KR101957199B1

KR101957199B1 - 검사장치

Info

Publication number: KR101957199B1
Application number: KR1020170010751A
Authority: KR
Inventors: 문영기
Original assignee: (주)다람기술
Priority date: 2017-01-23
Filing date: 2017-01-23
Publication date: 2019-03-13
Also published as: KR20180086825A

Abstract

복수의 피검사전극패턴이 선형적으로 배열된 피검사연성회로기판을 검사하는 검사장치가 개시된다. 검사장치는 복수의 피검사연성전극패턴에 대응하는 복수의 검사전극패턴을 구비하는 검사연성회로기판과, 검사연성회로기판을 고정 지지하는 검사연성회로기판 지지프레임과, 검사연성회로기판 지지프레임을 복수의 검사전극패턴의 배열방향을 따라 이동시키는 구동부와, 검사전극패턴에 검사신호를 인가하고, 복귀하는 복귀검사신호를 기초로 상기 검사전극패턴과 피검사전극패턴의 정렬에러를 판단하고, 정렬에러의 판단 시에 구동부를 이동시켜 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴을 정렬시키는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면 피검사연성회로기판의 제조공차에 의한 검사 시의 정렬에러를 편리하고 쉽게 수정할 수 있다.

Description

검사장치{A Testing Device}

본 발명은 연성회로기판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)을 검사하기 위한 검사장치에 관한 것이다.

디스플레이패널, 스마트폰 등과 같은 피검사체는 구동신호를 인가하기 위한 연성회로기판(이하 '피검사연성회로기판'이라 칭함)을 구비하고 있다. 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사장치는 검사신호를 인가하기 위한 복수 검사전극패턴을 가진 검사용 연성회로기판(이하 '검사연성회로기판'이라 칭함)을 구비한다. 이때, 복수의 검사전극패턴과 피검사전극패턴은 각각 예를 들면 매우 미세한 패턴폭 0.08mm, 간격 0.14mm로 나란히 배치되어 있다. 검사 시에, 복수의 검사전극패턴과 피검사전극패턴은 상호 접촉한다. 피검사연성회로기판의 복수의 피검사전극패턴이 매우 작거나 그 피검사연성회로기판의 형상이 매우 복잡한 경우에는 그 제조공차에 의해 검사전극패턴과 피검사전극패턴의 정렬에러가 발생한다. 종래의 검사장치는 이러한 정렬에러를 보정하기 위해 현미경을 이용하여 수동으로 검사전극패턴을 매우 정밀하게 이동시킨다.

그러나 이와 같이 정렬에러를 눈으로 직접 확인하여 패턴을 이동하는 종래의 검사장치는 검사에 많은 시간이 소요되며, 검사인력 증가에 따른 제조비용이 상승한다.

본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 검사에 소요되는 시간을 단축시키고, 검사인력을 최소화할 수 있는 연성회로기판의 검사장치를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 과제를 해결하기 위한 복수의 피검사전극패턴이 선형적으로 배열된 피검사연성회로기판을 검사하는 검사장치가 개시된다. 검사장치는 복수의 피검사전극패턴에 대응하는 복수의 검사전극패턴을 구비하는 검사연성회로기판과, 검사연성회로기판을 고정 지지하는 검사연성회로기판 지지프레임과, 검사연성회로기판 지지프레임을 복수의 검사전극패턴의 배열방향을 따라 이동시키는 구동부와, 검사전극패턴에 검사신호를 인가하고, 복귀하는 복귀검사신호를 기초로 상기 검사전극패턴과 피검사전극패턴의 정렬에러를 판단하고, 정렬에러의 판단 시에 구동부를 이동시켜 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴을 정렬시키는 프로세서를 포함한다. 이에 의하면, 검사장치는 패턴의 정렬에러를 자동으로 감지하고 고효율로 정렬에러를 자동으로 보정할 수 있다.

검사장치는 상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴이 정렬될 때까지의 정렬이동량과 정렬이동방향을 저장하는 저장부를 더 포함할 수 있다.

