc. of the nonluminous portion can be appropriately designed. For example, it is designed according to the position, shape, size, etc. of the camera portion of the image display device to be mounted. Specifically, the non-polarized light portion is designed not to correspond to a portion (for example, an image display portion) other than the camera of the image display device.

비편광부의 투과율 (예를 들어, 23 ℃ 에 있어서의 파장 550 ㎚ 의 광으로 측정한 투과율) 은, 바람직하게는 50 % 이상, 보다 바람직하게는 60 % 이상, 더욱 바람직하게는 75 % 이상, 특히 바람직하게는 90 % 이상이다. 이와 같은 투과율이면, 원하는 투명성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 화상 표시 장치의 카메라부에 비편광부를 대응시킨 경우에, 카메라의 촬영 성능에 대한 악영향을 방지할 수 있다.The transmittance of the non-light-emitting portion (for example, the transmittance measured with light at a wavelength of 550 nm at 23 캜) is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, further preferably 75% Preferably 90% or more. With such a transmittance, desired transparency can be secured. For example, when the non-light-emitting portion is made to correspond to the camera portion of the image display device, adverse effects on the photographing performance of the camera can be prevented.

편광자 (비편광부를 제외한다) 는, 바람직하게는, 파장 380 ㎚ ∼ 780 ㎚ 의 범위에서 흡수 이색성을 나타낸다. 편광자 (비편광부를 제외한다) 의 단체 투과율 (Ts) 은, 바람직하게는 39 % 이상, 보다 바람직하게는 39.5 % 이상, 더욱 바람직하게는 40 % 이상, 특히 바람직하게는 40.5 % 이상이다. 또한, 단체 투과율의 이론 상의 상한은 50 % 이고, 실용적인 상한은 46 % 이다. 또, 단체 투과율 (Ts) 은, JIS Z 8701 의 2 도 시야 (C 광원) 에 의해 측정하여 시감도 보정을 실시한 Y 값이고, 예를 들어, 현미 분광 시스템 (람다비전 제조, LVmicro) 을 사용하여 측정할 수 있다. 편광자 (비편광부를 제외한다) 의 편광도는, 바람직하게는 99.8 % 이상, 보다 바람직하게는 99.9 % 이상, 더욱 바람직하게는 99.95 % 이상이다.The polarizer (excluding the non-light-emitting portion) preferably exhibits absorption dichroism in the wavelength range of 380 nm to 780 nm. The transmittance Ts of the polarizer (excluding the non-light-emitting portion) is preferably 39% or more, more preferably 39.5% or more, still more preferably 40% or more, particularly preferably 40.5% or more. Further, the theoretical upper limit of the mass transmittance is 50%, and the practical upper limit is 46%. Note that the unitary transmittance Ts is a Y value obtained by performing visibility correction on the basis of a 2-degree field of view (C light source) of JIS Z 8701 and is measured using a microscopic spectroscopic system (manufactured by Lambda Vision, LVmicro) can do. The degree of polarization of the polarizer (excluding the non-light-emitting portion) is preferably not less than 99.8%, more preferably not less than 99.9%, still more preferably not less than 99.95%.

편광자 (수지 필름) 의 두께는, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 두께는, 대표적으로는 0.5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하이다. 편광자의 두께는, 바람직하게는 30 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 25 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 18 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 12 ㎛ 이하, 가장 바람직하게는 8 ㎛ 미만이다. 한편, 두께는, 바람직하게는 1 ㎛ 이상이다. 두께가 얇을수록, 상기 저농도부가 양호하게 형성될 수 있다. 구체적으로는, 후술하는 탈색액과의 접촉에 있어서, 보다 단시간에 저농도부가 형성될 수 있다. 또, 탈색액을 접촉시킨 부분의 두께가 다른 부분보다 얇아지는 경우가 있다. 두께가 얇은 것에 의해, 탈색액과의 접촉부와 다른 부위의 두께의 차를 작게 할 수 있고, 보호 필름 등의 다른 구성 부재와의 첩합을 양호하게 실시할 수 있다.The thickness of the polarizer (resin film) can be set to any appropriate value. The thickness is typically 0.5 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less. The thickness of the polarizer is preferably 30 占 퐉 or less, more preferably 25 占 퐉 or less, still more preferably 18 占 퐉 or less, particularly preferably 12 占 퐉 or less, and most preferably less than 8 占 퐉. On the other hand, the thickness is preferably 1 m or more. The thinner the thickness, the better the low density portion can be formed. Concretely, on contact with a decolorizing solution described later, a low-concentration portion can be formed in a shorter time. Further, the thickness of the portion where the decolorizing liquid is contacted may be thinner than other portions. By making the thickness thinner, the difference in thickness between the contact portion with the decoloring liquid and other portions can be made small, and favorable adhesion with other constituent members such as a protective film can be achieved.

상기 이색성 물질로는, 예를 들어, 요오드, 유기 염료 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로, 또는 2 종 이상 조합하여 사용될 수 있다. 바람직하게는 요오드가 사용된다. 후술하는 염기성 용액과의 접촉에 의해, 저농도부가 양호하게 형성될 수 있기 때문이다.Examples of the dichroic material include iodine, organic dyes, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Iodine is preferably used. This is because, by contact with a basic solution to be described later, a low-concentration portion can be formed satisfactorily.

상기 저농도부는, 상기 다른 부위보다 이색성 물질의 함유량이 낮은 부분이다. 저농도부의 이색성 물질의 함유량은, 바람직하게는 1.0 중량% 이하, 보다 바람직하게는 0.5 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.2 중량% 이하이다. 저농도부의 이색성 물질의 함유량이 이와 같은 범위이면, 저농도부에 원하는 투명성을 충분히 부여할 수 있다. 예를 들어, 화상 표시 장치의 카메라부에 저농도부를 대응시킨 경우에, 밝기 및 색미 (色味) 의 양방의 관점에서 매우 우수한 촬영 성능을 실현할 수 있다. 한편, 저농도부의 이색성 물질의 함유량의 하한값은, 통상, 검출 한계값 이하이다. 또한, 이색성 물질로서 요오드를 사용하는 경우, 요오드 함유량은, 예를 들어, 형광 X 선 분석으로 측정한 X 선 강도로부터, 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해 구해진다.The low density portion is a portion having a lower content of the dichroic substance than the other portion. The content of the dichroic substance in the low density portion is preferably 1.0% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less, and still more preferably 0.2% by weight or less. If the content of the dichroic substance in the low-concentration portion is within this range, the desired transparency can be sufficiently imparted to the low-concentration portion. For example, when the low density portion is made to correspond to the camera portion of the image display device, it is possible to realize excellent shooting performance in terms of both brightness and color taste (color taste). On the other hand, the lower limit value of the content of the dichroic substance in the low density portion is usually below the detection limit value. When iodine is used as the dichroic substance, the iodine content is determined from a calibration curve prepared in advance using a standard sample from the X-ray intensity measured by, for example, fluorescent X-ray analysis.

다른 부위에 있어서의 이색성 물질의 함유량과 저농도부에 있어서의 이색성 물질의 함유량의 차는, 바람직하게는 0.5 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 1 중량% 이상이다.The difference between the content of the dichroic substance in the other region and the content of the dichroic substance in the low concentration region is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 1% by weight or more.

상기 수지 필름을 형성하는 수지로는, 임의의 적절한 수지가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 폴리비닐알코올계 수지 (이하, 「PVA 계 수지」라고 한다) 가 사용된다. PVA 계 수지로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체를 들 수 있다. 폴리비닐알코올은, 폴리아세트산비닐을 비누화함으로써 얻어진다. 에틸렌-비닐알코올 공중합체는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 비누화함으로써 얻어진다. PVA 계 수지의 비누화도는, 통상 85 몰% 이상 100 몰% 미만이고, 바람직하게는 95.0 몰% ∼ 99.95 몰%, 더욱 바람직하게는 99.0 몰% ∼ 99.93 몰% 이다. 비누화도는, JIS K 6726-1994 에 준하여 구할 수 있다. 이와 같은 비누화도의 PVA 계 수지를 사용함으로써, 내구성이 우수한 편광자를 얻을 수 있다. 비누화도가 지나치게 높은 경우에는, 겔화될 우려가 있다.As the resin forming the resin film, any suitable resin may be used. Preferably, a polyvinyl alcohol-based resin (hereinafter referred to as " PVA-based resin ") is used. As the PVA resin, for example, polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer can be mentioned. Polyvinyl alcohol is obtained by saponifying polyvinyl acetate. The ethylene-vinyl alcohol copolymer is obtained by saponifying an ethylene-vinyl acetate copolymer. The degree of saponification of the PVA resin is usually 85 mol% or more and less than 100 mol%, preferably 95.0 mol% to 99.95 mol%, and more preferably 99.0 mol% to 99.93 mol%. The saponification degree can be obtained according to JIS K 6726-1994. By using such a saponification degree PVA resin, a polarizer excellent in durability can be obtained. If the degree of saponification is too high, there is a fear of gelation.

