KR102608592B1 - Circuit board aligning apparatus for product test socket - Google Patents

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Abstract

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치는 제품에 연결되며 제1 측면, 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면 및 상기 제1 및 제2 측면들과 연결된 제3 측면을 갖는 회로 기판을 정렬 및 고정하며, 상기 제1 측면의 외측에 배치 및 고정된 제1 축, 상기 제2 측면의 외측에 배치 및 고정된 제2 축 및 상기 제3 측면의 외측에 배치 및 고정된 제3 축을 포함하는 고정축; 상기 제1 축이 관통되는 제1 장공이 형성되어 상기 제1 측면을 정렬시키는 제1 정렬 블럭, 상기 제2 축이 관통되는 제2 장공이 형성되어 상기 제2 측면을 정렬시키는 제2 정렬 블럭 및 상기 제3 축이 관통되는 제3 장공이 형성되어 상기 제3 측면을 정렬시키는 제3 정렬 블럭을 포함하는 정렬 블럭; 상기 고정축 및 상기 정렬 블럭을 수납하는 제품 안착 부재; 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들의 하면을 탄력적으로 지지하는 탄성부재; 및 상기 정렬 블럭과 접촉되어 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들을 이동시키는 엑츄에이터를 포함한다.A circuit board alignment device for a product test socket is connected to a product and aligns and fixes a circuit board having a first side, a second side opposite the first side, and a third side connected to the first and second sides. , a fixed axis including a first axis disposed and fixed outside the first side, a second axis disposed and fixed outside the second side, and a third axis disposed and fixed outside the third side; A first alignment block in which a first long hole passing through the first axis is formed to align the first side, a second alignment block in which a second long hole through the second axis is formed to align the second side, and an alignment block including a third alignment block in which a third long hole passing through the third axis is formed to align the third side; a product seating member that accommodates the fixing shaft and the alignment block; an elastic member elastically supporting lower surfaces of the first to third alignment blocks; and an actuator that is in contact with the alignment block and moves the first to third alignment blocks.

Description

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치{CIRCUIT BOARD ALIGNING APPARATUS FOR PRODUCT TEST SOCKET}Circuit board alignment device for product test socket {CIRCUIT BOARD ALIGNING APPARATUS FOR PRODUCT TEST SOCKET}

본 발명은 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치에 관한 것으로, 특히 카메라 모듈과 같은 초소형 제품을 테스트하는 제품 테스트 소켓에 적용되어 카메라 모듈에 연결된 플랙시블 회로 기판을 지정된 위치에 정렬 및 고정하여 테스트 불량을 방지 또는 억제하는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board alignment device for a product test socket. In particular, it is applied to a product test socket for testing ultra-small products such as camera modules to prevent test defects by aligning and fixing the flexible circuit board connected to the camera module to a designated position. A circuit board alignment device for a product test socket that prevents or inhibits.

일반적으로 소형 카메라 모듈은 휴대폰, 자동차, 소형 전자 제품 및 산업용 감시 장치 및 가정용 감시 장치 등에 폭넓게 사용되고 있다.In general, small camera modules are widely used in mobile phones, automobiles, small electronic products, industrial surveillance devices, and home surveillance devices.

소형 카메라 모듈은 매우 작은 부피를 가지면서 내부에 매우 다양한 구성 요소가 밀집 배치되기 때문에 출고 전에 제품의 정상 작동 여부 및 제품의 성능을 전수 검사하고 있다.Since small camera modules have a very small volume and a wide variety of components are densely placed inside, the products are fully tested for normal operation and performance before shipping.

소형 카메라 모듈은 본체, 본체에 연결된 플랙시블 회로 기판, 플랙시블 회로 기판에 배치된 단자를 포함하고 있으며, 플랙시블 회로 기판의 단자는 지정된 위치에 배치되어야 테스트 유닛에 형성된 단자가 플랙시블 회로 기판의 단자와 정확하게 결합될 수 있다.The small camera module includes a main body, a flexible circuit board connected to the main body, and terminals placed on the flexible circuit board. The terminals on the flexible circuit board must be placed in designated locations so that the terminals formed on the test unit are on the flexible circuit board. It can be accurately connected to the terminal.

종래 기술에서는 소형 카메라 모듈의 플랙시블 회로 기판의 단자를 지정된 위치에 배치하기 위해서 플랙시블 회로 기판의 주변에 다수개의 가이드 부재가 배치되고, 가이드 부재에 의하여 형성된 공간에 플랙시블 회로 기판에 삽입될 수 있도록 가이드 부재 및 플랙시블 회로 기판의 사이에는 충분한 갭(gap)이 형성된다.In the prior art, in order to place the terminals of the flexible circuit board of a small camera module at designated positions, a plurality of guide members are arranged around the flexible circuit board, and can be inserted into the flexible circuit board in the space formed by the guide members. A sufficient gap is formed between the guide member and the flexible circuit board.

가이드 부재 및 플랙시블 회로 기판 사이에 형성된 갭이 클 경우, 플랙시블 회로 기판의 정렬 오차가 커 단자간 결합 불량이 발생될 가능성이 증가되고, 가이드 부재 및 플랙시블 회로 기판 사이에 형성된 갭이 작을 경우 플랙시블 회로 기판을 가이드 부재에 의하여 형성된 공간에 정확하게 삽입되기 어렵거나 플랙시블 회로 기판의 일부가 손상되는 문제점을 갖는다.If the gap formed between the guide member and the flexible circuit board is large, the alignment error of the flexible circuit board is large, increasing the possibility of poor connection between terminals, and if the gap formed between the guide member and the flexible circuit board is small. There is a problem in that it is difficult to accurately insert the flexible circuit board into the space formed by the guide member, or a part of the flexible circuit board is damaged.

등록특허 제10-2218871호, 제품 테스트 소켓, (등록일자 : 2021년 2월 17일)Registered Patent No. 10-2218871, Product Test Socket, (Registration Date: February 17, 2021)

본 발명은 제품에 연결된 플랙시블 회로 기판을 배치될 때에는 플랙시블 회로 기판이 쉽고 빠르게 배치될 수 있도록 하고, 테스트를 수행할 때에는 플랙시블 회로 기판을 지정된 위치에 정렬 및 고정할 수 있는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치를 제공한다.The present invention is a product test socket that allows the flexible circuit board to be placed easily and quickly when placed connected to a product, and can align and fix the flexible circuit board in a designated position when performing a test. A circuit board alignment device is provided.

일실시예로서, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치는 제품에 연결되며 제1 측면, 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면 및 상기 제1 및 제2 측면들과 연결된 제3 측면을 갖는 회로 기판을 정렬 및 고정하며, 상기 제1 측면의 외측에 배치 및 고정된 제1 축, 상기 제2 측면의 외측에 배치 및 고정된 제2 축 및 상기 제3 측면의 외측에 배치 및 고정된 제3 축을 포함하는 고정축; 상기 제1 축이 관통되는 제1 장공이 형성되어 상기 제1 측면을 정렬시키는 제1 정렬 블럭, 상기 제2 축이 관통되는 제2 장공이 형성되어 상기 제2 측면을 정렬시키는 제2 정렬 블럭 및 상기 제3 축이 관통되는 제3 장공이 형성되어 상기 제3 측면을 정렬시키는 제3 정렬 블럭을 포함하는 정렬 블럭; 상기 고정축 및 상기 정렬 블럭을 수납하는 제품 안착 부재; 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들의 하면을 탄력적으로 지지하는 탄성부재; 및 상기 정렬 블럭과 접촉되어 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들을 이동시키는 엑츄에이터를 포함한다.In one embodiment, a circuit board alignment device for a product test socket is connected to a product and includes a circuit board having a first side, a second side opposite the first side, and a third side connected to the first and second sides. Aligning and fixing, a first axis disposed and fixed outside the first side, a second axis disposed and fixed outside the second side, and a third axis disposed and fixed outside the third side. A fixed axis comprising; A first alignment block in which a first long hole passing through the first axis is formed to align the first side, a second alignment block in which a second long hole through the second axis is formed to align the second side, and an alignment block including a third alignment block in which a third long hole passing through the third axis is formed to align the third side; a product seating member that accommodates the fixing shaft and the alignment block; an elastic member elastically supporting lower surfaces of the first to third alignment blocks; and an actuator that is in contact with the alignment block and moves the first to third alignment blocks.

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들은 상기 제1 내지 제3 측면들과 마주하는 제1면, 상기 제1 면과 대향하는 제2면, 상기 제1 및 제2면들의 상부에서 수직하게 만나는 제3면, 상기 제2 및 제3 면들이 만나 형성된 모서리에 형성된 모따기부를 포함하고, 상기 엑츄에이터는 상기 모따기부와 접촉되어 상기 제1면 및 상기 제1 내지 제3 측면들 사이의 간격을 조절하는 돌출부가 형성된 간격 조절 블럭 및 상기 간격 조절 블럭을 승하강 시키는 승하강 블럭을 포함한다.The first to third alignment blocks of the circuit board alignment device for a product test socket include a first side facing the first to third sides, a second side facing the first side, and the first and second sides. It includes a third surface that meets perpendicularly at the top of the surfaces, and a chamfer formed at a corner formed by meeting the second and third surfaces, and the actuator is in contact with the chamfer to move the first surface and the first to third sides. It includes a spacing adjustment block formed with a protrusion that adjusts the spacing between the spacing and a raising and lowering block that raises and lowers the spacing adjustment block.

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들은 상기 제1 내지 제3 측면들과 마주하는 제1면, 상기 제1면과 마주하는 제2면 및 상기 제1 및 제2면들의 상면에서 평탄하게 만나는 제3면을 포함하며, 상기 엑츄에이터는 제1 내지 제3 정렬 블럭들의 상기 상면과 접촉되는 평탄면을 갖는 간격 조절 블럭 및 상기 간격 조절 블럭을 승하강 시키는 승하강 블럭을 포함한다.The first to third alignment blocks of the circuit board alignment device for a product test socket include a first side facing the first to third sides, a second side facing the first side, and the first and second sides. It includes a third surface that meets flatly on the upper surfaces of the surfaces, and the actuator includes a spacing adjustment block having a flat surface in contact with the upper surfaces of the first to third alignment blocks and a raising and lowering block that raises and lowers the spacing adjustment block. Includes.

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 상기 제1 내지 제3 장공들은 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들 및 상기 제1 내지 제3 측면들 사이의 갭이 감소되도록 수직 방향 및 수평 방향에 대하여 경사진 사선 방향으로 형성되며, 상기 제1 내지 제3 장공들의 폭은 상기 제1 내지 제3 축이 삽입되는 폭으로 형성되고, 상기 제1 내지 제3 장공들의 길이는 상기 제1 내지 제3 축의 직경보다 길게 형성된다.The first to third long holes of the circuit board alignment device for a product test socket are inclined with respect to the vertical and horizontal directions to reduce the gap between the first to third alignment blocks and the first to third sides. It is formed in a diagonal direction, and the width of the first to third long holes is formed as a width into which the first to third shafts are inserted, and the length of the first to third long holes is greater than the diameter of the first to third shafts. It is formed long.

