KR101273127B1 - Optical member, display device having the same and method of fabricating the same - Google Patents

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KR101273127B1
KR101273127B1 KR20110069799A KR20110069799A KR101273127B1 KR 101273127 B1 KR101273127 B1 KR 101273127B1 KR 20110069799 A KR20110069799 A KR 20110069799A KR 20110069799 A KR20110069799 A KR 20110069799A KR 101273127 B1 KR101273127 B1 KR 101273127B1
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현순영
노준
김경진
이재홍
김자람
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엘지이노텍 주식회사
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광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법이 개시된다. The optical member, the display apparatus and a method for their preparation comprising the same are disclosed. 광학 부재는 다수 개의 파장 변환 입자들; The optical member includes a plurality of wavelength converting particles; 상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; Receiving portion which surrounds said wavelength converting particles extending in one direction; 및 상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 포함한다. And it arranged on the end of the receiving portion, the receiving and sealing the inner portion, and includes a seal which comprises an inorganic material.

Description

광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법{OPTICAL MEMBER, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING THE SAME} An optical member, a display device and a method comprising the same {OPTICAL MEMBER, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

실시예는 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다. Embodiment relates to an optical member, a display device and a method comprising the same.

표시장치들 중에는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 하는 장치가 있다. Some of the display device is a device for, requires a backlight unit capable of emitting light to display an image. 백라이트 유닛은 액정 등을 포함하는 표시패널에 광을 공급하는 장치로서, 발광장치와 발광장치에서 출력된 광을 액정 측에 효과적으로 전달하기 위한 수단들을 포함한다. The backlight unit includes a device for supplying light to a display panel including a liquid crystal, a means for effectively delivering the output from the light emitting device and a light emitting device light to the liquid crystal side.

이러한 표시장치의 광원으로서, LED(Light Emitted Diode)등이 적용될 수 있다. As a light source in such a display device, it can be applied, such as LED (Light Emitted Diode). 또한, 광원으로부터 출력된 광이 표시패널 측에 효과적으로 전달되기 위해, 도광판과 광학시트 등이 적층되어, 사용될 수 있다. In addition, to be the output light from the light source efficiently transmitted to the display panel side, it is stacked the light guide plate and optical sheets or the like, may be used.

이때, 광원으로부터 발생되는 광의 파장을 변화시켜서, 상기 도광판 또는 상기 표시패널에 백색광을 입사시키는 광학 부재 등이 이러한 표시장치에 적용될 수 있다. At this time, by changing the wavelength of the light generated from the light source, and the like the light guide panel or the optical member for incident white light to the display panel can be applied to such a display device. 특히, 광의 파장을 변화시키기 위해서, 양자점 등이 사용될 수 있다. In particular, there can be used, such as a quantum dot in order to change the wavelength of light.

양자점은 10nm 이하의 입자 크기를 가지며, 그 크기에 따라 독특한 전기적 광학적 특성을 갖는다. A quantum dot having a particle size of less than 10nm, has unique electrical and optical properties according to their size. 예컨대, 대략적인 크기가 55 ~ 65Å인 경우 적색계열, 40 ~ 50Å은 녹색계열, 20 ~ 35Å은 청색계열의 색을 발할 수 있으며, 황색은 적색과 녹색을 발하는 양자점의 중간 크기를 갖는다. For example, when the apparent size 55 ~ 65Å red-based, green-based color is 40 ~ 50Å, 35Å ~ 20 may emit the color of a blue-based color, yellow is an intermediate size of the quantum dot emits red and green. 빛의 파장에 따른 스펙트럼이 적색에서 청색으로 변하는 추세에 따라 양자점의 크기는 65Å 정도에서 20Å 정도로 순차적으로 변하는 것으로 파악할 수 있으며, 이 수치는 약간의 차이가 있을 수 있다. A quantum dot according to the trend and a spectrum according to the wavelength of the light changes from red to blue size may determine to vary in sequence from about 20Å about 65Å, the values ​​may be slight differences.

양자점을 포함하는 광학 부재를 형성하기 위해서는, 빛의 삼원색인 RGB 혹은, RYGB를 발하는 양자점을 글래스(glass) 등의 투명 기판에 스핀코팅 하거나 프린팅하여 형성할 수 있다. In order to form an optical member including a quantum dot, it is possible to form the three primary colors of RGB Alternatively, the quantum dot emits light of a RYGB by spin-coating or printing on a transparent substrate such as glass (glass). 여기서, 황색(Y)을 발하는 양자점을 더 포함하는 경우 좀 더 천연광에 가까운 백색광을 얻을 수 있다. Here, the case further comprising a quantum dot that emits yellow (Y) to obtain a more white light close to natural light. 양자점을 분산 담채하는 매트릭스(매질)은 가시광 및 자외선 영역(Far UV 포함)의 빛을 발하거나 또는 가시광 영역의 빛에 관하여 투과성이 뛰어난 무기물이나 고분자를 적용할 수 있다. Matrix (medium) for dispersing the quantum dot tint can be applied to a highly transparent inorganic material or a polymer with respect to the light to the light or the visible light region of the visible light and the ultraviolet region (with Far UV). 예컨대, 무기질 실리카, PMMA(polymethylmethacrylate), PDMS(polydimethylsiloxane), PLA(poly lactic acid), 실리콘 고분자 또는 YAG 등이 될 수 있다. For example, it may be a mineral silica, PMMA (polymethylmethacrylate), PDMS (polydimethylsiloxane), such as PLA (poly lactic acid), a silicon polymer or YAG. 특히, 이와 같은 양자점 및 매질은 열에 의해서 변성되거나, 손상될 수 있다. In particular, such a quantum dot and a medium, or modified by heat and can be damaged.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0012246 등에 개시되어 있다. With respect to this display device, the quantum dot is applied, it is disclosed in Korea Patent Publication No. 10-2011-0012246.