PVA 계 수지의 평균 중합도는, 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 평균 중합도는, 통상 1000 ∼ 10000 이고, 바람직하게는 1200 ∼ 4500, 더욱 바람직하게는 1500 ∼ 4300 이다. 또한, 평균 중합도는, JIS K 6726-1994 에 준하여 구할 수 있다.The average degree of polymerization of the PVA resin can be suitably selected according to the purpose. The average degree of polymerization is usually 1000 to 10000, preferably 1200 to 4500, and more preferably 1500 to 4300. The average polymerization degree can be obtained according to JIS K 6726-1994.

C-2. 편광자의 제조 방법C-2. Method of manufacturing polarizer

상기 편광자는, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 세퍼레이터를 박리한 점착 필름을 첩합하여 편광 필름 적층체를 얻는 것, 및 상기 수지 필름의 점착 필름의 관통공에 대응하는 부위에 비편광부를 형성하는 것을 포함한다.Wherein the polarizer is formed by laminating a pressure-sensitive adhesive film formed by peeling a separator on a resin film containing a dichroic substance to obtain a laminated polarizing film, and forming a depolarizing portion at a portion corresponding to the through hole of the pressure- .

C-2-1. 편광 필름 적층체C-2-1. The polarizing film laminate

상기 적층체에 관통공을 형성하여 얻어진 점착 필름으로부터 세퍼레이터를 박리하고, 이 점착 필름을, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 첩합하여 편광 필름 적층체를 얻는다. 도 3 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 편광 필름 적층체의 단면도이다. 편광 필름 적층체 (100) 는, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름 (편광자) (20) 과 수지 필름 (20) 의 일방면측 (도시예에서는 상면측) 에 배치된 점착 필름 (10a) 과, 수지 필름 (20) 의 타방면측 (도시예에서는 하면측) 에 배치된 보호 필름 (30) 및 표면 보호 필름 (40) 을 갖는다. 점착 필름 (10a) 은, 그 점착제층 (12) 에 의해 수지 필름 (20) 에 첩합되어 있다. 점착 필름 (10a) 에 형성된 관통공 (14) 에 의해, 편광 필름 적층체 (100) 의 일방면측 (도시예에서는 상면측) 에 수지 필름 (20) 이 노출된 노출부 (21) 를 갖는다.A separator is peeled off from the pressure-sensitive adhesive film obtained by forming a through hole in the laminate, and the pressure-sensitive adhesive film is bonded to a resin film containing a dichroic substance to obtain a polarizing film laminate. 3 is a cross-sectional view of a polarizing film laminate according to one embodiment of the present invention. The polarizing film laminate 100 comprises a resin film (polarizer) 20 containing a dichroic substance and an adhesive film 10a disposed on one side (upper surface in the drawing) of the resin film 20, And a protective film 30 and a surface protective film 40 disposed on the other side of the resin film 20 (the lower surface in the illustrated example). The adhesive film 10a is bonded to the resin film 20 by the adhesive layer 12. And has an exposed portion 21 on which the resin film 20 is exposed on the one surface side (the upper surface side in the drawing) of the polarizing film laminate 100 by the through hole 14 formed in the adhesive film 10a.

점착 필름 (10a) 의 형상은, 첩합하는 수지 필름 (20) 의 형상에 대응시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 수지 필름 (20) 이 장척상인 경우, 점착 필름 (10a) 은 장척상이 된다. 이 경우, 수지 필름과 점착 필름의 적층은 롤 투 롤에 의해 실시되는 것이 바람직하다. 「롤 투 롤」이란, 롤상의 필름을 반송하면서 서로의 장척 방향을 정렬시켜 적층하는 것을 말한다. 장척상의 점착 필름 (10a) 의 폭 치수는, 수지 필름 (20) 의 폭 치수와 실질적으로 동일하거나 또는 그것보다 크게 설계될 수 있다.It is preferable that the shape of the adhesive film 10a corresponds to the shape of the resin film 20 to be bonded. For example, when the resin film 20 is a long film, the adhesive film 10a becomes a long film. In this case, it is preferable that the lamination of the resin film and the adhesive film is carried out by roll-to-roll. The term " roll-to-roll " refers to stacking films aligned in the longitudinal direction while conveying the films on the rolls. The width dimension of the adhesive film 10a in the longitudinal direction can be designed to be substantially equal to or larger than the width dimension of the resin film 20. [

수지 필름과 점착 필름을 롤 투 롤로 적층하는 경우, 장척상의 점착 필름이 롤상으로 권취된 점착 필름 롤로부터 점착 필름을 권출하여, 수지 필름에 적층해도 되고, 상기 적층체에 관통공을 형성하여 점착 필름을 얻은 후, 연속적으로 (일단, 점착 필름을 권취하지 않고) 수지 필름에 적층해도 된다.When the resin film and the pressure-sensitive adhesive film are laminated by a roll-to-roll method, the pressure-sensitive adhesive film may be laminated from a pressure-sensitive adhesive film roll in which a long-length pressure-sensitive adhesive film is wound in the form of a roll and laminated on a resin film. (Once, the adhesive film is not wound) may be laminated on the resin film.

점착 필름 (10a) 이 장척상인 경우, 관통공 (14) 은, 점착 필름 (10a) 의 장척 방향 및/또는 폭 방향으로 소정의 간격으로 (즉, 소정의 패턴으로) 형성될 수 있다. 관통공 (14) 의 형성 패턴은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다. 대표적으로는, 관통공 (14) 은, 편광자 (20) 를 소정 사이즈의 화상 표시 장치에 장착하기 위해 소정 사이즈로 재단 (예를 들어, 장척 방향 및/또는 폭 방향에 대한 절단, 타발) 했을 때에, 그 화상 표시 장치의 카메라부에 대응하는 위치에 형성된다.When the adhesive film 10a is a long film, the through holes 14 may be formed at a predetermined interval (that is, in a predetermined pattern) in the longitudinal direction and / or the width direction of the adhesive film 10a. The formation pattern of the through holes 14 can be appropriately set according to the purpose. Typically, the through-holes 14 are formed in a predetermined size (for example, cutting in a long direction and / or width direction, punching) to attach the polarizer 20 to an image display device of a predetermined size , And is formed at a position corresponding to the camera section of the image display apparatus.

C-2-2. 비편광부의 형성C-2-2. Formation of non-light-emitting part

상기 서술한 바와 같이, 이색성 물질의 함유량이 다른 부위보다 낮은 저농도부를 형성함으로써, 비편광부를 형성하는 것이 바람직하다. 저농도부는, 예를 들어, 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에, 임의의 적절한 탈색액을 접촉시킴으로써 형성된다. 탈색액으로는, 바람직하게는, 염기성 용액이 사용된다. 이색성 물질로서 요오드를 사용하는 경우, 수지 필름의 원하는 부위에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 접촉부의 요오드 함유량을 용이하게 저감시킬 수 있다. 구체적으로는, 접촉에 의해, 염기성 용액은 수지 필름 내부로 침투할 수 있다. 수지 필름에 포함되는 요오드 착물은 염기성 용액에 포함되는 염기에 의해 환원되고, 요오드 이온이 된다. 요오드 착물이 요오드 이온으로 환원됨으로써, 접촉부의 투과율이 향상될 수 있다. 그리고, 요오드 이온이 된 요오드는, 수지 필름으로부터 염기성 용액의 용매 중으로 이동한다. 이렇게 하여 얻어지는 저농도부는, 그 투명성이 양호하게 유지될 수 있다. 구체적으로는, 요오드 착물을 파괴하여 투과율을 향상시킨 경우, 수지 필름 내에 잔존하는 요오드가, 편광자의 사용에 따라 다시 요오드 착물을 형성하여 투과율이 저하될 수 있지만, 요오드 함유량을 저감시킨 경우에는 그러한 문제는 방지된다.As described above, it is preferable to form the light-shielding portion by forming a lightly-doped portion having a content of the dichroic substance lower than that of the other portions. The low density portion is formed, for example, by contacting any suitable decoloring liquid to a resin film containing a dichroic substance. As the decoloring solution, a basic solution is preferably used. When iodine is used as the dichroic substance, the iodine content of the contact portion can be easily reduced by bringing a basic solution into contact with a desired site of the resin film. Specifically, by contact, the basic solution can penetrate into the resin film. The iodine complex contained in the resin film is reduced by the base contained in the basic solution and becomes an iodide ion. By reducing the iodine complex to iodine ion, the transmittance of the contact portion can be improved. Then, the iodine that has become iodine ion moves from the resin film into the solvent of the basic solution. The low-density portion obtained in this way can have a good transparency. Specifically, when the iodine complex is destroyed to improve the transmittance, the iodine remaining in the resin film forms an iodine complex again depending on the use of the polarizer, and the transmittance may be lowered. However, when the iodine content is reduced, Is prevented.

상기 염기성 화합물로는, 임의의 적절한 염기성 화합물을 사용할 수 있다. 염기성 화합물로는, 예를 들어, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 리튬 등의 알칼리 금속의 수산화물, 수산화 칼슘 등의 알칼리 토금속의 수산화물, 탄산나트륨 등의 무기 알칼리 금속염, 아세트산나트륨 등의 유기 알칼리 금속염, 암모니아수 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물이 사용되고, 더욱 바람직하게는 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 리튬이 사용된다. 이색성 물질을 효율적으로 이온화할 수 있고, 보다 간편하게 저농도부를 형성할 수 있다. 이들 염기성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As the basic compound, any suitable basic compound can be used. Examples of the basic compound include hydroxides of alkali metals such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and lithium hydroxide; hydroxides of alkaline earth metals such as calcium hydroxide; inorganic alkali metal salts such as sodium carbonate; organic alkali metal salts such as sodium acetate; . Among them, hydroxides of an alkali metal and / or an alkaline earth metal are preferably used, and sodium hydroxide, potassium hydroxide and lithium hydroxide are more preferably used. The dichroic substance can be efficiently ionized, and a lightly doped region can be formed more easily. These basic compounds may be used alone or in combination of two or more.

