KR102024017B1 - 판 스프링 구조 및 이를 이용한 스캐닝 시스템 - Google Patents
판 스프링 구조 및 이를 이용한 스캐닝 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102024017B1 KR102024017B1 KR1020170135552A KR20170135552A KR102024017B1 KR 102024017 B1 KR102024017 B1 KR 102024017B1 KR 1020170135552 A KR1020170135552 A KR 1020170135552A KR 20170135552 A KR20170135552 A KR 20170135552A KR 102024017 B1 KR102024017 B1 KR 102024017B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- surface portion
- leaf spring
- delete delete
- unit
- sample
- Prior art date
Links
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/0002—Arrangements for supporting, fixing or guiding the measuring instrument or the object to be measured
- G01B5/0004—Supports
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/20—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring contours or curvatures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F1/00—Springs
- F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
- F16F1/18—Leaf springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/0002—Arrangements for supporting, fixing or guiding the measuring instrument or the object to be measured
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
- G02B21/0016—Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
- G02B21/002—Scanning microscopes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/06—Means for illuminating specimens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/24—Base structure
- G02B21/26—Stages; Adjusting means therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T15/00—3D [Three Dimensional] image rendering
- G06T15/10—Geometric effects
- G06T15/20—Perspective computation
- G06T15/205—Image-based rendering
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/95—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems
-
- H04N5/225—
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Computer Graphics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
본 발명은 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템에 관한 것으로, 빔을 방출하는 광원부; 구동부를 누르면 힌지부가 증폭되어 판 스프링의 탄성구간을 눌러 높이 방향으로 스캐닝하는 스캔부; 간섭 렌즈부를 회전시키면서 스테이지의 직상부에 위치되도록 선택하여 스테이지상의 시료에 대한 측정을 진행하는 렌즈 터릿부; 및 상기 시료로부터 반사된 간섭 무늬를 측정하는 검출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 평면 방향으로 위치 변화없이 시료의 높이 방향으로 스캐닝하는 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템에 관한 것이다.
산업 공정에서 높이를 나노 단위로 측정하기 위해서 빛의 간섭 원리를 이용해서 3차원 형상을 측정하고 있으며 3차원 형상을 나노 단위로 측정하기 위해서는 시료의 높이 방향으로 스캐닝한다. 이때 카메라 이미지(X-Y평면)의 위치 변화가 없이 시료의 높이 방향으로 스캐닝 되는 것이 무엇보다 중요하다.
그러나 기존의 스캐닝 시스템은 높이 방향으로 구동하는 지지부가 도 1과 같이 가이드(2)로 구성되어 있어 높이 방향으로 스캐닝하는 동안 가이드의 클리어런스에 의해서 카메라가 관찰하는 이미지의 위치가 변화면서 측정 데이터의 정확도가 떨어지는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 시료의 높이 방향으로 스캐닝하는 동안 클리어런스 없이 렌즈 초점을 위아래로 조절하는 판 스프링 구조를 제공하는 데 있다.