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 상기 제품 안착 부재에는 상기 정렬 블럭으로부터 돌출된 상기 고정축의 양쪽 단부를 수납하는 제1 수납홈 및 상기 정렬 블럭을 수납하는 제2 수납홈이 형성되며, 상기 정렬 블럭이 상기 제2 수납홈 내부에서 유동되도록 상기 제2 수납홈의 사이즈는 상기 정렬 블럭의 사이즈보다 크게 형성되며, 상기 제품 안착 부재에는 제1 수납홈에 수납된 상기 고정축을 눌러 상기 고정축의 이탈을 방지하는 나사가 결합된다.The product seating member of the circuit board alignment device for a product test socket is formed with a first storage groove for accommodating both ends of the fixing shaft protruding from the alignment block and a second storage groove for accommodating the alignment block, and the alignment block The size of the second storage groove is formed to be larger than the size of the alignment block so that it flows within the second storage groove, and the product seating member presses the fixed shaft stored in the first storage groove to prevent the fixed shaft from being separated. The screw is connected.

일실시예로서, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치는 제품에 연결되며 제1 측면, 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면 및 상기 제1 및 제2 측면들과 연결된 제3 측면을 갖는 회로 기판을 정렬 및 고정하며, 상기 제1 측면의 외측에 배치 및 고정된 제1 축, 상기 제2 측면의 외측에 배치 및 고정된 제2 축 및 상기 제3 측면의 외측에 배치 및 고정된 제3 축을 포함하는 고정축; 상기 제1 축이 관통되며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제1 장공이 형성된 제1 수직 정렬 블럭, 상기 제2 축이 관통되며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제2 장공이 형성된 제2 수직 정렬 블럭 및 상기 제3 축이 관통되며, 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제3 장공이 형성된 제3 수직 정렬 블럭을 포함하는 수직 정렬 블럭; 상기 제1 수직 정렬 블럭에 연동되어 상기 제1 측면을 정렬하는 제1 수평 정렬 블럭, 상기 제2 수직 정렬 블럭에 연동되어 상기 제2 측면을 정렬하는 제2 수평 정렬 블럭 및 상기 제3 수직 정렬 블럭에 연동되어 상기 제3 측면을 정렬하는 제3 수평 정렬 블럭을 포함하는 수평 정렬 블럭; 상기 고정축, 상기 수직 정렬 블럭 및 상기 수평 정렬 블럭을 수납하는 수납홈이 형성된 제품 안착 부재; 상기 제1 내지 제3 수평 정렬 블럭들을 탄력적으로 지지하는 탄성부재; 및 상기 수직 정렬 블럭과 접촉되어 상기 수평 정렬 블럭을 이동시키는 엑츄에이터를 포함한다.In one embodiment, a circuit board alignment device for a product test socket is connected to a product and includes a circuit board having a first side, a second side opposite the first side, and a third side connected to the first and second sides. Aligning and fixing, a first axis disposed and fixed outside the first side, a second axis disposed and fixed outside the second side, and a third axis disposed and fixed outside the third side. A fixed axis comprising; A first vertical alignment block through which the first axis passes and formed with a first long hole formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board, and a first vertical alignment block through which the second axis passes and formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board a vertical alignment block including a second vertical alignment block with two long holes and a third vertical alignment block through which the third axis passes and a third long hole formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board; A first horizontal alignment block linked to the first vertical alignment block to align the first side, a second horizontal alignment block linked to the second vertical alignment block to align the second side, and the third vertical alignment block a horizontal alignment block including a third horizontal alignment block that is linked to align the third side; a product seating member having a storage groove for accommodating the fixing shaft, the vertical alignment block, and the horizontal alignment block; an elastic member elastically supporting the first to third horizontal alignment blocks; and an actuator that contacts the vertical alignment block and moves the horizontal alignment block.

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 상기 수직 정렬 블럭 및 상기 수평 정렬 블럭이 상호 접촉되는 접촉면은 상기 수평 정렬 블럭이 상기 제1 내지 제3 측면들을 향하는 방향으로 이동되도록 각각 경사면으로 형성된다.The contact surfaces where the vertical alignment block and the horizontal alignment block of the circuit board alignment device for a product test socket are in contact with each other are each formed as an inclined surface so that the horizontal alignment block moves in a direction toward the first to third sides.

일실시예로서, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치는 제품에 연결되며 제1 측면, 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면 및 상기 제1 및 제2 측면들과 연결된 제3 측면을 갖는 회로 기판을 정렬 및 고정하며, 상기 제1 측면을 향해 이동되는 제1 수평 정렬 블럭, 상기 제2 측면을 향해 이동되는 제2 수평 정렬 블럭 및 상기 제3 측면을 향해 이동되는 제3 수평 정렬 블럭을 포함하는 수평 정렬 블럭; 상기 수평 정렬 블럭을 수납하는 수납홈이 형성된 제품 안착 부재; 상기 수납홈 내부에 배치되어 상기 수평 정렬 블럭을 탄력적으로 지지하는 탄성 부재; 상기 수평 정렬 블럭의 상면과 마주하게 배치되며 승하강되는 엑츄에이터; 상기 엑츄에이터에 상기 제1 측면과 나란하게 고정된 제1 축, 상기 엑츄에이터에 상기 제2 측면과 나란하게 고정된 제2 축 및 상기 엑츄에이터에 상기 제3 측면과 나란하게 고정된 제3 축을 포함하는 고정축; 상기 제1 축이 관통하며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제1 장공이 형성되고 상기 제1 수평 정렬 블록과 접촉되는 제1 수직 정렬 블럭, 상기 제2 축이 관통하며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제2 장공이 형성되고 상기 제2 수평 정렬 블록과 접촉되는 제2 수직 정렬 블럭 및 상기 제3 축을 관통하며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제3 장공이 형성되며 상기 제3 수평 정렬 블록과 접촉되는 제3 수직 정렬 블럭을 포함하는 수직 정렬 블럭을 포함한다.In one embodiment, a circuit board alignment device for a product test socket is connected to a product and includes a circuit board having a first side, a second side opposite the first side, and a third side connected to the first and second sides. Aligning and fixing, and comprising a first horizontal alignment block moved toward the first side, a second horizontal alignment block moved toward the second side, and a third horizontal alignment block moved toward the third side. horizontal alignment block; a product seating member having a storage groove for storing the horizontal alignment block; an elastic member disposed inside the storage groove to elastically support the horizontal alignment block; an actuator arranged to face the upper surface of the horizontal alignment block and raised and lowered; Fixation comprising a first axis fixed to the actuator in parallel with the first side, a second axis fixed to the actuator in parallel with the second side, and a third axis fixed to the actuator in parallel with the third side. axis; A first vertical alignment block through which the first axis passes, a first long hole formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board, and in contact with the first horizontal alignment block, through which the second axis passes, the circuit board. A second long hole is formed in a direction perpendicular to the upper surface of the second vertical alignment block and is in contact with the second horizontal alignment block, and a third penetrating through the third axis is formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board. A long hole is formed and includes a vertical alignment block including a third vertical alignment block in contact with the third horizontal alignment block.

제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 상기 수직 정렬 블럭 및 상기 수평 정렬 블럭이 상호 접촉되는 면은 상기 수평 정렬 블럭이 상기 제1 내지 제3 측면들을 향하는 방향으로 이동되도록 각각 경사면으로 형성된다.Surfaces where the vertical alignment block and the horizontal alignment block of the circuit board alignment device for a product test socket contact each other are each formed as an inclined surface so that the horizontal alignment block moves in a direction toward the first to third sides.

본 발명에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치는 제품에 연결된 플랙시블 회로 기판을 배치될 때에는 플랙시블 회로 기판이 쉽고 빠르게 배치될 수 있도록 하고, 테스트를 수행할 때에는 플랙시블 회로 기판을 지정된 위치에 정렬 및 고정함으로써 테스트 불량을 방지 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.The circuit board alignment device for a product test socket according to the present invention allows the flexible circuit board to be easily and quickly placed when placing a flexible circuit board connected to a product, and allows the flexible circuit board to be placed in a designated position when performing a test. By aligning and fixing, it has the effect of preventing test defects and improving productivity.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치에서 테스트되는 제품을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 정렬 블럭을 발췌 도시한 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 작동을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치를 도시한 외관 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 8의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치를 도시한 단면도이다.
1 is a perspective view showing a product being tested in a circuit board alignment device for a product test socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of a circuit board alignment device for a product test socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view taken along line II' of Figure 2.
Figure 4 is a perspective view showing an excerpt of the alignment block shown in Figure 3.
5 and 6 are cross-sectional views illustrating the operation of a circuit board alignment device for a product test socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view showing a circuit board alignment device for a product test socket according to another embodiment of the present invention.
Figure 8 is an external perspective view showing a circuit board alignment device for a product test socket according to another embodiment of the present invention.
Figure 9 is a cross-sectional view taken along line II-II' of Figure 8 according to another embodiment of the present invention.
Figure 10 is a cross-sectional view showing a circuit board alignment device for a product test socket according to another embodiment of the present invention.

이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.The present invention described below can be modified in various ways and can have various embodiments. Specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 특허에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 특허에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this patent are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this patent, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Additionally, terms such as first and second may be used to separately describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한 본 특허에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.In addition, when at least two different embodiments are described in this patent, all or part of the components of each embodiment can be merged and used interchangeably without departing from the technical spirit of the present invention. .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치에서 테스트되는 제품을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a product being tested in a circuit board alignment device for a product test socket according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치에서 테스트가 수행되는 제품(10)은 휴대폰, 자동차, 소형 전자 제품 및 산업용 감시 장치 및 가정용 감시 장치 등에 사용되는 소형 카메라 모듈을 포함할 수 있다.Referring to Figure 1, products 10 for which testing is performed on a circuit board alignment device for product test sockets may include small camera modules used in mobile phones, automobiles, small electronic products, and industrial surveillance devices and home surveillance devices. .

제품(10)은 적어도 1개의 카메라 유닛(1)가 내장된 카메라 본체(2) 및 카메라 유닛(1)에 전기적으로 연결되며 연성 소재로 제작된 회로 기판(4) 및 회로 기판(4)에 배치되어 신호가 입출력되는 모듈측 단자(9)를 포함한다.The product (10) is electrically connected to the camera body (2) and the camera unit (1) in which at least one camera unit (1) is built-in, and is placed on a circuit board (4) made of a flexible material and a circuit board (4). It includes a module-side terminal 9 through which signals are input and output.

도 1에서, 회로 기판(4)은, 평면상에서 보았을 때, 얇은 두께를 갖는 직사각형 띠 형상으로 형성될 수 있다.In FIG. 1, the circuit board 4 may be formed into a rectangular strip shape with a thin thickness when viewed from a plan view.

이하, 회로 기판(4)의 일측 측면은 제1 측면(5), 제1 측면(5)과 대향하는 타측 측면은 제2 측면(6) 및 제1 및 제2 측면(5,6)들과 연결된 측면은 제3 측면(7)으로 정의하기로 한다.Hereinafter, one side of the circuit board 4 is the first side 5, the other side opposite the first side 5 is the second side 6 and the first and second sides 5 and 6. The connected side will be defined as the third side (7).