실시예는 향상된 내구성 및 신뢰성을 가지는 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다. Embodiment is to provide a display device and a method that includes an optical member, which has improved durability and reliability.

실시예에 따른 광학 부재는 다수 개의 파장 변환 입자들; The optical member according to the embodiment may include a plurality of wavelength converting particles; 상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; Receiving portion which surrounds said wavelength converting particles extending in one direction; 및 상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 포함한다. And it arranged on the end of the receiving portion, the receiving and sealing the inner portion, and includes a seal which comprises an inorganic material.

실시예에 따른 표시장치는 광원; Display according to the embodiment includes a light source; 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 파장 변환 부재; A wavelength conversion member for converting the wavelength of light emitted from the light source; 및 상기 파장 변환 부재로부터 출사되는 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 파장 변환 부재는 상기 광이 입사되는 다수 개의 파장 변환 입자들; And the wavelength conversion member, and a display panel in which light is incident is emitted from the wavelength conversion member includes a plurality of wavelength converting particles to which the light is incident; 상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; Receiving portion which surrounds said wavelength converting particles extending in one direction; 및 상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 포함한다. And it arranged on the end of the receiving portion, the receiving and sealing the inner portion, and includes a seal which comprises an inorganic material.

실시예에 따른 광학 부재의 제조방법은 수용부 내에 다수 개의 파장 변환 입자들을 주입시키고, 상기 수용부의 입구에 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 배치시키고, 상기 수용부 및 상기 밀봉부를 서로 접합시키는 것을 포함한다. Example method for producing an optical member according to involves injecting a plurality of wavelength converting particles in the receiving part and, and places a seal comprising an inorganic material on the inlet the receiving portion, the receiving portion and the sealing portion joined to each other .

실시예에 따른 광학 부재는 상기 수용부 및 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 사용하여, 상기 파장 변환 입자들을 밀봉시킬 수 있다. The optical member according to the embodiment, using a seal, including the receiving portion, and an inorganic material, it is possible to seal the said wavelength converting particles. 상기 밀봉부는 무기 물질을 포함하기 때문에, 상기 수용부에 용이하게 접합될 수 있다. Because it contains the inorganic sealing portion can be easily bonded to the holding part.

특히, 상기 밀봉부 및 상기 수용부 모두 무기 물질을 포함하는 경우, 레이저 등에 의해서, 상기 밀봉부 및 상기 수용부는 서로 접합될 수 있다. In particular, in the case including the sealing part and the holding part both inorganic materials, such as by laser, the sealing portion and the receiving portion may be bonded to each other. 이에 따라서, 밀봉부는 상기 수용부의 내부를 효과적으로 밀봉할 수 있다. Accordingly, the seal can effectively seal the inside of the receiving portion.

따라서, 상기 수용부 내의 파장 변환 입자들은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. Thus, the wavelength conversion particles in the receiving part are not damaged by such external moisture and oxygen. 따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 외부의 화학적인 충격으로부터 파장 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다. Thus, the optical member and the display according to the embodiment can effectively protect the wavelength converting particles from the outside of the chemical impact.

따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다. Thus, the optical member and the display according to the embodiment may have improved reliability and chemical resistance.

