JP6156869B2 - Position detection apparatus, substrate manufacturing apparatus, position detection method, and substrate manufacturing method - Google Patents

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Description

本技術は、移動可能な撮像部を用いてアライメントマークの位置を正確に検出する技術に関する。   The present technology relates to a technology for accurately detecting the position of an alignment mark using a movable imaging unit.

従来から、基板にクリーム半田を印刷するスクリーン印刷装置が広く知られている(例えば、特許文献1参照。)。   2. Description of the Related Art Conventionally, screen printing apparatuses that print cream solder on a substrate are widely known (see, for example, Patent Document 1).

スクリーン印刷装置では、パターン孔が設けられたスクリーンが用いられ、スクリーンの上側にスキージが配置され、スクリーンの下側に基板が配置される。このようなスクリーン印刷装置は、クリーム半田が供給されたスクリーン上をスキージがスライドすると、クリーム半田がパターン孔を介して基板に印刷されるように構成されている。   In the screen printing apparatus, a screen provided with pattern holes is used, a squeegee is disposed above the screen, and a substrate is disposed below the screen. Such a screen printing apparatus is configured such that when the squeegee slides on a screen supplied with cream solder, the cream solder is printed on the substrate through the pattern holes.

クリーム半田を基板の正確な位置に印刷するために、スクリーン及び基板のアライメントマークをカメラで撮像した画像を用いて、スクリーンと基板との相対位置の調整を行なうスクリーン印刷装置が知られている。   In order to print cream solder on an accurate position of a substrate, a screen printing apparatus that adjusts the relative position between the screen and the substrate using an image obtained by capturing the screen and the alignment mark of the substrate with a camera is known.

特開2013−095051号公報JP2013-095051A

スクリーン及び基板のアライメントマークをカメラで撮像するスクリーン印刷装置では、カメラが撮像する画像におけるアライメントマークの位置から、実際のスクリーンや基板上におけるアライメントマークの位置が算出される。そのため、このようなスクリーン印刷装置では、カメラが撮像する画像の倍率の設定値に誤差がある場合、スクリーンと基板との相対位置の調整にも誤差が生じる。   In a screen printing apparatus that captures an alignment mark on a screen and a substrate with a camera, the actual position of the alignment mark on the screen or substrate is calculated from the position of the alignment mark in the image captured by the camera. Therefore, in such a screen printing apparatus, when there is an error in the setting value of the magnification of the image captured by the camera, an error also occurs in the adjustment of the relative position between the screen and the substrate.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、撮像部が撮像する画像におけるアライメントマークの位置から、実際のアライメントマークの位置をより正確に算出可能な技術を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a technology capable of more accurately calculating the actual position of the alignment mark from the position of the alignment mark in the image captured by the imaging unit.

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る位置検出装置は、撮像部と、記憶部と、制御部とを具備する。
上記撮像部は、基準面に対向した状態で上記基準面に沿って移動可能であり、上記基準面にあるアライメントマークを撮像する。
上記記憶部には、上記撮像部の位置に応じて、上記撮像部が撮像する画像の倍率が定まるように構成される換算情報が記録されている。
上記制御部は、上記記憶部に記録された上記換算情報を用い、上記撮像部の位置、及び上記画像における上記アライメントマークの位置から、上記基準面における上記アライメントマークの位置を算出する。
In order to achieve the above object, a position detection device according to an embodiment of the present technology includes an imaging unit, a storage unit, and a control unit.
The imaging unit is movable along the reference plane while facing the reference plane, and images the alignment mark on the reference plane.
Conversion information configured to determine the magnification of an image captured by the imaging unit is recorded in the storage unit according to the position of the imaging unit.
The control unit calculates the position of the alignment mark on the reference plane from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image using the conversion information recorded in the storage unit.

この構成により、上記位置検出装置は、撮像部の位置に応じた倍率を用いて、撮像部が撮像した画像におけるアライメントマークの位置から、基準面におけるアライメントマークの位置を算出可能となる。したがって、撮像部の位置による画像の倍率の誤差が抑制されるため、上記位置検出装置はアライメントマークのより正確な位置を検出することができる。   With this configuration, the position detection device can calculate the position of the alignment mark on the reference plane from the position of the alignment mark in the image captured by the imaging unit using a magnification according to the position of the imaging unit. Therefore, an error in the magnification of the image due to the position of the imaging unit is suppressed, so that the position detection device can detect a more accurate position of the alignment mark.

上記換算情報は、上記撮像部が複数の位置でそれぞれ撮像した画像の倍率の実測値を含んでもよい。
この構成により、上記位置検出装置は、画像の倍率の代表値のみが設定された位置検出装置よりも、アライメントマークのより正確な位置を検出することができるようになる。
The conversion information may include actual measurement values of magnifications of images captured by the imaging unit at a plurality of positions.
With this configuration, the position detection device can detect the position of the alignment mark more accurately than the position detection device in which only the representative value of the image magnification is set.

上記複数の位置は上記基準面に沿って規則的に配列していてもよい。
この構成により、上記位置検出装置は、撮像部が基準面に沿ったどの位置にある場合にも、アライメントマークのより正確な位置を検出することができるようになる。
The plurality of positions may be regularly arranged along the reference plane.
With this configuration, the position detection device can detect a more accurate position of the alignment mark regardless of the position of the imaging unit along the reference plane.

上記制御部は、上記複数の位置のうち、上記撮像部の位置に最も近い位置に対応する上記実測値を用い、上記アライメントマークの位置を算出してもよい。
また、上記制御部は、上記複数の位置のうち、上記撮像部の位置に近接する2つ以上の位置に対応する上記実測値から算出される値を用い、上記アライメントマークの位置を算出してもよい。
これらの構成により、上記位置検出装置は、アライメントマークのより正確な位置を検出することができるようになる。
The control unit may calculate the position of the alignment mark using the actual measurement value corresponding to the position closest to the position of the imaging unit among the plurality of positions.
Further, the control unit calculates a position of the alignment mark using a value calculated from the actual measurement value corresponding to two or more positions close to the position of the imaging unit among the plurality of positions. Also good.
With these configurations, the position detection device can detect a more accurate position of the alignment mark.

上記位置検出装置は、上記アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、上記主面の位置を上記基準面に合わせて保持する保持部を更に具備してもよい。
この構成により、上記位置検出装置は、基板の正確な位置を検出することができるようになる。
The position detection device may further include a holding unit that holds the substrate having the main surface on which the alignment mark is provided in accordance with the position of the main surface in accordance with the reference surface.
With this configuration, the position detection device can detect the accurate position of the substrate.

本技術の一形態に係る基板製造装置は、保持部と、処理部と、撮像部と、記憶部と、制御部とを具備する。
上記保持部は、アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、上記主面の位置を基準面に合わせて保持する。
上記処理部は、上記保持部に保持された上記基板を処理する。
上記撮像部は、上記基準面に対向した状態で上記基準面に沿って移動可能であり、上記アライメントマークを撮像する。
上記記憶部には、上記撮像部の位置に応じて、上記撮像部が撮像する画像の倍率が定まるように構成される換算情報が記録されている。
上記制御部は、前記記憶部に記録された前記換算情報を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出し、算出された位置に基づいて前記基板の位置を認識した後に、前記処理部の前記基板に対する処理を実行する。
A substrate manufacturing apparatus according to an embodiment of the present technology includes a holding unit, a processing unit, an imaging unit, a storage unit, and a control unit.
The holding unit holds a substrate having a main surface provided with an alignment mark so that the position of the main surface matches the reference surface.
The processing unit processes the substrate held by the holding unit.
The imaging unit is movable along the reference plane in a state of facing the reference plane, and images the alignment mark.
Conversion information configured to determine the magnification of an image captured by the imaging unit is recorded in the storage unit according to the position of the imaging unit.
The control unit calculates the position of the alignment mark on the reference plane from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image using the conversion information recorded in the storage unit. After the position of the substrate is recognized based on the determined position, the processing of the processing unit is performed on the substrate.

この構成により、上記基板製造装置は、撮像部の位置に応じた倍率を用いて、撮像部が撮像した画像におけるアライメントマークの位置から、基板のアライメントマークの位置を算出可能となる。したがって、撮像部の位置による画像の倍率の誤差が抑制されるため、上記位置検出装置は処理部と基板との相対位置をより正確に調整可能である。   With this configuration, the substrate manufacturing apparatus can calculate the position of the alignment mark on the substrate from the position of the alignment mark in the image captured by the imaging unit, using a magnification corresponding to the position of the imaging unit. Accordingly, since an error in the magnification of the image due to the position of the imaging unit is suppressed, the position detection device can adjust the relative position between the processing unit and the substrate more accurately.

本技術の一形態に係る位置検出方法は、基準面に対向した状態で上記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、上記基準面にあるアライメントマークを撮像することを含む。
上記位置検出方法は、上記撮像部の位置に応じて、上記撮像部が撮像する画像の倍率を定めることを含む。
上記位置検出方法は、定めた倍率を用い、上記撮像部の位置、及び上記画像における上記アライメントマークの位置から、上記基準面における上記アライメントマークの位置を算出することを含む。
A position detection method according to an embodiment of the present technology includes imaging an alignment mark on the reference plane by an imaging unit that is movable along the reference plane in a state of facing the reference plane.
The position detection method includes determining a magnification of an image captured by the imaging unit in accordance with a position of the imaging unit.
The position detection method includes calculating the position of the alignment mark on the reference plane from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image using a predetermined magnification.

この構成により、上記位置検出方法では、撮像部の位置に応じた倍率を用いて、撮像部が撮像した画像におけるアライメントマークの位置から、基準面におけるアライメントマークの位置を算出可能となる。したがって、撮像部の位置による画像の倍率の誤差が抑制されるため、上記位置検出方法では、アライメントマークのより正確な位置を検出することができる。   With this configuration, in the position detection method, the position of the alignment mark on the reference plane can be calculated from the position of the alignment mark in the image captured by the image capturing unit using a magnification according to the position of the image capturing unit. Accordingly, an error in the magnification of the image due to the position of the imaging unit is suppressed, so that the position detection method can detect a more accurate position of the alignment mark.

本技術の一形態に係る基板の製造方法は、アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、上記主面の位置を基準面に合わせて配置することを含む。
上記基板の製造方法は、上記基準面に対向した状態で上記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、上記基準面に配置された上記主面の上記アライメントマークを撮像することを含む。
上記基板の製造方法は、上記撮像部の位置に応じて、上記撮像部が撮像する画像の倍率を定めることを含む。
上記基板の製造方法は、定めた倍率を用い、上記撮像部の位置、及び上記画像における上記アライメントマークの位置から、上記基準面における上記アライメントマークの位置を算出し、算出された位置に基づいて前記基板の位置を認識することを含む。
上記基板の製造方法は、前記基板の位置を認識した後に前記基板に対する処理を実行することを含む。
The manufacturing method of the board | substrate which concerns on one form of this technique includes arrange | positioning the board | substrate which has a main surface provided with the alignment mark according to the position of the said main surface to a reference plane.
The method for manufacturing the substrate includes imaging the alignment mark on the main surface arranged on the reference plane by an imaging unit movable along the reference plane in a state of facing the reference plane.
The method for manufacturing the substrate includes determining a magnification of an image captured by the imaging unit according to a position of the imaging unit.
The manufacturing method of the substrate calculates the position of the alignment mark on the reference plane from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image using a predetermined magnification, and based on the calculated position Recognizing the position of the substrate.
The substrate manufacturing method includes performing processing on the substrate after recognizing the position of the substrate.

この構成により、上記基板の製造方法では、基板のより正確な位置に対して処理を実行することができるようになる。   With this configuration, the substrate manufacturing method can perform processing on a more accurate position of the substrate.

本技術の一形態に係る位置検出方法は、基準面に対向した状態で上記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、上記基準面にあるアライメントマークに対して第1の撮像を行なうことを含む。
上記位置検出方法は、上記第1の撮像により得られた第1の画像の倍率、上記第1の撮像の際の上記撮像部の位置、及び上記第1の画像における上記アライメントマークの位置から、上記基準面における上記アライメントマークの第1の位置を算出することを含む。
上記位置検出方法は、上記撮像部によって、上記第1の位置に対して第2の撮像を行なうことを含む。
上記位置検出方法は、上記第2の撮像により得られた第2の画像の倍率、上記第2の撮像における上記撮像部の位置、及び上記第2の画像における上記アライメントマークの位置から、上記基準面における上記アライメントマークの第2の位置を算出することを含む。
In the position detection method according to an aspect of the present technology, the imaging unit that is movable along the reference surface while facing the reference surface performs first imaging on the alignment mark on the reference surface. Including.
The position detection method includes a magnification of the first image obtained by the first imaging, a position of the imaging unit at the time of the first imaging, and a position of the alignment mark in the first image. Calculating a first position of the alignment mark on the reference plane.
The position detection method includes performing second imaging on the first position by the imaging unit.
The position detection method uses the magnification of the second image obtained by the second imaging, the position of the imaging unit in the second imaging, and the position of the alignment mark in the second image. Calculating a second position of the alignment mark on the surface.

