KR102003778B1

KR102003778B1 - Method for loading components

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Publication number: KR102003778B1
Application number: KR1020130116845A
Authority: KR
Inventors: 토시로 히라카와; 요이치로 스기모토; 카즈히로 타케시타; 켄지 이시야마
Original assignee: 한화정밀기계 주식회사
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2013-09-30
Publication date: 2019-07-25
Also published as: KR20150037326A

Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 작업면을 가지는 워크 테이블과, 상기 워크 테이블의 작업면에 놓인 전자부품을 인식하는 부품 인식부와, 상기 부품 인식부에 의해 인식된 전자 부품을 검사하는 제1 부품 검사부와, 상기 제1 부품 검사부의 검사를 통과한 전자부품을 흡착하는 적어도 하나의 노즐을 구비하는 로터리 헤드와, 상기 로터리 헤드의 노즐에 흡착된 전자부품을 검사하는 제2 부품 검사부와, 상기 제2 부품 검사부의 검사를 통과한 전자부품을 탑재하는 트레이를 지지하는 트레이 지지부를 포함하는 부품 탑재 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a work table including a work table having a work surface, a part recognizing part for recognizing an electronic part placed on a work surface of the work table, a first part for inspecting the electronic part recognized by the part recognizing part A rotary part having an inspection part, at least one nozzle for picking up an electronic part which has passed the inspection of the first part inspection part, a second part inspection part for inspecting the electronic part picked up by the nozzle of the rotary head, And a tray supporting portion for supporting a tray for mounting the electronic component which has passed the inspection of the two-component inspection portion.

Description

{Method for loading components}

본 발명은 부품 탑재 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a component mounting method.

최근 들어 고성능의 초소형 전자부품의 제조 기술의 중요성은 더욱 증가하고 있다. Recently, the importance of manufacturing technology of high-performance ultra-small electronic components is increasing.

대량으로 생산된 전자부품들은 낱개 단위로 포장되어 출시되기도 하지만, 전자장치를 제조하는 업체에서는 부품 장착 장비에 대량의 전자부품을 투입하는 공정을 이용하는 경우도 있기 때문에, 많은 개수의 전자부품을 트레이에 탑재하고 포장(packaging)하여 판매되기도 한다.Although electronic parts produced in large quantities are packaged in individual units, manufacturers of electronic devices sometimes use a process of putting a large amount of electronic parts into parts-mounting equipment, so that a large number of electronic parts are mounted on a tray It is mounted and packaged and sold.

그 경우, 최종적으로 판매되는 포장 트레이에는 불량품을 제외한 양품의 전자부품만이 존재하는데, 그러한 최종 포장 트레이를 대량으로 신속하게 제조하는 기술이 개발되고 있다. In that case, only electronic parts of good products except for defective products are present in the packaging tray finally sold, and a technique for quickly mass-producing such final packaging trays is being developed.

공개특허공보 제2001-0091924호에는 전자 부품용 트레이에 관한 기술이 개시되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-0091924 discloses a technique relating to trays for electronic parts.

본 발명의 일 측면에 따르면, 향상된 성능의 부품 탑재 장치 및 부품 탑재 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus and a component mounting method with improved performance.

본 발명의 일 측면에 따르면, 작업면을 가지는 워크 테이블;과, 상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품을 인식하는 부품 인식부;와, 상기 부품 인식부에 의해 인식된 전자 부품을 검사하는 제1 부품 검사부;와, 상기 제1 부품 검사부의 검사를 통과한 전자부품을 흡착하는 적어도 하나의 노즐을 구비하는 로터리 헤드;와, 상기 로터리 헤드의 노즐에 흡착된 전자부품을 검사하는 제2 부품 검사부;와, 상기 제2 부품 검사부의 검사를 통과한 전자부품이 탑재되는 트레이를 지지하는 트레이 지지부;를 포함하는 부품 탑재 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a work table including: a work table having a work surface; a component recognition unit that recognizes an electronic component located on a work surface of the work table; A rotary part having at least one nozzle for picking up an electronic component that has passed the inspection of the first component inspection part; and a second part inspection part for inspecting the electronic part picked up by the nozzle of the rotary head, And a tray supporting unit for supporting the tray on which the electronic component passed the inspection of the second component inspecting unit is mounted.

여기서, 상기 워크 테이블에 전자부품을 공급하는 부품 공급부를 더 포함할 수 있다.Here, the work table may further include a component supply unit for supplying an electronic component to the work table.

여기서, 상기 부품 인식부는 부품 인식 카메라를 포함할 수 있다.Here, the part recognition unit may include a part recognition camera.

여기서, 상기 제1 부품 검사부는 제1 부품 검사 카메라를 포함할 수 있다.Here, the first component inspection unit may include a first component inspection camera.

