KR101993262B1 - Apparatus for micro ball mounting work - Google Patents

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KR101993262B1
KR101993262B1 KR1020130053550A KR20130053550A KR101993262B1 KR 101993262 B1 KR101993262 B1 KR 101993262B1 KR 1020130053550 A KR1020130053550 A KR 1020130053550A KR 20130053550 A KR20130053550 A KR 20130053550A KR 101993262 B1 KR101993262 B1 KR 101993262B1
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다이스케 와타나베
마사카즈 오기다
가즈나리 이케다
야스타카 이시자키
사토시 오자카이
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시부야 코교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제)
본 발명은, 정밀한 탑재미스의 위치정보를 시간을 들이지 않고 취득하고 또한 수정수단을, 상세위치정보에 의거하여 탑재미스를 수정하는 것으로 하여, 미소 볼이 협소하게 배열된 워크에서도 고정밀도의 리페어를 가능하게 하는 리페어 장치를 제공한다.
(해결수단)
미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치에 다음의 수단을 채용한다.
첫 번째, 탑재미스 검사수단은, 탑재미스의 제1개략위치정보를 취득하는 제1검사수단과, 상기 제1검사수단이 취득한 제1개략위치정보에 의거하여 상기 제1검사수단이 검출한 탑재미스를 포함하는 소정영역 화상으로부터 제2상세위치정보를 취득하는 제2검사수단으로 구성된다.
두 번째, 수정수단은 제2상세위치정보에 의거하여 탑재미스를 수정한다.(assignment)
According to the present invention, it is possible to acquire positional information of an accurate mounting mistake without time, correct the mounting mistake on the basis of the detailed positional information, and correct the high precision repair even when the fine balls are arranged narrowly Provide a repair device to enable.
(Solution)
The following means are employed in the repair device of the fine ball-mounted work.
First, the mounting mistake inspection means includes: first inspection means for acquiring first approximate position information of a mounting error; second mounting means for mounting the first mounting means on the basis of the first approximate position information acquired by the first inspecting means, And second inspection means for acquiring second detailed position information from the predetermined region image including the miss.
Secondly, the correcting means corrects the mounting mistake based on the second detailed position information.

Figure R1020130053550
Figure R1020130053550

Description

미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치{APPARATUS FOR MICRO BALL MOUNTING WORK}{APPARATUS FOR MICRO BALL MOUNTING WORK}

본 발명은, 탑재수단에 의하여 상면에 소정의 패턴(pattern)으로 형성된 복수의 탑재장소의 각각에 미소 볼(微小 ball)이 탑재된 워크(work)에 있어서의 탑재미스(搭載 miss)를 검출하여 수정하는 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치(repair 裝置)의 개량에 관한 것이다.
In the present invention, a mounting error in a work on which a fine ball is mounted is detected by a mounting means in each of a plurality of mounting places formed in a predetermined pattern on the upper surface The present invention relates to an improvement of a repair device for a fine ball-mounted work to be corrected.

워크의 상면에 소정의 패턴으로 형성된 복수의 탑재장소의 각각에 미소 볼을 탑재하는 수단으로서, 특허문헌1에 기재되어 있는 것과 같은 탑재장치가 알려져 있다. 그리고 이러한 탑재수단에 의하여 미소 볼이 탑재된 워크의 리페어를 하는 장치 혹은 탑재미스를 검출하는 장치로서, 특허문헌2∼5에 기재된 것과 같은 장치가 알려져 있다. 이들 특허문헌2∼5에 기재된 장치는, 모두 1개의 카메라에 의한 화상을 사용하여 탑재미스를 검출하여 리페어를 하고 있다.As a means for mounting a minute ball on each of a plurality of mounting places formed in a predetermined pattern on the upper surface of a work, a mounting apparatus as described in Patent Document 1 is known. Apparatuses such as those described in Patent Documents 2 to 5 are known as devices for repairing workpieces mounted with fine balls by such mounting means or for detecting mounting mistakes. In the apparatuses described in Patent Documents 2 to 5, the mounting mistake is detected and repaired by using an image by one camera.

그러나 최근에는 미소 볼의 피치나 지름이 협소화 되고 있기 때문에, 1개의 카메라에 의하여 워크 전체를 촬영한 화상에서는 해상도가 충분하지 않아 고정밀도의 리페어를 하기에 충분한 탑재미스의 위치정보를 취득하는 것이 곤란하다는 문제점이 있었다. 그 문제점을 피하기 위하여 해상도를 높여서 전체를 촬영한 화상을 사용하면, 탑재미스를 검출하는 과정에서 시간이 지나치게 걸린다는 별도의 문제를 발생시키고 있었다.
In recent years, however, since the pitch and diameter of the microballs are narrowed, it is difficult to acquire the positional information of the mounting misses sufficient for high-precision repair because of insufficient resolution in the image of the entire workpiece taken by one camera There was a problem. If the image of the entire image is taken at a higher resolution in order to avoid the problem, a separate problem arises that it takes too much time in the process of detecting the mounting mistake.

일본국 공개특허 특개2008-153336호 공개특허공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-153336 일본국 특허 제3271461호 특허공보Japanese Patent No. 3271461 Patent Publication 일본국 공개특허 특개2009-177015호 공개특허공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-177015 일본국 공개특허 특개2006-349441호 공개특허공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-349441 일본국 공개특허 특개2008-251983호 공개특허공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-251983

본 발명은 상기의 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 탑재미스 검사수단을, 전체화상으로부터 제1개략위치정보를 취득하는 제1검사수단과, 제1검사수단이 검출한 탑재미스장소를 포함하는 소정영역의 소정영역 화상으로부터 제2상세위치정보를 취득하는 제2검사수단을 조합시킴으로써 정밀한 탑재미스의 위치정보를 시간을 들이지 않고 취득하고, 또한 탑재미스를 수정하는 수정수단을, 제2검사수단이 취득한 제2상세위치정보에 의거하여 당해 탑재미스를 수정하는 것으로 하여, 미소 볼이 협소하게 배열된 워크이더라도 고정밀도의 리페어를 할 수 있는 리페어 장치이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a mounting mistake inspecting apparatus, comprising: first inspection means for obtaining first approximate position information from an entire image; Correcting means for correcting the mounting mistake by acquiring the position information of the mounting mistake precisely by combining the second inspection means for acquiring the second detailed position information from the image of the predetermined region of the image And corrects the mounting mistake based on the second detailed position information so that even a work having narrowly arranged small balls can be repaired with high precision.

상기 과제를 해결하기 위하여 제1발명은, 미소 볼(微小 ball) 탑재 워크(work)의 리페어 장치(repair 裝置)에 다음의 수단을 채용한다.In order to solve the above problems, the first invention employs the following means in a repair device of a fine ball mounting work.

첫 번째, 탑재수단에 의하여 상면에 소정의 패턴(pattern)으로 형성된 복수의 탑재장소의 각각에 미소 볼이 탑재된 워크를 반송하는 반송수단(搬送手段)과, 상기 반송수단 상의 워크를 촬영함과 아울러, 촬영한 화상으로부터 상기 워크의 탑재장소에 있어서의 미소 볼의 탑재미스(搭載miss)의 유무를 검출하고 또한 상기 탑재미스의 위치정보를 취득하는 탑재미스 검사수단(搭載miss 檢査手段)을 구비하고, 상기 탑재미스 검사수단의 검사결과에 의거하여 상기 탑재미스를 수정하는 수정수단(修正手段)을 구비한 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치로 한다.First, a transfer means (transfer means) for transferring a work on which fine balls are mounted to each of a plurality of mounting places formed in a predetermined pattern on an upper surface by means of a mounting means, Further, there is provided a mounting miss inspection means (mounting miss inspection means) for detecting the presence or absence of a mounting error of a minute ball at a mounting place of the work from the photographed image and acquiring positional information of the mounting mistake And a correcting means (correcting means) for correcting the mounting mistake based on the inspection result of the mounting mistake inspecting means.

두 번째, 상기 탑재미스 검사수단은, 상기 워크의 상면 전체를 촬영함과 아울러, 상기 촬영한 전체화상으로부터 탑재미스를 검출하여 상기 탑재미스에 대한 제1개략위치정보를 취득하는 제1검사수단과, 상기 제1검사수단이 취득한 제1개략위치정보에 의거하여 상기 워크의 상면 중의 상기 제1검사수단이 검출한 탑재미스를 포함하는 소정영역을 촬영함과 아울러, 상기 촬영한 소정영역 화상으로부터 상기 탑재미스에 대한 제2상세위치정보를 취득하는 제2검사수단으로 구성된다.The mounting mistake inspection means may include first inspection means for photographing the entire upper surface of the workpiece and for detecting a mounting error from the photographed whole image to obtain first approximate positional information on the mounting error, And a second checking means for photographing a predetermined region of the upper surface of the workpiece including the mounting error detected by the first inspection means based on the first approximate position information acquired by the first inspection means, And second inspection means for acquiring second detailed position information on the mounting miss.

세 번째, 상기 수정수단은, 상기 제2검사수단이 취득한 제2상세위치정보에 의거하여 상기 탑재미스를 수정한다.Thirdly, the correcting means corrects the mounting mistake based on the second detailed position information acquired by the second checking means.

제2발명은, 제1발명에 다음의 수단을 부가한 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치이다.The second invention is a repair device for a fine ball-mounted workpiece to which the following means are added to the first invention.

첫 번째, 상기 반송수단은, 복수의 반송스테이지(搬送stage)와, 상기 반송스테이지의 사이에서 워크를 이송하는 이송수단(移送手段)으로 구성된다.First, the conveying means comprises a plurality of conveying stages (conveying stage) and conveying means (conveying means) for conveying the work between the conveying stages.

두 번째, 상기 제1검사수단은, 상기 복수의 반송스테이지 중 상류측의 반송스테이지에 설치된다.Second, the first inspection means is installed in the transfer stage on the upstream side among the plurality of transfer stages.

세 번째, 상기 제2검사수단 및 수정수단은, 상기 제1검사수단이 설치되는 반송스테이지의 하류측의 반송스테이지에 설치된다.Third, the second inspection means and the correction means are provided on a transport stage on the downstream side of the transport stage on which the first inspection means is installed.

제3발명은, 제1 또는 제2발명에 다음의 수단을 부가한 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치이다.The third invention is a repair device for a fine ball-mounted workpiece to which the following means are added to the first or second invention.

첫 번째, 상기 제1검사수단에 의하여 촬영한 전체화상이, 탑재미스의 검출 가능한 개략레벨(槪略level)에서의 화상이다.First, the entire image photographed by the first inspection means is an image at a detectable rough level (approximately level) of the mounting error.

두 번째, 제2검사수단에 의하여 촬영한 소정영역 화상이, 상기 수정수단이 수정하기 위하여 필요로 하는 위치정보를 취득할 수 있는 상세레벨(詳細level)에서의 화상이다.
Second, the image of the predetermined area photographed by the second inspection means is an image at a detailed level (detailed level) at which position information required for modification by the correction means can be obtained.

제1발명은, 탑재미스 검사수단을, 워크의 전체화상으로부터 탑재미스를 검출하여 당해 탑재미스에 대한 제1개략위치정보를 취득하는 제1검사수단과, 이 개략위치정보에 의거하여 탑재미스를 포함하는 소정의 영역을 촬영함과 아울러 상기 촬영한 소정영역 화상으로부터 당해 탑재미스에 대한 제2상세위치정보를 취득하는 제2검사수단으로 구성함으로써, 전체 전부에 대하여 상세위치정보를 취득하는 것과 비교하여 단시간에 정밀한 탑재미스의 위치정보를 취득할 수 있었다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a mounting mistake inspecting apparatus comprising: first inspection means for detecting a mounting error from an entire image of a workpiece to obtain first approximate positional information on the mounting error; And second inspection means for acquiring second detailed position information on the mounting mistake from the photographed region image, thereby obtaining the detailed position information for all the components So that it was possible to acquire the position information of the accurate mounting mistake in a short time.

또 탑재미스를 수정하는 수정수단은, 제2검사수단이 취득한 제2상세위치정보에 의거하여 탑재미스를 수정함으로써 미소 볼이 협소하게 배열된 워크이더라도 고정밀도로 리페어 할 수 있었다.In addition, the correction means for correcting the mounting mistake can repair the mounting mistake even if the workpiece is narrowly arranged, by correcting the mounting mistake based on the second detailed position information acquired by the second checking means.

제2발명의 효과이기는 하지만, 제1검사수단은 복수의 반송스테이지 중 상류측의 반송스테이지에 설치되고, 제2검사수단 및 수정수단은 제1검사수단이 설치되는 반송스테이지의 하류측의 반송스테이지에 설치됨으로써, 제1검사수단과 제2검사수단을 동시에 가동시킬 수 있어 장치의 처리능력을 높일 수 있게 되었다.
The first inspecting means is provided in the transport stage on the upstream side among the plurality of transport stages and the second inspecting means and the modifying means are provided on the transport stage on the downstream side of the transport stage on which the first inspecting means is installed, The first inspection means and the second inspection means can be operated at the same time, and the processing capability of the apparatus can be increased.

도1은, 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치의 개략적인 평면 설명도이다.
도2는, 동(同) 리페어 장치의 리페어 스테이션을 나타내는 정면 설명도이다.
도3은, 라인 카메라의 촬영범위의 설명도이다.
도4는, 에리어 카메라의 촬영범위의 설명도이다.
도5는 솔더 볼의 탑재미스를 나타내는 설명도로서, (a)는 미싱 볼을 나타내고, (b)는 더블 볼을 나타내고, (c)는 엑스트라 볼을 나타내고, (d)는 사이즈 에러 볼을 나타낸다.1 is a schematic plan explanatory view of a repair apparatus for a fine ball-mounted work.
2 is a front view showing a repair station of the same repair apparatus.
Fig. 3 is an explanatory view of the photographing range of the line camera.
4 is an explanatory diagram of an imaging range of the area camera.
Fig. 5 is an explanatory view showing a mounting error of the solder ball, in which (a), (b) and (d) show a sewing ball, a double ball, .

이하, 도면에 나타내는 실시예와 함께 실시형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the embodiments shown in the drawings.

도1은 미소 볼(微小 ball) 탑재 워크의 리페어 장치(repair 裝置)의 개략적인 평면 설명도이고, 도2는 동(同) 리페어 장치의 리페어 스테이션(repair station)을 나타내는 정면 설명도이다. 도1에 있어서의 부호 1은 리페어 장치로서, 리페어 장치(1)에는, 웨이퍼 공급스테이션(wafer 供給station)(2)과, 본 발명에 관한 제1검사수단이 배치된 제1검사스테이션(第一檢査station)(3)과, 본 발명에 관한 제2검사수단 및 수정수단이 배치된 리페어 스테이션(4)과, 웨이퍼 배출스테이션(wafer 排出station)(34)이 구비되어 있다.Fig. 1 is a schematic plan explanatory view of a repair device of a fine ball mounting work, and Fig. 2 is a front view showing a repair station of the same repair device. 1, reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a repair apparatus. The repair apparatus 1 is provided with a wafer supply station 2 and a first inspection station (first inspection station) An inspection station 3, a repair station 4 in which a second inspection means and a correction means according to the present invention are disposed, and a wafer discharge station 34 are provided.

웨이퍼 공급스테이션(2)에는, 공급용 카세트(供給用 cassette)(5)와 얼라이너(aligner)(6)와 제1웨이퍼 로봇(第一wafer robot)(7)이 구비되어 있다. 공급용 카세트(5)에는, 탑재수단에 의하여 상면에 소정의 패턴(pattern)으로 형성된 복수의 탑재장소의 각각에 미소 볼이 일괄적으로 탑재된 워크인 웨이퍼(8)가 수평상태에서 세로로 복수 매 나란하게 수납되어 있다. 상기 수납되어 있는 웨이퍼(8)가 탑재미스(搭載 miss)의 검사대상이 된다.The wafer supply station 2 is provided with a supply cassette 5, an aligner 6 and a first wafer robot 7. The supply cassette 5 is provided with a wafer 8 as a work in which small balls are collectively mounted on each of a plurality of mounting places formed in a predetermined pattern on the upper surface by the mounting means, It is housed side by side. The stored wafer 8 becomes an object of inspection for mounting miss.

얼라이너(6)는, 공급용 카세트(5)로부터 이송된 웨이퍼(8)의 노치(notch) 또는 오리엔테이션 플랫(orientation flat)을 검출하여 웨이퍼(8)를 소정의 방향으로 맞추는 것이다.The aligner 6 detects a notch or an orientation flat of the wafer 8 transferred from the supply cassette 5 and aligns the wafer 8 in a predetermined direction.

제1웨이퍼 로봇(7)은, 웨이퍼(8)를 공급용 카세트(5)로부터 얼라이너(6)로 이송하고 또한 얼라이너(6)로부터 제1검사스테이션(3)의 제1반송스테이지(第一搬送stage)(30)의 스타트 위치에 대기하는 반송테이블(搬送table)(9)로 이송한다.The first wafer robot 7 transfers the wafer 8 from the supply cassette 5 to the aligner 6 and also transfers the wafer 8 from the aligner 6 to the first transport stage (Transporting table) 9 waiting at the start position of the transporting stage (transporting stage) 30.

제1검사스테이션(3)은, 웨이퍼(8) 상의 탑재미스와 그 개략위치(槪略位置)(41)의 정보를 취득하는 스테이션으로서, 반송테이블(9)을 구비하는 제1반송스테이지(30)와 얼라인먼트 카메라(alignment camera)(10)와 라인센서(line sensor)(11)가 구비되어 있다. 여기에 있어서의 개략위치(41)의 정보가 본 발명에 있어서의 제1개략위치정보이다.The first inspection station 3 is a station for acquiring information on the mounting mistake on the wafer 8 and its approximate position (approximate position) 41. The first inspection station 3 includes a first transfer stage 30 An alignment camera 10 and a line sensor 11 are provided. The information of the approximate position 41 here is the first approximate position information in the present invention.

본 발명에 있어서의 상류측의 반송스테이지가 되는 제1반송스테이지(30)에는, 웨이퍼(8)가 재치(載置)된 반송테이블(9)을 Y축방향(도1에서 상하방향)으로 이동시키는 Y축 이동기구가 구비되어 있고, 반송테이블(9)은 θ축방향(회전방향)으로 회전시키는 회전기구를 구비하고 있다. 얼라인먼트 카메라(10)는, 2차원의 시야(視野)를 가지는 카메라이며, 웨이퍼(8) 상의 얼라인먼트 마크(alignment mark) 등의 마크를 촬영하여 웨이퍼(8)의 자세정보를 취득한다.The transfer table 9 on which the wafer 8 is placed is moved in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 1) in the first transfer stage 30 serving as the transfer stage on the upstream side in the present invention , And the conveyance table 9 is provided with a rotation mechanism for rotating in the? -Axis direction (rotation direction). The alignment camera 10 is a camera having a two-dimensional visual field and captures the mark such as an alignment mark on the wafer 8 to acquire attitude information of the wafer 8. [

라인센서(11)는, 본 발명에 관한 제1검사수단이며, 웨이퍼(8)의 상면 전체를 촬영함과 아울러, 상기 촬영한 전체화상(全體畵像)(40)으로부터 탑재미스를 검출하여 당해 탑재미스에 대한 개략위치(41)의 정보를 취득한다. 상기 라인센서(11)가 촬영한 전체화상(40)은, 탑재미스를 검출할 수 있는 개략레벨에서의 화상이다.The line sensor 11 is a first inspection means according to the present invention. The line sensor 11 photographs the entire upper surface of the wafer 8, detects a mounting error from the photographed whole image (whole image) 40, And acquires the information of the rough position 41 with respect to the mounting mistake. The entire image 40 photographed by the line sensor 11 is an image at a rough level capable of detecting a mounting error.

라인센서(11)는, 구체적으로는 1화소를 1열로 나열한 시야의 센서이고, 시야 길이는 도3에 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼(8)의 X방향(도3에서 좌우방향)의 전체 폭의 약 4분의 1 정도이고, 제1검사스테이션(3)에서 제1반송스테이지(30)의 반송테이블(9)을 Y축방향(도3에서 상하방향)으로 2왕복시켜서, 통과할 때마다 라인센서(11)의 위치를 X축방향으로 비키어 놓고, 4회의 분할화상으로 나누어서 전체화상(40)을 촬영한다.More specifically, the line sensor 11 is a field-of-view sensor in which one pixel is arranged in one line, and the visual field length is set to be about the entire width of the wafer 8 in the X direction (left and right direction in FIG. 3) And the conveyance table 9 of the first conveyance stage 30 is reciprocated in the Y axis direction (up and down direction in FIG. 3) in the first inspection station 3, The entire image 40 is photographed by dividing the position of the image 11 in the X axis direction into four divided images.

라인센서(11)의 화상처리는, 촬영화상에 있어서의 솔더 볼(solder ball)(14)과 미리 등록되어 있는 기준화상에 있어서의 솔더 볼을 비교하여 탑재미스를 검출한다.The image processing of the line sensor 11 detects the mounting error by comparing the solder ball 14 in the photographed image with the solder ball in the reference image registered in advance.

제1검사스테이션(3)과 리페어 스테이션(4)의 사이에는, 본 발명에 있어서의 이송수단이 되는 제2웨이퍼 로봇(12)이 설치된다. 제2웨이퍼 로봇(12)은, 제1검사스테이션(3)을 거친 웨이퍼(8)를 리페어 스테이션(4)으로 이송한다. 구체적으로는, 제1검사스테이션(3)에 있어서의 제1반송스테이지(30)의 반송테이블(9)로부터 리페어 스테이션(4)에 있어서의 제2반송스테이지(31)의 반송테이블(24)로 이송한다.Between the first inspection station 3 and the repair station 4, there is provided a second wafer robot 12 serving as a conveying means in the present invention. The second wafer robot 12 transfers the wafer 8 through the first inspection station 3 to the repair station 4. Concretely, from the transfer table 9 of the first transfer stage 30 of the first inspection station 3 to the transfer table 24 of the second transfer stage 31 of the repair station 4 Transfer.

리페어 스테이션(4)은, 탑재미스의 상세위치(詳細位置)(42)의 정보를 취득함과 아울러, 상기 탑재미스장소의 리페어를 하는 스테이션이며, 도1 및 도2에 나타나 있는 바와 같이 리페어 스테이션(4)에는, 본 발명에 있어서의 제2검사수단이 되는 에리어 카메라(area camera)(13)와, 본 발명에 있어서의 수정수단(修正手段)이 되는 리페어 헤드(repair head)(15), 플럭스 전사헤드(flux 轉寫head)(18), 탑재미스볼 제거헤드(搭載 miss ball 除去head)(19), 볼 공급부(ball 供給部)(20), 플럭스 트레이(flux tray)(21), 제거볼 재치부(除去ball 載置部)(23)와, 본 발명에 있어서의 하류측의 반송스테이지가 되는 제2반송스테이지(31)가 구비되어 있다.1 and 2, the repair station 4 is a station that obtains information of a detailed position (detailed position) 42 of a mounting mistake and repairs the mounting mistake, An area camera 13 serving as a second inspecting means in the present invention and a repair head 15 serving as a correction means in the present invention are provided in the camera body 4, A flux transfer head 18, a mounting miss ball removal head 19, a ball supply section 20, a flux tray 21, A removal ball mounting portion 23, and a second transport stage 31 which is a transport stage on the downstream side in the present invention.

제2반송스테이지(31)에는, 웨이퍼(8)가 재치되는 반송테이블(24) 및 반송테이블(24)을 Y축방향(도1에서 상하방향)으로 이동시키는 Y축 이동기구가 구비되어 있고, 반송테이블(24)은, θ축방향으로 회전시키는 회전기구와 승강기구(昇降機構)를 구비하고 있다.The second transporting stage 31 is provided with a Y-axis moving mechanism for moving the transport table 24 and the transport table 24 on which the wafers 8 are placed in the Y-axis direction (vertical direction in Fig. 1) The transport table 24 is provided with a rotating mechanism for rotating in the? -Axis direction and an elevating mechanism (elevating mechanism).

제2반송스테이지(31)에 있어서 도중의 상방에는, 제2반송스테이지(31)의 반송방향과 직교하는 방향으로 가로지르는 가로이동장치(25)가 배치된다. 가로이동장치(25)에는, 제1가로이동체(26) 및 제2가로이동체(27)가 장착되어 있고, 제1가로이동체(26)에는 에리어 카메라(13) 및 리페어 헤드(15)가 상하로 승강할 수 있도록 부착되어 있고, 제2가로이동체(27)에는 플럭스 전사헤드(18) 및 탑재미스볼 제거헤드(19)가 상하로 승강할 수 있도록 부착되어 있다. 한편 에리어 카메라(13)는, 리페어 스테이션(4)에 설치된 제어부(制御部)(28)에 케이블(cable)(29)을 통하여 접속되어 있다.A transverse moving device 25 is disposed above the middle of the second carrying stage 31 so as to cross in a direction orthogonal to the carrying direction of the second carrying stage 31. The first horizontal moving body 26 and the second horizontal moving body 27 are mounted on the horizontal moving device 25 and the area camera 13 and the repair head 15 are mounted on the first horizontal moving body 26 up and down And the second horizontal moving body 27 is attached to the vertical transfer head 18 and the mounting mist removal head 19 so as to be vertically movable up and down. On the other hand, the area camera 13 is connected to a control unit 28 provided in the repair station 4 via a cable 29.

한편 제1가로이동체(26)의 이동범위에는 리페어용의 솔더 볼이 수납된 볼 공급부(20)가 설치되어 있고, 제2가로이동체(27)의 이동범위에는 플럭스 트레이(21) 및 제거볼 재치부(23)가 설치되어 있다.On the other hand, a ball feeding portion 20 in which a solder ball for repairing is stored is provided in a moving range of the first lateral moving body 26, and a flux tray 21 and a removal ball mount (23) is provided.

제1가로이동체(26)에 부착되어 있는 에리어 카메라(13)는, 2차원의 시야를 가지는 카메라이며, 웨이퍼의 자세정보의 취득, 탑재미스의 상세위치정보의 취득, 리페어의 성부(成否)의 확인에 사용된다. 웨이퍼의 자세정보의 취득은, 리페어 스테이션(4)의 제2반송스테이지(31)의 스타트 위치에서 반송테이블(24)에 재치된 웨이퍼(8) 상의 얼라인먼트 마크 등의 마크를 촬영함으로써 이루어진다.The area camera 13 attached to the first lateral moving body 26 is a camera having a two-dimensional visual field. The area camera 13 acquires the attitude information of the wafer, acquires the detailed position information of the mounting mistake, Used for confirmation. The attitude information of the wafer is obtained by photographing a mark such as an alignment mark on the wafer 8 placed on the transport table 24 at the start position of the second transport stage 31 of the repair station 4. [

본 발명에 있어서의 제2상세위치정보인 탑재미스의 상세위치(42)의 정보 취득은 다음과 같이 이루어진다. 우선 에리어 카메라(13)는, 제1검사수단인 라인센서(11)가 취득한 개략위치(41)의 정보에 의거하여 웨이퍼(8)의 상면 중의 라인센서(11)가 검출한 탑재미스를 포함하는 소정영역(所定領域)(43)을 촬영한다.Information acquisition of the detailed position 42 of the mounting mistake, which is the second detailed position information in the present invention, is performed as follows. The area camera 13 firstly detects the position of the wafer 8 including the mounting error detected by the line sensor 11 on the upper surface of the wafer 8 based on the information of the rough position 41 acquired by the line sensor 11, A predetermined area (predetermined area) 43 is photographed.

상기 촬영된 화상은 수정하기 위하여 필요로 하는 위치정보를 취득할 수 있는 고해상도에서의 화상이다. 이 촬영한 소정영역(43)의 화상으로부터 당해 탑재미스에 관한 상세위치(42)의 정보를 취득한다.The photographed image is an image at a high resolution capable of acquiring position information required for correction. Information on the detailed position 42 concerning the mounting mistake is obtained from the image of the predetermined area 43 photographed.

제1가로이동체(26)에 부착되어 있는 리페어 헤드(15)는, 1개의 솔더 볼(14)을 흡착지지하는 노즐로 구성된다. 리페어 헤드(15)는, 제1가로이동체(26)의 이동에 의하여 도1 및 도2의 좌우방향(가로방향)으로 이동하고, 필요위치에서 정지하고, 리페어용의 솔더 볼(14)의 탑재라는 동작을 한다.The repair head 15 attached to the first lateral moving body 26 is constituted by a nozzle for sucking and supporting one solder ball 14. The repair head 15 moves in the left and right directions (transverse direction) in Figs. 1 and 2 by the movement of the first lateral moving body 26 and stops at the necessary position, and the mounting of the repair solder ball 14 .

제2가로이동체(27)에 부착되어 있는 플럭스 전사헤드(18)는, 그 선단에 있는 전사핀(轉寫pin)(17)을 사용하여 리페어 장소의 웨이퍼(8)의 랜드(16)에 플럭스를 전사하는 동작을 한다.The flux transfer head 18 attached to the second lateral moving body 27 is moved to the land 16 of the wafer 8 in the repair place by using the transfer pin 17 at the tip thereof, As shown in Fig.

제2가로이동체(27)에 부착되어 있는 탑재미스볼 제거헤드(19)는, 막대 모양의 금속부재의 선단에 점착부(粘着部)를 설치한 것으로, 웨이퍼(8)로부터 탑재미스의 솔더 볼을, 상기 점착부를 사용하여 부착시켜서 리페어 장소에서 제거한다.The mounted misal ball removing head 19 attached to the second lateral moving body 27 is provided with a sticking portion (sticking portion) at the tip of the rod-like metal member, Is adhered using the adhesive portion and removed from the repair place.

한편 탑재미스볼 제거헤드(19) 및 플럭스 전사헤드(18)는 도1 및 도2의 좌우방향(가로방향)으로 이동하고, 필요위치에서 정지하고, 탑재미스의 솔더 볼의 제거 및 플럭스의 전사라는 각 동작을 한다.On the other hand, the mounted miss ball removing head 19 and the flux transfer head 18 move in the lateral direction (lateral direction) in Figs. 1 and 2 and stop at the necessary position, and the removal of the solder ball of the mounting mist and the transfer Respectively.

제1가로이동체(26)의 이동범위에 설치된 볼 공급부(20)는, 리페어 헤드(15)가 1개의 솔더 볼(14)을 픽업할 수 있도록 리페어용의 솔더 볼(14)을 1개씩 잘라낸다.The ball supply unit 20 provided in the moving range of the first lateral moving body 26 cuts out one solder ball 14 for repair so that the repair head 15 picks up one solder ball 14 .

제2가로이동체(27)의 이동범위에 설치된 플럭스 트레이(21)는 플럭스를 저장한다. 이 플럭스 트레이 내에 저장되는 플럭스에 전사핀(17)의 선단을 디핑(dipping)한다. 제2가로이동체(27)의 이동범위에 설치된 제거볼 재치부(23)는, 탑재미스볼 제거헤드(19)가 제거한 솔더 볼(14)을 더 제거한다.The flux tray 21 installed in the moving range of the second lateral moving body 27 stores the flux. The tip of the transfer pin 17 is dipped in the flux stored in the flux tray. The removed ball mounting portion 23 provided in the moving range of the second lateral moving body 27 further removes the solder ball 14 removed by the mounting mist removing head 19. [

리페어 스테이션(4)의 하류에는 웨이퍼 배출스테이션(34)이 배치된다. 웨이퍼 배출스테이션(34)에는, 배출용 카세트(33)와 제3웨이퍼 로봇(32)이 구비되어 있다. 제3웨이퍼 로봇(32)은, 리페어가 완료된 웨이퍼(8) 및 탑재미스 없음이라고 판정되어, 리페어 스테이션(4)으로부터 배출되는 웨이퍼(8)를 배출용 카세트(33)에 수납하는 수단이다.A wafer discharge station 34 is disposed downstream of the repair station 4. The wafer discharging station 34 is provided with a discharging cassette 33 and a third wafer robot 32. The third wafer robot 32 is means for storing the wafer 8 that has been repaired and the wafer 8 that is determined to be free of mounting mistakes and discharged from the repair station 4 in the discharge cassette 33.

이하, 본 실시예에 있어서의 리페어 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the repair apparatus 1 in the present embodiment will be described.

우선 웨이퍼 공급스테이션(2)에서는, 제1웨이퍼 로봇(7)에 의하여 공급용 카세트(5)로부터 미처리의 웨이퍼(8)를 꺼내어, 얼라이너(6)로 이송하여 웨이퍼(8)의 노치 또는 오리엔테이션 플랫을 검출하고 소정의 방향으로 얼라인먼트를 한 후에, 제1반송스테이지(30)의 반송테이블(9)(도1에서 점선으로 나타낸다) 상으로 웨이퍼(8)를 이송한다.The unprocessed wafer 8 is taken out from the supply cassette 5 by the first wafer robot 7 and transferred to the aligner 6 so that the notch or orientation of the wafer 8 After the flat is detected and aligned in a predetermined direction, the wafer 8 is transferred onto the transfer table 9 (indicated by a dotted line in Fig. 1) of the first transfer stage 30.

제1검사스테이션(3)에서는, 웨이퍼(8)를 이송한 반송테이블(9)이, 얼라인먼트 카메라(10) 및 라인센서(11)가 배치되는 위치로 Y축 이동되고, 얼라인먼트 카메라(10)를 X축 이동시켜서, 얼라인먼트 카메라(10)에 의하여 웨이퍼(8)를 촬영하여 웨이퍼(8)의 자세를 인식한다. 이 때에 반송테이블(9)에 의하여 웨이퍼(8)의 θ축방향의 위치 조정을 한다.In the first inspection station 3, the transport table 9 carrying the wafer 8 is moved in the Y axis to the position where the alignment camera 10 and the line sensor 11 are arranged, and the alignment camera 10 The wafer 8 is photographed by the alignment camera 10, and the posture of the wafer 8 is recognized. At this time, the position of the wafer 8 in the? -Axis direction is adjusted by the transfer table 9.

그 후에 제1검사스테이션(3)의 라인센서(11)에 의하여 웨이퍼(8)를 스캔하여 전체화상(40)을 촬영하고, 이 전체화상(40)을 화상처리하여 탑재미스의 발생장소를 특정한다. 즉 라인센서(11)는 웨이퍼(8)의 상면 전체를 촬영함과 아울러, 상기 촬영한 전체화상(40)으로부터 탑재미스를 검출하여 당해 탑재미스에 관한 개략위치(41)의 정보를 취득한다.Thereafter, the wafer 8 is scanned by the line sensor 11 of the first inspection station 3 to photograph the entire image 40, and the image of the entire image 40 is subjected to image processing to specify the location of the occurrence of the mounting mistake do. That is, the line sensor 11 photographs the entire upper surface of the wafer 8, and detects the mounting error from the photographed whole image 40 to acquire information on the approximate position 41 relating to the mounting error.

화상처리에서는, 우선 전체화상을 2치화(binarization, 二値化) 하여 탑재물을 추출하고, 탑재물의 면적, 형상(진원도(眞圓度))을 산출한다. 그 결과 면적 과다 또는 과소의 것, 형상이 소정의 진원도를 충족하지 않는 것을 탑재미스라고 판정하고, 그 위치좌표를 개략위치(41)로서 취득한다. 이 처리에 의하여 더블 볼(double ball)(14A), 사이즈 에러 볼(size error ball)(14C)이 검출된다.In the image processing, first, the entire image is binarized to extract the object, and the area and shape (roundness) of the object are calculated. As a result, it is judged that there is a mounting error, that the area is too large or too small, and the shape does not satisfy the predetermined roundness, and the position coordinates thereof are acquired as the rough position (41). By this process, a double ball 14A and a size error ball 14C are detected.

다음에 미리 등록하여 둔 기준화상을, 웨이퍼(8)의 자세에 의거하여 전체화상(40)과 포개고, 기준화상 중의 기준 볼과 전체화상(40) 중의 솔더 볼(14)과의 대응을 체크한다. 이 처리에 의하여 미싱 볼(missing ball), 엑스트라 볼(extra ball)(14B)이 검출된다.The reference image previously registered in advance is superimposed on the entire image 40 based on the posture of the wafer 8 and the correspondence between the reference ball in the reference image and the solder ball 14 in the whole image 40 is checked . By this process, a missing ball and an extra ball 14B are detected.

이 단계에서, 탑재미스의 수가 제로(zero)이었을 경우에 리페어 불필요라고 판정하여 리페어 스테이션(4)을 통과시킨다. 한편 미싱 볼이라는 것은 도5(a)에 나타나 있는 바와 같이 탑재하여야 할 랜드(16)에 솔더 볼(14)이 없는 것이며, 더블 볼(14A)이라는 것은 도5(b)에 나타나 있는 바와 같이 2개 이상의 솔더 볼(14)과 솔더 볼(14A)이 연속되어 있는 것이며, 엑스트라 볼(14B)이라는 것은 도5(c)에 나타나 있는 바와 같이 탑재하여야 할 랜드 이외의 장소에 솔더 볼(14B)이 탑재된 것이며, 사이즈 에러 볼(14C)이라는 것은 도5(d)에 나타나 있는 바와 같이 사이즈가 다른 솔더 볼(14C)이 탑재된 것이다.At this stage, when the number of the mounting misses is zero, it is determined that the repair is unnecessary, and the repair station 4 is passed. 5 (a), there is no solder ball 14 in the land 16 to be mounted, and the double ball 14A is the same as the one shown in Fig. 5 (b) The solder ball 14B is connected to the solder ball 14A and the solder ball 14A is connected to the solder ball 14B at a place other than the land to be mounted as shown in FIG. And the size error ball 14C is a solder ball 14C having a different size as shown in Fig. 5 (d).

제1검사스테이션(3)에서의 검사가 종료되면, 제1반송스테이지(30)의 반송테이블(9)은 Y축 이동하여 웨이퍼(8)를 종료위치까지 반송한다. 반송된 웨이퍼(8)는, 제2웨이퍼 로봇(12)에 의하여 리페어 스테이션(4)에 있어서의 제2반송스테이지(31)의 반송테이블(24)로 이송된다.When the inspection at the first inspection station 3 is completed, the transfer table 9 of the first transfer stage 30 moves in the Y-axis direction to transfer the wafer 8 to the end position. The transferred wafer 8 is transferred to the transfer table 24 of the second transfer stage 31 in the repair station 4 by the second wafer robot 12.

리페어 스테이션(4)에서는, 반송테이블(24)과 제1가로이동체(26)의 이동에 의하여 웨이퍼(8)를 에리어 카메라(13)의 하방에 위치시킴과 아울러, 에리어 카메라(13)에 의하여 웨이퍼(8) 상의 얼라인먼트 마크 등의 마크를 촬영하여 웨이퍼(8)의 자세정보를 취득한다. 이 때에 웨이퍼(8)의 θ축방향의 위치 조정을 한다. 그 후에 에리어 카메라(13)에 의하여, 제1검사스테이션(3)의 라인센서(11)에서 발견한 탑재미스를 시야 중심에 위치시킨 소정영역(43)의 확대화상을 촬영하여, 상세위치(42)의 정보를 취득한다.In the repair station 4, the wafer 8 is positioned below the area camera 13 by the movement of the transport table 24 and the first lateral moving body 26, Such as an alignment mark on the wafer 8, to acquire the attitude information of the wafer 8. [ At this time, the position of the wafer 8 in the? -Axis direction is adjusted. Thereafter, the area camera 13 picks up an enlarged image of the predetermined area 43 in which the mounting error found by the line sensor 11 of the first inspection station 3 is located at the center of the visual field, ) Of the user.

이하에서는, 미싱 볼의 경우, 더블 볼(14A) 및 사이즈 에러 볼(14C)의 경우, 엑스트라 볼(14B)의 3개의 경우로 나누어서 설명한다.Hereinafter, in the case of the sewing ball, the case of the double ball 14A and the size error ball 14C will be described by dividing into three cases of the extra ball 14B.

미싱 볼의 처리는, 미리 등록하여 둔 기준화상을 에리어 카메라(13)에 의하여 취득한 웨이퍼(8)의 자세에 의거하여 소정영역(43)의 확대화상과 포개고, 기준화상 중의 기준 볼과 확대화상 중의 솔더 볼(14)과의 대응을 체크하여 미싱 볼인 것을 재인식함과 아울러, 리페어용의 솔더 볼(14)을 탑재하는 랜드(16)의 위치정보(제2상세위치정보)를 취득한다. 한편 2치화에 의하여 추출된 것 중에 소정의 면적과 진원도를 구비하는 것을 랜드(16)라고 판정한다.The processing of the sewing balls is performed by superimposing a reference image registered in advance on the enlarged image of the predetermined region 43 on the basis of the attitude of the wafer 8 acquired by the area camera 13, The position information (second detailed position information) of the land 16 on which the solder ball 14 for repair is mounted is obtained by checking the correspondence with the solder ball 14 and recognizing that the ball is a sewing ball. On the other hand, a land 16 having a predetermined area and roundness extracted from the binarization is determined.

다음에 제2가로이동체(27)를 이동시킴으로써 전사핀(17)을 플럭스 트레이(21)의 상방에 위치시키고, 전사핀(17)의 선단을 플럭스 트레이(21)에 디핑하여 전사핀(17)의 선단부에 플럭스를 부착시킨다. 또한 에리어 카메라(13)에 의하여 인식한 랜드(16)의 플럭스 전사 부위의 상방에 전사핀(17)을 얼라인먼트 하여, 리페어 대상의 랜드(16)에 플럭스를 도포한다.The transferring pin 17 is positioned above the fluxing tray 21 by moving the second lateral moving body 27 and the tip of the transferring pin 17 is dipped in the fluxing tray 21, The flux is adhered to the tip end portion Further, the transfer pin 17 is aligned above the flux transfer site of the land 16 recognized by the area camera 13, and the flux is applied to the land 16 to be repaired.

리페어 헤드(15)가 볼 공급부(20)로부터 1개의 리페어용의 솔더 볼(14)을 꺼내고, 에리어 카메라(13)가 촬영한 소정영역(43)의 확대화상으로부터 산출된 상세위치(42)의 정보에 의거하여 리페어 대상이 되는 랜드(16)에 리페어용의 솔더 볼(14)을 탑재한다. 그 후에 에리어 카메라(13)에 의하여 리페어 장소를 시야 중심으로 하는 확대화상을 취득하여, 기준화상과 비교함으로써 리페어의 성부를 확인한다.The repair head 15 takes out one solder ball 14 for repair from the ball supply unit 20 and the solder ball 14 for repair is removed from the ball supply unit 20 and the solder ball 14 is removed from the detailed position 42 calculated from the enlarged image of the predetermined region 43 photographed by the area camera 13. [ The solder ball 14 for repair is mounted on the land 16 to be repaired based on the information. After that, the area camera 13 acquires an enlarged image having the repair place as the center of the visual field, and compares the enlarged image with the reference image to confirm the repair part of the repair.

더블 볼(14A) 및 사이즈 에러 볼(14C)의 처리는, 미리 등록하여 둔 기준화상을 에리어 카메라(13)에 의하여 취득한 웨이퍼(8)의 자세에 의거하여 소정영역(43)의 확대화상과 포개고, 기준화상 중의 기준 볼과 확대화상 중의 솔더 볼(14)과의 대응을 체크하여, 솔더 볼(14)의 면적이나 형상(진원도)을 다시 확인한 후에, 면적 과다 또는 과소의 것, 형상이 소정의 진원도를 충족하지 않는 것을 탑재미스인 더블 볼(14A) 혹은 사이즈 에러 볼(14C)이라고 판정하고, 제거하여야 할 탑재미스의 솔더 볼의 좌표정보(제2상세위치정보)를 취득한다.The processing of the double ball 14A and the size error ball 14C is performed by overlapping the enlarged image of the predetermined area 43 on the basis of the posture of the wafer 8 acquired by the area camera 13 , The correspondence between the reference ball in the reference image and the solder ball 14 in the enlarged image is checked and the area and shape (roundness) of the solder ball 14 are checked again. Then, (The second detailed position information) of the mounting mistake to be removed is determined as the mounted ball which does not satisfy the roundness as the mounting mistake double ball 14A or the size error ball 14C.

탑재미스볼 제거헤드(19)에 의하여 탑재미스의 더블 볼(14A) 혹은 사이즈 에러 볼(14C)을 제거한 후에, 에리어 카메라(13)에 의하여 다시 촬영하여 제거가 성공하였는지를 확인한다. 즉 에리어 카메라(13)에 의하여 제거장소를 시야 중심으로 하는 확대화상을 취득하여 미리 등록하여 둔 기준화상과 비교하여, 미싱이라면 제거성공이라고 판정한다.After the double ball 14A or the size error ball 14C is removed by the mounted mis ball removing head 19, the area camera 13 shoots again to confirm whether or not the removal is successful. That is, the area camera 13 obtains an enlarged image having the center of the field of view as a center of removal, compares the enlarged image with a reference image that has been registered in advance,

제거된 탑재미스의 솔더 볼은 탑재미스볼 제거헤드(19)에 의하여 제거볼 재치부(23)에 재치된다. 한편 제거할 때에 제거핀에 의하여 정규의 볼도 제거할 가능성이 있지만, 그 경우에는 미싱 볼이라고 판정된다. 미싱 볼의 위치정보를 취득하고, 리페어 헤드(15)에 의하여 그 위치에 솔더 볼(14)을 탑재하고, 에리어 카메라(13)에 의하여 다시 촬영하여 리페어의 성부를 확인한다.The removed solder ball is mounted on the removed ball mount portion 23 by the mounted mis ball removing head 19. [ On the other hand, there is a possibility of removing the regular ball by the removing pin when removing it, but in this case, it is determined that the ball is a missing ball. The position information of the sewing ball is obtained and the solder ball 14 is mounted at the position by the repair head 15 and the area camera 13 shoots again to check the part of the repair.

엑스트라 볼(14B)의 처리는, 미리 등록하여 둔 기준화상을 에리어 카메라(13)에 의하여 취득한 웨이퍼(8)의 자세에 의거하여 소정영역(43)의 확대화상과 포개고, 기준화상 중의 기준 볼과 확대화상 중의 솔더 볼과의 대응을 체크하여 엑스트라 볼(14B)인 것을 재확인함과 아울러, 엑스트라 볼(14B)의 위치정보를 취득한다.The processing of the extra ball 14B is performed by overlapping a reference image previously registered with an enlarged image of the predetermined region 43 based on the posture of the wafer 8 acquired by the area camera 13, The correspondence with the solder ball in the enlarged image is checked to confirm that it is the extra ball 14B and the position information of the extra ball 14B is obtained.

탑재미스볼 제거헤드(19)에 의하여 엑스트라 볼(14B)을 제거한 후에, 더블 볼(14A)이나 사이즈 에러 볼(14C)의 경우와 같이 다시 에리어 카메라(13)에 의하여 촬영하여, 제거가 성공한 것인가 아닌가를 확인한다. 제거할 때에 탑재미스볼 제거헤드(19)에 의하여 정규의 솔더 볼(14)도 제거할 가능성이 있지만, 이 경우에 기준화상과의 비교에 의하여 미싱 볼이라고 판정되기 때문에 리페어 헤드(15)에 의하여 재탑재를 한다.The extraneous ball 14B is removed by the mounted mis ball removing head 19 and then the area camera 13 is again photographed by the area camera 13 as in the case of the double ball 14A or the size error ball 14C Check if it is not. It is possible to remove the regular solder ball 14 by the mounting mist ball removing head 19 at the time of removing the solder ball 14. In this case, since the solder ball 14 is determined as a missing ball by comparison with the reference image, Re-mount.

리페어 스테이션(4)에서의 처리가 종료되고, 제2반송스테이지(31)의 말단까지 반송된 웨이퍼(8)는 제3웨이퍼 로봇(32)에 의하여 배출용 카세트(33)에 수용된다.
The processing in the repair station 4 is finished and the wafer 8 transferred to the end of the second transfer stage 31 is accommodated in the discharge cassette 33 by the third wafer robot 32. [

1 : 리페어 장치
2 : 웨이퍼 공급스테이션
3 : 제1검사스테이션
4 : 리페어 스테이션
5 : 공급용 카세트
6 : 얼라이너
7 : 제1웨이퍼 로봇
8 : 웨이퍼
9 : 반송테이블
10 : 얼라인먼트 카메라
11 : 라인센서
12 : 제2웨이퍼 로봇
13 : 에리어 카메라
14 : 솔더 볼
15 : 리페어 헤드
16 : 랜드
17 : 전사핀
18 : 플럭스 전사헤드
19 : 탑재미스볼 제거헤드
20 : 볼 공급부
21 : 플럭스 트레이
23 : 제거볼 재치부
24 : 반송테이블
25 : 가로이동장치
26 : 제1가로이동체
27 : 제2가로이동체
28 : 제어부
29 : 케이블
30 : 제1반송스테이지
31 : 제2반송스테이지
32 : 제3웨이퍼 로봇
33 : 배출용 카세트
34 : 웨이퍼 배출스테이션
40 : 전체화상
41 : 개략위치
42 : 상세위치
43 : 소정영역
14A : 더블 볼
14B : 엑스트라 볼
14C : 사이즈 에러 볼1: Repair device
2: wafer supply station
3: First inspection station
4: Repair station
5: Cassette for feeding
6: aligner
7: 1st wafer robot
8: Wafer
9: Return table
10: Alignment camera
11: Line sensor
12: 2nd wafer robot
13: Area camera
14: Solder ball
15: Repair head
16: Land
17: Transfer pin
18: flux transfer head
19: Mounting Miss Ball Removal Head
20: ball supply part
21: Flux tray
23: removal ball mount
24: Return table
25: transverse moving device
26: First horizontal moving body
27: second horizontal moving body
28:
29: Cable
30: First conveyance stage
31: second conveyance stage
32: Third wafer robot
33: Discharge cassette
34: Wafer evacuation station
40: whole picture
41: rough position
42: Detailed location
43:
14A: Double ball
14B: Extra ball
14C: Size error ball

Claims (3)

탑재수단에 의하여 상면에 소정의 패턴(pattern)으로 형성된 복수의 탑재장소의 각각에 미소 볼(微小 ball)이 탑재된 워크(work)를 반송하는 반송수단(搬送手段)과,
상기 반송수단 상의 워크를 촬영함과 아울러, 촬영한 화상으로부터 상기 워크의 탑재장소에 있어서의 미소 볼의 탑재미스(搭載miss)의 유무를 검출하고 또한 상기 탑재미스의 위치정보를 취득하는 탑재미스 검사수단(搭載miss 檢査手段)을
구비하고,
상기 탑재미스 검사수단의 검사결과에 의거하여 상기 탑재미스를 수정하는 수정수단(修正手段)을 구비한 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치(repair 裝置)에 있어서,
상기 탑재미스 검사수단은,
상기 워크의 상면 전체를 촬영함과 아울러, 상기 촬영한 전체화상으로부터 탑재미스를 검출하여 상기 탑재미스에 대한 개략위치정보를 취득하는 제1검사수단과,
상기 제1검사수단이 취득한 개략위치정보에 의거하여 상기 워크의 상면 중의 상기 제1검사수단이 검출한 탑재미스를 포함하는 소정영역을 촬영함과 아울러, 상기 촬영한 소정영역 화상으로부터 상기 탑재미스에 대한 상세위치정보를 취득하는 제2검사수단으로 구성되고,
상기 수정수단은, 상기 제2검사수단이 취득한 상세위치정보에 의거하여 상기 탑재미스를 수정하는 것이고,
상기 반송수단은, 복수의 반송스테이지(搬送stage)와, 상기 반송스테이지의 사이에서 워크를 이송하는 이송수단(移送手段)으로 구성되고,
상기 제1검사수단은, 상기 복수의 반송스테이지 중 상류측의 반송스테이지에 설치되고,
상기 제2검사수단 및 수정수단은, 상기 제1검사수단이 설치되는 반송스테이지의 하류측의 반송스테이지에 설치되는 것을
특징으로 하는 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치.A conveying means (conveying means) for conveying a work on which a fine ball is mounted to each of a plurality of mounting places formed on a top surface by a mounting means in a predetermined pattern;
A mounting error detection means for detecting the presence or absence of a mounting error of the fine ball at the mounting position of the workpiece from the photographed image and acquiring the positional information of the mounting error from the photographed image, The means (mounting miss inspection means)
Respectively,
(Correction means) for correcting the mounting mistake based on the inspection result of the mounting mistake inspection means, the repair device comprising:
The mounting mistake inspection means
First inspection means for photographing the entire upper surface of the work and detecting mounting error from the photographed whole image to obtain approximate position information on the mounting error;
Wherein the first inspection means photographs a predetermined region of the upper surface of the workpiece including the mounting error detected by the first inspection means based on the rough position information acquired by the first inspection means, And second inspection means for acquiring detailed positional information about the positional information ,
Wherein the correcting means corrects the mounting mistake based on the detailed position information acquired by the second checking means ,
The conveying means comprises a plurality of conveying stages (conveying stage) and conveying means (conveying means) for conveying the work between the conveying stages,
Wherein the first inspection means is provided in a transfer stage on an upstream side of the plurality of transfer stages,
The second inspection means and the correction means may be provided on a transport stage on the downstream side of the transport stage on which the first inspection means is installed
Wherein the repairing device is a repairing device for a fine ball-mounted workpiece. 삭제delete 삭제delete
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