KR102023728B1 - 기판 코팅 장치 - Google Patents

기판 코팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102023728B1
KR102023728B1 KR1020180149518A KR20180149518A KR102023728B1 KR 102023728 B1 KR102023728 B1 KR 102023728B1 KR 1020180149518 A KR1020180149518 A KR 1020180149518A KR 20180149518 A KR20180149518 A KR 20180149518A KR 102023728 B1 KR102023728 B1 KR 102023728B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chemical liquid
coupled
thickness adjusting
substrate stage
Prior art date
Application number
KR1020180149518A
Other languages
English (en)
Inventor
서광수
엄호성
임민돈
김동현
강용구
정의찬
Original Assignee
주식회사 로스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 로스코 filed Critical 주식회사 로스코
Priority to KR1020180149518A priority Critical patent/KR102023728B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102023728B1 publication Critical patent/KR102023728B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 코팅 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 측면에 따르면 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포시키기 위해서 상기 기판을 위치 고정시키는 기판스테이지, 상기 기판스테이지에 고정된 상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 분사부, 상기 약액이 도포된 상기 기판의 일면에 이격 배치되어 상기 약액의 두께를 조절하는 두께조절부재 및 상기 두께조절부재와 상기 기판스테이지를 상대적으로 이동시켜 약액을 균일하게 도포시키는 이송부를 포함한다.

Description

기판 코팅 장치 {APPARATUS FOR COATING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 코팅 장치에 관한 것이다.
LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.
일반적인 기판 코팅 장치는 피처리 기판을 기판척 상에 거치시킨 상태에서 약액을 피처리 기판의 표면에 도포한다. 이때, 종래의 기판 코팅 장치는 기판(G)에 도포되는 약액의 양 및 두께가 불균일해짐에 따라서 기판의 코팅 불량일 발생하는 문제점이 있다.
상기와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 본 발명은 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포시킴으로써 기판 코팅 불량을 방지할 수 있는 기판 코팅 장치를 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포시키기 위해서 상기 기판을 위치 고정시키는 기판스테이지; 상기 기판스테이지에 고정된 상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 분사부; 상기 약액이 도포된 상기 기판의 일면에 이격 배치되어 상기 약액의 두께를 조절하는 두께조절부재 및 상기 두께조절부재와 상기 기판스테이지를 상대적으로 이동시켜 약액을 균일하게 도포시키는 이송부를 포함하는 기판 코팅 장치를 제공한다.
또한, 상기 분사부는 상기 기판의 표면에 약액을 분사하고 상기 두께조절부재의 일측에 결합되어 상기 두께조절부재의 타측에 형성된 분사구를 통해서 약액을 분사하는 분사노즐 및 상기 분사노즐과 액액관으로 연결되고 상기 액액을 상기 분사노즐에 제공하는 실린지 펌프를 포함할 수 있다.
또한, 상기 두께조절부재는 바 형상 또는 판 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 이송부는 상기 두께조절부재를 상하방향으로 이동시키는 수직이송부 및 상기 두께조절부재 또는 상기 기판스테이지를 전후방향으로 이동시키는 수평 이송부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 수직이송부는 상기 두께조절부재와 결합되는 수직이동부재 및 상기 수직이동부재를 상하방향으로 이동시키는 공압실린더를 포함할 수 있다.
또한, 상기 두께조절부재가 일측에 결합되는 제1 결합부재 및 상기 제1 결합부재를 가압함으로써 상기 두께조절부재를 상하방향으로 미세하게 이동시키는 미세손잡이를 포함할 수 있다.