여기서, 상기 제2 부품 검사부는 제2 부품 검사 카메라를 포함할 수 있다.Here, the second component inspection unit may include a second component inspection camera.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 신축이 자유로운 탄성막으로 구성된 워크 테이블의 작업면에 전자부품들을 위치시키는 단계;와, (b) 상기 (a) 단계 후에 상기 워크 테이블을 Y축의 양의 방향으로 이동시키는 단계;와, (c) 상기 (b) 단계 후에 상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품들을 인식하는 단계;와, (d) 상기 (c) 단계 후에 상기 워크 테이블을 Y축의 양의 방향으로 이동시키는 단계;와, (e) 상기 (d) 단계 후에 상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품들의 불량 여부를 검사하는 제1차 부품 검사 단계;와, (f) 상기 (e) 단계 후에 상기 제1차 부품 검사 단계를 통과한 전자부품들을 로터리 헤드의 노즐로 흡착하는 단계;와, (g) 상기 (f) 단계 후에 상기 로터리 헤드를 X축의 양의 방향으로 이동시키는 단계;와, (h) 상기 (g) 단계 후에 상기 노즐에 흡착된 전자부품들의 불량 여부를 검사하는 제2차 부품 검사 단계;와, (i) 상기 (h) 단계 후에 상기 로터리 헤드를 X축의 양의 방향으로 이동시키는 단계;와, (j) 상기 (i) 단계 후에 상기 제2차 부품 검사 단계를 통과한 전자부품 중 양품만을 트레이에 탑재하는 단계;와, (k) 상기 (j) 단계 후에 상기 트레이를 Y축의 음의 방향으로 이동시키는 단계;와, (l) 상기 (k) 단계 후에 상기 트레이의 상면의 영상을 촬영하고, 촬영된 영상을 이용하여 상기 트레이의 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하고, 상기 (c) 단계에서는 상기 워크 테이블의 작업면이 신장되어 전자부품들 사이의 간격이 벌어지게 한 상태로 상기 간격이 벌어진 전자부품들을 촬영하고, 촬영된 영상을 이용하여 각 전자부품의 위치와 회전각을 산출하고, 상기 (e) 단계에서는 상기 워크 테이블의 작업면이 신장되어 전자부품들 사이의 간격이 벌어지게 한 상태로 상기 간격이 벌어진 전자부품들을 촬영하고 촬영된 영상을 이용하여 각 전자부품의 표면 검사를 수행하여 양품과 불량품을 선별하고, 상기 (f) 단계에서는 상기 워크 테이블의 작업면이 신장되어 전자부품들 사이의 간격이 벌어지게 한 상태로 상기 간격이 벌어진 전자부품들을 상기 노즐로 흡착하고, 상기 (h) 단계에서는 상기 노즐에 흡착된 전자부품들을 촬영하고 촬영된 영상을 이용하여 각 전자부품의 표면 검사를 수행하여 양품과 불량품을 선별하는 부품 탑재 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: (a) positioning electronic components on a work surface of a work table composed of an elastic film free from expansion and contraction; and (b) (C) recognizing electronic components located on a work surface of the work table after the step (b); and (d) (E) a first primary component inspection step of checking whether the electronic components located on the work surface of the work table are defective after the step (d); and (f) (g) moving the rotary head in the positive direction of the X axis after the step (f); and (e) ; And (h) after the step (g) (I) moving the rotary head in the positive direction of the X-axis after the step (h); and (j) moving the rotary head in the positive direction of the (i) (K) moving the tray in the negative direction of the Y-axis after the step (j); and (c) (1) capturing an image of the upper surface of the tray after the step (k), and determining whether the tray is defective using the photographed image, wherein in the step (c) (E) calculating a position and an angle of rotation of each electronic component using the photographed image, and in the step (e) Work table The electronic parts having the gap are opened in a state in which the surface is elongated and the gap between the electronic parts is enlarged, and the surface inspection of each electronic part is performed by using the photographed image to select good and defective parts, ), The work surface of the work table is stretched so that the gap between the electronic parts is spread, the electronic parts having the gap are attracted to the nozzle, and in the step (h), the electronic parts And performing a surface inspection of each electronic component using the photographed image to select a good product and a defective product.

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본 발명의 일 측면에 따른 부품 탑재 장치는 전자부품을 트레이에 탑재시키기 전에 외관 검사를 통해 양품의 전자부품만을 탑재시키므로, 트레이에 탑재 후에 추가로 불량의 전자부품을 선별하는 작업이 필요 없게 됨으로써, 공정이 단순해지고 아울러 비용이 절감되는 효과가 있다. Since the component mounting apparatus according to an aspect of the present invention mounts only good electronic components through appearance inspection before mounting the electronic components on the tray, it is not necessary to further select the defective electronic components after mounting them on the tray, The process is simplified and the cost is reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 개략적인 모습을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 부품 공급부로부터 워크 테이블로 부품이 공급되는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 흡착시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치가 작동하는 모습을 순차적으로 도시한 개략적인 사시도인데, 그 중 도 5 내지 도 7은 설명을 위해 전방 가이드부, 부품 인식부, 트레이 검사부를 제외하고 도시하였다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 트레이의 부품 안착홈에 위치시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치에서 전자부품이 탑재된 트레이를 이동시켜 탑재 불량 여부를 검사하는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.1 is a perspective view showing a schematic view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic perspective view showing a state in which parts are supplied from a component supply unit of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention to a work table. Fig.
3 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention adsorbs an electronic component.
FIGS. 4 to 8 are schematic perspective views sequentially illustrating the operation of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 5 to 7 illustrate a front guide unit, a component recognition unit, Except for the tray inspection section.
9 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention places an electronic component in a component mounting groove of a tray.
10 is a schematic perspective view showing a state in which a tray on which an electronic component is mounted is moved in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention to check whether the mounting is defective.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for constituent elements having substantially the same configuration, and redundant description is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 개략적인 모습을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 부품 공급부로부터 워크 테이블로 부품이 공급되는 모습을 도시한 개략적인 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 흡착시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다. Fig. 1 is a perspective view showing a schematic view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a view showing a state in which parts are supplied from a component supply section of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention to a work table Fig. 3 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention adsorbs an electronic component. Fig.

본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는, 개별 단위로 제조가 완료된 대량의 전자부품을 공급 받아, 불량품을 검출하고 품질이 양호한 전자부품(양품)만을 선별한 후, 선별된 전자부품을 정확하게 정렬된 자세로 트레이(T)에 적재하는 기능을 수행하는 장치이다. The component mounting apparatus 100 according to this embodiment receives a large amount of electronic components that have been manufactured in individual units, detects defective products, selects only good electronic components (good products), and then accurately sorts the selected electronic components And is loaded on the tray T in an aligned posture.

부품 탑재 장치(100)는, 부품 공급부(110), 워크 테이블(120), 제1 가이드부(130), 제2 가이드부(140), 부품 인식부(150), 제1 부품 검사부(160), 로터리 헤드(170), 부품 회수부(175), 제2 부품 검사부(180), 트레이 검사부(190), 덤프 박스(195), 트레이 지지부(197), 제어부(199)를 포함한다.The component mounting apparatus 100 includes a component supply unit 110, a work table 120, a first guide unit 130, a second guide unit 140, a component recognition unit 150, a first component inspection unit 160, A rotary head 170, a component recovery unit 175, a second component inspection unit 180, a tray inspection unit 190, a dump box 195, a tray support unit 197, and a control unit 199.

