KR101994867B1 - Substrate punching machine with laser pointer - Google Patents

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KR101994867B1 KR1020190032678A KR20190032678A KR101994867B1 KR 101994867 B1 KR101994867 B1 KR 101994867B1 KR 1020190032678 A KR1020190032678 A KR 1020190032678A KR 20190032678 A KR20190032678 A KR 20190032678A KR 101994867 B1 KR101994867 B1 KR 101994867B1
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정춘진
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Abstract

The purpose of the present invention is to prevent a printed circuit board from being used without recognizing a defect, when manufacturing a printed circuit board, by blocking a circuit while displaying a defect by penetrating a printed circuit by a punch when the defect is generated. The present invention relates to a substrate punching machine having a laser pointer capable of improving an operation speed while preventing a printed circuit from not being completely blocked by being erroneously punched to be deviated from a punching position, by allowing a punching operation to be performed in a state of accurately indicating the punching position to be disconnected due to a defect by using a laser pointer. To this end, the substrate punching machine having a laser pointer according to an embodiment of the present invention comprises: a punch which penetrates a circuit of a defective substrate and blocks the circuit while displaying a defect; an elevation plate which moves the punch up and down while the punch is installed; a support plate which is provided on the top of the elevation plate and has a driving cylinder for moving the elevation plate up and down so as to support the elevation plate to be moved up and down; and a body frame which supports the support plate to be spaced apart from a table and is fixed to and installed on the table.

Description

레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기{Substrate punching machine with laser pointer}[0001] The present invention relates to a substrate punching machine having a laser pointer,

본 발명은 인쇄회로 기판을 제조함에 있어서 불량 발생 시 인쇄회로를 펀치에 의해 관통하여 불량을 표시함과 동시에 회로를 차단시켜 불량을 인지하지 못하고 사용하는 것을 방지하기 위한 것으로, 레이저 포인터를 이용하여 불량에 의해 단선시키고자 하는 펀칭 위치를 정확하게 지시한 상태로 펀칭 작업을 수행할 수 있게 하여 펀칭 위치를 벗어나 잘못 펀칭되어 인쇄회로가 완전히 차단되지 않는 것을 방지하면서 작업 속도를 높일 수 있는 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board, which is used for manufacturing a printed circuit board, in which a printed circuit is pierced by a punch to indicate a defect, and a circuit is cut off to prevent a defect from being recognized, A punching operation can be performed in a state in which the punching position to be cut by the punching position is correctly indicated, thereby preventing the printing circuit from being completely cut off by erroneously punching the punching position out of the punching position, To a substrate punching machine.

일반적으로, 인쇄회로 기판은, 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙힌 후에, 계속하여 구리박으로 남아있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다.Generally, a printed circuit board is printed with a resist on a circuit wiring which is desired to remain as a copper foil after attaching a copper foil to a thin substrate made of an epoxy resin or bakelite resin which is an insulator.

그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹게 된다.Then, when the printed substrate is immersed in the etchant capable of dissolving the copper, portions not subjected to the resist are melted.

그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아있게 되는데, 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.After that, when the resist is removed, the copper foil remains in the desired shape. A blue lead resist is printed where the part to be inserted should be punched and the lead should not be adhered to.

이러한 인쇄회로는 제조 과정에서 인쇄 오류나 기판의 평탄도 등에 의해 불량이 발생할 수 있다.Such a printed circuit may be defective due to printing errors or flatness of the substrate during the manufacturing process.

인쇄회로 제조 과정에서 불량이 발생되면, 불량 기판은 불량 표시를 함과 아울러 불량 표시를 인지하지 못하고 사용함에 따라 비용 손실이 발생하는 것을 방지하기 위해 인쇄회로 자체를 통전되지 않도록 펀칭함에 따라 회로를 차단하게 된다.If a defect occurs in the manufacturing process of the printed circuit, the defective substrate is marked as defective and the defective display is not recognized. In order to prevent the loss of cost due to use, the printed circuit itself is punched so as not to be energized, .

관련하여 선행문헌 1(등록특허 10-0834692 불량 피시비 표시방법과 그 장치)에서는 SMT(Surface Mount Technology) 공정을 마친 제품(PCB)을 검사하여 불량과 양호한 제품을 선별한 후, 불량제품에 대해서는 스크래치로 불량임을 표시하여 불량제품이 사용되는 일이 없도록 한 불량제품표시장치가 개시되어 있다.In relation to the prior art document 1 (patent document No. 10-0834692), after a product (PCB) finished with an SMT (Surface Mount Technology) process is inspected to select a defective product and a good product, And a defective product display device is disclosed in which a defective product is not used.