또한, 상기 수평이송부는 상기 기판스테이지와 결합되어 상기 기판스테이지를 이동시키는 수평이동부재; 상기 수평이동부재와 나사 결합되고 외측면에 나사산이 형성되어 상기 수평이동부재가 상기 나사산을 따라서 이동되도록 하는 축부재 및 상기 축부재를 회전시키는 구동모터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 축부재가 내부에 위치하는 케이스; 상기 케이스의 상부측에 형성되는 가이드레일 및 상기 수평이동부재의 상단부에 결합되고 상기 가이드레일을 따라서 이동 가능하도록 형성되는 레일부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판스테이지가 일면에 고정되는 상부프레임; 상기 상부프레임의 타면에 결합되어 상기 공압실린더를 고정시키는 고정봉부재 및 상기 공압실린더의 힘을 상기 수직이동부재에 전달하는 전달부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판스테이지 내부에 형성되어 상기 기판상에 도포된 상기 약액이 경화되는 시간을 조절하기 위해 상기 약액에 열을 가하는 히팅부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 상부프레임 상에 두께조절부재를 이용하여 기판 상에 약액이 균일하게 도포되도록 함으로써 기판의 기능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 기판스테이지에 형성된 진공홀을 통해서 기판을 진공 흡착시켜 견고하게 요동없이 고정시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 히팅부재를 통해서 약액이 도포된 기판에 열을 전달함으로써 약액이 기판상에서 용이하게 경화될 수 있도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 수평이송부를 통해서 두께조절부재의 하부측으로 약액이 도포된 기판을 이동시킴으로써 약액이 두께조절부재에 의해서 균일하게 도포될 수 있도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 이동체인을 통해서 기판스테이지가 이동할 때 이탈되지 않으면서 이동될 수 있도록 하고, 기판스테이지 이동시 이동 길이를 제한할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 수직이송부를 통해서 1차적으로 기판과 두께조절부재의 간격을 조절하고 미세손잡이를 통해서 2차적으로 미세한 범위의 간격을 조절할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 작동상태를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 기판 및 기판스테이지의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 수평이송부를 도시한 분해사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 수직이송부를 도시한 분해사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 미세손잡이를 도시한 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 나타낸 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 작동상태를 도시한 정면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 모터(73)에서 케이스(72) 쪽을 전방으로 규정하여 설명하고, 케이스(72)에서 모터(73)쪽을 후방으로 규정하여 설명하며, 기판(3)에서 두께조절부재(50) 쪽을 상방으로 규정하고 두께조절부재(50)에서 기판(3) 쪽을 하방으로 규정하여 설명한다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에서 기판 코팅 장치(1)는 기판(3) 표면에 약액을 균일하게 도포시키기 위해서 기판(3), 프레임부(10), 기판스테이지(20), 분사부(30), 제어부(40), 두께조절부재(50) 및 이송부(60)를 포함할 수 있다.
한편 도 1 및 도 2를 참고하면 기판(3)은 유리 재질로써 유리 기판일 수 있고 직사각형 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 기판(3)의 상부면에는 약액(5)이 도포될 수 다. 이때 약액(5)은 포토레지스트 등일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
도 1을 참고하면 프레임부(10)는 상부프레임(11), 하부프레임(13) 및 연결프레임(15)을 포함할 수 있다. 이때 상부프레임(11)과 하부프레임(13)은 상하 방향으로 이격 배치될 수 있다. 또한 상부프레임(11)과 하부프레임(13) 사이에는 연결프레임(15)이 위치될 수 있다.
이때, 연결프레임(15)은 전면을 개방할 수 있도록 설치될 수 있다. 또한, 프레임부(10) 상측 예를들어, 상부프레임(11)에 기판 코팅 장치(1)가 고정되어 설치될 수 있다. 또한, 도 1을 참고하면 프레임부(10)의 내부에는 중공부(미도시)가 형성되어 내부에 공압실린더(81), 고정봉부재(83), 고정판부재(85) 및 연결부재(88)가 배치될 수 있다.
도 1을 참조하면 제어부(40)는 연결프레임(15) 일측 상부에 설치될 수 있다. 이때, 제어부(40)는 측정부재(27)가 측정된 온도를 전송된 신호를 전송받아 히팅부재(25)의 온도를 조절할 수 있다. 또한 제어부(40)는 이송부(60)의 이동을 조절할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 기판 및 기판스테이지의 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판스테이지(20)는 기판(3)을 상부면에 안착시킬 수 있도록 기판(3)과 대응되게 형성될 수 있다. 도 3을 참고하면, 기판스테이지(20)는 기판(3)을 진공 흡착시켜 견고하게 요동없이 고정시키기 위해서 상부면에 진공 배관(23)와 연통된 복수개의 진공홀(21)이 형성될 수 있다.
