KR101981578B1 - 이형몰드를 이용하는 패턴형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소재 표면에 패턴을 형성하는 패턴형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이형몰드를 제조하는 단계(S1); 패턴에 맞추어 이형몰드 일부를 커팅하는 단계(S2); 보호필름을 제거하고 이형지 또는 이형필름을 부착시키는 단계(S3); 패턴에 맞추어 커팅된 이형몰드 일부를 제거하는 단계(S4); 수지를 도포하는 단계(S5); 수지를 경화시키는 단계(S6); 접착제를 도포하는 단계(S7); 및 소재를 접착시키는 단계(S8)를 포함하는 패턴형성방법, 그를 이용하여 패턴형성된 소재 및 그 패턴형성에 사용할 수 있는 이형몰드에 관한 것이다.

Description

이형몰드를 이용하는 패턴형성방법{METHOD OF FORMING PATTERNS USING MOLD}

본 발명은 소재 표면에 패턴을 형성하기 위한 패턴형성방법에 관한 것으로, 상세하게는 이형몰드를 이용하여 소재 표면에 수지로 패턴을 형성하는 패턴형성방법, 그를 이용하여 패턴형성된 소재 및 그 패턴형성에 사용할 수 있는 이형몰드에 관한 것이다.

통상 합성피혁을 생산하는 경우, 박리지(Release Paper, 이하 RP)에 습식 또는 건식 타입의 유기용제형 폴리우레탄 또는 수분산계열 우레탄을 나이프나 코마를 이용하여 표면에 1층 또는 2층으로 얇게 전면도포한 후, 고온 챔버를 통과시켜 유기용제 등을 증발시켜 폴리우레탄을 경화시키고, 경화된 폴리우레탄 위에 접착제를 도포한 후 직물, 편물 또는 부직포를 접착하여 일정시간 숙성하고 경화시킨 후에, 부착된 RP를 박리하여 원단과 폴리우레탄 층을 이루는 합성피혁을 생산하게 된다. 이용하는 챔버 온도는 이용하는 수지의 종류에 따라 달라지며, 폴리우레탄이 유기용제형인 경우 150℃ 전후, 수분산계열인 경우 100℃로 이용한다. 이러한 일반적인 제조방법으로는 폴리우레탄이 코팅 폭에 맞춰 원단 표면 전체에 도포된 형태로만 합성피혁만이 생산된다.

원단 표면에 다양한 디자인 패턴을 입체적으로 표현하기 위한 방법의 일 예로 발포수지를 이용하는 방법이 있다. 이는 발포수지를 원단에 부착한 후 부착된 발포수지에 열을 가해 발포시켜 디자인 패턴이 입체적으로 보이도록 하는 방법이다. 그러나 이러한 방법은 원단상 발포수지를 수작업으로 덧칠하는 형식으로 작업에 따라 외적인 형상 차이가 발생하고 이로 인하여 완성 원단 품질에서 형상 차이가 발생하는 문제가 있다. 또한, 직물 등 저밀도 조직의 원단에 수지층을 형성하는 단계에서 액체상태의 수지가 원단 조직 사이로 흘러내려 적용하기 어렵다는 문제가 있다.