염기성 용액의 용매로는, 임의의 적절한 용매를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 물, 에탄올, 메탄올 등의 알코올, 에테르, 벤젠, 클로로포름, 및 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 이들 중에서도, 이온화된 이색성 물질이 양호하게 용매로 이행될 수 있는 점에서, 물, 알코올이 바람직하게 사용된다.As a solvent for the basic solution, any suitable solvent may be used. Specific examples include water, alcohols such as ethanol and methanol, ether, benzene, chloroform, and mixed solvents thereof. Among them, water and alcohol are preferably used in that the ionized dichroic material can be preferably migrated into a solvent.

염기성 용액의 농도는, 예를 들어 0.01 N ∼ 5 N 이고, 바람직하게는 0.05 N ∼ 3 N 이고, 보다 바람직하게는 0.1 N ∼ 2.5 N 이다. 농도가 이와 같은 범위이면, 원하는 저농도부가 양호하게 형성될 수 있다.The concentration of the basic solution is, for example, 0.01 N to 5 N, preferably 0.05 N to 3 N, and more preferably 0.1 N to 2.5 N. If the concentration is in this range, the desired low concentration portion can be formed satisfactorily.

염기성 용액의 액온은, 예를 들어 20 ℃ ∼ 50 ℃ 이다. 염기성 용액의 접촉 시간은, 예를 들어, 수지 필름의 두께, 염기성 용액에 포함되는 염기성 화합물의 종류나 농도에 따라 설정된다. 접촉 시간은, 예를 들어 5 초 ∼ 30 분이고, 바람직하게는 5 초 ∼ 5 분이다.The liquid temperature of the basic solution is, for example, 20 ° C to 50 ° C. The contact time of the basic solution is set depending on, for example, the thickness of the resin film, and the kind and concentration of the basic compound contained in the basic solution. The contact time is, for example, 5 seconds to 30 minutes, preferably 5 seconds to 5 minutes.

탈색액의 접촉 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 수지 필름 (노출부) 에 대해, 탈색액을 적하, 도공, 스프레이하는 방법, 수지 필름 (편광 필름 적층체) 을 탈색액에 침지하는 방법을 들 수 있다. 상기 점착 필름을 사용함으로써, 원하는 부위 이외에 탈색액이 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 원하는 형상을 갖는 비편광부를 양호하게 형성할 수 있다.As a method of contacting the decolorizing liquid, any suitable method can be employed. For example, a method of dripping, coating and spraying a decolorizing liquid with respect to a resin film (exposed portion), and a method of dipping a resin film (polarizing film laminate) into a decolorizing solution. By using the above-mentioned pressure-sensitive adhesive film, it is possible to prevent the decolorizing liquid from contacting other than a desired portion. As a result, the non-light-emitting portion having a desired shape can be formed well.

도시예에서는, 수지 필름 (20) 의 일방면측을 점착 필름 (10a) 으로 보호하고, 타방면측을 보호 필름 (30) 및 표면 보호 필름 (40) 으로 보호하고 있다. 이와 같이, 비편광부의 형성시, 수지 필름의 다른 편측 (점착 필름이 배치되어 있지 않은 측) 도 보호하는 것이 바람직하다. 보호 필름은, 편광자의 보호 필름으로서 그대로 이용될 수 있는 것이다. 표면 보호 필름은, 편광자의 제조시에 일시적으로 사용되는 것이다. 따라서, 점착 필름 (10a) 은 표면 보호 필름으로서 기능할 수 있다. 도시예에서는, 수지 필름 (20) 의 편측을 보호 필름 (30) 및 표면 보호 필름 (40) 으로 보호하고 있지만, 어느 일방만을 사용하여 보호해도 된다. 또, 보호 필름이나 표면 보호 필름 대신에, 포토레지스트 등을 사용해도 된다. 또한, 보호 필름의 상세한 것에 대해서는 후단에서 설명한다.In the illustrated example, the one side of the resin film 20 is protected by the adhesive film 10a, and the other side is protected by the protective film 30 and the surface protection film 40. Thus, it is preferable to protect the other side of the resin film (the side on which the adhesive film is not disposed) at the time of forming the non-light-emitting portion. The protective film can be used as it is as a protective film of a polarizer. The surface protective film is used temporarily during the production of the polarizer. Therefore, the adhesive film 10a can function as a surface protective film. In the illustrated example, one side of the resin film 20 is protected by the protective film 30 and the surface protective film 40, but either side may be protected. Instead of a protective film or a surface protective film, a photoresist or the like may be used. Details of the protective film will be described later.

비편광부를 형성할 때, 수지 필름은, 편광자로서 사용할 수 있는 상태로 되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 팽윤 처리, 연신 처리, 상기 이색성 물질에 의한 염색 처리, 가교 처리, 세정 처리, 건조 처리 등의 각종 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 각종 처리를 실시할 때, 수지 필름은, 기재 상에 형성된 수지층이어도 된다. 기재와 수지층의 적층체는, 예를 들어, 상기 수지 필름의 형성 재료를 포함하는 도포액을 기재에 도포하는 방법, 기재에 수지 필름을 적층하는 방법 등에 의해 얻을 수 있다.When the non-light-emitting portion is formed, the resin film is preferably in a state in which it can be used as a polarizer. Specifically, it is preferable that various treatments such as swelling treatment, stretching treatment, dyeing treatment with the dichroic substance, crosslinking treatment, washing treatment, drying treatment and the like are carried out. Further, when various treatments are carried out, the resin film may be a resin layer formed on a substrate. The laminate of the base material and the resin layer can be obtained by, for example, a method of applying a coating liquid containing a material for forming the resin film to a substrate, a method of laminating a resin film on a substrate, and the like.

상기 염색 처리는, 대표적으로는 이색성 물질을 흡착시킴으로써 실시한다. 당해 흡착 방법으로는, 예를 들어, 이색성 물질을 포함하는 염색액에 수지 필름을 침지시키는 방법, 수지 필름에 당해 염색액을 도공하는 방법, 당해 염색액을 수지 필름에 분무하는 방법 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 염색액에 수지 필름을 침지시키는 방법이다. 이색성 물질이 양호하게 흡착될 수 있기 때문이다.The dyeing treatment is typically carried out by adsorbing a dichroic substance. Examples of the adsorption method include a method in which a resin film is immersed in a dyeing solution containing a dichroic substance, a method in which the dyeing solution is applied to a resin film, a method in which the dyeing solution is sprayed onto a resin film, and the like . Preferably, the resin film is immersed in the dyeing solution. This is because the dichroic material can be adsorbed well.

이색성 물질로서 요오드를 사용하는 경우, 상기 염색액으로는, 요오드 수용액이 바람직하게 사용된다. 요오드의 배합량은, 물 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.04 중량부 ∼ 5.0 중량부이다. 요오드의 물에 대한 용해도를 높이기 위해, 요오드 수용액에 요오드화물을 배합하는 것이 바람직하다. 요오드화물로는, 요오드화 칼륨이 바람직하게 사용된다. 요오드화물의 배합량은, 물 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.3 중량부 ∼ 15 중량부이다.When iodine is used as the dichroic substance, an iodine aqueous solution is preferably used as the dyeing liquid. The blending amount of iodine is preferably 0.04 parts by weight to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of water. In order to increase the solubility of iodine in water, it is preferable to add iodide to an aqueous solution of iodine. As the iodide, potassium iodide is preferably used. The blending amount of iodide is preferably 0.3 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of water.

상기 연신 처리에 있어서, 수지 필름은, 대표적으로는 3 배 ∼ 7 배로 1 축 연신된다. 또한, 연신 방향은, 얻어지는 편광자의 흡수축 방향에 대응할 수 있다.In the stretching treatment, the resin film is uniaxially stretched at a stretch ratio of typically 3 to 7 times. Further, the stretching direction may correspond to the absorption axis direction of the obtained polarizer.

상기 각종 처리에 의해, 수지 필름에는 붕산이 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 연신 처리, 가교 처리시에, 붕산 용액 (예를 들어, 붕산 수용액) 을 접촉시킴으로써, 수지 필름에 붕산이 포함될 수 있다. 수지 필름의 붕산 함유량은, 예를 들어 10 중량% ∼ 30 중량% 이다. 또, 염기성 용액과의 접촉부에 있어서의 붕산 함유량은, 예를 들어 5 중량% ∼ 12 중량% 이다.By the various treatments described above, the resin film may contain boric acid. For example, boric acid may be contained in the resin film by bringing a boric acid solution (for example, an aqueous solution of boric acid) into contact during the stretching treatment and the crosslinking treatment. The content of boric acid in the resin film is, for example, 10% by weight to 30% by weight. The content of boric acid in the contact portion with the basic solution is, for example, 5 wt% to 12 wt%.