또한, 상기 밀봉부는 레이저 등에 의해서, 상기 수용부와 용이하게 접합될 수 있다. Further, the seal may be, easily it joined to the receiving portion by a laser. 즉, 상기 수용부의 입구 및 상기 밀봉부의 일부가 레이저에 의해서 녹아서, 상기 밀봉부 및 상기 수용부가 접합될 수 있다. That is, the receiving portion and the inlet portion is melted by the laser of the sealing portion, the portion to be joined of the sealing unit and the receiving. 따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다. Thus, the optical member and the display according to the embodiment can ensure an improved reliability in a simple process.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to the embodiment.
도 2는 도 1에서 AA`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the AA` in FIG.
도 3은 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. Figure 3 is a perspective view showing a wavelength conversion element according to an embodiment.
도 4는 도 3에서 BB`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the BB` in FIG.
도 5는 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. Figure 5 is a sectional view showing the one end surface of the wavelength converting member according to another embodiment.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. Figure 6 is a cross-sectional view of one end surface of the wavelength converting member according to another embodiment.
도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 파장 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다. 7 to 9 are views illustrating a process for manufacturing a wavelength conversion element according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. In the embodiment described, in which each substrate, a frame, a sheet, a layer or a pattern or the like is described as being formed at the "up (on)", or "below (under)" in such as the respective substrates, a frame, a sheet, a layer or pattern in the case, the "phase (on)" includes all that the "below (under)" is "via the other component (indirectly)" "directly (directly)" or forming. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. Further criteria for the phase, or below, the respective components will be described with reference to the drawings. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. The size of each component in the drawings may be exaggerated for description only, and are not intended to mean the amount that is actually applied.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to the first exemplary embodiment. 도 2는 도 1에서 AA`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the AA` in FIG. 도 3은 제 1 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. Figure 3 is a perspective view showing a wavelength conversion element according to the first embodiment. 도 4는 도 3에서 BB`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the BB` in FIG. 도 5는 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. Figure 5 is a sectional view showing the one end surface of the wavelength converting member according to another embodiment. 도 6은 또 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. Figure 6 is a cross-sectional view of one end surface of the wavelength converting member according to another embodiment. 도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 파장 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다. 7 to 9 are views illustrating a process for manufacturing a wavelength conversion element according to an embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다. Figure 1 to 4, the liquid crystal display according to the embodiment comprises a mold frame 10, a backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. The mold frame 10 accommodates the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다. The mold frame 10 and the like has a rectangular frame shape, plastic or reinforced Examples of the material used to mold the frame 10 of plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. In addition, under the mold frame (10) surrounding the mold frame 10, a chassis for supporting the backlight assembly 20 can be disposed. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다. The chassis may be disposed to the side of the mold frame (10).

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. The backlight assembly 20 is emitted is disposed inside the mold frame 10, to generate the light toward the liquid crystal panel 30. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 파장 변환 부재(400), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다. The backlight assembly 20 includes a reflective sheet 100, a light guide plate 200, the light emitting diode 300, the wavelength conversion member 400, a plurality of optical sheets 500 and the flexible printed circuit board (flexible printed circuit board; It includes an FPCB) (600).

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다. The reflective sheet 100 reflects light generated from the LED 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 가이드한다. The light guide plate 200 is a reflective sheet arranged on the (100), receiving incident light emitted from the light emitting diode 300, the guide upward through reflection, refraction, and scattering and the like.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light-emitting diode 300. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다. That is, the surface facing the LED 300 of the side surface of the light guide plate 200 is the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. The LED 300 is disposed on a side surface of the light guide panel (200). 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다. More specifically, the LED 300 is disposed on the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. The light emitting diode 300 is a light source that generates light. 더 자세하게, 상기 상기 발광다이오드(300)는 상기 파장 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다. More specifically, the light emitting diode 300 emits light toward the wavelength conversion member 400 is.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. The light emitting diode 300 may be a UV light emitting diode that generates blue light-emitting diode or an ultraviolet ray to generate a blue light. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다. That is, the light emitting diode 300 may generate ultraviolet light having a wavelength range of between about 430㎚ to having a wavelength band of blue light, or about between about 470㎚ 300㎚ to about 400㎚.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. The LED 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. The light emitting diode 300 is disposed below the flexible printed circuit board 600. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다. The light emitting diode 300 is driven receiving the drive signal is applied through the substrate 600, the flexible printed circuit.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. The wavelength changing member 400 is interposed between the LED 300 and the light guide panel (200). 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. The wavelength conversion member 400 is adhered to the side surface of the light guide plate 200. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. More specifically, the wavelength conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide panel (200). 또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다. The wavelength conversion member 400 is also, it may be adhered to the light-emitting diode 300.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. The wavelength converting member 400 receives incident light emitted from the light emitting diode 300, and converts the wavelength. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. For example, the wavelength conversion member 400 is capable of converting the blue light emitted from the LED 300 into green light and red light. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. That is, having a wavelength range between the wavelength conversion member 400 is a part of the blue light of about 520㎚ to about 560㎚ was converted to the green light having a wavelength range between, the other part of the blue light of about 630㎚ to about 660㎚ It can be converted to red light.

또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. The wavelength conversion member 400. In addition, may be converted to ultraviolet light emitted from the LED 300 to the blue light, green light and red light. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. That is, having a wavelength range between the wavelength conversion member 400 is the portion of the ultraviolet rays of about 430㎚ to and converted into blue light having a wavelength range of between about 470㎚, a different portion of the ultraviolet rays of about 520㎚ to about 560㎚ was converted to the green light, it is possible to convert a further portion of the ultraviolet light to red light having a wavelength range of between about and about 630㎚ 660㎚.

이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. Accordingly, the wavelength-converted light converted by the light and the wavelength conversion member 400 that passes through the member 400 can form a white light. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다. That is, the blue light, green light and red light are combined, the light guide plate 200 may be white light is incident. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 입사되는 광의 파장을 변환 시키는 광학 부재이다. That is, the wavelength conversion member 400 is an optical member for converting the wavelength of the incident.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부(420), 다수 개의 파장 변환 입자들(430) 및 호스트(440)를 포함한다. 3 and the wavelength conversion member 400, as shown in Figure 4 comprises a tube 410, a sealing part 420, the plurality of wavelength converting particles 430 and the host 440. The

상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용한다. The tube 410 accommodates the above wavelength converting particles 430 and the host 440. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용하는 용기이다. That is, the tube 410 is a vessel for receiving the said wavelength converting particles 430 and the host 440. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다. In addition, the tube 410 has a shape that is elongated in one direction.

