KR101858746B1 - Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same - Google Patents

Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same Download PDF

Info

Publication number
KR101858746B1
KR101858746B1 KR1020110121867A KR20110121867A KR101858746B1 KR 101858746 B1 KR101858746 B1 KR 101858746B1 KR 1020110121867 A KR1020110121867 A KR 1020110121867A KR 20110121867 A KR20110121867 A KR 20110121867A KR 101858746 B1 KR101858746 B1 KR 101858746B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tube
light
disposed
matrix
seal
Prior art date
Application number
KR1020110121867A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130056109A (en
Inventor
정지영
라세웅
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110121867A priority Critical patent/KR101858746B1/en
Publication of KR20130056109A publication Critical patent/KR20130056109A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101858746B1 publication Critical patent/KR101858746B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Abstract

광 변환 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법이 개시된다. 표시 장치는, 광원; 상기 광원에서 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; 상기 튜브의 끝단에 배치되며, 상기 튜브의 입구를 밀봉하는 밀봉부; 및 상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하고, 상기 튜브와 상기 밀봉부는 무기물질을 포함한다.A light conversion member, a display device including the same, and a manufacturing method thereof are disclosed. The display device includes: a light source; A plurality of light conversion particles for converting a wavelength of light generated in the light source; A tube receiving the photo-conversion particles; A seal disposed at an end of the tube and sealing the inlet of the tube; And a display panel for displaying an image using the light converted by the light conversion particles, wherein the tube and the sealing portion include an inorganic material.

Description

광 변환 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법{LIGHT TRANSFORMING MEMBER, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light conversion member, a display device including the same, and a method of manufacturing the same. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

실시예는 광 변환 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a light conversion member, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.

표시장치들 중에는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 하는 장치가 있다. 백라이트 유닛은 액정 등을 포함하는 표시패널에 광을 공급하는 장치로서, 발광장치와 발광장치에서 출력된 광을 액정 측에 효과적으로 전달하기 위한 수단들을 포함한다.Among display devices, there is a device that requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image. The backlight unit is a device for supplying light to a display panel including a liquid crystal or the like and includes a light emitting device and means for effectively transmitting the light output from the light emitting device to the liquid crystal side.

이러한 표시장치의 광원으로서, LED(Light Emitted Diode)등이 적용될 수 있다. 또한, 광원으로부터 출력된 광이 표시패널 측에 효과적으로 전달되기 위해, 도광판과 광학시트 등이 적층되어, 사용될 수 있다.As a light source of such a display device, an LED (Light Emitted Diode) or the like can be applied. Further, in order that the light output from the light source is effectively transmitted to the display panel side, a light guide plate and an optical sheet may be laminated and used.

이때, 광원으로부터 발생되는 광의 파장을 변환시켜서, 상기 도광판 또는 상기 표시패널에 백색광을 입사시키는 광학 부재 등이 이러한 표시장치에 적용될 수 있다. 특히, 광의 파장을 변화시키기 위해서, 양자점 등이 사용될 수 있다.At this time, an optical member that converts the wavelength of the light generated from the light source and causes white light to enter the light guide plate or the display panel can be applied to such a display device. Particularly, in order to change the wavelength of light, a quantum dot or the like can be used.

양자점은 10nm 이하의 입자 크기를 가지며, 그 크기에 따라 독특한 전기적 광학적 특성을 갖는다. 예컨대, 대략적인 크기가 55 ~ 65Å인 경우 적색계열, 40 ~ 50Å은 녹색계열, 20 ~ 35Å은 청색계열의 색을 발할 수 있으며, 황색은 적색과 녹색을 발하는 양자점의 중간 크기를 갖는다. 빛의 파장에 따른 스펙트럼이 적색에서 청색으로 변하는 추세에 따라 양자점의 크기는 65Å 정도에서 20Å 정도로 순차적으로 변하는 것으로 파악할 수 있으며, 이 수치는 약간의 차이가 있을 수 있다.The quantum dot has a particle size of 10 nm or less and has unique electrical and optical characteristics depending on its size. For example, when the approximate size is 55 to 65 Å, it can emit red, 40 to 50 Å to green, and 20 to 35 Å to blue. Yellow has medium size of red and green quantum dots. As the spectrum of light changes from red to blue, the size of the quantum dots varies from 65 Å to 20 Å, which may be slightly different.