C-2-3. 기타C-2-3. Other

상기 편광 필름 적층체 (수지 필름) 는, 임의의 적절한 다른 처리가 실시될 수 있다. 다른 처리로는, 예를 들어, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 저감을 들 수 있다. 구체적으로는, 상기 염기성 용액과의 접촉 후, 염기성 용액을 접촉시킨 접촉부에 있어서, 수지 필름에 포함되는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킨다. 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킴으로써, 치수 안정성이 우수한 비편광부를 얻을 수 있다. 구체적으로는, 가습 환경하에 있어서도, 염기성 용액과의 접촉에 의해 형성된 저농도부의 형상을 그대로 유지할 수 있다.The polarizing film laminate (resin film) may be subjected to any suitable other treatment. Other treatments include, for example, reduction of alkali metals and / or alkaline earth metals. Concretely, alkali metals and / or alkaline earth metals contained in the resin film are reduced in a contact portion in contact with the basic solution after the contact with the basic solution. By reducing the alkali metal and / or alkaline earth metal, a non-light-emitting portion having excellent dimensional stability can be obtained. Concretely, even in a humidified environment, the shape of the low-density portion formed by contact with the basic solution can be maintained as it is.

수지 필름에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 접촉부에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물이 잔존할 수 있다. 또, 수지 필름에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 접촉부에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 금속염이 생성될 수 있다. 이들은 수산화물 이온을 생성할 수 있고, 생성된 수산화물 이온은, 접촉부 주위에 존재하는 이색성 물질 (예를 들어, 요오드 착물) 에 작용 (분해·환원) 하여, 비편광 영역 (저농도 영역) 을 넓힐 수 있다. 따라서, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시킴으로써, 시간 경과적으로 비편광 영역이 넓어지는 것을 억제하여, 원하는 비편광부 형상을 유지할 수 있다고 생각된다.By contacting a basic solution with the resin film, a hydroxide of an alkali metal and / or an alkaline earth metal may remain at the contact portion. Further, by contacting a basic solution with the resin film, a metal salt of an alkali metal and / or an alkaline earth metal may be formed at the contact portion. These ions can generate hydroxide ions, and the generated hydroxide ions act on the dichroic material (for example, iodine complex) present around the contact portion to decompose or reduce the nonpolarized region (low concentration region) have. Therefore, it is considered that by reducing the alkali metal and / or alkaline earth metal, the non-polarized region can be prevented from widening with time, and the desired shape of the light-shielding portion can be maintained.

상기 수산화물 이온을 생성할 수 있는 금속염으로는, 예를 들어, 붕산염을 들 수 있다. 붕산염은, 수지 필름에 포함되는 붕산이 염기성 용액 (알칼리 금속의 수산화물 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물의 용액) 에 중화되어 생성될 수 있다. 또한, 붕산염 (메타붕산염) 은, 예를 들어, 편광자가 가습 환경하에 놓임으로써, 하기 식에 나타내는 바와 같이, 가수분해되어 수산화물 이온을 생성할 수 있다.The metal salt capable of generating the hydroxide ion includes, for example, a borate salt. The borate may be produced by neutralizing the boric acid contained in the resin film in a basic solution (a solution of a hydroxide of an alkali metal and / or a hydroxide of an alkaline earth metal). Further, the borate (metaborate) can be hydrolyzed to produce hydroxide ions, for example, as shown in the following formula, by placing the polarizer under a humidified environment.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

(식 중, X 는 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속을 나타낸다)(Wherein X represents an alkali metal or an alkaline earth metal)

접촉부에 있어서의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 함유량이 3.6 중량% 이하가 되도록 저감시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.5 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 1.0 중량% 이하가 되도록 저감시킨다. 저감률은, 바람직하게는 10 % 이상, 보다 바람직하게는 40 % 이상, 더욱 바람직하게는 80 % 이상이다. 또한, 상기 서술한 바와 같이, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속은, 접촉부에 있어서, 예를 들어, 금속 화합물 (수산화물, 금속염) 상태로 존재할 수 있지만, 상기 함유량은, 예를 들어, 형광 X 선 분석에 의해 측정한 X 선 강도로부터 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해 구할 수 있다.The content of the alkali metal and / or alkaline earth metal in the contact portion is preferably reduced to 3.6 wt% or less, more preferably 2.5 wt% or less, and further preferably 1.0 wt% or less. The rate of reduction is preferably at least 10%, more preferably at least 40%, and even more preferably at least 80%. Further, as described above, the alkali metal and / or alkaline earth metal may exist in a state of a metal compound (hydroxide, metal salt), for example, in the contact portion, Ray intensity measured by an X-ray diffractometer using a standard sample.

또한, 수지 필름에는, 편광자로 하기 위한 각종 처리가 실시됨으로써, 미리, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속이 포함될 수 있다. 구체적으로는, 요오드화 칼륨 등의 요오드화물의 용액을 접촉시킴으로써, 수지 필름에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속이 포함될 수 있다. 이와 같이, 통상, 편광자에 포함되는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속은, 상기 비편광부의 치수 안정성에 악영향을 미치지 않는다고 생각된다.The resin film may contain an alkali metal and / or an alkaline earth metal in advance by being subjected to various treatments for making it a polarizer. Specifically, by contacting a solution of iodide such as potassium iodide, the resin film may contain an alkali metal and / or an alkaline earth metal. Thus, it is generally considered that the alkali metal and / or alkaline earth metal contained in the polarizer does not adversely affect the dimensional stability of the non-light-emitting portion.

상기 저감 방법으로는, 바람직하게는, 염기성 용액과의 접촉부에 처리액을 접촉시키는 방법이 사용된다. 이와 같은 방법에 의하면, 수지 필름으로부터 처리액에 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 이행시켜, 그 함유량을 저감시킬 수 있다.As the abatement method, a method of bringing a treatment liquid into contact with a contact portion with a basic solution is preferably used. According to this method, the alkali metal and / or the alkaline earth metal can be transferred from the resin film to the treatment liquid, and the content thereof can be reduced.

처리액의 접촉 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 염기성 용액과의 접촉부에 대해, 처리액을 적하, 도공, 스프레이하는 방법, 염기성 용액과의 접촉부를 처리액에 침지하는 방법을 들 수 있다. 또한, 수지 필름에 점착 필름을 첩합한 상태 그대로 처리액을 접촉시키는 것이 바람직하다 (특히, 처리액의 온도가 50 ℃ 이상인 경우). 이와 같은 형태에 의하면, 염기성 용액과의 접촉부 이외의 부위에 있어서, 처리액에 의한 편광 특성의 저하를 방지할 수 있다.Any appropriate method may be employed as the method of contacting the treatment liquid. For example, a method of dropping, coating, or spraying a treatment liquid with respect to a contact portion with a basic solution, or a method of immersing a contact portion with a basic solution in a treatment liquid. In addition, it is preferable that the treatment liquid is brought into contact with the resin film in a state in which the adhesive film is stuck (particularly when the temperature of the treatment liquid is 50 DEG C or higher). According to this aspect, deterioration of the polarization characteristics due to the treatment liquid can be prevented at a portion other than the portion in contact with the basic solution.

상기 처리액은, 임의의 적절한 용매를 포함할 수 있다. 용매로는, 예를 들어, 물, 에탄올, 메탄올 등의 알코올, 에테르, 벤젠, 클로로포름, 및 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 이들 중에서도, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 효율적으로 이행시키는 관점에서, 물, 알코올이 바람직하게 사용된다. 물로는, 임의의 적절한 물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 수돗물, 순수, 탈이온수 등을 들 수 있다.The treatment liquid may comprise any suitable solvent. Examples of the solvent include water, alcohols such as ethanol and methanol, ether, benzene, chloroform, and mixed solvents thereof. Among these, water and alcohol are preferably used from the viewpoint of efficiently transferring the alkali metal and / or the alkaline earth metal. As the water, any suitable water can be used. For example, tap water, pure water, deionized water, and the like.

접촉시의 처리액의 온도는, 예를 들어 20 ℃ 이상이지만, 바람직하게는 50 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 60 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 70 ℃ 이상이다. 이와 같은 온도이면, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 처리액에 효율적으로 이행시킬 수 있다. 구체적으로는, 수지 필름의 팽윤율을 현저하게 향상시켜, 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 물리적으로 제거할 수 있다. 한편, 물의 온도는, 실질적으로는 95 ℃ 이하이다.The temperature of the treatment liquid at the time of contact is, for example, 20 DEG C or higher, but is preferably 50 DEG C or higher, more preferably 60 DEG C or higher, and even more preferably 70 DEG C or higher. With such a temperature, the alkali metal and / or alkaline earth metal can be efficiently transferred to the treatment liquid. Concretely, the swelling rate of the resin film is remarkably improved, and the alkali metal and / or alkaline earth metal in the resin film can be physically removed. On the other hand, the temperature of water is substantially 95 DEG C or lower.

