KR101969533B1 - 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 그러한 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시에 따르면, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼, 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들, 및 프로세싱 챔버 내에 제공되고 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스를 포함한다.
Description
[0001] 본 개시의 실시예들은, 박막 프로세싱 장치들에 관한 것이고, 특히, 가요성(flexible) 기판을 프로세싱하기 위한 장치에 관한 것이고, 더 상세하게는, 롤-투-롤(R2R) 시스템들에 관한 것이다. 본 개시의 실시예들은 특히, R2R 화학 기상 증착(CVD) 시스템들의 프로세싱 챔버들을 플라즈마 세정하기 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이다.
[0002] 플라스틱 막들 또는 포일들과 같은 가요성 기판들의 프로세싱은, 패키징 산업, 반도체 산업들, 및 다른 산업들에서 수요가 많다. 프로세싱은, 금속, 반도체들, 및 유전체 재료들과 같은 원하는 재료를 이용한 가요성 기판의 코팅, 에칭, 및 원하는 애플리케이션들을 위해 기판에 대해 실시되는 다른 프로세싱 단계들로 구성될 수 있다. 이러한 태스크(task)를 수행하는 시스템들은 일반적으로, 기판을 운송하기 위해 프로세싱 시스템에 커플링된, 예컨대 원통형 롤러와 같은 코팅 드럼을 포함하며, 그러한 코팅 드럼 상에서, 기판의 적어도 일부가 프로세싱된다. 그에 의해, 롤-투-롤 코팅 시스템들이 높은 처리량 시스템을 제공할 수 있다.
[0003] 전형적으로, 코팅 프로세스, 예컨대, 화학 증발 프로세스 또는 열 증발 프로세스는, 가요성 기판들 상에 재료들의 얇은 층들을 증착하는데 활용될 수 있다. 그러나, 롤-투-롤 증착 시스템들이 또한, 디스플레이 산업 및 광전지(PV) 산업에서 수요가 크게 증가되는 것을 경험하고 있다. 예컨대, 터치 패널 엘리먼트들, 가요성 디스플레이들, 및 가요성 PV 모듈들의 사용은, 특히 낮은 제조 비용들로, 롤-투-롤 코터들에 적합한 층들을 증착하는 것에 대한 요구를 증가시킨다. 그러나, 그러한 디바이스들은 전형적으로, 수개의 층들을 갖고, 이들은 전형적으로, CVD 프로세스들, 그리고 특히, 또한 PECVD 프로세스들로 제조된다.
[0004] 예컨대 CVD, PECVD, 및/또는 PVD 소스들을 갖는 증착 장치들은, 실딩(shielding)들, 및/또는 증착 소스들의 둘러싸는 부분들 상에 증착물을 생성할 수 있다. 장비의 후속 사용들을 위해, 상호 오염 효과들을 방지하고, 장기간 프로세스 안정성을 보장하기 위하여, 세정 절차들이 수행되어야만 한다. 통상적으로, 이러한 목적을 위해, 프로세싱 챔버들은 개방되고, 수동적으로 세정된다. 그러나, 이는 시간 소모적이고, 머신 다운타임을 증가시킬 수 있으며, 챔버의 벤팅(venting) 전과 동일한 조건들 하에서, 후속 또는 교체된 가요성 기판에 대해 프로세싱을 수행하는 것을 어렵게 한다.
[0005] 따라서, 기판 처리량이 최대화되고, 머신 타운타임이 최소화되는 것을 보장하기 위해, 가요성 기판들, 예컨대 OLED 구조들, 반도체 구조들, 및 다른 현대의 더 세련된 디바이스들을 프로세싱하기 위한 효율적인 장치에 대한 필요성이 본 기술분야에 존재한다.
[0003] 전형적으로, 코팅 프로세스, 예컨대, 화학 증발 프로세스 또는 열 증발 프로세스는, 가요성 기판들 상에 재료들의 얇은 층들을 증착하는데 활용될 수 있다. 그러나, 롤-투-롤 증착 시스템들이 또한, 디스플레이 산업 및 광전지(PV) 산업에서 수요가 크게 증가되는 것을 경험하고 있다. 예컨대, 터치 패널 엘리먼트들, 가요성 디스플레이들, 및 가요성 PV 모듈들의 사용은, 특히 낮은 제조 비용들로, 롤-투-롤 코터들에 적합한 층들을 증착하는 것에 대한 요구를 증가시킨다. 그러나, 그러한 디바이스들은 전형적으로, 수개의 층들을 갖고, 이들은 전형적으로, CVD 프로세스들, 그리고 특히, 또한 PECVD 프로세스들로 제조된다.
[0004] 예컨대 CVD, PECVD, 및/또는 PVD 소스들을 갖는 증착 장치들은, 실딩(shielding)들, 및/또는 증착 소스들의 둘러싸는 부분들 상에 증착물을 생성할 수 있다. 장비의 후속 사용들을 위해, 상호 오염 효과들을 방지하고, 장기간 프로세스 안정성을 보장하기 위하여, 세정 절차들이 수행되어야만 한다. 통상적으로, 이러한 목적을 위해, 프로세싱 챔버들은 개방되고, 수동적으로 세정된다. 그러나, 이는 시간 소모적이고, 머신 다운타임을 증가시킬 수 있으며, 챔버의 벤팅(venting) 전과 동일한 조건들 하에서, 후속 또는 교체된 가요성 기판에 대해 프로세싱을 수행하는 것을 어렵게 한다.
[0005] 따라서, 기판 처리량이 최대화되고, 머신 타운타임이 최소화되는 것을 보장하기 위해, 가요성 기판들, 예컨대 OLED 구조들, 반도체 구조들, 및 다른 현대의 더 세련된 디바이스들을 프로세싱하기 위한 효율적인 장치에 대한 필요성이 본 기술분야에 존재한다.
[0006] 상기된 바를 고려하면, 가요성 기판들을 프로세싱하기 위한 장치, 및 그러한 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법이 제공된다. 본 발명의 추가적인 양상들, 이점들, 및 특징들은, 종속 청구항들, 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하게 된다.
[0007] 일 양상에서, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼, 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들, 및 프로세싱 챔버 내에 제공되고 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된 셔터(shutter) 디바이스를 포함한다.
[0008] 다른 양상에서, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치를 위한 실딩 포일이 제공된다. 실딩 포일은 장치의 하나 또는 그 초과의 증착 소스들의 위치에 대응하는 하나 또는 그 초과의 컷아웃(cutout)들을 포함한다.
[0009] 또 다른 양상에서, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴(breaking)시키지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법이 제공된다. 장치는, 프로세싱 챔버 내에 제공되고 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스를 포함한다. 방법은, 셔터 디바이스에 의해, 코팅 드럼과 적어도 하나의 증착 소스 사이에서 실딩 포일을 가이딩하는 단계; 프로세싱 챔버에서 제 1 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계; 프로세싱 챔버에 세정 또는 에칭 가스를 제공하는 단계; 프로세싱 챔버를 플라즈마 세정하는 단계; 및 프로세싱 챔버에서 제 2 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계를 포함한다.
[0010] 또 다른 양상에서, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼, 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들, 및 프로세싱 챔버 내에 제공된 셔터 디바이스를 포함한다. 셔터 디바이스는 제 1 부분 및 제 2 부분을 갖는 적어도 하나의 암을 포함하며, 여기에서, 제 1 부분은 암의 회전 축을 제공하고, 여기에서, 실딩 포일은 제 2 부분에 연결가능하다. 셔터 디바이스는, 회전 축을 중심으로 하는 암의 회전에 의해, 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된다.
[0011] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 각각의 설명되는 방법 단계를 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 단계들은, 하드웨어 컴포넌트들, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터, 이들 둘의 임의의 조합, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 발명에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치가 동작하는 방법들에 관한 것이다. 그러한 방법은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 단계들을 포함한다.
[0007] 일 양상에서, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼, 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들, 및 프로세싱 챔버 내에 제공되고 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된 셔터(shutter) 디바이스를 포함한다.
[0008] 다른 양상에서, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치를 위한 실딩 포일이 제공된다. 실딩 포일은 장치의 하나 또는 그 초과의 증착 소스들의 위치에 대응하는 하나 또는 그 초과의 컷아웃(cutout)들을 포함한다.
[0009] 또 다른 양상에서, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴(breaking)시키지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법이 제공된다. 장치는, 프로세싱 챔버 내에 제공되고 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스를 포함한다. 방법은, 셔터 디바이스에 의해, 코팅 드럼과 적어도 하나의 증착 소스 사이에서 실딩 포일을 가이딩하는 단계; 프로세싱 챔버에서 제 1 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계; 프로세싱 챔버에 세정 또는 에칭 가스를 제공하는 단계; 프로세싱 챔버를 플라즈마 세정하는 단계; 및 프로세싱 챔버에서 제 2 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계를 포함한다.
[0010] 또 다른 양상에서, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼, 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들, 및 프로세싱 챔버 내에 제공된 셔터 디바이스를 포함한다. 셔터 디바이스는 제 1 부분 및 제 2 부분을 갖는 적어도 하나의 암을 포함하며, 여기에서, 제 1 부분은 암의 회전 축을 제공하고, 여기에서, 실딩 포일은 제 2 부분에 연결가능하다. 셔터 디바이스는, 회전 축을 중심으로 하는 암의 회전에 의해, 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된다.
[0011] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 각각의 설명되는 방법 단계를 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 단계들은, 하드웨어 컴포넌트들, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터, 이들 둘의 임의의 조합, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 발명에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치가 동작하는 방법들에 관한 것이다. 그러한 방법은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 단계들을 포함한다.
[0012] 본 발명의 위에서 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략학 요약된 본 발명의 더 상세한 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
[0013] 도 1a는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 챔버의 부분의 개략도를 도시한다.
[0014] 도 1b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 박막을 증착하거나 또는 코팅하기 위한 롤-투-롤 증착 장치의 개략도를 도시한다.
[0015] 도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 코팅 드럼의 측 단면도를 도시한다.
[0016] 도 3은, 도 2에서 도시된, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 셔터 디바이스의 개략도를 도시한다.
[0017] 도 4는, 셔터 디바이스가 상이한 위치들에 있는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 상세한 투시도를 도시한다.
[0018] 도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 코팅 드럼의 정면 단면도를 도시한다.
[0019] 도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 섹션의 평면도를 도시한다.
[0020] 도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 다른 장치의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다.
[0021] 도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 컷아웃들을 갖는 실딩 포일 및 도 7의 장치의 정면도를 도시한다.
[0022] 도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 또 다른 장치의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다.
[0023] 도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0013] 도 1a는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 챔버의 부분의 개략도를 도시한다.
[0014] 도 1b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 박막을 증착하거나 또는 코팅하기 위한 롤-투-롤 증착 장치의 개략도를 도시한다.
[0015] 도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 코팅 드럼의 측 단면도를 도시한다.
[0016] 도 3은, 도 2에서 도시된, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 셔터 디바이스의 개략도를 도시한다.
[0017] 도 4는, 셔터 디바이스가 상이한 위치들에 있는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 상세한 투시도를 도시한다.
[0018] 도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 코팅 드럼의 정면 단면도를 도시한다.
[0019] 도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 섹션의 평면도를 도시한다.
[0020] 도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 다른 장치의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다.
[0021] 도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 컷아웃들을 갖는 실딩 포일 및 도 7의 장치의 정면도를 도시한다.
[0022] 도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 또 다른 장치의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다.
[0023] 도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0024] 이제 본 발명의 다양한 실시예들이 상세히 참조되며, 그러한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 발명의 설명으로서 제공되고, 본 발명의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 설명되거나 또는 예시된 특징들은, 또한 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들과 함께 또는 대해 사용될 수 있다. 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0025] 본원에서 설명되는 실시예들 내에서 사용되는 바와 같은 가요성 기판 또는 웨브는 전형적으로, 그러한 가요성 기판 또는 웨브(web)가 휘어질 수 있는 것을 특징으로 할 수 있다. "웨브"라는 용어는 "스트립"이라는 용어 또는 "가요성 기판"이라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다. 예컨대, 본원에서 실시예들에서 설명되는 바와 같이, 웨브는 포일 또는 다른 가요성 기판일 수 있다.
[0026] 본원에서 사용되는 바와 같이, "실딩 포일"이라는 용어는, 가요성 기판의 재료와 상이한 재료로 전형적으로 제조되는 포일을 표현하도록 의도된다. 예컨대, 포일은, 예컨대 스테인리스 스틸과 같은 금속 합금으로 구성될 수 있다. 본원에서의 실시예들에 따르면, 실딩 포일은, 예컨대, 10 μm 내지 300 μm, 특히 50 μm 내지 125 μm의 두게를 가질 수 있다. "실딩 포일"이라는 용어는 "희생 포일"이라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다.
[0027] 본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치, 및 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법에 관한 것이다. 장치는 프로세싱 챔버 내에 셔터 디바이스를 포함한다. 셔터 디바이스는 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된다. 특히, 실딩 포일은 증착 소스들 아래의 영역들을 커버(cover)할 수 있고, 플라즈마 세정은, 가요성 기판 및/또는 코팅 드럼에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다.
[0028] 본원에서 개시되는 실시예들에서, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된(evacuated) 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼을 보호하기 위해, 셔터 디바이스가 실딩 포일을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다. 웨브 포일과 같은 가요성 기판의 길이는 최대 수백 미터일 수 있다. 특정한 프로세스들이 도중에, 예컨대, 전체 기판 길이가 프로세싱되기 전에, 세정을 필요로 하게 하는 경우에, 이는, 가요성 기판을 제거하지 않으면서 가능하다. 본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들은 특히, 웨브 코팅 머신들에서 사용될 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한, 특히, 가요성 기판 상에 박막을 증착하기 위한 장치(100)의 프로세싱 챔버의 일부가 도 1a에서 예시적으로 도시된다.
[0030] 장치(100)는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판(300)을 지지하도록 구성된 코팅 드럼(110), 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들, 및 프로세싱 챔버 내에 제공되고 하나 또는 그 초과의 증착 소스들과 코팅 드럼(110) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스(200)를 포함한다. 전형적으로, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에 갭이 존재하도록 위치된다. 갭은 약 0.5 내지 50 mm의 폭을 가질 수 있다. 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스(200)는 하나 또는 그 초과의 증착 소스들과 코팅 드럼(110) 사이의 갭에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 전형적으로, 장치(100)는, 편향(deflecting) 롤러들, 가이딩 롤러들, 스프레더(spreader) 롤러들, 및 웨브를 언와인딩(unwinding) 및 리-와인딩(re-winding)하기 위한 롤러들과 같은 수개의 롤러들을 포함하는 웨브 가이딩 시스템을 더 포함한다.