상기 프로세서는 상기 저장된 정렬이동량과 정렬이동방향 중 가장 많은 빈도수에 해당하는 정렬이동량과 정렬이동방향을 참조하여 상기 검사연성회로기판 지지프레임을 이동시킴으로써 정렬에러를 빠르게 보정할 수 있다.

상기 프로세서는 상기 정렬이동량과 정렬이동방향 중 가장 많은 빈도수에 해당하는 정렬이동량과 정렬이동방향에 해당하는 위치를 상기 검사연성회로기판 지지프레임의 초기위치로 설정함으로써, 누적된 통계자료에 의한 정렬에러 보정을 최소화할 수 있다.

상기 프로세서는 상기 초기위치 설정 후에 상기 저장부에 저장된 정렬이동량과 정렬이동방향에 대한 데이터를 초기화하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 검사장치는 피검사체의 피검사전극패턴과 검사장치의 검사전극패턴의 정렬에러를 자동으로 진단하고, 그 정렬에러를 최소화하고, 정렬에러의 보정을 효율적으로 수행하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사장치의 평면도,
도 3은 도 1에서 A-A선을 따라 절취한 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 검사장치의 블록도,
도 5는 피검사 연성회로기판의 전극패턴과 검사연성회로기판의 전극패턴이 일치된 상태를 나타내는 도,
도 6은 피검사 연성회로기판의 전극패턴과 검사연성회로기판의 전극패턴이 불일치된 상태를 나타내는 도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 검사장치의 검사방법을 나타내는 순서도 및
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사장치의 검사방법을 나타내는 순서도이다.

이하, 본 발명의 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 발명의 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 명세서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다”등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 명세서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 명세서에서 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 이러한 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "연결되어 (coupled with/to)" 있다거나 "접촉되어 (contacted to)" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소와 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어들은 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있을 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 의미와 동일 또는 유사한 의미가 있는 것으로 해석될 수 있으며, 본 명세서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 명세서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

도 1 내지 4는 각각 본 발명의 실시예에 따른 검사장치(100)의 사시도, 평면도, 단면도 및 블록도이다. 도시된 바와 같이, 검사장치(100)는 피검사 연성회로기판(10)의 복수의 피검사전극패턴(14)에 대응하는 복수의 검사전극패턴(114)을 구비하는 검사연성회로기판(110), 상기 검사연성회로기판(110)을 고정 지지하는 검사연성회로기판 지지프레임(120), 상기 검사연성회로기판 지지프레임(120)을 상기 복수의 검사전극패턴(114)의 배열방향을 따라 정방향 또는 역방향으로 이동시키는 구동부(140), 및 상기 검사전극패턴(114)과 상기 피검사전극패턴(14) 사이의 접촉저항을 측정하고, 상기 측정된 접촉저항을 기초로 상기 검사전극패턴(114)과 상기 피검사전극패턴(14)의 정렬에러를 판단하는 프로세서(130)를 포함한다. 또한, 검사장치(100)는 검사를 위해 상기 피검사연성회로기판(10)을 안착시키는 피검사연성회로기판 안착부(172)를 가진 피검사연성회로기판 지지프레임(170) 및 검사 시에 피검사연성회로기판 안착부(172)에 안착된 피검사연성회로기판(10)을 가압하는 푸셔(160)를 포함한다.

피검사연성회로기판(10)은 플렉시블 케이블로서, 일측에는 구동신호를 인가하는 복수의 피검사전극패턴(14)이 플렉시블 기재(1120 상에 선형적으로 배치되어 노출되고, 타측에는 피검사체에 결합하는 전기커넥터(16)가 배치되어 있다. 도 2에 나타낸 피검사 연성회로기판(10)은 하나의 예로서 이와 같은 형상으로 한정되지 않는다.

