KR101947194B1 - Ｏｌｅｄ 장치 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 OLED 장치(10)를 제조하는 방법을 기술한 것으로, 상기 방법은 기판(1) 상에 다수의 전도성 스트립(4)을 도포하는 단계; 상기 전도성 스트립(4)으로 둘러싸인 영역 내에서 상기 기판(1) 상에 유기층(2)을 퇴적시키는 단계; 상기 전도성 스트립(4) 상에 밀폐제를 도포하여 상기 OLED 장치(10)를 캡슐화하는 단계; 및 상기 밀폐제의 외부에 있는 전도성 스트립(4)의 표면이 상기 전도성 보호층(6)에 의해 보호되도록 각 전도성 스트립(4) 상에 적어도 부분적으로 전도성 보호층(6)을 퇴적시키는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 OLED 장치(10)를 기술한 것으로, 상기 장치는 기판(1) 상에 도포된 다수의 전도성 스트립(4); 상기 전도성 스트립(4)으로 둘러싸인 영역 내에서 상기 기판(1) 상에 퇴적된 유기층(2); 상기 전도성 스트립(4) 상에 적어도 부분적으로 퇴적된 전도성 보호층(6); 및 상기 OLED 장치(10)를 캡슐화하는 밀폐제 - 상기 밀폐제는 상기 밀폐제의 외부에 있는 전도성 스트립(4)의 표면이 상기 전도성 보호층(6)에 의해 보호되도록 상기 전도성 스트립(4)에 도포됨 - 를 포함한다.

Description

ＯＬＥＤ 장치 및 이를 제조하는 방법{AN OLED DEVICE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 OLED 장치를 제조하는 방법을 기술한다. 본 발명은 또한 OLED 장치를 기술한다.

유기 발광 다이오드(OLED), 예를 들어 조명 목적으로 만들어진 OLED의 종래 기술의 제조 방법은 일반적으로 장치의 전기 연결에 필요한 여러 금속층을 도포하는 다수의 포토리소그래피(photolithography) 단계를 수반한다. 포토리소그래피는 매우 복잡하고 고가이므로, 대안의 접근법을 찾고 있다. 예를 들면, 기판 상에 전류 분배(current distribution)를 위한 구조화된 금속 콘택트 패드(contact pads)(애노드 및 캐소드)를 도포하는 비용 효율적인 방식은 금속 잉크의 스트립을 기판 상에 인쇄하여 원하는 치수를 갖는 전도성 스트립을 얻는 것이다. 그 후 이와 같이 인쇄된 스트립은 그의 전도율을 향상시키기 위해 어닐링된다. 은 잉크(silver inks)는 그의 유리한 열 특성 및 비교적 높은 전도율로 인해 그러한 인쇄 기술에 매우 적합하다. 잉크를 이용하여 인쇄된 애노드 및 캐소드 콘택트 패드는 단지 300㎚ 내지 10㎛의 두께를 가질 수 있다. 그러나, 비록 은의 전기 특성이 매우 유리할지라도, 그러한 얇은 은 층(silver layers)은 특히 전압이 OLED 장치의 애노드 및 캐소드 콘택트 패드 양단에 인가되는 경우인 전기 바이어스의 존재하에서 습기 및 산소에 노출될 때 부식(corrosion)을 겪을 수 있다. 이러한 부식은 궁극적으로 전원과 OLED 장치 간의 전기 연결을 차단하여, 장치 오동작이라는 결과를 가져올 수 있다. 그런 이유로, 종래 기술의 제조 방법은 보통 콘택트 패드에 내부식성(corrosion-resistant) 금속을 이용한다. 내부식성 금속, 예컨대, 크롬, 몰리브덴, 금 등은 인쇄 공정에 부적합하다는 단점이 있으므로, 더 고가이면서 시간 소모적인 진공 스퍼터 공정(vacuum sputter process)을 이용하여 도포되어야 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 유리하게 긴 수명을 갖는 OLED 장치를 제조하는 더 경제적인 방식을 제공하는 것이다.

이와 같은 목적은 OLED 장치를 제조하는 청구항 1에 따른 방법에 의해, 그리고 청구항 8의 OLED 장치에 의해 성취된다.