양자점을 포함하는 광학 부재를 형성하기 위해서는, 빛의 삼원색인 RGB 혹은, RYGB를 발하는 양자점을 글래스(glass) 등의 투명 기판에 스핀코팅 하거나 프린팅하여 형성할 수 있다. 여기서, 황색(Y)을 발하는 양자점을 더 포함하는 경우 좀 더 천연광에 가까운 백색광을 얻을 수 있다. 양자점을 분산 담채하는 매트릭스(매질)은 가시광 및 자외선 영역(Far UV 포함)의 빛을 발하거나 또는 가시광 영역의 빛에 관하여 투과성이 뛰어난 무기물이나 고분자를 적용할 수 있다. 예컨대, 무기질 실리카, PMMA(polymethylmethacrylate), PDMS(polydimethylsiloxane), PLA(poly lactic acid), 실리콘 고분자 또는 YAG 등이 될 수 있다. 특히, 이와 같은 양자점 및 매질은 열에 의해서 변성되거나, 손상될 수 있다.In order to form the optical member including the quantum dots, the quantum dots emitting RGB or RYGB, which are three primary colors of light, can be formed by spin coating or printing on a transparent substrate such as glass. Here, when a quantum dot emitting yellow (Y) is further included, white light closer to natural light can be obtained. The matrix (medium) in which the quantum dots are dispersed can apply an inorganic substance or a polymer having excellent transmittance with respect to light in the visible light region and the ultraviolet region (including Far UV) or in the visible light region. For example, it may be inorganic silica, polymethylmethacrylate (PMMA), polydimethylsiloxane (PDMS), poly lactic acid (PLA), silicon polymer or YAG. In particular, such quantum dots and media can be denatured or damaged by heat.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0012246 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0012246.

실시예는 향상된 내구성 및 신뢰성을 가지는 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical member having improved durability and reliability, a display including the same, and a manufacturing method thereof.

실시예에 따른 표시 장치는, 광원; 상기 광원에서 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; 상기 튜브의 끝단에 배치되며, 상기 튜브의 입구를 밀봉하는 밀봉부; 및 상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하고, 상기 튜브와 상기 밀봉부는 무기물질을 포함한다.A display device according to an embodiment includes: a light source; A plurality of light conversion particles for converting a wavelength of light generated in the light source; A tube receiving the photo-conversion particles; A seal disposed at an end of the tube and sealing the inlet of the tube; And a display panel for displaying an image using the light converted by the light conversion particles, wherein the tube and the sealing portion include an inorganic material.

실시예에 따른 광 변환 부재는, 입사광의 파장을 변환시키는 복수 개의 파장 변환 입자들; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; 및 상기 튜브의 끝단에 배치되고, 상기 튜브의 입구를 밀봉하는 밀봉부를 포함하고, 상기 튜브와 상기 밀봉부는 무기물질을 포함한다.A light conversion member according to an embodiment includes a plurality of wavelength conversion particles for converting a wavelength of incident light; A tube receiving the photo-conversion particles; And a seal disposed at an end of the tube and sealing an inlet of the tube, wherein the tube and the seal comprise an inorganic material.

실시예에 따른 광 변환 부재의 제조 방법은, 투명한 수지 조성물에 다수 개의 광 변환 입자들을 분산시키고, 상기 광 변환 입자들이 분산된 수지 조성물을 튜브 내로 유입시키고, 상기 튜브 내로 유입된 수지 조성물을 경화하여, 매트릭스를 형성하고, 상기 튜브의 일 끝단을 무기 물질이 수용된 도가니에 삽입하여, 상기 튜브의 끝단에 밀봉부를 형성하는 것을 포함한다.A method of manufacturing a photo-conversion member according to an embodiment includes dispersing a plurality of photo-conversion particles in a transparent resin composition, introducing the resin composition in which the photo-conversion particles are dispersed into a tube, curing the resin composition introduced into the tube , Forming a matrix, and inserting one end of the tube into a crucible containing an inorganic material to form a seal at the end of the tube.

실시예에 따른 광 변환 부재는 무기 물질을 포함하고, 상기 튜브와 동일한 물질로 형성되는 밀봉부를 포함한다. 특히, 밀봉부는 튜브와 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라서, 밀봉부는 튜브의 입구를 효과적으로 밀봉할 수 있다.The light conversion member according to an embodiment includes an inorganic material and includes a seal formed of the same material as the tube. In particular, the seal may be formed integrally with the tube. Accordingly, the seal can effectively seal the inlet of the tube.