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본 발명은 소재 표면 일부에 원하는 디자인 패턴으로 합성피혁의 느낌을 줄 수 있는 수지성 표면이 구현되고, 패턴이 형성되지 않는 소재 표면에는 소재 자체 외관과 색상, 특질이 구현되는 복합구조의 소재를 제조할 수 있는 패턴형성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 패턴형성방법을 통하여 제조되는 심미성이 우수한 패턴형성된 소재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 복합구조의 소재를 제조할 수 있는 패턴형성방법에 이용할 수 있는 이형몰드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 두께 38 내지 250㎛인 기재부, 기재부 상면에 형성되는 초기이형력 5 내지 50gf/inch인 코팅층, 기재부 하면에 형성되는 두께 1 내지 50㎛이고 점착력 450 내지 2000gf/inch인 점착층 및 보호필름을 구비하는 이형몰드를 제조하는 제 1단계; 형성하고자 하는 패턴에 맞추어 상기 이형몰드 일부를 커팅하는 제 2단계; 상기 이형몰드에서 보호필름을 제거하고 보호필름이 제거된 위치에 이형지 또는 이형필름을 부착시키는 제 3단계; 패턴에 맞추어 상기 커팅된 이형몰드 일부를 제거하는 제 4단계; 상기 이형몰드의 코팅층을 최상면으로 하고 그 위에 수지를 도포한 후 코팅층 상면의 수지를 제거하는 제 5단계; 수지를 경화시키는 제 6단계; 상기 이형몰드의 코팅층을 최상면으로 하고 그 위에 접착제를 도포한 후 코팅층 상면의 접착제를 제거하는 제 7단계; 및 패턴을 형성하고자 하는 소재를 부착시킨 후 접착제를 경화시키는 제 8단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법이 제공된다.

또한, 상기 코팅층은 상기 기재부 일면을 실리콘, 불소 및 폴리올레핀으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 수지로 코팅 처리하여 형성될 수 있다.

또한, 상기 점착층은 실리콘계, 고무계, 폴리아미드계, 아크릴계, 변형 아크릴계 또는 핫멜트계 점착제를 상기 기재부 일면에 도포 및 경화하여 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 패턴형성방법으로 표면에 패턴이 형성되는 소재가 제공된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 두께 38 내지 250㎛인 기재부, 기재부 상면에 형성되는 초기이형력 5 내지 50gf/inch인 코팅면을 갖는 코팅층, 기재부 하면에 형성되는 두께 1 내지 50㎛이고 점착력 450 내지 2000gf/inch인 점착층 및 보호필름을 구비하는 패턴형성용 이형몰드가 제공된다.

본 발명의 일 측면에 따른 패턴형성방법은 소재상에 수지를 전면 도포하는 일반 합성피혁 제품의 제조방법과 다르게, 표현하고자 하는 디자인에 따라 폴리우레탄 또는 실리콘을 접착시켜 제조함으로써 수지가 도포되는 직물, 편물, 부직포 또는 필름의 자체적인 외관, 컬러 및 표면 상태를 발현시키는 동시에 일부를 디자인에 따라 합성피혁 느낌으로 나타낼 수 있어, 독특한 외관으로 소재의 부가가치를 높일 수 있다.

또한, 소재 상부에 도포될 무늬를 자유롭게 디자인 할 수 있으며, 원단에 적용하는 경우에는 합성피혁에서 사용되는 이형지 패턴을 이용하여 원단상에 얇은 합성피혁 표면만을 재단하여 접착한 듯한 느낌을 부여할 수 있다.

또한, 저밀도 조직의 원단에도 수지를 이용하여 자유롭게 다양한 디자인 패턴을 입체적으로 표현할 수 있다.

또한, 열변형 등으로 인한 소재 손실을 저감시키고 제조되는 제품의 개체별 디자인 형상 차이가 저감되어 우수한 품질로 디자인을 표현할 수 있는 소재를 다량 제조하기 적합하다.

또한, 패턴이 형성되는 소재의 굴성이나 유연성을 원래에 가깝게 유지함으로써 유연성이 요구되는 소재 표면에 적용하기 적합하다.

또한, 소재로 원단을 이용하는 경우 원단에 수지를 추가 부착시킴으로써 원단의 내마모성을 향상시킬 수 있다.

또한, 기존에 없는 독특한 방법으로 제품에 상표나 로고 등을 새겨 브랜드의 침해를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴형성방법을 나타낸 순서도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에서 제조되는 이형몰드의 모식도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예의 이형몰드에 형상화하고자 하는 패턴 디자인을 갖는 이형지 또는 이형필름을 점착층을 이용하여 부착시킨 것이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예의 이형몰드에서 보호필름을 박리하고 이형지 또는 이형필름을 부착시킨 후 패턴에 따라 커팅된 일부가 제거된 상태를 도시한 것이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예의 이형몰드에 수지를 충진시킨 후 경화시킨 상태를 도시한 것이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴형성방법에 의하여 패턴형성된 소재이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 설명한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.

또한 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 보다 구체적으로 설명하기 위해 도시한 일 예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴형성방법을 나타낸 순서도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴형성방법은 이형몰드를 제조하는 단계(S1); 패턴에 맞추어 이형몰드 일부를 커팅하는 단계(S2); 이형몰드에서 보호필름을 제거하고 이형지 또는 이형필름을 부착시키는 단계(S3); 패턴에 맞추어 커팅된 상기 이형몰드 일부를 제거하는 단계(S4); 수지를 도포하는 단계(S5); 수지를 경화시키는 단계(S6); 접착제를 도포하는 단계(S7); 및 소재를 접착시키는 단계(S8)를 포함하여 이루어진다.

우선, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴형성방법은 이형몰드를 제조한다(S1). 상기 이형몰드는 기재부, 기재부 상면에 형성되는 코팅층, 기재부 하면에 형성되는 점착층 및 점착층을 통해 기재부에 부착되는 보호필름을 구비한다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이형몰드는 도 2에 도시하였다.

상기 기재부(1)는 제조되는 이형몰드의 기재로서, 종이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 및 폴리에틸렌 필름으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 소재로 이용하여 제조될 수 있다. 상기 기재부(1)의 두께는 38 내지 250㎛인 것이 바람직하다. 상기 기재부(1)의 두께가 38㎛ 미만이면 이후에 몰드에 부착시킬 이형지 또는 이형필름의 박리가 용이하지 않고 패턴 형성을 위해 몰드내에 충진되는 수지가 지나치게 얇아져 고품질의 패턴을 고르게 형성하기 어려운 문제가 있고, 250㎛ 초과이면 몰드내에 충진되는 수지가 최하단까지 고르게 분포되지 않거나 기포가 발생할 우려가 높아지고 경화에 오랜 시간이 걸려 충진수지 표면이 불균일해짐으로써 후공정에서 원단(Backing Cloth) 등 소재를 접착시키는 경우에 접착 불량이 발생할 확률이 증대하는 문제가 있다.

상기 코팅층(2)은 기재부(1) 일면을 실리콘, 불소 및 폴리올레핀으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 수지로 코팅하여 형성된다. 상기 코팅층(2)의 형성방법은 당업계에 공지된 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면 액상의 수지를 직접 도포하여 경화시키거나 수지 테이프를 부착시켜 코팅층(2)을 형성할 수 있다. 상기 코팅층(2)은 초기이형력 5 내지 50gf/inch인 것이 바람직하다. 상기 코팅층(2)의 초기이형력이 5gf/inch 미만이면 제조비용이 상승하여 경제성이 저하되는 문제가 있고, 50gf/inch 초과이면 이후 코팅층 표면에 도포되는 수지 및 접착제의 제거가 어려워져 깔끔한 코팅이 어렵고 이에 의한 물리적 문제로 기재가 손상되어 몰드의 재사용이 어려워지는 문제가 있다. 상기 초기이형력은 ASTM D3330법으로 측정한 것이다.

상기 점착층(3)은 상기 기재부(1)에서 코팅층(2)이 형성되지 않은 다른 일면에 실리콘계, 고무계, 폴리아미드계, 아크릴계, 변형 아크릴계 또는 핫멜트계 점착제를 도포하고 경화시켜 형성된다. 상기 점착층(3)은 점착력 450 내지 2000gf/inch인 것이 바람직하다. 상기 점착층(3)의 점착력이 450gf/inch 미만이면 이후 부착되는 이형지 또는 이형필름이 적절하게 점착되지 않아 공정 중 이형지 또는 이형필름이 유리되거나 유동이 발생하여 형성되는 패턴의 문양이 변형되는 문제가 있고, 2000gf/inch 초과이면 이형지 또는 이형필름의 박리시 제거가 어려워지고 제거시 과도한 힘을 가하게 됨으로써 이형몰드, 이형지 또는 이형필름의 손상이 유발되어 재사용이 어려워지는 문제가 있다. 상기 점착력은 KS T 1028법으로 측정한 것이다. 상기 점착층(3)의 두께는 1 내지 50㎛인 것이 바람직하다. 상기 점착층(3)의 두께가 1㎛ 미만이면 안정적인 점착 효과를 나타내기 어려운 문제가 있고, 50㎛ 초과이면 점착층을 형성하는 단계에서 경화시간이 지나치게 길어져 미경화되거나 기포가 발생할 확률이 증가하여 안정적인 점착 효과를 나타내기 어렵고, 추후 패턴형성 공정 중 점착제가 이형지 또는 이형필름과 롤, 칼날 등의 기계 접촉부에 잔류하는 문제가 발생할 수 있다. 상기 점착층은 수지 용제에 대한 내화학성을 가지는 것이 선택되는 것이 바람직하다.

상기 보호필름(4)은 점착층을 통하여 기재부에 부착된다. 상기 보호필름(4)은 점착제에 이형력을 갖는 소재가 선택된다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 및 폴리염화비닐로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 플라스틱 필름 소재가 선택될 수 있다. 상기 보호필름(4)의 두께는 5 내지 50㎛인 것이 바람직하다. 상기 보호필름(4)의 두께가 5㎛ 미만이면 이형몰드에서 박리시킬 때 찢어지기 쉽고 커팅시 반칼작업을 수행하기 어려운 문제가 있고, 50㎛ 초과이면 생산성이 저하되고 제조비용이 상승하는 문제가 있다.

전술한 방법에 따라 상면에는 코팅층이 형성되고 하면에는 점착층이 형성되는 기재부 및 보호필름을 구비하는 이형몰드가 제조된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴형성방법은 상기의 이형몰드를 선제조하고 커팅하여 이용하는 것을 특징으로 한다.

다음으로, 형성하고자 하는 패턴에 맞추어 상기 제조된 이형몰드 일부를 커팅한다(S2). 상기 커팅은 이형몰드의 전층을 커팅하는 완전커팅 또는 이형몰드에서 보호필름을 제외한 일부층만을 커팅하는 반칼작업일 수 있다. 상기 이형몰드의 전층은 기재부, 코팅층, 점착층 및 보호필름을 의미한다. 상기 이형몰드의 일부층은 기재부, 코팅층 및 점착층을 의미한다. 커팅기를 이용하여 상기 제조된 이형몰드를 디자인에 따라 커팅하게 되며, 상기 커팅은 당업계에 공지된 커팅기를 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들면, 레이저커팅기, CNC 커팅기, 인쇄용 커팅기, 옵셋기 또는 톰슨커팅기를 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 커팅은 롤투롤 상태로 수행될 수 있다.

다음으로, 이형몰드에서 보호필름을 제거하고 이형지 또는 이형필름을 부착시킨다(S3). 상기 이형지 또는 이형필름은 기재부와 부착되는 부착면에 있어 디자인에 맞춘 문양을 가진 것이 선택된다. 상세하게는, 전단계에서 소재에 형상화하고자 하는 패턴 디자인의 가장자리에 맞추거나 또는 패턴 디자인을 모두 포함할 수 있도록 패턴 디자인의 전체적인 크기보다 큰 범위로 이형몰드가 커팅되고, 이형지 또는 이형필름의 문양은 커팅된 부분에 포함될 수 있도록 맞추어 이형몰드에 부착된다. 커팅공정을 거친 이형몰드 하면의 보호필름(4)을 제거하면서 합성피혁, 멤브레인 또는 벽지 제조공정시 사용되는 이형지 또는 이형필름을 점착층(3)의 점착성을 이용하여 이형몰드의 기재부에 부착시키게 되며, 필요에 따라, 롤러 등을 이용하여 밀착시키는 공정을 더 수행한다. 본 발명의 일 실시예에 따라 이형지 또는 이형필름이 부착된 이형몰드의 일 예를 도 3에 나타냈다.

그 다음, 전단계에서 완전커팅 또는 반칼작업된 디자인에 따라 이형몰드 일부를 제거하여 원하는 디자인의 패턴에 따라 이형몰드 내에 공간(6)을 형성하게 된다(S4). 이때 형성되는 이형몰드내 공간(6)에는 수지가 충전되어 원단상에 수지소재로 패턴을 형성할 수 있게 된다. 이형몰드에서 이형지 또는 이형필름을 부착시킨 후 패턴에 따라 커팅된 일부가 제거된 본 단계의 상태는 도 4에 도시하였다.

다음으로, 이형몰드에 수지를 도포한다(S5). 상기 이형몰드는 코팅층을 최상면으로 하고 이형지 또는 이형필름을 최하면으로 하는 상태로 두고, 상면에 수지를 도포한 후에 코팅층 상면의 수지를 제거한다. 이를 통하여, 원하는 디자인에 따라 이형몰드의 일부가 제거되어 형성되는 이형몰드내 공간(6)에만 수지가 충진되고, 동시에 이형지 또는 이형필름의 문양이 그와 접촉하는 수지에 전사되게 된다. 상기 수지는 습식 폴리우레탄, 건식 폴리우레탄 및 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 상기 코팅층 상면의 수지 제거는 코팅시 사용하는 나이프, 코마, 닥터블레이드 등을 이용하여 수행될 수 있다.

다음으로, 수지를 경화시킨다(S6). 최종 제품의 기능 및 외관에 따라 수지를 완전히 경화시키는 완전경화 또는 수지의 일부만을 경화시키는 반경화를 할 수 있다. 상기 이형몰드내 공간(6)에 충진된 수지는 경화되면서 용제와 같은 휘발성 성분의 증발로 인하여 부피가 감소하게 되며, 이를 통하여, 이형몰드내 공간(6) 상부에는 수지가 충진되지 않은 빈 공간이 생성된다. 이러한 상태를 도 5에 도시하였다.

다음으로, 이형몰드에 접착제를 도포한다(S7). 수지 대신 접착제를 이용하는 것을 제외하면, 상기 수지를 도포한 것과 동일한 방법(S5)으로 수행된다. 상기 이형몰드내 공간(6)에서 경화된 수지의 부피가 감소함으로써 생성되는 빈 공간에 접착제가 충진되고, 코팅층 상면의 접착제는 제거되게 된다. 보다 안정적인 소재와의 접착을 위해서, 도포층 표면이 평평하게 되도록 접착제를 도포한다.

다음으로, 이형몰드에 도포된 접착제를 통해 소재를 밀착하여 접착시킨다(S8). 상기 이형몰드는 수지 및 소재를 접착시키기 전 또는 후에 박리된다. 상세하게는, 먼저 이형몰드를 제거한 후 남은 수지 및 소재를 접착시키거나 또는 이형몰드를 제거하지 않은 상태로 먼저 수지 및 소재를 접착시킨 후에 이형몰드를 제거할 수 있다. 이형몰드를 이형지 또는 이형필름과 점착된 상태로 재사용하는 경우에는 이형몰드를 제거하지 않고 접착시키는 것이 공정의 간소화 및 소재의 재사용을 통한 원가절감 측면에서 바람직하다. 상기 소재는 패턴을 형성하고자 하는 소재로, 직물, 편물, 부직포 등의 원단 또는 필름일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 전단계에서 도포한 접착제가 완전히 경화되기 전에 소재를 수지의 접착제가 도포된 면에 부착 및 밀착시킨 후 접착제를 경화시켜 접착시키게 된다. 접착제가 완전히 경화된 후에 이형몰드, 이형지 또는 이형필름을 박리하여 최종 제품을 완성하게 된다. 상세하게는, 이형몰드를 제거하고 수지 및 소재를 접착시킨 경우에는 이형몰드 박리 후 남아있는 이형지 또는 이형필름을 소재로부터 박리하게 되고, 이형몰드를 제거하지 않고 소재를 접착시킨 경우에는 이형지 또는 이형필름이 부착된 상태의 이형몰드를 소재로부터 한번에 박리하게 된다. 본 발명의 일 실시예에 따라 이형지 또는 이형필름이 부착된 이형몰드의 다른 예를 도 6에 나타냈다. 도 6은 부직포 원단 표면에 우레탄 수지로 양각 패턴을 형성한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 패턴형성방법에 의하면, 소재자체의 질감, 유연성, 표면느낌과 같은 특성을 크게 저감시키지 않고 그 일부에 디자인된 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 소재 상면 일부에 디자인된 패턴을 양각 형성함으로써, 소재자체의 특성을 구현하는 동시에 얇은 합성피혁 표면만을 재단하여 접착한 듯한 독특한 외관으로 소재의 부가가치를 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 극세사 스웨이드나 세섬사로 만든 피치스킨 및 일반 기모타입의 원단 표면에 합성피혁의 은면수지를 원하는 디자인대로 구현할 수 있으며, 이를 통하여 동일 원단에 기모 감성과 동시에 은면 감성을 부여하여 독특한 외관과 촉감을 발현할 수 있다. 또한, 소재의 내마모성을 향상시킬 수 있다.

1 : 기재부
2 : 코팅층
3 : 점착층
4 : 보호필름
5 : 이형지 또는 이형필름
6 : 이형몰드내 공간
7 : 경화된 수지

Claims (5)

1. 두께 38 내지 250㎛인 기재부, 기재부 상면에 형성되는 초기이형력 5 내지 50gf/inch인 코팅층, 기재부 하면에 형성되는 두께 1 내지 50㎛이고 점착력 450 내지 2000gf/inch인 점착층 및 점착층을 통해 기재부에 부착되는 보호필름을 구비하는 이형몰드를 제조하는 제 1단계;
   형성하고자 하는 패턴에 맞추어 상기 이형몰드 일부를 커팅하는 제 2단계;
   상기 이형몰드에서 보호필름을 제거하고 보호필름이 제거된 위치에 이형지 또는 이형필름을 부착시키는 제 3단계;
   패턴에 맞추어 커팅된 상기 이형몰드 일부를 제거하여, 이형몰드내 공간을 형성하는 제 4단계;
   상기 이형몰드의 코팅층을 최상면으로 하고 그 위에 수지를 도포한 후 코팅층 상면의 수지를 제거하여, 상기 이형몰드내 공간에 수지가 충진되고, 이형지 또는 이형필름의 문양이 그와 접촉하는 수지에 전사되도록 하는 제 5단계;
   상기 이형몰드내 공간에 충진된 수지를 경화시키는 제 6단계;
   상기 이형몰드의 코팅층을 최상면으로 하고 그 위에 접착제를 도포한 후 코팅층 상면의 접착제를 제거하여, 상기 이형몰드내 공간에서 경화된 수지의 부피가 감소함으로써 생성되는 빈 공간에 접착제가 충진되도록 하는 제 7단계; 및
   상기 이형몰드에 도포된 접착제를 통해 경화된 수지 및 패턴을 형성하고자 하는 소재를 접착시키고, 상기 이형몰드를 제거하는 제 8단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
   
2. 제 1항에 있어서, 상기 코팅층은 상기 기재부 일면을 실리콘, 불소 및 폴리올레핀으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 수지로 코팅 처리하여 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
   
3. 제 1항에 있어서, 상기 점착층은 실리콘계, 고무계, 폴리아미드계, 아크릴계, 변형 아크릴계 또는 핫멜트계 점착제를 상기 기재부 일면에 도포 및 경화하여 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
   
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 따른 패턴형성방법으로 표면에 패턴이 형성되는 소재.
   
5. 두께 38 내지 250㎛인 기재부, 기재부 상면에 형성되고 실리콘, 불소 및 폴리올레핀으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 수지로 형성되는 초기이형력 5 내지 50gf/inch인 코팅층, 기재부 하면에 형성되는 두께 1 내지 50㎛이고 점착력 450 내지 2000gf/inch인 점착층 및 점착층을 통해 기재부에 부착되는 보호필름을 구비하는 패턴형성용 이형몰드.
   

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