KR102682977B1 - Chip-on-film bad chip cutting removal apparatus - Google Patents
Chip-on-film bad chip cutting removal apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102682977B1 KR102682977B1 KR1020220077491A KR20220077491A KR102682977B1 KR 102682977 B1 KR102682977 B1 KR 102682977B1 KR 1020220077491 A KR1020220077491 A KR 1020220077491A KR 20220077491 A KR20220077491 A KR 20220077491A KR 102682977 B1 KR102682977 B1 KR 102682977B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- blade
- film
- chip
- cutting
- defective
- Prior art date
Links
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 56
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 54
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 68
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/799—Apparatus for disconnecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/7999—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto for disconnecting
Abstract
본 발명은 칩온필름에 장착된 반도체 칩들 중 검사 과정에서 발견된 불량칩을 자동으로 제거할 수 있는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치에 관한 것으로, 승강 구동수단에 의해 승강이 가능하고, 상면에는 진공 흡입수단과 연결되어 칩온필름을 진공 흡착을 통해 부착시키는 하나 이상의 필름 흡착부가 구비되는 필름 흡착부재와; 상기 필름 흡착부재의 양측에 수직으로 세워지게 구비되고 각각의 상부에는 횡방향으로 함몰되게 형성되어 칩온필름이 삽입 안착되는 횡형 안착홈이 형성된 두 개의 수직부재와; 상기 필름 흡착부재의 상부에 이격되게 수직으로 배치되고 하부에는 칼날이 구비된 칼날 홀더와; 상기 칼날 홀더와 연결되어 칼날 홀더를 좌우방향, 전후방향, 상하방향으로 이동시키는 칼날 이동수단과; 상기 승강 구동수단, 진공 흡착수단, 칼날 이동수단과 연결되어 승강 구동수단, 진공 흡착수단, 칼날 이동수단을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a defective chip cutting removal device for a chip-on-film that can automatically remove defective chips found during the inspection process among semiconductor chips mounted on the chip-on-film. It can be lifted and lowered by a lifting and lowering driving means and has a vacuum suction on the upper surface. a film adsorption member connected to a means and provided with one or more film adsorption units for attaching the chip-on film through vacuum adsorption; Two vertical members are provided to stand vertically on both sides of the film adsorption member, and each upper part is recessed in the horizontal direction to form a horizontal seating groove into which the chip-on film is inserted and seated; a blade holder disposed vertically and spaced apart from the upper portion of the film adsorption member and having a blade at the lower portion; a blade moving means connected to the blade holder and moving the blade holder left and right, forward and backward, and up and down; A control unit connected to the lifting driving means, the vacuum suction means, and the blade moving means to control the lifting driving means, the vacuum suction means, and the blade moving means.
Description
본 발명은 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩온필름에 장착된 반도체 칩들 중 검사 과정에서 발견된 불량칩을 자동으로 제거할 수 있는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a defective chip cutting and removing device for chip-on-film, and more specifically, to a defective chip cutting and removing device for chip-on-film that can automatically remove defective chips found during the inspection process among semiconductor chips mounted on a chip-on-film. It's about.
일반적으로 COF는 칩온필름(Chip On Film)으로서, 칩온필름은 반도체 칩을 직접 얇은 필름 형태의 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착하는 방식이다. 그리고 칩온필름은 기존 50~38㎛보다 리드 간 거리(피치)가 훨씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있다.In general, COF is Chip On Film, which is a method of mounting a semiconductor chip directly on a printed circuit board (PCB) in the form of a thin film. Additionally, chip-on-film has the feature of being able to use a thin film with a much finer distance (pitch) between leads than the existing 50-38㎛.
종래의 칩온필름을 생산하는 과정에서는 얇은 필름에 장착되는 반도체 칩(이하, '칩'이라 한다.)을 검사하게 된다. In the process of producing a conventional chip-on-film, a semiconductor chip (hereinafter referred to as 'chip') mounted on a thin film is inspected.
그리고 칩을 검사하는 과정에서 칩의 불량이 발생되면 불량칩을 제거하는 불량칩 제거과정을 진행하고 있다. In addition, if a chip defect occurs during the chip inspection process, a defective chip removal process is performed to remove the defective chip.
그런데 종래의 불량칩 제거과정에서는, 작업자가 커터날을 이용하여 불량칩의 주위 둘레를 일일이 수작업으로 커팅하여 제거함으로써 칩온필름의 불량칩 제거에 많은 인력과 비용이 들게 되는 문제점을 가지고 있었다. 또한 펀칭 기구를 포함하는 자동장치를 사용하여 불량칩을 제거하는 경우에도 칩 사이즈 별로 여러 종류의 펀치가 필요하게 되므로 다수 펀칭기의 유지 관리 및 보수 비용이 많이 소요되는 문제점을 가지고 있었다.However, in the conventional defective chip removal process, the worker manually cuts and removes the circumference of each defective chip using a cutter blade, which has the problem of requiring a lot of manpower and cost to remove defective chips from the chip-on-film. In addition, even when removing defective chips using an automatic device including a punching mechanism, various types of punches are required for each chip size, so there is a problem in that maintenance and repair costs for multiple punching machines are high.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention was devised to solve all the problems of the prior art as described above.
