KR101973187B1 - Dispensing apparatus for bending of a flexible OLED module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 관한 것으로서, 플렉시블 OLED 모듈에 경화성 레진을 분사시키는 분사부와, 상기 분사부의 후면에 형성되며 상기 분사부에 의해 상기 플렉시블 OLED 모듈에 분사된 레진을 경화시키는 경화부와, 상기 분사부의 전면 하부에 형성되며 상기 플렉시블 OLED 모듈을 고정시킨 후 상기 분사부 및 상기 경화부를 향해 이송되도록 형성되는 틸팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module, and more particularly, to a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module, which includes a spraying unit for spraying a curable resin to a flexible OLED module, a resin formed on a rear surface of the spraying unit, And a tilting unit which is formed at a lower part of a front surface of the ejecting unit and is configured to be fixed to the flexible OLED module and then to be transported toward the ejecting unit and the hardening unit.

Description

플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치{Dispensing apparatus for bending of a flexible OLED module}Dispensing apparatus for bending of flexible OLED module [0001]

본 발명은 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉시블 OLED 모듈의 일부분을 벤딩시켜 베젤을 최소화할 때 디스플레이의 구성요소가 벤딩시 파손 또는 분리되는 것을 방지하는 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module, and more particularly, to a flexible OLED module for bending a portion of a flexible OLED module to prevent breakage or disconnection of components of a display when a bezel is minimized, And a dispensing device for bending the module.

일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display; FPD)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치를 말하며, 이러한 평판 디스플레이로는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display;LCD), 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출 디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) refers to a video display device that is thinner and lighter than a television or a monitor using a cathode ray tube. Examples of such a flat panel display include a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), a field emission display (FED), and an organic light emitting diode (OLED) have been developed and used.

이중 유기발광다이오드(OLED)는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광현상을 이용하여 만든 디스플레이로 화질 반응속도가 보편적으로 사용되는 액정 디스플레이(LCD)에 비해 빠르며 후광장치가 필요 없어 두께가 얇다는 장점이 있다.Dual organic light emitting diode (OLED) is a display made by using self-luminous phenomenon that emits light when current flows in a fluorescent organic compound. It is faster than a liquid crystal display (LCD) in which image quality reaction speed is widely used, It has the advantage of thinness.

그러나 평판 디스플레이의 화면영역을 제외한 가장자리에는 디스플레이를 구동하거나 제어하기 위해 장착되는 회로장치가 부착되며, 이러한 회로장치를 가리기 위해 베젤(Bezel)이 형성되게 된다.However, at the edges except for the screen area of the flat panel display, a circuit device mounted for driving or controlling the display is attached, and a bezel is formed to cover the circuit device.

특히 휴대용 단말기의 경우 휴대성을 높이기 위해 베젤의 크기는 줄이고 화면영역은 크게 형성시키고 있는 추세기 때문에 회로장치의 크기를 감소시키거나 위치를 변경시켜 베젤의 크기를 감소시키는 기술이 대두되고 있다.Particularly, in the case of a portable terminal, a technique for reducing the size of the bezel by reducing the size of the circuit device or changing the position of the bezel is being developed because the size of the bezel is reduced and the screen area is enlarged to increase portability.

또한 최근 개발되고 있는 플렉시블 유기발광다이오드는 유기층의 상부와 하부에 유리 대신 투명 플라스틱 필름으로 된 Encap 필름과 TFT 필름을 적용시켜 무게가 가볍고 휘어질 수 있는 장점이 있는 평판 디스플레이다.Recently, flexible organic light emitting diodes (OLEDs) have been developed as encapsulated plastic film and TFT film on top and bottom of organic layer instead of glass, which is advantageous for light weight and bending.

이러한 플렉시블 유기발광다이오드는 필름으로 형성되어 접거나 말수 있기 때문에 회로장치를 TFT 필름에 연결시킨 후 TFT 필름을 180도로 벤딩(bending)시켜 회로장치를 하면영역 하부에 위치시킴으로써 베젤 영역을 최소화시킬 수 있게 된다.Since the flexible organic light emitting diode is formed as a film and can be folded or twisted, the circuit device is connected to the TFT film, and then the TFT film is bent at 180 degrees to position the circuit device under the lower region to minimize the bezel area do.

그러나 플렉시블 유기발광다이오드를 벤딩시킬 때 발생되는 응력에 의해 유기발광다이오드의 유기층과 Encap 필름이 TFT 필름으로부터 분리되거나 회로장치가 TFT 필름으로부터 분리되는 문제점이 있었다.However, there is a problem that the organic layer of the organic light emitting diode and the encap film are separated from the TFT film or the circuit device is separated from the TFT film by the stress generated when the flexible organic light emitting diode is bent.

한국특허 등록번호 제10-0778147호는 액정 디스플레이 패널 제조용 디스펜싱 장치에 관한 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(110), 상기 프레임(110) 상에 설치되는 것으로, 상기 기판을 지지하는 스테이지에 대해 상대 이동하는 헤드 지지부(130), 상기 기판 상에 페이스트를 도포하는 것으로, 상기 헤드 지지부(130)의 어느 한쪽에 설치되며, 상기 스테이지에 대해상대 이동하는 페이스트 도포 헤드(140), 상기 기판 상에 액정을 적하하는 것으로, 상기 헤드 지지부(130)에서 상기 페이스트 도포 헤드(140)가 설치된 쪽의 반대쪽에 설치되며, 상기 헤드 지지부(130)를 따라 슬라이드 이동하는 액정 적하 헤드(150), 및 상기 스테이지에 대한 상기 헤드 지지부(130)와 페이스트 도포 헤드(140)의 상대 이동 및 상기 액정 적하 헤드(150)의 이동을 제어함과 아울러, 상기 페이스트 도포 헤드(140) 및 액정 적하 헤드(150)로부터 페이스트 및 액정 토출을 제어하여, 상기기판 상에 페이스트 패턴과 액정층이 형성되도록 하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.Korean Patent Registration No. 10-0778147 relates to a dispensing apparatus for manufacturing a liquid crystal display panel. As shown in FIG. 1, a frame 110 is mounted on the frame 110, A paste applying head 140 installed on one of the head supporters 130 and adapted to move relative to the stage by applying a paste onto the substrate, a head supporter 130 moving relative to the stage, A liquid crystal drop head 150 installed on the head supporting part 130 opposite to the side where the paste applying head 140 is installed and sliding along the head supporting part 130 by dropping liquid crystal on the substrate, And the relative movement of the head support 130 and the paste application head 140 to the stage and the movement of the liquid crystal drop head 150, Host application head to control the 140 and the paste and the liquid ejected from the liquid crystal drop head (150), characterized by a control unit such that the paste pattern and the liquid crystal layer formed on the substrate.

그러나 상기와 같은 종래 기술은 액정 디스플레이를 제조할 때 기판의 간격을 유지하고 액정이 외부로 새는 것을 방지하기 위해 페이스트를 수직으로 도포하는 것이므로 여전히 벤딩시 발생하는 응력에 취약하다는 문제점이 있었다.However, the conventional technique as described above has a problem in that when the liquid crystal display is manufactured, since the gap is maintained and the paste is vertically applied to prevent the liquid crystal from leaking to the outside, it is still vulnerable to the stress generated during bending.

한국특허 등록번호 제10-0778147호Korean Patent Registration No. 10-0778147

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 플렉시블 OLED 모듈의 회로장치를 화면영역 하부로 벤딩시켜 베젤 영역을 최소화시킬 때 각 구성요소를 디스펜싱하여 파손되거나 분리되지 않도록 방지하는 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and to provide a flexible OLED module in which a circuit device of a flexible OLED module is bent to a lower portion of a screen region to minimize a bezel region, And to provide a dispensing apparatus for bending.

또한 본 발명의 다른 목적은 플렉시블 OLED 모듈에 디스펜싱 용액을 분사할 때 각 구성요소의 위치에 따라 플렉시블 OLED 모듈을 틸팅시켜 디스펜싱 용액과 구성요소의 접촉면적을 넓히는 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible OLED module for bending a flexible OLED module that tilts the flexible OLED module according to the position of each component when the dispensing solution is injected into the flexible OLED module, Thereby providing a fencing apparatus.

또한 본 발명의 다른 목적은 플렉시블 OLED 모듈을 거치시키면 디스펜싱 위치를 자동으로 파악하여 디스펜싱 하는 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module that automatically grasps and dispenses a dispensing position when the flexible OLED module is mounted.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치는 플렉시블 OLED 모듈에 경화성 레진을 분사시키는 분사부와, 상기 분사부의 후면에 형성되며 상기 분사부에 의해 상기 플렉시블 OLED 모듈에 분사된 레진을 경화시키는 경화부와, 상기 분사부의 전면 하부에 형성되며 상기 플렉시블 OLED 모듈을 고정시킨 후 상기 분사부 및 상기 경화부를 향해 이송되도록 형성되는 틸팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module, the dispensing apparatus comprising: a dispensing unit for dispensing a curable resin to a flexible OLED module; And a tilting unit which is formed at a lower part of a front surface of the injection unit and is configured to be fixed to the flexible OLED module and then to be transported toward the injection unit and the hardened unit.

