KR101981646B1 - An apparatus for loading components - Google Patents

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KR101981646B1 KR1020130116842A KR20130116842A KR101981646B1 KR 101981646 B1 KR101981646 B1 KR 101981646B1 KR 1020130116842 A KR1020130116842 A KR 1020130116842A KR 20130116842 A KR20130116842 A KR 20130116842A KR 101981646 B1 KR101981646 B1 KR 101981646B1
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요이치로 스기모토
카즈히로 타케시타
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 작업면을 가지는 워크 테이블과, 상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품을 인식하는 부품 인식부와, 상기 부품 인식부에 의해 인식된 전자 부품을 흡착하는 복수 개의 노즐을 구비하는 로터리 헤드와, 상기 로터리 헤드의 노즐에 흡착된 전자부품이 탑재되는 트레이를 지지하는 트레이 지지부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a work table including a work table having a work surface, a part recognizing part for recognizing an electronic part positioned on a work surface of the work table, a plurality of nozzles for picking up the electronic parts recognized by the part recognizing part, And a tray supporter for supporting the tray on which the electronic component adsorbed by the nozzle of the rotary head is mounted.

Description

부품 탑재 장치{An apparatus for loading components}An apparatus for loading components

본 발명은 부품 탑재 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a component mounting apparatus.

최근 들어 고성능의 초소형 전자부품의 제조 기술의 중요성은 더욱 증가하고 있다. Recently, the importance of manufacturing technology of high-performance ultra-small electronic components is increasing.

대량으로 생산된 전자부품들은 낱개 단위로 포장되어 출시되기도 하지만, 전자장치를 제조하는 업체에서는 부품 장착 장비에 대량의 전자부품을 투입하는 공정을 이용하는 경우도 있기 때문에, 많은 개수의 전자부품을 트레이에 탑재하고 포장(packaging)하여 판매되기도 한다.Although electronic parts produced in large quantities are packaged in individual units, manufacturers of electronic devices sometimes use a process of putting a large amount of electronic parts into parts-mounting equipment, so that a large number of electronic parts are mounted on a tray It is mounted and packaged and sold.

그 경우, 최종적으로 판매되는 포장 트레이에는 불량품을 제외한 양품의 전자부품만이 존재하는데, 그러한 최종 포장 트레이를 대량으로 신속하게 제조하는 기술이 개발되고 있다. In that case, only electronic parts of good products except for defective products are present in the packaging tray finally sold, and a technique for quickly mass-producing such final packaging trays is being developed.

공개특허공보 제2001-0091924호에는 전자 부품용 트레이에 관한 기술이 개시되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-0091924 discloses a technique relating to trays for electronic parts.

본 발명의 일 측면에 따르면, 향상된 성능의 부품 탑재 장치를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION According to an aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus with improved performance.

본 발명의 일 측면에 따르면, 작업면을 가지는 워크 테이블;과, 상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품을 인식하는 부품 인식부;와, 상기 부품 인식부에 의해 인식된 전자 부품을 흡착하는 복수 개의 노즐을 구비하는 로터리 헤드;와, 상기 로터리 헤드의 노즐에 흡착된 전자부품이 탑재되는 트레이를 지지하는 트레이 지지부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a work table including: a work table having a work surface; a part recognizing unit for recognizing an electronic part positioned on a work surface of the work table; And a tray supporting unit for supporting the tray on which the electronic component adsorbed by the nozzle of the rotary head is mounted.

여기서, 상기 워크 테이블에 전자부품을 공급하는 부품 공급부를 더 포함할 수 있다.Here, the work table may further include a component supply unit for supplying an electronic component to the work table.

여기서, 상기 부품 인식부는 부품 인식 카메라를 포함할 수 있다.Here, the part recognition unit may include a part recognition camera.

여기서, 상기 노즐은 상기 로터리 헤드의 원주 방향을 따라 배치될 수 있다.Here, the nozzles may be disposed along the circumferential direction of the rotary head.

여기서, 상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품에 붙은 이물을 제거하는 제1 이물 제거부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a first foreign material removing unit for removing foreign matter adhering to the electronic part located on the work surface of the work table.

여기서, 상기 제1 이물 제거부는, 공기를 분출하는 제1 공기 블로우 노즐과, 이물을 흡입하는 제1 진공 흡입부를 포함할 수 있다.Here, the first foreign material removing unit may include a first air blow nozzle for ejecting air and a first vacuum suction unit for sucking foreign matter.

여기서, 상기 노즐에 흡착된 전자부품에 붙은 이물을 제거하는 제2 이물 제거부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a second foreign material removing unit for removing foreign matter adhered to the electronic component adsorbed on the nozzle.

여기서, 상기 제2 이물 제거부는, 공기를 분출하는 제2 공기 블로우 노즐과, 이물을 흡입하는 제2 진공 흡입부를 포함할 수 있다.Here, the second foreign material removing unit may include a second air blow nozzle for ejecting air and a second vacuum suction unit for sucking foreign matter.

