KR102679460B1 - 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 진공에어 유입구를 가지는 베이스 모듈; 상기 진공에어 유입구와 연통되는 진공에어 토출구를 구비하고, 상기 진공에어 토출구를 통해 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 모듈; 및 상기 베이스 모듈 및 상기 흡착 모듈에 서로 결합되게 설치되는 한 쌍의 자성 유닛과, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 상기 베이스 모듈 또는 상기 흡착 모듈로부터 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 다른 하나를 향한 방향으로 이탈하는 것을 제한하는 이탈제한 유닛을 구비하여, 상기 베이스 모듈과 상기 흡착 모듈이 서로에 대해 탈착 가능하게 체결되게 하는 체결 모듈을 포함하는, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리를 제공한다.

Description

반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리{PICKER ASSEMBLY FOR ADSORBING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지를 흡착하는데 사용되는 픽커 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
검사 공정 진행 중에, 반도체 패키지는 픽커에 의해 흡착되어, 일 위치에서 타 위치로 이동될 수 있다. 픽커는 반도체 패키지를 검사용 소켓에 가압하는 과정에도 사용될 수 있다.
픽커는 반복 사용됨에 의해 마모되거나 고장나는 경우가 있다. 또한 반도체 패키지의 사이즈에 따라 교체되어야 하는 경우도 있다.
이상의 이유로, 픽커를 교환하는 경우에, 분리 및 재체결하는 과정이 간단하지 않아 작업성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명의 일 목적은, 픽커에 대한 교체가 쉽게 이루어지면서도, 교체를 위한 구성이 설치 대상에서 쉽게 이탈되지 않게 할 수 있는, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리는, 진공에어 유입구를 가지는 베이스 모듈; 상기 진공에어 유입구와 연통되는 진공에어 토출구를 구비하고, 상기 진공에어 토출구를 통해 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 모듈; 및 상기 베이스 모듈 및 상기 흡착 모듈에 서로 결합되게 설치되는 한 쌍의 자성 유닛과, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 상기 베이스 모듈 또는 상기 흡착 모듈로부터 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 다른 하나를 향한 방향으로 이탈하는 것을 제한하는 이탈제한 유닛을 구비하여, 상기 베이스 모듈과 상기 흡착 모듈이 서로에 대해 탈착 가능하게 체결되게 하는 체결 모듈을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이탈제한 유닛은, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 다른 하나 측에서 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나를 지지하도록 형성되는 지지턱을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나는, 외부로 노출되는 노출면을 가지는 몸체; 및 상기 몸체 중 상기 노출면의 가장자리 영역에 형성된 챔퍼부를 포함하고, 상기 지지턱은, 상기 챔퍼부에 맞물리도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 베이스 모듈 또는 상기 흡착 모듈은, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 삽입되는 설치홀을 포함하고, 상기 지지턱은, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 상기 설치홀에 압입 시에 깎이지 않은 부분에 의해 형성된 것일 수 있다.
여기서, 상기 지지턱은, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나의 둘레를 따라 연속적으로 연장되어 폐루프 형태를 이루는 것일 수 있다.
여기서, 상기 베이스 모듈 또는 상기 흡착 모듈은, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 삽입되는 관통홀을 포함하고, 상기 체결 모듈은, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 다른 하나를 향한 방향을 따라 상기 관통홀에 삽입 고정되어, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나의 위치를 제한하는 제한 볼트를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제한 볼트는, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 상기 지지턱에 밀착되게 하는 깊이로 삽입된 것일 수 있다.
여기서, 상기 자성 유닛은, 영구 자석을 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리에 의하면, 베이스 모듈에 대해 흡착 모듈을 탈착 가능하게 체결시키는 체결 모듈은 자성 결합을 이루는 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 이탈하는 것을 제한하는 이탈제한 유닛을 구비함에 의해, 흡착 모듈을 자성 결합에 의해 쉽게 교체할 수 있게 하면서도 해당 자성 유닛이 탈착되는 과정에서 설치 대상에서 이탈되는 문제를 해결할 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조립 상태에서 체결 모듈(150)에 관한 부분을 보인 부분 절단 사시도이다.
도 3은 도 2의 제1 자성 유닛(151)과 서브 몸체(115) 간의 결합 관계를 설명하기 위한 부분 절단 단면도이다.