따라서, 튜브 내의 광 변환 입자들은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. 따라서, 실시예에 따른 광 변환 부재 및 표시장치는 외부의 화학적인 충격으로부터 광 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다.Therefore, the photo-converted particles in the tube are not damaged by moisture, oxygen or the like from the outside. Therefore, the light conversion member and the display device according to the embodiment can effectively protect the light conversion particles from external chemical impact.

따라서, 실시예에 따른 광 변환 부재 및 표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다.Therefore, the light conversion member and the display device according to the embodiment can have improved reliability and chemical resistance.

또한, 상기 밀봉부는 상기 가열 및 냉각 등에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 도가니에 상기 튜브와 동일한 물질을 수용한 후, 상기 도가니를 가열하여 상기 물질을 용융시키고, 상기 도가니에 상기 튜브를 삽입후 냉각하는 것에 의해 상기 밀봉부가 형성될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다.Further, the sealing portion can be easily formed by the heating, cooling, and the like. That is, after the same material as the tube is received in the crucible, the crucible is heated to melt the material, the tube is inserted into the crucible, and then the tube is cooled. Therefore, the liquid crystal display device according to the embodiment can secure improved reliability by a simple process.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 4는 실시예에 따른 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 10은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.
1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing the light conversion member according to the embodiment. FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along BB 'in FIG. 3 according to the embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a section cut along BB 'in FIG. 3 according to another embodiment.
6 to 10 are views showing a process of manufacturing the light conversion member according to the embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 다른 실시예에 따른 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 6 내지 도 10은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view showing a section taken along the line A-A in Fig. FIG. 3 is a perspective view showing the light conversion member according to the embodiment. FIG. Fig. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along the line B-B 'in Fig. 3; Fig. 5 is a cross-sectional view showing a section taken along line B-B 'in Fig. 3 according to another embodiment. 6 to 10 are views showing a process of manufacturing the light conversion member according to the embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 4, a liquid crystal display device according to an embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 광 변환 부재(400), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 includes a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light emitting diode 300, a light conversion member 400, a plurality of optical sheets 500, and a flexible printed circuit board (FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light emitted from the light emitting diode 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 가이드한다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100 and receives light emitted from the light emitting diode 300 and guides the light upward through reflection, refraction, scattering, or the like.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light emitting diode 300. That is, the surface of the light guide plate 200 facing the light emitting diode 300 is an incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다.The light emitting diode 300 is disposed on a side surface of the light guide plate 200. More specifically, the light emitting diode 300 is disposed on the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 광 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diode 300 is a light source for generating light. More specifically, the light emitting diode 300 emits light toward the light conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diode 300 may be a blue light emitting diode for generating blue light or a UV light emitting diode for generating ultraviolet light. That is, the light emitting diode 300 may generate blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm or ultraviolet light having a wavelength range of about 300 nm to about 400 nm.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diode 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is driven by receiving a drive signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. 또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다.The light conversion member 400 is interposed between the light emitting diode 300 and the light guide plate 200. The light conversion member 400 is adhered to the side surface of the light guide plate 200. More specifically, the light conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide plate 200. Further, the light conversion member 400 may be adhered to the light emitting diode 300.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 400 receives the light emitted from the light emitting diode 300 and converts the wavelength. For example, the light conversion member 400 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. That is, the light conversion member 400 converts part of the blue light into green light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm, and converts the other part of the blue light to a light having a wavelength range of about 630 nm to about 660 nm It can be converted into red light.

또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 400 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, the light conversion member 400 converts a part of the ultraviolet ray into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and converts the other part of the ultraviolet light to a light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm Green light, and another part of the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 광 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the light conversion member 400 and the light converted by the light conversion member 400 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부(420), 다수 개의 광 변환 입자들(430) 및 매트릭스(440)를 포함한다.3 to 5, the light conversion member 400 includes a tube 410, a sealant 420, a plurality of photo-conversion particles 430, and a matrix 440.

상기 튜브(410)는 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용하는 용기이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 receives the light conversion particles 430 and the matrix 440. That is, the tube 410 is a container for accommodating the light conversion particles 430 and the matrix 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)의 일 끝단은 밀봉된다. 상기 튜브(410)의 일 끝단은 상기 밀봉부(420)에 의해서 밀봉된다.One end of the tube 410 is sealed. One end of the tube 410 is sealed by the sealing portion 420.

