KR101934889B1

KR101934889B1 - 코일기판

Info

Publication number: KR101934889B1
Application number: KR1020160148639A
Authority: KR
Inventors: 김형준; 황보경수
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2016-11-09
Filing date: 2016-11-09
Publication date: 2019-01-03
Also published as: WO2018088718A1; US11521778B2; KR20180051820A; US20190333671A1

Abstract

본 발명의 코일기판은 기판의 상부 및 하부에 주기적으로 배치되고 서로 간에 중첩되는 제1 컨덕터층 및 제2 컨덕터층을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 컨덕터층 각각은 다수의 세그먼트를 포함할 수 있다. 코일기판은 제1 컨덕터층의 제1 및 제2 세그먼트 사이를 연결시키는 제1 연결라인과, 제2 컨덕터층의 제1 및 제2 세그먼트 사이를 연결시키는 제2 연결라인을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 연결라인 각각은 적어도 기판의 일 면 상에 노출되어 배치되는 영역을 포함할 수 있다.

Description

코일기판{Coil substrate}

본 발명은 코일기판에 관한 것이다.

일반적으로, 유도가열조리기는 워킹코일(Working Coil)에서 발생하는 자력선이 조리용기를 통과할 때 와전류가 흘러 조리용기 자체를 유도 가열되어 취반이 이루어지게 된다.

이러한 유도가열조리기는 워킹 코일을 포함하는 코일기판이 구비된다.

종래의 코일기판은 공개번호 제10-2010-0057877호(선행1이라 함)과 등록번호 제1991-013724호(선행2라 함)에 개시되고 있다.

하지만, 선행1에서는 비아(Via) 홀을 통해 각 컨덕터층이 연결되고 있어, 층간 발열 등과 같은 온도 상승이 발생되는 문제가 있었다. 아울러, 비아 홀을 타공하는 공정 등이 추가되어 기판 제작이 복잡해지고 공정 비용이 증가되는 문제도 있다.

아울러, 선행2에서는 각 코일이 각 층에 배치되는 적층 구조로 인해 층간 발열 등과 같은 온도 상승이 발생되는 문제가 있었다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 발열을 효율적으로 억제할 수 있는 코일기판을 제공한다.

본 발명의 또 다른 목적은 구조가 단순하고 공정 비용이 저렴한 코일기판을 제공한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 코일기판은 기판; 상기 기판의 상부 및 하부에 주기적으로 배치되는 제1 컨덕터층; 상기 기판의 상부 및 하부에서 상기 제1 컨덕터층과 주기적으로 중첩되는 제2 컨덕터층 -상기 제1 및 제2 컨덕터층 각각은 다수의 세그먼트를 포함함-; 상기 제1 컨덕터층의 상기 제1 및 제2 세그먼트 사이를 연결시키는 제1 연결라인; 및 상기 제2 컨덕터층의 상기 제1 및 제2 세그먼트 사이를 연결시키는 제2 연결라인을 포함한다. 상기 제1 및 제2 연결라인 각각은 적어도 상기 기판의 일 면 상에 노출되어 배치되는 영역을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 코일기판의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 제1 및 제2 연결라인이 기판 상에 직접 실장되므로, 종래와 같이 비아홀을 위한 타공 공정이나 비아홀의 도전체 형성 공정과 같은 추가 공정이 필요하지 않게 되어 구조가 단순하고 공정 비용이 저렴해질 수 있다는 장점이 있다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 세그먼트 사이의 기판에 형성된 개구에 의해 제1 및 제2 컨덕터층에 발생되는 열이 용이하게 방출될 수 있어, 제1 및 제2 컨덕터층에 의해 발생되는 발열 문제가 해소될 수 있다는 장점이 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일기판을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1를 상세히 도시한 도면이다.
도 3a는 도2의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 3b는 도2의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일기판을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일기판(10)은 기판(11) 및 그 기판(11)의 상부 및 하부에 교대로 배치되는 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)를 포함할 수 있다.