부품 공급부(110)는 제조가 완료된 복수개의 전자 부품을 워크 테이블(120)로 공급하는 기능을 수행하는 장치이다.The component supply unit 110 is a device for supplying a plurality of manufactured electronic components to the work table 120.

부품 공급부(110)는 공급대(S)에 위치한 전자부품들을 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 올려 놓는데, 도 2에 도시된 바와 같이, 부품 공급부(110)의 일단에서 전자부품들이 배출되어 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 전자부품들이 위치하게 된다. The part supply part 110 places electronic parts located on the supply stand S on the work surface 121 of the work table 120. As shown in FIG 2, And the electronic parts are placed on the work surface 121 of the work table 120.

부품 공급부(110)의 구성은 공지의 구성이 적용될 수 있는데, 예를 들면 로봇팔을 이용한 방법, 일단에서 진공으로 흡입한 후 공압으로 이송하여 타단으로 배출시키는 방법 등 다양한 기술이 적용될 수 있다. For example, a robot arm may be used, and various techniques may be applied such as a method of sucking in a vacuum at one end, pneumatically transferring it to one end and discharging it to the other end.

본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는 부품 공급부(110)를 포함하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 부품 탑재 장치(100)는 부품 공급부(110)를 포함하지 않을 수 있으며, 그 경우 워크 테이블(120)로의 전자부품의 공급은 작업자가 수동으로 수행할 수 있다. The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment includes the component supplying section 110, but the present invention is not limited thereto. In other words, the component mounting apparatus 100 according to the present invention may not include the component supplying section 110, and in this case, the supply of the electronic components to the work table 120 can be manually performed by the operator.

한편, 워크 테이블(120)은, 부품 공급부(110)로부터 공급된 전자부품(P)을 이동시키면서, 부품 인식 작업 및 부품 흡착 작업의 작업 테이블로서의 기능을 수행한다.On the other hand, the work table 120 performs a function as a work table for a component recognition operation and a component suction operation while moving the electronic component P supplied from the component supply unit 110. [

워크 테이블(120)은, 전자부품이 놓여지는 작업면(121)과, 작업면(121)을 지지하는 테이블 지지부(122)를 포함한다. The work table 120 includes a work surface 121 on which an electronic component is placed and a table support portion 122 for supporting the work surface 121.

작업면(121)은 올려진 전자부품들의 선별을 돕기 위해 신축이 자유로운 얇은 탄성막으로 구성될 수 있다. 그 경우, 전자부품들이 작업면(121) 위에 놓여진 후, 테이블 지지부(122)의 내부에 위치한 신장 장치(미도시)의 작동에 의해 작업면(121)이 신장됨으로써, 작업면(121) 위에 놓여진 전자부품들 사이의 간격이 벌어져, 차후 부품 인식 공정과 부품 흡착 공정에 도움을 주게 된다. The working surface 121 may be composed of a thin elastic film that is free to expand and contract to help sort out the electronic components that have been lifted. In this case, after the electronic components are placed on the work surface 121, the work surface 121 is stretched by the operation of a stretching device (not shown) located inside the table support 122, The gap between the electronic components is widened, which helps the subsequent component recognition process and the component adsorption process.

테이블 지지부(122)는 작업면(121)을 지지하면서, 제1 가이드부(130)와 결합하여 Y축 방향으로 이동할 수 있는 구조를 가진다. 예를 들어, 제1 가이드부(130)에는 스크류봉이 설치되고, 테이블 지지부(122)의 하부에는 그 스크류봉에 끼워지는 너트가 설치되어, 스크류봉의 회전에 따라 테이블 지지부(122)가 이동하도록 구성될 수 있다.The table supporting portion 122 has a structure capable of moving in the Y-axis direction by engaging with the first guide portion 130 while supporting the working surface 121. For example, a screw rod is provided on the first guide part 130, and a nut that is fitted to the screw rod is installed on the lower part of the table support part 122 so that the table support part 122 moves according to the rotation of the screw rod. .

한편, 제1 가이드부(130)는 워크 테이블(120)과 트레이 지지부(197)를 Y축 방향으로 이동할 수 있는 구성을 가진다. On the other hand, the first guide part 130 has a structure capable of moving the work table 120 and the tray supporting part 197 in the Y axis direction.

제1 가이드부(130)의 구성은, 제어부(199)의 지시에 따라 워크 테이블(120)과 트레이 지지부(197)를 Y축 방향으로 움직일 수 있는 구성을 가지기만 하면 되고, 세부적인 구조나 이동 방식 등에 있어서는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 제1 가이드부(130)의 구성으로는 널리 알려진 선형 이동 구조(스크류-너트 결합 이동 구조, 리니어 모터 이동 구조, 컨베이어 벨트 구조 등)가 제한 없이 적용될 수 있다.The structure of the first guide unit 130 only needs to have a structure capable of moving the work table 120 and the tray supporting unit 197 in the Y axis direction in accordance with the instruction of the control unit 199, There is no particular restriction on the method and the like. For example, a widely known linear moving structure (a screw-nut mating structure, a linear motor moving structure, a conveyor belt structure, etc.) can be applied to the first guide unit 130 without limitation.

제1 가이드부(130)는 워크 테이블(120)을 Y축 방향으로 이동시키는 워크 테이블 가이드부(131)와, 트레이 지지부(197)를 Y축 방향으로 이동시키는 트레이 가이드부(132)를 포함한다. The first guide portion 130 includes a work table guide portion 131 for moving the work table 120 in the Y axis direction and a tray guide portion 132 for moving the tray support portion 197 in the Y axis direction .

한편, 제2 가이드부(140)는 부품 인식부(150), 제1 부품 검사부(160), 로터리 헤드(170), 트레이 검사부(190)를 X축 방향으로 이동할 수 있는 구성을 가진다. The second guide unit 140 is configured to move the component recognition unit 150, the first component inspection unit 160, the rotary head 170, and the tray inspection unit 190 in the X-axis direction.