상기 튜브(410)의 양 끝단은 밀봉된다. Both ends of the tube 410 is sealed. 상기 튜브(410)의 일 끝단은 상기 밀봉부(420)에 의해서 밀봉된다. One end of the tube 410 is sealed by the sealing unit 420. 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 둘러싼다. The tube 410 surrounds the said wavelength converting particles 430 and the host 440. 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용한다. The tube 410 accommodates the above wavelength converting particles 430 and the host 440. 즉, 상기 튜브(410)는 내부에 빈 공간을 형성하고, 상기 빈 공간에 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용한다. That is, the tube 410 forming an empty space therein, and the free space accommodating the wavelength conversion of the particles 430 and the host 440. 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 수용하는 수용부이다. The tube 410 is a receiving section for receiving said wavelength converting particles 430.

상기 튜브(410)는 일 방향으로 연장되는 형상을 가진다. The tube 410 has a shape extending in one direction. 상기 튜브(410)는 파이프 형상을 가진다. The tube 410 has a pipe shape. 상기 튜브(410)는 사각 파이프 형상을 가질 수 있다. The tube 410 may have a square pipe shape. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. That is, a section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. Further, the width of the tube 410 is about 0.6㎜, from about 0.2㎜ height of the tube 410. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다. That is, the tube 410 may be a capillary.

상기 튜브(410)는 투명하다. The tube 410 is transparent. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. Of the material used in the tube 410, examples may be mentioned glass or the like. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다. That is, the tube 410 may be a glass capillary.

상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 일 끝단에 배치된다. The sealing portion 420 is disposed at one end of the tube 410. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 입부에 배치된다. The sealing portion 420 is disposed on ipbu of the tube 410. 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 입구(411) 부분에 채워진다. More specifically, the sealing portion 420 is filled to the inlet 411 of the tube portion 410. The 즉, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 입구(411)를 밀봉할 수 있다. That is, the sealing portion 420 may seal the opening 411 of the tube 410. 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치되어, 상기 튜브(410)에 접합되어, 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉할 수 있다. More specifically, the sealing portion 420 is disposed in the interior of the tube 410, and is joined to the tube 410, it is possible to seal the inside of the tube 410. 상기 밀봉부(420)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 상기 튜브(410)의 내부에서 밀봉할 수 있다. The sealing portion 420 may be sealed from the inside of the tube 410 to the wavelength converting particles 430 and the host 440. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다. The sealing portion 420 may be joined to the tube (410). 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 일체화될 수 있다. More specifically, the sealing portion 420 may be integral with the tube (410).

상기 밀봉부(420)는 무기 물질을 포함한다. The sealing portion 420 includes an inorganic material. 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 무기 물질로 이루어질 수 있다. More specifically, the sealing portion 420 may be formed of the inorganic material. 상기 무기 물질로 사용되는 물질의 예로서는 금속 또는 글래스 프릿(glass frit) 등을 들 수 있다. Examples of the material used as the inorganic material, and the like metal or glass frit (glass frit).

상기 금속의 예로서는 알루미늄, 은, 구리, 징크(Zn), 주석(Sn) 또는 납 등을 들 수 있다. Examples of the metals aluminum, silver and the like, copper, zinc (Zn), tin (Sn) or lead. 또한, 상기 무기 물질로 상기 금속의 합금 등이 사용될 수 있다. In addition, there is such the alloy of the metal may be used as the inorganic material.

상기 글래스 프릿으로 실리콘 옥사이드계 글래스 프릿이 사용될 수 있다. To the glass frit it may be used a silicon-oxide-based glass frit. 즉, 상기 무기 물질을 실리콘 옥사이드를 주성분으로하는 글래스 프릿이 사용될 수 있다. That is, the glass frit to the inorganic substance composed mainly of silicon oxide can be used. 또한, 상기 글래스 프릿은 바륨 옥사이드, 징크 옥사이드, 리튬 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 포타슘 옥사이드 또는 틴 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Also, the glass frit may include at least one of barium oxide, zinc oxide, lithium oxide, calcium oxide, sodium oxide, potassium oxide or tin oxide.

상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)의 내부면 사이에 전처리층(421)이 개재될 수 있다. The pre-treatment layer 421 between the inner surface of the sealing portion 420 and the tube 410 can be interposed. 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 입구(411) 부분에 배치될 수 있다. The pre-processing layer 421 may be disposed in inlet 411 of the tube portion (410). 또한, 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 외부면에도 형성될 수 있다. In addition, the pre-treatment layer 421 can be formed in the outer surface of the tube 410. 즉, 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 입구(411)의 내부면 및 외부면에 코팅될 수 있다. That is, the pre-treatment layer 421 can be coated on the inner surface and the outer surface of the inlet 411 of the tube 410. 또한, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 직접 접촉될 수 있다. In addition, the pre-treatment layer 421 can be in direct contact with the sealing portion 420 and the tube 410.

상기 전처리층(421)은 유기 물질을 포함할 수 있다. The pre-processing layer 421 may include an organic material. 상기 전처리층(421)은 실리콘계 수지 등을 포함할 수 있다. The pre-processing layer 421 may include a silicon-based resin or the like. 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 향상된 접착력을 가질 수 있다. The pre-treatment layer 421 can have an improved adhesion to the sealing portion 420 and the tube 410. 이에 따라서, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410) 사이의 접착력 및 밀봉력을 향상시킬 수 있다. Accordingly, the pre-treatment layer 421 can improve the adhesive strength and the sealing force between the sealing portion 420 and the tube 410. 즉, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410) 사이에서 버퍼 기능을 수행하는 버퍼층이다. That is, the pre-treatment layer 421 is a buffer for performing a buffer function between the sealing portion 420 and the tube 410.

상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 화학적으로 결합될 수 있다. The pre-treatment layer 421 can be chemically bonded to the sealing portion 420 and the tube 410. 이에 따라서, 상기 밀봉부(420)는 상기 전처리층(421)을 통하여 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다. In accordance therewith, the sealing portion 420 may be bonded to the tube 410 through the pre-treatment layer 421.

이와는 다르게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 직접 접촉될 수 있다. Alternatively, the sealing portion 420 may be in direct contact with the tube 410. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 전처리층(421)이 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410) 사이에 개재되지 않고, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 직접 접합될 수 있다. For the example, as shown in Figure 5, the pre-treatment layer 421 is not interposed between the sealing portion 420 and the tube 410, the sealing portion 420 has a tube 410 It may be directly bonded. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 밀봉부(420)가 상기 튜브(410)에 접합되는 과정에서, 상기 전처리층(421)에 포함된 물질은 상기 튜브(410) 및/또는 상기 밀봉부(420)와 결합되어, 상기 전처리층(421)은 제거될 수 있다. In addition, as shown in Figure 6, the sealing portion 420 is in the process of being joined to the tube 410, a material included in the pre-treatment layer 421 is the tube 410 and / or the sealing portion in combination with 420, the pre-treatment layer 421 can be removed. 이에 따라서, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 직접 접합될 수 있다. In accordance therewith, the sealing portion 420 may be bonded directly to the tube 410.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. Of the wavelength converting particles 430 are disposed in the interior of the tube 410. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 호스트(440)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. More specifically, each of the wavelength converting particles 430 are uniformly dispersed in the host 440, the host 440 is disposed in the interior of the tube 410.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. Of the wavelength converting particles 430 converts the wavelength of light emitted from the light emitting diode 300. 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. Of the wavelength converting particles 430 receives incident light emitted from the light emitting diode 300, and converts the wavelength. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. For example, the wavelength converting particles 430 may convert the blue light emitted from the LED 300 into green light and red light. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. That is, the portion of the wavelength converting particles 430 for the blue light of about 520㎚ to and converted into green light having a wavelength range of between about 560㎚, the other portion of the wavelength conversion of the particles 430 is approximately 630 for the blue light a red light having a wavelength range between about ㎚ 660㎚ can be converted.

이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. Alternatively, each of the wavelength converting particles 430 may be converted to ultraviolet light emitted from the LED 300 to the blue light, green light and red light. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. That is, a portion of the wavelength conversion of the particles 430 to the ultraviolet rays of about 430㎚ to about 470㎚ converts the blue light having a wavelength band between the other portion of the wavelength conversion of the particles 430 to the ultraviolet rays of about 520 having a wavelength between about ㎚ 560㎚ can be converted to green light. 또한, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. Further, another portion of the wavelength conversion of the particles 430 may convert the UV light into the red light having a wavelength range of between about and about 630㎚ 660㎚.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. That is, the LED 300 is the case of a blue LED that generates blue light, the wavelength conversion of converting the blue light into each particle of the green light and the red light 430, may be used. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. Alternatively, the LED 300 when the UV light emitting diode that generates ultraviolet rays, and the wavelength converting particles that respectively convert the UV light to blue light, green light and red light (430) may be used.