본 발명의 일실시예에서, 제품(10)의 카메라 유닛(1)의 개수, 회로 기판(4)의 전체적인 형상 및 모듈측 단자(9)의 형상 및 배치는 변경될 수 있으며, 한정하지 않기로 한다.In one embodiment of the present invention, the number of camera units 1 of the product 10, the overall shape of the circuit board 4, and the shape and arrangement of the module side terminal 9 may be changed and are not limited. .

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 분해 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of a circuit board alignment device for a product test socket according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치(700)는 고정축(100), 정렬 블럭(200), 제품 안착 부재(300), 탄성 부재(400) 및 엑츄에이터(500)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the circuit board alignment device 700 for a product test socket includes a fixed shaft 100, an alignment block 200, a product seating member 300, an elastic member 400, and an actuator 500. .

고정축(100)은 제1 축(110), 제2 축(120) 및 제3 축(130)을 포함한다.The fixed axis 100 includes a first axis 110, a second axis 120, and a third axis 130.

제1 축(110)은 기둥 형상으로 형성되며, 제1 축(110)은 앞서 도 1에서 정의된 제1 측면(5)의 외측에 배치되며, 제1 축(110)의 축 방향은 제1 측면(5)과 나란하게 형성된다.The first axis 110 is formed in a pillar shape, and the first axis 110 is disposed on the outside of the first side 5 previously defined in FIG. 1, and the axial direction of the first axis 110 is the first axis 110. It is formed parallel to the side (5).

제2 축(120)은 기둥 형상으로 형성되며, 제2 축(120)은 앞서 도 1에서 정의된 제2 측면(6)의 외측에 배치되며, 제2 축(120)의 축방향은 제2 측면(6)과 나란하게 형성된다. 따라서 제2 축(120)은 제1 축(110)과 이격된 상태로 나란하게 배치된다.The second axis 120 is formed in a pillar shape, and the second axis 120 is disposed on the outside of the second side 6 previously defined in FIG. 1, and the axial direction of the second axis 120 is the second axis 120. It is formed parallel to the side (6). Accordingly, the second axis 120 is arranged in parallel with the first axis 110 and spaced apart from each other.

제3 축(130)은 기둥 형상으로 형성되며, 제3 축(130)은 앞서 도 1에서 정의된 제3 측면(7)의 외측에 배치되며, 제3 축(130)의 축방향은 제3 측면(7)과 나란하게 형성된다. 따라서, 제3 축(130)은 제1 및 제2 축(110,120)에 대하여 수직하게 배치된다.The third axis 130 is formed in a pillar shape, and the third axis 130 is disposed on the outside of the third side 7 previously defined in FIG. 1, and the axial direction of the third axis 130 is the third axis 130. It is formed parallel to the side (7). Accordingly, the third axis 130 is disposed perpendicular to the first and second axes 110 and 120.

도 3은 도 2의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 정렬 블럭을 발췌 도시한 사시도이다.Figure 3 is a cross-sectional view taken along line II' of Figure 2. Figure 4 is a perspective view showing an excerpt of the alignment block shown in Figure 3.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 정렬 블럭(200)은 제1 내지 제3 축(110,120,130)에 구속되며, 정렬 블럭(200)은 제1 내지 제3 축(110,120,130)에 대하여 상대 운동되면서 회로 기판(4)의 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들과 각각 접촉되어 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들을 지정된 위치에 정렬 및 고정하는 역할을 한다.2 to 4, the alignment block 200 is constrained to the first to third axes 110, 120, and 130, and the alignment block 200 moves relative to the first to third axes 110, 120, and 130 to move the circuit board. It contacts the first to third sides (5, 6, and 7) of (4), respectively, and serves to align and fix the first to third sides (5, 6, and 7) at designated positions.

정렬 블럭(200)은 제1 정렬 블럭(210), 제2 정렬 블럭(220) 및 제3 정렬 블럭(230)을 포함한다.The alignment block 200 includes a first alignment block 210, a second alignment block 220, and a third alignment block 230.

제1 정렬 블럭(210)은 기둥 형상으로 형성되며, 제1 정렬 블럭(210)은 회로 기판(4)의 제1 측면(5)을 지정된 위치에 정렬 및 고정 시킨다.The first alignment block 210 is formed in a pillar shape, and the first alignment block 210 aligns and fixes the first side 5 of the circuit board 4 at a designated position.

제1 정렬 블럭(210)은 회로기판(4)의 제1 측면(5)과 마주하게 배치 및 제1 측면(5)과 접촉되는 제1 면(212), 제1 면(212)과 대향하는 제2 면(214), 제1 및 제2 면(212, 214)들과 수직하게 만나는 상부면인 제3 면(216) 및 상기 제2 및 제3 면(214,216)들이 만나 형성되는 모서리에 형성된 모따기부(218)를 포함한다. 모따기부(218)에 의하여 제1 정렬 블럭(210)에는 경사면이 형성된다.The first alignment block 210 is disposed to face the first side 5 of the circuit board 4 and has a first side 212 in contact with the first side 5 and a first side 212 opposite the first side 212. A third surface 216, which is an upper surface that meets the second surface 214 and the first and second surfaces 212 and 214, is formed at a corner formed by meeting the second and third surfaces 214 and 216. Includes a chamfer 218. An inclined surface is formed in the first alignment block 210 by the chamfer 218.

한편, 제1 정렬 블럭(210)에는 제1 및 제2 면(212,214)들과 각각 연결된 제4 면(213) 및 제5면(215)을 관통하는 제1 장공(219)이 형성된다.Meanwhile, a first long hole 219 is formed in the first alignment block 210 through the fourth and fifth surfaces 213 and 215 respectively connected to the first and second surfaces 212 and 214.

제1 정렬 블럭(210)에 형성된 제1 장공(219)의 폭은 제1 축(110)이 삽입되기에 적합한 폭으로 형성되고, 제1 장공(219)의 길이는 제1 축(110)의 직경(또는 사이즈)보다 길게 형성된다.The width of the first long hole 219 formed in the first alignment block 210 is formed to be a width suitable for insertion of the first shaft 110, and the length of the first long hole 219 is that of the first shaft 110. It is formed longer than the diameter (or size).

제1 장공(219)은 도 4에 정의된 제1 방향(또는 수평 방향), 제2 방향(또는 수직 방향)에 대하여 사선 방향인 제3 방향으로 형성된다.The first long hole 219 is formed in a third direction that is diagonal with respect to the first direction (or horizontal direction) and the second direction (or vertical direction) defined in FIG. 4.

제1 장공(219)에 의하여 형성된 내측면은, 예를 들어, 사선 방향으로 형성된 직선면 또는 사선 방향으로 형성되는 곡선면 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inner surface formed by the first long hole 219 may include, for example, either a straight surface formed in an oblique direction or a curved surface formed in an oblique direction.

제1 축(110)이 제1 장공(219)에 삽입된 상태에서 제1 정렬 블럭(210)의 모따기부(218)가 가압될 경우, 제1 정렬 블럭(210)의 제1 면(212)은 회로 기판(4)의 제1 측면(5)을 향해 사선 방향으로 이동되면서 제1 면(212) 및 제1 측면(5) 사이의 갭은 감소되다 제1 면(212) 및 제1 측면(5)이 접촉되면서 제1 측면(5)은 지정된 위치에 정렬 및 고정된다.When the chamfer 218 of the first alignment block 210 is pressed while the first shaft 110 is inserted into the first long hole 219, the first surface 212 of the first alignment block 210 As the silver moves in an oblique direction toward the first side 5 of the circuit board 4, the gap between the first side 212 and the first side 5 is reduced. The first side 212 and the first side ( As 5) is contacted, the first side 5 is aligned and fixed at the designated position.

도 4를 다시 참조하면, 제2 정렬 블럭(220)은 기둥 형상으로 형성되며, 제2 정렬 블럭(220)은 회로 기판(4)의 제2 측면(6)을 지정된 위치에 정렬 및 고정한다.Referring again to FIG. 4, the second alignment block 220 is formed in a pillar shape, and the second alignment block 220 aligns and fixes the second side 6 of the circuit board 4 at a designated position.

제2 정렬 블럭(220)은 회로기판(4)의 제2 측면(6)과 마주하게 배치 및 제2 측면(6)과 접촉되는 제1 면(222), 제1 면(222)과 대향하는 제2 면(224), 제1 및 제2 면(222, 224)들과 수직하게 만나는 상부면인 제3 면(226) 및 제2 및 제3 면(224,226)들이 만나 형성되는 모서리에 형성된 모따기부(228)를 포함한다. 모따기부(228)에 의하여 제2 정렬 블럭(220)에는 경사면이 형성된다. The second alignment block 220 is disposed to face the second side 6 of the circuit board 4, and has a first side 222 in contact with the second side 6, and a first side 222 opposite the first side 222. The second surface 224, the third surface 226, which is the upper surface that meets perpendicularly to the first and second surfaces 222 and 224, and the chamfer formed at the corner where the second and third surfaces 224 and 226 meet. Includes donations (228). An inclined surface is formed in the second alignment block 220 by the chamfer 228.

한편, 제2 정렬 블럭(220)에는 제1 및 제2 면(222,224)들과 각각 연결되는 제4 면(223) 및 제5면(225)들을 관통하는 제2 장공(229)이 형성된다.Meanwhile, a second long hole 229 is formed in the second alignment block 220, penetrating the fourth and fifth surfaces 223 and 225 respectively connected to the first and second surfaces 222 and 224.

본 발명의 일실시예에서, 제2 정렬 블럭(220)에 형성된 제2 장공(229)의 폭은 제2 축(120)이 삽입되기에 적합한 폭으로 형성되고, 제2 장공(229)의 길이는 제2 축(120)의 직경(또는 사이즈)보다 길게 형성된다.In one embodiment of the present invention, the width of the second long hole 229 formed in the second alignment block 220 is formed to be a width suitable for insertion of the second shaft 120, and the length of the second long hole 229 is formed to be longer than the diameter (or size) of the second axis 120.

제2 장공(229)은 제2 정렬 블럭(220) 및 제2 측면(6) 사이에 형성된 갭이 감소될 수 있도록 도 4에 정의된 제1 방향(또는 수평 방향), 제2 방향(또는 수직 방향)에 대하여 사선 방향인 제3 방향으로 형성된다.The second long hole 229 is formed in the first direction (or horizontal direction), second direction (or vertical direction) defined in FIG. 4 so that the gap formed between the second alignment block 220 and the second side 6 can be reduced. It is formed in a third direction that is diagonal with respect to the direction).

제2 장공(229)에 의하여 형성된 내측면은, 예를 들어, 사선 방향으로 형성된 직선면 또는 사선 방향으로 형성되는 곡선면 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inner surface formed by the second long hole 229 may include, for example, either a straight surface formed in an oblique direction or a curved surface formed in an oblique direction.