본 발명에 따르면, OLED 장치를 제조하는 방법은 기판 상에 다수의 전도성 스트립을 도포하는(applying) 단계; 상기 전도성 스트립으로 둘러싸인 영역 내에 상기 기판 상에 유기층을 퇴적시키는(depositing) 단계; 상기 전도성 스트립 상에 밀폐제(sealant)를 도포하여 상기 OLED 장치를 캡슐화하는(encapsulate) 단계; 및 상기 밀폐제의 외부에 있는 전도성 스트립의 표면이 전도성 보호층에 의해 보호되도록 각 전도성 스트립 상에 적어도 부분적으로 상기 전도성 보호층을 퇴적시키는 단계를 포함하고, 상기 전도성 보호층을 퇴적시키는 단계는 전달층(transfer layer) 또는 일련의 전달층의 일부를 캐리어로부터 전달하는 단계를 포함한다. 전도성 보호층은 전도성 스트립(즉, 콘택트 패드)을 밀폐제 외부의 중요한 영역의 부식으로부터 보호하여, 이러한 영역을 해로운 환경으로부터 효과적으로 격리시킬 뿐만 아니라, 전기 도체로서도 작용한다. 여기서, '밀폐제 외부의'라는 표현은 밀폐제의 바깥쪽에 있고 환경에 노출됨을 의미하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명에 따른 방법의 명백한 장점은 값이 더 싼 고 전도성이면서 부식되기 쉬운 금속이 전도성 스트립에, 즉, 유기층을 둘러싸는 애노드 및 캐소드 콘택트 패드에 사용될 수 있기 때문에 제조 비용을 상당히 절약한다는 것이다. 예를 들어, 비교적 값싼 은 잉크가 사용될 수 있고, 간단하면서 경제적인 인쇄 공정으로 도포될 수 있다. 다음에, 인쇄된 콘택트 패드는 어떤 적절한 물질로 이루어진 전도성 보호 코팅 또는 층으로 보호된다. 전도성 보호층은 단지 대기로부터 전도성 스트립을 보호하기만 하면 되기 때문에, 매우 얇을 수 있으며, 따라서 매우 적은 물질을 필요로 한다. 더욱이, 전도성 보호 물질의 사용은 콘택트 패드 영역의 일부분에만 필요하므로 이러한 물질이 단지 소량만 필요하다.

본 발명에 따르면, 상기 OLED 장치는 기판 상에 도포된 다수의 전도성 스트립; 상기 전도성 스트립으로 둘러싸인 영역 내에 상기 기판 상에 퇴적된 유기층; 상기 전도성 스트립 상에 적어도 부분적으로 퇴적된 전도성 보호층; 및 상기 OLED 장치를 캡슐화하는 밀폐제 - 상기 밀폐제는 상기 밀폐제의 외부에 있는 상기 전도성 스트립의 표면이 상기 추가적인 전도성 보호층에 의해 보호되도록 상기 전도성 스트립에 도포됨 - 를 포함한다. 여기서, 밀폐제는 전도성 스트립의 코팅되지 않는 부분 상에, 또는 이전에 전도성 보호층으로 코팅된 전도성 스트립의 부분 상에 직접 도포될 수 있다.

이러한 방식으로 제조된 OLED 장치는 환경의 해로운 영향에 노출될 애노드 및 캐소드 콘택트 패드의 영역에서의 부식으로부터 신뢰성 있고 내구성 있는 보호를 갖추게 된다. 따라서, 이러한 OLED는 종래 기술의 OLED보다 수명이 더 길 수 있다.

종속항 및 후속 설명에는 본 발명의 특히 유리한 실시예 및 특징이 개시된다.

본 발명의 문맥에서 언급된 전도성 스트립은 일반적으로 애노드 및 캐소드 콘택트 패드들일 수 있고, 이것들은 보통 OLED 장치 둘레에 비교적 넓은 밴드(bands)에 도포되고 전원의 양극 및 음극에 연결된다. 비교적 큰 콘택트 패드 면적으로 인해 유기층을 통한 균일한 전류 흐름과 이에 대응하여 균일한 광 출력이 보장된다. 그러므로, 이하에서는 어떤 식으로도 본 발명을 한정하지 않고, '전도성 스트립' 및 '콘택트 패드'라는 용어는 상호교환적으로 사용될 수 있다.