도 4는 도 1에서 제1 자성 유닛(151) 관련 구성의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에서 서브 몸체(115) 관련 구성을 보인 사시도이다.
도 6은 도 1에서 제2 자성 유닛(155) 관련 구성의 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 픽커 어셈블리(100)는, 베이스 모듈(110)과 흡착 모듈(150)을 포함할 수 있다.
베이스 모듈(110)은 장비 본체(미도시), 예를 들어 로딩 장비의 본체 또는 언로딩 장비의 일부를 이루는 구성일 수 있다. 베이스 모듈(110)의 메인 몸체(111)에는 진공에어가 유동하는 진공에어 유입구(113)가 형성될 수 있다. 진공 펌프의 작동에 의해 흡착 모듈(150)로부터 에어가 진공 펌프 측으로 빨려 가는 것이나, 본 명세서에서는 편의상 이와 반대 경로로 '진공에어'가 진공에어 유입구(113) 측으로 제공되는 것으로 설명한다. 메인 몸체(111)의 양측에는 서브 몸체(115)가 설치될 수 있다. 서브 몸체(115)는 흡착 모듈(130)과의 결합을 위해 메인 몸체(111) 보다 하측으로 연장될 수 있다. 서브 몸체(115)는 메인 몸체(111)와 별도의 부재로 형성되는 것으로 예시되나, 메인 몸체(111)와 일체로 형성될 수도 있다.
흡착 모듈(130)은 진공에어 유입구(113)와 연통되는 메인 몸체(131)를 가진다. 메인 몸체(131)의 상부에는 진공에어 유입구(113)와 연통되는 진공에어 연통구(132)가 형성된다. 진공에어 연통구(132)는 복수 개로 나뉘기에, 진공에어는 각각에 배분된다. 메인 몸체(131)의 하부에는 진공에어 토출구(133)가 형성된다. 진공에어 토출구(133)는 진공에어 연통구(132)와 연결된 채로, 진공에어에 의해 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 진공에어 토출구(133)는 복수 개로 나뉘어서, 픽커 어셈블리(100)가 한 번에 복수 개의 반도체 패키지를 흡착할 수 있게 한다. 메인 몸체(131)의 양측에는 서브 몸체(115)에 대응해서 역시 서브 몸체(135)가 형성될 수 있다.
체결 모듈(150)은 베이스 모듈(110)과 흡착 모듈(130)을 탈착 가능하게 체결하는 구성이다. 체결 모듈(150)은 베이스 모듈(110)의 서브 몸체(115)와 흡착 모듈(130)의 서브 몸체(135)에 서로 대응하도록 설치될 수 있다. 체결 모듈(150)의 구체적 구성으로서, 본 도면에서는 서브 몸체(135)에 설치된 제2 자성 유닛(155)이 보여진다.
베이스 모듈(110)은 장비의 일부를 이루고 있는 상태에서 흡착 모듈(130)을 교체해야 하는 경우에, 흡착 모듈(130)은 베이스 모듈(110)로부터 쉽게 분리될 수 있다. 이는 체결 모듈(150)의 작용에 의해 이루어진다. 체결 모듈(150)은 자성 결합에 의해 베이스 모듈(110)과 흡착 모듈(130)을 탈착 가능하게 결합시키기 때문이다.
이러한 체결 모듈(150)의 구체적 구성은 도 2 내지 도 3을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 2는 도 1의 조립 상태에서 체결 모듈(150)에 관한 부분을 보인 부분 절단 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 체결 모듈(150)은 앞서 드러난 제2 자성 유닛(155)에 더하여, 제1 자성 유닛(151)을 더 포함할 수 있다.
제1 자성 유닛(151)과 제2 자성 유닛(155)은 영구 자석일 수 있다. 이들이 마주하는 면들은 서로 다른 극성을 갖게 된다. 이와 달리, 이들 중 하나가 영구 자석일 때, 다른 하나는 금속 부재일 수 있다.
제1 자성 유닛(151)은 서브 몸체(115)의 설치홀(117)에 삽입 설치된다. 제1 자성 유닛(151)의 저면은 서브 몸체(115)의 저면과 대체로 동일한 높이에 위치할 수 있다. 제1 자성 유닛(151)의 상측에는 제한 볼트(153)가 배치될 수 있다.
제2 자성 유닛(155)은 역시 서브 몸체(135)의 설치홀(137)에 삽입 설치된다. 제2 자성 유닛(155)의 상면은 서브 몸체(135)의 상면과 대체로 동일한 높이에 위치할 수 있다. 서브 몸체(115)의 저면과 서브 몸체(135)의 상면이 접촉한 상태에서, 제2 자성 유닛(155) 역시 제1 자성 유닛(151)과 접촉한 채로 자성 결합될 수 있다. 제2 자성 유닛(155)의 하측에는 체결 부재(138)의 머리가 위치할 수 있다. 체결 부재(138)는 서브 몸체(135)를 메인 몸체(131)에 대해 체결하기 위한 것이다.
다음으로, 도 3은 도 2의 제1 자성 유닛(151)과 서브 몸체(115) 간의 결합 관계를 설명하기 위한 부분 절단 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 제1 자성 유닛(151)은 대체로 원통형의 몸체(151a)를 가질 수 있다. 몸체(151a)의 저면은 노출면(151b)으로서, 서브 몸체(115)의 저면을 통해 외부로 노출되는 면이다. 몸체(151a)의 노출면(151b)의 가장자리 영역에는 챔퍼부(151c)가 형성될 수 있다. 챔퍼부(151c)는 노출면(151b)의 둘레를 따라서 연속적으로 형성될 수 있다.
제1 자성 유닛(151)은 이탈제한 유닛(157)에 의해, 서브 몸체(115)에서 제2 자성 유닛(155)을 향한 방향으로 이탈하는 것이 제한된다. 이탈제한 유닛(157)으로 인하여, 제1 자성 유닛(151)은 제2 자성 유닛(155)에 대해 여러 번 탈착되더라도, 탈착시의 충격에 의해 서브 몸체(115)에서 이탈되지 않게 된다.
이탈제한 유닛(157)은 제2 자성 유닛(155) 측에서 제1 자성 유닛(151)을 지지하는 지지턱일 수 있다. 상기 지지턱은 설치홀(117)의 내주면에 형성된다. 그는 챔퍼부(151c)와 맞물리게 형성될 수 있다. 그에 의해, 상기 지지턱은 제1 자성 유닛(151)의 노출면(151b)이 제2 자성 유닛(155)과 접촉하는데 지장을 주지 않는다.
제1 자성 유닛(151) 및 관련 구성의 설치는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 도 1에서 제1 자성 유닛(151) 관련 구성의 분해 사시도이고, 도 5는 도 4에서 서브 몸체(115) 관련 구성을 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 서브 몸체(115)의 설치홀(117)에 대해 제1 자성 유닛(151)이 삽입 설치되어야 한다. 그 전에, 설치홀(117)의 내주면에는 접착제(158)가 도포될 수 있다.
설치홀(117)이 관통홀이라면, 제1 자성 유닛(151)은 제2 자성 유닛(155)을 향한 방향으로 설치홀(117)에 삽입, 보다 구체적으로는 압입될 수 있다. 이러한 압입 및 접착제(158)에 의해, 제1 자성 유닛(151)은 설치홀(117)에 견고하게 고정될 수 있다.
제1 자성 유닛(151)의 압입 중에, 서브 몸체(115) 중 설치홀(117)을 한정하는 부분은 대부분 깎여지나 하단의 일부는 그렇지 않을 수 있다. 또한, 접착제(158)도 제1 자성 유닛(151)에 의해 밀려서 링 형태로 굳어질 수 있다. 그렇게 서브 몸체(115) 중 깎이지 않은 부분(및 상기 접척제(158)에 의해 만들어진 부분)이 상기 지지턱이 되는 것이다. 상기 지지턱은 제1 자성 유닛(151)의 둘레 방향을 따라 연속적으로 형성되어 폐루프 형태를 이룰 수 있다.
제1 자성 유닛(151)의 하부가 상기 지지턱에 의해 지지되는 것에 더하여, 제1 자성 유닛(151)의 상부는 제한 볼트(153)에 의해 가압될 수 있다. 이를 위해, 제한 볼트(153)는 제2 자성 유닛(155)를 향한 방향으로 설치홀(117)의 상측에서 삽입될 수 있다. 그에 따라, 제한 볼트(153)는 제1 자성 유닛(151)이 상방으로 이동하는 것을 제한한다. 나아가, 제한 볼트(153)는 제1 자성 유닛(151)이 상기 지지턱에 밀착되는 깊이까지 삽입되어 서브 몸체(115)에 고정될 수 있다. 제한 볼트(153)는 또한 제1 자성 유닛(151)의 설치홀(117)의 상부를 통해 외부로 이탈하는 것을 막기도 한다.
다음으로, 제2 자성 유닛(155)의 설치와 관련해서는 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 도 1에서 제2 자성 유닛(155) 관련 구성의 분해 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 제2 자성 유닛(155)이 서브 몸체(135)의 설치홀(137)에 삽입되기 전에도, 설치홀(137)의 내주면에는 접착제(159)가 도포될 수 있다.
그 상태에서, 제2 자성 유닛(155)은 제1 자성 유닛(151)을 향한 방향으로 설치홀(137)에 삽입, 구체적으로 압입될 수 있다. 이러한 압입 및 접착제(159)에 의해, 제2 자성 유닛(!55)은 설치홀(137)에 견고하게 고정될 수 있다.
또한, 제2 자성 유닛(155)에 대해서도, 제1 자성 유닛(151)에서와 유사하게, 지지턱이 형성될 수 있다. 상기 지지턱에 의해 제2 자성 유닛(155) 역시 서브 몸체(135)로부터 보다 확실하게 이탈되지 않게 된다. 제2 자성 유닛(155)가 상기 지지턱과 반대 방향으로 설치 위치에서 이탈하려고 하더라도, 제2 자성 유닛(155)는 체결 부재(138)에 의해 설치홀(137) 내에 구속되게 된다.
상기와 같은 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 픽커 어셈블리 110: 베이스 모듈
130: 흡착 모듈 150: 체결 모듈
151: 제1 자성 유닛 153: 제한 볼트
155: 제2 자성 유닛 157: 이탈제한 유닛

Claims (8)

  1. 진공에어 유입구를 가지는 베이스 모듈; 상기 진공에어 유입구와 연통되는 진공에어 토출구를 구비하고, 상기 진공에어 토출구를 통해 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 모듈; 및 상기 베이스 모듈 및 상기 흡착 모듈에 서로 결합되게 설치되는 한 쌍의 자성 유닛과, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 상기 베이스 모듈 또는 상기 흡착 모듈로부터 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 다른 하나를 향한 방향으로 이탈하는 것을 제한하는 이탈제한 유닛을 구비하여, 상기 베이스 모듈과 상기 흡착 모듈이 서로에 대해 탈착 가능하게 체결되게 하는 체결 모듈을 포함하고,
    상기 이탈제한 유닛은, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 다른 하나 측에서 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나를 지지하도록 형성되는 지지턱을 포함하는, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나는,
    외부로 노출되는 노출면을 가지는 몸체; 및
    상기 몸체 중 상기 노출면의 가장자리 영역에 형성된 챔퍼부를 포함하고,
    상기 지지턱은,
    상기 챔퍼부에 맞물리도록 형성되는, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 모듈 또는 상기 흡착 모듈은,
    상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 삽입되는 설치홀을 포함하고,
    상기 지지턱은,
    상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 상기 설치홀에 압입 시에 깎이지 않은 부분에 의해 형성된 것인, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지턱은,
    상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나의 둘레를 따라 연속적으로 연장되어 폐루프 형태를 이루는 것인, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 모듈 또는 상기 흡착 모듈은,
    상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 삽입되는 관통홀을 포함하고,
    상기 체결 모듈은,
    상기 한 쌍의 자성 유닛 중 다른 하나를 향한 방향을 따라 상기 관통홀에 삽입 고정되어, 상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나의 위치를 제한하는 제한 볼트를 더 포함하는, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제한 볼트는,
    상기 한 쌍의 자성 유닛 중 하나가 상기 지지턱에 밀착되게 하는 깊이로 삽입된 것인, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 자성 유닛은,
    영구 자석을 포함하는, 반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리.
  8. 삭제
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