하지만 선행문헌 1은 스크레치만으로 불량을 표시하기 때문에 회로 자체를 차단시켜 통전을 완전히 막을 수 없고, 스크레치 위치를 정확하게 확인할 수 없어서 불량 표시가 잘못될 수 있는 문제가 발생하게 된다.However, in the prior art document 1, since the defect is displayed only by the scratch, the circuit itself is blocked and the energization can not be completely prevented, and the scratch position can not be accurately confirmed, thereby causing a problem that the defective display may be erroneous.

선행문헌 1(등록특허 10-0834692 불량 피시비 표시방법과 그 장치)Prior Art Document 1 (Patent Document 10-0834692)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 불량 기판을 선별하여 불량임을 표시함에 있어서, 불량 기판의 회로 자체를 완전히 관통되도록 펀칭하여 불량 기판이 사용됨에 따라 발생되는 문제를 사전에 예방할 수 있게 되고, 기판을 펀칭하기 위한 펀치 내부에 레이저 포인터를 설치하여, 펀칭 위치를 정확하게 설정한 상태에서 펀칭함에 따라 불량 기판의 회로를 완전하게 단선시켜 불량 기판을 사용함에 따라 비용 손실이 발생되는 것을 방지할 수 있게 됨과 아울러, 펀칭하여 단선시키고자 하는 회로의 폭에 따라 펀치의 직경을 간편하게 교체하면서 사용하여 다양한 폭을 갖는 회로에 대응할 수 있는 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기를 제공하는 것을 목적으로 한다.DISCLOSURE Technical Problem The present invention has been devised to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for selecting a defective substrate and indicating that the defective substrate is completely defective, A laser pointer is provided inside the punch for punching the substrate and the circuit of the defective substrate is completely disconnected by punching in a state where the punching position is precisely set to prevent cost loss from occurring due to the use of the defective substrate And it is an object of the present invention to provide a substrate punching machine equipped with a laser pointer which can cope with circuits having various widths by simply changing the diameter of a punch according to the width of a circuit to be cut by punching.

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기는, 불량 기판(10)의 회로를 관통하여 불량을 표시하면서 회로를 차단시키는 펀치(100), 상기 펀치(100)가 설치된 상태에서 펀치(100)를 상하로 승하강시키는 승강 플레이트(200), 상기 승강 플레이트(200)의 상부에 구비되고 상기 승강 플레이트(200)를 상하 승하강 시키는 구동 실린더(410)가 구비되어 승강 플레이트(200)를 승하강 가능하도록 지지하는 지지 플레이트(400) 및 상기 지지 플레이트(400)를 테이블(700)과 이격되도록 지지하면서 테이블(700)에 고정 설치되는 바디 프레임(500)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems, a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention includes a punch 100 for passing a circuit of a defective substrate 10 to display a defect, A lifting plate 200 for lifting and lowering the punch 100 up and down while the lifting plate 200 is installed and a driving cylinder 410 provided on the lifting plate 200 for lifting the lifting plate 200 up and down And a body frame 500 fixed to the table 700 while supporting the support plate 400 so as to be spaced apart from the table 700. The support plate 400 supports the lifting plate 200, .

여기서, 상기 펀치(100)의 중심점에는 기판(10)이 배치되는 방향으로 레이저 광선을 조사하는 레이저 포인터(600)가 더 구비된 것을 특징으로 한다.Here, a laser pointer 600 for irradiating a laser beam in a direction in which the substrate 10 is disposed is further provided at a center point of the punch 100.

이때, 상기 승강 플레이트(200)는, 상기 레이저 포인터(600)와 펀치(100)의 상부가 내장되고, 필요에 따라 분리하여 펀치(100)를 교체할 수 있는 레이저 포인터 고정부재(210) 및 상기 승강 플레이트(200)의 하부에 구비되어 펀치(100)를 고정 지지하는 펀치 고정 홀더(230)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lifting plate 200 includes a laser pointer fixing member 210 in which the laser pointer 600 and the upper portion of the punch 100 are built and the punch 100 can be separated when necessary, And a punch fixing holder 230 provided below the lifting plate 200 for fixing and supporting the punch 100.

본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기는 다음과 같은 효과가 있다.The substrate punching machine equipped with the laser pointer according to an embodiment of the present invention has the following effects.

첫째, 제조 과정에서 발생된 불량 기판을 완전히 관통하여 선별되지 못하고 사용될 경우 불량 기판에 의해 비용 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.First, there is an effect of preventing a cost loss from being caused by a defective substrate when the defective substrate generated in the manufacturing process is completely passed through and can not be sorted.