본 발명의 일 측면에 따른 부품 탑재 장치는, 전자부품을 트레이로 운반하기 위해, 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 노즐을 구비하는 로터리 헤드를 사용하기 때문에, 적은 부피의 로터리 헤드로도 다량의 전자부품들을 효율적으로 운반할 수 있는 효과가 있다.Since the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention uses a rotary head having a plurality of nozzles arranged along the circumferential direction in order to transport the electronic component to the tray, It is possible to efficiently transport the parts.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 개략적인 모습을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 부품 공급부로부터 워크 테이블로 부품이 공급되고, 제1 이물 제거부로 전자부품의 이물을 제거하는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 흡착시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치가 작동하는 모습을 순차적으로 도시한 개략적인 사시도인데, 그 중 도 5 및 도 6은 설명을 위해 전방 가이드부, 부품 인식부, 트레이 검사부를 제외하고 도시하였다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 트레이의 부품 안착홈에 위치시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치에서 전자부품이 탑재된 트레이를 이동시켜 탑재 불량 여부를 검사하는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.1 is a perspective view showing a schematic view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic perspective view showing a state in which a component is supplied from a component supply unit of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention to a work table and foreign objects of the electronic component are removed by the first foreign matter removing unit.
3 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention adsorbs an electronic component.
FIGS. 4 to 7 are schematic perspective views sequentially illustrating the operation of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 5 and 6 illustrate a front guide unit, a component recognition unit, Except for the tray inspection section.
8 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head according to an embodiment of the present invention places an electronic component in a component mounting groove of a tray.
9 is a schematic perspective view showing a state in which a tray on which an electronic component is mounted is moved in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention to check whether or not the mounting is defective.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for constituent elements having substantially the same configuration, and redundant description is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 개략적인 모습을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 부품 공급부로부터 워크 테이블로 부품이 공급되고, 제1 이물 제거부로 전자부품의 이물을 제거하는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치의 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 흡착시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다. Fig. 1 is a perspective view showing a schematic view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a schematic view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a schematic perspective view showing a state where a foreign object of an electronic component is removed by a first foreign material removing unit. 3 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention adsorbs an electronic component.

본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는, 개별 단위로 제조가 완료된 대량의 전자부품을 공급 받고, 로터리 헤드(170)로 전자부품을 운반한 후, 운반된 각 전자부품을 정확하게 정렬된 자세로 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 적재하는 기능을 수행하는 장치이다. The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment is a component mounting apparatus that receives a large amount of electronic components manufactured in individual units and transports the electronic components to the rotary head 170, In the component placing groove G of the tray T.

부품 탑재 장치(100)는, 부품 공급부(110), 워크 테이블(120), 제1 가이드부(130), 제2 가이드부(140), 부품 인식부(150), 제1 이물 제거부(160), 로터리 헤드(170), 부품 회수부(175), 제2 이물 제거부(180), 트레이 검사부(190), 트레이 지지부(197), 제어부(199)를 포함한다.The component mounting apparatus 100 includes a component supplying section 110, a work table 120, a first guide section 130, a second guide section 140, a component recognizing section 150, a first foreign material removing section 160 A rotary head 170, a component recovery unit 175, a second foreign material removal unit 180, a tray inspection unit 190, a tray support unit 197, and a control unit 199.

부품 공급부(110)는 제조가 완료된 복수개의 전자 부품을 워크 테이블(120)로 공급하는 기능을 수행하는 장치이다.The component supply unit 110 is a device for supplying a plurality of manufactured electronic components to the work table 120.

부품 공급부(110)는 공급대(S)에 위치한 전자부품들을 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 올려 놓는데, 도 2에 도시된 바와 같이, 부품 공급부(110)의 일단에서 전자부품들(P)이 배출되어 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 전자부품들(P)이 위치하게 된다. The part supply part 110 places the electronic parts located on the supply stand S on the work surface 121 of the work table 120 so that the electronic parts (P) is discharged and the electronic parts (P) are positioned on the work surface (121) of the work table (120).

부품 공급부(110)의 구성은 공지의 구성이 적용될 수 있는데, 예를 들면 로봇팔을 이용한 방법, 일단에서 진공으로 흡입한 후 공압으로 이송하여 타단으로 배출시키는 방법 등 다양한 기술이 적용될 수 있다. For example, a robot arm may be used, and various techniques may be applied such as a method of sucking in a vacuum at one end, pneumatically transferring it to one end and discharging it to the other end.

본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는 부품 공급부(110)를 포함하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 부품 탑재 장치(100)는 부품 공급부(110)를 포함하지 않을 수 있으며, 그 경우 워크 테이블(120)로의 전자부품의 공급은 작업자가 수동으로 수행할 수 있다. The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment includes the component supplying section 110, but the present invention is not limited thereto. In other words, the component mounting apparatus 100 according to the present invention may not include the component supplying section 110, and in this case, the supply of the electronic components to the work table 120 can be manually performed by the operator.

한편, 워크 테이블(120)은, 부품 공급부(110)로부터 공급된 전자부품(P)을 이동시키면서, 부품 인식 작업 및 부품 흡착 작업의 작업 테이블로서의 기능을 수행한다.On the other hand, the work table 120 performs a function as a work table for a component recognition operation and a component suction operation while moving the electronic component P supplied from the component supply unit 110. [

워크 테이블(120)은, 전자부품이 놓여지는 작업면(121)과, 작업면(121)을 지지하는 테이블 지지부(122)를 포함한다. The work table 120 includes a work surface 121 on which an electronic component is placed and a table support portion 122 for supporting the work surface 121.

