KR101977244B1 - apparatus for drying a substrate - Google Patents

apparatus for drying a substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101977244B1
KR101977244B1 KR1020120084599A KR20120084599A KR101977244B1 KR 101977244 B1 KR101977244 B1 KR 101977244B1 KR 1020120084599 A KR1020120084599 A KR 1020120084599A KR 20120084599 A KR20120084599 A KR 20120084599A KR 101977244 B1 KR101977244 B1 KR 101977244B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
air nozzle
station
guide pin
hot air
Prior art date
Application number
KR1020120084599A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140018496A (en
Inventor
임대승
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020120084599A priority Critical patent/KR101977244B1/en
Publication of KR20140018496A publication Critical patent/KR20140018496A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101977244B1 publication Critical patent/KR101977244B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B15/00—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form
    • F26B15/10—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form with movement in a path composed of one or more straight lines, e.g. compound, the movement being in alternate horizontal and vertical directions
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에서는 기판을 건조하는 스테이션과, 상기 스테이션에서 기판을 반송방향으로 전달하는 트랜스퍼를 포함해서 구성되며, 상기 트랜스퍼는, 상기 스테이션에 고정된 채 상기 기판을 지지하는 핀들로 이뤄진 포켓부가 형성된 스테이지와, 상기 포켓부에 로딩된 기판을 전달받아 상기 반송방향으로 이웃한 다른 포켓부에 로딩시키며 핀들로 이뤄진 수납부가 형성된 셔틀을 포함하는 건조 장치를 개시한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a station for drying a substrate, and a transferring unit for transferring a substrate in a carrying direction, the transferring unit including a pocket formed of pins for holding the substrate, And a shuttle having a storage portion formed with pins for loading the substrate loaded on the pocket portion into another pocket portion neighboring the transfer direction and receiving the substrate.

Description

건조 장치{apparatus for drying a substrate}[0001] The present invention relates to a drying apparatus,

본 발명은 기판을 세정한 후 건조할 때 사용되는 건조 장치에 관한 것으로, 스마트폰처럼 화면이 작은 디스플레이에 사용되는 기판을 반송하면서 건조할 때 유용하게 사용될 수 있는 건조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a drying apparatus used when a substrate is cleaned and dried, and relates to a drying apparatus that can be usefully used for drying while conveying a substrate used in a small-screen display such as a smart phone.

요즘 많이 사용되는 OLED, LCD와 같은 디스플레이는 포토리소그래피 공정을 이용해서 기판 위에 다수의 박막 층을 쌓아 만들어지며, 기계화된 설비를 이용해서 기판을 반송해가며 작업이 이뤄진다.In recent years, displays such as OLEDs and LCDs are manufactured by stacking a large number of thin film layers on a substrate using a photolithography process, and the substrates are transported using mechanized equipment.

기판을 반송하는 일반적인 방법은, 롤러를 이용하거나, 벨트를 이용하는 방식이다. 이 방식들은 모두, 일 방향으로 회전하는 롤러 또는 벨트 위에 반송물을 올려 놓고, 롤러 또는 벨트를 일 방향으로 회전시키는 것에 의해 반송물을 반송한다.A general method of conveying a substrate is a method using a roller or a belt. Both of these methods convey the transported article by placing the transported article on a roller or a belt rotating in one direction and rotating the roller or belt in one direction.

그런데, 이 같은 반송 방식은 포토리소그래피 공정 중에서 피처리 기판(유리기판, 플라스틱 기판등)을 세정 후 건조할 때, 5인치 크기 전, 후의 소형 기판에 사용하기에는 부적합하다. 롤러 방식은 반송물을 지지하기 위해서 최소 2개 이상의 지지점이 필요한데, 소형 기판은 크기가 작으므로 롤러 간의 거리 역시 작아질 수밖에 없고, 이에 따라 기판의 배면이 롤러에 가려 건조하기가 힘들다. 그리고, 벨트 방식은 벨트가 물에 젖은 상태에서 건조 작업을 반복하게 되면, 벨트가 변이되면서 불순물이 발생해 기판을 다시 오염시키는 문제가 있다.However, such a conveying method is not suitable for use in a small substrate before and after 5 inches in size when the substrate to be processed (glass substrate, plastic substrate, etc.) is cleaned and dried in the photolithography process. The roller system requires at least two supporting points in order to support the conveying object. Since the small substrate is small in size, the distance between the rollers also has to be small, which makes it difficult for the back surface of the substrate to cover the roller and dry. If the belt is repeatedly subjected to a drying operation while the belt is wetted with water, there is a problem that impurities are generated while the belt is shifted and the substrate is contaminated again.

본 발명은 이 같은 배경에서 창안된 것으로, 소형 기판을 건조하는데 적합한 반송 설비를 구비한 건조 장치를 제안하는데 있다.The present invention was conceived in this background, and it is an object of the present invention to provide a drying apparatus having a transporting apparatus suitable for drying a small substrate.

스테이션에서 기판을 반송방향으로 전달하는 트랜스퍼를 포함해서 구성되며, 상기 트랜스퍼는, 상기 스테이션에 고정된 채 상기 기판을 지지하는 핀들로 이뤄진 포켓부가 형성된 스테이지와, 상기 포켓부에 로딩된 기판을 전달받아 상기 반송방향으로 이웃한 다른 포켓부에 로딩시키며 핀들로 이뤄진 수납부가 형성된 셔틀을 포함하는 건조 장치를 개시한다.And a transfer unit for transferring the substrate from the station in a carrying direction, wherein the transfer unit includes a stage having a pocket formed with pins for supporting the substrate while being fixed to the station, And a shuttle having a storage portion formed with fins for loading into another pocket portion neighboring in the carrying direction.

상기 포켓부는, 상기 기판을 측면에서 지지하는 제1 가이드 핀과, 상기 기판을 아래에서 점접촉 형태로 접촉해 지지하는 제1 써포팅 핀을 포함한다.The pocket portion includes a first guide pin for supporting the substrate on the side and a first supporter pin for supporting the substrate in a point-contact manner in a downward direction.

상기 수납부는, 상기 제1 가이드 핀과 엇갈린 위치에서 상기 기판을 측면에서 지지하는 제2 가이드 핀과, 상기 기판을 아래에서 지지하는 제2 써포팅 핀을 포함한다.The storage section includes a second guide pin for supporting the substrate from a side at a position staggered with the first guide pin, and a second supporter pin for supporting the substrate from below.