제2 축(120)이 제2 장공(229)에 삽입된 상태에서 제2 정렬 블럭(220)의 모따기부(228)가 눌릴 경우, 제2 정렬 블럭(220)의 제1 면(222)은 회로 기판(4)의 제2 측면(6)을 향해 사선 방향으로 이동되면서 제1 면(222) 및 제2 측면(6) 사이의 갭은 감소되다 제1 면(222)은 제2 측면(6)을 지정된 위치에 정렬 및 고정된다.When the chamfer 228 of the second alignment block 220 is pressed while the second shaft 120 is inserted into the second long hole 229, the first surface 222 of the second alignment block 220 is As the circuit board 4 is moved diagonally toward the second side 6, the gap between the first side 222 and the second side 6 is reduced. The first side 222 is moved to the second side 6. ) is aligned and fixed in the specified position.

도 4를 다시 참조하면, 제3 정렬 블럭(230)은 사각 기둥과 유사한 형상으로 형성되며, 제3 정렬 블럭(230)은 회로 기판(4)의 제3 측면(7)을 지정된 위치에 정렬 및 고정한다.Referring again to FIG. 4, the third alignment block 230 is formed in a shape similar to a square pillar, and the third alignment block 230 aligns the third side 7 of the circuit board 4 at a designated position and Fix it.

제3 정렬 블럭(230)은 회로기판(4)의 제3 측면(7)과 마주하게 배치 및 제3 측면(7)과 접촉되는 제1 면(232), 제1 면(232)과 대향하는 제2 면(234), 제1 및 제2 면(232, 234)들과 수직하게 만나는 상부면인 제3 면(236) 및 상기 제2 및 제3 면(234,236)들이 만나 형성되는 모서리에 형성된 모따기부(238)를 포함한다. 모따기부(238)에 의하여 제3 정렬 블럭(230)에는 경사면이 형성된다. The third alignment block 230 is disposed to face the third side 7 of the circuit board 4, and has a first side 232 in contact with the third side 7, and a first side 232 opposite the first side 232. A third surface 236, which is an upper surface that meets the second surface 234 and the first and second surfaces 232 and 234, is formed at a corner formed by meeting the second and third surfaces 234 and 236. Includes a chamfer 238. An inclined surface is formed in the third alignment block 230 by the chamfer 238.

한편, 제3 정렬 블럭(230)에는 제1 및 제2 면(232,234)들과 각각 연결되는 제4 면(233) 및 제5면(235)들을 관통하는 제3 장공(239)이 형성된다.Meanwhile, a third long hole 239 is formed in the third alignment block 230, penetrating the fourth and fifth surfaces 233 and 235 respectively connected to the first and second surfaces 232 and 234.

본 발명의 일실시예에서, 제3 정렬 블럭(230)에 형성된 제3 장공(239)의 폭은 제3 축(130)이 삽입되기에 적합한 폭으로 형성되고, 제3 장공(239)의 길이는 제3 축(130)의 직경(또는 사이즈)보다는 길게 형성된다.In one embodiment of the present invention, the width of the third long hole 239 formed in the third alignment block 230 is formed to be a width suitable for insertion of the third shaft 130, and the length of the third long hole 239 is formed longer than the diameter (or size) of the third axis 130.

또한, 제3 장공(239)은 제3 정렬 블럭(230) 및 제3 측면(7) 사이에 형성된 갭이 감소될 수 있도록 도 4에 정의된 제1 방향(또는 수평 방향), 제2 방향(또는 수직 방향)에 대하여 사선 방향인 제3 방향으로 형성된다.In addition, the third long hole 239 is formed in the first direction (or horizontal direction) and second direction (or horizontal direction) defined in FIG. 4 so that the gap formed between the third alignment block 230 and the third side 7 can be reduced. or a vertical direction) and is formed in a third direction that is diagonal.

제3 장공(239)에 의하여 형성된 내측면은, 예를 들어, 사선 방향으로 형성된 직선면 또는 사선 방향으로 형성되는 곡선면 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inner surface formed by the third long hole 239 may include, for example, either a straight surface formed in an oblique direction or a curved surface formed in an oblique direction.

제3 축(130)이 제3 장공(239)에 삽입된 상태에서 제3 정렬 블럭(230)의 모따기부(238)가 눌릴 경우, 제3 정렬 블럭(230)의 제1 면(232)은 회로 기판(4)의 제3 측면(7)을 향해 사선 방향으로 이동되면서 제1 면(232) 및 제3 측면(7) 사이의 갭은 감소되다 제1 면(232)은 제3 측면(7)을 지정된 위치에 정렬 및 고정된다.When the chamfer 238 of the third alignment block 230 is pressed while the third shaft 130 is inserted into the third long hole 239, the first surface 232 of the third alignment block 230 is As the circuit board 4 is moved diagonally toward the third side 7, the gap between the first side 232 and the third side 7 is reduced. The first side 232 is moved to the third side 7. ) is aligned and fixed in the specified position.

본 발명의 일실시예에서 제1 내지 제3 정렬 블럭(210,220,230)들의 모따기부(218,228,238)들은 후술될 엑츄에이터에 의하여 동시에 눌리고 이로 인해 제1 내지 제3 정렬 블럭(210,220,230)들은 동시에 회로기판(4)의 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들을 동시에 지정된 위치에 정렬 및 고정한다.In one embodiment of the present invention, the chamfers 218, 228, 238 of the first to third alignment blocks 210, 220, and 230 are simultaneously pressed by an actuator to be described later, and as a result, the first to third alignment blocks 210, 220, and 230 are simultaneously pressed against the circuit board 4. Align and fix the first to third sides 5, 6, and 7 at the designated positions at the same time.

도 2를 다시 참조하면, 제품 안착 부재(300)는 앞서 설명된 고정축(100) 및 정렬 블럭(200)을 지정된 위치에 수납 및 고정한다.Referring again to FIG. 2, the product seating member 300 accommodates and fixes the previously described fixing shaft 100 and alignment block 200 at a designated position.

제품 안착 부재(300)는 정렬 블럭(200)으로부터 돌출된 고정축(100)을 수납하기 위한 제1 수납홈(310) 및 정렬 블럭(200)을 수납하기 위한 제2 수납홈(320)을 포함한다.The product seating member 300 includes a first storage groove 310 for accommodating the fixing shaft 100 protruding from the alignment block 200 and a second storage groove 320 for accommodating the alignment block 200. do.

본 발명의 일실시예에서, 제1 수납홈(310)은 제1 내지 제3 축(110,120,130)을 포함하는 고정축(100)을 삽입하기에 적합한 형상 및 사이즈로 형성된다.In one embodiment of the present invention, the first storage groove 310 is formed in a shape and size suitable for inserting the fixed shaft 100 including the first to third shafts 110, 120, and 130.

또한, 제1 수납홈(310)에 고정축(100)이 삽입된 상태에서 고정축(100)의 이탈을 방지하기 위해 나사(330)는 고정축(100)의 상면을 누르도록 제품 안착 부재(300)에 결합된다.In addition, in order to prevent the fixing shaft 100 from being separated while the fixing shaft 100 is inserted into the first storage groove 310, the screw 330 is used to press the upper surface of the fixing shaft 100. 300).

정렬 블럭(200)을 수납하는 제2 수납홈(320)의 평면적은 정렬 블럭(200)의 평면적보다 크게 형성되며, 이로 인해 정렬 블럭(200)은 제2 수납홈(320)의 내부에서 이동될 수 있다.The planar area of the second storage groove 320 for storing the alignment block 200 is formed to be larger than the planar area of the alignment block 200, and as a result, the alignment block 200 can be moved inside the second storage groove 320. You can.

도 3을 다시 참조하면, 제1 내지 제3 정렬 블럭(210,220,230)을 각각 수납하는 제2 수납홈(320)에 의하여 형성된 측면들 중 제품(10)의 제1 측면(5), 제3 측면(6) 및 제3 측면(7)과 대응하는 위치에 형성된 측면은 내측면(325)으로써 정의된다.Referring again to FIG. 3, among the sides formed by the second storage groove 320 that accommodates the first to third alignment blocks 210, 220, and 230, respectively, the first side 5 and the third side (5) of the product 10 ( 6) and the side formed at a position corresponding to the third side 7 is defined as the inner side 325.

앞서 설명된 제1 내지 제3 정렬 블럭(210,220,230)의 각 제1 면(212,222,232)이 내측면(325)과 접촉 될때 제1 내지 제3 정렬 블럭(210,220,230)의 제1 면(212,222,232)은 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들을 지정된 위치에 정렬 및 고정된다.When each of the first surfaces (212,222,232) of the previously described first to third alignment blocks (210,220,230) contacts the inner surface (325), the first surfaces (212,222,232) of the first to third alignment blocks (210,220,230) are first The through third sides (5, 6, and 7) are aligned and fixed at designated positions.

도 2 및 도 3을 참조하면, 탄성 부재(400)는 정렬 블럭(200)을 수납하는 제2 수납홈(320)의 내부에 배치되며, 탄성 부재(400)는 정렬 블럭(200)을 탄력적으로 지지하여 정렬 블럭(200)이 후술될 엑츄에이터에 의하여 가압된 후 지정된 위치로 복귀될 수 있도록 한다.Referring to Figures 2 and 3, the elastic member 400 is disposed inside the second storage groove 320 that accommodates the alignment block 200, and the elastic member 400 elastically holds the alignment block 200. It supports the alignment block 200 so that it can return to the designated position after being pressed by an actuator, which will be described later.

탄성 부재(400)는, 예를 들어, 코일 스프링을 포함할 수 있다. 탄성 부재(400)의 일측 단부는 정렬 블럭(200)의 하면에 결합되고, 탄성 부재(400)의 타측 단부는 제2 수납홈(320)에 의하여 형성된 바닥면에 형성된 홈의 내부에 삽입된 상태로 고정될 수 있다.The elastic member 400 may include, for example, a coil spring. One end of the elastic member 400 is coupled to the lower surface of the alignment block 200, and the other end of the elastic member 400 is inserted into the groove formed on the bottom surface formed by the second storage groove 320. It can be fixed as .

이하, 탄성 부재(400)는 제1 정렬 블럭(210)을 지지하는 제1 탄성 부재(410), 제2 정렬 블럭(220)을 지지하는 제2 탄성 부재(420) 및 제3 정렬 블럭(230)을 지지하는 제3 탄성 부재(430)를 포함한다.Hereinafter, the elastic member 400 includes a first elastic member 410 supporting the first alignment block 210, a second elastic member 420 supporting the second alignment block 220, and a third alignment block 230. ) includes a third elastic member 430 that supports.

도 3을 다시 참조하면, 엑츄에이터(500)는 간격 조절 블럭(510) 및 승하강 블럭(520)을 포함한다. Referring again to FIG. 3, the actuator 500 includes a gap adjustment block 510 and a raising/lowering block 520.

간격 조절 블럭(510)은 플레이트 형상으로 형성되며 간격 조절 블럭(510)의 하면 중 제품(10)의 모듈측 단자(9)와 대응하는 위치에는 모듈측 단자(9)에 테스트 신호를 제공하는 테스트 단자(515)가 형성된다.The spacing adjustment block 510 is formed in a plate shape, and a test signal is provided to the module side terminal 9 at a position corresponding to the module side terminal 9 of the product 10 on the lower surface of the spacing adjustment block 510. A terminal 515 is formed.

한편, 간격 조절 블럭(510)의 하면에는 돌출부(517)가 형성된다.Meanwhile, a protrusion 517 is formed on the lower surface of the spacing adjustment block 510.

돌출부(517)는 정렬 블럭(200)의 모따기부(218,228,238)와 대응하는 간격 조절 블럭(510)의 하면으로부터 돌출된다.The protrusion 517 protrudes from the lower surface of the spacing adjustment block 510 corresponding to the chamfers 218, 228, and 238 of the alignment block 200.

돌출부(517)는 모따기부(218,228,238)를 가압하여 정렬 블럭(200)의 제1 면(212,222,232)이 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들을 향해 이동되도록 한다. 본 발명의 일실시예에서, 돌출부(517)는 테스트 단자(515)보다 하부에 배치된다.The protrusion 517 presses the chamfers 218, 228, and 238 to cause the first sides 212, 222, and 232 of the alignment block 200 to move toward the first to third sides 5, 6, and 7. In one embodiment of the present invention, the protrusion 517 is disposed lower than the test terminal 515.

돌출부(517) 중 모따기부(218,228,238)과 대응하는 부분에는 모따기부(218,228,238)들과 면 접촉되는 경사면(518)이 형성된다.An inclined surface 518 that is in surface contact with the chamfers 218, 228, and 238 is formed on a portion of the protrusion 517 that corresponds to the chamfers 218, 228, and 238.

간격 조절 블럭(510)에는 승하강 블럭(520)이 결합되는데, 본 발명의 일실시예에서, 간격 조절 블럭(510) 및 승하강 블럭(520) 사이에는 갭이 형성된다.The lifting block 520 is coupled to the spacing adjustment block 510. In one embodiment of the present invention, a gap is formed between the spacing adjusting block 510 and the lifting block 520.

갭이 형성된 간격 조절 블럭(510) 및 승하강 블럭(520)의 사이에는 연결 핀(530)이 배치되고, 간격 조절 블럭(510) 및 승하강 블럭(520)은 연결 핀(530)에 의하여 상호 승하강 가능하게 결합된다.A connecting pin 530 is disposed between the gap adjusting block 510 and the lifting block 520, and the spacing adjusting block 510 and the lifting block 520 are connected to each other by the connecting pin 530. It is connected so that it can be raised and lowered.

승하강 블럭(520)은 간격 조절 블럭(510)을 승강 및 하강 시키며, 승하강 블럭(520)에 의하여 간격 조절 블럭(510)의 돌출부(517)는 정렬 블럭(200)과 접촉 또는 분리된다.The raising and lowering block 520 raises and lowers the spacing adjustment block 510, and the protrusion 517 of the spacing adjusting block 510 contacts or separates from the alignment block 200 by the raising and lowering block 520.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하며 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 작동을 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the circuit board alignment device for a product test socket will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치의 작동을 설명하기 위한 단면도들이다.5 and 6 are cross-sectional views illustrating the operation of a circuit board alignment device for a product test socket according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 5를 참조하면, 제품 안착 부재(300)에는 도 1에 도시된 제품(10)이 자동화 공정 또는 작업자에 의하여 안착된다.Referring to FIGS. 3 and 5 , the product 10 shown in FIG. 1 is mounted on the product seating member 300 through an automated process or by an operator.

이때, 제품(10)의 회로 기판(4)은 제1 내지 제3 정렬 블럭(210,220,230)들에 의하여 둘러쌓인 공간에 배치되며, 회로 기판(4)의 제1 내지 제3 측면(5,6,7) 및 제1 내지 제3 정렬 블럭(210,220,230)들이 이루는 갭은 넓게 형성되어 제품(10)의 회로 기판(4)은 쉽고 빠르게 제품 안착 부재(300)에 배치된다.At this time, the circuit board 4 of the product 10 is disposed in a space surrounded by the first to third alignment blocks 210, 220, and 230, and the first to third sides 5, 6, and 7) and the gap between the first to third alignment blocks 210, 220, and 230 is formed wide, so that the circuit board 4 of the product 10 is easily and quickly placed on the product seating member 300.

이때, 제품(10)의 회로 기판(4)의 제1 측면(5)은 제1 정렬 블럭(210)과 이격된 상태로 마주하게 배치되고, 제2 측면(6)은 제2 정렬 블럭(220)과 이격된 상태로 마주하게 배치되고, 제3 측면(7)은 제3 정렬 블럭(230)과 이격된 상태로 마주하게 배치된다.At this time, the first side 5 of the circuit board 4 of the product 10 is disposed to face the first alignment block 210 and the second side 6 is disposed to face the second alignment block 220. ) and the third side 7 is arranged to face and be spaced apart from the third alignment block 230.

제품(10)이 제품 안착 부재(300)에 배치되면, 엑츄에이터(500)의 승하강 블럭(520)이 작동되어 간격 조절 블럭(510)은 제품(10)을 향해 하방으로 이동 된다.When the product 10 is placed on the product seating member 300, the raising and lowering block 520 of the actuator 500 is operated so that the gap adjustment block 510 moves downward toward the product 10.

간격 조절 블럭(510)이 제품(10)을 향해 이동됨에 따라 간격 조절 블럭(510)에 형성된 돌출부(517)의 경사면(518) 및 정렬 블럭(200)에 형성된 모따기부(218,228,238)들의 간격은 감소되고 이후, 돌출부(517)의 경사면(518) 및 정렬 블럭(200)에 형성된 모따기부(218,228,238)들은 상호 접촉된다.As the spacing adjustment block 510 moves toward the product 10, the spacing between the inclined surface 518 of the protrusion 517 formed on the spacing adjusting block 510 and the chamfers 218, 228, and 238 formed on the alignment block 200 decreases. Afterwards, the inclined surface 518 of the protrusion 517 and the chamfers 218, 228, and 238 formed on the alignment block 200 contact each other.

이후 도 6에 도시된 바와 같이 돌출부(517)의 경사면(518)은 모따기부(218,228,238)를 가압하고 이로 인해 정렬 블럭(200)은 고정축(100)에 의하여 사선 방향으로 이동되다 정렬 블럭(200)은 제품(10)의 제1 내지 제3 측면(5,6,7)과 접촉되고, 이 결과 제품(10)의 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들은 제품 안착 부재(300)의 지정된 위치에 정확하게 정렬 및 고정된다.Then, as shown in FIG. 6, the inclined surface 518 of the protrusion 517 presses the chamfers 218, 228, and 238, and as a result, the alignment block 200 is moved in an oblique direction by the fixed axis 100. The alignment block 200 ) is in contact with the first to third sides (5, 6, 7) of the product 10, and as a result, the first to third sides (5, 6, 7) of the product 10 are connected to the product seating member 300. ) is precisely aligned and fixed in the designated position.

제품(10)의 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들이 제품 안착 부재(300)의 지정된 위치에 정확하게 정렬 및 고정되면, 간격 조절 블럭(510)에 형성된 테스트 단자(515)는 모듈측 단자(9)에 전기적으로 접속된다.When the first to third sides 5, 6, and 7 of the product 10 are accurately aligned and fixed at the designated positions of the product seating member 300, the test terminal 515 formed on the spacing adjustment block 510 is connected to the module. It is electrically connected to the side terminal (9).

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치를 도시한 단면도이다.Figure 7 is a cross-sectional view showing a circuit board alignment device for a product test socket according to another embodiment of the present invention.

앞서 설명한 도 3에는 정렬 블럭(200)에 모따기부(218,228,238)가 형성되고, 간격 조절 블럭(510)에 돌출부(517) 및 경사면(518)이 형성된 것이 도시 및 설명되고 있지만 이와 다르게, 도 7에 도시된 바와 같이 정렬 블럭(200)에 모따기부를 형성하지 않고 평탄한 제3 면(216a,226a,236a)를 형성하고, 간격 조절 블럭(510)에도 돌출부(517)를 형성하지 않고 평탄면(517a)을 형성한다.In FIG. 3 described above, it is shown and explained that chamfers 218, 228, and 238 are formed in the alignment block 200, and a protrusion 517 and an inclined surface 518 are formed in the spacing adjustment block 510. However, differently, in FIG. 7 As shown, a flat third surface (216a, 226a, 236a) is formed on the alignment block 200 without forming a chamfer, and a flat surface (517a) is formed on the spacing adjustment block 510 without forming a protrusion 517. forms.

도 7에 의하면 평탄한 간격 조절 블럭(510)의 하면이 평탄한 정렬 블럭(200)의 평탄한 제3 면(216a,226a,236a)과 접촉됨으로써 정렬 블럭(200)이 제품(10)의 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들을 정렬할 수 있다.According to FIG. 7, the lower surface of the flat spacing adjustment block 510 is in contact with the flat third surfaces 216a, 226a, and 236a of the flat alignment block 200, so that the alignment block 200 is aligned with the first to third surfaces of the product 10. The 3 sides (5, 6, 7) can be aligned.

도 7에 도시된 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치는 특히 높이 제약이 있는 제품 테스트 소켓에 유용하게 적용할 수 있다.The circuit board alignment device for a product test socket shown in FIG. 7 can be particularly useful for product test sockets with height restrictions.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치를 도시한 외관 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 8의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.Figure 8 is an external perspective view showing a circuit board alignment device for a product test socket according to another embodiment of the present invention. Figure 9 is a cross-sectional view taken along line II-II' of Figure 8 according to another embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치(800)는 고정축(810), 수직 정렬 블럭(820), 수평 정렬 블럭(830), 제품 안착 부재(840), 탄성 부재(850) 및 엑츄에이터(860)를 포함한다.8 and 9, the circuit board alignment device 800 for a product test socket includes a fixed shaft 810, a vertical alignment block 820, a horizontal alignment block 830, a product seating member 840, and an elastic member. Includes 850 and actuator 860.

고정축(810)은 제1 축(812), 제2 축(814) 및 제3 축(816)을 포함한다.The fixed axis 810 includes a first axis 812, a second axis 814, and a third axis 816.

제1 축(812)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 축(812)은 제품(10)의 제1 측면(5)의 외측에 제1 측면(5)과 평행하게 배치될 수 있다.The first shaft 812 may be formed in a cylindrical shape, and the first shaft 812 may be disposed on the outside of the first side 5 of the product 10 and parallel to the first side 5.

제2 축(814)은 원기둥 형상으로 형성될 수 있으며, 제2 축(814)은 제품(10)의 제2 측면(6)의 외측에 제2 측면(6)과 평행하게 배치될 수 있다.The second axis 814 may be formed in a cylindrical shape, and the second axis 814 may be disposed on the outside of the second side 6 of the product 10 and parallel to the second side 6.

제3 축(816)은 원기둥 형상으로 형성될 수 있으며, 제3 축(816)은 제품(10)의 제3 측면(7)의 외측에 제3 측면(6)과 평행하게 배치될 수 있다.The third axis 816 may be formed in a cylindrical shape, and the third axis 816 may be disposed parallel to the third side 6 on the outside of the third side 7 of the product 10.

수직 정렬 블럭(820)은 제1 수직 정렬 블럭(823), 제2 수직 정렬 블럭(826) 및 제3 수직 정렬 블럭(829)을 포함한다.The vertical alignment block 820 includes a first vertical alignment block 823, a second vertical alignment block 826, and a third vertical alignment block 829.