코일기판(10)은 예컨대, 조리용기를 가열시키기 위해 유도가열조리기에 장착될 수 있지만, 이에 한정하지 않는다.

예컨대, 제1 컨덕터층(13)은 구간 별로 기판(11)의 상부 및 하부에 교대로 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 컨덕터층(14)은 구간 별로 기판(11)의 상부 및 하부에 교대로 배치될 수 있다.

각 구간 폭은 동일할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 제1 컨덕터층(13)은 제1 구간의 폭 동안 기판(11)의 상부에 배치되고, 제2 구간의 폭 동안 기판(11)의 하부에 배치되고, 제3 구간의 폭 동안 기판(11)의 상부에 배치되며, 제4 구간의 폭 동안 기판(11)의 하부에 배치될 수 있다.

이와 같이, 각 구간의 폭을 동일하게 하여 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)이 각 구간에서 쌍을 구성하도록 함으로써, 실질적으로 동일한 시간을 소비하고 따라서 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)의 상호 인덕턴스에 실질적으로 동일한 효과가 구현되는 역할을 할 수 있다.

제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각은 나선형 형태의 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 컨덕터층(13)은 일단으로부터 측 방향을 따라 나선형으로 형성될 수 있다. 제2 컨덕터층(14)은 일단으로부터 측 방향을 따라 나선형으로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)의 동일 방향의 나선형 형상을 가질 수 있다.

제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각은 전기 전도체일 수 있다.

제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각은 리츠 와이어(litz wire)일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각은 상부에 배치되는 영역과 하부에 배치되는 영역을 연결하여 주기 위해 연결라인(17, 19)이 구비될 수 있다.

연결라인(17, 19)은 점퍼(jumper)일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

점퍼는 SMD(surface mount deice) 장비를 이용하여 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각의 제1 및 제2 세그먼트(13a, 13b, 14a, 14b)를 연결시켜 줄 수 있다.

예컨대, 연결라인(17, 19)은 기판(11)의 하부로부터 상부로 관통하여 배치될 수 있다. 따라서, 연결라인(17, 19)의 일단과 타단 모두 상부에 배치될 수 있다.

연결라인(17, 19)의 자세한 연결 구조는 나중에 상세히 설명하기로 한다.

제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각의 제1 및 제2 세그먼트(13a, 13b, 14a, 14b) 사이에 개구(16)가 배치될 수 있다. 개구(16)는 기판(11)의 하부로부터 상부가 관통되어 형성될 수 있다. 따라서, 기판(11) 위에서 보았을 때, 개구(16)를 통해 기판(11)의 하부 아래에 존재하는 객체가 보여질 수 있다.

도 1에서는 개구(16)가 원형을 갖지만, 타원형, 사각형 등과 같이 다른 형상을 가질 수도 있다.

제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)의 구성은 도 2 및 도 3을 참고하여 더욱 상세히 설명한다.

도 2는 도 1를 상세히 도시한 도면이고, 도 3a는 도2의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 3b는 도2의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 기판(11)은 베이스기판(21), 베이스기판(21)의 상부에 배치되는 제1 보호층(23) 및 베이스기판(21)의 하부에 배치되는 제2 보호층(25)을 포함할 수 있다.

베이스기판(21)은 지지 부재로서, 예컨대 절연성과 강도가 우수한 플라스틱 재질이나 세락믹 재질로 형성될 수 있지만, 이에 대해 한정하지는 않는다.

제1 보호층(23) 및 제2 보호층(25)은 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)을 보호하기 위해 구비될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각은 베이스기판(21)의 상부 및 하부에 주기적으로 배치될 수 있다.

제1 컨덕터층(13)은 베이스기판(21)의 상부에 배치되는 제1 세그먼트(13a) 및 베이스기판(21)의 하부에 배치되는 제2 세그먼트(13b)를 포함할 수 있다. 제2 컨덕터층(14)은 베이스기판(21)의 상부에 배치되는 제2 세그먼트(14b) 및 베이스기판(21)의 하부에 배치되는 제1 세그먼트(14a)를 포함할 수 있다.