또한 본 발명의 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 상기 분사부의 후면 하부에 형성되며 상기 분사부의 레진을 분사하는 분사장치 하부로 이송되어 상기 분사장치의 분사구가 막히지 않도록 세척하는 세척부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The cleaning apparatus may further include a cleaning unit that is disposed at a lower portion of a rear surface of the ejecting unit of the flexible OLED module for bending the flexible OLED module of the present invention and transfers the ejected portion of the ejecting unit to a lower portion of the ejecting unit, .

또한 본 발명의 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 상기 틸팅부는 상기 플렉시블 OLED 모듈이 거치되면 흡입력으로 표면에 고정시키는 흡착지그를 더 포함하며, 상기 흡착지그의 표면에는 외부 공기를 내부로 흡입하도록 형성된 다수의 흡착홀이 형성되어 있고, 상기 흡착홀은 상기 플렉시블 OLED 모듈의 크기에 따라 흡착되는 범위를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.Further, the tilting portion of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module of the present invention further includes an adsorption jig for fixing the flexible OLED module to the surface by a suction force when the flexible OLED module is mounted, A plurality of absorption holes are formed in the flexible OLED module, and the absorption holes can be adjusted according to the size of the flexible OLED module.

또한 본 발명의 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 상기 틸팅부는 상기 플렉시블 OLED 모듈을 상기 분사부로 이송시킨 후 레진이 분사되는 위치에 따라 상기 플렉시블 OLED 모듈을 고정시키는 흡착지그를 회동시켜 레진이 상기 플렉시블 OLED 모듈에 접촉되는 면적을 넓히는 것을 특징으로 한다.The tilting portion of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module of the present invention may be configured such that after the flexible OLED module is transferred to the dispensing portion, the suction jig for fixing the flexible OLED module is rotated according to the position where the resin is injected, And an area of contact with the flexible OLED module is widened.

또한 본 발명의 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 상기 분사부는 상기 틸팅부에 의해 이송된 상기 플렉시블 OLED 모듈을 촬영한 후 촬영된 이미지를 분석하여 레진이 분사되는 위치를 파악하는 촬영장치와, 상기 촬영장치의 일측에 형성되며 상기 촬영장치에 의해 파악된 위치에 자외선 경화 레진을 분사시키는 제1분사장치와, 상기 제1분사장치 후면에서 형성되어 실린더에 의해 승강되도록 형성되고 상기 촬영장치에 의해 파악된 위치에 자연 경화 레진을 분사시키는 제2분사장치로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The injection unit of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention may further include a photographing apparatus for photographing the flexible OLED module transferred by the tilting unit and analyzing the photographed image to determine a position where the resin is injected A first jetting device formed at one side of the photographing device for jetting ultraviolet curing resin at a position grasped by the photographing device, and a second jetting device formed on the rear surface of the first jetting device, And a second injection device for injecting the natural curing resin to a position grasped by the second injection device.

또한 본 발명의 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 상기 경화부는 상기 분사부에 의해 상기 플렉시블 OLED 모듈에 분사된 레진에 자외선을 조사시켜 경화시키는 조사장치와, 상기 조사장치를 상기 틸팅부에 의해 이송된 상기 플렉시블 OLED 모듈을 향해 승강시키도록 형성되는 승강장치로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The curing unit of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module of the present invention may further include an irradiation unit for irradiating ultraviolet rays to cure the resin injected to the flexible OLED module by the injection unit, And a lift device formed to lift the flexible OLED module forwarded by the flexible OLED module.

또한 본 발명의 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 상기 세척부는 내부에 세척액이 수용될 수 있도록 밀폐되고 상기 세척액에 압력을 가하여 공급호스를 통해 외부로 배출시키는 저장조와, 상기 저장조의 하부에 형성되며 표면에는 상기 공급호스를 통해 배출되는 상기 세척액이 흡수되는 흡수체가 형성된 플레이트와, 상기 플레이트의 측면에 결합되어 상기 플레이트를 상기 분사부를 향해 이송시켜 상기 흡수체 상기 분사장치의 분사구와 접촉되도록 하는 세척실린더로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The cleaning unit of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module of the present invention may include a storage tank that is hermetically sealed to receive the cleaning liquid therein and discharges the cleaning liquid through a supply hose by applying pressure to the cleaning liquid, A plate having a surface formed with an absorber through which the washing liquid is discharged and which is discharged through the supply hose; and a cleaning unit that is coupled to a side surface of the plate and conveys the plate toward the jetting unit to contact the jetting port of the jetting unit. And a cylinder.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 의하면 플렉시블 OLED 모듈의 회로장치를 화면영역 하부로 벤딩시켜 베젤 영역을 최소화시킬 때 각 구성요소를 디스펜싱하여 파손되거나 분리되지 않도록 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention, when the circuit device of the flexible OLED module is bent to the bottom of the screen area to minimize the bezel area, each component is dispensed, So that it is prevented from being damaged.

또한 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 의하면 플렉시블 OLED 모듈에 디스펜싱 용액을 분사할 때 각 구성요소의 위치에 따라 플렉시블 OLED 모듈을 틸팅시켜 디스펜싱 용액과 구성요소의 접촉면적을 넓힐 수 있는 효과가 있다.According to the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention, when the dispensing solution is sprayed onto the flexible OLED module, the flexible OLED module is tilted according to the position of each component so that the contact area between the dispensing solution and the component It is possible to broaden the width.

또한 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 의하면 플렉시블 OLED 모듈을 거치시키면 디스펜싱 위치를 자동으로 파악하여 디스펜싱 하는 효과가 있다.According to the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention, when the flexible OLED module is mounted, the dispensing position is automatically recognized and dispensed.

도 1은 종래의 디스펜싱 장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치가 디스펜싱 되는 위치에 따라 각도를 조절하는 모습을 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 구성을 전체적으로 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 틸팅부를 상세히 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 틸팅부의 흡착지그를 나타낸 정면도.
도 6은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 분사부를 상세히 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 분사부에 형성된 분사장치의 측면을 나타낸 측면도.
도 8은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 경화부를 나타낸 후면사시도.
도 9는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 세척부를 나타낸 후면 사시도.
도 10은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 세척부를 상세히 나타낸 확대도.
1 is a perspective view showing a conventional dispensing apparatus;
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention adjusts an angle according to a dispensing position.
FIG. 3 is a perspective view showing the entire structure of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention. FIG.
4 is a perspective view illustrating a tilting portion of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view showing an adsorption jig of a tilting portion of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view illustrating the injection portion of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention in detail. FIG.
7 is a side view of a side view of a jetting device formed in a jetting portion of a dispensing device for bending a flexible OLED module according to the present invention.
8 is a rear perspective view of a curing unit of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention.
9 is a rear perspective view showing a cleaning unit of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention.
10 is an enlarged view showing in detail a cleaning unit of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention.

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 이하에서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.Specific features and advantages of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The detailed description of the functions and configurations of the present invention will be omitted if it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred.

본 발명은 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉시블 OLED 모듈의 일부분을 벤딩시켜 베젤을 최소화할 때 디스플레이의 구성요소가 벤딩시 파손 또는 분리되는 것을 방지하는 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module, and more particularly, to a flexible OLED module for bending a portion of a flexible OLED module to prevent breakage or disconnection of components of a display when a bezel is minimized, And a dispensing device for bending the module.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참고로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈(1)의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치가 디스펜싱 되는 위치에 따라 각도를 조절하는 모습을 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the angle of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module 1 according to the present invention is adjusted according to the dispensing position.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈(1)의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 플렉시블 OLED 모듈(1)은 하부에 TFT 필름(3)이 형성된 후 그 위에 유기층(2)과 Encap 필름(4)이 차례로 적층되도록 형성되며, TFT 필름(3)의 일측은 유기층(2)과 Encap 필름(4)에 비해 길이가 길게 형성되어 있으며, TFT 필름(3)의 일측에는 반도체(5)와 회로장치가 각각 위치하게 된다.2, the flexible OLED module 1 of the dispensing device for bending the flexible OLED module 1 according to the present invention includes a TFT film 3 formed on a lower portion thereof, an organic layer 2, And a film 4 is stacked in this order on one side of the TFT film 3. The TFT film 3 has one side longer than the organic layer 2 and the encap film 4, And a circuit device, respectively.

이때 플렉시블 OLED 모듈(1)을 구성하는 각 구성요소는 인접한 구성요소와 본딩 된 상태이며, TFT 필름(3)의 일측에 형성된 반도체(5)와 회로장치를 유기층(2) 하부에 위치시키기 위해 TFT 필름(3)의 일측을 180도로 벤딩 시키게 된다.At this time, the respective components constituting the flexible OLED module 1 are bonded to the adjacent components, and the semiconductor 5 formed on one side of the TFT film 3 and the TFT Thereby bending one side of the film 3 at 180 degrees.

TFT 필름(3) 상부에 본딩된 유기층(2), Encap 필름(4), 반도체(5), 회로기판(6)은 벤딩시 발생하는 힘에 의해 TFT 필름(3)으로부터 분리될 수 있기 때문에 각 구성요소가 TFT 필름(3)으로부터 분리되거나 파손되지 않도록 경화성 레진(L)으로 각 구성요소의 측면을 디스펜싱 시키게 된다. Since the organic layer 2, the encap film 4, the semiconductor 5 and the circuit board 6 bonded to the upper part of the TFT film 3 can be separated from the TFT film 3 by the force generated upon bending, The side of each component is dispensed with the curable resin L so that the components are not separated or broken from the TFT film 3. [

도 2-A와 같이, 플렉시블 OLED 모듈(1)을 수평상태로 배치시킨 후 반도체(5)와 회로기판(6)의 가장자리에 레진(L)을 분사한 후 경화시켜 TFT 필름(3)에 고정시키게 된다.2 (A), the flexible OLED module 1 is arranged in a horizontal state, the resin L is sprayed on the edge of the semiconductor 5 and the circuit board 6, and is hardened and fixed to the TFT film 3 .

도 2-B와 같이, 유기층(2) 및 Encap 필름(4)과 TFT모듈 사이에 레진(L)이 분사되도록 플렉시블 OLED 모듈(1) 설정된 각도로 기울인 후 레진(L)을 분사한 후 레진(L)을 경화시키게 유기층(2)과 Encap 필름(4)이 TFT 필름(3)에 1차적으로 고정되도록 한다.The flexible OLED module 1 is tilted at a predetermined angle so that the resin L is injected between the organic layer 2 and the encapsulating film 4 and the TFT module and then the resin L is injected, L) and the encapsulating film 4 are primarily fixed to the TFT film 3 so that the organic layer 2 and the encapsulating film 4 are fixed.

수평상태에서 레진(L)을 분사하는 경우 레진(L)이 중력에 의해 수평방향으로 퍼지기 때문에 상부에 위치한 Encap 필름(4)은 TFT 필름(3)과 결합되지 않게 되므로 틸팅을 통해 플렉시블 OLED 모듈(1)을 기울인 후 레진(L)을 분사하는 것이 바람직하다.Since the resin L spreads in the horizontal direction due to gravity when the resin L is injected in the horizontal state, the encapsulating film 4 located at the upper portion is not coupled with the TFT film 3, 1) and then spraying the resin (L).

도 2-C와 같이, 도 2-B에서 분사 및 경화시킨 레진(L) 상부에 2차로 레진(L)을 분사함으로써 유기층(2) 및 Encap 필름(4)과 TFT모듈 사이를 고정 결합시키게 된다.2C, the organic layer 2 and the encapsulating film 4 are fixedly bonded to the TFT module by injecting a second resin L onto the resin L injected and cured in FIG. 2-B .

이후 도 2-D와 같이, 반도체(5) 및 회로기판(6)이 형성된 TFT 필름(3)의 일측을 벤딩시켜 반도체(5)와 회로기판(6)이 유기층(2) 하부 방향에 위치하도록 하여 베젤을 최소화시킬 수 있게 된다.Then, as shown in FIG. 2-D, one side of the TFT film 3 on which the semiconductor 5 and the circuit board 6 are formed is bent so that the semiconductor 5 and the circuit board 6 are positioned in the lower direction of the organic layer 2 So that the bezel can be minimized.

디스펜싱 및 동작에 대한 상세한 설명은 도 3과 함께 후술하기로 한다.Details of dispensing and operation will be described later with reference to Fig.

도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 구성을 전체적으로 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view illustrating the entire structure of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치는 플렉시블 OLED 모듈에 경화성 레진을 분사시키는 분사부(200)와, 분사부(200)의 후면에 형성되며 분사부(200)에 의해 플렉시블 OLED 모듈에 분사된 레진을 경화시키는 경화부(300)와, 분사부(200)의 전면 하부에 형성되며 플렉시블 OLED 모듈을 고정시킨 후 분사부(200) 및 경화부(300)를 향해 이송되도록 형성되는 틸팅부(100)를 포함하는 것을 특징으로 한다.3, the dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention includes a dispensing unit 200 for dispensing a curable resin to a flexible OLED module, A curing unit 300 for curing the resin injected to the flexible OLED module by the cantilever 200 and a fixing unit 300 for fixing the flexible OLED module to the injection unit 200 and the curing unit And a tilting part 100 formed to be transported toward the first and second tilting parts 300 and 300.

또한 분사부(200)의 후면 하부에 형성되며 분사부(200)의 레진을 분사하는 분사장치 하부로 이송되어 분사장치의 분사구가 막히지 않도록 세척하는 세척부(400)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The cleaning unit 400 may further include a cleaning unit 400 disposed at a lower portion of the rear surface of the jetting unit 200 and adapted to be transferred to a lower portion of the jetting unit for jetting the resin of the jetting unit 200 to clean the jetting port of the jetting unit .

프레임(10)은 평판으로 형성된 지지판(11)과, 지지판(11)의 중앙에 n자로 형성되어 상부를 향해 돌출된 지지대(12)로 구성된다.The frame 10 is composed of a support plate 11 formed as a flat plate and a support base 12 formed in the center of the support plate 11 and projecting upward.

틸팅부(100)는 평판으로 형성된 지지판(11) 상부 일측에 형성되며 플렉시블 OLED 모듈을 장착되면 이를 흡착시켜 고정한 후 지지판(11)의 중앙 상부에 형성된 지지대(12)를 향해 이송이 가능하도록 형성되어 있다.The tilting unit 100 is formed on one side of the upper surface of the support plate 11 formed as a flat plate. When the flexible OLED module is mounted on the tilting unit 100, the tilting unit 100 is sucked and fixed to the support plate 11, have.

즉, Z축 방향을 향해 이송이 가능하도록 형성되어 있어 플렉시블 OLED 모듈이 장착되면 분사부(200) 및 경화부(300)를 향해 순차적으로 이송되게 된다.That is, the flexible OLED module is formed so as to be transportable toward the Z axis direction, and is sequentially transported toward the jetting unit 200 and the curing unit 300.

분사부(200)는 n자로 형성된 지지대(12)의 상부 전면에 형성되어 있으며, 수치제어에 의해 X축과 Y축으로 이송될 수 있어 틸팅부(100)에 장착된 플렉시블 OLED 모듈이 분사부(200) 하부로 이송되면 분사부(200)는 플렉시블 OLED 모듈에 레진을 분사시키게 된다.The jetting unit 200 is formed on the upper surface of the n-shaped support base 12 and can be transported in the X axis and the Y axis by numerical control so that the flexible OLED module mounted on the tilting unit 100 is transported to the jetting unit 200, the jetting unit 200 injects resin into the flexible OLED module.

경화부(300)는 지지대(12)의 후면 중앙에 형성되며 분사부(200)가 플렉시블 OLED 모듈에 레진을 분사시킨 후 틸팅부(100)가 경화부(300) 하부로 이송되면 레진에 자외선을 조사하여 경화시켜 고정시키게 된다.The hardening unit 300 is formed at the center of the back surface of the support table 12 and the ultraviolet rays are irradiated to the resin when the tilting unit 100 is transferred to the lower part of the hardened unit 300 after the injection unit 200 injects the resin into the flexible OLED module Irradiated, cured and fixed.

세척부(400)는 지지대(12)의 후면의 일단 하부에 형성되며 분사부(200)의 레진을 분사시키는 분사장치를 향해 이송되어 분사장치의 분사구가 레진에 의해 막히는 것을 방지하고 끝단에 맺힌 레진을 세척시키게 된다.The cleaning part 400 is formed at a lower end of the rear surface of the support base 12 and is directed toward the injection device for injecting the resin of the injection part 200 to prevent the injection port of the injection device from being clogged by the resin, .