상기 튜브(410)는 사각 튜브 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 may have a square tube shape. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 튜브(410)는 투명하다. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질은 무기물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 튜브(410)로 사용되는 물질은 붕규산염(borosilicate)를 포함하는 유리일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다.The tube 410 is transparent. The material used for the tube 410 may include an inorganic material. Preferably, the material used for the tube 410 may be a glass comprising borosilicate. That is, the tube 410 may be a glass capillary tube.

상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 일 끝단에 배치된다. 즉, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 일 끝단을 덮을 수 있다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 동일한 물질로 형성된다. 즉, 상기 밀봉부(410)로 사용되는 물질은 무기물질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는, 상기 밀봉부(410)로 사용되는 물질은 붕규산염(borosilicate)를 포함하는 유리일 수 있다.The sealing portion 420 is disposed at one end of the tube 410. That is, the sealing portion 420 may cover one end of the tube 410. The sealing portion 420 is formed of the same material as the tube 410. That is, the material used for the sealing part 410 may include an inorganic material. Preferably, the material used for the sealing part 410 may be glass containing borosilicate.

상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 밀봉부(421)는 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 밀봉부(421)의 내부면 및 외부면은 모두 곡면일 수 있다.The sealing part 420 may be integrally formed with the tube 410. The sealing portion 420 may be integrally formed by softening or melting a part of the tube 410. Accordingly, the first sealing portion 421 may include a curved surface. That is, both the inner surface and the outer surface of the first sealing portion 421 may be curved.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 균일하게 분산되고, 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다.The photo-conversion particles 430 are disposed inside the tube 410. More specifically, the light conversion particles 430 are uniformly dispersed in the matrix 440, and the matrix 440 is disposed inside the tube 410.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The photoconversion particles 430 convert the wavelength of the light emitted from the light emitting diode 300. The photoconversion particles 430 receive the light emitted from the light emitting diode 300 and convert the wavelength. For example, the light conversion particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. In other words, some of the light conversion particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm, and another part of the light conversion particles 430 converts the blue light to about 630 And can be converted into red light having a wavelength band of from about nm to about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 광 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the light conversion particles 430 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, some of the photo-conversion particles 430 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and another part of the photo-conversion particles 430 converts the ultraviolet light to about 520 Can be converted into green light having a wavelength band between nm and 560 nm. Further, another part of the light conversion particles 430 may convert the ultraviolet ray into red light having a wavelength band of about 630 nm to about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diode 300 is a blue light emitting diode generating blue light, the light converting particles 430 converting blue light into green light and red light, respectively, may be used. Alternatively, when the light emitting diode 300 is a UV light emitting diode that generates ultraviolet rays, the light conversion particles 430 may be used to convert ultraviolet light into blue light, green light, and red light, respectively.

상기 광 변환 입자들(430)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The photoconversion particles 430 may be a plurality of quantum dots (QDs). The quantum dot may include core nanocrystals and shell nanocrystals surrounding the core nanocrystals. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of light emitted from the quantum dots can be controlled by the size of the quantum dots or the molar ratio of the molecular cluster compound and the nanoparticle precursor in the synthesis process. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 매트릭스(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 매트릭스(440)는 투명하다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The matrix 440 surrounds the photo-conversion particles 430. That is, the matrix 440 uniformly disperses the light conversion particles 430 therein. The matrix 440 may be comprised of a polymer. The matrix 440 is transparent. That is, the matrix 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내면(410b)에 밀착될 수 있다.The matrix 440 is disposed within the tube 410. That is, the matrix 440 is entirely filled in the tube 410. The matrix 440 may be in close contact with the inner surface 410b of the tube 410. [

상기 제 1 밀봉부(421) 및 상기 매트릭스(440) 사이에는 공기층(450)이 형성된다. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. 상기 공기층(450)은 상기 제 1 밀봉부(421) 및 상기 매트릭스(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다.An air layer 450 is formed between the first sealing portion 421 and the matrix 440. The air layer 450 is filled with nitrogen. The air layer 450 performs a buffer function between the first sealing portion 421 and the matrix 440.

도 6 내지 도 10을 참조하면, 상기 광 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.6 to 10, the light conversion member 400 may be formed by the following method.