제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a)는 베이스기판(21)의 상부에 일정 간격으로 주기적으로 배치될 수 있다. 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b)는 베이스기판(21)의 하부에 일정 간격으로 주기적으로 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a)는 베이스기판(21)의 상부에 복수개 배치되고, 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b)는 베이스기판(21)의 하부에 복수개 배치될 수 있다.

제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b)는 베이스기판(21)의 상부에 일정 간격으로 주기적으로 배치될 수 있다. 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)는 베이스기판(21)의 하부에 일정 간격으로 주기적으로 배치될 수 있다. 다시 말해, 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b)는 베이스기판(21)의 상부에 복수개 배치되고, 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)는 베이스기판(21)의 하부에 복수개 배치될 수 있다.

베이스기판(21)의 상부에 배치되는 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a)의 일부 영역은 베이스기판(21)의 하부에 배치되는 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)의 일부 영역과 베이스기판(21)을 사이에 두고 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 중첩되는 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a)의 일부 영역과 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)의 일부 영역은 한 쌍을 구성할 수 있다.

베이스기판(21)의 하부에 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b)의 일부 영역은 베이스기판(21)의 상부에 배치되는 제2 컨덕터층(14b)의 제2 세그먼트(14b)의 일부 영역과 베이스기판(21)을 사이에 두고 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 중첩되는 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b)의 일부 영역과 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b)의 일부 영역은 한 쌍을 구성할 수 있다.

제1 컨덕터층(13)의 제1 및 제2 세그먼트(13a, 13b) 및 제2 컨덕터층(14)의 제1 및 제2 세그먼트(14a, 14b)는 모두 동일한 패턴 길이를 가질 수 있거나 서로 상이한 패턴 길이를 가질 수 있다.

제1 컨덕터층(13)의 제1 및 제2 세그먼트(13a, 13b) 및 제2 컨덕터층(14)의 제1 및 제2 세그먼트(14a, 14b)가 서로 상이한 패턴 길이를 갖더라도, 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a) 및 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a)에 대응하는 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)는 베이스기판(21)을 사이에 두고 적어도 일부분이 중첩될 수 있다. 아울러, 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b) 및 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b)에 대응하는 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b)는 베이스기판(21)을 사이에 두고 적어도 일부분이 중첩될 수 있다.

제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a) 및 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b)은 베이스기판(21)의 상부에 주기적으로 배치될 수 있다. 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b) 및 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)는 베이스기판(21)의 하부에 주기적으로 배치될 수 있다.

제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)의 베이스기판(21)의 상부 및 하부에 주기적으로 배치되므로, 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)에 실질적으로 동일한 양의 전체 시간을 소비하면서 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)는 실질적으로 보통의 반복되는 파형을 따른다. 파형은 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)의 주기적인 쌍(pair) 배치로 인해 실질적으로 동일한 양의 자속선(magnetic flux line)을 차단할 만큼 충분히 자주 이루어질 수 있다. 이에 따라, 실질적으로 동일한 양의 전력을 유도적으로 발생하고 실질적으로 동일한 양의 인덕턴스를 나타낸다. 제1 컨덕터층(13)의 제1 및 제2 세그먼트(13a, 13b)가 베이스기판(21)의 상부에 몇 회 배치되느냐 또는 제2 컨덕터층(14)의 제1 및 제2 세그먼트(14a, 14b)가 베이스기판(21)의 하부에 몇 회 배치되느냐는 설계 방법에 따라 다양할 수 있어, 본 발명에서는 이에 대해 한정하지 않는다.

제1 보호층(23)은 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a) 및 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b) 상에 배치될 수 있다. 이러한 제1 보호층(23)에 의해 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a) 및 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b)가 외부의 이물질이나 충격으로부터 보호될 수 있고, 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a) 및 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b) 간에 절연될 수 있다.