この構成により、上記位置検出方法では、撮像部が2回にわたってアライメントマークを撮像した画像を用いて、基準面におけるアライメントマークの位置を正確に算出可能となる。したがって、上記位置検出方法では、アライメントマークのより正確な位置を検出することができる。   With this configuration, in the position detection method described above, the position of the alignment mark on the reference plane can be accurately calculated using an image obtained by the imaging unit capturing the alignment mark twice. Therefore, in the position detection method, a more accurate position of the alignment mark can be detected.

以上のように、本技術によれば、撮像部が撮像する画像におけるアライメントマークの位置から、実際のアライメントマークの位置をより正確に算出可能な技術を提供することができる。   As described above, according to the present technology, it is possible to provide a technology capable of more accurately calculating the actual alignment mark position from the alignment mark position in the image captured by the imaging unit.

本技術の一実施形態に係るスクリーン印刷装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a screen printer concerning one embodiment of this art. 図1に示したスクリーン印刷装置に取り付け可能なスクリーンの平面図である。It is a top view of the screen which can be attached to the screen printing apparatus shown in FIG. 図1に示したスクリーン印刷装置の部分模式図である。It is a partial schematic diagram of the screen printing apparatus shown in FIG. 図1に示したスクリーン印刷装置の部分模式図である。It is a partial schematic diagram of the screen printing apparatus shown in FIG. 図1に示したスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the screen printing apparatus shown in FIG. 図1に示したスクリーン印刷装置の動作を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating operation | movement of the screen printing apparatus shown in FIG. 図1に示したスクリーン印刷装置の動作を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating operation | movement of the screen printing apparatus shown in FIG. 本技術に関連するキャリブレーション治具の平面図である。It is a top view of the calibration jig | tool relevant to this technique. 1画素の大きさの測定方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the measuring method of the magnitude | size of 1 pixel. 1画素の大きさの測定方法を説明するための画像を示す図である。It is a figure which shows the image for demonstrating the measuring method of the magnitude | size of 1 pixel. 1画素の大きさの測定方法を説明するための画像を示す図である。It is a figure which shows the image for demonstrating the measuring method of the magnitude | size of 1 pixel. 1画素の大きさの測定方法を説明するための画像を示す図である。It is a figure which shows the image for demonstrating the measuring method of the magnitude | size of 1 pixel. 本技術に係るキャリブレーション治具の平面図である。It is a top view of the calibration jig concerning this art. 本技術に係るキャリブレーション治具が設置された状態を示す模式図である。It is a mimetic diagram showing the state where the calibration jig concerning this art was installed. 撮像部が撮像する画像の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the image which an imaging part images.

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、およびZ軸が示されている。X軸、Y軸、およびZ軸は全図において共通である。Z軸は重力方向の上下に延びている。   Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings. In the drawing, an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other are shown as appropriate. The X axis, the Y axis, and the Z axis are common in all drawings. The Z axis extends vertically in the direction of gravity.

[スクリーン印刷装置100の全体構成及び各部の構成]
図1は、本技術に係るスクリーン印刷装置100を示す斜視図である。図2は、スクリーン印刷装置100に取り付け可能なスクリーン10の一例を示す上面図である。図3A及び図3Bは、スクリーン印刷装置100の部分模式図である。図4は、スクリーン印刷装置100の構成を示すブロック図である。
[Overall Configuration of Screen Printing Apparatus 100 and Configuration of Each Unit]
FIG. 1 is a perspective view showing a screen printing apparatus 100 according to the present technology. FIG. 2 is a top view illustrating an example of the screen 10 that can be attached to the screen printing apparatus 100. 3A and 3B are partial schematic diagrams of the screen printing apparatus 100. FIG. FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the screen printing apparatus 100.

本明細書中で説明される各図では、図面を見易く表示するため、スクリーン印刷装置100が有する各部の大きさなどについて実際とは異なって表示する場合がある。特に、図1では、図面を見易く表示するため、スクリーン10側(上側)と、搬送部70側(下側)との間の距離が実際よりも離して表されている(後述の図5も同様)。   In each drawing described in this specification, the size of each part of the screen printing apparatus 100 may be displayed differently from the actual size in order to display the drawing in an easy-to-read manner. In particular, in FIG. 1, the distance between the screen 10 side (upper side) and the conveyance unit 70 side (lower side) is shown to be separated from the actual distance in order to display the drawing in an easy-to-read manner (see FIG. 5 described later). The same).

これらの図に示すスクリーン印刷装置100は、基板8上にクリーム半田を印刷するスクリーン印刷装置100である。スクリーン印刷装置100は、回路基板を製造する実装ライン内に配置され、実装ラインの一部を構成する。   The screen printing apparatus 100 shown in these drawings is a screen printing apparatus 100 that prints cream solder on a substrate 8. The screen printing apparatus 100 is arranged in a mounting line for manufacturing a circuit board and constitutes a part of the mounting line.

スクリーン印刷装置100の上流側には、例えば、スクリーン印刷装置100に基板8を投入する基板投入装置が配置される。一方、スクリーン印刷装置100の下流側には、印刷検査装置、実装装置などが配置される。   On the upstream side of the screen printing apparatus 100, for example, a substrate loading apparatus for loading the substrate 8 into the screen printing apparatus 100 is disposed. On the other hand, on the downstream side of the screen printing apparatus 100, a print inspection apparatus, a mounting apparatus, and the like are arranged.

印刷検査装置は、クリーム半田が印刷された基板8(印刷物)をスクリーン印刷装置100から受け取って、クリーム半田の印刷状態を検査する。印刷検査装置は、印刷状態が良好であると判断した基板8を下流側に配置された実装装置に受け渡す。実装装置は、印刷状態が良好であると判断された基板8を印刷検査装置から受け取って、その基板8上に電子部品を実装する。   The printing inspection apparatus receives the substrate 8 (printed material) on which the cream solder is printed from the screen printing apparatus 100 and inspects the printing state of the cream solder. The print inspection apparatus transfers the substrate 8 that has been determined to be in a good printing state to the mounting apparatus disposed on the downstream side. The mounting apparatus receives from the print inspection apparatus the board 8 that has been determined to have a good printing state, and mounts electronic components on the board 8.

図1の上側に示すように、本実施形態に係るスクリーン印刷装置100は、スクリーン10と、スクリーン10を移動させるためのスクリーン移動機構20と、スキージ部50と、スクリーン10上にクリーム半田を供給する半田供給部55(図4参照)とを有する。   As shown in the upper side of FIG. 1, the screen printing apparatus 100 according to this embodiment supplies a screen 10, a screen moving mechanism 20 for moving the screen 10, a squeegee unit 50, and cream solder on the screen 10. And a solder supply section 55 (see FIG. 4).

図1の下側に示すように、スクリーン印刷装置100は、昇降ベース60と、昇降ベース60を上下方向に移動させる昇降機構61とを備える。また、スクリーン印刷装置100は、基板8を搬送する搬送部70と、基板8を下方から保持する保持部であるバックアップ部62(図3A、図3B、図4参照)とを備える。   As shown in the lower side of FIG. 1, the screen printing apparatus 100 includes an elevating base 60 and an elevating mechanism 61 that moves the elevating base 60 in the vertical direction. The screen printing apparatus 100 includes a transport unit 70 that transports the substrate 8 and a backup unit 62 (see FIGS. 3A, 3B, and 4) that is a holding unit that holds the substrate 8 from below.

さらに、スクリーン印刷装置100は、撮像部80と、撮像部80を移動させる撮像部移動機構85と、スクリーン10の下面をクリーニングするクリーニング部90と、クリーニング部90を移動させるクリーニング部移動機構95とを備える。   Furthermore, the screen printing apparatus 100 includes an imaging unit 80, an imaging unit moving mechanism 85 that moves the imaging unit 80, a cleaning unit 90 that cleans the lower surface of the screen 10, and a cleaning unit moving mechanism 95 that moves the cleaning unit 90. Is provided.

図4に示すように、スクリーン印刷装置100は、さらに、制御部1、記憶部2、表示部3、入力部4、通信部5などを備える。   As shown in FIG. 4, the screen printing apparatus 100 further includes a control unit 1, a storage unit 2, a display unit 3, an input unit 4, a communication unit 5, and the like.

図2に示すように、スクリーン10は、矩形の形状を有するスクリーン本体11と、スクリーン本体11の四辺に沿って設けられ、スクリーン本体11にテンションを付与するスクリーン枠体12とを有する。スクリーン本体11は、例えば、ステンレス鋼などの金属により構成される。   As shown in FIG. 2, the screen 10 includes a screen body 11 having a rectangular shape, and a screen frame body 12 that is provided along four sides of the screen body 11 and applies tension to the screen body 11. The screen body 11 is made of a metal such as stainless steel, for example.

スクリーン本体11は、中央の領域に印刷パターンに応じた複数のパターン孔13を有する。また、スクリーン本体11の、基板8に対向する部分の角部近傍には、2つのアライメントマーク14が設けられる。   The screen body 11 has a plurality of pattern holes 13 corresponding to the print pattern in the central region. Also, two alignment marks 14 are provided in the vicinity of the corner of the screen body 11 that faces the substrate 8.

本実施形態では、スクリーン10の下側に撮像部80が配置されているため、アライメントマーク14は、スクリーン本体11の下側に向けて設けられている。なお、スクリーン10の上側に撮像部80が配置されている場合には、アライメントマーク14はスクリーン本体11の上側に向けて設けられる。図に示す例では、アライメントマーク14の数が2つであるが、アライメントマーク14の数は2つ以上であればよい。   In the present embodiment, since the imaging unit 80 is disposed on the lower side of the screen 10, the alignment mark 14 is provided toward the lower side of the screen body 11. When the imaging unit 80 is disposed on the upper side of the screen 10, the alignment mark 14 is provided toward the upper side of the screen body 11. In the example shown in the figure, the number of alignment marks 14 is two, but the number of alignment marks 14 may be two or more.

スクリーン10は、スクリーン印刷装置100に対して交換可能であり、基板8の種類に応じて交換される。本実施形態では、基板8の種類に応じた複数種類のスクリーン10が用意される。これらの各種のスクリーン10は、パターン孔13の数や形状やサイズが異なっている。また、スクリーン10全体のサイズも異なる場合がある(例えば、Lサイズ、Mサイズ等)。   The screen 10 is replaceable with the screen printing apparatus 100 and is replaced according to the type of the substrate 8. In the present embodiment, a plurality of types of screens 10 corresponding to the types of the substrates 8 are prepared. These various screens 10 differ in the number, shape, and size of the pattern holes 13. Further, the overall size of the screen 10 may be different (for example, L size, M size, etc.).

図1の上側に示すように、スクリーン10は、スクリーン移動機構20によって移動可能に保持されている。スクリーン移動機構20は、スクリーン10を基板8に対して位置合わせするためにスクリーン10をXYθ方向に移動させる。   As shown in the upper side of FIG. 1, the screen 10 is movably held by a screen moving mechanism 20. The screen moving mechanism 20 moves the screen 10 in the XYθ direction in order to align the screen 10 with the substrate 8.

スクリーン移動機構20は、スクリーン10を保持する2つのスクリーン保持部材21と、2つのスクリーン保持部材21を上方から支持するテーブル25と、テーブル25をXYθ方向に移動させるためのテーブル駆動部30とを有する。図1では、図面を見易く表示するために、テーブル25が一点鎖線で表示されている。   The screen moving mechanism 20 includes two screen holding members 21 that hold the screen 10, a table 25 that supports the two screen holding members 21 from above, and a table driving unit 30 that moves the table 25 in the XYθ direction. Have. In FIG. 1, in order to display the drawing in an easy-to-read manner, the table 25 is displayed with a one-dot chain line.

スクリーン保持部材21は、例えば、金属板などにより構成され、スクリーン10を着脱可能に保持する。スクリーン保持部材21は、X軸方向で対称に形成されており、スクリーン10をX軸方向で両側から挟み込む位置に配置される。スクリーン10は、スクリーン保持部材21上をY軸方向に沿ってスライド可能である。   The screen holding member 21 is made of, for example, a metal plate and holds the screen 10 in a detachable manner. The screen holding member 21 is formed symmetrically in the X-axis direction, and is disposed at a position where the screen 10 is sandwiched from both sides in the X-axis direction. The screen 10 can slide on the screen holding member 21 along the Y-axis direction.