작업면(121)은 올려진 전자부품들의 선별을 돕기 위해 신축이 자유로운 얇은 탄성막으로 구성될 수 있다. 그 경우, 전자부품들이 작업면(121) 위에 놓여진 후, 테이블 지지부(122)의 내부에 위치한 신장 장치(미도시)의 작동에 의해 작업면(121)이 신장됨으로써, 작업면(121) 위에 놓여진 전자부품들 사이의 간격이 벌어져, 차후 부품 인식 공정과 부품 흡착 공정에 도움을 주게 된다. The working surface 121 may be composed of a thin elastic film that is free to expand and contract to help sort out the electronic components that have been lifted. In this case, after the electronic components are placed on the work surface 121, the work surface 121 is stretched by the operation of a stretching device (not shown) located inside the table support 122, The gap between the electronic components is widened, which helps the subsequent component recognition process and the component adsorption process.

테이블 지지부(122)는 작업면(121)을 지지하면서, 제1 가이드부(130)와 결합하여 Y축 방향으로 이동할 수 있는 구조를 가진다. 예를 들어, 제1 가이드부(130)에는 스크류봉이 설치되고, 테이블 지지부(122)의 하부에는 그 스크류봉에 끼워지는 너트가 설치되어, 스크류봉의 회전에 따라 테이블 지지부(122)가 이동하도록 구성될 수 있다.The table supporting portion 122 has a structure capable of moving in the Y-axis direction by engaging with the first guide portion 130 while supporting the working surface 121. For example, a screw rod is provided on the first guide part 130, and a nut that is fitted to the screw rod is installed on the lower part of the table support part 122 so that the table support part 122 moves according to the rotation of the screw rod. .

한편, 제1 가이드부(130)는 워크 테이블(120)과 트레이 지지부(197)를 Y축 방향으로 이동할 수 있는 구성을 가진다. On the other hand, the first guide part 130 has a structure capable of moving the work table 120 and the tray supporting part 197 in the Y axis direction.

제1 가이드부(130)의 구성은, 제어부(199)의 지시에 따라 워크 테이블(120)과 트레이 지지부(197)를 Y축 방향으로 움직일 수 있는 구성을 가지기만 하면 되고, 세부적인 구조나 이동 방식 등에 있어서는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 제1 가이드부(130)의 구성으로는 널리 알려진 선형 이동 구조(스크류-너트 결합 이동 구조, 리니어 모터 이동 구조, 컨베이어 벨트 구조 등)가 제한 없이 적용될 수 있다.The structure of the first guide unit 130 only needs to have a structure capable of moving the work table 120 and the tray supporting unit 197 in the Y axis direction in accordance with the instruction of the control unit 199, There is no particular restriction on the method and the like. For example, a widely known linear moving structure (a screw-nut mating structure, a linear motor moving structure, a conveyor belt structure, etc.) can be applied to the first guide unit 130 without limitation.

제1 가이드부(130)는 워크 테이블(120)을 Y축 방향으로 이동시키는 워크 테이블 가이드부(131)와, 트레이 지지부(197)를 Y축 방향으로 이동시키는 트레이 가이드부(132)를 포함한다. The first guide portion 130 includes a work table guide portion 131 for moving the work table 120 in the Y axis direction and a tray guide portion 132 for moving the tray support portion 197 in the Y axis direction .

한편, 제2 가이드부(140)는 부품 인식부(150), 로터리 헤드(170), 트레이 검사부(190)를 X축 방향으로 이동할 수 있는 구성을 가진다. The second guide unit 140 is configured to move the component recognition unit 150, the rotary head 170, and the tray inspection unit 190 in the X-axis direction.

제2 가이드부(140)의 구성은, 제어부(199)의 지시에 따라 부품 인식부(150), 로터리 헤드(170), 트레이 검사부(190)를 X축 방향으로 움직일 수 있는 구성을 가지기만 하면 되고, 세부적인 구조나 이동 방식 등에 있어서는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 제2 가이드부(140)의 구성으로는 널리 알려진 선형 이동 구조(이동식 갠츄리(gantry) 구조, 가이드 빔에 설치된 롤러 이동 구조, 스크류-너트 결합 이동 구조, 리니어 모터 이동 구조, 로프-풀리 결합 이동 구조 등)가 제한 없이 적용될 수 있다.The configuration of the second guide section 140 is not limited to the configuration in which the component recognizing section 150, the rotary head 170 and the tray inspecting section 190 can be moved in the X axis direction in accordance with an instruction from the control section 199 And there is no particular limitation on the detailed structure or movement mode. For example, the configuration of the second guide portion 140 may include a linear movement structure (a movable gantry structure, a roller moving structure provided in a guide beam, a screw-nut moving structure, a linear motor moving structure, Pulley-coupled moving structure, etc.) can be applied without limitation.

제2 가이드부(140)는 부품 인식부(150)와 트레이 검사부(190)를 X축 방향으로 이동시키는 전방 가이드부(141)와, 로터리 헤드(170)를 X축 방향으로 이동시키는 후방 가이드부(142)를 포함한다. The second guide part 140 includes a front guide part 141 for moving the part recognizing part 150 and the tray inspecting part 190 in the X axis direction and a rear guide part 141 for moving the rotary head 170 in the X axis direction. (142).