제2 보호층(25)은 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b) 및 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a) 아래에 배치될 수 있다. 이러한 제2 보호층(25)에 의해 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b) 및 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)가 외부의 이물질이나 충격으로부터 보호될 수 있고, 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b) 및 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a) 간에 절연될 수 있다.

제1 보호층(23)은 베이스기판(21)의 상부의 전 영역 상에 배치되고, 제2 보호층(25)은 베이스기판(21)의 하부의 전 영역 상에 배치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

제1 및 제2 보호층(23, 25)은 절연성이 우수한 유기 물질이나 무기 물질로 형성될 수 있다.

제1 컨덕터층(13) 및 제2 컨덕터층(14)의 길이 방향을 주기적으로 타공된 개구(16)가 구비될 수 있다.

구체적으로, 베이스기판(21), 제1 및 제2 보호층(23, 25)이 개구(16)에 의해 수직 방향을 따라 관통될 수 있다.

이러한 개구(16)에 의해 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)에 발생되는 열이 용이하게 방출될 수 있어, 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)에 의해 발생되는 발열 문제가 해소될 수 있다.

개구(16)의 방출 능력을 증가시킥 위해 개구(16)의 직경 또는 사이즈는 큰 것이 바람직하다.

예컨대, 개구(16)의 직경은 적어도 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각의 폭보다 클 수 있다. 예컨대, 개구(16)의 직경은 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14) 각각의 폭보다 1배 내지 3배 클 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

도시되지 않았지만, 인접하는 개구(16)는 서로 연결될 수 있다. 다시 말해, 인접하는 개구(16)들이 연결되어 특정 방향을 따라 형성되는 개구라인으로 형성될 수도 있다. 제1 및 제2 컨덕터층(13, 14)에 의해 발생되는 열이 개구라인에 의해 더욱 더 용이하게 방출될 수 있다.

서로 간에 이격된 세그먼트(13a, 1b, 14a, 14b) 사이는 제1 연결라인(17) 또는 제2 연결라인(19)에 의해 연결될 수 있다. 예컨대, 주기적으로 배치되는 제1 세그먼트(13a) 및 제2 세그먼트(13b) 사이에 제1 연결라인(17)이 연결되어, 제1 필라멘트가 형성될 수 있다. 예컨대, 주기적으로 배치되는 제1 세그먼트(14a) 및 제2 세그먼트(14b) 사이에 제2 연결라인(19)이 연결되어, 제2 필라멘트가 형성될 수 있다. 여기서, 제1 필라멘트 및 제2 필라멘트 각각은 전류 흐름 경로(current flow path)일 수 있다.

이에 따라, 베이스기판(21)의 상부에서 제1 필라멘트와 제2 필라멘트가 동일한 시간을 소요하게 됨으로써, 실질적으로 동일한 양의 전체 시간을 소비하면서 주기적으로 반복되는 전류 파형이 발생될 수 있다. 이에 따라, 베이스기판(21)이 상부 전 영역에서 균일한 자기장 발생이 가능하다.

제1 및 제2 연결라인(17, 19) 각각의 일부 영역은 적어도 베이스기판(21)의 하부에 노출될 수 있다. 이와 달리, 제1 및 제2 연결라인(17, 19) 각각의 일부가 베이스기판(21)의 상부에 노출되도록 배치될 수도 있다.

제1 및 제2 연결라인(17, 19) 각각의 일측은 제2 보호층(25)의 제1 영역, 베이스기판(21)의 제1 영역 및 제1 보호층(23)의 제1 영역을 관통하여 제1 보호층(23)의 상부에 노출될 수 있다. 제1 및 제2 연결라인(17, 19) 각각의 타측은 제2 보호층(25)의 제2 영역, 베이스기판(21)의 제2 영역 및 제1 보호층(23)의 제2 영역을 관통하여 제2 보호층(25)의 상부에 노출될 수 있다.