한편, 히팅부재(25)는 기판스테이지(20) 내부에 형성될 수 있다. 이때 히팅부재(25)는 관 형상으로 형성되어 기판(3)에 열을 전달함으로써 약액을 용이하게 경화될 수 있도록 한다.
또한 히팅부재(25)의 일측에는 측정부재(27)가 설치될 수 있다. 이때 측정부재(27)는 히팅부재(25)를 통해서 전달되는 열의 온도를 측정하여 제어부(40)로 전송할 수 있다. 이때 제어부(40)는 전송된 온도 정보를 통해 히팅부재(25)에서 발산되는 열의 온도를 조절할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 측면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 분사부(30)는 기판(3)의 표면에 약액을 분사할 수 있도록 분사노즐(32), 약액관(34) 및 실린지 펌프(36)를 포함할 수 있다. 이때 분사노즐(32)은 두께조절부재(50)의 상부측에 연결되어 두께조절부재(50)의 하부측에 형성된 분사구(52)를 통해 약액을 분사할 수 있다.
한편, 실린지 펌프(36)는 약액관(34)을 통해서 분사노즐(32)과 연결되어 분사노즐(32)을 통해 분사되는 약액의 양을 일정하게 조절할 수 있도록 한다. 이때 실린지 펌프(36)는 주사기 형상으로 형성될 수 있다.
이때, 실린지 펌프(36)는 6개의 주사기로 이루어질 수 있다. 또한 실린지 펌프(36)는 약액의 단위 시간당 공급량을 계산하여 설정된 농도로 정해진 약액의 양이 공급되도록 제어부(40)와 연결될 수 있다.
도 4를 참고하면 두께조절부재(50)는 바 또는 판 형상으로 형성될 수 있다. 두께조절부재(50)의 하부면에는 분사구(52)가 형성될 수 있다. 또한 두께조절부재(50)의 상부측에는 분사노즐(32)이 결합될 수 있다. 이때 분사노즐(32)을 통해 분사된 약액은 분사구(52)를 통해서 분사될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 수평이송부를 도시한 분해사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 수직이송부를 도시한 분해사시도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 이송부(60)는 수평이송부(70) 및 수직이송부(80)를 포함할 수 있다.
수평이송부(70)는 두께조절부재(50)가 약액이 도포된 기판(3)과 상대 이동될 수 있도록 하기 위해서 지지부재(71), 케이스(72), 구동모터(73), 축부재(75), 수평이동부재(76) 및 이동체인(78)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(1)는 수평이송부(70)를 통해서 두께조절부재(50)의 하부측으로 약액을 도포된 기판이 이동시킴으로써 약액이 두께조절부재(50)에 의해서 균일하게 도포될 수 있도록 한다.
도 5를 참고하면 지지부재(71)는 상부 프레임(11) 상단면에 고정되도록 설치될 수 있다. 이때 지지부재(71)는 사각형의 판 형상으로 형성될 수 있다. 또한 지지부재(71)의 상부에는 케이스(72), 구동모터(73) 및 축부재(75)가 설치될 수 있다.
케이스(72)는 후단면에는 가이드홈(72a)이 형성될 수 있다. 이때 케이스(72)는 직육면체일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 케이스(72)의 상부측에는 가이드레일(72b)이 형성될 수 있다.
이때 후술할 레일부재(77)는 가이드레일(72b)을 따라서 이동될 수 있다. 또한, 케이스(72)의 후방에는 구동모터(73)가 설치될 수 있다. 구동모터(73)의 중심부에는 축부재(75)가 설치될 수 있다. 이때 구동모터(73)의 회전에 의해서 축부재(75)가 회전할 수 있다. 또한 축부재(75)는 케이스(72)에 형성된 가이드홈(72a) 내부에 위치될 수 있다.
또한, 축부재(75)는 외측에 수평이동부재(76)와 나사 결합됨으로써 수평이동부재(76)는 축부재(75)의 회전으로 인해서 전진 또는 후진될 수 있다. 수평이동부재(76)는 가이드홈(72a)의 후단에 삽입되도록 설치될 수 있다. 수평이동부재(76)는 직육면체 형상으로 내부에 나사홀(미도시)이 형성될 수 있다.
수평이동부재(76)의 상단부에는 레일부재(77)가 결합될 수 있다. 또한 레일부재(77)는 판 형상일 수 있다. 레일부재(77)는 양 측단부에 기판스테이지(20)가 결합될 수 있도록 상방으로 돌출 형성될 수 있다.