제1 수직 정렬 블럭(823)은 육면체와 유사한 형상으로 형성되며, 특히 일측 측면 및 하면이 만나 형성된 하단 모서리에는 제1 모따기부(821)가 형성된다. 제1 모따기부(821)은 제품(10)의 제1 측면(5)과 마주하며 역경사지게 형성된다.The first vertical alignment block 823 is formed in a shape similar to a hexahedron, and in particular, a first chamfer 821 is formed at the bottom edge where one side and the bottom meet. The first chamfer 821 faces the first side 5 of the product 10 and is formed to be inverted.

제1 수직 정렬 블럭(823)에는 제1 축(812)이 삽입되는 제1 장공(822)이 형성된다.A first long hole 822 into which the first shaft 812 is inserted is formed in the first vertical alignment block 823.

제1 축(812)은 제1 장공(822)을 관통하며, 제1 장공(822)의 폭은 제1 축(812)이 삽입되는 폭으로 형성되고, 제1 장공(822)의 길이는 제1 축(812)의 직경보다 길게 형성된다.The first shaft 812 penetrates the first long hole 822, the width of the first long hole 822 is formed as the width into which the first shaft 812 is inserted, and the length of the first long hole 822 is 1 It is formed to be longer than the diameter of the axis 812.

제1 장공(822)의 방향은 제품(10)의 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향이고, 따라서 제1 수직 정렬 블럭(823)은 제1 축(812)에 결합된 상태에서 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향으로만 왕복 운동된다.The direction of the first long hole 822 is perpendicular to the upper surface of the circuit board 4 of the product 10, and therefore the first vertical alignment block 823 is coupled to the first axis 812 and It reciprocates only in the direction perpendicular to the upper surface of the substrate 4.

제2 수직 정렬 블럭(826)은 육면체와 유사한 형상으로 형성되며, 특히 일측 측면 및 하면이 만나 형성된 하단 모서리에는 제2 모따기부(824)가 형성된다. 제2 모따기부(824)은 제품(10)의 제2 측면(6)과 마주하며 역경사지게 배치된다.The second vertical alignment block 826 is formed in a shape similar to a hexahedron, and in particular, a second chamfer 824 is formed at the bottom edge where one side and the bottom meet. The second chamfer 824 faces the second side 6 of the product 10 and is disposed at an inverted angle.

제2 수직 정렬 블럭(826)에는 제2 축(814)이 삽입되는 제2 장공(825)이 형성된다.A second long hole 825 into which the second shaft 814 is inserted is formed in the second vertical alignment block 826.

제2 축(814)은 제2 장공(825)을 관통하며, 제2 장공(825)의 폭은 제2 축(814)이 삽입되는 폭으로 형성되고, 제2 장공(825)의 길이는 제2 축(814)의 직경보다는 길게 형성된다.The second shaft 814 penetrates the second long hole 825, the width of the second long hole 825 is formed as the width into which the second shaft 814 is inserted, and the length of the second long hole 825 is 2 It is formed longer than the diameter of the axis 814.

제2 장공(825)의 방향은 제품(10)의 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향이고, 따라서 제2 수직 정렬 블럭(826)은 제2 축(814)에 결합된 상태에서 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향으로만 왕복 운동된다.The direction of the second long hole 825 is perpendicular to the upper surface of the circuit board 4 of the product 10, and therefore the second vertical alignment block 826 is coupled to the second axis 814 and It reciprocates only in the direction perpendicular to the upper surface of the substrate 4.

제3 수직 정렬 블럭(829)은 육면체와 유사한 형상으로 형성되며, 특히 일측 측면 및 하면이 만나 형성된 하단 모서리에는 제3 모따기부(827)가 형성된다. 본 발명의 일실시예에서, 제3 모따기부(827)은 제품(10)의 제3 측면(7)과 마주하며 역경사지게 배치된다.The third vertical alignment block 829 is formed in a shape similar to a hexahedron, and in particular, a third chamfer 827 is formed at the bottom edge where one side and the bottom meet. In one embodiment of the present invention, the third chamfer 827 faces the third side 7 of the product 10 and is disposed at an inverted angle.

제3 수직 정렬 블럭(829)에는 제3 축(816)이 삽입되는 제3 장공(828)이 형성된다.A third long hole 828 into which the third shaft 816 is inserted is formed in the third vertical alignment block 829.

제3 고정축(816)은 제3 장공(828)을 관통하며, 제3 장공(828)의 폭은 제3 축(816)이 삽입되는 폭으로 형성되고, 제3 장공(828)의 길이는 제3 축(316)의 직경보다는 길게 형성된다.The third fixed shaft 816 penetrates the third long hole 828, the width of the third long hole 828 is formed as the width into which the third shaft 816 is inserted, and the length of the third long hole 828 is It is formed to be longer than the diameter of the third axis 316.

제3 장공(828)의 방향은 제품(10)의 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향이고 따라서 제3 수직 정렬 블럭(829)은 제3 축(816)에 결합된 상태에서 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향으로만 왕복 운동된다.The direction of the third long hole 828 is perpendicular to the upper surface of the circuit board 4 of the product 10, and therefore the third vertical alignment block 829 is coupled to the third axis 816 and is aligned with the circuit board. It reciprocates only in the direction perpendicular to the upper surface of (4).

도 8 및 도 9를 다시 참조하면, 수평 정렬 블럭(830)은 제1 수평 정렬 블럭(833), 제2 수평 정렬 블럭(836) 및 제3 수평 정렬 블럭(839)를 포함하며, 수평 정렬 블럭(830)은 제품 안착 부재(840)에 결합된다.Referring again to FIGS. 8 and 9, the horizontal alignment block 830 includes a first horizontal alignment block 833, a second horizontal alignment block 836, and a third horizontal alignment block 839, and the horizontal alignment block (830) is coupled to the product seating member (840).

제1 수평 정렬 블럭(833)은 제1 수직 정렬 블럭(823)의 제1 모따기부(821)의하부에 배치된다. 제1 수평 정렬 블럭(833)은 기둥 형상을 갖고, 제1 수평 정렬 블럭(833)에는 제1 모따기부(821)와 면접촉되는 경사면(831)이 형성된다.The first horizontal alignment block 833 is disposed below the first chamfer 821 of the first vertical alignment block 823. The first horizontal alignment block 833 has a pillar shape, and an inclined surface 831 that makes surface contact with the first chamfer 821 is formed in the first horizontal alignment block 833.

제1 수직 정렬 블럭(823)이 수직 방향으로 이동됨에 따라 제1 수평 정렬 블럭(833)은 수평 방향을 따라 제품(10)의 제1 측면(5)을 향해 이동된다.As the first vertical alignment block 823 moves in the vertical direction, the first horizontal alignment block 833 moves toward the first side 5 of the product 10 along the horizontal direction.

제2 수평 정렬 블럭(836)은 제2 수직 정렬 블럭(826)의 제2 모따기부(824)의하부에 배치되며, 제2 수평 정렬 블럭(836)은 기둥 형상을 갖고, 제2 수평 정렬 블럭(836)에는 제2 모따기부(824)와 면접촉되는 경사면(834)이 형성된다.The second horizontal alignment block 836 is disposed at the lower part of the second chamfer 824 of the second vertical alignment block 826. The second horizontal alignment block 836 has a pillar shape, and the second horizontal alignment block 836 has a pillar shape. An inclined surface 834 in surface contact with the second chamfer 824 is formed at 836.

제2 수직 정렬 블럭(826)이 수직 방향으로 이동됨에 따라 제2 수평 정렬 블럭(836)은 수평 방향을 따라 제품(10)의 제2 측면(6)을 향해 이동된다.As the second vertical alignment block 826 moves in the vertical direction, the second horizontal alignment block 836 moves toward the second side 6 of the product 10 along the horizontal direction.

제3 수평 정렬 블럭(839)은 제3 수직 정렬 블럭(829)의 제3 모따기부(827)의하부에 배치되며, 제3 수평 정렬 블럭(839)은 기둥 형상을 갖고, 제3 수평 정렬 블럭(839)에는 제3 모따기부(827)와 면접촉되는 경사면(838)이 형성된다.The third horizontal alignment block 839 is disposed at the lower part of the third chamfer 827 of the third vertical alignment block 829, and the third horizontal alignment block 839 has a pillar shape, and the third horizontal alignment block 839 has a pillar shape. An inclined surface 838 in surface contact with the third chamfer 827 is formed at 839.

제3 수직 정렬 블럭(829)이 수직 방향으로 이동됨에 따라 제3 수평 정렬 블럭(839)은 수평 방향을 따라 제품(10)의 제3 측면(7)을 향해 이동된다.As the third vertical alignment block 829 moves in the vertical direction, the third horizontal alignment block 839 moves toward the third side 7 of the product 10 along the horizontal direction.

도 9를 다시 참조하면, 제품 안착 부재(840)은 앞서 설명한 고정축(810), 수직 정렬 블럭(820) 및 수평 정렬 블럭(830)을 각각 수납하는 수납홈(845)을 포함한다.Referring again to FIG. 9 , the product seating member 840 includes a storage groove 845 that accommodates the previously described fixing shaft 810, vertical alignment block 820, and horizontal alignment block 830, respectively.

탄성 부재(850)는 제품 안착 부재(840)에 형성된 수납홈(845)의 내부에 형성되며, 탄성 부재(850)는 수직 정렬 블럭(820)에 의하여 이동된 수평 정렬 블럭(830)이 지정된 위치로 복귀하도록 수평 정렬 블럭(830)을 탄력적으로 지지한다. 본 발명의 일실시예에서, 탄성 부재(850)는 코일 스프링을 포함할 수 있다.The elastic member 850 is formed inside the storage groove 845 formed in the product seating member 840, and the elastic member 850 is positioned at the designated position of the horizontal alignment block 830 moved by the vertical alignment block 820. The horizontal alignment block 830 is elastically supported to return to . In one embodiment of the present invention, the elastic member 850 may include a coil spring.

엑츄에이터(860)은 수직 정렬 블럭(820)을 가압하여 수평 정렬 블럭(830)을 이동시키는 역할을 하며, 엑츄에이터(860)는 도 7에 도시된 엑츄에이터(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.The actuator 860 serves to move the horizontal alignment block 830 by pressing the vertical alignment block 820, and the actuator 860 may have substantially the same configuration as the actuator 500 shown in FIG. 7. .

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치를 도시한 단면도이다.Figure 10 is a cross-sectional view showing a circuit board alignment device for a product test socket according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치(900)는 수평 정렬 블럭(930), 제품 안착 부재(940), 탄성 부재(950), 엑츄에이터(960), 고정축(910) 및 수직 정렬 블럭(920)을 포함한다.Referring to FIG. 10, the circuit board alignment device 900 for a product test socket includes a horizontal alignment block 930, a product seating member 940, an elastic member 950, an actuator 960, a fixed axis 910, and a vertical alignment block 930. Includes an alignment block 920.

수평 정렬 블럭(930)은 제1 수평 정렬 블럭(933), 제2 수평 정렬 블럭(936) 및 제3 수평 정렬 블럭(939)을 포함한다.The horizontal alignment block 930 includes a first horizontal alignment block 933, a second horizontal alignment block 936, and a third horizontal alignment block 939.