한편, 부품 인식부(150)는, 부품 인식 카메라(151)와 조명부(152)를 포함하는데, 전술한 바와 같이, 전방 가이드부(141)를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.The component recognition unit 150 includes a component recognition camera 151 and an illumination unit 152. The component recognition camera 150 is installed along the X-axis direction along the front guide unit 141 as described above.

부품 인식 카메라(151)는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 복수 개의 전자부품들의 영상을 촬영한다. 제어부(199)는 부품 인식 카메라(151)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 X축 및 Y축에 대한 위치와, 회전된 각도(θ)를 산출할 수 있다. The component recognition camera 151 photographs images of a plurality of electronic components placed on the work surface 121 of the work table 120. The control unit 199 can calculate the positions of the plurality of electronic components with respect to the X and Y axes and the rotated angle [theta] using the photographed image of the component recognition camera 151. [

조명부(152)는 부품 인식 카메라(151)가 전자부품을 촬영하는데 충분한 조명광을 제공한다. The illumination unit 152 provides sufficient illumination light for the component recognition camera 151 to photograph the electronic component.

한편, 제1 이물 제거부(160)는 워크 테이블 가이드부(131)의 근처에 배치되어, 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 위치한 전자부품들에 붙은 먼지 등의 이물들을 제거한다. On the other hand, the first foreign material removing unit 160 is disposed near the work table guide unit 131 to remove foreign matter such as dust adhering to the electronic parts located on the work surface 121 of the work table 120.

제1 이물 제거부(160)는 제1 공기 블로우 노즐(161)과 제1 진공 흡입부(162)를 포함하는데, 제1 공기 블로우 노즐(161)의 단부는 워크 테이블(120)의 작업면(121)을 향하도록 설치되어 있고, 제1 진공 흡입부(162)의 단부도 워크 테이블(120)의 작업면(121)을 향하도록 설치되어 있다. 따라서, 워크 테이블(120)이 제1 이물 제거부(160)를 경유할 때, 제어부(199)는 워크 테이블(120)의 작업면(121) 방향으로 제1 공기 블로우 노즐(161)로 공기를 세차게 분출시켜 전자부품들에 붙은 먼지 등의 이물들을 날리고, 제1 진공 흡입부(162)는 해당 이물들을 흡입하는 작업을 수행하게 된다.The first foreign material removing unit 160 includes a first air blow nozzle 161 and a first vacuum suction unit 162. An end of the first air blow nozzle 161 is connected to a work surface of the work table 120 121 and the end portion of the first vacuum suction portion 162 is also disposed so as to face the work surface 121 of the work table 120. When the work table 120 passes through the first foreign material removing unit 160, the control unit 199 causes the first air blow nozzle 161 to blow air in the direction of the work surface 121 of the work table 120 So that foreign matter such as dust adhering to the electronic parts is blown out, and the first vacuum suction unit 162 performs the operation of sucking the foreign objects.

본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는 제1 이물 제거부(160)를 포함하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 부품 탑재 장치(100)는 제1 이물 제거부(160)를 포함하지 않을 수 있다. The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment includes the first foreign material removing unit 160, but the present invention is not limited thereto. That is, the component mounting apparatus 100 according to the present invention may not include the first foreign material removing unit 160.

한편, 로터리 헤드(170)는 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 노즐(171)을 구비하는데, 전술한 바와 같이, 후방 가이드부(142)를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.Meanwhile, the rotary head 170 has a plurality of nozzles 171 disposed along the circumferential direction. As described above, the rotary head 170 is installed to be movable in the X-axis direction along the rear guide portion 142.

도 3에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)의 구성은 통상적인 칩 마운터(chip mounter)에 사용되는 로터리 헤드의 구성이 적용될 수 있는데, 로터리 헤드(170)가 전자부품의 위치에 대응하는 위치로 이동한 후에는, 로터리 헤드(170)의 노즐(171)을 하강시켜 진공 흡입력으로 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 전자부품을 흡착(픽업; pick-up)한다. 차후, 트레이(T)에 전자부품을 탑재하는 경우에는 노즐(171)내의 진공을 파괴하여 전자부품을 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 내려놓을 수 있게 된다.3, the configuration of the rotary head 170 can be applied to a configuration of a rotary head used for a conventional chip mounter, in which the rotary head 170 is positioned at a position corresponding to the position of the electronic component The nozzle 171 of the rotary head 170 is lowered to pick up the electronic parts placed on the work surface 121 of the work table 120 by a vacuum suction force. When the electronic component is mounted on the tray T, the vacuum in the nozzle 171 can be broken and the electronic component can be placed in the component mounting groove G of the tray T.

한편, 부품 회수부(175)는, 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있던 전자부품들 중 로터리 헤드(170)에 의해 운반되지 않는 전자부품을 회수하는 장치로서, 워크 테이블 가이드부(131)의 근처에 설치된다.The part recovery unit 175 is an apparatus for recovering electronic components not carried by the rotary head 170 among the electronic parts placed on the work surface 121 of the work table 120, (131).

부품 회수부(175)의 구조는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 남아 있는 전자부품을 제거할 수 있는 구조이면 되고, 그 외의 구성에 특별한 제한은 없다. 예를 들어 부품 회수부(175)는 진공에 의해 전자부품을 흡입시키는 구성을 가질 수도 있다. The structure of the parts recovery unit 175 is not particularly limited as long as it can remove the electronic parts remaining on the work surface 121 of the work table 120. For example, the component recovery unit 175 may have a configuration for sucking an electronic component by vacuum.