검사연성회로기판(110)은 검사장치(100)의 검사연성회로기판 지지프레임(120)에 고정 지지된 플렉시블 케이블로서, 일측에 복수의 검사전극패턴(114)이 플렉시블 기재(112) 상에 노출되고, 타측은 검사신호를 공급하는 검사회로(미도시)에 전기적으로 접속되어 있다. 검사연성회로기판(110)은 검사 시에 복수의 검사전극패턴(114)을 그대로 사용하거나, 도 3의 부분확대도와 같이 복수의 검사전극패턴(114) 상에 MEMS(Electro Mechanical Systems)프로브(116)를 탑재한 상태로 사용된다. MEMS프로브(116)는 실리콘과 같은 탄성체(118)에 의해 복수의 검사전극패턴(114) 상에 고정되며, 검사 시에는 피검사전극패턴(14)이 MEMS프로브(116)에 접촉한다.

검사 시에는 복수의 검사전극패턴(114)에 복수의 피검사전극패턴(14)을 각각 1:1 대응시켜 접촉시킨 후에 검사신호, 예를 들면 3.3V를 복수의 피검사전극패턴(14)의 하나씩 차례대로, 또는 양측 최외각과 중앙, 또는 동시에 전체에 인가한다. 이때, 피검사연성회로기판(10)의 제조공차, 예를 들면 복수의 피검사전극패턴(14) 위치나 크기 공차에 의해 상호 접촉정렬 시에 검사전극패턴(114)와 피검사전극패턴(14) 사이가 오픈되거나 또는 접촉저항이 지나치게 큰 정렬에러가 발생한다. 이러한 정렬에러는 서로 어긋나거나 접촉면적이 지나치게 작은 경우로서 검사에러를 초래하기 때문에 그 정렬상태는 보정되어야 한다.

검사연성회로기판 지지프레임(120)은 검사연성회로기판(110)을 검사전극패턴(114) 상에 형성된 MEMS프로브들(116)이 피검사연성회로기판 지지프레임(170)의 피검사연성회로기판 안착부(172)에 높이도록 고정지지한다. 검사연성회로기판 지지프레임(120)은 검사연성회로기판(110)을 고정지지한 상태에서 검사전극패턴(114)의 배열방향을 따라 정방향 또는 역방향으로 이동할 수 있다. 피검사전극패턴(14)이 고정된 상태에서 이러한 검사연성회로기판 지지프레임(120)의 정방향 또는 역방향으로 이동에 의해 정렬상태의 보정이 이루어진다.

구동부(140)는 도 2에 나타낸 바와 같이 맞물림기어(143), 모터(144) 및 기어구동부(146)를 포함한다. 맞물림기어(143)는 검사연성회로기판 지지프레임(120)에 고정되고 검사전극패턴(114)의 배열방향 수직선에 대해 경사진 제1경사면부(141) 및 기어구동부(146)에 고정되고 제1경사면부에 맞물리는 제2경사면부(142)를 포함한다. 따라서, 기어구동부(146)가 검사전극패턴(114)의 배열방향에 수직방향으로 이동하면 제2경사면부(142)가 제1경사면부(141)를 검사전극패턴(114)의 배열방향을 따라 정방향 또는 역방향으로 이동시켜, 제1경사면부가 고정되어 있는 검사연성회로기판 지지프레임(120)을 이동시킨다. 결과적으로, 검사연성회로기판 지지프레임(120)의 이동에 따라 검사전극패턴(114)가 배열방향을 따라 정방향 떠는 역방향으로 이동될 수 있다. 기어구동부(143)를 동작시키는 모터(144)는 예를 들면 감속기를 포함하는 스텝핑모터로 구현될 수 있다. 결과적으로, 정렬 보정은 모터(144)의 제어에 의해 순서대로 기어구동부부(146), 맞물림기어(143), 검사연성회로기판 지지프레임(120) 및 검사연성회기판의 검사전극패턴(144) 또는 MEMS프로브(116)의 이동에 의해 이루어진다.