접촉 시간은, 접촉 방법, 처리액의 종류나 온도, 수지 필름의 두께 등에 따라, 적절히 조정될 수 있다. 예를 들어, 온수 (50 ℃ 이상) 에 침지하는 경우, 접촉 시간은, 바람직하게는 10 초 ∼ 30 분, 보다 바람직하게는 30 초 ∼ 15 분, 더욱 바람직하게는 60 초 ∼ 10 분이다.The contact time can be appropriately adjusted depending on the contact method, the type and temperature of the treatment liquid, the thickness of the resin film, and the like. For example, when immersed in warm water (50 占 폚 or more), the contact time is preferably 10 seconds to 30 minutes, more preferably 30 seconds to 15 minutes, and still more preferably 60 seconds to 10 minutes.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 처리액으로서 산성 용액이 사용된다. 산성 용액을 사용함으로써, 수지 필름에 잔존하는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물을 중화시켜, 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 화학적으로 제거할 수 있다.In one embodiment, an acidic solution is used as the treatment liquid. By using the acidic solution, the alkali metal and / or alkaline earth metal hydroxide remaining in the resin film can be neutralized, and the alkali metal and / or alkaline earth metal in the resin film can be chemically removed.

산성 용액에 포함되는 산성 화합물로는, 임의의 적절한 산성 화합물을 사용할 수 있다. 산성 화합물로는, 예를 들어, 염산, 황산, 질산, 불화 수소, 붕산 등의 무기산, 포름산, 옥살산, 시트르산, 아세트산, 벤조산 등의 유기산 등을 들 수 있다. 산성 용액에 포함되는 산성 화합물은, 바람직하게는 무기산이며, 더욱 바람직하게는 염산, 황산, 질산이다. 이들 산성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As the acidic compound contained in the acidic solution, any suitable acidic compound can be used. Examples of the acidic compound include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, hydrogen fluoride and boric acid, and organic acids such as formic acid, oxalic acid, citric acid, acetic acid and benzoic acid. The acidic compound contained in the acidic solution is preferably an inorganic acid, more preferably hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid. These acidic compounds may be used alone or in combination of two or more.

바람직하게는, 상기 산성 화합물로서, 붕산보다 산성도가 강한 산성 화합물이 바람직하게 사용된다. 상기 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 금속염 (붕산염) 에도 작용할 수 있기 때문이다. 구체적으로는, 붕산염으로부터 붕산을 유리시켜, 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 화학적으로 제거할 수 있다.Preferably, as the acidic compound, an acidic compound having an acidity higher than that of boric acid is preferably used. (Borate salt) of the above alkali metal and / or alkaline earth metal. Concretely, the alkali metal and / or alkaline earth metal in the resin film can be chemically removed by liberating boric acid from the borate.

상기 산성도의 지표로는, 예를 들어, 산해리 정수 (pKa) 를 들 수 있고, 붕산의 pKa (9.2) 보다 pKa 가 작은 산성 화합물이 바람직하게 사용된다. 구체적으로는, pKa 는, 바람직하게는 9.2 미만이고, 보다 바람직하게는 5 이하이다. pKa 는 임의의 적절한 측정 장치를 사용하여 측정해도 되고, 화학 편람 기초편 개정 5 판 (일본 화학회 편, 마루젠 출판) 등의 문헌에 기재된 값을 참조해도 된다. 또, 다단 해리하는 산성 화합물에서는, 각 단계에서 pKa 의 값이 바뀔 수 있다. 이와 같은 산성 화합물을 사용하는 경우, 각 단계의 pKa 의 값 중 어느 것이 상기 범위 내인 것이 사용된다. 또한, 본 명세서에 있어서, pKa 는 25 ℃ 의 수용액에 있어서의 값을 말한다.As an index of the acidity, for example, an acid dissociation constant (pKa) can be mentioned, and an acidic compound having a pKa smaller than the pKa (9.2) of boric acid is preferably used. Specifically, the pKa is preferably less than 9.2, more preferably not more than 5. The pKa may be measured using any suitable measuring device, or may be the value described in the literature, such as Chemical Bulletin Basic Revision 5 (edited by Maruzen Publishing Co., Japan). In addition, the value of pKa can be changed in each step in the acid compound which dissociates in multi-steps. When such an acidic compound is used, which of the values of pKa in each step is within the above range is used. In the present specification, pKa refers to a value in an aqueous solution at 25 占 폚.

산성 화합물의 pKa 와 붕산의 pKa 의 차는, 예를 들어 2.0 이상이고, 바람직하게는 2.5 ∼ 15 이고, 보다 바람직하게는 2.5 ∼ 13 이다. 이와 같은 범위이면, 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 처리액에 효율적으로 이행시킬 수 있다.The difference between the pKa of the acidic compound and the pKa of the boric acid is, for example, 2.0 or more, preferably 2.5 to 15, and more preferably 2.5 to 13. With such a range, the alkali metal and / or alkaline earth metal can be efficiently transferred to the treatment liquid.

상기 pKa 를 만족할 수 있는 산성 화합물로는, 예를 들어, 염산 (pKa : -3.7), 황산 (pK2 : 1.96), 질산 (pKa : -1.8), 불화 수소 (pKa : 3.17), 포름산 (pKa : 3.54), 옥살산 (pK1 : 1.04, pK2 : 3.82), 시트르산 (pK1 : 3.09, pK2 : 4.75, pK3 : 6.41), 아세트산 (pKa : 4.8), 벤조산 (pKa : 4.0) 등을 들 수 있다.An acidic compound which can satisfy the said pKa, for example, hydrochloric acid (pKa: -3.7), sulfuric acid (pK 2: 1.96), nitric acid (pKa: -1.8), hydrogen fluoride (pKa: 3.17), formic acid (pKa : such as 4.0): 3.54), oxalic acid (pK 1: 1.04, pK 2 : 3.82), citric acid (pK 1: 3.09, pK 2 : 4.75, pK 3: 6.41), acetic acid (pKa: 4.8), benzoic acid (pKa .

또한, 산성 용액 (처리액) 의 용매는 상기 서술한 바와 같고, 처리액으로서 산성 용액을 사용하는 본 형태에 있어서도, 상기 수지 필름 내의 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 물리적인 제거는 일어날 수 있다.Further, the solvent of the acidic solution (treatment liquid) is as described above, and physical removal of the alkali metal and / or alkaline earth metal in the resin film can also occur in this embodiment using the acidic solution as the treatment liquid.

산성 용액의 농도는, 예를 들어 0.01 N ∼ 5 N 이고, 바람직하게는 0.05 N ∼ 3 N 이고, 보다 바람직하게는 0.1 N ∼ 2.5 N 이다.The concentration of the acidic solution is, for example, 0.01 N to 5 N, preferably 0.05 N to 3 N, and more preferably 0.1 N to 2.5 N.

상기 산성 용액의 액온은, 예를 들어 20 ℃ ∼ 50 ℃ 이다. 산성 용액의 접촉 시간은, 예를 들어, 수지 필름의 두께, 산성 용액에 포함되는 산성 화합물의 종류나 농도에 따라 설정된다. 접촉 시간은, 예를 들어 5 초 ∼ 30 분이다.The liquid temperature of the acidic solution is, for example, 20 ° C to 50 ° C. The contact time of the acidic solution is set according to, for example, the thickness of the resin film and the kind or concentration of the acidic compound contained in the acidic solution. The contact time is, for example, 5 seconds to 30 minutes.

상기 다른 처리의 다른 예로서, 상기 염기성 용액 및/또는 처리액의 제거를 들 수 있다. 제거 방법의 구체예로는, 세정, 걸레 등에 의한 닦아내는 제거, 흡인 제거, 자연 건조, 가열 건조, 송풍 건조, 감압 건조 등을 들 수 있다. 세정에 사용되는 세정액은, 예를 들어, 물 (순수), 메탄올, 에탄올 등의 알코올, 및 이들의 혼합액 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 물이 사용된다. 세정 횟수는 특별히 한정되지 않고, 복수 회 실시해도 된다. 건조에 의해 제거하는 경우, 그 건조 온도는, 예를 들어 20 ℃ ∼ 100 ℃ 이다.As another example of the other treatment, the removal of the basic solution and / or the treatment solution may be mentioned. Specific examples of the removal method include removal by wiping, wiping, suction removal, natural drying, heat drying, air blow drying, and vacuum drying. Examples of the cleaning liquid used for cleaning include water (pure water), alcohol such as methanol and ethanol, and a mixture thereof. Preferably, water is used. The number of times of cleaning is not particularly limited and may be carried out plural times. When removed by drying, the drying temperature is, for example, 20 to 100 캜.

상기 점착 필름은, 상기 비편광부의 형성 후, 임의의 적절한 타이밍에 수지 필름 (편광자) 으로부터 박리된다. 예를 들어, 상기 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 저감을 실시하는 경우에는, 당해 저감 후에 점착 필름을 수지 필름으로부터 박리하는 것이 바람직하다.The adhesive film is peeled from the resin film (polarizer) at any appropriate timing after the formation of the retardation portion. For example, when reducing the alkali metal and / or alkaline earth metal, it is preferable to peel off the adhesive film from the resin film after the reduction.

C-3. 편광판C-3. Polarizer

본 발명의 편광판은, 상기 편광자를 갖는다. 상기 편광자는, 대표적으로는, 적어도 그 편측에 보호 필름을 적층시켜 사용된다. 보호 필름의 형성 재료로는, 예를 들어, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, (메트)아크릴계 수지, 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 이들의 공중합체 수지 등을 들 수 있다.The polarizing plate of the present invention has the polarizer. Typically, the polarizer is used by laminating a protective film on at least one side thereof. Examples of the material for forming the protective film include cellulose resins such as diacetylcellulose and triacetylcellulose, olefinic resins such as (meth) acrylic resins, cycloolefin resins and polypropylene, polyethylene terephthalate resins and the like Ester-based resins, polyamide-based resins, polycarbonate-based resins, and copolymer resins thereof.

보호 필름의 편광자를 적층시키지 않는 면에는, 표면 처리층으로서, 하드 코트층이나 반사 방지 처리, 확산 내지 안티글레어를 목적으로 한 처리가 실시되어 있어도 된다.The surface of the protective film on which the polarizer is not laminated may be subjected to a treatment for the purpose of hard coat layer, anti-reflection treatment, diffusion or anti-glare as the surface treatment layer.

보호 필름의 두께는, 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다. 보호 필름은, 대표적으로는, 접착층 (구체적으로는, 접착제층, 점착제층) 을 개재하여 편광자에 적층된다. 접착제층은, 대표적으로는 PVA 계 접착제나 활성 에너지선 경화형 접착제로 형성된다. 점착제층은, 대표적으로는 아크릴계 점착제로 형성된다.The thickness of the protective film is preferably 10 mu m to 100 mu m. Typically, the protective film is laminated on the polarizer via an adhesive layer (specifically, an adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive layer). The adhesive layer is typically formed of a PVA adhesive or an active energy ray curable adhesive. The pressure-sensitive adhesive layer is typically formed of an acrylic pressure-sensitive adhesive.

실시예Example

[실시예 1][Example 1]

에스테르계 필름 (두께 38 ㎛)/점착제층 (두께 5 ㎛)/세퍼레이터 (두께 25 ㎛) 의 구성을 갖는 장척상의 적층체 (표면 보호 필름) 를 준비하였다. 이 적층체의 에스테르계 필름면에, 에스테르계 필름 (두께 38 ㎛)/점착제층 (두께 5 ㎛) 의 구성을 갖는 캐리어 필름을 첩합하고, 캐리어 필름이 부착된 적층체를 제조하였다.(Surface protective film) having a configuration of an ester film (38 占 퐉 thick) / a pressure-sensitive adhesive layer (5 占 퐉 thick) / a separator (25 占 퐉 thick) was prepared. A carrier film having a composition of an ester film (38 占 퐉 thick) / a pressure-sensitive adhesive layer (5 占 퐉 thickness) was laminated on the ester film side of this laminate to prepare a laminate having a carrier film adhered thereon.

이어서, 타발 장치를 사용하여 캐리어 필름이 부착된 적층체에 대해 세퍼레이터면으로부터 깊이 80 ㎛ 의 절단날을 넣고, 캐리어 필름이 관통하지 않도록 직경 2.4 ㎜ 의 원형으로 하프 컷하였다.Subsequently, a cutting blade having a depth of 80 mu m was inserted from the separator surface with respect to the laminate to which the carrier film was attached using a punching device, and the carrier film was half-cut into a circular shape having a diameter of 2.4 mm so as not to penetrate.

계속해서, 적층체로부터 캐리어 필름을 박리하여 점착 필름을 얻었다.Subsequently, the carrier film was peeled from the laminate to obtain a pressure-sensitive adhesive film.

[실시예 2][Example 2]

타발 장치 대신에, 레이저 절단기 (CO2 레이저, 파장 : 9.4 ㎛ , 출력 : 10 W) 를 사용하여 하프 컷 (절단 깊이 : 80 ㎛) 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착 필름을 얻었다.A pressure-sensitive adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a half cut (cut depth: 80 탆) was used in place of the punching device by using a laser cutter (CO 2 laser, wavelength: 9.4 탆, output: 10 W).

[비교예 1][Comparative Example 1]

캐리어 필름을 적층체의 세퍼레이터면에 첩합한 것, 및 에스테르계 필름 (수지 기재) 면으로부터 하프 컷한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착 필름을 얻었다.A pressure-sensitive adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the carrier film was bonded to the separator surface of the laminate and the half-cut was made from the ester film (resin substrate) side.

실시예 1 및 2 그리고 비교예 1 에 대해 이하의 평가를 실시하였다.The following evaluations were carried out for Examples 1 and 2 and Comparative Example 1.

1. 천공 찌꺼기1. Perforated debris

절단에 의한 천공 찌꺼기가 캐리어 필름의 박리시에 제거되는지의 여부를 확인하였다.It was confirmed whether or not the perforation residue due to cutting was removed when peeling off the carrier film.

2. 점착 필름의 첩합 외관2. Adhesion appearance of adhesive film

세퍼레이터를 박리하여 점착 필름을 시판되는 편광자에 첩합하고, 그 외관을 현미경으로 관찰하였다.The separator was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive film was bonded to a commercially available polarizer, and the appearance thereof was observed with a microscope.

실시예 1 및 2 에서는, 캐리어 필름을 박리할 때에, 하프 컷에 의해 발생한 천공 찌꺼기가 완전하게 제거되었다. 이것에 대해, 비교예 1 에서는, 캐리어 필름을 박리할 때에, 천공 찌꺼기는 완전하게 제거되지 않았다. 구체적으로는, 적층체의 세퍼레이터 부분만이 제거되었다.In Examples 1 and 2, when the carrier film was peeled, the perforation residue caused by the half cut was completely removed. On the other hand, in Comparative Example 1, when the carrier film was peeled off, the perforation residue was not completely removed. Specifically, only the separator portion of the laminate was removed.

얻어진 점착 필름을 편광자에 첩합하고, 편광자와 점착 필름의 첩합 상태를 관찰하였다. 또한, 비교예 1 에 관해서는, 미리, 천공 찌꺼기를 제거하고 나서 편광자에 점착 필름을 첩합하였다.The obtained pressure-sensitive adhesive film was attached to a polarizer, and the state of bonding between the polarizer and the pressure-sensitive adhesive film was observed. In Comparative Example 1, the perforated scraps were removed in advance, and then an adhesive film was stuck to the polarizer.

실시예 1 및 2 에서는 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 편광자와 점착 필름 사이에 기포의 혼입은 확인되지 않았지만, 비교예 1 에서는 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이 관통공 주변에 있어서 편광자와 점착 필름 사이에 기포가 혼입되어 있었다.In Examples 1 and 2, as shown in Fig. 4 (a), the incorporation of air bubbles was not confirmed between the polarizer and the adhesive film, but in Comparative Example 1, as shown in Fig. 4 (b) Bubbles were mixed in between the films.

절단 방법Cutting method 절단 방향Cutting direction 첩합 외관Appearance appearance 실시예 1Example 1 타발 장치Punching device 세퍼레이터측Separator side 기포 혼입 없음No bubble mixing 실시예 2Example 2 레이저광 조사Laser light irradiation 세퍼레이터측Separator side 기포 혼입 없음No bubble mixing 비교예 1Comparative Example 1 타발 장치Punching device 수지 기재측Resin substrate side 기포 혼입 있음Bubble mixed

[실시예 3][Example 3]

(편광판의 제조)(Production of polarizing plate)

기재로서, 장척상이며, 흡수율 0.75 %, Tg 75 ℃ 의 비정질의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 (IPA 공중합 PET) 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 사용하였다. 기재의 편면에, 코로나 처리를 실시하고, 이 코로나 처리면에, 폴리비닐알코올 (중합도 4200, 비누화도 99.2 몰%) 및 아세토아세틸 변성 PVA (중합도 1200, 아세토아세틸 변성도 4.6 %, 비누화도 99.0 몰% 이상, 닛폰 합성 화학 공업사 제조, 상품명 「고세파이머 Z200」) 를 9 : 1 의 비로 포함하는 수용액을 25 ℃ 에서 도포 및 건조시켜, 두께 11 ㎛ 의 PVA 계 수지층을 형성하고, 적층체를 제조하였다.As the substrate, an amorphous isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate (IPA copolymerized PET) film (thickness: 100 mu m) having a water absorption rate of 0.75% and a Tg of 75 DEG C was used. (Polymerization degree: 4200, degree of saponification: 99.2 mol%) and acetoacetyl modified PVA (degree of polymerization: 1200, degree of acetoacetyl denaturation: 4.6%, degree of saponification: 99.0 mol) were added to the corona- % Or more, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., trade name: Kosei Pimer Z200) at a ratio of 9: 1 was applied at 25 캜 and dried to form a PVA resin layer having a thickness of 11 탆, .

얻어진 적층체를, 120 ℃ 의 오븐 내에서 주속이 상이한 롤 사이에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 2.0 배로 자유단 1 축 연신하였다 (공중 보조 연신).The resultant laminate was free-end uniaxially stretched in an oven at 120 캜 at a stretch ratio of 2.0 times in the machine direction (longitudinal direction) between the rolls having different circumferential speeds (air assisted stretching).

