KR101926690B1

KR101926690B1 - Test socket

Info

Publication number: KR101926690B1
Application number: KR1020170038688A
Authority: KR
Inventors: 정우열; 장태영; 백용주
Original assignee: 주식회사 엔티에스
Priority date: 2017-03-27
Filing date: 2017-03-27
Publication date: 2018-12-07
Also published as: JP2018163152A; CN108663546A; JP6509397B2; CN108663546B; KR20180109303A

Abstract

테스트 소켓이 개시된다. 본 발명의 테스트 소켓은, 전자부품이 안착되고, 상부에 내리막의 경사면이 형성된 베이스; 베이스의 위에서 상하방향으로 이동 가능하게 형성된 탑커버; 및 탑커버에 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 탑커버의 하강시 전자부품을 아래쪽으로 가압하는 가압모듈을 포함하고, 가압모듈은, 탑커버가 하강하는 과정에서 경사면에 의해 밀려 전자부품의 위쪽으로 슬라이드 이동하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 검사 도중 전자모듈에 대한 작업자의 시야가 확보되고, 소켓이 설치되는 공간의 높이가 축소되며, 접속핀과 커넥터가 이상적인 접속방향으로 접속되도록 이루어지는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.The test socket is started. A test socket of the present invention includes: a base on which an electronic component is seated and on which an inclined surface of a downward slope is formed; A top cover movably movable in the vertical direction on the base; And a pressing module that is slidably coupled to the top cover and presses the electronic component downward when the top cover is lowered, wherein the pressing module is pushed by the inclined surface in the process of the lowering of the top cover, . According to the present invention, it is possible to provide a test socket in which an operator's view of the electronic module is secured during testing, the height of the space where the socket is installed is reduced, and the connection pin and the connector are connected in the ideal connection direction.

Description

Slide vertical test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 조립이 완료된 전자부품을 검사기와 접속하는 데에 사용되도록 이루어지는 테스트 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket which is adapted to be used for connecting an assembled electronic component with a tester.

반도체, LCD 모듈, 이미지센서, 카메라 모듈 등은 각 부품의 조립이 완료된 후 실제 장착되는 전자부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여 정상 동작 여부 등을 확인하는 품질검사를 받는다. Semiconductors, LCD modules, image sensors, camera modules, etc. are supplied with the same operation signal and power as the actual mounted electronic components after the assembling of each part is completed, and they are subjected to a quality inspection to check whether they are operating normally.

테스트 소켓은 검사기의 신호가 LCD 모듈이나 카메라 모듈 등에 전달될 수 있도록 LCD 모듈이나 카메라 모듈 등을 검사기와 연결하는 장치이다. A test socket is a device that connects an LCD module or a camera module to a tester so that a tester signal can be transmitted to an LCD module or a camera module.

이와 관련하여 대한민국 등록특허공보 제1006243호에는 전자모듈 검사용 소켓이 개시되어 있다. 등록특허공보 제1006243호는 검사대상물인 전자모듈이 안착되는 안착부를 형성한 몸체부와, 몸체부의 일측에 힌지 연결되어 회동됨으로써 몸체부의 상면에 접하여 전자모듈을 선택적으로 눌러줌과 동시에 전자모듈의 이탈을 방지하도록 몸체부의 상부를 커버하는 덮개부와, 몸체부와 덮개부의 일측 또는 양측면에 구비되어 덮개부의 닫힘 시 반자동으로 작동되게 하는 작동부와, 작동부에 의해 덮개부의 닫힘 상태를 유지하도록 하는 클립부와, 몸체부에 구비되어 덮개부의 닫힘 시 전자모듈에 접속되는 핀조립체 및 핀조립체와 접속되고 검사장치와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다. Korean Patent Registration No. 1006243 discloses a socket for inspecting an electronic module. Japanese Patent Application Laid-Open No. 1006243 discloses a portable electronic device, which includes a body portion having a seat portion on which an electronic module to be inspected is placed, and a hinge connected to one side of the body portion to pivotally contact the upper surface of the body portion, An operation part provided on one side or both sides of the body part and the lid part so as to operate semi-automatically when the lid part is closed; a clip for holding the closed state of the lid part by the operation part; And a printed circuit board connected to the pin assembly and the pin assembly connected to the electronic module when the lid is closed, the printed circuit board being electrically connected to the testing device.

등록특허공보 제1006243호는, 작업자가 덮개부를 회전시키면, 덮개부에 설치된 부재(접속핀블록 또는 푸시블록)가 안착부에 놓인 전자모듈을 누름으로써, 테스트 소켓의 접속핀(이하 '접속핀')을 전자모듈의 커넥터(이하 '커넥터')에 접속시키는 작동구조를 형성한다. Japanese Patent Application No. 1006243 discloses that a member (a connecting pin block or a push block) provided on a lid unit presses an electronic module placed on a seat portion so that a connection pin of a test socket ) To the connector of the electronic module (hereinafter, " connector ").

그러나 등록특허공보 제1006243호는 다음과 같은 단점이 있다. However, Patent Publication No. 1006243 has the following disadvantages.

① 덮개부가 전자모듈을 덮은 상태에서 접속핀과 커넥터가 접속되므로, 전자모듈과 검사장치는 '전자모듈에 대한 작업자의 시야가 가려진 상태'에서 전기적으로 연결되는 구조를 형성한다. 따라서 작업자는 접속핀과 커넥터의 정상 접속 여부를 시각적으로 확인할 수 없다. (1) Since the connecting pin and the connector are connected with the lid part covered with the electronic module, the electronic module and the testing device form a structure that is electrically connected in a state where the operator's view is hidden from the electronic module. Therefore, the operator can not visually confirm whether or not the connection pin and the connector are normally connected.

작업자는, 전자모듈의 검사 결과 양호판정이 나오면 접속핀과 커넥터가 정상적으로 접속된 것으로 간주할 수 있으나, 전자모듈의 검사 결과 불량판정이 나오는 경우 불량판정이 비정상 접속에 의한 것인지 전자모듈의 결함에 의한 것인지 정확히 판단하지 못하여 추가적으로 확인해야 하는 어려움이 있다. The operator can regard that the connection pin and the connector are normally connected if the inspection result of the electronic module is judged to be good. However, if the inspection result of the electronic module is judged to be defective, the operator judges whether the defect is due to an abnormal connection, There is a difficulty in additionally confirming it.

② 작업자의 손에 의해 덮개부가 회전하면서 접속핀이 커넥터에 접속되는 작동구조를 형성하며, 덮개부는 몸체부의 일측을 중심으로 대략 90도의 회전반경을 형성한다. 따라서 테스트 소켓이 설치되는 공간은 몸체부의 평면적과 덮개부의 높이에 작업자의 조작공간을 더한 공간을 차지하게 된다. (2) The cover is rotated by the operator's hand to form an operating structure in which the connecting pin is connected to the connector, and the lid part forms a turning radius of about 90 degrees around one side of the body part. Therefore, the space where the test socket is installed occupies a space of the body portion and a height of the lid portion plus the operator's operating space.

전자모듈의 검사공정이 수행되는 검사실은 한정된 공간 내에 다양한 기자재가 설치된다. 다양한 기자재들은 검사작업의 편리성 및 효율성을 위해 작업자의 지근거리 내에 배치된다. 따라서 검사실 내에서 테스트 소켓이 차지하는 공간이 클수록 검사작업의 편리성 및 효율성이 감소하게 된다. In the laboratory where the inspection process of the electronic module is performed, a variety of materials are installed in a limited space. A variety of equipment is placed within the operator's proximity for ease of inspection and efficiency. Therefore, the greater the space the test socket takes up in the laboratory, the less convenient and efficient the inspection work.

③ 덮개부가 회전하여 접속핀을 커넥터에 접속시키므로, 덮개부는 힘의 방향이 매 순간 바뀌는 곡선운동을 하면서 접속핀과 커넥터를 접속시키는 외력을 형성한다. 따라서 덮개부의 회전력은 (접속핀과 커넥터가 완전히 접속되기 전까지) 접속핀과 커넥터의 접속방향과 경사진 방향으로 접속핀과 커넥터에 전달되며, 접속핀과 커넥터 간 접촉부위에는 이상적인 접속방향과 불일치한 외력에 의한 마찰력이 형성된다. (3) Since the lid part is rotated to connect the connecting pin to the connector, the lid part forms an external force connecting the connecting pin and the connector while performing a curved movement in which the direction of the force changes moment by moment. Therefore, the rotational force of the lid portion is transmitted to the connecting pin and the connector in an inclined direction with respect to the connecting direction of the connecting pin and the connector (until the connecting pin and the connector are completely connected) A frictional force due to an external force is formed.

결과적으로, 접속핀과 커넥터에는 마찰력에 의한 손상이 발생하게 된다. 특히 다수의 커넥터와 접속되는 접속핀은 마찰력에 의한 손상이 누적되므로 수명이 빠르게 감소하게 된다. As a result, the connecting pin and the connector are damaged by frictional force. Particularly, the connection pins connected to a plurality of connectors are rapidly damaged due to accumulation of frictional force.

이와 관련하여 대한민국 등록특허공보 제759081호에는 카메라모듈 검사용 소켓이 개시되어 있다. 등록특허공보 제759081호는 검사 대상물인 카메라모듈이 안착되는 몸체부; 몸체부에 승하강가능하게 결합되어 있는 작동부; 작동부가 수직방향 승하강을 안내하는 승하강 가이드; 작동부가 하강한 상태를 유지하도록 고정하는 클립부; 작동부의 일측에 위치하며 카메라모듈의 커넥터핀에 접속되는 핀조립체; 핀조립체와 접속되는 인쇄회로기판; 인쇄회로기판과 검사장치를 연결하는 연결배선; 및 작동부에 구비되어 있는 렌즈압착부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. In this connection, Korean Patent Registration No. 759081 discloses a socket for inspecting a camera module. Korean Patent Registration No. 759081 discloses a camera module having a body portion on which a camera module as an object to be inspected is seated; An operating portion coupled to the body portion so as to be able to move up and down; A lifting guide for guiding the operating part to vertically move up and down; A clip portion for fixing the operation portion to maintain the lowered state; A pin assembly located at one side of the operation part and connected to a connector pin of the camera module; A printed circuit board connected to the pin assembly; A connection wiring for connecting the printed circuit board and the inspection device; And a lens pressing portion provided on the operating portion.

④ 등록특허공보 제759081호는 작동부가 세로방향으로 상승 및 하강하는 작동구조를 형성하므로 상술한 문제 ① 내지 ③을 부분적으로 해결할 수 있으나, 렌즈압착부가 안착판의 위쪽에 위치하므로 안착판으로 이동되는 카메라모듈이 렌즈압착부에 부딪혀 파손되는 사고가 발생하였으며, 렌즈압착부가 안착판에 대한 작업자의 시선을 간섭하는 구조적 한계를 갖는다. 4) Patent Document No. 759081 discloses an operation structure in which the actuating part is raised and lowered in the vertical direction, so that the above problems (1) to (3) can be partially solved. However, since the lens pressing part is located above the seat plate, There is an accident that the camera module collides with the lens crimping portion and the lens crimping portion has structural limitations that interfere the operator's gaze with respect to the seat plate.

대한민국 등록특허공보 제1006243호 (등록일: 2010.12.29)Korean Registered Patent No. 1006243 (Registered on December 29, 2010) 대한민국 등록특허공보 제759081호 (등록일: 2007.09.10)Korean Patent Registration No. 759081 (registered on September 10, 2007)

본 발명의 목적은, 검사 도중 전자모듈에 대한 작업자의 시야가 확보되고, 소켓이 설치되는 공간의 높이가 축소되며, 접속핀과 커넥터가 이상적인 접속방향으로 접속되도록 이루어지는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a test socket in which an operator's view of the electronic module is secured during testing, the height of the space in which the socket is installed is reduced, and the connection pin and the connector are connected in the ideal connection direction.

또한, 접속핀과 커넥터 간 접속을 작업자의 수작업이 아니라 기계적 힘에 의한 자동 접속 구조로 구현하도록 이루어지는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a test socket in which connection between a connection pin and a connector is realized by an automatic connection structure by a mechanical force, not by a manual operation of an operator.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 전자부품이 안착되고, 상부에 내리막의 경사면이 형성된 베이스; 상기 베이스의 위에서 상하방향으로 이동 가능하게 형성된 탑커버; 및 상기 탑커버에 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 상기 탑커버의 하강시 상기 전자부품을 아래쪽으로 가압하는 가압모듈을 포함하고, 상기 가압모듈은, 상기 탑커버가 하강하는 과정에서 상기 경사면에 의해 밀려 상기 전자부품의 위쪽으로 슬라이드 이동하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓에 의하여 달성된다.According to the present invention, the above object can be accomplished by a semiconductor device comprising: a base on which an electronic component is seated and on which an inclined surface of a downward slope is formed; A top cover formed to be movable in a vertical direction on the base; And a pressing module that is slidably coupled to the top cover and presses the electronic component downward when the top cover is lowered, wherein the pressing module is pushed by the slope in the process of descending the top cover Wherein the electronic component is slid upwardly of the electronic component.

상기 베이스 또는 상기 가압모듈에는 상기 전자부품의 커넥터와 상하방향으로 접속하는 접속핀이 설치되도록 이루어질 수 있다.The base or the pressing module may be provided with a connecting pin for connecting the connector of the electronic component in the vertical direction.

상기 베이스 및 상기 탑커버 중 어느 하나에는 세로샤프트가 형성되고, 상기 베이스 및 상기 탑커버 중 다른 하나에는 상기 세로샤프트가 상하방향으로 이동 가능하게 삽입되는 샤프트홈이 형성되도록 이루어질 수 있다.The vertical shaft may be formed on one of the base and the top cover, and the shaft groove may be formed on the other of the base and the top cover to allow the vertical shaft to be vertically movably inserted.

상기 탑커버와 상기 가압모듈은 제1 탄성부재에 의해 연결되고, 상기 가압모듈은, 상기 탑커버가 상승 및 하강하는 과정에서 상기 제1 탄성부재의 회복력에 의해 상기 경사면에 밀착되도록 이루어질 수 있다.The top cover and the pressing module may be connected by a first elastic member, and the pressing module may be brought into close contact with the slope by the recovery force of the first elastic member during the lifting and lowering of the top cover.

상기 베이스와 상기 탑커버 사이에는 제2 탄성부재가 개재되며, 상기 탑커버를 하강시킨 외력을 제거하면, 상기 탑커버는 상기 제2 탄성부재의 회복력에 의해 상승하고, 상기 가압모듈은 상기 제1 탄성부재의 회복력에 의해 상기 전자부품과 멀어지는 방향으로 슬라이드 이동하도록 이루어질 수 있다.And a second elastic member is interposed between the base and the top cover. When the external force lowering the top cover is removed, the top cover rises by the recovery force of the second elastic member, And can be made to slide in a direction away from the electronic component by the resilience of the elastic member.

상기 탑커버는 액추에이터에 의해 상하방향으로 이동하며, 상기 액추에이터가 상기 탑커버를 상승시키면, 상기 가압모듈은 상기 제1 탄성부재의 회복력에 의해 상기 전자부품과 멀어지는 방향으로 슬라이드 이동하도록 이루어질 수 있다.The top cover moves up and down by an actuator, and when the actuator raises the top cover, the pressing module can be made to slide in a direction away from the electronic component by the recovery force of the first elastic member.

상기 탑커버에는 레일이 형성되고, 상기 가압모듈은, 상기 레일을 따라 슬라이드 이동하는 슬라이더; 상기 슬라이더에 결합되고, 상기 전자부품을 아래쪽으로 가압하는 푸시블록; 및 상기 경사면을 구르도록 상기 슬라이더에 회전 가능하게 결합되는 구름부재를 포함하여 이루어질 수 있다.A rail is formed on the top cover, the pressing module includes: a slider slidably moving along the rail; A push block coupled to the slider and pushing the electronic component downward; And a rolling member rotatably coupled to the slider to roll the slope.

상기 탑커버와 상기 가압모듈은 제1 탄성부재에 의해 연결되고, 상기 베이스에는, 상기 푸시블록이 상기 전자부품을 아래쪽으로 가압하도록 상기 구름부재가 상기 제1 탄성부재의 회복력에 의해 밀착된 상태로 구르는 수직면이 상기 경사면의 아래에 형성되도록 이루어질 수 있다.Wherein the top cover and the pressing module are connected by a first elastic member, and the base is provided with a push block, which is in a state in which the rolling member is in close contact with the restoring force of the first elastic member so as to press the electronic component downward And a vertical surface to be rolled may be formed below the inclined surface.

본 발명에 의하면, 탑커버가 하강하는 과정에서 가압모듈이 경사면에 의해 밀려 전자부품의 위쪽으로 슬라이드 이동함으로써, 검사 도중 전자모듈에 대한 작업자의 시야가 확보되고, 소켓이 설치되는 공간의 높이가 축소되며, 접속핀과 커넥터가 이상적인 접속방향으로 접속되도록 이루어지는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, in the process of lowering the top cover, the pressing module is pushed by the inclined surface to slide upwardly of the electronic part, thereby securing the visibility of the operator to the electronic module during the inspection and reducing the height of the space where the socket is installed And it is possible to provide a test socket in which the connection pin and the connector are connected in the ideal connection direction.

또한, 액추에이터가 탑커버를 상승시키면, 가압모듈은 제1 탄성부재의 회복력에 의해 전자부품과 멀어지는 방향으로 슬라이드 이동함으로써, 접속핀과 커넥터 간 접속을 작업자의 수작업이 아니라 기계적 힘에 의한 자동 접속 구조로 구현하도록 이루어지는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.Further, when the actuator raises the top cover, the pressing module slides in a direction away from the electronic component by the recovery force of the first elastic member, so that the connection between the connecting pin and the connector is automatically performed by the automatic connecting structure In the test socket.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도.
도 2는 도 1의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 사시도.
도 3은 도 1의 테스트 소켓의 분리사시도.
도 4는 도 1의 테스트 소켓의 단면도.
도 5는 도 2의 테스트 소켓의 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도.
도 7은 도 6의 테스트 소켓의 단면도.
도 8은 도 6의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 단면도.1 is a perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a perspective view showing a use state of the test socket of FIG. 1; FIG.
Figure 3 is an exploded perspective view of the test socket of Figure 1;
Figure 4 is a cross-sectional view of the test socket of Figure 1;
Figure 5 is a cross-sectional view of the test socket of Figure 2;
6 is a perspective view of a test socket according to another embodiment of the present invention;
Figure 7 is a cross-sectional view of the test socket of Figure 6;
8 is a sectional view showing the use state of the test socket of Fig. 6;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions are not described in order to simplify the gist of the present invention.

본 발명의 테스트 소켓은, 검사 도중 전자모듈에 대한 작업자의 시야가 확보되고, 소켓이 설치되는 공간의 높이가 축소되며, 접속핀과 커넥터가 이상적인 접속방향으로 접속되도록 이루어진다.The test socket of the present invention secures the operator's view of the electronic module during inspection, reduces the height of the space in which the socket is installed, and connects the connection pin and the connector in the ideal connection direction.

또한, 본 발명의 테스트 소켓은, 접속핀과 커넥터 간 접속을 작업자의 수작업이 아니라 기계적 힘에 의한 자동 접속 구조로 구현하도록 이루어진다.Further, in the test socket of the present invention, connection between the connection pin and the connector is realized by an automatic connection structure by a mechanical force, not by an operator's manual operation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도, 도 2는 도 1의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 사시도, 도 3은 도 1의 테스트 소켓의 분리사시도, 도 4는 도 1의 테스트 소켓의 단면도, 도 5는 도 2의 테스트 소켓의 단면도, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도, 도 7은 도 6의 테스트 소켓의 단면도, 도 8은 도 6의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 단면도.1 is a perspective view showing a test socket of Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the test socket of Fig. 1, Fig. 4 is a perspective view of a test socket of Fig. Fig. 6 is a perspective view of a test socket according to another embodiment of the present invention, Fig. 7 is a sectional view of the test socket of Fig. 6, Fig. 8 is a cross- Fig.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은, 조립이 완료된 전자부품(L)을 검사기와 접속하는 데에 사용되도록 이루어지며, 베이스(100), 탑커버(200) 및 가압모듈(300)을 포함하여 구성된다. 1 to 5, a test socket 10 according to an embodiment of the present invention is configured to be used for connecting an assembled electronic component L with a tester, A top cover 200, and a pressurizing module 300.

상기한 전자부품(L)은 테스트 소켓(10)에 장착되어 검사기를 통해 품질검사를 받게 되는 반도체, LCD 모듈, 이미지센서, 카메라 모듈 등을 의미한다. 도면에는 전자부품(L)으로 LCD 모듈의 단부를 도시하였다. 아래에서는 본 발명의 용이한 이해를 위해 도면에 도시된 상태에서 상하를 구분하여 설명하기로 한다. The electronic component L refers to a semiconductor, an LCD module, an image sensor, a camera module, and the like mounted on the test socket 10 and subjected to quality inspection through a tester. The figure shows the end of the LCD module with the electronic component (L). In order to facilitate understanding of the present invention, the upper and the lower portions will be described below in the state shown in the drawings.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(100)는 전자부품(L)이 안착되는 구성으로서, 대략 직육면체 블록 형태로 형성된다. 베이스(100)의 상면에는 전자부품(L)이 안착되는 안착부(110)가 형성된다. As shown in Figs. 1 to 3, the base 100 has a configuration in which the electronic component L is seated, and is formed in a substantially rectangular parallelepiped block shape. On the upper surface of the base 100, a seating part 110 on which the electronic part L is seated is formed.

테스트 소켓(10)은 전자부품(L)을 검사기와 연결하기 위한 장치로서, 전자부품(L)의 커넥터(C)는 테스트 소켓(10)의 접속핀(P)에 접속된다. 커넥터(C)는 전자부품(L)의 종류 및 기종별로 전자부품(L)의 위쪽 또는 아래쪽에 형성된다. The test socket 10 is an apparatus for connecting the electronic component L to the inspection apparatus and the connector C of the electronic component L is connected to the connection pin P of the test socket 10. The connector C is formed on the upper side or the lower side of the electronic component L according to the kind and the type of the electronic component L. [

접속핀(P)은 베이스(100) 또는 가압모듈(300)에 설치되어 전자부품(L)의 커넥터(C)와 상하방향으로 접속된다. 아래쪽에 커넥터(C)가 형성된 전자부품(L)을 검사하는 테스트 소켓(10)은 접속핀(P)이 베이스(100)의 안착부(110)에 형성되고, 위쪽에 커넥터가 형성된 전자부품을 검사하는 테스트 소켓은 접속핀이 푸시블록에 형성된다. The connection pin P is installed in the base 100 or the pressing module 300 and connected to the connector C of the electronic component L in the vertical direction. The test socket 10 for inspecting the electronic component L on which the connector C is formed on the lower side is constructed such that the connection pin P is formed on the seating portion 110 of the base 100, The test socket to be inspected is formed with a connecting pin on the push block.

도 1 내지 도 8에는 아래쪽에 커넥터(C)가 형성된 LCD 모듈을 검사하는 테스트 소켓(10) 즉, 접속핀(P)이 안착부(110)에 형성된 타입의 테스트 소켓(10)으로 도시되었다. 이하에서는 본 발명의 용이한 이해를 위해 도면에 도시된 타입(접속핀(P)이 안착부(110)에 형성된 타입)의 테스트 소켓(10)을 기준으로 설명하기로 한다. 베이스(100)의 저면에는 회로기판(PCB)이 결합된다. 접속핀(P)은 회로기판(PCB)에 연결된다. 1 to 8 show a test socket 10, that is, a test socket 10 of the type in which the connection pin P is formed in the seating portion 110, for inspecting an LCD module having a connector C at the bottom. Hereinafter, for the sake of easy understanding of the present invention, the test socket 10 of the type shown in the figure (the connection pin P is formed in the seating portion 110) will be described. A circuit board (PCB) is coupled to the bottom surface of the base 100. The connection pin P is connected to the circuit board PCB.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스(100)의 상부에는 내리막의 경사면(121)이 형성된다. 보다 자세하게는, 베이스(100)의 상측에는 경사면(121) 및 수직면(122)이 형성된 가이드(120)가 설치된다. 경사부는 안착부(110)를 향해 내리막을 형성한다. 수직면(122)은 경사면(121)의 아래에 형성된다. As shown in FIGS. 3 to 5, a downward inclined surface 121 is formed on the base 100. More specifically, a guide 120 having an inclined surface 121 and a vertical surface 122 is provided on the upper side of the base 100. The inclined portion forms a downward slope toward the seat portion 110. A vertical surface 122 is formed below the inclined surface 121.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(100)에는 제1 레버(L1) 및 제2 레버(L2)가 회전가능하게 형성되고, 탑커버(200)에는 제1 레버(L1)에 걸리는 걸림부(220)가 형성된다. 1 to 3, a first lever L1 and a second lever L2 are rotatably formed on a base 100, and a first lever L1 and a second lever L2 are rotatably formed on a base 100, The engaging portion 220 is formed.

제1 레버(L1)는 베이스(100)의 양쪽 측면에 각각 회전 가능하게 결합된다. 제1 레버(L1)는 토션스프링(미도시)에 의해 걸림부(220) 쪽으로 회전력을 갖게 된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 걸림부(220)는 탑커버(200)가 하강하다가 접속핀(P)이 커넥터(C)에 접속될 때 제1 레버(L1)의 상단부에 걸리게 된다. 걸림부(220)가 제1 레버(L1)에 걸리면, 탑커버(200)의 상승이 차단되어 접속핀(P)과 커넥터(C)가 접속된 상태가 유지된다. 제1 레버(L1)의 하단부는 베이스(100)의 아래로 연장된다. The first lever L1 is rotatably coupled to both sides of the base 100, respectively. The first lever L1 is rotated by the torsion spring (not shown) toward the locking part 220 side. 2, the latching portion 220 is caught by the upper end of the first lever L1 when the top cover 200 is lowered and the connecting pin P is connected to the connector C. As shown in FIG. When the latching portion 220 is caught by the first lever L1, the upward movement of the top cover 200 is interrupted, and the connection pin P and the connector C are connected. The lower end of the first lever (L1) extends downwardly of the base (100).

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 레버(L2)는 베이스(100)의 단부에 회전가능하게 결합된다. 제2 레버(L2)의 일단부는 외부로 돌출되고, 제2 레버(L2)의 타단부는 제1 레버(L1)의 타단부 아래쪽에 위치한다. 작업자가 도 5의 상태에서 제2 레버(L2)의 일단부를 누르면, 제2 레버(L2)의 타단부가 제1 레버(L1)의 하단부를 들어올려 제1 레버(L1)가 회전되며, 걸림부(220)가 제1 레버(L1)에 걸린 상태가 해제된다. 제1 레버(L1) 및 제2 레버(L2)는 본 발명의 주요구성이 아니므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 4 and 5, the second lever L2 is rotatably coupled to the end of the base 100. As shown in Fig. One end of the second lever L2 protrudes to the outside and the other end of the second lever L2 is positioned below the other end of the first lever L1. When the operator presses one end of the second lever L2 in the state of FIG. 5, the other end of the second lever L2 lifts the lower end of the first lever L1 to rotate the first lever L1, The state in which the portion 220 is caught by the first lever L1 is released. Since the first lever L1 and the second lever L2 are not essential components of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 탑커버(200)는 가압모듈(300)을 상하방향으로 이동시키기 위한 구성으로서, 베이스(100)의 위에서 상하방향으로 이동 가능하게 형성된다. 1 to 5, the top cover 200 is configured to move the pressing module 300 in the up-and-down direction, and is configured to be movable in the up-and-down direction on the base 100.

베이스(100)에는 세로샤프트(130)가 형성된다. 자세하게 도시되지는 않았으나, 베이스(100)에는 홈이 형성되고, 세로샤프트(130)는 홈에 삽입결합된다. 탑커버(200)에는 세로샤프트(130)가 상하방향으로 이동 가능하게 삽입되는 샤프트홈(SH)이 형성된다. 따라서 세로샤프트(130)가 샤프트홈(SH)에 삽입된 상태에서, 탑커버(200)는 베이스(100)의 위에서 상하방향으로 이동 가능한 상태가 된다. In the base 100, a vertical shaft 130 is formed. Although not shown in detail, grooves are formed in the base 100, and the vertical shaft 130 is inserted into the grooves. The top cover 200 is formed with a shaft groove SH into which the vertical shaft 130 is vertically movably inserted. Thus, in a state in which the vertical shaft 130 is inserted into the shaft groove SH, the top cover 200 is movable in the up-and-down direction on the base 100.

베이스(100)와 탑커버(200) 사이에는 복수의 제2 탄성부재(E2)가 개재된다. 제2 탄성부재(E2)는 압축스프링으로 구비된다. 베이스(100) 및 탑커버(200)에는 제2 탄성부재(E2)의 상단부 및 하단부가 삽입되는 복수의 장착홈(IH)이 형성된다. 제2 탄성부재(E2)는 장착홈(IH)에 삽입되어 유동이 구속된다. A plurality of second elastic members (E2) are interposed between the base (100) and the top cover (200). The second elastic member E2 is provided as a compression spring. The base 100 and the top cover 200 are formed with a plurality of mounting grooves IH into which the upper and lower ends of the second elastic member E2 are inserted. The second elastic member E2 is inserted into the mounting groove IH to restrict the flow.

도 1 및 도 4는 제2 탄성부재(E2)의 회복력에 의해 탑커버(200)가 최대로 상승한 상태를 나타낸다. 베이스(100)에는 도 1 및 도 4의 상태에서 탑커버(200)의 하단부가 걸리는 블로커(131)가 결합된다. 탑커버(200)는 블로커(131)의 간섭에 의해 더 상승하지 못하고 도 1 및 도 4의 상태를 유지한다. 1 and 4 show a state in which the top cover 200 is maximally raised by the recovery force of the second elastic member E2. 1 and 4, a blocker 131, to which a lower end of the top cover 200 is attached, is coupled to the base 100. The top cover 200 can not further ascend due to the interference of the blocker 131 and maintains the states shown in Figs.

도 2 및 도 5는 작업자가 탑커버(200)를 눌러 (제2 탄성부재(E2)가 압축되면서) 탑커버(200)가 하강한 상태를 나타낸다. 도 2 및 도 5에 도시된 상태에서 탑커버(200)를 하강시킨 외력(작업자가 누르는 힘)을 제거하면, 탑커버(200)는 제2 탄성부재(E2)의 회복력에 의해 도 1 및 도 4의 상태로 상승된다. Figs. 2 and 5 show a state in which the operator pushes the top cover 200 (the second elastic member E2 is compressed) and the top cover 200 is lowered. 2 and 5, when the top cover 200 is removed from the top cover 200, the top cover 200 is rotated by the recovery force of the second elastic member E2, 4 < / RTI >

도 3에 도시된 바와 같이, 탑커버(200)에는 (슬라이더(310)가 슬라이드 이동하는) 한 쌍의 레일(210)이 형성된다. 레일(210)은 평면상에서 경사면(121)의 내리막과 동일한 방향으로 길게 형성된다. As shown in FIG. 3, a pair of rails 210 (in which the slider 310 slides) is formed on the top cover 200. The rail 210 is elongated in the same direction as the downward slope of the slope 121 on a plane.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 가압모듈(300)은 탑커버(200)의 하강시 전자부품(L)을 아래쪽으로 가압하는 구성으로서, 슬라이더(310), 푸시블록(320) 및 구름부재(330)를 포함하여 구성된다. 3 to 5, the pressing module 300 is configured to press the electronic component L downward when the top cover 200 is lowered. The pressing module 300 includes a slider 310, a push block 320, Member 330 as shown in FIG.

슬라이더(310)는 레일(210)을 따라 슬라이드 이동하는 구성으로서, 한 쌍의 장착부(311)를 통해 레일(210)에 장착된다. 장착부(311)가 레일(210)에 각각 장착되면, 슬라이더(310)는 레일(210)의 길이방향을 따른 직선이동만 가능한 상태가 된다. The slider 310 is configured to slide along the rail 210 and is mounted on the rail 210 through a pair of mounting portions 311. [ When the mounting portion 311 is mounted on the rail 210, the slider 310 can only move linearly along the rail 210 in the longitudinal direction.

푸시블록(320)은 탑커버(200)의 하강시 전자부품(L)과 직접 접촉하여 가압하는 구성으로서, 슬라이더(310)에 결합된다. 보다 구체적으로, 푸시블록(320)은 안착부(110)를 향하는 쪽에서 슬라이더(310)의 단부에 결합된다. 푸시블록(320)은 탄성을 가진 고무나 실리콘 재질로 이루어진다. The push block 320 is coupled to the slider 310 in a configuration in which the push block 320 is in direct contact with the electronic component L when the top cover 200 is lowered. More specifically, the push block 320 is coupled to the end of the slider 310 on the side facing the seat portion 110. [ The push block 320 is made of elastic rubber or silicon material.

구름부재(330)는 경사면(121) 및 수직면(122)을 구르는 구성으로서, 원통 형태로 형성되어 볼트 또는 핀에 의해 슬라이더(310)에 회전 가능하게 결합된다. The rolling member 330 is configured to roll the slope 121 and the vertical surface 122 and is formed in a cylindrical shape and rotatably engaged with the slider 310 by bolts or pins.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 탑커버(200)와 가압모듈(300)은 제1 탄성부재(E1)에 의해 연결된다. 제1 탄성부재(E1)는 구름부재(330)를 경사면(121) 및 수직면(122)에 밀착시키는 구성으로서, 압축스프링으로 구비되어 안착부(110)의 반대쪽에서 슬라이더(310)와 탑커버(200)를 연결한다. 슬라이더(310) 및 탑커버(200)에는 제1 탄성부재(E1)의 양단부가 걸리는 구멍이 형성된다. 3 to 5, the top cover 200 and the pressing module 300 are connected by the first elastic member E1. The first elastic member E1 has a structure in which the rolling member 330 is closely contacted with the inclined surface 121 and the vertical surface 122. The first elastic member E1 is provided as a compression spring and supports the slider 310 and the top cover 200). The slider 310 and the top cover 200 are formed with holes through which both end portions of the first elastic member El are engaged.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 탄성부재(E1)는 (회복력에 의해 슬라이더(310)를 전자부품(L)과 멀어지는 방향으로 당겨) 구름부재(330)를 경사면(121) 또는 수직면(122)에 밀착시킨다. 따라서 구름부재(330)는 탑커버(200)의 상승 및 하강시 경사면(121) 또는 수직면(122)에 밀착된 상태로 구르게 된다. 4 and 5, the first elastic member E1 is configured to move the rolling member 330 to the inclined surface 121 or the inclined surface 121 (by pulling the slider 310 in a direction away from the electronic component L by a restoring force) And is brought into close contact with the vertical surface 122. Accordingly, when the top cover 200 is lifted and lowered, the rolling member 330 is rolled in a state of being in close contact with the inclined surface 121 or the vertical surface 122.

도 1 및 도 4의 상태 즉, 제2 탄성부재(E2)의 회복력에 의해 탑커버(200)가 최대로 상승한 상태에서, 구름부재(330)는 제1 탄성부재(E1)의 회복력에 의해 경사면(121)의 상단부에 밀착된다. 이때, 푸시블록(320)은 탑커버(200)의 아래쪽에 위치하며, 작업자는 전자부품(L)을 안착부(110)에 용이하게 안착시킬 수 있다. 1 and 4, that is, in a state in which the top cover 200 is lifted to the maximum by the recovery force of the second elastic member E2, the rolling member 330 is rotated by the restoring force of the first elastic member E1, (121). At this time, the push block 320 is positioned below the top cover 200, and the operator can easily seat the electronic component L on the seat portion 110. [

이후 작업자가 탑커버(200)를 누르면, 가압모듈(300)은 탑커버(200)가 하강하는 과정에서 경사면(121)에 의해 밀려 전자부품(L)의 위쪽으로 슬라이드 이동한 후 전자부품(L)을 향해 세로방향으로 하강하게 된다. When the operator presses the top cover 200, the pressing module 300 is pushed by the inclined surface 121 in the process of lowering the top cover 200 to slide upward to the top of the electronic component L, In the vertical direction.

도 4에서 R1은 구름부재(330)가 경사면(121)을 구를 때 구름부재(330)의 이동경로를 나타내고, W1은 구름부재(330)가 경사면(121)을 구를 때 푸시블록(320)의 이동경로를 나타낸다. 구름부재(330)가 경사면(121)을 구를 때 슬라이더(310)는 레일(210)을 따라 이동하며, 구름부재(330) 및 푸시블록(320)의 이동경로는 경사면(121)의 내리막과 동일한 각도를 형성한다. 4, R 1 represents a moving path of the rolling member 330 when the rolling member 330 rotates the slope 121, W 1 represents a moving path of the rolling member 330 when the rolling member 330 rotates the slope 121, ). &Lt; / RTI > The slider 310 moves along the rail 210 when the rolling member 330 rotates the slope 121 and the moving path of the rolling member 330 and the push block 320 moves along the downward slope of the slope 121 Thereby forming the same angle.

도 4에서 R2은 구름부재(330)가 수직면(122)을 구를 때 구름부재(330)의 이동경로를 나타내고, W2은 구름부재(330)가 수직면(122)을 구를 때 푸시블록(320)의 이동경로를 나타낸다. 구름부재(330)가 수직면(122)을 구를 때 슬라이더(310)는 레일(210)을 따라 이동하지 않으며, 구름부재(330)와 푸시블록(320)은 세로방향의 이동경로를 형성한다. 4, R 2 represents the moving path of the rolling member 330 when the rolling member 330 rotates the vertical surface 122 and W 2 represents the moving path of the rolling member 330 when the rolling member 330 rotates the vertical surface 122. ). &Lt; / RTI > The slider 310 does not move along the rail 210 when the rolling member 330 rotates the vertical surface 122 and the rolling member 330 and the push block 320 form a longitudinal movement path.

푸시블록(320)은 W1의 이동경로에서 전자부품(L)과 떨어져 있으며, W2의 이동경로를 통해 전자부품(L)을 아래쪽(커넥터(C)와 접속핀(P)의 접속방향)으로 가압하게 된다. 도 5에 도시된 상태에서 커넥터(C)와 접속핀(P)은 푸시블록(320)의 가압력에 의해 안정적인 접속상태를 유지하게 된다. The push block 320 is spaced apart from the electronic component L in the moving path of W1 and presses the electronic component L downward (connection direction of the connector C and the connecting pin P) . 5, the connector C and the connection pin P maintain a stable connection state by the pushing force of the push block 320. [

검사기에 의한 테스트가 완료된 후 작업자가 제2 레버(L2)를 누르면, 탑커버(200)는 제2 탄성부재(E2)의 회복력에 의해 상승하며, 가압모듈(300)은 제1 탄성부재(E1)의 회복력에 의해 전자부품(L)과 멀어지는 방향으로 슬라이드 이동하게 된다. 즉, 탑커버(200)의 상승시 구름부재(330)는 제1 탄성부재(E1)의 회복력에 의해 수직면(122) 및 경사면(121)에 밀착된 상태로 상승하며, 푸시블록(320)은 W2과 역방향의 이동경로를 따라 상승한 후 W1과 역방향의 이동경로를 따라 이동하여 다시 탑커버(200)의 아래쪽에 위치하게 된다.(도 1 및 도 4 참조) When the worker presses the second lever L2 after the test by the tester is completed, the top cover 200 rises due to the recovery force of the second elastic member E2, and the pressing module 300 presses the first elastic member E1 In the direction away from the electronic component (L). That is, when the top cover 200 rises, the rolling member 330 rises in a state of being in tight contact with the vertical surface 122 and the inclined surface 121 due to the recovery force of the first elastic member E1, W2 and moves along the reverse movement path of W1 to be positioned below the top cover 200 again (see FIGS. 1 and 4)

작업자는, 전자모듈의 검사 결과 양호판정이 나오면 접속핀과 커넥터가 정상적으로 접속된 것으로 간주할 수 있으나, 전자모듈의 검사 결과 불량판정이 나오는 경우 불량판정이 비정상 접속에 의한 것인지 전자모듈의 결함에 의한 것인지 정확히 판단하지 못하여 추가적으로 확인해야 하는 어려움이 있다. The operator can regard that the connection pin and the connector are normally connected if the inspection result of the electronic module is judged to be good. However, if the inspection result of the electronic module is judged to be defective, it is judged that the defect is due to the abnormal connection, There is a difficulty in additionally confirming it.

본 발명의 테스트 소켓(10)은, 탑커버(200)의 하강시 가압모듈(300)이 전자부품(L)의 위쪽으로 이동한 후 접속핀(P)과 커넥터(C)의 접속방향으로 가압함으로써, 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점 ① 내지 ④를 해결하게 된다. The test socket 10 of the present invention is configured such that when the top cover 200 is lowered, the pressing module 300 moves upward of the electronic component L and presses the connecting pin P in the connecting direction of the connector C Thereby solving the problems (1) to (4) of the conventional art as described above.

도 2에 도시된 바와 같이, 탑커버(200)가 하강한 상태에서도 푸시블록(320)의 아래에 있는 커넥터(C)의 위치 및 각도를 확인할 수 있으므로, 작업자는 접속핀(P)과 커넥터(C)의 정상 접속 여부를 시각적으로 확인할 수 있어 종래기술의 문제점 ①을 해결하게 된다. The operator can confirm the position and angle of the connector C under the push block 320 even when the top cover 200 is lowered as shown in Fig. C can be visually confirmed whether the connection is normal or not, thereby solving the problem (1) of the prior art.

도 4에 도시된 바와 같이, 탑커버(200)는 회전하지 않고 상하방향으로 이동하는 작동구조를 형성한다. 탑커버(200)는 수직면(122) 및 경사면(121)의 높이만큼만 상승하게 되는데, 수직면(122) 및 경사면(121)의 높이는 커넥터(C)와 접속핀(P) 간 접속깊이의 수십 배 이상으로 형성할 필요가 없으므로, 검사실 내에서 테스트 소켓(10)이 차지하는 높이를 낮게 할 수 있어 종래기술의 문제점 ②를 해결하게 된다. As shown in Fig. 4, the top cover 200 forms an operating structure that moves in the vertical direction without rotating. The height of the vertical surface 122 and the inclined surface 121 is not less than several tens of times the connection depth between the connector C and the connection pin P It is possible to reduce the height occupied by the test socket 10 in the test chamber, thereby solving the problem (2) in the prior art.

그리고 푸시블록(320)은 W1의 이동경로에서 전자부품(L)과 떨어져 있으며, W2의 이동경로를 통해 전자부품(L)을 아래쪽(커넥터(C)와 접속핀(P)의 접속방향)으로 가압하게 되므로, 종래기술의 문제점 ③을 해결하게 된다. The push block 320 is spaced apart from the electronic component L in the movement path of W1 and the electronic component L is moved downward (connection direction of the connector C and the connection pin P) So that the problem (3) of the prior art can be solved.

아울러, 푸시블록(320)은 탑커버(200) 상승시 안착부(110)의 위쪽에서 떨어진 탑커버(200)의 아래로 이동되므로, 종래기술의 문제점 ④를 해결하게 된다. In addition, since the push block 320 is moved below the top cover 200 away from the upper part of the seating part 110 when the top cover 200 is lifted, the push block 320 can solve the problem (4) of the prior art.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(20)은, 탑커버(200)를 액추에이터(A)에 의해 상하방향으로 이동시키도록 이루어지며, 베이스(100), 탑커버(200) 및 가압모듈(300)을 포함하여 구성된다. 6 to 8, the test socket 20 according to another embodiment of the present invention is configured to move the top cover 200 up and down by the actuator A, and the base 100 ), A top cover (200), and a pressing module (300).

도 6에 도시된 바와 같이, 베이스(100)는 전자부품(L)이 안착되는 구성으로서, 대략 직육면체 블록 형태로 형성된다. 베이스(100)의 상면에는 전자부품(L)이 안착되는 안착부(110)가 형성된다. As shown in Fig. 6, the base 100 has a configuration in which the electronic component L is seated, and is formed in a substantially rectangular parallelepiped block shape. On the upper surface of the base 100, a seating part 110 on which the electronic part L is seated is formed.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스(100)의 상측에는 내리막의 경사면(121)이 형성된 가이드(120)가 설치된다. 경사부는 안착부(110)를 향해 내리막을 형성한다. 가이드(120)에는 경사면(121)의 아래에 수직면(122)이 형성된다. 6 to 8, a guide 120 having a downward inclined surface 121 is formed on the upper side of the base 100. The inclined portion forms a downward slope toward the seat portion 110. In the guide 120, a vertical surface 122 is formed below the inclined surface 121.

탑커버(200)는 액추에이터(A)에 의해 베이스(100)의 위에서 상하방향으로 이동 가능하게 형성된다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 액추에이터(A)는 공압실린더가 사용된다. 액추에이터(A)는 전기나 유압을 사용하는 타입으로 사용될 수도 있다. The top cover 200 is formed to be vertically movable from the top of the base 100 by an actuator A. As shown in Figs. 7 and 8, the actuator A is a pneumatic cylinder. The actuator (A) may be of a type using electric or hydraulic pressure.

액추에이터(A)의 본체(A1)는 베이스의 하단부에 결합되고, 액추에이터(A)의 로드(A2)는 베이스(100)에 형성된 구멍을 통과하여 탑커버(200) 쪽으로 연장된다. 로드(A2)는 볼트에 의해 탑커버(200)에 결합된다. 미설명된 BH는 볼트가 삽입되는 홀을 의미한다. The main body A1 of the actuator A is coupled to the lower end of the base and the rod A2 of the actuator A extends through the hole formed in the base 100 to the top cover 200 side. The rod A2 is coupled to the top cover 200 by bolts. BH, which is not shown, means a hole into which a bolt is inserted.

탑커버(200)에는 세로샤프트(230)가 형성된다. 자세하게 도시되지는 않았으나, 탑커버(200)에는 홈이 형성되고, 세로샤프트(230)는 홈에 삽입결합된다. 베이스(100)에는 세로샤프트(230)가 상하방향으로 이동 가능하게 삽입되는 홀이 형성된다. 따라서 세로샤프트(230)가 홀에 삽입된 상태에서, 탑커버(200)는 베이스(100)의 위에서 상하방향으로 이동 가능한 상태가 된다. The top cover 200 is formed with a vertical shaft 230. Although not shown in detail, a groove is formed in the top cover 200, and the vertical shaft 230 is inserted into the groove. The base 100 is formed with a hole into which the vertical shaft 230 is vertically movably inserted. Thus, in a state in which the vertical shaft 230 is inserted into the hole, the top cover 200 is movable in the vertical direction above the base 100. [

도 6 및 도 7은 액추에이터(A)에 의해 탑커버(200)가 상승한 상태를 나타내고, 도 8은 액추에이터(A)에 의해 탑커버(200)가 하강하여 접속핀(P)과 커넥터(C)가 접속된 상태를 나타낸다. Figs. 6 and 7 show a state in which the top cover 200 is lifted by the actuator A, Fig. 8 shows a state in which the top cover 200 is lowered by the actuator A, Is connected.

도 7 및 도 8을 참조하면, 탑커버(200)에는 (슬라이더(310)가 슬라이드 이동하는) 한 쌍의 레일(210)이 형성된다. 한 쌍의 레일(210)은 평면상에서 경사면(121)의 내리막과 동일한 방향으로 길게 형성된다. Referring to FIGS. 7 and 8, a pair of rails 210 (to which the slider 310 slides) is formed on the top cover 200. The pair of rails 210 are elongated in the same direction as the downward slope of the inclined surface 121 on a plane.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 가압모듈(300)은 탑커버(200)의 하강시 전자부품(L)을 아래쪽으로 가압하는 구성으로서, 슬라이더(310), 푸시블록(320) 및 구름부재(330)를 포함하여 구성된다. 6 to 8, the pressing module 300 is configured to press the electronic component L downward when the top cover 200 is lowered. The pressing module 300 includes a slider 310, a push block 320, Member 330 as shown in FIG.

푸시블록(320)은 탑커버(200)의 하강시 전자부품(L)과 직접 접촉하여 가압하는 구성으로서, 슬라이더(310)에 결합된다. 보다 구체적으로, 푸시블록(320)은 안착부(110)를 향하는 쪽 슬라이더(310)의 단부에 결합된다. 푸시블록(320)은 탄성을 가진 고무나 실리콘 재질로 이루어진다. The push block 320 is coupled to the slider 310 in a configuration in which the push block 320 is in direct contact with the electronic component L when the top cover 200 is lowered. More specifically, the push block 320 is coupled to the end of the side slider 310 facing the seating portion 110. The push block 320 is made of elastic rubber or silicon material.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 탑커버(200)와 가압모듈(300)은 제1 탄성부재(E1)에 의해 연결된다. 제1 탄성부재(E1)는 구름부재(330)를 경사면(121) 및 수직면(122)에 밀착시키는 회복력을 형성하는 구성으로서, 압축스프링으로 구비되어 안착부(110)의 반대쪽에서 슬라이더(310)와 탑커버(200)를 연결한다. 슬라이더(310) 및 탑커버(200)에는 제1 탄성부재(E1)의 양단부가 걸리는 구멍이 형성된다. As shown in Figs. 7 and 8, the top cover 200 and the pressing module 300 are connected by the first elastic member E1. The first elastic member E1 is configured to form a resilient force to closely contact the rolling member 330 to the inclined surface 121 and the vertical surface 122. The first elastic member E1 is provided as a compression spring to press the slider 310 on the opposite side of the seating portion 110, And the top cover 200 are connected to each other. The slider 310 and the top cover 200 are formed with holes through which both end portions of the first elastic member El are engaged.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 탄성부재(E1)는 (슬라이더(310)를 회복력에 의해 전자부품(L)과 멀어지는 방향으로 당겨) 구름부재(330)를 경사면(121) 또는 수직면(122)에 밀착시킨다. 탑커버(200)의 상승 및 하강시 구름부재(330)는 경사면(121) 또는 수직면(122)에 밀착된 상태로 구르게 된다. 4 and 5, the first elastic member E1 is configured to move the rolling member 330 to the inclined surface 121 or the inclined surface 121 (by pulling the slider 310 in a direction away from the electronic component L by a restoring force) And is brought into close contact with the vertical surface 122. When the top cover 200 is lifted and lowered, the rolling member 330 rolls in a state of being in close contact with the inclined surface 121 or the vertical surface 122.