スクリーン保持部材21は、それぞれ、側板22と、側板22の下側の位置に側板22に対して垂直に取り付けられた下板23と、側板22の上側の位置に側板22に対して垂直に設けられた上板24とを有する。   Each of the screen holding members 21 is provided with a side plate 22, a lower plate 23 attached perpendicularly to the side plate 22 at a position below the side plate 22, and a position above the side plate 22 perpendicular to the side plate 22. The upper plate 24 is provided.

図1では省略しているが、スクリーン印刷装置100は、スクリーン保持部材21に対してスクリーン10を固定するためのクランプ部材を有する。クランプ部材は、スクリーン枠体12と、スクリーン保持部材21の下板23とを上下方向から挟み込んでクランプする。クランプ部材は、シリンダなどの機構を有し、シリンダの駆動によって自動的にスクリーン枠体12及びスクリーン保持部材21をクランプ可能である。   Although omitted in FIG. 1, the screen printing apparatus 100 includes a clamp member for fixing the screen 10 to the screen holding member 21. The clamp member clamps the screen frame body 12 and the lower plate 23 of the screen holding member 21 from above and below. The clamp member has a mechanism such as a cylinder, and can automatically clamp the screen frame body 12 and the screen holding member 21 by driving the cylinder.

スクリーン保持部材21と、テーブル25との間には、2つのスクリーン保持部材21間の距離を調整するための幅調整機構26が設けられる。幅調整機構26は、4つのガイドレール27と、この4つのガイドレール27と係合する4つのスライド部材28とを含む。4つのガイドレール27は、X軸方向に沿ってテーブル25の下面側に固定される。4つのスライド部材28は、スクリーン保持部材21の上板24上に固定され、ガイドレールによってガイドされてX軸方向に沿って移動可能である。   A width adjusting mechanism 26 for adjusting the distance between the two screen holding members 21 is provided between the screen holding member 21 and the table 25. The width adjusting mechanism 26 includes four guide rails 27 and four slide members 28 that engage with the four guide rails 27. The four guide rails 27 are fixed to the lower surface side of the table 25 along the X-axis direction. The four slide members 28 are fixed on the upper plate 24 of the screen holding member 21, are guided by guide rails, and are movable along the X-axis direction.

幅調整機構26は、図示しないボールネジ機構などの駆動系を有する。スライド部材28は、この駆動系の駆動によって、X軸方向に沿って移動させられる。これにより、スクリーン保持部材21間の距離が自動的に調整可能となる。例えば、現在取り付けられているスクリーン10が、そのスクリーン10とは全体のサイズが異なるスクリーン10に交換される場合に、スクリーン保持部材21間のX軸方向の距離が調整される。   The width adjusting mechanism 26 has a drive system such as a ball screw mechanism (not shown). The slide member 28 is moved along the X-axis direction by the drive of the drive system. Thereby, the distance between the screen holding members 21 can be automatically adjusted. For example, when the currently installed screen 10 is replaced with a screen 10 having an overall size different from that of the screen 10, the distance in the X-axis direction between the screen holding members 21 is adjusted.

テーブル25は、スクリーン保持部材21を上方から支持可能である。テーブル25の中央には、スキージ部50の配置スペースを確保するための開口が設けられる。   The table 25 can support the screen holding member 21 from above. In the center of the table 25, an opening for securing a space for arranging the squeegee unit 50 is provided.

スキージ部50は、Y軸方向に対称となるように設けられた2つのスキージ機構51を有する。また、スキージ部50は、2つのスキージ機構51を一体的にY軸方向に移動させるためのY軸移動機構や、スキージ機構51を上下方向に移動させるための上下移動機構などを含む。   The squeegee unit 50 includes two squeegee mechanisms 51 provided so as to be symmetrical in the Y-axis direction. The squeegee unit 50 includes a Y-axis movement mechanism for moving the two squeegee mechanisms 51 integrally in the Y-axis direction, a vertical movement mechanism for moving the squeegee mechanism 51 in the vertical direction, and the like.

2つのスキージ機構51は、それぞれ、下側の位置にスキージ52を有する。スキージ52はクリーム半田が供給されたスクリーン10上をY軸方向に向けて摺動させられ、スクリーン10に設けられたパターン孔13を介して、スクリーン10の下側に配置された基板8上にクリーム半田が印刷される。   Each of the two squeegee mechanisms 51 has a squeegee 52 at a lower position. The squeegee 52 is slid in the Y-axis direction on the screen 10 to which the cream solder is supplied. The squeegee 52 is placed on the substrate 8 disposed below the screen 10 through the pattern holes 13 provided in the screen 10. Cream solder is printed.

2つのスキージ機構51のうち、一方のスキージ機構51がスクリーン10上を摺動させられているとき、他方のスキージ機構51は、スクリーン10の上方に配置されている。このとき、この他方のスキージ機構51はスクリーン10に当接していない。スクリーン10上を摺動させられるスキージ機構51(つまり、印刷を行なうスキージ機構51)は、交互に切り替えられる。   When one of the two squeegee mechanisms 51 is slid on the screen 10, the other squeegee mechanism 51 is disposed above the screen 10. At this time, the other squeegee mechanism 51 is not in contact with the screen 10. The squeegee mechanism 51 that is slid on the screen 10 (that is, the squeegee mechanism 51 that performs printing) is switched alternately.

図1では省略しているが、2つのスキージ機構51をY軸方向に移動させるY軸移動機構は、テーブル25上に立設されている。したがって、テーブル駆動部30による、テーブル25やスクリーン10のXYθ方向への移動に伴い、スキージ部50もXYθ方向に移動させられる。   Although omitted in FIG. 1, the Y-axis moving mechanism that moves the two squeegee mechanisms 51 in the Y-axis direction is provided on the table 25. Therefore, as the table drive unit 30 moves the table 25 and the screen 10 in the XYθ directions, the squeegee unit 50 is also moved in the XYθ directions.

スクリーン10をXYθ方向に移動させるための駆動源としてのテーブル駆動部30は、2つのY軸駆動機構31と、1つのX軸駆動機構32と、1つの連動機構33とを含む。これらの4つの機構31,32,33は、テーブル25の4つの角部の下側近傍に配置される。   The table drive unit 30 as a drive source for moving the screen 10 in the XYθ direction includes two Y-axis drive mechanisms 31, one X-axis drive mechanism 32, and one interlocking mechanism 33. These four mechanisms 31, 32, 33 are arranged near the lower side of the four corners of the table 25.

2つのY軸駆動機構31は、テーブル25の4つの角部のうち、前側2つの角部近傍に配置される。X軸駆動機構32は、テーブル25の4つの角部のうち、左後側の角部近傍に配置される。連動機構33は、テーブル25の4つの角部のうち、右後側の角部近傍に配置される。   The two Y-axis drive mechanisms 31 are disposed in the vicinity of the two front corners among the four corners of the table 25. The X-axis drive mechanism 32 is disposed in the vicinity of the left rear corner of the four corners of the table 25. The interlocking mechanism 33 is disposed in the vicinity of the right rear corner of the four corners of the table 25.

なお、これらの4つの機構が配置される位置は、適宜変更可能である。例えば、2つのY軸駆動機構31を後側に配置して、X軸駆動機構32及び連動機構33を前側に配置することもできる。あるいは、X軸駆動機構32と、連動機構33との位置を逆とすることもできる。   In addition, the position where these four mechanisms are arrange | positioned can be changed suitably. For example, the two Y-axis drive mechanisms 31 can be arranged on the rear side, and the X-axis drive mechanism 32 and the interlocking mechanism 33 can be arranged on the front side. Alternatively, the positions of the X-axis drive mechanism 32 and the interlocking mechanism 33 can be reversed.

4つの機構31,32,33は、それぞれ、図示しない支柱などに固定されており、支柱に固定された状態でテーブル25を下側から支持する。Y軸駆動機構31は、テーブル25を下側から支持しつつ、その駆動によりテーブル25をY軸方向に移動させる。X軸駆動機構32は、テーブル25を下側から支持しつつ、その駆動によりテーブル25をX軸方向に移動させる。また、Y軸駆動機構31及びX軸駆動機構32は、これらの駆動機構の連動によって、テーブル25をZ軸回り(θ方向)に回転させることができる。   The four mechanisms 31, 32, and 33 are each fixed to a post (not shown) and the like, and support the table 25 from below while being fixed to the post. The Y-axis drive mechanism 31 moves the table 25 in the Y-axis direction by driving while supporting the table 25 from below. The X-axis drive mechanism 32 moves the table 25 in the X-axis direction by driving the table 25 while supporting the table 25 from below. Further, the Y-axis drive mechanism 31 and the X-axis drive mechanism 32 can rotate the table 25 around the Z axis (θ direction) by interlocking these drive mechanisms.

なお、連動機構33は、テーブル25を移動させるための駆動源を有していない。連動機構33は、テーブル25を下側から支持しつつ、Y軸駆動機構31及びX軸駆動機構32によるテーブル25の駆動に連動して動作する。   The interlocking mechanism 33 does not have a drive source for moving the table 25. The interlocking mechanism 33 operates in conjunction with the driving of the table 25 by the Y-axis drive mechanism 31 and the X-axis drive mechanism 32 while supporting the table 25 from below.

図1の下側に示すように、搬送部70は、第1のガイド71と、第2のガイド72と、コンベアベルト73と、ガイド移動機構75(図4参照)とを含む。第1のガイド71及び第2のガイド72は、X軸方向(搬送方向)に沿って延び、基板をX軸方向に沿ってガイドする。コンベアベルト73は、第1のガイド71及び第2のガイド72に、Y軸方向に対向するようにそれぞれ設けられる。   As shown in the lower side of FIG. 1, the transport unit 70 includes a first guide 71, a second guide 72, a conveyor belt 73, and a guide moving mechanism 75 (see FIG. 4). The first guide 71 and the second guide 72 extend along the X-axis direction (conveyance direction) and guide the substrate along the X-axis direction. The conveyor belt 73 is provided on the first guide 71 and the second guide 72 so as to face each other in the Y-axis direction.

基板8は、コンベアベルト73上に配置され、コンベアベルト73の駆動により、第1のガイド71及び第2のガイド72にガイドされつつX軸方向に沿って移動させられる。搬送部70は、コンベアベルト73の駆動により、基板8を搬入したり、印刷が終了した基板8を他の装置に受け渡したりすることができる。   The substrate 8 is disposed on the conveyor belt 73 and is moved along the X-axis direction while being guided by the first guide 71 and the second guide 72 by driving the conveyor belt 73. The conveyance unit 70 can carry in the substrate 8 or deliver the substrate 8 that has been printed to another device by driving the conveyor belt 73.

搬送部70には、X軸方向に搬送される基板8を、基板8の種類ごとに決定される基準位置で停止させるための停止機構が設けられる。基板8の基準位置は、例えば、搬送部70の中央部近傍に設定される。停止機構としては、例えば、基板8の移動を機械的に停止させる機構や、基板8の位置をセンサで検出する機構が挙げられる。   The transport unit 70 is provided with a stop mechanism for stopping the substrate 8 transported in the X-axis direction at a reference position determined for each type of the substrate 8. For example, the reference position of the substrate 8 is set in the vicinity of the central portion of the transport unit 70. Examples of the stop mechanism include a mechanism that mechanically stops the movement of the substrate 8 and a mechanism that detects the position of the substrate 8 with a sensor.

基板8の移動を機械的に停止させる停止機構は、例えば、ストッパにより構成される。このストッパは、第1のガイド71及び第2のガイド72からY軸方向に突出して基板8の移動を規制する規制位置と、基板8の移動を許容する解放位置との間を移動可能に構成される。   The stop mechanism that mechanically stops the movement of the substrate 8 is constituted by a stopper, for example. The stopper is configured to be movable between a restriction position that protrudes from the first guide 71 and the second guide 72 in the Y-axis direction to restrict the movement of the substrate 8 and a release position that allows the movement of the substrate 8. Is done.

基板8の位置をセンサで検出することで基板8を停止させる停止機構は、例えば、基板8を検出する光センサを備える(ストッパは備えない)。この停止機構は、光センサによって、搬入される基板8の位置を検出して、基板8が基準位置で停止するようにコンベアベルト73の駆動を制御する。   The stop mechanism that stops the substrate 8 by detecting the position of the substrate 8 with a sensor includes, for example, an optical sensor that detects the substrate 8 (no stopper). This stop mechanism detects the position of the substrate 8 to be carried in by an optical sensor, and controls the driving of the conveyor belt 73 so that the substrate 8 stops at the reference position.