[0031] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 적어도 하나의 제 1 부분 및 적어도 하나의 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 셔터 디바이스(200)의 회전 축을 제공할 수 있다. 실딩 포일(300)은, 예컨대, 클램핑, 그리핑(gripping), 글루잉(gluing), 자기력들, 납땜, 및 용접 중 적어도 하나에 의해, 제 2 부분에 연결가능할 수 있다. 실딩 포일(300)은 또한, "잴루지(jalousie)"라고 지칭될 수 있다. 셔터 디바이스(200)이 또한, "잴루지 셔터"라고 지칭될 수 있다.
[0032] 회전 축을 중심으로 하는 회전에 의해, 제 2 부분에 부착된 실딩 포일(300)은 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 이동될 수 있다. 실딩 포일(300)이 증착 소스 아래의 영역들을 커버하는 경우에, 플라즈마 세정이 발생할 수 있다. 실딩 포일(300)은, 예컨대, 개시된 세정 시퀀스를 시작할 시에, 자동적인 작동에 의해 이동될 수 있다.
[0033] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 코팅 드럼(110) 아래에(아래쪽에) 위치될 수 있다. 실딩 포일(300)은, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들과 코팅 드럼(110) 사이에 위치되도록, 코팅 드럼(110) 아래로부터 상방으로 이동될 수 있다. 코팅 드럼(110) 아래에 셔터 디바이스(200)를 위치시킴으로써, 코팅 드럼(110) 위의 장치 부분들, 특히 이동 장치 부분들의 수가 최소화될 수 있다. 추가로, 셔터 디바이스(200) 및/또는 실딩 포일(300)로부터 방출되는(released) 입자들이, 증착 구역에 도달하거나 또는 증착 구역을 횡단(crossing)하지 않으면서, 예컨대, 프로세스 챔버의 바닥으로 떨어진다. 이를 고려하면, 불순물들에 의한 증착 프로세스의 오염, 그리고 특히, 코팅된 층들의 오염이 방지될 수 있다. 즉, 입자 리스크가 최소화된다. 실딩 포일은 세정 물질들에 대하여 저항력을 갖고, 그에 따라, 실딩 포일은 재-사용가능하고, 즉, 실딩 포일은 각각의 세정 프로세스 후에 교체될 필요가 없다.
[0034] 도 1a에서 도시된 바와 같이, 몇몇 구현들에서, 코팅 드럼(110)은 실딩 구조 진공 플랜지(flange)(112)에 의해 둘러싸일 수 있다. 진공 플랜지(112)는 진공 플랜지(112)에 부착된 프로세스 챔버의 커버를 가질 수 있다. 그러한 커버는 프로세싱 툴들을 수용(take up)하기 위한 개구를 포함할 수 있다.
[0035] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 장치는, 예컨대, 코팅 드럼(110)의 측에 제공되는 적어도 하나의 스페이서 디바이스(115)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 장치(100)는 코팅 드럼(110)의 각각의 측에 하나의 스페이서 디바이스(115)를 포함할 수 있다. 스페이서 디바이스(115)는 원형일 수 있거나 또는 원의 일부일 수 있고, 여기에서, 스페이서 디바이스(115)의 직경은 코팅 드럼(110)의 직경보다 더 클 수 있다. 스페이서 디바이스(115)는, 특히, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되는 경우에, 실딩 포일(300)을 지지하도록 구성될 수 있다. 스페이서 디바이스(115)는 코팅 드럼(110) 또는 그러한 코팅 드럼(110) 상에 배치된 가요성 기판과 실딩 포일(300) 사이에 갭을 제공할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되는 경우에, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110) 또는 가요성 기판에 닿지 않기 때문에, 코팅 드럼(110) 또는 가요성 기판의 손상의 리스크가 최소화될 수 있다.
[0036] 몇몇 다른 구현들에서, 장치가 적어도 하나의 스페이서 디바이스(115)를 포함하지 않을 수 있고, 실딩 포일(300)은, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되는 경우에, 코딩 드럼(110) 또는 그러한 코팅 드럼(110) 상에 배치된 가요성 기판에 닿을 수 있거나 또는 접촉할 수 있다. 이러한 경우에, 실딩 포일(300), 및 가요성 기판을 운반하는 코팅 드럼(110)은 동일한 속도로 이동된다. 즉, 코팅 드럼(110)에 대한 실딩 포일(300)의 상대적인 이동이 실질적으로 존재하지 않을 수 있다.
[0037] 도 1b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 박막을 증착하거나 또는 코팅하기 위한 롤-투-롤 증착 장치(1000)의 개략도를 도시한다. 장치(1000)는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 셔터 디바이스를 포함할 수 있다. 장치(1000)는 적어도 3개의 챔버 부분들(1020A, 1020B, 및 1020C)을 포함할 수 있다. 챔버 부분(1020C)에서, 프로세싱 툴인, 에칭 스테이션(4300) 및 증착 소스들(6300)이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 세정 프로세스의 경우에, 프로세싱 툴들, 예컨대, 증착 소스들(6300) 및 에칭 스테이션(4300)은 프로세싱 챔버들을 세정하기 위한 에칭 툴들로서 사용될 수 있다. 가요성 기판(1060)이, 예컨대 와인딩(windinging) 샤프트를 갖는 제 1 롤(7640) 상에 제공된다. 가요성 기판(1060)은, 화살표(1080)에 의해 도시된 기판 이동 방향에 의해 표시된 바와 같이, 롤(7640)로부터 언와인딩된다. 분리 벽(7010)이 챔버 부분들(1020A 및 1020B)의 분리를 위해 제공된다. 분리 벽(7010)에는 추가로, 기판(1060)이 통과하기 위한 갭 슬루스(sluice)들(1400)이 제공될 수 있다. 챔버 부분들(1020B 및 1020C) 사이에 제공되고, 도 1a를 참조하여 위에서 설명된 바와 같은 진공 플랜지(1120)에는, 프로세싱 툴들을 수용하기 위한 개구들이 제공될 수 있다.
[0038] 기판(1060)은 코팅 드럼(1100)에 제공되고 증착 소스들(6300)의 위치들에 대응하는 증착 영역들을 통해 이동된다. 동작 동안에, 코팅 드럼(1100)은, 기판(1060)이 화살표(1080)의 방향으로 이동하도록, 축을 중심으로 회전한다. 전형적인 실시예들에 따르면, 기판은 하나, 2개 또는 그 초과의 롤러들을 통해, 롤(7640)로부터 코팅 드럼(1100)으로, 그리고 코팅 드럼(1100)으로부터, 예컨대 와인딩 샤프트를 갖는 제 2 롤(7640')로 가이딩되고, 기판의 프로세싱 후에, 그러한 제 2 롤(7640') 상에 기판이 와인딩된다.
[0039] 몇몇 구현들에서, 제 1 챔버 부분(1020A)은 간지(interleaf) 챔버 부분 유닛(1020A1) 및 기판 챔버 부분 유닛(1020A2)으로 분리된다. 그에 의해, 간지 롤들(7660/7660') 및 간지 롤러들(1050)이 장치(1000)의 모듈식 엘리먼트로서 제공될 수 있다. 장치(1000)는 가요성 기판을 가열하기 위한 예열 유닛(1940)을 더 포함할 수 있다. 추가로, 부가적으로 또는 대안적으로, 전-처리 플라즈마 소스(1920), 예컨대 RF 플라즈마 소스가, 챔버 부분(1020C)에 진입하기 전에 플라즈마로 기판을 처리하기 위해 제공될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 선택적으로, 또한, 기판 상에 전하를 적응시키기 위한 하나 또는 그 초과의 이온화 유닛들(4920), 및/또는 기판 프로세싱의 결과를 평가하기 위한 광학 측정 유닛(4940)이 제공될 수 있다.
[0041] 도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 코팅 드럼(110)의 측 단면도를 도시한다. 도 3은, 도 2의 장치의 셔터 디바이스(200)의 개략도를 도시한다.
[0042] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 적어도 하나의 제 1 부분(211) 및 적어도 하나의 제 2 부분(212)을 갖는 적어도 하나의 암(210)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(211)은 암(210)의 회전 축을 제공할 수 있다. 장치는 코팅 드럼(110)의 측들 중 하나에 제공된 하나의 제 1 부분(211)을 가질 수 있거나, 또는 코팅 드럼(110)의 각각의 측 상에 하나씩 2개의 제 1 부분들(211)을 가질 수 있다. 실딩 포일(300)이, 예컨대, 클램핑, 그리핑, 글루잉, 자기력들, 납땜, 및 용접 중 적어도 하나에 의해, 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0043] 제 1 부분(211)에 의해 정의된 회전 축을 중심으로 암(210)을 회전시킴으로써, 제 2 부분(212)에 부착된 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 증착 소스(120) 사이에서 이동될 수 있고, 특히, 코팅 드럼(110)과 증착 소스(120) 사이에 제공된 위에서 언급된 갭 내에서 이동될 수 있다. 에칭 시퀀스가 개시되는 경우에, 암(210)은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)을 중심으로 이동할 수 있고, 부착된 실딩 포일(300)을 코팅 드럼(110) 주위에서 운송할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 실딩 포일(300)은 코팅 드럼(100) 또는 그러한 코팅 드럼(100) 상에 배치된 가요성 기판에 닿을 수 있다. 실딩 포일(300)이 증착 소스(120) 아래의 영역들을 커버하는 경우에, 플라즈마 세정이 발생할 수 있다.
[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 암(210)의 회전 축은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 평행하다. 특히, 암(210)의 회전 축은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대응할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 1 부분(211)은 상기 회전 축(111)을 중심으로 회전가능하도록, 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 부착가능할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 암(210)이 회전가능하게 되도록, 부시(bush) 베어링 또는 롤러 베어링과 같은 베어링이 제공될 수 있다. 예컨대, 암(210), 그리고 특히 제 1 부분(211)이, 부시 베어링 또는 롤러 베어링과 같은 베어링을 통해, 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 부착될 수 있다.
[0045] 몇몇 구현들에서, 제 1 부분(211)은 회전 축(111)에 대해 실질적으로 수직으로 연장될 수 있고, 특히, 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)으로부터 적어도 코팅 드럼(110)의 주위 표면으로 연장될 수 있다. 제 1 부분의 길이는 코팅 드럼(110)의 직경과 적어도 동등할 수 있거나 또는 코팅 드럼(110)의 직경보다 더 클 수 있다.
[0046] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 제 2 부분(212)은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 평행하게 연장될 수 있고, 특히, 코팅 드럼(110)의 주위 표면의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 2 부분(312)은, 실질적으로, 코팅 드럼(110)의 주위 표면의 전체 길이를 따라 연장될 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 2 부분(212)은 제 1 부분(211)으로부터 연장될 수 있다.
[0047] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 제 1 부분(211)은 제 1 방향을 따라 연장될 수 있고, 제 2 부분(212)은 제 2 방향을 따라 연장될 수 있고, 그러한 제 2 방향은 제 1 방향에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 1 방향은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 수직일 수 있고, 그리고/또는 제 2 방향은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 평행할 수 있다.
[0048] 원칙적으로, 세정 절차 동안에 코팅 드럼을 커버하고 보호하기 위해, 가요성 기판 운송의 방향에 대해 수직으로 실딩 수단을 이동시키는 것이 가능할 수 있지만, 이러한 경우에, 코팅 드럼의 곡률(curvature)과 실딩 포일의 곡률이 운송 방향에서 평행하지 않다. 실딩 포일은 그러한 실딩 포일의 폭 방향으로 휘어져야만 할 것이다. 그러나, 실딩 포일이 롤 수용부(roll reception)(220)와 같은 롤러 상에 롤링 업되는(rolled up) 경우에, 실딩 포일은 그러한 실딩 포일의 길이 방향으로 휘어질 것이다. 따라서, 금속으로 제조된 실딩 포일과 같은 강성(stiff) 재료는 파괴될 수 있다.
[0049] 도 3을 참조하면, 2개의 제 1 부분들(211), 및 2개의 제 1 부분들(211)을 연결시키는 제 2 부분(212)을 갖는 암(210)을 갖는 셔터 디바이스(200)가 도시된다. 제 1 부분들(211)은 코팅 드럼(110)의 대향하는 측들 상에 배치될 수 있다. 즉, 코팅 드럼(110)의 각각의 측 상에 하나의 제 1 부분(211)이 제공될 수 있다.
[0050] 제 1 부분(211)은, 축 또는 샤프트, 예컨대 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)과의 연결을 제공하도록 구성된 보어(bore) 또는 중심 보어(210)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(211)이 회전가능하도록, 부시 베어링 또는 롤러 베어링과 같은 베어링(미소디)이 중심 보어(213)와 연관될 수 있다. 예로서, 베어링은 보어(213) 내에 배치될 수 있거나, 또는 보어(213)를 둘러싸도록 제공될 수 있다.
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)과 코팅 드럼(110) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 드라이브(drive)를 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 드라이브는 제 1 부분(211)에 의해 제공된 회전 축을 중심으로 암(210)을 회전시키도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 드라이브는 전기 모터 및/또는 공압식 모터와 같은 모터를 포함할 수 있다.
[0052] 몇몇 구현들에서, 드라이브는 기어 어셈블리를 통해 제 1 부분(211)에 연결될 수 있다. 기어 어셈블리는 제 1 부분(211)에 제공되는 제 1 기어 휠(wheel)(214)을 포함할 수 있다. 예로서, 제 1 기어 휠(214)은 제 1 부분(211)에 의해 정의된 회전 축, 특히 중심 보어(213)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제공될 수 있다. 기어 어셈브리는 또한, 예컨대 전기 모터 및/또는 공압식 모터와 같은 모터와 같은 드라이브 메커니즘에 직접적으로 또는 간접적으로 연결된 제 2 기어 휠(215)을 포함할 수 있다.
[0053] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 실딩 포일(300)을 와인딩 및/또는 언와인딩하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)은 실딩 포일(300)을 수용하도록, 그리고 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤을 수용하거나 또는 홀딩(holding)하도록 구성된다. 그에 의해, 실딩 포일(300)을 갖는 롤이, 필요한 경우에, 용이하게 교체될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분이 롤 수용부에 연결가능하다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(220)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0054] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)이 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있다. 또한, 실딩 포일(300)은 (예컨대, 완전히) 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있고, 프로세싱 챔버의 외부에 제공되지 않는다. 이를 고려하면, 예컨대 진공 락을 통해, 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 실딩 포일을 가이딩할 필요가 없다. 이는, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 프로세싱 챔버를 세정하는 것을 용이하게 한다.
[0055] 그러나, 다른 구현들에서, 적어도 하나의 롤 수용부가 프로세싱 챔버 외부에 제공될 수 있다. 그러한 경우에, 실딩 포일(300)은, 예컨대 에어 락을 통해, 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 공급될 수 있다. 이러한 구성에서, 여전히, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(220)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 셔터 디바이스, 특히, 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0056] 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220) 중 적어도 하나가 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있다. 코팅 드럼(110) 아래에 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)을 위치시킴으로써, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220) 및/또는 실딩 포일(300)로부터 방출되는 입자들이, 증착 구역에 도달하거나 또는 증착 구역을 횡단하지 않으면서, 예컨대 프로세스 챔버의 바닥으로 떨어진다. 이를 고려하면, 증착 프로세스, 그리고 특히, 불순물들에 의한 코팅된 층들의 오염이 방지될 수 있다.
[0057] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 롤 수용부(220)는 실딩 포일(300) 또는 그러한 실딩 포일(300)을 갖는 롤을 수용하도록, 그리고 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤을 수용하도록 구성된 수용 부분(222)을 포함할 수 있다.
[0058] 전형적인 구현들에서, 롤 수용부(220)는 적어도 하나의 부착 부분(221)을 가질 수 있다. 부착 부분(221)은 롤 수용부(222) 또는 실딩 포일(300)을 갖는 롤과 프로세싱 챔버 사이의 회전가능한 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 롤 수용부(222)는 특히, 적어도 하나의 부착 부분(221)을 통해 프로세싱 챔버 내에 탑재될 수 있다. 예로서, 부착 부분(221)은 회전가능한 연결을 제공하기 위한 부시 베어링 및/또는 롤러 베어링과 같은 베어링을 포함할 수 있거나, 또는 그러한 베어링에 연결가능할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 부착 부분(221)은 적어도 수용 부분(222)이 회전 축을 중심으로 회전가능하도록 구성될 수 있다. 수용 부분(222)의 회전 축은 코팅 드럼의 회전 축에 대해 실질적으로 평행할 수 있다. 전형적인 구현들에서, 수용 부분(222)은, 수용 부분(222)의 각각의 측 상에 하나씩, 2개의 부착 부분들(221)을 가질 수 있다.
[0059] 다른 실시예들에서, 롤 수용부는 부착 부분들을 포함할 수 있고, 롤 수용부를 포함하지 않을 수 있다. 롤 수용부는 적어도 2개의 독립적인, 예컨대 연결되지 않은 부착 부분들을 포함할 수 있다. 롤 수용부들은 특히, 2개의 부착 부분들을 포함할 수 있다. 부착 부분은 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤에 연결가능하도록 구성될 수 있고, 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤의 측에 연결가능하도록 구성될 수 있다. 부착 부분은 실딩 포일(300)을 갖는 롤과 프로세싱 챔버 사이에 회전가능한 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 부착 부분은 부시 베어링 및/또는 롤러 베어링과 같은 베어링을 포함할 수 있거나, 또는 그러한 베어링에 연결가능할 수 있다.
[0060] 몇몇 구현들에서, 실딩 포일(300)이 롤 수용부(220) 상에 제공되고, 실딩 포일(300)의 제 1 단부가 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결된다. 암(210)이 회전 축(111)을 중심으로 회전하는 경우에, 실딩 포일(300)은 롤 수용부(220)로부터 언와인딩되거나 또는 언롤링되고(unrolled), 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되고, 특히, 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이의 갭 내에서 이동된다. 이는 도 4에서 추가로 설명된다.
[0061] 도 4는, 셔터 디바이스가 상이한 위치들에 있는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 부분의 상세한 투시도를 도시한다.
[0062] 예컨대, 증착 프로세스 동안에, 셔터 디바이스(200)의 암(210)은 제 1 위치(240)에 있을 수 있다. 제 1 위치(240)에서, 실딩 포일(300)은 코팅 드럼(110)과 증착 소스들(120) 사이에 배치되지 않는다. 예로서, 제 1 위치(240)에서, 실딩 포일(300)은 와인딩된 또는 롤링 업된 상태에 있을 수 있다. 증착 소스(120)와 코팅 드럼(110) 사이로 실딩 포일(300)을 이동시키기 위해, 암(210)은 제 1 위치(240)로부터 제 2 위치(250)로 (화살표(260)로 표시된 바와 같이) 이동할 수 있거나 또는 회전할 수 있다. 특히, 암(210)을 이동시킴으로써, 실딩 포일(300)이 롤 수용부(220)로부터 언와인딩되거나, 언롤링되거나, 또는 언코일링된다(uncoiled).
[0063] 몇몇 구현들에서, 롤 수용부(220)는, 실딩 포일(300) 및/또는 암(210)의 이동에 대향하는, 그리고 특히, 제 1 위치(240)로부터 제 2 위치(250)로의 실딩 포일(300) 및/또는 암(210)의 이동에 대향하는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션(retraction) 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링(wrinkling) 없이, 그리고/또는 예컨대 증착 소스들(210)과 코팅 드럼(210) 사이에 걸리게(entangled) 되지 않으면서, 증착 소스들(210)과 코팅 드럼(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0064] 암(210)이, 예컨대 세정 프로세스가 완료된 후에, 제 2 위치(250)로부터 제 1 위치(240)로 되돌아 이동되는 경우에, 실딩 포일(300)은 롤 수용부(220) 상에 리와인딩될 수 있거나 또는 리코일링될(recoiled) 수 있다. 몇몇 구현들에서, 롤 수용부(220)는 위에서 언급된 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있고, 그에 의해, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링이 발생하지 않고 그리고/또는 걸리지 않게 되도록, 신장된 상태로, 코일링 업될(coiled up) 수 있다.
[0065] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 롤 수용부(220)는 리트랙션 메커니즘을 포함하지 않을 수 있지만, 롤 수용부(210) 상에 실딩 포일(300)을 리-와인딩하기 위한 모터와 같은 드라이브를 포함할 수 있다.
[0066] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 암(210)은, 대략 적어도 90°, 특히 130°, 140°, 143°, 150°, 또는 180°만큼 회전하도록 구성될 수 있다. 즉, 제 1 위치(240)와 제 2 위치(250) 사이의 각도 또는 회전 각도는, 대략 적어도 90°일 수 있고, 특히, 130°, 140°, 143°, 150°, 또는 180°일 수 있다.
[0067] 상기된 바를 고려하면, 실딩 포일(300)은 증착 소스들(120) 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은 코팅 드럼(110) 및/또는 가요성 기판에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 이를 고려하면, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼(110)을 보호하기 위해, 셔터 디바이스(200)가 실딩 포일(300)을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다.
[0068] 도 5는, 셔터 디바이스를 이용하여, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 부분의 다른 투시도를 도시한다.
[0069] 도 5의 셔터 디바이스는 도 3을 참조하여 위에서 설명된 셔터 디바이스(200)로서 구성될 수 있다. 도 5에서, 코팅 드럼(110)의 각각의 측 상에 하나씩, 2개의 제 1 부분들(211)이 제공된다. 롤 수용부(220)는 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(220)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0070] 몇몇 실시예들에서, 코팅 드럼(111)의 회전 축은 제 1 부분(211)에 의해 제공된, 암(210)의 회전 축일 수 있거나, 또는 그러한 회전 축에 대응할 수 있다. 특히, 회전 축(111) 또는 그러한 회전 축(111)의 샤프트는 코팅 드럼(110), 및 암(210), 그리고 특히 암(210)의 제 1 부분(211)을 홀딩하도록 구성될 수 있다.
[0071] 도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 부분의 평면도를 도시한다.
[0072] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부, 특히 수용 부분(222)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 암의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 실딩 포일(300)을 가이딩하거나 또는 편향시키기 위한 하나 또는 그 초과의 가이드 롤러들 또는 편향 롤러들(223, 224)이 제 2 부분(212)과 롤 수용부의 위치 사이에 제공될 수 있다. 롤러들(223, 224)은 실딩 포일(300)의 표면과 코팅 드럼(110)의 주위 표면의 접선(tangent) 사이에 정의된 각도를 제공하도록 구성될 수 있다. 예로서, 정의된 각도는 평탄한 각도(flat angle)일 수 있다.
[0073] 가요성 기판(400)이 코팅 드럼(110) 상에 배치될 수 있다. 셔터 디바이스는 가요성 기판(400)과 증착 소스들(120) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있고, 특히, 가요성 기판(400)과 증착 소스들(120) 사이의 갭 내에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 그에 의해, 가요성 기판(400)이 NF3 및 SF6와 같은 세정 물질들로부터 보호되기 때문에, 플라즈마 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 시작하기 전에, 프로세싱 챔버로부터 가요성 기판(400)을 제거할 필요가 없다.
[0074] 도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 다른 장치(500)의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다. 도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 컷아웃들(301)을 갖는 실딩 포일(300) 및 도 7의 장치(500)의 정면도를 도시한다.
[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 장치(500)는 실딩 포일(300)을 와인딩 및/또는 언와인딩하도록 구성된 2개 또는 그 초과의 롤 수용부들(510, 520)을 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 장치(500)는 제 1 롤 수용부(510) 및 제 2 롤 수용부(520)를 포함할 수 있다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 제 1 롤 수용부(510)에 연결가능하고, 그리고/또는 실딩 포일(300)의 제 2 단부 부분은 제 2 롤 수용부(520)에 연결가능하다. 롤 수용부들(510 및 520)은 위에서 설명된 롤 수용부들(220) 중 어느 하나로서 구성될 수 있다.
[0076] 몇몇 구현들에서, 제 1 롤 수용부(510)는 코팅 드럼(110) 아래에 제공되고, 제 2 롤 수용부(520)는 코팅 드럼(110) 위에 제공된다. 즉, 제 1 롤 수용부(510) 및 제 2 롤 수용부(520)는 코팅 드럼(110)의 실질적으로 대향하는 측들 상에 제공된다.
[0077] 몇몇 실시예들에서, 제 1 롤 수용부(510) 및/또는 제 2 롤 수용부(520)는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링되거나(wrinkled) 또는 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)은 하나 또는 그 초과의 컷아웃들(301)을 포함한다. 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 각각, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응한다.
[0079] 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스는 적어도 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된다. 예로서, 제 1 위치에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 이들이 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응하도록, 코팅 드럼(110)에 대해 상대적으로 위치될 수 있다. 증착 소스들(120)이, 증착 소스들(120)과 가요성 기판 사이에 실딩 포일(300)이 배치되지 않으면서, 가요성 기판을 향하기 때문에, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 증착 프로세스가 수행될 수 있다. 제 2 위치에서, 실딩 포일(300)은, 실딩을 제공하도록, 코팅 드럼(110)과 증착 소스들(120) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 실딩 포일(300)은 증착 소스들(120) 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은 가요성 기판 및/또는 코팅 드럼(110)에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 더 상세하게는, 실딩 포일(300)은 예컨대 증착 소스들(120)과 같은 모든 프로세싱 툴들 아래의 영역들을 커버할 수 있다.
[0080] 이를 고려하면, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼(110)을 보호하기 위해, 셔터 디바이스가 실딩 포일(300)을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다.
[0081] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)은 금속 합금, 특히 스테인리스 스틸로 구성된다. 이는, 실딩 포일(300)이, NF3 및 SF6와 같은, 세정 프로세스에서 사용되는 세정 물질들에 대하여 저항력이 있게 만든다.
[0082] 셔터 디바이스는 적어도 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스는 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 드라이브를 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 드라이브는 제 1 롤 수용부(510) 및/또는 제 2 롤 수용부(520)를 드라이빙하고 그리고/또는 회전시키도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 드라이브는 전기 모터 및/또는 공압식 모터와 같은 모터를 포함할 수 있다.
[0083] 예로서, 드라이브는, 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있는 제 1 롤 수용부(510)를 회전시키도록 구성될 수 있다. 제 2 롤 수용부(520)는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은, 제 1 롤 수용부(510)가 드라이브에 의해 회전되는 경우에도, 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링되거나 또는 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0084] 다른 예에서, 드라이브는, 코팅 드럼(110) 위에 제공될 수 있는 제 2 롤 수용부(520)를 회전시키도록 구성될 수 있다. 제 1 롤 수용부(510)는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은, 제 2 롤 수용부(520)가 드라이브에 의해 회전되는 경우에도, 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링되거나 또는 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0085] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스는 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키기 위한 와이어 또는 밴드를 포함할 수 있다. 와이어 또는 밴드는 제 1 단부, 제 2 단부, 및 중간 부분을 가질 수 있다. 제 1 단부는 제 1 롤 수용부(510)에 또는 가까이에 제공될 수 있고, 제 2 단부는 제 2 롤 수용부(520)에 또는 가까이에 제공될 수 있다. 와이어 또는 밴드의 중간 부분은, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록, 실딩 포일(300)에 연결가능할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 와이어 또는 밴드의 이동에 의해 이동될 수 있다. 실딩 폴일(300)의 "중간 부분"이라는 용어는, 제 1 단부 부분과 제 2 단부 부분 사이의 실딩 포일(300)의 임의의 부분을 지칭할 수 있다.
[0086] 셔터 디바이스는, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키기 위해, 와이어 또는 밴드를 와인딩하고 그리고/또는 와이어 또는 밴드를 언와인딩하도록 구성된 드라이브를 포함할 수 있다. 특히, 와이어 또는 밴드의 제 1 단부 또는 제 2 단부는 드라이브에 연결될 수 있고, 여기에서, 다른 단부는 리트랙션 디바이스에 연결될 수 있다. 대안적으로, 제 1 단부는 제 1 드라이브에 연결될 수 있고, 제 2 단부는 제 2 드라이브에 연결될 수 있다. 모든 경우들에서, 실딩 포일(300)은, 와이어 또는 밴드를 와인딩 및/또는 언와인딩함으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동될 수 있다. 몇몇 구현들에서, 와이어 또는 밴드는 스틸, 특히 스테인리스 스틸로 제조된다.
[0087] 몇몇 구현들에서, 스페이서 디바이스(115)는 와이어를 수용하고 가이딩하기 위해 스페이서 디바이스(115)의 주위 표면 상에 컷아웃 또는 챔퍼(chamfer)를 포함할 수 있다. 컷아웃 또는 챔퍼의 깊이는, 실딩 포일(300)과 와이어의 중간 부분의 연결을 보장하도록, 와이어의 직경에 실질적으로 대응할 수 있다.
[0088] 도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 또 다른 장치(600)의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다.
[0089] 장치(600)는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼(110), 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120), 및 프로세싱 챔버 내에 제공되고 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)과 코팅 드럼(110) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스를 포함한다.
[0090] 몇몇 구현들에서, 코팅 드럼(110)은, 증착 재료로 코팅되거나 또는 오염되는 것으로부터, 예컨대 코팅 드럼(110)을 위한 드라이브들, 냉각 수단, 및 전기 디바이스들과 같은, 프로세싱 챔버 내에 제공된 적어도 몇몇 엘리먼트들을 보호하기 위해, 실딩 구조(112)에 의해 둘러싸일 수 있다.
[0091] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스는, 적어도 하나의 가이드 레일(620), 및 가이드 레일(620)을 따라 이동가능하도록 구성된 적어도 하나의 캐리지(621)를 포함할 수 있다. 캐리지(621)는, 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록, 특히, 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이의 갭에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록, 실딩 포일(300)에 연결가능할 수 있다. 적어도 하나의 가이드 레일(620) 및 적어도 하나의 캐리지(621)는 코팅 드럼(110)의 하나의 측에만 제공될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 가이드 레일(620) 및 적어도 하나의 캐리지(621)는 코팅 드럼(110)의 각각의 측에 제공될 수 있다. 예로서, 가이드 레일(620)은, 가이드 레일(620)이 도 9에서 도시된 바와 같이, 스페이서 디바이스(115) 상에 탑재될 수 있다. 셔터 디바이스(115)는 도 1을 참조하여 위에서 설명된 바와 같이 구성될 수 있다.
[0092] 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스는 실딩 포일(300)을 와인딩 및/또는 언와인딩하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)은 실딩 포일(300), 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤을 수용하도록 구성될 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)을 갖는 로이, 필요한 경우에, 용이하게 교체될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(610)에 연결가능할 수 있다. 예로서, 실딩 포일(3000의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(610)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부 부분은 캐리지(621)에 연결가능할 수 있다.
[0093] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)이 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있다. 또한, 실딩 포일(300)은 (예컨대, 완전히) 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있고, 프로세싱 챔버의 외부에 제공되지 않는다. 예컨대 진공 락을 통해 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 실딩 포일을 가이딩할 필요가 없다. 이는, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 프로세싱 챔버를 세정하는 것을 용이하게 한다.
[0094] 그러나, 다른 구현들에서, 적어도 하나의 롤 수용부(610)가 프로세싱 챔버의 외부에 제공될 수 있다. 그러한 경우에, 실딩 포일(300)은, 예컨대 에어 락을 통해, 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 공급될 수 있다. 이러한 구성에서, 여전히, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(610)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 셔터 디바이스, 특히 캐리지(621)에 연결가능할 수 있다.
[0095] 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)이 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있다. 코팅 드럼(110) 아래에 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)을 위치시킴으로써, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610) 및/또는 실딩 포일(300)로부터 방출되는 입자들이, 증착 구역에 도달하거나 또는 증착 구역을 횡단하지 않으면서, 예컨대 프로세스 챔버의 바닥으로 떨어진다. 이를 고려하면, 증착 프로세스, 그리고 특히, 불순물들에 의한 코팅된 층들의 오염이 방지될 수 있다.
[0096] 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)은 도 1 내지 도 8을 참조하여 위에서 설명된 롤 수용부들(220) 중 임의의 하나로서 구성될 수 있다.
[0097] 몇몇 다른 구현들에서, 장치(600)는 제 1 롤 수용부 및 제 2 롤 수용부를 포함할 수 있다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 제 1 롤 수용부에 연결가능하고, 그리고/또는 실딩 포일(300)의 제 2 단부 부분은 제 2 롤 수용부에 연결가능하다. 제 1 롤 수용부 및 제 2 롤 수용부는 위에서 설명된 롤 수용부들(220) 중 임의의 하나로서 구성될 수 있다. 실딩 포일(300)의 중간 부분은 캐리지(621)에 연결가능할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 캐리지의 이동에 의해, 그리고 특히, 가이드 레일(620)을 따르는 캐리지의 이동에 의해 이동될 수 있다. 실딩 포일(300)의 "중간 부분"이라는 용어는 제 1 단부 부분과 제 2 단부 부분 사이의 실딩 포일(300)의 임의의 부분을 지칭할 수 있다.
[0098] 몇몇 구현들에서, 제 1 롤 수용부는 코팅 드럼(110) 아래에 제공되고, 제 2 롤 수용부는 코팅 드럼(110) 위에 제공된다. 즉, 제 1 롤 수용부 및 제 2 롤 수용부는 코팅 드럼(110)의 실질적으로 대향하는 측들 상에 제공된다.
[0099] 몇몇 실시예들에서, 제 1 롤 수용부 및/또는 제 2 롤 수용부는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함한다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 코팅 드럼(100)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(110)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[00100] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)은 하나 또는 그 초과의 컷아웃들(301)을 포함한다. 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 각각, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응한다.
[00101] 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스의 캐리지(621)는 적어도 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된다. 예로서, 제 1 위치에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 이들이 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응하도록, 코팅 드럼(110)에 대해 상대적으로 위치될 수 있다. 증착 소스들(120)이, 증착 소스들(120)과 가요성 기판 사이에 실딩 포일(300)이 배치되지 않으면서, 가요성 기판을 향하기 때문에, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 증착 프로세스가 수행될 수 있다. 제 2 위치에서, 실딩 포일(300)은, 실딩을 제공하도록, 코팅 드럼과 증착 소스들(120) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 실딩 포일(300)은 증착 소스들 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은, 코팅 드럼 및/또는 가여성 기판에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 더 상세하게는, 실딩 포일(300)은, 예컨대 증착 소스들(120)과 같은 모든 프로세싱 툴들 아래의 영역들을 커버할 수 있다.
[00102] 이를 고려하면, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼(110)을 보호하기 위해, 셔터 디바이스의 캐리지(621)가 실딩 포일을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다.
[00103] 도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[00104] 일반적으로, 본원에서 설명되는 실시예들은 위에서 예시적으로 설명된 바와 같은 가요성 기판 장치들에 관한 것이고, 특히, 그러한 장치들의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법들 및 디바이스들에 관한 것이다. 예컨대, 도 10은, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않고 그리고/또는 가요성 기판을 제거하지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법(700)을 예시한다. 방법은, 적어도 하나의 증착 소스와 코팅 드럼 사이에서, 프로세싱 챔버 내에 제공되는 실딩 포일을 가이딩하는 단계(블록(701)); 프로세싱 챔버에서 제 1 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계(블록(702)); 프로세싱 챔버에 세정 또는 에칭 가스를 제공하는 단계(블록(703)); 프로세싱 챔버를 플라즈마 세정하는 단계(블록(704)); 및 프로세싱 챔버에서 제 2 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계(블록(705))를 포함한다.
[00105] 그에 의해, 특히 펌프 및 퍼지 단계들에 대하여, 단계들의 순서는, 플라즈마 세정 동안에 적어도 하나의 증착 소스와 코팅 드럼 사이에 실딩 포일이 제공되는 한, 임의적일 수 있다.
[00106] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 위에서-언급된 방법은, 요구 시 개시될 수 있는 다수의 부가적인 단계들 및/또는 프로세스들을 포함할 수 있다.
[00107] 적어도 하나의 증착 소스와 코팅 드럼 사이에서, 프로세싱 챔버 내에 제공되는 실딩 포일을 가이딩하는 것에 대한 블록(701)은, 도 1 내지 도 9를 참조하여 위에서 설명된 셔터 디바이스 중 임의의 것을 활용할 수 있다.
[00108] 제 1 펌프 및/또는 퍼지 절차(702)는 프로세싱 챔버로부터 남은 프로세싱 가스들을 제거하기 위해 개시될 수 있다. 일반적으로, 펌프들이 먼저, 프로세싱 챔버로부터 프로세싱 가스들, 예컨대 고도로 반응적인 프로세싱 가스들을 진공배기시키기 위해 활성화된다. 그 후에, 퍼지 프로세스를 용이하게 하기 위해, 아르곤 및 질소와 같은 선택적인 퍼징 가스들이 프로세싱 챔버 내로 도입될 수 있다. 그 후에, 퍼지 가스들은 프로세싱 챔버 밖으로 펌핑될 수 있다. 펌프들은 일반적으로, 프로세싱 챔버 내부에 중간 내지 고도의 진공들을 생성한다. 예컨대, 프로세싱 챔버 내부의 진공은, 50 10-1 mbar 내지 10-7 mbar, 특히, 10-2 mbar 내지 10-6 mbar, 예컨대 10-3 mbar에 있을 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 원하지 않는 화학 반응들을 방지하기 위해, 세정 단계 전에, 가스들 또는 고체 재료들과 같은 몇몇 프로세스 잔여물들이 제거될 필요가 있을 수 있다. 이는 전형적으로, 펌프-및-퍼지 프로세스에 의해 이루어진다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 바와 같은 펌프 및 퍼지 프로세스들은, 대략 10 mbar 내지 20 mbar의 압력까지의 예컨대 Ar 또는 N2와 같은 비활성 가스에 의한 퍼지, 및 대략 10-2 mbar 또는 그 미만으로의 펌프 다운의 복수의 사이클들, 예컨대 적어도 2회 또는 적어도 3회의 사이클들을 포함할 수 있다. 그러나, 몇몇 실시예들의 경우에, 펌핑만으로 또는 퍼징만으로, 세정을 위해 프로세싱 장치를 준비하는데 충분할 수 있다.
[00109] 전형적으로, 펌프 및/또는 퍼지 절차(702)는 5 분 내지 30 분, 예를 들어 예컨대 20 분 동안 지속된다. 더욱이, 절차는, 예컨대, 각각 5 분 동안 지속되는 3개의 사이클들과 같은 복수의 연속적인 펌프 및 퍼지 사이클들을 포함할 수 있다. 본원에서의 실시예들에 따르면, (예컨대, 센서의 형태인) 검출 메커니즘이, 프로세싱 챔버로부터 프로세싱 가스들을 제거하기 위해 연속적인 펌프 및/또는 퍼지 사이클들이 요구되는지를 검출할 수 있다. 검출 메커니즘은 퍼지 및/또는 세정 프로세스들을 자율적으로 개시할 수 있다.
[00110] 일반적으로, 고도로 발열성인 반응들을 포함할 수 있는 코팅 절차들 후에, 가요성 기판 프로세싱 장치의 코팅 드럼을 냉각시키는 것이 바람직할 수 있다. 코팅 드럼을 냉각시키는 것은, 예컨대, 제 1 펌프 및/또는 퍼지 절차 후에 그리고/또는 동안에 선택적인 단계에서 발생할 수 있다.
[00111] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 프로세스 챔버 내의 표면들로부터 오염물들 및 불순물들을 제거할 수 있는 플라즈마 세정(예컨대, 플라즈마 에칭) 절차(703)가 개시될 수 있다. 전형적으로, 플라즈마 세정 절차는 제 1 펌프 및/또는 퍼지 절차 후에 개시된다. 플라즈마 세정은 RF 고 주파수(2 MHz 내지 2.45 GHz) 전압들을 인가함으로써 개시될 수 있고, 이는, 예컨대 프로세싱 챔버 내에 도입되는 플루오르화 가스를 부분적으로 그리고/또는 완전히 이온화한다. 본원에서 설명되는 실시예들에서, 프로세싱 챔버는 플라즈마 세정 절차 동안에 낮은 압력들로 유지된다. 예컨대, 프로세싱 챔버는, 10-1 mbar 내지 10-4 mbar, 예컨대 10-2 mbar의 압력으로 유지된다.
[00112] 전형적으로, RF 고 주파수(2 MHz 내지 2.45 GHz) 에너지의 강도는, 예컨대, 프로세싱 챔버 내부의 오염물 제거의 레이트를 제어하기 위해 조정가능할 수 있다. 일반적으로, 오염물 제거의 높은 레이트를 보장할 수 있는 높은 플라즈마 밀도를 생성하기 위해, 충분한 RF 고 주파수(2 MHz 내지 2.45 GHz) 에너지가 인가될 수 있다. 더욱이, 높은 플라즈마 밀도들은, 오염물들의 아래놓인 층들이 삼-차원들로 교차-결합(cross-link)함으로써 안정적이지만 제거되지 않는 새로운 구조들을 생성하는 것을 방지할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에서, 플라즈마 밀도를 모니터링하고 조정하기 위해, 센서들 및 제어기들이 채용될 수 있다.
[00113] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 플라즈마 세정 절차 동안에, 코팅 드럼은 전형적으로, 정지되어 있을 수 있다. 실딩 포일은 일반적으로, 코팅 드럼을 커버함으로써, 세정 플라즈마로부터 코팅 드럼의 표면을 보호한다. 세정 플라즈마와 반응할 수 있고 그에 의해 손상될 수 있는 가요성 기판들과 대조적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 실딩 포일은 세정 플라즈마에 대하여 비활성일 수 있고, 다른 세정 절차들에서 재-사용될 수 있다. 이는, 낭비되는 재료(기판)의 양을 감소시키고, CoO를 상당히 감소시킬 수 있다. 추가로, 기판을 손상시키고, 그에 따라, 기판의 손상된 부분들을 통해 세정 플라즈마에 드럼이 노출되는 것에 대한 리스크가 감소되거나 또는 방지된다.
[00114] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 플라즈마 세정 절차는, 프로세싱 챔버의 사이즈 및 오염의 정도에 따라, 지속기간이 변화될 수 있다. 예컨대, 플라즈마 세정 절차는, 2 분 내지 25 분, 특히 5 분 내지 20 분, 예컨대 15 분 동안 지속될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 세정 프로세스를 위한 시간은 증착 프로세스를 위한 시간의 약 10 % 내지 15 %일 수 있다. 본원에서의 실시예들에서, 플라즈마 세정 절차는 또한, 프로세싱 챔버로부터 세정 가스를 제거하는 하나 또는 그 초과의 펌프 및/또는 퍼지 사이클들이 개재된 일련의 플라즈마 세정 사이클들을 포함할 수 있다. 명료성의 목적을 위해, 이러한 펌프 및/또는 퍼지 사이클들은, 이하, 제 2 펌프 및/또는 퍼지 절차라고 지칭될 것이다.
[00115] 본원에서 설명되는 실시예들에서, 검출 메커니즘은 오염물들이 여전히 프로세싱 챔버에 남아있는지를 검출할 수 있고, 다른 펌프 및/또는 퍼지 절차, 그리고/또는 다른 펌프 및/또는 퍼지 절차가 뒤따르는 추가적인 플라즈마 세정 절차를 개시할 수 있다. 검출 메커니즘은, 프로세싱 챔버로부터 모든 오염물들, 세정, 및/또는 프로세싱 가스들이 제거될 때까지, 그러한 세정 절차들을 다수 회 개시할 수 있다.
[00116] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 프로세싱 챔버가 용인가능한 또는 미리-결정된 레벨로 세정되고, 제 2 펌프 및/또는 퍼지 절차(704)가 종료된 후에, 가요성 기판의 프로세싱이 개시될 수 있다.
[00117] 본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치에 관한 것이고, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법에 관한 것이다. 장치는 프로세싱 챔버 내에 셔터 디바이스를 포함한다. 셔터 디바이스는, 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서, 프로세싱 챔버 내에 또한 제공될 수 있는 실딩 포일을 이동시키도록 구성된다. 특히, 실딩 포일은 증착 소스들 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은, 가요성 기판 및/또는 코팅 드럼에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 더 상세하게, 실딩 포일(300)은, 예컨대 증착 소스들(120)과 같은 모든 프로세싱 툴들 아래의 영역들을 커버할 수 있다.
[00118] 이를 고려하면, 셔터 디바이스가 프로세싱 챔버 내에 제공되고, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼을 보호하기 위해 실딩 포일을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다. 웨브 포일과 같은 가요성 기판의 길이는 최대 수백 미터일 수 있다. 특정한 프로세스들이, 도중에, 예컨대, 전체 기판 길이가 프로세싱되기 전에, 세정을 필요로하게 하더라도, 이는, 가요성 기판을 제거하지 않으면서 가능하다. 본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들은 특히, 에칭 프로세스가 발생하기 전에, 웨브 코팅 머신들에서 사용될 수 있다.
[00119] 전술한 바가 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 발명의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.
[0025] 본원에서 설명되는 실시예들 내에서 사용되는 바와 같은 가요성 기판 또는 웨브는 전형적으로, 그러한 가요성 기판 또는 웨브(web)가 휘어질 수 있는 것을 특징으로 할 수 있다. "웨브"라는 용어는 "스트립"이라는 용어 또는 "가요성 기판"이라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다. 예컨대, 본원에서 실시예들에서 설명되는 바와 같이, 웨브는 포일 또는 다른 가요성 기판일 수 있다.
[0026] 본원에서 사용되는 바와 같이, "실딩 포일"이라는 용어는, 가요성 기판의 재료와 상이한 재료로 전형적으로 제조되는 포일을 표현하도록 의도된다. 예컨대, 포일은, 예컨대 스테인리스 스틸과 같은 금속 합금으로 구성될 수 있다. 본원에서의 실시예들에 따르면, 실딩 포일은, 예컨대, 10 μm 내지 300 μm, 특히 50 μm 내지 125 μm의 두게를 가질 수 있다. "실딩 포일"이라는 용어는 "희생 포일"이라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다.
[0027] 본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치, 및 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법에 관한 것이다. 장치는 프로세싱 챔버 내에 셔터 디바이스를 포함한다. 셔터 디바이스는 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된다. 특히, 실딩 포일은 증착 소스들 아래의 영역들을 커버(cover)할 수 있고, 플라즈마 세정은, 가요성 기판 및/또는 코팅 드럼에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다.
[0028] 본원에서 개시되는 실시예들에서, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된(evacuated) 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼을 보호하기 위해, 셔터 디바이스가 실딩 포일을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다. 웨브 포일과 같은 가요성 기판의 길이는 최대 수백 미터일 수 있다. 특정한 프로세스들이 도중에, 예컨대, 전체 기판 길이가 프로세싱되기 전에, 세정을 필요로 하게 하는 경우에, 이는, 가요성 기판을 제거하지 않으면서 가능하다. 본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들은 특히, 웨브 코팅 머신들에서 사용될 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한, 특히, 가요성 기판 상에 박막을 증착하기 위한 장치(100)의 프로세싱 챔버의 일부가 도 1a에서 예시적으로 도시된다.
[0030] 장치(100)는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판(300)을 지지하도록 구성된 코팅 드럼(110), 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들, 및 프로세싱 챔버 내에 제공되고 하나 또는 그 초과의 증착 소스들과 코팅 드럼(110) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스(200)를 포함한다. 전형적으로, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에 갭이 존재하도록 위치된다. 갭은 약 0.5 내지 50 mm의 폭을 가질 수 있다. 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스(200)는 하나 또는 그 초과의 증착 소스들과 코팅 드럼(110) 사이의 갭에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 전형적으로, 장치(100)는, 편향(deflecting) 롤러들, 가이딩 롤러들, 스프레더(spreader) 롤러들, 및 웨브를 언와인딩(unwinding) 및 리-와인딩(re-winding)하기 위한 롤러들과 같은 수개의 롤러들을 포함하는 웨브 가이딩 시스템을 더 포함한다.
[0031] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 적어도 하나의 제 1 부분 및 적어도 하나의 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 셔터 디바이스(200)의 회전 축을 제공할 수 있다. 실딩 포일(300)은, 예컨대, 클램핑, 그리핑(gripping), 글루잉(gluing), 자기력들, 납땜, 및 용접 중 적어도 하나에 의해, 제 2 부분에 연결가능할 수 있다. 실딩 포일(300)은 또한, "잴루지(jalousie)"라고 지칭될 수 있다. 셔터 디바이스(200)이 또한, "잴루지 셔터"라고 지칭될 수 있다.
[0032] 회전 축을 중심으로 하는 회전에 의해, 제 2 부분에 부착된 실딩 포일(300)은 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 이동될 수 있다. 실딩 포일(300)이 증착 소스 아래의 영역들을 커버하는 경우에, 플라즈마 세정이 발생할 수 있다. 실딩 포일(300)은, 예컨대, 개시된 세정 시퀀스를 시작할 시에, 자동적인 작동에 의해 이동될 수 있다.
[0033] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 코팅 드럼(110) 아래에(아래쪽에) 위치될 수 있다. 실딩 포일(300)은, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들과 코팅 드럼(110) 사이에 위치되도록, 코팅 드럼(110) 아래로부터 상방으로 이동될 수 있다. 코팅 드럼(110) 아래에 셔터 디바이스(200)를 위치시킴으로써, 코팅 드럼(110) 위의 장치 부분들, 특히 이동 장치 부분들의 수가 최소화될 수 있다. 추가로, 셔터 디바이스(200) 및/또는 실딩 포일(300)로부터 방출되는(released) 입자들이, 증착 구역에 도달하거나 또는 증착 구역을 횡단(crossing)하지 않으면서, 예컨대, 프로세스 챔버의 바닥으로 떨어진다. 이를 고려하면, 불순물들에 의한 증착 프로세스의 오염, 그리고 특히, 코팅된 층들의 오염이 방지될 수 있다. 즉, 입자 리스크가 최소화된다. 실딩 포일은 세정 물질들에 대하여 저항력을 갖고, 그에 따라, 실딩 포일은 재-사용가능하고, 즉, 실딩 포일은 각각의 세정 프로세스 후에 교체될 필요가 없다.
[0034] 도 1a에서 도시된 바와 같이, 몇몇 구현들에서, 코팅 드럼(110)은 실딩 구조 진공 플랜지(flange)(112)에 의해 둘러싸일 수 있다. 진공 플랜지(112)는 진공 플랜지(112)에 부착된 프로세스 챔버의 커버를 가질 수 있다. 그러한 커버는 프로세싱 툴들을 수용(take up)하기 위한 개구를 포함할 수 있다.
[0035] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 장치는, 예컨대, 코팅 드럼(110)의 측에 제공되는 적어도 하나의 스페이서 디바이스(115)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 장치(100)는 코팅 드럼(110)의 각각의 측에 하나의 스페이서 디바이스(115)를 포함할 수 있다. 스페이서 디바이스(115)는 원형일 수 있거나 또는 원의 일부일 수 있고, 여기에서, 스페이서 디바이스(115)의 직경은 코팅 드럼(110)의 직경보다 더 클 수 있다. 스페이서 디바이스(115)는, 특히, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되는 경우에, 실딩 포일(300)을 지지하도록 구성될 수 있다. 스페이서 디바이스(115)는 코팅 드럼(110) 또는 그러한 코팅 드럼(110) 상에 배치된 가요성 기판과 실딩 포일(300) 사이에 갭을 제공할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되는 경우에, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110) 또는 가요성 기판에 닿지 않기 때문에, 코팅 드럼(110) 또는 가요성 기판의 손상의 리스크가 최소화될 수 있다.
[0036] 몇몇 다른 구현들에서, 장치가 적어도 하나의 스페이서 디바이스(115)를 포함하지 않을 수 있고, 실딩 포일(300)은, 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되는 경우에, 코딩 드럼(110) 또는 그러한 코팅 드럼(110) 상에 배치된 가요성 기판에 닿을 수 있거나 또는 접촉할 수 있다. 이러한 경우에, 실딩 포일(300), 및 가요성 기판을 운반하는 코팅 드럼(110)은 동일한 속도로 이동된다. 즉, 코팅 드럼(110)에 대한 실딩 포일(300)의 상대적인 이동이 실질적으로 존재하지 않을 수 있다.
[0037] 도 1b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 박막을 증착하거나 또는 코팅하기 위한 롤-투-롤 증착 장치(1000)의 개략도를 도시한다. 장치(1000)는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 셔터 디바이스를 포함할 수 있다. 장치(1000)는 적어도 3개의 챔버 부분들(1020A, 1020B, 및 1020C)을 포함할 수 있다. 챔버 부분(1020C)에서, 프로세싱 툴인, 에칭 스테이션(4300) 및 증착 소스들(6300)이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 세정 프로세스의 경우에, 프로세싱 툴들, 예컨대, 증착 소스들(6300) 및 에칭 스테이션(4300)은 프로세싱 챔버들을 세정하기 위한 에칭 툴들로서 사용될 수 있다. 가요성 기판(1060)이, 예컨대 와인딩(windinging) 샤프트를 갖는 제 1 롤(7640) 상에 제공된다. 가요성 기판(1060)은, 화살표(1080)에 의해 도시된 기판 이동 방향에 의해 표시된 바와 같이, 롤(7640)로부터 언와인딩된다. 분리 벽(7010)이 챔버 부분들(1020A 및 1020B)의 분리를 위해 제공된다. 분리 벽(7010)에는 추가로, 기판(1060)이 통과하기 위한 갭 슬루스(sluice)들(1400)이 제공될 수 있다. 챔버 부분들(1020B 및 1020C) 사이에 제공되고, 도 1a를 참조하여 위에서 설명된 바와 같은 진공 플랜지(1120)에는, 프로세싱 툴들을 수용하기 위한 개구들이 제공될 수 있다.
[0038] 기판(1060)은 코팅 드럼(1100)에 제공되고 증착 소스들(6300)의 위치들에 대응하는 증착 영역들을 통해 이동된다. 동작 동안에, 코팅 드럼(1100)은, 기판(1060)이 화살표(1080)의 방향으로 이동하도록, 축을 중심으로 회전한다. 전형적인 실시예들에 따르면, 기판은 하나, 2개 또는 그 초과의 롤러들을 통해, 롤(7640)로부터 코팅 드럼(1100)으로, 그리고 코팅 드럼(1100)으로부터, 예컨대 와인딩 샤프트를 갖는 제 2 롤(7640')로 가이딩되고, 기판의 프로세싱 후에, 그러한 제 2 롤(7640') 상에 기판이 와인딩된다.
[0039] 몇몇 구현들에서, 제 1 챔버 부분(1020A)은 간지(interleaf) 챔버 부분 유닛(1020A1) 및 기판 챔버 부분 유닛(1020A2)으로 분리된다. 그에 의해, 간지 롤들(7660/7660') 및 간지 롤러들(1050)이 장치(1000)의 모듈식 엘리먼트로서 제공될 수 있다. 장치(1000)는 가요성 기판을 가열하기 위한 예열 유닛(1940)을 더 포함할 수 있다. 추가로, 부가적으로 또는 대안적으로, 전-처리 플라즈마 소스(1920), 예컨대 RF 플라즈마 소스가, 챔버 부분(1020C)에 진입하기 전에 플라즈마로 기판을 처리하기 위해 제공될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 선택적으로, 또한, 기판 상에 전하를 적응시키기 위한 하나 또는 그 초과의 이온화 유닛들(4920), 및/또는 기판 프로세싱의 결과를 평가하기 위한 광학 측정 유닛(4940)이 제공될 수 있다.
[0041] 도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 코팅 드럼(110)의 측 단면도를 도시한다. 도 3은, 도 2의 장치의 셔터 디바이스(200)의 개략도를 도시한다.
[0042] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 적어도 하나의 제 1 부분(211) 및 적어도 하나의 제 2 부분(212)을 갖는 적어도 하나의 암(210)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(211)은 암(210)의 회전 축을 제공할 수 있다. 장치는 코팅 드럼(110)의 측들 중 하나에 제공된 하나의 제 1 부분(211)을 가질 수 있거나, 또는 코팅 드럼(110)의 각각의 측 상에 하나씩 2개의 제 1 부분들(211)을 가질 수 있다. 실딩 포일(300)이, 예컨대, 클램핑, 그리핑, 글루잉, 자기력들, 납땜, 및 용접 중 적어도 하나에 의해, 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0043] 제 1 부분(211)에 의해 정의된 회전 축을 중심으로 암(210)을 회전시킴으로써, 제 2 부분(212)에 부착된 실딩 포일(300)이 코팅 드럼(110)과 증착 소스(120) 사이에서 이동될 수 있고, 특히, 코팅 드럼(110)과 증착 소스(120) 사이에 제공된 위에서 언급된 갭 내에서 이동될 수 있다. 에칭 시퀀스가 개시되는 경우에, 암(210)은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)을 중심으로 이동할 수 있고, 부착된 실딩 포일(300)을 코팅 드럼(110) 주위에서 운송할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 실딩 포일(300)은 코팅 드럼(100) 또는 그러한 코팅 드럼(100) 상에 배치된 가요성 기판에 닿을 수 있다. 실딩 포일(300)이 증착 소스(120) 아래의 영역들을 커버하는 경우에, 플라즈마 세정이 발생할 수 있다.
[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 암(210)의 회전 축은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 평행하다. 특히, 암(210)의 회전 축은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대응할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 1 부분(211)은 상기 회전 축(111)을 중심으로 회전가능하도록, 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 부착가능할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 암(210)이 회전가능하게 되도록, 부시(bush) 베어링 또는 롤러 베어링과 같은 베어링이 제공될 수 있다. 예컨대, 암(210), 그리고 특히 제 1 부분(211)이, 부시 베어링 또는 롤러 베어링과 같은 베어링을 통해, 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 부착될 수 있다.
[0045] 몇몇 구현들에서, 제 1 부분(211)은 회전 축(111)에 대해 실질적으로 수직으로 연장될 수 있고, 특히, 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)으로부터 적어도 코팅 드럼(110)의 주위 표면으로 연장될 수 있다. 제 1 부분의 길이는 코팅 드럼(110)의 직경과 적어도 동등할 수 있거나 또는 코팅 드럼(110)의 직경보다 더 클 수 있다.
[0046] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 제 2 부분(212)은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 평행하게 연장될 수 있고, 특히, 코팅 드럼(110)의 주위 표면의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 2 부분(312)은, 실질적으로, 코팅 드럼(110)의 주위 표면의 전체 길이를 따라 연장될 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 2 부분(212)은 제 1 부분(211)으로부터 연장될 수 있다.
[0047] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 제 1 부분(211)은 제 1 방향을 따라 연장될 수 있고, 제 2 부분(212)은 제 2 방향을 따라 연장될 수 있고, 그러한 제 2 방향은 제 1 방향에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 몇몇 구현들에서, 제 1 방향은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 수직일 수 있고, 그리고/또는 제 2 방향은 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)에 대해 실질적으로 평행할 수 있다.
[0048] 원칙적으로, 세정 절차 동안에 코팅 드럼을 커버하고 보호하기 위해, 가요성 기판 운송의 방향에 대해 수직으로 실딩 수단을 이동시키는 것이 가능할 수 있지만, 이러한 경우에, 코팅 드럼의 곡률(curvature)과 실딩 포일의 곡률이 운송 방향에서 평행하지 않다. 실딩 포일은 그러한 실딩 포일의 폭 방향으로 휘어져야만 할 것이다. 그러나, 실딩 포일이 롤 수용부(roll reception)(220)와 같은 롤러 상에 롤링 업되는(rolled up) 경우에, 실딩 포일은 그러한 실딩 포일의 길이 방향으로 휘어질 것이다. 따라서, 금속으로 제조된 실딩 포일과 같은 강성(stiff) 재료는 파괴될 수 있다.
[0049] 도 3을 참조하면, 2개의 제 1 부분들(211), 및 2개의 제 1 부분들(211)을 연결시키는 제 2 부분(212)을 갖는 암(210)을 갖는 셔터 디바이스(200)가 도시된다. 제 1 부분들(211)은 코팅 드럼(110)의 대향하는 측들 상에 배치될 수 있다. 즉, 코팅 드럼(110)의 각각의 측 상에 하나의 제 1 부분(211)이 제공될 수 있다.
[0050] 제 1 부분(211)은, 축 또는 샤프트, 예컨대 코팅 드럼(110)의 회전 축(111)과의 연결을 제공하도록 구성된 보어(bore) 또는 중심 보어(210)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(211)이 회전가능하도록, 부시 베어링 또는 롤러 베어링과 같은 베어링(미소디)이 중심 보어(213)와 연관될 수 있다. 예로서, 베어링은 보어(213) 내에 배치될 수 있거나, 또는 보어(213)를 둘러싸도록 제공될 수 있다.
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)과 코팅 드럼(110) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 드라이브(drive)를 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 드라이브는 제 1 부분(211)에 의해 제공된 회전 축을 중심으로 암(210)을 회전시키도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 드라이브는 전기 모터 및/또는 공압식 모터와 같은 모터를 포함할 수 있다.
[0052] 몇몇 구현들에서, 드라이브는 기어 어셈블리를 통해 제 1 부분(211)에 연결될 수 있다. 기어 어셈블리는 제 1 부분(211)에 제공되는 제 1 기어 휠(wheel)(214)을 포함할 수 있다. 예로서, 제 1 기어 휠(214)은 제 1 부분(211)에 의해 정의된 회전 축, 특히 중심 보어(213)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제공될 수 있다. 기어 어셈브리는 또한, 예컨대 전기 모터 및/또는 공압식 모터와 같은 모터와 같은 드라이브 메커니즘에 직접적으로 또는 간접적으로 연결된 제 2 기어 휠(215)을 포함할 수 있다.
[0053] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스(200)는 실딩 포일(300)을 와인딩 및/또는 언와인딩하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)은 실딩 포일(300)을 수용하도록, 그리고 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤을 수용하거나 또는 홀딩(holding)하도록 구성된다. 그에 의해, 실딩 포일(300)을 갖는 롤이, 필요한 경우에, 용이하게 교체될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분이 롤 수용부에 연결가능하다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(220)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0054] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)이 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있다. 또한, 실딩 포일(300)은 (예컨대, 완전히) 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있고, 프로세싱 챔버의 외부에 제공되지 않는다. 이를 고려하면, 예컨대 진공 락을 통해, 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 실딩 포일을 가이딩할 필요가 없다. 이는, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 프로세싱 챔버를 세정하는 것을 용이하게 한다.
[0055] 그러나, 다른 구현들에서, 적어도 하나의 롤 수용부가 프로세싱 챔버 외부에 제공될 수 있다. 그러한 경우에, 실딩 포일(300)은, 예컨대 에어 락을 통해, 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 공급될 수 있다. 이러한 구성에서, 여전히, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(220)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 셔터 디바이스, 특히, 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0056] 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220) 중 적어도 하나가 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있다. 코팅 드럼(110) 아래에 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220)을 위치시킴으로써, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(220) 및/또는 실딩 포일(300)로부터 방출되는 입자들이, 증착 구역에 도달하거나 또는 증착 구역을 횡단하지 않으면서, 예컨대 프로세스 챔버의 바닥으로 떨어진다. 이를 고려하면, 증착 프로세스, 그리고 특히, 불순물들에 의한 코팅된 층들의 오염이 방지될 수 있다.
[0057] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 롤 수용부(220)는 실딩 포일(300) 또는 그러한 실딩 포일(300)을 갖는 롤을 수용하도록, 그리고 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤을 수용하도록 구성된 수용 부분(222)을 포함할 수 있다.
[0058] 전형적인 구현들에서, 롤 수용부(220)는 적어도 하나의 부착 부분(221)을 가질 수 있다. 부착 부분(221)은 롤 수용부(222) 또는 실딩 포일(300)을 갖는 롤과 프로세싱 챔버 사이의 회전가능한 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 롤 수용부(222)는 특히, 적어도 하나의 부착 부분(221)을 통해 프로세싱 챔버 내에 탑재될 수 있다. 예로서, 부착 부분(221)은 회전가능한 연결을 제공하기 위한 부시 베어링 및/또는 롤러 베어링과 같은 베어링을 포함할 수 있거나, 또는 그러한 베어링에 연결가능할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 부착 부분(221)은 적어도 수용 부분(222)이 회전 축을 중심으로 회전가능하도록 구성될 수 있다. 수용 부분(222)의 회전 축은 코팅 드럼의 회전 축에 대해 실질적으로 평행할 수 있다. 전형적인 구현들에서, 수용 부분(222)은, 수용 부분(222)의 각각의 측 상에 하나씩, 2개의 부착 부분들(221)을 가질 수 있다.
[0059] 다른 실시예들에서, 롤 수용부는 부착 부분들을 포함할 수 있고, 롤 수용부를 포함하지 않을 수 있다. 롤 수용부는 적어도 2개의 독립적인, 예컨대 연결되지 않은 부착 부분들을 포함할 수 있다. 롤 수용부들은 특히, 2개의 부착 부분들을 포함할 수 있다. 부착 부분은 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤에 연결가능하도록 구성될 수 있고, 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤의 측에 연결가능하도록 구성될 수 있다. 부착 부분은 실딩 포일(300)을 갖는 롤과 프로세싱 챔버 사이에 회전가능한 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 부착 부분은 부시 베어링 및/또는 롤러 베어링과 같은 베어링을 포함할 수 있거나, 또는 그러한 베어링에 연결가능할 수 있다.
[0060] 몇몇 구현들에서, 실딩 포일(300)이 롤 수용부(220) 상에 제공되고, 실딩 포일(300)의 제 1 단부가 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결된다. 암(210)이 회전 축(111)을 중심으로 회전하는 경우에, 실딩 포일(300)은 롤 수용부(220)로부터 언와인딩되거나 또는 언롤링되고(unrolled), 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 이동되고, 특히, 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이의 갭 내에서 이동된다. 이는 도 4에서 추가로 설명된다.
[0061] 도 4는, 셔터 디바이스가 상이한 위치들에 있는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 부분의 상세한 투시도를 도시한다.
[0062] 예컨대, 증착 프로세스 동안에, 셔터 디바이스(200)의 암(210)은 제 1 위치(240)에 있을 수 있다. 제 1 위치(240)에서, 실딩 포일(300)은 코팅 드럼(110)과 증착 소스들(120) 사이에 배치되지 않는다. 예로서, 제 1 위치(240)에서, 실딩 포일(300)은 와인딩된 또는 롤링 업된 상태에 있을 수 있다. 증착 소스(120)와 코팅 드럼(110) 사이로 실딩 포일(300)을 이동시키기 위해, 암(210)은 제 1 위치(240)로부터 제 2 위치(250)로 (화살표(260)로 표시된 바와 같이) 이동할 수 있거나 또는 회전할 수 있다. 특히, 암(210)을 이동시킴으로써, 실딩 포일(300)이 롤 수용부(220)로부터 언와인딩되거나, 언롤링되거나, 또는 언코일링된다(uncoiled).
[0063] 몇몇 구현들에서, 롤 수용부(220)는, 실딩 포일(300) 및/또는 암(210)의 이동에 대향하는, 그리고 특히, 제 1 위치(240)로부터 제 2 위치(250)로의 실딩 포일(300) 및/또는 암(210)의 이동에 대향하는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션(retraction) 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링(wrinkling) 없이, 그리고/또는 예컨대 증착 소스들(210)과 코팅 드럼(210) 사이에 걸리게(entangled) 되지 않으면서, 증착 소스들(210)과 코팅 드럼(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0064] 암(210)이, 예컨대 세정 프로세스가 완료된 후에, 제 2 위치(250)로부터 제 1 위치(240)로 되돌아 이동되는 경우에, 실딩 포일(300)은 롤 수용부(220) 상에 리와인딩될 수 있거나 또는 리코일링될(recoiled) 수 있다. 몇몇 구현들에서, 롤 수용부(220)는 위에서 언급된 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있고, 그에 의해, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링이 발생하지 않고 그리고/또는 걸리지 않게 되도록, 신장된 상태로, 코일링 업될(coiled up) 수 있다.
[0065] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 롤 수용부(220)는 리트랙션 메커니즘을 포함하지 않을 수 있지만, 롤 수용부(210) 상에 실딩 포일(300)을 리-와인딩하기 위한 모터와 같은 드라이브를 포함할 수 있다.
[0066] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 암(210)은, 대략 적어도 90°, 특히 130°, 140°, 143°, 150°, 또는 180°만큼 회전하도록 구성될 수 있다. 즉, 제 1 위치(240)와 제 2 위치(250) 사이의 각도 또는 회전 각도는, 대략 적어도 90°일 수 있고, 특히, 130°, 140°, 143°, 150°, 또는 180°일 수 있다.
[0067] 상기된 바를 고려하면, 실딩 포일(300)은 증착 소스들(120) 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은 코팅 드럼(110) 및/또는 가요성 기판에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 이를 고려하면, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼(110)을 보호하기 위해, 셔터 디바이스(200)가 실딩 포일(300)을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다.
[0068] 도 5는, 셔터 디바이스를 이용하여, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 부분의 다른 투시도를 도시한다.
[0069] 도 5의 셔터 디바이스는 도 3을 참조하여 위에서 설명된 셔터 디바이스(200)로서 구성될 수 있다. 도 5에서, 코팅 드럼(110)의 각각의 측 상에 하나씩, 2개의 제 1 부분들(211)이 제공된다. 롤 수용부(220)는 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(220)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 암(210)의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다.
[0070] 몇몇 실시예들에서, 코팅 드럼(111)의 회전 축은 제 1 부분(211)에 의해 제공된, 암(210)의 회전 축일 수 있거나, 또는 그러한 회전 축에 대응할 수 있다. 특히, 회전 축(111) 또는 그러한 회전 축(111)의 샤프트는 코팅 드럼(110), 및 암(210), 그리고 특히 암(210)의 제 1 부분(211)을 홀딩하도록 구성될 수 있다.
[0071] 도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 프로세싱 부분의 평면도를 도시한다.
[0072] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부, 특히 수용 부분(222)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 암의 제 2 부분(212)에 연결가능할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 실딩 포일(300)을 가이딩하거나 또는 편향시키기 위한 하나 또는 그 초과의 가이드 롤러들 또는 편향 롤러들(223, 224)이 제 2 부분(212)과 롤 수용부의 위치 사이에 제공될 수 있다. 롤러들(223, 224)은 실딩 포일(300)의 표면과 코팅 드럼(110)의 주위 표면의 접선(tangent) 사이에 정의된 각도를 제공하도록 구성될 수 있다. 예로서, 정의된 각도는 평탄한 각도(flat angle)일 수 있다.
[0073] 가요성 기판(400)이 코팅 드럼(110) 상에 배치될 수 있다. 셔터 디바이스는 가요성 기판(400)과 증착 소스들(120) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있고, 특히, 가요성 기판(400)과 증착 소스들(120) 사이의 갭 내에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 그에 의해, 가요성 기판(400)이 NF3 및 SF6와 같은 세정 물질들로부터 보호되기 때문에, 플라즈마 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 시작하기 전에, 프로세싱 챔버로부터 가요성 기판(400)을 제거할 필요가 없다.
[0074] 도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 다른 장치(500)의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다. 도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 컷아웃들(301)을 갖는 실딩 포일(300) 및 도 7의 장치(500)의 정면도를 도시한다.
[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 장치(500)는 실딩 포일(300)을 와인딩 및/또는 언와인딩하도록 구성된 2개 또는 그 초과의 롤 수용부들(510, 520)을 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 장치(500)는 제 1 롤 수용부(510) 및 제 2 롤 수용부(520)를 포함할 수 있다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 제 1 롤 수용부(510)에 연결가능하고, 그리고/또는 실딩 포일(300)의 제 2 단부 부분은 제 2 롤 수용부(520)에 연결가능하다. 롤 수용부들(510 및 520)은 위에서 설명된 롤 수용부들(220) 중 어느 하나로서 구성될 수 있다.
[0076] 몇몇 구현들에서, 제 1 롤 수용부(510)는 코팅 드럼(110) 아래에 제공되고, 제 2 롤 수용부(520)는 코팅 드럼(110) 위에 제공된다. 즉, 제 1 롤 수용부(510) 및 제 2 롤 수용부(520)는 코팅 드럼(110)의 실질적으로 대향하는 측들 상에 제공된다.
[0077] 몇몇 실시예들에서, 제 1 롤 수용부(510) 및/또는 제 2 롤 수용부(520)는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링되거나(wrinkled) 또는 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)은 하나 또는 그 초과의 컷아웃들(301)을 포함한다. 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 각각, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응한다.
[0079] 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스는 적어도 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된다. 예로서, 제 1 위치에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 이들이 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응하도록, 코팅 드럼(110)에 대해 상대적으로 위치될 수 있다. 증착 소스들(120)이, 증착 소스들(120)과 가요성 기판 사이에 실딩 포일(300)이 배치되지 않으면서, 가요성 기판을 향하기 때문에, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 증착 프로세스가 수행될 수 있다. 제 2 위치에서, 실딩 포일(300)은, 실딩을 제공하도록, 코팅 드럼(110)과 증착 소스들(120) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 실딩 포일(300)은 증착 소스들(120) 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은 가요성 기판 및/또는 코팅 드럼(110)에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 더 상세하게는, 실딩 포일(300)은 예컨대 증착 소스들(120)과 같은 모든 프로세싱 툴들 아래의 영역들을 커버할 수 있다.
[0080] 이를 고려하면, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼(110)을 보호하기 위해, 셔터 디바이스가 실딩 포일(300)을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다.
[0081] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)은 금속 합금, 특히 스테인리스 스틸로 구성된다. 이는, 실딩 포일(300)이, NF3 및 SF6와 같은, 세정 프로세스에서 사용되는 세정 물질들에 대하여 저항력이 있게 만든다.
[0082] 셔터 디바이스는 적어도 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스는 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 드라이브를 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 드라이브는 제 1 롤 수용부(510) 및/또는 제 2 롤 수용부(520)를 드라이빙하고 그리고/또는 회전시키도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 드라이브는 전기 모터 및/또는 공압식 모터와 같은 모터를 포함할 수 있다.
[0083] 예로서, 드라이브는, 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있는 제 1 롤 수용부(510)를 회전시키도록 구성될 수 있다. 제 2 롤 수용부(520)는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은, 제 1 롤 수용부(510)가 드라이브에 의해 회전되는 경우에도, 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링되거나 또는 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0084] 다른 예에서, 드라이브는, 코팅 드럼(110) 위에 제공될 수 있는 제 2 롤 수용부(520)를 회전시키도록 구성될 수 있다. 제 1 롤 수용부(510)는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은, 제 2 롤 수용부(520)가 드라이브에 의해 회전되는 경우에도, 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 링클링되거나 또는 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(210)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[0085] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스는 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키기 위한 와이어 또는 밴드를 포함할 수 있다. 와이어 또는 밴드는 제 1 단부, 제 2 단부, 및 중간 부분을 가질 수 있다. 제 1 단부는 제 1 롤 수용부(510)에 또는 가까이에 제공될 수 있고, 제 2 단부는 제 2 롤 수용부(520)에 또는 가까이에 제공될 수 있다. 와이어 또는 밴드의 중간 부분은, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록, 실딩 포일(300)에 연결가능할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 와이어 또는 밴드의 이동에 의해 이동될 수 있다. 실딩 폴일(300)의 "중간 부분"이라는 용어는, 제 1 단부 부분과 제 2 단부 부분 사이의 실딩 포일(300)의 임의의 부분을 지칭할 수 있다.
[0086] 셔터 디바이스는, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키기 위해, 와이어 또는 밴드를 와인딩하고 그리고/또는 와이어 또는 밴드를 언와인딩하도록 구성된 드라이브를 포함할 수 있다. 특히, 와이어 또는 밴드의 제 1 단부 또는 제 2 단부는 드라이브에 연결될 수 있고, 여기에서, 다른 단부는 리트랙션 디바이스에 연결될 수 있다. 대안적으로, 제 1 단부는 제 1 드라이브에 연결될 수 있고, 제 2 단부는 제 2 드라이브에 연결될 수 있다. 모든 경우들에서, 실딩 포일(300)은, 와이어 또는 밴드를 와인딩 및/또는 언와인딩함으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동될 수 있다. 몇몇 구현들에서, 와이어 또는 밴드는 스틸, 특히 스테인리스 스틸로 제조된다.
[0087] 몇몇 구현들에서, 스페이서 디바이스(115)는 와이어를 수용하고 가이딩하기 위해 스페이서 디바이스(115)의 주위 표면 상에 컷아웃 또는 챔퍼(chamfer)를 포함할 수 있다. 컷아웃 또는 챔퍼의 깊이는, 실딩 포일(300)과 와이어의 중간 부분의 연결을 보장하도록, 와이어의 직경에 실질적으로 대응할 수 있다.
[0088] 도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 또 다른 장치(600)의 프로세싱 부분의 측 단면도를 도시한다.
[0089] 장치(600)는, 프로세싱 챔버, 프로세싱 챔버에 있고 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼(110), 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120), 및 프로세싱 챔버 내에 제공되고 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)과 코팅 드럼(110) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스를 포함한다.
[0090] 몇몇 구현들에서, 코팅 드럼(110)은, 증착 재료로 코팅되거나 또는 오염되는 것으로부터, 예컨대 코팅 드럼(110)을 위한 드라이브들, 냉각 수단, 및 전기 디바이스들과 같은, 프로세싱 챔버 내에 제공된 적어도 몇몇 엘리먼트들을 보호하기 위해, 실딩 구조(112)에 의해 둘러싸일 수 있다.
[0091] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 셔터 디바이스는, 적어도 하나의 가이드 레일(620), 및 가이드 레일(620)을 따라 이동가능하도록 구성된 적어도 하나의 캐리지(621)를 포함할 수 있다. 캐리지(621)는, 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록, 특히, 코팅 드럼(110)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120) 사이의 갭에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록, 실딩 포일(300)에 연결가능할 수 있다. 적어도 하나의 가이드 레일(620) 및 적어도 하나의 캐리지(621)는 코팅 드럼(110)의 하나의 측에만 제공될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 가이드 레일(620) 및 적어도 하나의 캐리지(621)는 코팅 드럼(110)의 각각의 측에 제공될 수 있다. 예로서, 가이드 레일(620)은, 가이드 레일(620)이 도 9에서 도시된 바와 같이, 스페이서 디바이스(115) 상에 탑재될 수 있다. 셔터 디바이스(115)는 도 1을 참조하여 위에서 설명된 바와 같이 구성될 수 있다.
[0092] 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스는 실딩 포일(300)을 와인딩 및/또는 언와인딩하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)은 실딩 포일(300), 특히, 실딩 포일(300)이 와인딩되는 롤을 수용하도록 구성될 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)을 갖는 로이, 필요한 경우에, 용이하게 교체될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(610)에 연결가능할 수 있다. 예로서, 실딩 포일(3000의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(610)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부 부분은 캐리지(621)에 연결가능할 수 있다.
[0093] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)이 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있다. 또한, 실딩 포일(300)은 (예컨대, 완전히) 프로세싱 챔버 내에 제공될 수 있고, 프로세싱 챔버의 외부에 제공되지 않는다. 예컨대 진공 락을 통해 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 실딩 포일을 가이딩할 필요가 없다. 이는, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 프로세싱 챔버를 세정하는 것을 용이하게 한다.
[0094] 그러나, 다른 구현들에서, 적어도 하나의 롤 수용부(610)가 프로세싱 챔버의 외부에 제공될 수 있다. 그러한 경우에, 실딩 포일(300)은, 예컨대 에어 락을 통해, 외부로부터 프로세싱 챔버 내로 공급될 수 있다. 이러한 구성에서, 여전히, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 롤 수용부(610)에 연결가능할 수 있고, 실딩 포일(300)의 제 2 단부는 셔터 디바이스, 특히 캐리지(621)에 연결가능할 수 있다.
[0095] 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)이 코팅 드럼(110) 아래에 제공될 수 있다. 코팅 드럼(110) 아래에 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)을 위치시킴으로써, 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610) 및/또는 실딩 포일(300)로부터 방출되는 입자들이, 증착 구역에 도달하거나 또는 증착 구역을 횡단하지 않으면서, 예컨대 프로세스 챔버의 바닥으로 떨어진다. 이를 고려하면, 증착 프로세스, 그리고 특히, 불순물들에 의한 코팅된 층들의 오염이 방지될 수 있다.
[0096] 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들(610)은 도 1 내지 도 8을 참조하여 위에서 설명된 롤 수용부들(220) 중 임의의 하나로서 구성될 수 있다.
[0097] 몇몇 다른 구현들에서, 장치(600)는 제 1 롤 수용부 및 제 2 롤 수용부를 포함할 수 있다. 예로서, 실딩 포일(300)의 제 1 단부 부분은 제 1 롤 수용부에 연결가능하고, 그리고/또는 실딩 포일(300)의 제 2 단부 부분은 제 2 롤 수용부에 연결가능하다. 제 1 롤 수용부 및 제 2 롤 수용부는 위에서 설명된 롤 수용부들(220) 중 임의의 하나로서 구성될 수 있다. 실딩 포일(300)의 중간 부분은 캐리지(621)에 연결가능할 수 있다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 캐리지의 이동에 의해, 그리고 특히, 가이드 레일(620)을 따르는 캐리지의 이동에 의해 이동될 수 있다. 실딩 포일(300)의 "중간 부분"이라는 용어는 제 1 단부 부분과 제 2 단부 부분 사이의 실딩 포일(300)의 임의의 부분을 지칭할 수 있다.
[0098] 몇몇 구현들에서, 제 1 롤 수용부는 코팅 드럼(110) 아래에 제공되고, 제 2 롤 수용부는 코팅 드럼(110) 위에 제공된다. 즉, 제 1 롤 수용부 및 제 2 롤 수용부는 코팅 드럼(110)의 실질적으로 대향하는 측들 상에 제공된다.
[0099] 몇몇 실시예들에서, 제 1 롤 수용부 및/또는 제 2 롤 수용부는, 실딩 포일(300)을 와인딩하거나 또는 롤링 업하는 경향을 갖는 힘을 제공하는, 예컨대 스프링-기반 리트랙션 메커니즘과 같은 리트랙션 메커니즘을 포함한다. 그에 의해, 실딩 포일(300)은 장력을 받고, 그에 따라, 실딩 포일(300)은, 특히, 코팅 드럼(100)과 증착 소스들(210) 사이에 걸리게 되지 않으면서, 코팅 드럼(110)과 증착 소스들(210) 사이에서 가이딩될 수 있다.
[00100] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실딩 포일(300)은 하나 또는 그 초과의 컷아웃들(301)을 포함한다. 몇몇 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 각각, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응한다.
[00101] 몇몇 구현들에서, 셔터 디바이스의 캐리지(621)는 적어도 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 실딩 포일(300)을 이동시키도록 구성된다. 예로서, 제 1 위치에서, 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 이들이 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(120)의 위치에 대응하도록, 코팅 드럼(110)에 대해 상대적으로 위치될 수 있다. 증착 소스들(120)이, 증착 소스들(120)과 가요성 기판 사이에 실딩 포일(300)이 배치되지 않으면서, 가요성 기판을 향하기 때문에, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 증착 프로세스가 수행될 수 있다. 제 2 위치에서, 실딩 포일(300)은, 실딩을 제공하도록, 코팅 드럼과 증착 소스들(120) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 실딩 포일(300)은 증착 소스들 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은, 코팅 드럼 및/또는 가여성 기판에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 더 상세하게는, 실딩 포일(300)은, 예컨대 증착 소스들(120)과 같은 모든 프로세싱 툴들 아래의 영역들을 커버할 수 있다.
[00102] 이를 고려하면, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼(110)을 보호하기 위해, 셔터 디바이스의 캐리지(621)가 실딩 포일을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다.
[00103] 도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[00104] 일반적으로, 본원에서 설명되는 실시예들은 위에서 예시적으로 설명된 바와 같은 가요성 기판 장치들에 관한 것이고, 특히, 그러한 장치들의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법들 및 디바이스들에 관한 것이다. 예컨대, 도 10은, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않고 그리고/또는 가요성 기판을 제거하지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법(700)을 예시한다. 방법은, 적어도 하나의 증착 소스와 코팅 드럼 사이에서, 프로세싱 챔버 내에 제공되는 실딩 포일을 가이딩하는 단계(블록(701)); 프로세싱 챔버에서 제 1 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계(블록(702)); 프로세싱 챔버에 세정 또는 에칭 가스를 제공하는 단계(블록(703)); 프로세싱 챔버를 플라즈마 세정하는 단계(블록(704)); 및 프로세싱 챔버에서 제 2 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계(블록(705))를 포함한다.
[00105] 그에 의해, 특히 펌프 및 퍼지 단계들에 대하여, 단계들의 순서는, 플라즈마 세정 동안에 적어도 하나의 증착 소스와 코팅 드럼 사이에 실딩 포일이 제공되는 한, 임의적일 수 있다.
[00106] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 위에서-언급된 방법은, 요구 시 개시될 수 있는 다수의 부가적인 단계들 및/또는 프로세스들을 포함할 수 있다.
[00107] 적어도 하나의 증착 소스와 코팅 드럼 사이에서, 프로세싱 챔버 내에 제공되는 실딩 포일을 가이딩하는 것에 대한 블록(701)은, 도 1 내지 도 9를 참조하여 위에서 설명된 셔터 디바이스 중 임의의 것을 활용할 수 있다.
[00108] 제 1 펌프 및/또는 퍼지 절차(702)는 프로세싱 챔버로부터 남은 프로세싱 가스들을 제거하기 위해 개시될 수 있다. 일반적으로, 펌프들이 먼저, 프로세싱 챔버로부터 프로세싱 가스들, 예컨대 고도로 반응적인 프로세싱 가스들을 진공배기시키기 위해 활성화된다. 그 후에, 퍼지 프로세스를 용이하게 하기 위해, 아르곤 및 질소와 같은 선택적인 퍼징 가스들이 프로세싱 챔버 내로 도입될 수 있다. 그 후에, 퍼지 가스들은 프로세싱 챔버 밖으로 펌핑될 수 있다. 펌프들은 일반적으로, 프로세싱 챔버 내부에 중간 내지 고도의 진공들을 생성한다. 예컨대, 프로세싱 챔버 내부의 진공은, 50 10-1 mbar 내지 10-7 mbar, 특히, 10-2 mbar 내지 10-6 mbar, 예컨대 10-3 mbar에 있을 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 원하지 않는 화학 반응들을 방지하기 위해, 세정 단계 전에, 가스들 또는 고체 재료들과 같은 몇몇 프로세스 잔여물들이 제거될 필요가 있을 수 있다. 이는 전형적으로, 펌프-및-퍼지 프로세스에 의해 이루어진다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 바와 같은 펌프 및 퍼지 프로세스들은, 대략 10 mbar 내지 20 mbar의 압력까지의 예컨대 Ar 또는 N2와 같은 비활성 가스에 의한 퍼지, 및 대략 10-2 mbar 또는 그 미만으로의 펌프 다운의 복수의 사이클들, 예컨대 적어도 2회 또는 적어도 3회의 사이클들을 포함할 수 있다. 그러나, 몇몇 실시예들의 경우에, 펌핑만으로 또는 퍼징만으로, 세정을 위해 프로세싱 장치를 준비하는데 충분할 수 있다.
[00109] 전형적으로, 펌프 및/또는 퍼지 절차(702)는 5 분 내지 30 분, 예를 들어 예컨대 20 분 동안 지속된다. 더욱이, 절차는, 예컨대, 각각 5 분 동안 지속되는 3개의 사이클들과 같은 복수의 연속적인 펌프 및 퍼지 사이클들을 포함할 수 있다. 본원에서의 실시예들에 따르면, (예컨대, 센서의 형태인) 검출 메커니즘이, 프로세싱 챔버로부터 프로세싱 가스들을 제거하기 위해 연속적인 펌프 및/또는 퍼지 사이클들이 요구되는지를 검출할 수 있다. 검출 메커니즘은 퍼지 및/또는 세정 프로세스들을 자율적으로 개시할 수 있다.
[00110] 일반적으로, 고도로 발열성인 반응들을 포함할 수 있는 코팅 절차들 후에, 가요성 기판 프로세싱 장치의 코팅 드럼을 냉각시키는 것이 바람직할 수 있다. 코팅 드럼을 냉각시키는 것은, 예컨대, 제 1 펌프 및/또는 퍼지 절차 후에 그리고/또는 동안에 선택적인 단계에서 발생할 수 있다.
[00111] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 프로세스 챔버 내의 표면들로부터 오염물들 및 불순물들을 제거할 수 있는 플라즈마 세정(예컨대, 플라즈마 에칭) 절차(703)가 개시될 수 있다. 전형적으로, 플라즈마 세정 절차는 제 1 펌프 및/또는 퍼지 절차 후에 개시된다. 플라즈마 세정은 RF 고 주파수(2 MHz 내지 2.45 GHz) 전압들을 인가함으로써 개시될 수 있고, 이는, 예컨대 프로세싱 챔버 내에 도입되는 플루오르화 가스를 부분적으로 그리고/또는 완전히 이온화한다. 본원에서 설명되는 실시예들에서, 프로세싱 챔버는 플라즈마 세정 절차 동안에 낮은 압력들로 유지된다. 예컨대, 프로세싱 챔버는, 10-1 mbar 내지 10-4 mbar, 예컨대 10-2 mbar의 압력으로 유지된다.
[00112] 전형적으로, RF 고 주파수(2 MHz 내지 2.45 GHz) 에너지의 강도는, 예컨대, 프로세싱 챔버 내부의 오염물 제거의 레이트를 제어하기 위해 조정가능할 수 있다. 일반적으로, 오염물 제거의 높은 레이트를 보장할 수 있는 높은 플라즈마 밀도를 생성하기 위해, 충분한 RF 고 주파수(2 MHz 내지 2.45 GHz) 에너지가 인가될 수 있다. 더욱이, 높은 플라즈마 밀도들은, 오염물들의 아래놓인 층들이 삼-차원들로 교차-결합(cross-link)함으로써 안정적이지만 제거되지 않는 새로운 구조들을 생성하는 것을 방지할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에서, 플라즈마 밀도를 모니터링하고 조정하기 위해, 센서들 및 제어기들이 채용될 수 있다.
[00113] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 플라즈마 세정 절차 동안에, 코팅 드럼은 전형적으로, 정지되어 있을 수 있다. 실딩 포일은 일반적으로, 코팅 드럼을 커버함으로써, 세정 플라즈마로부터 코팅 드럼의 표면을 보호한다. 세정 플라즈마와 반응할 수 있고 그에 의해 손상될 수 있는 가요성 기판들과 대조적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 실딩 포일은 세정 플라즈마에 대하여 비활성일 수 있고, 다른 세정 절차들에서 재-사용될 수 있다. 이는, 낭비되는 재료(기판)의 양을 감소시키고, CoO를 상당히 감소시킬 수 있다. 추가로, 기판을 손상시키고, 그에 따라, 기판의 손상된 부분들을 통해 세정 플라즈마에 드럼이 노출되는 것에 대한 리스크가 감소되거나 또는 방지된다.
[00114] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 플라즈마 세정 절차는, 프로세싱 챔버의 사이즈 및 오염의 정도에 따라, 지속기간이 변화될 수 있다. 예컨대, 플라즈마 세정 절차는, 2 분 내지 25 분, 특히 5 분 내지 20 분, 예컨대 15 분 동안 지속될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 세정 프로세스를 위한 시간은 증착 프로세스를 위한 시간의 약 10 % 내지 15 %일 수 있다. 본원에서의 실시예들에서, 플라즈마 세정 절차는 또한, 프로세싱 챔버로부터 세정 가스를 제거하는 하나 또는 그 초과의 펌프 및/또는 퍼지 사이클들이 개재된 일련의 플라즈마 세정 사이클들을 포함할 수 있다. 명료성의 목적을 위해, 이러한 펌프 및/또는 퍼지 사이클들은, 이하, 제 2 펌프 및/또는 퍼지 절차라고 지칭될 것이다.
[00115] 본원에서 설명되는 실시예들에서, 검출 메커니즘은 오염물들이 여전히 프로세싱 챔버에 남아있는지를 검출할 수 있고, 다른 펌프 및/또는 퍼지 절차, 그리고/또는 다른 펌프 및/또는 퍼지 절차가 뒤따르는 추가적인 플라즈마 세정 절차를 개시할 수 있다. 검출 메커니즘은, 프로세싱 챔버로부터 모든 오염물들, 세정, 및/또는 프로세싱 가스들이 제거될 때까지, 그러한 세정 절차들을 다수 회 개시할 수 있다.
[00116] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 프로세싱 챔버가 용인가능한 또는 미리-결정된 레벨로 세정되고, 제 2 펌프 및/또는 퍼지 절차(704)가 종료된 후에, 가요성 기판의 프로세싱이 개시될 수 있다.
[00117] 본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치에 관한 것이고, 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴시키지 않으면서, 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법에 관한 것이다. 장치는 프로세싱 챔버 내에 셔터 디바이스를 포함한다. 셔터 디바이스는, 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서, 프로세싱 챔버 내에 또한 제공될 수 있는 실딩 포일을 이동시키도록 구성된다. 특히, 실딩 포일은 증착 소스들 아래의 영역들을 커버할 수 있고, 플라즈마 세정은, 가요성 기판 및/또는 코팅 드럼에 영향을 미치지 않으면서 발생할 수 있다. 더 상세하게, 실딩 포일(300)은, 예컨대 증착 소스들(120)과 같은 모든 프로세싱 툴들 아래의 영역들을 커버할 수 있다.
[00118] 이를 고려하면, 셔터 디바이스가 프로세싱 챔버 내에 제공되고, 프로세싱 챔버가 밀봉되고 진공배기된 경우에도, 세정 프로세스 동안에, 코팅 드럼을 보호하기 위해 실딩 포일을 이동시킬 수 있기 때문에, 세정 전에 진공을 파괴시킬 필요가 없다. 추가로, 본 실시예들은, 예컨대 플라즈마 세정 구역으로부터 가요성 기판을 제거하지 않으면서, NF3 세정 프로세스와 같은 세정 프로세스를 수행하도록 허용한다. 가요성 기판을 제거하기 위해 챔버를 퍼징하고 벤팅하는 것이 필요하지 않다. 웨브 포일과 같은 가요성 기판의 길이는 최대 수백 미터일 수 있다. 특정한 프로세스들이, 도중에, 예컨대, 전체 기판 길이가 프로세싱되기 전에, 세정을 필요로하게 하더라도, 이는, 가요성 기판을 제거하지 않으면서 가능하다. 본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들은 특히, 에칭 프로세스가 발생하기 전에, 웨브 코팅 머신들에서 사용될 수 있다.
[00119] 전술한 바가 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 발명의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (15)
- 가요성(flexible) 기판을 프로세싱하기 위한 장치로서,
프로세싱 챔버;
상기 프로세싱 챔버에 있고, 상기 가요성 기판을 지지하도록 구성된 코팅 드럼;
상기 프로세싱 챔버에 배열된 하나 또는 그 초과의 증착 소스들; 및
상기 프로세싱 챔버 내에 제공되고, 상기 코팅 드럼과 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일(shielding foil)을 이동시키도록 구성된 셔터(shutter) 디바이스
를 포함하는,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 실딩 포일을 와인딩(winding) 및 언와인딩(unwinding) 중 적어도 하나를 수행하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 롤 수용부(roll reception)들을 더 포함하며,
상기 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들 중 적어도 하나는 상기 코팅 드럼 아래에 제공되는,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 하나 또는 그 초과의 롤 수용부들은 상기 프로세싱 챔버 내에 제공되는,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 롤 수용부들은,
상기 실딩 포일을 와인딩 및 언와인딩하도록 구성된 제 1 롤 수용부; 및
상기 실딩 포일을 와인딩 및 언와인딩하도록 구성된 제 2 롤 수용부
를 포함하며,
상기 실딩 포일의 제 1 단부 부분은 상기 제 1 롤 수용부에 연결가능하고,
상기 실딩 포일의 제 2 단부 부분은 상기 제 2 롤 수용부에 연결가능한,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 롤 수용부는 상기 코팅 드럼 아래에 제공되거나,
상기 제 2 롤 수용부는 상기 코팅 드럼 위에 제공되거나, 또는
상기 제 1 롤 수용부는 상기 코팅 드럼 아래에 제공되고 그리고 상기 제 2 롤 수용부는 상기 코팅 드럼 위에 제공되는,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 셔터 디바이스는 제 1 부분 및 제 2 부분을 갖는 적어도 하나의 암(arm)을 포함하며,
상기 제 1 부분은 상기 암의 회전 축을 제공하고, 상기 실딩 포일은 상기 제 2 부분에 연결가능한,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 암의 회전 축은 상기 코팅 드럼의 회전 축에 대해 평행하고, 상기 암의 회전 축은 상기 코팅 드럼의 회전 축에 대응하는,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 코팅 드럼의 회전 축에 대해 수직으로, 상기 코팅 드럼의 회전 축으로부터, 적어도, 상기 코팅 드럼의 주위 표면으로 연장되거나,
상기 제 2 부분은 상기 코팅 드럼의 회전 축에 대해 평행하게, 상기 코팅 드럼의 주위 표면의 적어도 일부를 따라 연장되거나, 또는
상기 제 1 부분은 상기 코팅 드럼의 회전 축에 대해 수직으로, 상기 코팅 드럼의 회전 축으로부터, 적어도, 상기 코팅 드럼의 주위 표면으로 연장되고 그리고 상기 제 2 부분은 상기 코팅 드럼의 회전 축에 대해 평행하게, 상기 코팅 드럼의 주위 표면의 적어도 일부를 따라 연장되는,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 셔터 디바이스는 제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 와이어(wire) 또는 밴드(band)를 더 포함하며,
상기 제 1 단부는 상기 제 1 롤 수용부에 제공되고, 상기 제 2 단부는 상기 제 2 롤 수용부에 제공되고, 상기 와이어 또는 밴드의 중간 부분은, 상기 코팅 드럼과 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 상기 실딩 포일을 이동시키도록, 상기 실딩 포일에 연결가능한,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 셔터 디바이스는, 가이드 레일(guide rail), 및 상기 가이드 레일을 따라 이동가능하도록 구성된 캐리지(carriage)를 더 포함하며,
상기 캐리지는, 상기 코팅 드럼과 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 상기 실딩 포일을 이동시키도록, 상기 실딩 포일에 연결가능한,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 셔터 디바이스는, 상기 코팅 드럼과 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 상기 실딩 포일을 이동시키도록 구성된 드라이브(drive)를 더 포함하고, 상기 드라이브는 모터인,
가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 장치에서 사용하기 위한 실딩 포일로서,
상기 실딩 포일은 하나 또는 그 초과의 컷아웃(cutout)들을 포함하고, 상기 하나 또는 그 초과의 컷아웃들은, 각각, 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들의 위치에 대응하는,
실딩 포일. - 제 12 항에 있어서,
상기 실딩 포일은 금속 합금으로 구성되는,
실딩 포일. - 가요성 기판 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버에서 진공을 파괴(breaking)시키지 않으면서, 상기 가요성 기판 프로세싱 장치의 상기 프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법으로서,
상기 장치는, 상기 프로세싱 챔버 내에 제공되고 코팅 드럼과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 실딩 포일을 이동시키도록 구성된 셔터 디바이스를 포함하며,
상기 방법은,
상기 셔터 디바이스에 의해, 상기 코팅 드럼과 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 상기 실딩 포일을 가이딩(guiding)하는 단계;
상기 프로세싱 챔버에서 제 1 펌프 및 퍼지(purge) 프로세스를 개시하는 단계;
상기 프로세싱 챔버에 세정 또는 에칭 가스를 제공하는 단계;
상기 프로세싱 챔버를 플라즈마 세정하는 단계; 및
상기 프로세싱 챔버에서 제 2 펌프 및 퍼지 프로세스를 개시하는 단계
를 포함하는,
프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 코팅 드럼과 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에서 상기 실딩 포일을 가이딩하는 단계는,
상기 코팅 드럼, 또는 상기 코팅 드럼 상에 배치된 가요성 기판에 닿지 않으면서, 상기 코팅 드럼, 또는 상기 코팅 드럼 상에 배치된 가요성 기판과 상기 하나 또는 그 초과의 증착 소스들 사이에 제공된 갭 내에서 상기 실딩 포일을 가이딩하는 단계
를 포함하는,
프로세싱 챔버를 세정하기 위한 방법.
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