한편, 제2 이물 제거부(180)는 후방 가이드부(142)의 근처에 배치되어, 로터리 헤드(170)의 노즐(171)에 흡착된 전자부품들에 붙은 먼지 등의 이물들을 제거한다. On the other hand, the second foreign material removing unit 180 is disposed in the vicinity of the rear guide unit 142 to remove dust and other foreign matter adhering to the electronic parts attracted to the nozzle 171 of the rotary head 170. [

제2 이물 제거부(180)는 제2 공기 블로우 노즐(181)과 제2 진공 흡입부(182)를 포함하는데, 제2 공기 블로우 노즐(181)의 단부는 로터리 헤드(170)를 향하도록 설치되어 있고, 제2 진공 흡입부(182)의 단부도 로터리 헤드(170)를 향하도록 설치되어 있다. 따라서, 로터리 헤드(170)가 제2 이물 제거부(180)를 경유할 때, 제어부(199)는, 노즐(171)에 흡착된 전자부품의 방향으로 제2 공기 블로우 노즐(181)로 공기를 세차게 분출시켜 전자부품들에 붙은 먼지 등의 이물들을 날리고, 제2 진공 흡입부(182)는 해당 이물들을 흡입하는 작업을 수행하게 된다.The second foreign material removing unit 180 includes a second air blow nozzle 181 and a second vacuum suction unit 182. The end of the second air blow nozzle 181 is installed to face the rotary head 170 And the end of the second vacuum suction portion 182 is also provided so as to face the rotary head 170. Therefore, when the rotary head 170 passes through the second foreign material removing unit 180, the control unit 199 causes air to be blown into the second air blow nozzle 181 in the direction of the electronic component adsorbed by the nozzle 171 And the second vacuum suction unit 182 performs the operation of sucking the foreign substances.

본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는 제2 이물 제거부(180)를 포함하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 부품 탑재 장치(100)는 제2 이물 제거부(180)를 포함하지 않을 수 있다. The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment includes the second foreign material removing unit 180, but the present invention is not limited thereto. That is, the component mounting apparatus 100 according to the present invention may not include the second foreign material removing unit 180.

한편, 트레이 검사부(190)는, 트레이 검사 카메라(191)와 조명부(192)를 포함하는데, 전술한 바와 같이, 전방 가이드부(141)를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.The tray inspection unit 190 includes a tray inspection camera 191 and an illumination unit 192. The tray inspection unit 190 is installed to be movable in the X axis direction along the front guide unit 141 as described above.

트레이 검사 카메라(191)는 트레이 지지부(197)에 놓여 있는 트레이(T)의 상면의 영상을 촬영한다. 제어부(199)는 트레이 검사 카메라(191)의 촬영 영상을 이용하여 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 전자부품이 누락되었는지 여부, 각 전자부품들이 부품 안착홈(G)에 잘 정렬되었는지 여부를 판단할 수 있다. The tray inspection camera 191 takes an image of the upper surface of the tray T lying on the tray support 197. The control unit 199 determines whether the electronic parts are missing in the component mounting groove G of the tray T using the photographed image of the tray inspection camera 191 and whether each electronic component is well aligned with the component mounting groove G Can be determined.

조명부(192)는 트레이 검사 카메라(191)가 트레이(T)의 상면을 촬영하는데 충분한 조명광을 제공한다. The illumination unit 192 provides sufficient illumination light for the tray inspection camera 191 to photograph the upper surface of the tray T. [

한편, 제어부(199)는 부품 탑재 장치(100)를 구성하는 장치들에 대해 제어를 수행한다. 제어부(199)는 집적회로칩, 회로기판 등의 회로 장치와 장치 운용 프로그램 등을 포함하여 구성될 수 있다.
On the other hand, the control unit 199 performs control on the devices constituting the part mounting apparatus 100. The control unit 199 may be configured to include a circuit device such as an integrated circuit chip, a circuit board, and a device operation program.

이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여, 이상과 같이 설명한 부품 탑재 장치(100)를 이용한 부품 탑재 공정에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 1 to 9, the component mounting process using the component mounting apparatus 100 described above will be described in detail.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치가 작동하는 모습을 순차적으로 도시한 개략적인 사시도인데, 그 중 도 5 및 도 6은 설명을 위해 전방 가이드부, 부품 인식부, 트레이 검사부를 제외하고 도시하였다. 또한, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 로터리 헤드의 노즐이 전자부품을 트레이의 부품 안착홈에 위치시키는 모습을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 탑재 장치에서 전자부품이 탑재된 트레이를 이동시켜 탑재 불량 여부를 검사하는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.FIGS. 4 to 7 are schematic perspective views sequentially illustrating the operation of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 5 and 6 illustrate a front guide unit, a component recognition unit, Except for the tray inspection section. 8 is a schematic perspective view showing a state in which a nozzle of a rotary head according to an embodiment of the present invention places an electronic component in a component mounting groove of a tray. FIG. 3 is a schematic perspective view showing a state in which a tray on which electronic parts are mounted is moved in a mounting apparatus to check whether or not the mounting is defective.