OLED의 캡슐화에 사용되는 밀폐제는 (유기층 주위의 밀봉(sealing) 경로를 따라 그리고 콘택트 패드를 따라 도포된) 접착제(adhesive)의 라인 및 그 접착제 상에 밀착된 커버 덮개(보통 금속 또는 유리 덮개)일 수 있다. 대안으로, 밀폐제는 유기 발광층 및 콘택트 패드의 부분 상에 퇴적되어 기밀 밀봉(hermetic seal)을 형성하여 유기 발광층을 환경 중의 습기로부터 보호하는 하나 이상의 밀봉층일 수 있다. 전도성 보호층에 의해 보호되는 콘택트 패드의 부분들은 밀폐제의 외부에, 즉, 접착제/커버 덮개 결합물의 바깥쪽에 또는 퇴적된 밀폐제층의 바깥쪽에 있다.

전도성 보호층은 전도성 스트립 상에 적어도 부분적으로 도포되는데, 전도성 보호층은 전도성 스트립의 임의의 표면 또는 가장자리(edge)를 코팅하거나 또는 그에 접할 수 있다. 격리 보호층을 도포하는 단계는 캐리어로부터 전달층 또는 일련의 전달층의 일부를 전달하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 캐리어에는 박층의 전달 물질이 갖추어져 있을 수 있고, 이것은 전달층의 부분들이 콘택트 패드의 특정 부분들에 접착하도록 콘택트 패드들 상에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 전달 물질은 접착 특성을 가질 수 있고, 캐리어층에 선택적으로 적용되는 압력이 전달층의 대응하는 부분들을 콘택트 패드들에 접착하게 하도록 작용할 수 있다.

캐리어는 전달 물질의 균일한 코팅이 도포될 수 있는 임의의 적절한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐리어층은 재사용성(reusability)의 장점을 갖는 한 장의 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 전달 물질을 캐리어층으로부터 콘택트 패드들 상으로 용이하게 전달하기 위해, 캐리어는 유연성 있는 물질로 제조되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 캐리어는 폴리에틸렌과 같은 플라스틱박(plastic foil)을 포함한다. 전달층은 그러한 박을 코팅하도록 용이하게 인쇄될 수 있고, 코팅된 박은 롤(roll) 형태로 편리하게 공급될 수 있다.

압력을 이용하여 캐리어층으로부터 전달 물질을 배출하는 것은 원하는 것보다 덜 정확할 수 있다. 따라서, 본 발명의 특히 바람직한 실시예에서, 전도성 보호층을 콘택트 패드 상에 퇴적시키는 단계는 캐리어로부터 전도성 스트립 상으로 전달층의 일부를 전달하기 위해 레이저 물질 전달(laser mass transfer: LMT)을 수행하는 단계를 포함한다. 이러한 LMT 절차를 위해, 캐리어박은 애노드/캐소드에 사용되는 금속과 전력 연결에 사용되는 물질 사이의 최적의 매칭을 허용하는, 기본적으로 임의의 금속 또는 심지어 상이한 금속들의 조합의 매우 얇은 코팅으로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 전달 물질은 유리하게는 크롬, 몰리브덴, 금 등을 포함할 수 있다. 공지의 LMT 기술에서, 코팅 대상 항목은 전달층 아래에 배치되고, 캐리어층은 위쪽을 향한다. 레이저 에너지가 전달층의 선택된 부분들이 용해되어 코팅 대상 부분, 이 경우 콘택트 패드 위에 아래로 떨어지게 한다. 만일 캐리어층이 한 장의 유리를 포함하는 경우, 레이저빔이 그 유리의 어떤 지점에 조사되어 그 유리를 가열하고 밑에 있는 금속을 용해함에 따라, 용해된 금속의 액적(droplet)이 떨어지거나 또는 강제로 캐리어에서 떨어져 콘택트 패드 상으로 분사(ejected)될 수 있다.