프로세서(130)는 정해진 절차에 따라 구동부(140)를 제어한다. 프로세서(130)는 중앙처리유닛(CPU), 마이크로 프로세싱 유닛(MPU), ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors) 등을 포함하는 회로기판과 같은 하드웨어 및 모터구동 프로그램과 소프트웨어로 구현될 수 있다. 프로세서(130)는 예를 들면 3.3V의 검사전압을 검사연로회기판(110)의 검사전극패턴(114) 또는 MEMS프로브(116)에 하나씩 차례대로, 또는 양측 최외각과 중앙, 또는 동시에 전체에 인가하였을 때 피검사연성회로기판(10)을 통해 되돌아오는 복귀검사신호를 측정하고, 이때 측정된 복귀검사신호를 기초로 검사전극패턴(114) 또는 MEMS프로브(116)와 피검사전극패턴(14)의 정렬에러 여부를 결정한다. 프로세서(130)는 복귀검사신호가 없거나 접촉저항이 매우 커서 복귀검사신호의 세기가 미약한 경우 정렬에러로 판단한다. 또한, 프로세서(130)는 복수의 검사전극패턴(114)에 대해 검사전압을 하나씩 차례대로, 또는 양측 최외각과 중앙, 또는 동시에 전체에 인가하였을 때 적어도 하나의 검사전극패턴(114)이 복귀검사신호가 없거나 접촉저항이 매우 커서 복귀검사신호의 세기가 미약한 경우 정렬에러로 판단한다. 프로세서(130)는 상술한 바와 같이 정렬에러 판단 시에 구동부(140)를 제어하여 정해진 규칙에 의해 검사전극패턴(114)을 패턴 배열방향을 따라 정방향 또는 역방향으로 이동시킨다. 이때, 정해진 이동 규칙은 초기위치에서 정방향으로 일정량, 예를 들면 패턴간격 0.14mm 만큼 한 번에 이동시킨 후 2회 검사를 수행한다. 이때 2회 검사 시에 정렬에러가 없으면 종료하고, 정렬에러로 판단되면 정방향 또는 역방향 3회 검사를 수행한다. 이러한 이동규칙은 사용자가 경험을 바탕으로 적절하게 설정하는 것이 가능하다. 즉, 사용자는 초기 테스트 시에 검사해야 할 피검사연성회로기판(10)의 정렬에러 정도를 알 수 있으므로 경험을 기초로 이동량의 범위, 크기를 적절하게 설정할 수 있다.

저장부(150)는 한정되지 않은 데이터가 저장된다. 저장부(150)는 프로세서(130)에 의해 액세스 되며, 이들에 의한 데이터의 독취, 기록, 수정, 삭제, 갱신 등이 수행된다. 저장부(150)는, 예를 들면 검사전극패턴(114)의 초기위치 정보, 검사된 피검사연성회로기판들(10)에 대한 초기위치 대비 패턴 불일치량, 불일치 방향 등의 데이터를 저장한다. 물론, 저장부(150)는 운영체제, 운영체제상에서 실행 가능한 다양한 애플리케이션 등을 포함할 수 있다. 저장부(150)는 패턴정렬에러 판단 및 에러보정을 수행하는 프로그램(어플리케이션)을 포함한다.

저장부(150)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(RAM, Random Access Memory) SRAM(Static Random Access Memory), 롬(ROM, Read-Only Memory), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory) 자기메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.

푸셔(160)는 도 1에 나타낸 바와 같이 검사전극패턴(114) 또는 MEMS프로브(116) 상에 놓인 피검사전극패턴(14)을 가압하는 패턴가압부(161)와 피검사연성회로기판 안착부(172)에 놓인 피검사연성회로기판(10)을 가압하는 기판가압부(162), 패턴가압부(161)와 기판가압부(162)를 상승 및 하강 이동시키도록 구동하는 푸셔구동부(163) 및 기판가압부(164)의 상승하강을 안내하는 가이드(164)를 포함한다.