우선, 제어부(199)는 미리 입력된 프로그램에 의해 부품 공급부(110)를 구동시켜, 공급대(S)에 위치한 전자부품들을 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 올려 놓는다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 부품 공급부(110)의 일단에서 전자부품들이 배출되어 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 전자부품들이 놓여지게 된다.First, the control unit 199 drives the parts supplying unit 110 by a previously inputted program, and places the electronic parts placed on the supply unit S on the work surface 121 of the work table 120. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic parts are discharged from one end of the part supply part 110, and the electronic parts are placed on the work surface 121 of the work table 120.

이어, 제어부(199)는 워크 테이블(120)의 작업면(121) 방향으로 제1 공기 블로우 노즐(161)로 공기를 세차게 불어 전자부품들에 붙은 먼지 등의 이물들을 날리고, 제1 진공 흡입부(162)는 해당 이물들을 흡입하는 작업을 수행하게 된다. 즉, 전자부품들에는 부품의 분리 과정에서 부품의 일부 조각이나 세라믹 분말이 혼입되어 붙을 수 있는데, 그러한 이물들은 추후 인식 공정에서의 정확도를 감소시키고, 추후 공정에도 불량을 일으킬 수 있으므로, 이와 같은 공정으로 이물을 제거하게 된다.Next, the control unit 199 blows air into the first air blow nozzle 161 in the direction of the work surface 121 of the work table 120 to blow dust and other foreign substances attached to the electronic parts, The controller 162 performs an operation of sucking the foreign objects. That is, some parts of the parts or ceramic powder may be adhered to the electronic parts during the process of separating the parts. Such foreign matter may reduce the accuracy in the recognition process in the future and may cause defects in subsequent processes. So that the foreign object is removed.

이어, 워크 테이블(120)은 워크 테이블 가이드부(131)에 의해 Y축의 양의 방향으로 이동하는데, 도 4에 도시된 바와 같이, 부품 인식부(150)의 하부에 도착하게 된다. Next, the work table 120 is moved in the positive direction of the Y axis by the work table guide portion 131, and arrives at the lower portion of the part recognizing portion 150, as shown in FIG.

워크 테이블(120)이 부품 인식부(150)의 하부에 도착하면, 워크 테이블(120)의 작업면(121)이 신장되어 전자부품들 사이의 간격이 벌어져 촬영이 용이한 상태가 된다. 이어, 조명부(152)는 조명광을 조사하고, 부품 인식 카메라(151)는 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 복수 개의 전자부품들의 영상을 촬영한다. When the work table 120 arrives at the lower portion of the part recognition unit 150, the work surface 121 of the work table 120 is elongated, and the gap between the electronic parts is widened so that the photographing is easy. The illumination unit 152 illuminates the illumination light and the component recognition camera 151 photographs images of a plurality of electronic components placed on the work surface 121 of the work table 120. [

제어부(199)는 부품 인식 카메라(151)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 X축 및 Y축에 대한 위치와, 회전된 각도(θ)를 산출할 수 있다. The control unit 199 can calculate the positions of the plurality of electronic components with respect to the X and Y axes and the rotated angle [theta] using the photographed image of the component recognition camera 151. [

부품 인식부(150)가 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 전자부품들을 촬영하고 난 후에는, 워크 테이블(120)은 워크 테이블 가이드부(131)에 의해 다시 Y축의 양의 방향으로 이동하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 후방 가이드부(142)의 하부 근방에 도달하게 된다. 아울러, 로터리 헤드(170)는 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 음의 방향으로 이동하여 워크 테이블(120)의 상부로 이동한다.After the component recognizing section 150 has taken the electronic components lying on the work surface 121 of the work table 120, the work table 120 is again moved by the work table guide section 131 in the Y- And reaches the vicinity of the lower portion of the rear guide portion 142, as shown in Fig. In addition, the rotary head 170 moves in the negative direction of the X-axis along the rear guide portion 142 and moves to the upper portion of the work table 120.

로터리 헤드(170)는, 제어부(199)의 지시에 따라, 구비하고 있는 노즐(171)을 이용하여, 워크 테이블(120)의 작업면(121)에 놓여 있는 전자부품을 흡착한다. 즉, 제어부(199)의 지시에 따라 로터리 헤드(170)가 회전하면서, 복수개의 노즐(171)은 각각 하나의 전자부품을 흡착한다.The rotary head 170 sucks the electronic parts placed on the work surface 121 of the work table 120 by using the nozzle 171 provided in accordance with an instruction from the control unit 199. [ That is, as the rotary head 170 rotates in accordance with the instruction of the control unit 199, the plurality of nozzles 171 adsorb one electronic component.

로터리 헤드(170)가 전자부품들을 흡착한 후에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)가 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 양의 방향으로 이동하여 제2 이물 제거부(180)의 상부에 도달한다.After the rotary head 170 has adsorbed the electronic components, the rotary head 170 moves in the positive direction of the X-axis along the rear guide portion 142, as shown in Fig. 6, 180 < / RTI >

이어, 제어부(199)는 노즐(171)에 흡착된 전자부품의 방향으로 제2 공기 블로우 노즐(181)로 공기를 세차게 불어 전자부품들에 붙은 먼지 등의 이물들을 날리고, 제2 진공 흡입부(182)는 해당 이물들을 흡입하는 작업을 수행함으로써, 차후 공정에서 이물이 제거된 깨끗한 전자부품을 트레이(T)에 탑재할 수 있게 된다. 이물이 제거된 깨끗한 전자부품이 탑재된 트레이(T)는, 트레이(T)를 구매하거나 공급받는 사용자 입장에서는 추후에 여러 불량을 방지할 수 있으므로 그러한 제품을 선호하게 된다.Next, the control unit 199 blows air into the second air blow nozzle 181 in the direction of the electronic component adsorbed by the nozzle 171 to blow off dust or the like attached to the electronic parts, and the second vacuum suction unit 182 perform the operation of sucking the foreign objects so that the clean electronic parts from which foreign objects have been removed in the subsequent process can be mounted on the tray T. [ The tray T on which the cleaned electronic parts with foreign objects removed is preferred because it can prevent several defects from the viewpoint of the user who purchases or supplies the tray T.

한편, 노즐(171)에 의해 흡착되지 않은 전자부품들이 남아 있는 워크 테이블(120)은, 워크 테이블 가이드부(131)를 따라 Y축의 음의 방향으로 이동하여 부품 회수부(175)의 하방에 도달하고, 부품 회수부(175)는 워크 테이블(120)에 남아 있는 전자부품을 회수한다.On the other hand, the work table 120, in which the electronic components not adsorbed by the nozzle 171 remain, moves in the negative direction of the Y axis along the work table guide portion 131 and reaches the lower portion of the component collecting portion 175 And the component recovery unit 175 recovers the electronic components remaining in the work table 120. [

이어, 로터리 헤드(170)는 후방 가이드부(142)를 따라 X축의 양의 방향으로 더 이동하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)는 트레이 지지부(197)에 배치된 트레이(T)의 상부에 도달하게 된다. The rotary head 170 then moves further along the X-axis along the rear guide portion 142 so that the rotary head 170 is moved to the tray T).

이어, 도 8에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(170)는, 제어부(199)의 지시에 따라, 노즐(171)에 흡착된 전자부품을 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 내려놓는다. 8, the rotary head 170 places the electronic component, which is attracted to the nozzle 171, in the component seating groove G of the tray T in accordance with an instruction from the control unit 199 .

트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 전자부품들이 모두 배치된 후에는, 제어부(199)는 트레이 검사부(190)를 트레이 가이드부(132)쪽으로 이동시키고, 트레이 지지부(197)를 트레이 가이드부(132)를 따라 Y축의 음의 방향으로 이동하여, 도 9에 도시된 바와 같이, 트레이(T)를 트레이 검사부(190)의 하부에 위치시킨다.The control unit 199 moves the tray inspecting unit 190 toward the tray guide unit 132 and moves the tray supporting unit 197 to the tray guide part 132. [ And moves in the negative direction of the Y axis along the portion 132 to place the tray T in the lower portion of the tray inspection portion 190 as shown in Fig.

트레이 검사부(190)의 조명부(192)는 조명광을 조사하고, 트레이 검사 카메라(191)는 트레이 지지부(197)에 놓여 있는 트레이(T)의 상면의 영상을 촬영한다. 제어부(199)는 트레이 검사 카메라(191)의 촬영 영상을 이용하여 트레이(T)의 부품 안착홈(G)에 전자부품이 누락되었는지 여부, 각 전자부품들이 부품 안착홈(G)에 잘 정렬되었는지 여부를 판단하여, 만약 불량이 발견되면 경고음을 발생시킨다. The illumination unit 192 of the tray inspection unit 190 irradiates the illumination light and the tray inspection camera 191 captures an image of the upper surface of the tray T placed on the tray support unit 197. The control unit 199 determines whether the electronic parts are missing in the component mounting groove G of the tray T using the photographed image of the tray inspection camera 191 and whether each electronic component is well aligned with the component mounting groove G And if it detects a fault, it generates a warning sound.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는, 전자부품을 트레이(T)로 운반하기 위해, 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 노즐(171)을 구비하는 로터리 헤드(170)를 사용하기 때문에, 적은 부피의 로터리 헤드(170)로도 다량의 전자부품들을 효율적으로 운반할 수 있으므로, 운반 거리를 줄여 신속하게 공정을 진행할 수 있다. 아울러, 부품 탑재 장치(100)의 전체 크기를 줄여, 설치 공간을 줄일 수 있다.As described above, the component mounting apparatus 100 according to the present embodiment includes the rotary head 170 having the plurality of nozzles 171 disposed along the circumferential direction for transporting the electronic components to the tray T Since a large volume of electronic parts can be efficiently transported even with a small volume rotary head 170, the transportation distance can be shortened and the process can be rapidly performed. In addition, the entire size of the component mounting apparatus 100 can be reduced, and the installation space can be reduced.

또한, 본 실시예에 따른 부품 탑재 장치(100)는, 제1 이물 제거부(160)와 제2 이물 제거부(180)를 이용하여, 전자부품에 부착된 이물을 확실히 제거함으로써, 각 공정의 신뢰성을 높이고, 최종적으로는 이물이 제거된 깨끗한 전자부품을 트레이(T)에 탑재할 수 있게 된다. 이물이 제거된 깨끗한 전자부품이 탑재된 트레이(T)는, 추후 공정에서 불량을 방지할 수 있으므로 상품성이 증가된다.The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment can reliably remove the foreign matter adhered to the electronic component by using the first foreign material removing unit 160 and the second foreign material removing unit 180, It is possible to increase the reliability and finally mount the clean electronic component from which the foreign object is removed on the tray T. Tray (T) carrying clean electronic components from which foreign objects have been removed can be prevented from being defective in later steps, resulting in increased commerciality.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 부품을 탑재하는 장치의 제조 및 적용에 사용될 수 있다. The present invention can be used in the manufacture and application of parts mounting devices.

100: 부품 탑재 장치 110: 부품 공급부
120: 워크 테이블 130: 제1 가이드부
140: 제2 가이드부 150: 부품 인식부
160: 제1 이물 제거부 170: 로터리 헤드
180: 제2 이물 제거부 190: 트레이 검사부
197: 트레이 지지부 199: 제어부100: parts mounting device 110: parts supply part
120: work table 130: first guide part
140: second guide part 150: part recognition part
160: first foreign material removing unit 170: rotary head
180: second foreign material removing unit 190: tray inspecting unit
197: tray supporting portion 199:

Claims (8)

신축 가능한 탄성막으로 구성된 작업면과, 상기 작업면을 신장시키는 신장 장치가 배치된 테이블 지지부를 구비하는 워크 테이블;
상기 워크 테이블을 Y축 방향으로 이동시키는 워크 테이블 가이드부;
상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품들을 촬영하는 부품 인식 카메라를 구비하는 부품 인식부;
상기 부품 인식부를 X축 방향으로 이동시키는 전방 가이드부;
상기 부품 인식부에 의해 인식된 전자부품을 흡착하는 복수 개의 노즐을 구비하는 로터리 헤드;
상기 로터리 헤드를 X축 방향으로 이동시키는 후방 가이드부;
상기 로터리 헤드의 노즐에 흡착된 전자부품이 탑재되는 트레이를 지지하는 트레이 지지부;
상기 트레이 지지부를 Y축 방향으로 이동시키는 트레이 가이드부; 및
상기 워크 테이블, 상기 부품 인식부, 상기 로터리 헤드를 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 제어부는, Y축 방향으로 상기 워크 테이블을 이동시키고, 상기 워크 테이블이 상기 부품 인식부의 하부에 도착하면 상기 신장 장치를 작동시켜 상기 작업면 위에 놓여진 상기 전자부품들 사이의 간격이 벌어지도록 상기 작업면을 신장시킨 후, 상기 부품 인식 카메라로 상기 전자부품들을 촬영한 다음, 상기 로터리 헤드의 노즐로 상기 간격이 벌어진 전자부품들을 흡착시키는 부품 탑재 장치.A work table having a work surface composed of a stretchable elastic film and a table support portion on which a stretching device for stretching the work surface is disposed;
A work table guide portion for moving the work table in the Y-axis direction;
A component recognizing unit having a component recognition camera for photographing electronic components located on a work surface of the work table;
A front guide part for moving the part recognition part in the X axis direction;
A rotary head having a plurality of nozzles for picking up the electronic component recognized by the component recognition unit;
A rear guide part for moving the rotary head in the X axis direction;
A tray supporting part for supporting a tray on which the electronic component adsorbed by the nozzle of the rotary head is mounted;
A tray guiding part for moving the tray supporting part in the Y axis direction; And
And a control section for controlling the work table, the part recognition section, and the rotary head,
Wherein the controller moves the work table in the Y axis direction and activates the extension device when the work table arrives at a lower portion of the part recognizing part so that the interval between the electronic parts placed on the work surface becomes wide, The electronic component is photographed by the component recognition camera, and then the electronic component having the gap is attracted to the nozzle of the rotary head. 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 부품 인식 카메라로 상기 전자부품들을 촬영한 다음에, 상기 워크 테이블을 Y축 방향으로 추가로 이동시킨 후, 상기 로터리 헤드를 상기 워크 테이블의 상부로 이동시켜 상기 전자부품들을 흡착시키는 부품 탑재 장치.The method according to claim 1,
Wherein the controller captures the electronic components with the component recognition camera and then further moves the work table in the Y axis direction and then moves the rotary head to an upper portion of the work table to pick up the electronic components Component mounting device. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 워크 테이블의 작업면에 위치한 전자부품에 붙은 이물을 제거하는 제1 이물 제거부를 더 포함하는 부품 탑재 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a first foreign material removing unit for removing foreign substances adhered to the electronic parts located on the working surface of the work table. 제5항에 있어서,
상기 제1 이물 제거부는, 공기를 분출하는 제1 공기 블로우 노즐과, 이물을 흡입하는 제1 진공 흡입부를 포함하는 부품 탑재 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the first foreign material removing unit includes a first air blow nozzle for ejecting air and a first vacuum suction unit for sucking foreign matter. 제1항에 있어서,
상기 노즐에 흡착된 전자부품에 붙은 이물을 제거하는 제2 이물 제거부를 더 포함하는 부품 탑재 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a second foreign matter removing unit for removing foreign matters adhered to the electronic component adsorbed on the nozzle. 제7항에 있어서,
상기 제2 이물 제거부는, 공기를 분출하는 제2 공기 블로우 노즐과, 이물을 흡입하는 제2 진공 흡입부를 포함하는 부품 탑재 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the second foreign matter removing unit includes a second air blow nozzle for ejecting air and a second vacuum suction unit for sucking foreign matter.
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