제1 수평 정렬 블럭(933)은 기둥 형상으로 형성되며, 제1 수평 정렬 블럭(933)은 상부에서 가압되었을 때 제1 측면(5)을 향해 이동되도록 제1 모따기부(931)가 형성된다.The first horizontal alignment block 933 is formed in a pillar shape, and a first chamfer 931 is formed to move toward the first side 5 when the first horizontal alignment block 933 is pressed from the top.

제2 수평 정렬 블럭(936)은 기둥 형상으로 형성되며, 제2 수평 정렬 블럭(936)은 상부에서 가압되었을 때 제2 측면(6)을 향해 이동되도록 제2 모따기부(934)가 형성된다. The second horizontal alignment block 936 is formed in a pillar shape, and a second chamfer 934 is formed to move toward the second side 6 when the second horizontal alignment block 936 is pressed from the top.

제3 수평 정렬 블럭(939)은 기둥 형상으로 형성되며, 제3 수평 정렬 블럭(939)은 상부에서 가압되었을 때 제3 측면(7)을 향해 이동되도록 제3 모따기부(미도시)가 형성된다.The third horizontal alignment block 939 is formed in a pillar shape, and a third chamfer (not shown) is formed to move toward the third side 7 when the third horizontal alignment block 939 is pressed from the top. .

제품 안착 부재(940)는 제1 내지 제3 수평 정렬 블럭(933,936,939)들이 수납되기에 적합한 수납홈(945)을 포함하는데, 수납홈(945)의 사이즈는 제1 내지 제3 수평 정렬 블럭(933,936,939)의 사이즈보다 크게 형성된다.The product seating member 940 includes a storage groove 945 suitable for storing the first to third horizontal alignment blocks 933,936,939, and the size of the storage groove 945 is equal to the size of the first to third horizontal alignment blocks 933,936,939. ) is formed larger than the size of.

탄성 부재(950)는 제품 안착 부재(940)에 형성된 수납홈(945)의 내부에 형성되며, 탄성 부재(950)는 수평 정렬 블럭(930)이 지정된 위치로 복귀하도록 수평 정렬 블럭(930)에 탄력적으로 지지되며, 본 발명의 일실시예에서, 탄성 부재(950)는 코일 스프링을 포함할 수 있다.The elastic member 950 is formed inside the storage groove 945 formed in the product seating member 940, and the elastic member 950 is attached to the horizontal alignment block 930 so that the horizontal alignment block 930 returns to the designated position. It is elastically supported, and in one embodiment of the present invention, the elastic member 950 may include a coil spring.

엑츄에이터(960)는 수평 정렬 블럭(930)의 상면과 마주하게 배치되며 승하강된다.The actuator 960 is arranged to face the upper surface of the horizontal alignment block 930 and is raised and lowered.

엑츄에이터(960)의 하면에는 고정축(910)이 결합되는데, 고정축(910)은 제1 축(912), 제2 축(914) 및 제3 축(916)을 포함한다.A fixed axis 910 is coupled to the lower surface of the actuator 960, and the fixed axis 910 includes a first axis 912, a second axis 914, and a third axis 916.

엑츄에이터(960)에 결합된 제1 축(912)은 제1 측면(5)의 외측에 제1 측면(5)과 나란하게 형성되고, 제2 축(914)은 제2 측면(6)의 외측에 제2 측면(6)과 나란하게 형성되며, 제3 축(916)은 제3 측면(7)의 외측에 제3 측면(7)과 나란하게 형성된다.The first axis 912 coupled to the actuator 960 is formed on the outside of the first side 5 and parallel to the first side 5, and the second axis 914 is formed on the outside of the second side 6. It is formed in parallel with the second side 6, and the third axis 916 is formed on the outside of the third side 7 and in parallel with the third side 7.

수직 정렬 블럭(920)은 제1 수직 정렬 블럭(923), 제2 수직 정렬 블럭(926) 및 제3 수직 정렬 블럭(929)을 포함한다.The vertical alignment block 920 includes a first vertical alignment block 923, a second vertical alignment block 926, and a third vertical alignment block 929.

제1 수직 정렬 블럭(923)은 제1 장공(922)을 갖는데, 제1 장공(922)은 제1 축(912)이 삽입되며, 제1 장공(922)은 제1 축(912)이 삽입되는 폭으로 형성되며, 제1 장공(922)은 제1 축(912)의 직경보다 긴 길이로 형성된다. 제1 장공(922)은 제품(10)의 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된다.The first vertical alignment block 923 has a first long hole 922, into which the first axis 912 is inserted, and into the first long hole 922 into which the first axis 912 is inserted. The first long hole 922 is formed to have a length longer than the diameter of the first shaft 912. The first long hole 922 is formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board 4 of the product 10.

제1 수직 정렬블럭(923) 중 제1 수평 정렬 블럭(933)의 제1 모따기부(931)와 접촉되는 부분에는 제1 모따기부(931)와 면접촉되는 경사면(921)이 형성된다.An inclined surface 921 in surface contact with the first chamfer 931 is formed at a portion of the first vertical alignment block 923 that is in contact with the first chamfer 931 of the first horizontal alignment block 933.

제2 수직 정렬 블럭(926)은 제2 장공(925)을 갖는데, 제2 장공(925)은 제2 축(914)이 삽입되며, 제2 장공(925)은 제2 축(914)이 삽입되는 폭으로 형성되며, 제2 장공(925)은 제2 축(914)의 직경보다 긴 길이로 형성된다. 제2 장공(925)은 제품(10)의 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된다.The second vertical alignment block 926 has a second long hole 925, into which the second axis 914 is inserted, and into the second long hole 925 into which the second axis 914 is inserted. The second long hole 925 is formed to have a length longer than the diameter of the second shaft 914. The second long hole 925 is formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board 4 of the product 10.

제2 수직 정렬블럭(926) 중 제2 수평 정렬 블럭(936)의 제2 모따기부(934)와 접촉되는 부분에는 제2 모따기부(934)와 면접촉되는 경사면(924)이 형성된다.An inclined surface 924 in surface contact with the second chamfer 934 is formed at a portion of the second vertical alignment block 926 that is in contact with the second chamfer 934 of the second horizontal alignment block 936.

제3 수직 정렬 블럭(929)은 제3 장공(928)을 갖는데, 제3 장공(928)은 제3 축(916)이 삽입되며, 제3 장공(926)은 제3 축(916)이 삽입되는 폭으로 형성되며, 제3 장공(926)은 제3 축(916)의 직경보다 긴 길이로 형성된다. 제3 장공(926)은 제품(10)의 회로 기판(4)의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된다. The third vertical alignment block 929 has a third long hole 928, into which the third axis 916 is inserted, and into the third long hole 926, where the third axis 916 is inserted. The third long hole 926 is formed to have a length longer than the diameter of the third shaft 916. The third long hole 926 is formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board 4 of the product 10.

제3 수직 정렬블럭(929) 중 제3 수평 정렬 블럭(939)의 제3 모따기부(미도시)와 접촉되는 부분에는 제3 모따기부(미도시)와 면접촉되는 경사면(미도시)이 형성된다.Among the third vertical alignment blocks 929, an inclined surface (not shown) in surface contact with the third chamfer (not shown) is formed in the portion that contacts the third chamfer (not shown) of the third horizontal alignment block 939. do.

도 10에 도시된 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치(900)는 엑츄에이터(960)가 하부로 이동됨에 따라 상호 분리되어 있던 수직 정렬 블럭(920) 및 수평 정렬 블럭(930)이 상호 접촉되면서 수평 정렬 블럭(930)이 수평 방향으로 이동되면서 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들이 상호 접촉되고 이로 인해 제1 내지 제3 측면(5,6,7)들이 지정된 위치에 정렬 된다.In the circuit board alignment device 900 for a product test socket shown in FIG. 10, as the actuator 960 moves downward, the vertical alignment block 920 and the horizontal alignment block 930, which were separated from each other, come into contact with each other and are aligned horizontally. As the block 930 moves in the horizontal direction, the first to third sides 5, 6, and 7 come into contact with each other, and as a result, the first to third sides 5, 6, and 7 are aligned at designated positions.

제1 내지 제3 측면(5,6,7)들이 지정된 위치에 정렬된 후, 제품(10)의 모듈측 단자(9)는 엑츄에이터(960)에 결합된 테스트 단자에 결합되어 제품(10)의 테스트가 수행된다.After the first to third sides 5, 6, and 7 are aligned at the designated positions, the module side terminal 9 of the product 10 is coupled to the test terminal coupled to the actuator 960 to test the product 10. A test is performed.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치는 제품에 연결된 플랙시블 회로 기판이 배치될 때에는 플랙시블 회로 기판 및 정렬 블럭 사이에 넓은 갭이 형성되도록 하여 플랙시블 기판을 쉽고 빠르게 배치하고, 테스트를 수행할 때에는 플랙시블 회로 기판 및 정렬 블럭 사이에 상대적으로 좁은 갭이 형성되도록 하여 플랙시블 회로 기판을 지정된 위치에 정렬 및 고정함으로써 테스트 불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.As described in detail above, the circuit board alignment device for a product test socket forms a wide gap between the flexible circuit board and the alignment block when the flexible circuit board connected to the product is placed, allowing the flexible board to be easily and quickly placed. And, when performing a test, a relatively narrow gap is formed between the flexible circuit board and the alignment block, thereby aligning and fixing the flexible circuit board in a designated position, thereby preventing test defects and improving productivity. .

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.Meanwhile, the embodiments disclosed in these drawings are merely provided as specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is obvious to those skilled in the art that in addition to the embodiments disclosed herein, other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented.