또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 시료의 높이 방향으로 스캐닝하는 동안 카메라 이미지 위치가 변화하는 것을 방지하여 빛의 간섭을 이용한 표면 형상을 나노 단위로 측정하는 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템은 빔을 방출하는 광원부(10); 구동부(21)를 누르면 힌지부(22)가 증폭되어 판 스프링(60) 구조의 탄성구간을 눌러 시료의 높이 방향으로 스캐닝하는 스캔부(20); 간섭 렌즈부(40)를 회전시키면서 스테이지의 직상부에 위치되도록 선택하여 스테이지상의 시료에 대한 검사를 진행하는 렌즈 터릿부(30); 및 상기 시료로부터 반사된 간섭 무늬를 측정하는 검출부(50);를 포함하고, 상기 판 스프링(60) 구조는, 오목 및 볼록 변형이 일어나는 상면부(61) 및 하면부(62); 상기 상면부(61) 및 하면부(62)의 양측 부분을 지지하는 한 쌍의 고정체(63); 상기 상면부(61)의 오목 변형에 따라 하부로 이동하는 변형체(64); 상기 한 쌍의 고정체(63)의 일측 각각에 상면부(61)의 하부로의 이동을 제한하는 돌기 형상의 제1멈춤부(65); 및 상기 변형체(64)의 하부로의 이동을 고정체(63)의 요홈을 통해 제한하는 제2멈춤부(66);를 포함하고, 상기 상면부(61), 하면부(62), 고정체(63), 변형체(64), 제1멈춤부(65) 및 제2멈춤부(66)는 한 몸체에서 절취되어 형성되고, 상기 제2멈춤부(64)는 상기 변형체(64) 양측면 중앙에 한 쌍으로 형성되고 상기 한 쌍의 고정체(63)의 측면 일측의 요홈 사이에 형성되며, 상기 구동부(21)는 제1 강구(23)를 통해 점접촉으로 상기 힌지부(22)를 누르고, 상기 힌지부(22)도 제2 강구(26)를 통해 점접촉으로 상기 판 스프링(60) 구조의 변형체(64)를 누르는 것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
이상과 같이, 본 발명에 따르면 시료의 높이 방향으로 스캐닝할 시 카메라 이미지(X-Y평면)의 움직임 없이 간섭무늬를 정확하고 반복적으로 측정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 종래의 가이드로 구성하지 않고 판 스프링으로 구성함으로써 가이드에 대한 부품을 줄일 수 있어 원가를 현저히 줄일 수 있다.
도 1은 종래의 스캐닝 시스템을 나타낸 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 판 스프링 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템을 나타낸 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 스캐닝부를 나타낸 정면 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 스캐닝부를 나타낸 측면 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 판 스프링의 변형을 나타낸 정면 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 판 스프링의 면접촉(A) 및 점접촉(B) 변형을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 판 스프링 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템을 나타낸 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 스캐닝부를 나타낸 정면 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 스캐닝부를 나타낸 측면 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 판 스프링의 변형을 나타낸 정면 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 판 스프링의 면접촉(A) 및 점접촉(B) 변형을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 방법을 나타낸 흐름도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
그러면 본 발명의 일실시예에 따른 판 스프링 구조 및 이를 이용한 스캐닝 시스템에 대하여 설명한다.
먼저, 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 판 스프링 구조에 대하여 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 판 스프링(60) 구조는 오목 및 볼록 변형이 일어나는 상면부(61) 및 하면부(62), 상기 상면부(61) 및 하면부(62)의 양측 부분을 지지하는 한 쌍의 고정체(63), 상기 상면부(61)의 오목 변형에 따라 하부로 이동하는 변형체(64), 상기 한 쌍의 고정체(63)의 일측 각각에 상면부(61)의 하부로의 이동을 제한하는 제1멈춤부(65), 상기 변형체(64)의 하부로의 이동을 고정체의 요홈을 통해 제한하는 제2멈춤부(66)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 판 스프링(60)을 구성하는 상면부(61), 하면부(62), 고정체(63), 변형체(64), 제1 멈춤부(65) 및 제2 멈춤부(66)는 한 몸체로부터 절취되어 형성되며, 이들 구성들은 절취선(67)을 통해 구획될 수 있다.
그리고, 상기 제1멈춤부(65)의 일부와 접하는 부분에 파진 홈(68)을 상면부(61)와 하면부(62)에 각각 형성할 수 있다. 이로 인해, 상면부(61)와 하면부(62)를 누를 때 변형이 잘 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제2 멈춤부(66)는 변형체(64) 양측면 중앙에 한 쌍으로 이루어지면, 한 쌍의 제2 멈춤부(66)는 한 쌍의 고정체(63)의 측면 일측의 요홈 사이에 형성할 수 있다.
이어서, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템에 대하여 설명한다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템은 광원부(10), 스캔부(20), 렌즈 터릿부(30), 간섭 렌즈부(40), 및 검출부(50)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 광원부(10)의 빔은 광유도부(11), 광결상부(12) 및 광분할부(13)를 통해 간섭 렌즈부(40)로 조사된다.