제2 가이드부(140)의 구성은, 제어부(199)의 지시에 따라 부품 인식부(150), 제1 부품 검사부(160), 로터리 헤드(170), 트레이 검사부(190)를 X축 방향으로 움직일 수 있는 구성을 가지기만 하면 되고, 세부적인 구조나 이동 방식 등에 있어서는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 제2 가이드부(140)의 구성으로는 널리 알려진 선형 이동 구조(이동식 갠츄리(gantry) 구조, 가이드 빔에 설치된 롤러 이동 구조, 스크류-너트 결합 이동 구조, 리니어 모터 이동 구조, 로프-풀리 결합 이동 구조 등)가 제한 없이 적용될 수 있다.The configuration of the second guide unit 140 is the same as the configuration of the second guide unit 140 except that the component recognition unit 150, the first component inspection unit 160, the rotary head 170 and the tray inspection unit 190 are moved in the X- It is only necessary to have a movable structure, and there is no particular limitation on the detailed structure or movement method. For example, the configuration of the second guide portion 140 may include a known linear moving structure (a movable gantry structure, a roller moving structure provided in a guide beam, a screw-nut moving structure, a linear motor moving structure, Pulley-coupled moving structure, etc.) can be applied without limitation.

제2 가이드부(140)는 부품 인식부(150)와 트레이 검사부(190)를 X축 방향으로 이동시키는 전방 가이드부(141)와, 제1 부품 검사부(160)와 로터리 헤드(170)를 X축 방향으로 이동시키는 후방 가이드부(142)를 포함한다. The second guide part 140 includes a front guide part 141 for moving the part recognizing part 150 and the tray inspecting part 190 in the X-axis direction, a first component inspecting part 160 and a rotary head 170, And a rear guide portion 142 which moves in the axial direction.

한편, 부품 인식부(150)는, 부품 인식 카메라(151)와 조명부(152)를 포함하는데, 전술한 바와 같이, 전방 가이드부(141)를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.The component recognition unit 150 includes a component recognition camera 151 and an illumination unit 152. The component recognition camera 150 is installed along the X-axis direction along the front guide unit 141 as described above.

부품 인식 카메라(151)는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 복수 개의 전자부품들의 영상을 촬영한다. 제어부(199)는 부품 인식 카메라(151)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 X축 및 Y축에 대한 위치와, 회전된 각도(θ)를 산출할 수 있다. The component recognition camera 151 photographs images of a plurality of electronic components placed on the work surface 121 of the work table 120. The control unit 199 can calculate the positions of the plurality of electronic components with respect to the X and Y axes and the rotated angle [theta] using the photographed image of the component recognition camera 151. [

조명부(152)는 부품 인식 카메라(151)가 전자부품을 촬영하는데 충분한 조명광을 제공한다. The illumination unit 152 provides sufficient illumination light for the component recognition camera 151 to photograph the electronic component.

한편, 제1 부품 검사부(160)는, 제1 부품 검사 카메라(161)와 조명부(162)를 포함하는데, 전술한 바와 같이, 후방 가이드부(142)를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.The first component inspection unit 160 includes a first component inspection camera 161 and an illumination unit 162 and is installed so as to be movable in the X axis direction along the rear guide unit 142 as described above .

제1 부품 검사 카메라(161)는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 복수 개의 전자부품들의 영상을 촬영한다. 제어부(199)는 제1 부품 검사 카메라(161)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 표면 검사를 수행하여 양품과 불량품을 가려내고, 각 개별 전자부품들의 중심 위치를 구한다.The first component inspection camera 161 captures images of a plurality of electronic components placed on the work surface 121 of the work table 120. The control unit 199 performs surface inspection of each of the plurality of electronic components using the photographed image of the first component inspection camera 161 to detect good products and defective products, and obtains the center position of each individual electronic component.

조명부(162)는 제1 부품 검사 카메라(161)가 전자부품을 촬영하는데 충분한 조명광을 제공한다. The illumination unit 162 provides sufficient illumination light for the first component inspection camera 161 to photograph the electronic component.

한편, 로터리 헤드(170)는 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 노즐(171)을 구비하는데, 전술한 바와 같이, 후방 가이드부(142)를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.Meanwhile, the rotary head 170 has a plurality of nozzles 171 disposed along the circumferential direction. As described above, the rotary head 170 is installed to be movable in the X-axis direction along the rear guide portion 142.

도 3에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)의 구성은 통상적인 칩 마운터(chip mounter)에 사용되는 로터리 헤드의 구성이 적용될 수 있는데, 로터리 헤드(170)가 전자부품의 위치에 대응하는 위치로 이동한 후에는, 로터리 헤드(170)의 노즐(171)을 하강시켜 진공 흡입력으로 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 전자부품을 흡착(픽업; pick-up)한다. 차후, 트레이(T)에 전자부품을 탑재하는 경우에는 노즐(171)내의 진공을 파괴하여 전자부품을 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 내려놓을 수 있게 된다.3, the configuration of the rotary head 170 can be applied to a configuration of a rotary head used for a conventional chip mounter, in which the rotary head 170 is positioned at a position corresponding to the position of the electronic component The nozzle 171 of the rotary head 170 is lowered to pick up the electronic parts placed on the work surface 121 of the work table 120 by a vacuum suction force. When the electronic component is mounted on the tray T, the vacuum in the nozzle 171 can be broken and the electronic component can be placed in the component mounting groove G of the tray T.

한편, 부품 회수부(175)는, 제1 부품 검사부(160)에서 불량품으로 판단되어 로터리 헤드(170)에 의해 운반되지 않는 불량 전자부품을 회수하는 장치로서, 워크 테이블 가이드부(131)의 근처에 설치된다.On the other hand, the component recovery unit 175 is a device for recovering defective electronic components that are judged to be defective by the first component inspection unit 160 and is not carried by the rotary head 170, Respectively.

부품 회수부(175)의 구조는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 남아 있는 불량 전자부품을 제거할 수 있는 구조이면 되고, 그 외의 구성에 특별한 제한은 없다. 예를 들어 부품 회수부(175)는 진공에 의해 전자부품을 흡입시키는 구성을 가질 수도 있다. The structure of the parts recovery unit 175 is not particularly limited as long as it can remove defective electronic components remaining on the work surface 121 of the work table 120. For example, the component recovery unit 175 may have a configuration for sucking an electronic component by vacuum.