도 5 및 6은 각각 검사장치(100)의 검사를 위한 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))과 피검사전극패턴(14)의 정확한 정렬 상태와 정렬에러 상태를 나타낸 도면이다. 복수의 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))에 하나씩 차례대로, 또는 양측 최외각과 중앙, 또는 동시에 전체에 검사전압(신호)를 인가하면 도 5의 경우는 모두 정상적인 복귀검사신호를 수신할 것이고, 도 6의 경우는 전혀 복귀검사신호를 받지 못할 것이다. 물론, 정렬상태에 따라 MEMS프로브(116)가 피검사전극패턴(14)의 모서리 부분에 접촉할 경우에는 매우 미약한 복귀검사신호가 수신되거나, 온 또는 오프 상태가 반복되는 불안정한 정렬상태를 나타낼 수 있다. 도 6의 형태와 같이 오픈된 정렬상태나 도시되지 않은 불안정한 정렬상태인 경우, 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))를 이동시켜 검사신호를 인가한다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 검사장치의 검사방법을 나타내는 순서도이다.

단계 S11에서, 검사를 위해 피검사연성회로기판(10)을 피검사연성회로기판 지지프레임(170) 상의 피검사연성회로기판 안착부(172)에 안착시킨다. 이때, 피검사전극패턴(14)은 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116)) 상에 배치된다.

단계 S12에서, 푸셔(160)를 동작시켜 안착된 피검사연성회로기판(10)을 가압하면, 피검사전극패턴(14)과 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))이 서로 접촉한다.

단계 S13에서, 프로세서(130)는 예를 들면 3.3V의 검사신호를 복수의 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))에 대해 하나씩 차례대로, 또는 양측 최외각과 중앙, 또는 동시에 전체에 인가한 후 복귀하는 복귀검사신호를 측정한다.

단계 S14에서, 프로세서(130)는 복귀검사신호를 기초로 정렬에러 여부를 판단한다. 즉, 수신 복귀검사신호가 없거나 미약하면, 정렬에러로 판단한다. 다시 말하면, 접촉저항이 소정 범위 내에 있으면 올바를 정렬이고, 범위 밖인 ∞Ω(오픈), 온/오프를 반복하는 불안정 접촉저항, 사전에 정해진 매우 큰 예를 들면 10MΩ 이상인 경우 정렬에러로 판단한다.

단계 S15에서, 프로세서(130)는 정렬에러로 판단하면, 정해진 규칙에 따라 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))을 패턴 배열방향을 따라 정방향으로 사전 설정된 한계이동범위 내에서 1번 이상씩 이동시킨다. 예를 들면, 한계이동범위는 0.14mm로 설정될 수 있다. 여기서, 설명을 위해, 정방향은 도 6에서 좌측방향, 역방향은 도 6에서 우측방향으로 정하기로 한다. 패턴폭은 0.08mm, 패턴과 패턴 사이의 간격은 0.14mm, MEMS프로브의 폭은 0.05mm라 가정하고, 1회 이동은 정방향, 한계이동범위는 패턴간격인 0.14mm로 가정한다.

단계 S16에서, 이동 후에 프로세서(130)는 복귀검사신호를 기초로 정렬에러 여부를 판단한다. 도6에서의 경우, 정(좌측)방향으로 예를 들면 0.14mm만큼 이동시키면 정확한 방향일 경우 무조건 정상적인 복귀검사신호가 수신되어 종료한다. 만일, 도 6과 다르게 피검사전극패턴(14)이 좌측으로 어긋날 경우에는 정(좌측)방향으로 0.14mm만큼 이동시키면 첫째 패턴은 무조건 복귀검사신호가 수신되지 않을 것이다.

단계 S16에서, 정방향 이동 시에 정상 복귀검사신호가 수신되지 않으면, 단계 S17에서 초기위치로 복귀한 후 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))을 사전 설정된 한계이동범위 내에서 1번 이상씩 역방향으로 이동시킨다. 예를 들면, 한계이동범위는 0.14mm로 설정될 수 있다.

단계 S15 및 단계 S17에서 이동량은 상황에 따라 다르게 설정할 수 있다. 예를 들면 복귀검사신호가 전혀 수신되지 않은 오픈 정렬상태의 경우는 패턴과 패턴 간격인 0.14mm만큼 이동시키고, 불안정하거나 매우 큰 저항을 나타낼 경우에는 예를 들면 매우 작은 이동량만큼 이동시켜도 정렬에러를 쉽게 보정할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사장치의 검사방법을 나타내는 순서도이다.