이때 레일부재(77)는 기판스테이지(20)와 결합됨으로써 내부에 이동홀(77a)이 형성될 수 있다. 또한 레일부재(77)는 케이스(72)에 형성된 가이드레일(72b)을 따라서 이동될 수 있다.
한편, 이동체인(78)은 기판스테이지(20) 측면에 설치될 수 있다. 이동체인(78)은 기판스테이지(20)가 이동할 때 이탈되지 않으면서 이동될 수 있도록 한다. 또한 이동체인(78)은 기판스테이지(20)가 이동할 때 이동 길이를 제한할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 수직이송부(80)는 두께조절부재(50)가 상하방향으로 이동시켜 약액의 두께를 조절하기 위해서 공압실린더(81), 수직이동부재(87) 및 전달부재(89)를 포함할 수 있다.
한편, 공압실린더(81)는 상부프레임(11)의 하측에 고정봉부재(83)를 통해서 고정될 수 있다. 이때 고정봉부재(83)는 봉 형상으로 형성될 수 있다. 고정봉부재(83)는 상단부가 상부프레임(11)의 하부면에 고정될 수 있다. 또한 고정봉부재(83)는 하단부가 고정판부재(85)와 결합될 수 있고 이를 통해서 공압실린더(81)와 결합될 수 있다.
수직이동부재(87)는 상부프레임(11)의 상부면에 상하방향으로 이동될 수 있도록 설치될 수 있다. 이때 수직이동부재(87)는 봉 형상으로 형성될 수 있다. 수직이동부재(87)는 4개로 형성될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
수직이동부재(87)는 상부에서 연결부재(88)와 연결됨으로써 두께조절부재(50)와 연결될 수 있다. 또한 수직이동부재(87)는 하부에서 전달부재(89)와 연결됨으로써 공압실린더(81)의 힘을 받아 상하방향으로 이동될 수 있다.
이때 전달부재(89) 및 공압실린더(81)는 상부프레임(11)의 하부에 설치될 수 있다. 또한 전달부재(89) 및 연결부재(88)는 판 형상으로 형성됨으로써 복수개의 수직이동부재(87)가 함께 상하방향으로 이동될 수 있도록 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치의 미세손잡이를 도시한 사시도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 연결부재(88)의 상부측에는 제1 결합부재(95)를 통해서 미세손잡이(91)가 결합될 수 있다. 이때 미세손잡이(91)는 제1 결합부재(95)의 상부측에 결합될 수 있다. 제1 결합부재(95)의 내측면에는 미세이동부재(97)가 상하방향으로 이동될 수 있도록 설치될 수 있다.
이때, 미세손잡이(91)의 상단부를 회전시키면 미세손잡이(91)의 하단부에 형성된 미세가압부재(93)가 상하방향으로 이동될 수 있다. 미세가압부재(93)는 미세이동부재(97)의 상단면을 선택적으로 가압함으로써 미세이동부재(97)을 상하방향으로 미세하게 이동시킬 수 있다.