상기 광원부(10)는 빔을 방출하는 레이저, 램프 또는 발광 다이오드 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.
상기 스캔부(20)는 위치 변화 없이 시료의 높이 방향으로 스캐닝하는 역할을 수행한다.
그리고, 상기 스캔부(20)는 구동기로 이루어진 구동부(21)의 제1 강구(23)를 통해 힘을 가해 힌지부(22)를 누른다. 이때, 구동부(21)가 일정한 거리를 눌렀다면 힌지부(22)는 증폭해서 판 스프링(60)을 아래 방향으로 누른다. 상기 힌지부(22)와 판 스프링(60)은 재질의 탄성구간에서 변형을 하고 변형한 것은 시료의 높이 방향 변위로 이어지게 된다.
이때, 상기 구동부(21)가 힌지부(22)를 누를 경우 도 7(A)과 같이 면접촉으로 누르게 되면 누르는 방향의 법선 방향으로 힘이 작용하고 힌지부(22)의 각도에 의한 변형으로 인해서 선접촉으로 바뀌면서 마찰에 의한 마모가 발생하기 때문에 접촉면의 수명이 단축되고 누르는 위치가 움직이지만, 제2 강구(26)를 이용한 점접촉으로 누르면 도 7(B)와 같이 힌지부(22)의 각도가 바뀌어도 계속 점접촉을 유지하고 누르는 위치도 항상 동일하며, 그래서 구동부(21)가 힌지부(22)를 제1 강구(23)를 통해 누를 경우 및 힌지부(22)가 판 스프링(60)을 제2 강구(26)를 통해 누르는 경우 모두 점접촉으로 누른다.
그리고, 상기 구동부(21)가 판 스프링(60)을 누른 후 구동부(21)가 원래 위치로 돌아오면 판 스프링(60)이 원래 위치로 돌아오기 위한 스프링(24)이 위치하며 렌즈 터릿부(30)와 간섭 렌즈부(40)를 나노 단위로 정밀하게 구동하기 위해서는 위치센서(25)를 통한 피드백 장치를 구성할 수 있다. 여기서, 상기 위치센서(25)는 렌즈 터릿부(30)와 간섭 렌즈부(40)가 변화는 위치에 대해 보상하는 역할을 한다.
상기 렌즈 터릿부(30)는 간섭 렌즈부(40)를 회전시켜가며 스테이지의 직상부에 위치되도록 선택하여 스테이지상의 시료에 대한 측정을 진행할 수 있다.
여기서, 상기 간섭 렌즈부(40)는 빔을 기준광과 측정광으로 분할하는 광분할부와, 기준광을 반사시켜 광분할부에 입사시키는 기준 미러부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 광분할부는 기준광을 기준 미러부의 표면 굴곡부에 입사되도록 하고, 측정광을 측정면의 시료에 입사되도록 하며, 기준 미러부의 표면 굴곡부로부터 반사된 기준광과 시료로부터 반사된 측정광을 수집하여 간섭 무늬를 생성할 수 있다.
상기 검출부(50)는 측정면의 시료로부터 반사된 측정광의 광경로차에 의해 발생 가능한 간섭 무늬에 대한 광세기 정보로부터 컴퓨터를 통해 3차원 형상 정보를 측정할 수 있다.
그리고, 상기 검출부(50)는 광분할부(13)와 시료로부터 반사된 측정광을 결상하기 위한 결상렌즈(51)와, 상기 결상렌즈(51)를 통해 포집된 영상 이미지를 촬상하는 카메라(52)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 카메라(52)는 판 스프링(60)의 변위로 움직이는 시간동안 컴퓨터에 카메라 영상을 획득하고, 획득된 이미지를 통해서 각각의 픽셀에서 간섭 신호(Interferogram Signal)를 해석하는데 여러 이미지의 간섭 신호 중에 강도가 가장 높은 이미지를 정점으로 계산하고 모든 픽셀에 대해서 이 과정을 거치면 3차원 형상이 이루어진다.