단계 S21에서, 검사를 위해 피검사연성회로기판(10)을 피검사연성회로기판 지지프레임(170) 상의 피검사연성회로기판 안착부(172)에 안착시킨다. 이때, 피검사전극패턴(14)은 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116)) 상에 배치된다.

단계 S22에서, 푸셔(160)를 동작시켜 안착된 피검사연성회로기판(10)을 가압하면, 피검사전극패턴(14)과 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))이 서로 접촉한다.

단계 S23에서, 프로세서(130)는 예를 들면 3.3V의 검사신호를 복수의 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))에 대해 하나씩 차례대로, 또는 양측 최외각과 중앙, 또는 동시에 전체에 인가한 후 복귀하는 복귀검사신호를 측정한다.

단계 S24에서, 프로세서(130)는 복귀검사신호를 기초로 정렬에러 여부를 판단한다. 즉, 수신 복귀검사신호가 없거나 미약하면, 정렬에러로 판단한다. 다시 말하면, 접촉저항이 소정 범위 내에 있으면 올바를 정렬이고, 범위 밖인 ∞Ω(오픈), 온/오프를 반복하는 불안정 접촉저항, 사전에 정해진 값 이상으로 매우 큰 값일 경우 정렬에러로 판단한다.

단계 S25에서, 프로세서(130)는 정렬에러로 판단하면, 정해진 규칙에 따라 검사전극패턴(114)(또는 MEMS프로브(116))을 패턴 배열방향을 따라 한계이동범위 내에서 1번 이상씩 정방향으로 이동시킨다. 여기서, 설명을 위해, 정방향은 도 6에서 좌측방향, 역방향은 도 6에서 우측방향으로 정하기로 한다. 패턴폭은 0.08mm, 패턴과 패턴 사이의 간격은 0.14mm, MEMS프로브의 폭은 0.05mm라 가정하고, 1회 이동은 정방향, 이동폭은 패턴간격인 0.14mm로 가정한다.

단계 S24에서, 올바른 정렬로 판단하면 피검사연성회로기판 지지프레임(170)의 현재위치를 저장한다(S26).

단계 S27에서, 정방향 이동 후, 프로세서(130)는 복귀검사신호를 기초로 정렬에러 여부를 판단한다. 도6에서의 경우, 정(좌측)방향으로 예를 들면 0.14mm만큼 이동시키면 정확한 방향일 경우 무조건 정상적인 복귀검사신호가 수신되어 종료한다. 만일, 도 6과 다르게 피검사전극패턴(14)이 좌측으로 어긋날 경우에는 정(좌측)방향으로 0.14mm만큼 이동시키면 첫째 패턴은 무조건 복귀검사신호가 수신되지 않을 것이다.

단계 S27에서, 정방향 이동 시에 접촉저항이 소정범위를 벗어나면, 단계 S23에서 초기위치로 복귀한 후 역방향으로 예를 들면 0.14mm만큼 이동시켜 정상적인 복귀검사신호를 수신한다(S28).

단계 S28에서, 접촉저항이 소정의 범위 내로 정렬되었으면, 피검사연성회로기판 지지프레임(170)의 이동방향과 이동량을 저장한다(SS29).

단계 S27에서 접촉저항이 소정의 범위 내로 정렬되었으면, 피검사연성회로기판 지지프레임(170)의 이동방향과 이동량을 저장한다(S30).

단계 S25 및 단계 S28에서 이동량은 상황에 따라 다르게 설정할 수 있다. 예를 들면 복귀검사신호가 전혀 수신되지 않은 오픈 정렬상태의 경우는 패턴과 패턴 간격인 0.14mm만큼 이동시키고, 불안정하거나 매우 큰 저항을 나타낼 경우에는 예를 들면 매우 작은 이동량만큼 이동시켜도 정렬에러를 쉽게 보정할 수 있다.

도 8에 나타낸 실시예에서, 프로세서(130)는 많은 피검체를 검사하면서 정렬 보정에 대한 통계 데이터를 참고하여 검사전극패턴(114)(피검사연성회로기판 지지프레임(170))의 초기위치를 설정함으로써 추가 보정의 가능성을 감소시킬 수 있다. 또한, 프로세서(130)는 검사전극패턴(114)(피검사연성회로기판 지지프레임(170))의 초기위치를 변경하는 대신에 가장 가능성이 큰 이동량과 방향으로 우선 보정함으로써 추가 보정의 가능성을 감소시킬 수 있다.

본 발명의 실시예들에서 프로세서(130)는 측정되는 접촉저항의 상태에 따라 이동량의 크기 및 이동방향을 다르게 설정할 수 있다. 즉, 프로세서(130)는 모든 패턴이 접촉저항이 ∞(Ω), 또는 처음 또는 마지막 패턴이 ∞(Ω)이면, 이동량을 패턴과 패턴 간격인 0.14mm 이상 이동시킨다. 프로세서(130)는 모든 패턴 또는 일부 패턴이 불안정 접촉저항인 경우 0.14mm 미만 이동시킨다.

이상과 같이, 검사장치(100)는 검사자가 피검사연성회로기판(10)을 피검사연성회로기판 지지프레임(170) 상의 피검사연성회로기판 안착부(172)에 안착시기만 하면 프로세서(130)가 자동으로 정렬상태를 진단하고 정렬될 때까지 보정을 진행하면서 검사를 수행할 수 있다.

이상의 실시예들에서는 검사신호를 복수의 검사전극패턴들(114)에 대해 하나씩 차례대로, 또는 양측 최외각과 중앙, 또는 동시에 전체에 인가하는 것으로 설명하였으나, 필요에 따라 다른 형태로 인가하는 것도 가능하다.

이상과 같이 본 발명은 한정된 예시적 실시예와 도면을 통해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

그러므로 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

10: 피검사연성회로기판
14: 피검사전극패턴
100: 검사장치
110: 검사연성회로기판
114: 검사전극패턴
116: 프로브
120: 검사연성회로 지지프레임
130: 프로세서
140: 구동부
150: 저장부
160: 푸셔
170: 검사연성회로기판 지지프레임

Claims

복수의 피검사전극패턴이 선형적으로 배열된 피검사연성회로기판을 검사하는 검사장치에 있어서,
상기 복수의 피검사전극패턴에 대응하는 복수의 검사전극패턴을 구비하는 검사연성회로기판과;
상기 검사연성회로기판을 고정 지지하는 검사연성회로기판 지지프레임과;
상기 검사연성회로기판 지지프레임을 상기 복수의 검사전극패턴의 배열방향을 따라 이동시키는 구동부와;
상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴을 서로 접촉시켜 상기 검사전극패턴에 검사신호를 인가한 후, 복귀하는 복귀검사신호를 기초로 상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴의 정렬에러를 판단하고, 정렬에러로 판단됨에 따라 상기 구동부를 이동시켜 상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴을 정렬시키는 프로세서를 포함하며,
상기 정렬에러 판단은 상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴의 접촉 저항에 따라 달라지는 상기 복귀검사신호를 기초로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제1항에 있어서,
상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴이 정렬될 때까지의 정렬이동량과 정렬이동방향을 저장하는 저장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제2항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 저장된 정렬이동량과 정렬이동방향 중 가장 많은 빈도수에 해당하는 정렬이동량과 정렬이동방향을 참조하여 상기 검사연성회로기판 지지프레임을 이동시키는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제2항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 정렬이동량과 정렬이동방향 중 가장 많은 빈도수에 해당하는 정렬이동량과 정렬이동방향에 해당하는 위치를 상기 검사연성회로기판 지지프레임의 초기위치로 설정하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제4항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 초기위치 설정 후에 상기 저장부에 저장된 정렬이동량과 정렬이동방향에 대한 데이터를 초기화하는 것을 특징으로 하는 검사장치.