한편, 제2 부품 검사부(180)는, 제2 부품 검사 카메라(181)와 조명부(182)를 포함하는데, 후방 가이드부(142)의 근처에 설치된다. On the other hand, the second component inspection unit 180 includes a second component inspection camera 181 and an illumination unit 182, which are installed in the vicinity of the rear guide unit 142.

제2 부품 검사 카메라(181)는, 노즐(171)의 일단에 흡착된 전자부품의 표면을 촬영한다. 제어부(199)는 제2 부품 검사 카메라(181)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 표면 검사를 수행하여 양품과 불량품을 선별한다. The second component inspection camera 181 photographs the surface of the electronic component that is attracted to one end of the nozzle 171. The control unit 199 performs surface inspection of each of the plurality of electronic components using the photographed image of the second component inspection camera 181 to select good products and defective products.

조명부(182)는 제2 부품 검사 카메라(181)가 전자부품을 촬영하는데 충분한 조명광을 제공한다. The illumination unit 182 provides sufficient illumination light for the second component inspection camera 181 to photograph the electronic component.

한편, 트레이 검사부(190)는, 트레이 검사 카메라(191)와 조명부(192)를 포함하는데, 전술한 바와 같이, 전방 가이드부(141)를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.The tray inspection unit 190 includes a tray inspection camera 191 and an illumination unit 192. The tray inspection unit 190 is installed to be movable in the X axis direction along the front guide unit 141 as described above.

트레이 검사 카메라(191)는 트레이 지지부(197)에 놓여 있는 트레이(T)의 상면의 영상을 촬영한다. 제어부(199)는 트레이 검사 카메라(191)의 촬영 영상을 이용하여 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 전자부품이 누락되었는지 여부, 각 전자부품들이 부품 안착홈(G)에 잘 정렬되었는지 여부를 판단할 수 있다. The tray inspection camera 191 takes an image of the upper surface of the tray T lying on the tray support 197. The control unit 199 determines whether the electronic parts are missing in the component mounting groove G of the tray T using the photographed image of the tray inspection camera 191 and whether each electronic component is well aligned with the component mounting groove G Can be determined.

조명부(192)는 트레이 검사 카메라(191)가 트레이(T)의 상면을 촬영하는데 충분한 조명광을 제공한다. The illumination unit 192 provides sufficient illumination light for the tray inspection camera 191 to photograph the upper surface of the tray T. [

한편, 덤프 박스(195)는 제2 부품 검사부(180)에서 촬영된 영상을 바탕으로 하여 불량품으로 판정된 전자부품을 수거하는 박스이다. 즉, 제어부(199)는 제2 부품 검사부(180)에서 전자부품을 촬영한 영상을 분석하여, 전자부품을 양품과 불량품으로 선별하는데, 양품의 전자부품은 트레이(T)에 탑재하고, 불량의 전자부품은 로터리 헤드(170)를 덤프 박스(195)의 상부로 이동시켜 불량 전자부품을 수거한다.On the other hand, the dump box 195 is a box for collecting electronic components determined to be defective based on the images photographed by the second component inspection unit 180. That is, the control unit 199 analyzes the image of the electronic component taken by the second component inspection unit 180, and selects the good and the bad of the electronic component. The electronic component of the good product is mounted on the tray T, The electronic component moves the rotary head 170 to the upper portion of the dump box 195 to collect defective electronic components.

한편, 제어부(199)는 부품 탑재 장치(100)를 구성하는 장치들에 대해 제어를 수행한다. 제어부(199)는 집적회로칩, 회로기판 등의 회로 장치와 장치 운용 프로그램 등을 포함하여 구성될 수 있다.
On the other hand, the control unit 199 performs control on the devices constituting the part mounting apparatus 100. The control unit 199 may be configured to include a circuit device such as an integrated circuit chip, a circuit board, and a device operation program.

이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여, 이상과 같이 설명한 부품 탑재 장치(100)를 이용한 부품 탑재 공정에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 1 to 10, the component mounting process using the component mounting apparatus 100 described above will be described in detail.

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치가 작동하는 모습을 순차적으로 도시한 개략적인 사시도이인데, 그 중 도 5 내지 도 7은 설명을 위해 전방 가이드부, 부품 인식부, 트레이 검사부를 제외하고 도시하였다. 또한, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 트레이의 부품 안착홈에 위치시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다. 또한, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치에서 전자부품이 탑재된 트레이를 이동시켜 탑재 불량 여부를 검사하는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.FIGS. 4 to 8 are schematic perspective views sequentially illustrating the operation of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 5 to 7 illustrate a front guide unit, a component recognition unit, Except for the tray inspection section. 9 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention places an electronic component in a component mounting groove of a tray. 10 is a schematic perspective view showing a state in which a tray on which an electronic component is mounted is moved in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention to check whether the mounting is defective.

우선, 제어부(199)는 미리 입력된 프로그램에 의해 부품 공급부(110)를 구동시켜, 공급대(S)에 위치한 전자부품들을 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 올려 놓는다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 부품 공급부(110)의 일단에서 전자부품들이 배출되어 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 전자부품들이 놓여지게 된다. 도면에 도시되지는 않았지만, 이 때, 작업자는 별개의 공기 블로우 노즐(미도시)와 진공 흡입부(미도시)를 이용함으로써, 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 위치한 전자부품들에 붙어 있는 먼지 등의 이물들을 제거할 수도 있다. 즉, 워크 테이블(120)의 작업면(121) 방향으로 공기 블로우 노즐(미도시)로 공기를 세차게 불어, 전자부품들에 붙어 있는 먼지 등의 이물들을 날리고 진공 흡입부(미도시)로 해당 이물들을 흡인함으로써, 차후 인식 및 검사 공정에서의 정확도를 높일 수 있고, 전자부품의 불량률도 줄일 수 있다.First, the control unit 199 drives the parts supplying unit 110 by a previously inputted program, and places the electronic parts placed on the supply unit S on the work surface 121 of the work table 120. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic parts are discharged from one end of the part supply part 110, and the electronic parts are placed on the work surface 121 of the work table 120. Although not shown in the drawing, at this time, the operator uses a separate air blow nozzle (not shown) and a vacuum suction unit (not shown) to move the electronic components located on the work surface 121 of the work table 120 It is also possible to remove foreign matter such as dust attached. That is, air is blown by an air blow nozzle (not shown) in the direction of the work surface 121 of the work table 120 to blow off foreign substances such as dust attached to the electronic parts, The precision in the subsequent recognition and inspection steps can be enhanced and the defective rate of the electronic parts can be reduced.