그러나, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 레이저 물질 전달을 수행하는 단계는 전달층의 특정 위치에 에너지를 퇴적시켜 전달층이 전도성 스트립 상으로 적어도 부분적으로 전달되도록 하는 단계를 포함한다. 에너지 퇴적은 국부적인 압력 축적(local build-up of pressure)을 야기하여 전달층을 캐리어로부터 전도성 스트립 상으로 '분사'한다. 이러한 방식으로, 전도성 스트립 상으로 전달되는 전달 물질의 양 또는 형상은 매우 정확하게 제어될 수 있다. 이것은 콘택트 패드들 상에 퇴적된 금속 양이 최소한으로 유지될 수 있어, 비록 금 또는 몰리브덴과 같이 값비싼 금속이 전달 금속으로서 사용되더라도 그 절차가 상당히 경제적이라는 장점이 있다.

전달 금속의 작은 영역이 레이저 에너지에 의해 가열되는 경우, 그것은 용해되고, 또한 그 금속과 (용해되지 않는) 캐리어박 간의 계면에서 증발하여, 국부적인 압력 축적을 야기할 수 있다. 이로 인해 결국 용해된 금속 액적이 강제로 캐리어에서 바깥쪽으로 분사될 수 있고, 코팅 대상 항목 위에 '튀겨 더럽힐(splatter)' 수 있다. 부분적으로 완성된 OLED의 경우, 밀봉 경로 내에 있는 TCO 층 또는 유기층은 이러한 더럽힘 없이 유지되어야 하는데, 그 이유는 이러한 더럽힘은 완성품의 시각적 외관을 손상시킬 수 있기 때문이다. 따라서, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 캐리어층 및 전달층은 전달층이 밀봉 경로로 둘러싸인 영역과 직접 접촉하도록 배치된다. 그러면, 전달 물질의 부분들은 LMT 공정에서 콘택트 패드들의 대응하는 영역들 상으로 선택적으로 전달될 수 있는 반면, 약간의 힘으로 캐리어층에서 분사된 전달 금속은 유기 표면을 더럽히지 못하게 된다. 예를 들어, 콘택트 패드의 바깥쪽 영역만 코팅될 수 있다. 그 후, 접착제가 전달 금속의 경계를 따라 도포될 수 있으며, 따라서, 커버 덮개가 제자리에 있으면, 밀폐제의 바깥쪽에 있는 콘택트 패드의 표면만이 전달 금속으로 덮인다.

물론, 전도성 보호층의 도포는 그의 활성 기간(active life)을 연장하기 위해 완성된 OLED 장치를 대상으로 수행될 수 있다. 그러나, 전도성 보호층을 콘택트 패드에 퇴적시키는 단계는, 특히 밀폐제가 접착제 라인 상에 밀착된 커버 덮개를 포함하는 경우 OLED 장치를 캡슐화하는 단계에 앞서 행해지는 것이 바람직한데, 이는 전술한 이유로 캐리어층 및 전달층이 콘택트 패드 및 유기층과 긴밀히 접촉한 경우 전달 금속이 콘택트 패드 상으로 최적으로 전달될 수 있기 때문이다.

콘택트 패드에 도포된 전달 금속은 한 종류의 금속으로 이루어진 단일층으로 한정되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 전도성 보호층은 몰리브덴, 크롬, 금 등과 같이 본질적으로 비부식성인 적어도 하나의 금속으로 이루어진 층을 포함한다. 예를 들어, 콘택트 패드를 코팅하기 위해 서로 다른 금속들로 이루어진 층들을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 제1 층은 제1 LMT 단계에서 도포될 수 있고, 이어서 제2 층은 제2 LMT 단계에서 도포될 수 있다. 바람직하게는, 더 효율적인 접근법에서, 캐리어박은 서로 다른 금속들 또는 금속 혼합물로 이루어진 둘 이상의 층들로 미리 코팅될 수 있고, 이들은 단일 LMT 단계에서 도포될 수 있다.