상기 수납부는 상기 반송방향으로 이웃한 제1 수납부 및 제2 수납부를 포함하고, 상기 제1 수납부를 이루는 제2 가이드 핀과 제2 써포팅 핀의 위치는 상기 제2 수납부를 이루는 제2 가이드 핀과 제2 써포팅 핀의 위치와 다르다.Wherein the housing portion includes a first receiving portion and a second receiving portion which are adjacent to each other in the conveying direction and a position of the second guide pin and the second supporting pin constituting the first housing portion is the same as the position of the second guide pin And the position of the second throughput pin.

상기 셔틀은, 서보모터에 연결돼서 상기 반송방향으로 상기 기판을 이송하는 가이드 레일부와, 실린더에 연결돼서 상기 기판을 상승 및 하강시키는 승강부와, 상기 수납부가 형성된 홀딩부를 포함한다.The shuttle includes a guide rail connected to the servo motor and configured to transfer the substrate in the transport direction, a lift unit connected to the cylinder to move the substrate up and down, and a holding unit having the storage unit.

상기 스테이션은, 에어나이프, 에어 노즐 또는 열풍 노즐을 포함해서 에어 커튼을 형성하는 제1 스테이션과, 열풍기를 포함해서 건조용 기류를 형성하는 제2 스테이션을 포함한다.The station includes a first station for forming an air curtain including an air knife, an air nozzle or a hot air nozzle, and a second station for forming a drying air stream including hot air.

본 발명의 일 실시예에서는, 기판을 반송하는 설비가 종전처럼 롤러 또는 벨트를 사용하지 않고, 기판을 지지하는 스테이지와 기판을 기계적으로 반송하는 셔틀을 포함해서 구성되므로, 로러 또는 벨트를 사용하기 때문에 발생하던 문제점을 해결할 수가 있다.In an embodiment of the present invention, the apparatus for transporting the substrate includes a stage for supporting the substrate and a shuttle for mechanically transporting the substrate without using a roller or a belt as in the past, and therefore, a roller or a belt is used The problems that have occurred can be solved.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 기판을 지지하는 구성들이 기판과 점접촉 형태를 이루고 있기 때문에, 기판과 접촉하는 면적을 최소로 줄여 기판을 효과적으로 건조할 수가 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, since the structures supporting the substrate are in point contact with the substrate, the area of contact with the substrate can be minimized to effectively dry the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 핀의 위치가 라인에 따라 다르게 배치되어 있어서, 제1 라인에서 핀에 의해 가려져 미처 건조가 되지 않았던 영역도 다음 제2 라인에서 오픈되기 때문에 핀과 접촉해 건조가 되지 않는 문제가 발생하지 않는다.In the embodiment of the present invention, since the positions of the fins are arranged differently according to the lines, the area which was not covered with the fins in the first line and is not dried yet is also opened in the second line, The problem does not occur.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 제1 스테이션의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 제2 스테이션의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 제3 스테이션의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼의 구성을 스테이지와 셔틀로 나눠서 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5 중 스테이지만을 선택적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 포켓부를 이루는 가이드 핀과 써포팅 핀의 배치를 간략히 도시한 것이다.
도 8은 수납부를 이루는 가이드 핀과 써포팅 핀의 배치 모습을 보여준다.
도 9a 및 도 9b는 스테이지 및 셔틀에 의해 기판이 반송 방향으로 반송되는 과정을 설명하는 모식도이다.
도 10은 스테이지에 로딩된 기판의 모습을 보여주는 도면이다.
도 11은 반송방향으로 이웃한 두 수납부의 핀 배치 모습을 비교해서 보여주는 도면이다.1 is a schematic view showing the construction of a drying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a configuration of a first station.
3 is a schematic view showing the configuration of the second station.
4 is a schematic view showing a configuration of a third station.
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a transfer according to an embodiment of the present invention in a stage and a shuttle.
Fig. 6 is a view selectively showing only the stage in Fig. 5;
Fig. 7 is a view schematically showing the arrangement of the guide pin and the supporter fin constituting the pocket portion.
8 shows the arrangement of the guide pin and the supporter pin constituting the housing part.
9A and 9B are schematic diagrams illustrating a process in which the substrate is transported in the transport direction by the stage and the shuttle.
10 is a view showing a state of a substrate loaded on a stage.
11 is a view showing a comparison of pin arrangements of two adjacent receiving portions in the carrying direction.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a schematic view showing the construction of a drying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장치는 5인치 전/후의 크기를 갖는 소형 디스플레이를 구성할 때, 디스플레이를 보호하는 커버 글래스를 세정한 후 건조하는 설비에 유용하게 사용된다. 이러한 건조 장치는 크린 룸 내에 설치될 수 있다.1, a drying apparatus according to an embodiment of the present invention is usefully used in an apparatus for cleaning and drying a cover glass for protecting a display, when constructing a small display having a size of 5 inches before / after. Such a drying apparatus can be installed in a clean room.

본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장치(10)는 제1 스테이션(100), 제2 스테이션(200), 제3 스테이션(300)를 포함하고, 도면의 화살표 방향(도면의 x축 방향)으로 기판(11)을 반송하는 트랜스퍼(400)를 포함한다. 본 명세서에서, "스테이션"은 건조 과정에 따른 기능적 분류일 뿐이고, 기판은 인라인 형태로 트랜스퍼(400)에 의해 일 방향으로 반송되면서, 동시에 건조도 이뤄진다.The drying apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a first station 100, a second station 200, and a third station 300, And a transfer 400 for transferring the substrate 11. In this specification, the term " station " is only a functional classification according to the drying process, and the substrate is simultaneously dried while being transported in one direction by the transfer 400 in an in-line form.

이 실시예의 건조 장치(10)에서, 기판(11)은 도면의 화살표 방향으로 반송되면서, 세정과정에서 기판(11)에 남아 있던 물기를 포함하는 불순물들이 제거된다. 기판(11)은 스테이지(410)와 셔틀(420)로 구성된 트랜스퍼(400)에 의해 화살표 방향으로 반송되는데, 스테이지(410)는 고정된 채 기판(11)을 도 2에서 예시하는 바처럼 4ⅹ3 행렬 형태로 배치해 이들을 지지하며, 셔틀(420)은 스테이지(410)에 로딩된 기판(11)을 언로딩(unloading)해서 화살표 방향으로 1라인만큼 이동시킨 후에 다시 기판(11)을 스테이지(410)에 로딩(loading)한다.In the drying apparatus 10 of this embodiment, the substrate 11 is transported in the direction of the arrow in the drawing, and impurities including moisture remaining in the substrate 11 in the cleaning process are removed. The substrate 11 is transported in the direction of the arrow by the transfer 400 composed of the stage 410 and the shuttle 420. The stage 41 is fixed and the substrate 11 is moved in a 4x3 matrix The shuttle 420 unloads the substrate 11 loaded on the stage 410 and moves the substrate 11 by one line in the direction of the arrow and then transfers the substrate 11 to the stage 410. [ As shown in FIG.

도 2에서 예시하는 바처럼, 제1 스테이션(100)은 반송 방향(도면의 x축 방향)과 직교하는 수직방향(도면의 z축 방향)으로 긴 에어 나이프(110) 및 에어 노즐(120)을 포함한다. 에어 나이프(110)는 4ⅹ3 행렬 형태로 배치된 기판들 중, 1열에 배치된 4개의 기판 전체에 대응하는 크기를 갖는 슬릿 형상의 배출구에 의해 에어를 띠 형상으로 분사하도록 되어 있다. 이 에어 나이프(110)는 기판(11)을 중심으로 위와 아래에 각각 마주하게 배치되어 있으며, 기판(11)을 중심으로 그 위에 배치된 상부 에어 나이프(110a)의 분사 압력이 기판 아래에 배치된 하부 에어 나이프(110b)의 분사 압력보다 크다. 기판(11)은 스테이지(410)에 마련된 핀들에 의해서만 지지된 채 고정되어 있기 때문에, 상부 에어 나이프(110a)의 분사 압력이 하부 에어 나이프(110b)의 분사 압력보다 작으면, 기판(11)은 분사 압력 때문에 스테이지(410)에서 이탈할 수 있다.2, the first station 100 has an air knife 110 and an air nozzle 120, which are long in the vertical direction (z-axis direction in the figure) perpendicular to the carrying direction (the x-axis direction in the figure) . The air knife 110 is configured such that air is jetted in a strip shape by a slit-shaped discharge port having a size corresponding to the entirety of the four substrates arranged in one row among the substrates arranged in the form of a 4 x 3 matrix. The air knife 110 is arranged to face the substrate 11 at the top and the bottom respectively and the ejection pressure of the upper air knife 110a disposed on the substrate 11 is arranged below the substrate 11 Is larger than the jetting pressure of the lower air knife 110b. When the jet pressure of the upper air knife 110a is lower than the jetting pressure of the lower air knife 110b, the substrate 11 is held by the pins provided on the stage 410, And may be detached from the stage 410 due to the jetting pressure.

에어 노즐(120)은 에어 나이프(110)와 이웃하게 배치돼 있으며, 기판(11)의 반송 방향을 기준으로, 에어 나이프(110) 다음에 배치된다. 에어 나이프(110)가 1열(도면의 z축 방향 기준)에 배치된 모든 기판들에 대응하도록 형성된 반면에, 에어 노즐(120)은 1열에 배치된 기판 각각에 대응하도록 형성된다. 이 실시예처럼, 기판(11)이 1열에 4개가 배치되는 경우에, 에어 노즐(120)은 1열에 배치된 기판 각각에 대응하도록 4개가 한 세트로 구성된다. 에어 나이프와 마찬가지로, 이 에어 노즐(120)은 기판(11)을 중심으로 위와 아래에 각각 마주하게 배치되어 있으며, 기판(11)을 중심으로 그 위에 배치된 상부 에어 노즐(120a)의 분사 압력이 기판 아래에 배치된 하부 에어 노즐(120b)의 분사 압력보다 크다. The air nozzle 120 is disposed adjacent to the air knife 110 and is disposed after the air knife 110 with reference to the conveying direction of the substrate 11. The air knife 110 is formed so as to correspond to all of the substrates arranged in one row (reference to the z axis direction in the drawing), whereas the air nozzle 120 is formed to correspond to each of the substrates arranged in one row. In the case where four substrates 11 are arranged in one row, as in this embodiment, the air nozzles 120 are configured as one set of four so as to correspond to each of the substrates arranged in one row. Like the air knife, the air nozzle 120 is arranged to face each of the upper and lower sides of the substrate 11, and the ejection pressure of the upper air nozzle 120a disposed on the substrate 11, Is larger than the jetting pressure of the lower air nozzle 120b disposed below the substrate.

본 실시예에서, 제1 스테이션(100)은 이처럼 에어 나이프(110) 및 에어 노즐(120)을 포함하고 있기 때문에, 기판(11)은 에어 나이프(110)를 통과하면서 전체적으로 균일하게 불순문이 제거되고, 에어 노즐(120)을 통과하면서 기판 각각에 부분적으로 잔존하는 불순물이 제거된다.Since the first station 100 includes the air knife 110 and the air nozzle 120 in this embodiment, the substrate 11 is uniformly removed from the air knife 110, And the impurities remaining partially in each of the substrates are removed while passing through the air nozzle 120.

도 3에서 예시하는 바처럼, 제2 스테이션(200)은 고압의 열풍을 기판(11)의 위와 아래에서 각각 공급하는 열풍 노즐(210)을 포함한다. 열풍 노즐(210)은 하나의 기판에 대해서 2개가 쌍으로 배치되며, 열풍 노즐(210)에서 분사된 열풍은 기판(11)을 사이에 두고, 위와 아래에서 에어 커튼을 형성해 기판(11)에 잔존하는 미세 불순물을 제거한다.As illustrated in FIG. 3, the second station 200 includes a hot air nozzle 210 for supplying high-pressure hot air above and below the substrate 11, respectively. Two hot air nozzles 210 are arranged in pairs for one substrate and hot air jetted from the hot air nozzles 210 forms an air curtain at the top and bottom with the substrate 11 therebetween, To remove fine impurities.

그리고, 기판 위에 마련된 상부 열풍 노즐(210a)의 분사 압력은 기판 아래에 배치된 하부 열풍 노즐(210b)의 분사 압력보다 크다. The injection pressure of the upper hot air nozzle 210a provided on the substrate is larger than the injection pressure of the lower hot air nozzle 210b disposed below the substrate.