100...고정축 200...정렬 블럭
300...제품 안착 부재 400...탄성 부재
500...엑츄에이터
100...fixed axis 200...alignment block
300...product seating member 400...elastic member
500...actuator

Claims (9)

제품에 연결되며 제1 측면, 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면 및 상기 제1 및 제2 측면들과 연결된 제3 측면을 갖는 회로 기판을 정렬 및 고정하며,
상기 제1 측면의 외측에 배치 및 고정된 제1 축, 상기 제2 측면의 외측에 배치 및 고정된 제2 축 및 상기 제3 측면의 외측에 배치 및 고정된 제3 축을 포함하는 고정축;
상기 제1 축이 관통되는 제1 장공이 형성되어 상기 제1 측면을 정렬시키는 제1 정렬 블럭, 상기 제2 축이 관통되는 제2 장공이 형성되어 상기 제2 측면을 정렬시키는 제2 정렬 블럭 및 상기 제3 축이 관통되는 제3 장공이 형성되어 상기 제3 측면을 정렬시키는 제3 정렬 블럭을 포함하는 정렬 블럭;
상기 고정축 및 상기 정렬 블럭을 수납하는 제품 안착 부재;
상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들의 하면을 탄력적으로 지지하는 탄성부재; 및
상기 정렬 블럭과 접촉되어 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들을 이동시키는 엑츄에이터를 포함하는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
Aligning and fixing a circuit board connected to a product and having a first side, a second side opposite the first side, and a third side connected to the first and second sides,
a fixed axis including a first axis disposed and fixed outside the first side, a second axis disposed and fixed outside the second side, and a third axis disposed and fixed outside the third side;
A first alignment block in which a first long hole passing through the first axis is formed to align the first side, a second alignment block in which a second long hole through the second axis is formed to align the second side, and an alignment block including a third alignment block in which a third long hole passing through the third axis is formed to align the third side;
a product seating member that accommodates the fixing shaft and the alignment block;
an elastic member elastically supporting lower surfaces of the first to third alignment blocks; and
A circuit board alignment device for a product test socket including an actuator that contacts the alignment block and moves the first to third alignment blocks.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들은 상기 제1 내지 제3 측면들과 마주하는 제1면, 상기 제1 면과 대향하는 제2면, 상기 제1 및 제2면들의 상부에서 수직하게 만나는 제3면, 상기 제2 및 제3 면들이 만나 형성된 모서리에 형성된 모따기부를 포함하고,
상기 엑츄에이터는 상기 모따기부와 접촉되어 상기 제1면 및 상기 제1 내지 제3 측면들 사이의 간격을 조절하는 돌출부가 형성된 간격 조절 블럭 및 상기 간격 조절 블럭을 승하강 시키는 승하강 블럭을 포함하는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
According to paragraph 1,
The first to third alignment blocks have a first side facing the first to third sides, a second side facing the first side, and a third side meeting vertically at the top of the first and second sides. a face, including a chamfer formed at an edge formed by meeting the second and third faces,
The actuator is a product including a gap adjustment block formed with a protrusion that contacts the chamfer and adjusts the gap between the first surface and the first to third sides, and a raising and lowering block that raises and lowers the gap adjustment block. Circuit board alignment device for test sockets.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들은 상기 제1 내지 제3 측면들과 마주하는 제1면, 상기 제1면과 마주하는 제2면 및 상기 제1 및 제2면들의 상면에서 평탄하게 만나는 제3면을 포함하며,
상기 엑츄에이터는 제1 내지 제3 정렬 블럭들의 상기 상면과 접촉되는 평탄면을 갖는 간격 조절 블럭 및 상기 간격 조절 블럭을 승하강 시키는 승하강 블럭을 포함하는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
According to paragraph 1,
The first to third alignment blocks have a first side facing the first to third sides, a second side facing the first side, and a third side that meets flatly on the upper surfaces of the first and second sides. Contains cotton,
The actuator is a circuit board alignment device for a product test socket, including a spacing adjustment block having a flat surface in contact with the upper surfaces of the first to third alignment blocks, and a raising and lowering block for raising and lowering the spacing adjustment block.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 장공들은 상기 제1 내지 제3 정렬 블럭들 및 상기 제1 내지 제3 측면들 사이의 갭이 감소되도록 수직 방향 및 수평 방향에 대하여 경사진 사선 방향으로 형성되며,
상기 제1 내지 제3 장공들의 폭은 상기 제1 내지 제3 축이 삽입되는 폭으로 형성되고,
상기 제1 내지 제3 장공들의 길이는 상기 제1 내지 제3 축의 직경보다 길게 형성된 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
According to paragraph 1,
The first to third long holes are formed in a diagonal direction inclined with respect to the vertical and horizontal directions to reduce the gap between the first to third alignment blocks and the first to third side surfaces,
The width of the first to third long holes is formed as a width into which the first to third shafts are inserted,
A circuit board alignment device for a product test socket, wherein the length of the first to third long holes is longer than the diameter of the first to third axes.
제1항에 있어서,
상기 제품 안착 부재에는 상기 정렬 블럭으로부터 돌출된 상기 고정축의 양쪽 단부를 수납하는 제1 수납홈 및 상기 정렬 블럭을 수납하는 제2 수납홈이 형성되며,
상기 정렬 블럭이 상기 제2 수납홈 내부에서 유동되도록 상기 제2 수납홈의 사이즈는 상기 정렬 블럭의 사이즈보다 크게 형성되며,
상기 제품 안착 부재에는 제1 수납홈에 수납된 상기 고정축을 눌러 상기 고정축의 이탈을 방지하는 나사가 결합되는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
According to paragraph 1,
A first storage groove accommodating both ends of the fixing shaft protruding from the alignment block and a second storage groove accommodating the alignment block are formed in the product seating member,
The size of the second storage groove is formed to be larger than the size of the alignment block so that the alignment block moves within the second storage groove,
A circuit board alignment device for a product test socket in which a screw is coupled to the product seating member to prevent the fixing shaft from being separated by pressing the fixing shaft stored in the first storage groove.
제품에 연결되며 제1 측면, 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면 및 상기 제1 및 제2 측면들과 연결된 제3 측면을 갖는 회로 기판을 정렬 및 고정하며,
상기 제1 측면의 외측에 배치 및 고정된 제1 축, 상기 제2 측면의 외측에 배치 및 고정된 제2 축 및 상기 제3 측면의 외측에 배치 및 고정된 제3 축을 포함하는 고정축;
상기 제1 축이 관통되며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제1 장공이 형성된 제1 수직 정렬 블럭, 상기 제2 축이 관통되며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제2 장공이 형성된 제2 수직 정렬 블럭 및 상기 제3 축이 관통되며, 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제3 장공이 형성된 제3 수직 정렬 블럭을 포함하는 수직 정렬 블럭;
상기 제1 수직 정렬 블럭에 연동되어 상기 제1 측면을 정렬하는 제1 수평 정렬 블럭, 상기 제2 수직 정렬 블럭에 연동되어 상기 제2 측면을 정렬하는 제2 수평 정렬 블럭 및 상기 제3 수직 정렬 블럭에 연동되어 상기 제3 측면을 정렬하는 제3 수평 정렬 블럭을 포함하는 수평 정렬 블럭;
상기 고정축, 상기 수직 정렬 블럭 및 상기 수평 정렬 블럭을 수납하는 수납홈이 형성된 제품 안착 부재;
상기 제1 내지 제3 수평 정렬 블럭들을 탄력적으로 지지하는 탄성부재; 및
상기 수직 정렬 블럭과 접촉되어 상기 수평 정렬 블럭을 이동시키는 엑츄에이터를 포함하는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
Aligning and fixing a circuit board connected to a product and having a first side, a second side opposite the first side, and a third side connected to the first and second sides,
a fixed axis including a first axis disposed and fixed outside the first side, a second axis disposed and fixed outside the second side, and a third axis disposed and fixed outside the third side;
A first vertical alignment block through which the first axis passes and formed with a first long hole formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board, and a first vertical alignment block through which the second axis passes and formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board a vertical alignment block including a second vertical alignment block with two long holes and a third vertical alignment block through which the third axis passes and a third long hole formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board;
A first horizontal alignment block linked to the first vertical alignment block to align the first side, a second horizontal alignment block linked to the second vertical alignment block to align the second side, and the third vertical alignment block a horizontal alignment block including a third horizontal alignment block that is linked to align the third side;
a product seating member having a storage groove for accommodating the fixing shaft, the vertical alignment block, and the horizontal alignment block;
an elastic member elastically supporting the first to third horizontal alignment blocks; and
A circuit board alignment device for a product test socket including an actuator that contacts the vertical alignment block and moves the horizontal alignment block.
제6항에 있어서,
상기 수직 정렬 블럭 및 상기 수평 정렬 블럭이 상호 접촉되는 접촉면은 상기 수평 정렬 블럭이 상기 제1 내지 제3 측면들을 향하는 방향으로 이동되도록 각각 경사면으로 형성된 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
According to clause 6,
A circuit board alignment device for a product test socket, wherein contact surfaces where the vertical alignment block and the horizontal alignment block contact each other are formed with inclined surfaces so that the horizontal alignment block moves in a direction toward the first to third sides.
제품에 연결되며 제1 측면, 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면 및 상기 제1 및 제2 측면들과 연결된 제3 측면을 갖는 회로 기판을 정렬 및 고정하며,
상기 제1 측면을 향해 이동되는 제1 수평 정렬 블럭, 상기 제2 측면을 향해 이동되는 제2 수평 정렬 블럭 및 상기 제3 측면을 향해 이동되는 제3 수평 정렬 블럭을 포함하는 수평 정렬 블럭;
상기 수평 정렬 블럭을 수납하는 수납홈이 형성된 제품 안착 부재;
상기 수납홈 내부에 배치되어 상기 수평 정렬 블럭을 탄력적으로 지지하는 탄성 부재;
상기 수평 정렬 블럭의 상면과 마주하게 배치되며 승하강되는 엑츄에이터;
상기 엑츄에이터에 상기 제1 측면과 나란하게 고정된 제1 축, 상기 엑츄에이터에 상기 제2 측면과 나란하게 고정된 제2 축 및 상기 엑츄에이터에 상기 제3 측면과 나란하게 고정된 제3 축을 포함하는 고정축; 및
상기 제1 축이 관통하며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제1 장공이 형성되고 상기 제1 수평 정렬 블럭과 접촉되는 제1 수직 정렬 블럭, 상기 제2 축이 관통하며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제2 장공이 형성되고 상기 제2 수평 정렬 블럭과 접촉되는 제2 수직 정렬 블럭 및 상기 제3 축을 관통하며 상기 회로 기판의 상면에 대하여 수직한 방향으로 형성된 제3 장공이 형성되며 상기 제3 수평 정렬 블럭과 접촉되는 제3 수직 정렬 블럭을 포함하는 수직 정렬 블럭을 포함하는 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
Aligning and fixing a circuit board connected to a product and having a first side, a second side opposite the first side, and a third side connected to the first and second sides,
a horizontal alignment block including a first horizontal alignment block moved toward the first side, a second horizontal alignment block moved toward the second side, and a third horizontal alignment block moved toward the third side;
a product seating member having a storage groove for storing the horizontal alignment block;
an elastic member disposed inside the storage groove to elastically support the horizontal alignment block;
an actuator arranged to face the upper surface of the horizontal alignment block and raised and lowered;
Fixation comprising a first axis fixed to the actuator in parallel with the first side, a second axis fixed to the actuator in parallel with the second side, and a third axis fixed to the actuator in parallel with the third side. axis; and
A first vertical alignment block through which the first axis passes and a first long hole formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board and in contact with the first horizontal alignment block, through which the second axis passes and the circuit board. A second long hole is formed in a direction perpendicular to the upper surface of the second vertical alignment block and is in contact with the second horizontal alignment block, and a third penetrating through the third axis is formed in a direction perpendicular to the upper surface of the circuit board. A circuit board alignment device for a product test socket, including a vertical alignment block in which a long hole is formed and a third vertical alignment block in contact with the third horizontal alignment block.
제8항에 있어서,
상기 수직 정렬 블럭 및 상기 수평 정렬 블럭이 상호 접촉되는 면은 상기 수평 정렬 블럭이 상기 제1 내지 제3 측면들을 향하는 방향으로 이동되도록 각각 경사면으로 형성된 제품 테스트 소켓용 회로 기판 정렬 장치.
According to clause 8,
A circuit board alignment device for a product test socket, wherein surfaces where the vertical alignment block and the horizontal alignment block contact each other are formed as inclined surfaces so that the horizontal alignment block moves in a direction toward the first to third sides.
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