본 발명의 목적은 칩온필름에 장착된 반도체 칩(이하, '칩'이라 한다)들 중 검사 과정에서 발견된 불량칩의 주위 둘레를 자동으로 커팅하여 불량칩을 자동으로 제거할 수 있도록 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치를 제공함에 있다.The purpose of the present invention is to provide a chip-on-film that automatically removes defective chips by automatically cutting around the perimeter of defective chips found during the inspection process among semiconductor chips (hereinafter referred to as 'chips') mounted on the chip-on-film. To provide a defective chip cutting and removal device.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치는 승강 구동수단에 의해 승강이 가능하고, 상면에는 진공 흡입수단과 연결되어 칩온필름을 진공 흡착을 통해 부착시키는 하나 이상의 필름 흡착부가 구비되는 필름 흡착부재와; 상기 필름 흡착부재의 양측에 수직으로 세워지게 구비되고 각각의 상부에는 횡방향으로 함몰되게 형성되어 칩온필름이 삽입 안착되는 횡형 안착홈이 형성된 두 개의 수직부재와; 상기 필름 흡착부재의 상부에 이격되게 수직으로 배치되고 하부에는 칼날이 구비된 칼날 홀더와; 상기 칼날 홀더와 연결되어 칼날 홀더를 좌우방향, 전후방향, 상하방향으로 이동시키는 칼날 이동수단과; 상기 승강 구동수단, 진공 흡착수단, 칼날 이동수단과 연결되어 승강 구동수단, 진공 흡착수단, 칼날 이동수단을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the device for cutting and removing defective chips of chip-on-film according to the present invention is capable of being raised and lowered by a lifting and lowering driving means, and is connected to a vacuum suction means on the upper surface of one or more films to attach the chip-on-film through vacuum adsorption. A film adsorption member provided with an adsorption unit; Two vertical members are provided to stand vertically on both sides of the film adsorption member, and each upper part is recessed in the horizontal direction to form a horizontal seating groove into which the chip-on film is inserted and seated; a blade holder disposed vertically and spaced apart from the upper portion of the film adsorption member and having a blade at the lower portion; a blade moving means connected to the blade holder and moving the blade holder left and right, forward and backward, and up and down; A control unit connected to the lifting driving means, the vacuum suction means, and the blade moving means to control the lifting driving means, the vacuum suction means, and the blade moving means.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명은 칩온필름에 장착된 칩들 중 검사 과정에서 발견된 불량칩의 주위 둘레를 자동으로 커팅하여 불량칩을 자동으로 제거함으로써, 칩온필름의 불량칩 제거에 필요한 인력과 비용을 최소로 줄일 수 있는 효과가 있다. 또한 본 발명은 펀칭 기구를 포함하는 자동장치를 사용하여 불량칩을 제거하는 종래기술과 대비하여 다수 펀칭기의 유지 관리 및 보수 비용이 절감되는 효과가 있다.The present invention, constructed as described above, automatically removes the defective chips by automatically cutting around the perimeter of defective chips found during the inspection process among the chips mounted on the chip-on-film, thereby reducing the manpower and cost required to remove defective chips from the chip-on-film. There is an effect that can be reduced to a minimum. Additionally, the present invention has the effect of reducing maintenance and repair costs for multiple punching machines compared to the prior art, which removes defective chips using an automatic device including a punching mechanism.
도 1은 본 발명에 따른 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치를 나타낸 것으로,
도 1a는 우측면도이고,
도 1b는 도 1a의 A에서 본 요부 도시 개략도이고,
도 1c는 도 1a의 B에서 본 요부 도시 개략도이며,
도 1d는 도 1a를 상부에서 본 요부 도시 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치의 전방을 확대 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 C부 확대도.
도 4는 도 1c의 D부 확대도.
도 5는 일반적인 칩온필름을 나타낸 평면도이다.Figure 1 shows a device for cutting and removing defective chips of chip-on-film according to the present invention.
1A is a right side view,
Figure 1B is a schematic diagram showing the main part as seen from A in Figure 1A;
Figure 1C is a schematic diagram showing the main part as seen from B in Figure 1A;
FIG. 1D is a schematic diagram showing the main part of FIG. 1A as seen from above.
Figure 2 is an enlarged perspective view of the front of the device for cutting and removing defective chips of chip-on-film according to the present invention.
Figure 3 is an enlarged view of part C of Figure 2.
Figure 4 is an enlarged view of portion D of Figure 1c.
Figure 5 is a plan view showing a general chip-on-film.
이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the invention may be implemented in many different forms and is not limited to the described embodiments.
도 1은 본 발명에 따른 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치를 나타낸 도면들이고, 도 2는 본 발명에 따른 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치의 전방을 확대 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2의 C부 확대도이고, 도 4는 도 1c의 D부 확대도이며, 도 5는 일반적인 칩온필름을 나타낸 평면도이다.Figure 1 is a view showing a device for cutting and removing defective chips of a chip-on-film according to the present invention, Figure 2 is an enlarged perspective view showing the front of the device for cutting and removing defective chips of a chip-on-film according to the present invention, and Figure 3 is a view showing the device of Figure 2. It is an enlarged view of part C, Figure 4 is an enlarged view of part D of Figure 1c, and Figure 5 is a plan view showing a general chip-on-film.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치(이하, '불량칩 커팅 제거장치'라 한다)는 칩온필름(10)에 장착된 반도체 칩들 중 검사 과정에서 발견된 불량칩(20)의 주위 둘레를 자동으로 커팅하여 불량칩(20)을 자동으로 제거하는 것으로, 필름 흡착부재(1), 수직부재(3), 칼날 홀더(4), 칼날 이동수단(5), 제어부를 포함한다. As shown in the drawing, the defective chip cutting removal device of the chip-on-film (hereinafter referred to as the 'defective chip cutting removal device') according to the present invention is used to detect defects found during the inspection process among the semiconductor chips mounted on the chip-on-film 10. The defective chip 20 is automatically removed by automatically cutting around the circumference of the chip 20, including a film adsorption member (1), a vertical member (3), a blade holder (4), a blade moving means (5), Includes a control unit.