도 4에서 예시하는 바처럼, 제3 스테이션(300)은 수평방향(도면의 z축 방향)으로 뜨거운 기류를 형성하는 열풍기(310)를 포함한다. 열풍기(310)는 팬을 포함해서 구성되며, 팬의 회전에 의해 수평방향(도면의 z축 방향)으로 뜨거운 기류가 형성돼, 기판(11)은 제3 스테이션(300)을 통과하면서 최종 건조된다.As illustrated in FIG. 4, the third station 300 includes a hot air fan 310 that forms a hot air stream in a horizontal direction (z-axis direction in the figure). The hot air fan 310 includes a fan and a hot airflow is formed in the horizontal direction (z-axis direction in the figure) by the rotation of the fan, and the substrate 11 is finally dried while passing through the third station 300 .

이하, 이처럼 구성되는 제1 스테이션 내지 제3 스테이션 사이에서 기판(11)을 한 방향(도면의 x축 방향)으로 반송하는 트랜스퍼(400)에 대해서 설명한다.Hereinafter, the transfer 400 for transferring the substrate 11 in one direction (x-axis direction in the figure) between the first station to the third station constituted as described above will be described.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼(400)의 구성을 스테이지와 셔틀로 나눠서 보여주는 도면이다. 스테이지와 셔틀은 세트로 스테이지 바로 아래에 셔틀이 위치해서, 스테이지는 기판을 지지만하고, 셔틀은 기판을 반송 방향으로 전달한다.FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a transfer 400 according to an embodiment of the present invention, in which the stage and the shuttle are divided. The stage and the shuttle are set as a set, and the shuttle is positioned directly under the stage, and the stage supports the substrate, but the shuttle transfers the substrate in the carrying direction.

도 5에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼(400)는 각 스테이션별로 고정된 채로 기판(11)을 4ⅹ3 행렬 형태로 지지하는 스테이지(410)와 기판을 1라인씩 반송 방향(도면의 x축 방향)으로 전달하는 셔틀(420)을 포함한다.5, a transfer 400 according to an embodiment of the present invention includes a stage 410 for supporting a substrate 11 in a 4 x 3 matrix form while being fixed for each station, and a stage 410 for supporting the substrate one by one in the transport direction Axis direction).

이러한 셔틀(420)은 실린더(미도시)에 축 연결되어 있어 도면의 z축 방향으로 상승 및 하강 운동을 할 수 있도록 구성되며, 또한 서보 모터(미도시)에 연결돼서 도면의 x축 방향으로 전진 및 후진 운동을 할 수 있도록 구성된다. 셔틀(420)은 이 같은 구성에 의해 스테이지(410)에 안착된 기판(11)을 들어올려, 1라인만큼 전진한 다음에 하강해 이전 라인에 있던 기판을 다음 라인으로 전달한다.The shuttle 420 is connected to a cylinder (not shown) so as to be movable upward and downward in the z-axis direction of the drawing, and connected to a servo motor (not shown) And backward movement. The shuttle 420 lifts the substrate 11 seated on the stage 410 by this configuration, advances by one line, and then descends to transfer the substrate on the previous line to the next line.

도 6은 도 5의 트랜스퍼(400) 중 스테이지(410)만을 선택적으로 도시한 것이다. 도 5에서는 스테이지 전체를 보여주는 반면, 도 6은 설명의 편의를 위해 제1 스테이션에 배치된 스테이지만을 선택적으로 보여준다. 그리고, 도 7은 포켓부를 이루는 가이드 핀과 써포팅 핀의 배치를 간략히 도시한 것이다.FIG. 6 selectively illustrates only the stage 410 of the transfer 400 of FIG. FIG. 5 shows the entire stage, while FIG. 6 selectively shows only stages arranged in the first station for convenience of explanation. 7 is a view schematically showing the arrangement of the guide pin and the supporting pin constituting the pocket portion.

스테이지(410)는 각 스테이션에서 고정된 채 기판(11)을 4ⅹ3 행렬 형태로 지지한다. 이를 위해서 스테이지(410)는 기판들이 안착되고, 다수의 핀들로 이뤄진 포켓부(410a)를 포함한다. The stage 410 holds the substrate 11 in a 4 x 3 matrix form while being fixed at each station. To this end, the stage 410 includes a pocket portion 410a on which the substrates are mounted, and which is made up of a plurality of pins.

스테이지는 반송 방향으로 길게 형성된 지지부재(411), 지지부재(411)를 가로지르는 써포팅 부재(413), 그리고, 지지부재(411) 및 써포팅 부재(413)에 각각 마련돼서 포켓부(410a)를 이루는 써포팅 핀(415)과 가이드 핀(417)을 포함한다. The stage is provided with a support member 411 formed long in the transport direction, a supporter member 413 crossing the support member 411, and a support member 411 and a supporter member 413, And a guide pin 417. The support pin 415 and the guide pin 417 are formed of a metal material.

써포팅 핀(415)은 기판(11)보다 아래에 위치해서 기판(11)의 밑면을 점접촉 형태로 접촉해 기판(11)을 지지하며, 가이드 핀(417)은 기판(11)의 측면에 위치해서 선접촉 형태로 접촉해 기판(11)을 측면에서 지지한다.The supporter pin 415 is located below the substrate 11 and contacts the bottom surface of the substrate 11 in a point contact manner to support the substrate 11. The guide pin 417 is provided on the side surface of the substrate 11 And contacts the substrate 11 in a line contact form to support the substrate 11 from the side.

지지부재(411) 상에는 기판(11)의 장변 길이만큼 떨어진 상태로 한 쌍의 가이드 핀(417a, 417b)이 형성되며, 그 사이에는 2개의 써포팅 부재(413a, 413b)가 배치돼 있다. 써포팅 부재(413a, 413b)는 지지부재(411)를 가로지르며, 기판(11)의 단변 길이에 대응하는 길이를 갖는다. 써포팅 부재(413a, 413b)의 양 단에는 가이드 핀(417c, 417d)이 각각 형성되며, 그 안쪽에는 써포팅 핀(415a, 415b)이 각각 위치한다.A pair of guide pins 417a and 417b are formed on the support member 411 in a state of being separated by a long side length of the substrate 11 and two support members 413a and 413b are disposed therebetween. The sup- porting members 413a and 413b traverse the support member 411 and have a length corresponding to the short side length of the substrate 11. [ Guide pins 417c and 417d are formed at both ends of the sup- porting members 413a and 413b and sup- porting pins 415a and 415b are respectively positioned inside the sup- porting members 413a and 413b.