이에 따라, 도 3a에 도시한 바와 같이, 제1 연결라인(17)의 일측이 베이스기판(21)의 제1 영역을 관통하면서 베이스기판(21)의 상부에 배치되는 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a)와 전기적으로 연결되고, 제1 연결라인(17)의 타측이 베이스기판(21)의 하부 아래에 배치되는 제1 컨덕터층(13)의 제2 세그먼트(13b)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 제2 연결라인(19)의 일측이 베이스기판(21)의 하부 아래에 배치되는 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a)와 전기적으로 연결되고, 제2 연결라인(19)의 타측이 베이스기판(21)을 관통하면서 베이스기판(21)의 상부에 배치되는 제2 컨덕터층(14)의 제2 세그먼트(14b)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 연결라인(17)의 일측은 베이스기판(21) 상에 배치되는 제1 보호층(23) 상부에서 절곡되어 제1 보호층(23)의 상면에서 마주하는 제1 연결라인(17)의 타측 방향을 향해 연장형성되고, 제1 연결라인(17)의 타측은 베이스기판(21) 상에 배치되는 제1 보호층(23) 상부에서 절곡되어 제1 보호층(23)의 상면에서 마주하는 제1 연결라인(17)의 일측 방향을 향해 연장형성될 수 있다.

제2 연결라인(19)의 일측은 베이스기판(21) 상에 배치되는 제1 보호층(23) 상부에서 절곡되어 제1 보호층(23)의 상면에서 마주하는 제2 연결라인(19)의 타측 방향을 향해 연장형성되고, 제2 연결라인(19)의 타측은 베이스기판(21) 상에 배치되는 제1 보호층(23) 상부에서 절곡되어 제1 보호층(23)의 상면에서 마주하는 제2 연결라인919)의 일측 방향을 향해 연장형성될 수 있다.

이와 같이, 제1 연결라인(17)의 양단 및/똔느 제2 연결라인(19)의 양단이 절곡되어 제1 보호층(23) 상에 고정됨으로써, 제1 연결라인(17)이 제1 컨덕터층(13)의 제1 세그먼트(13a) 및 제2 세그먼트(13b) 또한 제2 연결라인(19)이 제2 컨덕터층(14)의 제1 세그먼트(14a) 및 제2 세그먼트(14b)에 단단하게 연결될 수 있다.

도 3a 및 도 3b에는 공정 상 제1 및 제2 연결라인(17, 19)이 베이스기판(21)의 하부에서 상부 방향을 따라 관통되는 모습이 도시되고 있다.

이와 같이, 제1 및 제2 연결라인(17, 19)이 베이스기판(21)의 상부에서 하부 방향을 따라 관통되도록 공정이 수행될 수도 있다.

본 발명의 제1 및 제2 연결라인(17, 19)은 SMD 장비를 이용하여 기판(11) 상에 직접 실장되므로, 종래와 같이 비아홀을 위한 타공 공정이나 비아홀의 도전체 형성 공정과 같은 추가 공정이 필요하지 않게 되어 구조가 단순하고 공정 비용이 저렴해질 수 있다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

10: 코일기판
11: 기판
13, 14: 컨덕터층
13a, 13b, 14a, 14b: 세그먼트
16: 개구
17, 19: 연결라인
21: 베이스기판
23, 25: 보호층