図3A及び図3Bは、基準位置にある基板8、搬送部70、及び撮像部80を示す模式図である。   3A and 3B are schematic diagrams illustrating the substrate 8, the transport unit 70, and the imaging unit 80 at the reference position.

図3A及び図3Bに示すように、搬送部70は、第2のガイド72がY軸方向に移動可能であり、第1のガイド71は固定されY軸方向に移動しないように構成されている。これにより、ガイド71,72間の距離を変更することができ、例えば、図3Bに示すように、基板8よりY軸方向の幅が広い基板8aに対応することができる。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the conveyance unit 70 is configured such that the second guide 72 is movable in the Y-axis direction, and the first guide 71 is fixed and does not move in the Y-axis direction. . Thereby, the distance between the guides 71 and 72 can be changed, and for example, as shown in FIG.

なお、図3Aに示す状態における基板8のアライメントマーク9の位置と、図3Bに示す状態における基板8aのアライメントマーク9aの位置とは大きく異なっている。このように、基板の種類よって、アライメントマークは多様な位置に配置される。スクリーン印刷装置100では、ユーザに入力された基板に関する情報に応じて、制御部が基準位置にある基板のアライメントマークの位置を認識する。   Note that the position of the alignment mark 9 on the substrate 8 in the state shown in FIG. 3A is greatly different from the position of the alignment mark 9a on the substrate 8a in the state shown in FIG. 3B. Thus, the alignment marks are arranged at various positions depending on the type of the substrate. In the screen printing apparatus 100, the control unit recognizes the position of the alignment mark on the substrate at the reference position according to the information regarding the substrate input by the user.

なお、搬送部70は、ガイド71,72間の距離を変更するために、第1のガイド71と第2のガイド72とのうち少なくとも一方のガイドがY軸方向に移動可能に構成されていればよい。つまり、搬送部70は、第1のガイドと第2のガイドとの両方がY軸方向に移動可能な構成でもよく、第1のガイドのみがY軸方向に移動可能な構成でもよい。   The transport unit 70 is configured such that at least one of the first guide 71 and the second guide 72 is movable in the Y-axis direction in order to change the distance between the guides 71 and 72. That's fine. That is, the transport unit 70 may have a configuration in which both the first guide and the second guide can move in the Y-axis direction, or a configuration in which only the first guide can move in the Y-axis direction.

基準位置には、基板8を下側から保持するバックアップ部62が配置される。バックアップ部62は、コンベアベルト73の駆動によって基準位置にまで搬送された基板8を下側から支持する。バックアップ部62は、基板8をコンベアベルト73から持ち上げ、基板8の上面と基準面Bとを一致させる。この状態で、基板8がY軸方向の両側からガイド71,72によってクランプされる。これにより、基板8が位置決めされる。   A backup unit 62 that holds the substrate 8 from below is disposed at the reference position. The backup unit 62 supports the substrate 8 transported to the reference position by driving the conveyor belt 73 from below. The backup unit 62 lifts the substrate 8 from the conveyor belt 73 and aligns the upper surface of the substrate 8 with the reference surface B. In this state, the substrate 8 is clamped by the guides 71 and 72 from both sides in the Y-axis direction. Thereby, the board | substrate 8 is positioned.

スクリーン印刷装置100では、基準面Bが基板8の種類に関わらず一定の位置に設定されている。したがって、スクリーン印刷装置100では、基板8の厚さ情報に応じてバックアップ部62によって基板8を持ち上げる高さを変更し、基板8の上面を基準面Bに一致させる。例えば、図3Bに示すように、基板8より厚い基板8aでは、バックアップ部62によって持ち上げる高さを基板8よりも低くする。   In the screen printing apparatus 100, the reference plane B is set at a fixed position regardless of the type of the substrate 8. Therefore, in the screen printing apparatus 100, the height at which the substrate 8 is lifted by the backup unit 62 is changed according to the thickness information of the substrate 8, and the upper surface of the substrate 8 is made to coincide with the reference plane B. For example, as shown in FIG. 3B, in the substrate 8 a thicker than the substrate 8, the height lifted by the backup unit 62 is made lower than that of the substrate 8.

図1の下側に示すように、昇降ベース60上には、撮像部80をXY方向に移動させる撮像部移動機構85が設けられる。撮像部移動機構85は、昇降ベース60上において、X軸方向に沿って配置された2本のガイドレール86と、2本のガイドレール86上にそれぞれスライド可能に設けられたスライド部材87と、スライド部材87をX軸方向に駆動させるための駆動系とを有する。   As shown on the lower side of FIG. 1, an imaging unit moving mechanism 85 that moves the imaging unit 80 in the XY directions is provided on the elevating base 60. The imaging unit moving mechanism 85 includes two guide rails 86 arranged along the X-axis direction on the lifting base 60, and a slide member 87 provided to be slidable on each of the two guide rails 86, And a drive system for driving the slide member 87 in the X-axis direction.

撮像部移動機構85は、搬送部70上を跨ぐように2つのスライド部材87上に架け渡された支持フレーム88を有する。支持フレーム88は、撮像部80をY軸方向に移動可能に支持しており、内部に撮像部80をY軸方向に駆動させるための駆動系を有する。   The imaging unit moving mechanism 85 includes a support frame 88 that is stretched over two slide members 87 so as to straddle the transport unit 70. The support frame 88 supports the imaging unit 80 so as to be movable in the Y-axis direction, and has a drive system for driving the imaging unit 80 in the Y-axis direction inside.

撮像部80は、スクリーン10よりも下側の領域で、かつ、基板8よりも上側の領域をXY方向に移動可能である。撮像部80は、スクリーン10の下面に設けられたアライメントマーク14と基板8の上面に設けられたアライメントマーク9とを撮像可能なカメラを有する。   The imaging unit 80 can move in an XY direction in a region below the screen 10 and above the substrate 8. The imaging unit 80 includes a camera capable of imaging the alignment mark 14 provided on the lower surface of the screen 10 and the alignment mark 9 provided on the upper surface of the substrate 8.

撮像部80のカメラは、スクリーン10のアライメントマーク14と基板8のアライメントマーク9との両方を撮像可能な構成を有する。カメラは、例えば、ハーフミラーなどの光学部材を用い、上方にあるスクリーンの像と下方にある基板の像とを同時に一つの視野内に取り込むことが可能な構成を採用可能である。   The camera of the imaging unit 80 has a configuration capable of imaging both the alignment mark 14 on the screen 10 and the alignment mark 9 on the substrate 8. For example, the camera can employ an arrangement in which an image of an upper screen and an image of a substrate below can be simultaneously captured in one field of view using an optical member such as a half mirror.

この構成のカメラは、スクリーンと基板とのうちの一方に照明を当てると、その一方を撮像することができる。より詳細には、このカメラでは、スクリーンに照明を当て、基板に照明を当てない場合には、スクリーンが撮像可能となる。反対に、スクリーンに照明を当てず、基板に照明を当てる場合には、基板が撮像可能となる。   The camera having this configuration can take an image of one of the screen and the substrate when illuminated. More specifically, with this camera, the screen can be imaged when the screen is illuminated and the substrate is not illuminated. On the other hand, when the screen is not illuminated and the substrate is illuminated, the substrate can be imaged.

昇降ベース60上には、クリーニング部90と、クリーニング部90をX軸方向に移動させるクリーニング部移動機構95とが設けられる。クリーニング部移動機構95は、撮像部移動機構85と共通で用いられる2本のガイドレール86と、2本のガイドレール86上にそれぞれスライド可能に設けられたスライド部材97と、スライド部材97をX軸方向に駆動させるための駆動系とを有する。   On the elevating base 60, a cleaning unit 90 and a cleaning unit moving mechanism 95 that moves the cleaning unit 90 in the X-axis direction are provided. The cleaning unit moving mechanism 95 includes two guide rails 86 that are used in common with the imaging unit moving mechanism 85, a slide member 97 that is slidably provided on the two guide rails 86, and a slide member 97. And a drive system for driving in the axial direction.

また、クリーニング部移動機構95は、搬送部70上を跨ぐように2つのスライド部材97上に架け渡された支持フレーム98を有する。支持フレーム98は、クリーニング部90を下側から支持する。   The cleaning unit moving mechanism 95 includes a support frame 98 that is stretched over two slide members 97 so as to straddle the transport unit 70. The support frame 98 supports the cleaning unit 90 from below.

クリーニング部90は、クリーニングペーパー93を送り出す送り出しローラ91と、クリーニングペーパー93を巻き取る巻き取りローラ92とを有する。   The cleaning unit 90 includes a feed roller 91 that feeds the cleaning paper 93 and a take-up roller 92 that winds the cleaning paper 93.

図4に示す制御部1は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等により構成され、スクリーン印刷装置100の各部を統括的に制御する。   The control unit 1 illustrated in FIG. 4 is configured by, for example, a CPU (Central Processing Unit) and the like, and comprehensively controls each unit of the screen printing apparatus 100.

記憶部2は、制御部1の作業用の領域として用いられる不揮発性のメモリと、制御部1の処理に必要な各種のデータやプログラムが記憶された不揮発性のメモリとを含む。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られても構わない。   The storage unit 2 includes a non-volatile memory used as a work area for the control unit 1 and a non-volatile memory in which various data and programs necessary for the processing of the control unit 1 are stored. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

表示部3は、例えば、液晶ディスプレイ等により構成される。入力部4は、キーボード、マウス、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。通信部5は、印刷検査装置や、実装装置等の他の装置へ情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。   The display unit 3 is configured by, for example, a liquid crystal display. The input unit 4 includes a keyboard, a mouse, a touch panel, and the like, and inputs various instructions from the operator. The communication unit 5 transmits information to other apparatuses such as a print inspection apparatus and a mounting apparatus, and receives information from other apparatuses.

[スクリーン印刷装置100の動作]
次に、スクリーン印刷装置100の動作について説明する。ここで、説明されるスクリーン印刷装置100の動作は、制御部1の制御下において実行される。図5及び図6は、スクリーン印刷装置100の基本的な動作を説明するための斜視図である。
[Operation of Screen Printing Apparatus 100]
Next, the operation of the screen printing apparatus 100 will be described. The operation of the screen printing apparatus 100 described here is executed under the control of the control unit 1. 5 and 6 are perspective views for explaining the basic operation of the screen printing apparatus 100. FIG.

まず、図5に示すように、搬送部70のコンベアベルト73の駆動により、基板8が基準位置にまで搬送させられる。このとき、撮像部80は、撮像部移動機構85により昇降ベース60の右端の位置(待機位置)まで後退して待機している。また、クリーニング部90は、クリーニング部移動機構95により昇降ベース60の左端の位置(待機位置)まで後退して待機している。   First, as shown in FIG. 5, the substrate 8 is transported to the reference position by driving the conveyor belt 73 of the transport unit 70. At this time, the imaging unit 80 is retracted to the right end position (standby position) of the lifting base 60 by the imaging unit moving mechanism 85 and is on standby. Further, the cleaning unit 90 is retracted to the left end position (standby position) of the lifting base 60 by the cleaning unit moving mechanism 95 and stands by.

次に、バックアップ部62が上方に移動させられて、バックアップ部62によって基板8が下側から支持される。そして、バックアップ部62によって、基板8の上面が基準面Bに一致するように基板8が持ち上げられる。この状態で、ガイド72がガイド71側に移動して、ガイド71,72が基板8をクランプする。   Next, the backup unit 62 is moved upward, and the substrate 8 is supported by the backup unit 62 from below. Then, the substrate 8 is lifted by the backup unit 62 so that the upper surface of the substrate 8 coincides with the reference plane B. In this state, the guide 72 moves to the guide 71 side, and the guides 71 and 72 clamp the substrate 8.

次に、撮像部80が撮像部移動機構85によりXY方向に移動させられ、カメラが基板8上のアライメントマーク9(2箇所以上)を撮像する。撮像部80は、撮像したアライメントマーク9の画像を制御部1に送信する。基板8のアライメントマーク9の撮像が終了すると、撮像部80は、撮像部移動機構85により待機位置(昇降ベース60右端)に移動する。   Next, the imaging unit 80 is moved in the X and Y directions by the imaging unit moving mechanism 85, and the camera images the alignment marks 9 (two or more places) on the substrate 8. The imaging unit 80 transmits the captured image of the alignment mark 9 to the control unit 1. When the imaging of the alignment mark 9 on the substrate 8 is completed, the imaging unit 80 is moved to the standby position (the right end of the lifting base 60) by the imaging unit moving mechanism 85.