이어, 워크 테이블(120)은 워크 테이블 가이드부(131)에 의해 Y축의 양의 방향으로 이동하는데, 도 4에 도시된 바와 같이, 부품 인식부(150)의 하부에 도착하게 된다. Next, the work table 120 is moved in the positive direction of the Y axis by the work table guide portion 131, and arrives at the lower portion of the part recognizing portion 150, as shown in FIG.

워크 테이블(120)이 부품 인식부(150)의 하부에 도착하면, 워크 테이블(120)의 작업면(121)이 신장되어 전자부품들 사이의 간격이 벌어져 촬영이 용이한 상태가 된다. 이어, 조명부(152)는 조명광을 조사하고, 부품 인식 카메라(151)는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 복수 개의 전자부품들의 영상을 촬영한다. When the work table 120 arrives at the lower portion of the part recognition unit 150, the work surface 121 of the work table 120 is elongated, and the gap between the electronic parts is widened so that the photographing is easy. The illumination unit 152 illuminates the illumination light and the component recognition camera 151 photographs images of a plurality of electronic components placed on the work surface 121 of the work table 120. [

제어부(199)는 부품 인식 카메라(151)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 X축 및 Y축에 대한 위치와, 회전된 각도(θ)를 산출할 수 있다. The control unit 199 can calculate the positions of the plurality of electronic components with respect to the X and Y axes and the rotated angle [theta] using the photographed image of the component recognition camera 151. [

부품 인식부(150)가 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 전자부품들을 촬영하고 난 후에는, 워크 테이블(120)은 워크 테이블 가이드부(131)에 의해 다시 Y축의 양의 방향으로 이동하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 후방 가이드부(142)의 하부 근방에 도달하게 된다.After the component recognizing section 150 has taken the electronic components lying on the work surface 121 of the work table 120, the work table 120 is again moved by the work table guide section 131 in the Y- And reaches the vicinity of the lower portion of the rear guide portion 142, as shown in Fig.

한편, 제1 부품 검사부(160)는 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 양의 방향으로 이동하여 워크 테이블(120)의 상부로 이동한다. 이어, 조명부(162)는 조명광을 조사하고, 제1 부품 검사 카메라(161)는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 복수 개의 전자부품들의 영상을 촬영하고, 제어부(199)는 제1 부품 검사 카메라(161)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 표면 검사를 수행하여 양품과 불량품을 가려내고, 각 개별 전자부품들의 중심 위치를 구한다(제1차 부품 검사 단계). On the other hand, the first component inspection part 160 moves in the positive direction of the X-axis along the rear guide part 142 and moves to the upper part of the work table 120. The first component inspection camera 161 captures an image of a plurality of electronic components placed on the work surface 121 of the work table 120 and the control unit 199 The front surface inspection of each of the plurality of electronic components is performed by using the photographed image of the first component inspection camera 161 to detect the good product and the defective product and the center position of each individual electronic component is obtained (first component inspection step) .

제1 부품 검사부(160)가 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 전자부품들을 촬영하고 난 후에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 부품 검사부(160)는 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 음의 방향으로 이동한다. 아울러 로터리 헤드(170)는 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 음의 방향으로 이동하여 워크 테이블(120)의 상부로 이동한다.6, after the first component inspecting section 160 has picked up the electronic parts placed on the work surface 121 of the work table 120, And moves in the negative direction of the X-axis along the X-axis 142. In addition, the rotary head 170 moves in the negative direction of the X-axis along the rear guide portion 142 and moves to the upper portion of the work table 120.

로터리 헤드(170)는, 제어부(199)의 지시에 따라, 구비하고 있는 노즐(171)을 이용하여, 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 전자부품을 흡착한다. 즉, 제어부(199)의 지시에 따라 로터리 헤드(170)가 회전하면서, 복수개의 노즐(171)은 각각 하나의 전자부품을 흡착한다. 이 때, 제어부(199)는 제1 부품 검사부(160)가 촬영한 영상에 기반하여 결정한 양품의 부품만을 노즐(171)에 흡착되도록 제어한다.The rotary head 170 sucks the electronic parts placed on the work surface 121 of the work table 120 by using the nozzle 171 provided in accordance with an instruction from the control unit 199. [ That is, as the rotary head 170 rotates in accordance with the instruction of the control unit 199, the plurality of nozzles 171 adsorb one electronic component. At this time, the control unit 199 controls only the parts of good products determined based on the images photographed by the first component inspection unit 160 to be adsorbed on the nozzles 171.

로터리 헤드(170)가 전자부품들을 흡착한 후에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)는 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 양의 방향으로 이동하여 제2 부품 검사부(180)의 상부에 도달한다.7, the rotary head 170 moves in the positive direction of the X-axis along the rear guide portion 142, and the second component inspection portion 180 (180) ).