상기 파장 변환 입자들(430)은 양자점(QD, Quantum Dot)일 수 있다. Of the wavelength converting particles 430 may be a quantum dot (QD, Quantum Dot). 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. The quantum dot may include surrounding the core nanocrystals and the core nanocrystal is a nanocrystal shell. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. In addition, the quantum dot may include an organic ligand that is bonded to the shell nanocrystals. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. The shell nanocrystals may be formed with more than two layers. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. The shell nanocrystals are formed in the surface of the core nanocrystal. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다. The quantum dot may hold the wavelength converting Sigil through said shell nanocrystals to form a shell layer which is the wavelength of light incident to the crystal out of the core and increases the efficiency of the light.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. The quantum dots may include a compound semiconductor Ⅱ, Ⅲ group compound semiconductor, Ⅴ compound semiconductors and Group VI compound at least one material from the semiconductor. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgS, or HgTe. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. In addition, the shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgS, or HgTe. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. The wavelength of light emitted from the quantum dots is controlled it is possible according to the molar fraction (molar ratio) of the molecular cluster compound (molecular cluster compound) and nanoparticle precursor (precurser) in size, or synthesis of the quantum dot. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. The organic ligand may include a pyridine (pyridine), mercapto-alcohol (mercapto alcohol), thiol group (thiol), phosphine (phosphine) and phosphine oxide (phosphine oxide). 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. The organic ligand may serve to stabilize the unstable quantum dots after the synthesis. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. It is formed on the dangling bonds (dangling bond) after the synthesis outside, because the dangling bonds, and may become the quantum dot is unstable. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다. However, one end of the organic ligand is a non-coupled state, to the one end of the non-bonded organic ligand with the dangling bonds, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. In particular, the quantum dots when less than the bore radius (Bohr raidus) of the exciton (exciton) of electrons and holes which are excited in size is due to light, electric forming and have a sparsely energy level by the quantum confinement effect occurs energy gap the size is changed. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. In addition, the charges are confined in the quantum dot is to have a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. This is the quantum dot fluorescence wavelength depends on the particle size, unlike the general fluorescent dye. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. That is, the quality, the size of particles smaller naemyeo light of a shorter wavelength, can be the fluorescence of visible light of a desired wavelength by controlling the size of the particles. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다. In addition, the high degree so generating a fluorescence sensor, since absorptivity (extinction coefficient) is 100 to 1000 times greater quantum efficiency (quantum yield) compared to the general dye.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. The quantum dots may be synthesized by a chemical wet process. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다. Here, the wet chemical method is a method of putting a precursor material in an organic solvent, the particle growth, the quantum dot due to chemical wet process may be synthesized.

상기 호스트(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 둘러싼다. The host 440 surrounds the said wavelength converting particles 430. 즉, 상기 호스트(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. That is, the host 440 is uniformly dispersed inside the wavelength conversion particles of 430. 상기 호스트(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. The host 440 may be composed of a polymer. 상기 호스트(440)는 투명하다. The host 440 is transparent. 즉, 상기 호스트(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다. That is, the host 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 호스트(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. The host 440 is disposed inside the tube (410). 즉, 상기 호스트(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. That is, the host 440 is filled inside the tube as a whole (410). 상기 호스트(440)는 상기 튜브(410)의 내면(410b)에 밀착될 수 있다. The host 440 may be in close contact with the inner surface (410b) of the tube (410).

상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에는 공기층(450)이 형성된다. Between the sealing portion 420 and the host 440, the air layer 450 is formed. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. The air space 450 is filled with nitrogen. 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다. The air layer 450 performs a buffering function between the sealing portion 420 and the host 440.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 파장 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다. 7 when to 9, wherein the wavelength conversion member 400 may be formed by the method described below.

도 7을 참조하면, 수지 조성물(440a)에 상기 파장 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 7, wherein the wavelength conversion of the particles 430 are uniformly dispersed in the resin composition (440a). 상기 수지 조성물(440a)은 투명하다. The resin composition (440a) is transparent. 상기 수지 조성물(440a)은 광 경화성을 가질 수 있다. The resin composition (440a) may have a light-curing.

이후, 상기 산란 패턴(411)이 형성된 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)에 상기 튜브(410)의 입구(411)가 딥핑되고, 주위의 압력이 상승된다. Then, the inside of the scattering pattern tube 410, 411 is formed being reduced pressure, to the wavelength of the converted particles, the resin composition (440a) of 430 is distributed the inlet 411 of the tube 410 is dipped , the pressure of the surrounding rises. 이에 따라서, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다. Accordingly, the resin in the wavelength converting particles 430 are dispersed composition (440a) is introduced into the tube (410).

도 8을 참조하면, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구(411) 부분이 비워진다. 8, a portion of the resin composition (440a) introduced into the tube 410 is removed, the inlet 411 of the tube portion (410) is emptied.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 호스트(440)가 형성된다. Thereafter, the tube resin composition (440a) introduced into 410 is cured by ultraviolet rays or the like, wherein the host (440) is formed.

이후, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 전처리층(421)이 형성될 수 있다. Then, the pre-treatment layer 421 to the inlet 411 of the tube 410 can be formed. 상기 전처리층(421)을 형성하기 위해서, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 실리콘계 수지를 포함하는 수지 조성물이 코팅된다. In order to form the pre-treatment layer 421, a resin composition containing a silicone-based resin to the inlet 411 of the tube 410 it is coated. 이후, 코팅된 수지 조성물은 자외선에 의해서 경화된다. Then, the coating resin composition is cured by UV light. 이에 따라서, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 상기 전처리층(421)이 형성된다. In accordance therewith, the said pre-treatment layer 421 to the inlet 411 of the tube 410 is formed. 상기 전처리층(421)의 두께는 약 0.1㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다. The thickness of the pre-processing layer 421 may be from about to about 0.1㎛ 3㎛.

도 9를 참조하면, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 밀봉부(420)를 형성하기 위한 무기 물질이 삽입된다. 9, the inorganic material for forming the sealing portion 420 to the inlet 411 of the tube 410 is inserted. 상기 무기 물질은 페이스트 형태로 삽입되거나, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 대응하는 형상의 부재로 삽입될 수 있다. The inorganic material or inserted into a paste form, and can be inserted as a member having a shape corresponding to the inlet 411 of the tube 410.

이후, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 레이저가 조사된다. Then, the laser is irradiated to the inlet 411 of the tube 410. 또한, 상기 무기 물질에도 레이저가 조사된다. In addition, the laser is irradiated to the inorganic material. 이에 따라서, 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 상기 무기 물질에 접합될 수 있다. Accordingly, a portion of the tube 410 can be softened or melted to be bonded to the inorganic material. 또한, 상기 무기 물질도 연화 또는 융용될 수 있다. Further, the inorganic material may also be softened or molten. 이후, 상기 튜브(410)의 끝단은 냉각되고, 상기 밀봉부(420)가 형성된다. Then, the end of the tube 410 is cooled, the sealing portion 420 is formed.

이때, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다. In this case, the pre-treatment layer 421 can be bonded to the sealing portion 420 and the tube 410. 이와는 다르게, 상기 전처리층(421)에 포함된 물질은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 확산되어, 상기 전처리층(421)은 제거될 수 있다. Alternatively, the substances contained in the pre-treatment layer 421 can be diffused to the sealing portion 420 and the tube 410, and remove the pre-treatment layer 421 is. 즉, 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 끝단에 조사되는 레이저의 세기 및 조사 시간에 따라서, 제거되거나, 남아 있을 수 있다. That is, the pre-processing layer 421, or remove, depending on the laser intensity and the irradiation time of the to be irradiated to the end of the tube 410, it may be left.

이때, 상기 레이저가 상기 튜브(410)의 끝단에 조사되는 과정에서, 상기 튜브(410)는 자체적으로 회전될 수 있다. At this time, in the course of the laser irradiated to the end of the tube 410, the tube 410 may be rotated on its own. 즉, 상기 튜브(410)가 연장되는 방향을 회전축으로, 상기 튜브(410)가 회전될 수 있다. That is, the direction in which the tubes 410 extend in the rotational axis, and the tube 410 can be rotated.

또한, 상기 레이저는 상기 튜브(410)의 끝단에 약 0.5초 동안 조사될 수 있다. In addition, the laser may be irradiated for about 0.5 seconds at the end of the tube 410. 또한, 상기 레이저의 파워는 약 1kW 내지 약 10kW일 수 있다. In addition, the power of the laser may be between about 1kW and about 10kW. 상기 레이저는 CO 2 레이저일 수 있다. The laser may be a CO 2 laser.

상기 밀봉부(420)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층(450)이 상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에 형성될 수 있다. Processes in which the sealing portion 420 is formed may be formed between the proceeds in a nitrogen atmosphere, and accordingly, the air layer 450, wherein the sealing unit 420 and the host 440 that comprises nitrogen.

이와 같이, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. In this way, the sealing portion 420 may be easily formed by the laser. 특히, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 형성되므로, 상기 튜브(410)의 내부를 견고하게 밀봉할 수 있다. In particular, the sealing portion 420 may firmly seal the inside of the tube 410, it is formed a part of the tube 410 is softened or melted by the laser.

특히, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 형성되므로, 상기 튜브(410)는 상기 밀봉부(420)에 견고하게 접합될 수 있다. In particular, since the sealing portion 420 is formed by a laser, the tube 410 can be firmly joined to the sealing portion 420. The 즉, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 상기 튜브(410)의 입구(411)를 용이하게 밀봉시킬 수 있다. That is, the sealing portion 420 can be easily sealed to the inlet 411 of the tube 410 by the laser.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. Referring again to Figures 1 and 2, the optical sheets 500 is disposed on the light guide plate 200. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다. The optical sheets 500 may improve the characteristic of light passing through.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. The flexible printed circuit board 600 is electrically coupled to the light emitting diode 300. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. It is possible to mount the light-emitting diode 300. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board is arranged on an inside of the mold frame (10). 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서, 백라이트 유닛이 구성된다. By the mold frame 10 and the backlight assembly 20, the backlight unit is configured. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다. That is, the backlight unit includes a mold frame 10 and the backlight assembly (20).

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다. The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10, and is disposed on the optical sheets (500).

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. The liquid crystal panel 30 displays an image by controlling the intensity of light passing through. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. 더 자세하게, 상기 액정패널은 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 파장이 변환된 광을 이용하여 영상을 표시한다. More specifically, the liquid crystal panel displays an image by using the wavelength-converted light by the wavelength conversion member 400 is.

상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다. The liquid crystal panel 30 includes a liquid crystal layer and a polarizing filter which is interposed between the TFT substrate and the color filter substrate, the two substrates.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)는 모두 무기 물질을 포함할 수 있다. As previously described, the sealing portion 420 and the tube 410 can both be an inorganic material. 또한, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 레이저에 의해서 서로 접합될 수 있다. Further, the sealing portion 420 may be bonded to each other by a laser and said tube (410). 특히, 상기 밀봉부(420)는 튜브(410)와 일체로 형성되어, 상기 튜브(410)의 내부를 효과적으로 밀봉할 수 있다. In particular, the sealing portion 420 may effectively seal the inside of the formed integrally with the tube 410, the tube 410.

따라서, 상기 파장 변환 입자들(430)은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. Thus, the wavelength converting particles 430 will not be damaged by such external moisture and oxygen. 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)는 외부의 화학적인 충격으로부터 파장 변환 입자들(430)을 효과적으로 보호할 수 있다. Thus, the wavelength conversion member 400 may effectively protect the wavelength converting particles 430 from the external shock and chemical.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다. Thus, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved reliability and chemical resistance.

또한, 상기 밀봉부(420)는 레이저 등에 의해서 용이하게 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다. Further, the sealing portion 420 can be easily bonded to the tube 410 by a laser. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다. Thus, the liquid crystal display according to the embodiment can secure the improved reliability in a simple process.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. Further, described in the embodiments above features, structures and effects it is included in at least one embodiment of the invention, but are not necessarily limited to one embodiment. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. Moreover, the features illustrated in each example, the structure and effects can be carried out in combination or modification for other embodiments by those having ordinary skill in the art embodiments belong. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Therefore, contents related to the combination and such modifications are to be construed to fall within the scope of the invention.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. Although described with reference to the embodiment above is by no means the only limit the present invention as one example, those skilled in the art to which this invention belongs that is not illustrated in the above without departing from the cases the essential characteristics of this embodiment it will be appreciated that various modifications and applications are possible. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. For example, each of the components specifically shown in the embodiment is capable of performing the transformation. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. And differences relating to these modifications and applications will have to be construed as being within the scope of the invention as defined in the appended claims.

Claims (12)

  1. 다수 개의 파장 변환 입자들; A plurality of wavelength converting particles;
    상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; Receiving portion which surrounds said wavelength converting particles extending in one direction;
    상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부; It said housing being disposed at the end portion, the sealing portion and to seal the inside of the receiving portion, an inorganic material; And
    상기 밀봉부와 수용부 사이에 개재되는 버퍼층을 포함하는 광학 부재. An optical member comprising a buffer layer interposed between the sealing member and the receiving portion.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 수용부 입구에 배치되고, The method of claim 1, wherein the seal is disposed in the receptacle inlet,
    상기 밀봉부는 상기 수용부에 접합되는 광학 부재. The seal is an optical member which is joined to the receiving portion.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 수용부는 파이프 형상을 가지는 광학 부재. The method of claim 1, wherein the receiving portion has a pipe-like optical member.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 무기 물질은 금속 또는 글래스 프릿을 포함하는 광학 부재. The method of claim 1, wherein the inorganic material is an optical member comprising a metal or a glass frit.
  5. 삭제 delete
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 버퍼층은 실리콘계 수지를 포함하는 광학 부재. The method of claim 1, wherein the buffer layer is an optical member comprising a silicone-based resin.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 수용부는 유리를 포함하는 광학 부재. The method of claim 4, wherein said receiving unit the optical member including glass.
  8. 광원; A light source;
    상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 파장 변환 부재; A wavelength conversion member for converting the wavelength of light emitted from the light source; And
    상기 파장 변환 부재로부터 출사되는 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, And a display panel that is light emitted from the wavelength conversion member is incident,
    상기 파장 변환 부재는 The wavelength conversion member is
    상기 광이 입사되는 다수 개의 파장 변환 입자들, A plurality of wavelength converting particles to which the light is incident,
    상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부, Receiving portion which surrounds said wavelength conversion particle extend in one direction,
    상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부, 그리고 Is arranged on the end of the receiving portion, and seal the inside of the receiving portion, the sealing portion comprises an inorganic substance, and
    상기 밀봉부와 수용부 사이에 개재되는 버퍼층을 포함하는 표시장치. Display comprising a buffer layer interposed between the sealing member and the receiving portion.
  9. 수용부 내에 다수 개의 파장 변환 입자들을 주입시키고, In the accommodation portion and injecting a plurality of wavelength converting particles,
    상기 수용부의 입구의 내부면에 유기 물질을 포함하는 전리층이 형성되고, The ionosphere containing organic material to the inner surface of the inlet is formed in the receiving portion,
    상기 전리층 상에 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 배치시키고, And a seal arrangement comprising an inorganic material on the ionosphere,
    상기 수용부 및 상기 밀봉부를 서로 접합시키는 것을 포함하는 광학 부재의 제조방법. The method of optical members, comprising the holding part and the seal part is adhered.
  10. 삭제 delete
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 수용부 및 상기 밀봉부는 레이저에 의해서 접합되는 광학 부재의 제조방법. 11. The method of claim 9, production of the holding part and the optical member to be bonded by laser the seal.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 수용부는 파이프 형상을 가지고, 10. The method of claim 9, wherein the receiving portion has a pipe-shaped,
    상기 밀봉부는 상기 수용부의 내부면에 접합되는 광학 부재의 제조방법. The seal manufacturing method of the optical member to be bonded to the inner surface of the receiving portion.
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