상기 필름 흡착부재(1)는 승강 구동수단(2)에 의해 승강이 가능하게 설치되는 것으로, 상면에는 진공 흡입수단(미도시)과 연결되어 칩온필름(10)을 진공 흡착을 통해 부착시키는 하나 이상의 필름 흡착부(11)가 구비되는 것이다. The film adsorption member (1) is installed to be able to be raised and lowered by the lifting driving means (2), and is connected to a vacuum suction means (not shown) on the upper surface of one or more films to attach the chip-on film (10) through vacuum adsorption. An adsorption unit 11 is provided.
상기 승강 구동수단(2)은 로드가 필름 흡착부재(1)의 하부에 연결되고 후술할 제어부와 연결된 수직 실린더(21)를 포함하여 구성될 수 있다. The lifting driving means 2 may include a vertical cylinder 21 whose rod is connected to the lower part of the film adsorption member 1 and connected to a control unit to be described later.
상기 필름 흡착부(11)는 필름 흡착부재(1)의 상면에 직사각의 형태로 함몰되게 형성되고 상기 진공 흡입수단과 연결되는 둘레 흡착홈(111)과, 상기 둘레 흡착홈(111)의 내측인 상기 필름 흡착부재(1)의 상면에 직사각의 형태로 함몰되게 형성되는 둘레 커팅홈(112)을 더 포함하여 구성될 수 있다. The film adsorption unit 11 is formed to be recessed in a rectangular shape on the upper surface of the film adsorption member 1 and includes a peripheral adsorption groove 111 connected to the vacuum suction means, and an inner side of the peripheral adsorption groove 111. The upper surface of the film adsorption member 1 may further include a peripheral cutting groove 112 that is recessed in a rectangular shape.
상기 필름 흡착부(11)는 칩온필름(10)의 커팅부분의 중앙을 더 흡착할 수 있도록, 상기 둘레 커팅홈(112)의 내측인 상기 필름 흡착부재(1)의 상면에 직사각의 형태로 함몰되게 형성되고 상기 진공 흡입수단과 연결되는 중앙 둘레 흡착홈(113)을 더 포함할 수 있고, 또한 중앙 둘레 흡착홈(113)의 내측에 형성되어 불량칩(20)의 커팅시 불량칩(20)이 깨지는 것을 방지할 수 있도록 불량칩(20)의 하부를 받혀주는 칩 받침부(114)를 더 포함하여 구성될 수 있다.The film adsorption unit 11 is recessed in a rectangular shape on the upper surface of the film adsorption member 1, which is inside the peripheral cutting groove 112, so as to further adsorb the center of the cut portion of the chip-on film 10. It may further include a central peripheral suction groove 113 connected to the vacuum suction means, and is formed inside the central peripheral suction groove 113 to absorb the defective chip 20 when cutting the defective chip 20. It may further include a chip support portion 114 that supports the lower part of the defective chip 20 to prevent it from breaking.
상기 진공 흡입수단은 둘레 흡착홈(111)과 중앙 둘레 흡착홈(113)의 하부에서 필름 흡착부재(1)를 관통하여 형성된 흡입유로(H), 및 각각의 흡입유로(H)와 연결관으로 연결되어 공기를 흡입하는 공기 흡입장치(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The vacuum suction means includes a suction passage (H) formed through the film absorption member (1) at the lower part of the peripheral suction groove (111) and the central circumferential suction groove (113), and a connection pipe with each suction passage (H). It may be configured to include an air suction device (not shown) that is connected and sucks air.
그리고, 수직부재(3)는 필름 흡착부재(1)의 양측에 수직으로 세워지게 두 개가 구비되고, 각각의 상부에는 횡방향으로 함몰되게 형성되어 칩온필름(10)이 삽입 안착되는 상부가 개방된 횡형 안착홈(31)이 형성되는 것이다. In addition, two vertical members 3 are provided to stand vertically on both sides of the film adsorption member 1, and the upper part of each is formed to be recessed in the transverse direction, so that the upper part where the chip-on film 10 is inserted and seated is open. A horizontal seating groove 31 is formed.
상기 칼날 홀더(4)는 필름 흡착부재(1)의 상부에 이격되게 수직으로 배치되는 것으로 하부에는 칩온필름(10)의 불량칩(20) 주위 둘레를 커팅하는 칼날(41)이 구비된 것이다.The blade holder 4 is arranged vertically and spaced apart from the upper part of the film adsorption member 1, and is equipped with a blade 41 at the lower portion for cutting around the defective chip 20 of the chip-on-film 10.
또한, 상기 칼날 이동수단(5)은 칼날 홀더(4)와 연결되어 칼날 홀더(4)를 상하 방향, 좌우 방향, 전후 방향으로 이동시킴에 따라, 칼날 홀더(4)의 하부에 설치된 칼날(41)을 통해 칩온필름(10)의 불량칩(20) 주위 둘레를 커팅하게 하는 역할을 한다.In addition, the blade moving means 5 is connected to the blade holder 4 and moves the blade holder 4 up and down, left and right, and forward and backward, so that the blade 41 installed at the lower part of the blade holder 4 ) serves to cut the circumference around the defective chip 20 of the chip-on-film 10.