제2 부품 검사부(180)의 조명부(182)는 조명광을 조사하고, 제2 부품 검사 카메라(181)는, 노즐(171)의 일단에 흡착된 전자부품의 표면을 아래에서 위쪽으로 촬영한다. 이와 같이 아래에서 위쪽으로 영상을 촬영하면, 전술한 제1차 부품 검사 단계에서 수행하지 못했던 전자부품의 아래면의 영상도 촬영할 수 있으므로, 불량품의 선별이 더욱 정확하게 된다. 제어부(199)는 제2 부품 검사 카메라(181)의 촬영 영상을 이용하여 각 노즐(171)에 흡착된 복수 개의 전자부품의 표면 검사를 수행하여 양품과 불량품을 선별한다(제2차 부품 검사 단계). 도면에 도시되지는 않았지만, 이 때, 작업자는 촬영 전에 별개의 공기 블로우 노즐(미도시)와 진공 흡입부(미도시)를 이용하여 전자부품들에 붙어 있는 먼지 등의 이물들을 제거할 수도 있다. 즉, 노즐(171)의 일단에 흡착된 전자부품의 방향으로 공기 블로우 노즐(미도시)로 공기를 세차게 불어, 전자부품들에 붙어 있는 먼지 등의 이물들을 날리고 진공 흡입부(미도시)로 해당 이물들을 흡인함으로써, 검사 공정에서의 정확도를 높일 수 있고, 전자부품의 불량률도 줄일 수 있다.The illuminating unit 182 of the second component inspecting unit 180 irradiates illumination light and the second component inspecting camera 181 photographs the surface of the electronic component sucked at one end of the nozzle 171 from below to above. By photographing the image from below to above, the image of the lower surface of the electronic component which can not be performed in the above-described first component inspection step can be also photographed, so that the selection of the defective component is more accurate. The control unit 199 performs surface inspection of a plurality of electronic components adsorbed to the respective nozzles 171 using the photographed images of the second component inspection camera 181 to select good products and defective products ). Although not shown in the drawing, at this time, the operator may remove foreign matter such as dust attached to the electronic parts by using a separate air blow nozzle (not shown) and a vacuum suction part (not shown) before photographing. That is, air is blown by an air blow nozzle (not shown) in the direction of the electronic component adsorbed on one end of the nozzle 171 to blow off foreign matters such as dust attached to the electronic parts, By sucking the foreign objects, the accuracy in the inspecting process can be increased, and the defective rate of the electronic parts can also be reduced.

한편, 제2 부품 검사 카메라(181)의 촬영 시에 만약 노즐(171)에 흡착된 전자부품의 두께가 지나치게 얇거나 두꺼워 제2 부품 검사 카메라(181)의 초점이 맞지 않을 경우에는, 제어부(199)는 해당 전자부품을 흡착하는 노즐(171)의 높이를 적절히 조정하여 초점을 맞추어 촬영할 수 있다. 그렇게 되면 제2 부품 검사 카메라(181)에 별도의 초점 조정 기구를 구비하지 않아도 된다.On the other hand, when the thickness of the electronic component adsorbed by the nozzle 171 is excessively thin or thick and the second component inspection camera 181 is out of focus at the time of photographing the second component inspection camera 181, Can be focused while adjusting the height of the nozzle 171 for sucking the electronic component. The second component inspection camera 181 does not need to have a separate focus adjustment mechanism.

한편, 불량품이어서 노즐(171)에 의해 흡착되지 않은 전자부품들이 남아 있는 워크 테이블(120)은, 워크 테이블 가이드부(131)를 따라 Y축의 음의 방향으로 이동하여 부품 회수부(175)의 하방에 도달하고, 부품 회수부(175)는 워크 테이블(120)에 남아 있는 불량부품을 회수한다.On the other hand, the work table 120, which is a defective product and has not been attracted by the nozzle 171, moves in the negative direction of the Y axis along the work table guide portion 131, And the parts recovery unit 175 recovers the defective parts remaining on the work table 120. [

이어, 로터리 헤드(170)는 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 양의 방향으로 더 이동하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)는 트레이 지지부(197)에 배치된 트레이(T)의 상부에 도달하게 된다. The rotary head 170 further moves in the positive direction of the X-axis along the rear guide portion 142 so that the rotary head 170 is moved to the tray (not shown) T).

이어, 도 9에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)는, 제어부(199)의 지시에 따라, 노즐(171)에 흡착된 전자부품 중 양품의 부품만을 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 내려놓는다. 즉, 제어부(199)는 제2 부품 검사 카메라(181)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 표면 검사(제2차 부품 검사 단계)를 수행하여 양품과 불량품을 선별한 바 있는데, 그 검사 결과 양품으로 판명된 부품만을 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 배치하게 된다. 9, in accordance with an instruction from the control unit 199, only the parts of good parts among the electronic parts picked up by the nozzle 171 are moved to the component mounting grooves G (G) of the tray T ). That is, the control unit 199 performs the surface inspection (second component inspection step) of each of the plurality of electronic components using the photographed image of the second component inspection camera 181 to select good products and defective products. As a result of inspection, only the parts determined to be good are placed in the component mounting grooves G of the tray T.

로터리 헤드(170)가 노즐(171)에 흡착된 전자부품 중 양품의 부품만을 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 내려놓은 후에는, 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 양의 방향으로 더 이동하여 덤프 박스(195)의 상부까지 이동한다. 이어, 노즐(171)에 흡착되어 있는 불량의 전자부품을 덤프 박스(195)에 떨어뜨려, 불량의 전자부품을 수거하여 폐기하게 된다. After the rotary head 170 has lowered only the parts of good parts among the electronic parts sucked by the nozzles 171 into the component mounting grooves G of the tray T, And moves to the upper portion of the dump box 195. [ Then, the defective electronic component adsorbed on the nozzle 171 is dropped on the dump box 195, and defective electronic components are collected and discarded.

트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 전자부품들이 모두 배치된 후에는, 제어부(199)는 트레이 검사부(190)를 트레이 가이드부(132)쪽으로 이동시키고, 트레이 지지부(197)를 트레이 가이드부(132)를 따라 Y축의 음의 방향으로 이동하여, 도 10에 도시된 바와 같이, 트레이(T)를 트레이 검사부(190)의 하부에 위치시킨다.The control unit 199 moves the tray inspecting unit 190 toward the tray guide unit 132 and moves the tray supporting unit 197 to the tray guide part 132. [ And moves in the negative direction of the Y-axis along the portion 132 to place the tray T in the lower portion of the tray inspection portion 190, as shown in Fig.