도 4는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 틸팅부(100)를 상세히 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a tilting unit 100 of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention in detail.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 틸팅부(100)는 플렉시블 OLED 모듈이 거치되면 흡입력으로 표면에 고정시키는 흡착지그(110)와, 흡착지그(110)가 거치될 수 있도록 지지하고 틸팅모터(120)에 의해 회전되어 흡착지그(110)를 설정된 각도로 회동시키는 틸팅판(130)과, 틸팅판(130)을 지지하고 Z축으로 이송시키는 Z축 이송장치(140)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.4, the tilting unit 100 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention includes an adsorption jig 110 for fixing the flexible OLED module to the surface by suction force when the flexible OLED module is mounted, A tilting plate 130 for supporting the tilting plate 130 so that the tilting plate 130 can be mounted and rotated by the tilting motor 120 to rotate the suction jig 110 at a predetermined angle, And a Z-axis conveying device (140).

또한 Z축 이송장치(140)는 수치제어를 통해 설정된 위치로 이송시키는 Z축 이송모터(141)와, 틸팅판(130)의 양단을 지지하도록 형성되며 Z축 이송모터(141)에 의해 Z축 이송레일(142)을 따라 이송되는 Z축 이송대(143)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The Z-axis feed device 140 is configured to support both ends of the tilting plate 130 and to feed the Z-axis feed motor 141 to the Z-axis feed motor 141 by a Z- And a Z-axis feed belt (143) fed along the feed rail (142).

또한 플렉시블 OLED 모듈을 분사부(200)로 이송시킨 후 레진이 분사되는 위치에 따라 플렉시블 OLED 모듈을 고정시키는 흡착지그(110)를 회동시켜 레진이 플렉시블 OLED 모듈에 접촉되는 면적을 넓히는 것을 특징으로 한다.Further, after the flexible OLED module is transferred to the injection unit 200, the suction jig 110 for fixing the flexible OLED module is rotated according to the position where the resin is injected to widen the contact area of the resin with the flexible OLED module .

흡착지그(110)는 플렉시블 OLED 모듈을 흡착하여 고정시키기 위한 것으로, 공압에 의해 내부로 공기를 흡입시켜 발생되는 흡입력을 통해 흡착지그(110) 상부면에 플렉시블 OLED 모듈이 거치되면 이를 흡착시켜 고정하게 된다.When the flexible OLED module is mounted on the upper surface of the adsorption jig 110 through a suction force generated by sucking air into the inside by the pneumatic pressure, the adsorption jig 110 adsorbs and fixes the flexible OLED module. do.

이때 흡착지그(110)는 틸팅모터(120)에 의해 회전되도록 형성된 틸팅판(130)에 장착되며, 틸팅판(130)은 흡착지그(110)의 후면 상단을 고정시켜 틸팅모터(120)가 회전되면 흡착지그(110)가 상단을 기준으로 하단을 회동시키게 된다.At this time, the suction jig 110 is mounted on the tilting plate 130 configured to rotate by the tilting motor 120, and the tilting plate 130 fixes the rear upper end of the suction jig 110 to rotate the tilting motor 120 The suction jig 110 rotates the lower end with respect to the upper end.

또한 틸팅모터(120)는 흡착지그(110)를 설정된 각도로 회동시키거나 수평상태로 회동시켜야 하므로 수치제어가 가능한 것을 이용하는 것이 바람직하며, 도 2의 유기층(2), Encap 필름(4) 및 TFT 필름(3)에 레진을 분사시킬 때는 각도를 조절시켜 레진이 유기층(2), Encap 필름(4) 및 TFT 필름(3)과 균일한 접촉면적을 유지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.2, the encapsulation film 4 and the TFTs 4 in Fig. 2 are preferably used because the tilting motor 120 needs to rotate the adsorption jig 110 at a predetermined angle or rotate in a horizontal state, When the resin is sprayed onto the film 3, it is preferable to adjust the angle so that the resin can maintain a uniform contact area with the organic layer 2, the encapsulation film 4 and the TFT film 3.

특히, 유기층(2), Encap 필름(4)의 두께가 두꺼우므로 수평상태에서 레진을 분사하게 되는 경우 레진이 중력에 의해 수평으로 퍼지면서 상부에 위치한 Encap 필름(4)에는 레진이 접촉되지 않게 되므로 각도를 조절하여 레진이 접촉되는 면적을 넓히는 것이 중요하다.Particularly, when the resin is injected in a horizontal state because the thickness of the organic layer 2 and the encap film 4 is large, the resin spreads horizontally due to gravity, so that the resin does not contact the encap film 4 located on the upper side It is important to adjust the angle to widen the contact area of the resin.

틸팅판(130)은 Z축 이송대(143) 상단 사이에 형성되어 있는데, Z축 이송대(143)는 U자 형태로 이루어져 있어 틸팅지그가 회동할 수 있도록 내부에 공간이 형성되게 된다.The tilting plate 130 is formed between the upper ends of the Z-axis conveying belts 143. The Z-axis conveying belts 143 are U-shaped so that a space is formed therein so that the tilting jig can rotate.

Z축 이송대(143)의 상단 일측에는 수거용기(160)가 형성되어 있는데, 이는 도 3의 분사부(200)가 분사 대기위치에서 세척될 때 세척액을 수거하거나 분사 후 대기위치로 이송되었을 때 분사구에 맺혀 떨어지는 레진을 수거하기 위해 형성된다.The collecting container 160 is formed on one side of the upper end of the Z axis conveying belt 143. When the collecting part 200 of FIG. 3 is cleaned at the ejection standby position, the cleaning liquid is collected, And is formed for collecting the resin that falls down at the injection port.

이때 수거용기(160)의 하부에는 수거용기(160)의 무게를 측정할 수 있도록 복수 개의 로드셀(도시되지 않음)이 형성되어 있어 수거용기(160)가 설정된 무게 이상으로 레진을 수거하면 외부로 알림을 알려줄 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.A plurality of load cells (not shown) are formed on the lower portion of the collection container 160 to measure the weight of the collection container 160. When the collection container 160 collects the resin with a predetermined weight or more, It is preferable to be configured to be able to notify.

또한 Z축 이송대(143)의 하단에는 수거조(150)가 형성되어 있는데, 수거조(150)는 가장자리가 상부로 돌출되어 있어 상부에서 떨어지는 레진을 받칠 수 있도록 형성되어 있다.The collection tank 150 is formed at the lower end of the Z-axis transfer table 143. The collection tank 150 is formed so as to support the resin falling from the upper part with the edge protruding upward.

수거조(150)는 도 3의 분사부(200)에서 레진을 분사시킬 때 분사위치가 맞지 않는 경우 틸팅지그 외부로 분사되는 레진을 수거하거나 초기 분사시 외부로 튀는 레진을 수거하기 위해 형성된다.The collection vessel 150 is formed to collect the resin injected to the outside of the tilting jig when the injection position is not matched when injecting the resin in the injection unit 200 of FIG. 3, or to collect the resin that bounces to the outside during the initial injection.

Z축 이송장치(140)는 수치제어가 가능한 Z축 이송모터(141)가 구비되어 있으며, 볼스크루와 LM가이드를 통해 Z축 이송대(143)를 Z축 이송레일(142)을 따라 Z축 방향으로 이송시킬 수 있도록 구성된다.The Z-axis feeder 140 is provided with a Z-axis feed motor 141 capable of numerical control. The Z-axis feeder 143 is moved along the Z-axis feed rail 142 through the ball screw and the LM guide to the Z- As shown in Fig.

이때 Z축 이송장치(140)는 흡착지그(110)가 도 3의 분사부(200) 하부에 위치되거나 도 3의 경화부(300) 하부에 위치되는 좌표 값이 설정되어 있어 설정된 좌표로 이송되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, the Z-axis transfer device 140 is rotated such that the suction jig 110 is positioned below the jetting unit 200 of FIG. 3 or the coordinate value located below the hardening unit 300 of FIG. .

도 5는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 틸팅부(100)의 흡착지그(110)를 나타낸 정면도이다.5 is a front view showing the suction jig 110 of the tilting unit 100 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 틸팅부(100)는 플렉시블 OLED 모듈이 거치되면 흡입력으로 표면에 고정시키는 흡착지그(110)를 더 포함하며, 흡착지그(110)의 표면에는 외부 공기를 내부로 흡입하도록 형성된 다수의 흡착홀(111)이 형성되어 있고, 흡착홀(111)은 플렉시블 OLED 모듈의 크기에 따라 흡착되는 범위를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 5, the tilting unit 100 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention further includes an adsorption jig 110 for fixing the flexible OLED module to the surface by the suction force when the flexible OLED module is mounted A plurality of suction holes 111 are formed on the surface of the suction jig 110 so as to suck outside air into the suction holes 111. The suction holes 111 can be adjusted in a range of absorption depending on the size of the flexible OLED module .

흡착지그(110)가 플렉시블 OLED 모듈을 흡착할 수 있도록 내부에는 공기가 이동될 수 있도록 형성된 다수 개의 흡착관(112)이 상단에서 하단으로 설정된 간격을 따라 배치되며, 각 흡착관(112)이 배치된 흡착지그(110)의 표면에는 다수 개의 흡착홀(111)이 형성되어 있게 된다.A plurality of adsorption tubes 112 are arranged in the interior of the adsorption jig 110 so that the adsorption jig 110 can adsorb the flexible OLED module, A plurality of suction holes 111 are formed on the surface of the suction jig 110.

흡착관(112) 중 일부는 감압장치(도시되지 않음)와 연결될 수 있도록 흡착닛블(114)로 형성되며 감압장치의 동작에 의해 각각의 흡착관(112)은 압력이 감소되어 흡착지그(110) 표면의 흡착홀(111)을 통해 공기가 내부로 유입되면서 흡착지그(110) 표면에 흡입력이 발생되게 된다.Some of the adsorption tubes 112 are formed of adsorption nibbles 114 so as to be connected to a decompression device (not shown), and the pressure of each adsorption tube 112 is reduced by the operation of the decompression device, The suction force is generated on the surface of the suction jig 110 while air flows into the suction hole 111 through the surface.

이를 통해 플렉시블 OLED 모듈을 흡착지그(110) 표면에 거치시키면 플렉시블 OLED 모듈은 흡입력에 의해 흡착지그(110) 표면에 부착되어 고정되게 되므로 거치되는 플렉시블 OLED 모듈의 크기에 관계없이 흡착지그(110)에 고정시킬 수 있게 된다.If the flexible OLED module is mounted on the surface of the suctioning jig 110, the flexible OLED module is attached to the surface of the suctioning jig 110 by the suction force and is fixed. Therefore, regardless of the size of the flexible OLED module, It can be fixed.

또한 플렉시블 OLED 모듈의 크기가 작은 경우 일부 흡착홀(111)에 공기가 유입되어 흡입력이 감소될 수 있으므로 흡착지그(110) 측면에는 흡착관(112)을 회전시켜 공기의 유동을 차단시키는 개폐밸브(113)가 형성되어 있다.In addition, when the size of the flexible OLED module is small, air may flow into some of the suction holes 111 to reduce the suction force. Therefore, an opening / closing valve (not shown) for blocking the flow of air by rotating the suction pipe 112 113 are formed.

개폐밸브(113)는 일부 흡착관(112)을 흡착닛블(114)과 연결된 흡착관(112)과 연결되지 않도록 차단하기 위한 것으로 플렉시블 OLED 모듈의 크기가 작아서 일부 흡착홀(111)로부터 공기가 유입되어 흡입력이 감소되는 것을 방지할 수 있게 된다.The opening and closing valve 113 is provided to block some of the adsorption tubes 112 from being connected to the adsorption tube 112 connected to the adsorption nibble 114. The size of the flexible OLED module is small, So that it is possible to prevent the suction force from being reduced.

도 6은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 분사부(200)를 상세히 나타낸 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating the ejector 200 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention in detail.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 분사부(200)는 틸팅부(100)에 의해 이송된 플렉시블 OLED 모듈을 촬영한 후 촬영된 이미지를 분석하여 레진이 분사되는 위치를 파악하는 촬영장치(210)와, 촬영장치(210)의 일측에 형성되며 촬영장치(210)에 의해 파악된 위치에 자외선 경화 레진을 분사시키는 제1분사장치(220)와, 제1분사장치(220) 후면에서 형성되어 실린더에 의해 승강되도록 형성되고 촬영장치(210)에 의해 파악된 위치에 자연 경화 레진을 분사시키는 제2분사장치(221)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.6, the jetting unit 200 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention images the flexible OLED module transferred by the tilting unit 100 and analyzes the photographed image A first injecting device 220 formed at one side of the photographing device 210 and injecting ultraviolet curing resin at a position grasped by the photographing device 210, And a second injecting device 221 formed at the rear surface of the first injecting device 220 and formed so as to be raised and lowered by the cylinder and injecting the natural hardening resin at a position grasped by the photographing device 210 .

또한 촬영장치(210), 제1분사장치(220) 및 제2분사장치(221)는 X축과 Y축으로 수치제어에 의해 이송될 수 있는 것을 특징으로 한다.Further, the photographing apparatus 210, the first injecting apparatus 220, and the second injecting apparatus 221 can be transferred by numerical control on the X-axis and the Y-axis.

촬영장치(210), 제1분사장치(220) 및 제2분사장치(221)는 Y축 이송장치(230)의 Y축 이송대(233)에 결합되어 있으며, Y축 이송장치(230)는 Y축 이송모터(231)를 통해 Y축 이송레일(232)을 따라 Y축 이송장치(230)를 수직으로 이송시키게 된다.The photographing apparatus 210, the first injecting apparatus 220 and the second injecting apparatus 221 are coupled to the Y-axis conveying belt 233 of the Y-axis conveying apparatus 230 and the Y-axis conveying apparatus 230 And the Y-axis feeder 230 is vertically fed along the Y-axis feed rail 232 via the Y-axis feed motor 231.

또한 Y축 이송장치(230)는 지지대(12)의 전면 상부에 결합된 X축 이송장치(240)에 결합되어 있으며, X축 이송장치(240)는 X축 이송모터(241)를 통해 Y축 이송장치(230)를 X축 이송레일(242)을 따라 X축으로 이송시키게 된다.The Y-axis transfer device 230 is coupled to an X-axis transfer device 240 coupled to an upper portion of the front surface of the support table 12. The X-axis transfer device 240 is coupled to the Y- And the transfer device 230 is transferred along the X axis transferring rail 242 along the X axis.

이때 Y축 이송장치(230)와 X축 이송장치(240)는 볼스크루와 LM 가이드를 이용하여 수치제어를 통해 설정된 위치로 이송될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the Y-axis transfer device 230 and the X-axis transfer device 240 can be transferred to a set position through numerical control using a ball screw and an LM guide.

촬영장치(210)는 분사부(200)가 분사 대기위치에 존재하는 경우 지지대(12)의 중앙에 위치되도록 Y축 이송대(233) 전면에 결합되며, 도 3의 틸팅부(100)가 분사부(200) 하부로 이송되면 틸팅부(100)에 고정된 플렉시블 OLED 모듈을 촬영하게 된다.The photographing apparatus 210 is coupled to the front surface of the Y-axis conveying belt 233 so as to be positioned at the center of the supporting table 12 when the jetting unit 200 is positioned at the jetting standby position, and the tilting unit 100 of FIG. The flexible OLED module fixed to the tilting unit 100 is photographed.

이때 촬영장치(210)는 플렉시블 OLED 모듈에 장착된 각 구성요소의 위치를 파악하여 레진이 분사되는 위치를 파악하게 되고, 이를 토대로 X축 이송장치(240)와 Y축 이송장치(230)를 구동시켜 제1분사장치(220)와 제2분사장치(221)가 레진을 분사하는 경로를 따라 이동될 수 있게 한다.At this time, the photographing apparatus 210 grasps the positions of the respective components mounted on the flexible OLED module to grasp the position where the resin is injected, and drives the X-axis conveying device 240 and the Y-axis conveying device 230 So that the first injecting device 220 and the second injecting device 221 can be moved along the path of injecting the resin.

또한 촬영장치(210)의 위치가 틀어지는 것을 조절할 수 있도록 촬영장치(210)의 후면에는 마이크로미터로 형성되는 위치조절대(211)가 있어 촬영장치(210)의 위치가 틀어지는 경우 이를 수정할 수 있게 된다.In addition, in order to adjust the position of the image capturing apparatus 210, a position adjuster 211 formed of a micrometer is provided on the rear surface of the image capturing apparatus 210 to correct the position of the image capturing apparatus 210 when the position of the photographing apparatus 210 is changed .

제1분사장치(220)는 Y축 이송대(233)의 전면 일측에 결합되어 있으며, Y축 이송장치(230)와 X축 이송장치(240)에 의해 설정된 좌표로 이송되면 플렉시블 OLED 모듈의 구성요소에 레진을 분사시키게 된다.The first injector 220 is coupled to one side of the front surface of the Y axis conveying belt 233. When the Y axis conveying apparatus 230 and the X axis conveying apparatus 240 are conveyed to the coordinates set by the Y axis conveying apparatus 230 and the X axis conveying apparatus 240, The resin is injected into the element.

또한 제1분사장치(220)는 자외선에 의해 경화되는 레진이 저장 또는 공급되도록 형성되며 레진을 가열시킨 후 제트밸브를 통해 플렉시블 OLED 모듈에 레진을 분사시키게 된다.The first injector 220 is formed to store or supply resin cured by ultraviolet rays. The resin injector 220 injects resin into the flexible OLED module through a jet valve after heating the resin.

이때 도 2의 반도체(5), 회로기판(6)에 레진을 분사시킬 때는 도 3의 틸팅부(100)가 플렉시블 OLED 모듈을 수평상태로 만든 다음 제1분사장치(220)가 레진을 분사하게 되며, Encap 필름(4), 유기층(2), TFT 필름(3)에 레진을 분사시킬 때는 도 3의 틸팅부(100)가 플렉시블 OLED 모듈을 30~60도로 회동시켜 레진이 접촉되는 면적을 넓히는 것이 바람직하다.When the resin is injected to the semiconductor 5 and the circuit board 6 of FIG. 2, the tilting unit 100 of FIG. 3 makes the flexible OLED module horizontal, and then the first injector 220 injects the resin When the resin is injected to the Encap film 4, the organic layer 2 and the TFT film 3, the tilting unit 100 of FIG. 3 rotates the flexible OLED module 30 to 60 degrees to widen the contact area of the resin .

이때 제1분사장치(220)는 도 2의 반도체(5), 회로기판(6)에 레진을 1차로 분사하고, 1차로 분사된 레진이 경화 된 후에 Encap 필름(4), 유기층(2), TFT 필름(3)에 레진을 2차로 분사하는 방식을 이용할 수도 있다.At this time, the first injector 220 firstly injects the resin to the semiconductor 5 and the circuit board 6 of FIG. 2, and after the primary injected resin is hardened, the encapsulating film 4, the organic layer 2, A method of injecting resin to the TFT film 3 in the second order may be used.

또한 제1분사장치(220)에서 분사되는 레진은 자외선에 의해 경화되기 때문에 도 3의 틸팅부(100)는 제1분사장치(220)의 분사가 완료되면 도 3의 경화부(300)로 이송되어 자외선에 의해 분사된 레진을 경화시키도록 하는 것이 바람직하다.Since the resin injected from the first injecting apparatus 220 is hardened by ultraviolet rays, the tilting unit 100 of FIG. 3 is transferred to the hardening unit 300 of FIG. 3 when the injection of the first injecting apparatus 220 is completed So that the resin injected by the ultraviolet ray is cured.

제2분사장치(221)는 시린지(syringe) 타입으로 하부가 바늘처럼 돌출되어 있으며, 자연경화 레진이 수용되거나 공급되어 제1분사장치(220)에서 Encap 필름(4), 유기층(2), TFT 필름(3)에 분사된 레진이 경화되면 동일한 부위에 한 번 더 레진을 도포시켜 Encap 필름(4), 유기층(2), TFT 필름(3)을 결합시키게 된다. The second injection device 221 is a syringe type in which a lower portion protrudes like a needle and a natural hardening resin is accommodated or supplied so that the encapsulating film 4, the organic layer 2, the TFT When the resin injected into the film 3 is cured, the encapsulating resin 4, the organic layer 2 and the TFT film 3 are bonded to each other at the same position.

즉, 도 2-B에서 제1분사장치(220)가 레진을 분사한 후 경화되면, 도 2-C와 같이 경화된 레진 상부에 제2분사장치(221)가 레진을 분사시키게 된다.2B, when the first injector 220 is cured after injecting the resin, the second injector 221 injects the resin onto the cured resin as shown in FIG. 2-C.

이때, 제1분사장치(220) 한 번에 Encap 필름(4), 유기층(2), TFT 필름(3)에 레진을 분사하는 경우 레진의 두께가 커져 경화되는 시간이 오래 걸리게 되고, 분사된 레진의 양이 많아 중력에 의해 흘러내릴 수 있어 불량이 발생할 수 있으므로, 단계별로 레진을 분사시키는 것이 바람직하다.In this case, when the resin is injected into the encapsulating film 4, the organic layer 2 and the TFT film 3 at a time in the first injecting device 220, the thickness of the resin increases and the time for curing becomes long, It is preferable that the resin be sprayed in a stepwise manner.

또한 제1분사장치(220)만으로 Encap 필름(4), 유기층(2), TFT 필름(3)에 두 단계로 레진을 분사하는 경우 자외선 경화레진이기 때문에 도 3의 틸팅부(100)가 도 3의 경화부(300)로 다시 이동해야 하므로, 자연 경화되는 레진이 수용된 제2분사장치(221)가 레진을 분사한 후 플렉시블 OLED 모듈을 장치에서 꺼내 보관 중 자연경화 되도록 하는 것이 바람직하다.When the resin is injected in two steps to the encapsulating film 4, the organic layer 2 and the TFT film 3 by only the first injecting device 220, the tilting part 100 of FIG. 3 is the ultraviolet hardening resin, It is preferable that the second injection device 221 containing the resin to be naturally cured injects the resin and then the flexible OLED module is taken out of the device and naturally cured during storage.

도 7은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 분사부(200)에 형성된 분사장치의 측면을 나타낸 측면도이다.7 is a side view showing a side surface of a jetting device formed in a jetting part 200 of a dispensing device for bending a flexible OLED module according to the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 분사부(200)의 제2분사장치(221)는 Y축 실린더(234)에 의해 제1분사장치(220)에 비해 하부 방향으로 하강하여 레진을 분사시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.7, the second injection device 221 of the injection part 200 of the dispensing device for bending the flexible OLED module according to the present invention is connected to the first injection device (not shown) by the Y axis cylinder 234, 220 in a downward direction to inject the resin.

제2분사장치(221)는 제1분사장치(220)의 후면에 형성되게 되는데, 보다 상세하게는 Y축 이송대(233)의 후면에 Y축 실린더(234)에 결합되게 되고, Y축 실린더(234) 제2분사장치(221)가 결합되어 있어 Y축 실린더(234)에 의해 제1분사장치(220) 보다 하부로 이송될 수 있게 된다.The second injecting device 221 is formed on the rear surface of the first injecting device 220 and more specifically is coupled to the Y axis cylinder 234 on the rear surface of the Y axis conveying table 233, The second injection device 221 coupled to the first injection device 234 is coupled to the first injection device 220 by the Y-axis cylinder 234.

즉 제2분사장치(221)는 제1분사장치(220)가 레진이 분사될 때는 간섭을 받지 않도록 상부로 이동되어 있고, 제2분사장치(221)에서 레진이 분사될 때는 Y축 실린더(234)에 의해 제1분사장치(220)보다 하부에 위치되어 간섭 없이 플렉시블 OLED 모듈에 레진을 분사시킬 수 있게 된다.That is, the second injecting device 221 is moved upward so that the first injecting device 220 is not interfered when the resin is injected. When the resin is injected in the second injecting device 221, the Y-axis cylinder 234 The first injecting unit 220 is located below the first injecting unit 220 so that the resin can be injected into the flexible OLED module without interference.

도 8은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 경화부(300)를 나타낸 후면사시도이다.8 is a rear perspective view showing a curing unit 300 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 상기 경화부(300)는 분사부(200)에 의해 플렉시블 OLED 모듈에 분사된 레진에 자외선을 조사시켜 경화시키는 조사장치(310)와, 조사장치(310)를 틸팅부(100)에 의해 이송된 플렉시블 OLED 모듈을 향해 승강시키도록 형성되는 승강장치(320)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.8, the hardening unit 300 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention irradiates ultraviolet rays to the resin injected to the flexible OLED module by the jetting unit 200, And a lifting device 320 which is configured to lift the irradiation device 310 toward the flexible OLED module conveyed by the tilting part 100. [

조사장치(310)는 지지대(12)의 중앙 하부에 위치되어 도 3의 틸팅부(100)에 의해 이송되는 플렉시블 OLED 모듈을 향해 자외선을 조사하여 플렉시블 OLED 모듈에 도포된 자외선 경화 레진을 경화시키게 된다.The irradiating device 310 irradiates ultraviolet rays toward the flexible OLED module positioned at the center of the support base 12 and transported by the tilting unit 100 of FIG. 3 to cure the ultraviolet curing resin applied to the flexible OLED module .

또한 조사장치(310)는 승강장치(320)에 의해 승강되도록 형성되어 있는데, 승강장치(320)는 지지대(12)의 후면 중앙에 형성되어 조사장치(310)를 Y축으로 이송되도록 하는 승강대(322)와, 승강대(322)가 설정된 위치로 이송되도록 수치제어 되는 승강모터(321)로 이루어진다.The lifting device 320 is installed at a center of the rear surface of the support table 12 and is supported by a platform for transporting the application device 310 along the Y axis 322, and a lifting motor 321 that is numerically controlled so that the platform 322 is transferred to the set position.

이때 승강대(322)는 내부에 볼스크루와 LM 가이드가 형성되어 있어 조사장치(310)를 수직으로 이송될 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the platform 322 is formed so that the ball screw and the LM guide are formed therein so that the irradiation device 310 can be vertically transferred.

도 3의 틸팅부(100)가 도 3의 분사부(200)에 의해 레진이 도포된 플렉시블 OLED 모듈을 경화부(300)로 이송시키면 이송장치가 조사장치(310)를 하강시켜 플렉시블 OLED 모듈의 상부에 위치시키고, 조사장치(310)는 자외선을 플렉시블 OLED 모듈에 조사하여 레진을 경화시키게 된다.When the tilting unit 100 of FIG. 3 transports the flexible OLED module coated with resin by the jetting unit 200 of FIG. 3 to the hardening unit 300, the transferring unit lowers the irradiating unit 310 to move the flexible OLED module And the irradiation device 310 irradiates ultraviolet rays onto the flexible OLED module to cure the resin.

경화부(300)는 도 3의 분사부(200) 후면에 위치하기 때문에 도 3의 틸팅부(100)가 도 3의 분사부(200)에서 경화부(300)로 이송되는 거리가 짧고, 높이조절을 통해 조사 범위와 자외선 강도를 조절할 수 있어 공정시간을 감소시킬 수 있게 된다.Since the hardened portion 300 is located on the rear surface of the jetting portion 200 of FIG. 3, the distance that the tilting portion 100 of FIG. 3 is transferred from the jetting portion 200 of FIG. 3 to the hardened portion 300 is short, The control range and ultraviolet light intensity can be adjusted to reduce the processing time.

도 9는 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 세척부(400)를 나타낸 후면 사시도이고, 도 10은 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 세척부(400)를 상세히 나타낸 확대도이다.FIG. 9 is a rear perspective view illustrating a cleaning unit 400 of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to the present invention. FIG. 10 is a perspective view illustrating a cleaning unit 400 of a dispensing apparatus for bending a flexible OLED module according to an embodiment of the present invention. 400) according to an embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치의 세척부(400)는 내부에 세척액이 수용될 수 있도록 밀폐되고 세척액에 압력을 가하여 공급호스(411)를 통해 외부로 배출시키는 저장조(410)와, 저장조(410)의 하부에 형성되며 표면에는 공급호스(411)를 통해 배출되는 세척액이 흡수되는 흡수체(421)가 형성된 플레이트(420)와, 플레이트(420)의 측면에 결합되어 플레이트(420)를 분사부(200)를 향해 이송시켜 흡수체(421) 분사장치의 분사구와 접촉되도록 하는 세척실린더(431)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.9, the cleaning unit 400 of the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention is hermetically sealed so that the cleaning liquid can be received therein, and pressure is applied to the cleaning liquid to supply the supply hose 411 A plate 420 formed on a lower surface of the reservoir 410 and having an absorber 421 on the surface thereof for absorbing a washing liquid discharged through a supply hose 411, And a washing cylinder 431 which is coupled to a side surface of the absorber 421 to transfer the plate 420 toward the jetting unit 200 to make contact with the jetting port of the jetting unit.

세척부(400)는 도 6의 분사부(200)에 형성된 제1분사장치(220)와 제2분사장치(221)의 하부로 이송되어 제1분사장치(220)와 제2분사장치(221)의 토출구가 레진으로 막히지 않도록 세척하거나 토출구에 맺힌 레진을 제거하기 위해 형성된다.The washing unit 400 is transferred to the lower part of the first injecting unit 220 and the second injecting unit 221 formed in the injecting unit 200 of FIG. 6, and the first injecting unit 220 and the second injecting unit 221 ) Is formed so as not to be clogged with the resin or to remove the resin formed at the discharge port.

저장조(410)는 지지대(12)의 후면 일단에 형성되며 내부에 세척액이 저장될 수 있도록 내부가 비어 있고 공압에 의해 세척액을 가압하여 분사되는 세기를 조절할 수 있도록 형성되며 하부에 형성된 플레이트(420)에 세척액을 공급하게 된다.The reservoir 410 is formed at one end of the back surface of the supporter 12. The reservoir 410 is formed so as to be able to store the cleaning liquid therein and to control the intensity of the liquid to be injected by pneumatic pressure. As shown in FIG.

플레이트(420)는 지지대(12)의 일단에 형성된 세척구동장치(430)에 결합되어 있으며, 세척구동장치(430)에 의해 플레이트(420)가 이송되면 세척구동장치(430)에 의해 도 6의 분사부(200)에 형성된 제1분사장치(220)와 제2분사장치(221) 하부로 이송되거나 세척 대기 상태로 복귀되게 된다.The plate 420 is coupled to the cleaning drive device 430 formed at one end of the support table 12. When the plate 420 is transported by the cleaning drive device 430, It is transferred to the lower part of the first injecting device 220 and the second injecting device 221 formed in the injecting part 200 or returned to the washing standby state.

이때 플레이트(420)의 상부면에는 면으로 형성된 복수 개의 흡수체(421)가 형성되어 있으며, 흡수체(421)의 상부에는 저장조(410)의 공급호스(411)로부터 분사되는 세척액을 흡입한 상태로 유지하게 된다.At this time, a plurality of absorbers 421 formed on the upper surface of the plate 420 are formed. In the upper part of the absorber 421, the cleaning liquid injected from the supply hose 411 of the reservoir 410 is sucked .

흡수체(421)는 도 6의 분사부(200)에 형성된 제1분사장치(220)와 제2분사장치(221)의 간격에 대응되는 간격으로 플레이트(420)에 배치되게 되어 있어 세척구동장치(430)에 의해 도 6의 분사부(200) 방향으로 이송되면 제1분사장치(220)와 제2분사장치(221)의 하부에 흡수체(421)가 각각 위치하게 된다.The absorber 421 is disposed on the plate 420 at an interval corresponding to the interval between the first injecting device 220 and the second injecting device 221 formed in the jetting unit 200 of FIG. The absorber 421 is positioned below the first injector 220 and the second injector 221 when the first injector 430 and the second injector 430 are moved in the direction of the injector 200 shown in FIG.

이때 도 6의 분사부(200)에 형성된 제1분사장치(220)와 제2분사장치(221)가 하강하게 되면 분사구에 잔존하는 레진이 세척액에 의해 융해되어 세척되게 된다.At this time, when the first injecting device 220 and the second injecting device 221 formed in the jetting unit 200 of FIG. 6 are lowered, the resin remaining in the jetting port is melted and cleaned by the washing liquid.

또한 세척구동장치(430)는 플레이트(420)를 Z축으로 이송되도록 동력을 공급하는 세척실린더(431)와, 플레이트(420)가 수평하게 이동될 수 있도록 지지하는 세척레일(432)로 이루어진다.The cleaning drive device 430 includes a cleaning cylinder 431 for supplying power to move the plate 420 in the Z axis and a cleaning rail 432 for supporting the plate 420 so as to be horizontally moved.

세척구동장치(430)에 의해 플레이트(420)가 도 6의 분사부(200)를 향해 Z축 방향으로 이송되면 저장조(410)는 공급호스(411)를 통해 세척액을 흡수체(421)로 분사시키면서 흡수체(421)를 세척함과 동시에 세척액이 흡수체(421)에 흡수될 수 있도록 한다.When the plate 420 is transported in the direction of the Z axis toward the jetting unit 200 of FIG. 6 by the cleaning drive unit 430, the reservoir 410 discharges the cleaning liquid to the absorber 421 through the supply hose 411 So that the absorber 421 can be cleaned and the washing liquid can be absorbed into the absorber 421.

또한 세척구동장치(430) 하부에는 세척액이 흡수체(421)에 분사될 때 흐르는 세척액을 회수할 수 있도록 회수조(440)가 형성되어 있는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that a collection tank 440 is formed in the lower part of the cleaning drive device 430 so as to collect the cleaning liquid flowing when the cleaning liquid is sprayed to the absorber 421.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치에 의하면 플렉시블 OLED 모듈의 회로장치를 화면영역 하부로 벤딩시켜 베젤 영역을 최소화시킬 때 각 구성요소를 디스펜싱하여 파손되거나 분리되지 않도록 방지하며, 플렉시블 OLED 모듈에 디스펜싱 용액을 분사할 때 각 구성요소의 위치에 따라 플렉시블 OLED 모듈을 틸팅시켜 디스펜싱 용액과 구성요소의 접촉면적을 넓힐 수 있고, 플렉시블 OLED 모듈을 거치시키면 디스펜싱 위치를 자동으로 파악하여 디스펜싱 하는 효과가 있다.As described above, according to the dispensing apparatus for bending the flexible OLED module according to the present invention, when the circuit device of the flexible OLED module is bent to the bottom of the screen area to minimize the bezel area, each component is dispensed, When the dispensing solution is injected into the flexible OLED module, the flexible OLED module can be tilted according to the position of each component to widen the contact area between the dispensing solution and the component. When the flexible OLED module is mounted, The fencing position is automatically detected and dispensed.

이상과 같이 본 발명은, 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였지만 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken as a limitation of the scope of the present invention. Or modify it. The scope of the invention should, therefore, be construed in light of the claims set forth to cover many of such variations.

L: 레진 1 : 플렉시블 OLED 모듈
2 : 유기층 3 : TFT 필름
4 : Encap 필름 5 : 반도체
6 : 회로기판 10 : 프레임
11 : 지지판 12 : 지지대
100 : 틸팅부 110 : 흡착지그
111 : 흡착홀 112 : 흡착관
113 : 개폐밸브 114 : 흡착닛블
120 : 틸팅모터 130 : 틸팅판
140 : Z축 이송장치 141 : Z축 이송모터
142 : Z축 이송레일 143 : Z축 이송대
150 : 수거조 160 : 수거용기
200 : 분사부 210 : 촬영장치
211 : 위치조절대 220 : 제1분사장치
221 : 제2분사장치 230 : Y축 이송장치
231 : Y축 이송모터 232 : Y축 이송레일
233 : Y축 이송대 234 : Y축 실린더
240 : X축 이송장치 241 : X축 이송모터
242 : X축 이송레일 300 : 경화부
310 : 조사장치 320 : 승강장치
321 : 승강모터 322 : 승강대
400 : 세척부 410 : 저장조
411 : 공급호스 420 : 플레이트
421 : 흡수체 430 : 세척구동장치
431 : 세척실린더 432 : 세척레일
440 : 회수조
L: Resin 1: Flexible OLED module
2: organic layer 3: TFT film
4: Encap film 5: Semiconductor
6: circuit board 10: frame
11: support plate 12: support
100: tilting portion 110: suction jig
111: Adsorption hole 112: Adsorption tube
113: opening / closing valve 114: adsorption nibble
120: tilting motor 130: tilting plate
140: Z-axis feed device 141: Z-axis feed motor
142: Z-axis feed rail 143: Z-axis feed bar
150: Collection Box 160: Collection Box
200: jetting part 210: photographing device
211: position adjuster 220: first injector
221: second injection device 230: Y-axis feed device
231: Y-axis feed motor 232: Y-axis feed rail
233: Y-axis feed bar 234: Y-axis cylinder
240: X-axis feed device 241: X-axis feed motor
242: X-axis conveying rail 300:
310: Irradiation device 320: Lift device
321: elevating motor 322: elevator
400: Cleaning section 410: Storage tank
411: Supply hose 420: Plate
421: Absorbent 430: Cleaning drive device
431: Cleaning cylinder 432: Cleaning rail
440: Recovery tank

Claims (7)

플렉시블 OLED 모듈에 경화성 레진을 분사시키는 분사부와;
상기 분사부의 후면에 형성되며 상기 분사부에 의해 상기 플렉시블 OLED 모듈에 분사된 레진을 경화시키는 경화부와;
상기 분사부의 전면 하부에 형성되며 상기 플렉시블 OLED 모듈을 고정시킨 후 상기 분사부 및 상기 경화부를 향해 이송되도록 형성되는 틸팅부와;
상기 분사부의 후면 하부에 형성되며 상기 분사부의 레진을 분사하는 분사장치 하부로 이송되어 상기 분사장치의 분사구가 막히지 않도록 세척하는 세척부;를 포함하며
상기 세척부는
내부에 세척액이 수용될 수 있도록 밀폐되고 상기 세척액에 압력을 가하여 공급호스를 통해 외부로 배출시키는 저장조와;
상기 저장조의 하부에 형성되며 표면에는 상기 공급호스를 통해 배출되는 상기 세척액이 흡수되는 흡수체가 형성된 플레이트와;
상기 플레이트의 측면에 결합되어 상기 플레이트를 상기 분사부를 향해 이송시켜 상기 흡수체 상기 분사장치의 분사구와 접촉되도록 하는 세척실린더;로 이루어지는 것을 특징으로 하는
플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치.
A jetting portion for jetting the curable resin to the flexible OLED module;
A curing unit formed on a rear surface of the injection unit and curing the resin injected into the flexible OLED module by the injection unit;
A tilting unit formed at a lower part of a front surface of the injection unit and configured to fix the flexible OLED module and to be transferred toward the injection unit and the hardening unit;
And a washing unit which is formed at a lower portion of the rear surface of the spray unit and is transferred to a lower portion of the spray apparatus for spraying the resin of the spray unit to clean the injection port of the spray apparatus so as not to be clogged
The washing unit
A reservoir which is hermetically sealed to receive a cleaning liquid therein and discharges the cleaning liquid through a supply hose by applying pressure to the cleaning liquid;
A plate formed at a lower portion of the reservoir and having a surface on which an absorber for absorbing the washing liquid discharged through the supply hose is formed;
And a washing cylinder coupled to a side surface of the plate to feed the plate toward the injection section to make the absorber come into contact with the injection port of the injector.
Dispensing device for bending a flexible OLED module.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 틸팅부는
상기 플렉시블 OLED 모듈이 거치되면 흡입력으로 표면에 고정시키는 흡착지그;를 더 포함하며,
상기 흡착지그의 표면에는 외부 공기를 내부로 흡입하도록 형성된 다수의 흡착홀이 형성되어 있고, 상기 흡착홀은 상기 플렉시블 OLED 모듈의 크기에 따라 흡착되는 범위를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는
플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치.
The method according to claim 1,
The tilting portion
And an adsorption jig for fixing the flexible OLED module to the surface by a suction force when the flexible OLED module is mounted,
A plurality of suction holes formed in the surface of the suction jig for sucking outside air into the suction holes are formed and the suction holes can be adjusted according to the size of the flexible OLED module,
Dispensing device for bending a flexible OLED module.
제 1항에 있어서,
상기 틸팅부는
상기 플렉시블 OLED 모듈을 상기 분사부로 이송시킨 후 레진이 분사되는 위치에 따라 상기 플렉시블 OLED 모듈을 고정시키는 흡착지그를 회동시켜 레진이 상기 플렉시블 OLED 모듈에 접촉되는 면적을 넓히는 것을 특징으로 하는
플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치.
The method according to claim 1,
The tilting portion
The flexible OLED module is transferred to the jetting unit, and the suction jig for fixing the flexible OLED module is pivoted according to the position where the resin is injected, thereby widening the area in which the resin contacts the flexible OLED module
Dispensing device for bending a flexible OLED module.
제 1항에 있어서,
상기 분사부는
상기 틸팅부에 의해 이송된 상기 플렉시블 OLED 모듈을 촬영한 후 촬영된 이미지를 분석하여 레진이 분사되는 위치를 파악하는 촬영장치와;
상기 촬영장치의 일측에 형성되며 상기 촬영장치에 의해 파악된 위치에 자외선 경화 레진을 분사시키는 제1분사장치와;
상기 제1분사장치 후면에서 형성되어 실린더에 의해 승강되도록 형성되고 상기 촬영장치에 의해 파악된 위치에 자연 경화 레진을 분사시키는 제2분사장치;로 이루어지는 것을 특징으로 하는
플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치.
The method according to claim 1,
The injector
A photographing apparatus for photographing the flexible OLED module transferred by the tilting unit and analyzing the photographed image to determine a position where the resin is injected;
A first jetting device formed at one side of the photographing device for jetting ultraviolet curing resin at a position grasped by the photographing device;
And a second injection device which is formed on the rear surface of the first injection device and is formed to be raised and lowered by a cylinder and which sprays the natural curing resin to a position grasped by the photographing device
Dispensing device for bending a flexible OLED module.
제 1항에 있어서,
상기 경화부는
상기 분사부에 의해 상기 플렉시블 OLED 모듈에 분사된 레진에 자외선을 조사시켜 경화시키는 조사장치와;
상기 조사장치를 상기 틸팅부에 의해 이송된 상기 플렉시블 OLED 모듈을 향해 승강시키도록 형성되는 승강장치;로 이루어지는 것을 특징으로 하는
플렉시블 OLED 모듈의 벤딩을 위한 디스펜싱 장치.
The method according to claim 1,
The hardening portion
An irradiating device for irradiating ultraviolet rays to the resin injected to the flexible OLED module by the jetting section to cure the resin;
And an elevating device configured to elevate the irradiating device toward the flexible OLED module conveyed by the tilting part
Dispensing device for bending a flexible OLED module.
삭제delete
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