KR102000008B1 - Viscous fluid supply device and component mounting device - Google Patents
Viscous fluid supply device and component mounting device Download PDFInfo
- Publication number
- KR102000008B1 KR102000008B1 KR1020177027653A KR20177027653A KR102000008B1 KR 102000008 B1 KR102000008 B1 KR 102000008B1 KR 1020177027653 A KR1020177027653 A KR 1020177027653A KR 20177027653 A KR20177027653 A KR 20177027653A KR 102000008 B1 KR102000008 B1 KR 102000008B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- squeegee
- viscous fluid
- unit
- light
- plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/023—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/04—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades
- B05C11/041—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades characterised by means for positioning, loading, or deforming the blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/04—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades
- B05C11/044—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades characterised by means for holding the blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
이 점성 유체 공급 장치(1)는 점성 유체가 스프레딩되는 플레이트(2)와, 플레이트 상의 점성 유체를 고르게 하도록 슬라이딩하는 스퀴지(3)와, 스퀴지가 설치되는 스퀴지 유지부(5)와, 스퀴지의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부(8)를 구비한다.The viscous fluid supply device 1 includes a plate 2 on which a viscous fluid is spread, a squeegee 3 that slides so as to even out the viscous fluid on the plate, a squeegee holding portion 5 on which the squeegee is mounted, And a squeegee detecting unit 8 for detecting the presence or absence of installation.
Description
본 발명은 점성 유체 공급 장치 및 부품 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a viscous fluid supply device and a component mounting apparatus.
종래 플럭스나 땜납 페이스트 등의 점성 유체를 공급하는 점성 유체 공급 장치가 알려져 있다. 이러한 점성 유체 공급 장치는 예를 들면, 미국 특허 제 6293317호에 개시되어 있다.Conventionally, viscous fluid supply devices for supplying viscous fluids such as fluxes and solder pastes are known. Such a viscous fluid supply device is disclosed, for example, in U.S. Patent No. 6293317. [
미국 특허 제 6293317호에는 점성 유체가 스프레딩되는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트 상의 점성 유체를 고르게 하도록 슬라이딩하는 컨테이너(스퀴지)와, 컨테이너를 슬라이딩가능하게 유지하는 슬라이드부를 구비하는 점성 유체 공급 장치가 개시되어 있다.U.S. Patent No. 6293317 discloses a viscous fluid supply device having a base plate on which a viscous fluid is spread, a container (squeegee) for sliding the viscous fluid evenly on the base plate, and a slide portion for slidably holding the container have.
그러나, 미국 특허 제 6293317호와 같은 종래의 점성 유체 공급 장치에서는 컨테이너(스퀴지)가 슬라이드부에 유지되어 있는 것을 검지할 수 없기 때문에 컨테이너의 설치 망각을 방지하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다. 컨테이너가 설치되어 있지 않을 경우에 점성 유체가 공급되면 장치 내에 점성 유체가 누출된다. However, in the conventional viscous fluid supply device such as the U.S. Patent No. 6293317, it is difficult to prevent forgetting to install the container because it is impossible to detect that the container (squeegee) is held by the slide portion. When the container is not installed, the viscous fluid is leaked into the device when the viscous fluid is supplied.
이 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 이 발명의 하나의 목적은 스퀴지의 설치 망각을 방지하는 것이 가능한 점성 유체 공급 장치 및 부품 실장 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a viscous fluid supply device and a component mounting apparatus capable of preventing forgetting of installation of a squeegee.
이 발명의 제 1 국면에 의한 점성 유체 공급 장치는 점성 유체가 스프레딩되는 플레이트와, 플레이트 상의 점성 유체를 고르게 하도록 슬라이딩하는 스퀴지와, 스퀴지가 설치되는 스퀴지 유지부와, 스퀴지의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부를 구비한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a viscous fluid supply device including a plate on which a viscous fluid is spread, a squeegee sliding on the plate so as to even out the viscous fluid, a squeegee holding portion on which the squeegee is installed, And a squeegee detecting unit.
이 발명의 제 1 국면에 의한 점성 유체 공급 장치에서는 상기와 같이 스퀴지의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부를 설치함으로써 스퀴지의 설치 망각을 방지할 수 있다. 이것에 의해 스퀴지가 설치되어 있지 않은 상태에서 점성 유체가 보충됨으로써 장치 내에 점성 유체가 누출되는 것을 억제할 수 있다. In the viscous fluid supply device according to the first aspect of the present invention, the squeegee detection unit for detecting the presence or absence of the squeegee as described above can be provided to prevent forgetting of installation of the squeegee. As a result, the viscous fluid is replenished in a state where the squeegee is not installed, thereby suppressing the viscous fluid from leaking into the apparatus.
상기 제 1 국면에 의한 점성 유체 공급 장치에 있어서, 바람직하게는 스퀴지 유지부는 스퀴지의 플레이트에 대한 압박방향과 평행한 방향의 이동을 규제하는 규제부를 포함하고, 스퀴지 검출부는 스퀴지가 설치되고 또한 규제부에 의해 스퀴지의 이동이 규제되어 있는 것을 검출하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 규제부에 의한 스퀴지의 이동의 규제 망각을 방지할 수 있으므로 규제부의 스퀴지의 규제 망각에 기인하여 플레이트에 대해 스퀴지가 이간되는 것을 억제할 수 있다.In the viscous fluid supply device according to the first aspect, preferably, the squeegee holding portion includes a restricting portion for restricting movement of the squeegee in a direction parallel to the urging direction of the plate, and the squeegee detecting portion is provided with a squeegee, So as to detect that the movement of the squeegee is restricted. With such a configuration, it is possible to prevent the regulation restriction of the movement of the squeegee by the restriction portion, and it is possible to prevent the squeegee from being separated from the plate due to the restriction forgetting of the squeegee of the restriction portion.
이 경우, 바람직하게는 스퀴지 검출부는 투광부와 수광부를 포함하고, 스퀴지 유지부는 투광부로부터의 광의 수광부로의 도달을 스위칭하는 스위칭부를 포함하고, 스위칭부는 규제부에 의한 스퀴지의 이동이 규제되어 있는 규제 상태와, 규제부에 의한 스퀴지의 이동의 규제가 해제되어 있는 해제 상태에 따라 투광부로부터의 광의 수광부로의 도달을 스위칭하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 스위칭부에 의해 투광부로부터의 광을 투과, 차단 또는 반사시킴으로써 스퀴지가 설치되고 또한 규제 상태에 있는 것을 용이하게 검출할 수 있다.In this case, preferably, the squeegee detecting section includes a transparent portion and a light receiving portion, and the squeegee retaining portion includes a switching portion for switching the arrival of light from the transparent portion to the light receiving portion, and the switching portion is provided so that the movement of the squeegee And is configured to switch the arrival of light from the transparent portion to the light receiving portion in accordance with the regulated state and the released state in which regulation of the movement of the squeegee by the regulating portion is released. With this configuration, it is possible to easily detect that the squeegee is installed and in the regulation state by transmitting, blocking or reflecting light from the transparent portion by the switching unit.
상기 스퀴지 유지부가 스위칭부를 포함하는 구성에 있어서, 바람직하게는 규제부의 규제 상태와 해제 상태가 스위칭될 때에 스위칭부가 이동함으로써 투광부로부터의 광의 수광부로의 도달이 스위칭되도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 규제부에 의해 규제 상태와 해제 상태를 스위칭하는데에 연동시켜서 스위칭부를 이동시킬 수 있으므로 규제 상태와 해제 상태에 따라 투광부로부터의 광의 수광부로의 도달을 스위칭부에 의해 용이하게 스위칭할 수 있다.In the configuration in which the squeegee retaining portion includes a switching portion, preferably, when the regulating portion and the releasing portion of the regulating portion are switched, the switching portion is configured to switch the arrival of light from the light transmitting portion to the light receiving portion. According to this configuration, since the switching unit can be moved by switching the regulated state and the released state by the regulating unit, it is possible to easily switch the arrival of the light from the light transmitting unit to the light receiving unit by the switching unit have.
이 경우, 바람직하게는 스퀴지 유지부는 규제부를 회동가능하게 지지하는 회동 지지부를 더 포함하고, 해제 상태의 경우, 규제부가 회동 지지부에 접함과 아울러 규제 상태의 경우, 규제부가 회동 지지부로부터 이간되도록 이동함으로써 스위칭부가 이동하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 규제부를 회동함으로써 규제부에 의한 스퀴지의 이동의 규제를 용이하게 온/오프할 수 있다. 또한, 규제 상태와 해제 상태에 따라 규제부의 회동 지지부에 대한 거리를 변화시킬 수 있으므로 상태 에 따라 스위칭부를 용이하게 이동시킬 수 있다.In this case, preferably, the squeegee retaining portion further includes a rotation supporting portion for rotatably supporting the restriction portion, and in the released state, when the restriction portion is in contact with the rotation support portion and in the regulating state, the restriction portion is moved away from the rotation support portion And the switching unit is configured to move. With this configuration, regulation of the movement of the squeegee by the regulating portion can be easily turned on / off by rotating the regulating portion. Further, the distance to the pivot support portion of the restriction portion can be changed according to the restriction state and the release state, so that the switching portion can be moved easily according to the state.