트레이 검사부(190)의 조명부(192)는 조명광을 조사하고, 트레이 검사 카메라(191)는 트레이 지지부(197)에 놓여 있는 트레이(T)의 상면의 영상을 촬영한다. 제어부(199)는 트레이 검사 카메라(191)의 촬영 영상을 이용하여 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 전자부품이 누락되었는지 여부, 각 전자부품들이 부품 안착홈(G)에 잘 정렬되었는지 여부를 판단하여, 만약 불량이 발견되면 경고음을 발생시킨다. The illumination unit 192 of the tray inspection unit 190 irradiates the illumination light and the tray inspection camera 191 captures an image of the upper surface of the tray T placed on the tray support unit 197. The control unit 199 determines whether the electronic parts are missing in the component mounting groove G of the tray T using the photographed image of the tray inspection camera 191 and whether each electronic component is well aligned with the component mounting groove G And if it detects a fault, it generates a warning sound.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는, 트레이(T)에 전자부품을 탑재하기 전에 제1 부품 검사부(160) 및 제2 부품 검사부(180)를 이용한 외관 검사를 통해 전자부품의 불량을 판단하고, 양품의 전자부품만을 트레이(T)에 탑재한다. 그렇게 되면, 탑재 공정 후에 추가로 전자부품의 불량을 판단하는 공정이 필요 없게 되어, 전체적인 공정이 단순해지고, 그에 따라 탑재 비용을 줄일 수 있게 된다.As described above, in the component mounting apparatus 100 according to the present embodiment, before the mounting of the electronic component to the tray T, the appearance inspection using the first component inspection unit 160 and the second component inspection unit 180 The defective parts are judged, and only the electronic parts of good goods are mounted on the tray T. In this case, it is not necessary to further determine the failure of the electronic component after the mounting process, so that the entire process is simplified and the mounting cost can be reduced accordingly.

또한, 본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는, 로터리 헤드(170)의 노즐(171)이 전자부품을 흡착하기 전에 제1 부품 검사부(160)를 이용한 제1차 부품 검사 단계를 거치고, 로터리 헤드(170)의 노즐(171)이 전자부품을 흡착한 후에 제2 부품 검사부(180)를 이용한 제2차 부품 검사 단계를 거치는 방식으로 외관 검사를 수행하므로, 전자부품의 모든 표면을 촬영하여 불량 여부를 판단한다. 그렇게 되면 트레이(T)에 탑재될 전자부품의 불량 여부를 더 확실히 판단할 수 있어, 트레이(T)의 불량률을 줄일 수 있다. The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment is configured such that the nozzle 171 of the rotary head 170 undergoes a first component inspection step using the first component inspection unit 160 before the nozzle 171 picks up the electronic component, The external inspection is performed in such a manner that the nozzle 171 of the rotary head 170 passes through the secondary component inspection step using the second component inspection unit 180 after the electronic component is picked up so that the entire surface of the electronic component is photographed Judge whether it is bad or not. Thus, it is possible to more reliably determine whether or not the electronic component to be mounted on the tray T is defective, thereby reducing the defective rate of the tray T.

또한, 본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는, 전자부품을 트레이(T)로 운반하기 위해, 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 노즐(171)을 구비하는 로터리 헤드(170)를 사용하기 때문에, 적은 부피의 로터리 헤드(170)로도 다량의 전자부품들을 효율적으로 운반할 수 있으므로, 부품 탑재 장치(100)의 전체 크기를 줄여, 설치 공간을 줄일 수 있다.The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment uses a rotary head 170 having a plurality of nozzles 171 disposed along the circumferential direction for transporting electronic components to the tray T Therefore, a large volume of electronic parts can be efficiently transported even with a small volume rotary head 170, so that the total size of the component mounting apparatus 100 can be reduced, and installation space can be reduced.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 부품을 탑재하는 장치의 제조 및 적용에 사용될 수 있다. The present invention can be used in the manufacture and application of parts mounting devices.

100: 부품 탑재 장치 110: 부품 공급부
120: 워크 테이블 130: 제1 가이드부
140: 제2 가이드부 150: 부품 인식부
160: 제1 부품 검사부 170: 로터리 헤드
180: 제2 부품 검사부 190: 트레이 검사부
195: 덤프 박스 197: 트레이 지지부
199: 제어부100: parts mounting device 110: parts supply part
120: work table 130: first guide part
140: second guide part 150: part recognition part
160: First part inspection part 170: Rotary head
180: second component inspection part 190: tray inspection part
195: Dump box 197: Tray support
199:

Claims

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(a) positioning electronic components on a work surface of a work table composed of an elastic film that is free to stretch;
(b) moving the work table in the positive direction of the Y-axis after the step (a);
(c) recognizing electronic components located on a work surface of the work table after the step (b);
(d) moving the work table in the positive direction of the Y-axis after the step (c);
(e) a step of inspecting whether or not the electronic parts located on the work surface of the work table are defective after the step (d);
(f) after the step (e), adsorbing the electronic components having passed through the primary component inspection step to the nozzle of the rotary head;
(g) moving the rotary head in the positive direction of the X-axis after the step (f);
(h) a second secondary component inspection step of inspecting whether or not the electronic parts adsorbed to the nozzle are defective after the step (g);
(i) moving the rotary head in the positive direction of the X-axis after the step (h);
(j) mounting only good parts out of the electronic parts that have passed through the secondary part inspection step after step (i);
(k) moving the tray in the negative direction of the Y axis after the step (j); And
(l) capturing an image of an upper surface of the tray after the step (k), and determining whether the tray is defective using the photographed image,
In the step (c), the work surface of the work table is stretched so that the distance between the electronic parts is widened. Then, the electronic parts with the gap are flared, and the position of each electronic part And a rotation angle,
In the step (e), the work surface of the work table is stretched so that the gap between the electronic parts is widened. Then, the spaced apart electronic parts are photographed, and the surface of each electronic part Inspection is carried out to select good products and defective products,
In the step (f), the work surface of the work table is stretched so that the gap between the electronic parts is opened, the electronic parts with the gap are faded by the nozzle,
In the step (h), electronic components sucked by the nozzles are photographed, and surface inspection of each electronic component is performed by using the photographed image to select a good product and a defective product.

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