이와 같은 역할을 하는 상기 칼날 이동수단(5)은 칼날 홀더(4)를 사방으로 정밀하게 이동시킬 수 있도록, 승강부재(51), 좌우 이동부재(52), 전후 이동부재(53), 전후 방향 구동수단(54)을 포함하여 구성될 수 있다.The blade moving means (5), which plays this role, includes a lifting member (51), a left and right moving member (52), a forward and backward moving member (53), and a forward and backward direction so that the blade holder (4) can be precisely moved in all directions. It may be configured to include driving means (54).
상기 승강부재(51)는 칼날 홀더(4)가 분리 가능하게 고정되는 고정부재(511)를 포함하는 것이다. The lifting member 51 includes a fixing member 511 to which the blade holder 4 is detachably fixed.
상기 고정부재(511)는 칼날 홀더(4)를 분리 가능하게 고정할 수 있도록, 전방 중앙에는 상기 칼날 홀더(4)의 후방이 삽입 밀착되는 원호형 홈이 형성되고 전면 양측에는 탭홈이 형성된 수평판(512)과, 상기 수평판(512)의 전방에 배치되고 후방 중앙에는 상기 칼날 홀더(4)의 전방이 삽입 밀착되는 원호형 홈이 형성되고 양측에는 상기 탭홈과 상응되는 위치에 조립홀이 형성된 고정판(513)과, 상기 서로 마주보는 조립홀과 탭홀에 관통 체결되는 고정볼트(514)를 포함하여 구성될 수 있다. The fixing member 511 is a horizontal plate with an arc-shaped groove formed in the front center into which the rear of the blade holder 4 is inserted and closely adhered, and tab grooves formed on both sides of the front, so that the blade holder 4 can be detachably fixed. (512) is disposed in front of the horizontal plate 512, and an arc-shaped groove is formed in the rear center into which the front of the blade holder 4 is inserted and closely adhered, and assembly holes are formed on both sides at positions corresponding to the tab grooves. It may be configured to include a fixing plate 513 and fixing bolts 514 penetratingly fastened to the assembly holes and tap holes facing each other.
상기 좌우 이동부재(52)는 승강부재(51)의 후방에 배치되는 것으로, 제1 모터(521) 및 이 제1 모터(521)와 연결된 수직 나사축(522)을 포함하며, 수직 나사축(522)이 상기 승강부재(51)의 후방에 관통 체결되게 연결되어 수직 나사축(522)의 회전을 통해 상기 승강부재(51)를 상하 방향으로 이동시키는 역할을 한다. The left and right moving member 52 is disposed at the rear of the lifting member 51 and includes a first motor 521 and a vertical screw shaft 522 connected to the first motor 521, and a vertical screw shaft ( 522) is connected to the rear of the lifting member 51 so as to penetrate and serves to move the lifting member 51 in the vertical direction through rotation of the vertical screw shaft 522.
상기 전후 이동부재(53)는 좌우 이동부재(52)의 하부에 배치되는 것으로, 제2 모터(531) 및 제2 모터(531)와 연결된 좌우 방향 나사축(532)을 포함하고, 좌우 방향 나사축(532)이 상기 좌우 이동부재(52)의 하부에 관통 체결되게 연결되어 좌우 방향 나사축(532)의 회전을 통해 좌우 이동부재(52)를 좌우 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 특히 첨부된 도면에서는 제2 모터(531)와 좌우 방향 나사축(532)이 벨트나 체인 등의 동력전달수단으로 연결된 상태를 도시하였다.The forward and backward moving member 53 is disposed below the left and right moving member 52 and includes a second motor 531 and a left and right screw shaft 532 connected to the second motor 531, and a left and right screw. The shaft 532 is connected to the lower portion of the left and right moving member 52 so as to move the left and right moving member 52 in the left and right directions through rotation of the left and right screw shaft 532. In particular, the attached drawing shows a state in which the second motor 531 and the left and right screw shafts 532 are connected by a power transmission means such as a belt or chain.
상기 전후 방향 구동수단(54)은 전후 이동부재(53)의 하부에 배치되는 것으로, 제3 모터(541) 및 제3 모터(541)와 연결된 전후 방향 나사축(542)을 포함하며 전후 방향 나사축(542)이 상기 전후 이동부재(53)의 하부에 관통 체결되게 연결되어 전후 방향 나사축(542)의 회전을 통해 상기 전후 이동부재(53)를 전후 방향으로 이동시키는 역할을 한다. The forward and backward driving means 54 is disposed at the lower part of the forward and backward moving member 53, includes a third motor 541 and a forward and backward direction screw shaft 542 connected to the third motor 541, and has a forward and backward direction screw. The shaft 542 is connected to the lower part of the forward and backward moving member 53 so as to penetrate and serves to move the forward and backward moving member 53 in the forward and backward directions through the rotation of the forward and backward direction screw shaft 542.
또한, 상기 제어부(미도시)는 승강 구동수단(2), 진공 흡착수단, 칼날 이동수단(5)과 연결되어 승강 구동수단(2), 진공 흡착수단, 칼날 이동수단(5)을 제어하는 역할을 한다. In addition, the control unit (not shown) is connected to the lifting and lowering driving means (2), the vacuum adsorption means and the blade moving means (5) and serves to control the lifting and lowering driving means (2), the vacuum adsorption means and the blade moving means (5). Do it.
좀 더 구체적으로 제어부는 상기 승강 실린더(21), 진공 흡착수단, 제1,2,3 모터(521)(531)(541)와 연결되어 승강 실린더(21), 진공 흡착수단, 제1,2,3 모터(521)(531)(541)를 제어하는 역할을 하는 것이다.More specifically, the control unit is connected to the lifting cylinder 21, the vacuum adsorption means, and the first, second, and third motors 521, 531, and 541, and is connected to the lifting cylinder 21, the vacuum adsorption means, and the first, second, and second motors. ,3 It serves to control the motors 521, 531, and 541.
또한, 본 발명에 따른 불량칩 커팅 제거장치는 필름 흡착부재(1)의 전방에 구비되어 필름 흡착부재(1)의 하강시 필름 흡착부재(1)의 상부에 커팅되어 잔류된 칩 커팅필름을 후방 하부로 불어주는 에어 블러워(6)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 그리고 후방 하부로 낙하되어 제거되는 칩 커팅필름들은 취합박스(미도시)에 유입되어 취합되는 것이 바람직하다. In addition, the defective chip cutting removal device according to the present invention is provided in the front of the film adsorption member (1), and when the film adsorption member (1) is lowered, it cuts the remaining chip cutting film on the upper part of the film adsorption member (1) to the rear. It may be configured to further include an air blower (6) that blows downward. In addition, it is preferable that the chip cutting films that fall to the rear lower part and are removed are collected by flowing into a collecting box (not shown).
따라서 본 발명은 필름 흡착부재(1)의 하강시 필름 흡착부재(1)의 상부에 커팅되어 잔류된 칩 커팅필름을 후방 하부로 불어주어 간단히 제거할 수 있는 장점도 있다. Therefore, the present invention also has the advantage that the chip cutting film remaining after being cut on the upper part of the film adsorption member 1 can be easily removed by blowing it to the rear lower part when the film adsorption member 1 is lowered.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 불량칩 커팅 제거장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the defective chip cutting and removing device according to the present invention configured as described above will be described as follows.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 불량칩 커팅 제거장치를 사용할 경우에는, 작업자가 두 개의 상기 수직부재(3)의 상부에 형성된 횡형 안착홈(31)에 칩온필름(10)을 안착시켜 세팅한다. 그런 다음 작업자가 불량칩 커팅 제거장치를 작동시킨다.As shown in FIGS. 1 to 5, when using the defective chip cutting and removal device according to the present invention, the operator places the chip-on film 10 in the horizontal seating groove 31 formed on the upper part of the two vertical members 3. ) and set it. The operator then operates the defective chip cutting removal device.
그러면, 제어부의 제어에 의해, 먼저 상기 수직 실린더(21)가 상승 작동되어 상기 필름 흡착부재(1)가 상승된다. Then, under the control of the control unit, the vertical cylinder 21 is first operated to raise the film adsorption member 1.
다음 상기 진공 흡입수단의 공기 흡입장치가 작동되어 하나 이상의 필름 흡착부(11)를 구성하는 둘레 흡착홈(111)과 중앙 둘레 흡착홈(113)에서 공기를 흡입하면 둘레 흡착홈(111)과 중앙 둘레 흡착홈(113)의 내부에 진공압이 생기면서 칩온필름(10)이 필름 흡착부(11)에 흡착된다.Next, when the air suction device of the vacuum suction means is operated and air is sucked from the peripheral suction groove 111 and the central peripheral suction groove 113 constituting the one or more film suction portions 11, the peripheral suction groove 111 and the central suction groove 113 are formed. As vacuum pressure is generated inside the peripheral adsorption groove 113, the chip-on film 10 is adsorbed to the film adsorption unit 11.
다음 상기 칼날 이동수단(5)이 작동되어 상기 칼날 홀더(4)에 설치된 칼날(41)이 하나 이상의 필름 흡착부(11)를 구성하는 둘레 커팅홈(112)에 삽입 이동되면서 칩온필름(10)의 불량칩(20)의 주위 둘레가 커팅되고, 커팅이 완료되면 칼날(41)이 원위치로 복귀된다. Next, the blade moving means (5) is operated so that the blade (41) installed on the blade holder (4) is inserted and moved into the peripheral cutting groove (112) constituting one or more film adsorption units (11), thereby forming the chip-on film (10). The circumference of the defective chip 20 is cut, and when cutting is completed, the blade 41 is returned to its original position.
다음 상기 수직 실린더(21)가 하강 작동되어 상기 필름 흡착부재(1)가 하강된다. 그리고 필름 흡착부재(1)가 하강되면 상기 에어 블러워(6)를 작동시켜 필름 흡착부재(1)의 상부에 커팅되어 잔류된 칩 커팅필름을 후방 하부로 불어주어 제거하는 것이다. Next, the vertical cylinder 21 is lowered and the film adsorption member 1 is lowered. And when the film adsorption member 1 is lowered, the air blower 6 is operated to remove the remaining chip cutting film from the upper part of the film adsorption member 1 by blowing it toward the rear lower part.
따라서, 본 발명은 칩온필름(10)의 장착된 칩들 중 검사 과정에서 발견된 불량칩(20)의 주위 둘레를 자동으로 커팅할 수 있는 것이다. Therefore, the present invention is capable of automatically cutting the circumference of a defective chip 20 found during the inspection process among the chips mounted on the chip-on-film 10.
그러므로 본 발명은 칩온필름에 장착된 불량칩(20)을 자동으로 제거함으로써 칩온필름(10)의 불량칩(20) 제거에 필요한 인력과 비용을 최소로 줄일 수 있는 유용한 발명이다. Therefore, the present invention is a useful invention that can minimize the manpower and cost required to remove the defective chip 20 of the chip-on-film 10 by automatically removing the defective chip 20 mounted on the chip-on-film.
특히, 본 발명에 따른 불량칩 커팅 제거장치는 필름 흡착부재(1) 주위에 이격되게 구비되고 상기 칼날 홀더(4)의 칼날 교체시 칼날(41)의 하강 위치를 정확하게 센싱하여 칼날(41)의 위치를 보정할 수 있도록 상기 제어부와 연결된 거리측정센서(7)를 더 포함하여 구성될 수 있다. In particular, the defective chip cutting removal device according to the present invention is provided spaced apart around the film adsorption member (1) and accurately senses the lowering position of the blade (41) when replacing the blade of the blade holder (4) to remove the blade (41). It may be configured to further include a distance measuring sensor 7 connected to the control unit to correct the position.
그리고 상기 제어부는 칼날 홀더(4)의 칼날(41) 교체 후에 상기 칼날 이동수단(5)을 작동 제어하여 칼날(41)을 상기 거리측정센서(7)의 상부로 이동시킨 후 칼날(41)을 하강시켜 거리측정센서(7)에서 칼날(41)의 하강 위치를 센싱할 수 있게 하고, 센싱된 데이터를 입력 받아 분석하여 칼날(41)의 하강 위치가 설정된 위치와 다르면 상기 칼날 이동수단(5)을 작동 제어하여 칼날(41)의 하강 위치를 설정된 위치로 보정하게 구성될 수 있다.And after replacing the blade 41 of the blade holder 4, the control unit operates and controls the blade moving means 5 to move the blade 41 to the upper part of the distance measuring sensor 7 and then moves the blade 41 to the upper part of the distance measuring sensor 7. It is lowered so that the lowering position of the blade 41 can be sensed by the distance measuring sensor 7, and the sensed data is input and analyzed, and if the lowering position of the blade 41 is different from the set position, the blade moving means 5 It can be configured to correct the lowering position of the blade 41 to a set position by controlling the operation.
따라서 본 발명은 칼날 홀더(4)의 칼날(41) 교체 후 칼날(41)의 하강 위치가 설정된 위치와 다르면 상기 칼날 이동수단(5)을 작동 제어하여 칼날(41)의 하강 위치를 설정된 위치로 자동으로 보정되게 할 수 있는 장점도 있다.Therefore, in the present invention, after replacing the blade 41 of the blade holder 4, if the lowering position of the blade 41 is different from the set position, the lowering position of the blade 41 is controlled to operate the blade moving means 5 to the set position. There is also the advantage of being able to automatically correct it.
또한, 본 발명에 따른 불량칩 커팅 제거장치는 상기 칼날 홀더(4)에 구비되고 상기 제어부와 연결되며 하부에는 상기 칼날(41)이 고정되어 상기 제어부의 제어를 통해 칼날(41)을 회전시키는 칼날 회전수단(8)을 더 포함할 수 있다. In addition, the defective chip cutting removal device according to the present invention is provided in the blade holder 4 and connected to the control unit, and the blade 41 is fixed to the lower part and rotates the blade 41 under the control of the control unit. It may further include rotation means (8).
상기 칼날 회전수단(8)은 칼날 홀더(4)의 내부 중앙에 수직으로 관통되고 하부에는 상기 칼날(41)이 고정된 회전축(81)과, 상기 회전축(81)의 상부에 연결되고 상기 제어부와 연결되어 회전축(81)을 회전시키는 제4 모터(82)를 포함하여 구성될 수 있다. The blade rotation means (8) penetrates vertically through the inner center of the blade holder (4) and is connected to a rotation shaft (81) on which the blade (41) is fixed at the bottom, and an upper part of the rotation shaft (81) and the control unit. It may be configured to include a fourth motor 82 that is connected to rotate the rotation shaft 81.
따라서 본 발명은 사용시 커팅부의 라운드부분을 정확하게 커팅할 수 있도록, 필요에 따라 상기 제4 모터(82)를 작동시켜 칼날(41)을 미세하게 회전시키면서 커팅도 가능한 장점도 있다. Therefore, the present invention has the advantage of enabling cutting while rotating the blade 41 finely by operating the fourth motor 82 as needed so that the round portion of the cutting portion can be accurately cut when used.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, various changes, modifications, and equivalents may be used in the present invention. It is clear that the present invention can be equally applied by appropriately modifying the above embodiment. Therefore, the above description does not limit the scope of the invention as defined by the limitations of the claims below.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but it will be obvious to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.
1 : 필름 흡착부재
11 : 필름 흡착부
2 : 승강 구동수단
21 : 수직 실린더
3 : 수직부재
31 : 횡형 안착홈
4 : 칼날 홀더
41 : 칼날
5 : 칼날 이동수단
51 : 승강부재
52 : 좌우 이동부재
53 : 전후 이동부재
54 : 전후 방향 구동수단
6 : 에어 블러워
7 : 거리측정센서
8 : 칼날 회전수단
81 : 회전축
82 : 제4 모터1: Film adsorption member
11: Film adsorption unit
2: Elevating driving means
21: vertical cylinder
3: Vertical member
31: Horizontal seating groove
4: Blade holder
41: blade
5: Blade transportation method
51: lifting member
52: left and right moving member
53: forward and backward moving member
54: forward and backward driving means
6: Air blower
7: Distance measurement sensor
8: Blade rotation means
81: rotation axis
82: 4th motor
Claims (9)
상기 칼날 이동수단은,
상기 칼날 홀더가 분리가 가능하게 고정되는 고정부재를 포함하는 승강부재와; 상기 승강부재의 후방에 배치되고 제1 모터와 연결된 수직 나사축을 포함하며 수직 나사축이 상기 승강부재의 후방에 관통 체결되게 연결되어 수직 나사축의 회전을 통해 승강부재를 상하 방향으로 이동시키는 좌우 이동부재와, 상기 좌우 이동부재의 하부에 배치되고 제2 모터와 연결된 좌우 방향 나사축을 포함하고 좌우 방향 나사축이 상기 좌우 이동부재의 하부에 관통 체결되게 연결되어 좌우 방향 나사축의 회전을 통해 좌우 이동부재를 좌우 방향으로 이동시키는 전후 이동부재와, 상기 전후 이동부재의 하부에 배치되고 제3 모터와 연결된 전후 방향 나사축을 포함하며 전후 방향 나사축이 상기 전후 이동부재의 하부에 관통 체결되게 연결되어 전후 방향 나사축의 회전을 통해 상기 전후 이동부재를 전후 방향으로 이동시키는 전후 방향 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.
A film adsorption member capable of being raised and lowered by a lifting and lowering driving means and having one or more film adsorption units on the upper surface connected to a vacuum suction means to attach the chip-on film through vacuum adsorption; Two vertical members are provided to stand vertically on both sides of the film adsorption member, and each upper part is recessed in the horizontal direction to form a horizontal seating groove into which the chip-on film is inserted and seated; a blade holder disposed vertically and spaced apart from the upper portion of the film adsorption member and having a blade at the lower portion; a blade moving means connected to the blade holder and moving the blade holder left and right, forward and backward, and up and down; A control unit connected to the lifting driving means, the vacuum suction means, and the blade moving means to control the lifting driving means, the vacuum suction means, and the blade moving means,
The blade moving means is,
an elevating member including a fixing member to which the blade holder is detachably fixed; A left and right moving member that includes a vertical screw shaft disposed at the rear of the lifting member and connected to a first motor, and wherein the vertical screw shaft is connected to the rear of the lifting member so as to penetrate and move the lifting member in the vertical direction through rotation of the vertical screw shaft. and a left and right screw shaft disposed at the lower part of the left and right moving member and connected to a second motor, and the left and right screw shaft is connected to the lower part of the left and right moving member so as to penetrate and rotate the left and right moving member. It includes a forward and backward moving member that moves in the left and right directions, and a forward and backward screw shaft disposed in a lower portion of the forward and backward moving member and connected to a third motor. The forward and backward screw shaft is connected to the lower part of the forward and backward moving member so as to be penetratingly fastened to the front and rear screw shaft. A device for cutting and removing defective chips of chip-on-film, comprising forward and backward driving means for moving the forward and backward moving member in the forward and backward directions through rotation of the axis.
상기 필름 흡착부는
상기 필름 흡착부재의 상면에 직사각의 형태로 함몰되게 형성되고 상기 진공 흡입수단과 연결되는 둘레 흡착홈과,
상기 둘레 흡착홈의 내측인 상기 필름 흡착부재의 상면에 직사각의 형태로 함몰되게 형성되는 둘레 커팅홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.
According to paragraph 1,
The film adsorption unit
a peripheral suction groove formed to be recessed in a rectangular shape on the upper surface of the film suction member and connected to the vacuum suction means;
A device for cutting and removing defective chips of chip-on-film, comprising a peripheral cutting groove formed to be recessed in a rectangular shape on the upper surface of the film adsorption member, which is inside the peripheral adsorption groove.
상기 필름 흡착부는
상기 둘레 커팅홈의 내측인 상기 필름 흡착부재의 상면에 직사각의 형태로 함몰되게 형성되고 상기 진공 흡입수단과 연결되는 중앙 둘레 흡착홈과,
상기 중앙 둘레 흡착홈의 내측에 형성되어 불량칩의 커팅시 불량칩이 깨지는 것을 방지하는 칩 받침부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.
According to paragraph 2,
The film adsorption unit
a central peripheral suction groove formed to be recessed in a rectangular shape on the upper surface of the film suction member, which is inside the circumferential cutting groove, and connected to the vacuum suction means;
A defective chip cutting and removing device for a chip-on-film, characterized in that it further includes a chip support portion formed inside the central peripheral suction groove to prevent the defective chip from breaking when cutting the defective chip.
상기 고정부재는
전방 중앙에 상기 칼날 홀더의 후방이 삽입 밀착되는 원호형 홈이 형성되고 전면 양측에는 탭홈이 형성된 수평판과,
상기 수평판의 전방에 배치되고 후방 중앙에는 상기 칼날 홀더의 전방이 삽입 밀착되는 원호형 홈이 형성되고 양측에는 상기 탭홈과 상응되는 위치에 조립홀이 형성된 고정판과,
서로 마주보는 조립홀과 탭홈에 관통 체결되는 고정볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.
According to paragraph 1,
The fixing member is
A horizontal plate with an arc-shaped groove formed in the front center into which the rear of the blade holder is inserted and closely adhered, and tab grooves formed on both sides of the front,
A fixing plate disposed in front of the horizontal plate and having an arc-shaped groove formed in the rear center into which the front of the blade holder is inserted and in close contact, and assembly holes formed on both sides at positions corresponding to the tab grooves;
A defective chip cutting removal device for chip-on-film, characterized in that it includes assembly holes facing each other and fixing bolts fastened through tab grooves.
상기 불량칩 커팅 제거장치는
상기 필름 흡착부재의 전방에 구비되어 필름 흡착부재의 하강시 필름 흡착부재에 커팅되어 잔류된 칩 커팅필름을 후방 하부로 불어주는 에어 블러워를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.
According to any one of paragraphs 1, 2, 3 and 5,
The defective chip cutting and removal device is
Removing defective chip cutting of the chip-on-film, characterized in that it further comprises an air blower provided in front of the film adsorption member and blowing the remaining chip cutting film cut by the film adsorption member to the rear lower portion when the film adsorption member is lowered. Device.
상기 불량칩 커팅 제거장치는
상기 필름 흡착부재 주위에 이격되게 구비되고 상기 칼날 홀더의 칼날 교체시 칼날의 하강 위치를 정확하게 센싱하여 칼날의 위치를 보정할 수 있도록 상기 제어부와 연결된 거리측정센서를 더 포함하고,
상기 제어부는
상기 칼날 홀더의 칼날 교체 후에 상기 칼날 이동수단을 작동 제어하여 칼날을 상기 거리측정센서의 상부로 이동시킨 후 칼날을 하강시켜 거리측정센서에서 칼날의 하강 위치를 센싱할 수 있게 하고, 센싱된 데이터를 입력 받아 분석하여 칼날의 하강 위치가 설정된 위치와 다르면 상기 칼날 이동수단을 작동 제어하여 칼날의 하강 위치가 설정된 위치로 보정하게 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.
According to any one of paragraphs 1, 2, 3 and 5,
The defective chip cutting and removal device is
It further includes a distance measuring sensor provided spaced apart around the film adsorption member and connected to the control unit to accurately sense the lowering position of the blade when replacing the blade of the blade holder and correct the position of the blade,
The control unit
After replacing the blade of the blade holder, the blade moving means is operated and controlled to move the blade to the upper part of the distance measuring sensor, and then the blade is lowered so that the lowered position of the blade can be sensed by the distance measuring sensor, and the sensed data is A defective chip cutting removal device for chip-on-film, characterized in that the input is received and analyzed, and if the lowering position of the blade is different from the set position, the blade moving means is operated and controlled to correct the lowering position of the blade to the set position.
상기 불량칩 커팅 제거장치는
상기 칼날 홀더에 구비되며 제어부와 연결되고 하부에는 상기 칼날이 고정되어 상기 제어부의 제어를 통해 칼날을 회전시키는 칼날 회전수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.
According to any one of paragraphs 1, 2, 3 and 5,
The defective chip cutting and removal device is
A defective chip cutting removal device for chip-on-film, characterized in that it is provided in the blade holder, connected to a control unit, and further comprising a blade rotation means for fixing the blade at a lower portion to rotate the blade under control of the control unit.
상기 칼날 회전수단은
상기 칼날홀더의 내부 중앙에 수직으로 관통되고 하부에는 상기 칼날이 고정된 회전축과,
상기 회전축의 상부에 연결되고 제어부와 연결되어 회전축을 회전시키는 제4 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치.According to clause 8,
The blade rotation means is
A rotating shaft that penetrates vertically through the inner center of the blade holder and on which the blade is fixed at the bottom,
A device for cutting and removing defective chips of chip-on-film, comprising a fourth motor connected to the upper part of the rotating shaft and connected to a control unit to rotate the rotating shaft.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220077491A KR102682977B1 (en) | 2022-06-24 | Chip-on-film bad chip cutting removal apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220077491A KR102682977B1 (en) | 2022-06-24 | Chip-on-film bad chip cutting removal apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240000816A KR20240000816A (en) | 2024-01-03 |
| KR102682977B1 true KR102682977B1 (en) | 2024-07-08 |
Family
ID=
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242948A (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Lintec Corp | Sheet cutting device and cutting method |
| KR101391706B1 (en) * | 2012-12-07 | 2014-05-07 | 한미반도체 주식회사 | Vacuum suction table and manufacturing method thereof |
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242948A (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Lintec Corp | Sheet cutting device and cutting method |
| KR101391706B1 (en) * | 2012-12-07 | 2014-05-07 | 한미반도체 주식회사 | Vacuum suction table and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110404800B (en) | Printed circuit board detection equipment and printed circuit board detection method | |
| KR100909601B1 (en) | Inline automatic inspection device and inline automatic inspection system | |
| EP1870186A1 (en) | Method and device for forming hole in glass sheet | |
| JP3739333B2 (en) | Sheet glass cleaving system | |
| CN111203931B (en) | Method for detecting damage of drill bit of circuit board drilling machine | |
| JPH0648754A (en) | Device for processing glass plate or the like | |
| KR102682977B1 (en) | Chip-on-film bad chip cutting removal apparatus | |
| JP2008294035A (en) | Screen printing device, and screen printing method | |
| KR20240000816A (en) | Chip-on-film bad chip cutting removal apparatus | |
| KR100370554B1 (en) | Glass cutting machine | |
| KR101157431B1 (en) | automatic editting apparatus for tape carrier package and method for operating the same | |
| JP2673410B2 (en) | Method and apparatus for cutting printed circuit board | |
| KR100750698B1 (en) | An automatic taping machine | |
| CN107322687A (en) | Automatic trimming detection integrated machine equipment is expected in a kind of INLAY cards | |
| KR100698378B1 (en) | Glass scriber for flat panel display device | |
| KR200156037Y1 (en) | Apparatus for cutting printed circuit board | |
| KR200286753Y1 (en) | Semiconductor Package Manufacturing Equipment | |
| CN112548356A (en) | Automatic laser marking device | |
| JP2000211718A (en) | Cut parts delivering apparatus | |
| KR102023984B1 (en) | automatic editting apparatus for tape carrier package | |
| KR200386402Y1 (en) | Glass scriber for flat panel display device | |
| CN218114283U (en) | Automatic conveying and detecting equipment for wafers | |
| CN217195576U (en) | Cutting and removing device for circuit board hot melting position | |
| CN218602379U (en) | Detection system | |
| JP2506185B2 (en) | Printed circuit board cutting device |