상기 스퀴지 유지부가 규제부를 포함하는 구성에 있어서, 바람직하게는 규제부에 접속됨과 아울러 스퀴지의 플레이트에 대한 압박력을 발생시키는 압박력 발생 기구를 더 구비하고, 규제부에 의한 스퀴지의 이동이 규제되어 있는 것을 스퀴지 검출부에 의해 검출했을 경우에 압박력 발생 기구에 의한 압박력이 발생되도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 규제부에 의해 스퀴지의 이동을 규제한 상태에서 압박력을 부가할 수 있으므로 스퀴지에 압박력을 확실히 부여할 수 있다. 또한, 규제부에 의한 스퀴지의 규제를 온/오프하는 경우에 압박력 발생 기구에 의한 압박력을 발생시키지 않은 것에 의해 규제부를 용이하게 이동시킬 수 있으므로 스퀴지의 규제를 용이하게 온/오프할 수 있다.The squeegee holding portion includes a restricting portion. Preferably, the squeegee retaining portion further includes a pressing force generating mechanism that is connected to the restricting portion and generates a pressing force against the plate of the squeegee, and restricts movement of the squeegee by the restricting portion And a pressing force by the pressing force generating mechanism is generated when the squeegee detecting unit detects the squeegee. With this structure, the urging force can be applied in a state in which the movement of the squeegee is restricted by the restricting portion, so that the urging force can be reliably given to the squeegee. Further, when the restriction of the squeegee by the restriction portion is turned on / off, the restriction portion can be easily moved by not generating the pressing force by the pressing force generating mechanism, so that the restriction of the squeegee can be easily turned on and off.
상기 제 1 국면에 의한 점성 유체 공급 장치에 있어서, 바람직하게는 플레이트에 점성 유체를 보충하는 보충부를 더 구비하고, 스퀴지 검출부에 의해 스퀴지가 설치되어 있는 것을 검출하지 않을 경우, 보충부로부터 점성 유체가 보충되지 않도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 스퀴지가 설치되어 있을 경우에 점성 유체가 보충되므로 장치 내에 점성 유체가 누출되는 것을 방지할 수 있다. Preferably, the viscous fluid supply device according to the first aspect further comprises a replenishing portion for replenishing the viscous fluid to the plate, and when it is not detected that the squeegee is installed by the squeegee detecting portion, It is configured not to replenish. In this case, since the viscous fluid is replenished when the squeegee is installed, it is possible to prevent the viscous fluid from leaking into the apparatus.
이 발명의 제 2 국면에 의한 부품 실장 장치는 기판에 부품을 실장하는 실장부와, 부품에 점성 유체를 공급하는 점성 유체 공급부를 구비하고, 점성 유체 공급부는 점성 유체가 스프레딩되는 플레이트와, 플레이트 상의 점성 유체를 고르게 하도록 슬라이딩하는 스퀴지와, 스퀴지가 설치되는 스퀴지 유지부와, 스퀴지의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부를 포함한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus including a mounting portion for mounting components on a substrate, and a viscous fluid supply portion for supplying a viscous fluid to the component, wherein the viscous fluid supply portion includes: A squeegee holding unit for holding the squeegee, and a squeegee detecting unit for detecting whether or not the squeegee is installed.
이 발명의 제 2 국면에 의한 부품 실장 장치에서는 상기와 같이 스퀴지의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부를 설치함으로써 스퀴지의 설치 망각을 방지할 수 있다. 이것에 의해 스퀴지가 설치되어 있지 않은 상태에서 점성 유체가 보충됨으로써 장치 내에 점성 유체가 누출되는 것을 억제하는 것이 가능한 점성 유체 공급부를 구비한 부품 실장 장치를 제공할 수 있다.In the component mounting apparatus according to the second aspect of the present invention, the squeegee detecting section for detecting the presence or absence of the squeegee as described above can be provided to prevent the forgetting of the squeegee. Thereby, it is possible to provide a component mounting apparatus provided with a viscous fluid supply section capable of suppressing leakage of viscous fluid in the apparatus by replenishing the viscous fluid in a state in which the squeegee is not provided.
(발명의 효과)(Effects of the Invention)
본 발명에서는 스퀴지의 설치 망각을 방지할 수 있다.In the present invention, it is possible to prevent forgetting of installation of the squeegee.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 개략을 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 일련의 실장 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지의 구동 기구를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지가 규제된 상태를 나타낸 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지의 규제가 해제된 상태를 나타낸 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지가 배치되어 있지 않은 상태를 나타낸 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지를 나타낸 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지가 규제된 상태를 나타낸 측면도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치의 스퀴지의 규제가 해제된 상태를 나타낸 측면도이다.1 is a plan view schematically showing a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram for explaining a series of mounting operations of the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a flux supply device according to the first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a squeegee of the flux supply device according to the first embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a squeegee drive mechanism of the flux supply device according to the first embodiment of the present invention.
6 is a side view showing a state in which the squeegee of the flux supply device according to the first embodiment of the present invention is regulated.
7 is a side view showing a state in which the regulation of the squeegee of the flux supply device according to the first embodiment of the present invention is released.
8 is a side view showing a state in which the squeegee of the flux supply device according to the first embodiment of the present invention is not disposed.
9 is a perspective view showing a flux supply device according to a second embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a squeegee of the flux supply device according to the second embodiment of the present invention.
11 is a side view showing a state in which the squeegee of the flux supply device according to the second embodiment of the present invention is regulated.
12 is a side view showing a state in which the regulation of the squeegee of the flux supply device according to the second embodiment of the present invention is released.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[제 1 실시형태][First Embodiment]
(부품 실장 장치의 구성)(Configuration of component mounting apparatus)
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 장치(100)의 구조에 대해 설명한다. A structure of the
부품 실장 장치(100)는 다이싱된 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(반도체 칩)(C)을 인출하여 기판(S)의 실장면 상에 실장함과 아울러 테이프 피더(13a)에 의해 공급되는 전자 부품(소위 패키지 부품) 등을 기판(S)의 실장면 상에 실장하는 것이 가능한 소위 복합형의 부품 실장 장치이다. 또한, 베어 칩(C)은 본 발명의 「부품」의 일례이다.The
이 부품 실장 장치(100)는 도 1에 나타내는 바와 같이 기대(10)와, 제어부(11)와, 컨베이어(12)와, 2개의 칩 부품 공급부(13)와, 2개의 실장부(14)와, 웨이퍼 유지 테이블(15)과, 인출부(16)와, 부품 인식 카메라(17)와, 고정 카메라(18)와, 웨이퍼 수납부(19)를 구비하고 있다. 또한, 부품 실장 장치(100)에는 플럭스 공급 장치(1)가 설치되어 있다. 또한, 플럭스 공급 장치(1)는 본 발명의 「점성 유체 공급 장치」 및 「점성 유체 공급부」의 일례이다.1, the
제어부(11)는 부품 실장 장치(100)의 각 부의 동작을 통괄적으로 제어하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 제어부(11)는 컨베이어(12), 칩 부품 공급부(13), 실장부(14), 웨이퍼 유지 테이블(15), 인출부(16), 부품 인식 카메라(17), 고정 카메라(18), 웨이퍼 수납부(19) 및 플럭스 공급 장치(1) 등의 동작 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(11)는 상기 각 부의 구동 모터에 내장되는 엔코더 등의 위치 검출 수단으로부터의 출력 신호에 의거하여 각 부의 동작 제어를 행한다. 또한, 제어부(11)는 각종 카메라(부품 인식 카메라(17) 및 고정 카메라(18))의 촬상 제어 및 화상 인식을 행하는 기능을 갖는다.The
컨베이어(12)는 소정의 실장 작업 위치에 기판(S)을 반입 및 반출하도록 구성되어 있다. 또한, 컨베이어(12)는 X방향으로 연장되는 한 쌍의 컨베이어 레일과, 기판(S)을 소정 위치에서 위치 결정하는 위치 결정 기구(도시하지 않음)를 포함하고 있다. 이것에 의해 컨베이어(12)는 기판(S)을 X방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치에 기판(S)을 위치 결정 고정한다.The
2개의 칩 부품 공급부(13)는 각각 부품 실장 장치(100)의 바로 앞측(Y1방향측)의 양단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(13)에는 테이프 피더(13a)가 X방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 각 테이프 피더(13a)는 캐리어 테이프를 간헐적으로 송출하고, 소정의 부품 공급 위치에 캐리어 테이프 내의 전자 부품을 공급한다.The two chip
실장부(14)는 칩 부품 공급부(13)로부터 공급되는 전자 부품 및 웨이퍼(W)의 베어 칩(C)을 기판(S)에 실장하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 실장부(14)는 XY 이동 기구에 의해 컨베이어(12)(기판(S))의 상방을 수평방향(XY방향)으로 이동가능하게 지지되어 있다. 실장부(14)는 X방향을 따라 배치된 복수(2개)의 흡착 노즐(14a)(도 2 참조)을 갖고 있다.The mounting
또한, 실장부(14)는 인출부(16)에 의해 웨이퍼(W)로부터 인출되는 베어 칩(C)을 흡착 노즐(14a)에 의해 흡착하여 기판(S) 상에 실장하도록 구성되어 있다. 또한, 실장부(14)는 테이프 피더(13a)에 의해 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐(14a)에 의해 흡착하여 기판(S) 상에 실장하도록 구성되어 있다.The mounting
웨이퍼 유지 테이블(15)은 출입 기구(도시하지 않음)에 의해 웨이퍼 수납부(19)로부터 인출된 웨이퍼(W)를 소정 위치에서 지지하도록 구성되어 있다.The wafer holding table 15 is configured to support the wafer W drawn out from the
인출부(16)는 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(C)을 인출하여 실장부(14)에 운반하도록 구성되어 있다. 또한, 인출부(16)는 소정의 구동 수단에 의해 웨이퍼 유지 테이블(15)의 상방 위치에 있어서 수평방향(XY방향)으로 이동된다. 또한, 인출부(16)는 4개의 웨이퍼 헤드(16a)를 포함하고 있다.The
웨이퍼 헤드(16a)는 X축 방향으로 회전이 가능하며, 또한 상하방향으로의 이동(승강)이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 웨이퍼 헤드(16a)는 베어 칩(C)을 흡착하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 즉, 인출부(16)는 밀어 올림부(도시하지 않음)에 의해 밀어 올려진 베어 칩(C)을 웨이퍼 헤드(16a)에 의해 흡착하여 인출하고, 베어 칩(C)을 반전(플립)시키고, 소정의 운반 위치에 있어서 실장부(14)(흡착 노즐(14a))에 베어 칩(C)을 운반하도록 구성되어 있다.The
부품 인식 카메라(17)는 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩(C)의 인출에 앞서 인출 대상이 되는 베어 칩(C)을 촬상하도록 구성되어 있다. 또한, 부품 인식 카메라(17)는 인출부(16)와 공통의 프레임에 설치되어 있다. 또한, 부품 인식 카메라(17)는 소정의 구동 수단에 의해 웨이퍼 유지 테이블(15)의 상방 위치에 있어서 수평방향(XY방향)으로 이동된다.The
고정 카메라(18)는 기대(10) 위이며 실장부(14)의 가동 영역 내에 설치되어 있다. 고정 카메라(18)는 실장부(14)의 흡착 노즐(14a)에 의해 흡착되어 있는 전자 부품(베어 칩(C)을 포함한다)을 하측으로부터 촬상하도록 구성되어 있다.The fixed
웨이퍼 수납부(19)는 다이싱된 복수매의 웨이퍼(W)를 수용가능하게 구성되어 있다. 웨이퍼(W)의 베어 칩(C)은 예를 들면 전극 상에 범프가 형성된 플립 칩 실장용의 베어 칩이다. 이 경우, 베어 칩(C)은 범프 형성면(실장면)이 상방을 향하도록 필름 형상의 웨이퍼 시트 상에 부착되어서 유지되어 있다. The
플럭스 공급 장치(1)는 베어 칩(C)의 범프에 플럭스를 전사(도포)하기 위해 설치되어 있다. 구체적으로는 플럭스 공급 장치(1)는 플레이트(2) 상에 플럭스를 얇게 스프레딩해서 공급한다. 그리고, 실장부(14)의 흡착 노즐(14a)에 흡착된 베어 칩(C)이 스프레딩된 플럭스에 접촉된다. 이것에 의해 베어 칩(C)의 범프에 플럭스가 전사된다. 또한, 플럭스는 접합을 위한 땜납의 젖음성이 양호해지도록 베어 칩(C)의 범프에 도포된다.The
(부품 실장 동작의 설명)(Explanation of Component Mounting Operation)
이어서 도 2를 참조하여 부품 실장 장치(100)에 의한 전자 부품의 실장 동작 에 대해 설명한다. Next, the mounting operation of the electronic component by the
도 2에 나타내는 바와 같이 웨이퍼(W)의 베어 칩(C)을 기판(S)에 실장하는 경우, 우선 인출부(16)에 의해 실장 대상의 베어 칩(C)이 인출되어서 인출부(16)의 웨이퍼 헤드(16a)에 베어 칩(C)이 흡착 지지된다. 웨이퍼 헤드(16a)가 회동해서 베어 칩(C)이 반전(플립)되고 베어 칩(C)이 소정의 운반 위치에 배치된다. 이것에 대응하여 실장부(14)의 흡착 노즐(14a)이 운반 위치의 상방에서 운반 높이 위치까지 하강되어서 베어 칩(C)이 흡착된다.2, when the bare chip C of the wafer W is mounted on the board S, the bare chip C to be mounted is taken out first by the lead-out
베어 칩(C)이 흡착된 후, 실장부(14)가 플럭스 공급 장치(1)의 상방으로 이동된다. 실장부(14)의 흡착 노즐(14a)이 전사 높이 위치까지 하강되어서 베어 칩(C)의 범프 형성면에 플럭스가 전사(도포)된다. 그 후, 실장부(14)가 고정 카메라(18)의 상방을 통과하도록 이동되어서 흡착 노즐(14a)에 흡착된 베어 칩(C)의 범프 형성면이 촬상된다. 이것에 의해 베어 칩(C)의 범프 형성면의 불량 판정이나, 흡착 위치 어긋남의 인식이 행해진다. 또한, 이 전사 동작과 촬상 동작은 순서가 반대로 되는 경우도 있다. 즉, 전사 전의 상태 쪽이 양호하게 촬상(화상 인식)을 행할 수 있는 경우에는 촬상 동작이 앞서 실시된다. After the bare chip (C) is adsorbed, the mounting portion (14) is moved upward of the flux supply device (1). The
촬상 후, 컨베이어(12)에 유지된 기판(S)의 상방에 실장부(14)가 이동되고, 소정의 실장 위치의 상방에서 흡착 노즐(14a)이 실장 높이 위치까지 하강되어서 베어 칩(C)이 기판(S) 상에 적재(실장)된다.The mounting
또한, 테이프 피더(13a)(도 1 참조)의 공급 부품을 실장하는 경우, 실장부(14)가 테이프 피더(13a)의 소정의 부품 인출 위치의 상방으로 이동된다. 그리고, 흡착 노즐(14a)이 하강되어서 전자 부품이 인출된다. 그 후, 실장부(14)가 고정 카메라(18)의 상방을 통과하도록 이동되어서 흡착 노즐(14a)에 흡착된 전자 부품의 하면이 촬상된다. 그리고, 실장부(14)가 기판(S)의 상방으로 이동된다. 그 후, 흡착 노즐(14a)이 하강되어서 전자 부품이 기판(S) 상에 적재(실장)된다. 또한, 베어 칩(C)이 캐리어 테이프에 개별 수납되어 테이프 피더(13a)로부터 공급되는 경우에는 테이프 피더(13a)로부터 베어 칩(C)이 인출된 후, 도 2에 나타내는 바와 같이 전사 및 촬상이 실시되고 기판(S) 상에 베어 칩(C)이 적재(실장)된다.When mounting the supply part of the
(플럭스 공급 장치의 구성)(Configuration of flux supply device)
도 3~도 8을 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치(1)의 구조에 대해 설명한다.The structure of the
도 3에 나타내는 바와 같이 플럭스 공급 장치(1)는 플레이트(2)와, 스퀴지(3)와, 기대부(4)와, 스퀴지 유지부(5)와, 플럭스 토출부(6)와, 센서(7)와, 스퀴지 검출부(8)를 구비하고 있다. 또한, 플럭스 토출부(6)는 본 발명의 「보충부」의 일례이다.3, the
플레이트(2)는 오목부(21)를 포함하고 있다. 스퀴지(3)는 도 4에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 스퀴지부(31)와, 한 쌍의 벽부(32)와, 한 쌍의 판자 형상부(33)와, 한 쌍의 슬라이딩 방향 규제 핀(34)과, 한 쌍의 압박부(35)를 포함하고 있다. 기대부(4)는 도 5에 나타내는 바와 같이 모터(41)와, 벨트(42)와, 플레이트 위치 결정부(43)를 포함하고 있다. 스퀴지 유지부(5)는 도 4에 나타내는 바와 같이 진행방향 규제부(51)와, 압박방향 규제부(52)와, 연결부(53)와, 회동 지지부(54)와, 플런저부(55)와, 에어실린더(56)를 포함하고 있다. 스퀴지 검출부(8)는 도 3에 나타내는 바와 같이 투광부(8a)와, 수광부(8b)를 포함하고 있다. 또한, 압박방향 규제부(52)는 본 발명의 「규제부」의 일례이며, 에어실린더(56)는 본 발명의 「압박력 발생 기구」의 일례이다.The plate (2) includes a concave portion (21). 4, the
압박방향 규제부(52)는 도 4에 나타내는 바와 같이 스퀴지 로킹부(521)와, 회동 지지 오목부(522)와, 플런저 맞물림 구멍(523 및 524)과, 차단핀(525)을 갖고 있다. 에어실린더(56)에는 공기압 발생부(561)와 레귤레이터(562)가 접속되어 있다. 또한, 차단핀(525)은 본 발명의 「스위칭부」의 일례이다. 압박방향 규제부(52)의 외측에는 상부에 작업자의 조작부가 형성되고 단면이 대략 L자 형상의 조작 레버가 설치되어 있다.4, the compression
도 3에 나타내는 바와 같이 플레이트(2)는 플럭스가 스프레딩되도록 구성되어 있다. 플레이트(2)는 스퀴지(3)의 슬라이딩 방향과 평행한 A방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 플레이트(2)의 오목부(21)는 소정의 깊이만큼 오목해져 있다. 이것에 의해 오목부(21)에 플럭스가 대략 균일한 높이에서 스프레딩된다. As shown in Fig. 3, the
도 3에 나타내는 바와 같이 스퀴지(3)는 플레이트(2) 상의 플럭스를 고르게 하도록 슬라이딩하게 구성되어 있다. 구체적으로는 스퀴지(3)는 B방향(B2방향)으로 압박되어서 플레이트(2)에 접한 상태에서 A방향(A1방향 및 A2방향)으로 이동하도록 구성되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이 스퀴지(3)의 스퀴지부(31)는 A1방향 및 A2방향으로 한 쌍 설치되어 있다. 한 쌍의 스퀴지부(31)는 A방향과 직교하는 수평방향의 양단에 설치된 한 쌍의 벽부(32)에 의해 연결되어 있다. 즉, 한 쌍의 스퀴지부(31) 및 한 쌍의 벽부(32)는 프레임 형상으로 연결되어 있다. 스퀴지부(31)는 슬라이딩함으로써 진행방향(A1방향 또는 A2방향)의 플레이트(2) 상의 플럭스를 고르게 하도록 구성되어 있다.As shown in Fig. 3, the
판자 형상부(33)는 한 쌍의 벽부(32)의 외측에 각각 설치되어 있다. 한 쌍의 판자 형상부(33)에는 슬라이딩 방향 규제 핀(34) 및 압박부(35)가 각각 설치되어 있다. 슬라이딩 방향 규제 핀(34)은 판자 형상부(33)로부터 외측으로 돌출되도록 설치되어 있다. 슬라이딩 방향 규제 핀(34)은 스퀴지 유지부(5)의 진행방향 규제부(51)에 접촉하여 스퀴지(3)에 슬라이딩 방향(진행방향)의 힘을 전달하도록 구성되어 있다. The board-shaped
압박부(35)는 판자 형상부(33)로부터 외측으로 돌출되도록 설치되어 있다. 압박부(35)는 스퀴지 유지부(5)의 압박방향 규제부(52)에 맞물려서 스퀴지(3)에 압박방향(B2방향)의 힘(압박력)을 전달하도록 구성되어 있다.The
도 3에 나타내는 바와 같이 기대부(4)는 플레이트(2)가 설치됨과 아울러 스퀴지 유지부(5)를 통해 스퀴지(3)를 이동시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는 도 5에 나타내는 바와 같이 기대부(4)의 모터(41)에 의해 벨트(42)가 구동된다. 벨트(42)는 스퀴지 유지부(5)에 접촉하여 스퀴지 유지부(5)를 A방향으로 이동시킨다. 또한, 기대부(4)의 플레이트 위치 결정부(43)에 의해 플레이트(2)가 위치 결정되어서 기대부(4)에 플레이트(2)가 설치되도록 구성되어 있다.As shown in Fig. 3, the
스퀴지 유지부(5)에는 스퀴지(3)가 설치되도록 구성되어 있다. 구체적으로는 스퀴지 유지부(5)는 스퀴지(3)를 유지하도록 구성되어 있다. 스퀴지 유지부(5)는 스퀴지(3)의 압박방향과 평행한 B방향의 이동을 규제함과 아울러 스퀴지(3)의 진행방향(슬라이딩 방향)과 평행한 A방향의 이동을 규제하도록 구성되어 있다.A squeegee (3) is provided on the squeegee holding portion (5). More specifically, the
스퀴지 유지부(5)의 진행방향 규제부(51)는 스퀴지(3)의 슬라이딩 방향과 평행한 A방향의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 진행방향 규제부(51)는 A방향과 직교하는 수평방향에 대향하도록 한 쌍 설치되어 있다. 즉, 진행방향 규제부(51)는 스퀴지(3)를 끼워 넣도록 한 쌍 설치되어 있다. 또한, 진행방향 규제부(51)는 베이스부(5a)에 고정되어 있다. 또한, 진행방향 규제부(51)는 상방향(B1방향)이 개방된 슬릿 형상을 갖고 있다. 진행방향 규제부(51)의 슬릿 형상에는 스퀴지(3)의 슬라이딩 방향 규제 핀(34)이 끼워 넣어지도록 구성되어 있다. 그리고, 슬라이딩 방향 규제 핀(34)이 A방향에 있어서 진행방향 규제부(51)에 접촉함으로써 스퀴지(3)(슬라이딩 방향 규제 핀(34))의 슬라이딩 방향의 이동이 규제된다. 이것에 의해 스퀴지 유지부(5)가 A방향으로 이동됨으로써 스퀴지(3)도 A방향으로 이동(슬라이딩)한다.The advancing
압박방향 규제부(52)는 스퀴지(3)의 플레이트(2)에 대한 압박방향과 평행한 B방향(B1방향)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 압박방향 규제부(52)는 A방향과 직교하는 수평방향에 대향하도록 한 쌍 설치되어 있다. 즉, 압박방향 규제부(52)는 스퀴지(3)를 끼워 넣도록 한 쌍 설치되어 있다.The pressing
또한, 압박방향 규제부(52)는 진행방향 규제부(51)와는 별개로 설치되어 있다. 또한, 압박방향 규제부(52)의 규제가 해제된 상태에서 스퀴지(3)가 B방향(B1방향)으로 이동되어서 떼내어지도록 구성되어 있다. 또한, 압박방향 규제부(52)는 스퀴지(3)에 대해 A방향(수평방향)을 따라 이동하여 스퀴지(3)의 B방향(상하방향)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 한 쌍의 압박방향 규제부(52)는 연결부(53)에 의해 서로 연결되어 있다. 또한, 압박방향 규제부(52)는 회동 지지부(54)에 의해 회동가능하게 지지되어 있다. 그리고, 압박방향 규제부(52)는 회동 지지부(54)를 중심으로 회동함으로써 스퀴지 로킹부(521)가 A방향을 따라 이동하여 스퀴지(3)를 로킹하도록(B1방향의 이동을 규제하도록) 구성되어 있다. 또한, 한 쌍의 압박방향 규제부(52)는 연결부(53)에 의해 연결되어 있기 때문에 한쪽의 압박방향 규제부(52)를 A방향을 따라 이동시키면 다른 쪽의 압박방향 규제부(52)도 마찬가지로 A방향을 따라 이동한다.The pushing
압박방향 규제부(52)의 스퀴지 로킹부(521)는 스퀴지(3)의 압박부(35)에 맞물려서 스퀴지(3)의 B방향의 이동을 규제함과 아울러 스퀴지(3)에 압박력을 전달하도록 구성되어 있다. 스퀴지 로킹부(521)의 압박부(35)와 맞물리는 선단 부분에는 A방향을 따라 B방향의 크기가 변화하여 경사지는 경사부(521a)(도 6 참조)가 형성되어 있다. 또한, 압박방향 규제부(52)의 스퀴지 로킹부(521)는 압박부(35)에 얹혀 스퀴지(3)를 로킹하도록(B방향의 이동을 규제하도록) 구성되어 있다.The
압박방향 규제부(52)의 회동 지지 오목부(522)는 회동 지지부(54)에 지지되도록 노치 형상으로 형성되어 있다. 압박방향 규제부(52)는 스퀴지(3)의 로킹을 해제하고 있는(B방향의 규제를 해제하고 있는) 경우, 회동 지지 오목부(522)가 회동 지지부(54)에 접하도록 구성되어 있다. 즉, 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 로킹을 해제하고 있는 경우, 압박방향 규제부(52)는 회동 지지부(54)를 중심으로 회동한다. 한편, 스퀴지(3)가 로킹되어 있는(B방향을 규제하고 있는) 경우, 회동 지지 오목부(522)가 회동 지지부(54)로부터 B방향(B1방향)으로 이간되도록 구성되어 있다. The
압박방향 규제부(52)의 플런저 맞물림 구멍(523 및 524)은 플런저부(55)에 맞물려서 압박방향 규제부(52)의 A방향을 따르는 이동(회동)을 억제하도록 구성되어 있다. 즉, 압박방향 규제부(52)가 스퀴지(3)의 B방향의 이동을 규제하고 있는 경우에 플런저부(55)가 플런저 맞물림 구멍(523)에 맞물려서 압박방향 규제부(52)의 A방향의 이동을 규제한다. 또한, 압박방향 규제부(52)가 스퀴지(3)의 B방향의 이동의 규제를 해제하고 있는 경우에 플런저부(55)가 플런저 맞물림 구멍(524)에 맞물려서 압박방향 규제부(52)의 A방향의 이동을 규제한다.The
여기서, 제 1 실시형태에서는 차단핀(525)은 한 쌍의 압박방향 규제부(52) 중 한쪽측에 2개 설치되어 있다. 차단핀(525)은 연결부(53)의 상측(B1방향측)에 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 차단핀(525)은 투광부(8a)로부터의 광(가시광 또는 적외광)의 수광부(8b)로의 도달을 스위칭하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 차단핀(525)은 투광부(8a)로부터 수광부(8b)로의 광(가시광 또는 적외광)을 통과 또는 차단하도록 구성되어 있다. 즉, 차단핀(525)은 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 이동이 규제되어 있는 규제 상태와, 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 이동의 규제가 해제되어 있는 해제 상태에 따라 투광부(8a)로부터의 광의 수광부(8b)에의 도달을 스위칭하도록 구성되어 있다.Here, in the first embodiment, two cut-off
구체적으로는 압박방향 규제부(52)의 규제 상태와 해제 상태가 스위칭될 때에 차단핀(525)이 이동함으로써 투광부(8a)로부터의 광의 수광부(8b)로의 도달이 스위칭되도록 구성되어 있다. 즉, 해제 상태의 경우, 압박방향 규제부(52)가 회동 지지부(54)에 접함과 아울러 규제 상태의 경우, 압박방향 규제부(52)가 회동 지지부(54)로부터 이간되도록 이동함으로써 차단핀(525)이 이동하도록 구성되어 있다.Specifically, when the restriction state of the compression
도 6에 나타내는 바와 같이 스퀴지(3)가 압박방향 규제부(52)에 의해 로킹되어 있는(B방향의 이동이 규제되어 있는) 경우, 투광부(8a)로부터의 광은 차단핀(525) 및 연결부(53)의 간극을 통과하여 수광부(8b)에 도달한다. 도 7에 나타내는 바와 같이 스퀴지(3)의 압박방향 규제부(52)에 의한 로킹이 해제되어 있는(B방향의 이동의 규제가 해제되어 있는) 경우, 투광부(8a)로부터의 광은 차단핀(525)에 의해 차단되어 수광부(8b)에 도달하지 않는다. 즉, 압박방향 규제부(52)가 회동 됨으로써 투광부(8a)의 광이 차단핀(525) 및 연결부(53)의 간극을 통과할 수 없게 된다. 도 8에 나타내는 바와 같이 스퀴지(3)가 설치되어 있지 않은 경우, 투광부(8a)로부터의 광은 차단핀(525)에 의해 차단되어 수광부(8b)에 도달하지 않는다. 즉, 압박방향 규제부(52)의 회동 지지 오목부(522)가 회동 지지부(54)에 접하도록 배치됨으로써 투광부(8a)의 광이 차단핀(525) 및 연결부(53)의 간극을 통과할 수 없게 된다. 6, when the
에어실린더(56)는 압박방향 규제부(52)에 접속됨과 아울러 스퀴지(3)의 플레이트(2)에 대한 압박력을 발생시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는 에어실린더(56)는 압박방향 규제부(52)를 연결하는 연결부(53)를 압박방향(B2방향)으로 바이어싱하도록 구성되어 있다. 에어실린더(56)는 공기압 발생부(561)에 의한 공기압에 의해 구동하여 스퀴지(3)의 압박력을 발생시키도록 구성되어 있다. 공기압 발생부(561)에 의해 발생시키는 공기압은 레귤레이터(562)를 통해 소망의 압력으로 조정된다. 즉, 레귤레이터(562)를 조작함으로써 스퀴지(3)의 플레이트(2)에 대한 압박력이 조정된다. 예를 들면, 도포하는 플럭스의 점도 정보에 의거하여 압박력이 조정된다.The
플럭스 토출부(6)는 플럭스를 플레이트(2) 상에 공급하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 플럭스 토출부(6)는 스퀴지(3)의 스퀴지부(31) 및 벽부(32)에 의해 형성된 프레임 내에 플럭스를 공급하도록 구성되어 있다.The
센서(7)는 스퀴지(3)의 프레임 내의 플럭스의 양을 측정하도록 구성되어 있다. 센서(7)는 예를 들면 초음파 센서를 포함한다.The
또한, 제 1 실시형태에서는 스퀴지 검출부(8)는 스퀴지(3)의 설치 유무를 검출하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 스퀴지 검출부(8)는 스퀴지(3)가 설치되고 또한 압박방향 규제부(52)에 의해 스퀴지(3)의 이동이 규제되어 있는(로킹되어 있는) 것을 검출하도록 구성되어 있다. 즉, 도 6에 나타내는 바와 같이 스퀴지(3)가 압박방향 규제부(52)에 의해 로킹되어 있는(B방향의 이동이 규제되어 있는) 경우, 수광부(8b)에 의해 투광부(8a)의 광이 검출된다. 이것에 의해 스퀴지(3)가 스퀴지 유지부(5)에 의해 로킹되어 있는 상태가 검출된다. 그리고, 스퀴지(3)가 로킹되어 있는(B방향으로 규제되어 있는) 경우에 에어실린더(56)에 의한 압박력이 발생되도록 구성되어 있다. 즉, 수광부(8b)의 검출 결과에 의거하여 로킹되어 있는 상태의 경우, 에어실린더(56)를 구동시켜서 압박력이 발생된다. 또한, 스퀴지(3)의 B방향의 규제가 해제(로킹이 해제)되어 있는 경우는 에어실린더(56)에 의한 압박력을 발생시키지 않는다. 또한, 스퀴지 검출부(8)에 의해 스퀴지(3)가 설치되어 있는 것을 검출하지 않는 경우, 플럭스 토출부(6)로부터 플럭스가 보충(공급)되지 않는다.In the first embodiment, the
또한, 수광부(8b)의 검출 결과에 의거하여 수광부(8b)에 의해 투광부(8a)의 광이 검출되지 않는 경우, 즉 스퀴지(3)가 설치되어 있지 않거나, 설치되어 있어도 로킹되어 있지 않은 경우에는 부품 실장 장치(100)가 자동 운전 중에 모터(41)의 구동에 의해 스퀴지(3)를 A방향으로 이동하는 타이밍이 되어도 모터(41)를 구동시키지 않고 정지한 채가 되도록 해도 좋다. 또는, 부품 실장 장치(100)의 자동 운전이 정지되어 있을 때에 수광부(8b)에 의해 투광부(8a)의 광이 검출되지 않을 경우에는 부품 실장 장치(100)의 자동 운전을 개시하기 위한 스위치의 압하 등의 조작이 되어도 자동 운전이 개시되지 않도록 해도 좋다. 또한, 수광부(8b)에 의해 투광부(8a)의 광이 검출되지 않는 경우에 도시하지 않은 모니터 등에 이상 상태인 취지의 경고 표시를 해도 좋다.When the light of the light-projecting
(제 1 실시형태의 효과)(Effects of First Embodiment)
제 1 실시형태에서는 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.In the first embodiment, the following effects can be obtained.
제 1 실시형태에서는 상기와 같이 스퀴지(3)의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부(8)를 설치함으로써 스퀴지(3)의 설치 망각을 방지할 수 있다. 이것에 의해 스퀴지(3)가 설치되어 있지 않은 상태에서 플럭스가 보충됨으로써 장치 내에 플럭스가 누출되는 것을 억제할 수 있다. In the first embodiment, the
또한, 제 1 실시형태에서는 스퀴지 검출부(8)를 스퀴지(3)가 설치되고 또한 압박방향 규제부(52)에 의해 스퀴지(3)의 이동이 규제되어 있는 것을 검출하도록 구성한다. 이것에 의해 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 이동의 규제 망각을 방지할 수 있으므로 압박방향 규제부(52)의 스퀴지(3)의 규제 망각에 기인하여 플레이트(2)에 대해 스퀴지(3)가 이간되는 것을 억제할 수 있다.In the first embodiment, the
또한, 제 1 실시형태에서는 차단핀(525)을 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 이동이 규제되어 있는 규제 상태와, 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 이동의 규제가 해제되어 있는 해제 상태에 따라 투광부(8a)로부터의 광의 수광부(8b)로의 도달을 스위칭하도록 구성한다. 이것에 의해 차단핀(525)에 의해 투광부(8a)로부터의 광을 투과 또는 차단시킴으로써 스퀴지(3)가 설치되고 또한 규제 상태에 있는 것을 용이하게 검출할 수 있다.In the first embodiment, the blocking
또한, 제 1 실시형태에서는 압박방향 규제부(52)의 규제 상태와 해제 상태가 스위칭될 때에 차단핀(525)이 이동함으로써 투광부(8a)로부터의 광의 수광부(8b)에의 도달이 스위칭되도록 구성한다. 이것에 의해 압박방향 규제부(52)에 의해 규제 상태와 해제 상태를 스위칭하는데에 연동시켜서 차단핀(525)을 이동시킬 수 있으므로 규제 상태와 해제 상태에 따라 투광부(8a)로부터의 광의 수광부(8b)에의 도달을 차단핀(525)에 의해 용이하게 스위칭할 수 있다.In the first embodiment, the blocking
또한, 제 1 실시형태에서는 해제 상태의 경우, 압박방향 규제부(52)가 회동 지지부(54)에 접함과 아울러 규제 상태의 경우, 압박방향 규제부(52)가 회동 지지부(54)로부터 이간되도록 이동함으로써 차단핀(525)이 이동하도록 구성한다. 이것에 의해 압박방향 규제부(52)를 회동함으로써 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 이동의 규제를 용이하게 온/오프할 수 있다. 또한, 규제 상태와 해제 상태에 따라 압박방향 규제부(52)의 회동 지지부(54)에 대한 거리를 변화시킬 수 있으므로 상태에 따라 차단핀(525)을 용이하게 이동시킬 수 있다.In the first embodiment, when the pushing
또한, 제 1 실시형태에서는 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 이동이 규제되어 있는 것을 스퀴지 검출부(8)에 의해 검출했을 경우에 에어실린더(56)에 의한 압박력이 발생되도록 구성한다. 이것에 의해 압박방향 규제부(52)에 의해 스퀴지(3)의 이동을 규제한 상태에서 압박력을 부가할 수 있으므로 스퀴지(3)에 압박력을 확실히 부여할 수 있다. 또한, 압박방향 규제부(52)에 의한 스퀴지(3)의 규제를 온/오프할 경우에 에어실린더(56)에 의한 압박력을 발생시키지 않는 것에 의해 압박방향 규제부(52)를 용이하게 이동시킬 수 있으므로 스퀴지(3)의 규제를 용이하게 온/오프할 수 있다.In the first embodiment, when the
또한, 제 1 실시형태에서는 스퀴지 검출부(8)에 의해 스퀴지(3)가 설치되어 있는 것을 검출하지 않는 경우, 플럭스 토출부(6)로부터 플럭스가 보충되지 않도록 구성한다. 이것에 의해 스퀴지(3)가 설치되어 있는 경우에 플럭스가 보충되므로 장치 내에 플럭스가 누출되는 것을 억제할 수 있다. Further, in the first embodiment, when the
[제 2 실시형태][Second Embodiment]
도 9~도 12를 참조하여 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 플럭스 공급 장치(200)에 대해 설명한다. 이 제 2 실시형태에서는 1개의 스퀴지 검출부(8)가 설치되어 있는 구성의 상기 제 1 실시형태와는 달리 2개의 스퀴지 검출부(241 및 242)가 설치되어 있는 구성에 대해 설명한다. The
(플럭스 공급 장치의 구성)(Configuration of flux supply device)
도 9에 나타내는 바와 같이 플럭스 공급 장치(200)는 플레이트(210)와, 스퀴지(220)와, 스퀴지 유지부(230)와, 스퀴지 검출부(241 및 242)를 구비하고 있다. 또한, 플럭스 공급 장치(200)는 본 발명의 「점성 유체 공급 장치」 및 「점성 유체 공급부」의 일례이다.9, the
플레이트(210)는 오목부(211)를 포함하고 있다. 스퀴지(220)는 도 10에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 스퀴지부(221)와, 한 쌍의 연결부(222)와, 한 쌍의 판 형상부(223)와, 한 쌍의 슬라이딩 방향 규제 핀(224)과, 한 쌍의 압박부(225)를 포함하고 있다. 스퀴지 유지부(230)는 진행방향 규제부(231)와, 압박방향 규제부(232)와, 스프링(233)과, 접촉부(234)를 포함하고 있다. 스퀴지 검출부(241)는 도 9에 나타내는 바와 같이 투광부(241a)와 수광부(241b)를 포함하고 있다. 스퀴지 검출부(242)는 투광부(242a)와 수광부(242b)를 포함하고 있다. 또한, 접촉부(234)는 본 발명의 「스위칭부」의 일례이다.The
플레이트(210)는 플럭스가 스프레딩되도록 구성되어 있다. 플레이트(210)는 스퀴지(220)의 슬라이딩 방향과 평행한 A방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 플레이트(210)의 오목부(211)는 소정의 깊이만큼 오목해져 있다. 이것에 의해 오목부(211)에 플럭스가 대략 균일한 높이에서 스프레딩된다. 또한, 플레이트(210)는 A방향(A1방향 및 A2방향)으로 이동하도록 구성되어 있다.The
스퀴지(220)는 플레이트(210) 상의 플럭스를 고르게 하도록 슬라이딩하게 구성되어 있다. 구체적으로는 스퀴지(220)가 B방향(B2방향)으로 압박된 상태에서 플레이트(210)가 A방향(A1방향 및 A2방향)으로 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 스퀴지(220)는 플레이트(210)에 대해 A방향으로 상대적으로 이동한다. 도 10에 나타내는 바와 같이 스퀴지(220)의 스퀴지부(221)는 A1방향 및 A2방향에 한 쌍 설치되어 있다. 한 쌍의 스퀴지부(221)는 A방향과 직교하는 방향의 양단에 설치된 한 쌍의 연결부(222)에 의해 연결되어 있다. 또한, 스퀴지부(221)의 양단에는 둑부(221a)(도 11 참조)가 설치되어 있다. 이것에 의해 스퀴지(220)를 슬라이딩했을 때에 플럭스가 스퀴지부(221)의 단부로부터 액 누설되는 것을 억제하는 것이 가능하다. 스퀴지부(221)는 플레이트(210)에 대해 상대적으로 이동하여 슬라이딩함으로써 상대적인 진행방향(A1방향 또는 A2방향)의 플레이트(210) 상의 플럭스를 고르게 하도록 구성되어 있다.The
판 형상부(223)는 한 쌍의 연결부(222)의 외측에 각각 설치되어 있다. 한 쌍의 판 형상부(223)에는 슬라이딩 방향 규제 핀(224) 및 압박부(225)가 각각 설치되어 있다. 슬라이딩 방향 규제 핀(224)은 판 형상부(223)로부터 외측으로 돌출되도록 설치되어 있다. 슬라이딩 방향 규제 핀(224)은 스퀴지 유지부(230)의 진행방향 규제부(231)에 접촉하여 스퀴지(220)의 슬라이딩 방향(진행방향)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다.The plate-shaped
압박부(225)는 판 형상부(223)로부터 외측으로 돌출되도록 설치되어 있다. 압박부(225)는 스퀴지 유지부(230)의 압박방향 규제부(232)에 맞물려서 스퀴지(220)에 압박방향(B2방향)의 힘(압박력)을 전달하도록 구성되어 있다.The
스퀴지 유지부(230)에는 스퀴지(220)가 설치되도록 구성되어 있다. 구체적으로는 스퀴지 유지부(230)는 스퀴지(220)를 유지하도록 구성되어 있다. 스퀴지 유지부(230)는 스퀴지(220)의 압박방향과 평행한 B방향의 이동을 규제함과 아울러 스퀴지(220)의 슬라이딩 방향(상대적인 진행방향)과 평행한 A방향의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 스퀴지 유지부(230)는 A방향에 있어서 소정의 위치에 고정되어 있다. 구체적으로는 스퀴지 유지부(230)는 베이스(230a)에 대해 유지부(230b)가 A방향(수평방향)으로 이동하지 않도록 구성되어 있다. 한편, 유지부(230b)는 베이스(230a)에 대해 B1방향(상방향)으로는 이동하도록 구성되어 있다.The
스퀴지 유지부(230)의 진행방향 규제부(231)는 스퀴지(220)의 슬라이딩 방향과 평행한 A방향의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 진행방향 규제부(231)는 A방향과 직교하는 수평방향에 대향하도록 한 쌍 설치되어 있다. 즉, 진행방향 규제부(231)는 스퀴지(220)를 끼워 넣도록 한 쌍 설치되어 있다. 또한, 진행방향 규제부(231)는 베이스(230a)에 고정되어 있다. 또한, 진행방향 규제부(231)는 상방향(B1방향)이 개방된 슬릿 형상을 갖고 있다. 진행방향 규제부(231)의 슬릿 형상으로는 스퀴지(220)의 슬라이딩 방향 규제 핀(224)이 끼워 넣어지도록 구성되어 있다. 그리고, 슬라이딩 방향 규제 핀(224)이 A방향에 있어서 진행방향 규제부(231)에 접촉함으로써 스퀴지(220)(슬라이딩 방향 규제 핀(224))의 슬라이딩 방향의 이동이 규제된다.The advancing
압박방향 규제부(232)는 스퀴지(220)의 플레이트(210)에 대한 압박방향과 평행한 B방향(B1방향)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 압박방향 규제부(232)는 A방향과 직교하는 수평방향에 대향하도록 한 쌍 설치되어 있다. 즉, 압박방향규제부(232)는 스퀴지(220)를 끼워 넣도록 한 쌍 설치되어 있다. The pressing
또한, 압박방향 규제부(232)는 진행방향 규제부(231)와는 별개로 설치되어 있다. 또한, 압박방향 규제부(232)의 규제가 해제된 상태에서 스퀴지(220)가 B방향(B1방향)으로 이동되어서 떼내어지도록 구성되어 있다. 또한, 압박방향 규제부(232)는 스퀴지(220)에 대해 A방향(수평방향)을 따라 평행 이동하여 스퀴지(220)의 B1방향(상방향)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다.The pushing
압박방향 규제부(232)의 압박부(225)와 맞물리는 선단 부분에는 A방향을 따라 B방향의 크기가 변화되어 경사지는 경사부(232a)가 형성되어 있다. 또한, 압박방향 규제부(232)는 압박부(225)에 얹혀 스퀴지(220)를 로킹하도록(B방향의 이동을 규제하도록) 구성되어 있다. 즉, 도 11에 나타내는 바와 같이 압박방향 규제부(232)에 의해 스퀴지(220)가 로킹되었을(B방향의 이동을 규제했을) 경우, 유지부(230b)(접촉부(234))가 베이스(230a)로부터 들뜬다.The tip portion of the pressing
스프링(233)은 압박방향 규제부(232)에 접속됨과 아울러 스퀴지(220)의 플레이트(210)에 대한 압박력을 발생시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는 스프링(233)은 압박방향 규제부(232)에 접촉하는 유지부(230b)를 압박방향(B2방향)으로 바이어싱하도록 구성되어 있다. The
여기서, 제 2 실시형태에서는 접촉부(234)는 베이스(230a)에 접촉하도록 구성되어 있다. 또한, 접촉부(234)는 유지부(230b)의 하부(B2방향측)에 설치되어 있다. 또한, 접촉부(234)는 투광부(241a)로부터의 광(가시광 또는 적외광)의 수광부(241b)로의 도달을 스위칭하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 접촉부(234)는 투광부(241a)로부터 수광부(241b)로의 광(가시광 또는 적외광)을 통과 또는 차단하도록 구성되어 있다. 즉, 접촉부(234)는 압박방향 규제부(232)에 의한 스퀴지(220)의 이동이 규제되어 있는 규제 상태와, 압박방향 규제부(232)에 의한 스퀴지(220)의 이동의 규제가 해제되어 있는 해제 상태에 따라 투광부(241a)로부터의 광의 수광부(241b)로의 도달을 스위칭하도록 구성되어 있다.Here, in the second embodiment, the
구체적으로는 압박방향 규제부(232)의 규제 상태와 해제 상태가 스위칭될 때에 접촉부(234)가 이동함으로써 투광부(241a)로부터의 광의 수광부(241b)로의 도달이 스위칭되도록 구성되어 있다. Specifically, when the regulating state and the releasing state of the pushing
도 11에 나타내는 바와 같이 스퀴지(220)가 압박방향 규제부(232)에 의해 로킹되어 있는(B방향의 이동이 규제되어 있는) 경우, 수광부(241b)에 의해 투광부(241a)의 광이 검출된다. 즉, 유지부(230b)(접촉부(234))가 베이스(230a)로부터 들뜸으로써 투광부(241a)로부터의 광이 접촉부(234) 및 베이스(230a)의 간극을 통과하여 수광부(241b)에 도달한다. 이것에 의해 스퀴지(220)가 스퀴지 유지부(230)에 의해 로킹되어 있는 상태가 검출된다. 한편, 도 12에 나타내는 바와 같이 스퀴지(220)가 압박방향 규제부(232)에 의해 로킹되어 있지 않는(B방향의 이동의 규제가 해제되어 있는) 경우, 투광부(241a)의 광은 수광부(241b)에 의해 검출되지 않는다. 즉, 유지부(230b)(접촉부(234))가 베이스(230a)에 접촉함으로써 투광부(241a)로부터의 광이 접촉부(234)에 의해 차단되어 수광부(241b)에 도달하지 않는다.11, when the
또한, 제 2 실시형태에서는 스퀴지 검출부(241)는 스퀴지(220)의 설치 유무를 검출하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 스퀴지 검출부(241)는 스퀴지(220)가 설치되고 또한 압박방향 규제부(232)에 의해 스퀴지(220)의 이동이 규제되어 있는(로킹되어 있는) 것을 검출하도록 구성되어 있다.Further, in the second embodiment, the
스퀴지 검출부(242)는 스퀴지(220)의 설치 유무를 검출하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 도 9에 나타내는 바와 같이 스퀴지(220)가 설치되어 있는 경우, 수광부(242b)에 의해 투광부(242a)의 광이 검출되지 않는다. 즉, 투광부(242a)로부터의 광이 스퀴지(220)에 의해 차단되어 수광부(242b)에 도달하지 않는다. 한편, 스퀴지(220)가 설치되어 있지 않는 경우, 수광부(242b)에 의해 투광부(242a)의 광이 검출된다. 즉, 투광부(242a)로부터의 광이 차단되는 일 없이 수광부(242b)에 도달한다.The
또한, 스퀴지 검출부(242)가 스퀴지(220)의 설치를 검출하고 있지 않는 경우, 또는 수광부(242b)의 검출 결과에 의거하여 수광부(242b)에 의해 투광부(242a)의 광이 검출되지 않는 경우, 부품 실장 장치(100)가 자동 운전 중에 플레이트(210)의 이동에 의해 스퀴지(3)를 상대적으로 A방향으로 이동하는 타이밍이 되어도 이동하지 않고 정지한 채가 되도록 해도 좋다. 또는, 부품 실장 장치(100)의 자동 운전이 정지해 있을 때에 상기와 같은 검출 상태가 발생한 경우이면 부품 실장 장치(100)의 자동 운전을 개시하기 위한 스위치의 압하 등의 조작이 되어도 자동 운전이 개시되지 않도록 해도 좋다. 또한, 상기 검출 상태의 경우에 도시하지 않은 모니터 등에 이상 상태인 취지의 경고 표시를 해도 좋다.When the
또한, 제 2 실시형태의 그 외의 구성은 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다.The rest of the configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
(제 2 실시형태의 효과)(Effects of the Second Embodiment)
제 2 실시형태에서는 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.In the second embodiment, the following effects can be obtained.
제 2 실시형태에서는 제 1 실시형태와 마찬가지로 스퀴지(220)의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부(241 및 242)를 설치함으로써 스퀴지(220)의 설치 망각을 방지할 수 있다. 이것에 의해 스퀴지(220)가 설치되어 있지 않은 상태에서 플럭스가 보충됨으로써 장치 내에 플럭스가 누출되는 것을 억제할 수 있다.In the second embodiment,
또한, 제 2 실시형태의 그 외의 효과는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다. The other effects of the second embodiment are similar to those of the first embodiment.
(변형예)(Modified example)
또한, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허청구의 범위에 의해 나타내어지고, 또한 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경(변형예)이 포함된다.It is also to be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in all respects. The scope of the present invention is not limited to the above description of the embodiments but is defined by the scope of claims, and includes all changes (modifications) within the meaning and scope equivalent to the claims.
예를 들면, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 본 발명의 점성 유체 도포 장치를 플럭스 도포 장치에 적용하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명의 점성 유체 도포 장치를 플럭스 이외의 점성 유체를 도포하는 장치에 적용해도 좋다. 예를 들면, 땜납, 은 페이스트 등의 점성 유체를 도포하는 장치에 본 발명의 점성 유체 도포 장치를 적용해도 좋다.For example, in the above-described first and second embodiments, the viscous fluid application device of the present invention is applied to the flux application device, but the present invention is not limited to this. The viscous fluid application device of the present invention may be applied to an apparatus for applying viscous fluid other than flux. For example, the viscous fluid application device of the present invention may be applied to an apparatus for applying a viscous fluid such as solder or silver paste.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 범프를 갖는 베어 칩을 플립 칩 실장하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, BGA(볼 그리드 어레이)를 갖는 패키지 부품을 PoP(package on package) 실장하는 경우에 본 발명을 적용해도 좋다. 또한, 본 발명의 부품 실장 장치를 플립 칩 본더에 적용해도 좋고, 테이프 피더나 트레이로부터 공급되는 부품을 실장하는 부품 실장 장치에 적용해도 좋다. In the first and second embodiments, the example in which the bare chip having bumps is flip-chip mounted is described, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be applied when a package component having a BGA (ball grid array) is packaged in a PoP (package on package). The component mounting apparatus of the present invention may be applied to a flip chip bonder or may be applied to a component mounting apparatus for mounting a component supplied from a tape feeder or a tray.
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 본 발명의 압박력 발생 기구로서 에어실린더를 사용하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 압박력 발생 기구로서 예를 들면, 유압 실린더, 솔레노이드, 리니어모터 등을 사용해도 좋다.In the first embodiment, an air cylinder is used as the pressing force generating mechanism of the present invention, but the present invention is not limited to this. In the present invention, for example, a hydraulic cylinder, a solenoid, or a linear motor may be used as a pressing force generating mechanism.
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 압박력 조정 기구로서 레귤레이터를 사용하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 압박력 조정 기구로서 예를 들면 수동 밸브, 전자 밸브, 압력 가변 기구, 전류 제어부, 서보 컨트롤러 등을 사용해도 좋다. In the first embodiment, the regulator is used as the pressing force adjusting mechanism. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, for example, a manual valve, a solenoid valve, a pressure variable mechanism, a current controller, and a servo controller may be used as the pressing force adjusting mechanism.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 스퀴지의 상방으로부터 플럭스(점성 유체)를 공급하는 구성의 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 스퀴지의 하방에 위치하는 플레이트에 토출부를 설치하여 점성 유체를 공급해도 좋다.In the above-described first and second embodiments, a configuration in which flux (viscous fluid) is supplied from above the squeegee has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a viscous fluid may be supplied by providing a discharge portion on a plate located below the squeegee.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 스퀴지 검출부는 투광부로부터의 광을 수광부에 의해 검출하여 스퀴지의 유무 및 규제 상태를 검출하는 구성의 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 스퀴지 검출부는 광 이외를 이용하여 스퀴지의 유무 및 규제 상태를 검출해도 좋다. 예를 들면, 스퀴지 검출부는 소리(초음파)나 전파를 이용하여 스퀴지의 유무 및 규제 상태를 검출해도 좋다. 또한, 스퀴지 검출부는 기계 스위치를 이용하여 스퀴지의 유무 및 규제 상태를 검출해도 좋다. 또한, 스퀴지 검출부는 투과형의 센서를 사용해도 좋고, 반사형의 센서를 사용해도 좋다.In the first and second embodiments, the squeegee detecting unit detects the light from the light-projecting unit by the light-receiving unit and detects the presence or the restriction of the squeegee. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the squeegee detecting unit may detect the presence or regulated state of the squeegee by using other than light. For example, the squeegee detecting section may detect the presence or regulated state of the squeegee by using sound (ultrasonic waves) or radio waves. Further, the squeegee detecting unit may detect the presence or regulated state of the squeegee by using a mechanical switch. The squeegee detecting unit may be a transmissive sensor or a reflective sensor.
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 스위칭부로서의 차단핀을 2개 설치하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 차단핀은 1개 설치해도 좋고, 3개 이상 설치해도 좋다. 또한, 차단핀 이외의 부재에 의해 투광부로부터의 광을 차단해도 좋다.In the above-described first embodiment, the example in which two interrupting pins are provided as the switching unit has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, one blocking pin may be provided, or three or more blocking pins may be provided. Further, the light from the transparent portion may be blocked by a member other than the blocking pin.
1, 200 플럭스 공급 장치(점성 유체 공급 장치, 점성 유체 공급부)
2, 210 플레이트
3, 220 스퀴지
5, 230 스퀴지 유지부
6 플럭스 토출부(보충부)
8, 241, 242 스퀴지 검출부
8a, 241a, 242a 투광부
8b, 241b, 242b 수광부
14 실장부
52, 232 압박방향 규제부(규제부)
54 회동 지지부
56 에어실린더(압박력 발생 기구)
100 부품 실장 장치
234 접촉부(스위칭부)
525 차단핀(스위칭부)
C 베어 칩(부품)
S 기판1, 200 flux supply (viscous fluid supply, viscous fluid supply)
2, 210 plate
3, 220 squeegees
5, < RTI ID = 0.0 > 230 &
6 Flux discharge part (replenishment part)
8, 241, 242 squeegee detecting unit
8a, 241a and 242a,
8b, 241b, and 242b,
14 Mounting part
52, 232 Compression direction restriction part (regulation part)
54 pivot support
56 Air cylinder (pushing force generating mechanism)
100 component mounting device
234 Contact part (switching part)
525 Interrupt pin (switching part)
C Bare chip (parts)
S substrate
Claims (8)
상기 플레이트 상의 점성 유체를 고르게 하도록 슬라이딩하는 스퀴지와,
상기 스퀴지가 설치되는 스퀴지 유지부와,
상기 스퀴지의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부를 구비하고,
상기 스퀴지 유지부는 상기 스퀴지의 상기 플레이트에 대한 압박방향과 평행한 방향의 이동을 규제하는 규제부를 포함하고,
상기 스퀴지 검출부는 상기 스퀴지가 설치되고 또한 상기 규제부에 의해 상기 스퀴지의 이동이 규제되어 있는 것을 검출하도록 구성되어 있는 점성 유체 공급 장치.A plate on which the viscous fluid is spread,
A squeegee sliding to evenly distribute the viscous fluid on the plate,
A squeegee holding part for holding the squeegee,
And a squeegee detecting unit for detecting whether or not the squeegee is installed,
Wherein the squeegee retaining portion includes a restricting portion for restricting movement of the squeegee in a direction parallel to the urging direction of the plate,
Wherein the squeegee detecting unit is configured to detect that the squeegee is installed and the movement of the squeegee is restricted by the regulating unit.
상기 스퀴지 검출부는 투광부와 수광부를 포함하고,
상기 스퀴지 유지부는 상기 투광부로부터의 광의 상기 수광부로의 도달을 스위칭하는 스위칭부를 포함하고,
상기 스위칭부는 상기 규제부에 의한 상기 스퀴지의 이동이 규제되어 있는 규제 상태와, 상기 규제부에 의한 상기 스퀴지의 이동의 규제가 해제되어 있는 해제 상태에 따라 상기 투광부로부터의 광의 상기 수광부로의 도달을 스위칭하도록 구성되어 있는 점성 유체 공급 장치.The method according to claim 1,
Wherein the squeegee detecting unit includes a light transmitting unit and a light receiving unit,
Wherein the squeegee retaining portion includes a switching portion for switching arrival of light from the transparent portion to the light receiving portion,
Wherein the switching unit is configured to change the direction in which the squeegee is moved by the regulating unit from the regulated state in which the movement of the squeegee is restricted and the reaching of the light from the transparent part to the light receiving unit in accordance with the released state in which regulation of the movement of the squeegee by the regulating unit is released The viscous fluid supply device comprising:
상기 규제부의 규제 상태와 해제 상태가 스위칭될 때에 상기 스위칭부가 이동함으로써 상기 투광부로부터의 광의 상기 수광부로의 도달이 스위칭되도록 구성되어 있는 점성 유체 공급 장치.The method of claim 3,
And the switching unit is configured to switch the arrival of the light from the transparent portion to the light receiving unit when the regulating state and the releasing state of the regulating unit are switched.
상기 스퀴지 유지부는 상기 규제부를 회동가능하게 지지하는 회동 지지부를 더 포함하고,
해제 상태의 경우, 상기 규제부가 상기 회동 지지부에 접함과 아울러 규제 상태의 경우, 상기 규제부가 상기 회동 지지부로부터 이간되도록 이동함으로써 상기 스위칭부가 이동하도록 구성되어 있는 점성 유체 공급 장치.5. The method of claim 4,
The squeegee retaining portion further includes a rotation supporting portion for rotatably supporting the restriction portion,
In the case of the releasing state, when the restricting portion is in contact with the pivotal supporting portion and in a regulating state, the restricting portion is moved so as to be separated from the pivotal supporting portion, thereby moving the switching portion.
상기 규제부에 접속됨과 아울러 상기 스퀴지의 상기 플레이트에 대한 압박력을 발생시키는 압박력 발생 기구를 더 구비하고,
상기 규제부에 의한 상기 스퀴지의 이동이 규제되어 있는 것을 상기 스퀴지 검출부에 의해 검출했을 경우에 상기 압박력 발생 기구에 의한 압박력이 발생되도록 구성되어 있는 점성 유체 공급 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a pressing force generating mechanism connected to the restriction portion and generating a pressing force against the plate of the squeegee,
And a pressing force generated by the pressing force generating mechanism is generated when the squeegee detecting unit detects that the movement of the squeegee by the regulating unit is restricted.
상기 플레이트에 점성 유체를 보충하는 보충부를 더 구비하고,
상기 스퀴지 검출부에 의해 상기 스퀴지가 설치되어 있는 것을 검출하지 않는 경우, 상기 보충부로부터 점성 유체가 보충되지 않도록 구성되어 있는 점성 유체 공급 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a replenishing portion for replenishing the viscous fluid to the plate,
Wherein the viscous fluid is not replenished from the replenishing section when the squeegee detecting section does not detect that the squeegee is installed.
상기 부품에 점성 유체를 공급하는 점성 유체 공급부를 구비하고,
상기 점성 유체 공급부는,
점성 유체가 스프레딩되는 플레이트와,
상기 플레이트 상의 점성 유체를 고르게 하도록 슬라이딩하는 스퀴지와,
상기 스퀴지가 설치되는 스퀴지 유지부와,
상기 스퀴지의 설치 유무를 검출하는 스퀴지 검출부를 포함하고,
상기 스퀴지 유지부는 상기 스퀴지의 상기 플레이트에 대한 압박방향과 평행한 방향의 이동을 규제하는 규제부를 포함하고,
상기 스퀴지 검출부는 상기 스퀴지가 설치되고 또한 상기 규제부에 의해 상기 스퀴지의 이동이 규제되어 있는 것을 검출하도록 구성되어 있는 부품 실장 장치.A mounting portion for mounting a component on a substrate,
And a viscous fluid supply unit for supplying a viscous fluid to the component,
Wherein the viscous fluid supply part comprises:
A plate on which the viscous fluid is spread,
A squeegee sliding to evenly distribute the viscous fluid on the plate,
A squeegee holding part for holding the squeegee,
And a squeegee detecting unit for detecting whether or not the squeegee is installed,
Wherein the squeegee retaining portion includes a restricting portion for restricting movement of the squeegee in a direction parallel to the urging direction of the plate,
Wherein the squeegee detecting unit is configured to detect that the squeegee is installed and the movement of the squeegee is restricted by the regulating unit.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/061994 WO2016170573A1 (en) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | Viscous fluid feeding apparatus and component mounting apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170125910A KR20170125910A (en) | 2017-11-15 |
KR102000008B1 true KR102000008B1 (en) | 2019-07-15 |
Family
ID=57144456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177027653A KR102000008B1 (en) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | Viscous fluid supply device and component mounting device |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6450455B2 (en) |
KR (1) | KR102000008B1 (en) |
CN (1) | CN107530727B (en) |
DE (1) | DE112015006471T5 (en) |
TW (1) | TWI584883B (en) |
WO (1) | WO2016170573A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6806877B2 (en) * | 2017-02-27 | 2021-01-06 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting device |
WO2019224930A1 (en) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | ヤマハ発動機株式会社 | Device for determining support member arrangement and method for determining support member arrangement |
CN114953595A (en) * | 2022-05-17 | 2022-08-30 | 亳州市裕同印刷包装有限公司 | Scraper mechanism and edge scraping equipment |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007290288A (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus for forming paste film |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3885348B2 (en) * | 1998-03-31 | 2007-02-21 | ブラザー工業株式会社 | Stamp production equipment |
US6293317B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-09-25 | Esec Trading Sa | Method and device for the application of a liquid substance |
JP2001302134A (en) * | 2000-04-18 | 2001-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | Maintenance operation device for elevator |
JP5076922B2 (en) * | 2008-01-25 | 2012-11-21 | 株式会社日立プラントテクノロジー | Solder ball printing device |
TW201010862A (en) * | 2008-09-03 | 2010-03-16 | Horng Terng Automation Co Ltd | Scraper device with auto-sensing function |
JP2013078433A (en) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Panasonic Corp | Monitoring device, and program |
JP5930733B2 (en) * | 2012-01-26 | 2016-06-08 | 三菱電機株式会社 | Cooker |
JP6156869B2 (en) * | 2013-06-27 | 2017-07-05 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | Position detection apparatus, substrate manufacturing apparatus, position detection method, and substrate manufacturing method |
WO2016170572A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | Viscous fluid feeding apparatus and component mounting apparatus |
-
2015
- 2015-04-20 JP JP2017513843A patent/JP6450455B2/en active Active
- 2015-04-20 KR KR1020177027653A patent/KR102000008B1/en active IP Right Grant
- 2015-04-20 WO PCT/JP2015/061994 patent/WO2016170573A1/en active Application Filing
- 2015-04-20 DE DE112015006471.0T patent/DE112015006471T5/en active Pending
- 2015-04-20 CN CN201580078955.1A patent/CN107530727B/en active Active
-
2016
- 2016-02-04 TW TW105103851A patent/TWI584883B/en active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007290288A (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus for forming paste film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201637727A (en) | 2016-11-01 |
JPWO2016170573A1 (en) | 2017-11-16 |
JP6450455B2 (en) | 2019-01-09 |
DE112015006471T5 (en) | 2017-12-28 |
TWI584883B (en) | 2017-06-01 |
WO2016170573A1 (en) | 2016-10-27 |
KR20170125910A (en) | 2017-11-15 |
CN107530727B (en) | 2019-07-26 |
CN107530727A (en) | 2018-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9357686B2 (en) | Dispensing apparatus having substrate inverter system and clamping system, and method for dispensing a viscous material on a substrate | |
TWI740966B (en) | Apparatus and method for automatically setting, calibrating and monitoring or measuring pickup head position and force during component pickup operations | |
US20050045914A1 (en) | Flip chip device assembly machine | |
TWI673817B (en) | Component packaging device, component packaging method, and component package substrate manufacturing method | |
US6337489B1 (en) | Bonding apparatus | |
KR102000008B1 (en) | Viscous fluid supply device and component mounting device | |
KR101944786B1 (en) | Viscous fluid supply device and component mounting device | |
US20150132483A1 (en) | Dispensing apparatus having substrate inverter system and roller system, and method for dispensing a viscous material on a substrate | |
JP6324772B2 (en) | Die bonder dipping mechanism and flip chip bonder | |
JP5728514B2 (en) | Substrate conveyor | |
CN111162024B (en) | Apparatus for mounting conductive balls | |
WO2019116506A1 (en) | Workpiece processing device | |
CN111162010A (en) | Method for mounting conductive ball | |
KR101566927B1 (en) | Conveyer device of chip Mounter | |
KR100531230B1 (en) | Ball mounting system | |
JP2003179089A (en) | Conductive ball mounting apparatus | |
KR20060110669A (en) | Mask for applying flux to attatch solder balls onto wafer and method for controlling apparatus having the same | |
JP6200737B2 (en) | Die bonder dipping mechanism and flip chip bonder | |
JPWO2019008674A1 (en) | Component mounting equipment | |
TWI779194B (en) | Workpiece processing method | |
JP7421430B2 (en) | Component suction position setting method and component suction device | |
JP4174920B2 (en) | Transfer head | |
KR20230046253A (en) | Mounting device of electronic component and mounting method of electronic component | |
KR101380627B1 (en) | Flip chip bonding device and control method of the same | |
JP2000277569A (en) | Device and method for leveling and bonding |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |