KR101931531B1 - 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐재 - Google Patents

박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐재에 관한 것으로, 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킴으로써 전자파 차폐 효율이 우수한 박판의 전자파 차폐재를 제조할 수 있도록 한 기술에 관한 것이다.

Description

박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐재{A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material using thin film aluminum and an electromagnetic wave shielding material}
본 발명은 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킴으로써 일정 두께로 이루어진 박판의 전자파 차폐재를 제조할 수 있도록 한 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐재에 관한 것이다.
일반적으로, 전자제품의 경박단소화 추세에 의해 소자의 집적도가 증가하면서 각 구성 소자로부터 발생되는 전자파는 이웃한 소자에 영향을 미처 노이즈나 오동작의 원인으로 작용한다. 특히, 항공기의 제작에 있어서는 필수적인 요소로 적용된다.
따라서, 전자파의 차폐기술은 전자기술의 진보와 함께 동반자적 역할을 하여야 하나 급속한 전자기술의 진보에 상당히 뒤떨어져 있다. 이로 인한 부작용이 산업체나 의료계 또는 사무실은 물론 가정에까지 심각하게 나타나고 있다.
전술한 바와 같은 전자파 장해(Electromagnetic Interference, EMI)문제를 해결하기 위해서는 우선 장해원의 수나 출력을 감소시키고, 전자기적 환경내에서도 전자장치가 의도된 동작을 할 수 있도록 내성을 강화시켜야 하며(EMC), 기기로부터의 전자파 유출과 기기로의 전자파 유입을 차단해야만 한다.
한편, 전술한 전자파는 임피던스의 특성에 따라 저임피던스 전자파와 고임피던스 전자파 그리고 평면파로 분류된다. 그 차폐방법도 차이가 있는데 어떤 임의의 전자파에 대한 차폐는 차폐체에 의한 반사와 흡수 및 다중반사에 의해 이루어진다. 이들 차폐 메카니즘은 차폐 물질과 전자파의 임피던스 특성 및 주파수에 따라 변화된다.
전술한 고임피던스의 전자파와 평면파는 전도성이 좋은 물질에 의한 전자파의 반사로 차폐되며, 저임피던스의 전자파는 고투자율을 갖는 재료에 의한 흡수에 의해 차폐된다. 그리고, 흡수와 반사의 메카니즘 상으로 볼 때 반사는 전도성이 큰 재료에 의해, 흡수는 투자율이 큰 재료에 의해 지배된다.
또한, 전술한 투자율과 전도도는 주파수에 따라 변화하는 함수이기 때문에 적절한 차폐는 상황에 따라서 많은 차이가 있다. 그리고, 차폐를 위한 가장 중요한 인자는 차폐체의 두께이다. 이는 Skin depth로 표현되는 전자파의 투과 깊이 특성의 개념에 의해 나타나는 요인이다.
한편, 전자 및 통신 기술의 발달에 따라 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 가능하게 되었지만, 이와 더불어 인접 회로들간의 전자파의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오작동을 일으키는 등의 전자파 장애(EMI : Electromagnetic Interference) 문제가 심각한 상황이다.
더욱이, 각종 전자 및 통신기기로부터 발생하는 전자파는 열작용에 의해 생체 조직 세포의 온도를 상승시켜 면역 기능을 약화시키거나 유전자를 변형시키는 등 인체에 악영향을 미치는 것으로 보고되고 있다.
따라서, 전술한 바와 같은 각종 전자 및 통신기기로부터 발생하는 전자파를 차폐시키기 위한 수단으로 전자파 흡수체나 전자파 차폐재 또는 이의 제조 방법에 관한 선행기술이 다양하게 제공되고 있다.
전술한 바와 같은 전자파를 차폐시키기 위한 기술로 한국 공개특허공보 제2003-0086122호에는 비투자율이 1000 이상인 금속 또는 합금으로 두께가 1∼900㎛이고 폭이 1∼90mm인 금속박 리본과 금속박 리본의 적어도 일면에 형성된 점착층을 추가로 포함하는 고투자율의 금속박 리본을 이용한 전자파 차폐재의 기술이 게시되어 있다.
또한, 한국 공개특허공보 제2002-0075643호에는 플라스틱 기판상에 전자파 차폐용 기능막을 형성하는 방법으로 플라스틱 기판의 표면상에 다층 도금막을 형성한 후, 최종적으로 형성될 전자파 차폐용 금(Au) 박막과 도금막 간의 부착력 향상을 위해 마그네트론 스퍼터링 방법으로 다층 도금막 상에 니켈, 크롬, 니켈과 크롬의 합금 중 적어도 하나의 재료로 이루어진 스퍼터링 타겟을 이용하여 각 재료의 단일막 또는 이들 단일막의 조합으로 이루어진 다층막을 증착 형성하는 기술이 게시되어 있다.
아울러, 한국 공개특허공보 제2007-0010778호에는 합성수지 조성물의 배합 비율에 비해 산화물 자성 재료인 페라이트 분말로 이루어진 전자파 흡수 차단 물질 조성물의 배합 비율을 전자파 흡수체 전체 조성물에 대하여 80∼90 중량% 이상 배합한 액상의 전자파 흡수체를 도포 롤러를 이용하여 얇은 내열성 필름지의 표면에 대략 0.01∼0.5mm 두께를 갖도록 코팅 후 건조로를 통과시켜 경화시킨 다음 내열성 필름지를 제거함으로써 얇은 박막 형태의 유연성 전자파 흡수체를 제조하는 전자파 흡수체 제조 기술이 게시되어 있다.
그러나, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 전자파 흡수체 또는 전자파 차폐재는 초박막형으로 제조하기 어려울 뿐만 아니라 전자파 흡수 및 차폐 효율도 기대에 미치지 못하기 때문에 소형화와 박형화 및 집적화되어 가는 각종 전자 및 통신 기기에 폭넓게 활용되기에는 한계가 있다는 단점이 있다.
또한, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 전자파 흡수체 또는 전자파 차폐재로 탄소나노튜브(CNT)나 카본 섬유를 이용하여 제조할 수도 있으나 EMC(electromagnetic compatibility) 차폐에 탄소나노튜브(CNT)나 카본 섬유를 쓸 수 없는 이유는 너무 고가라는 문제가 있다.
대한민국 등록특허 제10-0990154호(2010.10.26.자 공고) 대한민국 등록특허 제10-0707382호(2007.04.13.자 공고) 대한민국 등록특허 제10-0460297호(2004.12.08.자 공고) 대한민국 등록특허 제10-0376960호(2003.03.29.자 공고) 대한민국 공개특허 제2009-0086714호(2009.08.14.자 공개) 대한민국 공개특허 제2009-0014725호(2009.02.11.자 공개) 대한민국 공개특허 특1999-020144호(1999.03.25.자 공개)
본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킴으로써 전자파 차폐 효율이 우수한 박판의 전자파 차폐재를 제조할 수 있도록 한 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐재를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킴으로써 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 비교적 저렴한 가격대의 전자파 차폐재를 제조할 수 있도록 함에 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술의 또 다른 목적은 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킴으로써 경량화를 실현할 수 있는 박판의 전자파 차폐재를 제조할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
나아가, 본 발명에 따른 기술은 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킨 구조의 전자파 차폐재를 제조함으로써 고가의 전자파 소재를 대체할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법은 (a) 일정 크기의 수지필름을 프레스 금형의 다이에 배열하는 단계; (b) 단계(a) 과정의 수지필름 상부측으로 일정 길이로 절단된 제 1 레이어 금속섬유 얀을 일정 두께로 흩뿌려 배열하는 단계; (c) 단계(b) 과정에서 흩뿌려진 제 1 레이어 금속섬유 얀의 상부측으로 박막 알루미늄을 배열하는 단계; (d) 단계(c) 과정의 박막 알루미늄 상부측으로 일정 길이로 절단된 제 2 레이어 금속섬유 얀을 일정 두께로 흩뿌려 배열하는 단계; (e) 단계(d) 과정에서 흩뿌려진 제 2 레이어 금속섬유 얀의 상부측으로 일정 크기의 수지필름을 배열하는 단계; (f) 단계(e) 과정의 상부측 수지필름과 단계(a) 과정의 하부측 수지필름을 가열하여 용융시키는 단계; (g) 단계(f) 과정을 통해 수지필름을 용융시켜 금속섬유 얀 사이와 박막 알루미늄의 양면으로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시키는 단계; 및 (h) 단계(g) 과정을 통해 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 압착 성형물의 용융 수지를 경화시켜 전자파 차폐재로 성형하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 단계(b) 과정과 단계(d) 과정에서 금속섬유 얀은 알루미늄을 실로 뽑은 알루미늄 얀 또는 유리섬유사 표면에 알루미늄 금속이 코팅된 금속코팅 유리섬유 얀으로 이루어질 수 있다. 이때, 단계(b) 과정과 단계(d) 과정에서 일정 크기로 절단된 금속섬유 얀의 중량은 동일 중량으로 이루어질 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 구성의 단계(c) 과정에서 박막 알루미늄에는 천공홀이 일정 간격으로 균일하게 더 천공될 수 있다.
본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재는 전자파를 흡수 및 반사하여 차폐시킬 수 있도록 하는 전자파 차폐재에 있어서, 일정 크기의 수지필름 사이에 하나 또는 두 개 이상이 겹쳐진 박막 알루미늄을 배열하되 상기 박막 알루미늄과 수지필름 사이에 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀을 일정 두께로 흩뿌려 배열한 상태에서 상기 수지필름을 용융시켜 상기 금속섬유 얀 사이와 박막 알루미늄 일면으로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스를 통한 압착과 경화를 통해 박판의 전자파 차폐재로 성형되어진 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 금속섬유 얀은 알루미늄을 실로 뽑은 알루미늄 얀 또는 유리섬유사 표면에 알루미늄 금속이 코팅된 금속코팅 유리섬유 얀으로 이루어질 수 있다. 이때, 박막 알루미늄에는 일정 간격으로 천공홀이 균일하게 더 천공될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법은 (A) 일정 크기의 수지필름을 프레스 금형의 다이에 배열하는 단계; (B) 단계(A) 과정의 수지필름 상부측으로 다수의 천공홀이 일정 간격으로 균일하게 형성된 제 1 레이어 박막 알루미늄을 배열하는 단계; (C) 단계(B) 과정의 제 1 레이어 박막 알루미늄 상부측에 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀을 일정 두께로 흩뿌려 배열하는 단계; (D) 단계(C) 과정에서 일정 두께로 흩뿌려진 금속섬유 얀 상부측으로 다수의 천공홀이 일정 간격으로 균일하게 형성된 제 2 레이어 박막 알루미늄을 배열하는 단계; (E) 단계(D) 과정의 제 2 레이어 박막 알루미늄의 상부측으로 수지필름을 배열하는 단계; (F) 단계(E) 과정의 상부측 수지필름과 단계(A) 과정의 하부측 수지필름을 가열하여 용융시키는 단계; (G) 단계(F) 과정을 통해 수지필름을 용융시켜 박막 알루미늄의 천공홀과 금속섬유 얀 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시키는 단계; 및 (H) 단계(G) 과정을 통해 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 압착 성형물의 용융 수지를 경화시켜 전자파 차폐재로 성형하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명의 단계(C) 과정에서 금속섬유 얀은 알루미늄을 실로 뽑은 알루미늄 얀 또는 유리섬유사 표면에 알루미늄 금속이 코팅된 금속코팅 유리섬유 얀으로 이루어질 수 있다. 이때, 단계(C) 과정에서 금속섬유 얀의 길이는 상기 박막 알루미늄의 천공홀에 비해 큰 길이로 형성될 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 구성에서 단계(A) 과정의 수지필름과 단계(B) 과정의 제 1 레이어 박막 알루미늄 사이 및 단계(D) 과정의 제 2 레이어 박막 알루미늄과 단계(E) 과정의 수지필름 사이에는 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀이 일정 두께로 흩뿌려져 배열되는 구성으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재는 전자파를 흡수 및 반사하여 차폐시킬 수 있도록 하는 전자파 차폐재에 있어서, 일정 크기의 수지필름 사이에 천공홀이 일정 간격으로 균일하게 형성된 다수의 박막 알루미늄을 적층하여 배열하되 상기 적층된 박막 알루미늄 사이에 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀을 일정 두께로 흩뿌려 배열한 상태에서 상기 수지필름을 용융시켜 상기 금속섬유 얀 사이와 박막 알루미늄의 천공홀 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스를 통한 압착과 경화를 통해 박판의 전자파 차폐재로 성형된다.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 금속섬유 얀은 알루미늄을 실로 뽑은 알루미늄 얀 또는 유리섬유사 표면에 알루미늄 금속이 코팅된 금속코팅 유리섬유 얀으로 이루어질 수 있다. 이때, 금속섬유 얀의 길이는 상기 박막 알루미늄의 천공홀에 비해 큰 길이로 형성될 수 있다.
본 발명의 기술에 따르면 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킴으로써 전자파 차폐 효율이 우수한 박판의 전자파 차폐재를 제조할 수가 있다.
또한, 본 발명에 따른 기술은 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 비교적 저렴한 가격대의 전자파 차폐재를 제조할 수 있음은 물론, 전자파 차폐재의 경량화를 실현할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 알루미늄 메쉬, 알루미늄 박막 및 소정의 크기로 절단된 금속섬유 얀이 수지 내에 배열이 됨에 따라서 전자파 차폐재의 두께를 얇게 하면서도 필요한 강도의 제품이 성형될 수 있는 장점이 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 박막 알루미늄 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킨 구조의 전자파 차폐재를 제조함으로써 전자파 차폐 효율은 우수하면서도 고가의 전자파 소재를 대체할 수 있다는 장점이 있다.
도 1a 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재를 분리하여 보인 사시 구성도.
도 1b 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 구성에서 금속섬유 얀인 금속코팅 유리섬유(MGF) 또는 금속코팅 카본섬유(MCF)를 보인 사시 구성도.
도 1c 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 구성에서 금속섬유 얀의 무질서하게 흩뿌려진 상태를 보인 평면 구성도.
도 1d 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 금속섬유 얀 상태를 보인 사진.
도 2 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재를 결합하여 보인 사시 구성도.
도 3 은 도 2 의 "A-A"선 단면 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법을 보인 블록도.
도 5 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 구성에서 박막 알루미늄의 다른 예를 보인 사시 구성도.
도 6 은 도 5 를 결합하여 보인 단면 구성도.
도 7 은 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 다른 실시 예를 분리하여 보인 사시 구성도.
도 8 은 도 7 을 결합하여 보인 단면 구성도.
도 9 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법을 보인 블록도.
도 10 은 도 5 의 다른 실시 예를 보인 사시 구성도.
도 11 은 도 10 을 결합하여 보인 단면 구성도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐재에 대해 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1a 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재를 분리하여 보인 사시 구성도, 도 1b 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 구성에서 금속섬유 얀인 금속코팅 유리섬유(MGF) 또는 금속코팅 카본섬유(MCF)를 보인 사시 구성도, 도 1c 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 구성에서 금속섬유 얀의 무질서하게 흩뿌려진 상태를 보인 평면 구성도, 도 1d 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 금속섬유 얀 상태를 보인 사진, 도 2 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재를 결합하여 보인 사시 구성도, 도 3 은 도 2 의 "A-A"선 단면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법을 보인 블록도이다.
도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재(100)를 제조하는 과정을 살펴보면 (a) 일정 크기의 수지필름(110)을 프레스 금형의 다이에 배열하는 과정(S100), (b) 수지필름(110) 상부측으로 일정 길이로 절단된 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)을 일정 두께로 흩뿌려 배열하는 과정(S110), (c) 흩뿌려진 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)의 상부측으로 박막 알루미늄(130)을 배열하는 과정(S120), (d) 박막 알루미늄(130) 상부측으로 일정 길이로 절단된 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)을 일정 두께로 흩뿌려 배열하는 과정(S130), (e) 흩뿌려진 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)의 상부측으로 일정 크기의 수지필름(110a)을 배열하는 과정(S140), (f) 상부측 수지필름(110a)과 하부측 수지필름(110)을 가열하여 용융시키는 과정(S150), (g) 수지필름(110, 110a)을 용융시켜 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시키는 과정(S160) 및 (h) 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 압착 성형물의 용융 수지를 경화시켜 전자파 차폐재(100)로 성형하는 과정(S170)을 포함한 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조과정을 통해 제조되는 전자파 차폐재(100)의 두께는 일정 길이로 절단된 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)과 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)의 흩뿌려지는 두께를 이용하여 조절할 수 있다. 이때, 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)과 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)의 길이는 10∼100mm로 이루어지되 보다 양호하게는 30mm 길이로 이루어진다.
한편, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재(100)의 제조과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(a) 과정(S100)을 통해 일정 크기의 수지필름(110)을 프레스 금형의 다이에 배열한다.
전술한 바와 같은 단계(a) 과정(S100)에서 수지필름(110)은 제조하고자 하는 전자파 차폐재(100)의 두께를 고려하여 흩뿌려지는 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 충분히 유동되어 경화 성형되는 수지의 내부에 금속섬유 얀(120, 120a)과 박막 알루미늄(130)이 인서트 성형되도록 하기 위해서는 한 장이나 두 장 이상을 겹쳐 배열할 수 있다.
다음으로, 전술한 바와 같이 일정 크기의 수지필름(110)을 프레스 금형의 다이에 배열한 다음에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(b) 과정(S110)을 통해 수지필름(110) 상부측으로 일정 길이로 절단된 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)을 일정 두께로 흩뿌려 배열한다. 이때, 일정 길이로 절단되어 수지필름(110)의 상부측으로 흩뿌려지는 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)의 양을 조절하여 두께를 조절한다.
전술한 바와 같이 수지필름(110) 상부측으로 흩뿌려지는 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)은 순금속으로 이루어질 수 있다. 이때, 순금속으로 이루어진 금속섬유 얀의 경우에는 철(Fe), 스테인리스 스틸, 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및 아연(Zn) 등의 재질을 실로 뽑은 것을 사용할 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같은 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)은 유리섬유 또는 카본섬유 표면에 알루미늄(Al), 주석(Sn), 아연(Zn) 및 납(Pb) 중 어느 하나의 금속을 코팅한 구성으로 이루어질 수 있다. 이때, 본 발명에서는 유리섬유의 표면에 알루미늄(Al)이 코팅된 금속코팅 유리섬유(MGF) 또는 카본섬유 표면에 알루미늄(Al)이코팅된 금속코팅 카본섬유(MCF)를 사용하였다.
한편, 전술한 바와 같은 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)으로 순금속이나 알루미늄(Al) 금속으로 형성된 알루미늄 얀이나 유리섬유사의 표면에 알루미늄(Al)이 코팅된 알루미늄 코팅 유리섬유 얀(MGF) 또는 카본섬유 표면에 알루미늄(Al)이 코팅된 금속코팅 카본섬유 얀(MCF)은 다른 재질에 비해 무게나 전자파 차폐 효율면에서 우수하다.
전술한 바와 같은 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)으로 유리섬유사의 표면에 알루미늄(Al)이 코팅된 금속코팅 유리섬유(MGF) 또는 카본섬유 표면에 알루미늄(Al)이 코팅된 금속코팅 카본섬유(MCF)의 형태는 도 1b 에 도시된 바와 같은 구조로 이루어지며, 사용시에는 10∼100mm의 길이로 절단하여 도 1c 및 도 1d 에 도시된 바와 같이 무질서하게 흩뿌려지는 구성으로 이루어진다. 이하의 설명에서 기술되는 모든 금속섬유 얀은 앞서 설명한 바와 같은 구성으로 이루어지기 때문에 중복 설명은 생략하기로 한다.
다음으로, 전술한 바와 같이 수지필름(110) 상부측으로 일정 길이의 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)을 일정 두께로 흩뿌려 배열한 다음에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(c) 과정(S120)을 통해 흩뿌려진 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)의 상부측으로 박막 알루미늄(130)을 배열한다.
전술한 바와 같이 단계(c) 과정(S120)을 통해 일정 길이로 절단되어 흩뿌려진 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)의 상부측으로 박막 알루미늄(130)을 배열하는 과정에서 박막 알루미늄(130)은 하나 또는 두 개 이상이 겹쳐진 상태로 배열된다. 이때, 박막 알루미늄(130)의 갯 수를 늘리거나 줄임으로써 제조되는 전자파 차폐재(100)의 전재 두께를 조절할 수가 있다.
다음으로, 전술한 바와 같이 흩뿌려진 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)의 상부측으로 박막 알루미늄(130)을 배열한 다음에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(d) 과정(S130)을 통해 박막 알루미늄(130) 상부측으로 일정 길이로 절단된 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)을 일정 두께로 흩뿌려 배열한다.
한편, 전술한 바와 같은 단계(d) 과정(S130)에서와 같이 박막 알루미늄(130) 상부측으로 흩뿌려져 일정 두께로 배열되는 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)은 단계(b) 과정(S110)에서의 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)과 동일한 것이다. 즉, 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)은 순금속 또는 유리섬유에 금속이 코팅된 것으로, 순금속으로 이루어진 금속섬유 얀의 경우에는 철(Fe), 스테인리스 스틸, 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및 아연(Zn) 등의 재질을 실로 뽑은 것을 사용할 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같은 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)으로 유리섬유에 금속이 코팅된 것인 경우에는 유리섬유 표면에 알루미늄(Al), 주석(Sn), 아연(Zn) 및 납(Pb) 중 어느 하나의 금속을 코팅할 수 있다. 본 발명에서는 유리섬유사의 표면에 알루미늄(Al)이 코팅된 것을 사용하였다.
한편, 본 발명에서는 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)으로 알루미늄(Al) 금속으로 형성된 알루미늄 얀 또는 유리섬유사의 표면에 알루미늄(Al)이 코팅된 알루미늄 코팅 유리섬유 얀을 사용하였다. 이러한 순금속의 알루미늄 얀이나 알루미늄 코팅 유리섬유 얀은 다른 재질에 비해 무게나 전자파 차폐 효율면에서 우수하다.
아울러, 전술한 바와 같이 박막 알루미늄(130) 상부측으로 흩뿌려져 배열되는 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)과 제 1 레이어 금속섬유 얀(120)의 흩뿌려지는 양을 조절함으로써 본 발명에서 제조하고자 하는 전자파 차폐재(100) 전체의 두께를 조절할 수가 있다.
다음으로, 전술한 바와 같이 박막 알루미늄(130) 상부측으로 일정 길이로 절단된 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)을 일정 두께로 흩뿌려 배열한 다음에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(e) 과정(S140)을 통해 흩뿌려진 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)의 상부측으로 일정 크기의 수지필름(110a)을 배열한다.
전술한 바와 같이 단계(e) 과정(S140)에서의 수지필름(110a) 역시 단계(a) 과정(S100)에서 수지필름(110)과 마찬가지로 제조하고자 하는 전자파 차폐재(100)의 두께를 고려하여 흩뿌려지는 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 충분히 유동되어 경화 성형되는 수지의 내부에 금속섬유 얀(120, 120a)과 박막 알루미늄(130)이 인서트 성형되도록 하기 위해서는 한 장이나 두 장 이상을 겹쳐 배열할 수 있다.
다음으로, 전술한 바와 같이 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a)의 상부측으로 일정 크기의 수지필름(110a)을 배열한 다음에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(f) 과정(S150)을 통해 단계(e) 과정(S140)의 상부측 수지필름(110a)과 단계(a) 과정(S110)의 하부측 수지필름(110)을 가열하여 용융시킨다.
전술한 바와 같은 단계(f) 과정(S150)을 통해 단계(e) 과정(S140)의 상부측 수지필름(110a)과 단계(a) 과정(S110)의 하부측 수지필름(110)을 가열하여 용융시키는 과정에서는 적층된 수지필름(110), 제 1 레이어 금속섬유 얀(120), 박막 알루미늄(130), 제 2 레이어 금속섬유 얀(120a) 및 수지필름(110a)을 프레스 금형의 다이와 펀치를 통해 누른 상태에서 히팅장치를 통해 가열하여 상·하의 수지필름(110, 110a)을 용융시킨다.
한편, 전술한 바와 같이 히팅장치의 가열에 의해 상·하의 수지필름(110, 110a)의 용융이 이루어지면 용융된 수지는 프레스 금형의 다이와 펀치에 의해 눌린 상태의 금속섬유 얀(120, 120a) 사이의 틈새와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 유동되어 이후의 과정을 통해 금속섬유 얀(120, 120a)과 박막 알루미늄(130)이 용융 수지의 경화에 의해 상호 접착되어진다.
다음으로, 전술한 바와 같이 상부측 수지필름(110a)과 하부측 수지필름(110)을 가열하여 용융시킨 다음에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(g) 과정(S160)을 통해 수지필름(110, 110a)을 용융시켜 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시킨다.
다시 말해서, 전술한 바와 같이 단계(g) 과정(S160)에서는 상부측 수지필름(110a)과 하부측 수지필름(110)의 용융된 수지를 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 유동시키는 가운데 프레스 금형의 다이와 펀치로 압력을 가하여 압착시킴으로써 금속섬유 얀(120, 120a)과 박막 알루미늄(130)은 금속 부분이 상호 접속되어진다.
전술한 바와 같이 용융된 수지를 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 유동시키는 가운데 프레스 금형의 다이와 펀치로 압착시켜 금속섬유 얀(120, 120a)과 박막 알루미늄(130)의 금속 부분이 상호 접속되도록 하는 것은 금속섬유 얀(120, 120a)과 박막 알루미늄(130)이 상호 전기적으로 연결되어 전자파의 차폐가 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
다음으로, 전술한 바와 같이 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(130)의 눈 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스 금형의 다이와 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 다음에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(h) 과정(170)을 통해 프레스 금형의 다이와 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 압착 성형물의 용융 수지를 경화시켜 전자파 차폐재(100)로 성형한다.
다시 말해서, 전술한 바와 같은 단계(h) 과정(170)에서는 프레스 금형의 다이와 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 압착 성형물의 용융 수지를 경화시킴으로써 박판의 전자파 차폐재(100)를 성형하게 된다. 이때, 금속섬유 얀(120, 120a)과 박막 알루미늄(130)은 용융 수지에 의해 금속 부분이 상호 접속되어진다.
전술한 바와 같이 단계(h) 과정(170)을 통해 성형되는 전자파 차폐재(100)가 본 발명에서 제조하고자 하는 전자파 차폐재(100)이다. 즉, 본 발명에 따른 전자파 차폐재(100)는 일정 크기의 수지필름(110, 110a) 사이에 박막 알루미늄(130)을 배열하되 박막 알루미늄(130)과 수지필름(110, 110a) 사이에 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀(120, 120a)을 일정 두께로 흩뿌려 배열한 상태에서 수지필름(110, 110a)을 용융시켜 금속섬유 얀(120, 120a) 사이와 박막 알루미늄(13)의 눈 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스를 통한 압착과 경화를 거침으로써 제조된다.
한편, 전술한 바와 같은 전자파 차폐재(100)의 제조 과정에서 단계(b) 과정(S110)과 단계(d) 과정(S130)에서 일정 크기로 절단된 금속섬유 얀(120, 120a)의 중량은 동일 중량으로 이루어질 수 있다. 물론, 단계(b) 과정(S110)과 단계(d) 과정(S130)의 금속섬유 얀(120, 120a)의 중량은 다르게 구성될 수 있음은 물론이다.
도 5 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 구성에서 박막 알루미늄의 다른 예를 보인 사시 구성도, 도 6 은 도 5 를 결합하여 보인 단면 구성도이다.
도 5 및 도 6 에 도시된 바와 같이 도 1 내지 도 4 의 실시 예에 따른 전자파 차폐재(100)의 제조과정에서 단계(c) 과정(S120)의 박막 알루미늄(130)에는 망의 눈에 비해 큰 천공홀(132)이 일정 간격으로 균일하게 더 천공될 수 있다.
전술한 바와 같이 박막 알루미늄(130)에 망의 눈에 비해 큰 천공홀(132)을 형성하는 것은 제조되는 전자파 차폐재(100)의 무게를 더 줄일 수 있도록 하기 위함이다. 이때, 천공홀(132)이 일정 간격으로 균일하게 천공된 박막 알루미늄(130)을 사용하는 경우 금속섬유 얀(120, 120a)의 길이를 천공홀(132)의 지름에 비해 더 크게 절단하여 사용함이 보다 양호하다.
도 7 은 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 다른 실시 예를 분리하여 보인 사시 구성도, 도 8 은 도 7 을 결합하여 보인 단면 구성도, 도 9 는 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법을 보인 블록도이다.
도 7 내지 도 9 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐재(200)의 또 다른 제조 과정을 살펴보면 (A) 일정 크기의 수지필름(210)을 프레스 금형의 다이에 배열하는 과정(S200), (B) 수지필름(210) 상부측으로 다수의 천공홀(222)이 일정 간격으로 균일하게 형성된 제 1 레이어 박막 알루미늄(220)을 배열하는 과정(S210), (C) 제 1 레이어 박막 알루미늄(220) 상부측에 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀(230)을 일정 두께로 흩뿌려 배열하는 과정(S220), (D) 일정 두께로 흩뿌려진 금속섬유 얀(230) 상부측으로 다수의 천공홀(222a)이 일정 간격으로 균일하게 형성된 제 2 레이어 박막 알루미늄(220a)을 배열하는 과정(S230), (E) 제 2 레이어 박막 알루미늄(220a)의 상부측으로 수지필름(210a)을 배열하는 과정(S240), (F) 상부측 수지필름(210a)과 하부측 수지필름(210)을 가열하여 용융시키는 과정(S250), (G) 수지필름(210, 210a)을 용융시켜 박막 알루미늄(220, 220a)의 천공홀(222, 222a) 사이와 금속섬유 얀(230) 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시키는 과정(S260) 및 (H) 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 압착 성형물의 용융 수지를 경화시켜 전자파 차폐재(200)로 성형하는 과정(S270)을 포함한 구성으로 이루어진다. 이때, 제 1 레이어 박막 알루미늄(220)과 제 2 레이어 박막 알루미늄(220a)은 하나 또는 두 개 이상이 겹쳐진 형태로 구성될 수 있다.
전술한 바와 같은 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐재(200)의 제조 과정은 수지필름(210), 제 1 레이어 박막 알루미늄(220), 금속섬유 얀(230), 제 2 레이어 박막 알루미늄(220a) 및 수지필름(210a)으로 구성으로 이루어져 수지필름(110), 제 1 레이어 금속섬유 얀(120), 박막 알루미늄(130), 제 2 금속섬유 얀(120a) 및 수지필름(110a)의 구성으로 이루어진 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같은 전자파 차폐재(100)의 제조 과정과는 다르게 구성된다.
한편, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 수지필름(210), 제 1 레이어 박막 알루미늄(220), 금속섬유 얀(230), 제 2 레이어 박막 알루미늄(220a) 및 수지필름(210a)은 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같은 전자파 차폐재(100)를 구성하는 수지필름(110), 제 1 레이어 금속섬유 얀(120), 박막 알루미늄(130), 제 2 금속섬유 얀(120a) 및 수지필름(110a)와 동일한 것으로 수지필름(210), 제 1 레이어 박막 알루미늄(220), 금속섬유 얀(230), 제 2 레이어 박막 알루미늄(220a) 및 수지필름(210a)에 대한 설명은 도 1 내지 도 4 에 도시된 설명을 참조하면 된다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성의 단계(C) 과정(S220)에서 금속섬유 얀(230)의 길이는 박막 알루미늄(220, 220a)의 전공홀(222, 222a)에 비해 큰 길이로 형성된다. 이때, 단계(C) 과정(S220)에서 금속섬유 얀(230)으로는 알루미늄을 실로 뽑은 알루미늄 얀 또는 유리섬유사 표면에 알루미늄 금속이 코팅된 금속코팅 유리섬유 얀을 사용하였다. 이러한 순금속의 알루미늄 얀이나 알루미늄 코팅 유리섬유 얀은 다른 재질에 비해 무게나 전자파 차폐 효율면에서 우수하다.
도 10 은 도 5 의 다른 실시 예를 보인 사시 구성도, 도 11 은 도 10 을 결합하여 보인 단면 구성도이다.
도 10 및 도 11 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 구성에서 단계(A) 과정(S200)의 수지필름(210)과 단계(B) 과정(S210)의 제 1 레이어 박막 알루미늄(220) 사이 및 단계(D) 과정(S230)의 제 2 레이어 박막 알루미늄(220a)과 단계(E) 과정(S240)의 수지필름(210a) 사이에는 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀(230)이 일정 두께로 흩뿌려져 배열될 수 있다.
전술한 바와 같은 구성을 통해 제조되는 본 발명에 따른 전자파 차폐재(200)는 일정 크기의 수지필름(210, 210a) 사이에 다수의 알루미늄 망(220, 220a)을 적층하여 배열하되 적층된 알루미늄 망(220, 220a) 사이에 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀(230)을 일정 두께로 흩뿌려 배열한 상태에서 수지필름(210, 210a)을 용융시켜 금속섬유 얀(230) 사이와 알루미늄 망(220, 220a)의 눈 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스를 통한 압착과 경화를 거쳐 박판의 전자파 차폐재(200)로 성형되는 것임을 알 수 있다.
본 발명의 기술에 따른 방법을 이용하여 전자파 차폐재의 제조시 박막 알루미늄 20 중량%, 금속섬유 얀 25 중량% 및 수지 55 중량%로 하여 전자파 차폐재를 제조하였다. 이처럼 제조된 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재를 기준이 되는 철과 비교한 값을 표 1 에 나타내었다.

Products 		Material Contents
(%) 		Basis
weight 		Thick
-ness 		Shield Effectiveness (자계시험법 )
(dB)
AL-
MGF		 AL-
Foil		 Epoxy Resin (g/㎡) (mm) 500
kHz		 800
kHz		 1000
kHz		 1200
kHz		 1400
kHz		 1600
kHz		 시편
사이즈
SPCC Only 철(SPCC) 6096 0.75 24.2 24.9 25.7 26.3 26.9 26.8 29.7×21.0
본
발명		 25 20 55 2110 2.00 24.9 26.3 27.3 28.0 28.4 28.1 29.7×21.0
전술한 표 1 에서와 같이 본 발명의 기술에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재는 기준이 되는 철 소재에 비해 동일 사이즈 대비 두께는 훨씬 두꺼운 반면, 중량은 상당히 가볍다는 것을 알 수 있다. 또한, 전자파 차폐 효율 면에서는 철 소재 이상임을 알 수 있어 본 발명에 따른 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재의 우수성을 알 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐재는 금속섬유 얀을 일정 크기로 절단하여 다수가 적층되는 알루미늄 망 사이에 흩뿌린 상태에서 수지필름을 통해 용융 압착시킴으로써 전자파 차폐 효율이 우수한 박판의 전자파 차폐재를 제조할 수 있음은 물론, 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 비교적 저렴한 가격대의 전자파 차폐재를 제조할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 전술한 바와 같은 방법을 통해 제조된 본 발명에 따른 전자파 차폐재는 경량화를 실현할 수 있는 박판의 전자파 차폐재를 제조할 수 있음은 물론, 고가의 전자파 소재를 대체할 수 있다는 장점이 있다.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
100. 전자파 차폐재 110, 110a. 수지필름
120. 제 1 레이어 금속섬유 얀
120a. 제 2 레이어 금속섬유 얀
130. 박막 알루미늄 132 천공홀
200. 전자파 차폐재 210, 210a. 수지필름
220. 제 1 레이어 박막 알루미늄 222. 천공홀
220a. 제 2 레이어 박막 알루미늄 222a. 천공홀
230. 금속섬유 얀

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. (A) 일정 크기의 수지필름을 프레스 금형의 다이에 배열하는 단계;
    (B) 단계(A) 과정의 수지필름 상부측으로 다수의 천공홀이 일정 간격으로 균일하게 형성된 제 1 레이어 박막 알루미늄을 배열하는 단계;
    (C) 단계(B) 과정의 제 1 레이어 박막 알루미늄 상부측에 상기 천공홀에 비해 큰 길이를 갖도록 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀을 일정 두께로 흩뿌려 배열하는 단계;
    (D) 단계(C) 과정에서 일정 두께로 흩뿌려진 금속섬유 얀 상부측으로 다수의 천공홀이 일정 간격으로 균일하게 형성된 제 2 레이어 박막 알루미늄을 배열하는 단계;
    (E) 단계(D) 과정의 제 2 레이어 박막 알루미늄의 상부측으로 수지필름을 배열하는 단계;
    (F) 단계(E) 과정의 상부측 수지필름과 단계(A) 과정의 하부측 수지필름을 가열하여 용융시키는 단계;
    (G) 단계(F) 과정을 통해 수지필름을 용융시켜 박막 알루미늄의 천공홀과 금속섬유 얀 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시키는 단계; 및
    (H) 단계(G) 과정을 통해 프레스 금형의 펀치로 압력을 가하여 압착시킨 압착 성형물의 용융 수지를 경화시켜 전자파 차폐재로 성형하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 단계(C) 과정에서 금속섬유 얀은 알루미늄을 실로 뽑은 알루미늄 얀 또는 유리섬유사 표면에 알루미늄 금속이 코팅된 금속코팅 유리섬유 얀인 것을 특징으로 하는 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 단계(A) 과정의 수지필름과 단계(B) 과정의 제 1 레이어 박막 알루미늄 사이 및 단계(D) 과정의 제 2 레이어 박막 알루미늄과 단계(E) 과정의 수지필름 사이에는 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀이 일정 두께로 흩뿌려져 배열되는 것을 특징으로 하는 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재 제조방법.
  10. 전자파를 흡수 및 반사하여 차폐시킬 수 있도록 하는 전자파 차폐재에 있어서,
    일정 크기의 수지필름 사이에 천공홀이 일정 간격으로 균일하게 형성된 다수의 박막 알루미늄을 적층하여 배열하되 상기 적층된 박막 알루미늄 사이에 상기 천공홀에 비해 큰 길이를 갖도록 일정 길이로 절단된 금속섬유 얀을 일정 두께로 흩뿌려 배열한 상태에서 상기 수지필름을 용융시켜 상기 금속섬유 얀 사이와 박막 알루미늄의 천공홀 사이로 용융 수지를 유동시키는 가운데 프레스를 통한 압착과 경화를 통해 박판의 전자파 차폐재로 성형한 것을 특징으로 하는 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 금속섬유 얀은 알루미늄을 실로 뽑은 알루미늄 얀 또는 유리섬유사 표면에 알루미늄 금속이 코팅된 금속코팅 유리섬유 얀인 것을 특징으로 하는 박막 알루미늄을 이용한 전자파 차폐재.
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