둘째, 펀치 내부에 구비된 레이저 포인터에 의해 정확한 위치를 설정하고 오차 없이 정확하게 회로를 펀칭하여 단선시킬 수 있는 효과가 있다.Secondly, there is an effect that the accurate position can be set by the laser pointer provided inside the punch and the circuit can be punched out accurately without any error.

셋째, 회로의 폭에 따라 펀치의 직경을 간편하게 교체하면서 사용할 수 있는 효과가 있다.Third, the diameter of the punch can be easily changed according to the width of the circuit.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 전체 사시도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 분해 사시도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기에서 펀치, 승강 플레이트, 스트리퍼를 상세히 나타낸 분해 사시도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 펀치부 단면도
도 5내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 동작상태도
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기에 펀칭부 칩 회수부가 더 구비된 상태를 나타낸 실시예도1 is an overall perspective view of a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a punch, a lift plate, and a stripper in a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view of a punch of a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are diagrams showing operation states of a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a state in which a punching unit chip recovery unit is further provided in a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention

본 발명은 불량 기판을 펀칭하여 불량임을 표시함과 아울러 불량 기판이 분류되지 못하고 사용되어도 단선에 의해 통전이 차단되어 불량 기판 사용에 따른 비용 손실을 방지할 수 있는 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기에 관한 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a substrate punching machine having a laser pointer capable of indicating a defect by punching a defective substrate and preventing power loss due to disconnection of the defective substrate, .

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기에서 펀치, 승강 플레이트, 스트리퍼를 상세히 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 펀치부 단면도이다.2 is an exploded perspective view of a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate punching machine according to the present invention. FIG. 4 is a sectional view of a punch of a substrate punching machine having a laser pointer according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an exploded perspective view showing a punch, a lifting plate and a stripper in a substrate punching machine having a laser pointer according to an embodiment of the present invention. to be.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명은 테이블(700) 상부에 설치되어 불량 선별된 기판(10)의회로 부위를 펀칭하여, 불량을 표시하면서 회로를 단선시키는 것으로, 기판(10) 측으로 레이저 포인터(600)에 의해 레이저를 조사하면서 펀칭 위치를 정확하게 위치시킨 상태에서 펀치(100)를 하강하여 기판을 관통시킴에 따라 회로를 단선시킬 수 있게 된다.Referring to FIGS. 1 to 4, the present invention is a method of disposing a circuit on a substrate (10) by disposing a circuit on a table (700) The punch 100 can be lowered while penetrating the substrate in a state where the punching position is accurately positioned while irradiating the laser by the pointer 600, so that the circuit can be disconnected.

이러한 본 발명은 크게 기판(10)을 관통하여 펀칭하는 펀치(100), 상기 펀치(100)를 고정 지지한 상태로 기판(10) 측으로 가까워지거나 멀어지게 상하로 승하강시키는 승강 플레이트(200), 상기 승강 플레이트(200)의 상부에 구비되어, 상기 승강 플레이트(200) 가 상하로 승하강 되도록 지지하는 지지 플레이트(400), 하부는 테이블(700)에 고정 설치되고, 상부는 테이블(700)의 중앙 측으로 연장되도록 이루어져 테이블(700)의 상부 중앙에서 상기 지지 플레이트(400)를 테이블(700)에서 이격되도록 고정 지지하는 바디 프레임(500) 및 상기 펀치(100)의 상부에서 펀치(100)의 중심축을 따라 레이저를 조사하도록 구비되어 기판(10)이 펀칭되는 펀치(100)의 하부 끝부분 측으로 레이저 광을 조사하는 레이저 포인터(600)를 포함하여 구성된다.The present invention mainly relates to a punch 100 for punching and punching through a substrate 10, a lifting plate 200 for lifting the punch 100 up and down toward or away from the substrate 10 while fixing the punch 100, A support plate 400 provided at an upper portion of the lifting plate 200 to support the lifting plate 200 so that the lifting plate 200 is lifted up and down and a lower portion is fixed to the table 700, A body frame 500 extending from the center of the punch 100 to the center of the punch 100 to fix and support the support plate 400 at a center of the upper portion of the table 700 so as to be spaced apart from the table 700, And a laser pointer 600 which irradiates a laser beam along an axis and irradiates a laser beam to a lower end portion side of the punch 100 where the substrate 10 is punched.

여기서 상기 펀치(100)는, 내부로 관통되게 형성되어 상기 레이저 포인터(600)에서 조사되는 레이저가 통과되도록 투과시키는 레이저 투과홀(110) 및 기판(10)의 펀칭 부위를 가압하여 펀칭하는 펀칭부(120)를 포함하여 구성된다.The punch 100 includes a laser penetration hole 110 which penetrates the laser penetration hole 110 and penetrates the laser penetrating hole 110 to pass the laser beam emitted from the laser pointer 600 and a punching part 110 which punches the punching area of the substrate 10, (120).

이때, 상기 레이저 투과홀(110)에는 레이저를 보다 선명하게 기판(10) 측으로 투과시킬 수 있는 고투과 렌즈(111)가 더 구비된다.At this time, the laser transmission hole 110 is further provided with a high transmittance lens 111 through which the laser can be transmitted more clearly to the substrate 10 side.

상기 고투과 렌즈(111)는 2개가 일정 간격을 이루며 연속적으로 나란하게 배치되어 레이저 광의 투과율을 극대화 시켜 선명한 레이저 포인팅이 가능하게 도니다.The two high-transmittance lenses 111 are arranged at regular intervals and are arranged side by side so as to maximize the transmittance of laser light, thereby enabling laser pointing.

이로 인해 펀칭 지점을 레이저 포인터에 의해 정확하게 확인하면서 용이하게 식별하여 정확한 위치를 펀칭할 수 있게 된다.Therefore, the punching point can be easily identified while accurately checking by the laser pointer, and the accurate position can be punched.

상기 승강 플레이트(200)는, 펀칭하고자 하는 기판(10)의 상부에서 기판 측으로 가까워지거나 멀어지게 상하 승하강되면서, 기판(10)을 펀칭하는 펀치(100)를 고정 지지하여 기판(10) 측으로 왕복 동작되며 펀치(100)를 통해 기판(10)을 펀칭하는 것으로, 상기 레이저 포인터(600)그 기판(10) 측으로 레이저 광을 조사할 수 있도록 레이저 포인터(600)를 고정 지지하는 레이저 포인터 고정부재(210)와, 상기 지지 플레이트(400)에 연결 지지되어, 승강 플레이트(200)가 상하로만 동작되도록 안내하는 가이드 샤프트(220) 및 상기 승강 플레이트(200)의 하부에서 펀치(100)의 하부가 유동되지 않도록 견고하게 고정 지지하는 펀치 고정 홀더(230)를 포함하여 구성된다.The lifting plate 200 is fixed to the substrate 10 by punching the substrate 10 while punching the substrate 10 while being moved upward or downward from the upper portion of the substrate 10 to be punched, A laser pointer fixing member (not shown) for holding and supporting the laser pointer 600 so as to irradiate laser light to the substrate 10 side of the laser pointer 600 by punching the substrate 10 through the punch 100 A guide shaft 220 coupled to the support plate 400 and guiding the lift plate 200 to be operated only up and down and a guide shaft 220 connected to the support plate 400 to guide the lower portion of the punch 100 to flow And a punch fixture holder 230 which firmly fixes and holds the punch fixture 230 so that the punch fixture 230 does not move.

이로 인해 펀치(100)를 고정 지지한 상태로 기판(10) 측으로 가까워지거나 멀어지게 상하 승하강 시키면서 기판(10)에 펀칭 작업을 수행할 수 있게 된다.Thus, the punching operation can be performed on the substrate 10 while the punch 100 is fixedly supported and supported by the substrate 10 in the upward and downward directions.

한편, 상기 승강 플레이트(200)의 하부에는 기판(10)을 펀칭할 때 기판(10)이 유동되지 않도록 지지하는 스트리퍼(300)가 더 구비된다. Meanwhile, a stripper 300 is further provided on the lower part of the lifting plate 200 to support the substrate 10 so that the substrate 10 does not flow when the substrate 10 is punched.

상기 스트리퍼(300)는 상기 승강 플레이트(200)의 하부에 설치되어 상기 승강 플레이트(200)와 함께 승하강 되면서, 기판(10)을 펀칭할 때에는 펀치(100)보다 먼저 기판(10)에 접촉되면서 기판이 유동되지 않게 지지하고, 기판(10)이 지지된 상태에서 펀치(100)가 기판(10)을 펀칭하여 레이저 포인터(600)에 의해 정확한 위치로 설정된 기판(10)을 유동 없이 정확하게 펀칭할 수 있도록 지지할 수 있게 된다.The stripper 300 is installed at a lower portion of the lifting plate 200 and moves up and down together with the lifting plate 200. When the substrate 10 is punched, the stripper 300 contacts the substrate 10 before the punch 100, The punch 100 punches the substrate 10 while the substrate 10 is supported and accurately punches the substrate 10 set to the correct position by the laser pointer 600 without flowing So that it can be supported.

이러한 스트리퍼(300)는 스트리퍼(300)가 유동되지 않고 기판(10)과 접촉되면 정확한 위치에서 기판(10)을 지지하면서 상부로만 이동되도록 안내하는 스트리퍼 샤프트(310)와, 상기 스트리퍼 샤프트(310)의 외측 둘레를 따라 상기 승강 플레이트(200)와 스트리퍼(300) 사이에 구비되어 스트리퍼(300)가 항시 기판(10) 측으로 밀착되도록 탄성을 제공하는 스프링(320)을 포함하여 구성된다.The stripper 300 includes a stripper shaft 310 for guiding the substrate 10 to move only upward while supporting the substrate 10 at a correct position when the stripper 300 is not flowing and contacts the substrate 10, And a spring 320 provided between the lifting plate 200 and the stripper 300 along the outer circumference of the lifting plate 200 to provide elasticity so that the stripper 300 always comes into contact with the substrate 10 side.

상기 스트리퍼 샤프트(310)는 상기 승강 플레이트(200)에 구비된 스트리퍼 가이드(240)를 관통하며 삽입 연결되어, 스트리퍼(300)가 승강 플레이트(200)와 개별적으로 수직 왕복 동작될 수 있게 된다.The stripper shaft 310 is inserted and connected through a stripper guide 240 provided on the lifting plate 200 so that the stripper 300 can vertically reciprocate independently from the lifting plate 200.

여기서, 상기 스트리퍼(300)의 하부에는 연질로 이루어져, 스트리퍼(300)가 하강하여 기판(10)을 지지한 상태에서 기판(10)이 유동되지 않게 고정 지지하는 유동 방지 패드(330)가 더 구비된다.Here, the lower part of the stripper 300 is made of a soft material. The stripper 300 is lowered to support the substrate 10, and a flow preventive pad 330 is fixed to support the substrate 10 to prevent the substrate 10 from moving. do.

또한, 상기 스트리퍼(300)의 중앙에는 펀치(100)가 이동하는 공간을 제공하면서 펀치(100)가 유동되지 않도록 지지한 상태로 하강하여 기판(10)을 펀칭할 수 있도록 지지하는 펀치 유동 방지부재(340)를 포함하여 구성된다.The punch 100 is supported at the center of the stripper 300 so as to allow the punch 100 to move while supporting the punch 100 so that the punch 100 can not move, (340).

이때, 상기 펀치 유동 방지부재(340)는 스트리퍼(300)에서 간편하게 탈착되면서 교체 가능한 것으로, 중앙에는 펀치(100)가 동작되는 경로 상에 펀치(100)의 직경과 대응되는 직경으로 이루어지되, 상부에서 하부로 갈수록 좁아지도록 형성되어 펀치(100)가 유동되지 않고 정확한 위치로 동작되도록 유도하는 펀치 유도홀(341)이 형성된다.At this time, the punch flow preventing member 340 is easily removable and replaceable in the stripper 300, and has a diameter corresponding to the diameter of the punch 100 on the path where the punch 100 is operated at the center, A punch guide hole 341 is formed to guide the punch 100 to operate at an accurate position without flowing.

이로 인해 기판(10)을 펀칭할 때 기판(10)이 펀칭되기 전 기판(10)을 유동되지 않도록 안정적으로 지지한 상태에서 펀치(100)를 정확한 위치로 유도하면서 정확한 위치에 펀칭 작업을 수행할 수 있게 된다.Therefore, when the substrate 10 is punched, the punch 100 is guided to the correct position while the substrate 10 is stably supported so as not to move the substrate 10 before the substrate 10 is punched, .

상기 지지 플레이트(400)는 상기 승강 플레이트(200)를 지지한 상태로 승강 플레이트(200)를 상하로 왕복 동작시키는 것으로, 상부에는 상기 승강 플레이트(200)와 연결되어 승강 플레이트(200)를 상하 승하강시키는 구동 실린더(410)가 구비되고, 구동 실린더(410)가 구비된 양측에는, 승강 플레이트(200)의 가이드 샤프트(220)가 연결되는 LM가이드(420)가 설치되어, LM가이드(420)에 의해 승강 플레이트(200)를 정확하게 왕복 동작시키면서 마찰 소음 및 오작동을 최소화할 수 있게 된다.The support plate 400 supports the lifting plate 200 and reciprocates the lifting plate 200 upward and downward. The lifting plate 200 is connected to the lifting plate 200 at an upper portion thereof, The LM guide 420 to which the guide shaft 220 of the lifting and lowering plate 200 is connected is provided on both sides of the driving cylinder 410. The LM guide 420, So that friction noise and malfunction can be minimized while the lifting plate 200 is reciprocated accurately.

한편, 상기 바디 프레임(500)에는 기판(10)의 회로를 보다 용이하게 식별하기 위해 기판(10) 측으로 조명하는 조명부(510)가 더 구비된다.The body frame 500 further includes an illumination unit 510 for illuminating the substrate 10 side to more easily identify the circuitry of the substrate 10.

상기 조명부(510)는 플렉시블 관(520)에 의해 바디 프레임(500)과 연결 설치되어 기판(10)의 크기나 종류에 따라 자유롭게 위치를 조절하면서 기판(10)의 형상이나 회로의 위치를 용이하게 파악할 수 있게 된다.The illumination unit 510 is connected to the body frame 500 by a flexible tube 520 to easily position the shape of the substrate 10 or the position of the circuit while freely adjusting the position according to the size or type of the substrate 10. [ .

상기 플렉시블 관(520)은 탄성에 의해 항상 대상물을 고정지지하도록 구비된 고정 집게(530)에 의해 바디 프레임(500)에 자유롭게 탈착 가능하며, 조명의 위치도 자유롭게 조절할 수 있게 된다.The flexible tube 520 can be freely attached to and detached from the body frame 500 by means of the fixed clamp 530 fixedly supporting the object by elasticity, and the position of the illumination can be freely adjusted.

상기 레이저 포인터(600)는 승강 플레이트(200)의 레이저 포인터 고정부재(210)에 의해 펀치(100)의 레이저 투과홀(110) 측으로 레이저 광을 조사하도록 고정되되, 펀치(100)의 상부를 레이저 포인터(600) 측으로 밀착되도록 함께 고정 지지하여, 레이저 포인터(600)에서 조사되는 레이저 광이 펀치(100)의 레이저 투과홀(110) 측으로만 조사되도록 지지하면서 다른 직경의 펀치(100)로 교체할 때 간편하게 분리하여 교체할 수 있게 된다.The laser pointer 600 is fixed by the laser pointer fixing member 210 of the lifting plate 200 to irradiate laser light to the laser transmission hole 110 side of the punch 100, So that the laser beam irradiated from the laser pointer 600 is irradiated only to the laser transmission hole 110 side of the punch 100 while being replaced with the punch 100 having a different diameter It can be easily separated and replaced.

한편, 상기 테이블(700)은 펀치(100)가 기판(10)을 관통하여 펀칭하는 위치에 구비되어, 기판(10)이 펀칭될 때 기판(10)을 지지하는 펀칭 지지부재(710)와, 상기 펀칭 지지부재(710)가 탈착되며 펀치(100)의 직경에 따라 펀칭 지지부재(710)를 용이하게 교체할 수 있는 교체홀(720)을 포함하여 구성된다.The table 700 is provided at a position where the punch 100 is punched through the substrate 10 and includes a punching support member 710 for supporting the substrate 10 when the substrate 10 is punched, And a replacement hole 720 in which the punching support member 710 is detached and the punching support member 710 can be easily replaced according to the diameter of the punch 100.

여기서, 상기 펀칭 지지부재(710)의 중앙에는 기판(10)을 관통한 펀치(100)가 기판(10)을 완전히 관통하여 보다 하강될 수 있도록 공간을 제공하는 펀칭홀(711)이 형성된다.A punching hole 711 is formed in the center of the punching support member 710 to provide a space through which the punch 100 penetrating the substrate 10 can be completely lowered through the substrate 10.

한편, 상기 펀칭 지지부재(710)는 볼트에 의해 간편하게 교체할 수 있으며, 펀칭 작업 중에도 견고하게 고정 유지될 수 있게 된다.Meanwhile, the punching support member 710 can be easily replaced by a bolt, and can be firmly fixed and held during a punching operation.

상기 펀치(100)는 지지 플레이트(400)에 구비된 구동 실린더(410)와 연결되어 구동 실린더(410)를 동작되게 조작하는 풋 스위치(800)에 의해 조작되어, 손으로는 기판(10)을 파지하여 펀칭 위치를 설정하면서, 발로 펀칭 동작을 조작할 수 있어서 보다 편리한 작업이 가능하게 된다.The punch 100 is operated by a foot switch 800 connected to a driving cylinder 410 provided on a support plate 400 and operated to operate the driving cylinder 410 to move the substrate 10 It is possible to operate the foot punching operation while grasping and setting the punching position, thereby enabling a more convenient operation.

이로 인해 불량 기판에 불량을 표시하면서, 불량을 인지하지 못하고 사용하더라도 통전되지 않게 하여 불량 기판 사용에 따라 비용 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.As a result, the defective substrate is displayed with a defect, and even when the defective substrate is not used, it is not energized so that a cost loss due to the use of the defective substrate can be prevented.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기의 동작상태도이다.5 to 7 are operational state diagrams of a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 펀칭 작업을 수행하기 전 펀치는 상승한 상태로 유지된다.5 to 7, before the punching operation is performed, the punch is kept in the raised state.

이때, 펀칭하고자 하는 불량 판별된 기판(10)을 펀치(100)의 하부로 위치시키면, 레이저 포인터(600)로부터 조사되는 레이저 광에 의해 펀칭 위치가 기판에 표시된다.At this time, if the defective substrate 10 to be punched is positioned below the punch 100, the punching position is displayed on the substrate by the laser beam irradiated from the laser pointer 600.

펀칭 위치를 레이저 포인터(600)에서 조사되는 레이저 광과 일치시킨 상태에서 풋 스위치(800)를 조작하면 지지 플레이트(400)에 구비된 구동 실린더가 동작되면서 승강 플레이트(200)가 하강된다. When the foot switch 800 is operated with the punching position coinciding with the laser beam irradiated by the laser pointer 600, the driving cylinder provided in the supporting plate 400 is operated and the lifting plate 200 is lowered.

이때, 승강 플레이트(200)의 하부에 구비된 스트리퍼(300)가 먼저 기판(10)에 접촉되면서 기판(10)이 유동되지 않도록 지지하고, 이어서 펀치(100)가 하강하면서 기판(10)에 펀칭 작업을 수행한다.At this time, the stripper 300 provided at the lower part of the lifting plate 200 first supports the substrate 10 in contact with the substrate 10 so that the substrate 10 is not allowed to flow. Subsequently, the punch 100 is punched Perform the operation.

이로 인해 정확한 위치에 정확하게 펀칭 작업을 수행하여 불량 표시를 함과 동시에 불량 기판은 사용될 수 없도록 단선시킬 수 있게 된다.Accordingly, the punching operation can be accurately performed at the correct position, thereby displaying the defect and at the same time disabling the defective substrate so that it can not be used.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기에 펀칭부 칩 회수부가 더 구비된 상태를 나타낸 실시예도이다.FIG. 8 is a view illustrating a state in which a punching unit chip recovery unit is further included in a substrate punching machine equipped with a laser pointer according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 펀칭 작업이 수행되는 테이블(700)의 하부에는 펀칭 시 발생되는 칩이나 분진 등을 진공 흡입에 의해 회수할 수 있는 펀칭 칩 회수부(900)가 더 구비될 수 있다.Referring to FIG. 8, a punching chip collecting unit 900 may be further provided at a lower portion of the table 700 where the punching operation is performed. The punching chip collecting unit 900 may collect chips or dust generated during punching by vacuum suction. have.

상기 펀칭 칩 회수부(900)는 상기 테이블(700)의 중앙에 펀칭 작업이 수행되는 하부에 구비되어, 펀칭 작업 시 발생되는 펀칭 칩이 누출되지 않고 회수되도록 막아주는 회수 커버(910)와, 상기 회수 커버(910)의 하부로 연장되게 구비되어 회수된 펀칭 칩을 유도하여 회수하는 회수관(920) 및 상기 회수관(920)의 하부에 구비되어 상기 회수관(920)을 통해 회수 커버(910) 측에 진공을 발생시켜 펀칭 칩을 회수하는 진공 흡입기(930)를 포함하여 구성된다.The punching chip collecting unit 900 includes a collecting cover 910 provided at a lower portion of the table 700 at the center of the table 700 for preventing punching chips generated during punching operation from being leaked, A recovery pipe 920 extending to a lower portion of the recovery cover 910 and guiding and recovering the recovered punching chip and a recovery cover 910 provided at a lower portion of the recovery pipe 920, And a vacuum inhaler 930 for evacuating the punching chip.

이로 인해 펀칭 작업 시 분진이 주변으로 누출되는 것을 방지하여 작업 환경을 개선할 수 있으며, 작업자는 분진을 흡입하지 않고 작업을 수행할 수 있어서 작업자의 피로도를 감소시키고 인체에 무해한 환경에서 작업을 수행할 수 있게 된다. Accordingly, it is possible to prevent the dust from leaking to the periphery during the punching operation, thereby improving the working environment. The operator can perform the work without suctioning the dust, thereby reducing the fatigue of the worker and performing work in a harmless environment .

상기와 같이 이루어진 본 발명은 인쇄회로 기판 제조 과정에서 불량이 발생될 경우 불량 기판에 펀칭 작업을 수행하여 불량을 표시함과 동시에 회로를 차단시켜 사용 자체가 불가능하게 할 수 있는 것으로, 펀치 중심축을 통해 기판 측으로 레이저 광을 조사하는 레이저 포인터에 의해 정확하게 펀칭 위치를 표시하여 펀칭 작업을 수행할 수 있게 되고, 회로의 두께에 따라 펀치의 직경을 간편하게 교체하여 다양한 크기의 회로에 대응하며 사용할 수 있게 된다.According to the present invention as described above, when a defect occurs in the process of manufacturing a printed circuit board, the defective substrate is subjected to a punching operation to display a defect, and at the same time, The punching operation can be performed by displaying the punching position accurately by the laser pointer which irradiates the laser light to the substrate side. Thus, the diameter of the punch can be easily changed according to the thickness of the circuit, so that it can be used corresponding to circuits of various sizes.

10 : 기판 100 : 펀치
110 : 레이저 투과홀 111 : 고투과 렌즈
120 : 펀칭부 200 : 승강 플레이트
210 : 레이저 포인터 고정부재 220 : 가이드 샤프트
230 : 펀치 고정 홀더 240 : 스트리퍼 가이드
300 : 스트리퍼 310 : 스트리퍼 샤프트
320 : 스프링 330 : 유동 방지 패드
340 : 펀치 유동 방지부재 341 : 펀치 유도홀
400 : 지지 플레이트 410 : 구동 실린더
420 : LM가이드 500 : 바디 프레임
510 : 조명부 520 : 플렉시블 관
530 : 고정 집게 600 : 레이저 포인터
700 : 테이블 710 : 펀칭 지지부재
711 : 펀칭홀 720 : 교체홀
800 : 풋 스위치 900 : 펀칭 칩 회수부
910 : 회수 커버 920 : 회수관
930 : 진공 흡입기10: substrate 100: punch
110: laser transmission hole 111: high transmission lens
120: punching unit 200: lifting plate
210: laser pointer fixing member 220: guide shaft
230: Punch holding holder 240: Stripper guide
300: Stripper 310: Stripper shaft
320: spring 330: anti-flow pad
340: punch flow prevention member 341: punch guide hole
400: support plate 410: drive cylinder
420: LM Guide 500: Body frame
510: illumination part 520: flexible tube
530: Fixing forceps 600: Laser pointer
700: Table 710: Punching support member
711: Punching hole 720: Replacement hole
800: foot switch 900: punching chip recovery unit
910: Recovery cover 920: Recovery pipe
930: Vacuum aspirator

Claims (3)

불량 기판(10)의 회로를 관통하여 불량을 표시하면서 회로를 차단시키는 펀치(100);
상기 펀치(100)가 설치된 상태에서 펀치(100)를 상하로 승하강시키는 승강 플레이트(200);
상기 승강 플레이트(200)의 상부에 구비되고 상기 승강 플레이트(200)를 상하 승하강 시키는 구동 실린더(410)가 구비되어 승강 플레이트(200)를 승하강 가능하도록 지지하는 지지 플레이트(400); 및
상기 지지 플레이트(400)를 테이블(700)과 이격되도록 지지하면서 테이블(700)에 고정 설치되는 바디 프레임(500);을 포함함에 있어서,
상기 펀치(100)의 중심점에는 기판(10)이 배치되는 방향으로 레이저 광선을 조사하는 레이저 포인터(600)가 더 구비되되,
상기 승강 플레이트(200)는, 상기 레이저 포인터(600)와 펀치(100)의 상부가 내장되고, 필요에 따라 분리하여 펀치(100)를 교체할 수 있는 레이저 포인터 고정부재(210) 및 상기 승강 플레이트(200)의 하부에 구비되어 펀치(100)를 고정 지지하는 펀치 고정 홀더(230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 포인터가 구비된 기판 펀칭기.
A punch (100) which penetrates the circuit of the defective substrate (10) and blocks the circuit while displaying a defect;
A lifting plate 200 for lifting the punch 100 upward and downward while the punch 100 is installed;
A support plate 400 provided on the lifting plate 200 and provided with a driving cylinder 410 for moving the lifting plate 200 upward and downward to support the lifting plate 200 so that the lifting plate 200 can move up and down; And
And a body frame 500 fixed to the table 700 while supporting the support plate 400 so as to be spaced apart from the table 700,
The center point of the punch 100 may further include a laser pointer 600 for irradiating a laser beam in a direction in which the substrate 10 is disposed,
The lifting plate 200 includes a laser pointer fixing member 210 in which the laser pointer 600 and the upper portion of the punch 100 are built and in which the punch 100 can be exchanged when necessary, And a punch fixing holder (230) provided at a lower portion of the punch (200) to fix and support the punch (100).
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