다음으로, 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 방법에 대하여 설명한다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 방법은 초점을 조정 후(S100) 조명을 조정한다(S110).
이어서, 시료의 스캔 범위를 설정하면(S120) 스캔과(S130) 동시에 판 스프링 (60) 변위를 발생시키면(S140) 시료로부터 반사된 측정광의 광경로차에 의해 발생 가능한 간섭 무늬를 카메라(52)를 통해 영상을 획득 시작하며(S150) 스캔을 종료하면(S170) 카메라(52)의 영상획득을 종료하게 된다.
이어서, 획득한 영상의 모든 픽셀에 대한 간섭 신호를 컴퓨터를 통해 해석하여(S180) 3차원 형상을 획득할 수 있다(S190).
본 발명에 따르면 재료의 탄성변형 구간을 이용해서 스캐닝하면 클리어런스(틈새)가 없기 때문에 카메라 이미지(X-Y평면)가 움직임이 없어 간섭무늬를 정확하고 반복적으로 측정할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 광원부 20: 스캔부
21: 구동부 22: 힌지부
23: 제1 강구 26: 제2 강구
24 : 스프링
25: 위치센서 30: 렌즈 터릿부
40: 간섭 렌즈부 50: 검출부
51: 결상렌즈 52: 카메라
60: 판 스프링
21: 구동부 22: 힌지부
23: 제1 강구 26: 제2 강구
24 : 스프링
25: 위치센서 30: 렌즈 터릿부
40: 간섭 렌즈부 50: 검출부
51: 결상렌즈 52: 카메라
60: 판 스프링
Claims (11)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 빔을 방출하는 광원부(10);
구동부(21)를 누르면 힌지부(22)가 증폭되어 판 스프링(60) 구조의 탄성구간을 눌러 시료의 높이 방향으로 스캐닝하는 스캔부(20);
간섭 렌즈부(40)를 회전시키면서 스테이지의 직상부에 위치되도록 선택하여 스테이지상의 시료에 대한 검사를 진행하는 렌즈 터릿부(30); 및
상기 시료로부터 반사된 간섭 무늬를 측정하는 검출부(50);를 포함하고,
상기 판 스프링(60) 구조는,
오목 및 볼록 변형이 일어나는 상면부(61) 및 하면부(62);
상기 상면부(61) 및 하면부(62)의 양측 부분을 지지하는 한 쌍의 고정체(63);
상기 상면부(61)의 오목 변형에 따라 하부로 이동하는 변형체(64);
상기 한 쌍의 고정체(63)의 일측 각각에 상면부(61)의 하부로의 이동을 제한하는 돌기 형상의 제1멈춤부(65); 및
상기 변형체(64)의 하부로의 이동을 고정체(63)의 요홈을 통해 제한하는 제2멈춤부(66);를 포함하고,
상기 상면부(61), 하면부(62), 고정체(63), 변형체(64), 제1멈춤부(65) 및 제2멈춤부(66)는 한 몸체로부터 절취되어 형성되며,
상기 제2멈춤부(66)는 상기 변형체(64) 양측면 중앙에 한 쌍으로 형성되고 상기 한 쌍의 고정체(63)의 측면 일측의 요홈 사이에 형성되며,
상기 구동부(21)는 제1 강구(23)를 통해 점접촉으로 상기 힌지부(22)를 누르고, 상기 힌지부(22)도 제2 강구(26)를 통해 점접촉으로 상기 판 스프링(60) 구조의 변형체(64)를 누르는 것을 특징으로 하는 판 스프링 구조를 이용한 스캐닝 시스템. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170135552A KR102024017B1 (ko) | 2017-10-19 | 2017-10-19 | 판 스프링 구조 및 이를 이용한 스캐닝 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170135552A KR102024017B1 (ko) | 2017-10-19 | 2017-10-19 | 판 스프링 구조 및 이를 이용한 스캐닝 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190043675A KR20190043675A (ko) | 2019-04-29 |
KR102024017B1 true KR102024017B1 (ko) | 2019-09-24 |
Family
ID=66282574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170135552A KR102024017B1 (ko) | 2017-10-19 | 2017-10-19 | 판 스프링 구조 및 이를 이용한 스캐닝 시스템 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102024017B1 (ko) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004161444A (ja) | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Canon Inc | シート材判別装置 |
JP2007078578A (ja) | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Nhk Spring Co Ltd | 板ばねの荷重測定装置、およびプログラム |
JP2007170920A (ja) | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子測定用治具、並びに、光学素子の面形状測定装置及び方法 |