도 7을 참고하면 미세이동부재(97)는 제2 결합부재(99)와 결합될 수 있다. 이때 제2 결합부재(99)의 하부측에는 두께조절부재(50)가 결합됨으로써 미세이동부재(97)의 이동으로 인해서 제2 결합부재(99) 및 두께조절부재(50)가 미세하게 상하방향으로 이동될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(1)는 미세손잡이(91)를 포함하여 공압실린더(81)를 통해 1차적으로 기판(3)과 두께조절부재(50)의 간격을 조절하고 2차적으로 미세한 범위의 간격을 조절할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
1: 기판 코팅 장치 3 : 기판
5 : 약액 10 : 프레임부
11 : 상부프레임 13 : 하부프레임
15 : 연결프레임 20 : 기판스테이지
21 : 진공홀 23 : 진공배관
25 : 히팅부재 27 : 측정부재
30 : 분사부 32 : 분사노즐
34 : 약액관 36 : 실린지 펌프
40 : 제어부
50 : 두께조절부재 52 : 분사구
60 : 이송부 70 : 수평이송부
71 : 지지부재 72 : 케이스
72a : 가이드홈 72b: 가이드레일
73 : 구동모터 75 : 축부재
76 : 수평이동부재 77 : 레일부재
77a : 이동홀 78 : 이동체인
80 : 수직이송부 81 : 공압실린더
83 : 고정봉부재 85 : 고정판부재
87 : 수직이동부재 88 : 연결부재
89 : 전달부재
91 : 미세손잡이 93 : 미세가압부재
95 : 제1 결합부재 97 : 미세이동부재
99 : 제2 결합부재

Claims (10)

  1. 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포시키는 기판 코팅 장치로서,
    상기 기판을 위치 고정시키는 기판스테이지;
    상기 기판스테이지에 고정된 상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 분사부;
    상기 약액이 도포된 상기 기판의 일면에 이격 배치되어 상기 약액의 두께를 상기 기판과 두께조절부재 사이의 간격으로 조절하는 두께조절부재 및
    상기 두께조절부재와 상기 기판스테이지를 상대적으로 이동시켜 약액을 균일하게 도포시키는 이송부를 포함하고,
    상기 이송부는
    상기 두께조절부재를 1차적으로 상하방향으로 이동시키는 수직이송부 및
    상기 기판스테이지를 전후방향으로 이동시켜서 상기 기판에 도포된 약액이 상기 두께조절부재를 통과함으로써 상기 약액의 두께가 균일하도록 하는 수평이송부를 포함하며,
    상기 두께조절부재와 결합되어 2차적으로 상기 두께조절부재를 상하방향으로 이동시키도록 형성된 미세이동부재;
    상기 미세이동부재의 일면을 선택적으로 가압함으로써 상기 미세이동부재를 상하방향으로 이동시키는 미세가압부재 및
    상기 미세가압부재와 연결되고 상기 미세가압부재를 미세하게 상하방향으로 이동시키기 위해서 회전되도록 형성된 미세손잡이를 포함하는 기판 코팅 장치.
  2. 제1 항에 있어서
    상기 분사부는
    상기 기판의 표면에 약액을 분사하고 상기 두께조절부재의 일측에 결합되어 상기 두께조절부재의 타측에 형성된 분사구를 통해서 약액을 분사하는 분사노즐 및
    상기 분사노즐과 액액관으로 연결되고 상기 액액을 상기 분사노즐에 제공하는 실린지 펌프를 포함하는 기판 코팅 장치.
  3. 제1 항에 있어서
    상기 두께조절부재는 바 형상 또는 판 형상으로 형성되는 기판 코팅 장치.
  4. 제1 항에 있어서
    상기 기판스테이지는 일측에 설치되어 상기 기판스테이지가 이동할 때 이탈되지 않도록 이동을 제한할 수 있는 이동체인을 포함하는 기판 코팅 장치.
  5. 제1 항에 있어서
    상기 수직이송부는
    상기 두께조절부재와 결합되는 수직이동부재 및
    상기 수직이동부재를 상하방향으로 이동시키는 공압실린더를 포함하는 기판 코팅 장치.
  6. 제5 항에 있어서
    상기 기판스테이지가 일면에 고정되는 상부프레임;
    상기 상부프레임의 타면에 결합되어 상기 공압실린더를 고정시키는 고정봉부재 및
    상기 수직이동부재의 일측에 결합되어 상기 공압실린더의 힘을 상기 수직이동부재에 전달하는 전달부재를 포함하는 기판 코팅 장치.
  7. 제4 항에 있어서
    상기 수평이송부는
    상기 기판스테이지와 결합되어 상기 기판스테이지를 이동시키는 수평이동부재;
    상기 수평이동부재와 나사 결합되고 외측면에 나사산이 형성되어 상기 수평이동부재가 상기 나사산을 따라서 이동되도록 하는 축부재 및
    상기 축부재를 회전시키는 구동모터를 포함하는 기판 코팅 장치.
  8. 제7 항에 있어서
    상기 축부재가 내부에 위치하는 케이스;
    상기 케이스의 상부측에 형성되는 가이드레일 및
    상기 수평이동부재의 상단부에 결합되고 상기 가이드레일을 따라서 이동 가능하도록 형성되는 레일부재를 포함하는 기판 코팅 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    수직이동부재의 타측에 결합되는 판 형상의 연결부재 및
    일측은 상기 연결부재와 결합되고 타측은 상기 미세손잡이와 결합되고 내면에는 상기 미세이동부재가 상하방향으로 이동되도록 설치되는 제1 결합부재를 포함하는 기판 코팅 장치.
  10. 제1 항에 있어서
    상기 기판스테이지 내부에 형성되어 상기 기판상에 도포된 상기 약액이 경화되는 시간을 조절하기 위해 상기 약액에 열을 가하는 히팅부재를 포함하는 기판 코팅 장치.
KR1020180149518A 2018-11-28 2018-11-28 기판 코팅 장치 KR102023728B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180149518A KR102023728B1 (ko) 2018-11-28 2018-11-28 기판 코팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180149518A KR102023728B1 (ko) 2018-11-28 2018-11-28 기판 코팅 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102023728B1 true KR102023728B1 (ko) 2019-11-04

Family

ID=68578159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180149518A KR102023728B1 (ko) 2018-11-28 2018-11-28 기판 코팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102023728B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102340103B1 (ko) 2021-09-01 2021-12-17 (주)한테크 초박형 유리기판 이송장치 및 이송방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120030288A (ko) * 2010-09-20 2012-03-28 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판이송장치
KR101327144B1 (ko) * 2011-10-04 2013-11-13 주식회사 케이씨텍 기판 코터 장치
KR101384948B1 (ko) * 2005-09-27 2014-04-11 히라따기꼬오 가부시키가이샤 도포 방법 및 도포 장치
JP5585810B2 (ja) * 2009-12-22 2014-09-10 株式会社ブイ・テクノロジー 薬液塗布装置及び薬液塗布方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101384948B1 (ko) * 2005-09-27 2014-04-11 히라따기꼬오 가부시키가이샤 도포 방법 및 도포 장치
JP5585810B2 (ja) * 2009-12-22 2014-09-10 株式会社ブイ・テクノロジー 薬液塗布装置及び薬液塗布方法
KR20120030288A (ko) * 2010-09-20 2012-03-28 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판이송장치
KR101327144B1 (ko) * 2011-10-04 2013-11-13 주식회사 케이씨텍 기판 코터 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102340103B1 (ko) 2021-09-01 2021-12-17 (주)한테크 초박형 유리기판 이송장치 및 이송방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102210288B1 (ko) 기판 상에 점성 재료를 분배하기 위한 방법 및 장치
US20080121124A1 (en) Screen Printer
US7160105B2 (en) Temperature controlled vacuum chuck
KR102023728B1 (ko) 기판 코팅 장치
US20040182887A1 (en) Dispenser for discharging liquid material
US9759999B2 (en) Imprinting apparatus and imprinting method thereof
KR20030080378A (ko) 디스플레이 패널 제작을 위한 잉크젯 도포 장치
US10114240B2 (en) Spraying device and coating method
KR20140147540A (ko) 수지 도포 장치, 그 방법 및 이를 이용한 수지층 형성방법
JP2001137756A (ja) 液体の塗布方法および装置
JPH11239751A (ja) 凹凸基材への塗液の塗布装置および方法並びにプラズマディスプレイの製造装置および方法
US20170010486A1 (en) Alignment apparatus
JPH11262714A (ja) 凹凸基材への塗液の塗布方法および装置並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置
TW201109089A (en) Method for applying paste
JP2009272607A (ja) フォトレジストコーティング装備及び方法
JP2007136397A (ja) ペースト塗布装置及びこれを用いた表示パネルの製造装置
JPH0831732A (ja) 回転式基板処理装置
KR102390944B1 (ko) 개선된 기판 압력 분포 측정 장치 및 측정 방법, 및 이를 구비한 기판 진공 합착 장치 및 방법
KR101194855B1 (ko) 배향막 잉크젯의 도포량 측정 장치 및 이를 이용한 배향막형성방법
JP2002361147A (ja) 粘性を有する液体の塗布装置
TWI686242B (zh) 塗佈裝置
KR101723376B1 (ko) 유체토출장치의 헤드유닛
KR20090021970A (ko) 도포장치
WO2013121814A1 (ja) 塗布装置
CN100460205C (zh) 空气高压装置

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant