KR101999244B1 - 반도체용 흡착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체용 흡착장치에 관한 것으로서, 특히, 상부가 개방된 공간부를 갖고, 하부에 적어도 하나 이상의 구멍이 형성된 몸체와; 상하방향으로 제1관통공이 형성되고, 하면에 상기 제1관통공과 연통되는 유로부가 형성되며, 외주면이 상기 공간부의 내주면에 이격되도록 상기 공간부의 바닥에 배치되는 탄성체와; 상하방향으로 삽입공이 형성되고, 상기 공간부에 상기 구멍과 상기 유로부 사이를 연결하는 통로가 형성되도록 하며, 상기 공간부의 내주면에 체결되어 상기 탄성체의 일부분을 눌러서 고정시키는 커버와; 상기 구멍을 통해 상기 몸체에 결합되는 복수 개의 흡착수단;을 포함하되, 상기 제1관통공에는 피팅부재가 억지끼움으로 끼워지는 것을 특징으로 하여, 탄성체를 통해 피팅부재를 몸체에 간편하고 손쉽게 고정시킬 수 있고, 피팅부재의 고정을 위해 소요되는 시간을 줄일 수 있는 반도체용 흡착장치에 관한 것이다.

Description

반도체용 흡착장치{Adsorption device for semiconductor}
본 발명은 반도체용 흡착장치에 관한 것이다.
보다 상세하게는 탄성체를 통해 피팅부재를 몸체에 간편하고 손쉽게 고정시킬 수 있고, 피팅부재의 고정을 위해 소요되는 시간을 줄일 수 있는 반도체용 흡착장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 제조하는 공정에는 가공하고 있는 반도체 소자들을 순차적으로 다음 작업위치로 이송하는 공정이 포함되며, 이러한 이송 공정에서는 반도체 소자를 진공 흡착하여 이송하는 반도체용 흡착장치가 설치되어 있다.
이러한 종래의 반도체용 흡착장치는 일본공개특허공보 제2011-155135호에 게재된 것이 있다.
종래의 반도체용 흡착장치는, 반도체 소자에 접촉시켜 상기 반도체 소자를 지지하기 위한 지지 수단을 구비한다. 상기 지지 수단은 조인트부를 이용하여 이송용 지그를 이동시키는 이동수단과 연결되어 있다. 상기 지지 수단은 상기 이동수단에 의해 연직 방향 및 수평 방향으로 이동할 수 있다.
상기 지지 수단은 내부에 중공부를 가지는 구조로 되어 있다. 상기 지지 수단의 상기 반도체 소자가 접촉하는 위치에는 구멍이 형성되어 있고 상기 구멍에 의해 상기 지지 수단의 중공부가 상기 지지 수단의 외측과 연통하고 있다. 또한, 상기 구멍은 상기 반도체 소자와 접촉했을 때 밀폐된다. 따라서, 진공 흡인 장치를 이용하여 상기 지지 수단의 중공부를 통해 진공 흡인을 함으로써 상기 지지 수단에 상기 반도체 소자가 흡착 지지되도록 구성된다.
하지만, 종래의 반도체용 흡착장치는 일반적으로 조인트부가 지지 수단에 나사결합방식으로 체결되기 때문에 조인트부와 지지 수단의 결합이 번거롭고, 특히 다수의 반도체용 흡착장치가 구비되어야 할 경우, 각각의 반도체용 흡착장치의 조인트부를 지지 부재에 결합시키는데 소요되는 시간이 매우 오래 걸린다는 문제점이 있다.
또한, 종래의 반도체용 흡착장치는 진공 흡인 장치의 작동으로 인한 흡인 시 외부로부터 지지 수단의 구멍 및 중공부를 거쳐 진공 흡인 장치 측으로 이물질이 유입되어 장치의 고장을 유발할 수 있다는 문제점이 있다.
JP 2011-155135 A
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 탄성체를 통해 피팅부재를 몸체에 간편하고 손쉽게 고정시킬 수 있고, 피팅부재의 고정을 위해 소요되는 시간을 줄일 수 있는 반도체용 흡착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체용 흡착장치는, 상부가 개방된 공간부를 갖고, 하부에 적어도 하나 이상의 구멍이 형성된 몸체와; 상하방향으로 제1관통공이 형성되고, 하면에 상기 제1관통공과 연통되는 유로부가 형성되며, 외주면이 상기 공간부의 내주면에 이격되도록 상기 공간부의 바닥에 배치되는 탄성체와; 상하방향으로 삽입공이 형성되고, 상기 공간부에 상기 구멍과 상기 유로부 사이를 연결하는 통로가 형성되도록 하며, 상기 공간부의 내주면에 체결되어 상기 탄성체의 일부분을 눌러서 고정시키는 커버와; 상기 구멍을 통해 상기 몸체에 결합되는 복수 개의 흡착수단;을 포함하되, 상기 제1관통공에는 피팅부재가 억지끼움으로 끼워지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유로부는 메쉬부재로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착수단은, 상기 구멍과 연통되는 중공이 형성된 홀더와; 상기 홀더의 하부에 끼워지고, 상기 중공과 연통되는 흡착홀이 형성되는 패드;를 포함하되, 상기 홀더는 상기 구멍에 억지끼움으로 끼워지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커버의 체결부의 하면에는 적어도 하나 이상의 절개홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 몸체는, 상부가 개방된 수용부와; 상기 수용부의 상단 전둘레에 걸쳐 반경방향 외측으로 연장형성되는 연장부와; 상기 연장부의 테두리 전둘레에 걸쳐 상측으로 연장형성되는 측벽부와; 상기 측벽부의 내주면 상부 전둘레에 걸쳐 반경방향 내측으로 돌출되고, 하면이 상기 연장부의 상면과 이격되도록 형성되는 돌출부;를 포함하되, 상기 탄성체는 상기 수용부의 내부 중앙에 배치되어 상기 커버에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체용 흡착장치는 다음과 같은 장점이 있다.
본 발명에 따른 반도체용 흡착장치는 탄성체의 제1관통공에 피팅부재가 억지끼움으로 끼워져 고정되므로 피팅부재를 몸체에 간편하고 손쉽게 고정시킬 수 있고, 피팅부재의 고정을 위해 소요되는 시간을 줄일 수 있으며, 몸체, 탄성체 및 피팅부재 간의 결합 및 분리가 용이하므로 유지보수가 용이하다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 반도체용 흡착장치는 유로부가 메쉬부재로 이루어져 있으므로 구동원이 작동하여 흡인이 이루어질 때 통로에서 피팅부재 측으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 반도체용 흡착장치는 홀더가 몸체의 구멍에 억지끼움되므로 구멍의 내주면과 홀더의 외주면 사이가 완전히 밀폐된다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 반도체용 흡착장치는 커버의 체결부에 형성된 절개홈에 의해 통로에서의 공기 흐름이 원활하게 이루어진다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 반도체용 흡착장치는 하측으로 돌출된 몸체의 수용부에 탄성체가 배치되므로 전체적으로 컴팩트하게 구성될 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 저면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 분해사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 저면분해사시도.
도 5는 도 2의 A-A 부분을 절취하여 도시한 단면도(피팅부재는 정면도로 도시).
도 6은 도 2의 B-B 부분을 절취하여 도시한 단면도(피팅부재는 정면도로 도시).
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.
참고적으로 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 저면도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치를 도시한 저면분해사시도이고, 도 5는 도 2의 A-A 부분을 절취하여 도시한 단면도(피팅부재는 정면도로 도시)이고, 도 6은 도 2의 B-B 부분을 절취하여 도시한 단면도(피팅부재는 정면도로 도시)이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치는, 상부가 개방된 공간부(101)를 갖고, 하부에 적어도 하나 이상의 구멍(103)이 형성된 몸체(100)와; 상하방향으로 제1관통공(201)이 형성되고, 하면에 제1관통공(201)과 연통되는 유로부(230)가 형성되며, 외주면이 공간부(101)의 내주면에 이격되도록 공간부(101)의 바닥에 배치되는 탄성체(200)와; 상하방향으로 삽입공(301)이 형성되고, 공간부(101)에 구멍(103)과 유로부(230) 사이를 연결하는 통로(101a)가 형성되도록 하며, 공간부(101)의 내주면에 체결되어 탄성체(200)의 일부분을 눌러서 고정시키는 커버(300)와; 구멍(103)을 통해 몸체(100)에 결합되는 복수 개의 흡착수단(400)을 포함하되, 제1관통공(201)에는 피팅부재(500)가 억지끼움으로 끼워지는 것을 포함한다.
몸체(100)는 전체적인 외관이 원통에서 하부 중앙부가 하측으로 돌출되어 있는 형상을 가진다.
몸체(100)의 내부에는 공간부(101)가 형성되고, 공간부(101)는 상부가 개방되어 있다.
공간부(101)에는 후술할 탄성체(200)와 커버(300)가 수용되고, 수용된 탄성체(200)와 커버(300)에 의해 통로(101a)가 형성되어진다.
몸체(100)의 하부에는 적어도 하나 이상의 구멍(103)이 형성된다.
구멍(103)은 원형으로 형성되고, 상하방향으로 관통되도록 형성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서의 구멍(103)은 총 네 개가 형성되는데, 구멍(103)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
몸체(100)는 수용부(110), 연장부(120), 측벽부(130) 및 돌출부(140)를 포함한다.
수용부(110)는 내부에 공간이 형성되고, 상부가 개방된 원통형상으로 형성된다.
수용부(110)는 후술할 탄성체(200)가 수용되는 부분이다.
수용부(110)의 상단에는 연장부(120)가 일체로 형성된다.
연장부(120)는 수용부(110)의 상단 전둘레에 걸쳐 반경방향 외측으로 연장형성된다.
즉, 연장부(120)는 평평한 원형 도넛판 형상으로 형성되며, 수용부(110)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다.
몸체(100)의 하부에 형성되는 네 개의 구멍(103)은 연장부(120)에 형성되며, 연장부(120)를 상하방향으로 관통하여 형성된다.
연장부(120)의 하면은 수용부(110)의 하면보다 높게 위치하고, 수용부(110)는 연장부(120)의 하면에서 하측으로 돌출된 형상으로 형성된다.
연장부(120)의 테두리에는 측벽부(130)가 일체로 형성된다.
측벽부(130)는 연장부(120)의 테두리 전둘레에 걸쳐 상측으로 연장형성된다.
측벽부(130)는 연장부(120)에 대해 수직하게 형성되고, 수용부(110)보다 직경이 큰 원통형상으로 형성된다.
측벽부(130)의 내주면(b)에는 돌출부(140)가 일체로 형성된다.
돌출부(140)는 측벽부(130)의 내주면(b) 상부 전둘레에 걸쳐 반경방향 내측으로 돌출되도록 형성된다.
이때, 돌출부(140)는 하면이 연장부(120)의 상면과 상하로 이격되도록 형성된다.
돌출부(140)의 내주면(c)에는 후술할 커버(300)의 체결부(330) 외주면에 형성되는 나사산에 대응되도록 나사산이 형성된다.
돌출부(140)의 내주면(c) 직경은 측벽부(130)의 내주면(b) 직경보다 작게 형성되고, 수용부(110)의 내주면(a) 직경보다 크게 형성된다.
몸체(100) 내부의 공간부(101)는 수용부(110)의 내주면(a)에 의해 둘러싸인 부분, 측벽부(130)의 내주면(b)에 의해 둘러싸인 부분 및 돌출부(140)의 내주면(c)에 의해 둘러싸인 부분으로 나누어진다.
몸체(100) 내부의 공간부(101)는 수용부(110)의 내주면(a)에 의해 둘러싸인 부분, 돌출부(140)의 내주면(c)에 의해 둘러싸인 부분 및 측벽부(130)의 내주면(b)에 의해 둘러싸인 부분 순으로 직경이 크게 형성된다.
돌출부(140)의 상면에는 패킹홈(105)이 형성된다.
패킹홈(105)은 돌출부(140)의 상면 전둘레에 걸쳐 연속적으로 형성되어 평면도로 볼 때 원형링의 형태로 형성된다.
패킹홈(105)에는 몸체(100)와 이에 결합되는 후술할 커버(300) 간의 기밀을 유지하기 위해 패킹홈(105)의 형상과 대응되는 원형링 형상의 패킹(P)이 설치된다.
한편, 몸체(100)에는 탄성체(200)가 배치된다.
탄성체(200)는 외주면이 몸체(100)의 공간부(101)의 내주면에 이격되도록 공간부(101)의 바닥에 배치된다.
탄성체(200)는 후술할 피팅부재(500)를 몸체(100)에 간편하고 손쉽게 고정하기 위한 것으로서 중앙에 상하방향으로 관통하는 제1관통공(201)이 형성된다.
제1관통공(201)은 상단이 후술할 피팅부재(500)의 제2관통공(501)과 연통되고, 하단이 후술할 유로부(230)와 연통된다.
제1관통공(201)의 내주면은 단차지게 형성되고, 이로 인해 제1관통공(201)은 상부의 직경이 하부의 직경보다 크게 형성된다.
탄성체(200)는 고무 또는 실리콘 등의 재질로 제작될 수 있다.
탄성체(200)는 베이스부(210), 단차부(220) 및 유로부(230)를 포함한다.
베이스부(210)는 탄성체(200)의 외관 하부를 이루는 부분이다.
베이스부(210)는 상부가 원통형상으로 형성되고, 그 하부가 상광하협의 테이퍼 형상으로 형성된다.
베이스부(210)의 상면에는 단차부(220)가 일체로 형성된다.
단차부(220)는 베이스부(210)의 상면에서 상측으로 돌출된 형태로 형성되고, 베이스부(210) 상면의 직경보다 작은 직경을 갖는 원통 형상으로 형성되어 탄성체(200)가 외관상 전체적으로 단차진 형상을 갖게 된다.
베이스부(210)의 하면에는 유로부(230)가 형성된다.
유로부(230)는 베이스부(210)의 하면과 동일한 형상으로 형성되어 제1관통공(201)과 연통된다.
즉, 유로부(230)는 상하방향으로 관통된 제1관통공(201)의 하단 전둘레에 걸쳐 반경방향 외측으로 연통되어 있다.
유로부(230)는 베이스부(210)의 하면에 결합되어 형성되며, 메쉬부재로 이루어짐으로써 구동원(미도시)이 작동하여 흡인이 이루어질 때 통로(101a)에서 피팅부재(500) 측으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
탄성체(200)는 유로부(230)가 수용부(110)의 내부 바닥에 올려지고, 베이스부(210) 및 단차부(220)의 외주면 전둘레가 수용부(110)의 내주면(a) 전둘레와 이격되게 몸체(100) 내부에 배치된다.
한편, 몸체(100)에는 커버(300)가 체결된다.
커버(300)는 몸체(100)의 공간부(101) 내주면에 체결되는데, 보다 구체적으로 커버(300)는 후술할 체결부(330)가 몸체(100)의 돌출부(140) 내주면(c)에 체결되어 몸체(100)에 고정된다.
이때, 커버(300)는 몸체(100)의 공간부(101)의 바닥에 배치된 탄성체(200)의 일부분을 눌러서 공간부(101) 내에 탄성체(200)를 고정시키는 동시에, 몸체(100)에 형성된 구멍(103)과 탄성체(200)의 유로부(230) 사이를 연결하는 통로(101a)가 공간부(101)에 형성되도록 한다.
커버(300)의 중앙에는 상하방향으로 관통되는 삽입공(301)이 형성된다.
삽입공(301)은 원형홀의 형태로 형성되고, 후술할 상판(310), 목부(320), 체결부(330) 및 누름부(340)에 걸쳐 상하방향으로 길게 관통되도록 형성된다.
삽입공(301)의 직경은 탄성체(200)의 단차부(220)의 직경보다 크고, 탄성체(200)의 베이스부(210) 상부의 원통형상으로 형성된 부분의 직경보다 작게 형성된다.
삽입공(301)은 탄성체(200)에 억지끼움되는 후술할 피팅부재(500)의 삽입을 위해 형성된다.
커버(300)는 상판(310), 목부(320), 체결부(330) 및 누름부(340)를 포함한다.
상판(310), 목부(320), 체결부(330) 및 누름부(340)는 서로 일체로 형성되고, 각각의 횡단면 형상이 동심원의 형태로 형성된다.
상판(310)은 중앙에 삽입공(301)이 형성된 원판 형상으로 형성된다.
상판(310)의 외주면의 직경은 몸체(100)의 측벽부(130)의 외주면 직경과 동일하게 형성된다.
상판(310)의 상면에는 삽입공(301)을 사이에 두고 서로 대칭되게 형성되는 한 쌍의 공구홈(303)이 형성된다.
상판(310)은 커버(300)가 몸체(100)에 체결될 경우, 몸체(100)의 측벽부(130) 상면, 돌출부(140) 상면 및 몸체(100)의 개방된 상부를 덮는다.
상판(310)의 하면에는 목부(320)가 일체로 형성된다.
목부(320)는 몸체(100)의 돌출부(140) 내주 측으로 삽입 가능한 직경을 가지며, 상판(310)의 하면에서 하측으로 돌출되도록 형성된다.
목부(320)의 하면에는 체결부(330)가 일체로 형성된다.
체결부(330)는 목부(320)의 하면에서 하측으로 연장되게 형성된다.
체결부(330)의 외주면에는 나사산이 형성된다.
커버(300)가 몸체(100)에 체결될 경우, 체결부(330)에 형성된 나사산은 돌출부(140)의 내주면(c)에 형성된 나사산과 나사결합되고, 체결부(330)의 하면은 몸체(100)의 연장부(120)의 상면과 이격된다.
체결부(330)의 하면에는 삽입공(301)을 사이에 두고 서로 대칭되게 형성되는 한 쌍의 절개홈(305)이 형성된다.
절개홈(305)은 하측과 반경방향 외측으로 개방되어 있다.
절개홈(305)은 통로(101a)의 크기를 확장시켜 구동원(미도시)의 작동 시 흡인 되는 공기의 흐름을 원활하게 하는 역할을 한다.
체결부(330)의 하면에는 누름부(340)가 일체로 형성된다.
누름부(340)는 한 쌍의 절개홈(305) 내측에 원형링의 형태로 형성되고, 체결부(330)의 하면에서 하측으로 돌출되도록 형성된다.
커버(300)가 몸체(100)에 체결될 경우, 누름부(340)는 수용부(110)의 내부 바닥에 배치된 탄성체(200)의 베이스부(210) 상면 전둘레를 눌러서 탄성체(200)를 몸체(100) 내부에 고정시키는 역할을 한다.
누름부(340)에 의해 눌러지는 탄성체(200)는 구동원(미도시)의 작동에 의해 흡인이 실시될 경우, 누름부(340)의 하면에 더욱 압착되어 누름부(340)의 하면과 베이스부(210)의 상면 사이가 완전히 밀폐된다.
누름부(340)의 외주면 전둘레는 몸체(100)의 수용부(110) 외주면 전둘레와 이격된다.
이때, 누름부(340)의 외주면은 베이스부(210)의 상부 외주면보다 반경방향 외측으로 더 튀어나오도록 배치된다.
즉, 누름부(340)는 탄성체(200)보다 수용부(110)의 내주면(a)에 더 인접하게 배치된다.
공간부(101)에 형성되는 통로(101a)는 베이스부(210)의 외주면 전둘레와 수용부(110)의 내주면(a) 전둘레 사이, 누름부(340)의 외주면 전둘레와 수용부(110)의 내주면(a) 전둘레 사이, 체결부(330)의 하면과 연장부(120)의 상면 사이 및 돌출부(140)의 하면과 연장부(120)의 상면 사이에 걸쳐 서로 연통되도록 형성되어 구멍(103)과 유로부(230)를 연결한다.
한편, 몸체(100)에는 복수 개의 흡착수단(400)이 결합된다.
흡착수단(400)은 몸체(100)에 형성된 네 개의 구멍(103)에 각각 결합된다.
흡착수단(400)은 후술할 피팅부재(500)와 연결되는 구동원(미도시)의 작동 시 진공흡착을 통해 반도체 소자가 흡착되는 부분이다.
흡착수단(400)은 홀더(410) 및 패드(420)를 포함한다.
홀더(410)는 몸체(100)와 직접적으로 결합되는 부분으로써, 중앙에 상하방향으로 관통되는 중공(401)이 형성된다.
홀더(410)는 서로 일체로 형성되는 제1삽입부(411), 플랜지부(413) 및 제2삽입부(415)로 이루어진다.
제1삽입부(411)는 구멍(103)에 끼워지는 부분으로써, 원통 형상으로 형성된다.
제1삽입부(411)는 구멍(103)보다 다소 큰 직경으로 형성되고, 이로 인해 홀더(410)는 구멍(103)에 억지끼움으로 끼워지게 된다.
이때, 홀더(410)는 구멍(103)에 압입으로 억지끼움되고, 이로 인해 구멍(103)의 내주면과 제1삽입부(411)의 외주면 사이가 완전히 밀폐될 수 있다.
제1삽입부(411)의 하면에는 플랜지부(413)가 일체로 형성된다.
이때, 제1삽입부(411)는 플랜지부(413)의 상면 중앙에서 상측으로 돌출되어 있다.
플랜지부(413)는 제1삽입부(411)의 직경보다 큰 직경을 갖는 원판 형상으로 형성된다.
플랜지부(413)는 몸체(100)에 홀더(410)가 결합되어 고정될 때, 연장부(120)의 하면을 지지지한다.
플랜지부(413)의 하면 중앙에는 제2삽입부(415)가 형성된다.
제2삽입부(415)는 플랜지부(413)의 하면 중앙에서 하측으로 돌출되도록 형성된다.
제2삽입부(415)는 제1삽입부(411)보다 작은 직경을 갖고, 제1삽입부(411)보다 긴 높이를 갖는 원통 형상으로 형성된다.
홀더(410)의 하부에는 패드(420)가 끼워진다.
패드(420)는 상부가 원통형상으로 형성되고, 그 하부가 올록볼록하게 형성되며, 고무 또는 실리콘 등과 같이 탄성을 지닌 재질로 제작되는 것이 바람직하다.
패드(420)의 중앙에는 상하방향으로 관통되어 중공(401)과 연통되는 흡착홀(403)이 형성된다.
패드(420)는 흡착홀(403)의 상부에 홀더(410)의 제2삽입부(415)가 끼워짐으로써 홀더(410)에 고정된다.
이때, 패드(420)는 원통형상으로 형성된 상부의 내주면이 제2삽입부(415)의 외주면에 접촉되도록 홀더(410)에 끼워져 고정된다.
패드(420)의 하단에는 이송하고자 하는 반도체 소자가 배치되고, 후술할 피팅부재(500)와 연결되는 구동원(미도시)의 작동 시 반도체 소자가 패드(420)의 하단에 흡착된다.
한편, 커버(300)의 삽입공(301)에는 피팅부재(500)가 삽입된다.
피팅부재(500)는 삽입공(301)에 삽입되어 커버(300)에 의해 몸체(100) 내부에 고정된 탄성체(200)의 제1관통공(201)에 하단부가 억지끼움으로 끼워져 고정된다.
피팅부재(500)는 구동원(미도시)이 연결되는 부분으로써, 중앙에 상하방향으로 관통되는 제2관통공(501)이 형성된다.
피팅부재(500)에 형성된 제2관통공(501), 탄성체(200)에 형성된 제1관통공(201), 탄성체(200)의 하면에 형성된 유로부(230), 몸체(100)의 공간부(101)에 형성된 통로(101a), 몸체(100)에 형성된 구멍(103), 홀더(410)에 형성된 중공(401) 및 패드(420)에 형성된 흡착홀(403)은 서로 연통되어 구동원(미도시)의 작동으로 인한 흡인 시 흡착수단(400)의 패드(420)의 하단에 반도체 소자가 흡착되어진다.
피팅부재(500)는 몸통부(510)와 결합부(520)를 포함한다.
몸통부(510)는 하부가 개방된 원통형상으로 형성되고, 외주면에 일정간격으로 절개된 절개면(503)을 네 개 갖는다.
절개면(503)은 몸통부(510)와 후술할 결합부(520) 간의 체결을 용이하게 해준다.
몸통부(510)의 상면에는 상측으로 돌출된 체결돌기(511)가 구동원(미도시)과의 연결을 위해 형성되고, 체결돌기(511)의 외주면 상부에는 나사산이 형성되어 피팅부재(500)와 구동원(미도시)의 체결이 가능하게 한다.
몸통부(510)의 하부에는 결합부(520)가 결합된다.
결합부(520)는 플랜지(521), 나사부(미도시), 연결부(523) 및 끼움부(525)를 포함한다.
플랜지(521)는 전체적으로 원판 형상으로 형성되고, 양단부 일부분이 컷팅된 형태로 형성된다.
플랜지(521)의 상면 중앙에는 나사부(미도시)가 형성된다.
나사부(미도시)는 몸통부(510)의 개방된 하부 측으로 삽입되어 몸통부(510)의 내주면에 체결된다.
이때, 플랜지(521)는 몸통부(510)의 하면에 접촉되어 나사부(미도시)가 몸통부(510)의 내주면 일정 부분까지만 체결되도록 하는 역할을 한다.
플랜지(521)의 하면 중앙에는 연결부(523)가 형성된다.
연결부(523)는 플랜지(521)의 직경보다 작은 직경을 갖는 원판 형상으로 형성된다.
연결부(523)의 하부에는 끼움부(525)가 형성된다.
끼움부(525)는 상부가 연결부(523)의 직경보다 큰 직경을 갖는 원판 형상으로 형성되고, 그 하부가 상광하협의 테이퍼 형상으로 형성된다.
끼움부(525)는 탄성체(200)에 형성된 제1관통공(201)에서 상부의 직경이 크게 형성된 부분에 억지끼움으로 끼워져 피팅부재(500)가 몸체(100)에 간편하고, 손쉽게 고정될 수 있게 되는 것은 물론, 피팅부재(500)의 고정을 위해 소요되는 시간을 줄일 수 있게 된다.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 흡착장치의 작동에 대해 설명한다.
먼저, 본 발명의 반도체용 흡착장치를 이동시켜 흡착수단(400)을 반도체 소자 상에 접촉되도록 배치한다.
다음, 피팅부재(500)에 연결되어 있는 구동원(미도시)을 작동시켜 흡인을 실시한다.
이때, 구동원(미도시)은 진공펌프인 것이 바람직하고, 피팅부재(500)와 구동원(미도시)은 직접 연결되거나 별도의 매개체를 통해 간접적으로 연결될 수 있다.
구동원(미도시)에 의해 흡인이 실시됨에 따라 흡착홀(403), 중공(401), 구멍(103), 통로(101a), 유로부(230), 제1관통공(201) 및 제2관통공(501)을 거쳐 공기가 제거되어 진공 상태가 되고, 이에 따라 반도체 소자가 패드(420)의 하단에 진공흡착된다.
이러한 상태로 본 발명의 반도체용 흡착장치를 이동시켜 반도체 소자를 일정 위치로 이송시킨 후, 구동원(미도시)의 작동을 멈추어 패드(420)에서 반도체 소자를 이탈시키게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
100 : 몸체 101 : 공간부
101a : 통로 103 : 구멍
105 : 패킹홈 110 : 수용부
120 : 연장부 130 : 측벽부
140 : 돌출부 200 : 탄성체
201 : 제1관통공 210 : 베이스부
220 : 단차부 230 : 유로부
300 : 커버 301 : 삽입공
303 : 공구홈 305 : 절개홈
310 : 상판 320 : 목부
330 : 체결부 340 : 누름부
400 : 흡착수단 401 : 중공
403 : 흡착홀 410 : 홀더
411 : 제1삽입부 413 : 플랜지부
415 : 제2삽입부 420 : 패드
500 : 피팅부재 501 : 제2관통공
503 : 절개면 510 : 몸통부
511 : 체결돌기 520 : 결합부
521 : 플랜지 523 : 연결부
525 : 끼움부 P : 패킹
a : 수용부의 내주면 b : 측벽부의 내주면
c : 돌출부의 내주면

Claims (5)

  1. 상부가 개방된 공간부를 갖고, 하부에 적어도 하나 이상의 구멍이 형성된 몸체;
    상하방향으로 제1관통공이 형성되고, 하면에 상기 제1관통공과 연통되는 유로부가 형성되며, 외주면이 상기 공간부의 내주면에 이격되도록 상기 공간부의 바닥에 배치되는 탄성체;
    상하방향으로 삽입공이 형성되고, 상기 공간부에 상기 구멍과 상기 유로부 사이를 연결하는 통로가 형성되도록 하며, 상기 공간부에 체결되어 상기 탄성체의 일부분을 눌러서 고정시키는 커버;
    상기 구멍을 통해 상기 몸체에 결합되는 복수 개의 흡착수단;을 포함하되,
    상기 제1관통공에는 피팅부재가 끼워지고,
    상기 유로부는 메쉬부재로 이루어진 반도체용 흡착장치
  2. 상부가 개방된 공간부를 갖고, 하부에 적어도 하나 이상의 구멍이 형성된 몸체;
    상하방향으로 제1관통공이 형성되고, 하면에 상기 제1관통공과 연통되는 유로부가 형성되며, 외주면이 상기 공간부의 내주면에 이격되도록 상기 공간부의 바닥에 배치되는 탄성체;
    상하방향으로 삽입공이 형성되고, 상기 공간부에 상기 구멍과 상기 유로부 사이를 연결하는 통로가 형성되도록 하며, 상기 공간부에 체결되어 상기 탄성체의 일부분을 눌러서 고정시키는 커버;
    상기 구멍을 통해 상기 몸체에 결합되는 복수 개의 흡착수단;을 포함하되,
    상기 제1관통공에는 피팅부재가 끼워지고,
    상기 커버의 체결부의 하면에는 적어도 하나 이상의 절개홈이 형성되는 반도체용 흡착장치
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 흡착수단은,
    상기 구멍과 연통되는 중공이 형성된 홀더;
    상기 홀더의 하부에 끼워지고, 상기 중공과 연통되는 흡착홀이 형성되는 패드;를 포함하되,
    상기 홀더는 상기 구멍에 억지끼움으로 끼워지는 반도체용 흡착장치
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 피팅부재는 상기 제1관통공에 억지끼움되는 반도체용 흡착장치.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 몸체는,
    상부가 개방된 수용부;
    상기 수용부의 상단 전둘레에 걸쳐 반경방향 외측으로 연장형성되는 연장부;
    상기 연장부의 테두리 전둘레에 걸쳐 상측으로 연장형성되는 측벽부;
    상기 측벽부의 내주면 상부 전둘레에 걸쳐 반경방향 내측으로 돌출되고, 하면이 상기 연장부의 상면과 이격되도록 형성되는 돌출부;를 포함하되,
    상기 탄성체는 상기 수용부의 내부 중앙에 배치되어 상기 커버에 의해 고정되는 반도체용 흡착장치
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