도 6 및 도 7의 상태 즉, 액추에이터(A)에 의해 탑커버(200)가 최대로 상승한 상태에서, 구름부재(330)는 제1 탄성부재(E1)의 회복력에 의해 경사면(121)의 상단부에 밀착된다. 이때, 푸시블록(320)은 탑커버(200)의 아래쪽에 위치하며, 작업자는 전자부품(L)을 안착부(110)에 용이하게 안착시킬 수 있다. 6 and 7, that is, in the state in which the top cover 200 is lifted to the maximum by the actuator A, the rolling member 330 is moved to the upper end of the inclined surface 121 by the recovery force of the first elastic member E1, Respectively. At this time, the push block 320 is positioned below the top cover 200, and the operator can easily seat the electronic component L on the seat portion 110. [

도 8에 도시된 바와 같이, 탑커버(200)가 액추에이터(A)에 의해 하강하면, 가압모듈(300)은 탑커버(200)가 하강하는 과정에서 경사면(121)에 의해 밀려 전자부품(L)의 위쪽으로 슬라이드 이동하다가 세로방향으로 하강하게 된다. 8, when the top cover 200 is lowered by the actuator A, the pressing module 300 is pushed by the inclined surface 121 in the process of lowering the top cover 200, ), And then descends in the vertical direction.

푸시블록(320)은 구름부재(330)가 경사면(121)을 구를 때 전자부품(L)과 떨어져 있으며, 구름부재(330)가 수직면(122)을 구를 때 전자부품(L)을 아래쪽(커넥터(C)와 접속핀(P)의 접속방향)으로 가압하게 된다. 도 8에 도시된 상태에서 커넥터(C)와 접속핀(P)은 푸시블록(320)의 가압력에 의해 안정적인 접속상태를 유지하게 된다. The push block 320 is separated from the electronic component L when the rolling member 330 rotates the slope 121 and the electronic component L is moved downward when the rolling member 330 rotates the vertical surface 122 (Connection direction of the connector C and the connection pin P). 8, the connector C and the connection pin P maintain a stable connection state by the pushing force of the push block 320. [

검사기에 의한 테스트가 완료된 후 탑커버(200)는 액추에이터(A)에 의해 자동으로 상승된다. 가압모듈(300)은 탑커버(200)의 상승시 제1 탄성부재(E1)의 회복력에 의해 전자부품(L)과 멀어지는 방향으로 슬라이드 이동하게 된다. After the test by the tester is completed, the top cover 200 is automatically raised by the actuator A. The pressing module 300 slides in a direction away from the electronic component L by the recovery force of the first elastic member E1 when the top cover 200 rises.

탑커버(200)를 액추에이터(A)에 의해 상승시키거나 하강시키면, 탑커버(200)의 속도를 일정하게 제어할 수 있어 커넥터(C)와 접속핀(P)을 보다 안정적으로 접속시킬 수 있으며, 작업자가 손으로 탑커버(200) 등을 누를 필요가 없으므로 검사실 내에서 테스트 소켓(20)이 차지하는 높이를 최소한으로 낮출 수 있는 이점이 있다. When the top cover 200 is raised or lowered by the actuator A, the speed of the top cover 200 can be controlled to be constant, and the connector C and the connection pin P can be connected more stably , There is no need for the operator to press the top cover 200 by hand, so that the height occupied by the test socket 20 in the examination room can be minimized.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, it should be understood that such modifications or alterations should not be understood individually from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and that modified embodiments fall within the scope of the claims of the present invention.

10,20 : 테스트 소켓
100 : 베이스 200 : 탑커버
110 : 안착부 210 : 레일
P : 접속핀 220 : 걸림부
120 : 가이드 230 : 세로샤프트
121 : 경사면 SH : 샤프트홈
122 : 수직면 E1 : 제1 탄성부재
130 : 세로샤프트 BH : 볼트홀
131 : 블로커 300 : 가압모듈
IH : 장착홈 310 : 슬라이더
E2 : 제2 탄성부재 311 : 장착부
L1 : 제1 레버 320 : 푸시블록
L2 : 제2 레버 330 : 구름부재
A : 액추에이터10, 20: Test socket
100: Base 200: Top cover
110: seat part 210: rail
P: connecting pin 220:
120: Guide 230: Vertical shaft
121: Slope SH: Shaft groove
122: vertical plane E1: first elastic member
130: Vertical shaft BH: Bolt hole
131: Blocker 300: Pressure module
IH: mounting groove 310: slider
E2: second elastic member 311:
L1: first lever 320: push block
L2: second lever 330: rolling member
A: Actuator

Claims

A base on which the electronic component is seated and on which an inclined surface of a downward slope is formed;
A top cover formed to be movable in a vertical direction on the base; And
And a pressing module slidably coupled to the top cover and pressing the electronic component downward when the top cover is lowered,
The pressing module is pushed by the inclined surface in the process of lowering the top cover to slide upwardly of the electronic part,
Wherein the base or the pressing module is provided with a connecting pin for vertically connecting with the connector of the electronic component.

delete

The method according to claim 1,
A vertical shaft is formed on either the base or the top cover,
And the other of the base and the top cover is formed with a shaft groove into which the vertical shaft is vertically movably inserted.

The method of claim 3,
Wherein the top cover and the pressing module are connected by a first elastic member,
Wherein the pressing module is brought into close contact with the inclined surface by the recovery force of the first elastic member in the process of raising and lowering the top cover.

5. The method of claim 4,
A second elastic member is interposed between the base and the top cover,
The top cover is raised by the recovery force of the second elastic member and the pressing module slides in a direction away from the electronic component by the recovery force of the first elastic member &Lt; / RTI >

5. The method of claim 4,
Wherein the top cover moves up and down by an actuator,
Wherein when the actuator raises the top cover, the pressing module slides in a direction away from the electronic component by the recovery force of the first elastic member.

The method according to claim 1,
A rail is formed on the top cover,
The pressing module includes:
A slider slidably moving along the rail;
A push block coupled to the slider and pushing the electronic component downward; And
And a rolling member rotatably coupled to the slider to roll the slope.

8. The method of claim 7,
Wherein the top cover and the pressing module are connected by a first elastic member,
Wherein the base is formed with a vertical surface under the inclined surface in which the rolling member rolls in a state in which the rolling member is in contact with the restoring force of the first elastic member so that the push block presses the electronic component downward.