Claims

기판;
상기 기판의 상부에 주기적으로 배치되는 다수의 제1 세그먼트 및 상기 기판의 하부에 주기적으로 배치되는 다수의 제2 세그먼트를 포함하는 제1 컨덕터층;
상기 기판의 하부에 주기적으로 배치되는 다수의 제1 세그먼트 및 상기 기판의 상부에 주기적으로 배치되는 다수의 제2 세그먼트를 포함하는 제2 컨덕터층;
상기 제1 컨덕터층의 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 컨덕터층의 상기 제2 세그먼트 사이 그리고 상기 제1 컨덕터층의 상기 제2 세그먼트와 상기 제2 컨덕터층의 상기 제1 세그먼트 사이의 상기 기판을 수직으로 관통하는 개구;
상기 제1 컨덕터층의 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 컨덕터층의 상기 제2 세그먼트 상에 배치되는 제1 보호층;
상기 제1 컨덕터층의 상기 제2 세그먼트 및 상기 제2 컨덕터층의 상기 제1 세그먼트 아래에 배치되는 제2 보호층;
상기 제1 컨덕터층의 상기 제1 및 제2 세그먼트 사이를 연결시키는 제1 연결라인; 및
상기 제2 컨덕터층의 상기 제1 및 제2 세그먼트 사이를 연결시키는 제2 연결라인을 포함하고,
상기 개구는 상기 제2 보호층, 상기 기판 및 상기 제1 보호층을 수직으로 관통하고,
상기 제1 및 제2 연결라인 각각의 일측은 상기 제2 보호층의 제1 영역, 상기 기판의 제1 영역 및 상기 제1 보호층의 제1 영역을 관통하여 상기 제1 보호층의 상부에 노출되고,
상기 제1 및 제2 연결라인 각각의 타측은 상기 제2 보호층의 제2 영역, 상기 기판의 제2 영역 및 상기 제1 보호층의 제2 영역을 관통하여 상기 제1 보호층의 상부에 노출되고,
상기 제1 및 제2 연결라인 양측 각각의 끝단은 절곡되어 상기 제1 보호층 상에 고정되는 코일기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 연결라인의 상기 일측은 상기 기판 상에 배치되는 상기 제1 컨덕터층의 상기 제1 세그먼트와 전기적으로 연결되고,
상기 제1 연결라인의 상기 타측은 상기 기판의 하부 아래에 배치되는 상기 제1 컨덕터층의 상기 제2 세그먼트와 전기적으로 연결되는 코일기판.
제2항에 있어서,
상기 제2 연결라인의 상기 일측은 상기 기판의 하부 아래에 배치되는 제2 컨덕터층의 상기 제1 세그먼트와 전기적으로 연결되고,
상기 제2 연결라인의 상기 타측은 상기 기판 상에 배치되는 상기 제2 컨덕터층의 상기 제2 세그먼트와 전기적으로 연결되는 코일기판.
제1항에 있어서,
상기 개구는 인접하는 세그먼트 사이의 상기 기판을 수직 방향을 따라 관통하여 배치되는 코일기판.
제4항에 있어서,
상기 개구의 직경은 적어도 제1 및 제2 컨덕터층 각각의 폭보다 큰 코일기판.
제4항에 있어서,
인접하는 개구는 서로 연결되는 코일기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 컨덕터층의 상기 제1 및 제2 세그먼트 및 상기 제1 연결라인에 의해 제1 필라멘트가 구성되고,
상기 제2 컨덕터층의 상기 제1 및 제2 세그먼트 및 상기 제2 연결라인에 의해 제2 필라멘트가 구성되는 코일기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결라인은 각각은 점퍼인 코일기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 연결라인의 일측의 끝단은 상기 기판 상에 배치되는 상기 제1 보호층 상부에서 절곡되어 상기 제1 보호층의 상면에서 마주하는 상기 제1 연결라인의 타측을 향해 연장형성되고,
상기 제1 연결라인의 타측의 끝단은 상기 기판 상에 배치되는 상기 제1 보호층 상부에서 절곡되어 상기 제1 보호층의 상면에서 마주하는 상기 제1 연결라인의 일측을 향해 연장형성되는 코일기판.
제1항에 있어서,
상기 제2 연결라인의 일측의 끝단은 상기 기판 상에 배치되는 상기 제1 보호층 상부에서 절곡되어 상기 제1 보호층의 상면에서 마주하는 상기 제2 연결라인의 타측을 향해 연장형성되고,
상기 상기 제2 연결라인의 타측의 끝단은 상기 기판 상에 배치되는 상기 제1 보호층 상부에서 절곡되어 상기 제1 보호층의 상면에서 마주하는 상기 제2 연결라인의 일측을 향해 연장형성되는 코일기판.
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