얇은 금속 전달층이 두꺼운 층보다 LMT 공정에서 전달하기가 더 용이한데, 그 이유는 작은 금속 액적들이 더 쉽게 형성될 것이기 때문이다. 더욱이, 전술한 물질들로 이루어진 얇고 균일한 층에 의해 제공되는 부식 보호가 더 두꺼운 층과 똑같이 효과적이기 때문에 전도성 보호층은 매우 얇을 수 있다. 따라서, 전도성 보호층은 바람직하게는 많아야 1.0㎛, 더 바람직하게는 많아야 0.3㎛, 가장 바람직하게는 많아야 100㎚의 두께를 갖는다.

전형적인 OLED의 콘택트 패드의 폭은 300㎛ 내지 30㎜일 수 있다. 만일 전도성 보호층이 캡슐화 이후에 노출될 영역에만 도포된다면, 전도성 보호층의 폭은 100㎛ 내지 3㎜ 정도로 작을 수 있다. 만일 LMT 공정이 사용되면, 레이저는 원하는 전달 폭을 얻기 위해 정밀하게 제어되는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 전도성 보호층은 전도성 스트립을 본질적으로 완전히 덮는다. 예를 들어, 콘택트 패드는 전달 금속층으로 완전히 덮일 수 있다. 이것은 가장 간단하면서 비용면에서 가장 효과적인 접근법일 수 있다. 비록 전달 금속이 비교적 불량의 도체이더라도, 그것은 콘택트 패드의 전도율을 손상시키지 않을 것이다. 그러나, 만일 전달 금속이 양호한 도체이면, 전도성 보호층은 환경에 노출될 콘택트 패드의 영역을 보호하는 기능을 할 뿐 아니라, 콘택트 패드의 전체 전도율에도 기여하는 추가 장점이 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 전도성 보호층은 콘택트 패드를 코팅하지 않도록 도포되고, 콘택트 패드에 바로 인접하여 도포되어 전도성 보호층이 그 인접 콘택트 패드의 가장자리에 접하게 된다. 이러한 방식으로, 전도성 보호층과 콘택트 패드 사이에 전기 접촉이 확립된다. 이 경우, 기판은 전도성 보호층의 패턴으로 전처리될 수 있다. 예를 들어, 바깥쪽 애노드 영역 및 바깥쪽 캐소드 영역에 대응하는 기판의 바깥쪽 영역에 전달 금속의 '경계(border)', 예를 들어 양호한 전도율을 갖는 내부식성 금속을 도포하도록 LMT 공정이 수행될 수 있다. 다음 단계에서, 애노드 및 캐소드 콘택트 패드의 나머지는 전달 금속 영역 내에 그리고 이들에 인접(또는 접)하여 놓이도록 은 잉크와 같은 적절한 금속을 이용하여 인쇄될 수 있다. 대안으로, 은 잉크는 먼저 인쇄될 수 있고 - 이와 다르게 인쇄되는 경우보다 더 좁은 밴드 내에 인쇄됨 - 이어서 전달 금속의 전도성 보호층이 LMT 공정에서 그 인쇄된 영역의 바깥쪽 가장자리에 퇴적될 수 있다. 유기층이 제자리에 있다면, 밀폐제는 OLED를 캡슐화하기 위해 전도성 보호층과 콘택트 패드 간의 경계에 도포된다. 예를 들어, 이 경계는 그 후 커버 덮개를 제자리에 놓기 전에 이 경계에 따라 도포되는 접착제 라인의 밀봉 경로일 수 있다. 대안으로, 그 경계까지 유기 발광층 상에 밀폐제의 층들이 퇴적될 수 있다. 이러한 실시예에서, 양호한 도체, 예를 들어 금 또는 몰리브덴이 전달 금속으로서 사용되는 것이 바람직하다. 비록 이러한 금속이 고가이더라도, LMT 공정에서 성취될 수 있는 매우 얇은 층에 의해 그러한 OLED는 여전히 경제적으로 구현될 수 있다.

본 발명의 다른 목적 및 특징은 첨부의 도면과 함께 고찰된 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나, 이러한 도면은 본 발명의 범위를 정의하는 것으로서가 아니라 오직 예시 목적으로만 설계되어 있다는 것을 이해해야 한다.

도 1은 종래 기술의 OLED 장치의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 종래 기술의 OLED 장치의 단면을 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 방법을 이용하여 콘택트 패드에 전도성 보호층을 도포하는 것을 예시한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방법을 이용하여 얻은 OLED 장치의 단면을 도시한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방법을 이용하여 얻은 OLED 장치의 단면을 도시한다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방법을 이용하여 얻은 OLED 장치의 단면을 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 방법을 이용하여 제조된 OLED 장치의 평면도를 도시한다.
도면에서, 유사한 참조부호는 전체에 걸쳐 유사한 개체를 나타낸다. 도면의 구성요소들은, 특히 OLED 장치 층의 두께 및 콘택트 패드 및 전도성 보호층의 두께들은 반드시 일정한 비례로 그려진 것은 아니다.

도 1은 종래 기술의 OLED 장치(8)의 평면도를 도시한다. 애노드 및 캐소드의 콘택트 패드(4)는 예를 들어 인쇄된 금속 라인으로서 기판(1) 둘레에 도포된다. 애노드 및 캐소드 콘택트 패드는 동일 면적을 덮을 수 있거나, 또는 OLED의 구현에 따라 이 도면에 도시된 바와 같이 그 콘택트 패드 중 하나가 다른 하나보다 큰 면적을 덮을 수 있다. 접착제 라인(5)은 임의의 습기로부터 유기층(2)을 보호하기 위해 커버 덮개(3)를 접착하는 데 사용된다. 콘택트 패드(4)는 부분적으로 접착제(5) 안에 있고 부분적으로 바깥에 존재한다. 접착제 라인(5) 안에 있는 콘택트 패드(4)의 부분들은 습기 및 산소로부터 보호되므로 부식에 영향받지 않는다. 캡슐의 바깥쪽, 즉 접착제 라인(5)의 바깥쪽 또는 외부에 있는 콘택트 패드(4)의 부분들은 환경에 노출되므로 전원(7)의 양극 및 음극이 애노드 및 캐소드 콘택트 패드(4)에 연결될 때 발생할 수 있는 부식을 겪기가 쉽다.

도 2는 도 1의 종래 기술의 OLED 장치의 단면을 도시한 것으로, 기판(1)에 도포된 콘택트 패드(4), 유기층(2), 접착제(5), 및 커버 덮개(3)를 더욱 상세히 도시한다. 접착제(5) 안에 있는 무엇이든 환경으로부터 보호되는 반면에 접착제(5)의 바깥쪽에 있는 무엇이든 대기의 부식 영향에 노출된다.

도 3은 본 발명에 따른 방법을 이용하여 콘택트 패드에 전도성 보호층을 도포하는 것을 예시한다. 콘택트 패드(4)는 은 잉크의 밴드 또는 스트립을 인쇄함으로써 도포되었을 수 있고, 약 0.5㎛ 내지 20㎛의 폭을 가질 수 있다. 여기서, 유기층(2)이 콘택트 패드(4)를 부분적으로 덮도록 도포되었다. 폴리에틸렌 캐리어박(carrier foil)(62)은 전달층(60), 예를 들어 크롬 또는 몰리브덴의 얇은 코팅이 콘택트 패드(4) 및 유기 발광층(2) 쪽으로 향하도록 콘택트 패드(4) 위에 배치된다. 실제로, 캐리어박은 전달층(60)이 유기층(2)과 직접 접촉하도록 배치되는 것이 바람직하지만, 명료성을 기하기 위하여, 이 도면에서 이들은 서로 거리를 두고 도시되어 있다. 전달층(60)은 단지 몇 마이크로미터의 코팅 두께를 가질 수 있다. 레이저 광빔(L)이 캐리어박(62)을 통과해 콘택트 패드(4) 위의 특정 위치에서 전달층(60)의 금속을 국부적으로 가열하도록 펄스형(pulsed) 레이저 시스템, 예를 들어 나노세컨드 UV 레이저가 제어된다. 이때 캐리어박(62)과 전달층(60) 간의 계면에서, 금속이 증발하여, 캐리어박(62)과 용해된 금속 간에 국부적인 압력이 축적된다. 가스 팽창으로 인해, 금속 액적(droplet)(61)이 가속되어 분사되어 아래에 있는 콘택트 패드(4)에 떨어진다. 금속 액적(61)이 콘택트 패드(4)에 부딪치면, 그 금속 액적은 그 표면에 접착된다. 이러한 처리는 콘택트 패드(4)의 원하는 범위에 대해 일련의 각각의 금속 액적으로부터 금속 라인을 얻기 위해 반복된다. 전형적인 층 두께는 대략 몇 마이크로미터에서 몇백 나노미터까지이다. 성취가능한 전도율은 전형적으로 사용되는 벌크(bulk) 물질의 벌크 고유저항(resistivity)보다 7배 크다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방법을 이용하여 얻은 OLED 장치의 바깥쪽 영역의 단면을 도시한 것으로, 여기서 전도성 보호층(6)은 콘택트 패드(4)의 바깥쪽 영역 상에 도포되어 있다. OLED를 캡슐화하기 위해, 전도성 보호층(6)과 노출된 콘택트 패드(4) 간의 경계를 따라 접착제(5)가 도포된다. 물론, 접착제(5)는 콘택트 패드 표면에 접촉하지 않고, 전도성 보호층(6)의 가장자리 바로 안쪽에 놓이도록 도포될 수도 있다. 다음에, 커버 덮개(3)가 제자리에 놓이고 노출된 콘택트 패드(4), 즉, 도전성 보호층(6)에 의해 덮이지 않는 표면은 대기의 부식 영향으로부터 효과적으로 보호된다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방법을 이용하여 얻은 OLED 장치의 바깥쪽 영역의 단면을 도시한 것으로, 여기서 전도성 보호층(6)은 콘택트 패드(4) 전체를 덮도록 도포되어 있고, 접착제는 전도성 보호층(6) 상에 도포되어 있다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방법을 이용하여 얻은 OLED 장치의 바깥쪽 영역의 단면을 도시한 것으로, 여기서 콘택트 패드(4)는 전술한 구현예에서보다 좁다. 여기서, 전도성 보호층(6)은 좁은 콘택트 패드(4)에 인접하여 도포되어 있고, 접착제(5)는 전도성 보호층(6)과 콘택트 패드(4) 간의 경계를 따라 도포되어 있다.

콘택트 패드들은 전술한 기술들의 임의의 조합을 이용하여 격리될 수 있다. 예를 들어, 도 4의 구현예는 더 큰 콘택트 패드(종종 캐소드)에 사용될 수 있으며, 반면에 더 짧은 콘택트 패드는 도 6에 도시된 바와 같이 구현될 수 있다. 도 5에 도시된 구현예는 그의 간단성 때문에 바람직할 수 있다. 도 4의 구현예는 물질 소비를 적게 함과 더불어 환경의 해로운 영향으로부터 최적으로 격리하고 콘택트 패드의 전도성을 결코 손상시키지 않으므로 바람직할 수 있다.

도 7은 전술한 도 4 또는 도 6에 기술된 본 발명에 따른 방법을 이용하여 제조된 OLED 장치(10)의 평면도를 도시한다. 애노드 및 캐소드의 콘택트 패드(4)는 예를 들어 인쇄된 금속 라인으로서 기판(1) 둘레에 도포된다. 얇은 전도성 보호층(6)이 접착제 라인(5)의 바깥쪽에 있을 콘택트 패드(4)의 부분들을 코팅하거나, 또는 더 좁은 콘택트 패드(4)에 인접하여 놓이도록 LMT 공정에서 도포된다. 커버 덮개(3)가 접착제 라인(5)의 상부에 배치되고, 이들은 함께 밀폐제로서 작용하여 OLED(10)를 캡슐화하고 유기층(2)을 보호한다. 콘택트 패드(4)는 전도성 보호층(6)에 의해 부식으로부터 보호된다.

본 발명이 도면 및 전술한 설명에서 상세히 예시되고 설명되었지만, 이러한 예시 및 설명은 제한적이 아니라 설명적이거나 예시적으로 간주되어야 하며; 본 발명은 개시된 실시예들로 한정되지 않는다. 개시된 실시예의 다른 변경은 당업자에 의해 도면, 명세서, 및 첨부의 특허청구범위를 검토함으로써 이해되고 성취될 수 있다. 명료성을 기하기 위해, 본 명세서 전체에서 "a" 또는 "an"의 사용은 복수를 배제하지 않고, "포함하는"은 다른 단계 또는 구성요소를 배제하지 않음은 물론일 것이다. 특정 수단이 서로 다른 종속항에서 인용된다는 사실만으로 이러한 수단의 조합이 유리하게 사용될 수 없다는 것을 나타내지 않는다. 특허청구범위에 있는 어떠한 참조 부호라도 그 범주를 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.

Claims (12)

1. OLED 장치(10)를 제조하는 방법으로서,
   전도성 스트립들(4)로 둘러싸인 영역을 정의하는 기판(1) 상에 직접적으로 상기 OLED 장치의 애노드에 대한 애노드 콘택트 패드로서 다수의 전도성 스트립(4)을 도포하는 단계;
   상기 전도성 스트립들(4)로 둘러싸인 영역 내에서 상기 OLED 장치의 애노드상에 그리고 부분적으로 상기 전도성 스트립들(4) 상에 유기층(2)을 퇴적시키는 단계;
   상기 전도성 스트립들(4) 상에 밀폐제(sealant)를 도포하여 상기 OLED 장치(10)를 캡슐화하는(encapsulate) 단계; 및
   상기 밀폐제의 외부에 있는 전도성 스트립(4)의 표면이 환경의 해로운 영향으로부터 보호되도록 각 전도성 스트립(4) 상에 적어도 부분적으로 전도성 보호층(6)을 퇴적시키는 단계를 포함하고,
   상기 전도성 보호층(6)을 퇴적시키는 단계는 전달층(transfer layer)(60) 또는 일련의 전달층(60)의 일부를 캐리어(62)로부터 전달하는 단계를 포함하는 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 캐리어(62)는 플라스틱박(plastic foil)(62)을 포함하는 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 스트립(4) 상에 전도성 보호층(6)을 퇴적시키는 단계는 상기 전달층(60)의 일부를 상기 캐리어(62)로부터 상기 전도성 스트립(4) 상으로 전달하기 위해 레이저 물질 전달(laser mass transfer)을 수행하는 단계를 포함하는 방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 레이저 물질 전달을 수행하는 단계는 상기 전달층(60)이 상기 전도성 스트립(4) 상으로 적어도 부분적으로 전달되도록 상기 전달층(60) 내의 특정 위치에 에너지를 퇴적시키는 단계를 포함하는 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 캐리어(62)는 상기 전달층(60)이 상기 유기층(2)과 직접 접촉하도록 상기 유기층(2)에 대해 배치되는 방법.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전도성 스트립(4) 상에 전도성 보호층(6)을 퇴적시키는 단계는 상기 OLED 장치(10)를 캡슐화하는 단계에 앞서 수행되는 방법.
7. OLED 장치(10)로서,
   기판(1) 상에 도포된 애노드 및 캐소드에 대한 다수의 콘택트 패드(4);
   상기 콘택트 패드들(4)로 둘러싸인 영역 내에서 상기 기판(1) 상에 퇴적된 유기층(2);
   전도성 보호층(6)과 상기 콘택트 패드들(4) 사이에 전기 접촉이 확립되도록 전달층(60) 또는 일련의 전달층(60)의 일부를 캐리어로부터 전달함으로써 퇴적된 각각의 콘택트 패드(4) 상에 적어도 부분적으로 도포된 전도성 보호층(6); 및
   상기 OLED 장치(10)를 캡슐화하는 밀폐제 - 상기 밀폐제는 상기 콘택트 패드들(4)이 상기 전도성 보호층(6)에 의해 환경의 해로운 영향으로부터 보호되도록 상기 전도성 보호층(6)의 상부에 적어도 부분적으로 도포됨 -
   를 포함하는 OLED 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 전도성 보호층(6)은 적어도 하나의 내부식성 금속(corrosion-resistant metal)으로 이루어진 층(6)을 포함하는 OLED 장치.
9. 제7항에 있어서,
   상기 전도성 보호층(6)의 두께는 많아야 1.0㎛, 또는 많아야 0.3㎛, 또는 많아야 100㎚인 OLED 장치.
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