도 6을 참조하면, 수지 조성물(440a)에 상기 광 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 상기 수지 조성물(440a)은 투명하다. 상기 수지 조성물(440a)은 광 경화성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the photoconversion particles 430 are uniformly dispersed in the resin composition 440a. The resin composition 440a is transparent. The resin composition 440a may have photo-curability.

이후, 상기 산란 패턴이 형성된 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)에 상기 튜브(410)의 입구가 딥핑되고, 주위의 압력이 상승된다. 이에 따라서, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다.Thereafter, the inside of the tube 410 in which the scattering pattern is formed is depressurized, the inlet of the tube 410 is dipped in the resin composition 440a in which the photo-conversion particles 430 are dispersed, do. Accordingly, the resin composition 440a in which the photo-conversion particles 430 are dispersed is introduced into the tube 410.

도 7을 참조하면, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 비워진다.Referring to FIG. 7, a portion of the resin composition 440a flowing into the tube 410 is removed, and the inlet portion of the tube 410 is emptied.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 매트릭스(440)가 형성된다.Thereafter, the resin composition 440a flowing into the tube 410 is cured by ultraviolet rays or the like, and the matrix 440 is formed.

이후, 도 8을 참조하면, 상기 튜브(410)는 상기 튜브(410)와 동일한 무기 물질(710)을 포함하는 도가니(700)에 삽입될 수 있다. 바람직하게, 상기 도가니(700)에는 붕규산염 물질의 조각 또는 입자들이 수용될 수 있다. Referring to FIG. 8, the tube 410 may be inserted into a crucible 700 including the same inorganic material 710 as the tube 410. Preferably, the crucible 700 may be provided with pieces or particles of borosilicate material.

상기 도가니(700)의 외주면은 가열 부재(720)로 둘러싸일 수 있다. 바람직하게, 상기 가열 부재(720)는 전원이 인가되면 열을 발생시키는 저항성 가열 소자일 수 있으며, 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 즉, 가열 부재(720)를 소정 형태로 배치하기 위해서 와이어 형태를 가질 수 있다. 일례로, 가열 부재(720)는 필라멘트, 코일 또는 카본 와이어 등을 포함할 수 있다.The outer circumferential surface of the crucible 700 may be surrounded by the heating member 720. Preferably, the heating member 720 may be a resistive heating element that generates heat when power is applied thereto, and may be disposed at regular intervals. That is, the heating member 720 may have a wire shape in order to arrange the heating member 720 in a predetermined shape. In one example, the heating member 720 may include a filament, a coil, or a carbon wire or the like.

상기 도가니(700)는 상기 가열 부재(720)에 의해 상기 도가니(700)에 수용된 무기 물질(710)의 용융 온도 이상으로 가열될 수 있다. 일례로, 상기 도가니(700)는 붕규산염 물질의 용융 온도인 500℃ 내지 600℃ 이상의 온도로 가열될 수 있다. 이후, 상기 용융된 무기 물질(710)이 수용된 도가니(700)에 상기 튜브의 일 끝단 즉, 상기 튜브의 입구 부분을 삽입한 후 일정 시간, 바람직하게는, 1초 내지 10초간 삽입 후에 꺼낸 다음 급격히 냉각시킨다.The crucible 700 can be heated to a temperature higher than the melting temperature of the inorganic material 710 contained in the crucible 700 by the heating member 720. In one example, the crucible 700 can be heated to a temperature of 500 ° C to 600 ° C, which is the melting temperature of the borosilicate material. Thereafter, one end of the tube, that is, the inlet portion of the tube is inserted into the crucible 700 containing the molten inorganic substance 710, inserted for a certain period of time, preferably 1 second to 10 seconds, And cooled.

이에 따라, 도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 튜브(410)의 일 끝단에는 밀봉부(420)가 형성될 수 있다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)를 상기 도가니(700)에 삽입하는 시간 및 냉각하는 시간에 따라 다양한 형상을 포함할 수 있다. 또한, 도 10에 되어 있듯이, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 삽입 시간 및 냉각 시간에 따라, 상기 튜브(410)의 일 끝단과 용융된 무기 물질(710)이 연화 및 용융되어 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 일 끝단과 용융된 무기 물질(710)은 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 상기 가열 및 냉각에 의해 일체로서 형성될 수 있다.9 and 10, a sealing portion 420 may be formed at one end of the tube 410. Referring to FIG. The sealing part 420 may include various shapes depending on the time for inserting the tube 410 into the crucible 700 and the cooling time. 10, a part of the tube 410 may be softened or melted to be integrally formed with the sealing part 420. As shown in FIG. That is, one end of the tube 410 and the molten inorganic material 710 may be softened and melted to be integrally formed according to the insertion time and the cooling time of the tube 410. That is, one end of the tube 410 and the molten inorganic material 710 may include the same material and may be integrally formed by the heating and cooling.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diode 300. The light emitting diode 300 can be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board, and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서, 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The mold frame 10 and the backlight assembly 20 constitute a backlight unit. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 더 자세하게, 상기 액정패널은 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 파장이 변환된 광을 이용하여 영상을 표시한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. In more detail, the liquid crystal panel displays an image using light whose wavelength has been converted by the light conversion member (400).

상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 무기 물질을 포함할 수 있고, 동일한 물질로 형성된다. 특히, 상기 밀봉부(420)는 튜브(410)와 일체로 형성되어, 상기 튜브(410)의 입구를 효과적으로 밀봉할 수 있다.As described above, the sealing portion 420 may include the tube 410 and an inorganic material, and is formed of the same material. In particular, the seal 420 may be integrally formed with the tube 410 to effectively seal the inlet of the tube 410.

따라서, 상기 광 변환 입자들(430)은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. 따라서, 상기 광 변환 부재(400)는 외부의 화학적인 충격으로부터 광 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다.Therefore, the photoconversion particles 430 are not damaged by external moisture, oxygen, or the like. Accordingly, the light conversion member 400 can effectively protect the light conversion particles from external chemical impact.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다.Therefore, the liquid crystal display device according to the embodiment can have improved reliability and chemical resistance.

또한, 상기 밀봉부(420)는 상기 가열 및 냉각 등에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 도가니(700)에 상기 튜브(410)와 동일한 물질을 수용한 후, 상기 도가니(700)를 가열하여 상기 물질을 용융시키고, 상기 도가니(700)에 상기 튜브(410)를 삽입후 냉각하는 것에 의해 상기 밀봉부(420)가 형성될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, the sealing portion 420 can be easily formed by the heating, cooling, and the like. That is, the same material as the tube 410 is accommodated in the crucible 700, the crucible 700 is heated to melt the material, the tube 410 is inserted into the crucible 700, The sealing portion 420 can be formed. Therefore, the liquid crystal display device according to the embodiment can secure improved reliability by a simple process.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (14)

일 끝단이 개구되고, 상기 일 끝단과 마주보는 타 끝단이 폐쇄되는 튜브;
상기 튜브 내에 배치되는 매트릭스;
입사광의 파장을 변환시키고, 상기 매트릭스 내에 분산되는 복수 개의 파장 변환 입자들;
상기 튜브의 일 끝단에 배치되고, 상기 튜브의 입구를 밀봉하는 밀봉부; 및
상기 밀봉부와 상기 매트릭스 사이에 배치되는 공기층을 포함하고,
상기 밀봉부는 상기 튜브의 외부면과 접촉하며 배치되고,
상기 튜브 및 상기 밀봉부는 무기물질을 포함하고,
상기 파장 변환 입자들은 양자점을 포함하는 광 변환 부재.
A tube whose one end is opened and the other end facing the one end is closed;
A matrix disposed within the tube;
A plurality of wavelength conversion particles that convert the wavelength of incident light and are dispersed in the matrix;
A seal disposed at one end of the tube and sealing the inlet of the tube; And
And an air layer disposed between the sealing portion and the matrix,
The seal being disposed in contact with an outer surface of the tube,
Wherein the tube and the seal comprise an inorganic material,
Wherein the wavelength conversion particles comprise quantum dots.
제 1항에 있어서,
상기 무기 물질은 유리를 포함하는 광 변환 부재.
The method according to claim 1,
Wherein the inorganic material comprises glass.
제 1항에 있어서,
상기 튜브와 상기 밀봉부는 일체로 형성되는 광 변환 부재.
The method according to claim 1,
Wherein the tube and the sealing portion are integrally formed.
제 1항에 있어서,
상기 튜브와 상기 밀봉부는 동일한 물질을 포함하는 광 변환 부재.
The method according to claim 1,
Wherein the tube and the seal comprise the same material.
도광판;
상기 도광판의 측면 상에 배치되는 광원;
상기 도광판과 상기 광원 사이에 배치되는 광 변환 부재; 및
상기 광 변환 부재 상에 배치되는 표시 패널을 포함하고,
상기 광 변환 부재는,
일 끝단이 개구되고, 상기 일 끝단과 마주보는 타 끝단이 폐쇄되는 튜브;
상기 튜브 내에 배치되는 매트릭스;
입사광의 파장을 변환시키고, 상기 매트릭스 내에 분산되는 복수 개의 파장 변환 입자들;
상기 튜브의 일 끝단에 배치되고, 상기 튜브의 입구를 밀봉하는 밀봉부; 및
상기 밀봉부와 상기 매트릭스 사이에 배치되는 공기층을 포함하고,
상기 밀봉부는 상기 튜브의 외부면과 접촉하며 배치되고,
상기 튜브 및 상기 밀봉부는 무기물질을 포함하고,
상기 파장 변환 입자들은 양자점을 포함하는 표시장치.
A light guide plate;
A light source disposed on a side surface of the light guide plate;
A light conversion member disposed between the light guide plate and the light source; And
And a display panel disposed on the photo-conversion member,
Wherein the photo-
A tube whose one end is opened and the other end facing the one end is closed;
A matrix disposed within the tube;
A plurality of wavelength conversion particles that convert the wavelength of incident light and are dispersed in the matrix;
A seal disposed at one end of the tube and sealing the inlet of the tube; And
And an air layer disposed between the sealing portion and the matrix,
The seal being disposed in contact with an outer surface of the tube,
Wherein the tube and the seal comprise an inorganic material,
Wherein the wavelength conversion particles comprise quantum dots.
제 5항에 있어서,
상기 무기 물질은 유리를 포함하는 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the inorganic material comprises glass.
제 5항에 있어서,
상기 튜브와 상기 밀봉부는 일체로 형성되는 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the tube and the sealing portion are integrally formed.
제 5항에 있어서,
상기 튜브와 상기 밀봉부는 동일한 물질을 포함하는 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the tube and the seal comprise the same material.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020110121867A 2011-11-21 2011-11-21 Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same KR101858746B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110121867A KR101858746B1 (en) 2011-11-21 2011-11-21 Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110121867A KR101858746B1 (en) 2011-11-21 2011-11-21 Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130056109A KR20130056109A (en) 2013-05-29
KR101858746B1 true KR101858746B1 (en) 2018-06-28

Family

ID=48664334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110121867A KR101858746B1 (en) 2011-11-21 2011-11-21 Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101858746B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102084039B1 (en) * 2013-07-02 2020-03-04 삼성디스플레이 주식회사 Light source unit, menufacturing method thereof, and back light unit including the same
KR101657954B1 (en) * 2014-02-05 2016-09-21 삼성디스플레이 주식회사 Backlight assembly and display divece having the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007324337A (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Citizen Electronics Co Ltd Linear light emitter and its manufacturing method, and light emitting device using the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6716275B1 (en) * 2001-12-11 2004-04-06 Sandia Corporation Gas impermeable glaze for sealing a porous ceramic surface

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007324337A (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Citizen Electronics Co Ltd Linear light emitter and its manufacturing method, and light emitting device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130056109A (en) 2013-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101241511B1 (en) Light conversion member and display device having the same
KR101823684B1 (en) Display device
KR101273127B1 (en) Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101262541B1 (en) Display device
KR101134760B1 (en) Light transforming member and display device having the same
KR101326938B1 (en) Optical member and display device having the same
KR101858746B1 (en) Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101814803B1 (en) Display device
KR101854773B1 (en) Optical member and display device having the same
KR101966216B1 (en) Optical member and method of fabricating the same
KR101905849B1 (en) Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101862865B1 (en) Optical member and display device having the same
KR101219984B1 (en) Optical member and display device having the same
KR101897033B1 (en) Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101956055B1 (en) Display device
KR101858745B1 (en) Optical member and display device having the same
KR101950866B1 (en) Display device
KR101405652B1 (en) Optical member, display device and method of fabricating optical member
KR101219953B1 (en) Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101854834B1 (en) Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101854739B1 (en) Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101882302B1 (en) Optical member and apparatus and method of fabricating the same
KR101862874B1 (en) Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101854826B1 (en) Display device
KR101349426B1 (en) Optical member and display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right