WO2012029453A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 平行移動機構、マイケルソン干渉計、およびフーリエ変換分光分析装置 |
EP2667146A1 (en) | 2012-05-22 | 2013-11-27 | inos Automationssoftware GmbH | Optical arrangement comprising an optical acquiring unit and a light emitting unit |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0816642B2 (ja) * | 1993-05-13 | 1996-02-21 | 工業技術院長 | 平行板ばね式引張試験機 |
JPH08313205A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 斜入射干渉計装置 |
-
2017
- 2017-10-19 KR KR1020170135552A patent/KR102024017B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004161444A (ja) | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Canon Inc | シート材判別装置 |
JP2007078578A (ja) | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Nhk Spring Co Ltd | 板ばねの荷重測定装置、およびプログラム |
JP2007170920A (ja) | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子測定用治具、並びに、光学素子の面形状測定装置及び方法 |
WO2012029453A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 平行移動機構、マイケルソン干渉計、およびフーリエ変換分光分析装置 |
EP2667146A1 (en) | 2012-05-22 | 2013-11-27 | inos Automationssoftware GmbH | Optical arrangement comprising an optical acquiring unit and a light emitting unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190043675A (ko) | 2019-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4644707B2 (ja) | 特にマイクロシステム技術における幾何構成の干渉と画像化の組合せに基づく検出のための装置 | |
CN102818528B (zh) | 用于在增强景深的情形下检查物体的装置和方法 | |
CN101652598B (zh) | 机器的安全设备 | |
US10024648B2 (en) | Interference measuring device and method of measurement using the same device | |
US8767218B2 (en) | Optical apparatus for non-contact measurement or testing of a body surface | |
CN105301865A (zh) | 自动聚焦系统 | |
CN105758294B (zh) | 干涉物镜和光干涉测量装置 | |
CN104515469A (zh) | 用于检查微观样本的光显微镜和显微镜学方法 | |
CN106895793B (zh) | 双模式深度测量的方法与装置 | |
US20170248409A1 (en) | Measurement method and measurement program | |
JP2017151086A (ja) | 測定方法および測定プログラム | |
JP6392044B2 (ja) | 位置計測装置 | |
US20150354953A1 (en) | Laser triangulation sensor and method of measurement with laser triangulation sensor | |
FI127908B (en) | Method and apparatus for measuring surface height | |
KR102024017B1 (ko) | 판 스프링 구조 및 이를 이용한 스캐닝 시스템 | |
KR101539946B1 (ko) | 통합형 형상 측정장치 | |
KR101920349B1 (ko) | 측정 대상물의 입체형상을 측정하는 입체형상 측정장치 | |
US20170069110A1 (en) | Shape measuring method | |
KR101050071B1 (ko) | 측정 대상물을 측정하기 위한 거울 장치를 포함하는 간섭측정 장치 | |
US10497142B2 (en) | Shape measuring device | |
KR101333299B1 (ko) | 투영격자의 진폭을 적용한 3차원 형상 측정장치 및 방법 | |
CN107121058B (zh) | 测量方法 | |
JP6880396B2 (ja) | 形状測定装置および形状測定方法 | |
CN112764184A (zh) | 光学装置及光学式测量机 | |
JP3841719B2 (ja) | 形状測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |