CN2682087Y - 滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置 - Google Patents
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Abstract
一种滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜电阻装置,包括主溅射室、密封门、滚筒式电阻基体传动送料装置和高真空抽气引出管,在电阻基体传动送料装置内壁上设有送料叶片,在电阻基体传动送料装置端部设有挡圈,在主溅射室内侧上方斜置有双阴极平面磁控溅射靶和屏蔽板,在主溅射室内对应双阴极平面磁控溅射靶的下方通过支撑杆斜置有电阻基体滚落槽,双阴极平面磁控溅射靶、屏蔽板和电阻基体滚落槽与主溅射室之间绝缘,在主溅射室内还设有电阻基体装料斗,在电阻基体装料斗出料口上设有出料调整活动门。优点是电阻基体连续滚落时无摩擦,无粉状物、电阻基体温升可调、镀膜质量好、镀膜工艺灵活、可改善薄膜的电气性能,镀膜时间短、节能。
Description
技术领域
本实用新型特别涉及一种滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置。
背景技术
目前金属膜电阻、金属氧化膜电阻都采用滚筒式单阴极平面磁控溅射电阻镀膜装置进行制造,这种装置是将平面磁控溅射靶放置在滚筒内,电阻基体也放在滚筒内,通过滚筒进行旋转来实现电阻基体的镀膜。这种装置存在的问题是:
1.电阻基体在滚筒内受到反复摩擦,对电阻基体形成的膜层有破坏作用。
2.电阻基体集中在滚筒内受到高温辐射热,摩擦热,使电阻基体温度升高,容易形成大的结晶颗粒,造成膜层缺陷。
3.由于反复摩擦,形成的膜层会被重新摩擦掉,降低了沉积速率,同时,产生的粉状物影响膜层的结构。
4.由于滚筒接地,无法在电阻基体上施加偏压,使得电阻成膜的工艺受到限制,所以这种滚筒式溅射电阻镀膜装置很难快速镀制性能优质的电阻薄膜。
5.只能单阴极溅射,单位时间产量受到限制,浪费能源。
发明内容
本实用新型的目的是要解决现有技术存在的问题,提供一种电阻基体连续滚落时无摩擦、无粉状物、电阻基体温升可调、镀膜工艺灵活、镀膜质量好、可改善薄膜的电气性能、镀膜时间短、节能的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置。
本实用新型的技术解决方案为:它有一个主溅射室,所说的主溅射室上设有密封门,在主溅射室内设有滚筒式电阻基体传动送料装置,在主溅射室侧壁上设有高真空抽气引出管,其特殊之处是在电阻基体传动送料装置内壁上设有若干个斜置的送料叶片,在电阻基体传动送料装置端部对应送料叶片边缘处设有挡圈,在主溅射室内侧上方斜置有双阴极平面磁控溅射靶,在双阴极平面磁控溅射靶之间设有屏蔽板,所说的双阴极平面磁控溅射靶、屏蔽板与主溅射室之间绝缘,在主溅射室内对应双阴极平面磁控溅射靶的下方通过支撑杆斜置有电阻基体滚落槽,所说的电阻基体滚落槽与主溅射室之间绝缘,在主溅射室内对应电阻基体滚落槽侧上方还设有电阻基体装料斗,在电阻基体装料斗出料口上设有出料调整活动门。
根据上述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,在电阻基体滚落槽内设有水冷腔,所说的水冷腔入口和出口通过支撑杆引出。
根据上述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,所说的送料叶片倾斜角度为30-60°。
根据上述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,所说的电阻基体滚落槽与双阴极平面磁控溅射靶平行放置。
根据上述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,所说的双阴极平面磁控溅射靶与水平面之间的夹角为20-30°。
根据上述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,所说的出料调整活动门是由门板、安装在门板和主溅射室之间的蜗轮、蜗杆传动机构组成。
本实用新型的优点是:
1.电阻基体不必在一个滚筒内反复摩擦,保证了薄膜本身的质量。
2.由于采用由电阻基体装料斗、滚落槽和滚筒式电阻基体传动送料装置构成的滚落循环送料,抑制了摩擦热的产生,并可通过电阻基体滚落槽中的水冷腔进行散热,增加了散热的效果,所以电阻基体温升容易控制,使电阻薄膜的结晶更加细化,确保了镀膜质量。
3.由于采用由电阻基体装料斗、滚落槽和滚筒式电阻基体传动送料装置构成的循环送料装置,使得电阻基体不必在一个滚筒内反复摩擦,不会产生粉状物,这样既可提高沉积速率,又可保证膜层的质量。
4.由于通过双阴极平面磁控溅射靶和电阻基体滚落槽对电阻基体施加偏压,增加了镀膜工艺的灵活性,使薄膜的结晶和结构更易于控制,从而改善薄膜的电气特性。
5.采用了双阴极平面磁控溅射靶,提高了单位时间的沉积速率,既节省了时间,使电阻基体镀膜时间短,又节约了能源。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中的A-A剖视图;
图3是图1中电阻基体滚落槽的结构示意图;
图4是图1中的I部剖视放大图。
图中:1-主溅射室,2-滚筒式电阻基体传动送料装置,3-高真空抽气引出管,4-送料叶片,5-挡圈,6-双阴极平面磁控溅射靶,7-屏蔽板,8-引出端,9-后端面,10-电阻基体滚落槽,11-主动轴,12-支撑杆,13-电阻基体装料斗,14-门板,15-支撑杆,16-密封门,17-从动轴,18-蜗轮、蜗杆传动装置,19-减速机和电机,20-折页或门轴,21-减速器和电动机,22-链轮,23-链轮,24-链条,25-出料调整活动门,26-蜗轮,27-蜗杆,28-水冷腔,29-引出端。
具体实施方式