이에 따라, 하나의 기판을 놓고 볼 때, 기판의 단변 중심 각각에 하나씩 가이드 핀(417a, 417b)이 형성되고, 장변 중심에 이웃해 2개의 가이드 핀(417c, 417d)이 형성돼 기판(11)을 측면에서 지지하며, 기판(11)의 아래로는 4개의 써포팅 핀(415a, 415b)이 형성돼 기판(11)을 아래에서 지지한다.The guide pins 417a and 417b are formed at each of the short sides of the substrate and the two guide pins 417c and 417d are formed adjacent to the center of the long side to form the substrate 11, And four supporting pins 415a and 415b are formed under the substrate 11 to support the substrate 11 from below.

이처럼, 본 실시예의 스테이지(410)는 써포팅 핀(415)과, 가이드 핀(417)을 포함해 구성된 포켓부(410a)를 포함함으로써, 각 스테이션별로 고정된 채, 기판(11) 각각을 포켓부(410a)별로 로딩한다.As described above, the stage 410 of the present embodiment includes the pockets 410a including the supporter pins 415 and the guide pins 417, so that each of the substrates 11 is fixed to the pockets 410a, (410a).

도 5로 돌아가서, 본 실시예에서 셔틀(420)은 가이드 레일부(421), 승강부(423), 홀딩부(425)를 포함한다.5, the shuttle 420 includes a guide rail portion 421, a lift portion 423, and a holding portion 425 in this embodiment.

가이드 레일부(421)는 홀딩부(425)를 반송 방향으로 전진 및 후진시키는 기계적 구성으로 가이드 레일(미도시)을 포함해서 구성된다. 이 가이드 레일부(421)는 서보모터(미도시)에 축 연결되어 있으며, 서보모터를 통해서 전달된 구동력은 홀딩부(425)를 반송 방향(도면의 x축 방향)으로 1라인만큼 전진 및 후진시켜 기판을 1라인만큼 반송방향으로 전달한다.The guide rail portion 421 is configured to include a guide rail (not shown) in a mechanical configuration for advancing and retracting the holding portion 425 in the transport direction. The guide rail 421 is connected to a servo motor (not shown). The driving force transmitted through the servomotor advances the holding portion 425 by one line in the carrying direction (x-axis direction in the figure) Thereby transferring the substrate in the conveying direction by one line.

승강부(423)는 홀딩부(425)를 도면의 y축 방향으로 상승 및 하강 시키는 기계적 구성으로 암(423a)을 포함해서 구성되며, 암(423a)은 실린더(미도시)에 연결되어 있다. 암(423a)은 홀딩부(425)에 연결되어 있으며, 실린더의 동작에 따라 홀딩부(425)를 상승 및 하강시켜, 스테이지(410)에 위치한 기판(11)을 홀딩부(425)로 로딩하거나, 홀딩부(425)에 로딩된 기판을 스테이지(410)로 전달한다.The elevating portion 423 includes an arm 423a in a mechanical configuration for raising and lowering the holding portion 425 in the y-axis direction of the drawing, and the arm 423a is connected to a cylinder (not shown). The arm 423a is connected to the holding part 425 and moves up and down the holding part 425 according to the operation of the cylinder to load the substrate 11 placed on the stage 410 into the holding part 425 , And transfers the substrate loaded in the holding portion 425 to the stage 410.

홀딩부(425)는 기판(11)을 로딩하는 구성으로, 스테이지(410)에 로딩된 기판(11)을 전달받아, 스테이지에서와 마찬가지로 기판을 4ⅹ3 행렬 형태로 지지한다. 홀딩부(245)는 기판(11)을 지지하기 위해서, 다수의 핀들로 이뤄져 기판을 각각 지지하는 수납부(245a)를 포함한다. The holding part 425 is configured to load the substrate 11 and receives the substrate 11 loaded on the stage 410 to hold the substrate in a 4 x 3 matrix form as in the case of the stage. The holding portion 245 includes a receiving portion 245a formed of a plurality of pins for supporting the substrate 11 to support the substrate 11, respectively.

홀딩부(425)는, 반송 방향으로 긴 지지부재(427), 이 지지부재(427) 위에 형성된 핀 부재(429)를 포함한다. 핀 부재(429)는 4개가 모여 기판 하나에 대응하는 크기를 정의하며, 각 핀 부재(429)는 써포팅 핀(428)과 가이드 핀(429)이 배치돼 수납부(245a)를 형성한다.The holding portion 425 includes a long support member 427 in the conveying direction and a pin member 429 formed on the support member 427. Four pin members 429 define a size corresponding to one of the substrates and each pin member 429 is formed with a supporter pin 428 and a guide pin 429 to form a receiving portion 245a.

이 수납부(245a)는 스테이지(410)에 마련된 포켓부(410a)에 1:1로 대응하는 구성으로, 각 스테이션에서 포켓부(410a)에 로딩되었던 기판(11)은 셔틀의 동작에 의해 수납부(245a)로 전달돼 1라인만큼 이동한 다음에 다시 수납부(245a)에서 포켓부(410a)로 로딩된다.The housing part 245a corresponds to the pocket part 410a provided on the stage 410 at a ratio of 1: 1 and the substrate 11 which has been loaded in the pocket part 410a at each station is moved Is transferred to the pouring portion 245a, moves by one line, and then is loaded from the receiving portion 245a to the pocket portion 410a.

도 8은 수납부(245a)를 이루는 핀의 배치 모습을 보여준다. 스테이지에서 포켓부(410a)를 구성하던 핀들은 기판의 장변 및 단변 중심에 이웃하게 배치되는 반면, 셔틀에서 수납부(245a)를 이루는 핀들은 기판의 4곳 모서리에 이웃하게 배치돼, 둘 사이가 간섭되는 것을 방지한다.Fig. 8 shows an arrangement of the pins constituting the storage portion 245a. The pins constituting the pocket portion 410a in the stage are disposed adjacent to the long side and the center of the short side of the substrate while the pins constituting the receiving portion 245a in the shuttle are disposed adjacent to the four corners of the substrate, Thereby preventing interference.

기판의 모서리에서, 장변 쪽에 제1 가이드 핀(429a)이 형성돼 있고, 단변 쪽 제2 가이드 핀(429b)이 형성돼 있다. 제1 가이드 핀(429a)은 기판의 단변에서 제1 거리(d1)만큼 떨어져 있고, 제2 가이드 핀(429b)은 장변에서 제2 거리(d2)만큼 떨어져 있다. 그리고, 기판 아래로 제2 가이드 핀(429b)에 이웃하게 써포팅 핀(428)이 형성돼 있다.At the edge of the substrate, a first guide pin 429a is formed on the long side and a second guide pin 429b is formed on the short side. The first guide pin 429a is separated from the short side of the substrate by a first distance d1 and the second guide pin 429b is separated from the long side by a second distance d2. In addition, a potting pin 428 is formed adjacent to the second guide pin 429b below the substrate.

이하, 이처럼 구성된 트랜스퍼(400)에 의해서 기판(11)이 반송 방향으로 1라인씩 전달되는 과정을 설명한다. 도 9a 및 도 9b는 스테이지(410) 및 셔틀(420)에 의해 기판이 반송 방향으로 반송되는 과정을 설명하는 모식도이다.Hereinafter, a process in which the substrate 11 is transferred one line at a time in the transport direction by the thus configured transfer 400 will be described. 9A and 9B are schematic diagrams illustrating a process in which the substrate is transported by the stage 410 and the shuttle 420 in the transport direction.

도 9a 및 도 9b에서 예시하는 바처럼, 스테이지(410)는 스테이션별로 4ⅹ3 행렬 형태로 총 12장의 기판을 로딩할 수 있도록 포켓부(410a)를 포함하고 있다(도 10 참조). 이와 마찬가지로, 셔틀(420)은 스테이션별로 포켓부(410a)에 1:1 대응하는 수납부(245a)를 포함하고 있다. 대기 상태에서, 셔틀(420)은 스테이지(410)의 포켓부(410a) 바로 아래에 수납부(245a)가 1:1 대응하게 위치하고 있다.As illustrated in FIGS. 9A and 9B, the stage 410 includes a pocket portion 410a for loading a total of 12 substrates in a 4x3 matrix form per station (see FIG. 10). Likewise, the shuttle 420 includes a storage portion 245a corresponding to the pocket portion 410a in a one-to-one correspondence with the station. In the standby state, the shuttle 420 is located in a position 1: 1 corresponding to the storage portion 245a just below the pocket portion 410a of the stage 410. [

제1 라인(#1)에 배치된 포켓부(410a)에는 세정이 끝난 기판들이 로봇에 의해 로딩되어 있다(도 9a의 (A) 참조). In the pocket portion 410a disposed in the first line (# 1), cleaned substrates are loaded by a robot (see (A) of FIG. 9A).

이 상태에서, 셔틀(420)은 수납부(245a)를 상승(화살표①)시킨다. 수납부(245a)를 이루는 핀들은 기판의 모서리에 대응하는 위치로 형성된 반면에, 포켓부(410a)를 이루는 핀들은 기판의 장변 및 단변 각각의 중심 근처에 형성돼 있다. 따라서, 셔틀(420)이 수납부(245a)를 상승시킴에 따라, 포켓부(410a)에 로딩되어 있던 기판(11)은 수납부(245a)로 전달된다. 이처럼, 셔틀(420)의 상승 동작에 의해 기판(11)은 스테이지(410)의 포켓부(410a)에서 셔틀(420)의 제1 라인(#1)에 배치된 수납부(245a)로 전달된다(도 9a의 (B) 참조).In this state, the shuttle 420 causes the storage portion 245a to rise (arrow 1). The pins constituting the housing portion 245a are formed at positions corresponding to the corners of the substrate, while the pins constituting the pocket portion 410a are formed near the centers of the long and short sides of the substrate, respectively. Accordingly, as the shuttle 420 raises the storage portion 245a, the substrate 11 loaded in the pocket portion 410a is transferred to the storage portion 245a. The substrate 11 is transferred from the pocket portion 410a of the stage 410 to the storage portion 245a disposed in the first line # 1 of the shuttle 420 by the upward movement of the shuttle 420 (See Fig. 9A (B)).

이 상태에서, 셔틀(420)은 반송 방향(도면의x축 방향)으로 1라인만큼 전진(화살표 ②)한 다음에, 아래로 하강(화살표 ③)한다. 이에 따라, 셔틀(420)의 제1 라인 수납부(245a)에 로딩되었던 기판(11)은 스테이지(410) 중 제2 라인(#2)에 위치하는 포켓부(410a)에 전달된다(도 9a의 (C), 도 9b의 (D) 참조). 여기서, 1 라인은 반송 방향으로 이웃한 기판과 기판 사이의 거리에 해당하는 거리를 의미한다. 하강한 셔틀(420)은 그 위치에서, 1라인만큼 후진(화살표 ④)해 포켓부(410a)를 원위치시킨다(도 9b의 (E) 참조).In this state, the shuttle 420 advances by one line (arrow 2) in the carrying direction (x-axis direction in the drawing) and then descends (arrow 3). The substrate 11 which has been loaded in the first line storage portion 245a of the shuttle 420 is transferred to the pocket portion 410a located in the second line # 2 of the stage 410 (C) and (D) of FIG. 9B). Here, one line means a distance corresponding to the distance between the substrate adjacent to the substrate in the transport direction. The lowered shuttle 420 moves backward (arrow 4) by one line to bring the pocket portion 410a in place (see (E) of FIG. 9B).

이처럼, 본 실시예에는 스테이지(410)는 고정된 채 기판(11)을 지지하고, 셔틀(420)이 동작해서 스테이지(410)에 로딩된 기판(11)을 1라인씩 전진시킨다.As described above, in this embodiment, the stage 410 supports the substrate 11 while holding it, and the shuttle 420 is operated to advance the substrate 11 loaded on the stage 410 by one line.

한편, 도 11은 제1 라인(#1)에 형성된 수납부(245a)(도 11의 (A))의 핀 배치 모습과 제2 라인(#2)에 형성된 수납부(245a)(도 11의 (B))의 핀 배치 모습을 비교해서 보여준다.11 shows the pin arrangement of the housing portion 245a (FIG. 11 (A)) formed in the first line (# 1) and the housing layout of the housing portion 245a (B)).

수납부(245a)는 상술한 바처럼, 기판(11)의 4 곳 모서리에 이웃하게 배치돼 있다. 제1 라인(#1)에서, 제1 가이드 핀(429a)은 기판의 단변에서 제1 거리(d1)만큼 떨어져 있고, 제2 가이드 핀(429b)은 기판의 장변에서 제2 거리(d2)만큼 떨어져 있다. 그리고, 써포팅 핀(428)은 제2 가이드 핀(429b)에 이웃하게 형성돼 있다.The storage portion 245a is disposed adjacent to the four corners of the substrate 11 as described above. In the first line # 1, the first guide pin 429a is separated by a first distance d1 from the short side of the substrate, and the second guide pin 429b is separated from the long side of the substrate by the second distance d2 Away. The supporter pin 428 is formed adjacent to the second guide pin 429b.

이와 비교해 제2 라인(#2)에서, 제1 가이드 핀(429a)은 기판의 단변에서 제3 거리(d3)만큼 떨어져 있으며, 제3 거리(d3)는 제1 거리(d1)와 다르다. 제2 가이드 핀(429b)은 기판의 장변에 제4 거리(d4)만큼 떨어져 있으며, 제4 거리(d4)는 제2 거리(d2)와 다르다. 그리고, 써포팅 핀(428)은 제1 가이드 핀(429a)에 이웃하게 형성돼 있다.In contrast, in the second line # 2, the first guide pin 429a is separated by a third distance d3 from the short side of the substrate, and the third distance d3 is different from the first distance d1. The second guide pin 429b is separated by a fourth distance d4 from the long side of the substrate and the fourth distance d4 is different from the second distance d2. The supporter pin 428 is formed adjacent to the first guide pin 429a.

이처럼, 제1 라인(#1)에서 수납부(245a)를 이루는 핀들의 위치는 제2 라인(#2)에서 수납부(245a)를 이루는 핀들의 위치와 다르게 구성된다. 이에 따라, 셔틀(420)의 동작에 의해 기판(11)을 수납부(245a)에 로딩한 채 반송방향으로 기판이 이송될 때, 제1 라인(#1)과 제2 라인(#2)에서 기판이 핀에 의해 지지되는 부분은 달라진다.As described above, the positions of the pins constituting the receiving portion 245a in the first line # 1 are different from the positions of the pins constituting the receiving portion 245a in the second line # 2. Thus, when the substrate is transported in the transport direction while the substrate 11 is loaded on the storage portion 245a by the operation of the shuttle 420, the first line # 1 and the second line # The portion of the substrate supported by the pins is different.

따라서, 본 발명과 같은 건조 장치는, 인라인 형태로 기판이 반송되는 과정에서 건조가 이뤄지는데, 기판이 셔틀(420)의 제1 라인(#1)에 배치된 수납부(245a)에 로딩된 채 건조 과정이 이뤄져, 제1 라인에서 핀에 의해 가려져 건조가 되지 않았던 부분이 있더라도, 제2 라인(#2)에서는 수납부(245a)를 이루는 핀의 위치가 달라져 제1 라인에서 가려졌던 부분이 오픈되면서, 제2 라인에서 건조가 이뤄진다.Accordingly, in the drying apparatus according to the present invention, the substrate is dried in the process of transporting the substrate in an inline form, and the substrate is loaded on the storage section 245a disposed in the first line # 1 of the shuttle 420 The position of the fin constituting the storage portion 245a is changed in the second line # 2, so that the portion blocked in the first line is opened, even if there is a portion which is not dried by the fin in the first line. , Drying takes place in the second line.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100: 제1 스테이션 200: 제2 스테이션 300: 제3 스테이션
400: 트랜스터 410: 스테이지 420: 셔틀100: first station 200: second station 300: third station
400: Transmitter 410: Stage 420: Shuttle

Claims (9)

기판을 건조하는 스테이션과,
상기 스테이션에서 기판을 반송방향으로 전달하는 트랜스퍼를 포함해서 구성되며,
상기 트랜스퍼는,
상기 스테이션의 기 설정된 위치에 고정된 채 상기 기판을 지지하는 핀들로 이뤄진 복수의 포켓부들이 형성된 스테이지와,
상기 포켓부에 로딩된 기판을 전달받아 상기 반송방향으로 이웃한 다른 포켓부에 로딩시키며 핀들로 이뤄진 수납부가 형성된 셔틀을 포함하고,
상기 포켓부는,
상기 기판을 측면에서 지지하는 제1 가이드 핀과, 상기 기판을 아래에서 점접촉 형태로 접촉해 지지하는 제1 써포팅 핀을 포함하며,
상기 수납부는,
상기 제1 가이드 핀과 엇갈린 위치에서 상기 기판을 측면에서 지지하는 제2 가이드 핀과, 상기 기판을 아래에서 지지하는 제2 써포팅 핀을 포함하는 건조 장치.A station for drying the substrate,
And a transfer for transferring the substrate in the transport direction at the station,
Wherein the transfer comprises:
A stage having a plurality of pockets formed of pins for holding the substrate while being fixed at a predetermined position of the station,
And a shuttle having a receiving portion formed with pins for receiving a substrate loaded on the pocket portion and loading the substrate on another pocket portion neighboring the carrying direction,
The pocket portion
A first guide pin for supporting the substrate on a side surface thereof and a first supporter pin for supporting the substrate in a point-contact manner in a downward direction,
Wherein,
A second guide pin supporting the substrate at a side where the first guide pin staggered from the first guide pin, and a second supporter pin supporting the substrate from below. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수납부는 상기 반송방향으로 이웃한 제1 수납부 및 제2 수납부를 포함하고,
상기 제1 수납부를 이루는 제2 가이드 핀과 제2 써포팅 핀의 위치는 상기 제2 수납부를 이루는 제2 가이드 핀과 제2 써포팅 핀의 위치와 다른 건조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the accommodating portion includes a first accommodating portion and a second accommodating portion which are adjacent to each other in the conveying direction,
Wherein positions of the second guide pin and the second supporter fin constituting the first housing portion are different from those of the second guide pin and the second supporter pin constituting the second housing portion. 제1항에 있어서, 상기 셔틀은,
서보모터에 연결돼서 상기 반송방향으로 상기 기판을 이송하는 가이드 레일부와,
실린더에 연결돼서 상기 기판을 상승 및 하강시키는 승강부와,
상기 수납부가 형성된 홀딩부를 포함하는 건조 장치.2. The shuttle according to claim 1,
A guide rail connected to the servo motor for transferring the substrate in the transport direction,
A lift portion connected to the cylinder for raising and lowering the substrate,
And a holding portion having the storage portion formed thereon. 제1 항에 있어서, 상기 스테이션은,
에어나이프, 에어 노즐 또는 열풍 노즐을 포함해서 에어 커튼을 형성하는 제1 스테이션과,
열풍기를 포함해서 건조용 기류를 형성하는 제2 스테이션을 포함하는 건조 장치.The system of claim 1,
A first station for forming an air curtain including an air knife, an air nozzle or a hot air nozzle,
And a second station including a hot air stream to form a drying air stream. 제6 항에 있어서,
상기 에어나이프는,
상기 기판을 기준으로 위에 배치되는 상부 에어나이프와, 상기 기판을 기준으로 아래에 배치되는 하부 에어나이프를 포함하고,
상기 상부 에어 나이프의 분사 압력은,
상기 하부 에어 나이프의 분사 압력 보다 큰, 건조 장치.The method according to claim 6,
The air knife
An upper air knife disposed above the substrate and a lower air knife disposed below the substrate,
The injection pressure of the upper air knife
Wherein the lower air knife is larger than the jetting pressure of the lower air knife. 제6 항에 있어서,
상기 에어 노즐은,
상기 기판을 기준으로 위에 배치되는 상부 에어노즐과, 상기 기판을 기준으로 아래에 배치되는 하부 에어노즐을 포함하고,
상기 상부 에어 노즐의 분사 압력은,
상기 하부 에어 노즐의 분사 압력 보다 큰, 건조 장치.The method according to claim 6,
The air nozzle
An upper air nozzle disposed above the substrate, and a lower air nozzle disposed below the substrate,
The injection pressure of the upper air nozzle,
Wherein the lower air nozzle is larger than the jetting pressure of the lower air nozzle. 제6 항에 있어서,
상기 열풍 노즐은,
상기 기판을 기준으로 위에 배치되는 상부 열풍 노즐과, 상기 기판을 기준으로 아래에 배치되는 하부 열풍 노즐을 포함하고,
상기 상부 열풍 노즐의 분사 압력은,
상기 하부 열풍 노즐의 분사 압력 보다 큰, 건조 장치.The method according to claim 6,
In the hot air nozzle,
An upper hot air nozzle disposed above the substrate, and a lower hot air nozzle disposed below the substrate,
The injection pressure of the upper hot air nozzle
Is higher than the jet pressure of the lower hot air nozzle.
KR1020120084599A 2012-08-01 2012-08-01 apparatus for drying a substrate KR101977244B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120084599A KR101977244B1 (en) 2012-08-01 2012-08-01 apparatus for drying a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120084599A KR101977244B1 (en) 2012-08-01 2012-08-01 apparatus for drying a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140018496A KR20140018496A (en) 2014-02-13
KR101977244B1 true KR101977244B1 (en) 2019-05-10

Family

ID=50266486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120084599A KR101977244B1 (en) 2012-08-01 2012-08-01 apparatus for drying a substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101977244B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108089378B (en) * 2018-01-03 2020-07-07 惠科股份有限公司 Baking method, baking device and baking oven
KR102399081B1 (en) * 2021-09-16 2022-05-18 주식회사 엠아이티 An ultrasonic inspection apparatus for defective elements capable of drying an inspection object and an inspection method using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005147621A (en) 2003-11-19 2005-06-09 Tokyo Kakoki Kk Drier for substrate material
KR100500170B1 (en) * 2003-06-25 2005-07-07 주식회사 디엠에스 Apparatus for horizontal and up-down transporting of works
JP2006131372A (en) * 2004-11-08 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment device, loading device, and unloading device
JP2010181761A (en) 2009-02-09 2010-08-19 Hitachi High-Technologies Corp Apparatus for drying substrate, method of drying substrate and method of manufacturing display panel substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060000819A (en) * 2004-06-29 2006-01-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Rotatiing apparatus for drying a substrate
KR20080032482A (en) * 2006-10-10 2008-04-15 주식회사 인지디스플레이 Apparatus for washing frame of display device
KR20080044509A (en) * 2006-11-16 2008-05-21 주식회사 와이아이테크닉스 Dry system and method for glass of flat panel display
KR20100035519A (en) * 2008-09-26 2010-04-05 주식회사 디엠에스 Apparatus for a treating substrate
KR20100103247A (en) * 2009-03-13 2010-09-27 (주) 디바이스이엔지 Air knife drying apparatus for flat display

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100500170B1 (en) * 2003-06-25 2005-07-07 주식회사 디엠에스 Apparatus for horizontal and up-down transporting of works
JP2005147621A (en) 2003-11-19 2005-06-09 Tokyo Kakoki Kk Drier for substrate material
JP2006131372A (en) * 2004-11-08 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment device, loading device, and unloading device
JP2010181761A (en) 2009-02-09 2010-08-19 Hitachi High-Technologies Corp Apparatus for drying substrate, method of drying substrate and method of manufacturing display panel substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140018496A (en) 2014-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4554397B2 (en) Stage device and coating treatment device
JP5274339B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
JP6039260B2 (en) Substrate transfer system
KR102391430B1 (en) Die bonding apparatus
US20120031438A1 (en) Substrate cleaning/drying apparatus and substrate processing apparatus comprising the same, and substrate cleaning/drying method and method for manufacturing display panel
JP5152469B2 (en) Substrate transfer device
TWI386354B (en) Substrate conveying system
KR20080059070A (en) Decompression drying device
JP2006206324A (en) Substrate carrying device
KR20090013732A (en) Substrate support mechanism, reduced-pressure drying unit and substrate processing apparatus
JP4313284B2 (en) Substrate processing equipment
JP2012199413A (en) Apparatus and method for forming coating film
KR102011519B1 (en) Nozzle cleaning apparatus, coating apparatus, nozzle cleaning method, coating method, and computer storage medium
KR101977244B1 (en) apparatus for drying a substrate
KR101891349B1 (en) Coating treatment apparatus
KR20090060321A (en) Substrate transfer apparatus
CN108525941B (en) Coating apparatus and coating method
JP2018083700A (en) Method of controlling substrate supply device and method of controlling substrate supply/recovery device
KR102401361B1 (en) Die bonding apparatus
JP5163860B2 (en) Substrate transfer device
JPH11238778A (en) Substrate-transferring device
KR101161007B1 (en) A Substrate Transferring Device in Coating Region and A Coating Apparatus Having the Same
KR100274126B1 (en) Board Transfer Device
KR101202455B1 (en) A Device for Feeding Transferring Carrier Used in Substrate Transferring Unit of Coating Region, and A Substrate Transferring Unit and A Coating Apparatus Having the Same
JP2007134734A (en) Liquid-crystal substrate transporting device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right