制御部1は、撮像部80から受信した基板8のアライメントマーク9の画像に基づいて、基板8が配置されているXY方向の位置や、Z軸回りの基板8の傾きなどを認識する。制御部1は、基板8の位置を認識すると、テーブル駆動部30を駆動させて、テーブル25をXYθ方向に移動させる。これにより、スクリーン10が、XYθ方向に移動させられ、基板8に対して位置合わせされる。   Based on the image of the alignment mark 9 of the substrate 8 received from the imaging unit 80, the control unit 1 recognizes the position in the XY direction where the substrate 8 is disposed, the inclination of the substrate 8 around the Z axis, and the like. When recognizing the position of the substrate 8, the controller 1 drives the table driver 30 to move the table 25 in the XYθ direction. As a result, the screen 10 is moved in the XYθ direction and aligned with the substrate 8.

制御部1がスクリーン10を基板8に対して位置合わせするためには、制御部1がスクリーン10の位置及び基板の位置を認識している必要がある。制御部1は、スクリーン10の位置をスクリーン10の交換時に検出し、基板8の位置を基板8が搬送されるたびに検出する。基板8及びスクリーン10の位置検出の詳細については後述する。   In order for the control unit 1 to align the screen 10 with the substrate 8, the control unit 1 needs to recognize the position of the screen 10 and the position of the substrate. The control unit 1 detects the position of the screen 10 when the screen 10 is replaced, and detects the position of the substrate 8 every time the substrate 8 is transported. Details of the position detection of the substrate 8 and the screen 10 will be described later.

なお、本実施形態に係るスクリーン印刷装置100は、スクリーン移動機構20によってスクリーン10の位置を基板8の位置に対して調整する構成を有する。しかし、スクリーン印刷装置100は、基板8の移動機構を備え、この移動機構によって基板8の位置をスクリーン10の位置に対して調整する構成を有していてもよい。   The screen printing apparatus 100 according to the present embodiment has a configuration in which the screen moving mechanism 20 adjusts the position of the screen 10 with respect to the position of the substrate 8. However, the screen printing apparatus 100 may include a moving mechanism for the substrate 8 and adjust the position of the substrate 8 with respect to the position of the screen 10 by this moving mechanism.

スクリーン10が基板8に対して位置合わせされると、昇降機構61によって、基板8がスクリーン10の下面に当接するまで昇降ベース60が上方に移動させられる。図6には、昇降ベース60が上方に移動させられた状態が示されている。図6では、図面を見易く表示するため、撮像部80、クリーニング部90などの部材を省略している。   When the screen 10 is aligned with the substrate 8, the elevating mechanism 61 moves the elevating base 60 upward until the substrate 8 contacts the lower surface of the screen 10. FIG. 6 shows a state in which the elevating base 60 is moved upward. In FIG. 6, members such as the imaging unit 80 and the cleaning unit 90 are omitted for easy viewing of the drawing.

基板8がスクリーン10の下面に当接すると2つのスキージ機構51のうち、一方のスキージ機構51が下降してスクリーン10上に当接する。下降するスキージ機構51は、スキージ部50が移動する向きに応じて予め決定されている。なお、下降しないスキージ機構51は、スクリーン10に当接しない状態が維持される。   When the substrate 8 comes into contact with the lower surface of the screen 10, one of the two squeegee mechanisms 51 descends and comes into contact with the screen 10. The descending squeegee mechanism 51 is determined in advance according to the direction in which the squeegee unit 50 moves. The squeegee mechanism 51 that does not descend is maintained in a state where it does not contact the screen 10.

一方のスキージ機構51がスクリーン10上に当接すると、2つのスキージ機構51が一体としてY軸方向に移動させられる。これにより、一方のスキージ機構51がスクリーン10上をY軸方向に向けて摺動させられ、パターン孔13を介して、基板8上にクリーム半田が印刷される。スキージ部50が、スクリーン10におけるパターン孔13が形成されている領域を少し超える部分まで移動すると、基板8上に当接していた一方のスキージ機構51が上方に移動し、スキージ部50はこの状態で待機する。   When one squeegee mechanism 51 abuts on the screen 10, the two squeegee mechanisms 51 are moved together in the Y-axis direction. Thereby, one squeegee mechanism 51 is slid on the screen 10 in the Y-axis direction, and cream solder is printed on the substrate 8 through the pattern holes 13. When the squeegee unit 50 moves to a portion that slightly exceeds the area where the pattern hole 13 is formed on the screen 10, one squeegee mechanism 51 that has been in contact with the substrate 8 moves upward, and the squeegee unit 50 is in this state. Wait at.

クリーム半田が基板8上に印刷されると、昇降機構61により昇降ベース60が下方に移動させられる。昇降ベース60が下方に移動すると、搬送部70の第2のガイド72(後側のガイド)が、後側に所定量移動し、基板8の固定状態が解除される。次に、搬送部70のコンベアベルト73が駆動させられて、印刷が完了した基板8が下流側の印刷検査装置に受け渡される。   When cream solder is printed on the substrate 8, the elevating base 60 is moved downward by the elevating mechanism 61. When the elevating base 60 moves downward, the second guide 72 (rear guide) of the transport unit 70 moves a predetermined amount to the rear side, and the fixed state of the substrate 8 is released. Next, the conveyor belt 73 of the conveyance unit 70 is driven, and the printed substrate 8 is transferred to the downstream print inspection apparatus.

スクリーン10の下面をクリーニングする場合には、まずクリーニング部90がクリーニング部移動機構95によりX軸方向へ移動させられる。その後、クリーニング部90の高さが調整され、クリーニング部90のX軸方向への移動に連動して、送り出しローラ91及び巻き取りローラ92が回転する。これにより、クリーニングペーパー93によりスクリーン10の下面がクリーニングされる。   When cleaning the lower surface of the screen 10, the cleaning unit 90 is first moved in the X-axis direction by the cleaning unit moving mechanism 95. Thereafter, the height of the cleaning unit 90 is adjusted, and the feeding roller 91 and the take-up roller 92 rotate in conjunction with the movement of the cleaning unit 90 in the X-axis direction. Thereby, the lower surface of the screen 10 is cleaned by the cleaning paper 93.

クリーニングが終了すると、クリーニング部90は、クリーニング部移動機構95によって待機位置(昇降ベース左端)まで移動させられて待機位置で待機する。   When the cleaning is completed, the cleaning unit 90 is moved to the standby position (the lift base left end) by the cleaning unit moving mechanism 95 and stands by at the standby position.

[基板8の位置検出機能]
スクリーン印刷装置100における基板8の位置検出機能について説明する。
[Position detection function of substrate 8]
The function of detecting the position of the substrate 8 in the screen printing apparatus 100 will be described.

スクリーン印刷装置100では、スクリーン10に設けられる微細な印刷パターンに対応するために、基板8とスクリーン10との間の位置合わせは精密に行なう必要がある。上述のように、スクリーン印刷装置100は、基板8の搬入時に基板8を基準位置に停止させる停止機構を備えるものの、この状態では位置合わせは正確ではない。   In the screen printing apparatus 100, in order to cope with a fine print pattern provided on the screen 10, the alignment between the substrate 8 and the screen 10 needs to be precisely performed. As described above, the screen printing apparatus 100 includes the stop mechanism that stops the substrate 8 at the reference position when the substrate 8 is carried in, but in this state, the alignment is not accurate.

具体的には、上記のストッパによって基板8を停止させる場合、基板8がストッパに接触する僅かな衝撃により基板8の位置が基準位置からずれる場合や、基板8の端部にあるバリの影響で基板8の位置が正確に基準位置に揃わない場合がある。また、上記のセンサによる停止機構では、コンベアベルト73の動作の誤差や、基板8の停止時に加わる慣性力によって、基板8の位置が基準位置からずれる場合がある。   Specifically, when the substrate 8 is stopped by the stopper, the position of the substrate 8 is shifted from the reference position due to a slight impact that the substrate 8 comes into contact with the stopper, or due to the influence of burrs at the end of the substrate 8. In some cases, the position of the substrate 8 is not exactly aligned with the reference position. In the stop mechanism using the sensor, the position of the substrate 8 may deviate from the reference position due to an error in the operation of the conveyor belt 73 or an inertial force applied when the substrate 8 is stopped.

そのため、スクリーン印刷装置100では、基板8の位置の基準位置からのずれを検出し、スクリーン10の基板8に対する位置合わせの際に、基板8のずれを相殺するようにスクリーン10が移動させられる。基板8の位置は、基板8のアライメントマーク9の位置により認識される。   Therefore, in the screen printing apparatus 100, the shift of the position of the substrate 8 from the reference position is detected, and the screen 10 is moved so as to cancel the shift of the substrate 8 when the screen 10 is aligned with the substrate 8. The position of the substrate 8 is recognized by the position of the alignment mark 9 on the substrate 8.

ここで、正確な基準位置にある基板8のアライメントマーク9の位置を、単に「アライメントマーク9の基準位置」とも呼称するものとする。搬入された基板8のアライメントマーク9を撮像部80が撮像する際、撮像部80は、その基板8のアライメントマーク9が基準位置に存在するとして、アライメントマークの基準位置において、実際の基板8のアライメントマーク9を上方から撮像する。なお、実際の基板のアライメントマークが正確にアライメントマークの基準位置に位置している場合には、そのアライメントマークは、画像の中心に位置することになる。しかし、上記した原因により、一般的には、アライメントマークは、画像の中心から少しずれることなる。アライメントマークの撮像位置(アライメントマーク9の基準位置)は、基板の種類に応じて異なる位置とされている。   Here, the position of the alignment mark 9 on the substrate 8 at the correct reference position is also simply referred to as “reference position of the alignment mark 9”. When the imaging unit 80 captures the alignment mark 9 of the loaded substrate 8, the imaging unit 80 assumes that the alignment mark 9 of the substrate 8 exists at the reference position, and the actual position of the substrate 8 at the reference position of the alignment mark. The alignment mark 9 is imaged from above. If the alignment mark of the actual substrate is accurately positioned at the reference position of the alignment mark, the alignment mark is positioned at the center of the image. However, due to the above-described causes, in general, the alignment mark is slightly shifted from the center of the image. The imaging position of the alignment mark (reference position of the alignment mark 9) is a different position depending on the type of substrate.

撮像部80が撮像したアライメントマーク9の画像から、アライメントマーク9の位置と基準位置との間の距離を求めるためには、画像における距離と実際の基準面Bにおける距離とを関連付ける画像の倍率が予め換算情報として記録されている必要がある。スクリーン印刷装置100では、画像の倍率に相当する値として、画像の1画素に対応する基準面B上での大きさ(以下、単に「1画素の大きさ」とも呼称するものとする。)が記憶部2に記録されている。   In order to obtain the distance between the position of the alignment mark 9 and the reference position from the image of the alignment mark 9 imaged by the imaging unit 80, the magnification of the image that associates the distance in the image with the actual distance in the reference plane B is It must be recorded in advance as conversion information. In the screen printing apparatus 100, as a value corresponding to the magnification of the image, a size on the reference plane B corresponding to one pixel of the image (hereinafter simply referred to as “the size of one pixel”). It is recorded in the storage unit 2.

スクリーン印刷装置100では、アライメントマーク9の画像におけるアライメントマーク9の位置と基準位置との間の画素数を検出し、1画素の大きさにこの画素数を掛けてアライメントマーク9の位置と基準位置との間の距離が算出される。   In the screen printing apparatus 100, the number of pixels between the position of the alignment mark 9 and the reference position in the image of the alignment mark 9 is detected, and the position of the alignment mark 9 and the reference position are multiplied by this pixel number. The distance between is calculated.

図7〜9Bを参照して、スクリーン印刷装置100の記憶部2に記録される1画素の大きさを求める方法について説明する。   A method for obtaining the size of one pixel recorded in the storage unit 2 of the screen printing apparatus 100 will be described with reference to FIGS.

図7は本実施形態に関連するキャリブレーション治具fの平面図である。キャリブレーション治具fは、基板8と同様の平板状であり、中央部にアライメントマークf1が設けられている。図8は、撮像部80の位置を示す模式図である。図9A〜9Cは撮像部80が撮像する画像を示す図である。図9A〜9Cには、画像の中心をCと表示している。図9A〜9Cには、画像に表示された基板の姿勢に対応するX軸、Y軸、およびZ軸が示されている。   FIG. 7 is a plan view of a calibration jig f related to the present embodiment. The calibration jig f has a flat plate shape similar to that of the substrate 8, and an alignment mark f1 is provided at the center. FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the position of the imaging unit 80. 9A to 9C are diagrams illustrating images captured by the imaging unit 80. 9A to 9C, the center of the image is displayed as C. 9A to 9C show the X axis, the Y axis, and the Z axis corresponding to the postures of the substrates displayed in the images.

なお、画像の中心Cは撮像部80の光軸に対応する。換言すると、撮像部80の光軸は、画像の中心Cに表示されている基板8上の位置を通っている。つまり、画像の中心Cに対応する基板8上の位置は、撮像部80の位置にしたがって変化する。   Note that the center C of the image corresponds to the optical axis of the imaging unit 80. In other words, the optical axis of the imaging unit 80 passes through the position on the substrate 8 displayed at the center C of the image. That is, the position on the substrate 8 corresponding to the center C of the image changes according to the position of the imaging unit 80.

図8は、撮像部80の光軸が、キャリブレーション治具fのアライメントマークf1を通る状態を示している。図8に示す状態では、キャリブレーション治具fの上面が基準面Bと一致している。図9Aは、図8に示す状態でアライメントマークf1を撮像した画像を示している。アライメントマークf1と画像の中心Cとが一致している。   FIG. 8 shows a state in which the optical axis of the imaging unit 80 passes through the alignment mark f1 of the calibration jig f. In the state shown in FIG. 8, the upper surface of the calibration jig f coincides with the reference plane B. FIG. 9A shows an image obtained by imaging the alignment mark f1 in the state shown in FIG. The alignment mark f1 coincides with the center C of the image.

図9Aに示す状態から、撮像部80が図8におけるX軸方向手前側に2mm移動させられる。図9Bはこの状態でキャリブレーション治具fのアライメントマークf1を撮像した画像である。アライメントマークf1が画像の中心Cに対してX軸方向上側にa画素ずれている。   From the state shown in FIG. 9A, the imaging unit 80 is moved 2 mm toward the front side in the X-axis direction in FIG. FIG. 9B is an image obtained by imaging the alignment mark f1 of the calibration jig f in this state. The alignment mark f1 is shifted by a pixel from the center C of the image to the upper side in the X-axis direction.

次に、図9Bに示す状態から、撮像部80が図8におけるX軸方向奥側に4mm移動させられる。つまり、図9Aに示す状態から、撮像部80が図8におけるX軸方向奥側に2mm移動させられる。図9Cはこの状態でキャリブレーション治具fのアライメントマークf1を撮像した画像である。アライメントマークf1が画像の中心Cに対してX軸方向下側にb画素ずれている。   Next, from the state illustrated in FIG. 9B, the imaging unit 80 is moved 4 mm toward the far side in the X-axis direction in FIG. 8. That is, from the state shown in FIG. 9A, the imaging unit 80 is moved 2 mm toward the back side in the X-axis direction in FIG. FIG. 9C is an image obtained by imaging the alignment mark f1 of the calibration jig f in this state. The alignment mark f1 is shifted by b pixels downward in the X-axis direction with respect to the center C of the image.

以上の結果より、1画素のX軸方向の大きさの実測値は、1画素あたりのカメラの移動量として得ることができ、4/(a+b)[mm/画素]となる。同様の方法により、1画素のY軸方向の大きさの実測値も得られる。このように、撮像部80が図8に示す位置にある場合の、1画素の大きさが得られる。なお、1画素の大きさを求める際に、撮像部80を移動させる距離は任意に選択可能である。   From the above results, the actual measurement value of the size of one pixel in the X-axis direction can be obtained as the amount of movement of the camera per pixel, and is 4 / (a + b) [mm / pixel]. A measured value of the size of one pixel in the Y-axis direction can also be obtained by the same method. Thus, the size of one pixel when the imaging unit 80 is at the position shown in FIG. 8 is obtained. Note that when the size of one pixel is obtained, a distance for moving the imaging unit 80 can be arbitrarily selected.

以上のように得られた1画素の大きさを、撮像部80が撮像した画像の倍率に相当する値の代表値としてスクリーン印刷装置100の記憶部2に設定することも可能である。しかし、本実施形態では撮像部80の位置が図8に示す位置とは異なる場合に、1画素の大きさに誤差が発生しうることを考慮して、記憶部2に記録する換算情報を用意する。   The size of one pixel obtained as described above can be set in the storage unit 2 of the screen printing apparatus 100 as a representative value corresponding to the magnification of the image captured by the imaging unit 80. However, in this embodiment, when the position of the imaging unit 80 is different from the position shown in FIG. 8, taking into account that an error may occur in the size of one pixel, conversion information to be recorded in the storage unit 2 is prepared. To do.

撮像部80の位置によって撮像部80が撮像する画像の1画素の大きさに誤差が生じる原因としては、例えば、撮像部80の移動時における微小な姿勢の変化(ヨーイングやローリングやピッチングなど)や撮像部80の上下移動が挙げられる。撮像部80の移動時における微小な姿勢の変化、上下移動は、図1に示すスライド部材87や支持フレーム88などの機械的構成が組み合わされることにより生じ、排除困難である。また、経時劣化によりスライド部材87や支持フレーム88が歪んでしまう場合もある。   The cause of an error in the size of one pixel of the image captured by the image capturing unit 80 depending on the position of the image capturing unit 80 is, for example, a minute change in posture (such as yawing, rolling, or pitching) when the image capturing unit 80 is moved. An up-and-down movement of the imaging unit 80 is exemplified. A slight change in posture and vertical movement during the movement of the imaging unit 80 are caused by a combination of mechanical configurations such as the slide member 87 and the support frame 88 shown in FIG. 1, and are difficult to eliminate. Further, the slide member 87 and the support frame 88 may be distorted due to deterioration over time.

撮像部80の姿勢の変化や上下移動により、撮像部80と基準面Bとの間の距離も変化する。撮像部80と基準面Bとの間の距離が変化すると、撮像部80が撮像する画像の1画素の大きさも変化する。より詳細には、撮像部80と基準面Bとの間の距離が近くなると1画素の大きさが小さくなる。反対に、撮像部80と基準面Bとの間の距離が遠くなると1画素の大きさが大きくなる。   The distance between the imaging unit 80 and the reference plane B also changes as the posture of the imaging unit 80 changes or moves up and down. When the distance between the imaging unit 80 and the reference plane B changes, the size of one pixel of the image captured by the imaging unit 80 also changes. More specifically, the size of one pixel decreases as the distance between the imaging unit 80 and the reference plane B decreases. On the other hand, when the distance between the imaging unit 80 and the reference plane B increases, the size of one pixel increases.

例えば、撮像部の姿勢の変化による撮像部80と基準面Bとの間の距離に、0.5〜1.0mm程度の誤差が発生する場合、1画素の大きさに0.02μm程度の誤差が発生することが想定される。画像内におけるアライメントマークの位置が中心から大きくずれているほど(基板8が基準位置から大きくずれているほど)、検出される基板8の位置の誤差が大きくなる。   For example, when an error of about 0.5 to 1.0 mm occurs in the distance between the imaging unit 80 and the reference plane B due to a change in the orientation of the imaging unit, an error of about 0.02 μm is added to the size of one pixel. Is assumed to occur. The more the position of the alignment mark in the image is displaced from the center (the more the substrate 8 is displaced from the reference position), the greater the error in the detected position of the substrate 8.

本実施形態では、上記のように発生しうる1画素の大きさの誤差を抑制するため、撮像部80の複数の位置において1画素の大きさを測定する。つまり、撮像部80の位置に応じて1画素の大きさが定まるように構成される換算情報が用意され、当該換算情報が記憶部2に記録される。   In the present embodiment, the size of one pixel is measured at a plurality of positions of the imaging unit 80 in order to suppress an error in the size of one pixel that may occur as described above. That is, conversion information configured so that the size of one pixel is determined according to the position of the imaging unit 80 is prepared, and the conversion information is recorded in the storage unit 2.

図10はこのような換算情報を用意するためのキャリブレーション治具Fの平面図である。キャリブレーション治具Fは、キャリブレーション治具fと同様の平板状であり、そのほぼ全域にわたってアライメントマークF1が格子状に規則的に配列している。   FIG. 10 is a plan view of a calibration jig F for preparing such conversion information. The calibration jig F has a flat plate shape similar to the calibration jig f, and the alignment marks F1 are regularly arranged in a lattice pattern over almost the entire area thereof.

キャリブレーション治具Fは、X軸方向の寸法が400mmであり、Y軸方向の寸法が500mmに形成されている。キャリブレーション治具Fの大きさは、スクリーン印刷装置100に適用可能な基板8の最大の大きさと同等とされる。   The calibration jig F has a dimension in the X-axis direction of 400 mm and a dimension in the Y-axis direction of 500 mm. The size of the calibration jig F is equal to the maximum size of the substrate 8 applicable to the screen printing apparatus 100.

キャリブレーション治具Fは例えばステンレス鋼やガラスにより形成される。キャリブレーション治具Fに設けられるアライメントマークF1は視認可能であればよい。アライメントマークF1は、例えば、孔や罫書きや段差として構成される。   The calibration jig F is made of, for example, stainless steel or glass. The alignment mark F1 provided on the calibration jig F only needs to be visible. For example, the alignment mark F1 is configured as a hole, a ruled line, or a step.

本実施形態では、各アライメントマークF1は直径1mmの丸孔として構成される。各アライメントマークF1は、X軸方向及びY軸方向に等間隔に設けられ、隣接するアライメントマークF1の中心の間隔は10mmである。キャリブレーション治具Fの4辺近傍は、アライメントマークF1が設けられていないマージンとされている。なお、図10では、説明の便宜上、アライメントマークF1が大きく示されている。   In the present embodiment, each alignment mark F1 is configured as a round hole having a diameter of 1 mm. Each alignment mark F1 is provided at equal intervals in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the interval between the centers of adjacent alignment marks F1 is 10 mm. The vicinity of the four sides of the calibration jig F is a margin where the alignment mark F1 is not provided. In FIG. 10, the alignment mark F1 is shown large for convenience of explanation.

図11は、キャリブレーション治具Fがスクリーン印刷装置100の基準位置に設置された状態を示している。図11に示す状態では、キャリブレーション治具Fの上面が基準面Bと一致している。つまり、キャリブレーション治具Fの上面の高さは、基板の上面の高さと一致している。図7に示すキャリブレーション治具fのアライメントマークf1について1画素の大きさを測定した要領で、キャリブレーション治具Fの全てのアライメントマークF1について1画素の大きさを測定する。これにより、撮像部80の光軸が各アライメントマークF1を通る位置に撮像部80があるそれぞれ場合における1画素の大きさが得られる。なお、キャリブレーション治具Fの上面の高さを、基板の上面の高さと一致させることによって(つまり、撮像部80及び基板の距離と、撮像部80及び治具Fの距離とを一致させることによって)、各位置における1画素の大きさを正確に取得することができる。   FIG. 11 shows a state where the calibration jig F is installed at the reference position of the screen printing apparatus 100. In the state shown in FIG. 11, the upper surface of the calibration jig F coincides with the reference plane B. That is, the height of the upper surface of the calibration jig F matches the height of the upper surface of the substrate. The size of one pixel is measured for all the alignment marks F1 of the calibration jig F in the manner of measuring the size of one pixel for the alignment mark f1 of the calibration jig f shown in FIG. Thereby, the size of one pixel in each case where the imaging unit 80 is in a position where the optical axis of the imaging unit 80 passes through each alignment mark F1 is obtained. Note that the height of the upper surface of the calibration jig F is matched with the height of the upper surface of the substrate (that is, the distance between the imaging unit 80 and the substrate and the distance between the imaging unit 80 and the jig F are matched). ), The size of one pixel at each position can be accurately obtained.

このように得られた撮像部80の各位置に対応する1画素の大きさが、撮像部80の位置と関連付けられて換算情報として記憶部2に記録される。   The size of one pixel corresponding to each position of the imaging unit 80 obtained in this way is associated with the position of the imaging unit 80 and recorded in the storage unit 2 as conversion information.

本実施形態に係るスクリーン印刷装置100では、基板8が搬入された状態、例えば図3Aに示す状態で、撮像部80が基板8の種類に応じて決定される基板8のアライメントマーク9の基準位置を光軸が通る状態でアライメントマーク9を撮像する。このとき、撮像部30が撮像する画像の中心Cが基板8のアライメントマークの基準位置に対応する。   In the screen printing apparatus 100 according to the present embodiment, the reference position of the alignment mark 9 of the substrate 8 determined by the imaging unit 80 according to the type of the substrate 8 in a state where the substrate 8 is carried in, for example, the state shown in FIG. The alignment mark 9 is imaged with the optical axis passing through. At this time, the center C of the image captured by the imaging unit 30 corresponds to the reference position of the alignment mark on the substrate 8.

図12は撮像部30が撮像した画像の一例を示す図である。この画像では、基板8のアライメントマーク9は、画像の中心Cに対して、Y軸方向左側にq画素、X軸方向下側にp画素の位置にあるものとする。   FIG. 12 is a diagram illustrating an example of an image captured by the imaging unit 30. In this image, it is assumed that the alignment mark 9 on the substrate 8 is located at q pixels on the left side in the Y-axis direction and p pixels on the lower side in the X-axis direction with respect to the center C of the image.

制御部1は、記憶部2に記録された換算情報を用い、撮像部30の位置に対応する1画素の大きさを取得する。1画素のX軸方向の大きさに上記のpの値を掛けると、基準面Bにおいて基準位置に対してアライメントマーク9がX軸方向に実際にずれている距離が得られる。同様に、1画素のY軸方向の大きさに上記のqの値を掛けると、基準面Bにおいて基準位置に対してアライメントマーク9がY軸方向に実際にずれている距離が得られる。   The control unit 1 acquires the size of one pixel corresponding to the position of the imaging unit 30 using the conversion information recorded in the storage unit 2. When the size of one pixel in the X-axis direction is multiplied by the value of p, a distance that the alignment mark 9 is actually displaced in the X-axis direction with respect to the reference position on the reference plane B is obtained. Similarly, when the size of one pixel in the Y-axis direction is multiplied by the value q, a distance in which the alignment mark 9 is actually displaced in the Y-axis direction with respect to the reference position on the reference plane B is obtained.

このように、基板8の2つのアライメントマーク9について、基準位置に対してX軸方向及びY軸方向にずれている距離が得られると、制御部1が基板8のXYθ方向の位置のずれを認識することができる。制御部1は、この基板8の位置のずれを相殺するようにスクリーン10の位置を調整する。これにより、スクリーン10と基板8との相対位置が正確に調整されるようになる。   As described above, when the distance between the two alignment marks 9 on the substrate 8 shifted in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the reference position is obtained, the control unit 1 shifts the position of the substrate 8 in the XYθ direction. Can be recognized. The control unit 1 adjusts the position of the screen 10 so as to cancel out the displacement of the position of the substrate 8. Thereby, the relative position of the screen 10 and the board | substrate 8 comes to be adjusted correctly.

制御部1が取得する撮像部30の位置に対応する1画素の大きさとして、例えば、記憶部2に記録された換算情報のうち、撮像部30の位置に最も近い位置における1画素の大きさを採用することができる。図10に示したキャリブレーション治具FのアライメントマークF1の間隔が10mmであるので、記憶部2に記録された換算情報のうち、撮像部30の位置に最も近い位置は、撮像部30の位置から5mmの範囲内にある。したがって、1画素の大きさの誤差がほとんど発生しない。   As the size of one pixel corresponding to the position of the imaging unit 30 acquired by the control unit 1, for example, the size of one pixel at the position closest to the position of the imaging unit 30 in the conversion information recorded in the storage unit 2 Can be adopted. Since the interval between the alignment marks F1 of the calibration jig F shown in FIG. 10 is 10 mm, the position closest to the position of the imaging unit 30 in the conversion information recorded in the storage unit 2 is the position of the imaging unit 30. To 5 mm. Therefore, an error of the size of one pixel hardly occurs.

また、制御部1が取得する撮像部30の位置に対応する1画素の大きさとしては、例えば、記憶部2に記録された換算情報のうち、撮像部30の位置に近接する4つの位置における1画素の大きさの平均値を採用することもできる。この場合にも、記憶部2に記録された換算情報のうち、撮像部30の位置に近接する4つの位置は、いずれも撮像部30の位置から5mmの範囲内にある。したがって、1画素の大きさの誤差がほとんど発生しない。   Moreover, as a magnitude | size of 1 pixel corresponding to the position of the imaging part 30 which the control part 1 acquires, for example, in the conversion information recorded on the memory | storage part 2, in four positions close to the position of the imaging part 30 An average value of the size of one pixel can also be adopted. Also in this case, among the conversion information recorded in the storage unit 2, all four positions close to the position of the imaging unit 30 are within a range of 5 mm from the position of the imaging unit 30. Therefore, an error of the size of one pixel hardly occurs.

さらに、撮像部30の位置座標と1画素の大きさとに相関関係が得られる場合には、記憶部2に記録される換算情報は、撮像部30の位置座標と1画素の大きさとの関数であってもよい。この場合、制御部1は、当該関数を用いて、撮像部30の位置座標から1画素の大きさを算出することができる。   Further, when a correlation is obtained between the position coordinates of the imaging unit 30 and the size of one pixel, the conversion information recorded in the storage unit 2 is a function of the position coordinates of the imaging unit 30 and the size of one pixel. There may be. In this case, the control unit 1 can calculate the size of one pixel from the position coordinates of the imaging unit 30 using the function.

[スクリーン10の位置検出機能]
本実施形態に係るスクリーン印刷装置100では、スクリーン10についても、撮像部80が各位置にある場合における1画素の大きさが、撮像部80の位置と関連付けられて換算情報として記憶部2に記録されている。基板8とスクリーン10とでは撮像部80に対して上下反対ではあるものの、基板8と同様の要領で、図10に示したキャリブレーション治具Fと同様のキャリブレーション治具を用いて換算情報を用意することが可能である。
[Screen 10 position detection function]
In the screen printing apparatus 100 according to the present embodiment, also for the screen 10, the size of one pixel when the imaging unit 80 is at each position is recorded in the storage unit 2 as conversion information in association with the position of the imaging unit 80. Has been. Although the substrate 8 and the screen 10 are upside down with respect to the imaging unit 80, conversion information is obtained using the same calibration jig as the calibration jig F shown in FIG. It is possible to prepare.

キャリブレーション治具は、アライメントマークが下側を向くように配置され、キャリブレーション治具の下面のZ軸方向の位置はスクリーン10の下面のZ軸方向の位置と一致させられる。なお、キャリブレーション治具Fの下面の高さを、スクリーンの下面の高さと一致させることで(つまり、撮像部80及びスクリーンの距離と、撮像部80及び治具の距離とを一致させることで)、各位置における1画素の大きさを正確に取得することができる。   The calibration jig is arranged so that the alignment mark faces downward, and the position of the lower surface of the calibration jig in the Z-axis direction is matched with the position of the lower surface of the screen 10 in the Z-axis direction. The height of the lower surface of the calibration jig F is matched with the height of the lower surface of the screen (that is, the distance between the imaging unit 80 and the screen and the distance between the imaging unit 80 and the jig are matched). ), The size of one pixel at each position can be obtained accurately.

本実施形態に係るスクリーン印刷装置100では、スクリーン10が交換されたとき、撮像部80が、スクリーン10の種類に応じて決定されるスクリーン10のアライメントマーク14の基準位置を光軸が通る状態でアライメントマーク14を撮像する。撮像部80が撮像した画像から、基板8と同様の要領で、アライメントマーク14の、基準位置に対するずれが得られる。   In the screen printing apparatus 100 according to the present embodiment, when the screen 10 is replaced, the imaging unit 80 is in a state where the optical axis passes through the reference position of the alignment mark 14 of the screen 10 determined according to the type of the screen 10. The alignment mark 14 is imaged. A deviation of the alignment mark 14 from the reference position is obtained from the image captured by the imaging unit 80 in the same manner as the substrate 8.

スクリーン10の2つのアライメントマーク14について、基準位置に対してX軸方向及びY軸方向にずれている距離が得られると、制御部1がスクリーン10のXYθ方向の位置のずれを認識することができる。制御部1は、この位置のずれを相殺するようにスクリーン10の位置を調整する。   When the two alignment marks 14 on the screen 10 are displaced from each other in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the reference position, the control unit 1 recognizes the shift in the position of the screen 10 in the XYθ direction. it can. The control unit 1 adjusts the position of the screen 10 so as to cancel out this position shift.

以上述べたように、本実施形態に係るスクリーン印刷装置100では、記憶部2に換算情報を記録することにより、基板8の位置及びスクリーン10の位置を正確に認識することが可能である。   As described above, the screen printing apparatus 100 according to the present embodiment can accurately recognize the position of the substrate 8 and the position of the screen 10 by recording the conversion information in the storage unit 2.

[その他の構成]
本実施形態に係るスクリーン印刷装置100では、基板8の位置を極めて正確に検出するために、撮像部80が基板8のアライメントマーク9を複数回にわたって撮像するモードが設定されている。
[Other configurations]
In the screen printing apparatus 100 according to the present embodiment, a mode is set in which the imaging unit 80 captures the alignment mark 9 of the substrate 8 a plurality of times in order to detect the position of the substrate 8 very accurately.

スクリーン印刷装置100の当該モードでは、まず、撮像部80が基板8のアライメントマーク9の1回目の撮像を行なう。1回目の撮像により得られた画像から、上述のようにアライメントマーク9が基準位置からのX軸方向及びY軸方向にずれている距離が算出される。   In this mode of the screen printing apparatus 100, first, the imaging unit 80 performs the first imaging of the alignment mark 9 on the substrate 8. From the image obtained by the first imaging, the distance that the alignment mark 9 is displaced in the X-axis direction and the Y-axis direction from the reference position as described above is calculated.

次に、制御部1は、撮像部80の1回目の撮像により得られた画像から算出されたアライメントマーク9の位置を光軸が通るように撮像部80を移動させ、撮像部80が基板8のアライメントマーク9の2回目の撮像を行なう。2回目の撮影により得られた画像でもアライメントマーク9の位置が中心Cからずれている場合には、再度アライメントマーク9が基準位置からのX軸方向及びY軸方向にずれている距離が算出される。   Next, the control unit 1 moves the imaging unit 80 so that the optical axis passes through the position of the alignment mark 9 calculated from the image obtained by the first imaging of the imaging unit 80. The second imaging of the alignment mark 9 is performed. If the position of the alignment mark 9 is deviated from the center C even in the image obtained by the second shooting, the distance that the alignment mark 9 is deviated in the X axis direction and the Y axis direction from the reference position is calculated again. The

このように、スクリーン印刷装置100では、2回目の撮影の後には、基板8のアライメントマーク9の位置が極めて正確に認識される。同様に、スクリーン印刷装置100では、撮像部8によるアライメントマーク9の撮像の回数を3回以上に設定することにより、基板8のアライメントマーク9の位置が更に正確に認識されるようになる。   Thus, in the screen printing apparatus 100, the position of the alignment mark 9 on the substrate 8 is recognized very accurately after the second shooting. Similarly, in the screen printing apparatus 100, the position of the alignment mark 9 on the substrate 8 can be more accurately recognized by setting the number of times of imaging of the alignment mark 9 by the imaging unit 8 to 3 or more.

なお、スクリーン印刷装置100の当該モードにおいて、アライメントマーク9が基準位置からのずれを算出するために、本実施形態に係る換算情報を用いずに、撮像部80の位置に関わらず画像の倍率の代表値を用いた場合にも2回目の撮影の後には、基板8のアライメントマーク9の位置が正確に認識された。   Note that in this mode of the screen printing apparatus 100, in order to calculate the deviation of the alignment mark 9 from the reference position, the magnification of the image is not used regardless of the position of the imaging unit 80 without using the conversion information according to the present embodiment. Even when the representative value was used, the position of the alignment mark 9 on the substrate 8 was accurately recognized after the second imaging.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。   The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

例えば、本実施形態に係る位置調整機構は、スクリーン印刷装置以外にも、基板検査装置や基板実装装置などの基板の製造に用いられる装置に適用可能である。基板検査装置では、基板の位置が正確に認識されることによって、基板内の的確な位置を検査することが可能となる。基板実装装置では、基板の位置が正確に認識されることによって、基板内の的確な位置に部品を実装することが可能となる。   For example, the position adjustment mechanism according to the present embodiment can be applied to apparatuses used for manufacturing a substrate such as a substrate inspection apparatus and a substrate mounting apparatus in addition to the screen printing apparatus. In the substrate inspection apparatus, it is possible to inspect an accurate position in the substrate by accurately recognizing the position of the substrate. In the board mounting apparatus, it is possible to mount a component at an appropriate position in the board by accurately recognizing the position of the board.

なお、基板を処理することには、基板にスクリーン印刷することや、基板を検査することや、基板に部品を実装することなど、基板に対する動作を行なうこと全般が含まれるものとする。   Note that processing a substrate includes all operations on the substrate, such as screen printing on the substrate, inspecting the substrate, and mounting components on the substrate.

また、本実施形態に係るキャリブレーション治具には、アライメントマークが格子状に配列されているが、キャリブレーション治具には、アライメントマークが少なくとも2つ設けられていれば本技術の効果を得ることが可能である。   In the calibration jig according to the present embodiment, alignment marks are arranged in a grid pattern. However, if the calibration jig is provided with at least two alignment marks, the effect of the present technology can be obtained. It is possible.

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
(1)
基準面に対向した状態で上記基準面に沿って移動可能であり、上記基準面にあるアライメントマークを撮像する撮像部と、
上記撮像部の位置に応じて、上記撮像部が撮像する画像の倍率が定まるように構成される換算情報が記録された記憶部と、
上記記憶部に記録された上記換算情報を用い、上記撮像部の位置、及び上記画像における上記アライメントマークの位置から、上記基準面における上記アライメントマークの位置を算出する制御部と
を具備する位置検出装置。
(2)
上記(1)に記載の位置検出装置であって、
上記換算情報は、上記撮像部が複数の位置でそれぞれ撮像した画像の倍率の実測値を含む
位置検出装置。
(3)
上記(2)に記載の位置検出装置であって、
上記複数の位置は上記基準面に沿って規則的に配列している
位置検出装置。
(4)
上記(2)又は(3)に記載の位置検出装置であって、
上記制御部は、上記複数の位置のうち、上記撮像部の位置に最も近い位置に対応する上記実測値を用い、上記アライメントマークの位置を算出する
位置検出装置。
(5)
上記(2)又は(3)に記載の位置検出装置であって、
上記制御部は、上記複数の位置のうち、上記撮像部の位置に近接する2つ以上の位置に対応する上記実測値から算出される値を用い、上記アライメントマークの位置を算出する
位置検出装置。
(6)
上記(1)から(5)のいずれか1つに記載の位置検出装置であって、
上記アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、上記主面の位置を上記基準面に合わせて保持する保持部を更に具備する
位置検出装置。
(7)
アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、前記主面の位置を基準面に合わせて保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板を処理する処理部と、
前記基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能であり、前記アライメントマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部の位置に応じて、前記撮像部が撮像する画像の倍率が定まるように構成される換算情報が記録された記憶部と、
前記記憶部に記録された前記換算情報を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出し、算出された位置に基づいて前記基板の位置を認識した後に、前記処理部の前記基板に対する処理を実行する制御部と
を具備する基板製造装置。
(8)
基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、前記基準面にあるアライメントマークを撮像し、
前記撮像部の位置に応じて、前記撮像部が撮像する画像の倍率を定め、
定めた倍率を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出する
位置検出方法。
(9)
アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、前記主面の位置を基準面に合わせて配置し、
前記基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、前記基準面に配置された前記主面の前記アライメントマークを撮像し、
前記撮像部の位置に応じて、前記撮像部が撮像する画像の倍率を定め、
定めた倍率を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出し、算出された位置に基づいて前記基板の位置を認識し、
前記基板の位置を認識した後に前記基板に対する処理を実行する
基板の製造方法。
(10)
基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、前記基準面にあるアライメントマークに対して第1の撮像を行ない、
前記第1の撮像により得られた第1の画像の倍率、前記第1の撮像の際の前記撮像部の位置、及び前記第1の画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの第1の位置を算出し、
前記撮像部によって、前記第1の位置に対して第2の撮像を行ない、
前記第2の撮像により得られた第2の画像の倍率、前記第2の撮像における前記撮像部の位置、及び前記第2の画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの第2の位置を算出する
位置検出方法。
In addition, this technique can also take the following structures.
(1)
An imaging unit that is movable along the reference surface in a state of facing the reference surface, and that images an alignment mark on the reference surface;
A storage unit in which conversion information configured to determine a magnification of an image captured by the imaging unit is determined according to a position of the imaging unit;
A position detection unit comprising: a control unit that calculates the position of the alignment mark on the reference plane from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image using the conversion information recorded in the storage unit. apparatus.
(2)
The position detection device according to (1) above,
The conversion information includes a measured value of a magnification of an image captured by the imaging unit at a plurality of positions, respectively.
(3)
The position detection device according to (2) above,
The plurality of positions are regularly arranged along the reference plane.
(4)
The position detection device according to (2) or (3) above,
The said control part calculates the position of the said alignment mark using the said measured value corresponding to the position nearest to the position of the said imaging part among the said several positions.
(5)
The position detection device according to (2) or (3) above,
The control unit calculates a position of the alignment mark using a value calculated from the measured value corresponding to two or more positions close to the position of the imaging unit among the plurality of positions. .
(6)
The position detection device according to any one of (1) to (5) above,
A position detection device further comprising a holding unit that holds a substrate having a main surface provided with the alignment mark so that a position of the main surface is aligned with the reference surface.
(7)
A substrate having a main surface provided with an alignment mark, and a holding unit for holding the main surface in accordance with a reference surface;
A processing unit for processing the substrate held by the holding unit;
An imaging unit that is movable along the reference surface in a state of facing the reference surface, and that images the alignment mark;
A storage unit in which conversion information configured to determine a magnification of an image captured by the imaging unit is determined according to a position of the imaging unit;
Using the conversion information recorded in the storage unit, the position of the alignment mark in the reference plane is calculated from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image, and based on the calculated position A substrate manufacturing apparatus comprising: a control unit that executes processing on the substrate by the processing unit after recognizing the position of the substrate.
(8)
The alignment mark on the reference surface is imaged by an imaging unit that is movable along the reference surface in a state of facing the reference surface,
According to the position of the imaging unit, the magnification of the image captured by the imaging unit is determined,
A position detection method that calculates a position of the alignment mark on the reference plane from a position of the imaging unit and a position of the alignment mark in the image using a predetermined magnification.
(9)
A substrate having a main surface provided with an alignment mark is arranged with the position of the main surface aligned with a reference surface,
With the imaging unit movable along the reference surface in a state of facing the reference surface, the alignment mark of the main surface arranged on the reference surface is imaged.
According to the position of the imaging unit, the magnification of the image captured by the imaging unit is determined,
Using the determined magnification, the position of the alignment mark on the reference plane is calculated from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image, and the position of the substrate is recognized based on the calculated position. ,
A method for manufacturing a substrate, comprising: performing processing on the substrate after recognizing a position of the substrate.
(10)
First imaging is performed with respect to the alignment mark on the reference plane by an imaging unit movable along the reference plane in a state of facing the reference plane.
From the magnification of the first image obtained by the first imaging, the position of the imaging unit at the time of the first imaging, and the position of the alignment mark in the first image, the alignment on the reference plane Calculate the first position of the mark,
Second imaging is performed on the first position by the imaging unit,
From the magnification of the second image obtained by the second imaging, the position of the imaging unit in the second imaging, and the position of the alignment mark in the second image, the alignment mark on the reference plane A position detection method for calculating the second position.

1…制御部
2…記憶部
8…基板
9…アライメントマーク
10…スクリーン
14…アライメントマーク
62…バックアップ部(保持部)
80…撮像部
100…スクリーン印刷装置
B…基準面
F…キャリブレーション治具
F1…アライメントマーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Control part 2 ... Memory | storage part 8 ... Board | substrate 9 ... Alignment mark 10 ... Screen 14 ... Alignment mark 62 ... Backup part (holding part)
80 ... Imaging unit 100 ... Screen printing device B ... Reference plane F ... Calibration jig F1 ... Alignment mark

Claims (9)

基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能であり、前記基準面にあるアライメントマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部の位置に応じて、前記撮像部が撮像する画像の倍率が定まるように構成される換算情報が記録された記憶部と、
前記記憶部に記録された前記換算情報を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出する制御部と
を具備する位置検出装置。
An imaging unit that is movable along the reference surface in a state of facing the reference surface, and that images an alignment mark on the reference surface;
A storage unit in which conversion information configured to determine a magnification of an image captured by the imaging unit is determined according to a position of the imaging unit;
A position detection unit comprising: a control unit that calculates the position of the alignment mark on the reference plane from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image using the conversion information recorded in the storage unit apparatus.
請求項1に記載の位置検出装置であって、
前記換算情報は、前記撮像部が複数の位置でそれぞれ撮像した画像の倍率の実測値を含む
位置検出装置。
The position detection device according to claim 1,
The conversion information includes a measured value of a magnification of an image captured by the imaging unit at a plurality of positions.
請求項2に記載の位置検出装置であって、
前記複数の位置は前記基準面に沿って規則的に配列している
位置検出装置。
The position detection device according to claim 2,
The plurality of positions are regularly arranged along the reference plane.
請求項2に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記複数の位置のうち、前記撮像部の位置に最も近い位置に対応する前記実測値を用い、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出する
位置検出装置。
The position detection device according to claim 2,
The said control part calculates the position of the said alignment mark in the said reference plane using the said measured value corresponding to the position nearest to the position of the said imaging part among these positions.
請求項2に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記複数の位置のうち、前記撮像部の位置に近接する2つ以上の位置に対応する前記実測値から算出される値を用い、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出する
位置検出装置。
The position detection device according to claim 2,
The control unit calculates a position of the alignment mark on the reference plane using values calculated from the actual measurement values corresponding to two or more positions close to the position of the imaging unit among the plurality of positions. Yes Position detection device.
請求項1に記載の位置検出装置であって、
前記アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、前記主面の位置を前記基準面に合わせて保持する保持部を更に具備する
位置検出装置。
The position detection device according to claim 1,
A position detection device further comprising: a holding unit that holds a substrate having a main surface provided with the alignment mark so that a position of the main surface matches the reference surface.
アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、前記主面の位置を基準面に合わせて保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板を処理する処理部と、
前記基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能であり、前記アライメントマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部の位置に応じて、前記撮像部が撮像する画像の倍率が定まるように構成される換算情報が記録された記憶部と、
前記記憶部に記録された前記換算情報を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出し、算出された位置に基づいて前記基板の位置を認識した後に、前記処理部の前記基板に対する処理を実行する制御部と
を具備する基板製造装置。
A substrate having a main surface provided with an alignment mark, and a holding unit for holding the main surface in accordance with a reference surface;
A processing unit for processing the substrate held by the holding unit;
An imaging unit that is movable along the reference surface in a state of facing the reference surface, and that images the alignment mark;
A storage unit in which conversion information configured to determine a magnification of an image captured by the imaging unit is determined according to a position of the imaging unit;
Using the conversion information recorded in the storage unit, the position of the alignment mark in the reference plane is calculated from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image, and based on the calculated position A substrate manufacturing apparatus comprising: a control unit that executes processing on the substrate by the processing unit after recognizing the position of the substrate.
基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、前記基準面にあるアライメントマークを撮像し、
前記撮像部の位置に応じて、前記撮像部が撮像する画像の倍率を定め、
定めた倍率を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出する
位置検出方法。
The alignment mark on the reference surface is imaged by an imaging unit that is movable along the reference surface in a state of facing the reference surface,
According to the position of the imaging unit, the magnification of the image captured by the imaging unit is determined,
A position detection method that calculates a position of the alignment mark on the reference plane from a position of the imaging unit and a position of the alignment mark in the image using a predetermined magnification.
アライメントマークが設けられた主面を有する基板を、前記主面の位置を基準面に合わせて配置し、
前記基準面に対向した状態で前記基準面に沿って移動可能な撮像部によって、前記基準面に配置された前記主面の前記アライメントマークを撮像し、
前記撮像部の位置に応じて、前記撮像部が撮像する画像の倍率を定め、
定めた倍率を用い、前記撮像部の位置、及び前記画像における前記アライメントマークの位置から、前記基準面における前記アライメントマークの位置を算出し、算出された位置に基づいて前記基板の位置を認識し、
前記基板の位置を認識した後に前記基板に対する処理を実行する
基板の製造方法。
A substrate having a main surface provided with an alignment mark is arranged with the position of the main surface aligned with a reference surface,
With the imaging unit movable along the reference surface in a state of facing the reference surface, the alignment mark of the main surface arranged on the reference surface is imaged.
According to the position of the imaging unit, the magnification of the image captured by the imaging unit is determined,
Using the determined magnification, the position of the alignment mark on the reference plane is calculated from the position of the imaging unit and the position of the alignment mark in the image, and the position of the substrate is recognized based on the calculated position. ,
A method for manufacturing a substrate, comprising: performing processing on the substrate after recognizing a position of the substrate.
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