KR101966216B1 - Optical member and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 광학 부재는, 몰드 프레임; 상기 몰드 프레임와 결합하는 파장 변환 부재를 포함하고, 상기 파장 변환 부재는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 파장 변환층; 및 상기 파장 변환층 상에 배치되는 제 2 기판을 포함한다.
실시예에 따른 광학 부재 제조 방법은, 파장 변환 부재, 제 1 몰드 프레임 및 제 2 몰드 프레임를 준비하는 단계; 상기 제 1 몰드 프레임 상에 파장 변환 부재를 배치하는 단계; 상기 파장 변환 부재 상에 제 2 몰드 프레임를 배치하는 단계; 및 상기 제 1 몰드 프레임 및 상기 제 2 몰드 프레임를 성형하는 단계를 포함한다.
실시예에 따른 표시 장치는, 광원; 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 광학 부재; 및 상기 광학 부재에 의해서 변환되는 광이 입사되는 표시 패널을 포함하고, 상기 광학 부재는, 파장 변환 부재 및 몰드 프레임를 포함하며, 상기 파장 변환 부재와 상기 몰드 프레임은 결합한다.An optical member according to an embodiment includes: a mold frame; And a wavelength conversion member for coupling with the mold frame, wherein the wavelength conversion member comprises: a first substrate; A wavelength conversion layer disposed on the first substrate; And a second substrate disposed on the wavelength conversion layer.
An optical member manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes: preparing a wavelength converting member, a first mold frame, and a second mold frame; Disposing a wavelength conversion member on the first mold frame; Disposing a second mold frame on the wavelength converting member; And molding the first mold frame and the second mold frame.
A display device according to an embodiment includes: a light source; An optical member for converting a wavelength of light emitted from the light source; And a display panel on which light converted by the optical member is incident, wherein the optical member includes a wavelength conversion member and a mold frame, and the wavelength conversion member and the mold frame are combined.

Description

광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치{OPTICAL MEMBER AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}[0001] OPTICAL MEMBER AND DISPLAY DEVICE CONTAINING THE SAME [Technical Field] [0001] The present invention relates to an optical member,

실시예는 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.An embodiment relates to an optical member and a display device including the optical member.

표시장치들 중에는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 하는 장치가 있다. 백라이트 유닛은 액정 등을 포함하는 표시패널에 광을 공급하는 장치로서, 발광장치와 발광장치에서 출력된 광을 액정 측에 효과적으로 전달하기 위한 수단들을 포함한다.Among display devices, there is a device that requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image. The backlight unit is a device for supplying light to a display panel including a liquid crystal or the like and includes a light emitting device and means for effectively transmitting the light output from the light emitting device to the liquid crystal side.

이러한 표시장치의 광원으로서, LED(Light Emitted Diode)등이 적용될 수 있다. 또한, 광원으로부터 출력된 광이 표시패널 측에 효과적으로 전달되기 위해, 도광판과 광학시트 등이 적층되어, 사용될 수 있다.As a light source of such a display device, an LED (Light Emitted Diode) or the like can be applied. Further, in order that the light output from the light source is effectively transmitted to the display panel side, a light guide plate and an optical sheet may be laminated and used.

이때, 광원으로부터 발생되는 광의 파장을 변화시켜서, 상기 도광판 또는 상기 표시패널에 백색광을 입사시키는 광학 부재 등이 이러한 표시장치에 적용될 수 있다. 특히, 광의 파장을 변화시키기 위해서, 양자점 등이 사용될 수 있다.At this time, an optical member that changes the wavelength of light generated from the light source and causes white light to enter the light guide plate or the display panel can be applied to such a display device. Particularly, in order to change the wavelength of light, a quantum dot or the like can be used.

양자점은 10nm 이하의 입자 크기를 가지며, 그 크기에 따라 독특한 전기적 광학적 특성을 갖는다. 예컨대, 대략적인 크기가 55 ~ 65Å인 경우 적색계열, 40 ~ 50Å은 녹색계열, 20 ~ 35Å은 청색계열의 색을 발할 수 있으며, 황색은 적색과 녹색을 발하는 양자점의 중간 크기를 갖는다. 빛의 파장에 따른 스펙트럼이 적색에서 청색으로 변하는 추세에 따라 양자점의 크기는 65Å 정도에서 20Å 정도로 순차적으로 변하는 것으로 파악할 수 있으며, 이 수치는 약간의 차이가 있을 수 있다.The quantum dot has a particle size of 10 nm or less and has unique electrical and optical characteristics depending on its size. For example, when the approximate size is 55 to 65 Å, it can emit red, 40 to 50 Å to green, and 20 to 35 Å to blue. Yellow has medium size of red and green quantum dots. As the spectrum of light changes from red to blue, the size of the quantum dots varies from 65 Å to 20 Å, which may be slightly different.