如图所示,本实用新型有一个主溅射室1,所说的主溅射室上设有密封门16,在主溅射室1侧壁上设有高真空抽气引出管3,在主溅射室1内壁上设有主动轴11和从动轴17,在主动轴11和从动轴17上设有链轮22、23,在两个链轮22、23之间连接有链条24,在主溅射室1的后端面9安装有与主动轴11连接的减速器和电动机21,所说的主动轴11和从动轴17、链轮22和23、链条24、减速器和电动机21构成传动机构,在主溅射室1内装有滚筒式电阻基体传动送料装置2,所说的滚筒式电阻基体传动送料装置2外侧壁放置在主动轴11和从动轴17上并通过上述传动机构驱动,在电阻基体传动送料装置2内壁上斜置有若干个送料叶片4,所说的送料叶片4的倾斜角度为30-60°。在电阻基体传动送料装置2内对应叶片端部设有挡圈5,在主溅射室1内侧上方设有双阴极平面磁控溅射靶6,双阴极平面磁控溅射靶6与水平面之间夹角为20-30°,在双阴极平面磁控溅射靶6之间设有屏蔽板7,所说的双阴极平面磁控溅射靶6的引出端8和屏蔽板7的引出端29安装在主溅射室1的后端面9上且与主溅射室1之间绝缘。在主溅射室1内对应双阴极平面磁控溅射靶6的下方通过支撑杆12设有电阻基体滚落槽10,所说的支撑杆12安装在主溅射室1的后端面9上且与主溅射室1之间绝缘,电阻基体滚落槽10与双阴极平面磁控溅射靶6平行放置,在电阻基体滚落槽10内设有水冷腔28,所说的水冷腔28入口和出口通过支撑杆12引出。在主溅射室1内对应电阻基体滚落槽10右侧上方通过支撑杆15设有电阻基体装料斗13。在电阻基体装料斗13出料口处设有出料调整活动门25,所说的出料调整活动门25由门板14、连接在门板14和电阻基体装料斗13之间的折页或门轴20,安装在门板14和主溅射室1之间的蜗轮26、蜗杆27、安装在主溅射室1后端面9上的减速机和电机19组成,所说的蜗轮26、蜗杆27、安装在主溅射室1后端面9上的减速机和电机19构成蜗轮、蜗杆传动机构18。
工作时,主溅射室1抽真空,然后通入氩气,在双阴极平面磁控溅射靶6施加几百伏的负电位,在电阻基体滚落槽10施加正电位,氩气被电离而产生辉光放电,形成等离子体区,产生的正离子轰击双阴极平面磁控溅射靶6,将其原子溅射出来沉积在电阻基体表面形成薄膜,在形成薄膜期间,电阻基体从电阻基体装料斗13进入电阻基体滚落槽10,再落入电阻基体动送料装置2,通过送料叶片4送回电阻基体装料斗13,薄膜不会再因反复摩擦而受损。
Claims (6)
1.一种滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜电阻装置,包括一个主溅射室,所说的主溅射室上设有密封门,在主溅射室内设有滚筒式电阻基体传动送料装置,在主溅射室侧壁上设有高真空抽气引出管,其特征在于:在电阻基体传动送料装置内壁上设有若干个斜置的送料叶片,在电阻基体传动送料装置端部对应送料叶片边缘处设有挡圈,在主溅射室内侧上方斜置有双阴极平面磁控溅射靶,在双阴极平面磁控溅射靶之间设有屏蔽板,所说的双阴极平面磁控溅射靶、屏蔽板与主溅射室之间绝缘,在主溅射室内对应双阴极平面磁控溅射靶的下方通过支撑杆斜置有电阻基体滚落槽,所说的电阻基体滚落槽与主溅射室之间绝缘,在主溅射室内对应电阻基体滚落槽侧上方还设有电阻基体装料斗,在电阻基体装料斗出料口上设有出料调整活动门。
2.根据权利要求1所述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,其特征在于:在电阻基体滚落槽内设有水冷腔,所说的水冷腔入口和出口通过支撑杆引出。
3、根据权利要求1所述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,其特征在于:所说的送料叶片的倾斜角度为30-60°。
4、根据权利要求1所述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,其特征在于:所说的电阻基体滚落槽与双阴极平面磁控溅射靶平行放置。
5、根据权利要求1所述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,其特征在于:所说的双阴极平面磁控溅射靶与水平面之间的夹角为20-30°。
6、根据权利要求1所述的滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置,其特征在于:所说的出料调整活动门是由门板、安装在门板和主溅射室之间的蜗轮、蜗杆传动机构组成。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family Applications (1)
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CN103361615A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-10-23 | 南京航空航天大学 | 金刚石表面双阴极等离子沉积纳米涂层的装备与工艺 |
CN106170584A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-30 | 应用材料公司 | 用于处理柔性基板的设备及清洗其处理腔室的方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101845617A (zh) * | 2010-06-07 | 2010-09-29 | 崔铮 | 直线型金属镀膜蒸发源的连续输送镀膜料装置 |
CN102502216A (zh) * | 2011-10-11 | 2012-06-20 | 河南万合机械有限公司 | 自动清煤装置 |
CN103361615A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-10-23 | 南京航空航天大学 | 金刚石表面双阴极等离子沉积纳米涂层的装备与工艺 |
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CN106170584A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-30 | 应用材料公司 | 用于处理柔性基板的设备及清洗其处理腔室的方法 |
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