이어서, 적층체를, 액온 30 ℃ 의 불용화 욕 (물 100 중량부에 대해, 붕산을 4 중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (불용화 처리).Subsequently, the laminate was immersed (insolubilization treatment) for 30 seconds in an insolubilizing bath (a boric acid aqueous solution obtained by mixing 4 parts by weight of boric acid with 100 parts by weight of water) at a liquid temperature of 30 占 폚.

이어서, 액온 30 ℃ 의 염색욕에, 편광판이 소정의 투과율이 되도록 요오드 농도, 침지 시간을 조정하면서 침지시켰다. 본 실시예에서는, 물 100 중량부에 대해, 요오드를 0.2 중량부 배합하고, 요오드화 칼륨을 1.5 중량부 배합하여 얻어진 요오드 수용액에 60 초간 침지시켰다 (염색 처리).Subsequently, the polarizing plate was immersed in a dyeing bath at a liquid temperature of 30 캜 while adjusting the iodine concentration and immersion time so that the polarizing plate had a predetermined transmittance. In this embodiment, 0.2 part by weight of iodine was blended with 100 parts by weight of water, and 1.5 parts by weight of potassium iodide was blended, followed by immersion for 60 seconds in an aqueous iodine solution (dyeing treatment).

이어서, 액온 30 ℃ 의 가교욕 (물 100 중량부에 대해, 요오드화 칼륨을 3 중량부 배합하고, 붕산을 3 중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (가교 처리).Subsequently, the resultant was immersed in a crosslinking bath (aqueous solution of boric acid obtained by mixing 3 parts by weight of potassium iodide and 3 parts by weight of boric acid with respect to 100 parts by weight of water) at 30 占 폚 for 30 seconds (crosslinking treatment).

그 후, 적층체를, 액온 70 ℃ 의 붕산 수용액 (물 100 중량부에 대해, 붕산을 4 중량부 배합하고, 요오드화 칼륨을 5 중량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시키면서, 주속이 상이한 롤 사이에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 총 연신 배율이 5.5 배가 되도록 1 축 연신을 실시하였다 (수중 연신).Thereafter, the laminate was immersed in a boric acid aqueous solution having a liquid temperature of 70 캜 (an aqueous solution obtained by mixing 4 parts by weight of boric acid and 5 parts by weight of potassium iodide with respect to 100 parts by weight of water) And uniaxial stretching was performed so that the total stretching magnification was 5.5 times in the longitudinal direction (longitudinal direction) (underwater stretching).

그 후, 적층체를 액온 30 ℃ 의 세정욕 (물 100 중량부에 대해, 요오드화 칼륨을 4 중량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시켰다 (세정 처리).Thereafter, the laminate was immersed in a cleansing bath (an aqueous solution obtained by mixing 4 parts by weight of potassium iodide with respect to 100 parts by weight of water) at 30 ° C (cleaning treatment).

계속해서, 적층체의 PVA 계 수지층 표면에, PVA 계 수지 수용액 (닛폰 합성 화학 공업사 제조, 상품명 「고세파이머 (등록상표) Z-200」, 수지 농도 : 3 중량%) 을 도포하여 보호 필름 (두께 25 ㎛) 을 첩합하고, 이것을 60 ℃ 로 유지한 오븐에서 5 분간 가열하였다. 그 후, 기재를 PVA 계 수지층으로부터 박리하고, 편광판 (편광자 (투과율 42.3 %, 두께 5 ㎛)/보호 필름) 을 얻었다.Subsequently, a PVA resin aqueous solution (trade name: "GOSE PYMER (registered trademark) Z-200" manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., resin concentration: 3 wt%) was applied to the surface of the PVA resin layer of the laminate, (Thickness: 25 mu m) were laminated and heated in an oven kept at 60 DEG C for 5 minutes. Thereafter, the substrate was peeled from the PVA-based resin layer to obtain a polarizing plate (polarizer (transmittance: 42.3%, thickness: 5 占 퐉) / protective film).

(투명부의 형성)(Formation of transparent part)

얻어진 편광판의 편광자측에, 실시예 1 에서 얻어진 점착 필름을, 세퍼레이터를 박리하여 첩합하고, 편광 필름 적층체를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive film obtained in Example 1 was peeled off and attached to the polarizer side of the obtained polarizing plate to obtain a polarizing film laminate.

얻어진 편광 필름 적층체의 점착 필름으로부터 편광자가 노출된 부분에, 상온의 수산화 나트륨 수용액 (1.0 mol/ℓ (1.0 N)) 을 적하하고, 60 초간 방치하였다. 그 후, 적하한 수산화 나트륨 수용액을 걸레로 제거하고 나서 점착 필름을 박리하고, 투명부가 형성된 편광판 (편광자) 을 얻었다.A room temperature sodium hydroxide aqueous solution (1.0 mol / l (1.0 N)) was dropped from the pressure-sensitive adhesive film of the obtained polarizing film laminate to the portion where the polarizer was exposed, and left for 60 seconds. Thereafter, the dropwise aqueous sodium hydroxide solution was removed by a mop, and the pressure-sensitive adhesive film was peeled off to obtain a polarizing plate (polarizer) having a transparent portion.

[실시예 4][Example 4]

실시예 2 에서 얻어진 점착 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여, 투명부가 형성된 편광판 (편광자) 을 얻었다.A polarizing plate (polarizer) having a transparent portion was obtained in the same manner as in Example 3 except that the pressure-sensitive adhesive film obtained in Example 2 was used.

[비교예 2][Comparative Example 2]

비교예 1 에서 얻어진 점착 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여, 투명부가 형성된 편광판 (편광자) 을 얻었다. 또한, 비교예 1 에서 얻어진 점착 필름에 관해서는, 미리, 천공 찌꺼기를 제거하고 나서 첩합하였다.A polarizing plate (polarizer) having a transparent portion was obtained in the same manner as in Example 3 except that the pressure-sensitive adhesive film obtained in Comparative Example 1 was used. The adhesive film obtained in Comparative Example 1 was preliminarily subjected to punching after removing the punched debris.

실시예 3 및 4 그리고 비교예 2 에서 얻어진 편광자의 투명부에 대해, 이하의 측정을 실시하였다.The following measurements were carried out on the transparent portions of the polarizers obtained in Examples 3 and 4 and Comparative Example 2.

1. 투과율 (Ts)1. Transmittance (Ts)

분광 광도계 (무라카미 색채 기술 연구소 (주) 제조 제품명 「DOT-3」) 를 사용하여 측정하였다. 투과율 (T) 은, JIS Z 8701-1982 의 2 도 시야 (C 광원) 에 의해, 시감도 보정을 실시한 Y 값이다.(DOT-3, manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.). The transmittance T is a Y value obtained by performing visibility correction using a 2-degree visual field (C light source) of JIS Z 8701-1982.

2. 요오드 함유량2. Iodine Content

형광 X 선 분석에 의해, 편광자의 투명부에 있어서의 요오드 함유량을 구하였다. 구체적으로는, 하기 조건에 의해 측정한 X 선 강도로부터, 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해, 편광자의 요오드 함유량을 구하였다.The content of iodine in the transparent part of the polarizer was determined by fluorescent X-ray analysis. Specifically, the iodine content of the polarizer was determined from the X-ray intensity measured under the following conditions using a calibration curve prepared in advance using a standard sample.

·분석 장치 : 리가쿠 전기 공업 제조 형광 X 선 분석 장치 (XRF), 제품명 「ZSX100e」Analytical Apparatus: A fluorescent X-ray analyzer (XRF) manufactured by Rigaku Denki Kogyo, product name "ZSX100e"

·대음극 : 로듐· Large cathode: Rhodium

·분광 결정 : 불화 리튬· Spectroscopic crystals: lithium fluoride

·여기광 에너지 : 40 ㎸ - 90 ㎃Excitation energy: 40 kV - 90 ㎃

·요오드 측정선 : I-LA· Iodine measuring line: I-LA

·정량법 : FP 법· Quantitative method: FP method

·2θ 각 피크 : 103.078 deg (요오드)· 2θ angle peak: 103.078 deg (iodine)

·측정 시간 : 40 초· Measurement time: 40 seconds

어느 경우에 있어서도 투과율이 93 % ∼ 94 %, 요오드 함유량 0.15 중량% 이하의 투명부가 형성되어 있고, 이들은 비편광부로서 기능할 수 있다. 실시예 3 및 4 의 편광자의 비편광부의 형상은 점착 필름의 관통공의 형상에 대응하여 직경 2.4 ㎜ 의 원형인 것에 대해, 비교예 2 의 편광자의 비편광부의 형상은, 편광자와 점착 필름 사이에 혼입된 기포에 수산화 나트륨 수용액이 스며들었기 때문에, 점착 필름의 관통공에 대응한 형상은 얻어지지 않았다 (원형은 아니었다).In any case, transparent portions having a transmittance of 93% to 94% and an iodine content of 0.15% by weight or less are formed, and these can function as a non-light-emitting portion. The shape of the non-light-emitting portion of the polarizer of Examples 3 and 4 was a circle of 2.4 mm in diameter corresponding to the shape of the through hole of the pressure-sensitive adhesive film, while the shape of the non- The shape corresponding to the through hole of the pressure-sensitive adhesive film was not obtained (it was not circular) because the aqueous sodium hydroxide solution penetrated into the incorporated bubbles.