양자점을 포함하는 광학 부재를 형성하기 위해서는, 빛의 삼원색인 RGB 혹은, RYGB를 발하는 양자점을 글래스(glass) 등의 투명 기판에 스핀코팅 하거나 프린팅하여 형성할 수 있다. 여기서, 황색(Y)을 발하는 양자점을 더 포함하는 경우 좀 더 천연광에 가까운 백색광을 얻을 수 있다. 양자점을 분산 담채하는 매트릭스(매질)은 가시광 및 자외선 영역(Far UV 포함)의 빛을 발하거나 또는 가시광 영역의 빛에 관하여 투과성이 뛰어난 무기물이나 고분자를 적용할 수 있다. 예컨대, 무기질 실리카, PMMA(polymethylmethacrylate), PDMS(polydimethylsiloxane), PLA(poly lactic acid), 실리콘 고분자 또는 YAG 등이 될 수 있다.In order to form the optical member including the quantum dots, the quantum dots emitting RGB or RYGB, which are three primary colors of light, can be formed by spin coating or printing on a transparent substrate such as glass. Here, when a quantum dot emitting yellow (Y) is further included, white light closer to natural light can be obtained. The matrix (medium) in which the quantum dots are dispersed can apply an inorganic substance or a polymer having excellent transmittance with respect to light in the visible light region and the ultraviolet region (including Far UV) or in the visible light region. For example, it may be inorganic silica, polymethylmethacrylate (PMMA), polydimethylsiloxane (PDMS), poly lactic acid (PLA), silicon polymer or YAG.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0012246 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0012246.

실시예는 향상된 신뢰성 및 광학적 특성을 가지는 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하고자 한다.The embodiments are directed to an optical member having improved reliability and optical characteristics and a display device including the optical member.

실시예에 따른 광학 부재는, 몰드 프레임; 상기 몰드 프레임과 결합하는 파장 변환 부재를 포함하고, 상기 파장 변환 부재는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 파장 변환층; 및 상기 파장 변환층 상에 배치되는 제 2 기판을 포함한다.An optical member according to an embodiment includes: a mold frame; And a wavelength conversion member which is coupled with the mold frame, the wavelength conversion member comprising: a first substrate; A wavelength conversion layer disposed on the first substrate; And a second substrate disposed on the wavelength conversion layer.

실시예에 따른 광학 부재 제조 방법은, 파장 변환 부재, 제 1 몰드 프레임 및 제 2 몰드 프레임을 준비하는 단계; 상기 제 1 몰드 프레임 상에 파장 변환 부재를 배치하는 단계; 상기 파장 변환 부재 상에 제 2 몰드 프레임을 배치하는 단계; 및 상기 제 1 몰드 프레임 및 상기 제 2 몰드 프레임을 성형하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an optical member according to an embodiment of the present invention includes: preparing a wavelength converting member, a first mold frame, and a second mold frame; Disposing a wavelength conversion member on the first mold frame; Disposing a second mold frame on the wavelength converting member; And molding the first mold frame and the second mold frame.

실시예에 따른 표시 장치는, 광원; 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 광학 부재; 및 상기 광학 부재에 의해서 변환되는 광이 입사되는 표시 패널을 포함하고, 상기 광학 부재는, 파장 변환 부재 및 몰드 프레임을 포함하며, 상기 파장 변환 부재와 상기 몰드 프레임은 결합한다.A display device according to an embodiment includes: a light source; An optical member for converting a wavelength of light emitted from the light source; And a display panel on which the light converted by the optical member is incident, wherein the optical member includes a wavelength converting member and a mold frame, and the wavelength converting member and the mold frame are combined.

실시예에 따른 광학 부재 및 이를 포함하는 표시 장치는 상기 파장 변환 부재를 상기 몰드 프레임 내측에 결합한다. 즉, 상기 파장 변환 부재와 상기 몰드 프레임을 결합하여 일체화할 수 있다. 이에 따라, 상기 파장 변환 부재를 외부로부터 효과적으로 밀봉할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 액정표시장치는 외부의 습기, 수분 및/또는 산소 등으로부터 상기 파장 변환 입자들(을 효과적으로 보호할 수 있다. The optical member according to the embodiment and the display device including the optical member couple the wavelength conversion member inside the mold frame. That is, the wavelength conversion member and the mold frame can be combined and integrated. Thus, the wavelength conversion member can be effectively sealed from the outside. That is, the liquid crystal display according to the embodiment can effectively protect the wavelength conversion particles from external moisture, moisture, and / or oxygen.

또한, 상기 몰드 프레임과 상기 파장 변환 부재를 결합하여 일체화함으로써, 상기 도광판에서 나오는 빛이 상기 파장 변환 부재와 상기 몰드 프레임 사이의 공간으로 새어 나오는 빛샘 현상을 방지할 수 있다.In addition, by combining the mold frame and the wavelength converting member, it is possible to prevent light leakage from the light emitted from the light guide plate into the space between the wavelength converting member and the mold frame.

따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 액정표시장치는 새는 광을 줄이고, 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.Therefore, the optical member and the liquid crystal display according to the embodiment can reduce leaking light, and can have improved reliability and durability.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 광학 부재를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 광학 부재를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 광학 부재 제조 방법의 공정 흐름도를 도시한 도면이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view showing an optical member according to an embodiment.
3 is a perspective view showing an optical member according to an embodiment.
4 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig. 3;
5 is a view showing a process flow chart of the optical member manufacturing method according to the embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 광학 부재를 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 실시예에 따른 광학 부재를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이며, 도 5는 실시예에 따른 광학 부재 제조 방법의 공정 흐름도를 도시한 도면이다.
2 is an exploded perspective view showing an optical member according to an embodiment, Fig. 3 is a perspective view showing an optical member according to an embodiment, Fig. 4 is an exploded perspective view showing the optical member according to the embodiment, Is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 3, and Fig. 5 is a view showing a process flow chart of the optical member manufacturing method according to the embodiment.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 실시예에 따른 광학 부재, 광학 부재 제조 방법 및 표시 장치를 설명한다.Hereinafter, an optical member, an optical member manufacturing method, and a display apparatus according to embodiments will be described with reference to Figs. 1 to 5. Fig.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 액정 표시 장치는 백라이트 유닛(10) 및 액정 패널(20)을 포함한다.1 to 5, a liquid crystal display according to an embodiment includes a backlight unit 10 and a liquid crystal panel 20.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정 패널(20)에 광을 출사한다. 상기 백라이트 유닛(10)은 면 광원으로 상기 액정 패널(20)의 하면에 균일하게 광을 조사할 수 있다.The backlight unit 10 emits light to the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 is a surface light source and can uniformly irradiate the bottom surface of the liquid crystal panel 20 with light.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정 패널(20) 아래에 배치된다. 상기 백라이트 유닛(10)은 몰드 프레임(100), 도광판(200), 반사 시트(300), 광원, 예를 들어, 다수 개의 발광 다이오드들(400), 인쇄회로기판(401) 및 다수 개의 광학 시트들(500)을 포함한다.The backlight unit 10 is disposed under the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 includes a mold frame 100, a light guide plate 200, a reflection sheet 300, a light source such as a plurality of light emitting diodes 400, a printed circuit board 401, (500).

상기 몰드 프레임(100)은 상기 백라이트 유닛(10) 및 상기 액정패널(20)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(100)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(100)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 100 accommodates the backlight unit 10 and the liquid crystal panel 20. The mold frame 100 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 100 include plastic or reinforced plastic.

상기 몰드 프레임(100)은 상부와 하부가 관통되는 빈 공간을 포함한다. 즉, 상기 몰드 프레임(100)은 외곽에 테두리를 포함하고, 중앙 부분이 관통되는 빈 공간을 포함한다.The mold frame 100 includes an empty space through which the upper and lower portions pass. That is, the mold frame 100 includes a rim at an outer periphery and an empty space through which a central portion passes.

또한, 상기 몰드 프레임(100) 아래에는 상기 몰드 프레임(100)을 감싸며, 상기 백라이트 유닛(10)을 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(100)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 100 and supporting the backlight unit 10 may be disposed below the mold frame 100. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 100.

상기 몰드 프레임(100)에는 파장 변환 부재(510)가 결합할 수 있다. 상기 몰드 프레임(100)과 상기 파장 변환 부재(510)의 결합에 의해 광학 부재를 형성할 수 있다. 상기 광학 부재에 대해서는 뒤에서 상세히 설명한다.The wavelength converting member 510 may be coupled to the mold frame 100. The optical member can be formed by combining the mold frame 100 and the wavelength converting member 510. The optical member will be described later in detail.

상기 도광판(200)은 상기 몰드 프레임(100) 내에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 반사 시트(300) 상에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 발광 다이오들(400)로부터 입사되는 광을 전반사, 굴절 및 산란을 통하여 상방으로 출사한다.The light guide plate 200 is disposed in the mold frame 100. The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 300. The light guide plate 200 emits light upward from the light emitting diodes 400 through total reflection, refraction and scattering.

상기 반사 시트(300)는 상기 도광판(200) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사 시트(300)는 상기 도광판(200) 및 상기 몰드 프레임(100)의 바닥면 사이에 배치된다. 상기 반사 시트(300)는 상기 도광판(200)의 하부면으로부터 출사되는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 300 is disposed under the light guide plate 200. More specifically, the reflective sheet 300 is disposed between the light guide plate 200 and the bottom surface of the mold frame 100. The reflective sheet 300 reflects light emitted from the lower surface of the light guide plate 200 upward.

상기 발광 다이오드들(400)은 광을 발생시키는 광원이다. 상기 발광 다이오드들(400)은 상기 도광판(200)의 일 측면에 배치된다. 상기 발광 다이오드들(400)은 광을 발생시켜서, 상기 도광판(200)의 측면을 통하여, 상기 도광판(200)에 입사시킨다.The light emitting diodes 400 are light sources for generating light. The light emitting diodes 400 are disposed on one side of the light guide plate 200. The light emitting diodes 400 generate light and enter the light guide plate 200 through the side surface of the light guide plate 200.

상기 발광 다이오드들(400)은 청색 광을 발생시키는 청색 발광 다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광 다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광 다이오드들(400)은 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 400 may be a blue light emitting diode for generating blue light or a UV light emitting diode for generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 400 may emit blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm or ultraviolet light having a wavelength band of about 300 nm to about 400 nm.

상기 발광 다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)에 실장된다. 상기 발광 다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401) 아래에 배치된다. 상기 발광 다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diodes 400 are mounted on the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are disposed under the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are driven by receiving a drive signal through the printed circuit board 401.

상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광 다이오드들(400)에 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광 다이오드들(400)을 실장할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 몰드 프레임(100) 내측에 배치된다.The printed circuit board 401 is electrically connected to the light emitting diodes 400. The printed circuit board 401 may mount the light emitting diodes 400. The printed circuit board 401 is disposed inside the mold frame 100.

상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 광의 특성을 변화 또는 향상시켜서, 상기 광을 상기 액정패널(20)에 공급한다.The optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 change or enhance the characteristics of light emitted from the upper surface of the light guide plate 200 and supply the light to the liquid crystal panel 20. [

상기 광학 시트들(500)은 확산 시트(510), 제 1 프리즘 시트(520) 및 제 2 프리즘 시트(530)일 수 있다.The optical sheets 500 may be a diffusion sheet 510, a first prism sheet 520, and a second prism sheet 530.

상기 확산 시트(520)는 상기 파장 변환 부재(510) 상에 배치된다. 즉, 상기 몰드 프레임(100)의 내측에 결합되는 상기 파장 변환 부재(510) 상에 배치된다. 상기 확산 시트(520)는 통과되는 광의 균일도를 향상시킨다. 상기 확산 시트(520)는 다수 개의 비드들을 포함할 수 있다.The diffusion sheet 520 is disposed on the wavelength conversion member 510. That is, on the wavelength conversion member 510 coupled to the inside of the mold frame 100. The diffusion sheet 520 improves the uniformity of the transmitted light. The diffusion sheet 520 may include a plurality of beads.

상기 제 1 프리즘 시트(530)는 상기 확산 시트(520) 상에 배치된다. 상기 제 2 프리즘 시트(540)는 상기 제 1 프리즘 시트(530) 상에 배치된다. 상기 제 1 프리즘 시트(530) 및 상기 제 2 프리즘 시트(540)는 통과하는 광의 직진성을 증가시킨다.The first prism sheet 530 is disposed on the diffusion sheet 520. The second prism sheet 540 is disposed on the first prism sheet 530. The first prism sheet 530 and the second prism sheet 540 increase the straightness of light passing therethrough.

상기 도광판(200)과 상기 광학 시트들(500) 사이에는 광학 부재가 배치된다. 바람직하게는, 상기 광학 부재는 상기 몰드 프레임(100)과 파장 변환 부재(510)를 포함하며, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 몰드 프레임(100)의 내측에 결합되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 몰드 프레임(100)의 빈 공간 사이에 배치되어 상기 몰드 프레임(100)과 결합할 수 있다.An optical member is disposed between the light guide plate 200 and the optical sheets 500. Preferably, the optical member includes the mold frame 100 and the wavelength conversion member 510, and the wavelength conversion member 510 may be coupled to the inside of the mold frame 100. That is, the wavelength conversion member 510 may be disposed between the empty spaces of the mold frame 100 and may be coupled to the mold frame 100.

상기 파장 변한 부재는 제 1 기판, 제 2 기판 및 파장 변환층(503)을 포함한다. 즉, 상기 파장 변환 부재(510)는 하부 기판(501), 상부 기판(502) 및 파장 변환층(503)을 포함한다. The wavelength changing member includes a first substrate, a second substrate, and a wavelength conversion layer 503. That is, the wavelength conversion member 510 includes a lower substrate 501, an upper substrate 502, and a wavelength conversion layer 503.

구체적으로, 상기 하부 기판(501)은 상기 파장 변환층(503) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(501)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 하부 기판(501)은 상기 파장 변환층(503)의 하면에 밀착될 수 있다.Specifically, the lower substrate 501 is disposed under the wavelength conversion layer 503. The lower substrate 501 is transparent and flexible. The lower substrate 501 may be in close contact with the lower surface of the wavelength conversion layer 503.

상기 하부 기판(501)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate;PET) 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of materials used for the lower substrate 501 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate (PET) and the like.

상기 상부 기판(502)은 상기 파장 변환층(503) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(502)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(502)은 상기 파장 변환층(503)의 상면에 밀착될 수 있다.The upper substrate 502 is disposed on the wavelength conversion layer 503. The upper substrate 502 is transparent and flexible. The upper substrate 502 may be in close contact with the upper surface of the wavelength conversion layer 503.

상기 상부 기판(502)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of materials used for the upper substrate 502 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate.

상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502)은 상기 파장 변환층(503)을 샌드위치한다. 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502)은 상기 파장 변환층(503)을 지지한다. 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502)은 외부의 물리적인 충격으로부터 상기 파장 변환층(503)을 보호한다. 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502)은 상기 파장 변환층(503)에 직접 접촉될 수 있다.The lower substrate 501 and the upper substrate 502 sandwich the wavelength conversion layer 503. The lower substrate 501 and the upper substrate 502 support the wavelength conversion layer 503. The lower substrate 501 and the upper substrate 502 protect the wavelength conversion layer 503 from external physical impacts. The lower substrate 501 and the upper substrate 502 may be in direct contact with the wavelength conversion layer 503.

또한, 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502)은 낮은 산소 투과도 및 투습성을 가진다. 이에 따라서, 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502)은 수분 및/또는 산소 등과 같은 외부의 화학적인 충격으로부터 상기 파장 변환층(503)을 보호할 수 있다.In addition, the lower substrate 501 and the upper substrate 502 have low oxygen permeability and moisture permeability. Accordingly, the lower substrate 501 and the upper substrate 502 can protect the wavelength conversion layer 503 from an external chemical impact such as moisture and / or oxygen.

상기 파장 변환 부재(510)는 상기 광원 및 상기 액정 패널(20) 사이의 광 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 도광판(200) 상에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 몰드 프레임(100)과 결합하여, 상기 도광판(200) 및 상기 확산 시트 사이에 개재될 수 있다. 상기 파장 변환 부재(510)는 입사되는 광의 파장을 변환하여 상방으로 출사할 수 있다.The wavelength converting member 510 may be disposed on the light path between the light source and the liquid crystal panel 20. [ For example, the wavelength conversion member 510 may be disposed on the light guide plate 200. More specifically, the wavelength converting member 510 may be interposed between the light guide plate 200 and the diffusion sheet, in combination with the mold frame 100. The wavelength converting member 510 can convert the wavelength of incident light and emit the light upward.

예를 들어, 상기 발광 다이오드들(400)이 청색 발광다이오드인 경우, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 도광판(200)으로부터 상방으로 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.For example, when the light emitting diodes 400 are a blue light emitting diode, the wavelength converting member 510 may convert blue light emitted upward from the light guide plate 200 into green light and red light. That is, the wavelength converting member 510 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band of about 520 nm to about 560 nm, and converts the other part of the blue light to a light having a wavelength range of about 630 nm to about 660 nm It can be converted into red light.

또한, 상기 발광다이오드들(400)이 UV 발광다이오드인 경우, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.When the light emitting diodes 400 are UV light emitting diodes, the wavelength converting member 510 may convert ultraviolet light emitted from the upper surface of the light guide plate 200 into blue light, green light, and red light. That is, the wavelength converting member 510 converts a part of the ultraviolet ray into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and another part of the ultraviolet ray has a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm Green light, and another part of the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 변환되지 않고 상기 파장 변환 부재(510)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(510)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 액정패널(20)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, light passing through the wavelength conversion member 510 without being converted and light converted by the wavelength conversion member 510 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the liquid crystal panel 20.

즉, 상기 파장 변환 부재(510)는 입사광의 특성을 변환시키는 광학 부재이다. 상기 파장 변환 부재(510)는 시트 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(100)과 결합한다. 즉, 상기 파장 변환 부재(510)는 광학 시트일 수 있다.That is, the wavelength conversion member 510 is an optical member that converts the characteristics of the incident light. The wavelength conversion member 510 has a sheet shape and engages with the mold frame 100. That is, the wavelength conversion member 510 may be an optical sheet.

상기 파장 변환층(503)은 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502) 사이에 개재된다. 또한, 상기 파장 변환층(503)은 상기 하부 기판(501)의 상면에 밀착되고, 상기 상부 기판(502)의 하면에 밀착될 수 있다.The wavelength conversion layer 503 is interposed between the lower substrate 501 and the upper substrate 502. The wavelength conversion layer 503 may be in close contact with the upper surface of the lower substrate 501 and may be in close contact with the lower surface of the upper substrate 502.

상기 파장 변환층(503)은 다수 개의 파장 변환 입자들(504) 및 호스트층(505)을 포함한다.The wavelength conversion layer 503 includes a plurality of wavelength conversion particles 504 and a host layer 505.

상기 파장 변환 입자들(504)은 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502) 사이에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(504)은 상기 호스트층(505)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트층(505)은 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502) 사이에 배치된다.The wavelength conversion particles 504 are disposed between the lower substrate 501 and the upper substrate 502. More specifically, the wavelength conversion particles 504 are uniformly dispersed in the host layer 505, and the host layer 505 is disposed between the lower substrate 501 and the upper substrate 502.

상기 파장 변환 입자들(504)은 상기 발광 다이오드들(400)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 파장 변환 입자들(504)은 상기 발광 다이오드들(400)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(504)은 상기 발광 다이오드들(400)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(504) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(504) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength converting particles 504 convert the wavelength of the light emitted from the light emitting diodes 400. The wavelength conversion particles 504 receive the light emitted from the light emitting diodes 400 and convert wavelengths. For example, the wavelength conversion particles 504 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 400 into green light and red light. That is, some of the wavelength converting particles 504 convert the blue light into green light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm, and another part of the wavelength converting particles 504 converts the blue light to about 630 And can be converted into red light having a wavelength band of from about nm to about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(504)은 상기 발광 다이오드들(400)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(504) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(504) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 파장 변환 입자들(504) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the wavelength conversion particles 504 may convert ultraviolet rays emitted from the light emitting diodes 400 into blue light, green light, and red light. That is, some of the wavelength converting particles 504 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and another part of the wavelength converting particles 504 converts the ultraviolet light to about 520 Can be converted into green light having a wavelength band between nm and 560 nm. Further, another part of the wavelength converting particles 504 may convert the ultraviolet ray into red light having a wavelength band of about 630 nm to about 660 nm.

즉, 상기 발광 다이오드들(400)이 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(504)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광 다이오드들(400)이 자외선을 발생시키는 UV 발광 다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(504)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diodes 400 are blue light emitting diodes that generate blue light, wavelength conversion particles 504 that convert blue light into green light and red light, respectively, may be used. Alternatively, when the light emitting diodes 400 are UV light emitting diodes that generate ultraviolet rays, the wavelength conversion particles 504 that convert ultraviolet light into blue light, green light, and red light, respectively, may be used.

상기 파장 변환 입자들(504)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The wavelength conversion particles 504 may be a plurality of quantum dots (QDs). The quantum dot may include core nanocrystals and shell nanocrystals surrounding the core nanocrystals. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1nm 내지 10nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화시킬 수 있다.The wavelength of the light emitted from the quantum dot can be adjusted according to the size of the quantum dot. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기 되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄 한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100배 내지 1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, highly fluorescent light is generated.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 호스트층(505)은 상기 파장 변환 입자들(504)을 둘러싼다. 즉, 상기 호스트층(505)은 상기 파장 변환 입자들(504)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 호스트층(505)은 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 호스트층(505)은 투명하다. 즉, 상기 호스트층(505)은 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The host layer 505 surrounds the wavelength converting particles 504. That is, the host layer 505 uniformly disperses the wavelength converting particles 504 therein. The host layer 505 may be composed of a polymer. The host layer 505 is transparent. That is, the host layer 505 may be formed of a transparent polymer.

상기 호스트층(505)은 상기 하부 기판(501) 및 상기 상부 기판(502) 사이에 배치된다. 또한, 상기 호스트층(505)은 상기 하부 기판(501)의 상면 및 상기 상부 기판(502)의 하면에 밀착될 수 있다.The host layer 505 is disposed between the lower substrate 501 and the upper substrate 502. The host layer 505 may be in close contact with the upper surface of the lower substrate 501 and the lower surface of the upper substrate 502.

상기 하부 기판(501), 상기 상부 기판(502) 및 상기 파장 변환층(503)을 포함하는 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 몰드 프레임(100)과 결합할 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 몰드 프레임(100) 내측에 결합할 수 있다. 또한, 상기 결합에 의해 상기 파장 변환 부재(510)와 상기 몰드 프레임(100)은 일체화될 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 제한되지는 않고, 상기 파장 변환 부재(510)와 상기 몰드 프레임(100)은 분리 가능하게 결합될 수 있다.The wavelength converting member 510 including the lower substrate 501, the upper substrate 502, and the wavelength converting layer 503 may be coupled to the mold frame 100. That is, the wavelength converting member 510 can be coupled to the inside of the mold frame 100. Further, the wavelength conversion member 510 and the mold frame 100 can be integrated by the coupling. However, the embodiment is not limited thereto, and the wavelength conversion member 510 and the mold frame 100 may be detachably coupled.

상기 몰드 프레임(100)과 상기 파장 변환 부재(510)는 기계적 및 화학적 방법에 의해 결합할 수 있다. 바람직하게는, 상기 몰드 프레임(100)과 상기 파장 변환 부재(510)는 사출 성형법에 의해 결합 및/또는 일체화될 수 있다.The mold frame 100 and the wavelength converting member 510 may be combined by a mechanical or chemical method. Preferably, the mold frame 100 and the wavelength converting member 510 may be combined and / or integrated by an injection molding method.

상기 몰드 프레임(100)은 제 1 몰드 프레임(110)과 제 2 몰드 프레임(110)을 포함할 수 있다. 상기 파장 변환 부재(510)는 상기 제 1 몰드 프레임(110) 및 상기 제 2 몰드 프레임(120) 사이에 배치되어 결합될 수 있다. 상기 제 1 몰드 프레임(110)과 상기 제 2 몰드 프레임(120)은 일체화될 수 있다. 바람직하게는, 상기 파장 변환 부재(510)와 상기 몰드 프레임(100)의 결합에 의해 상기 제 1 몰드 프레임(110), 상기 제 2 몰드 프레임(120) 및 상기 파장 변환 부재(510)는 일체화될 수 있다.The mold frame 100 may include a first mold frame 110 and a second mold frame 110. The wavelength converting member 510 may be disposed between and coupled to the first mold frame 110 and the second mold frame 120. The first mold frame 110 and the second mold frame 120 may be integrated. The first mold frame 110, the second mold frame 120 and the wavelength conversion member 510 are integrated by the combination of the wavelength conversion member 510 and the mold frame 100 .

실시예에 따른 광학 부재 및 이를 포함하는 표시 장치는 상기 파장 변환 부재(510)를 상기 몰드 프레임 내측에 결합한다. 즉, 상기 파장 변환 부재(510)와 상기 몰드 프레임을 결합하여 일체화할 수 있다. 이에 따라, 상기 파장 변환 부재(510)를 외부로부터 효과적으로 밀봉할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 액정표시장치는 외부의 습기, 수분 및/또는 산소 등으로부터 상기 파장 변환 입자들(504)을 효과적으로 보호할 수 있다. The optical member and the display device including the optical member according to the embodiment couple the wavelength conversion member 510 to the inside of the mold frame. That is, the wavelength conversion member 510 and the mold frame can be combined and integrated. Accordingly, the wavelength conversion member 510 can be effectively sealed from the outside. That is, the liquid crystal display device according to the embodiment can effectively protect the wavelength conversion particles 504 from external moisture, moisture, and / or oxygen.

또한, 상기 몰드 프레임과 상기 파장 변환 부재(510)를 결합하여 일체화함으로써, 상기 도광판에서 나오는 빛이 상기 파장 변환 부재(510)와 상기 몰드 프레임 사이의 공간으로 새어 나오는 빛샘 현상을 방지할 수 있다.In addition, by integrating the mold frame and the wavelength converting member 510, it is possible to prevent the light emitted from the light guide plate from leaking into the space between the wavelength converting member 510 and the mold frame.

따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 액정표시장치는 새는 광을 줄이고, 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.
Therefore, the optical member and the liquid crystal display according to the embodiment can reduce leaking light, and can have improved reliability and durability.

이하, 도 6을 참조하여, 실시예에 따른 광학 부재의 제조 방법에 대해 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 앞서 설명한 표시 장치 및 광학 부재와 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing the optical member according to the embodiment will be described with reference to FIG. For the sake of clarity and simplicity, the same or similar parts as those of the display device and the optical member described above will not be described in detail.

상기 광학 부재 제조 방법은, 파장 변환 부재, 제 1 몰드 프레임 및 제 2 몰드 프레임를 준비하는 단계(ST10); 상기 제 1 몰드 프레임 상에 파장 변환 부재를 배치하는 단계(ST20); 상기 파장 변환 부재 상에 제 2 몰드 프레임을 배치하는 단계(ST30); 및 상기 제 1 몰드 프레임 및 상기 제 2 몰드 프레임을 성형하는 단계(ST40)를 포함한다.The optical member manufacturing method includes: preparing a wavelength converting member, a first mold frame, and a second mold frame (ST10); Disposing a wavelength converting member on the first mold frame (ST20); Disposing a second mold frame on the wavelength converting member (ST30); And molding the first mold frame and the second mold frame (ST40).

상기 광학 부재 제조 방법은, 파장 변환 부재, 제 1 몰드 프레임 및 제 2 몰드 프레임을 준비하는 단계(ST10)에서는, 상기 파장 변환 부재, 상기 제 1 몰드 프레임 및 상기 제 2 몰드 프레임을 준비한다. 이때, 상기 파장 변환 부재를 준비하는 단계는, 제 1 기판을 준비하는 단계; 상기 제 1 기판 상에 파장 변환층을 배치하는 단계; 및 상기 파장 변환층 상에 제 2 기판을 배치하는 단계를 포함한다.In the optical member manufacturing method, the wavelength converting member, the first mold frame, and the second mold frame are prepared in the step (ST10) of preparing the wavelength converting member, the first mold frame and the second mold frame. At this time, the step of preparing the wavelength converting member may include: preparing a first substrate; Disposing a wavelength conversion layer on the first substrate; And disposing a second substrate on the wavelength conversion layer.

이어서, 상기 제 1 몰드 프레임 상에 파장 변환 부재를 배치하는 단계(ST20)에서는, 상기 제 1 몰드 프레임 상에 상기 파장 변환 부재를 배치한다. 상기 파장 변환 부재는 상기 제 1 몰드 프레임에 배치되어 기계적, 화학적 및 물리적 방법에 의해 상기 파장 변환 부재와 상기 제 1 몰드 프레임은 결합할 수 있다.Next, in the step (ST20) of disposing the wavelength converting member on the first mold frame, the wavelength converting member is disposed on the first mold frame. The wavelength conversion member is disposed in the first mold frame, and the wavelength conversion member and the first mold frame can be combined by mechanical, chemical, and physical methods.

이어서, 상기 파장 변환 부재 상에 제 2 몰드 프레임을 배치하는 단계(ST30)에서는, 상기 파장 변환 부재 상에 상기 제 2 몰드 프레임을 배치한다. 상기 제 2 드 프레임은 상기 파장 변환 부재에 배치되어 기계적, 화학적 및 물리적 방법에 의해 상기 파장 변환 부재와 상기 제 2 몰드 프레임, 상기 제 1 몰드 프레임과 상기 제 2 몰드 프레임은 결합할 수 있다.Subsequently, in the step (ST30) of arranging the second mold frame on the wavelength converting member, the second mold frame is arranged on the wavelength converting member. The second de-frame is disposed in the wavelength conversion member, and the wavelength conversion member and the second mold frame, the first mold frame and the second mold frame can be combined by a mechanical, chemical and physical method.

이어서, 상기 제 1 몰드 프레임 및 상기 제 2 몰드 프레임을 성형하는 단계(ST40)에서는, 서로 결합된 상기 제 1 몰드 프레임 및 상기 제 2 몰드 프레임을 성형한다. 상기 성형은 공지의 플라스틱 사출 성형 방법을 이용할 수 있다. 상기 성형 단계에서는, 상기 제 1 몰드 프레임과 상기 제 2 몰드 프레임 사이의 공간 내에 동일한 물질을 충진하여 열 경화시킬 수 있다. Next, in the step (ST40) of molding the first mold frame and the second mold frame, the first mold frame and the second mold frame coupled to each other are molded. A known plastic injection molding method can be used for the molding. In the forming step, the same material may be filled in the space between the first mold frame and the second mold frame to thermally cure the same.

즉, 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 사이는, 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 사이에 파장 변환 부재가 삽입되는 부분과, 삽입되지 않은 부분으로 분리된다. 여기서, 파장 변환 부재가 삽입되지 않은 빈 부분은 상기 제 1 몰드 또는 상기 제 2 몰드에 충진 구멍을 제조하여, 상기 충진 구멍을 통해 상기 빈 부분을 상기 제 1 몰드 및/또는 상기 제 2 몰드와 동일한 물질로 메울 수 있다.That is, between the first mold and the second mold, the portion where the wavelength conversion member is inserted and the portion where the wavelength conversion member is not inserted are separated between the first mold and the second mold. Here, a hollow portion in which the wavelength conversion member is not inserted may be formed in the first mold or the second mold, and the hollow portion may be formed in the same shape as the first mold and / or the second mold through the fill hole Material.

실시예에 따른 광학 부재 제조 방법은 상기 제 1 몰드, 상기 제 2 몰드 및 상기 파장 변환 부재를 결합 및 성형하여 상기 제 1 몰드, 상기 제 2 몰드 및 상기 파장 변환 부재를 일체화할 수 할 수 있다. 이에 따라, 상기 파장 변환 부재를 외부로부터 효과적으로 밀봉할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 액정표시장치는 외부의 습기, 수분 및/또는 산소 등으로부터 상기 파장 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다.The optical member manufacturing method according to the embodiment can combine and mold the first mold, the second mold and the wavelength conversion member to integrate the first mold, the second mold and the wavelength conversion member. Thus, the wavelength conversion member can be effectively sealed from the outside. That is, the liquid crystal display device according to the embodiment can effectively protect the wavelength converting particles from external moisture, moisture, and / or oxygen.

또한, 종래, 상기 파장 변환 부재를 밀봉하기 위한 추가적인 공정을 생략할 수 있어, 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 공정 비용을 절감할 수 있다.Further, conventionally, an additional process for sealing the wavelength conversion member can be omitted, so that the process efficiency can be improved and the process cost can be reduced.

또한, 상기 몰드 프레임과 상기 파장 변환 부재를 결합하여 일체화함으로써, 상기 도광판에서 나오는 빛이 상기 파장 변환 부재와 상기 몰드 프레임 사이의 공간으로 새어 나오는 빛샘 현상을 방지할 수 있다.In addition, by combining the mold frame and the wavelength converting member, it is possible to prevent light leakage from the light emitted from the light guide plate into the space between the wavelength converting member and the mold frame.

따라서, 실시예에 따른 광학 부재 제조 방법은 새는 광을 줄이고, 향상된 신뢰성 및 내구성을 가지는 광학 부재를 제조할 수 있으며, 제조 공정 효율의 향상 및 공정 비용 절감을 도모할 수 있다.Therefore, the optical member manufacturing method according to the embodiment can manufacture an optical member with reduced leakage light, improved reliability and durability, and can improve the manufacturing process efficiency and the process cost.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (15)

백라이트 유닛; 및
상기 백라이트 유닛 상에 배치되는 액정 패널을 포함하고,
상기 백라이트 유닛은,
도광판;
상기 도광판의 측면 상에 배치되는 광원;
상기 도광판 상의 파장 변환 부재;
상기 도광판 하부의 반사 시트; 및
상기 파장 변환 부재 상의 광학 시트;
상기 도광판, 상기 파장 변환 부재를 둘러싸는 몰드 프레임; 및
상기 백라이트 유닛을 지지하는 샤시를 포함하고,
상기 파장 변환 부재는
하부 기판;
상기 하부 기판 상의 상부 기판; 및
상기 하부 기판 및 상기 상부 기판 사이의 파장 변환층을 포함하고,
상기 하부 기판 및 상기 상부 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하고,
상기 파장 변환층은 호스트층; 및 상기 호스트층 내에 분산되는 양자점을 포함하고,
상기 파장 변환층의 하면 및 상면은 각각 상기 하부 기판 및 상기 상부 기판과 직접 접촉하고,
상기 파장 변환층의 측면은 상기 몰드 프레임의 내측면과 직접 접촉하는 표시 장치.Backlight unit; And
And a liquid crystal panel disposed on the backlight unit,
The backlight unit includes:
A light guide plate;
A light source disposed on a side surface of the light guide plate;
A wavelength conversion member on the light guide plate;
A reflective sheet under the light guide plate; And
An optical sheet on the wavelength converting member;
A mold frame surrounding the light guide plate and the wavelength conversion member; And
And a chassis for supporting the backlight unit,
The wavelength conversion member
A lower substrate;
An upper substrate on the lower substrate; And
And a wavelength conversion layer between the lower substrate and the upper substrate,
Wherein the lower substrate and the upper substrate comprise polyethylene terephthalate,
Wherein the wavelength conversion layer comprises a host layer; And quantum dots dispersed in the host layer,
The lower surface and the upper surface of the wavelength conversion layer are in direct contact with the lower substrate and the upper substrate, respectively,
Wherein a side surface of the wavelength conversion layer is in direct contact with an inner surface of the mold frame. 제 1항에 있어서,
상기 파장 변환 부재와 상기 몰드 프레임은 일체화되는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the wavelength conversion member and the mold frame are integrated. 제 1항에 있어서,
상기 파장 변환 부재는 상기 몰드 프레임의 내측면에 배치되어 상기 몰드 프레임과 결합하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the wavelength conversion member is disposed on the inner surface of the mold frame and engages with the mold frame. 제 1항에 있어서,
상기 몰드 프레임은 제 1 몰드 프레임 및 제 2 몰드 프레임을 포함하고,
상기 파장 변환 부재는 상기 제 1 몰드 프레임 및 상기 제 2 몰드 프레임 사이에 결합하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the mold frame includes a first mold frame and a second mold frame,
Wherein the wavelength conversion member is coupled between the first mold frame and the second mold frame. 제 4항에 있어서,
상기 제 1 몰드 프레임, 상기 제 2 몰드 프레임 및 상기 파장 변환 부재는 일체화되는 표시 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first mold frame, the second mold frame, and the wavelength converting member are integrated. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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