실시예 3 에 있어서 투명부를 형성한 후 (수산화 나트륨 수용액을 걸레로 제거한 후) 에, 점착 필름을 박리하지 않고, 상온의 염산 (1.0 mol/ℓ (1.0 N)) 을 수산화 나트륨 수용액과의 접촉부에 적하하고, 30 초간 방치하였다. 그 후, 적하한 염산을 걸레로 제거하였다. 이 염산의 접촉 전후에 있어서의 투명부의 나트륨 함유량을 형광 X 선 분석에 의해 구하였다. 구체적으로는, 하기 조건에 의해 측정한 X 선 강도로부터, 미리 표준 시료를 사용하여 작성한 검량선에 의해, 투명부의 나트륨 함유량을 구하였다.(1.0 mol / l (1.0 N)) at room temperature was removed at the contact portion with an aqueous solution of sodium hydroxide in the same manner as in Example 3 except that the adhesive film was not peeled off after forming the transparent portion (after removing the aqueous solution of sodium hydroxide by a mop) And left for 30 seconds. Thereafter, the dropped hydrochloric acid was removed by a mop. The sodium content of the transparent portion before and after the contact with the hydrochloric acid was determined by fluorescent X-ray analysis. Specifically, the sodium content of the transparent portion was determined from the X-ray intensity measured under the following conditions by a calibration curve prepared in advance using a standard sample.

·분석 장치 : 리가쿠 전기 공업 제조 형광 X 선 분석 장치 (XRF) 제품명 「ZSX100e」· Analytical Apparatus: Fluorescent X-ray analyzer (XRF) manufactured by Rigaku Kogyo Co., Ltd. Product name "ZSX100e"

·대음극 : 로듐· Large cathode: Rhodium

·분광 결정 : 불화 리튬· Spectroscopic crystals: lithium fluoride

·여기광 에너지 : 40 ㎸ - 90 ㎃Excitation energy: 40 kV - 90 ㎃

·나트륨 측정선 : Na - KA· Sodium measuring line: Na - KA

·정량법 : FP 법· Quantitative method: FP method

·측정 시간 : 40 초· Measurement time: 40 seconds

투명부의 나트륨 함유량은, 염산 접촉 전에는 4.0 중량% 이고, 염산 접촉 후에는 0.04 중량% 였다. 또, 투명부가 형성된 편광판을, 65 ℃/90 %RH 의 환경하에 500 시간 둔 결과, 염산을 접촉시킨 투명부는 가습 시험 전후에 사이즈가 거의 변화하지 않은 것에 대해, 염산을 접촉시키지 않았던 투명부는 약 1.3 배로 사이즈가 커져 있었다.The sodium content of the transparent part was 4.0% by weight before contact with hydrochloric acid, and 0.04% by weight after contact with hydrochloric acid. When the polarizing plate on which the transparent part was formed was placed under the environment of 65 ° C / 90% RH for 500 hours, the transparent part in contact with hydrochloric acid hardly changed in size before and after the humidification test. On the other hand, The size of the boat was large.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 점착 필름은, 대상물의 소정 부분을 선택적으로 처리할 때의 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용될 수 있다. 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 편광자는, 스마트 폰 등의 휴대 전화, 노트형 PC, 태블릿 PC 등의 카메라가 부착된 화상 표시 장치 (액정 표시 장치, 유기 EL 디바이스) 에 바람직하게 사용된다.The pressure-sensitive adhesive film obtained by the production method of the present invention can be preferably used as a surface protective film for selectively treating a predetermined portion of an object. The polarizer obtained by the production method of the present invention is preferably used for an image display device (liquid crystal display device, organic EL device) equipped with a camera such as a mobile phone such as a smart phone, a notebook PC, and a tablet PC.

1 : 편광자 (수지 필름)
2 : 비편광부
10 : 적층체
10a : 점착 필름
11 : 수지 기재
12 : 점착제층
13 : 세퍼레이터
14 : 관통공
20 : 수지 필름
21 : 노출부
30 : 보호 필름
40 : 표면 보호 필름
100 : 편광 필름 적층체
1: Polarizer (resin film)
2:
10:
10a: Adhesive film
11: resin substrate
12: pressure-sensitive adhesive layer
13: Separator
14: Through hole
20: Resin film
21:
30: Protective film
40: Surface protective film
100: polarizing film laminate

Claims (15)

수지 기재와 그 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층과 그 점착제층의 점착면에 임시 장착된 세퍼레이터를 갖는 적층체를 준비하는 것, 및
상기 적층체의 세퍼레이터측으로부터 절단하여, 상기 세퍼레이터, 상기 점착제층 및 상기 수지 기재를 일체로 관통하는 관통공을 형성하는 것
을 포함하는, 점착 필름의 제조 방법.
Preparing a laminate having a resin substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the resin substrate and a separator temporarily mounted on the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer; and
And a through hole which is cut from the side of the separator of the laminate so as to integrally penetrate the separator, the pressure-sensitive adhesive layer and the resin base material is formed
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 100 to 500 nm.
제 1 항에 있어서,
상기 적층체의 수지 기재측에 맞댐재를 댄 상태에서 상기 관통공을 형성하는, 점착 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the through hole is formed in a state in which the abutting material is placed on the resin base material side of the laminate.
제 2 항에 있어서,
상기 세퍼레이터 표면으로부터 상기 맞댐재의 도중에 걸쳐 절입하여, 상기 관통공을 형성하는, 점착 필름의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the penetration hole is formed by being cut from the surface of the separator in the middle of the abutting member.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 맞댐재가, 상기 적층체에 점착제로 첩합되어 있는, 점착 필름의 제조 방법.
The method according to claim 2 or 3,
Wherein the abutting member is bonded to the laminate with an adhesive.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 맞댐재를 상기 적층체로부터 떼어내는 것을 추가로 포함하는, 점착 필름의 제조 방법.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Further comprising peeling off the abutting member from the laminate.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통공의 형성이 절단날에 의한 절단에 의해 실시되는, 점착 필름의 제조 방법.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the formation of the through-holes is carried out by cutting with a cutting blade.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통공의 형성이 레이저광 조사에 의해 실시되는, 점착 필름의 제조 방법.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the formation of the through-holes is performed by laser light irradiation.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어진 점착 필름을 필름에 첩합하고, 그 필름의 상기 관통공에 대응하는 부분에 선택적으로 처리를 실시하는, 필름의 제조 방법.A process for producing a film, which comprises adhering a pressure-sensitive adhesive film obtained by the production method according to any one of claims 1 to 7 to a film, and selectively treating the portion corresponding to the through-hole of the film. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어진 점착 필름으로부터 상기 세퍼레이터를 박리하는 것, 및
이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 상기 세퍼레이터를 박리한 점착 필름을 첩합하여, 그 수지 필름의 점착 필름의 관통공에 대응하는 부위에 비편광부를 형성하는 것을 포함하는, 편광자의 제조 방법.
Peeling the separator from the pressure-sensitive adhesive film obtained by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 7, and
A method for producing a polarizer, which comprises adhering an adhesive film formed by peeling the separator to a resin film containing a dichroic substance, and forming a light-blocking portion at a portion corresponding to the through hole of the adhesive film of the resin film.
제 9 항에 있어서,
상기 관통공의 형성이 절단날에 의한 절단에 의해 실시되고,
상기 세퍼레이터를 박리한 점착 필름이, 수지 기재와, 그 수지 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층을 가지며, 그 수지 기재 및 그 점착제층을 일체로 관통하는 관통공이 형성되고, 그 관통공의 점착제층측의 주연이 원호면에 형성되어 있는, 편광자의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The formation of the through-hole is carried out by cutting with a cutting edge,
Wherein the pressure-sensitive adhesive film from which the separator is peeled has a resin base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the resin base material, a through-hole penetrating the resin base material and the pressure-sensitive adhesive layer integrally therewith is formed, Is formed on the circular arc surface.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 비편광부를 형성한 후, 상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름으로부터 상기 점착 필름을 박리하는 것을 추가로 포함하는, 편광자의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Further comprising peeling the adhesive film from the resin film containing the dichroic substance after forming the non-light-emitting portion.
제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 염기성 용액을 접촉시킴으로써, 상기 비편광부를 형성하는, 편광자의 제조 방법.
12. The method according to any one of claims 9 to 11,
Wherein the light-blocking portion is formed by contacting a basic solution with a resin film containing the dichroic substance.
제 12 항에 있어서,
상기 염기성 용액이 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속의 수산화물을 포함하는, 편광자의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the basic solution comprises a hydroxide of an alkali metal and / or an alkaline earth metal.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 염기성 용액과의 접촉부에 있어서, 상기 수지 필름에 포함되는 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시키는 것을 추가로 포함하는, 편광자의 제조 방법.
The method according to claim 12 or 13,
Further comprising reducing the alkali metal and / or alkaline earth metal contained in the resin film at the contact portion with the basic solution.
제 14 항에 있어서,
상기 이색성 물질을 포함하는 수지 필름에 상기 점착 필름을 첩합한 상태 그대로 상기 알칼리 금속 및/또는 알칼리 토금속을 저감시키는, 편광자의 제조 방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the alkali metal and / or alkaline earth metal is reduced while the adhesive film is stuck to the resin film containing the dichroic substance.
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